DE10250725A1 - Process for the production of circuit pattern structures on a circuit board - Google Patents

Process for the production of circuit pattern structures on a circuit board Download PDF

Info

Publication number
DE10250725A1
DE10250725A1 DE10250725A DE10250725A DE10250725A1 DE 10250725 A1 DE10250725 A1 DE 10250725A1 DE 10250725 A DE10250725 A DE 10250725A DE 10250725 A DE10250725 A DE 10250725A DE 10250725 A1 DE10250725 A1 DE 10250725A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
photo
circuit board
printed circuit
conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE10250725A
Other languages
German (de)
Inventor
Leo Biener
Holger Straub
Martin Novotny
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
VOGT ELECTRONIC FUBA GmbH
Original Assignee
VOGT ELECTRONIC FUBA GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by VOGT ELECTRONIC FUBA GmbH filed Critical VOGT ELECTRONIC FUBA GmbH
Priority to DE10250725A priority Critical patent/DE10250725A1/en
Priority to FR0311824A priority patent/FR2846847A1/en
Priority to IT000820A priority patent/ITTO20030820A1/en
Priority to FI20031539A priority patent/FI20031539A/en
Publication of DE10250725A1 publication Critical patent/DE10250725A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H05K3/064—Photoresists
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1377—Protective layers
    • H05K2203/1394—Covering open PTHs, e.g. by dry film resist or by metal disc
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H05K3/062—Etching masks consisting of metals or alloys or metallic inorganic compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates

Abstract

Zur Erhöhung der Leiterdichte - in Fläche einer Leiterplatte gesehen - wird bei einem das Leiterbild mittels Fotodruck auf einer fotoempfindlichen Schicht (9) abbildenden Verfahren vorgeschlagen, im Rahmen dieser Schicht (9) eine durch die Firma DuPont de Nemours (Deutschland) GmbH unter der Bezeichnung SF-125 in den Handel gebrachte Fotoemulsion zu verwenden. Die im Rahmen des Verfahrens im Übrigen benutzten Vorrichtungen sind von herkömmlicher Art. Die Anwendung dieser Fotoemulsion führt zu einem gegenüber bekannten Fotoemulsionen, die bisher beim Fotodruck im Rahmen der Leiterplattenherstellung verwendet wurden, bedeutend erhöhten Auflösungsvermögen und einer damit einhergehenden Erhöhung der möglichen Leiterdichte.In order to increase the conductor density - seen in the area of a printed circuit board - a method is proposed for a method of imaging the conductor pattern by means of photo printing on a photosensitive layer (9), within the scope of this layer (9) by the company DuPont de Nemours (Deutschland) GmbH under the name SF-125 to use commercially available photo emulsion. The devices used for the rest of the method are of a conventional type. The use of this photo emulsion leads to a significantly increased resolution and a concomitant increase in the possible conductor density compared to known photo emulsions which were previously used in photo printing in the context of printed circuit board manufacture.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren entsprechend dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The invention relates to a Method according to the preamble of claim 1.

Gedruckte Schaltungen bestehen aus einem elektrisch isolierend bzw. dielektrisch wirksamen platten- oder auch filmartigen Basismaterial, welches ein- oder auch beidseitig mit Leiterbildstrukturen versehen ist, wobei die Leiterbilder beider Seiten des Basismaterials über durchgängige Bohrungen elektrisch miteinander verbunden sein können. Diese Durchkontaktierung verbindet Leiterbahnen unterschiedlicher Ebenen, wobei für komplexere Schaltungen auch mehr als zwei Leiterbahnebenen in der Form sogenannter Mehrebenen-Leiterplatten hergestellt werden können, die untereinander mechanisch und elektrisch in Verbindung stehen. Das Basismaterial bzw. der Trägerwerkstoff kann aus Glas/Epoxidharz, Glas/Polyimid, Glas/Epoxidharz mit Metallkern, Glas/Teflon oder auch Aluminiumoxid/Keramik bestehen und es dienen die auf diese Weise realisierten, Leiterbilder tragenden Platten dazu, elektrische Bauelemente zu tragen und untereinander funktionell nach Maßgabe des jeweiligen Verwendungszwecks zu verbinden.Printed circuits consist of an electrically insulating or dielectric plate or film-like base material, which has conductor pattern structures on one or both sides is provided, the conductive patterns on both sides of the base material via through holes can be electrically connected. This via connects conductors of different levels, whereby for more complex Circuits also have more than two interconnect levels in the form of so-called Multi-level printed circuit boards can be manufactured that are mechanically and with each other electrically connected. The base material or the carrier material can be made of glass / epoxy resin, glass / polyimide, glass / epoxy resin with metal core, glass / teflon or also aluminum oxide / ceramic and it is used on them In this way, plates with circuit diagrams are realized, electrical ones Wear components and functionally with each other in accordance with the to connect the respective purpose.

