FR2757311A1 - Recipient a vide - Google Patents

Abstract

Il est décrit un récipient à vide pouvant recevoir un organe fixateur de gaz (15), tout en empêchant l'augmentation de la hauteur générale de l'enveloppe (4) et, par conséquent, celle du récipient à vide. Un substrat d'anode (1), sur lequel des anodes constituant une section d'affichage sont formées, et un substrat de cathode (2), sur lequel les cathodes à émission de champ sont formées, sont agencés en position opposée l'un à l'autre et reliés de façon étanche l'un à l'autre par leur périphérie extérieure pour constituer de cette manière une enveloppe (4). Le substrat de cathode (2) comprend un trou traversant (14) qui communique avec l'intérieur de l'enveloppe (4) et qui contient un organe fixateur de gaz (15). Le substrat de cathode (2) est pourvu d'un tube d'évacuation par lequel l'enveloppe (4) est évacuée sous vide.

Description

Récipient à vide
La présente invention concerne un récipient à vide et, plus particulièrement, un récipient à vide scellé hermétiquement et maintenu sous un vide élevé par absorption des gaz produits dans une enveloppe de type plat, ceci étant fait au moyen d'un organe fixateur de gaz.

Un récipient à vide maintenu sous un vide élevé peut être réalisé sous la forme d'un affichage à émission de champ (appelé ci-après un "FED") dans lequel des cathodes à émission de champ agissent comme source d'électrons, à titre d'exemple. Le FED comprend une enveloppe qui est formée en reliant l'une à l'autre, de façon étanche, un substrat d'anode pourvu, sur sa surface intérieure, d'une section d'affichage comprenant des luminophores, et un substrat de cathode, pourvu sur une surface intérieure de celui-ci, à l'opposé de la section d'affichage du substrat d'anode, de cathodes à émission de champ, la liaison les unes aux autres se faisant sur leur périphérie extérieure tout en maintenant espacés l'un de l'autre les deux substrats, de la valeur d'un intervalle prédéterminé.

Dans le FED ainsi constitué, le substrat d'anode sur lequel la section d'affichage ayant le luminophore agencé suivant des pas fins entre les points est constitué et le substrat formant cathode sur lequel les cathodes à émission de champ sont formées sont cha@un réalisés sous la forme d'une mince plaque en verre d'une épaisseur aussi petite que par exemple 2,5 mm et espacés l'un de l'autre d'un intervalle aussi petit que 0,2 mm, ce qui fait que
l'épaisseur de l'enveloppe est fortement réduite.

Pour assurer que le FED fonctionne de façon satisfaisante comme dispositif d'affichage, is est nécessaire que l'enveloppe constituée du substrat d'anode et du substrat de cathode soit maintenue sous un vide élevé de manière à permettre aux cathodes à émission de champ d'émettre des électrons avec une efficacité augmentée. A cette fin, la structure est généralement telle que l'enveloppe est évacuée à un vide aussi élevé que, par exemple, 1,333 10-3 Pa et que les yaz restant dans l'enveloppe sont absorbés par un organe formant fixateur d@ gaz, afin de maintenir l'enveloppe sous un vide aussi poussé que, par- exemple, 0,133 10-3 Pa.

Dans le FED classique, tel que déc r t. c i-dessus, l'intervalle ou interstice défi ni entre le substrat d'anode et le substrat de cathode est réduit, de manière s rendre ainsi l'enveloppe extrêmement mince. Malheureusement, une telle réduction d'épaisseur de l'enveloppe empêche de permettre d'agencer dans l'enveloppe l'organe formant fixateur de gaz chargé d'absorber les gaz subsistant dans l'enveloppe.

Pour traiter le problème, le FED classique, tel que représenté sur la figure 12 ou 13, est constitué de manière u'une boîte à fixateur de gaz soit agencée à l'extérieur de l'enveloppe. La bol te à fixateur de gaz a en elle un film fixateur de gaz formé par déposition.
plus particulièrement, le FED représenté dans chacune des figures 12 et 13 comprend une enveloppe 51 constituée par un substrat d'anode 52, qui est formé sur sa surface intérieure avec une section d'affichage comprenant des conducteurs d'anode et des couches de luminophores, et un substrat dc cathode 53, qui est formé sur une surface intérieure de celui-ci avec des cathodes à émission de champ. Le substrat d'anode 52 et le substrat de cathode 53 sont agencés de manière à être placés face à face l'un de l'autre tout en étant écartés de position l'un par rapport à l'autre dans la direction latérale de l'enveloppe et sont réunis de façon fixe, scellés l'un à l'autre par l'intermédiaire d'un organe d'espacement 54 constitué d'un adhésif tel qu'un verre à bas point de fusion ou analogue, agencé sur la périphérie e extérieure des substrats 52 et 53.

