FR2710450A1 - Inductance pour microplaquette. - Google Patents

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FR2710450A1
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winding
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FR9410760A
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Inventor
Eckardt Hans-Dieter
Espenhain Manfred
Kienzle Leo
Scherer Wilfried
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TDK Electronics AG
Original Assignee
Siemens Matsushita Components GmbH and Co KG
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
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    • H01F27/29Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292Surface mounted devices
    • HELECTRICITY
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Abstract

L'invention concerne une inductance pour microplaquette. Dans cette inductance, comportant une partie formant noyau massif (1) en forme de prisme droit comprenant un espace de bobinage (4) en retrait par rapport à des extrémités frontales (2, 3) de la partie (1) et des éléments de contact (9, 10) collés sur les extrémités frontales, des surfaces frontales (5, 6) de ces extrémités frontales possédant des parties saillantes (7, 8), qui s'engagent dans des évidements (11, 12) ménagés dans les éléments de contact. Application notamment aux microplaquettes à semiconducteurs.

Description

l 2710450 Inductance pour microplaquette L'invention concerne une
inductance pour microplaquette, notamment bobine d'arrêt HF, comportant une partie formant noyau massif possédant une configuration spatiale en forme de prisme droit, notamment un parallélépipède, un cube ou un cylindre, constituée par un matériau ferromagnétique ou non électriquement conducteur, notamment une ferrite, une céramique ou une matière plastique, comportant un espace de bobinage, dans lequel un bobinage peut être disposé suivant une ou plusieurs couches et qui est décalé en retrait par rapport à des extrémités frontales parallèles de la partie formant noyau et comportant des
éléments de contact qui sont collés sur les extrémités frontales.
Une telle inductance pour microplaquette est connue d'après la demande de brevet européen EP 0 177 759 A1. Dans ce document, les surfaces frontales de ces extrémités frontales possèdent des évidements ouverts au niveau d'un bord, qui sont parallèles entre eux, s'étendent sur l'ensemble du petit côté ou côté transversal des surfaces frontales et conviennent pour loger des éléments de contact en forme de plaquettes, qui peuvent être collés dans les évidements. Les éléments de contact en forme de plaquettes peuvent être réalisés tout d'abord sous la forme de pièces détachables d'un support du système, les extrémités de
bobinage de l'inductance partant de ces éléments de contact.
Le collage précis et reproductible des parties formant noyaux dans le support du système est la condition nécessaire pour des enroulements de précision d'inductances possédant par exemple moins de 10 spires, lorsqu'une tolérance L serrée et une haute reproductibilité de la valeur centrale de L et la
dispersion de L sont requises.
Les parties formant noyaux, qui sont disposées sur le support du système et comportent des évidements ouverts au niveau de leur bord, sont par conséquent positionnées dans le support du système, avec un faible jeu latéral des
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éléments de contact dans les évidements, la distance des deux éléments de contact étant seulement légèrement supérieure à la distance entre les deux évidements. L'application des parties formant noyaux sur le support du système empêche simultanément que les parties formant noyaux positionnées dans le support du système ne se détachent de ce support pendant le transport pour le
durcissement de la colle.
Les problèmes se posant lors du traitement des parties formant noyaux connues dans l'état de la technique et possédant des évidements ayant de io préférence une forme en queue d'aronde résident dans le fait que les parties formant noyaux peuvent s'accrocher les unes aux autres lors de l'amenée automatique sur le convoyeur vibrant et que la rupture des parties saillantes en queue d'aronde puisse conduire également à des perturbations à la fabrication. En
outre, la fabrication de ces parties formant noyaux est relativement complexe.
De plus, lors du positionnement des parties formant noyaux ouvertes au niveau de leur bord, il existe le risque que dans le cas de secousses lors du transport, les parties formant noyaux puissent se détacher des surfaces d'application dans le support du système et prendre des positions modifiées lors
d'un écoulement consécutif de la colle.
En outre, la résistance à la torsion de la liaison collée établie avec les parties formant noyaux ouvertes sur leur bord est faible, étant donné que le diamètre maximum de la surface de colle est faible. Cependant, la résistance à l'écaillage pour les deux côtés, ouverts au niveau de leur bord, des évidements est faible, étant donné qu'une force appliquée à l'élément de contact perpendiculairement au joint de colle ne peut pas prendre appui sur le matériau de
la partie formant noyau.
