FR2727242A1 - Enceinte a vide pour dispositif d'affichage et procede pour la fabriquer - Google Patents

Enceinte a vide pour dispositif d'affichage et procede pour la fabriquer Download PDF

Info

Publication number
FR2727242A1
FR2727242A1 FR9513838A FR9513838A FR2727242A1 FR 2727242 A1 FR2727242 A1 FR 2727242A1 FR 9513838 A FR9513838 A FR 9513838A FR 9513838 A FR9513838 A FR 9513838A FR 2727242 A1 FR2727242 A1 FR 2727242A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
glass
substrate
spacers
vacuum chamber
vacuum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR9513838A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2727242B1 (fr
Inventor
Tatsuo Yamaura
Yoshio Makita
Mamoru Namikawa
Satoshi Yoshimura
Kenichi Honda
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Futaba Corp
Original Assignee
Futaba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP6311345A external-priority patent/JP2755191B2/ja
Priority claimed from JP06311344A external-priority patent/JP3108983B2/ja
Application filed by Futaba Corp filed Critical Futaba Corp
Publication of FR2727242A1 publication Critical patent/FR2727242A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2727242B1 publication Critical patent/FR2727242B1/fr
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/24Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
    • H01J9/241Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases the vessel being for a flat panel display
    • H01J9/242Spacers between faceplate and backplate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J29/00Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
    • H01J29/86Vessels; Containers; Vacuum locks
    • H01J29/864Spacers between faceplate and backplate of flat panel cathode ray tubes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2329/00Electron emission display panels, e.g. field emission display panels
    • H01J2329/86Vessels
    • H01J2329/8625Spacing members

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
  • Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)

Abstract

Enceinte à vide capable d'empêcher la contamination d'une source d'électrons et la détérioration des caractéristiques lumineuses d'une couche de substance fluorescente. Les électrons émis des sommets de cônes émetteurs (9) sont accélérés par un conducteur d'anode (6-1) auquel est appliquée une tension positive par rapport à un conducteur de porte (8) pour venir heurter la couche de substance fluorescente (6-2) ce qui conduit à une luminescence de la couche. La luminescence est observée à travers un substrat d'anode transparent (5). Des entretoises (3) sont fixées au niveau d'une seule de leurs extrémités sur un substrat de cathode (1) au moyen d'un verre de scellement (4) de façon à empêcher le verre de scellement d'être irradié par les électrons.

