DK161268B - Arrangement til informationsoverfoerende kommunikation mellem elektrisike komponenter eller kredse. - Google Patents

Arrangement til informationsoverfoerende kommunikation mellem elektrisike komponenter eller kredse. Download PDF

Info

Publication number
DK161268B
DK161268B DK523187A DK523187A DK161268B DK 161268 B DK161268 B DK 161268B DK 523187 A DK523187 A DK 523187A DK 523187 A DK523187 A DK 523187A DK 161268 B DK161268 B DK 161268B
Authority
DK
Denmark
Prior art keywords
substrate
radiation
circuits
input
arrangement
Prior art date
Application number
DK523187A
Other languages
English (en)
Other versions
DK161268C (da
DK523187D0 (da
DK523187A (da
Inventor
Mikael Fernstroem
Original Assignee
Svenska Robot Hb
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Svenska Robot Hb filed Critical Svenska Robot Hb
Publication of DK523187D0 publication Critical patent/DK523187D0/da
Publication of DK523187A publication Critical patent/DK523187A/da
Publication of DK161268B publication Critical patent/DK161268B/da
Application granted granted Critical
Publication of DK161268C publication Critical patent/DK161268C/da

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/43Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B10/00Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/80Optical aspects relating to the use of optical transmission for specific applications, not provided for in groups H04B10/03 - H04B10/70, e.g. optical power feeding or optical transmission through water
    • H04B10/801Optical aspects relating to the use of optical transmission for specific applications, not provided for in groups H04B10/03 - H04B10/70, e.g. optical power feeding or optical transmission through water using optical interconnects, e.g. light coupled isolators, circuit board interconnections
    • H04B10/803Free space interconnects, e.g. between circuit boards or chips

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optical Communication System (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

