DE2119397A1

DE2119397A1 - Method and arrangement for the production of chipboard

Info

Publication number: DE2119397A1
Application number: DE19712119397
Authority: DE
Inventors: Erik Gustav Lennart Karlstad Erikson (Schweden). P B29j 5-02
Original assignee: Ab Karlstadplattan, Karlstad (Schweden)
Priority date: 1970-04-24
Filing date: 1971-04-21
Publication date: 1971-11-04
Also published as: ATA348071A; SE346945B; AT333019B; CA962178A; DE2119397B2; FI57228B; NO137429B

Description

Verfahren und Anordnung zur Herstellung von Holzspanplatten Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von Holzspanplatten, ausgehend von einem Rohmaterial, das mindestens 50 %, vorzugsweise 100 % Sägespäne enthält.Method and arrangement for the production of particle board The invention relates to a process for the production of chipboard, starting from a raw material containing at least 50%, preferably 100% sawdust.

Derartige Sägespäne erhält man als Abfallprodukt in grossen Mengen bei Gatter-, Band-, Kreis-, Ablängesägen usw. Such sawdust is obtained in large quantities as a waste product for gang saws, band saws, circular saws, cross-cut saws, etc.

Mit Sägespänen sind hier Holzteilchen gemeint, deren Länge gleich oder kleiner als das 15-fache der Dicke ist, jedoch unter ca. 10 mm.Here, sawdust means pieces of wood whose length is the same or less than 15 times the thickness, but less than approx. 10 mm.

Derartige Sägespäne fallen in grossen Mengen an und die holzverarbeitende Industrie sowie Holz forschung beschäftigen sich seit vielen Jahren mit dem Problem, dieses Abfallprodukt auszunützen. Die Menge Sägespäne, die bisher zur technischen Verwertung kommt, ist sehr gering und dürfte etwa 10 % der Gesamtmenge betragen. Der grösste Teil der anfallenden Sägespäne wird noch heute vorwiegend als Brennstoff verwendet. Such sawdust accumulate in large quantities and the wood processing ones Industry and wood research have been dealing with the problem for many years this waste product to take advantage of. The amount of sawdust so far comes for technical recycling is very low and is likely to be around 10% of the total amount be. Most of the sawdust that is produced is still predominant today used as fuel.

Da bei der Verbrennung der Sägespäne eine geringe Nutzwirkung erzielt wird, ist der Verwendungswert der Sägespäne und damit deren Preis verhältnismässig niedrig. Falls es also gelänge, für dieses preiswerte Abfallholz eine hochwertige Verwendungsmöglichkeit zu finden, stünde dadurch nicht nur eine grosse Menge billiges Rohholz zur Verfügung, sondern man könnte gleichzeitig einen-grossen volkswirtschaftlichen Nutzen erzielen.Because the sawdust is incinerated has a low beneficial effect the value of the sawdust and thus its price is proportionate low. So if it were to succeed, a high quality one for this inexpensive waste wood Finding possible uses would not only result in a large amount of cheap Raw wood available, but you could at the same time have a-large economic Achieve benefits.

Somit wurden bisher bereits mehrere Untersuchungen und Versuche durchgeführt, um zu ermitteln, inwieweit Sägespäne sich für die Herstellung von Holzspanplatten eignen. Eine erste industrielle Herstellung von Holzspanplatten aus Sägespänen als Rohmaterial wurde bereits 1941 von der Firma Torfit-Werke begonnen, wobei unter Verwendung von Phenol-Formaldehyd-Kunstharzen Holzspanplatten mit einer Rohdichte von 0,8-1,1 g/cm3 hergestellt wurden. Diese Platten erwiesen sich indessen nicht als konkurrenzkräftig unter normalen Verhältnissen und die Herstellung hörte auf. Wissenschaftliche Untersuchungen bezüglich der Verwendungsmöglichkeiten von Sägespänen bei der Herstellung von Holzspanplatten zeigten, dass diese bei einem Zusatz von 8-10 % Bindemittel nicht technisch-wirtschaftlich tragbar sind, da die Erzeugnisse unzureichende technologische Eigenschaften aufweisen. W. Klauditz wies durch Laborversuche nach, dass die Biegefestigkeit von Holzspanplatten mit einer Wichte von 0,8 g/cm3 nur etwa 110 kg/cm² bei der Verwendung von Fichtengattersägespänen beträgt, wogegen der entsprechende Wert für 0,1-0,3 mm dicke Schneidspäne in der Grössenordnung von 500 kg/cm2 liegt. Entsprechende Werte für eine Wichte von 0,6 g/cm3 sind 30 bzw. 300 kg/cm2 und für eine Wichte von 1,1 g/cm3 ca. 400 und ca. 700 kg/cm2. Hieraus ist der Schlusssatz zu ziehen, dass Sägespäne möglicherweise für schwere, nicht aber für leichte Holzspanplatten zur Verwendung kommen können. Thus, several investigations and tests have already been carried out so far, to determine the extent to which sawdust is suitable for the manufacture of chipboard suitable. A first industrial production of chipboard from sawdust as Raw material was started as early as 1941 by the company Torfit-Werke, whereby under Use of phenol-formaldehyde synthetic resins Wood chipboard with a bulk density of 0.8-1.1 g / cm3 were produced. However, these plates were not found than competitive under normal circumstances and manufacturing ceased. Scientific research into the uses of sawdust in the manufacture of chipboard showed that this was achieved with the addition of 8-10% binders are not technically and economically viable because the products have inadequate technological properties. W. Klauditz pointed through laboratory tests after that the flexural strength of chipboard with a density of 0.8 g / cm3 is only about 110 kg / cm² when using spruce sawdust, whereas the corresponding value for 0.1-0.3 mm thick cutting chips in the order of magnitude of 500 kg / cm2. Corresponding values for a specific weight of 0.6 g / cm3 are 30 resp. 300 kg / cm2 and for a density of 1.1 g / cm3 approx. 400 and approx. 700 kg / cm2. From this The final sentence is to draw that sawdust may be heavy, not but can be used for light chipboard.