Description

ENCEINTE A VIDE POUR DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET
PROCEDE POUR LA FABRIQUER
Cette invention concerne une enceinte à vide pour un dispositif d'a@@ichage, comprenant deux substrats de verre, et un procédé pour fabriguer cette enceinte. L'invention concerne plus particulièrement une enceinte à vide appropriée pour être utilisée pour on dispositif d'affichage du type à émission de champ et un procédé pour la fabriquer.
@orsqu'un champ électrique appliqué sur une surface d'un matériau métallique ou d'un matériau semi conducteu@ est régi@ pou@ @tre égal à environ 10@ (v/m), il apparaît on eftet de tunnel pour permettre à des électrons de passer à travers une barrière, d'où il résulte que les électrons sont déchargés dans un vide, même à la température normale. Un tel phénomène est désigné émission de champs et une cathode construite de maçon à émettre des électrons sur la base d'un tel principe est appelle cathode à émission de champ".
Un récent développement des techniques de traitement des semi-conducteurs permet de former la cathode à émission de champ en une dimension aussi faible que quelques microns. La formation d'un certain nombre de telles cathodes a émission de champ sur un substrat conduit à la préparation d'un réseau d'émission de @@amp du type à décharge de surface. Par ai@@eurs, il est propos@ d'utiliser un tel réseau d'émission de champ comme source d'électrons pour un dispositif d'atfichage, un tube à rayons cathodiques, un microscope électronique, un appareil à faisceau d'électrons, etc.
On va maintenant décrire en se référant a la figure 5 on dispositif d'attichage du type à émission de champ conventionnel (ci-après désigné également comme "FED") qui est l'un des exemples auquel peut s'appliquer le réseau à émission de champ. Le FED conventionnel comprend un substrat de cathode 1 sur lequel est @orme un rés@au d'émission de champ et un substrat anode transparent 5, ces substrats étant disposées en vis-à-vis l'un de l'autre de façon à être espacés l'un de l'autre d'un intervalle prédéterminé, tormant ainsi une enceinte à vide, dans laquelle on fait ensuite un vide poussé.
Le réseau d'émission de champ 10 formé sur le substrat de cathode est construit en un réseau d'émission de champ du type Spindt, qui comporte un conducteur de cathode 2 formé par pulvérisation cathod@que ou l'analogue, une multiplicité de cônes émetteurs 9 formés chacun en une forme conique et un conducteur de porte 8 disposé a proximité des sommets des cônes émetteurs 9.
Un substrat d'anode 5 présente, sur sa surface interne, des sections @umineuses 6, dont chacune comprend un conducteur d'anode 6-1 forme o r m i s sur le substrat d'anode 5 et une couche de substance fluorescente 6-2 déposée en couche sur le conducteur d'anode 6-1.
Les cônes émetteurs 9 sont disposés à proximité les uns des autres en étant distants les uns des autres d'un pas aussi faible que 10 microns, ou moins. Des dizaines de milliers à des centaines de milliers de tels cônes émetteurs sont disposés sur un seul substrat de cathode.Le réseau d'émission de champ ainsi formé peut être const@uit de @@@on que la distance entre une porte et une cathode p@@sse être aussi @a@ble que moins d'un micron, de telie sorte que l'application d'une tension V L' gauss i @aible que queiques dizaines de volts entre la porte et la cathode peut permettre aux cônes @metteurs 9 de décharger des électrons.
Dans le FFD conventionnel, une tension positive V@ est a p p i i q oi e a @ conducteur de porte 8, de tel le sorte que les électrons émis des cônes émetteurs 9 sont accélérés le long de traJets indiqués par des lignes en tirets sur la figure 5 et qui sont ensuite capturés par le conducteur d'anode b - 1 ; pendant ce temps, les électrons viennent heurter la couche de substance @luorescente 6-2 déposée sur le conducteur d'anode 6-1 pour l'exciter, ce qui conduit à une luminescence de la couche de substance fluorescente 6-2.Une telle luminescence de la couche fluorescente est ensuite observée a travers le substrst d'anode transparent 5.
Dans le FtD constri.iit comme décrit ci-dessus, @'agencement du substrat d'anode 5 et du substrat de cathode 1, tout en maintenant entre eux un intervalle @ésire de que@ques c@ntaines de microns, est réalisé en maintenant entre eux ces éléments appropries tels que des p@a@ues @a @aterales des bourrelets d e verre, des tibres de verre ou l'analogue au moyen d'ne fritte de verre à bas point de @usion, tout en les positionnant au niveau de leur périphérie.Malheureusement, la formation d'un vide élevé dans l'enceinte constituée par le substrat d'anode 5 e t le substrat de cathode 1 fait que l'enc@inte se déforme vers l'intérieur du fait de la pression atmosphérique qui lui est appliquée de l'extérieur, d'où il résulte que l'intervalle entre les substrats est réduit, Afin de résoudre ce problème, on dispose entre @e substrat d'anode 9 2t le substrat de cathode 1 une multiplicité d'entretoises 3 pour garanti@ ainsi que l'intervalle dés@ré @st uniformément maintenu entre eux dans toute l'enceinte.
Une extremite de chaque entretoise @ est soudée sur la surface intérieure du substrat d'anode 5 au moyen d@ verre de scellement @ constitué principalement par une fritte de verre 3 bas point de fusion. De même, l'autre extrémit@ de chaque entreto@se @ est soudée sur le substrat de cathode 1 par le verre de scellement 4.
Les entretoises 3 sont disposées dans une partie du FED dans laquelle ie réseau d'émission de champ 10 n'est pas prévu, de façon à être espacées les unes des autres par des intervalles d'environ 2 mm.
On va maintenant décrire ci-après la disposition des entretoises @ dans enceinte en se référant aux figures 3(a) à 4(c).
Tout d'abord, comme on le voit sur la figure 3(a), des centaines de fibres de verre 101 ayant, par exemple, un diamètre de 50 m pour chacune des entretoises 3, sont fixées sur une base de verre 100 au moyen d'un adhési@, tout en entant en contact étroit les unes avec les autres. Une telle fixation des fibres de verre 101 sur la base de verre 100 s'effectue de manière que les fibres de verre soient parallèles à
l'axe longitudin@@ de la base de verre 100. Ensuite, les @ibres de verre 101 ainsi fixées sont coupées de façon repetit@ve à une longueur predéterminée de, par exemple, 200 m le long d'une ligne de coupe au moyen d'une scie à puces.
Les fibres de verre 101 ainsi coupées à une longueur prédéterminée sont positionnées par rapport au substrat d'anode 5 au moyen d'un outillage 110 de façon à procurer chacune des entretoises 3 auprès dissolution de l'adhésif et lavage par un solvant.
Comme on le voit sur la figure 3 (b) l'outillage 110 a la torme d'une boîte et a une partie supérieure avec une section de dressage 111, qui est prévue avec des ouvertures 114, chacune pour tenir les fibres de verre 101 pour chacune ,ies entretoises 3 pendant qu'on les redresse.Par 3;1 leurs, l'outillage 110 comprend une se@@@on perro@ee 112 @aite d'un matériau per@ore et une section d'évacuation 113 pour permettre à l'air introduit depuis les ouvertures 114 da la section de dressage 111 à travers la section perforea 112 dans l'o@t@l@age 110 d'@tre évacué vers l'extérieur a travers telle, ce qui conduit à faire le vide dans l'outillage 110. Les overtres 114 sont disposées de façon que leur position corresponde à la disposition des entretoises @ sur le substrat de cathode 5.
La section d'evacuation 113 de l'outillage 110 ainsi construit est raccordée à une pompe à vide (non représentée) pour faire le vide dans l'outillage 110, et pendant ce temps, les fibres de verre 101 coupées comme il a été décrit ci-dessus, sont étalées sur la section de dressage 111 de l'outillage 110.Il en résulte que l'air aspiré a travers ies ouvertures 114 à travers la section perfore 112 dans l'outillage 110 s'évacue vers l'extérieur de l'outillage 110 à travers la section d'évacuation 113 de telle sorte que les fibres de verre coupées 101 peuvent pénétrer de force da@s les @uvertures 114 1ui ont un diamètre quelque peu plus grand que le diamêtre des fibres de verre 101, tout en etant redressees et étant ensuite maintenues dressées dans ies ouvertures 114, comme on le voit sur la figure 3(b).
Dans un état tel que celui décrit ci-dessus, un substrat de verre 120, sur lequel est appliquée une pate de transfert 121, est disposé sur l'outillage 110 comme le montre la figure 3(c) et est amenée en contact avec les fibres de verre 101, de telle sorte que la pate de transfert 121 peut être transférée sur l'extrémité supérieure de chacune des fibres de verre 101 tenues dans les ouvertures 114 de l'outillage 110.
Ensuite, le substrat d'anode 5 est placé sur l'outillage 110 dans lequel sont tenues les fibres de verre 101 sur lesquelles a été transférée la pâte de transfert 121 comme decrit ci-dessus, le substrat d'anode 5 étant mis en correspondance ou aligné en position avec l'outillage, de tel le sorte que chacune des fibres de verre 101 vient en contact au niveau d'une de ses extrémités avec une position prédéterminée sur le substrat d'anode 5. Ensuite, le substrat d'anode 5 est soumis à une calcination à une température prédéterminée pour fondre la pâte dé transfert 121, d-'où il résulte que chacune des fibres de verre 101 est soudée au n i veau de son extrémité sur le substrat d'anode @.
La pâte de transfert 121 est principalement constituée par une fritte de verre à bas point de ramollissement, dans laquelle on incorpore du plomb de façon à permettre à la pate de transfert 121 d'avoir un coefficient de dilatation thermique s'approchant de celui du substrat d'anode 5 fait de verre. Par ailleurs, la pate de transfert 121 contient un ingrédient additionnel, tel qu'une ré si ne ou l'analogue si on le désire, d'ou il résulte qu'elle est pâteuse tout en étant collante. Ensuite, la pate de transfert 121 est calcinée de telle sorte que la résine et l'analogue contenus dans la pâte sont éliminés, ce qui procure le verre de scellement 4.
Les sections @umineuses 6 sont formées sur pratiquement toute la surface du substrat d'anode 5 et chacune des parties de substrat d'anode S sur lesquel i es sont mixées les fibres de verre 101 est définie entre les sections lumineuses 6.
