FR2663627A1 - Procede de conditionnement en continu de paves de substrat pour la culture des champignons et dispositif pour sa mise en óoeuvre. - Google Patents

Abstract

L'invention concerne un procédé de conditionnement en continu de pavés du substrat ou de compost pour la culture des champignons, caractérisé en ce qu'on prépare du substrat S pasteurisé, on ensemence ledit substrat avec une quantité déterminée de mycélium, on comprime ensuite ledit substrat pour former une bande continue S' d'épaisseur déterminée, on découpe ladite bande en pavés P de dimensions déterminées, on emballe lesdits pavés de façon étanche, on pratique un nombre déterminé d'ouvertures dans l'emballage et on palettise les pavés conditionnés ainsi obtenus.

Description

Procédé de conditionnement en continu de pavés de substrat pour la culture des champignons et dispositif pour sa mise en oeuvre.

La présente invention concerne un procédé de conditionnement en continu de pavés de substrat pour la culture des champignons et dispositif pour sa mise en oeuvre.

Les champignons de couche sont cultivés sur des composts généralement dans des caisses en bois, des bacs métalliques, des étagères ou dans des sacs de matière plastique ouverts sur environ le tiers de leur section. Les champignons du type pleurotes, shii-take etc... sont quant à eux cultivés sur un substrat à base de paille, écorces, rafles de mais, son etc.... qui est disposé dans des sacs ouverts comme ceux utilisés pour les champignons de couche ou bien dans des boudins.

Les modes de conditionnement précédents sont souvent mal adaptés aux conditions requises pour le remplissage, les transports ou manutentions et pour la phase d'incubation pendant laquelle se produit une élévation de température pouvant causer des dommages importants au mycélium.

De plus, les modes de conditionnement traditionnels ne permettent pas de préparer un substrat homogène ou d'obtenir un substrat de composition déterminée par modification de sa teneur en mycélium en masse ou simplement en surface.

La présente invention a pour but de résoudre ces inconvénients de manière satisfaisante ou tout au moins de les atténuer.

Ce but est atteint conformément à l'invention par un procédé de conditionnement en continu de pavés de substrat pour la culture des champignons, caractérisé en ce qu'on prépare du substrat pasteurisé, on ensemence ledit substrat avec une quantité déterminée de mycélium, on comprime ensuite ledit substrat pour former une bande continue d'épaisseur déterminée, on découpe ladite bande en pavés de dimensions déterminées, on emballe lesdits pavés de façon étanche, on pratique un nombre déterminé d'ouvertures dans l'emballage et on palettise les pavés conditionnés ainsi obtenus.

Selon une autre caractéristique du procédé, on enrichit partiellement le substrat en ajoutant sélectivement une quantité supplémentaire de mycélium avant l'opération de compression.

Selon encore deux autres caractéristiques, on emballe lesdits pavés dans une feuille de polyéthylène et on conditionne les pavés en pratiquant des ouvertures sur au moins une face de l'emballage.

Un autre objet de l'invention est un dispositif pour le conditionnement en continu des pavés de substrat pour la culture des champignons comprenant des moyens d'amenée du substrat pasteurisé, des moyens d'ensemencement dudit substrat avec une quantité déterminée de mycélium, des moyens de compression dudit substrat pour former une bande continue d'épaisseur déterminée, des moyens de découpe de ladite bande en pavés de dimensions déterminées, des moyens d'emballage desdits pavés de façon étanche, des moyens de perforation desdits emballages et des moyens de palettisation des pavés conditionnés ainsi obtenus.

Selon l'invention, les pavés conditionnés sont palettisés de façon automatique de manière à laisser entre eux des espaces pour l'aération et la dissipation des calories à partir du substrat pendant le transport et éventuellement la phase d'incubation.

L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre accompagnée des dessins annexés sur lesquels
- la figure 1 représente une vue schématique de la mise en oeuvre de procédé de l'invention ;
- la figure 2 représente une vue schématique d'une variante de mise en oeuvre du procédé.

- la figure 3 représente une vue détaillée de dessous des moyens de perforation.

Le procédé de conditionnement de l'invention, tel qu'il est illustré par la figure 1 comprend tout d'abord la préparation d'un substrat ou d'un compost pasteurisé à partir de matières premières, l'ensemencement dudit substrat avec une quantité déterminée de mycélium.

Selon une première variante, l'ensemencement est effectué en masse en ajoutant le mycélium directement au cours de la formation initiale du substrat S, en amont, dans les moyens d'amenée du substrat pasteurisé où un mélange homogène est alors obtenu grâce notamment à une trémie 1 pourvue dans sa partie inférieure de deux vis sans fin 2.

Selon une autre variante du procédé, l'ensemencement est effectué ou complété plus en aval en ajoutant sélectivement dans une zone particulière du substrat une quantité déterminée de mycélium. Cette opération d'enrichissement est effectuée par exemple aux moyens d'un tube oscillant 3a et d'un tambour à dents 3b adaptés pour répartir le mycélium préférentiellement dans la partie inférieure du substrat.

