FR2792764A3 - Appareil electrique monte en surface et a coefficient positif de variation de resistance avec la temperature - Google Patents
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- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 title abstract 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 30
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims abstract description 4
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 claims abstract 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 32
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 6
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 4
- 239000013528 metallic particle Substances 0.000 claims description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims description 3
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 3
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 2
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- YVPYQUNUQOZFHG-UHFFFAOYSA-N amidotrizoic acid Chemical compound CC(=O)NC1=C(I)C(NC(C)=O)=C(I)C(C(O)=O)=C1I YVPYQUNUQOZFHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000013101 initial test Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
- H01C7/12—Overvoltage protection resistors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
- H01C1/032—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure plural layers surrounding the resistive element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/1406—Terminals or electrodes formed on resistive elements having positive temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/1413—Terminals or electrodes formed on resistive elements having negative temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
- H01C7/027—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient consisting of conducting or semi-conducting material dispersed in a non-conductive organic material
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/04—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having negative temperature coefficient
- H01C7/049—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having negative temperature coefficient mainly consisting of organic or organo-metal substances
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
- H05B3/14—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
- H05B3/146—Conductive polymers, e.g. polyethylene, thermoplastics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
- H05B3/22—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/013—Heaters using resistive films or coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/017—Manufacturing methods or apparatus for heaters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/019—Heaters using heating elements having a negative temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
L'invention concerne un appareil monté en surface.Elle se rapporte à un appareil électrique qui comprend un composant résistif (10) à plaque mince formé d'un matériau polymère dans lequel des particules conductrices sont dispersées, qui a un coefficient positif ou négatif de variation de sa caractéristique de résistance avec la température, un premier et un second élément conducteur (12a, 12b), un premier et un second film isolant (14a, 14b) disposés sur les éléments conducteurs, et une première et une seconde électrode (16, 18) qui comportent un corps principal comprenant deux feuilles métalliques et une traversée d'interconnexion comprenant un film conducteur connecté aux feuilles métalliques et à l'élément conducteur.Application à la protection des appareils électriques contre les surchauffes et les surintensités.
Description
La présente invention concerne un appareil à résistance sensible à la
chaleur et monté en surface, tel qu'un élément résistif à coefficient positif ou négatif de variation avec
la température (PTC ou NTC), qui est essentiellement appli-
qué sur une carte de circuit imprimé (PCB) pour la détection du courant de surcharge et d'une variation anormale de température permettant la protection des éléments placés sur
la carte de circuit imprime.
Un matériau de composition conductrice formée d'un
polymère organique, tel que du polyéthylène, et d'un mate-
riau conducteur, tel que du noir de carbone, des particules métalliques ou une poudre métallique, a de nombreuses
applications. Parmi ces applications, la variation de résis-
tance d'un appareil à variation positive non linéaire de résistance avec la température est la plus importante. La caractéristique des appareils à variation positive de résistance avec la température peut être utilisée pour la réalisation de composants électroniques ou d'appareils électriques assurant la protection de circuits contre les
détériorations par surchauffe ou surintensité.