DK 161268 B
i
Opfindelsen angår et arrangement til overføring af information mellem elektriske komponenter eller kredse, f.eks. LSI-kredse, på et substrat under anvendelse af en retningsbestemt eller retningsbestembar, 5 snæverspektret stråling, f.eks. laserstråling.
Problemet for opfindelsen er at forenkle den tidligere kendte, optiske kommunikationsteknik til en enklere og smidigere teknik, der desuden prismæssigt er konkurrencedygtig.
10 Fra GB-A-2.162.336 kender man et arrangement til overføring af information mellem elektroniske komponenter. Dette arrangement indbefatter et transparent legeme og elektroniske komponenter, der er delvis indlagt i dette legeme og udgør indgangs- og udgangselementer 15 mellem hvilke en informationsbærende stråling forplanter sig direkte og i hovedsagen retliniet gennem legemets materiale.
Lignende arrangementer kendes fra JP-A-58.225746 og EP-A-6052 og transparente planar-substrater med til-20 hørende, hosliggende opto-elektroniske komponenter kendes fra EP-A-63626 og wo-A-85/3179. IBM Technical Disclosure Bulletin, bind 22, nr. 8B, januar 1980, side 3519, eksempelvis beskriver et system, hvor der benyttes et bundt af snæverspektret, kohærent lys fra et la-25 ser som informationsbærer mellem elektriske kredse, med optiske lysledere for et sådant lysbundt mellem to kredse.
Opfindelsen beror på den i og for sig overraskende konstatering, at lys af denne art har et væsent-30 ligt bredere anvendelsesområde. Det har vist sig, at brugen af flise- eller chip-formede komponenter med indgangs- og udgangselementer ved de smalle kantsider af et transparent substrat og i veldefinerede, formsvarende recesser i dette substrat overflødiggør behov for 35 at anvende en lysleder, f.eks. en optisk fiber, og at lyset under visse betingelser frit kan forplante sig i substratet.
2
DK 161268 B
Opfindelsen giver således anvisning på et arrangement til informationsoverførende kommunikation mellem elektroniske komponenter på et planar-substrat under anvendelse af en kohærent, snæverspektret strå-5 ling, f.eks. laserlys, som informationsoverførende medium, og af den art, hvor substratet består af et materiale, der er transparent for denne stråling og hvor de elektroniske komponenter er beliggende i givne positioner, i det mindste delvis inden i det transparente ma-10 teriale og har opto-elektroniske elementer, der udgør indgangs- og udgangselementer for komponenterne, således at disse komponenter direkte kommunikerer gennem substratets materiale ved hjælp af nævnte stråling, der forplanter sig i hovedsagen retliniet gennem substra-15 tet, uden reflektion fra substratets yderflader.
Arrangementet er ejendommeligt ved, at de elektroniske komponenter har form som fliser eller brikker og er beliggende i nøje afpassede recesser i en plan flade af substratet og at indgangs- og udgangselemen-20 terne for hver elektronisk komponent er beliggende ved mindst én af komponentens smalle kantflader for at kunne modtage eller udsende stråling fra nævnte henholdsvis indgangs- og udgangselementer.
For at undertrykke strålingsspredningen inden i 25 substratet og undgå strålingsreflektion fra substratets smalle kantflader, kan zoner af substratet, der ikke benyttes aktivt, være belagt med et strålingsreflektionsdæmpende materiale, eksempelvis malet sort.
For at forhindre en uønsket interferens mellem 30 strålingsbaner inden i substratet er nævnte indgangs-og udgangselementer således beliggende, at der ikke forekommer rumligt og tidsmæssigt sameksisterende stråler. Da der er tale om relativt korte forplantningsafstande - normalt er substratet ikke større end A4-for-35 mat - kan indgangs- og udgangselementerne placeres relativt tæt ved hinanden uden risiko for nævnte parallelle sameksistens.
3
DK 161268 B
Man råder i dag over en veludviklet mekanisk mikroteknik, der giver mulighed for akkurat definition af position. Den elektrokemiske og fotografiske halv-lederteknik tillader også en meget præcis positionering 5 af komponenter og dele heraf i en elektrisk kreds.
I en udførelsesform for opfindelsen er sådanne komponenter anbragt i veldefinerede recesser i den ene storflade af substratet, og mindst en af substratets smalle kantflader har midler til modtagelse eller ud-10 sendelse af stråling fra nævnte indgangs- og udgangselementer .
Til strømforsyning til de elektriske kredse på substratet er arrangementet fortrinsvis således udformet, at de to storflader af substratet har ledende 15 yderflader, der elektrisk kan forbindes med komponenterne .
For yderligere at øge smidigheden er indgangs-og udgangselementerne for komponenterne eller kredsene forbundet med et programmerbart net af forbindelsesba-20 ner mellem dele af den pågældende komponent eller kreds.
Opfindelsen forklares nærmere i det følgende under henvisning til den skemariske tegning, hvor fig. 1 viser, set ovenfra, et arrangement ifølge 25 opfindelsen med kredse, fig. 2 et perspektivisk billede af en af kredsene på eller i substratet, fig. 3 et programmerbart arrangement af indgange og udgange til den ene kantflade af den i fig. 2 viste 30 kreds, og fig. 4 substratet ifølge fig. 1, set fra kanten og med overtræk til etablering af elektriske forbindelser til kredsene på eller i substratet.
Substratet 10 i fig. 1 kan bestå af glas eller 35 af et plastmateriale, der er slagfast og har høj styrke, f.eks. polystyren eller et andet hærdbart piastma- 4
DK 161268 B
teriale eller lignende. Den nødvendige egenskab er, at materialet er transparent for det pågældende, snævre spektrum eller den kohærente stråling, der benyttes til informationsoverføring mellem kredse 11 på eller i 5 substratet. Typen af stråling i den foreliggende udførelsesform er den stråling, der afgives af laserdioder, dvs. dioder, der i aktiveret tilstand udsender kohærent lys af given bølgelængde eller inden for et meget snævert spektrum.
10 Kredsene 11, f.eks. af LSI-typen, er indlagt i substratmaterialet, i veldefinerede og nøjagtigt positionerede recesser 12 i substratet. Disse recesser tilvejebringes ved den i dag tilgængelige, højteknologiske, mikromekaniske teknik, idet de tilvejebringes 15 under støbning eller sprøjtestøbning af substratet eller under et senere behandlingstrin. De punkterede linier 13 anviser den i substratet tilgængelige informationsoverførende strålingsbane mellem flere kredse 11.
20 Langs kanterne 14 af de enkelte kredse 11 findes der "celler" 15, der hver omfatter en laserdiode 16 og en fotofølsom transistor 17. Hver celle af denne art kan programmeres, eksempelvis ved PDA-teknik, til at være en strålingssendende eller en strålingsmod-25 tagende celle, alt efter om dioden 16 eller fototransistoren 17 aktiveres af programmeringsoperationen.
De dele af hver celle 15's frie overflade, der ikke aktivt benyttes til informationsoverføring, er belagt med et strålingsdæmpende eller refleksionsforhin-30 drende materiale til forhindring af strålingsspredning i substratet. Det totale areal af et substrat 10 er normalt ikke større end et A4-ark, hvilket indebærer, at de aktive komponenter 16, 17 kan opstilles relativt tæt ved hinanden uden risiko for interferens mel-35 lem strålebundterne. For at der kan opstå interferens, må der være sammenfald i en og samme retning, såvel

