FI57228B - FOERFARANDE OCH ANORDNING FOER BEHANDLING AV SAOGSPAON FOER TILLVERKNING AV SPAONSKIVOR - Google Patents

FOERFARANDE OCH ANORDNING FOER BEHANDLING AV SAOGSPAON FOER TILLVERKNING AV SPAONSKIVOR Download PDF

Info

Publication number
FI57228B
FI57228B FI113571A FI113571A FI57228B FI 57228 B FI57228 B FI 57228B FI 113571 A FI113571 A FI 113571A FI 113571 A FI113571 A FI 113571A FI 57228 B FI57228 B FI 57228B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
sawdust
cutting
coarser
chips
particles
Prior art date
Application number
FI113571A
Other languages
Finnish (fi)
Swedish (sv)
Inventor
Erik Gustav Lennart Eriksson
Original Assignee
Karlstadplattan Ab
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Karlstadplattan Ab filed Critical Karlstadplattan Ab
Application granted granted Critical
Publication of FI57228B publication Critical patent/FI57228B/en

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27NMANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N3/00Manufacture of substantially flat articles, e.g. boards, from particles or fibres
    • B27N3/08Moulding or pressing
    • B27N3/10Moulding of mats
    • B27N3/14Distributing or orienting the particles or fibres
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27NMANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N1/00Pretreatment of moulding material

Landscapes

  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Control Of Vending Devices And Auxiliary Devices For Vending Devices (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Processing Of Solid Wastes (AREA)

Description

1-.^- -I ... .... KUULUTUSJULKAISU c Π Π O O1 -. ^ - -I ... .... ADVERTISEMENT c Π Π O O

•jgry W (,1)UTLÄOONINe*$KIUFT 57228 (51, uW! B 29 J 5/00 SUOMI—»FINLAND (21) ρ«*ιΛΐίΛ«ι»υ·—ρ*»·««Μβΐβ**ι ιΐ35/7ΐ (22) Hakamltpilvi —AiMttknlnfadaf 23.0L.71 ^ I) (23) AJkupUvi—Glltl(h«t*dK| 23. OU. 71 (41) Tulkit |ulklMkal — Bllvtc offwitllg 25.10.71• jgry W (, 1) UTLÄOONINe * $ KIUFT 57228 (51, uW! B 29 J 5/00 FINLAND— »FINLAND (21) ρ« * ιΛΐίΛ «ι» υ · —ρ * »·« «Μβΐβ ** ι ιΐ35 / 7ΐ (22) Hakamltpilvi —AiMttknlnfadaf 23.0L.71 ^ I) (23) AJkupUvi — Glltl (h «t * dK | 23. OU. 71 (41) Interpreters | ulklMkal - Bllvtc offwitllg 25.10.71

Pfttantti-j» rekisteri hallitut (44) Nlhtlvlktlptnon |» kuuL|ulkiliun pvm.—Pfttantti-j »registry managed (44) Nlhtlvlktlptnon |» month |

Patent» och reglsterstyrelsen AmökM utitgd och uti.ikrHtm publicand 31.03.80 (32)(33)(31) Pyydetty atuolkau*-tagiH prtorlttt 2i+. OU. 70Patent »och reglsterstyrelsen AmökM utitgd och uti.ikrHtm publicand 31.03.80 (32) (33) (31) Pyydetty atuolkau * -tagiH prtorlttt 2i +. OU. 70

Ruotsi-Sverige(SE) 57^0/70 (71) AB Karlstadplattan, Kungsgatan 12, Karlstad, Ruotsi-Sverige(SE) (72) Erik Gustav Lennart Eriksson, Karlstad, Ruotsi-Sverige(SE) (7L) Berggren Oy Ab (5M Menetelmä ja laite sahanpurujen käsittelemiseksi lastulevyjen valmistamista varten - Förfarande och anordning för behandling av sägspän för tillverkning av spänskivorSweden-Sweden (SE) 57 ^ 0/70 (71) AB Karlstadplattan, Kungsgatan 12, Karlstad, Sweden-Sweden (SE) (72) Erik Gustav Lennart Eriksson, Karlstad, Sweden-Sweden (SE) (7L) Berggren Oy Ab (5M Method and apparatus for treating sawdust for the manufacture of particle board - Förfarande och anordning för behandling av sägspän för tillverkning av spänskivor

Keksintö koskee menetelmää ja laitetta sahanpurujen käsittelemiseksi lastulevyjen valmistamista varten patenttivaatimuksen 1 vastaavasti 5 lajimääritelmän mukaisesti.The invention relates to a method and an apparatus for treating sawdust for the production of particle boards according to the definition of species according to claim 1 and 5, respectively.

Sahanpurua saadaan suurin määrin jätetuotteena kehys-, vanne-, pyörö- ja katkaisusahoista ym. Sahanpurulla tarkoitetaan tässä puu-hiukkasia, joiden pituus on yhtä suuri tai pienempi kuin 15 kertaa paksuus, kuitenkin alle n. 10 mm.Sawdust is mainly obtained as a waste product from frame, band, circular and cutting saws, etc. Sawdust here means wood particles with a length equal to or less than 15 times the thickness, but less than about 10 mm.

Tällaista sahanpurua syntyy huomattavia määriä, ja puunjalostusteollisuus sekä puuntutkimus ovat jo monia vuosia harrastaneet tämän jätetuotteen hyväksikäyttöongelmaa. Se sahanpurumäärä, joka tähän mennessä on joutunut teknilliseen käyttöön, on varsin pieni ja lienee n. 10 % koko määrästä. Suurin osa syntyvästä sahanpurusta käytetään vielä nykyään pääasiallisesti polttoaineeksi. Koska sahanpurua poltettaessa saadaan huono hyötysuhde, sahanpurun käyttöarvo ja siten sen hintakin on verraten alhainen. Jos onnistuttaisiin saamaan tälle jätetuotteelle arvokas jalostusmahdollisuus, tätä varten olisi Käytettävissä suuri määrä halpaa raaka-ainetta ja samalla voitaisiin saavuttaa kansantaloudellinen etu.Substantial amounts of such sawdust are generated, and the wood processing industry and wood research have for many years been engaged in the problem of recovering this waste product. The amount of sawdust that has so far been put into technical use is quite small and is probably about 10% of the total amount. Most of the sawdust generated is still used today mainly as fuel. Because of the poor efficiency obtained when burning sawdust, the value in use of sawdust and thus its price is relatively low. If a valuable processing opportunity could be obtained for this waste product, a large amount of cheap raw material would be available for this purpose and at the same time a national economic advantage could be achieved.

Niinpä tähän mennessä onkin suoritettu useita tutkimuksia ja kokeita sen selvittämiseksi kelpaako sahanpuru lastulevyjen valmiatuk- 2 57228 seen. Ensimmäisen kerran alettiin lastulevyjä teollisesti valmistaa sahanpurua raaka-aineena käyttäen jo 19*11, jolloin fenoliformalde-hydihartseja käyttäen valmistettiin levyjä, joiden tilavuuspaino oli välillä 0,8-1,1 g/crn^. Nämä levyt osoittautuivat kuitenkin normaali-olosuhteissa kilpailukelvottomiksi ja valmistus lakkasi. Sahanpurun käyttömahdollisuuksia lastulevyjen valmistukseen koskevat tieteelliset tutkimukset ovat osoittaneet, etteivät nämä 8-10Ϊ sideainetta lisättäessä ole .teknistäloudellisesti puolustettavissa, koska tuotteiden teknologiset ominaisuudet eivät ole tyydyttäviä. Niinpä W.Thus, to date, several studies and experiments have been carried out to determine whether sawdust is suitable for the manufacture of particle board. For the first time, the production of sawdust was started industrially using sawdust as a raw material as early as 19 * 11, when using boards with phenolic formaldehyde resins, boards with a bulk density of between 0.8 and 1.1 g / cm 2 were prepared. However, these sheets proved uncompetitive under normal conditions and production ceased. Scientific studies on the use of sawdust in the manufacture of particle board have shown that these 8-10Ϊ binders are not technically feasible when added to the binder because the technological properties of the products are not satisfactory. Thus W.