En d'autres termes, la résistance du matériau à variation positive de résistance avec la température est
très faible aux températures normales et elle augmente immé-
diatement d'un facteur au moins égal à 103 lorsque la
température dépasse un seuil ou lorsqu'une forte surinten-
sité électrique circule dans le matériau à variation
positive de résistance avec la température. La caracté-
ristique de variation de résistance réduit ou supprime effi-
cacement une surintensité et protège ainsi un circuit contre le grillage. Un autre avantage de l'appareil à variation positive de résistance avec la température est que, lorsque la température revient à une valeur normale ou lorsque la surintensité disparaît, la résistance diminue en revenant à l'état original de fonctionnement. Contrairement aux fusibles ordinaires qui ne peuvent être déclenchés qu'une fois et doivent être remplacés après avoir fonctionné, l'appareil à variation positive de résistance avec la température peut se déclencher plusieurs fois et peut être
facilement réarmé. L'appareil à variation positive de résis-
tance avec la température est très utilisé dans les circuits électroniques de haute densité à cause des caractéristiques de réarmement automatique de cet appareil à variation positive de résistance avec la température. Néanmoins, la tendance de la conception moderne des circuits de haute densité est que tous les composants de la carte de circuit doivent être petits, minces et légers et doivent pouvoir être montés sur une surface de la carte de circuit. En conséquence, un appareil à variation positive de résistance avec la température formé d'un matériau polymère conducteur, ayant deux feuilles d'électrode formées d'un métal conducteur, a été réalisé dans un très grand nombre de composants montés en surface. Par exemple, le brevet des Etats-Unis d'Amérique n 5 089 801 représente un appareil à variation positive de résistance avec la température et deux bornes métalliques conductrices collées à une électrode conductrice aux plans supérieur et inférieur de l'appareil à variation positive de résistance avec la température. Dans un procédé de fabrication de l'appareil à variation positive de résistance avec la température connu, la stabilité d'adhérence entre la borne métallique conductrice et les
électrodes planes conductrices aux plans supérieur et infé-
rieur de l'appareil à variation positive de résistance avec
la température constitue un inconvénient important. L'incon-
vénient de la technique antérieure est que la connexion entre l'appareil à variation positive de résistance avec la température et les deux bornes métalliques conductrices n'est pas suffisamment robuste pour résister à l'opération
de refusion, et une déconnexion se produit habituellement.
Le brevet des Etats-Unis d'Amérique n 5 864 281 illustre un procédé dans lequel des électrodes conductrices constituées de deux feuilles métalliques placées aux deux faces d'un appareil à variation positive de résistance avec la température sont attaquées avec un motif déterminé jusqu'à ce qu'une couche à variation positive de résistance
avec la température apparaisse. Ensuite, le long des tran-
chées attaquées, l'appareil à variation positive de résistance avec la température est cassé en morceaux sous l'action d'une force extérieure pour la constitution d'un composant résistif. Ce brevet indique que l'appareil à variation positive de résistance avec la température est constitué par une cassure. En conséquence, il existe des bords fracturés dans l'appareil à variation positive de résistance avec la température. Ce brevet n'indique pas comment résoudre le problème de conduction de chaleur par changement de la structure de l'appareil à variation
positive de résistance avec la température.
Les brevets des Etats-Unis d'Amérique n 5 831 510 et 852 397 décrivent d'autres réalisations d'appareil à variation positive de résistance avec la température dans lesquelles la disposition des deux électrodes est la même que dans une carte ordinaire de circuit imprimé dans
laquelle une électrode supérieure est connectée à une élec-
trode inférieure par électrodéposition d'un matériau conduc-
teur. Bien que la réalisation de ces brevets ne présente pas l'inconvénient décrit dans le brevet précité des Etats-Unis d'Amérique n 5 089 801 par élimination de deux bornes métalliques planes, les problèmes suivants doivent être résolus. (1) L'appareil présente une grande vitesse de transfert de chaleur si bien que la résistance de l'appareil est fortement affectée par les caractéristiques voisines, telles que la largeur et l'épaisseur des pistes et la position sur la carte de circuit imprimé. En conséquence, l'amplitude de
la variation de résistance de l'état normal ("non déclen-
ché") à l'état déclenché devient imprévisible et difficile
à maîtriser.
(2) A cause de la différence entre les coefficients de
dilatation thermique de l'électrode métallique et du maté-
riau polymère organique conducteur, la contrainte introduite dans l'appareil à variation positive de résistance avec la température n'est pas uniforme. En conséquence, l'électrode métallique risque de se déliter en cours d'utilisation et de
perdre ainsi sa fonction électrique.
(3) Chacune des feuilles d'électrode placées aux sur-
faces des extrémités supérieure et inférieure doit être séparée par attaque chimique par formation de deux tronçons à chacune des surfaces. La surface efficace est donc réduite.
L'invention a donc pour objet de remédier aux inconvé-
nients des techniques antérieures, et elle concerne un nouvel appareil résistif sensible à la chaleur et destiné à
être monté en surface.