L'enveloppe 51 a une surface latérale dont une partie est enlevée. Egalement, la surface latérale de 1 'enveloppe 51 est constituée avec un trou d'évacuation 55 qui permet au volume intérieur de l'enveloppe 51 de communiquer avec l'ambiance extérieure en passant à travers ce trou. Le numéro de référence 56 désigne une boîte de fixateur de gaz qui est fixée sur une partie du substrat d'anode positionné à proximité du trou d'évacuation 55 et séparée de l'enveloppe 51 et de la surface latérale de l'enveloppe 51, faisant que l'on obtient une chambre de fixateur de gaz 57 qui communique avec le trou d'évacuation 55 défini dans la boîte de fixateur de gaz 56.

La boîte de fixateur de gaz 56 est formée avci un trou traversant 58 communiquant avec le trou d'évacuation 55.

Dans le PIED représenté sur la figure 13, la boîte de fixateur de gaz 56 formée avec le trou traversant 58 a un @uyau d'évacuation 59 destiné à évacuer l'enveloppe en passant par ce trou qu i est formé sur une partie de la surface extérieure d'une partie d celle-ci tournée vers la surface d cathode 53. Le FED représenté soir la figure 13 t un couvercle 60 métallique, analogue à une plaque, substitué au tuyau d'évacuation 59 représenté sur la figure 12.

La boîte de fixateur de gaz 56 est pourvu d'un organe fixateur de gaz 61, de manière que le chauffage de cet organe fixateur de gaz 61 mène à la vaporisation de l'organe fixateur de gaz, afin de permettre ainsi à un solide fixateur de gaz d'être formé par déposition sur une surface intérieure de la chambre de fixateur du gaz 57.

Ceci entraîne que le solide fixateur de gaz ainsi formé absorbe le gaz subsistant dans l'enveloppe 51, afin de maintenir ainsi l'enveloppe 51 sous un vide aussi poussé que par exemple 0,133 10-3 Pa.

Ainsi, dans le FED classique représenté dans chacune des figures 12 et 13, la boîte de fixateur de gaz 56 est. agencée en un endroit séparé de l'enveloppe 51, de manière à se projeter à l'extérieur du substrat de cathode 53 constituant une partie de l'enveloppe 51. Malheureusement, cet agencement de la boîte de fixateur du gaz 56 provoque 12 rie augmentation de l'épaisseur du PIED d'une quant i té correspondant à l'épaisseur de la boîte de fixateur de gaz 56, si bien que l'avantage intrinsèque de la réduction d'épaisseur du FED, imputable à la réduction de son épaisseur, ne peut se manifester. Plus spécifiquement, l'enveloppe 51 est réalisée à une épaisseur de 2,5 mm, tandis que la boite de fixateur d gaz est réalisée à une épaisseur aussi grande que 7 mm.

Egalement, la boîte de fixateur de gaz 56 est agencée de manière à ce qu'elle s'étende entre le substrat d'anode 52 et le substrat de cathode 53 qui sont déviés de position l'un par rapport à l'autre, si bien qu'un espace fermé, communiquant avec le trou d'évacuation 55 de l'enveloppe 51, peut y être formé. Ceci rend compliqué la configuration du FED, rend sujet. à problèmes le t rai tentent ou le travail de celui-ci et provoque une augmentation de son coût de fabrication.

En outre, l'évacuation de l'enveloppe 51 donne lieu à une décharge vers 1 'extérieur du gaz se trouvant dans l'enveloppe 51, passant par le trou d'évacuation 55 ainsi par le boîtier de fixateur de yaz 56 faisant saillie de l'enveloppe 51, si bien que la longueur du chemin d'évacuation est sensiblement augmentée suite à l'agencement de la boîte de fixateur du gaz 56 à l'extérieur de l'enveloppe 51. Ceci entraîne une résistance à écoulement pour les gaz, résistance qui se manifeste pendant l'augmentation de l'évacuation, si bien qu'il faut plus de temps pour évacuer l'enveloppe 51 à un niveau de vide souhaité.

La présente invention a été faite au vu de l'inconvénient ci-dessus de l'art antérieur.

De manière correspondante, un objet de la présente invention est de proposer un récipient à vide qui soit en mesure de permettre l'agencement d'un organe fixateur du gaz tout en empêchant une augmentation de la hauteur générale de l'enveloppe.

Un autre objet de la présente invention est de fournir tin récipient à vide qui soit en mesure d'éliminer le traitement ou le travail problématique concernant l'agencement d'un organe fixateur de gaz afin de réduire de cette manière le coût de fabrication du récipient à vide.

Un autre objet de la présente invention est de fournir un récipient à vide qui soit en mesure de réduire la résistance à l'écoulement opposée au gaz et se produisant lors de l'évacuation d'une enveloppe, menant à une réduction du temps nécessaire pour procéder à cette évacuation.

Selon l'invention, il est proposé un récipient à vide.

Le récipient à vide comprend deux substrats agencés de manière à être opposés l'un à l'autre et espacés l'un de l'autre d'un intervalle prédéterminé et reliés de façon scellée l'un à l'autre par leur périphérie extérieure, afin de constituer de cette manière une enveloppe scellée hermétiquement. L'un quelconque des substrats est formé avec au moins un trou traversant communiquant avec le volume intérieur de l'enveloppe. Le récipient à vide comprend également un organe formant fixateur de gaz dont au moins une partie est logée dans le trou traversant. Le trou traversant est ensuite fermé de façon étanche.