In Abhängigkeit von der stofflichen Beschaffenheit des Basismaterials ist von Leiterplatten die Rede, falls es sich um Kunststoffe handelt, von Schaltungen nach Art der Dickschicht- oder Dünnschichttechnik hingegen dann, wenn es sich um keramische Stoffe handelt.Depending on the material The nature of the base material is referred to as printed circuit boards, in the case of plastics, from circuits of the type of Thick film or thin film technology on the other hand, when it comes to ceramic materials.

Es existieren unterschiedliche Techniken zur Herstellung der metallischen, im Regelfall aus Cu bestehenden Leiterstrukturen, in welche auch die in den Bohrungen der Trägerplatten verlaufenden Leiterzüge eingebunden sind.Different techniques exist for the production of metallic, usually made of Cu Conductor structures, in which also those in the holes of the carrier plates trending tracks are involved.

Ausgangszustand kann eine beispielsweise beidseitig mit Cu nach Maßgabe einer Schichtdicke von 5 μm bis 210 μm kaschierte Trägerplatte sein, wobei in einem ersten Schritt in diese Platte ein der späteren Schaltung entsprechendes Muster an durchgängigen Bohrungen eingebracht wird, deren Innenflächen anschließend eine Vorverkupferung erfahren. Zur Bildung einer metallischen Beschichtung auf einem elektrisch isolierend wirksamen Werkstoff bestehen unterschiedliche Verfahren, auf die hier nicht näher eingegangen werden wird. Auf die Cu-Schicht wird anschließend eine Fotoemulsion aufgetragen, die mittels eines Diafilmes, der ein Negativ- oder auch ein Positivbild der herzustellenden Schaltung trägt, belichtet wird. Die beispielsweise durch das Negativbild definierten, elektrisch funktionslosen Flächenanteile werden in einem Ätzprozess, beispielsweise einem Kupferchloridbad entfernt. Ein Überzug der metallischen Leiterstrukturen mit einem wärmefesten Lötstopplack, der beispielsweise nur die für eine spätere Verlötung vorgesehenen Lötaugen freilässt und die Schaltung im Übrigen vor unerwünschten Lötbrücken, Schmutz und Feuchtigkeit schützt, schließt das Herstellverfahren der Leiterplatte ab.Initial state can be, for example, on both sides with Cu as required a layer thickness of 5 μm up to 210 μm laminated carrier plate be, in a first step in this plate one of the later circuit corresponding pattern of continuous Bores is introduced, the inner surfaces of which then Experience pre-copper plating. To form a metallic coating There are different types of an electrically insulating material Procedures to which are not detailed here will be received. A is then placed on the Cu layer Photo emulsion applied using a slide film, which is a negative or also carries a positive image of the circuit to be produced, exposed becomes. The ones defined electrically, for example by the negative image non-functional areas are in an etching process, removed, for example, a copper chloride bath. A coating of metallic conductor structures with a heat-resistant solder mask, for example only for a later one soldering provided pads leaves free and the circuit for the rest undesirable Solder bridges, dirt and protects moisture, includes the manufacturing process of the circuit board.

Im Zuge einer fortschreitenden Miniaturisierung elektrischer bzw. elektronischer Bauteile ergibt sich die Forderung nach einer dementsprechend erhöhten Dichte der Leiterbahnen, einer weiteren Verminderung von Bohrungsdurchmessern usw., wobei Grenzen der bisher praktizierten Verfahren zur Herstellung von Leiterstrukturen erkennbar werden. Hinzutreten mit zunehmender Bauteildichte Probleme, die sich aus der notwendigen Wärmeabfuhr ergeben.In the course of advancing miniaturization electrical or electronic components, the requirement arises after a correspondingly increased Density of the conductor tracks, a further reduction in bore diameters etc., with limitations of the previously used manufacturing processes of ladder structures. Join with increasing Component density problems resulting from the necessary heat dissipation result.