Ensuite, la pâte de transfert 121 est transférée sur une extrémité de chacune des entretoises 3 ainsi procurée par les fibres de verre 101 dont une extrémité est soudée au substrat d'anode 5, ces fibres 101 étant espacées les unes des autres d'intervalles prédéterminés. Dans e but, le substrat de verre 120, sur lequel a été appi iquée la pâte de transfert 121, est amené en contact avec une extrémité de chacune des entretoises 3. Ensuite, le substrat de cathode 1 est mis en correspondance ou aligné en position avec le substrat d'anode @ et superposé sur r i lui, après quoi on place la cornbinaison !U substrat Je cathode 1 et du substrat d'anode 5 dans un four pour assurer une étanchéité entre eux. II en résulte que la pate de transfert 121 fond, ce qui conduit au soudage entre l'autre extrémité de chacune des entretoises 3 et le substrat de cathode 1 de telle sorte qu'on peut former une enceinte hermétique ou à vide avec le substrat d'anode 5 et le substrat de cathode 1.
Dans 1 'enceinte à vide ainsi formée, le substrat de cathode 1 et le substrat d'anode 5 sont maintenus en vis-à-vis 1 un de l'autre à un intervalle prédéterminé. Dans ce but, des plaques latérales d'une épaisseur prédéterminée, ou des cordons ou des fibres de verre d'une dimension prédéterminée sont disposés entre les deux substrats 1 et 5, en les positionnant à la périphérie des substrats, après quoi on ettectue la soudure. Ensuite, on fait i e vide dans 1 'enceinte à vide ainsi t o r n i e > ce q u i p e r n e t d'obtenir un dispositif d'affichage tel que celui représenté sur la figure 5.
Dans enceinte à vide conventionnelle construite comme représente sur la tigure 5, dans laquelle sont incorporées des entretoises 3, les électrons déchargés des cônes émetteurs 9 viennent heurter la couche de substance fluorescente 6-2 de chacune des sections lumineuses 6 pour l'exciter, ce qui conduit à la luminescence de la couche de substance fluorescente, pendant que les électrons sont émis sur une plage angulaire extremement large en partant des canes émetteurs 9. Il en résulte souvent que les électrons viennent heurter une partie du verre de scellement 4 par lequel les entretoises 3 sont soudées sur le substrat d'anode 5, comme on le voit sur la figure 5.Le verre de scellement 4 contient un oxyde de plomb de telle sorte que l'impact des électrons sur le verre de scellement 4 amène une réduction de pb@@, d'où il résulte un dégagement d'oxygène (0) du verre de scellement. t 'oxygène dégage provoque l'oxydation des sommets des cônes émetteurs 9, ce qui soulève le problème que les caractéristiques d'émission des cônes émetteurs 9 sont détériorées.
Par ailleurs, dans l'enceinte à vide conventionnelle, le transfert de la pate de transfert 121 aux entretoises 3 fait souvent que la pâte de transfert 121 est appliquée en quantìtes excessives sur les extrémités des entretoises 3 du fait d'une application non unitorme de la pate de transfert 121 sur le substrat de verre 120. Il en résulte le risque qu'on augmente de façon désavantageuse une dimension d'un modèle de pâte formé par le transfert de la pâte de transfert 121 sur les entretoises 3- à un degré suffisant pour que le modèle de pate vienne en contact avec un modèle des couches de substance @@uorescente b2.Ce contact fait que les propriétés de la partie de la couche de substance @luorescente @-2 entrée en contact avec le modèle de pàte sont changées ou que ces caracteristiques @@mineuses sont deterior@es.
En outre, l'enceinte à vide conventionnelle, comme noté ci-dessus, est construite de telle sorte que chaque entretoise 3 est soudée à ses deux extrémités sur les substrats 1 et S au moyen d'un adhésif tel que le verre de scellement ou l'analogue. Une telle construction rend malcommode ,a tabrication de l'enceinte à vide.
La présente invention a été faite compte tenu des inconvénients précites de la technique antérieure.
C'est en conséquence un but de la présente invention de procurer une enceinte à vide pour un dispositif d'affichage, qui soit capable d'être fabriqué facilement.
C'est un autre but de la présente invention de procurer une enceinte à vide pour un dispositif d'affichage, qui soit capable d'empêcher efficacement 13 contamination d 'une source d'électrons, quelle que soit la disposition des entretoises entre un substrat de cathode et un substrat d'anode.
C'est un autre but de la présente invention de procurer une enceinte à vide pour un dispositif d'affichage qui soit capable d'empecher que les propriétés ou les caractéristiques lumineuses d'une couche de substance fluorescente soient détériorées.
Selon un aspect de la présente invention, il est procuré une enceinte a vide pour un dispositif d'affichage. L'enceinte à vide comprend deux substrats de verre, des entretoises disposées entre les substrats de verre de façon à espacer en vis-à-vis les plaques de verre l'une de l'autre en ménageant entre elles un intervalle prédéterminé, et un élément d'étanchéité disposé sur la périphérie des substrats de verre.
Chaque entretoise est formée de fibres de verre transparentes coupées a une longueur prédéterminée.
Dans une réalisation préférée de la présente invention, les entretoises sont maintenues fermement interposées entre les deux substrats de verre en faisant le vide dans 1 'enceinte a vide tout en maintenant chacune des entretoises fixée au niveau d'une de ses extrémités sur un substrat de cathode au moyen d'un adhésif.
Dans une réalisation préférée de la présente invention, l'adhésif est un adhésif organique. En variante, l'adhésif peut être un adhésif à base dc verre.
Dans une réalisation préférée de la présente invention, des entretoises sont disposées en faisant un angle de 90 + 5 par rapport au substrat de cathode.
Selon un autre aspect de la presente invention, il est procuré un procédé pour fabriquer une enceinte à vide pour un dispositif d'artichage. Le procédé comprend les étapes suivantes : fixer une multiplicité de fibres de verre sur un substrat et couper les fibres de verre à une longueur prédéterminée au moyen d'une scie à puces, redresser les fibres de verre coupées sur un outillage comprenant une section de dressage prévue avec des ouvertures, une section perfore est prévue sur la partie inférieure de la section de dressage et une section d'évacuation, qui permet au gaz introduit des ouvertures de la section de dressage à travers 0 a section per@oree dans l'outillage d'@tre évacué à travers elle jusqu'à l'extérieur de l'outillage, appliquer un adhési@ sur les extrem@tes des fibres de verre dresses sur l'outillage, placer l'un des substrats de verre sur les fibres de verre pour souder les fibres de verre sur ce premier substrat de verre, calciner les substrats de verre, appliquer un élément d'étanchéité sur la périphérie des substrats de verre tout en Aiaintenant les substrats de verre en vis-à-vis l'un de l'autre, puis calciner les substrats de verre, ce qui conduit à l'établissement d'une etanchéité entre les substrats de verre d'où @@ résulte qu'on a procuré une enceinte à vide, et on @ait la vide dans l'enceinte à vide à travers un trou d'évacuation prévu dans l'enceinte pour former un vide dans l'enceinte à vide.
Dans und réalisation prétérée de la présente invention; l'un des substrats de verre est un substrat de cathode et l'autre substrat de verre est un substrat d'anode.
Dans une réalisation préférée de la présente invention, l'adhésif peut être un adhésif organique ou un adhésif à base de verre.
Dans une réalisation préférée de la présente invention, l'éliment d'étanchéite est une pate constituée principalement d'une fritte de verre à bas point de tusion.
Dans la présente invention réalisée comme décri te ci-dessus, les entretoises sont soud@es, fixes, sur seulement le substrat de cathode de façon à éliminer ainsi le risque que le verre de scellement pour le soudage soit irradié par les électrons et que la couche de substance fluorescente so-lt déteriorée dans ses caractéristiques lumineuses,
Par ailleurs, la présente invention est réalisée de telle sorte que chaque entretoise est temporairement fixée au niveau d'une extrémité sur l'un des substrats.Une telle construction empêche tout verre de scellement d'etre utilise comme moyen de fixation pour les entretoises afin d'eliminer ainsi le disque que de l'oxygène soit dégagé du verre de scellement du fait de l'irradiation du verre de scellement par les électrons.
Ce but ainsi que d'autres, ainsi que de nombreux avantages associes de la présente invention seront aisément appréciés lorsque ce t te invention sera mieux comprise en se reportant à la description détaillée suivante en liaison avec le dessin joint, dans lequel des numéros de référence identiques désignent des parties identique ou correspondantes sur toutes les figures : sur le dessin,
les figures 1(a) et 1(b) sont chacune une vue schematique représentant ne procédure de tabrication d'une enceinte å vide pour un dispositif d'affichage selon la présente invention
la figure 2 est une vue en coupe partielle montrant chacune des realisations d'une enceinte à vide pour un dispositif d'affichage selon la présente invention
les figures 3(a) à 3(c) sont chacune une vue schematique montrant une procédure de fabrication d'une enceinte conventionnelle pour un dispositif d'aFtichage ;;
les figures 4(a) à 4(c) sont chacune une vue schématique montrant une procédure de fabrication d'une enceinte à vide conventionnelle pour un dispositif d'affichage
la figure 5 est une vue en coupe partielle montrant une enceinte a vide conventionnel le pour un dispositif d'affichage
la figure 6(a) est une représentation graphique montrant la relation entre un angle de compression ou angle de dressage d'une entretoise et sa resistance en compression
la figure b(b) est une vue schématique montrant un angle de compression ou angle de dressage d'une entretoise; et
les figures 7(a) à 7(c) sont chacune une vue schématique montrant une procédure de fabrication d'une enceinte à vide pour un dispositif d'affichage selon la présente invention.
On va maintenant décrire ci-après une enceinte à vide pour un dispositif d'affichage selon la présente invention en se référant aux figures 1(a) à 2, ainsi qu'aux figures 6(a) à 7(c).
On se reporte d'abord à la figure 2, qui représente une pramière réalisation d'une enceinte à vide pour un dispositif d'affichage selon la présente invention. Une enceinte à vide selon la réal isati-on représentée comprend un substrat de cathode 1, sur une surface i n t P r i e u r e duquel est forme un cond?rcteur d e cathode 2 par pulvérisation cathodique ou l'analogue.