Selon un mode de réalisation préféré de la présente invention, le trou traversant joue également le rôle de
trou d'évacuation par lequel le volume intérieur de l'enveloppe est évacué au vide. Le trou traversant est prévu avec un élément parmi un tuyau d'évacuation et un organe formant couver@le.

Egalement, selon la présente invention, il est proposé un récipient à vide. Le récipient à vide comprend deux substrats disposés de manière à être opposés l'un à l'autre et espacés l'un de l'autre d'un intervalle prédéterminé et reliés de façon étanche l'un à l'autre par leurs périphéries extérieures, pour constituer de cette manière une enveloppe scellée hermétiquement. La périphérie extérieure est dotée, sur une partie d'elle-même, d'un trou traversant. Au moins, l'un des substrats est réalisé avec une section de non-confrontation qui n'est pas tournée vers l'autre substrat. La section de non-confrontation d'un substrat est pourvue d'un organe formant plaque, comprenant une section de traversée qui communique avec l'intérieur de l'enveloppe est réalisée avec une épaisseur sensiblement, identique à celle du substrat. Le récipient à vide comprend également un organe fixateur de gaz dont une partie est logée dans la section de traversée. La section de traversée est. fermée de façon étanche.

Selon un mode de réalisation préféré de la présente invention, la section de traversée comprend un élément parmi une découpe formée sur une surface latérale de l'organe formant plaque et un trou traversant formé à travers l'organe formant plaque.

Selon un mode de réalisation préféré de la présente invention, la section de traversée joue également le rôle de trou d'évacuation et est pourvue sur elle d'un élément parmi un tuyau d'évacuation et un organe formant couvercle.

Ces objets ainsi que d'autres objets et beaucoup des avantages afférents de la présente invention vont être appréciés aisément, grâce a la meilleure compréhension offerte en référence à la description détaillée ci-après
considérée en liaison avec les dessins annexés dans lesquels
la figure 1 est une vue en élévation de côté fragmentaire en coupe montrant un FED auquel un récipient à vide selon la présente invention peut être appliqué à titre d'exemple;
la figure 2 est une vue en élévation de côté en coupe montrant un premier mode de réalisation d'un récipient à vide selon la présente invention;
la figure 3 est une vue en élévation de côté en coupe représentant un deuxlème mode de réalisation d'un récipient à vide selon la présente invention;
la figure 4 est une vue en élévation de côté en coupe représentant un troisième mode de réalisation d'un récipient à vide sel cri la présente invention;
la figure 5 est une vue en plan représentant, un substrat de cathode constituant une partie du récipient à vide de la figure 4;
la figure 6 est une vue en élévation de côté en coupe représentant un quatrième mode de réalisation d'un récipient à vide selon la présente invention;
la figure 7 est une vue cn perspective représentant schématiquement un cinquième mode de réalisation d'un récipient à vide selon la présente invention;
la figure 8 est une vue en élévation de côté en coupe d la figure 7;
la figure 9 est. une vue en élévation de coté en coupe d'un sixième mode de réalisation d'un récipient à vide sel on la présente invention;
la figure 10 est une vue en perspective représentant. un septième mode de réalisation d'un récipient à vide selon la présente invention;
la figure 11 est une vue en perspective représentant un huitième mode de réalisation d'un récipient à vide selon la présente invention;
la figure 12 est une vue en en élévation de côté en coupe représentant un exemple d'un récipient à vide classique; et
la figure 13 est. une vue en ci évat i ori de coté en coupe représentant un autre exemple d'un récipient à vide classique.

A présent, un ré@ipient à vide selon la présente
invention va être décrit ci-après en référence aux figures 1 à 11, dans lesquelles îles numéros de référcni-c
identiques désignent globalement des parties identiques ou correspondantes sur ces figures.

En se référant premièrement à la figure 1, un FED auquel un récipient à vide selon la présente invention peut être appliqué est il lustré à titre exemple. Te FED comme représenté sur la figure 1 comprend une enveloppe 4 en forme de boîte, à épaisseur réduite, formée par réunion et scellement d'un substrat d'anode isolant et perméable à la lumière désigné par 1 et d'un substrat de cathode isolant 2, la liaison se faisant l'un à l'autre par l'intermédiaire d'un organe d'espacement 3 isolant réalisé en un adhésif, tel que, par exemple, un verre fondant à basse température ou analogue. Le substrat d'anode 1 et le substrat de cathode 2 sont agencés de manière à être espacés l'un de l'autre d'un intervalle aussi petit que, par exemple, environ 0,2 mm, définis entre eux.