L'invention concerne une nouvelle conception et un nouveau procédé pour atteindre l'objet précité. L'invention concerne ainsi un appareil électrique destiné à un montage en surface, qui comprend des films d'électrode des deux côtés plans d'un appareil résistif sensible à la chaleur
normale, tel qu'un appareil à variation positive de résis-
tance avec la température, montés en cascade avec une couche d'électrode externe, et plusieurs traversées ayant subi une électrodéposition d'un matériau conducteur sont utilisées pour la connexion à un plan quelconque. Il est commode de monter l'appareil selon l'invention sur une carte de circuit imprime. L'appareil selon l'invention comprend essentiellement: (1) un composant résistif à plaque mince qui (a) est formé d'un matériau polymère dans lequel des particules conductrices sont distribuées, (b) a un coefficient positif ou négatif de variation de sa caractéristique de résistance avec la température, (c) a une première et une seconde surface latérale opposées et (d) a une première et une seconde surface opposées d'extrémité, s'étendant de la première surface latérale à la seconde surface latérale, (2) un premier élément conducteur disposé à la première surface latérale du composant résistif à plaque mince et s'étendant vers la première surface d'extrémité, (3) un second élément conducteur disposé sur la seconde surface latérale de l'élément résistif à plaque mince et s'étendant vers la seconde surface d'extrémité, (4) un premier film isolant disposé sur le premier élément conducteur et s'étendant vers la seconde surface d'extrémité de l'élément résistif à plaque mince,
(5) un second film isolant disposé sur le second élé-
ment conducteur et s'étendant vers la première surface d'extrémité du composant résistif à plaque mince, (6) une première électrode qui comporte un corps
principal et une traversée d'interconnexion, le corps prin-
cipal comprenant deux feuilles métalliques disposées sur le
premier et le second film isolant, et la traversée d'inter-
connexion comprenant un film conducteur connecté aux feuilles métalliques et au premier élément conducteur le long de la première surface d'extrémité, et
(7) une seconde électrode qui comporte un corps prin-
cipal et une traversée d'interconnexion, le corps principal
comprenant deux feuilles métalliques disposées sur le pre-
mier et le second film isolant, et la traversée d'inter-
connexion comprenant un film conducteur connecté aux feuilles métalliques et au second élément conducteur le long
de la seconde surface d'extrémité.
De même, sur le premier et le second film isolant, (8) deux composants isolants, par exemple un masque de soudure,
peuvent en outre être incorporés et ils sont placés respec-
tivement sur le premier et le second film isolant afin qu'ils assurent l'isolement de la première et de la seconde électrode.
En outre, l'invention concerne aussi un appareil résis-
tif multicouche, groupant au moins deux couches d'appareil conducteur résistif, et qui comprend: (A) un premier ensemble résistif comprenant (1) de composants résistifs à plaque mince, chacun des composants
possédant (a) un matériau polymère dans lequel sont disper-
sées des particules conductrices, (b) un coefficient positif ou négatif de variation caractéristique de résistance en fonction de la température, (c) une première et une seconde surface latérale opposées, et (d) une première et une
seconde surface opposées d'extrémité s'étendant respective-
ment de la première surface latérale vers la seconde surface latérale, (2) un premier élément conducteur disposé sur la première surface latérale du composant résistif à plaque mince et s'étendant vers la première surface d'extrémité, (3) un second élément conducteur disposé sur la seconde surface latérale des composants résistifs à plaque mince et s'étendant vers la seconde surface d'extrémité, (4) un
premier film isolant disposé sur le premier élément conduc-
teur et s'étendant vers la seconde surface d'extrémité du composant résistif à plaque mince, et (5) un second film
isolant disposé sur le second élément conducteur et s'éten-
dant à la première surface d'extrémité du composant résistif à plaque mince, (B) au moins un second ensemble résistif de même structure que le premier ensemble résistif et superposé au premier ensemble résistif,
(C) une première électrode qui comporte un corps prin-
cipal et une traversée d'interconnexion, le corps principal
comprenant deux feuilles métalliques disposées sur le pre-
mier et le second ensemble résistif et la traversée d'inter-
connexion comprenant un film conducteur couplé aux feuilles métalliques et aux premiers éléments conducteurs le long de la première surface d'extrémité, et (D) une seconde électrode comprenant un corps principal et une traversée d'interconnexion, le corps principal comprenant deux feuilles métalliques placées sur le premier
et le second ensemble résistif, et la traversée d'inter-
connexion comprenant un film conducteur couplé aux feuilles métalliques et aux seconds éléments conducteurs le long de
la seconde surface d'extrémité.