Klauditz on laboratoriokokeilla osoittanut, että taivutuslujuus lastulevyillä, joiden tilavuuspaino on 0,8 g/cm^ on ainoastaan n.Klauditz has shown in laboratory experiments that the flexural strength of chipboards with a bulk density of 0.8 g / cm 2 is only n.

110 kg/cm kun on käytetty kuusi-kehyssahanpurua, kun taas vastaava arvo käytettäessä 0,1-0,3 mm paksuisia leikkuulastuja on suuruusluok-kaa 500 kg/cm . Vastaavat arvot tilavuuspainolla 0,6 ovat 30 ja vast. 300, ja tilavuuspainolla 1,1 g/cnr* n. 400 ja vast. n. 700. Tästä voidaan tehdä se johtopäätös, että sahanpuru mahdollisesti voi olla käyttökelpoista painavissa lastulevyissä, mutta ei keveissä.110 kg / cm when six-frame sawdust is used, while the corresponding value when using 0.1-0.3 mm thick cutting chips is of the order of 500 kg / cm. The corresponding values with a bulk density of 0.6 are 30 and resp. 300, and at a bulk density of 1.1 g / cnr * about 400 and approx. 700. From this it can be concluded that sawdust may be useful in heavy chipboards, but not in lightweight ones.

Keveiden lastulevyjen ominaisuuksia koskevissa W. Klaudiz'in, H.J. Ulbricht’in ja W. Kratz'in suorittamissa lisätutkimuksissa todettiin, että sahanpurua todennäköisesti voidaan käyttää keveiden lastulevyjen valmistukseen. Todettiin kuitenkin myös, että sahanpuru-hiukkasten alhainen hoikkuusluku aiheuttaa sen, että niiden teknologinen sopivuus lastulevyjen valmistukseen on verraten pieni, ja että sahanpuru on vain rajoitetussa määrin sopiva lastuaine lujien, arvokkaiden lastulevyjen valmistamiseen pelkästään siitä.In W. Klaudiz, H.J., on the properties of light particle boards. Further studies by Ulbricht and W. Kratz found that sawdust was likely to be used in the production of lightweight particle board. However, it was also found that the low slenderness of sawdust particles means that their technological suitability for the production of particle board is relatively low and that sawdust is only to a limited extent suitable for the production of strong, valuable particle board from it alone.

Jatkotutkimuksissa totesivat W. Klauditz ja A. Buro, että kun sahanpurua liimattiin käyttäen 8 g kiinteää hartsia 100 g kohti abs. kuivaa sahanpurua, sideainepitoisuus oli karkeammissa jakeissa vain 3-**ί kun taas sideainepitoisuus hienommassa jakeessa oli n. 15Ϊ. Tästä tehtiin se johtopäätös, että aines olisi homogenisoitava erottamalla hienojakoisin ainesosa (n. 5-10¾) tasaisemman liimauksen saamiseksi. Lujuusominaisuuksia tutkittaessa todettiin, että tavanomaisiin leikkuulastuista koostuviin levyihin verrattuna on odotettavissa, että sahanpurulevyillä saadaan paljon alhaisemmat arvot taivutus-, veto- ja puristuslujuuksille sekä taivutuksen kimmomo-dulille. Suoritetut laboratoriokokeet osoittivat, että taivutuslujuus on likimäärin vain 1/*4 — 1/3 leikkuulastulevyjen vastaavista arvoista, kun taas poikittaisvetolujuus on 10-30¾ korkeampi. Nämä tutkimukset sekä aikaisemmat kokemukset vahvistivat sen, että keskiraskaita levyjä ei sahanpurusta voida valmistaa, jos niiden on täytettä- 3 57228 vä käytännön vaatimukset esim. huonekaluteollisuudessa.In further studies, W. Klauditz and A. Buro found that when sawdust was glued using 8 g of solid resin per 100 g of abs. dry sawdust, the binder content in the coarser fractions was only 3 - ** ί while the binder content in the finer fraction was about 15Ϊ. From this it was concluded that the material should be homogenized by separating the finest component (about 5-10¾) to obtain a more even gluing. When studying the strength properties, it was found that compared to conventional cutting boards, it is expected that sawdust boards will give much lower values for bending, tensile and compressive strengths as well as the elastic modulus of bending. Laboratory tests performed showed that the flexural strength is only approximately 1 / * 4 - 1/3 of the corresponding values of the chipboard, while the transverse tensile strength is 10-30¾ higher. These studies, as well as previous experience, confirmed that medium-heavy boards cannot be made from sawdust if they have to meet practical requirements, for example in the furniture industry.

Parannuskeinoksi suositeltiin sekoittaa n. 30% tavanomaisia leikkuulastuja pintakerroksen ainekseen, minkä kautta arveltiin voitavan parantaa taivutuslujuutta ja kimmomodulia pelkästään sahanpurua olevaan lastulevyyn verrattuna likimäärin kolminkertaiseksi, siis vain n. 2055 huonommaksi kuin pelkästään leikkuulastuista valmistetuilla lastulevyillä. Tämä johtaa tietenkin siihen varjopuoleen, että poikittaisvetolujuus huomattavasti alenee.As a remedy, it was recommended to mix about 30% of conventional cutting chips with the surface layer material, which was thought to improve the flexural strength and modulus of elasticity compared to sawdust-only particleboard approximately three times, i.e. only about 2055 worse than with finished chipboard alone. This, of course, leads to the downside that the transverse tensile strength is significantly reduced.