Par ailleurs, 'enceinte à vide selon ia réalisation représentée comprend un substrat d'anode 5 fait d'un matériau transparent et des entretoises 3 disposées entre le substrat de cathode 1 et le substrat d'anode 5 de façon à maintenir entre eux un intervalle d'une distance prédéterminée. Le repère 4 désigne un verre descellement pour souder chacune des entretoises 3 au substrat de cathode 1. Le substrat d'anode 5 coopère avec le substrat de cathode 1 pour constituer une enceinte à vide, dans laquelle on fait ensuite un vide pousse.Le substrat d'anode 5 présente, sur sa surface intérieure, des sections lumineuses 6, dont chacune comporte un conducteur d'anode b-l disposé sur le substrat d'anode @ et une couche de substance fluorescente b-2 dépos@e sur le conducteur d'anode 6-1 et adaptée pour être excitée par des électrons, ce qui conduit à une luminescence. Une couche isolante 7 est stratifiée sur le conducteur de cathode 2 et des conducteurs de porte 8 sont stratifiés sur cette couche isolante ?. Le r@pére 9 désigne des cônes émetteurs, de forme conique, disposes sur le conducteur de cathode 2, la couche isolante /, chacun des conducteurs de porte 8 et les cônes emetteurs 9 coopèrent les uns avec les autres pour constituer un réseau 10 de cathodes à émission de champ (FEC) de type Spindt.
On va maintenant décrire ci-après la Manière dont fonctionne le dispositif d'attichage reçu dans l'enceinte à vide constituée par le substrat de cathode 1 et le substrat d'anode décrits ci-dessus,
Lorsqu'une tension positive d'une grandeur prédéterminée par rapport au conducteur de cathode 2 est appliquée au conducteur de porte 8, les connes émetteurs 9 sont amenes a emettre des é I ect rons à travers leurs sommets.Les électrons sont accélérés par un champ électrique produit par le conducteur d'anode 6-1 sur lequel est appliquée une tension positive par rapport au conducteur de porte 8, d'ou il résulte que ces électrons viennent tomber sur la couche de substance fluorescente 6-2. Il en résulte que la couche de substance fluorescente 6-2 est excitée, ce qui conduit à une luminescence. On peut observer la luminescence à travers le substrat d'anode transparent 5.
Telle que décrite ci-dessus, l'enceinte à vide de la réalisation représentée est construite de telle sorte que chacune des entretoises 3 est soudée à l'une de ses extrémités sur la couche @solante 1 formée sur le substrat de cathode 1 par la fusion du verre de scellement 4. L'autre extrémité de chacune des entretoises 3 vient simplement en butée contre le substrat d'anode 9 sans utillser une @usion de verre de scellement .
Ainsi, même lorsque des électrons sont émis sur une large plage ang!riaire depuis les connes emetteurs 9, comme il est indiqué par les lignes en tirets sur l-a figure 2, enceinte à vide de la réalisation représentée empêche pratiquement les électrons d'atteindre le verre de scellement 4 appliqué pour le soudage des entretoises 3 sur le substrat de cathode 1, empëchant ainsi un di dégagement d'oxygène du verre de scellement 9 contenant un oxyde de plomb, d'où il résulte qu'on empêche efficace me n t la contamination des sommets des cônes émetteurs 9 par i ' oxygene.
La construction ae la réalisation représentée, dans laquelle 12 verre de scellement 4 n'est pas disposé à l'extrémité de chacune des entretoises 3 positionnée sur le côte du substrat d'anode 5, empêche tout contact entre un modèle du verre de scellement 4 et celui de la couche de substance fluorescente 6-2, empêchant ainsi les propriétés ou caractéristiques lumineuses de la substance fluorescente d'être détériorées pendant a calcination du verre de scellement 4.
On v a maintenant décrire c i - après la manière dont sont disposèes les entreto@ses 3 dans l'enceinte à vide de la réalisation représentée. On décrira les étapes postérieures à celles représentées sur les figures 3(c) en se référant aux figures 1(a) et 1(b), car les étapes de la technique anterieure représentées sur la figure 3(a) et 3(b) sont de même applicables à la réalisation représentée.
Les entretoises 3 son t en fibres de verre, tenues dans les ouvertures 114 prévues dans une section de dressage 111 d'un outillage 110 tout en étant maintenues dresses, ont chacune un verre de scellement (pâte de transfert) 4 transféré sur leur extrémité distale. Ensuite le substrat de cathode 1 est amené en correspondance o@ ou @ igné en position avec les entretoises 3, comme on le voit sur la figure 1(a) et amené ensuite en contact avec les entretoises 3, après quoi on interrompt la formation de vide par la section d'évacuation 113 de l'outillage iîfl, d'où il résulte que les entretoises 3 son t fixées sur le substrat de cathode 1.
Le substrat de cathode 1 est ensuite soumis à une calcination tout an conservant un tel état, de telle sorte que le verre de scellement 4 fond et que les entretoises 3 sont soudées à une de leurs extrémités au substrat de cathode 1.
Ensuite, le substrat d'anode 5 est amené en correspondance avec le substrat de cathode 1 auquel sont soudées les entretoises 3 et est ensuite placé sur le substrat de cathode 1, comme le montre la figure 1(b). Dans cet exemple, une combinaison de verre de scellement ou de plaques latérales ou une combinaison de verre de scellement et @e bourrelets de verre ou de fibres de verre (non représentée) est placée entre le substrat de cathode 1 et le substrat d'anode 5 en étant positionnée a la périphérie des substrats, maintenant ainsi les deux substrats espac@s l'un de l'autre d'un interval le prédéterminé.Il en résulte un substrat de cathode 1 et un substrat d'anode 5 disposés en vi s-à- vis l'un de l'autre avec un intervalle prédéterminé défini de taçon définitive entre eux.
La combinaison du substrat de cathode 1 et du substrat d'anode 5 ainsi place sur le substrat de cathode 1 est ensuite introduite dans un four pour les joindre de façon hermétique l'un à l'autre. Il en résulte que le verre de scellement disposé à la périphérie des substrats l et J tond pour tormer un joint hermétique entre- les deux substrats et fournir ainsi ltenceinte à vide. Lorsque l'étanchéité est terminée, 'enceinte à vide est refroidie et on y fait le vide par un tuyau ou orifice de vide (non représenté), d'où il résulte qu'il y est formé un vide pousse.
Une telle formation d'un environnement de vide poussé dans l'enceinte à vide rait que- la pression atmosphérique exerce une pression sur le substrat de cathode 1 et le substrat d'anode 5 dans des directions les rapprochant de lel le sorte tRue @es entretoises 3 disposées entre le substrat de cathode 1 et le substrat d'anode 5 de façon a définir un intervalle prédéterminé entre eux sont fermentent maintenues interposées entre les deux substrats 1 et 5.. Il en résulte que le substrat de cathode l et le substrat d'anode 5 sont fermement maintenus l'un par rapport à l'autre avec l'intervalle prédéterminé entre eux maintenu de façon positive.
Il peut éventuellement survenir une variation de la hauteur des entretoises S. Une te~lle variation pour être absorbée ou négligée par la fusion du verre de scellement 4 adhérant a une extreritë des entretoises 3.
Les entretoises 3 servent principalement à apporter une rigid@t@ ou une résistance suffisante pour permettre à l'enceinte à vide de résister à la pression atmosphérique ambiante qui l@@ est appliquée. On a trouvé qu'une telle résistance a.- la pression de l'enceinte à vide est fortement fonction de l'inclinaison des entretoises 3.
La figure 6(a) montre la relation entre l'inclinaison des entretoises 3 et leur résistance en compression, cette relation ayant été obtenue par une expérimentation par les inventeurs ; l'axe des abscisses indique l'angle de dressage de l'entretoise 3 dans une direction verticale représentée sur la figure 6(b) et l'axe des ordonnées indique la résistance en compression de l'entretoise. L'expérimentation s'est effectuée sur l'hypothèse que les entretoises @ étaient fixées à une extrémité sur un support.
La figure 6(a) indique que l'entretoise 3 présente une résistance en compression maximale lorsque l'angle de dressage est 90 @ c'est-à-dire que l'entretoise 3 s'étend dans la- d-irection verticale. Par ailleurs, @l le indique cille a resistance en compression présentée par l'entretoise lorsque I 'angle de dressage est 80 est environ un @@nqui@me de celle obtenue lorsque l'angle de dressage est 900. En outre, on. doit noter qu'il n'y a pas de di@@erence importante entre la résistance en compression obtenue pour un angle de dressage de 85 et celle obtenue pour un angle de 90 .
Compte tenu de ce qui précède, la réalisation représentée, dans laquelle seule une extrémité des entretoises 3 est soudée sur le substrat, définit un angle de dressage de r0 + 5 degrés, de raçon à garantir une résistance satis@aisante à la pression de l'enceinte.
En outre, une autre expérimentation par les inventeurs a montré que l'utilisation pour les entretoises 3 d'un watériau de fibres de verre ayant un point de ramollissement bas conduit à on ramol I issement des entretoises 3 pendant le soudage entre les deux substrats 1 et ,; permettant d'absorber efficacement une variation de la hauteur ou de ia longueur des entretoises 3 pouvant atteindre environ 10 m.
Les entretoises 3 dont l'angle de dressage est réglé pour être egal à 90 + i degrés et dont la variation de longueur est limitée à 10 m ou moins, peuvent être préparées de façon satistaisante, selon une procédure conventionnelle tel le que celle décrite ci-dessus en se reportant à la figure 3(a)
En variante, les fibres de verre pour les entretoises 3 peu vent être préparées en soumet tant une plaque de verre photosensible d'environ 200 am d'épaisseur à une exposition et à une gravure au moyen d'un modèle de masque circulaire d'environ 50 am de diamètre.Dans ce cas; la longueur des entretoises est déterminée en fonction d'une variation dans l'épaisseur de la plaque de verre photosensible de raçon que la variation soit limitée à environ 5 am ou moins lorsqu'on utilise une plaque de verre photosensible de 100 mm x 100 mm. Par ailleurs. l'angle d'inclinaison ou angle de dressage des entretoise 3 dépend de l'angle d'incidence de la lumière par rapport à la plaque de verre photosensible, d'ou il résulte qu'on peut le déterminer avec ne grande précision.
Telle que décrite ci-dessus, la réalisation représentée est construite de telle sorte que les entretoises son t soudie 3 la couche isolante formée sur le substrat de cathode. En variante, les entretoises peuvent être soudées directement sur le substrat de cathode sans interposition de la couche isolante et du conducteur de cathode. Par ail leurs, les entretoises peuve;lt autre e soud@es directement sur le substrat de cathode sans disposer la couche isolante.
On va maintanant décrire an se reportant à la figure 2, une deuxième real isation d'une enceinte à vide pour un dispositif d'arfichage selon la presente invention. Une enceinte à vide de la deuxième réalisation comporte un substrat de cathode l sur la surface intérieure duquel est forme un conducteur de cathode 2 par pulvérisation cathodique ou l'analogue.