Par ailleurs, sur le premier et le second ensemble résistif, deux composants isolants, tels qu'un masque de soudure, peuvent en outre être incorporés et ils sont placés sur le premier et le second ensemble résistif pour isoler la
première et la seconde électrode.
Contrairement à la technique antérieure, l'invention concerne un nouveau procédé de construction d'au moins un appareil résistif à deux couches par adhérence avec élimination de l'inconvénient de la réalisation antérieure
selon lequel la diffusion thermique de la résistance de mon-
tage en surface est sensible à la largeur des pistes formées sur la carte de circuit et à d'autres caractéristiques voisines. Les autres inconvénients, tels que le défaut d'uniformité des contraintes, le fléchissement facile de l'ensemble résistif à variation positive de résistance avec la température, et la variation de résistance due à la différence entre les coefficients de dilatation thermique des électrodes en feuille métallique et du matériau polymère conducteur, peuvent être supprimés par réalisation d'un dispositif ayant une bonne stabilité dimensionnelle suivant les axes X-Y, selon l'invention. Dans les réalisations
connues, telles que celles des brevets des Etats-Unis d'Amé-
rique n 5 831 510 et 5 852 397, chaque côté des électrodes doit avoir une ligne d'attaque qui provoque une réduction de la surface efficace. L'invention n'assure une attaque que sur une petite surface d'un premier et d'un second élément conducteur entourant la seconde et la première surface
d'extrémité respectivement. Cette réalisation permet l'aug-
mentation de la surface efficace et réduit l'impédance du dispositif. La résistance finale de l'appareil multicouche formé par connexion de plusieurs couches en parallèle peut être réduite, et elle est égale à l'inverse de la somme de 1/R1, 1/R2, 1/R3,..., l/R,, R1 à R, désignant la résistance
des couches résistives 1 à n de l'ensemble respectivement.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention
seront mieux compris à la lecture de la description qui va
suivre d'exemples de réalisation, faite en référence aux dessins annexés sur lesquels: la figure 1 est une vue en élévation latérale d'un appareil électrique dans un mode de réalisation préféré de l'invention; les figures 2(a) et 2(b) sont respectivement une vue de dessus et une vue de dessous d'un composant résistif à plaque mince et d'un composant conducteur de l'appareil électrique; et les figures 3(a) et 3(b) sont respectivement une vue en élévation latérale de l'appareil électrique à plusieurs couches (deux) dans un autre mode de réalisation préféré de
l'invention, et un schéma du circuit électrique équivalent.
Un appareil résistif, sensible à la chaleur et monté
en surface selon un mode de réalisation préféré de l'inven-
tion est représenté sur les figures 1 à 3. La figure 1 est une vue en élévation latérale de l'appareil électrique du mode de réalisation préféré de l'invention, et l'appareil
électrique représenté sur la figure 1 comporte essentiel-
lement un composant résistif 10 sous forme d'une plaque mince, un premier et un second film isolant 14a et 14b, un premier et un second élément conducteur 12a et 12b, et des électrodes externes 16 et 18 couplées respectivement aux
films conducteurs 20 et 22.
Le composant résistif 10 est formé d'un matériau poly-
mère dans lequel sont dispersées des particules conductrices et possédant un coefficient positif ou négatif de variation
de la résistance caractéristique en fonction de la tempé-
rature. Des matériaux polymères qui conviennent au composant
résistif selon l'invention sont le polyéthylène, le poly-
propy.lène, le fluorure de polyvinyle, ainsi que les compo-
sitions et copolymères des matériaux précités. Les parti-
cules conductrices peuvent être des particules métalliques, des particules de carbone, un oxyde métallique, un carbure métallique ou des compositions contenant les matériaux
précités.