C'est pourquoi l'invention a pour but d'indiquer une inductance pour microplaquette du type mentionné plus haut, dans laquelle les parties formant noyaux sont positionnées d'une manière plus précise dans le support du système
et que les liaisons collées possèdent une stabilité mécanique supérieure.
Ce problème est résolu, conformément à l'invention, dans une inductance pour microplaquette possédant des éléments de contact du type indiqué plus haut, collés sur les faces frontales, par le fait que les surfaces frontales possèdent des parties saillantes et que ces parties saillantes s'engagent
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dans des évidements ménagés dans les éléments de contact.
Avantageusement, les parties saillantes et les évidements possèdent
une section transversale carrée ou rectangulaire.
D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention
ressortiront de la description donnée ci-après, prise en référence aux dessins
annexés, sur lesquels: - la figure 1 représente une partie formant noyau; et - la figure 2 représente une partie formant noyau sur laquelle sont
collés des éléments de contact.
i0 La figure 1 représente une partie formant noyau massif I de forme parallélépipédique, qui est réalisé en un matériau magnétique, notamment une ferrite, par exemple lors de la fabrication d'une bobine d'arrêt HF. La partie formant noyau i comporte un espace de bobinage 4, qui est décalé en retrait par rapport à ses extrémités frontales parallèles 2, 3 et dans lequel est disposé l'enroulement de
I'inductance pour microplaquette.
Les surfaces frontales 5, 6 des extrémités frontales 2, 3 comportent des parties saillantes 7, 8 qui, conformément à l'exemple de réalisation représenté sur la figure 1, s'étendent sur toute la hauteur de la partie formant noyau 1 et
possèdent une section transversale rectangulaire.
Sur la figure 2, on a représenté la partie formant noyau de la figure 1, une fois que les éléments de contact 9, 10 ont été emmanchés par-dessus les parties saillantes 7, 8 et collés aux surfaces frontales 5, 6. Les éléments de contact 9, 10 possèdent des évidements 11, 12, qui sont adaptés à la taille des parties saillantes 7, 8. On met les bornes électriques de l'inductance disposée dans
I'espace de bobinage 4, en contact avec les éléments de contact 9, 10.
Les avantages des parties formant noyaux 1 comportant des parties saillantes frontales 7, 8 par rapport à des parties formant noyaux en queue d'aronde connues dans la technique, résident dans le fait que des parties formant noyaux 1 ne peuvent pas s'accrocher les unes aux autres, qu'elles sont moins sensibles à la rupture et qu'elles peuvent être fabriquées d'une manière plus
simple et par conséquent meilleur marché.
L'avantage du positionnement dans les évidements 11, 12 dans le support 9, 10 du système réside dans le fait que les parties formant noyaux 1 peuvent s'écarter des surfaces d'application uniquement dans les limites des
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tolérances des évidements et que par conséquent leur position peut moins
fortement varier lors du transport, dans le support du système.
Les avantages de la liaison collée dans les évidements 11, 12 du support du système résident dans le fait que la résistance à la torsion est plus grande, étant donné que le diamètre maximum de la surface de colle peut être choisi par exemple supérieur de 50 %. En outre, la résistance à l'écaillage est accrue par rapport au cas du support jusqu'alors incomplet des noyaux et enfin on obtient, grâce à la présence des évidements 11, 12 dans le support 9, 10 du système, un support tridimensionnel de la partie formant noyau 1 dans ce support
Io 9, 10.
La résistance accrue à la torsion est souhaitable notamment lors de la mise en place de l'enroulement, en rapport avec le couple qui est appliqué au noyau par la traction intervenant lors du bobinage, et en rapport avec le contrainte de torsion lors de l'enrobage par injection avec une division excentrée des cavités
conformément à la demande de brevet allemand DE 40 23 141 A1.
Pour la contrainte de couple appliquée à la liaison collée, on a: M = (nr4G(p)/2d, M représentant le couple appliqué, r le rayon maximum de la surface adhésive, G
le module de torsion de la colle, j l'angle de torsion et d l'épaisseur de la colle.
Un rayon r supérieur fournit par conséquent un enroulement de torsion plus petit pour des valeurs inchangées de M, G et d, et, par conséquent, une contrainte de torsion plus faible et permet, pour un même angle de torsion, d'utiliser une colle moins stable, que l'on peut utiliser pour raccourcir les temps de
durcissement de la colle.
En dehors des exemples de réalisation représentés sur les figures et dans lesquels les parties saillantes 7, 8 s'étendent sur toute la hauteur de la partie formant noyau 1 et possèdent une section transversale rectangulaire, l'objet de l'invention couvre également des réalisations avec des parties saillantes qui ne s'étendent pas sur toute la hauteur de la partie formant noyau, ou des parties saillantes de cette forme, qui possèdent d'autres sections transversales, par exemple des sections transversales carrées, à n côtés ou non rondus, par exemple elliptiques, et qui s'engagent dans des évidements de forme correspondante du
support du système.
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Claims (2)