Le substrat de cathode 2 est formé sur une surface intérieure opposée à la surface intérieure du substrat d'anode 1 avec des él émeut; s à émission de champ ou des cathodes à émission de champ 5 de type verticales agissant comme sources d'électron pour une section d'affichage. Les cathodes ci émission de champ 5 comprennent. chacune une cathode 6 agencée sur la surface intérieure du substrat de cathode 2, une couche résistive 7 formée sur la cathode 6, une couche isolante 8 réalisée en oxyde de silicium ou analogue et formée sur la couche résistive 7, une grille 9 formée sur la couche isolante 8, et des émetteurs 11 de forme conique agencés chacun dans chacun des trous 10 usuellement formés à travers les deux éléments que sont la couche isolante 8 et la grille 9, tout en étant placée sur la couche résistive 7.

Le substrat d'anode 1 est formé sur sa surface intérieure positionnée dans l'enveloppe 4 et tourné vers la surface intérieure du substrat de cathode 2 avec des anodes 12 agissant chacune comme section d'affichage, d'une manière à être placés en face de chacune des cathodes à émission de champ 5. L'anode 12 comprend pour chacune un conducteur d'anode 12a perméable à la lumière, agencé sur le substrat d'anode 1, et une couche luminophore 12b déposée sur le conducteur d'anode 12a.

Dans le FED ainsi constitue, lorsque la cathode à émission de champ 5 émet des électrons, les électrons heurtent; ld couche de luminophore 12b de l'anode 12, menant. à l'excitation de la couche luminophore 12b, avec comme effet de la porter en luminescence. La luminescence de la couche luminophore 12b ainsi obtenue est observée à travers le conducteur d'anode 12a et le substrat d'anode 1 perméable à la lumière.

En se référant à présent à la figure 2, un premier mode de réalisation d'un récipient à vide selon la présente invention est illustré. Dans un récipient à vide du mode de réalisation illustré, un substrat de cathode 2 est formé à une extrémité de celui-cl avec un trou traversant 14 ayant par exemple une forme à section circulaire, de manière à communiquer avec le volume intérieur ou l'espace intérieur d'une enveloppe 4. Dans le mode de réalisation illustré, le trou traversant 14 est agencé sur la partie extrémité de côté droit du substrat de cathode 2. Le trou traversant 14 a un organe formant fixateur de gaz 15 de forme analogue à un anneau qui y est logé et y est destiné à absorber le gaz subsistant dans l'enveloppe 4, de manière que l'organe formant, fixateur de gaz 15 puisse être installé dans l'épaisseur du substrat de cathode 2.

Ainsi, le trou traversant 14 agit pour constituer une chambre à fixateur de gaz destinée à recevoir l'organe formant fixateur de gaz 15. Le substrat de cathode 2 est réalisé sur une partie de sa surface extérieure sur laquelle le trou traversant 14 est positionné en ayant an tuyau d'évacuation 16. Le trou traversant 14 peut être ménagé à une forme quelconque appropriée différente d'une forme circulaire.

L'organe formant fixateur de gaz 15 est, supporté de façon fixe sur un substrat d'anode 1 et le tuyau d'évacuation 16 au moyen d'un support à fixateur de gaz 17 pouvant être réalisé par exemple sous la forme d'un ressort à lame. Le trou traversant 14 joue également le rôle de trou d'évacuation par lequel les gaz se trouvant dans l'enveloppe 14 sont déchargés du tuyau d'évacuation 16.

En se référant à présent à la figure 3, un deuxième mode de réalisation d'un récipient à vide selon la présente invention est illustré. Un récipient à vide du mode de réalisation illustré comprend un organe formant couvercle 18 qui est substitué au tuyau d'évacuation 16 agencé sur le récipient à vide du premiet mode de réalisation décrit ci-dessus. L'organe formant couvercle 18 est réalisé en une plaque de verre ou en une plaque de métal et agencé de manière à couvrir un trou traversant 14 afin de le fermer après que l'enveloppe 4 ait été évacuée au vide. Le trou traversant 14 a un organe formant fixateur de gaz 15 installé en lui et supporté de façon fixe sur un substrat d'anode 1 au moyen d'un support de fixateur de gaz 17. La partie restante du deuxième mode de réalisation peut être constituée sensiblement de la même manière que le premier mode de réalisation décrit ci-dessus. Le deuxième mode de réalisation ainsi constitué permet à une partie de l'enveloppe 4 dans laquelle est logé l'organe formant fixateur de gaz 15 de voir son épaisseur diminuer par rapport à celle du premier mode de réalisation, donnant au récipient à vide une épaisseur globale encore réduite.

En se référant à présent aux figures 4 et 5, un troisième mode de réalisation d'un récipient à vide selon la présente invention est illustré. Un récipient à vide selon le mode de réalisation illustré est constitué de manière qu'un substrat de cathode 2 soit formé avec une pluralité de trous traversants 14 (14A, 14B) communiquant avec l'espace intér@eur de l'enveloppe 4. Dans le mode de réalisation illustré, les trous traversants 14 sont chacun agencés à chacun des quatre angles du substra@ de cathode 2.

