FI88753B - Anordning foer aostadkommande av en informationsoeverfoerande kommunikation mellan elektriska komponenter eller kretsar - Google Patents
Anordning foer aostadkommande av en informationsoeverfoerande kommunikation mellan elektriska komponenter eller kretsar Download PDFInfo
- Publication number
- FI88753B FI88753B FI874518A FI874518A FI88753B FI 88753 B FI88753 B FI 88753B FI 874518 A FI874518 A FI 874518A FI 874518 A FI874518 A FI 874518A FI 88753 B FI88753 B FI 88753B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- radiation
- input
- substrate
- component
- output elements
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/80—Optical aspects relating to the use of optical transmission for specific applications, not provided for in groups H04B10/03 - H04B10/70, e.g. optical power feeding or optical transmission through water
- H04B10/801—Optical aspects relating to the use of optical transmission for specific applications, not provided for in groups H04B10/03 - H04B10/70, e.g. optical power feeding or optical transmission through water using optical interconnects, e.g. light coupled isolators, circuit board interconnections
- H04B10/803—Free space interconnects, e.g. between circuit boards or chips
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
Description
Laite tietojensiirtoyhteyden aikaansaamiseksi sähköisten komponenttien tai virtapiirien välillä 1 88753 5 Esillä olevan keksinnön kohteena on laite tietojen siirtoa varten pohjalevyllä olevien sähköisten komponenttien tai virtapiirien, esimerkiksi LSI-piirien, välillä käyttäen suunnattua tai suunnattavaa kapeaa spektrisäteilyä, esimerkiksi lasersäteitä.
10
Esillä olevan keksinnön tarkoituksena on muuttaa aikaisemmin tunnettu optinen tietoliikennetekniikka tekniikaksi, joka on aikaisempia tekniikoita yksinkertaisempi ja joustavampi ja joka lisäksi on kustannuksiltaan kilpailukykyinen.
15
Laite tiedonsiirron aikaansaamiseksi elektronisten komponenttien välille on esitetty julkaisussa GB-A-2 162 336. Laite käsittää läpäisevän substraatin, jonka sisään on osittain sijoitettu elektroniset komponentit, joissa on tulo- ja 20 lähtöelementit, jolloin säteily etenee substraatin materiaalin sisällä olennaisesti suoraviivaisesti.
Vastaavanlaisia laitteita on selostettu julkaisuissa JP-A-58-2 257 746 ja EP-A-6052. Läpäiseviä tasomaisia substraat-25 teja, joihin on liitetty vierekkäisiä opto-elektronisia kom ponentteja, tunnetaan julkaisuista EP-A-63626 ja WO-A-85/3179.
Julkaisussa IBM Technical Disclosure Bulletin, Voi. 22, No 30 8B, Jan. 1980, sivu 3519, on esitetty kapean spektrin omaavan koherentin laservalosäteen käyttö tietojensiirtovä-lineenä substraatilla olevien sähköpiirien välillä, jolloin käytetään optisia valojohtimia aina kahden piirin väliselle säteelle.
3 5
Esillä olevan keksinnön mukaisesti on nyt kuitenkin hämmästyttävästi havaittu, että tällaisella säteellä on huomattavasti laajempi käyttöalue. Tarkemmin sanottuna on huomattu, 2 8 8 7 w- 3 että kun käytetään liuskamaisia komponentteja, joiden kapeissa reunoissa on tulo- ja lähtöelementit, ja jotka sijaitsevat tarkasti määrätyissä syvennyksissä substraatin 5 tasopinnassa, voidaan periaatteessa luopua valojohtimesta, esim. optisesta kuidusta, ja antaa valon edetä vapaasti substraatissa.
Tarkemmin sanottuna keksintö kohdistuu patenttivaatimuksen 1 10 johdannossa määriteltyyn laitteeseen ja keksinnölle on tunnusomaista, että elektroniset komponentit ovat liuskamaisia sekä ovat sovitetut tarkasti määrättyihin, substraatin pinnassa oleviin vastaaviin syvennyksiin, ja että kunkin elektronisen komponentin tulo- ja lähtöelementit on sovitettu 15 komponentin ainakin yhdelle kapealle sivulle sallimaan säteilyn vastaanottaminen tai lähettäminen tulo- vast, lähtö-elementillä.
