FR2846847A1

FR2846847A1 - Printed circuit board photolithography having conductor layer and special emulsion forming deposited photosensitive layer forming customer line pattern

Info

Publication number: FR2846847A1
Application number: FR0311824A
Authority: FR
Inventors: Leo Biener; Martin Novotny; Holger Straub
Original assignee: VOGT ELECTRONIC FUBA GmbH
Current assignee: VOGT ELECTRONIC FUBA GmbH
Priority date: 2002-10-31
Filing date: 2003-10-09
Publication date: 2004-05-07
Also published as: FI20031539A0; DE10250725A1; FI20031539A; ITTO20030820A1

Abstract

The printed circuit board (5) has an electrical conductor layer (6) and a deposited photosensitive layer (9). Photolithography provides the customer line pattern. The photosensitive layer is formed with a special emulsion.

Description

PROCEDE DE FABRICATION DE STRUCTURES DE RESEAUX DEMETHOD FOR MANUFACTURING NETWORK STRUCTURES

CONDUCTEURS SUR UNE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES. CONDUCTORS ON A PRINTED CIRCUIT BOARD.

La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuits imprimés, dans lequel on produit, sur une plaquette de 5 support, en matériau diélectrique et revêtue d'une couche électriquement conductrice, après le dépôt d'une couche photosensible, un motif de connexions adapté aux besoins de l'utilisateur, par photoimpression sur la couche et dans lequel les parties de surface, qui The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board, in which, on a support wafer, made of dielectric material and coated with an electrically conductive layer, after deposition of a photosensitive layer, pattern of connections adapted to the needs of the user, by photo-printing on the layer and in which the surface parts, which

ne sont plus nécessaires, de ces couches sont ensuite éliminées. are no longer needed, these layers are then removed.

Les circuits imprimés consistent en un matériau de base, du type plaquette ou également couche mince, qui est électriquement isolant ou bien efficace sur le plan diélectrique, et qui est pourvu sur une face ou bien sur les deux faces de structures de réseaux de conducteurs, les structures de réseaux de conducteurs présentes sur les deux faces du 15 matériau de base pouvant être mutuellement électriquement reliées par l'intermédiaire de trous traversants. Cet établissement d'un contact traversant relie les pistes conductrices de différents niveaux, si bien que l'on peut fabriquer, pour des circuits plus complexes, davantage de deux niveaux de pistes conductrices, sous la forme de ce que l'on 20 appelle des cartes imprimées à plusieurs niveaux, qui sont reliés entre eux aussi bien mécaniquement qu'électriquement. Le matériau de base, ou bien la matière de support, peut consister en du verre / résine époxy, en du verre / polyimide, en du verre / résine époxy avec une partie centrale métallique, en du verre / Téflon ou aussi en de l'oxyde 25 d'aluminium / céramique, et les plaquettes ainsi réalisées, et portant des réseaux de conducteurs, servent à porter des composants électriques et à les relier, sur le plan fonctionnel, suivant le but chaque Printed circuits consist of a base material, of the wafer type or also a thin layer, which is electrically insulating or dielectrically efficient, and which is provided on one side or both sides with conductor network structures, the conductor network structures present on both sides of the base material can be mutually electrically connected via through holes. This establishment of a through contact connects the conductive tracks of different levels, so that, for more complex circuits, more than two levels of conductive tracks can be produced, in the form of so-called multi-level printed cards, which are interconnected both mechanically and electrically. The base material, or the support material, may consist of glass / epoxy resin, glass / polyimide, glass / epoxy resin with a metallic central part, glass / Teflon or also aluminum oxide / ceramic, and the plates thus produced, and carrying networks of conductors, serve to carry electrical components and to connect them, functionally, according to the purpose each

fois prévu pour cette utilisation.times intended for this use.

En fonction de la nature matérielle du matériau de base, pour le 30 cas o il s'agit de matières plastiques, on parle de circuits suivant la technique des couches épaisses ou à couches minces, s'il s'agit de Depending on the material nature of the base material, for the case where it is plastics, we speak of circuits according to the technique of thick layers or thin layers, if it is

matières céramiques.ceramic materials.