Dans le mode de réalisation illustré, comme représenté sur la figure 5, une paire de tels trous traversants 14A positionnés sur l'une des lignes diagonales définies sur le substral de cathode 2 de forme rectangulaire contiennent chacun un organe formant fixateur de gaz 15. Dans le mode de réalisation illustré, l'organe formant fixateur de gaz 15 est agencé dans chacun des trous traversants supérieurs gauches et inférteurs droits désignés par 14A sur la figure 5. Le substrat de cathode 2 est pourvu, sur une partie de sa surface extérieure sur laquelle chacun des trous traversants 14A est positionné, d'un organe formant couvercle 18A permettent de couvrir sélectivement les trous traversants 14A afin de les fermer.

Egalement, les trous traversants 14B supérieurs droits et inférieurs gauches, positionnés sur l'autre diagonale sur le substral de calhode 2 sur la figure 5, ont chacun comme rôle de servir de trou d'évacuation par lequel le gaz se trouvant dans l'enveloppe 4 est évacué vers l'extérieur.

Les trous traversants 14B ont chacun un organe formant couvercle 18B agencés sur eux afin de les fermer après l'évacuation. Un tel agencement d'une pluralité de tels trous traversants 14B fonctionnant comme trous d'évacuation permet d'effectuer l'évacuation avec une efficacité augmentée.

Dans le mode de réalisation illustré tel que décrit ci-dessus, les trous traversants 14 formés aux quatre angles du substrat de cathode 2 sont divisés en deux trous traversants 14A recevant deux fixateurs de gaz et deux trous traversants 14B agissant chacun comme trous d'évacuation. En variante, le nombre des trous traversants 14 peut être d'un ou de plus qu'un, selon la dimension du côté de l'enveloppe 4.

En outre, l'organe fixateur de gaz 15 peut être logé dans l'un quelconque des trous traversants 14 ou au moins l'un des trous traversants 14B servant de trou d'évacuation. Egalement, dans le mode de réalisation illustré, chacun des trous traversants 14B agissant comme trous d'évacuation à, fixé sur loi, l'organe formant couvercle 18B. En variante, un tuyau d'évacuation peut être substitué à l'organe formant couvercle 18B.

En se référant à présent à la figure 6, un quatrième mode de réalisation d'un récipient à vide selon la présente invention est illustré. Un récipient à vide selon le quatrième mode de réalisation peut être construit sensiblement de la même manière, sauf qu'un organe formant couvercle 18 est formé avec un trou traversant 18A communiquant avec un trou traversant 14 et être pourvu sur lui d'un tuyau d'évacuation 16.

En se référant. à présent. aux figures 7 et 8, un cinquième mode de réalisation d'un récipient à vide selon la présente invention est illustré. Dans un récipient à vide selon le cinquième mode de réalisation, un substrat d'anode 1 est réalisé sous une largeur et une longueur supérieure à celles du substrat de cathode 2 pour comprendre de cette manière une section de non-confrontation la qui n'est pas placée en face du substrat de cathode 2 ou qui s'étend latéralement vers 1 'extérieur au-delà du substrat de cathode 2. Le substrat de cathode 2 est réuni de façon étanche sur la périphérie extérieure au substrat d'anode 1 par l'intermédiaire d'un organe d'espacement 3. L'organe d'espacement 3 est doté sur une partie de celui-ci d' un trou traversant 19 qui communique avec le volume intérieur de l'enveloppe 4.

La section de non-confrontation la du substrat d'anode 1 a, fixé sur lui, un organe formant plaque 20.

L'organe formant plaque 20 est constitué d'un matériau vitreux analogue à celui des substrats 1 et 2 constituant l'enveloppe 4 et est doté sensiblement de la même épaisseur que celle du substrat de cathode. L'organe formant plaque 20 est réalisé sur une partie intermédiaire d'une surface latérale de celui-ci tourné en face du substral de cathode 2 avec une découpe 20a ayant une forme analogue à une boîte, si bien que la surface latérale est pourvue sur ces deux extrémité de parties de surfaces plates 20b entre lesquelles la découpe 20a est interposée.

L'organe formant plaque 20 ainsi formé est monté de façon fixe soir le substrat d'anode 1 tout en conservant les parties de surface plate 20 en contact bout-à-bout avec une surface d'extrémité latérale de chaque élément parmi la cathode 2 et l'organe d'espacement 3 de manière que la découpe 20a forme un espace 21 analogue à une boîte, communiquant avec le trou traversant 19. L'espace 21 est pourvu de deux organes formant fixateurs de gaz 15, analogues à des anneaux, d'une manière faisant qu'ils sont juxtaposés l'un à l'autre.

Un organe formant couvercle 18 est agencé sur le substrat de cathode 2 et l'organe formant plaque 20, de manière à s'étendre entre eux et à recouvrir l'espace 21 pour, de cette manière, fermer cet espace 21. L'organe formant fixateur de gaz 15 est supporté de façon fixe sur le substrat d'anode 1 et l'organe formant couvercle 18 au moyen d'un support de fixateur 17.