Hajavalaistuksen eliminoimiseksi pohjalevyn sisäpuolella ja 20 säteilyn haitallisen heijastumisen välttämiseksi pohjalevyn kapeissa sivureunoissa on pohjalevyn toimimattomat osat peitetty tai päällystetty materiaalilla, joka estää tai suuresti vaimentaa säteilyn heijastumista.
25 Haitallisen interferenssin estämiseksi pohjalevyn sisällä tapahtuvan säteilyn välillä on sanotut tulo- ja lähtöelementit asetettu siten, että säteilyn yhdensuuntaiset samanaikaisesti esiintyvät säteet eliminoidaan. Koska kyseessä ovat suhteellisen lyhyet etenemisetäisyydet, sillä pohjalevy ei 30 normaalisti ole A4-kokoa suurempi, voidaan tulo- ja lähtö-elementit asettaa suhteellisen tiiviisti toisiinsa nähden ilman sanottujen yhdensuuntaisten säteiden muodostamaa vaaraa.
3 ' B 8 7 c 3
Nykyisin käytettävissä on pitkälle kehitetty mekaaninen mik-rotekniikka, joka mahdollistaa tarkan asemamäärittelyyn. Elektrokemiallinen ja optinen puolijohdetekniikka mahdollistaa myös komponenttien ja sähköisen virtapiirin komponentti-5 osien erittäin tarkan asetuksen.
Esillä olevan keksinnön yhdessä sovellutusmuodossa nämä komponentit asetetaan selvästi rajoitettuihin syvennyksiin poh-jalevyn leveällä sivulla, jolloin ainakin jokin pohjalevyn 10 kapeista sivureunoista on varustettu laitteella sanotuista tulo- ja vastaavasti lähtöelementeistä tulevan säteilyn vastaanottamista tai siirtämistä varten.
Sähkövirran johtamiseksi pohjalevyn virtapiireihin käytetään 15 sopivimmin järjestelyä, jonka yhteydessä pohjalevyn molemmat leveät sivut on varustettu sähköä johtavilla ulkopinnoilla, jotka voidaan liittää sähköisesti sanottuihin komponentteihin .
20 Keksinnön mukaisen laitteen joustavuuden parantamiseksi edelleen on komponenttien tai virtapiirien tulo- ja lähtö-elementit liitetty vastaavan komponentin tai virtapiirin elementtien välillä olevaan ohjelmoitavaan liitäntätieyhdis-telmään.
- 25
Keksintöä selostetaan seuraavassa esimerkin tavoin oheisiin piirustuksiin viitaten, joissa kuvio 1 esittää päällyskuvantoa keksinnön mukaisesta virta-. . 30 piireillä varustetusta pöhjalevystä; kuvio 2 esittää perspektiivikuvantoa yhdestä pohjalevyllä tai -levyssä olevasta sähköisestä virtapiiristä; kuvio 3 esittää ohjelmoitavaa tulo- ja lähtöelementtiyhdis-telmää kuvion 2 mukaisen virtapiirin yhdessä sivureunassa; .35 ja kuvio 4 esittää päätekuvantoa kuvion 1 mukaisesta pohjale-vystä sekä peitettä tai päällystettä sähköisen liitäntäväli- 4 3 Λ 7 !: 3 neen aikaansaamiseksi pohjalevyllä tai -levyissä olevia virtapiirejä varten.