Bei weiteren Untersuchungen bezüglich der Eigenschaften von leichten Holzspanplatten durch W. Klauditz, H.J. Ulbricht und W. Kratz wurde festgestellt, dass Sägespäne wahrscheinlich für die Herstellung leichter Holzspanplatten mitverwendet werden können. Indessen wurde festgestellt, dass der geringe Schlankheitsgrad der Sägespäne dazu führt, dass deren technologische Eignung für die Herstellung von Holzspanplatten verhältnismässig gering ist und dass Sägespäne ein nur in begrenztem Ausmass geeignetes Spanmaterial sind, um ausschliesslich daraus hochwertige Holzspanplatten mit guten Festigkeitswerten herzustellen. In further investigations into the properties of light Chipboard by W. Klauditz, H.J. Ulbricht and W. Kratz were found that sawdust is probably also used for the production of light wood chipboard can be. However, it was found that the low slenderness of the Sawdust leads to their technological suitability for the production of Chipboard is relatively small and that sawdust is only available to a limited extent Chip material that is suitable for use exclusively with high-quality chipboard to produce with good strength values.

Bei fortgesetzten Untersuchungen fanden W. Klauditz und A. Buro, dass beim Beleimen von Sägespänen mit 8 g festem Kunstharz pro 100 g absolut trockenen Sägespänen der Bindemittelgehalt bei den gröbsten Fraktionen nur etwa 3 bis 4 % beträgt, während er bei der feinsten Fraktion bis auf etwa 15 % ansteigt. Daraus zog man den Schlußsatz, man müsse eine Homogenisierung des Spangutes durch Abscheidung der Feinstanteile (ca. 5-10 %) durchführen, um eine gleichmässigere Beleimung zu erhalten. Bei Untersuchungen bezüglich der Festigkeitseigenschaften von Sägespanplatten wurde ermittelt, dass im Vergleich zu konventionellen Platten aus Schneidspänen zu erwarten ist, dass Biege-, Zug- und Druckfestigkeit sowie Elastizitätsmodul bei Biegung viel geringer sein werden. Durchgeführte Laborversuche zeigten auch, dass die Biegefestigkeit nur ungefähr ein Viertel bis ein Drittel der entsprechenden Werte für Platten aus Schneidspänen ist, während die Querzugfestigkeit 10-30 % höher liegt. Diese Untersuchungen sowie frühere Erkenntnisse bestätigten, dass im Bereich mittelschwerer Platten aus Sägespänen keine Erzeugnisse hergestellt werden können, die den praktischen Anforderungen z.B. im Möbelbau genügen. In continuing investigations, W. Klauditz and A. Buro found that when glueing sawdust with 8 g of solid synthetic resin per 100 g absolutely dry Sawdust the binder content of the coarsest fractions is only about 3 to 4% is, while it increases to about 15% in the finest fraction. From it the conclusion was drawn that the chips had to be homogenized by separation of the fine fractions (approx. 5-10%) in order to achieve a more even gluing obtain. When investigating the strength properties of chipboard it was found that compared to conventional inserts made from cutting chips it is to be expected that the flexural, tensile and compressive strength as well as the modulus of elasticity are at Bending will be much less. Laboratory tests also showed that the flexural strength is only about a quarter to a third of the corresponding Values for plates from cutting chips is, while the transverse tensile strength 10-30% higher lies. This research, as well as previous findings, confirmed that in the area no products can be made from sawdust from medium-weight panels, which meet the practical requirements, e.g. in furniture construction.

Als Verbesserungsmassnahme wurde empfohlen, ca.* 30 % übliche Schneidspäne in das Material für die Deckschichten einzumischen, wodurch man glaubte, Biegesteifigkeit und Elastizitätzmodul im Vergleich zu einer ausschliesslich aus Sägespänen hergestellten Holzspanplatte auf ungefähr das Dreifache erhöhen zu können und dann nur etwa 20 % tiefer als bei Platten liegt, die aus reinen Schneidspänen hergestellt sind. Dies führt dann allerdings zu dem Nachteil, dass die Querzugfestigkeit bedeutend absinkt. As an improvement measure, it was recommended to use approx. * 30% usual cutting chips to mix in the material for the cover layers, which was believed to be flexural rigidity and modulus of elasticity compared to one made exclusively from sawdust manufactured To be able to increase chipboard to about three times and then only about 20 % lower than with plates made from pure cutting chips. this However, this then leads to the disadvantage that the transverse tensile strength drops significantly.