Il existe différentes techniques pour la fabrication des structures métalliques conductrices en règle générale en Cu, dans lesquelles 35 doivent également être intégrés les éléments conducteurs passant dans les trous des plaquettes de support. A l'état initial, une plaquette de support peut être, par exemple, revêtue de Cu sur les deux faces, suivant une épaisseur de couche de 5 Mm à 210 ptm puis, dans une première étape, un motif, correspondant au circuit ultérieur, est appliqué dans cette plaquette au niveau de trous traversants, dont les surfaces intérieures sont ensuite soumises à un précuivrage. Pour la 5 formation d'une couche métallique sur une matière active électriquement isolante, il existe différents procédés, sur lesquels on ne reviendra pas plus en détail ici. Ensuite on dépose, sur la couche de Cu, une photoémulsion, qui est éclairée au moyen d'un film diapositif, qui porte une image négative ou bien aussi une image positive du 10 circuit à fabriquer. Les parties de surface, sans fonctions sur le plan électrique, qui sont définies par exemple par l'image négative, sont éliminées par une opération d'attaque chimique, par exemple un bain de chlorure de cuivre. Le procédé de fabrication de la carte de circuits imprimés se termine par un revêtement des structures métalliques 15 conductrices par un vernis formant réserve de métal d'apport de There are different techniques for the production of metallic conductive structures, generally Cu, in which the conductive elements passing through the holes of the support plates must also be integrated. In the initial state, a support plate can be, for example, coated with Cu on both sides, according to a layer thickness of 5 mm to 210 μm then, in a first step, a pattern, corresponding to the subsequent circuit, is applied in this plate at the level of through holes, the interior surfaces of which are then subjected to pre-curing. For the formation of a metal layer on an electrically insulating active material, there are different methods, which will not be discussed in more detail here. Next, a photoemulsion is deposited on the Cu layer, which is illuminated by means of a slide film, which carries a negative image or else also a positive image of the circuit to be manufactured. The parts of the surface, which have no electrical functions, which are defined for example by the negative image, are removed by a chemical attack operation, for example a copper chloride bath. The manufacturing process of the printed circuit board ends with a coating of the conductive metal structures with a varnish forming a reserve of filler metal.

brasage résistant à la chaleur, qui libère par exemple uniquement les pastilles de métal d'apport de brasage prévues pour un brasage ultérieur, et qui protège, pour le reste, le circuit contre des ponts indésirables de métal de brasage, contre la poussière et contre 20 l'humidité. heat-resistant brazing, which releases, for example, only the brazing filler metal pellets intended for subsequent brazing, and which protects the circuit against undesirable brazing metal bridges, against dust and against 20 humidity.

Au fil d'une miniaturisation croissante des composants électriques ou bien électroniques, se pose la question de la nécessité d'une densité augmentée en conséquence des pistes conductrices, d'une réduction supplémentaire des diamètres des trous, etc., et il devient 25 évident que les procédés pratiqués jusqu'à présent pour la fabrication de structures conductrices présentent des limites. S'y ajoutent des problèmes liés à la densité sans cesse croissante des composants, et With increasing miniaturization of electrical or electronic components, the question arises of the need for an increased density as a result of conductive tracks, further reduction of hole diameters, etc., and it becomes evident that the methods practiced until now for the manufacture of conductive structures have limits. In addition, there are problems related to the ever-increasing density of the components, and

résultant de la dissipation nécessaire de la chaleur. resulting from the necessary heat dissipation.

Ainsi, un procédé destiné à la fabrication d'une structure 30 conductrice, et dans lequel le circuit est formé par l'intermédiaire d'un procédé photographique, est nettement influencé par les propriétés de la couche photosensible utilisée dans ce procédé, ce qui limite la Thus, a method for manufacturing a conductive structure, and in which the circuit is formed via a photographic method, is clearly influenced by the properties of the photosensitive layer used in this method, which limits the

capacité de définition que l'on peut obtenir. defining ability that can be obtained.