En se référant à présent à la figure 9, un sixième mode de réalisation d'un récipient à vide selon la présente invention est illustré. Un récipient à vide du mode de réalisation illustré est pourvu d'un couvercle 18 et d'un espace 21 qui sont constitués de manière analogue à ceux que l'on a dans le cinquième mode de réalisation décrit ci-dessus dans lequel le couvercle 18 est formé avec un trou traversant 18A communiquant avec l'espace 21. L'organe formant couvercle 18 est pourvu sur lui d'un tuyau d'évacuation 16. La partie restante du sixième mode de réalisation peut être constituée sensiblement de la même manière que pour le cinquième mode de réalisation.

En se référant à présent à la figure 10, un septième mode de réalisation d'un récipient à vide selon la présente invention est illustré. Dans un récipient à vide du mode de réalisation illustré, un substrat formant cathode 2 est découpé à l'un des angles de celui-ci pour avoir une forme triangulaire, si bien qu'un substrat d'anode 1 est pourvu d'une section de non-confrontation la qui n'est pas placée en face du substrat de cathode 2 ou qui s'étend vers l'extérieur latéralement au-delà du substrat de cathode 2.

La partie d'angle ainsi découpée est réalisée avec une surface découpée 2a s'étendant verticalement. Dans le mode de réalisation illustré, l'angle du substrat de cathode est découpé en ayant la forme d'un triangle rectangle isocèle.

Un organe d'espacement 3 est agencé d'une manière analogue à un cadre sur une périphérie extérieure du substrat de cathode 2 et est réalisée sur une partie d'angle exposée de celui-ci définie par la partie d'angle découpée du substrat de cathode 2 avec un trou triangulaire 22 qui communique avec le volume intérieur de l'enveloppe 4.

L'organe d'espacement 3 est monté de façon fixe sur sa partie d'angle exposée avec un organe formant plaque 23 ayant une forme triangulaire de manière que l'organe formant plaque soit mis en butée sur une base 23b de celui-ci contre la surface découpée 2a du substrat de cathode 2. Dans le mode de réalisation illustré l'organe formant plaque 23 est constitué en un triangle rectangle isocèle. L'organe formant plaque 23 peut être réalisé par exemple en matériau vitreux analogue à celui des substrats 1 et 2 constituant l'enveloppe 4 et être formé sensiblement à la même épaisseur que le substrat de cathode 2. L'organe formant plaque 23 est doté, sur la base ou la surface latérale 23b de celui-ci, mise en contact avec ou en butée contre la surface découpée 2a du substrat de cathode 2, d'une découpe 23a ayant une forme analogue à un U.

L'organe formant plaque 23 est fixé sur l'organe d'espacement 3 tout en venant intimement en butée sur la surface de base ou surface latérale 23b de celui-ci contre la surface découpée 2a du substrat de cathdoe 2, de manière que la découpe 23a forme un espace qui communique avec le trou 22 de l'organe d'espacement 3. L'espace défin@ par la découpe 23a reçoit un organe fixateur de gaz 15 d'une forme analogue à un anneau destiné à absorber le gaz subsistant dans l'enveloppe 4.

L'espace ou la découpe 23 ainsi formée est recouvert d'un organe formant couvercle 18 agencé sur le substrat de cathode 2 et d'un organe formant plaque 23 de manière à s'étendre entre eux faisant qu'il est fermé. L'organe fixateur de gaz 15 est supporté de façon fixe sur le substrat d'anode 1 et l'organe formant couvercle 18 au moyen d'un support de fixateur de gaz 17.

En se référant à présent à la figure 11, un hu@tième mode de réalisation d'un récipient à vide selon la présente invention est illustré. Dans un récipient à vide du huitième mode de réalisation, un organe formant plaque 23 triangulaire st réalisé avec une découpe 23a ceci sensiblement de la même manière que pour le septième mode de réalisation décrit ci-dessus. La découpe 23a de l'organe formant plaque 23 reçoit un organe fixateur de gaz 15. A cette fin, un fixateur de gaz, alimenté en électricité ou en puissance électrique, est utilisé à titre d'organe fixateur de gaz 15.

L'organe fixateur de gaz 15 comprend des électrodes 15a qui sont sorties de l'organe fixateur de gaz 15 en passant à travers un organe d'espacement 3 et sont menées à l'extérieur de l'enveloppe 4, puis reliées à une alimentation électrique (non représentée), faisant que l'organe fixateur de gaz 15 est alimenté avec une puissance électrique. La partie restante du huitième mode de réalisation peut être constituée sensiblement de la même manière que le septième mode de réalisation décrit ci-dessus.

Les modes de réalisation un à quatre décrits ci-dessus sont chacun constitués de manière que le substrat de cathode 2 est formé avec le trou traversant 4 communiquant avec le volume intérieur de l'enveloppe 4 dans lequel l'organe fixateur de gaz 15 est logé dans le trou traversant 14. Une telle construction permet à l'organe fixateur de gaz 15 d'être logé dans le substrat de
cathode 2 pour de cette manière empêcher toute augmentation de l'épaisseur de l'enveloppe 4.