Par ail leurs, l'enceinte à vide de la deuxième réalisation comprend un substrat d'anode 5 tait d'un matériel transparent et des entretoises 3 disposées entre le substrat de cathode I et le substrat d'anode 5 pour maintenir entre eux un interval@e d'une distance prédéterminée. Le repère 4 désigne une résine acrylique (résidu) pour fixer temporairement chacune des entretoises 3 sur le substrat de cathode 1. L substrat d'anode 5 coopère avec le substrat de cathode 1 pour procurer une enceinte à vide, dans laquelle on fait ensuite un vide poussé.Des sections lumineuses 5 sont prévues sur la surface intérieure du substrat d'anode 5, chacune de ces sections comportant un conducteur d'anode @-1 disposé sur le substrat d'anode 5 et une couche de substance fluorescente 6-2 formée par dépôt sur le conducteur d'anode 6-1 et adaptée pour être excitée par des électrons a- des I' i ris de luminescence.
Une couche isolante / est stratifiée sur le conducteur de cathode 2 et des conducteurs de porte 8 sont également stratifiés sur ce conducteur de cathode. Le repère 9 désigne des cones emetteurs de forme conique e t disposes sur le conducteur de cathode 2 de telle manière que leurs sommets soi en t positionnés en vis-à- vis des conducteurs de porte 8. Le conducteur de cathode 2, la couche isolante 7, chacun des conducteurs de porte 8 et les cônes émetteurs 9 coopèrent les uns avec les autres pour constituer chacun d'un réseau de cathodes à émission de champ (fEC) du type Spindt.La partie restante de la deuxième réalisation peut être construite pratiquement de la même manière que dans la première réalisation decrite ci-dessus.
On va maintenant décrire la manière dont fonctionne le dispositit d'attichage reçu dans l'enceinte à vide constituée par le substrat de cathode 1 et le substrat d'anode 5 tels que decrits c i -dessus.
Lorsqu'une tension positive d'une valeur prédéterminée par rapport au conducteur de cathode 2 est appliquée sur le conducteur de porte 3, les cônes émetteurs 9 sont excités pour @ emettre par leurs sommets des électrons. Les électrons sont accélérés pa-r un champ électrique p-roduit par la conducteur d'anode 6-1 auquel est appliquée une tension positive par rapport au conducteur de porte 8, d'où il résulte qu'ils viennent heurter la couche de substance fluorescente 62. Il e n résulte que cette couche b-2 est excitée, ce qui conduit à une luminescence. La luminescence de la couche de substance fluorescente ainsi obtenue peut être observée à travers le substrat d'anode transparent
Dans l'enceinte à vide de la deuxième réalisation, les entretoises @ sont simplement fixées temporairement sur la a couche isolante 7 disposée sur un côté du substrat de cathode 1 au moyen d' une résine acrylique 4, et de ce fait, les entretoises sont simplement maintenues interposées entre le substrat de cathode 1 et le subst@at d'anode 5.
Une telle. construction de la réalisation représentea, même lo@sque les cônes émetteurs 9 émettent des électrons sur une 1 a rqe plage angulaire comme il est indiqué par les iignes en tirets sur la figure 2, empêche pratiquement les sommets des cônes émetteurs 9 d'être contamines par l'oxygène, car l'enceinte a vide est dépourvue de tout verre de scellement contenant de l'oxygène, qui libère intrinsèquement ou produit de l'oxygène lorsque les électrons viennent le heurter.
Par ailleurs, les entretoises j sont simplement e n butée avec le substrat d'anode r sans utiliser un moyen de fixation quelconque tel qu'un verre de scellement ou l'analogue, de façon à empêcher ainsi tout contact entre les moyens de fixation et un modèle de la couche de substance fluorescente 6-2, d'où il résulte qu'on empêche les caractéristiques lumineuses de la couche b-2 d'être détériorées.
On va maintenant décrire la manière de disposer les entretoises 3 dans l'enve@oppe à vide de la réalisation représentée. On va décrire les étapes posterieures à celle representee sur la figure 3 (c) en se reportant aux figures 7(a) à @(c), car les étapes de la technique antérieure représentees sur les figures 3(a) et 3(b) peuvent s'appliquer à la réalisation représentée
Les fibres de verre 101 pour les entretoises 3 sont tenues dans des ouvertures 114 ménagées dans une section de dressage 111 d'un outiilage 110, en y étant maintanues dress@es, et une plaque de verre 120, sur toute une surface de laquelle est appliquée la résine acrylique 9, est placée sur l'outillage 110 et est amenee en contact avec les extrémités des fibres de verre 101, de façon à revêtir ses extrémités des fibres de verre 101 avec la resine acrylique 4. La résine acrylique 9 est ainsi transférée sur les extrémités des fibres de verre 101.Ensuite, le substrat de cathode 1 est placé sur I outillage 110 en étant mis en correspondance ou a@@gna en position t on avec l'outillage 110, comme on le voit sur 13 figure /(b), après quoi on interrompt la formation de vide à travers la section d'évacuation 113 de i' outillage 11U, d'ou il résulte que les fibres de verre 101 sont fixées sous la forme d'entretoises 3 sur le substrat de cathode 1.
Le substrat de cathode 1 est ensuite soumis à une calcination à une température d'environ 480 C dans cet état, de sorte que la resine acrylique 4 peut être éliminez par brûlage pour laisser un résidu, et pendant ce temps, les entretoises @ sont maintenues temporairement sur le substrat de cathode 1 par la résine acrylique (résidu) 4.
Ensuite, le substrat d'anode @ est placé sur le substrat de cathode 1 sur lequel sont ainsi temporairement tenues les entretoises 3, en étant m i s en correspondance avec le substrat de cathode, comme on le voit sur ia tigure @(c), c)' ans ce cas, une combinaison de verre de scellement et de plaques latérales d'une épaisseur prédéterminée ou une combinaison de verte de scellement et de bourrelets ou de tibres de verre (non représentes) est disposée entre le substrat de cathode 1 et le substrat d'anode 5 au niveau de 13 périphérie des substrats, de façon à maintenir les deux substrats espaces l'un de l' 'autre d'un i intervalle prédétermine. Il en résulte que le substrat de cathode l et le substrat d'anode 5 sont disposés en vis-a-vis l'un de l'autre avec un intervalle prédéterminé dé@in@ uni@@rmément entre eux.
Ensuite, la combinaison du substrat de cathode et du substrat d'anode 5 ainsi place sur le substrat de cathode 1 est introduite dans un four pour les joindre @'un à l'autre de façon hermétique. Il en résulte que le verre de scellement disposé a la périphérie des substrats 1 et 5 fond pour former une jonction hermét@que entre les deux, permettant ainsi d'obtenir l'enceinte à vide Après que le soudage est terminé, I 'enceinte à vide est rerroidie er on y tait le vide par un tube ou un orifice de mise sous vide (non représenté) d'où il résulte qu' i I y est formé un vide pousse.
Une telle formation d'un environnement de vide poussé dans l'enceinte à vide rait que la pression atmosphérique exerce une force dirigée vers l'intérieur sur le substrat de cathode 1 et le substrat d'anode 5, de telle sorte que les entretoises 3 disposees entre le substrat de cathode 1 et le substrat d'anode 5, destinée 3 à définir entre eux un intervalle prédéterminé, sont tenues termement interposées entre les deux substrats 1 et 5. Il en résulte que le substrat de cathode 1 et le substrat d'anode 5 sont maintenus de façon permanente t'un par rapport à l'autre avec l'intervalle prédéterminé maintenu uniformement entre eux.
La résine acrylique 4 peut être constituée par un ingrédient resine acrylique ayant des caractéristiques de décomposition à température élevée, et par un solvant pour l'ingrédient résine acrylique.
Il peut éventuellement survenir une variation de hauteur des entretoises 3 préparées. Une telle variation conduit à l'inconvénient que les entretoises ayant une hauteur réduite ne sont pas tenues. Afin de résoudre ce problème, les entretoises sont en un matériau qui est ramolli pendant le soudage entre les deux substrats, de façon à absorber 1 a la variation. De façon pi os spécifique, les entretoises 3 sont en un matériau de fibres d e verre ayant un point de ramollissement bas.
La réalisation représentée est construite de telle sorte que les entretoises sont temporairement fixées sur la couche isolante formée sur le substrat de cathode. En variante, les entretoises peuvent être temporairement fixees directement sur le substrat de cathode sans interposition de a couche isolante. Par a@@@eurs, les ent@etoises peuvent être temporairement fixées sur un cote du substrat d'anode p 1 utôt que sur le substrat de cathode.
Comme le montre ce qui prec@de, l'enceinte à vide de 1a présente invention peut être construite de telle manière que chaque entretoise est soudée seulement sur le substrat de cathode. Une telle construction empêche efficacement la partie soudée des entretoises d'être irradiée par des électrons et que les caractéristiques lumineuses de la couche de substance fluorascente soient deteriorëes.
Egalement dans l'enveloppe à vide de la présente invention, les entretoises sont disposées en faisant un angle d'inc@@naison o de dressage à l'intérieur d'une plage angulaire prédéterminée limitée, qui permet à l'enceinte vide de présenter une résistance satisfaisante a ,a compression. Ainsi, la présente invention permet a un dispositif d'a@@@chage comprenant 1 'enceinte à vide de la presente invention de présenter un affichage lumineux uniforme.
En outre, la présente invention est réalisée de façon à absorber une variation de longueur entre les entretoises pour empêcher ainsi le détachement des entretoises dans l'enceinte.
En outre, l'enceinte à vide de la présente invention peu t être construite de telle sorte que les entretoises sont temporairement fixées sur l'un ou l'autre des substrats, Cette construction élimine la nécessité d'utiliser tout verre de scellement pour la fixation, éliminant ainsi la libération d'oxygène due à l'irradiation d'il d'électrons sur la partie fixée des entretoises, et empêchant les caractéristiques lumineuses de la couche de substance fluorescente d'êtra détériorées, Par ailieurs, ceci permet de simpli@ier la structure de @@en@e@nte à vide.
En outre, la présente invention permet aux entratoises d'@tre @e@mement tenues interposées entre @e substrat d'3node n o d et te @e substrat de cathode par la pression atmosphérique, ce qui garantit qu'un intervalle désire est uniformément maintenu entre les deux substrats.
Bien que l'on ait décrit certaines réalisations préférées particulières de l'invention en se reportant au dessin, il est évident que l'on peut y apporter des modifications et des variantes à la lumière des enseignements ci-dessus. I Il doit donc être compris qu'à l'intérieur de la portée des revendications jointes, l'invention peut être mise en pratique autrement que décrit de taçon spéci@ique.