Il existe, certes, la possibilité de fabriquer, par l'intermédiaire d'un 35 usinage au laser, de plus petites structures ayant une densité plus élevée de conducteurs, mais cela suppose toutefois un investissement pour un équipement correspondant d'usinage, et le procédé au laser se révèle en outre, par rapport au procédé photographique mentionné au début, demander beaucoup d'énergie et de temps. Bien sr, il permet d'améliorer la définition des bords mais cependant pas au point de There is, of course, the possibility of manufacturing, by means of laser machining, smaller structures having a higher density of conductors, but this however implies an investment in corresponding machining equipment, and the In addition to the photographic process mentioned at the beginning, the laser process also appears to require a great deal of energy and time. Of course, it improves the definition of the edges but not to the point of

parvenir à ce qui serait souhaitable en soi. achieve what would be desirable in itself.

Eu égard à ces considérations, le but de la présente invention consiste à proposer un procédé du type indiqué au début, qui permette, avec une dépense d'énergie réduite ou bien limitée, d'obtenir une définition nettement supérieure à ce que l'on peut trouver dans l'état de la technique, tel qu'il a été énoncé plus haut et ce, avec une vitesse 10 élevée de travail. Le but de l'invention consiste, en outre, à permettre la mise en oeuvre d'un tel procédé en utilisant, dans une très large mesure, un équipement courant pour la fabrication de cartes de circuits imprimés, qui est conçu pour l'application de procédés de photoimpression. Ce but est atteint par un procédé, qui se caractérise 15 en ce que l'on utilise, en tant que couche photosensible, une photoémulsion, qui est commercialisée, sous la dénomination SF-125 par la Société DuPont de Nemours (Deutschland) GmbH, 61343 Bad Homburg. Ce qui est fondamental pour l'invention, est que l'utilisation d'une 20 photoémulsion jusqu'à présent non utilisée dans ce but, a permis de constater de façon surprenante qu'elle permettait d'obtenir une définition considérablement plus grande que ce qu'autorisaient les photoémulsions utilisées pour ce faire jusqu'à présent. On peut, par conséquent, obtenir de plus grandes densités de conducteurs dans le 25 cadre des réseaux de conducteurs à réaliser tout en tenant compte de la tendance d'une miniaturisation croissante. Ce but est atteint, en outre, de manière économique, en particulier du fait qu'il n'y a plus de dépense en énergie liée, par exemple, à un usinage au laser et, d'ailleurs, comme cela a déjà été dit, ce procédé ne permet pas d'obtenir 30 une définition similaire. Ce but est, d'autre part, atteint avec une vitesse de travail plus élevée que celle qui serait réalisable avec un In view of these considerations, the aim of the present invention is to propose a method of the type indicated at the start, which allows, with a reduced or limited energy expenditure, to obtain a definition clearly superior to that which is can be found in the state of the art, as stated above, with a high working speed. The object of the invention consists, moreover, in enabling the implementation of such a method by using, to a very large extent, current equipment for the manufacture of printed circuit boards, which is designed for the application photo-printing processes. This object is achieved by a method, which is characterized in that a photoemulsion is used as the photosensitive layer, which is marketed under the name SF-125 by the company DuPont de Nemours (Deutschland) GmbH, 61343 Bad Homburg. What is fundamental for the invention is that the use of a photoemulsion hitherto not used for this purpose has made it possible to note, surprisingly, that it makes it possible to obtain a definition considerably greater than that allowed by the photoemulsions used to do so far. It is therefore possible to obtain higher densities of conductors within the framework of the conductor networks to be produced while taking account of the trend of increasing miniaturization. This object is achieved, moreover, economically, in particular because there is no longer any energy expenditure linked, for example, to laser machining and, moreover, as has already been said. , this method does not provide a similar definition. This goal is, on the other hand, achieved with a higher working speed than that which would be achievable with a

usinage au laser.laser machining.

Plus particulièrement, on utilise un équipement industriel courant pour la fabrication de cartes de circuits imprimés, dans lequel 35 est intégrée l'étape de photoimpression. La dépense, globalement requise pour l'utilisation du procédé selon l'invention, consiste donc More particularly, common industrial equipment is used for the manufacture of printed circuit boards, in which the photo-printing step is integrated. The expense, generally required for the use of the method according to the invention, therefore consists

uniquement en un remplacement matériel de la photoémulsion usagée. only as a material replacement for the used photoemulsion.