Egalement, dans chacun des modes de réalisation un à huit, le substrat d'anode 2 est pourvu de la section de non-confrontation la qui n'est pas placée en face du substrat de cathode 2 ou qui s'étend latéralement vers l'extérieur au-delà du substrat de cathode 2. Egalement, l'organe formant plaque 20 ou 23 qui est formé séparément de l'enveloppe 4 et qui a sensiblement la même épaisseur que le substrat de cathode 2 est réalisé avec la découpe 20a ou 23a destinée à recevoir l'organe fixateur de gaz 15. En outre, l'organe formant plaque 20 ou 23 est fixé sur la section de non-confrontation la du substrat d'anode 1, de manière à permettre à la découpe 20a ou 23a de communiquer avec l'espace 21. Ainsi, chacun des modes de réalisation permet à l'organe fixateur de gaz 15 d'être logé dans la découpe 20a ou 23a sans provoquer d'augmentation d'épaisseur de l'enveloppe 4, comme pour les modes de réalisation un à quatre.

En outre, les modes de réalisation cinq à huit empêchent chacun que la boîte de fixateur de gaz soit agencée d'une manière faisant saillie vers l'extérieur de l'enveloppe à la différence du récipient à vide classique, si bien que le récipient à vide de chaque mode de réalisation peut voir son épaisseur et son poids réduit entraînant une diminution d'épaisseur au niveau de l'équipement sur lequel le récipient à vide est appliqué,
Egalement, il y a réduction à la fois du coût de matière, du récipient à vide et du coût de transport de celui-ci en comparaison de ce qu'entraîne un récipient à vide classique. En outre, ceci réduit avantagensement la longueur du chemin suivi pour l'évacuation, la réduction étant d'une distance correspondant à l'élimination de la boîte de fixateur de gaz, réduisant de cette manière la résistance à l'écoulement @mposé au gaz se trouvant dans l'enveloppe durant l'évacuation de ce gaz.

En particulier, dans chacun des modes de réalisation 5 à 8 l'organe formant plaque 20 ou 23 est constitué séparément du substrat d'anode 1 et du substrat de cathode 2, sans soumettre les deux substrats 1 et 2 directement au traitement ou au façonnage, et est formé avec la découpe 20a ou 23a destiné à recevoir l'organe fixateur de gaz 15, communiquant le volume @ntérieur de l'enveloppe 4. Une telle construction empêche eff@cacement la pollution des substrats 1 et 2 sur lesquels différentes électrodes sont agencées. Plus spécifiquement, les modes de réalisation éliminent de traitement ou le façonnage des substrats 1 et 2 risquant de produire des poudres de verre adhérant au substrat, empêchant la déposition satisfaisante d'un masque destiné à l'impression des électrodes durant la formation des électrodes par un processus d'impression, menant à un défaut au niveau de l'isolation.

L'organe fixateur de gaz 15 destiné à absorber les gaz subsistant dans l'enveloppe qu'il reçoit peut être réalisé un matériau quelconque approprié de type sans évaporation, tel qu'un alliage Ti-Zr-Al, un alliage Ti-Zr-V-Fe ou analogue, ou tout matériau approprié du type à vaporisation, tel qu'un alliage Ba-Al ou analogue. En variante, l'organe fixateur de gaz peut être réalisé de manière appropr@é en une combinaison de ces deux matériaux.

Dans chacun des modes de réalisation décrits ci-dessus, la chambre de fixateur de gaz destinée à recevoir l'organe fixateur de gaz 15 est agencée sur le côté du substrat de cathode 2. En variante, elle peut être réalisée sur un côté du substrat d'anode 1. Egalement, le nombre des organes fixateurs de gaz 15 agencés dans chacune des chambres de fixateur de gaz 15 peut être modifié selon la taille de la chambre de fixateur de gaz ou analogue. En outre, l'organe fixateur de gaz 15 est réalisé à une forme quelconque appropriée, telle qu'une forme analogue à une barre ou analogue, autre qu'une forme analogue à un anneau telle que décrite ci-dessus, tant qu'il peut être logé dans la chambre de fixateur de gaz.

Dans chacun des modes de réalisation cinq à huit, l'organe formant plaque 20 ou 23 est réalisé en comprenant la découpe 20a ou 23a destinée à recevoir l'organe fixateur de gaz 15. La découpe peut être remplacée par un trou traversant formé via l'organe fixateur de gaz de manière à communiquer avec l'intérieur de l'enveloppe 4.

En plus, dans chacun des modes de réalisation décrits ci-dessus l'organe fixateur de gaz 15 est réalisé avec une épaisseur inférieure à celle de chacun des substrats d'anode 1 et substrats de cathode. A la place de cela, l'élément précédent peut être réalisé avec une épaisseur supérieure au dernier élément indiqué. Dans ce cas, un organe formant couvercle ayant une forme analogue à une boîte peut être utilisé. Ceci est appliqué au cas dans lequel il est nécessaire de ma@ntenir un espace destiné à former un film fixateur de gaz, par diffusion de l'organe fixateur de gaz. Par exemple, dans chacun des modes de réalisation représentés sur la figure 2 et 3, l'organe formant couvercle est agencé à l'extérieur de l'enveloppe 4 tout en étant tourné vers le trou traversant 14. Ceci permet d'utiliser l'espace constitué par l'organe formant couvercle en plus du trou traversant 14 comme espace de logement de l'organe fixateur de gaz 15 ou pour former la film fixateur de gaz.