Auch 0. Liiri, Helsinki, stellte fest, dass Sägespanplatten geringere Biegefestigkeit als konventionelle Holzspanplatten haben. Die Querzugfestigkeit ist verhältnismässig besser als die Biegesteifigkeit, aber auch diese sei der aus Schneidspänen hergestellten Holzspanplatte unterlegen. Im Zusammenhang damit fand Liiri weiter, dass feinkörnige Sägespäne von Kreissäge kein gleichgutes Rohmaterial wie grobe Sägespäne sind. Liiri schied bei näher beschriebenen Versuchen, Holzspanplatten herzustellen, teils die zu grossen Teilchen und teils den Staub ab. Zu Staub rechnet Liiri alles, was ein Sieb mit 0,296 mm Maschenweite (48 mesh) passiert. Weiterhin hat Liiri typische Eigenschaften von Fichtensägespanplatten dargestellt. Daraus geht deutlich hervor, dass auch die Wichte entscheidende Bedeutung für die Festigkeitseigenschaften von aus Sägespänen hergestellten Holzspanplatten hat. Die Wichte hat somit grossen Einfluss auf die Biegefestigkeit. Platten aus Sägespänen von Abläneesägen, die feinere Späne ergeben, haben geringere Biegefestigkeit als Platten aus Gattersägespänen. Die Unterschiede werden geringer, wenn die Wichte zunimmt. Irgendwelche nennenswerte Unterschiede bezüglich der Biegefestigkeit zwischen Holzspanplatten, die aus verschiedenen Säge spanfrakt ionen und ungesiebten Sägespänen hergestellt sind, fand Liiri nicht. Dagegen stellt er grössere Unterschiede in der Querzugfestigkeit zwischen aus Sägespänen verschiedener Grösse hergestellten Holzspanplatten fest. Die Biegefestigkeit ist auch nach Liiri - in Uebereinstimmung mit anderen Untersuchungen auf diesem-Gebiet - bedeutend geringer bei Säge spanplatten, und zwar näher bestimmt etwa die HäLfte der der 11noalen' Holzspanplatten. Dagegen erwähnt Liiri, dass die Querzugfestigkeit der Sägespanplatten bedeutend grösser sei, als die entsprechende Querzugfestigkeit einer normalen Holzspanplatte. Nahezu immer erwies es sich, dass beim Quersägen anfallende Sägespäne nach Liiris Untersuchungen schlechtere Ergebnisse ergeben als gröbere Gattersägespäne. Liiri ist der Ansicht, dies beruhe darauf, dass Sägespäne sehr geringer Korngrösse nicht vorteilhaft sind. Schliesslich kann noch erwähnt werden, dass Liiri in Uebereinstimmung mit Klauditz und anderen fand, dass sich eine Verbesserung der technologischen Fettig keitswerte der Sägespanplatten und dabei insbesondere der Biegefestigkeit erreichen lässt, wenn in das Material für die Deckschichten gewöhnliche Schneidspäne eingemischt werden. Also 0. Liiri, Helsinki, found that chipboard was lower Have flexural strength than conventional chipboard. The transverse tensile strength is relatively better than the flexural rigidity, but this is also off Place the chipboard made of cutting chips underneath. In connection with it took place Liiri continues that fine-grain sawdust from circular saws is not an equally good raw material how rough sawdust are. Liiri retired in more detailed attempts to use chipboard produce, partly the too large particles and partly the dust. Belongs to dust Liiri everything that passes through a sieve with a mesh size of 0.296 mm (48 mesh). Farther Liiri presented the typical properties of spruce chipboard. From it It is clear that the weight is also of decisive importance for the strength properties of chipboard made from sawdust. The weight has therefore great Influence on the flexural strength. Plates made from sawdust from cutting saws, the finer ones Shavings have a lower flexural strength than panels made from frame sawdust. The differences become smaller as the weight increases. Any noteworthy Differences in flexural strength between particle board made from different Liiri did not find that sawdust fractions and unscreened sawdust are produced. On the other hand, it shows greater differences in the transverse tensile strength between sawdust different sizes made of chipboard. The flexural strength is also according to Liiri - in agreement with other investigations in this field - Significantly lower with saw chipboard, more precisely about half that of the 11noalen 'chipboard. In contrast, Liiri mentions that the transverse tensile strength of the chipboard is significantly greater than the corresponding transverse tensile strength a normal chipboard. It almost always turned out to be Sawdust from cross-cutting, according to Liiri's investigations, has poorer results result than coarser frame sawdust. Liiri believes this is based on that sawdust with a very small grain size is not beneficial. Finally can it should also be mentioned that Liiri, in agreement with Klauditz and others, found that there is an improvement in the technological fatigue values of the chipboard and in particular the flexural strength can be achieved when in the material Ordinary cutting chips are mixed in for the top layers.