On va maintenant décrire le procédé selon la présente invention, à titre d'exemple et en se référant au déroulement des étapes individuelles du procédé, représentées schématiquement sur les dessins, qui montrent: figure 1: le produit de départ, en une vue de dessus figure 2: un flan de fabrication, en tant que partie du produit de départ; figure 3: un usinage mécanique du flan de fabrication; figure 4: la métallisation directe / le cuivrage chimique du flan de fabrication avec, ensuite renforcement galvanoplastique; figures 5 à 7: les étapes successives du procédé, pour la photoimpression; figure 8: le traitement galvanoplastique suivant; figures 9 à 1: l'élimination de couches sans fonctions, non nécessaires; figure 12: l'application d'un vernis formant réserve de métal d'apport de brasage; et We will now describe the process according to the present invention, by way of example and with reference to the progress of the individual steps of the process, represented schematically in the drawings, which show: FIG. 1: the starting product, in a top view Figure 2: a manufacturing blank, as part of the starting material; Figure 3: mechanical machining of the manufacturing blank; Figure 4: direct metallization / chemical copper plating of the manufacturing blank, followed by galvanoplastic reinforcement; FIGS. 5 to 7: the successive stages of the process, for photoimpression; Figure 8: the following electroplating treatment; Figures 9 to 1: the elimination of layers without functions, unnecessary; FIG. 12: the application of a varnish forming a reserve of brazing filler metal; and

figure 13: le traitement final de surface. figure 13: the final surface treatment.

Le produit de départ, pour le procédé selon la présente invention, The starting material, for the process according to the present invention,

est une pièce 1 en forme de plaque représentée à la figure 1, et qui consiste en un substrat diélectrique, qui reçoit, après détermination d'une pluralité de flans de fabrication 2, un revêtement métallique, consistant par exemple en du Cu. Ce revêtement peut avoir une 25 épaisseur comprise, par exemple, entre 5.m et 210,um. is a piece 1 in the form of a plate represented in FIG. 1, and which consists of a dielectric substrate, which receives, after determination of a plurality of manufacturing blanks 2, a metallic coating, consisting for example of Cu. This coating can have a thickness of, for example, between 5 µm and 210 µm.

Les flans de fabrication 2 ont tous la même taille et ils constituent chaque fois des flans personnalisés 3 (figure 2), qui sont destinés à être des supports d'un réseau de conducteurs électriques. Le substrat peut être fait, par exemple, en résine époxy. Dans une première étape du 30 procédé, les flans personnalisés 3 sont détachés de la pièce 1, le long des zones de séparation 4 en forme de bandes, par exemple au moyen d'une scie à commande numérique par ordinateur ou bien d'une cisaille à levier, si bien qu'il en résulte, en tant que chute, un quadrillage de séparation, qui se compose de la totalité des zones de séparation 4. Le 35 flan personnalisé 3 consiste donc en une plaquette de support 5, formée à partir du substrat, et qui est uniformément revêtue d'une couche The manufacturing blanks 2 are all the same size and each time constitute personalized blanks 3 (FIG. 2), which are intended to be supports for a network of electrical conductors. The substrate can be made, for example, of epoxy resin. In a first step of the method, the personalized blanks 3 are detached from the part 1, along the separation zones 4 in the form of bands, for example by means of a saw with computer numerical control or else a shears lever, so that as a result, a separation grid, which consists of all the separation zones 4. The personalized blank 3 therefore consists of a support plate 5, formed from of the substrate, and which is uniformly coated with a layer

métallique 6, sur la face supérieure et sur la face inférieure. metallic 6, on the upper face and on the lower face.

Un premier traitement, à exécuter sur ce flan personnalisé 3, consiste, comme le montre la figure 3, à pratiquer un motif de trous, plus précisément une répartition de trous traversants 7 sur la surface, ces emplacements étant adaptés au circuit à fabriquer en fonction des 5 besoins de l'utilisateur (figure 3). Après l'ébarbage ou bien un nettoyage mécanique, on dispose donc d'un flan personnalisé présentant un motif A first treatment, to be executed on this personalized blank 3, consists, as shown in FIG. 3, of practicing a pattern of holes, more precisely a distribution of through holes 7 on the surface, these locations being adapted to the circuit to be manufactured according to of the 5 needs of the user (Figure 3). After deburring or mechanical cleaning, we therefore have a personalized blank with a pattern

défini de trous.defined of holes.