Claims (10)

REVENDICATIONS
1. Enceinte à vide pour on dispositif d'affichage. caractérisée en ce qu'elle comprend :
deux substrats de verre @@, @@ @
des entretoises (@) disposées entre ces substrats de verre de façon -a espacer I 'une de 1 'autre ces plaques de verre opposes d'un intervalle prédéterminé ; et
un élément d'étanchéité disposé à la périphérie de ces substrats de verre,
chacune de ces entretoises (3) étant formée d'une fibre de verre transparente coupée à une longueur prédéterminée.
2. Enceinte à vide selon la revendication 1, caractérisée en ce que @es entretoises (3) sont tenues fermement interposées entre les deux substrats de verre (1, 5) en taisant le vide dans l'enceinte à vide, tout en maintenant chacune de ces entretoises fixée à l'une de ses extrémités sur le substrat de cathode au moyen d'un adhésif.
3. Enceinte a vide selon la revendication 2, caractérisée en ca que c@t adhésit est un adhési@ organique,
4. Enceinre à vide selon a revendication 2, caractérisee en ce que cet adhesit est un adhësif à base de verre (4).
5. Enceinte a vide selon la revendication 2, caractérisee en ce que les entretoises sont disposees en faisant un angle de dressage de 90 t 5 degrés par rapport au substrat de cathode.
6. Procédé pour fabriquer une enceinte à vide pour un dispositit d'affichage, comprenant ies étapes suivantes:
fixer une multiplicité de fibres de verre (101) sur un substrat et couper les titres de verre à une longueur prédéterminée au moyen d'une scie à puces ;
dresser le-s fibres de verre coupées sur un outillage (110) comprenant une section de dressage (111) prévue avec des ouvertures (114), une section par@orée (112) prevue sur le rond de la section de dressage et une section d'evacuation (113) qui permet d'évacuer à l'extérieur de l'outillage le gaz introduit par les ouvertures (114) de la section de dressage (111) à travers la section pertorée (112) dans l'outillage
appliquer un adhésif (121) sur les extrémités des fibres de verre (101) dressees sur l'outillage ;;
placer l'un des substrats de verre sur les fibres de verre pour fixer les fibres de verre sur ce premier substrat de verre;
calciner les substrats de verre (1, S) ;
appliquer un élément d'étanchéité sur la périphérie des substrats de verre tout en maintenant les substrats de verre opposés l'un à l'autre, après quoi effectuer une calcination des substrats de verre, conduisant à une étanchéité entre les substrats de verre, d'ou il résulte te qu'on a obtenu une enceinte à vide ; et et
toi ce le vide dans i 'enceinte a vide à travers un trou d'evacuation pravu dan@ @'encainte pour former un vide dans l'enceinte à vide.
7. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que 1 e premier substrat de verre est un substrat de cathode (1) et que @'autre substrat de verre est un substrat d'anode (5).
8. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que 1 'adhésif est un adhésif organique.
9. Procédé selon la revendication 6, caractérisé en ce que cet adhési@ est un adhésif à base de verre.
10. Procédé selon la revendication 6, caractérise en ce que W l'élément d'étanchéité est une pâte (121) constituée principalement par une fritte de verre ayant un bas point de rusion.
FR9513838A 1994-11-22 1995-11-22 Enceinte a vide pour dispositif d'affichage et procede pour la fabriquer Expired - Fee Related FR2727242B1 (fr)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6311345A JP2755191B2 (ja) 1994-11-22 1994-11-22 表示装置用容器
JP06311344A JP3108983B2 (ja) 1994-11-22 1994-11-22 表示装置用容器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2727242A1 true FR2727242A1 (fr) 1996-05-24
FR2727242B1 FR2727242B1 (fr) 1998-09-11