Zusammenfassend kann somit festgestellt werden, dass die bekannte Technik bei der Herstellung von Holzspanplatten unter Verwendung von Sägespänen, die - abgesehen von schweren spanplatten - das Saborstadium praktisch noch nicht verlassen hat, deutlich besagt, dass man in keinem Fall die feinsten Fraktionen mitverwendet und in der Regel auch nicht die gro"bste Fraktion von anfallenden Sägespänen, flan hat diese Fraktionen vielmehr abgeschieden und dann im Labor den Rest der Späne beleimt und zu Platten verpresst, die Biegefestigkeitswerte nach beiliegender Fig. 1 und Quersugtestigkeitswerte nach Fig.2 aufweisen, In diesen Figuren sind auch die Ergebnisse von Untersuchungen von Sägespanplatten nach vorliegender Erfindung eingezeichnet, die in halber und voller Skala nach der vom Erfinder entwickelten Methode hergestellt wurden. In summary, it can thus be stated that the known Technique in the production of chipboard using sawdust, the - apart from heavy chipboard - practically not yet in the sabor stage has left, clearly states that under no circumstances can you get the finest fractions used and usually not the largest fraction of sawdust, rather, flan separated these fractions and then deposited the rest of the chips in the laboratory glued and pressed into panels, the flexural strength values according to the enclosed Fig. 1 and have cross suction strength values according to FIG the results of tests on chipboard according to the present invention drawn in half and full scale according to that developed by the inventor Method.

Ausserdem ist festzustellen, dass bei den Laborversuchen durch Liiri und Elauditz nicht einmal bei Sägespanplatten mit Deckschichten aus "normalen" Schneidspänen eine zufriedenstellende Biegefestigkeit ersielt werden konnte. Diese Sägespäne platten haben somit eine niedrigere Qualität als die üblichen Holzspanplatten. It should also be noted that in the laboratory tests by Liiri and Elauditz not even with chipboard with top layers of "normal" cutting chips a satisfactory flexural strength could be obtained. These sawdust panels thus have a lower quality than the usual chipboard.

Weiterhin ist zu unterstreichen, dass gewöhnlich Biegefestigkeit und Querzugfestigkeit in gegensätzlichem Verhältnis zueinander stehen, d.h. bei einer Platte mit besonders hoher Biegefestigkeit liegt normalerweise eine geringere Quersugfestigkeit vor und umgekehrt. It should also be emphasized that usually flexural strength and transverse tensile strength are in opposite relationship to one another, i.e. at a plate with particularly high flexural strength usually has a lower one Transverse suction strength in front of and vice versa.

Ueber die obengenannten Untersuchungen hinaus liegen noch weitere Veröffentlichungen innerhalb dieses Fachgebietes vor1 die Laboruntersuchungen behandeln, wobei Sägespäne zu den Rohwaren gehörten. Bei allen veröffentlichten Beispielen wurden jedoch übergrosses Material und feinstes Material ausfraktioniert. Eine andere mechanische Behandlung der Späne wurde dagegen nicht durchgeführt. Liiri, Klauditz und die übrigen obengenannten Forscher dürften indessen repräsentativ für die Entwicklung sein, da sie zu den bedeutendsten Kapazitäten auf diesem Gebiet zu zählen sind. In addition to the above-mentioned investigations, there are other investigations Publications within this subject area prior to1 dealing with laboratory tests, sawdust was one of the raw materials. For all published examples However, oversized material and the finest material were fractionated out. Another mechanical treatment of the chips, however, was not carried out. Liiri, Klauditz and the other researchers mentioned above are, however, likely to be representative of the development be because they are to be counted among the most important capacities in this field.

Nit dieser vorbekannten Technik als Ausgangspunkt hat die vorliegende Erfindung zur Aufgabe, ausgehend von einem Rohmaterial, das bis zu 100 %, Jedoch mindestens 50 % Sägespäne enthält, ein Verfahren zur Herstellung von Holzspanplatten zu entwickeln und Holzspanplatten gebräuchlicher Rohdichten aber trotz dessen im Vergleich zu "normalen" Holzspanplatten beibehaltener oder sogar verbesserter Festsgkeitswerte herzustellen, insbesondere bezüglich Biegefestigkeit, Querzugfestigkeit sowie Quellung durch Feuchtigkeitsaufnahme, Der Bindemittelbedarf bei der Beleimung soll hierbei innerhalb der gebräuchlichen Grenzen gehalten werden. Ausserdem soll das bisher vorliegende Gegensatzverhältnis zwischen Biegefestigkeit und Querzugfestigkeit merkbar abgeschwächt werden. Schliesslich sollen die Sägespanplatten preismässig wettbewerbsfähig sein. With this previously known technique as a starting point, the present Invention for the task, starting from a raw material that is up to 100%, however contains at least 50% sawdust, a process for the production of chipboard to develop and chipboard of common bulk densities but in spite of this in Maintained or even improved strength values compared to "normal" chipboard produce, in particular with regard to flexural strength, transverse tensile strength and swelling by absorbing moisture, the need for binding agents for gluing should be be kept within the usual limits. In addition, it should be so far The present contrast ratio between flexural strength and transverse tensile strength is noticeable be weakened. Ultimately, the chipboard should be competitively priced be.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäss dadurch gelöst, dass durch Absiebung o.dgl. der Feinanteil des Spanmateriales, d.h. According to the invention, this object is achieved by screening or the like. the fine fraction of the chip material, i.e.