Le premier et le second élément conducteur 12a et 12b s'étendent respectivement vers les deux côtés correspondant aux surfaces supérieure et inférieure du composant résistif 10. Deux évidements asymétriques (un évidement est formé par enlèvement d'un film métallique) sont formés du côté gauche du premier élément conducteur et l'autre évidement est formé du côté droit du second élément conducteur par un procédé ordinaire d'attaque (par exemple par un procédé d'ajustement au laser, d'attaque chimique ou mécanique) dans une feuille métallique plane telle qu'indiquée sur les figures 2(a) et 2(b). Les matériaux des éléments conducteurs peuvent être le nickel, le cuivre, le zinc, l'argent, l'or, l'étain, le plomb, les alliages des matériaux précités et un matériau feuilleté constitué de ces matériaux. En outre, bien que la configuration de l'évidement soit rectangulaire dans ce mode de réalisation, d'autres configurations, par exemple en demi-cercle ou triangulaire, peuvent aussi être utilisées selon l'invention. Des expériences ont montré que la surface d'évidement était de préférence inférieure à 25 % de la
surface totale de l'élément conducteur.
Lorsque la forme de l'évidement doit être obtenue après séparation, on utilise un type quelconque d'excellents films adhésifs 14a et 14b (tel que le matériau adhésif constitué d'une résine époxyde et de fibres de verre ou comprenant en outre un film de polyimide, phénolique et de polyester) afin que ce film assure l'adhérence entre l'élément résistif et les films de cuivre à ses faces supérieure et inférieure par application de chaleur et d'une pression. Ensuite, les deux électrodes symétriques 16 et 18 placées aux extrémités gauche et droite sont revêtues et formées par attaque de la
région centrale des films de cuivre.
Les électrodes des extrémités droite et gauche 16 et 18 peuvent être éventuellement connectées électriquement par
des traversées 13 et 15 d'interconnexion par électrodépo-
sition d'un matériau conducteur sur les surfaces d'extrémité en coupe. Ensuite, la région intermédiaire comprise entre les électrodes est revêtue d'un masque de soudure 24a et 24b
destiné à créer un effet isolant.
Sur la figure 1, le film conducteur 20 placé dans la traversée 13 d'interconnexion est couplé aux deux électrodes ou feuilles métalliques 18 et au premier élément conducteur 12a, et le film conducteur 22 placé dans la traversée d'interconnexion 15 est couplé aux deux feuilles métalliques
18 et au second élément conducteur 12b. La paroi des traver-
sées d'interconnexion peut subir une électrodéposition d'une couche d'un métal conducteur (par exemple de cuivre, d'or, d'étain, d'alliage d'étain et de plomb) par dépôt chimique
et électrodéposition, pour la connexion des électrodes supé-
rieures aux électrodes inférieures. La forme en coupe des
traversées d'interconnexion peut être circulaire, en demi-
cercle, en quart de cercle, courbe, triangulaire,
rectangulaire, en losange ou en polygone. Une forme en demi-
cercle est utilisée dans ce mode de réalisation.
On se réfère à la figure 3(a); le nombre de composants résistifs est supérieur ou égal à deux. Sur la figure 3(a), A et B désignent deux composants résistifs. Le composant résistif A est superposé au composant résistif B, et ils sont connectés électriquement en parallèle. Chaque composant d'électrode conductrice est connecté électriquement aux autres par des traversées d'interconnexion incorporées aux films conducteurs 20 et 22. L'appareil à variation positive de résistance avec la température monté en surface selon l'invention a une longueur de 4,5 mm, une largeur de 3,1 mm et une épaisseur de 1,1 mm. Deux appareils à variation positive de résistance avec la température sont aussi connectés en parallèle, et la figure 3(b) représente un circuit équivalent des appareils à variation positive de résistance avec la température connectés en parallèle. Un exemple de caractéristiques électriques de l'appareil à variation positive de résistance avec la température de la réalisation à deux couches est indiqué dans le tableau qui suit. Résistance Résistance après refusion Résistance après les essais initiale à 260 C et montage sur de durée de vie cyclique (Q) une carte de circuit (Q)10 100 500 i 10 100 500 cycle cycles cycles cycles
0,059 0,086 0,097 0,085 0,082 0,089
Les conditions de l'essai de durée de vie cyclique sont les suivantes: alimentation continue de 7 V et 40 A, un cycle comprenant un temps de conduction de 6 s et un temps
d'arrêt de conduction de 60 s.
Bien entendu, diverses modifications peuvent être apportées par l'homme de l'art aux appareils qui viennent d'être décrits uniquement à titre d'exemple non limitatif
sans sortir du cadre de l'invention.