Kuvion 1 mukainen pohjalevy 10 voi olla tehty esimerkiksi 5 iskunkestävästä ja erittäin lujasta lasista tai muovimateriaalista, kuten polystyreenistä, tai mahdollisesti jostain kovettuvasta muovimateriaalista tai vastaavasta. Välttämättömänä edellytyksenä on, että kyseinen materiaali läpäisee pohjalevyllä tai -levyssä olevien virtapiirien 11 väliseen 10 tietojen siirtoon käytettyä todellista kapeaspektristä tai koherenttia säteilyä. Tässä sovellutusmuodossa säteilytyyp-pinä on ns. laserdiodeista, so. diodeista, jotka herätettyinä säteilevät aallonpituudeltaan määrättyä koherenttia tai erittäin kapealla spektrivälillä olevaa valoa, saatava sä-15 teily.
Virtapiirit 11, jotka ovat esimerkiksi LSI-tyyppisiä, on upotettu pohjalevyn materiaaliin pohjalevyssä oleviin tarkasti rajoitettuihin ja asetettuihin syvennyksiin 12. Sano-20 tut syvennykset on muodostettu käyttäen teknisesti korkeatasoista nykyaikaista mikromekaanista tekniikkaa joko pohja-levyn valamisen tai ruiskupuristuksen yhteydessä tai myöhäisemmässä prosessivaiheessa. Katkoviivoilla 13 on merkitty pohjalevyssä käytettävissä olevaa tietojensiirtoa varten 25 tarkoitettua säteilytietä eri virtapiirien 11 välillä.
Yksittäisten virtapiirien 11 sivureunoihin 14 on asetettu "kennot" 15, joista jokainen käsittää laserdiodin 16 ja valoherkän transistorin 17. Kukin tällainen kenno voidaan 30 ohjelmoida, esimerkiksi PLA-tekniikkaa käyttäen, säteilyä lähettäväksi tai vastaanottavaksi kennoksi riippuen siitä, käynnistetäänkö diodi 16 tai fototransistori 17 ohjelmointi-toimenpiteen yhteydessä.
35 Kunkin kennon 15 vapaan pinnan osat, joita ei käytetä aktiivisesti tietojen siirtoon, on päällystetty jollakin säteilyä vaimentavalla tai heijastusta estävällä materiaalilla haja-säteilyn estämiseksi pohjalevyn sisällä. Pohjakerroksen 10 5 a S 7 5 3 kokonaispinta ei ole yleensä A4-kokoa suurempi, mikä merkitsee sitä, että aktiiviset elementit 16, 17 voidaan asettaa suhteellisen tiiviisti vierekkäin ilman säteilysäteiden in-terferenssivaaraa. Interferenssiä varten tarvitaan yhteen ja 5 samaan suuntaan samanaikaisesti tapahtuvaa säteilyä sekä kolmiulotteisessa tilassa että ajassa, ja tätä ei tapahdu esillä olevan keksinnön mukaisten kohtuullisten säteily-etäisyyksien yhteydessä.
10 Kuvioissa ei ole esitetty mitään ristikkäisiä säteilytei- tä, vaikka tällainen järjestely onkin periaatteessa mahdollinen .
Sähkövirran syöttämiseksi pohjalevyllä tai -levyssä oleviin 15 virtapiireihin käytetään sopivimmin sähköä johtavia kerroksia 18, 19, jotka peittävät kokonaan pohjalevyn leveät sivut esimerkiksi sähköä johtavina päällysteinä. Nämä kerrokset muodostavat liittimet sähköistä tasavirtalähdettä varten, jota käytetään yleensä energian syöttämiseksi pohjalevyssä 20 oleviin virtapiireihin.
Pohjalevyn reunasivuille on asetettu tarpeellinen määrä muuttimia 20 tai siirtoelementtejä pohjalevyn eri virtapiireistä tulevien lähtösignaalien siirtämistä ja/tai käsitte-25 lyä varten.