dessen kleine dünne Späne, kleine würfelähnliche Körner, Staub, Holzmehl usw. von dessen gröberen Anteilen, wie gröbere Späne, wiirfelähnliche Teilchen usw., die quer zur Baserrichtung verhältnismässig dick sind, abgeschieden wird, dass die genannten gröberen Anteile wenigstens teilweise zerspant bzw. gespalten werden, d.h. dass deren Dicke und/oder Breite verringert, deren Länge in Faserrichtung dagegen nur unbedeutend verändert wird, dass die genannten gröberen Anteile für sich oder zusammen mit dem Feinanteil einer Fraktlsnierrng in gröbere und feinere Partikel unterworfen werden, dass die erhaltenen Fraktionen in gewissen festgesetzten Verhältnissen zusammengestellt und zusammen mit dem Feinanteil einer oder mehreren Beleimungsvorrichtungen zugeführt, mit Bindemittel behandelt, einer oder mehreren Streuvorrichtungen, vorzugsweise Windschicht-Vorrichtungen zugeführt und durch Formung, Pressen, Besäumen, Querschneiden usw. zu fertigen Holzspanplatten verarbeitet werden.its small, thin shavings, small cube-like grains, dust, wood flour etc. of its coarser parts, such as coarser chips, cube-like particles, etc., which are relatively thick transversely to the base direction, is deposited that the the coarser parts mentioned are at least partially machined or split, i.e. that their thickness and / or width are reduced, but their length in the direction of the fibers, on the other hand is changed only insignificantly that the said coarser proportions for themselves or together with the fine fraction of a fractional size into coarser and finer Particles be subjected to that the fractions obtained in certain fixed proportions put together and together with the fine fraction of one or more gluing devices fed, treated with binding agent, one or more spreading devices, preferably Wind stratification devices supplied and by forming, pressing, trimming, cross-cutting etc. can be processed into finished chipboard.

Nach einer Weiterentwicklung der Erfindung wird v9rgeschlagen, dass ein Teil der gröberen Fraktion einer Verminderung der Teilchengrösse unterworfen und zur Fraktionierung surückgeführt wird, dass der restliche Teil der gröberen Fraktion einer weiteren Fraktionierung unterzogen wird, wobei die dabei abgeschiedene gröbste Fraktion eine Verminderung der Teilchengrösse erfährt und erneut fraktioniert wird, dass die übrigen Fraktionen sowie die bei der erstgenannten Fraktionierung abgeschiedene feinste Fraktion entweder zusammen oder jeweils für sich einer oder mehreren Beleimungsvorrichtungen zugeführt und zu fertigen Holzspanplatten weiterverarbeitet werden. According to a further development of the invention, it is proposed that a part of the coarser fraction is subjected to a reduction in particle size and that the remaining part of the coarser part is returned to the fractionation Fraction is subjected to a further fractionation, the thereby deposited coarsest fraction experiences a reduction in particle size and is fractionated again that the remaining fractions as well as those in the former fractionation separated finest fraction either together or individually or one at a time fed to several gluing devices and processed into finished chipboard will.

Nach einer Ausführungsform der Erfindung wird das Spanmaterial nach Abscheidung von Ausschuss in gröbere und feinere Anteile aufgeteilt und der gröbere Anteil einer Zerspanung bzw. According to one embodiment of the invention, the chip material is after Separation of rejects is divided into coarser and finer parts and the coarser one Share of a machining or

Spaltung untersogen, bevor sie anschliessend für die weitere Behandlung getrocknet werden.Cleavage underwent before being subsequently used for further treatment to be dried.

Nach einer alternativen Ausführungsform wird das Rohmaterial direkt nach der Abscheidung von Ausschuss getrocknet und erst danach in gröbere und feinere Anteile aufgeteilt, wovon der gröbere Anteil zerspant bzw. gespalten und zur Siebung zurückgeführt wird. According to an alternative embodiment, the raw material is direct dried after the separation of rejects and only then into coarser and finer ones Shares divided, of which the coarser share is chipped or split and used for sieving is returned.

Die Zerspanung bzw. Spaltung erfolgt zweckmässigerweise mit schneidenden bzw. spaltenden Werkzeugen. Dies kann durch messerähnliche Anordnungen erfolgen oder auch dadurch, dass das Material ungefähr tangential von innen gegen ein gewölbtes perforiertes Siebblech o.dgl. mit scharfen Perforierkanten geschleudert wird. The machining or splitting is expediently carried out with cutting or splitting tools. This can be done by knife-like arrangements or by the fact that the material is roughly tangential from the inside against a curved one perforated sieve plate or the like. is thrown with sharp perforated edges.

Nach einer Weiterentwicklung des erfindungsgemässen Verfahrens wird das gesiebte, zerspante bzw. gespaltene, fraktionierte, gemahlene und beleimte Material so gestreut, dass die gröbsten Teile des Spanmateriales in die Mittelschicht der fertigen Holzspanplatte gelangen, während die feinsten Teile, d.h. der Anteil mit der grössten spezifischen Oberfläche im Verhältnis zum Gewicht, wie Staub, Holzmehl, Kleinspäne usw. in die Deckschicht gelangen, beispielsweise durch Verwendung zweier mit feinem Material gespeister Formstationen für die Deckschichten und einer mit gröberem Material gespeisten Formstation für die Mittelschicht oder durch sogenannte Windschichtung. According to a further development of the method according to the invention the sieved, chipped or split, fractionated, ground and glued material so scattered that the coarsest parts of the chip material in the middle layer of the finished chipboard arrive, while the finest parts, i.e. the proportion with the largest specific surface area in relation to weight, such as dust, wood flour, Small chips etc. get into the top layer, for example by using two Forming stations fed with fine material for the top layers and one with coarser material fed forming station for the middle layer or by so-called Wind stratification.