Selon encore une autre variante, l'ensemencement est effectué uniquement dans la partie inférieure du substrat S en ajoutant le mycélium juste avant l'opération de compression par exemple au moyen de pulvérisateurs 3c ou d'organes pneumatiques à dépression.

Par gravité, le mycelium passe au travers de l'épaisseur de la couche de substrat S et se retrouve dans la partie inférieure au voisinage du convoyeur 3. On obtient ainsi une densité plus forte de mycélium dans cette zone.

Une fois que sa composition est fixée, le substrat S est amené au moyen de convoyeurs 3 à tapis, vers des moyens de compression pour former une bande continue S' d'épaisseur déterminée.

Les moyens de compression comprennent un dégrossisseur 4 à chaînes, trois rouleaux compacteurs 5 éventuellement à listel et un tunnel 6 de section verticale parallélépipédique, constitué principalement de deux plaques horizontales disposées l'une au-dessus de l'autre à une distance correspondant sensiblement à l'épaisseur de la bande S'. Au moins l'un des rouleaux possède une surface de roulement de section hexagonale et les trois rouleaux sont successivement disposés à des niveaux de plus en plus bas pour réduire l'épaisseur du substrat en le compactant. Le tunnel 6 est couplé à un galet palpeur 10 monté fou au contact de la bande S' au travers de la face inférieure externe du tunnel 6.

Ce galet 10 permet de mesurer ou de contrôler le défilement de la bande S' et éventuellement de commander l'action des moyens de découpe après le passage d'une longueur déterminée de bande. La bande S' est ensuite découpée en pavés P de dimensions déterminées au moyen d'une guillotine 7 associée à une presse à plateau 8 pour tasser progressivement le pavé et à un organe de retenue 9 qui accompagne le pavé pour éviter son effritement après la découpe.

La longueur des pavés P est ajustée au moyen du galet 10.

L'organe de retenue 9 est constitué de deux bras verticaux 9a disposés latéralement de chaque côté du convoyeur 3. Les bras 9a sont suspendus à leur partie supérieure de façon pivotante à un axe horizontal et sont reliés entre eux, à leur partie inférieure, par une plaque 9b anti-effritement, mobile entre une position verticale où elle est au contact de la face avant du pavé P et une position horizontale située au-dessus du pavé pour ne pas gêner son évacuation. Le mouvement de la plaque 9b est commandé par exemple par un vérin pneumatique.

Pendant l'opération de découpe, la bande est freinée par passage sur un tapis convoyeur dont la vitesse est plus faible que celle du tapis précédent. Une fois que la découpe est effectuée, le pavé P reprend contact par sa partie avant avec un autre tapis convoyeur dont la vitesse est à nouveau plus rapide. Ce qui a tendance à provoquer une accélération du pavé. Cette accélération est compensée au démarrage par l'action de l'organe de retenue 9 qui évite ainsi le désagrégement du substrat formant le pavé.

De manière avantageuse, les pavés ont une longueur de 650 à 700 mm, une largeur de 300 à 350 mm et une hauteur de 150 à 200 mm, ces dimensions pouvant varier de + 20 %.

Les pavés P sont ensuite emballés dans des feuilles en matière plastique F (par exemple en polyéthylène). La feuille de matière plastique est sous forme continue et est disposée au moyen d'un organe tenseur de façon à former une poche dans laquelle rentre le pavéde substrat qui y est ensuite enfermé de façon étanche par soudage des bords de ladite poche.

Les organes de soudage sont constitués des moyens traditionnels de soudure d'une feuille thermoplastique. La fin de l'opération de soudage ou de fermeture de la poche coïncide avec la découpe du bord de la feuille situé à l'arrière du pavé. Le pavé emballé est ainsi libéré et peut poursuivre son trajet sur le convoyeur 3 jusqu'au poste de perforation où il est immobilisé par l'action d'une herse verticale 12 formant butée.

Les moyens de perforation sont constitués de fraises verticales rétractables 13 au-dessus du pavé.

Selon un mode de réalisation avantageux, les moyens de perforation sont adaptés pour réaliser un nombre déterminé d'ouvertures 16, par exemple, quatre ou cinq perforations sur trois rangées et sur la face supérieure du pavé emballé. Dans ce but, il est prévu de réaliser l'entraînement en rotation des fraises 13 au moyen d'un organe moteur couplé à des courroies de transmission 15 et à des poulies 13b en prise avec les fraises perforantes 13, comme représenté sur la figure 3 où seule la fraise centrale 13a est'en prise directe avec l'arbre moteur. Les ouvertures 16 pratiquées sur le pavé emballé constitueront par la suite les zones de pousse des champignons.

Dans le cas où l'on a effectué un enrichissement partiel du pavé de substrat par ajout sélectif de mycélium, on fait alors effectuer au pavé emballé préalablement à la perforation par les fraises 13, un retournement sur lui-même après perforation ou percement fin 17 d'une première face au moyen de rouleaux à pointes ou à aiguilles 18 qui créent une aération du substrat en favorisant les échanges gazeux. Après retournement, la zone enrichie en mycélium se trouve alors sur le dessus et est ensuite perforée par les fraises 13. Le retournement est réalisé au moyen d'un rateau oscillant à griffes 14 sur lequel les pavés emballés, entraînés par le convoyeur 3, viennent pivoter sur eux mêmes en étant bloqués au niveau de leur face avant par le rateau 14 et poussés par le mouvement du convoyeur 3.