Myös O. Liiri on todennut, että sahanpurulevyjen taivutuslujuus on alempi kuin tavanomaisten lastulevyjen. Poikittaisvetolujuus on suhteellisesti parempi kuin taivutuslujuus, mutta sekin ilmoitetaan huonommaksi kuin lastulevyn. Tässä yhteydessä Liiri lisäksi toteaa, että hienojakoinen sahanpuru pyörösahoilla ei ole yhtä hyvää raaka-ainetta kuin karkea sahanpuru. Selostamissaan kokeissa sahanpurulevyjen valmistamiseksi Liiri erotti toisaalta liian suuret hiukkaset ja toisaalta tomun. Tomuksi Liiri laskee sen, joka läpäisee seulan, jossa on 0,296 mm reiät (48 mesh). Liiri on lisäksi esittänyt mäntysahanpurulevyjen tyypillisiä ominaisuuksia. Niistä ilmenee selvästi, että myös tilavuuspainolla on ratkaiseva merkitys sahanpurulevyjen lujuusominaisuuksille. Niinpä tilavuuspaino vaikuttaa suuresti taivutuslujuuteen. Katkaisusahoista saadusta sahanpurusta, joka on hienojakoisempaa, tehtyjen levyjen taivutuslujuus on huonompi kuin kehyssahanpurista tehtyjen. Erotus pienenee kun tilavuus-paino suurenee. Mainittavaa taivutuslujuuden eroa eri sahanpurujakeista ja seulomattomasta sahanpurusta tehdyillä levyillä ei Liiri ole todennut. Sen sijaan hän totesi suurehkoja eroja poikittais-vetolujuudessa eri sahanpurujakeista valmistetuilla levyillä. Taivutuslujuuden mainitsee Liirikin alan muiden tutkimusten kanssa yhtäpitävästi olevan sahanpurulevyllä pienemmän, tarkemmin sanottuna lähes puolet "normaalin” lastulevyn vastaavasta arvosta. Sitävastoin Liiri ilmoittaa, että sahanpurulevyn poikittaisvetolujuus on huomattavasti suurempi kuin normaalin lastulevyn vastaava lujuus. Melkein säännöllisesti on katkaisusahan puru Liirin tutkimuksissa osoittautunut antavan huonompia tuloksia kuin karkeampi kehyssahan puru. Liiri katsoo tämän johtuvan siitä, että hyvin hienojakoinen sahanpuru ei ole edullista. Vihdoin voidaan mainita, että Liiri yhdenmukaisesti Klauditz'in ym. kanssa on todennut, että sahanpurulevyjen teknologiset lujuusarvot, erityisesti taivutuslujuus, saadaan paranemaan jos pintakerroksen ainekseen sekoitetaan tavallisia leikkuulastuja.O. Liiri has also stated that the flexural strength of sawdust boards is lower than that of conventional chipboards. Transverse tensile strength is relatively better than flexural strength, but is also reported to be inferior to particleboard. In this connection, Liiri also states that fine sawdust on circular saws is not as good a raw material as coarse sawdust. In the experiments described for the production of sawdust boards, Liiri separated on the one hand too large particles and on the other hand dust. As dust, Liiri counts the one that passes through a sieve with 0.296 mm holes (48 mesh). Liiri has also presented the typical properties of pine sawdust boards. They clearly show that bulk density is also crucial for the strength properties of sawdust boards. Thus, the bulk density greatly affects the flexural strength. Plates made from sawdust obtained from cutting saws, which is more finely divided, have lower bending strength than those made from frame sawdust. The difference decreases as the bulk density increases. No significant difference in flexural strength has been found by Liiri in boards made of different sawdust fractions and unscreened sawdust. Instead, he noted larger differences in transverse tensile strength on plates made from different sawdust fractions. Consistent with other studies in the field of Liirik, Liirik mentions that the sawdust board is smaller, more precisely almost half of the corresponding value of a "normal" chipboard, but Liiri reports that Liri considers that this is due to the fact that very fine sawdust is not advantageous, and finally, in line with Klauditz et al. leikkuulastuja.

» 57228»57228

Yhdistelmänä voidaan näinollen todeta, että ennestään tunnetussa tekniikassa lastulevyjen valmistamiseksi sahanpurusta, joka raskaita levyjä lukuunottamatta melkein yleisesti ei vielä ole labo-ratorioastetta pitemmällä, ei missään tapauksessa ole otettu mukaan hienointa jaetta eikä tavallisesti myöskään syntyvän sahanpurun karkeinta jaetta. Nämä on sen sijaan erotettu pois ja sen jälkeen laboratoriossa liimattu tämä puru ja puristettu levyjä, joilla on kuvion 1 mukaiset taivutuslujuusarvot ja kuvion 2 mukaiset poikit-taisvetolujuusarvot. Näihin kuvioihin on myös piirretty tulokset tämän keksinnön mukaisten sahanpurulevyjen tutkimuksista, jotka levyt on valmistettu puolessa ja täydessä mittakaavassa keksijän kehittämän menetelmän mukaan.In combination, it can thus be said that the prior art for producing chipboard from sawdust, which, with the exception of heavy boards, is almost generally not yet beyond the laboratory stage, in no case includes the finest fraction or usually the coarsest fraction of the resulting sawdust. These are instead separated and then glued in the laboratory to this chip and pressed into sheets having the flexural strength values of Figure 1 and the transverse tensile strength values of Figure 2. Also shown in these figures are the results of studies of sawdust boards according to the present invention, which are manufactured on a half and full scale according to the method developed by the inventor.

Lisäksi voidaan todeta, että Liirin ja Klauditzin laboratoriokokeissa ei edes niille sahanpurulevyille, joissa "normaaleja" leikkuulastuja on käytetty pinta-aineksena, ole voitu saada täysi-pitoista taivutuslujuutta. Nämä sahanpurulevyt ovat siis laadultaan huonompia kuin tavanomaiset lastulevyt.In addition, it can be stated that in the laboratory experiments of Liir and Klauditz, even for those sawdust boards in which "normal" cutting chips have been used as a surface material, it has not been possible to obtain full-strength bending strength. These sawdust boards are thus inferior in quality to conventional chipboards.

Edelleen on tähdennettävä sitä, että taivutuslujuus ja poikit-taisvetolujuus ovat tavallisesti käänteisessä suhteessa toisiinsa, so. että levyllä, jonka taivutuslujuus on erityisen korkea, normaalisti on huonompi poikittaisvetolujuus ja päinvastoin.It should be further emphasized that the flexural strength and the transverse tensile strength are usually inversely related to each other, i. that a plate with a particularly high bending strength normally has poorer transverse tensile strength and vice versa.

Paitsi edellämainittuja tutkimuksia on tältä alalta olemassa eräitä muitakin julkaisuja, jotka käsittelevät laboratoriotutkimuksia, joissa raaka-aineena on käytetty sahanpurua. Kaikissa selostetuissa esimerkeissä on kysymys kuitenkin ollut liian suurikokoi^n , ja liian hienon aineen erottamisesta, eikä raaka-ainetta ole muulla tavoin mekaanisesti käsitelty. Edellämainitut Liiri, Klauditz ym. lienevät kuitenkin kehitystä hyvin edustavia, koska heitä pidetään alan merkitsevimpinä tutkijoina.In addition to the studies mentioned above, there are some other publications in this field that deal with laboratory studies using sawdust as a raw material. However, in all the examples described, it has been a matter of separating the material, which is too large and too fine, and the raw material has not been otherwise mechanically treated. However, the aforementioned Liiri, Klauditz and others are probably very representative of development, as they are considered to be the most significant researchers in the field.

Ennestään tunnetun tekniikan pohjalta on esilläolevan keksinnön tarkoituksena saada aikaan menetelmä lastulevyjen valmistamiseksi lähtien raaka-aineesta, joka sisältää jopa 100£, mutta ainakin 50% sahanpurua, sekä saada aikaan lastulevyjä, joilla on tavanomaiset tilavuuspainot, mutta joissa siitä huolimatta tavanomaisiin lastulevy ihin verrattuna lujuusarvot ovat säilyneet tai jopa parantuneet, erityisesti taivutuslujuus, poikittaisvetolujuus sekä turpoaminen niiden kosteutta imiessä. Sideaineen kulutuksen liimattaessa on tällöin pysyttävä tavallisissa rajoissa. Lisäksi tulee tähän mennessä esiintyneen vastakkaisen suhteen taivutuslujuuden ja poikittaisveto-lujuuden välillä huomattavasti heikentyä. Sitäpaitsi sahanpurulevyjen on oltava hintansa puolesta kilpailukykyisiä.It is an object of the present invention, on the basis of the prior art, to provide a method for producing particle board from a raw material containing up to 100 lbs but at least 50% sawdust, and to provide particle board with conventional bulk weights but nevertheless strength values compared to conventional particle board. preserved or even improved, especially flexural strength, transverse tensile strength, and swelling when absorbing moisture. The consumption of the binder when gluing must then remain within the normal limits. In addition, the opposite relationship between bending strength and transverse tensile strength that has occurred so far must be considerably impaired. In addition, sawdust boards must be competitively priced.