REVENDICATIONS
1. Inductance pour microplaquette, notamment bobine d'arrêt HF, comportant une partie formant noyau massif (1) possédant une configuration spatiale en forme de prisme droit (3), notamment un parallélépipède, un cube ou un cylindre, constituée par un matériau ferromagnétique ou non électriquement conducteur, notamment une ferrite, une céramique ou une matière plastique, comportant un espace de bobinage (4), dans lequel un bobinage peut être disposé suivant une ou plusieurs couches et qui est décalé en retrait par rapport à des extrémités frontales parallèles (2,3) de la partie formant noyau (1) et comportant des éléments de contact (9,10) qui sont collés sur les extrémités frontales (2,3), caractérisée par le fait que les surfaces frontales (5, 6) de ces extrémités frontales (2,3) possèdent des parties saillantes (7, 8) et que ces parties saillantes (7,8) s'engagent dans des évidements (11,12) ménagés dans les éléments de contact
(9,10).
2. Inductance pour microplaquette suivant la revendication 1, caractérisée par le fait que les parties saillantes (7,8) et les évidements (11,12)
possèdent une section transversale carrée ou rectangulaire.
FR9410760A 1993-09-24 1994-09-08 Inductance pour microplaquette. Pending FR2710450A1 (fr)

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FR2710450A1 true FR2710450A1 (fr) 1995-03-31

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10143708B4 (de) * 2001-08-31 2005-04-07 Kaschke Kg (Gmbh & Co.) Miniatur-Induktivität mit einem prismatischen, auf einen Kunststoffkörper aufgesetzten Ferritkern
CN118020121A (zh) * 2021-10-20 2024-05-10 松下知识产权经营株式会社 电感器

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57155709A (en) * 1981-03-23 1982-09-25 Tdk Corp Chip inductor and its manufacture
JPS61185906A (ja) * 1985-02-13 1986-08-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd チツプインダクタ−
DE4039527C1 (fr) * 1990-12-11 1992-06-25 Siemens Matsushita Components Gmbh & Co. Kg, 8000 Muenchen, De

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE7120221U (de) * 1971-05-25 1971-08-19 Siemens Ag Kunststoffummantelter kleintransformator
JPS6023947Y2 (ja) * 1980-02-26 1985-07-17 ティーディーケイ株式会社 インダクタンス素子
GB2102632B (en) * 1981-07-09 1985-10-16 Tdk Electronics Co Ltd Electronic components e.g. inductors
DE3337416A1 (de) * 1983-10-14 1985-04-25 Draloric Electronic GmbH, 8672 Selb Elektrisches bauelement und verfahren zu seiner herstellung
US4704592A (en) * 1984-09-13 1987-11-03 Siemens Aktiengesellschaft Chip inductor electronic component
US4801912A (en) * 1985-06-07 1989-01-31 American Precision Industries Inc. Surface mountable electronic device
FR2585504B1 (fr) * 1985-07-23 1987-10-09 Europ Composants Electron Composant electronique inductif pour le report a plat et son procede de fabrication
DE8524260U1 (fr) * 1985-08-22 1986-11-27 Bosse Telefonbau Gmbh, 1000 Berlin, De
DE3721956C2 (de) * 1987-07-03 1995-12-07 Vogt Electronic Ag Hochfrequenztransformator
DE3813435A1 (de) * 1988-04-21 1989-11-02 Siemens Ag Bauelement in chip-bauweise zum befestigen auf einer schaltplatte, mit einem elektrischen oder elektronischen funktionskoerper
US4842352A (en) * 1988-10-05 1989-06-27 Tdk Corporation Chip-like inductance element
DE3840523A1 (de) * 1988-12-01 1990-06-07 Vogt Electronic Ag Mehrpolige entstoerdrossel fuer datenleitungen
DE9017912U1 (fr) * 1990-07-20 1993-04-01 Siemens Matsushita Components Gmbh & Co. Kg, 8000 Muenchen, De
DE4035040A1 (de) * 1990-11-04 1992-05-07 Friedrich & Hitschfel Gmbh Vergussbecher fuer kleintransformatoren
DE4217434A1 (de) * 1992-05-26 1993-12-02 Siemens Ag Elektrisches Bauteil
DE9313131U1 (de) * 1993-09-01 1993-12-09 Vogt Electronic Ag Trageinrichtung für ein induktives SMD-Bauteil

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57155709A (en) * 1981-03-23 1982-09-25 Tdk Corp Chip inductor and its manufacture
JPS61185906A (ja) * 1985-02-13 1986-08-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd チツプインダクタ−
DE4039527C1 (fr) * 1990-12-11 1992-06-25 Siemens Matsushita Components Gmbh & Co. Kg, 8000 Muenchen, De

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 006, no. 259 (E - 149) 17 December 1982 (1982-12-17) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 011, no. 011 (E - 470) 13 January 1987 (1987-01-13) *

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07153630A (ja) 1995-06-16
DE4332638A1 (de) 1995-03-30
GB2282271A (en) 1995-03-29
GB9419287D0 (en) 1994-11-09

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