So ist ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterstruktur, bei welchem die Schaltung über ein Fotoverfahren abgebildet wird durch die Eigenschaften der in diesem Verfahren eingesetzten fotoempfindlichen Schicht maßgeblich beeinflusst, welche das erreichbare Auflösungsvermögen begrenzt.So is a manufacturing process a conductor structure in which the circuit is imaged using a photo process is determined by the properties of those used in this process decisive photosensitive layer influenced, which limits the achievable resolving power.

Es besteht zwar die Möglichkeit, über eine Laserbearbeitung kleinere Strukturen mit einer höheren Leiterdichte zu erzeugen – dies setzt jedoch die Investition einer dementsprechenden Betriebsausrüstung voraus, wobei das Laserverfahren sich gegenüber dem eingangs erwähnten Fotoverfahren als außerordentlich energieaufwändig und langsam darstellt. Es ermöglicht zwar eine Steigerung des Auflösungsvermögens – dies jedoch nicht in einer solchen Größenordnung, wie sie an sich erwünscht wäre.There is indeed the possibility of laser processing smaller structures with a higher one To generate conductor density - this however, requires the investment of appropriate operating equipment, the laser process compared to the photo process mentioned at the beginning as extraordinary energy-intensive and slowly represents. Allows an increase in resolution - but this not on such a scale, as desired would.

Es ist vor diesem Hintergrund die Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren der eingangs bezeichneten Art zu konzipieren, welches mit geringem bzw. begrenzten Energieaufwand bei hoher Arbeitsgeschwindigkeit eine gegenüber dem eingangs dargelegten Stand der Technik wesentlich höhere Auflösung ermöglicht. Es ist ferner die Aufgabe der Erfindung, ein solches Verfahren mit der Maßgabe anzulegen, dass weitestgehend von einer solchen Standardausrüstung zur Herstellung von Leiterplatten Gebrauch gemacht werden kann, welche auf die Anwendung von Fotodruckverfahren hin angelegt ist. Gelöst ist diese Aufgabe bei einem solchen Verfahren durch die Merkmale des Kennzeichnungsteils des Anspruchs 1.Against this background, it is the Object of the invention, a method of the type mentioned to conceive, which with little or limited energy expenditure at high working speed one compared to the above State of the art much higher resolution allows. It is also the object of the invention to use such a method the stipulation to create that largely from such standard equipment for Manufacture of circuit boards can be made use of which is designed for the application of photo printing processes. This is solved Task in such a method by the characteristics of the labeling part of the Claim 1.

Erfindungswesentlich ist hiernach die Verwendung einer bisher zu diesem Zweck nicht benutzten Fotoemulsion, wobei überraschend festgestellt wurde, dass diese zu einer beträchtlich höheren Auflösung als die bisher für diesen Zweck benutzten Fotoemulsionen führt. Es können dementsprechend größere Leiterdichten im Rahmen der zu erstellenden Leiterbilder realisiert werden und somit dem Trend nach fortschreitender Miniaturisierung Rechnung getragen werden. Dieses Ziel wird kostengünstig erreicht, insbesondere entfällt der beispielsweise für eine Laserbearbeitung erforderliche Energieaufwand, wobei dieses Verfahren ohnehin – wie eingangs bereits erwähnt – nicht zu der gleichen Auflösung führt. Dieses Ziel wird ferner mit einer höheren Arbeitsgeschwindigkeit als derjenigen erreicht, die mit einer Laserbearbeitung realisierbar wäre.According to the invention, the use of a photo emulsion which has not hitherto been used for this purpose is essential, and it was surprisingly found that this leads to a considerably higher resolution than the photo emulsions previously used for this purpose. Accordingly, larger conductor densities can be realized within the framework of the conductor patterns to be created, thus taking into account the trend towards progressive miniaturization. This goal is achieved in a cost-effective manner, in particular the energy expenditure required for laser processing, for example, is omitted, this method anyway - as a already mentioned - does not lead to the same resolution. This goal is also achieved with a higher working speed than that which could be achieved with laser processing.