5 57228 Tämä saavutetaan keksinnön mukaan sen kautta, että hylky-tavaran sahanpurusta erottamisen jälkeen sahanpurun hieno-osa, so. pienet ohuet lastut, pienet kuutiomaiset rakeet, tomu, mahdollinen puujauho jne. erotetaan seulomalla karkeammista osista, so. karkeammista lastuista, kuutiomaisista rakeista jne., jotka ovat suhteellisen paksuja kuitujen poikkisuunnassa, että karkeampi osa ainakin osaksi leikataan tai halkaistaan, jolloin hiukkasten paksuus ja/tai leveys pienenee, mutta kuidun suuntainen pituus muuttuu vain mitättömässä määrin, sekä että näin esikäsitelty lastuma-teriaali johdetaan lajittelun kautta karkeampina ja hienompina las-tujakeina yhteen tai useampaan liimauslaitteeseen siinä sideaineella sinänsä tunnetulla tavalla edelleen käsittelyä varten.According to the invention, this is achieved by the fact that after separating the wreckage from the sawdust, a fine part of the sawdust, i. small thin chips, small cubic granules, dust, any wood flour, etc. are separated by sieving from the coarser parts, i.e. coarser chips, cubic granules, etc., which are relatively thick in the transverse direction of the fibers, that the coarser part is at least partially cut or split, reducing the thickness and / or width of the particles but changing the fiber length only negligibly, and deriving the pre-treated chip material through sorting as coarser and finer chips into one or more gluing devices with a binder in a manner known per se for further processing.

Leikkaus vast, halkaisu on sopivaa suorittaa leikkaavilla tai halkaisevilla työkaluilla. Tämä voidaan tehdä veitsimäisillä laitteilla tai myös linkoamalla aines rei'itettyä seulalevyä tai sentapaista vasten, jossa reikien särmät ovat terävät.The cutting or splitting is suitable to be performed with cutting or splitting tools. This can be done with knife-like devices or also by centrifuging the material against a perforated sieve plate or the like where the edges of the holes are sharp.

Keksinnön mukaan valmistetut sahanpurulevyt ovat taivutus-lujuuteen nähden täysin tavanomaisten lastulevyjen vertaisia alemmallakin tilavuuspainoalueella eli välillä 0,40-0,75 g/cm^. Taivu-tuslujuusarvot ovat tällöin paljon suuremmat kuin Liirin ja Klau-ditz'in ilmoittamat, katso erityisesti kuviota 1. Esillä olevan keksinnön ansiosta saavutetaan lisäksi sekä hyvä taivutuslujuus että hyvä poikittaisvetolujuus, so. aikaisempaa käänteissuhdetta ei esiinny entisessä määrin. Kuvio 2 esittää keksinnön mukaan valmistettujen lastulevyjen poikittaisvetolujuutta tilavuuspainon funktiona, ja kuvioon on piirretty myös käyrä, jonka Liiri on saanut esille tutkiessaan suurta joukkoa markkinoilla esiintyviä lastule-vyvalmisteita. Keksinnön mukaisten sahanpurulevyjen vertailuarvot on saatu kokeissa, joissa keksintöä on sovellettu puolessa ja täydessä mittakaavassa.The sawdust boards produced according to the invention are completely comparable to conventional chipboards in terms of flexural strength, even in the lower volume weight range, i.e. between 0.40 and 0.75 g / cm 2. The bending strength values are then much higher than those reported by Liir and Klau-ditz, see in particular Figure 1. In addition, thanks to the present invention, both good bending strength and good transverse tensile strength, i.e. the previous inverse relationship does not occur to the former extent. Figure 2 shows the transverse tensile strength of particleboards made according to the invention as a function of bulk density, and the curve obtained by Liiri when studying a large number of chipboard products on the market is also drawn. The reference values for the sawdust boards according to the invention have been obtained in experiments in which the invention has been applied on a half and full scale.

Se verraten korkea taivutuslujuus ja poikittaisvetolujuus, joka saatiin keksinnön mukaan valmistettuja sahanpurulevyjä tutkittaessa, johtuu pääasiassa keksinnön mukaisesta purun jalostus-tavasta. Vastakohtana sille, mitä aikaisemmin on ehdotettu, keksinnön mukaan ei hienojakoisinta jaetta poisteta, vaan päinvastoin pienten lastujen jne. osuutta lisätään leikkaamalla, halkaisemalla ja/tai jauhamalla karkein jae pienemmäksi hienon jakeen suurentamiseksi .The relatively high flexural strength and transverse tensile strength obtained when examining sawdust boards made according to the invention is mainly due to the method of processing the chip according to the invention. In contrast to what has been previously proposed, according to the invention, the finest fraction is not removed, but on the contrary the proportion of small chips, etc. is increased by cutting, splitting and / or grinding the coarser fraction to increase the fine fraction.

Keksintö kohdistuu myös laitteeseen edellä mainitun menetelmän suorittamiseksi. Tällainen laite on tunnettu seulalaitteesta 6 57228 hylkytavaran erottamista varten sahanpurusta, seulalaitteesta sahanpurun hieno-osan erottamiseksi karkeammista osista, leikkaus- tai halkaisukoneesta karkean aineksen pienentämistä varten, koon lajittelulaitteesta näin esikäsitellyn lastuaineksen lajit-telemiseksi karkeammiksi ja hienommiksi lastujakeiksi, sekä yhdestä tai useammasta liimauslaitteesta lastujakeiden käsittelemiseksi sideaineella.The invention also relates to an apparatus for carrying out the above-mentioned method. Such a device is known from a screening device 6 57228 for separating scrap from sawdust, a screening device for separating a fine part of sawdust from coarser parts, a cutting or splitting machine for reducing coarse material, a size sorting device a bonding agent.

Laitos voidaan jossain määrin yksinkertaistaa yhdistämällä ensimmäinen ja toinen koon lajittelulaite yhdeksi ainoaksi koon lajittelulaitteeksi, jonka karkein jae on sovitettu syötettäväksi jauhatuslaitteeseen ja sen jälkeen palautettavaksi koon lajitte-lulaitteeseen.The plant can be simplified to some extent by combining the first and second size sorters into a single size sorter, the coarsest fraction of which is adapted to be fed to the grinding device and then returned to the size sorter.

Keksintö selitetään seuraavassa lähemmin oheisen piirustuksen yhteydessä. Piirustuksessa: kuvio 1 esittää erilaisten sahajauholevyjen taivutuslujuutta tilavuuspainon funktiona, kuvio 2 esittää keksinnön mukaisten sahanpurulevyjen sekä tavanomaisten lastulevyjen poikittaisvetolujuutta tilavuuspainon funktiona, kuvio 3 esittää laitosta keksinnön mukaisen menetelmän suorittamiseksi , kuvio 4 esittää tämän laitoksen muunnosta, ja kuvio 5 yksinkertaistettua tällaista laitosta.The invention is explained in more detail below in connection with the accompanying drawing. In the drawing: Fig. 1 shows the flexural strength of different sawdust boards as a function of bulk density, Fig. 2 shows the transverse tensile strength of sawdust boards according to the invention and conventional chipboards as a function of volume weight, Fig. 3 shows a plant for performing the method according to the invention,

Keksinnön mukainen menetelmä lähtee raaka-aineesta, joka sisältää vähintään 50 % sahanpurua. Tällöin voidaan ilman muuta myös käyttää pelkästään sahanpurua. Sahanpurua saadaan mm. kehyssahois-ta, pyörösahoista, vannesahoista, katkaisusahoista jne. sahalaitoksissa ja höyläämöissä ym. Yleensä tämä sahanpuru on varsin puhdasta kuoresta vast, kuorijätteistä. On kuitenkin huomattava, että kuori ei vaikuta erityisen häiritsevästi tähän menetelmäään. Sahanpuruun sisältyy tavallisesti myös karkeampia kappaleita, kuten katkaisutähteitä jne, joita nimitetään hylkyaineeksi.The process according to the invention starts from a raw material containing at least 50% sawdust. In this case, it is also possible to use only sawdust. Sawdust is obtained e.g. frame saws, circular saws, band saws, cutting saws, etc. in sawmills and planing mills, etc. In general, this sawdust is quite clean from bark or bark waste. It should be noted, however, that this method is not particularly disturbing by the shell. Sawdust also usually contains coarser pieces, such as cutting residues, etc., which are called scrap material.