Claims (5)

5 DK 161268 B rumligt som tidsmæssigt, hvilket ikke vil være tilfældet med de moderate strålingsafstande i den foreliggende konfiguration. Der er ikke på tegningen vist krydsende strå-5 lingsbaner, men i grunden er et sådant arrangement muligt. Til strømforsyning af kredsene på eller i substratet, er der fortrinsvis anbragt elektrisk ledende lag 18, 19, der dækker hele de to storflader på sub-10 stratet, f.eks. ledende overtræk. Sådanne lag skaber forbindelser til den elektriske jævnspændingskilde, der normalt tjener til forsyning af kredsene på substratet. Langs kanterne af substratet findes der det fornødne antal konvertere 20 eller overføringselementer 15 til overføring og/eller behandling af udgangssignalerne fra kredsene på substratet.
1. Arrangement til informationsoverførende kom munikation mellem elektroniske komponenter på et pla-nar-substrat under anvendelse af en kohærent, snæverspektret stråling, f.eks. laserlys, som informationsoverførende medium, og af den art, hvor substratet (10) 25 består af et materiale, der er transparent for denne stråling og hvor de elektroniske komponenter (11) er beliggende i givne positioner, i det mindste delvis inden i det transparente materiale og har opto-elektro-niske elementer, der udgør indgangs- og udgangselemen-30 ter (hhv. 17 og 16) for komponenterne, således at disse komponenter direkte kommunikerer gennem substratets materiale ved hjælp af nævnte stråling (13), der forplanter sig i hovedsagen retliniet gennem substratet, uden refleksion fra substratets yderflader, kende-35 tegnet ved, at de elektroniske komponenter har form som fliser eller brikker og er beliggende i nøje DK 161268 B 6 afpassede recesser (12) i en plan flade af substratet og at indgangs- og udgangselementerne for hver elektronisk komponent er beliggende ved mindst én af komponentens smalle kantflader for at kunne modtage eller ud-5 sende stråling fra nævnte hhv. indgangs- og udgangselementer (17, 16).
2. Arrangement ifølge krav 1, kendetegnet ved, at de zoner af substratet, der ikke benyttes aktivt, er belagt med et strålingsrefleksionsdæm- 10 pende materiale.
3. Arrangement ifølge krav 2, kendetegnet ved, at indgangs- og udgangselementerne (17, 16) er således beliggende, at rumligt og tidsmæssigt sameksisterende stråler undgås.
4. Arrangement ifølge krav 2, kendeteg net ved, at ydersiden af de to storflader af substratet har elektrisk linieledere (18, 19), der elektrisk kan forbindes med komponenterne.
5. Arrangement ifølge krav 4, kendeteg- 20 net ved, at nævnte indgangs- og udgangselementer selektivt kan forbindes med linielederne til dannelse af et programmerbart mønster (fig. 3) af forbindelsesbaner mellem elementer inden for en komponent.
DK523187A 1986-02-14 1987-10-06 Arrangement til informationsoverfoerende kommunikation mellem elektrisike komponenter eller kredse. DK161268C (da)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE8600656A SE8600656L (sv) 1986-02-14 1986-02-14 Anordning for astadkommande av informationsoverforande kommunikation mellan elektriska komponenter eller kretsar
SE8600656 1986-02-14
PCT/SE1987/000051 WO1987005120A1 (en) 1986-02-14 1987-02-04 A device for providing an information transferring communication between electric components or circuits
SE8700051 1987-02-04

