FR2624635A1 - Support de composant electronique pour carte memoire et produit ainsi obtenu - Google Patents

Support de composant electronique pour carte memoire et produit ainsi obtenu Download PDF

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Abstract

L'invention concerne les cartes mémoire comportant un composant électronique logé dans une cavité. L'invention réside dans le fait que le support électronique comporte un premier socle 23 en silicium, de faible épaisseur : - entre cinquante et cent microns; - et un deuxième socle 24 plus épais; - entre deux cents et trois cents microns; - qui est déposé sur le premier socle et est constitué d'un matériau plus dur que le silicium, tel que le cobalt, le vanadium, le titane, la céramique. L'invention est applicable aux composants électroniques pour carte d'identification et de paiement.

Description

SUPPORT DE COMPOSANT ELECTRONIQUE
POUR CARTE MEMOIRE ET PRODUIT AINSI OBTENU
L'invention concerne, d'une manière générale, les cartes mémoire qui comportent au moins un composant électronique actif logé dans une cavité de ladite carte et, plus particulièrement, un support d'un tel composant.
Il est courant d'utiliser des cartes d'identifi-
cation dans de nombreux domaines, notamment dans celui des cartes bancaires ou de crédit. Pendant très longtemps, ces cartes ne comportèrent, outre un numéro d'identification et le nom du titulaire, qu'un
enregistrement magnétique qui en permettait l'identi-
fication- par lecture magnétique. Depuis quelques
années, ces cartes sont utilisées à d'autres fonc-
tions que l'identification du titulaire et, en parti-
culier, à des fins de pré-paiement et de protection contre les actions des fraudeurs. A cet effet, la carte comporte un composant électronique actif qui peut être constitué d'une mémoire électronique associée ou non à un microprocesseur, ce qui permet de l'utiliser notamment pour des applications de type bancaire. Les cartes de crédit de cette technique, qui comportent un composant électronique, sont fabriquées de diverses manières. Selon un premier procédé, une cavité est aménagée dans l'épaisseur de la carte pour recevoir le composant électronique. Selon un autre procédé, dit de "co-laminage", on lamine de fines couches de matière plastique: polyépoxy, polyéthylène, polychrome de vinyl etc... autour du composant. Lors de la mise en oeuvre de ces procédés, diverses opérations sont en outre effectuées pour
assurer la connexion électrique des bornes du compo-
sant électronique à des métallisations qui sont
disposées en surface sur la carte.
L'un des procédés pour mettre en place le compo-
sant électronique dans la cavité aménagée dans la carte et pour disposer les métallisations sur la carte ainsi que pour réaliser les connexions entre
les bornes de la carte et les métallisations, con-
siste, comme le montre la figure 1, à utiliser un film 1 non conducteur, par exemple en polyépoxy, qui porte d'un côté le composant électronique sous forme d'une "puce" (référence 2) et de l'autre côté des surfaces métallisées, telles que celles référencées 3,4 et 5, et séparées les unes des autres par des espaces 6 et 7 sans métallisation. Ces surfaces métallisées 3,4 et 5 communiquent avec l'autre côté du film 1 par des trous 8,9 et 10 par l'intermédiaire desquels les extrémités des fils conducteurs 11, 12 et 13 viennent se connecter aux surfaces métallisées correpondantes par tout moyen connu, tel qu'une colle
conductrice. L'autre extrémité de chaque fil conduc-
teur est connectée à une borne de sortie 14, 15 ou 16
de la puce 2.
Ces opérations sont ensuite suivies de l'enrobage de la puce 2 avec de la résine et d'une cuisson de la résine pour obtenir l'encapsulation de la puce. On peut alors mettre en place la puce dans la cavité de la carte et disposer les métallisations sur les bords de la cavité par simple emboîtage de la puce et collage du film support 1 sur la carte après son
découpage aux dimensions requises.
Un tel procédé conduit à une structure dans laquelle la puce 2 est collée au film 1, auquel adhère une couche de zones métalliques. L'ensemble filmcouche métallique est relativement souple, plus souple que la carte en polyépoxy, alors que la puce, dont la base est un socle de silicium d'une épaisseur de plusieurs centaines de microns (par exemple 280 microns) est rigide, dure et cassante. Il en résulte des contraintes, notamment lorsque la carte d'identification est manipulée sans précaution, contraintes qui aboutissent à des cassures du socle
de silicium et donc à la destruction de la puce.
Une solution à ce problème consiste à augmenter l'épaisseur du socle de silici'um, mais on est limité
par la profondeur de la carte. En outre, une épais-
seur plus grande augmente bien entendu la résistance mécanique générale de la puce, mais cette dernière
reste fragile aux chocs.
Le but de la présente invention est donc de réaliser un support de composant électronique qui remédie aux inconvénients précités, sans augmentation de l'épaisseur du composant final, et qui protège le composant électronique contré le - détériorations mécaniques, dues, notamment, à des manipulations violentes de la carte dans laquelle le composant est logé. L'invention se rapporte donc à un support de composant électronique pour carte- mémoire qui comporte une cavité pour le logement dudit composant, caractérisé en ce qu'il comprend un premier socle de silicium (23) de faible épaisseur dont un côté sert de base à la fabrication des différents éléments du composant électronique proprement dit et un deuxième socle (24) en un matériau plus dur que le silicium
qui est fixé de l'autre côté du premier socle (23).
D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront à la lecture de la
description suivante d'un exemple particulier de
réalisation, ladite description étant faite en
relation avec le dossier joint dans lequel: - la figure 1 est une vue en perspective cavalière d'un film de support de composant électronique et
de ses connexions électriques selon l'art anté-
rieur; - la figure 2 est une vue en coupe partielle d'une carte d'identification comportant une cavité dans laquelle est logé le composant électronique selon
l'invention.
La figure 1 correspond à l'art antérieur et a été décrite dans le préambule. La coupe schématique de la
figure 2 montre un composant électronique 29 compor-
tant un socle en silicium à partir duquel sont réalisées les différentes couches 28 pour obtenir les
différents composants du circuit.
Selon l'art antérieur, l'épaisseur du socle 23 est d'environ trois cents microns et ce socle est fixé sur un film support 21 par une couche de colle. Le
côté du film 21, opposé à celui du composant électro-
nique, porte une couche métallique 20 qui est divisée en zones de contact comme celles référencées 3 et 4
sur la figure 1.
Cette structure de l'art antérieur est fragile,-
car le socle de silicium est directement en contact avec le film souple 21, à la couche de colle près; il peut en résulter des cassures du socle et donc une détérioration complète du composant électronique. Une solution évidente à ce problème est d'augmener l'épaisseur du socle, mais on est limité dans cette voie car le composant et sa capsule de protection 25 ne peuvent dépasser, ensemble, une épaisseur de six cents microns environ, ce qui est la profondeur de la
cavité de la carte de support.
Aussi, selon la présente invention, il est proposé de diminuer sensiblement l'épaisseur du socle de silicium 23 et de remplacer l'épaisseur enlevée par un deuxième socle en un matériau ayant une meilleure résistance mécanique que le silicium. De manière plus précise, l'épaisseur du silicium est ramenée à cinquante microns et le reste du socle (deux cents à deux cent cinquante microns) est constitué par des matériaux tels que le titane, le cobalt, le vanadium, une céramique ou encore un plastique chargé en fibres
de verre.
Pour réaliser ce nouveau socle, on part d'un socle de silicium ayant une épaisseur de cinquante microns sur lequel on dépose, par tout procédé connu (par exemple par dépôt sous vide), le matériau durcisseur de la structure. C'est avec ce nouveau socle que toutes les opérations de diffusion et de dépôt sont effectuées dans la couche de silicium 23 amincie pour
obtenir le composant électronique.
Le composant électronique est ensuite fixé par sa base 24 en matériau durcisseur sur le film 21, par une couche de colle 22. Chaque borne de sortie du composant, côté silicium, est ensuite connectée par un fil conducteur 26 et une soudure 27 à une zone de contact de la couche métallique 20, au travers d'un trou 28 du film 21. L'opération suivante consiste à encapsuler le composant électronique et les fils conducteurs dans une résine 25 de manière à protéger l'ensemble. Apres cette opération, le tout (composant encapsulé-film support-couche métallique) est mis en place dans la cavité (30) de la carte prévue à cet effet, cette cavité étant fermée par un fond 31 qui fait partie intégrante de la carte. Ce deuxième socle 24, en un matériau dur, permet de protéger le
premier socle 23 en silicium sans augmenter l'épa-
isseur de la structure.
L'invention a été décrite en supposant que le
composant électronique était fixé sur un film sup-
port, mais elle s'applique aussi dans le cas o le
film support n'est pas utilisé.