Raaka-aine kulkee ensin karkean seulan SI kautta, jossa lau-danpätkät, isot tikut ja muu hylkyaines erotetaan pois. Näitä voidaan käyttää esim. polttoaineena tai myös syöttää hakkuriin ja sen jälkeen taas palauttaa karkeaseulaan.The raw material first passes through a coarse sieve SI, where the pieces of board, large sticks and other waste material are separated off. These can be used, for example, as fuel or also fed to a chipper and then returned to the coarse screen.

7 572287 57228

Karkeaseulan SI jälkeen seuraa kuvion 3 mukaisessa laitoksessa hieno-seula SII, jossa aines jaetaan hienoon puruun fl ja karkeaan puruun gl. Karkealla purulla tarkoitetaan tässä suurehkoja lastuja, kuutioita ja muita menetelmän soveltamiseen liian isoja puuhiukkasia, ja hienolla purulla tarkoitetaan vastaavasti pienehköjä kuutioita, lastuja, pieniä kuitukimppuja sekä puujauhoa ja tomua. Karkea puru gl syötetään laitteeseen MI sen leikkaamiseksi vast, halkaisemiseksi leikkaavilla työkaluilla, jolloin leikkaamiselle vast, halkaisemiselle luonteenomaista on se, että puruhiukkasten pituus muuttuu vain mität-tömästi kun taas niiden paksuus ja/tai leveys pienenee. Leikkauksen jälkeen lastujen pituuden voidaan sanoa olevan yhtä kuin tai vähemmän kuin 30 kertaa paksuus, so. puuhiukkasten nk. hoikkuusluku on alle 30. Leikkaamisen jälkeen karkeapurusta saatu aines syötetään samoin kuin hienopuru fl sopivasti ensin säiliöön ja sen jälkeen siitä ulos tasaisena, säädettävissä olevana virtana kuivauslaitteeseen T, jossa se kuivataan tunnettuun tapaan ja sen jälkeen varastoidaan säiliöön. Tämä on sopivasti varustettu ulossyöttölaitteella, joka syöttää ulos tasaisen, säädettävän hiukkasvirran ensimmäiseen koon lajittelulait-teeseen Fl. Tässä koon lajittelulaitteessa Fl erotetaan kuvion 3 mukaisessa sovellutusmuodossa kolme jaetta, nimittäin hienojae f2, joka käsittää tomun, puujauhon, pikkulastut ja hyvin pienet kuutiot. Tämä hienojae f2 syötetään - mahdollisesti säiliön kautta - suoraan liimausasemalle L. Toiseksi jakeeksi g2a erotetaan suuremmat kuutiot ja lastut, jotka syötetään toiseen koon lajittelulaitteeseen FII, joka jakaa tämän jakeen vielä kuudeksi jakeeksi f3-f8, jotka syötetään edellämainitulle liimaussaumalle L, sekä seitsemänneksi kar-keimmaksi jakeeksi g3, joka yhdessä kolmannen, ensimmäisessä koko-lajittelulaitteessa Fl erotetun karkeimman jakeen g2b kanssa syötetään jauhatuslaitteeseen MII, jossa nämä molemmat jakeet g2b ja g3 jauhetaan pienempään hiukkaskokoon ja palautetaan ensimmäiseen koon lajittelulaitteeseen Fl.After the coarse sieve S1, in the plant according to Fig. 3, a fine sieve SII follows, in which the material is divided into fine pulp f1 and coarse pulp gl. By coarse chewing is meant larger chips, cubes and other wood particles too large for the application of the method, and fine chewing is meant by smaller cubes, chips, small bundles of fiber and wood flour and dust, respectively. The coarse chew gl is fed to the device MI for cutting or splitting with cutting tools, the cutting and splitting being characterized in that the length of the chewing particles changes only insignificantly while their thickness and / or width decreases. After cutting, the length of the chips can be said to be equal to or less than 30 times the thickness, i. the so-called slenderness number of the wood particles is less than 30. After cutting, the material obtained from the coarse chips, like the fine chips fl, is suitably fed first into the tank and then out of it in a steady, adjustable stream to a dryer T, where it is dried in a known manner and then stored in a tank. This is suitably provided with an outlet device which discharges a uniform, adjustable particle stream to the first size sorter F1. In this size sorting device F1, in the embodiment according to Fig. 3, three fractions are separated, namely a fine fraction f2 comprising dust, wood flour, small chips and very small cubes. This fine fraction f2 is fed - possibly via a tank - directly to the gluing station L. The second fraction g2a is separated into larger cubes and chips, which are fed to a second size sorter FII, which divides this fraction into six further fractions f3-f8, which are fed to the above-mentioned gluing seam L. the coarsest fraction g3, which together with the third coarsest fraction g2b separated in the first size sorter F1b is fed to the grinding device MII, where these two fractions g2b and g3 are ground to a smaller particle size and returned to the first size sorter F1.

Nämä seitsemän jaetta f2 ja f3~f8 syötetään kukin erikseen liimauslaitteeseen, joissa niitä sinänsä tunnetulla tavalla käsitellään liimalla. Karkeammat hiukkaset viipyvät tällöin kauemmin leimauslaitteessa ja hienommat hiukkaset viipyvät siinä lyhemmän ajan. Liimauksen jälkeen aine syötetään muodostMslaatteeseen ja käsitellään edelleen tunnettuun tapaan lastulevyiksi. Tällöin on tärkeätä, että muodostaminen suoritetaan siten, että hienoimmat hiukkaset joutuvat lähimmäksi pintakerroksia ja karkeammat hiukkaset keskikerrokseen. Käytettäessä nk. puhallussirotusta tämä voidaan suorittaa yhtenä ' 8 57228 muodostuvaiheena.These seven fractions f2 and f3 ~ f8 are each fed separately to a gluing device, where they are treated with glue in a manner known per se. The coarser particles then stay longer in the labeling device and the finer particles stay in it for a shorter time. After gluing, the material is fed into the forming slurry and further processed into chipboard in a known manner. In this case, it is important that the formation is carried out in such a way that the finest particles are closest to the surface layers and the coarser particles are in the middle layer. When using so-called blow spraying, this can be performed as one of the '8 57228 formation steps.