Publications (4)

Publication Number Publication Date
DK523187D0 DK523187D0 (da) 1987-10-06
DK523187A DK523187A (da) 1987-10-06
DK161268B true DK161268B (da) 1991-06-17
DK161268C DK161268C (da) 1991-12-09

Family

ID=20363469

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DK523187A DK161268C (da) 1986-02-14 1987-10-06 Arrangement til informationsoverfoerende kommunikation mellem elektrisike komponenter eller kredse.

Country Status (9)

Country Link
US (1) US4809358A (da)
EP (1) EP0257085B1 (da)
JP (1) JPS63503026A (da)
KR (1) KR880700946A (da)
AU (1) AU613577B2 (da)
DK (1) DK161268C (da)
FI (1) FI88753C (da)
SE (1) SE8600656L (da)
WO (1) WO1987005120A1 (da)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5224066A (en) * 1987-03-16 1993-06-29 Jourjine Alexander N Method and apparatus for parallel implementation of neural networks
US5933608A (en) * 1988-02-04 1999-08-03 The City University Multiway signal switching device including a WSIC and optical communication ports
JPH0215679A (ja) * 1988-07-04 1990-01-19 Ricoh Co Ltd 実装方法
DE3834335A1 (de) * 1988-10-08 1990-04-12 Telefunken Systemtechnik Halbleiterschaltung
JP2786230B2 (ja) * 1989-02-08 1998-08-13 古河電気工業株式会社 光集積回路
US5208879A (en) * 1991-10-18 1993-05-04 International Business Machines Corporation Optical signal distribution system
US5335361A (en) * 1991-12-11 1994-08-02 Motorola, Inc. Integrated circuit module with devices interconnected by electromagnetic waves
EP0547262A1 (en) * 1991-12-18 1993-06-23 International Business Machines Corporation Modular photonic waveguide distribution system
JP2986613B2 (ja) * 1992-05-27 1999-12-06 株式会社日立製作所 光伝送モジュール
GB9225273D0 (en) * 1992-12-03 1993-01-27 Int Computers Ltd Electronic circuit assemblies
FI962727A (fi) * 1996-07-02 1998-01-03 Instrumentarium Oy Potilasvalvontajärjestelmä
US5818984A (en) * 1996-11-18 1998-10-06 International Business Machines Corporation Optoelectronic interconnection of integrated circuits
US6473300B1 (en) * 2001-06-27 2002-10-29 Sun Microsystems, Inc. Light conduit for a storage device carrier assembly
US7519245B2 (en) * 2006-10-31 2009-04-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Modular array computer with optical intercell communications pathways
US8755655B2 (en) * 2009-09-22 2014-06-17 Oracle America, Inc. Edge-coupled optical proximity communication
TWI624957B (zh) * 2015-08-19 2018-05-21 乾坤科技股份有限公司 光電模組及其製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4079404A (en) * 1976-12-30 1978-03-14 International Business Machines Corporation Self-aligning support structure for optical components
US4136928A (en) * 1977-05-06 1979-01-30 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Optical integrated circuit including junction laser with oblique mirror
FR2426922A1 (fr) * 1978-05-26 1979-12-21 Thomson Csf Structure optique compacte a source integree
EP0063626B1 (en) * 1981-04-28 1985-07-17 International Business Machines Corporation Bus arrangement for interconnectiong circuit chips
JPS58225746A (ja) * 1982-06-24 1983-12-27 Ricoh Co Ltd コントロ−ル用の光パス
US4499806A (en) * 1983-10-13 1985-02-19 Owens-Illinois, Inc. Multiple gob shearing mechanism operating in a straight line
GB2150382A (en) * 1983-11-29 1985-06-26 Thorn Emi Ferguson Optical signalling between elements on a circuit board
DE3400480A1 (de) * 1984-01-09 1985-09-05 Klaus-Rüdiger Dipl.-Ing. 4350 Recklinghausen Hase Optisches bus-system (optobus) mit planarem lichtleiter fuer datenverarbeitende systeme, insbesondere mikrorechner
JPS6128240A (ja) * 1984-07-18 1986-02-07 Kuraray Co Ltd 基板間信号伝送方式
GB2162336B (en) * 1984-07-25 1988-07-13 Magnetic Controls Co Bi-directional optical fibre coupler
JPS61148405A (ja) * 1984-12-21 1986-07-07 Omron Tateisi Electronics Co 立体光回路装置
JPS61290409A (ja) * 1985-06-19 1986-12-20 Hitachi Ltd 配線基板