Claims (9)

REVENDICATIONS
1. Support de composant électronique pour carte mémoire qui comporte une cavité pour le logement dudit composant, caractérisé en ce qu'il comprend un premier socle de silicium (23) de faible épaisseur dont un côté sert de base à la fabrica-
tion des différents éléments du composant électro-
nique proprement-dit et un deuxième socle (24) en un matériau plus dur que le silicium qui est fixé
de l'autre côté du premier socle (23).
2. Support de composant électronique selon la reven-
dication 1, caractérisé en ce que le matériau du
deuxième socle est du titane.
3. Suppport de composant électronique selon la reventication 1, caractérisé en ce que le matériau
du deuxième socle est du cobalt.
4. Support de composant éléctronique pour carte
d'identification selon la revendication 1, carac-
térisé en ce que le matériau du deuxième socle est
du vanadium.
5. Suppport de composant électronique selon la reventication 1, caractérisé en ce que le matériau
du deuxième socle est une Céramique.
6. Suppport de composant électronique selon la reventication 1, caractérisé-en ce que le matériau du deuxième socle est du plastique chargé de
fibres de verre.
7. Suppport de composant électronique selon la
reventication 1 à 6, caractérisé en ce que l'épa-
isseur du premier socle est comprise-entre cin-
quante et cent microns.
8. Suppport de composant électronique selon la
reventication 1 à 7, caractérisé en ce que l'épa-
isseur du deuxième socle est comprise entre cent
et trois cents microns.
9. Carte mémoire munie d'une cavité pour loger un composant électronique, caractérisé en ce que le composant électronique repose sur un support selon
l'une quelconque des'revendications précédentes de
1 à 8.
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