Kuvion b mukainen sovellutusesimerkki eroaa kuvion 3 mukaisesta sikäli, että lastuaines karkeaseulan SI jälkeen syötetään suoraan kuivauslaitteeseen T, siitä säiliöön ja sen jälkeen hienoseu-laan SII. Karkeampi osavirta gl palautetaan leikkaamisen jälkeen hienoseulaan SII. Koon lajittelulaite FI jakaa hienomman ainevirran fl kahdeksi jakeeksi: hienommaksi jakeeksi f2, joka syötetään säiliöön ja siitä liimausasemalle LII, joka vuorostaan syöttää kahta muodostusasemaa FOII ja FOIII lastulevyn pohja- ja peitekerroksen muodostamiseksi. Karkeampi jae g2 jaetaan kahdeksi osaksi g2a ja g2b, joista ensiksimainittu säiliön kautta syötetään toiselle koon lajittelulaitteella FII ja viimeksimainittu osa g2b syötetään jauha-tuslaitteeseen MII ja palautetaan sen jälkeen ensimmäiselle koon la-jittelulaitteelle FI. Jauhatuslaitteeseen MII syötetään myös karkein jae g3 toiselta koon lajittelulaitteelta FII. Toisen koonlajittelu-laitteen FII muut jakeet f3-f8 syötetään erilliselle liimausasemalle LI ja sen jälkeen muodostusasemalle FOI lastulevyn keskikerroksen muodostamiseksi.The application example according to Fig. B differs from that according to Fig. 3 in that the chip material after the coarse screen S1 is fed directly to the drying device T, from there to the tank and then to the fine screen SII. The coarser partial stream gl is returned after cutting to the fine sieve SII. The size sorting device FI divides the finer material stream f1 into two fractions: a finer fraction f2, which is fed to the tank and from there to the gluing station LII, which in turn feeds the two forming stations FOII and FOIII to form the base and cover layer of the chipboard. The coarser fraction g2 is divided into two parts g2a and g2b, of which the former is fed through the tank to the second size sorting device FII and the latter part g2b is fed to the grinding device MII and then returned to the first size sorting device FI. The grinding device MII is also fed with the coarsest fraction g3 from the second size sorting device FII. The other fractions f3-f8 of the second size sorting apparatus FII are fed to a separate gluing station L1 and then to a forming station FOI to form a middle layer of chipboard.

Kuvion 5 mukaisessa laitoksessakin 50-100 % sahanpurua sisältävä raaka-aine syötetään ensiksi karkeaseulaan SI, jossa liian suurikokoinen aine poistetaan, syötetään hakkuriin ja palautetaan karkea-seulaan SI. Sen jälkeen raaka-aine kuivataan kuivurissa T ja syötetään hienoseulaan SII, joka jakaa aineen kolmeksi jakeeksi fl, gl, ja g2, nimittäin erittäin hienoksi jakeeksi fl, joka käsittää tomun, puujauhon sekä hyvin pienet lastut ja kuitukimput,jotka syötetään säiliöön B, josta vuorostaan puru syötetään liimauslaitteeseen LII. Hienoseulan karkein jae gl syötetään leikkauslaitteeseen MI, jossa hiukkaset leikataan vast, halkaistaan kuitujen suunnassa ja palautetaan hienoseulaan SII. Kolmas jae g2 hienoseulalta SII syötetään säiliöön ja siitä koon lajittelulaitteeseen F. Koon lajittelulaitteen karkein jae g3 syötetään jauhatuslaitteeseen MII, pienennetään ja palautetaan säiliöön tai vaihtoehtoisesti suoraan koon lajittelu-laitteeseen F. Koon lajittelulaitteen muut jakeet f3-f8 syötetään kuten edellä on mainittu, kukin erikseen liimausasemalle Li. Lii-mausasemat LI ja LII voi tietenkin olla yhdistetty yhdeksi ainoaksi liimausasemäksi, josta puru syötetään muodostusasemalle. Muodostuksen jälkeen aine käsitellään tavanomaiseen tapaan puristamalla, särmäämällä, katkaisemalla jne. lastulevyiksi. Särmäyksessä ja katkaisussa syntynyt jäte voidaan palauttaa jauhatuslaitteeseen MII tai karkeaseulaan SI.Also in the plant according to Fig. 5, the raw material containing 50-100% sawdust is first fed to a coarse screen SI, where the oversized material is removed, fed to a chipper and returned to the coarse screen SI. The raw material is then dried in a dryer T and fed to a fine sieve SII, which divides the material into three fractions f1, gl1 and g2, namely a very fine fraction f1 comprising dust, wood flour and very small chips and fiber bundles fed to tank B, which in turn the crumb is fed to the gluing device LII. The coarsest fraction gl of the fine screen is fed to a cutting device MI, where the particles are cut vast, split in the direction of the fibers and returned to the fine screen SII. The third fraction g2 from the fine screen SII is fed to the hopper and from there to the size sorter F. The coarsest fraction g3 of the sorter is fed to the grinder MII, reduced and returned to the hopper or alternatively directly to the sorter F. The other fractions f3 to f8 of the sorter are fed as mentioned above. to the gluing station Li. The gluing stations L1 and LII can, of course, be combined into a single gluing station, from which the chip is fed to the forming station. After forming, the material is treated in the usual manner by pressing, edging, cutting, etc. into chipboard. The waste generated in edging and cutting can be returned to the grinding device MII or to the coarse screen SI.

9 572289 57228

Keksinnön mukaisen menetelmän suorittamiseen käytettyjä laitteita voidaan mielivaltaisesti muunnella patenttivaatimusten puitteissa, jolloin kuitenkin on tärkeätä, että laitokseen kuuluu liian suurikokoisten ainesosien (hylkyaineksen) erotuslaite,jos raaka-aineeseen hylkyainesta sisältyy, ja lisäksi laite sellaisen sahanpurun erottamiseksi, jossa hiukkaskoot jo ovat sopivat keksinnön mukaisella menetelmällä käsiteltäviksi, leikkauslaite sahanpurun liian karkeata loppuosaa varten, jossa laitteessa yksityisten puuhiukkas-ten paksuus ja/tai leveys pienennetään, mutta niiden pituuteen vaikutetaan vain mitättömästi. Lisäksi laitokseen tulee kuulua koon la-jittelulaite, jossa ensiksi erotettu sahanpuru vielä jaetaan ainakin yhdeksi hienommaksi ja yhdeksi karkeammaksi jakeeksi, jolloin riittävän määrän hienompia hiukkasia varmistamiseksi on sopivaa erottaa osa karkeasta ainesvirrasta ja jauhaa se pienempään kokoon. Muodos-tuslaitteen on oltava sellainen, että valmiissa lastulevyssä hiukkas-koko pienenee ulospäin mentäessä. Muu osa laitoksesta voitanee tehdä tavanomaiseksi.The devices used to carry out the process according to the invention can be arbitrarily modified within the scope of the claims, however, it is important that the plant includes a device for separating oversized ingredients (waste material) if the raw material contains waste material, and a device for separating sawdust with particle sizes according to the invention. for processing, a cutting device for the too coarse end of the sawdust, in which the thickness and / or width of the individual wood particles is reduced, but their length is only negligibly affected. In addition, the plant should include a size sorting device in which the first separated sawdust is further divided into at least one finer and one coarser fraction, whereby in order to ensure a sufficient amount of finer particles it is suitable to separate part of the coarse material stream and grind it to a smaller size. The forming device must be such that the particle size in the finished chipboard decreases as it goes outwards. The rest of the plant could be made normal.