Claims (5)
1. Laite tietojensiirtoyhteyden aikaansaamiseksi tasomaisella substraatilla sijaitsevien elektronisten komponenttien välillä käyttämällä koherenttia, kapeakaistaista valosädet-5 tä, esimerkiksi lasersädettä, tietoja siirtävänä välineenä, jolloin substraatti (10) on tehty mainittua säteilyä läpäisevästä materiaalista ja elektroniset komponentit (11) on sijoitettu ennalta määrättyihin paikkoihin, ainakin osittain läpäisevän materiaalin sisään, niin että läpäisevän materi-10 aalin sisällä olevissa komponenttien alueissa olevat vastaavat opto-elektroniset elementit muodostavat komponentin tulo- ja lähtöelementit (17 ja 16), jolloin mainitut tulo- ja lähtöelementit ovat yhteydessä toisiinsa suoraan substraatin materiaalin kautta mainitulla säteilyllä (13), joka etenee 15 yleensä suoraviivaisesti materiaalissa ilman heijastuksia materiaalin ulkopinnoista, tunnettu siitä, että elektroniset komponentit (11) ovat liuskamaisia sekä ovat sovitetut tarkasti määrättyihin, substraatin (10) pinnassa oleviin vastaaviin syvennyksiin (12), ja että kunkin elektronisen kom-20 ponentin tulo- ja lähtöelementit (17 ja 16) on sovitettu komponentin ainakin yhdelle kapealle sivulle sallimaan säteilyn vastaanottaminen tai lähettäminen tulo- vast, lähtö-elementillä.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen laite, tunnettu siitä, että elektronisen komponentin (11) ne reunakosketusosat, joita ei aktiivisesti käytetä, on päällystetty säteilyn heijastusta vaimentavalla aineella.
3. Patenttivaatimuksen 2 mukainen laite, tunnettu siitä, että tulo- ja lähtöelementit (17, 16) on sijoitettu niin, että säteilyn säteet eivät esiinny samanaikaisesti samassa paikassa.
4. Patenttivaatimuksen 2 mukainen laite, tunnettu siitä, että substraatin (10) kaksi tasomaista pintaa on ulkoisesti varustettu johdinkerroksilla (18, 19), jotka ovat sähköisesti liitettävissä komponentteihin (11). μ ο 7 r -2 7 w 1.1 / ^ Ο
5. Patenttivaatimuksen 4 mukainen laite, tunnettu siitä, että tulo- ja lähtöelementit (17, 16) ovat selektiivisesti yhdistettävissä johdinkerroksiin (18, 19) ohjelmoitavan yhteys järjestelyn (Kuv. 3) aikaansaamiseksi elektronisen kom-5 ponentin elementtien välille.
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SE8600656 | 1986-02-14 | ||
| SE8600656A SE8600656L (sv) | 1986-02-14 | 1986-02-14 | Anordning for astadkommande av informationsoverforande kommunikation mellan elektriska komponenter eller kretsar |
| SE8700051 | 1987-02-04 | ||
| PCT/SE1987/000051 WO1987005120A1 (en) | 1986-02-14 | 1987-02-04 | A device for providing an information transferring communication between electric components or circuits |
Publications (4)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI874518A0 FI874518A0 (fi) | 1987-10-13 |
| FI874518A FI874518A (fi) | 1987-10-13 |
| FI88753B true FI88753B (fi) | 1993-03-15 |
| FI88753C FI88753C (fi) | 1993-06-28 |
Family
ID=20363469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI874518A FI88753C (fi) | 1986-02-14 | 1987-10-13 | Anordning foer aostadkommande av en informationsoeverfoerande kommunikation mellan elektriska komponenter eller kretsar |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4809358A (fi) |
| EP (1) | EP0257085B1 (fi) |
| JP (1) | JPS63503026A (fi) |
| KR (1) | KR880700946A (fi) |
| AU (1) | AU613577B2 (fi) |
| DK (1) | DK161268C (fi) |
| FI (1) | FI88753C (fi) |
| SE (1) | SE8600656L (fi) |