Dans une étape suivante du procédé, selon la figure 4, les surfaces intérieures des trous 7 sont métallisées, c'est-à-dire qu'elles 10 sont revêtues d'une couche métallique 8, consistant ici en du Cu. Cela peut s'effectuer directement en une seule fois au moyen d'un procédé de dépôt chimique par voie humide, mais cette couche, qui présente une épaisseur réduite de par exemple 1 Mm à 2 pm, peut également être appliquée, par exemple par voie galvanoplastique, sur une couche 15 métallique de fond appliquée au préalable sur la surface intérieure du trou 7, dont les parois sont constituées en majeure partie par le matériau diélectrique du substrat 5. On peut bien entendu envisager également d'autres procédés pour la métallisation de non-conducteurs, In a following step of the process, according to FIG. 4, the interior surfaces of the holes 7 are metallized, that is to say that they are coated with a metallic layer 8, here consisting of Cu. This can be done directly in one go using a wet chemical deposition process, but this layer, which has a reduced thickness of for example 1 mm to 2 µm, can also be applied, for example by electroplating, on a metal background layer 15 applied beforehand on the inner surface of the hole 7, the walls of which consist mainly of the dielectric material of the substrate 5. It is of course also possible to envisage other methods for the metallization of non-conductive,

par exemple par évaporation, par pulvérisation, par collage, etc.. for example by evaporation, by spraying, by bonding, etc.

Après, ici aussi, un nettoyage des surfaces du flan personnalisé 3, After, here, too, a cleaning of the surfaces of the personalized blank 3,

on procède au revêtement aussi bien de la face supérieure que de la face inférieure, par une couche 9 consistant en un résist ou en une émulsion photosensible, pour préparer la photoimpression. Cette couche recouvre uniformément, en particulier, le motif de trous ci25 dessus indiqué. the upper surface as well as the lower surface are coated with a layer 9 consisting of a resist or a photosensitive emulsion, to prepare the photoimpression. This layer uniformly covers, in particular, the above-mentioned hole pattern.

Le motif des connexions, qui est adapté aux besoins de l'utilisateur, et qui consiste en une répartition sur la surface de points de contact et de conducteurs s'étendant entre ceux-ci, est fixé sur un support du type film, en tant que positif ou que négatif, et ce support, 30 qui est représenté à la figure 6 par la référence 10, est ensuite placé sur The pattern of the connections, which is adapted to the needs of the user, and which consists of a distribution on the surface of contact points and conductors extending between them, is fixed on a support of the film type, as positive or negative, and this support, which is represented in FIG. 6 by the reference 10, is then placed on

la face supérieure et/ou sur la face inférieure du flan personnalisé 3. the upper face and / or on the lower face of the personalized blank 3.

Après exposition à la lumière de la couche photosensible 9, à travers le support 10, et ensuite développement, on obtient un motif, qui est formé suivant le circuit correspondant aux besoins de l'utilisateur, sur 35 des parties de surface 11, 1l' au niveau desquelles la matière de la couche 9 a été éliminée, et sur d'autres parties encore recouvertes par After exposure to light of the photosensitive layer 9, through the support 10, and then development, a pattern is obtained, which is formed according to the circuit corresponding to the needs of the user, on 35 of the surface portions 11, 11 '. at which layer 9 material has been removed, and on other parts still covered by

la couche 9.layer 9.

Etant donné que, en ce qui concerne la couche photosensible 9, on utilise selon la présente invention une émulsion photosensible, commercialisée par la société DuPont de Nemours (Deutschland) GmbH, 61343 Bad Homburg, sous la dénomination SF-125, on obtient, par 5 rapport à l'état de la technique tel qu'il a été exposé au début, des possibilités particulièrement appréciables pour la réalisation de Since, as regards the photosensitive layer 9, a photosensitive emulsion is used according to the present invention, sold by the company DuPont de Nemours (Deutschland) GmbH, 61343 Bad Homburg, under the name SF-125, by 5 compared to the state of the art as it was explained at the start, particularly appreciable possibilities for carrying out

structures superfines de motifs conducteurs. superfine structures of conductive patterns.

