FR2618020B1 - Procede de montage de dispositifs semi-conducteurs et dispositif pour la realisation de ce procede - Google Patents
Procede de montage de dispositifs semi-conducteurs et dispositif pour la realisation de ce procedeInfo
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB08712311A GB2205053A (en) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | Method and arrangement for interconnection of semiconductor devices |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2618020A1 FR2618020A1 (fr) | 1989-01-13 |
| FR2618020B1 true FR2618020B1 (fr) | 1991-04-19 |
Family
ID=10617902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR878707595A Expired - Fee Related FR2618020B1 (fr) | 1987-05-26 | 1987-05-29 | Procede de montage de dispositifs semi-conducteurs et dispositif pour la realisation de ce procede |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| CH (1) | CH673908A5 (Direct) |
| DE (1) | DE3717856A1 (Direct) |
| FR (1) | FR2618020B1 (Direct) |
| GB (1) | GB2205053A (Direct) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10315639A1 (de) * | 2003-04-04 | 2004-11-04 | Hesse & Knipps Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung einer Drahtbondverbindung |
| CN1956816A (zh) * | 2004-06-01 | 2007-05-02 | 赫西和奈普斯有限责任公司 | 用于检验引线焊接连接的方法及装置 |
| CN114473280B (zh) * | 2022-02-23 | 2023-11-24 | 广西桂芯半导体科技有限公司 | 一种芯片封装焊线装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL7406783A (nl) * | 1974-05-21 | 1975-11-25 | Philips Nv | Werkwijze voor het aanbrengen van een draad- verbinding aan een halfgeleiderinrichting. |
| SU740448A1 (ru) * | 1978-04-03 | 1980-06-15 | Предприятие П/Я Р-6495 | Автоматическа установка дл присоединени проволочных выводов внахлестку |
| SU821100A1 (ru) * | 1979-02-23 | 1981-04-15 | Предприятие П/Я Р-6495 | Установка дл присоединени про-ВОлОчНыХ ВыВОдОВ |
| JPS58192688A (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-10 | Chiyouonpa Kogyo Kk | ワイヤボンデイング装置におけるワイヤル−プ整形方法 |
-
1987
- 1987-05-22 CH CH1990/87A patent/CH673908A5/de not_active IP Right Cessation
- 1987-05-26 GB GB08712311A patent/GB2205053A/en not_active Withdrawn
- 1987-05-27 DE DE19873717856 patent/DE3717856A1/de active Granted
- 1987-05-29 FR FR878707595A patent/FR2618020B1/fr not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3717856A1 (de) | 1988-12-08 |
| GB2205053A (en) | 1988-11-30 |
| FR2618020A1 (fr) | 1989-01-13 |
| CH673908A5 (Direct) | 1990-04-12 |
| GB8712311D0 (en) | 1987-07-01 |
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