| WO (1) | WO1987005120A1 (fi) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5224066A (en) * | 1987-03-16 | 1993-06-29 | Jourjine Alexander N | Method and apparatus for parallel implementation of neural networks |
| US5933608A (en) * | 1988-02-04 | 1999-08-03 | The City University | Multiway signal switching device including a WSIC and optical communication ports |
| JPH0215679A (ja) * | 1988-07-04 | 1990-01-19 | Ricoh Co Ltd | 実装方法 |
| DE3834335A1 (de) * | 1988-10-08 | 1990-04-12 | Telefunken Systemtechnik | Halbleiterschaltung |
| JP2786230B2 (ja) * | 1989-02-08 | 1998-08-13 | 古河電気工業株式会社 | 光集積回路 |
| US5208879A (en) * | 1991-10-18 | 1993-05-04 | International Business Machines Corporation | Optical signal distribution system |
| US5335361A (en) * | 1991-12-11 | 1994-08-02 | Motorola, Inc. | Integrated circuit module with devices interconnected by electromagnetic waves |
| EP0547262A1 (en) * | 1991-12-18 | 1993-06-23 | International Business Machines Corporation | Modular photonic waveguide distribution system |
| JP2986613B2 (ja) * | 1992-05-27 | 1999-12-06 | 株式会社日立製作所 | 光伝送モジュール |
| GB9225273D0 (en) * | 1992-12-03 | 1993-01-27 | Int Computers Ltd | Electronic circuit assemblies |
| FI962727A (fi) * | 1996-07-02 | 1998-01-03 | Instrumentarium Oy | Potilasvalvontajärjestelmä |
| US5818984A (en) * | 1996-11-18 | 1998-10-06 | International Business Machines Corporation | Optoelectronic interconnection of integrated circuits |
| US6473300B1 (en) * | 2001-06-27 | 2002-10-29 | Sun Microsystems, Inc. | Light conduit for a storage device carrier assembly |
| US7519245B2 (en) * | 2006-10-31 | 2009-04-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Modular array computer with optical intercell communications pathways |
| US8755655B2 (en) * | 2009-09-22 | 2014-06-17 | Oracle America, Inc. | Edge-coupled optical proximity communication |
| TWI624957B (zh) * | 2015-08-19 | 2018-05-21 | 乾坤科技股份有限公司 | 光電模組及其製造方法 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4079404A (en) * | 1976-12-30 | 1978-03-14 | International Business Machines Corporation | Self-aligning support structure for optical components |
| US4136928A (en) * | 1977-05-06 | 1979-01-30 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Optical integrated circuit including junction laser with oblique mirror |
| FR2426922A1 (fr) * | 1978-05-26 | 1979-12-21 | Thomson Csf | Structure optique compacte a source integree |
| DE3171379D1 (en) * | 1981-04-28 | 1985-08-22 | Ibm | Bus arrangement for interconnectiong circuit chips |
| JPS58225746A (ja) * | 1982-06-24 | 1983-12-27 | Ricoh Co Ltd | コントロ−ル用の光パス |
| US4499806A (en) * | 1983-10-13 | 1985-02-19 | Owens-Illinois, Inc. | Multiple gob shearing mechanism operating in a straight line |
| GB2150382A (en) * | 1983-11-29 | 1985-06-26 | Thorn Emi Ferguson | Optical signalling between elements on a circuit board |
| DE3400480A1 (de) * | 1984-01-09 | 1985-09-05 | Klaus-Rüdiger Dipl.-Ing. 4350 Recklinghausen Hase | Optisches bus-system (optobus) mit planarem lichtleiter fuer datenverarbeitende systeme, insbesondere mikrorechner |
| JPS6128240A (ja) * | 1984-07-18 | 1986-02-07 | Kuraray Co Ltd | 基板間信号伝送方式 |
| GB2162336B (en) * | 1984-07-25 | 1988-07-13 | Magnetic Controls Co | Bi-directional optical fibre coupler |
| JPS61148405A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-07 | Omron Tateisi Electronics Co | 立体光回路装置 |
| JPS61290409A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-20 | Hitachi Ltd | 配線基板 |
-
1986