La figure 7 montre, à cet égard et uniquement à titre d'exemple, un trou 7, au niveau des extrémités supérieure et inférieure duquel, par 10 rapport à la plaquette de support 5, doivent être fabriqués des points métalliques de contact du type pastilles, dont la taille, chaque fois dans la face supérieure ou aussi dans la face inférieure de la plaquette de support 5, constitue le critère déterminant. Ainsi, la distance latérale entre ces points de contact peut, dans le procédé selon la présente 15 invention, non seulement être diminuée mais l'on peut cependant monter, entre ces points de contact sur la face supérieure et/ou sur la face inférieure de la plaquette de support 5, également des éléments conducteurs, et ce, suivant une densité de conducteurs par rapport à la surface, que l'on ne pouvait pas obtenir jusqu'à présent avec les 20 procédés associés à l'état de la technique, comme cela a été exposé au début. Par conséquent, à la fin de la photoimpression décrite ci-dessus à grands traits, dans la zone des parties de surface 11, 1l', des surfaces métalliques sont exposées, qui sont formées d'une part, si on les 25 regarde dans les plans de la face inférieure et de la face supérieure du flan personnalisé 3, par les couches 6 et, d'autre part, dans la zone des parois du trou 7, par les couches 8. Par voie galvanoplastique, on procède à présent, sur ces parties métalliques de surface, successivement au dépôt d'une couche de Cu 12 et d'une couche 13 30 composée d'un alliage Sn-Pb. Par exemple, la couche 12 peut présenter une épaisseur de 25 pm, et la couche 13 peut avoir une épaisseur de 4,um. La fonction de la couche 13, comme cela ressortira plus nettement de la suite des explications, est limitée à celle d'une couche de résist métallique, tandis que la couche 12 constitue la couche fonctionnelle 35 électrique proprement dite. La couche 12 se raccorde du reste sans soudure à la surface limite, mise à nu selon la figure 7, de la couche 9 et elle présente également essentiellement l'épaisseur de celle-ci, si l'on regarde perpendiculairement à la face supérieure et/ ou à la face inférieure du flan. La couche 13 dépasse donc, suivant son épaisseur, FIG. 7 shows, in this respect and only by way of example, a hole 7, at the level of the upper and lower ends from which, relative to the support plate 5, metallic contact points of the pellet type must be produced , the size of which, each time in the upper face or also in the lower face of the support plate 5, constitutes the determining criterion. Thus, the lateral distance between these contact points can, in the method according to the present invention, not only be reduced but it can however be mounted, between these contact points on the upper face and / or on the lower face of the support plate 5, also conductive elements, and this, according to a density of conductors with respect to the surface, which until now could not be obtained with the methods associated with the state of the art, as explained at the start. Consequently, at the end of the above-described photo-printing in outline, in the area of the surface parts 11, 11 ', metal surfaces are exposed, which are formed on the one hand, if one looks at them in the planes of the lower face and of the upper face of the personalized blank 3, by the layers 6 and, on the other hand, in the zone of the walls of the hole 7, by the layers 8. By electroplating, we now proceed, on these surface metal parts, successively on depositing a layer of Cu 12 and a layer 13 30 composed of an Sn-Pb alloy. For example, layer 12 can have a thickness of 25 µm, and layer 13 can have a thickness of 4 µm. The function of layer 13, as will emerge more clearly from the following explanations, is limited to that of a metallic resist layer, while layer 12 constitutes the actual electrical functional layer. The layer 12 is connected, moreover, to the boundary surface, laid bare according to FIG. 7, of the layer 9, and it also essentially has the thickness thereof, if one looks perpendicularly to the upper face and / or on the underside of the blank. The layer 13 therefore exceeds, depending on its thickness,

de la surface libre de la couche 9.of the free surface of layer 9.

Les étapes suivantes du procédé, qui sont représentées sur les 5 figures 9 à 1 1, concernent l'élimination de couches sans fonctions, désormais non nécessaires. Ainsi, selon la figure 9, tout d'abord, on élimine la couche 9 restante, qui est composée de la photoémulsion développée, ce qui s'effectue par un procédé chimique par voie humide The following process steps, which are shown in FIGS. 9 to 11, relate to the elimination of layers without functions, which are now unnecessary. Thus, according to FIG. 9, first of all, the remaining layer 9, which is composed of the developed photoemulsion, is eliminated, which is done by a wet chemical process.

(figure 8).(figure 8).