Erfindungsgemäss hergestellte Sägespanplatten sind in bezug auf Biegefestigkeit den gebräuchlichen Holzspanplatten völlig ebenbürtig, insbesondere auch im Bereich niedriger Rohgewichte zwischen 0,40-0,75 g/cm3. Dabei liegen die Biegefestigkeitswerte viel höher als Liiri und Klauditz fanden, siehe besonders Fig. 1. Durch die vorliegende Erfindung erreicht man weiterhin sowohl hohe Biegefestigkeit als auch hohe Querzugfestigkeit, d h. dass das frühere Gegensatzverhältnis nicht mehr im gleichen Ausmass vorliegt. Fig. 2 zeigt die Quersugfestigkeit von erfindungsgemäss hergestellten Holzspanplatten als Funktion der Wichte, und dort ist auch eine Kurve eingezeichnet, die Liiri bei Untersuchungen einer grossen Anzahl von im Handel erhältlichen Holzspanplattenfabrikaten ermittelte. Chipboard panels produced according to the invention are useful in terms of flexural strength Completely equal to the common chipboard, especially in the area lower gross weights between 0.40-0.75 g / cm3. The flexural strength values are here much higher than Liiri and Klauditz found, see especially Fig. 1. By the present Invention, both high flexural strength and high transverse tensile strength are achieved, i.e. that the earlier contradicting relationship is no longer present to the same extent. Fig. 2 shows the transverse suction strength of particle board produced according to the invention as a function of the specific gravity, and there is also a curve that Liiri at Investigations of a large number of commercially available chipboard makes determined.

Die Vergleichswerte für die vorliegenden Sägespanplatten stammen von der Verwirklichung der Erfindung bei Versuchen in halber und voller Skala.The comparative values for the existing chipboard come from the implementation of the invention in half and full scale experiments.

Der Grund für die verhältnismässig hohe Biegefestigkeit und Querzugfestigkeit, die man bei Untersuchungen von nach vorliegender Erfindung hergestellten Sägespanplatten erhielt, liegt hauptsächlich im erfindungsgemässen Verfahren, die Späne aufzubereiten. Im Gegensatz zu früheren Vorschlägen wird hierbei die feinste Fraktion nicht entfernt, sondern sogar umgekehrt der Anteil an kleinen Spänen u.dgl. erhöht, indem die gröbste Fraktion zerspant, gespalten und/oder zermahlen wird, um den Feinanteil zu erhöhen. The reason for the relatively high flexural strength and transverse tensile strength, which one in investigations of chipboard manufactured according to the present invention received, is mainly in the inventive method to prepare the chips. In contrast to previous proposals, this does not remove the finest fraction, On the contrary, the proportion of small chips and the like increased by the coarsest Fraction is machined, split and / or ground in order to increase the fines content.

Die Erfindung bezieht sich auch auf eine Anordnung zur Durchführung des obigen Verfahrens. Eine solche Anordnung enthält eine Siebvorrichtung zur Abscheidung von Ausschuss, einen Trockner für das Spanmaterial, eine Siebvorrichtung zur Abscheidung von ausreichend feinem Material, eine Zerspanungs- bzw. Spaltmaschine für das restliche gröbere Material, eine Fraktioniervorrichtung für das feinere Material und/oder das zerspante bzw. gespaltene gröbere Material, eine Zerkleinerungsvorrichtung für wenigstens einen Teil eines in der genannten Fraktioniervorrichtung abgeschiedenen gröberen Teilchenstroms sowie eine zweite Fraktioniervorrichtung für den restlichen Teil des genannten gröberen Teilchenstroms und eventuell auch für den feineren Partikelstrom, sowie eine oder mehrere Beleimungs-, Form-, Querschneid-, Besäumungs-und Preßstationen Es kann zweckmässig sein, einen Holzbrecher zur Zerkleinerung von in der ersten Siebvorrichtung abgeschiedenem Ausschuss vorzusehen, sowie eine Rückführvorrichtung für das Zerkleinerungsprodukt zur Siebvorrichtung. Um beispielsweise kürzere Stillstände einzelner zur Anlage gehörender Teile kompensieren und einen gewissen Ausgleich eventueller Schwankungen im Rohmaterial ermöglichen zu können, ist es zweckmässig, Bunker hinter der Siebvorrichtung und/oder Trockenvorrichtung und/oder zweiten Siebvorrichtung und/oder ersten Fraktioniervorrichtung vorzusehen. The invention also relates to an arrangement for implementation of the above procedure. Such an arrangement contains a sieve device for separation of rejects, a dryer for the chip material, a sieve device for separation of sufficiently fine material, a cutting or splitting machine for the rest coarser material, a fractionation device for the finer material and / or the chipped or split coarser material, a shredding device for at least a part of a separated in said fractionator coarser particle stream and a second fractionation device for the rest Part of the coarser particle flow mentioned and possibly also for the finer particle flow, as well as one or more gluing, shaping, cross-cutting, trimming and pressing stations It may be useful to have a wood crusher for shredding in the first Provide screening device separated rejects, as well as a return device for the comminution product to the sieve device. For example, about shorter downtimes Compensate for individual parts belonging to the system and a certain amount of compensation To enable possible fluctuations in the raw material, it is useful to Bunker behind the screening device and / or drying device and / or second screening device and / or to provide a first fractionation device.