Insbesondere wird entsprechend den Merkmalen des Anspruchs 2 von einer betrieblichen Standardausrüstung für das Herstellen von Leiterplatten Gebrauch gemacht, in welche die Verfahrensstufe des Fotodrucks integriert ist. Der insgesamt zu realisierende Aufwand zur Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht somit lediglich in einem stofflichen Austausch der benutzten Fotoemulsion.In particular, according to the Features of claim 2 of standard operational equipment for manufacturing made use of circuit boards in which the process stage of Photo printing is integrated. The total effort to be realized for using the method according to the invention there is therefore only a material exchange of the used Photo emulsion.

Das erfindungsgemäße Verfahren wird im Folgenden beispielhaft unter Bezugnahme auf die in den Zeichnungen schematisch wiedergegebene Ablauffolge der einzelnen Schritte erläutert werden. Es zeigen:The method according to the invention is as follows by way of example with reference to the schematic in the drawings reproduced sequence of the individual steps are explained. Show it:

1 das Ausgangsprodukt in der Draufsicht; 1 the starting product in top view;

2 einen Fertigungsnutzen als Teil des Ausgangsprodukts; 2 a manufacturing benefit as part of the raw material;

3 eine mechanische Bearbeitung des Fertigungsnutzens; 3 mechanical processing of the manufacturing benefit;

4 die Direktmetallisierung/chemische Verkupferung des Fertigungsnutzens mit anschließender galvanischer Verstärkung; 4 the direct metallization / chemical copper plating of the manufacturing benefit with subsequent galvanic reinforcement;

5 bis 7 die aufeinanderfolgenden Verfahrensschritte beim Fotodruck; 5 to 7 the successive procedural steps in photo printing;

8 die galvanische Weiterverarbeitung; 8th galvanic processing;

9 bis 11 das Entfernen nicht benötigter funktionsloser Schichten; 9 to 11 removing unnecessary non-functional layers;

12 das Aufbringen von Stopplack; 12 the application of stop mask;

13 die abschließende Oberflächenbehandlung. 13 the final surface treatment.

Ausgangsprodukt des vorliegenden Verfahrens ist gemäß 1 ein tafelartiges Werkstück 1, welches aus einem dielektrischen Trägermaterial besteht, welches nach Maßgabe einer Mehrzahl von Fertigungsnutzen 2 eine metallische, beispielsweise aus Cu bestehende Beschichtung trägt. Diese Beschichtung kann eine Dicke von beispielsweise 5 um bis 210 um aufweisen.The starting product of the present process is according to 1 a sheet-like workpiece 1 , which consists of a dielectric carrier material, which according to a plurality of manufacturing benefits 2 carries a metallic coating, for example made of Cu. This coating can have a thickness of, for example, 5 .mu.m to 210 .mu.m.

Die Fertigungsnutzen 2 haben untereinander eine gleiche Größe und bilden jeweils Kundennutzen 3 (2), die als Träger eines elektrischen Leiterbildes bestimmt sind. Das Trägermaterial kann beispielsweise aus Epoxidharz bestehen. Der Kundennutzen 3 wird in einem ersten Verfahrensschritt aus dem Werkstück 1 entlang der streifenartigen Trennbereiche 4 herausgetrennt, beispielsweise mittels einer CNC-Säge oder einer Hebelschere, so dass ein aus der Gesamtheit der Trennbereiche 4 bestehendes Trenngitter als Abfall anfällt. Der Kundennutzen 3 besteht somit aus einer, aus dem Trägermaterial gebildeten Trägerplatte 5, die unter- und oberseitig mit einer metallischen Beschichtung 6 gleichförmig überzogen ist.The manufacturing benefits 2 are the same size among themselves and each form customer benefits 3 ( 2 ), which are intended as carriers of an electrical conductor pattern. The carrier material can consist, for example, of epoxy resin. The customer benefit 3 is made from the workpiece in a first process step 1 along the strip-like separation areas 4 separated out, for example by means of a CNC saw or a lever scissors, so that one from the totality of the separation areas 4 existing dividing grate is generated as waste. The customer benefit 3 thus consists of a carrier plate formed from the carrier material 5 , the bottom and top with a metallic coating 6 is uniformly coated.

Eine erste, an diesem Kundennutzen 3 auszuführende Bearbeitung besteht gemäß 3 in der Erzeugung eines Bohrbildes, nämlich einer flächenhaften Verteilung durchgehender Bohrungen 7, welche an die zu erstellende anwenderspezifische Schaltung angepasst ist (3). Nach erfolgtem Entgraten bzw. einer mechanischen Reinigung liegt somit ein Kundennutzen mit einem definierten Bohrbild vor.A first, in this customer benefit 3 processing to be carried out according to 3 in the creation of a hole pattern, namely an areal distribution of through holes 7 , which is adapted to the user-specific circuit to be created ( 3 ). After deburring or mechanical cleaning, customer benefit with a defined drilling pattern is available.