Ensuite et également par un procédé chimique par voie humide, Then and also by a wet chemical process,

on élimine le revêtement métallique 6 qui n'est plus nécessaire et ce, exception faite des zones directement recouvertes par la couche de SnPb 13 (figure 10). On obtient ainsi une carte de circuits imprimés dont restent encore les couches 12 représentant le réseau de conducteurs, et 15 qui sont encore recouvertes par ladite couche de Sn-Pb 13. the metal coating 6 which is no longer necessary is eliminated, with the exception of the areas directly covered by the SnPb layer 13 (FIG. 10). A printed circuit board is thus obtained, of which the layers 12 representing the network of conductors still remain, and 15 which are still covered by said layer of Sn-Pb 13.

Ensuite, la couche 13 restante est enlevée (figure 11), si bien que les surfaces métalliques de la couche 12 sont désormais exposées, cette couche contenant le réseau de conducteurs y compris les points de contact traversant fournis par les trous 7. Par conséquent, par 20 l'intermédiaire des couches 12, qui se prolongent sur les côtés intérieurs du trou 7, la face supérieure et la face inférieure de la Then, the remaining layer 13 is removed (FIG. 11), so that the metal surfaces of layer 12 are now exposed, this layer containing the network of conductors including the through contact points provided by the holes 7. Consequently, via layers 12, which extend on the inner sides of hole 7, the upper face and the lower face of the

plaquette de support 5 sont mises en liaison électrique. support plate 5 are electrically connected.

Dans une étape suivante du procédé (figure 12), la zone, située entre les couches 12, et qui a été mise à nu dans les étapes précédentes 25 du procédé, si bien qu'elle est formée par la surface libre de la plaquette de support 5, est comblée par une couche 14, qui consiste en un vernis formant réserve de métal d'apport de brasage, qui s'étend de niveau jusqu'aux parties de surface de la couche 12, s'étendant dans la face In a following step of the process (FIG. 12), the zone, situated between the layers 12, which has been exposed in the previous steps of the process, so that it is formed by the free surface of the wafer support 5, is filled with a layer 14, which consists of a varnish forming a reserve of brazing filler metal, which extends level to the surface portions of the layer 12, extending in the face

supérieure et/ou la face inférieure de la plaquette de support 5. upper and / or the lower face of the support plate 5.

Le procédé se termine par un traitement de surface du réseau de The process ends with a surface treatment of the

conducteurs, avec une surface brasable. conductors, with a solderable surface.

Il est donc évident que, grâce aux réalisations qui viennent d'être décrites, pour fabriquer une telle carte de circuits imprimés, il suffit de disposer d'un équipement courant sur la base d'une photoimpression, 35 pour laquelle on utilise uniquement une photoémulsion particulière, sur l'utilisation de laquelle repose l'obtention d'une définition des bords nettement plus grande et d'une réduction correspondante de la taille des structures conductrices, ou bien d'une augmentation de la densité It is therefore obvious that, thanks to the embodiments which have just been described, to manufacture such a printed circuit board, it suffices to have current equipment on the basis of a photoimpression, for which only a photoemulsion is used. particular, on the use of which is based on obtaining a clearly greater definition of the edges and a corresponding reduction in the size of the conductive structures, or else an increase in the density

des conducteurs.conductors.

Bien que l'invention ait été particulièrement montrée et décrite en se référant à un mode de réalisation préféré de celle-ci, il sera compris 5 aisément par les personnes expérimentées dans cette technique que des modifications dans la forme et dans des détails peuvent être effectuées Although the invention has been particularly shown and described with reference to a preferred embodiment thereof, it will be readily understood by those skilled in the art that modifications in form and in detail can be made

sans sortir de l'esprit ni du domaine de l'invention. without departing from the spirit or the field of the invention.

Claims

CLAIM

1. Method for manufacturing an electric printed circuit board, in which a dielectric material is coated on a support plate (5) and coated with an electrically conductive layer (6), after the deposition of a photosensitive layer (9), a connection pattern adapted to the needs of the user, by photo-printing on the layer (6), and in which the surface parts, which are no longer necessary, of these layers (6, 9) are then eliminated, characterized in that a photoemulsion is used as the photosensitive layer (9), which is marketed under the name SF-125 by the company DuPont de Nemours (Deutschland) GmbH, 61343 Bad Homburg.