Claims (20)
1. Appareil électrique monté en surface, caractérisé en ce qu'il comprend: (1) un composant résistif (10) à plaque mince formé d'un matériau polymère dans lequel des particules conduc- trices sont dispersées, qui a un coefficient positif ou négatif de variation de sa caractéristique de résistance avec la température, qui a une première et une seconde surface latérale opposées et qui a une première et une seconde surface opposées d'extrémité, s'étendant de la première surface latérale à la seconde surface latérale, (2) un premier élément conducteur (12a) disposé à la première surface latérale du composant résistif à plaque mince et s'étendant vers la première surface d'extrémité, (3) un second élément conducteur (12b) disposé sur la seconde surface latérale de l'élément résistif à plaque mince et s'étendant vers la seconde surface d'extrémité, (4) un premier film isolant (14a) disposé sur le premier élément conducteur et s'étendant vers la seconde surface d'extrémité de l'élément résistif à plaque mince, (5) un second film isolant (14b) disposé sur le second élément conducteur et s'étendant vers la première surface d'extrémité du composant résistif à plaque mince, (6) une première électrode (16) qui comporte un corps
principal et une traversée d'interconnexion, le corps prin-
cipal comprenant deux feuilles métalliques disposées sur le
premier et le second film isolant, et la traversée d'inter-
connexion comprenant un film conducteur connecté aux feuilles métalliques et au premier élément conducteur le long de la première surface d'extrémité, et (7) une seconde électrode (18) qui comporte un corps
principal et une traversée d'interconnexion, le corps prin-
cipal comprenant deux feuilles métalliques disposées sur le
premier et le second film isolant, et la traversée d'inter-
connexion comprenant un film conducteur connecté aux feuilles métalliques et au second élément conducteur le long
de la seconde surface d'extrémité.
2. Appareil électrique selon la revendication 1, caractérisé en ce que le matériau polymère est choisi dans le groupe formé par le polyéthylène, le polypropylène, le fluorure de polyvinyle, leurs mélanges et les copolymères de ces matériaux.
3. Appareil selon la revendication 1, caractérisé en ce que les particules conductrices sont choisies dans le groupe formé par les particules métalliques, les particules de carbone, les oxydes métalliques, les carbures métalliques
et leurs mélanges.
4. Appareil selon la revendication 1, caractérisé en ce que chaque élément conducteur (12a, 12b) est choisi dans le groupe formé par le nickel, le cuivre, le zinc, l'argent, l'or, les alliages de ces matériaux, et un matériau
stratifié constitué de ces matériaux.
5. Appareil selon la revendication 1, caractérisé en
ce qu'un film isolant (14a, 14b) est un matériau adhésif.
6. Appareil selon la revendication 5, caractérisé en ce qu'un film isolant (14a, 14b) est un matériau adhésif
formé d'une résine époxyde et de fibres de verre.
7. Appareil selon la revendication 1, caractérisé en
ce qu'une feuille métallique est une feuille de cuivre.
8. Appareil selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'un film conducteur (12a, 12b) est formé par un dépôt choisi parmi l'électrodéposition et le dépôt chimique d'un
métal choisi parmi le cuivre et l'or.
9. Appareil selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comporte en outre deux composants isolants (24a, 24b) disposés respectivement sur le premier et le second film isolant et destinés à isoler la première électrode de
la seconde électrode.