De plus, bien que la description a@t été faite en liaison avec le FED pris à titre d'exemple le récipient à vide selon la présente invention peut de même être appliqué par exemple à un micro-capteur magnétique travaillant sous vide, un élément de commutation à haute vitesse, un élément à images, un lecteur ou analogue autre que le FED, dans la mesure où il est nécessaire d'avoir un récipient ayant une structure hermétique, maintenue sous un vide poussé et ayant une épaisseur réduite.

Ainsi qu'on peut le voir à la lecture de ce qui précède, la présente invention permet à l'organe fixateur de gaz d'être logé dans le trou traversant ou la section de traversée entraînant une réduction d'épaisseur de l'enveloppe.

Egalement, la présente invention élimine toute boîte de fixateur de gaz disposée de manière à faire saillie à l'extérieur de l'enveloppe, pour ainsi obtenir une réduction d'épaisseur ou de poids du récipient à vide menant à une réduction d'épaisseur de l'équipement sur lequel le récipient à vide de la présente invention est appliqué. Egalement, on obtient une réduction au niveau des deux éléments que sont les coûts de matière et de transport du récipient à vide. En outre, ceci permet de réduire de façon significative la longueur du chemin d'évacuation, menant à une réduction de la résistance imposée à l'écoulement des gaz dans le chemin d'évacuation pendant l'évacuation de l'enveloppe, entraînant l'obtention de caractéristiques améliorées au niveau du récipient à vide.

En outre, la découpe destinée à recevoir l'organe fixateur de gaz est réalisée, sur l'organe formant plaque, séparée des substrats, sans soumettre les substrats directement au traitement du verre et agencée de manière à agir également comme espace communiquant avec le volume intérieur de l'enveloppe. Ceci empêche eff@cacement tout risque de pollution des substrats sur lequel les électrodes sont disposées.

En outre, le trou traversant ou la découpe dans laquelle l'organe fixateur de gaz est logé joue également le rôle de trou d'évacuation par lequel l'enveloppe est évacuée.

Bien que des modes de réalisation préférés de l'invention aient été décrits avec un certain degré de particularité en référence aux dessins, il est évident que des modifications et des var@ations sont possibles à la lumière des ense@gnements ci-dessus.

Claims (5)

REVENDICATIONS

1. Récipient à vide comprenant :

deux substrats (1, 2) agencés d'une manière à être opposés l'un à l'autre et à être espacés l'un de l'autre de la valeur d'un intervalle prédéterminé et reliés de façon étanche l'un à l'autre par leur périphérie extérieure, de manière à constituer une enveloppe (4) scellée hermétiquement;

l'un quelconque desdits substrats (1, 2) étant constitué d'au moins un trou traversant (14) communiquant avec le volume intérieur de ladite enveloppe (4); et

un organe fixateur de gaz (15), dont au moins une partie est logée dans ledit trou traversant (14);

ledit trou traversant (14) étant fermé par scellement.

2. Un récipient à vide selon la revendication 1, dans lequel ledit trou traversant (14) joue également le rôle de trou d'évacuation par lequel le volume intérieur de ladite enveloppe (4) est évacué au vide; et

ledit trou traversant (14) étant prévu avec sur lui un élément par@@ un tuyau d'évacuation (16) et un organe formant couvercle (18).

3. Un récipient à vide comprenant :

deux substrats agencés (1, 2) de manière à être opposés l'un à l'autre et à etre espacés l'un de l'autre de la valeur d'un intervalle prédéterminé et reliés de façon étanche l'un à l'autre par leur périphérie extérieure, de manière à constituer une enveloppe (4) scellée hermétiquement;

ladite périphérie extérieure recevant sur une partie d'elle un trou traversant (14);

au moins l'un desdits substrats (1, 2) étant formé avec une section de non confrontation (1a), qui n'est pas placée face à l'autre dit substrat;

ladite section de non confrontation (1a) dudit substrat étant pourvue d'un organe formant plaque (20), comprenant une section de traversée communiquant avec le volume intérieur de ladite enveloppe (4) et réalisée avec une épaisseur sensiblement identique à celle dudit substrat; et

un organe fixateur de gaz (15) dont une partie est logée dans ladite section de traversée;

ladite section de traversée étant fermée de façon scellée.

4. Un récipient à vide selon la revendication 3, dans lequel ladite section de traversée comprend un élément parmi une découpe ménagée sur une surface latérale dudit organe formant plaque (20) et un trou traversant (14) ménagé à travers ledit organe formant plaque (20).

5. Un récipient à vide selon la revendication 4, dans lequel ladite section de traversée joue également le rôle de trou d'évacuation au vide; et

ladite section de traversée étant pourvue sur elle d'un élément parm@ un tuyau d'évacuation (16) et un organe formant couvercle (18).