In einem nächsten Verfahrensschritt werden gemäß 4 die Innenflächen der Bohrungen 7 metallisiert, d.h. mit einer metallischen, hier aus Cu bestehenden Beschichtung 8 überzogen. Dies kann einstufig direkt in einem nasschemischen Verfahren durchgeführt werden oder es kann diese Beschichtung, die eine geringe Dicke von beispielsweise 1 μm bis 2 μm aufweist, auch auf eine vorab an der Innenfläche der Bohrung 7, deren Wandungen größtenteils durch den dielektrischen Werkstoff der Trägerplatte 5 gebildet werden, angebrachten metallischen Grundierungsschicht aufgetragen werden, beispielsweise auf galvanischem Wege. Weitere Verfahren zum Metallisieren von Nichtleitern beispielsweise ein Bedampfen, ein Spritzen und Aufkleben usw. kommen gleichermaßen in Betracht.In a next step, according to 4 the inner surfaces of the holes 7 metallized, ie with a metallic coating, here made of Cu 8th overdrawn. This can be carried out in one stage directly in a wet chemical process, or this coating, which has a small thickness of, for example, 1 μm to 2 μm, can also be applied beforehand to the inner surface of the bore 7 , the walls of which are largely due to the dielectric material of the carrier plate 5 are formed, applied metallic primer layer are applied, for example by galvanic means. Other methods for metallizing non-conductors, for example vapor deposition, spraying and gluing, etc., are equally possible.

Nach wiederum erfolgter Reinigung der Oberflächen des Kundennutzens 3 werden zur Vorbereitung des Fotodrucks sowohl die Ober- als auch die Unterseite mit einer Schicht 9 bestehend aus Resistlack bzw. einer fotoempfindlichen Emulsion überzogen. Diese Schicht bedeckt insbesondere auch das genannte Bohrbild gleichförmig.After cleaning the surfaces of the customer benefit again 3 To prepare the photo print, both the top and the bottom are coated with one layer 9 consisting of resist lacquer or a photosensitive emulsion coated. This layer in particular also covers the drilling pattern mentioned uniformly.

Das anwenderspezifische Schaltbild, welches durch eine flächenhafte Verteilung von Kontaktpunkten und zwischen diesen verlaufenden Leitern besteht, ist auf einem filmartigen Träger als Positiv oder Negativ fixiert und es wird dieser Träger, der in 6 mit der Bezugsziffer 10 bezeichnet ist, anschließend auf die Ober- und/oder Unterseiten des Kundennutzens 3 gelegt. Nach Belichtung der fotoempfindlichen Schicht 9 durch den Träger 10 hindurch und anschließender Entwicklung, ergibt sich ein nach Maßgabe der anwenderspezifischen Schaltung ausgeprägtes Muster an Flächenabschnitten 11, 11', an denen die Substanz der Schicht 9 entfernt worden ist und sonstigen, weiterhin durch die Schicht 9 überzogenen Abschnitten.The user-specific circuit diagram, which consists of a planar distribution of contact points and between these conductors, is fixed on a film-like carrier as a positive or negative and this carrier, which is in 6 with the reference number 10 is referred to, then on the top and / or bottom of the customer benefit 3 placed. After exposure of the photosensitive layer 9 by the carrier 10 through and subsequent development, there is a distinctive pattern of surface sections in accordance with the user-specific circuit 11 . 11 ' on which the substance of the layer 9 has been removed and others continue through the layer 9 covered sections.

Dadurch, das im Rahmen der fotoempfindlichen Schicht 9 erfindungsgemäß eine durch die Firma DuPont de Nemours (Deutschland) GmbH, 61343 Bad Homburg v.d.H. unter der Produktbezeichnung SF-125 in den Handel gebrachte fotoempfindliche Emulsion verwendet wird, bestehen gegenüber dem eingangs dargelegten Stand der Technik besonders günstige Möglichkeiten zur Ausbildung feinster Leiterbildstrukturen.This means that as part of the photosensitive layer 9 According to the invention, a photosensitive emulsion marketed by DuPont de Nemours (Deutschland) GmbH, 61343 Bad Homburg vdH under the product name SF-125 is used, compared to the prior art set out at the beginning, there are particularly favorable possibilities for forming the finest conductor pattern structures.