Les pavés ainsi conditionnés c'est-à-dire compactés, emballés et perforés selon l'invention sont ensuite palettisés automatiquement à partir du convoyeur 3 de façon à laisser entre eux des espaces formant des cheminées horizontales et verticales sur des palettes en bois ou des feuilles de matière plastique pour l'aération et le refroidissement éventuel du substrat lors du transport et éventuellement de l'incubation.

Tous les moyens décrits ci-dessus peuvent être automatisés, couplés et synchronisés totalement ou partiellement par des systèmes électroniques dont les commandes sont regroupées par exemple sur un pupitre à la disposition des opérateurs.

Claims (15)

REVENDIGATIONS

1. Procédé de conditionnement en continu de pavés du substrat ou de compost pour la culture des champignons, caractérisé en ce qu'on prépare du substrat S pasteurisé, on ensemence ledit substrat avec une quantité déterminée de mycélium, on comprime ensuite ledit substrat pour former une bande continue

S' d'épaisseur déterminée, on découpe ladite bande en pavés P de dimensions déterminées, on emballe lesdits pavés de façon étanche, on pratique un nombre déterminé d'ouvertures dans l'emballage et on palettise les pavés conditionnés ainsi obtenus.

2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'on enrichit partiellement le substrat en ajoutant du mycélium de façon sélective avant l'opération de compression.

3. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce qu'on emballe lesdits pavés dans une feuille de polyéthylène.

4. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'on conditionne les pavés en pratiquant des ouvertures (16) sur au moins une face de l'emballage.

5. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce qu'on effectue un percement (17) fin du pavé emballé sur une face puis un retournement avant de pratiquer des ouvertures (16) sur la deuxième face.

6. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'on palettise les pavés conditionnés de façon à laisser entre eux des espaces pour l'aération et le refroidissement éventuel du substrat.

7. Dispositif pour le conditionnement en continu des pavés de substrat ou de composts pour la culture des champignons comprenant des moyens d'amenée (1,2,3) du substrat S pasteurisé, des moyens d'ensemencement (3a,3b) dudit substrat avec une quantité déterminée de mycélium, des moyens de compression (4,5,6) dudit substrat pour former une bande S' continua d'épaisseur déterminée, des moyens de découpe (7) de ladite bande en pavés P de dimensions déterminées, des moyens d'emballage F desdits pavés de façon étanche, des moyens de perforation (13) desdits emballages et des moyens de palettisation des pavés conditionnés ainsi obtenus.

8. Dispositif selon la revendication 7, caractérisé en ce que lesdits moyens d'amenée comprennent une trémie (1) pourvue, dans sa partie inférieure, de deux vis sans fin (2) et de convoyeurs à tapis (3).

9. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 7 ou 8, caractérisé en ce que lesdits moyens d'ensemencement en surface comprennent un tube oscillant (3a) et un tambour à dents 3b adaptés pour répartir le mycélium dans le substrat.

10. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 7 à 9, caractérisé en ce que lesdits moyens de compression comprennent un dégrossisseur à chaînes (4), trois rouleaux compacteurs (5) et un tunnel (6) à section verticale parallélépipédique.

11. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 7 à 10, caractérisé en ce que lesdits moyens de découpe de ladite bande en pavés comprennent une guillotine (7) associée à une presse à plateau (8) et à un organe de retenue (9) pour éviter l'effri- tement des pavés découpés.

12. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 7 à 11, caractérisé en ce que lesdits moyens d'emballage comprennent un organe tenseur (11) d'une feuille continue (F) de matière termoplastique formant une poche dans laquelle est enfermé le pavé de substrat et des organes de soudage de ladite poche.

13. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 7 à 12, caractérisé en ce que lesdits moyens de perforation comprennent des fraises verticales rétractables (13) associées à des organes d'immobilisation (12) du pavé sur le convoyeur (3).

14. Dispositif selon la revendication 13, caractérisé en ce que lesdits moyens de perforation sont associés à des moyens de percement fin constitués de rouleaux à pointes (18) et à des moyens de retournement constitués d'un râteau oscillant à griffes (14) sur lequel les pavés emballés, entraînés par le convoyeur, viennent pivoter sur eux- mêmes.

15. Dispositif selon la revendication 11, caractérisé en ce que ledit organe de retenue est constitué de deux bras verticaux (9a) disposés latéralement de chaque côté du convoyeur (3) en étant, dans leur partie supérieure, suspendus de façon pivotante par un axe horizontal et, dans leur partie inférieure, reliés par une plaque anti-effritement (9b), mobile entre une position verticale où elle est au contact de la face avant du pavé et une position horizontale située au-dessus du pavé.