Family

ID=26566694

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR9513838A Expired - Fee Related FR2727242B1 (fr) 1994-11-22 1995-11-22 Enceinte a vide pour dispositif d'affichage et procede pour la fabriquer

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5789857A (fr)
KR (1) KR100247301B1 (fr)
FR (1) FR2727242B1 (fr)
TW (1) TW378333B (fr)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2749105A1 (fr) * 1996-05-27 1997-11-28 Futaba Denshi Kogyo Kk Fixation d'alignement de support pour affichage lumineux
WO1998040901A1 (fr) * 1997-03-10 1998-09-17 Micron Technology, Inc. Procede pour former des elements d'espacement dans des affichages a ecran plat
FR2775540A1 (fr) * 1998-02-27 1999-09-03 Futaba Denshi Kogyo Kk Mecanisme et procede pour transferer automatiquement des piliers de support
EP1049129A1 (fr) * 1999-04-28 2000-11-02 Technical Visions, Inc. Dispositif d'affichage à cristaux liquides utilisant des fibres d'espacement
EP1741510A1 (fr) 2005-06-30 2007-01-10 Samsung SDI Co., Ltd. Procédé de soudage laser verre sur verre ; Enveloppe sous vide fabriquée au moyen de ce procédé; dispositif d'affichage à émetteur d'électrons comprenant une telle enveloppe sous vide

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5675212A (en) 1992-04-10 1997-10-07 Candescent Technologies Corporation Spacer structures for use in flat panel displays and methods for forming same
JP3083076B2 (ja) 1995-04-21 2000-09-04 キヤノン株式会社 画像形成装置
JPH10326579A (ja) 1997-03-28 1998-12-08 Canon Inc 画像形成装置とその製造方法
JP3104639B2 (ja) * 1997-03-31 2000-10-30 日本電気株式会社 電界放出型冷陰極
JPH10302634A (ja) * 1997-04-22 1998-11-13 Futaba Corp 蛍光表示管用単結晶半導体ウエハーの加工方法
US5980349A (en) 1997-05-14 1999-11-09 Micron Technology, Inc. Anodically-bonded elements for flat panel displays
US6554671B1 (en) * 1997-05-14 2003-04-29 Micron Technology, Inc. Method of anodically bonding elements for flat panel displays
JPH1196892A (ja) * 1997-09-17 1999-04-09 Nec Corp フィールドエミッタ
US6064149A (en) * 1998-02-23 2000-05-16 Micron Technology Inc. Field emission device with silicon-containing adhesion layer
US6255772B1 (en) 1998-02-27 2001-07-03 Micron Technology, Inc. Large-area FED apparatus and method for making same
US6084339A (en) * 1998-04-01 2000-07-04 Motorola, Inc. Field emission device having an electroplated structure and method for the fabrication thereof
JP3747154B2 (ja) 1999-12-28 2006-02-22 キヤノン株式会社 画像形成装置
AU2001250787A1 (en) * 2000-03-01 2001-09-12 Chad Moore Fiber-based field emission display
US6627814B1 (en) * 2002-03-22 2003-09-30 David H. Stark Hermetically sealed micro-device package with window
US6962834B2 (en) * 2002-03-22 2005-11-08 Stark David H Wafer-level hermetic micro-device packages
US7832177B2 (en) 2002-03-22 2010-11-16 Electronics Packaging Solutions, Inc. Insulated glazing units
KR20050112756A (ko) * 2004-05-28 2005-12-01 삼성에스디아이 주식회사 전자 방출 소자 및 그 제조방법
CN1725922A (zh) * 2004-07-22 2006-01-25 清华大学 场发射平面光源装置及其阴极
CN1728329A (zh) * 2004-07-30 2006-02-01 清华大学 光源装置
JP3774724B2 (ja) 2004-08-19 2006-05-17 キヤノン株式会社 発光体基板および画像表示装置、並びに該画像表示装置を用いた情報表示再生装置
KR20060059616A (ko) * 2004-11-29 2006-06-02 삼성에스디아이 주식회사 스페이서를 구비하는 전자방출 표시장치
US7795615B2 (en) * 2005-11-08 2010-09-14 Infineon Technologies Ag Capacitor integrated in a structure surrounding a die
WO2009036359A1 (fr) * 2007-09-14 2009-03-19 Electronics Packaging Solutions, Inc. Unité de verre isolante présentant des intervalles internes de hauteurs différentes et une décoration visible
WO2010019484A2 (fr) * 2008-08-09 2010-02-18 Eversealed Windows, Inc. Joint d'étanchéité à bord souple asymétrique pour vitrage isolant vis-à-vis du vide
US8512830B2 (en) * 2009-01-15 2013-08-20 Eversealed Windows, Inc. Filament-strung stand-off elements for maintaining pane separation in vacuum insulating glazing units
US8329267B2 (en) 2009-01-15 2012-12-11 Eversealed Windows, Inc. Flexible edge seal for vacuum insulating glazing units
WO2011153381A2 (fr) 2010-06-02 2011-12-08 Eversealed Windows, Inc. Unité de vitrage à pluralité de vitres comprenant un joint avec une couche de revêtement adhésive et hermétique
KR20120080455A (ko) * 2011-01-07 2012-07-17 삼성전자주식회사 전계방출 디스플레이용 스페이서 자동 실장 시스템 및 스페이서 자동 실장방법
KR20120083176A (ko) 2011-01-17 2012-07-25 삼성전자주식회사 전계방출 디스플레이용 스페이서 자동 실장 시스템 및 스페이서 자동 실장방법
US9328512B2 (en) 2011-05-05 2016-05-03 Eversealed Windows, Inc. Method and apparatus for an insulating glazing unit and compliant seal for an insulating glazing unit