Eine gewisse Vereinfachung der Anordnung ist dadurch denkbar, dass die erste und zweite Fraktioniervorrichtung zu einer einzigen Fraktioniervorrichtung zusammengefasst sind, deren gröbste Fraktion der Zerkleinerungsvorrichtung zugeführt und anschliessend zur Fraktioniervorrichtung zurückgeführt wird. A certain simplification of the arrangement is conceivable in that the first and second fractionation devices into a single fractionation device are summarized, the coarsest fraction fed to the shredding device and then returned to the fractionation device.

Die Erfindung sei nun näher im Anschluss an beiliegende Zeichnungsfiguren beschrieben. Dabei zeigen Fig. 1 die Biegefestigkeit verschiedener Sägespanplatten als Funktion der Wichte, Fig. 2 die Querzugfestigkeit von Sägespanplatten nach der Erfindung sowie von normalen Holzspanplatten als Funktion der Wichte, Fig. 3 eine Anlage zur Durchführung des erfindungsgemässen Verfahrens, Fig. 4 eine Modifikation dieser Anlage und Fig. 5 eine vereinfachte Anlage dieser Art. The invention will now be described in greater detail in connection with the accompanying drawing figures described. 1 shows the flexural strength of various chipboard as a function of the specific gravity, Fig. 2 shows the transverse tensile strength of chipboard according to the Invention and normal chipboard as a function of the specific gravity, Fig. 3 shows an installation for carrying out the method according to the invention, FIG. 4 shows a modification this system and FIG. 5 a simplified system of this type.

Das erfindungsgemässe Verfahren geht von einem Rohmaterial aus, das mindestens 50 * Sägespäne enthält. Dabei kann man ohne weiteres auch ausschliesslich derartige Sägespäne verwenden, Solche Sägespäne erhält man u.a. von Gattersägen, Kreissagen, Bandsägen, Trennsägen usw. in Sägewerken und Hobelwerken usw. In der Regel sind diese Sägespäne ziemlich frei von Rinde bzw. Rinderesten. Es sei jedoch darauf hingewiesen, dass Rinde nicht nennenswert störend auf das Verfahren einwirkt. In diesen Sägespänen sind in der Regel auch gröbere Stücke enthalten, beispielsweise Ablängreste usw., die oben und im folgenden zusammenfassend als Ausschuss bezeichnet sind. The inventive method is based on a raw material that Contains at least 50 * sawdust. You can easily do this exclusively use such sawdust, Such sawdust is obtained from gang saws, Circular saws, band saws, cut-off saws, etc. in sawmills and planing mills, etc. In the As a rule, these sawdust are fairly free of bark or cattle residues. However, it is pointed out that bark does not significantly interfere with the process. As a rule, these sawdust also contain larger pieces, for example Remnants to cut, etc., which are referred to above and below as scrap are.

Das Rohmaterial passiert erst ein Grobsieb SI, in dem Bretterstümpfe, grosse Splitter und anderer Ausschuss abgeschieden werden. Diese können beispielsweise verheizt oder auch einem Holzbrecher zigführt und danach wieder auf das Grobsieb aufgegeben werden. The raw material first passes through a coarse sieve SI, in which board stumps, large splinters and other rejects are deposited. These can for example burned or fed to a wood crusher and then put back on the coarse sieve to be abandoned.