7 zeigt in diesem Zusammenhang lediglich beispielhaft eine Bohrung 7, an deren bezogen auf die Trägerplatte 5 ober- und unterseitigen Ende scheibenartige metallische Kontaktpunkte herzustellen sind, deren Größe – jeweils in der Ober- oder auch Unterseite der Trägerplatte 5 – das entscheidende Kriterium bilden. So kann der seitliche Abstand dieser Kontaktpunkte bei dem erfindungsgemäßen Verfahren nicht nur vermindert werden – es können zwischen diesen Kontaktpunkten auf der Ober- und/oder der Unterseite der Trägerplatte 5 auch Leitungselemente gelegt werden, und zwar nach Maßgabe einer Leiterdichte bezogen auf die Fläche, die mit den eingangs dargelegten, dem Stand der Technik zuzuordnenden Verfahren bisher nicht erreichbar waren. 7 shows in this context only an example of a hole 7 , in relation to the carrier plate 5 to produce disc-like metallic contact points on the upper and lower ends len, their size - each in the top or bottom of the support plate 5 - form the decisive criterion. In the method according to the invention, the lateral distance of these contact points can not only be reduced - there can be between these contact points on the top and / or bottom of the carrier plate 5 line elements are also laid, specifically in accordance with a conductor density in relation to the area, which were previously not achievable with the methods described at the outset, which are assigned to the prior art.

Man erkennt, dass am Ende des vorstehend in groben Zügen beschriebenen Fotodrucks im Bereich der Flächenabschnitte 11, 11' metallische Oberflächen freigelegt sind, die einerseits – in den Ebenen der Ober- und der Unterseite des Kundennutzens 3 gesehen – durch die Beschichtungen 6 und im Bereich der Wandungen der Bohrung 7 durch die Beschichtungen 8 gebildet sind. Auf galvanischem Wege werden nunmehr auf diesen genannten metallischen Flächenabschnitten nacheinander eine Cu-Schicht 12 und eine aus einer Sn/Pb-Legierung bestehende Schicht 13 aufgetragen. Beispielsweise kann die Schicht 12 eine Dicke von 25 μm und die Schicht 13 eine Dicke von 4 μm aufweisen. Die Funktion der Schicht 13 ist, wie im Folgenden noch deutlich werden wird, auf diejenige einer metallischen Resistschicht beschränkt, während die Schicht 12 die eigentliche elektrische Funktionsschicht bildet. Die Schicht 12 schließt sich im Übrigen nahtlos an die gemäß 7 freigelegte Grenzfläche der Schicht 9 an und weist im Wesentlichen auch deren Dicke – senkrecht zu der Ober- und/oder der Unterseite des Zuschnitts gesehen – auf. Die Schicht 13 ragt somit nach Maßgabe ihrer Dicke über die freie Oberfläche der Schicht 9 hinaus.It can be seen that at the end of the roughly described photo print in the area of the surface sections 11 . 11 ' metallic surfaces are exposed, on the one hand - in the levels of the top and bottom of the customer benefit 3 seen - through the coatings 6 and in the area of the walls of the bore 7 through the coatings 8th are formed. A Cu layer is now successively formed on these metallic surface sections 12 and a layer made of an Sn / Pb alloy 13 applied. For example, the layer 12 a thickness of 25 microns and the layer 13 have a thickness of 4 μm. The function of the layer 13 is, as will become clear below, limited to that of a metallic resist layer while the layer 12 forms the actual electrical functional layer. The layer 12 Incidentally, it seamlessly complies with the 7 exposed interface of the layer 9 and essentially also has their thickness - seen perpendicular to the top and / or bottom of the blank. The layer 13 protrudes according to its thickness over the free surface of the layer 9 out.

Die sich anschließenden, in den 9 bis 11 dargestellten Verfahrensschritte sind auf die Entfernung nicht mehr benötigter funktionsloser Schichten gerichtet. So wird gemäß 9 zunächst die verbliebene, aus der entwickelten Fotoemulsion bestehende Schicht 9 entfernt, welches in einem nasschemischen Verfahren geschieht (8).The following, in the 9 to 11 The method steps shown are aimed at removing functionless layers that are no longer required. So according to 9 first the remaining layer consisting of the developed photo emulsion 9 removed, which happens in a wet chemical process ( 8th ).