10. Appareil selon la revendication 9, caractérisé en ce qu'un composant isolant (24a, 24b) est un masque de soudure.
11. Appareil électrique monté en surface, caractérisé en ce qu'il comprend: (A) un premier ensemble résistif comprenant (1) des composants résistifs (10) à plaque mince, chacun des composants possédant (a) un matériau polymère dans lequel
sont distribuées des particules conductrices, (b) un coeffi-
cient positif ou négatif de variation caractéristique de résistance en fonction de la température, (c) une première et une seconde surface latérale opposées, et (d) une pre- mière et une seconde surface opposées d'extrémité s'étendant respectivement de la première surface latérale vers la seconde surface latérale, (2) un premier élément conducteur (12a) disposé sur la première surface latérale du composant résistif à plaque mince et s'étendant vers la première surface d'extrémité, (3) un second élément conducteur (12b) disposé sur la seconde surface latérale des composants résistifs à plaque mince et s'étendant vers la seconde surface d'extrémité, (4) un premier film isolant (14a) disposé sur le premier élément conducteur et s'étendant vers la seconde surface d'extrémité du composant résistif à plaque mince, et (5) un second film isolant (14b) disposé sur le second élément conducteur et s'étendant à la première surface d'extrémité du composant résistif à plaque mince,
(B) au moins un second ensemble résistif de même struc-
ture que le premier ensemble résistif et superposé au pre-
mier ensemble résistif, (C) une première électrode (16) qui comporte un corps
principal et une traversée d'interconnexion, le corps prin-
cipal comprenant deux feuilles métalliques disposées sur le premier et le second ensemble résistif et la traversée d'interconnexion comprenant un film conducteur couplé aux feuilles métalliques et aux premiers éléments conducteurs le long de la première surface d'extrémité, et (D) une seconde électrode (18) comprenant un corps
principal et une traversée d'interconnexion, le corps prin-
cipal comprenant deux feuilles métalliques placées sur le premier et le second ensemble résistif, et la traversée d'interconnexion comprenant un film conducteur couplé aux feuilles métalliques et aux seconds éléments conducteurs le
long de la seconde surface d'extrémité.
12. Appareil selon la revendication 11, caractérisé en ce que le matériau polymère est choisi dans le groupe formé par le polyéthylène, le polypropylène, le fluorure de polyvinyle, leurs mélanges et les copolymères de ces matériaux.
13. Appareil selon la revendication 11, caractérisé en ce que les particules conductrices sont choisies dans le groupe formé par les particules métalliques, les particules de carbone, les oxydes métalliques, les carbures métalliques
et leurs mélanges.
14. Appareil selon la revendication 11, caractérisé en ce que chaque élément conducteur (12a, 12b) est choisi dans le groupe formé par le nickel, le cuivre, le zinc, l'argent, l'or, les alliages de ces matériaux, et un matériau
stratifié constitué de ces matériaux.
15. Appareil selon la revendication 11, caractérisé en
ce qu'un film isolant (14a, 14b) est un matériau adhésif.
16. Appareil selon la revendication 15, caractérisé en ce qu'un film isolant (14a, 14b) est un matériau adhésif
formé d'une résine époxyde et de fibres de verre.
17. Appareil selon la revendication 11, caractérisé en
ce que les feuilles métalliques sont des feuilles de cuivre.
18. Appareil électrique selon la revendication 11, caractérisé en ce que le matériau du film conducteur (12a, 12b) est choisi parmi un métal choisi parmi le cuivre, l'or et l'étain déposé par électrodéposition, et un alliage d'étain et de plomb déposé par un procédé choisi parmi
l'électrodéposition et le dépôt chimique.
19. Appareil selon la revendication 11, caractérisé en ce qu'il comprend: (E) deux composants isolants (10) placés sur le premier et le second ensemble résistif et destinés à isoler la
première électrode de la seconde électrode.
20. Appareil selon la revendication 19, caractérisé en ce que le composant isolant (24a, 24b) est un masque de soudure.
Applications Claiming Priority (1)
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FR2792764B3 FR2792764B3 (fr) | 2001-04-13 |
Family
ID=21647338
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Country | Link |
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US10836358B2 (en) | 2017-01-24 | 2020-11-17 | Valeo Systemes D'essuyage | Wiper blade comprising a heating electrical circuit and a PTC fuse |
EP3873170A1 (fr) * | 2020-02-25 | 2021-09-01 | Littelfuse, Inc. | Chauffage pptc et matériau doté d'une puissance et d'un comportement autolimitatif stables |
US11650391B2 (en) | 2020-02-25 | 2023-05-16 | Littelfuse, Inc. | PPTC heater and material having stable power and self-limiting behavior |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2792764B3 (fr) | 2001-04-13 |
DE20007462U1 (de) | 2000-11-30 |
TW415624U (en) | 2000-12-11 |
US6377467B1 (en) | 2002-04-23 |
JP3073003U (ja) | 2000-11-14 |
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