- 1986-02-14 SE SE8600656A patent/SE8600656L/xx not_active Application Discontinuation
-
1987
- 1987-02-04 EP EP87901699A patent/EP0257085B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-02-04 WO PCT/SE1987/000051 patent/WO1987005120A1/en active IP Right Grant
- 1987-02-04 AU AU70303/87A patent/AU613577B2/en not_active Ceased
- 1987-02-04 US US07/108,825 patent/US4809358A/en not_active Expired - Fee Related
- 1987-02-04 JP JP62501240A patent/JPS63503026A/ja active Pending
- 1987-10-06 DK DK523187A patent/DK161268C/da not_active IP Right Cessation
- 1987-10-13 FI FI874518A patent/FI88753C/fi not_active IP Right Cessation
- 1987-10-14 KR KR1019870700929A patent/KR880700946A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63503026A (ja) | 1988-11-02 |
| FI88753C (fi) | 1993-06-28 |
| AU613577B2 (en) | 1991-08-08 |
| SE8600656L (sv) | 1987-08-15 |
| EP0257085A1 (en) | 1988-03-02 |
| DK523187D0 (da) | 1987-10-06 |
| SE8600656D0 (sv) | 1986-02-14 |
| KR880700946A (ko) | 1988-04-13 |
| DK161268C (da) | 1991-12-09 |
| FI874518A0 (fi) | 1987-10-13 |
| EP0257085B1 (en) | 1990-11-07 |
| DK523187A (da) | 1987-10-06 |
| AU7030387A (en) | 1987-09-09 |
| US4809358A (en) | 1989-02-28 |
| FI874518A (fi) | 1987-10-13 |
| DK161268B (da) | 1991-06-17 |
| WO1987005120A1 (en) | 1987-08-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FI88753B (fi) | Anordning foer aostadkommande av en informationsoeverfoerande kommunikation mellan elektriska komponenter eller kretsar | |
| US6272271B1 (en) | Alignment of optical interfaces for data communication | |
| KR101097624B1 (ko) | 마이크로 광학 시스템 | |
| US7470069B1 (en) | Optoelectronic MCM package | |
| EP0653654B1 (en) | Optical detectors and sources with merged holographic optical elements suitable for optoelectronic interconnects | |
| US7657136B2 (en) | Optoelectronic integrated circuit device and communications equipment using same | |
| KR20090010100A (ko) | 광전자 구성요소 및 광학 도파관을 포함하는 인쇄회로기판 엘리먼트 | |
| US5327517A (en) | Guided-wave circuit module and wave-guiding optical component equipped with the module | |
| US9791645B2 (en) | Methods, devices and systems that dissipate heat and facilitate optical alignment in optical communications modules | |
| US20070053627A1 (en) | Structure with embedded opto-electric components | |
| US6374007B1 (en) | Double hermetic package for fiber optic cross connect | |
| KR100793296B1 (ko) | 렌즈 일체형 반사경과 그 제조방법 및 렌즈 일체형반사경을 이용하는 광접속 모듈 | |
| Feldman | Holographic optical interconnects for multichip modules | |
| US6856721B2 (en) | Light guide configuration for serial bi-directional signal transmission, optical circuit board, and fabrication method | |
| US7820462B2 (en) | Encapsulated optical package | |
| US5224184A (en) | Optical multi-chip interconnect | |
| JP2003227951A (ja) | 光導波装置、その製造方法、およびそれを用いた光電気混載基板 | |
| US5017986A (en) | Optical device mounting apparatus | |
| JP7482230B2 (ja) | 光ファイバコネクタ | |
| SE514478C2 (sv) | Optisk mottagar- och sändarmodul | |
| US6396973B1 (en) | Fiber optic cross connect with transparent substrate | |
| FI105606B (fi) | Optinen tiedonsiirtoyksikkö | |
| JP2010256884A (ja) | 光導波路及び光配線部材並びに光配線部材への光素子の実装方法 | |
| JP2010256885A (ja) | 光導波路及び光配線部材並びに光配線部材への光素子の実装方法 | |
| KR102241215B1 (ko) | 지문인식 센서 패키지 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| BB | Publication of examined application | ||
| MM | Patent lapsed | ||
| MM | Patent lapsed |
Owner name: SVENSKA ROBOT/SWEDISH ROBOT HB |