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994015244A1 (fr) * 1992-12-29 1994-07-07 Pixel International S.A. Espaceurs pour ecrans plats de visualisation et procedes de mise en ×uvre de ces espaceurs
FR2704672A1 (fr) * 1993-04-26 1994-11-04 Futaba Denshi Kogyo Kk Enveloppe hermétique pour panneau d'affichage d'images, panneau d'affichage d'images et méthode pour la production dudit panneau.

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3609967A1 (de) * 1986-03-25 1987-10-01 Standard Elektrik Lorenz Ag Steuerscheibe fuer bildwiedergabevorrichtungen
JP2596279B2 (ja) * 1992-01-30 1997-04-02 双葉電子工業株式会社 外囲器の支柱形成方法
US5543684A (en) * 1992-03-16 1996-08-06 Microelectronics And Computer Technology Corporation Flat panel display based on diamond thin films
US5329207A (en) * 1992-05-13 1994-07-12 Micron Technology, Inc. Field emission structures produced on macro-grain polysilicon substrates
GB2276270A (en) * 1993-03-18 1994-09-21 Ibm Spacers for flat panel displays
JP2596308B2 (ja) * 1993-04-26 1997-04-02 双葉電子工業株式会社 電界放出形陰極を有する画像表示装置およびその製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994015244A1 (fr) * 1992-12-29 1994-07-07 Pixel International S.A. Espaceurs pour ecrans plats de visualisation et procedes de mise en ×uvre de ces espaceurs
FR2704672A1 (fr) * 1993-04-26 1994-11-04 Futaba Denshi Kogyo Kk Enveloppe hermétique pour panneau d'affichage d'images, panneau d'affichage d'images et méthode pour la production dudit panneau.

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
CHAIKIN ET AL.: "Spacer Rod Encapsulation. May 1974.", IBM TECHNICAL DISCLOSURE BULLETIN, vol. 16, no. 12, May 1974 (1974-05-01), NEW YORK, US, pages 3988 - 3989, XP002036484 *

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2749105A1 (fr) * 1996-05-27 1997-11-28 Futaba Denshi Kogyo Kk Fixation d'alignement de support pour affichage lumineux
WO1998040901A1 (fr) * 1997-03-10 1998-09-17 Micron Technology, Inc. Procede pour former des elements d'espacement dans des affichages a ecran plat
FR2775540A1 (fr) * 1998-02-27 1999-09-03 Futaba Denshi Kogyo Kk Mecanisme et procede pour transferer automatiquement des piliers de support
EP1049129A1 (fr) * 1999-04-28 2000-11-02 Technical Visions, Inc. Dispositif d'affichage à cristaux liquides utilisant des fibres d'espacement
EP1741510A1 (fr) 2005-06-30 2007-01-10 Samsung SDI Co., Ltd. Procédé de soudage laser verre sur verre ; Enveloppe sous vide fabriquée au moyen de ce procédé; dispositif d'affichage à émetteur d'électrons comprenant une telle enveloppe sous vide

Also Published As

Publication number Publication date
KR100247301B1 (ko) 2000-03-15
FR2727242B1 (fr) 1998-09-11
TW378333B (en) 2000-01-01
US5789857A (en) 1998-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2727242A1 (fr) Enceinte a vide pour dispositif d'affichage et procede pour la fabriquer
EP0814491B1 (fr) Ecran plat de visualisation et procédé de fixation d'éléments d'écartement dans un écran plat de visualisation
EP0742954B1 (fr) Detecteur de rayonnements ionisants a microcompteurs proportionnels
FR2704672A1 (fr) Enveloppe hermétique pour panneau d'affichage d'images, panneau d'affichage d'images et méthode pour la production dudit panneau.
FR2722187A1 (fr) Procede de formage hermetique d'une enveloppe et appareil pour cela
FR2709374A1 (fr) Dispositif électronique à vide et enveloppe pour un tel dispositif.
FR2710781A1 (fr) Dispositif formant cathode d'émission de champ.
FR2634059A1 (fr) Microcomposant electronique autoscelle sous vide, notamment diode, ou triode, et procede de fabrication correspondant
FR2751466A1 (fr) Dispositif d'affichage du type a emission de champ
EP1098347A1 (fr) Photocathode
JP4108790B2 (ja) ガラス部材の接合方法
FR2758905A1 (fr) Recipient hermetique et organe support pour celui-ci
EP0724771B1 (fr) Ecran plat de visualisation a haute tension inter-electrodes
FR2757311A1 (fr) Recipient a vide
WO2004060826A1 (fr) Materiau de jonction entre des espaceurs et un substrat verrier
JP3493662B2 (ja) 蛍光表示装置
FR2735281A1 (fr) Element lumineux excite par des electrons
US20060012285A1 (en) Fluorescent lamp with coldcathode of graphite and its manufacture method
US5639356A (en) Field emission device high voltage pulse system and method
FR2779271A1 (fr) Procede de fabrication d'une source d'electrons a micropointes, a grille de focalisation auto-alignee
EP0806788A1 (fr) Anode d'écran plat de visualisation à anneau de protection
FR2700630A1 (fr) Dispositif d'affichage fluorescent et son procédé de fabrication.
FR2742579A1 (fr) Appareil d'affichage a emission de champ
EP1023741B1 (fr) Source d'electrons a micropointes, a grille de focalisation et a densite elevee de micropointes, et ecran plat utilisant une telle source
JP3108983B2 (ja) 表示装置用容器

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse

Effective date: 20110801