Keksinnön mukaisella menetelmällä aikaansaaduille levyille on ominaista se, että ne sisältävät eri kokoisia kuutiomaisia rakeita, eri kokoisia, eri paksuisia ja hoikkuusasteeltaan erilaisia lastuja sekä kuitukimppuja, joiden hoikkuusaste on korkea, ja mahdollisesti puujauhoa ja tomua. Tavanomaisissa lastulevyissä esiintyy ilmeistä lastujen suuntautumista levyn tason suuntaisiksi niin, että vain aivan pieni osa kuitukimppuja, tikkulastuja tms. on kulmassa mainittuun tasoon nähden, sen johdosta, että lastujen pituus yleensä on 10-25 mm tai jopa ylikin, ja että ne levyä muodostettaessa sirotetaan niin, että niiden suurin ulottuvuus tulee levyn tason suuntaiseksi. Keksinnön mukaisissa sahanpuru levyissä suurin hiukkas-pituus sensijaan enimmäkseen on selvästi alle 10 mm. Tämän johdosta käy mahdolliseksi se, että pituusakseli levyn tasoa vastaan poikittain olevien hiukkasten määrä voi muodostua suureksi. Lisäksi puruun sisältyy melkoinen määrä pienempiä ja isompia kuutioita, lastuja ja kuitukimppuja, jotka ovat suuntautuneina kuidunsuunta kulmassa levyn tasoon nähden pitkien ja ohuiden lastujen väleissä. Tästä johtuu mm. se, että levy sitä muodostuksen jälkeen puristettaessa kokonaisuutena puristuu vähemmän kokoon. Tämä johtaa siihen, että pintakerroksissa sijaitsevat pienemmät hiukkaset puristuvat yhteen kovemmin kuin tavanomaisissa levyissä, minkä johdosta tilavuuspaino 57228 10 tulee suuremmaksi lähellä pintaa ja pienemmäksi keskellä. Tämä vuorostaan aiheuttaa sen, että tilavuuspainon ja liimapitoisuuden ollessa varteenotettavaa suuruusluokkaa, taivutuslujuus tulee suuremmaksi esillä olevan keksinnön mukaisissa sahanpurulevyissä kuin tavanomaisissa lastulevyissä.The boards obtained by the method according to the invention are characterized in that they contain cubic granules of different sizes, chips of different sizes, different thicknesses and degrees of thinness, as well as bundles of fibers with a high degree of thinness, and possibly wood flour and dust. In conventional particle boards, there is an obvious orientation of the chips parallel to the plane of the board, so that only a very small part of the fiber bundles, chips, etc. is at an angle to said plane, due to the fact that the chips are usually 10-25 mm or even longer. that their largest dimension becomes parallel to the plane of the plate. In the sawdust boards according to the invention, on the other hand, the maximum particle length is mostly well below 10 mm. As a result, it is possible that the number of particles transverse to the plane of the longitudinal axis may become large. In addition, the chip contains a considerable number of smaller and larger cubes, chips, and bundles of fibers oriented at an angle to the fiber plane between the long and thin chips. This is due to e.g. the fact that the plate, when formed as a whole, is compressed less. This results in the smaller particles in the surface layers being compressed harder than in conventional plates, as a result of which the bulk density 57228 10 becomes larger near the surface and smaller in the middle. This in turn causes the flexural strength to be higher in the sawdust boards of the present invention than in conventional particle boards when the bulk density and adhesive content are of the order of magnitude.

Siihen katsoen mihin tämän alan tunnetut tutkijat yksimielisesti ovat päätyneet, tämä tulos on täysin yllättävä, koska on oltu sitä mieltä ja tutkimuksilla vahvistettu, että pitkänomaiset litteät lastut antavat paremman taivutuslujuuden kuin lyhyet ja paksut lastut, erikoisesti jos viimeksimainitut lisäksi sisältävät hyvin hienoja Rakeita. Hyvä taivutuslujuus yhtäaikaa poikittaisvetolujuuden kanssa saavutetaan sen kautta, että pintakerroksessa on mm. lastuja, joiden hoikkuusaste ja liimapitoisuus on korkea, ja että pintakerrokset puristetaan valmistusprosessin aikana voimakkaasti kokoon ja että niillä sen johdosta on parempi veto- ja puristuslujuus kuin tavanomaisilla lastulevyillä, katso kuviota 1.Considering where well-known scientists in the field have come to a unanimous conclusion, this result is completely surprising, as it has been argued and confirmed that elongated flat chips provide better flexural strength than short and thick chips, especially if the latter also contain very fine Granules. Good bending strength simultaneously with the transverse tensile strength is achieved by the fact that the surface layer has e.g. chips with a high degree of slenderness and adhesive content and that the surface layers are strongly compressed during the manufacturing process and therefore have better tensile and compressive strength than conventional chipboards, see Figure 1.

Koska melkoinen osa lastuista ja kuiduista ei ole levyn tason suuntaisina, saavutetaa/i myös hyvä poikittaisvetolujuus - jopa lähes kaksinkertainen verrattuna tavanomaisiin lastulevyihin, joiden tilavuuspaino- ja liimapitoisuus on sama, katso kuviota 2. Lastujen ja kuitujen mainitun suuntautumisen ansiosta myös levyn paksuuden turpoaminen sen kosteutta imiessä jää huomattavasti pienemmäksi, koska yksityisten kuitujen turpoaminen ei tapahdu niiden pituus-vaan poikittaissuunnassa.Since quite a part of the chips and fibers are not parallel to the plane of the board, good transverse tensile strength is also achieved - even almost double compared to conventional chipboards with the same bulk density and adhesive content, see Figure 2. Due to said orientation of chips and fibers, the thickness of the board swells suction remains considerably smaller because the swelling of the individual fibers does not occur in their longitudinal direction but in the transverse direction.

Sen sijaan että yleisesti ollaan sitä mieltä, että pelkällä sahanpurulla jopa verraten korkeassa sideainepitoisuudessa saadaan huono lujuus ja että puujauhoa, tomua ja hienolastuja aikaisemmin on pidetty suorastaan sopimattomina, esillä olevan keksinnön mukaan käytetään juuri sahanpurua, puujauho, tomu ja hienolastut mukaanluettuina, ja saavutetaan, vaikka sideainepitoisuutta ei muuteta, korkeampia lujuusarvoja kuin tähän mennessä on saavutettu tavanomaisissa lastulevyissä, katso kuvioita 1 ja 2,Instead of generally believing that sawdust alone, even at a relatively high binder content, provides poor strength and that wood flour, dust and chips have previously been considered downright unsuitable, the present invention uses precisely sawdust, including wood flour, dust and chips, and achieves the binder content is not changed, higher strength values than have been achieved so far in conventional particle boards, see Figures 1 and 2,

Lisäksi on pidettävä yllättävänä sitä, että keksinnön mukaan, rikastamalla nimenomaan pieniä hiukkasia pintaan, saavutetaan parempia lujuusarvoja, varsinkin parempi taivutuslujuus, vaikka alan ammattimiehet käytännöllisten koetulosten perusteella ovat ehdottaneet tavanomaisten leikkuulastujen, so. pitempien lastujen, käyttämistä keskikerroksessa.Furthermore, it should be surprising that according to the invention, by enriching small particles in particular on the surface, better strength values, in particular better bending strength, are achieved, although conventional test results have been suggested by those skilled in the art based on practical test results, i. longer chips, use in the middle layer.