Also Published As

Publication number Publication date
FI874518A0 (fi) 1987-10-13
DK161268C (da) 1991-12-09
KR880700946A (ko) 1988-04-13
FI88753B (fi) 1993-03-15
DK523187D0 (da) 1987-10-06
EP0257085A1 (en) 1988-03-02
EP0257085B1 (en) 1990-11-07
FI88753C (fi) 1993-06-28
SE8600656D0 (sv) 1986-02-14
JPS63503026A (ja) 1988-11-02
DK523187A (da) 1987-10-06
WO1987005120A1 (en) 1987-08-27
US4809358A (en) 1989-02-28
FI874518A (fi) 1987-10-13
SE8600656L (sv) 1987-08-15
AU613577B2 (en) 1991-08-08
AU7030387A (en) 1987-09-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DK161268B (da) Arrangement til informationsoverfoerende kommunikation mellem elektrisike komponenter eller kredse.
US6996303B2 (en) Flexible optical waveguides for backplane optical interconnections
US6272271B1 (en) Alignment of optical interfaces for data communication
US20060023990A1 (en) Interconnect device
US20040042705A1 (en) Embedded optical coupling in circuit boards
JPH0613601A (ja) 光信号分配システムとその形成方法
US6331382B1 (en) Method of fabricating mirrors in polymer waveguides
US5313536A (en) Modular photonic waveguide distribution system
US20020085786A1 (en) Optical module and method for manufacturing the same
US5987198A (en) Optical bus and optical bus production method including a plurality of light transmission paths
JP2003227951A (ja) 光導波装置、その製造方法、およびそれを用いた光電気混載基板
JP3666190B2 (ja) 光バスおよび信号処理装置
US5224184A (en) Optical multi-chip interconnect
JP2599862B2 (ja) 相互接続装置
CN102272642B (zh) 光子波导
JPH05145493A (ja) 光相互接続装置
US20020126962A1 (en) Brent waveguide for connection to at least one device, adaptive passive alignment features facilitating the connection and associated methods
JP2007514960A (ja) 回路基板における信号伝送方法および回路基板
JP3913175B2 (ja) 光回路装置における情報伝達方法
US9036994B2 (en) Method of optical interconnection of data-processing cores on a chip
CN107238903A (zh) 光纤阵列和光学模块的连接结构
JP3752967B2 (ja) 光分岐装置
NO171335B (no) Anordning for informasjonsoverfoerende kommunikasjon mellom elektriske komponenter
Glebov et al. 3D routing on optical boards
JP2001356236A (ja) 信号処理回路および光バス装置

Legal Events

Date Code Title Description
PBP Patent lapsed