FR2618020B1 - Procede de montage de dispositifs semi-conducteurs et dispositif pour la realisation de ce procede - Google Patents

Procede de montage de dispositifs semi-conducteurs et dispositif pour la realisation de ce procede

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DE10315639A1 (de) 2003-04-04 2004-11-04 Hesse & Knipps Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung einer Drahtbondverbindung
WO2005118203A1 (de) * 2004-06-01 2005-12-15 Hesse & Knipps Gmbh Verfahren und vorrichtung zur prüfung einer drahtbondverbindung
CN114473280B (zh) * 2022-02-23 2023-11-24 广西桂芯半导体科技有限公司 一种芯片封装焊线装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL7406783A (nl) * 1974-05-21 1975-11-25 Philips Nv Werkwijze voor het aanbrengen van een draad- verbinding aan een halfgeleiderinrichting.
SU740448A1 (ru) * 1978-04-03 1980-06-15 Предприятие П/Я Р-6495 Автоматическа установка дл присоединени проволочных выводов внахлестку
SU821100A1 (ru) * 1979-02-23 1981-04-15 Предприятие П/Я Р-6495 Установка дл присоединени про-ВОлОчНыХ ВыВОдОВ
JPS58192688A (ja) * 1982-04-30 1983-11-10 Chiyouonpa Kogyo Kk ワイヤボンデイング装置におけるワイヤル−プ整形方法

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