Claims (5)

1. Förfarande för behandling av vid signing av virke uppkom-mande avfallsmaterial, innehällande minst 50 % och upp tili 100 % sägspän, för tillverkning av spinskivor, varvid sägspänet före limningen ätminstone delvis överföres tili mindre genomsnittlig partikelstorlek, torkas och efter limning tillföres minst en formningsanordning, kännetecknat därav, att efter av-skiljning (SI) av avfall ur sigspänet sigspinets finandel (fl), dvs. smä tunna spin, smi kubliknande korn, damm, eventuellt trä-mjöl etc. genom siktning (SII)avskiljes frän grövre andelar (gl i fig. 3 och 4; gl och g2 i fig. 5), dvs. grövre spin, kubliknande partiklar etc., vilka är relativt tjocka tvärs fiberriktningen, att den grövre andelen (gl) ätminstone delvis snittas eller spjäl-kas (MI), varvid partiklarnas tjocklek och/eller bredd minskas, men deras längd i fiberriktningen endast i obetydlig grad ändras, samt att det sälunda förbehandlade spänmaterialet (fl och gl i fig. 3; fl i fig. 4; fl och g2 i fig. 5) föres via en sortering (F, FI, FII) i grövre och finare spänfraktioner (f2-f8 i fig. 3 och 4, fl och f3~f8 i fig. 5) tili en eller flera limningsanordningar (L i fig. 3; LI, LII i fig. 4 och 5) för vidarebehandling med bindemedel pä i och för sig känt sätt.1. A method for treating waste material resulting from the signing of wood, containing at least 50% and up to 100% sawdust, for the production of spin discs, wherein the sawdust prior to gluing is at least partially transferred to less average particle size, dried and after gluing at least one forming device, characterized in that, after separating (SI) from waste from the sieve clamp the fin (s) of the sieve pin, ie. small thin spins, forge cube-like grains, dust, possibly wood flour, etc. by screening (SII) are separated from coarser parts (gl in Figs. 3 and 4; gl and g2 in Fig. 5), ie. coarser spin, cube-like particles, etc., which are relatively thick across the fiber direction, that the coarser portion (gl) is at least partially cut or cleaved (MI), reducing the thickness and / or width of the particles, but their length in the fiber direction only insignificantly degree, and that the thus-pretreated clamping material (fl and gl in Fig. 3; fl in Fig. 4; fl and g2 in Fig. 5) is fed via a sorting (F, FI, FII) into coarser and finer clamp fractions (f2 -f8 in Figures 3 and 4, f1 and f3 ~ f8 in Fig. 5) for one or more sizing devices (L in Fig. 3; LI, LII in Figs. 4 and 5) for further treatment with adhesives on their own. known way. 2. Förfarande enligt kravet 1, kännetecknat därav, att snittningen eller spjälkningen (MI) sker med skärande resp. spjälkände verktyg.2. A method according to claim 1, characterized in that the cutting or splitting (MI) is performed with cutting or cutting. felted tool. 3. Förfarande enligt kravet 1, kännetecknat därav, att snittningen eller spjälkningen (MI) sker i en anordning, där sägspänet slungas mot en perforerad silplät eller liknande med vassa perforeringskanter.3. A method according to claim 1, characterized in that the cutting or splitting (MI) takes place in a device where the saw buckle is thrown against a perforated screen plate or the like with sharp perforating edges. 4. Anordning för genomförande av förfarandet enligt nägot eller nägra av föregäende patentkrav, varvid säsom rämaterial används ett vid signing av virke uppkommande avfallsmaterial, som innehäller minst 50 % och upp tili 300 % sigspin, varvid sägspänet före limningen ätminstone delvis överföres tili mindre genomsnittlig partikelstorlek och efter storleksreduceringen föres i sorterat skick tiliAn apparatus for carrying out the process according to any of the preceding claims, wherein as raw material a waste material originating from the signing of wood containing at least 50% and up to 300% sieve spin is used, wherein the cutting span before the sizing is at least partially transferred to a smaller average particle size. and after the size reduction is sorted in sorted condition
FI113571A 1970-04-24 1971-04-23 FOERFARANDE OCH ANORDNING FOER BEHANDLING AV SAOGSPAON FOER TILLVERKNING AV SPAONSKIVOR FI57228B (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE574070 1970-04-24
SE574070A SE346945B (en) 1970-04-24 1970-04-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
FI57228B true FI57228B (en) 1980-03-31

Family

ID=20267115

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI113571A FI57228B (en) 1970-04-24 1971-04-23 FOERFARANDE OCH ANORDNING FOER BEHANDLING AV SAOGSPAON FOER TILLVERKNING AV SPAONSKIVOR

Country Status (6)

Country Link
AT (1) AT333019B (en)
CA (1) CA962178A (en)
DE (1) DE2119397B2 (en)
FI (1) FI57228B (en)
NO (1) NO137429B (en)
SE (1) SE346945B (en)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2619741B1 (en) * 1987-06-23 1992-09-04 Guidat Gilbert INDUSTRIAL PLANT FOR THE CONTINUOUS FLOW PRODUCTION OF PARCELS OR PARTICLES STABILIZED FROM WOOD WASTE
SE458839B (en) * 1988-03-16 1989-05-16 Inst Traeteknisk Forskning PROCEDURES FOR THE PREPARATION OF CHEESE DISCOVERED MACHINES DETAILED ACCORDING TO THE PROCEDURE
DE102008047168A1 (en) 2008-09-15 2010-03-25 Dieffenbacher Gmbh + Co. Kg Process and installation for screening and drying of spreading material in front of a spreading machine in the course of the production of material plates
EP2915640B1 (en) * 2014-03-05 2016-08-24 SWISS KRONO Tec AG Method and apparatus for manufacturing an OSB panel
DE102016110070A1 (en) * 2016-05-31 2017-11-30 Dieffenbacher GmbH Maschinen- und Anlagenbau Plant and method for producing a material plate
DE102017111134B4 (en) * 2017-05-22 2018-12-27 Dieffenbacher GmbH Maschinen- und Anlagenbau Method and plant for producing a chipboard
WO2024172733A1 (en) * 2023-02-14 2024-08-22 Välinge Innovation AB A method to refine waste wood-based material

Also Published As

Publication number Publication date
AT333019B (en) 1976-10-25
DE2119397A1 (en) 1971-11-04
DE2119397B2 (en) 1975-11-13
NO137429B (en) 1977-11-21
CA962178A (en) 1975-02-04
ATA348071A (en) 1976-02-15
SE346945B (en) 1972-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2965039T3 (en) Oriented strand board, method for producing oriented strand board and apparatus for producing oriented strand board
CN106363714B (en) The method that environmentally friendly particieboard is produced using full Eucalyptus leftover pieces continuous hot-press
EP1115942B1 (en) Arundo donax composite panel and method for producing same
CN106182328B (en) The method that sieve method screens the production particieboard of the bark in full Eucalyptus leftover pieces twice
EP0029335B1 (en) Composition board and method for its manufacture
US4035120A (en) Apparatus for making sawdust chipboard
FI57228B (en) FOERFARANDE OCH ANORDNING FOER BEHANDLING AV SAOGSPAON FOER TILLVERKNING AV SPAONSKIVOR
CN101885201A (en) Composite shaving board
US3959195A (en) Fractionated sawdust chipboard and method of making same
US20070144663A1 (en) Process for manufacture of oriented strand lumber products
US4285843A (en) Wood chip board and process for the preparation thereof
US3283048A (en) Method and apparatus for producing pressed plates
BE851429Q (en) METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING CHIP PANELS
RU2776715C1 (en) Wood board with oriented chips, method for production, and apparatus for producing such a board
DE102020005511B4 (en) Process for manufacturing a chipboard, plant for manufacturing chipboard and chipboard
JP7536976B1 (en) Particleboard and manufacturing method thereof
JP7531039B1 (en) Particleboard and manufacturing method thereof
RU2784506C1 (en) Wood board
Hrázský et al. The influence of particle composition in a three-layer particleboard on its physical and mechanical properties
DE102020005512B4 (en) Process for the production of an OSB or wafer board, plant for the production of OSB or wafer boards and OSB or wafer boards
JP7536153B1 (en) Particleboard and manufacturing method thereof
RU2781987C2 (en) Fiberboard and method for formation of fiberboard
FI20225294A1 (en) Method and system for recovering wood particles from a wood-based feedstock comprising bark
JP4012419B2 (en) Wood chip oriented laminate
RU2547915C1 (en) Wood chips processing