Anschließend wird ebenfalls in einem nasschemischen Verfahren die nicht mehr benötigte metallische Beschichtung 6 entfernt, und zwar bis auf die unmittelbar durch die Sn/Pb-Schicht 13 abgedeckten Bereiche (10). Dies führt zu einer Leiterplatte, deren jeweils das Leiterbild darstellende Schichten 12 zurückbleiben, die noch durch die genannte Sn/Pb-Schicht 13 abgedeckt sind.The metallic coating that is no longer required is then also applied in a wet chemical process 6 removed, except for that immediately through the Sn / Pb layer 13 covered areas ( 10 ). This leads to a printed circuit board, the layers of which each represent the conductor pattern 12 remain, which is still due to the named Sn / Pb layer 13 are covered.

Anschließend wird die verbliebene Schicht 13 abgetragen (11), so dass nunmehr die metallischen Flächen der Schicht 12 freigelegt sind, welche das Leiterbild einschließlich der durch die Bohrungen 7 gegebenen Durchkontaktierungspunkte beinhaltet. Über die Schichten 12, welche auf den Innenseiten der Bohrung 7 fortgesetzt sind, stehen somit die Ober- und die Unterseite der Trägerplatte 5 in elektrischer Verbindung.Then the remaining layer 13 worn ( 11 ), so that now the metallic surfaces of the layer 12 are exposed, which is the conductor pattern including that through the holes 7 given via points. Over the layers 12 which on the inside of the hole 7 are continued, the top and bottom of the support plate 5 in electrical connection.

In einem weiteren Verfahrensschritt (12) wird der Bereich zwischen den Schichten 12, der in den vorangegangenen Verfahrensschritten freigelegt ist und somit durch die freie Oberfläche der Trägerplatte 5 gebildet ist, mit einer Schicht 14, bestehend aus einem sogenannten Lötstopplack ausgefüllt, welche sich bündig zu dem sich in der Ober- und/oder Unterseite der Trägerplatte 5 erstreckenden Flächenabschnitten der Schicht 12 erstreckt.In a further process step ( 12 ) becomes the area between the layers 12 , which is exposed in the previous method steps and thus through the free surface of the carrier plate 5 is formed with one layer 14 , consisting of a so-called solder mask, which is flush with the one in the top and / or bottom of the carrier plate 5 extending surface sections of the layer 12 extends.

Eine Oberflächenbehandlung des Leiterbildes mit einer lötfähigen Oberfläche bildet den Abschluss des Verfahrens.A surface treatment of the conductor pattern with a solderable surface the completion of the procedure.

Man erkennt anhand der vorstehenden Ausführungen, dass zur Herstellung einer solchen Leiterplatte im Wesentlichen eine Standardausrüstung auf der Basis eines Fotodrucks ausreichend ist, wobei lediglich eine besondere Fotoemulsion benutzt wird, auf deren Verwendung das Erreichen einer wesentlich höheren Auflösung und einer dementsprechenden Verkleinerung der Leiterstrukturen bzw. Erhöhung der Leiterdichte beruht.One recognizes from the above designs, that to manufacture such a circuit board essentially standard equipment on the basis of a photo print is sufficient, whereby only a special photo emulsion is used, on the use of which Reaching a much higher resolution and a corresponding reduction in the conductor structures or increase the conductor density is based.

Claims (2)

Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Leiterplatte, wobei auf einer, aus einem dielektrischen Werkstoff bestehenden, mit einer elektrisch leitfähigen Schicht (6) überzogenen Trägerplatte (5) nach Auftragung einer fotoempfindlichen Schicht (9) auf die Schicht (6) durch Fotodruck ein anwenderspezifisches Schaltbild erzeugt wird und wobei anschließend die nicht mehr benötigten Flächenanteile der Schichten (6,9) entfernt werden, dadurch gekennzeichnet, dass als fotoempfindliche Schicht (9) eine unter der Bezeichnung SF-125 durch die Firma DuPont de Nemours (Deutschland) GmbH, 61343 Bad Homburg v.d.H in den Handel gebrachte Fotoemulsion verwendet wird.Method for producing an electrical printed circuit board, whereby on an, consisting of a dielectric material, with an electrically conductive layer ( 6 ) coated carrier plate ( 5 ) after applying a photosensitive layer ( 9 ) on the layer ( 6 ) a user-specific circuit diagram is generated by photo printing and then the areas of the layers that are no longer required ( 6 . 9 ) can be removed, characterized in that as a photosensitive layer ( 9 ) a photo emulsion marketed under the name SF-125 by DuPont de Nemours (Deutschland) GmbH, 61343 Bad Homburg vdH is used. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch die Verwendung einer betrieblichen Standardausrüstung für die Herstellung der Leiterplatte im Übrigen.A method according to claim 1, characterized by the Use of standard operational equipment for the manufacture of the printed circuit board Furthermore.
DE10250725A 2002-10-31 2002-10-31 Process for the production of circuit pattern structures on a circuit board Withdrawn DE10250725A1 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10250725A DE10250725A1 (en) 2002-10-31 2002-10-31 Process for the production of circuit pattern structures on a circuit board
FR0311824A FR2846847A1 (en) 2002-10-31 2003-10-09 Printed circuit board photolithography having conductor layer and special emulsion forming deposited photosensitive layer forming customer line pattern
IT000820A ITTO20030820A1 (en) 2002-10-31 2003-10-17 PROCEDURE FOR THE MANUFACTURE OF STRUCTURES OF DRIVING ELEMENTS ON A BOARD FOR PRINTED CIRCUIT.
FI20031539A FI20031539A (en) 2002-10-31 2003-10-21 Procedure for making wiring pattern structures

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10250725A DE10250725A1 (en) 2002-10-31 2002-10-31 Process for the production of circuit pattern structures on a circuit board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10250725A1 true DE10250725A1 (en) 2004-05-13

Family

ID=29225231

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10250725A Withdrawn DE10250725A1 (en) 2002-10-31 2002-10-31 Process for the production of circuit pattern structures on a circuit board

Country Status (4)

Country Link
DE (1) DE10250725A1 (en)
FI (1) FI20031539A (en)
FR (1) FR2846847A1 (en)
IT (1) ITTO20030820A1 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
FR2846847A1 (en) 2004-05-07
FI20031539A0 (en) 2003-10-21
ITTO20030820A1 (en) 2004-04-30
FI20031539A (en) 2004-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69728234T2 (en) METHOD FOR PRODUCING INCREASED METALLIC CONTACTS ON ELECTRICAL CIRCUITS
DE112012000993B4 (en) Harmless process for the production of continuous conductive strip conductors on the surfaces of a non-conductive substrate
DE3545989C2 (en)
EP0658300B1 (en) Structured printed circuit boards and films and process for producing them
DE102004045451B4 (en) Galvanic process for filling through-holes with metals, in particular printed circuit boards with copper
DE3113855A1 (en) METHOD FOR PRODUCING PCBS
DE3700910A1 (en) METHOD FOR BUILDING ELECTRICAL CIRCUITS ON A BASE PLATE
DE3013667C2 (en) Printed circuit board and process for their manufacture
EP0166105B1 (en) Flexible board and process for making it
EP0549791B1 (en) Multilayer printed circuit board and method of manufacture
DE3700912C2 (en)
DE2015643A1 (en) Process for the production of multilayer electrical circuit panels
DE3137279C2 (en) Process for the production of multilayer printed circuit boards as well as multilayer printed circuit board produced by the process
DE3121131C2 (en) Process for the production of circuit boards provided with conductor tracks with metallic vias
DE2838982A1 (en) METHOD FOR PRODUCING MULTI-LAYER PCB
DE10250725A1 (en) Process for the production of circuit pattern structures on a circuit board
EP0931439B1 (en) Method for building at least two wiring levels on electrically insulated supports
DE3006117C2 (en) Process for the production of printed circuit boards with at least two conductor additions
DE1206976B (en) Process for producing printed circuits according to the build-up method
EP0370133A1 (en) Process for producing printed-circuit boards
DE19716044C2 (en) Process for the selective galvanic application of solder deposits on printed circuit boards
DE10254927B4 (en) Process for the preparation of conductive structures on a support and use of the process
DE102009023629B4 (en) Printed circuit board and manufacturing process
DE10221553A1 (en) Multi-layer printed circuit board composite body and method for its production
DE10126734B4 (en) Redistribution method and component manufactured therewith

Legal Events

Date Code Title Description
8139 Disposal/non-payment of the annual fee