Nach dem Grobsieb 51 folgt bei der Anlage nach Fig. 3 ein Feinsieb BII, in dem das Material in Feinspäne fl und Grobspäne gi aufgeteilt wird. Mit Grobspänen sind hier grössere Späne, Würfel und für die Verwendung des Verfahrens zu grosse Holzteilchen gemeint und mit Feinspänen entsprechend kleinere Würfel, Späne, kleine Faserbündel, sowie Holzmehl und Staub. Die Grobspäne gi werden einer Anordnung MI zur Zerspanung bzw. Spaltung mit schneidenden Werkzeugen zugeführt, wobei es für die Zerspanung bzw. Spaltung kennzeichnend ist, dass die Länge Spanteilchen nur in unbedeutendem Ausmass verändert wirds während deren Dicke und/oder Breite abnimmt. Nach dieser Zerspanung kann die Länge der Späne etwa gleich oder kleiner als das 30-fache der Dicke sein, d.h. der Schlankheitsgrad der Holzteilchen liegt unter 38, Nach der Zerspanung wird das von den Grobspänen herrührende Material ebenso wie die Feinspane fl zweckmässigerweise erst einem Bunker zugeführt und danach in einem gleichmässigen regelbaren Strom in einen Trockner T gegeben, wo das Material auf bekannte Weise getrocknet und anschliessend in einem Bunker gelagert wird. Dieser ist zweckmässigerweise mit einer Austragvorrichtung versehen, die einen gleichmässigen regelbaren Teilchenstrom in eine erste Fraktioniervorrichtung FI einspeist. In dieser Fraktioniervorrichtung FI werden bei dem in Fig. 3 dargestellten Ausführungsbeispiel drei Fraktionen f2, g2a und g2b abgeschieden, und zwar zunächst eine Feinfraktion f2, die Staub, Holzmehl, Kleinspäne und sehr kleine Würzel umfasst. Diese Feinfraktion f2 wird - eventuell über einen Bunker - direkt einer Beleimungsstation L zugeführt. After the coarse screen 51 in the system according to FIG. 3, a fine screen follows BII, in which the material is divided into fine chips fl and coarse chips gi. With coarse chips here are larger chips, cubes and too large for the use of the process Wood particles meant and with fine chips correspondingly smaller cubes, chips, small ones Fiber bundles, as well as wood flour and dust. The coarse chips gi are an arrangement MI fed for machining or splitting with cutting tools, it being used for the cutting or splitting is characteristic that the length chip only it is changed to an insignificant extent while its thickness and / or width decreases. After this machining, the length of the chips can be about the same or less than that 30 times the thickness, i.e. the slenderness of the wood particles is below 38, After machining, the material from the coarse chips is the same like the fine chips, it is best to start with one Bunker fed and then fed into a dryer T in an even, controllable flow, where the material is dried in a known manner and then in a bunker is stored. This is expediently provided with a discharge device, a uniform, controllable particle flow in a first fractionation device FI feeds. In this fractionation device FI are shown in FIG Embodiment three fractions f2, g2a and g2b deposited, namely initially a fine fraction f2, which includes dust, wood flour, small shavings and very small roots. This fine fraction f2 is - possibly via a bunker - directly to a gluing station L supplied.

In einer zweiten Fraktion g2a werden grössere Würfel und Späne abgeschieden, die einer zweiten Fraktioniervorrichtung FII zugeführt werden. Diese teilt diese Fraktion g2a in sechs Fraktionen f3-f8 auf, die der obengenannten Beleimungsstation L zugeführt werden. Ausserdem wird in der Fraktioniervorrichtung FII aus g2a eine siebte gröbste Fraktion g3 abgeschieden, die zusammen mit der dritten, in der erstgenannten Fraktioniervorrichtung FI abgeschiedenen gröbsten Fraktion g2b einer Mahlvorrichtung MII zugeführt wird, die diese beiden Fraktionen g2b und g3 auf eine kleinere Teilchengrösse zerkleinert und zur erstgenannten Fraktioniervorrichtung FI zurückführt.In a second fraction g2a, larger cubes and chips are separated out, which are fed to a second fractionation device FII. This shares this Fraction g2a in six fractions f3-f8, those of the above-mentioned gluing station L are supplied. In addition, in the fractionation device FII, g2a becomes a seventh coarsest fraction g3 deposited, together with the third, in the former Fractionator FI separated coarsest fraction g2b in a grinding device MII is fed, which reduces these two fractions g2b and g3 to a smaller particle size crushed and returned to the first-mentioned fractionation device FI.

Die sieben Fraktionen f2 sowie f3-f8 werden jeweils für sich getrennt der Beleimungsvorrichtung zugeführt, in der sie auf bekannte Weise mit Leim behandelt werden. Die gröberen Teilchen verbleiben dabei länger in der Leimstation, während die feineren Teilchen dort nur kürzere Zeit verweilen. Nach der Beleimung wird das Material einer Formstation zugeführt und auf bekannte Weise zu Holzspanplatten verarbeitet. Wichtig ist dabei, dass die Formung so erfolgt, dass die feinsten Teilchen in die Deckschichten und die gröbsten Teilchen in die Mitte gelangen. Bei sogenannter Windschichtung erfolgt dies in ein und demselben Formungsvorgang. The seven fractions f2 and f3-f8 are each separated for themselves fed to the gluing device, in which it is treated with glue in a known manner will. The coarser particles remain longer in the glue station while the finer particles linger there only for a short time. After the gluing, that will be Material fed to a forming station and processed into chipboard in a known manner. It is important that the shaping takes place in such a way that the finest particles get into the Top layers and the coarsest particles get into the middle. With so-called wind stratification this is done in one and the same molding process.

Das Ausführungsbeispiel nach Fig. 4 unterscheidet sich von dem nach Fig. 3 dadurch, dass das Spanmaterial nach dem Grobsieb SI direkt einer Trockenvorrichtung T zugeführt, gebunkert und danach dem Feinsieb SII zugeführt wird. Der gröbere Teilstrom g1 wird nach Zerspanung zur Siebvorrichtung SII zurückgeführt. Die Fraktioniervorrichtung FI teilt den feineren Materialstrom fl in zwei Fraktionen auf: eine feinere Fraktion f2, die einem Bunker und anschliessend einer Leimstation LII zugeführt wird, die ihrerseits zwei Formstationen FOII und FOIII zur Bildung der unteren und oberen Deckschicht der Spanplatte speist; die zweite und gröbere Fraktion g2 wird in zwei Ströme g2a und g2b aufgeteilt, wovon der erste über einen Bunker der zweiten Fraktioniervorrichtung FII und der letztgenannte einer Mühle MII zugeführt, zerkleinert und anschliessend wieder zur erstgenannten Fraktioniervorrichtung FI zurückgeführt wird. Die Mühle MII wird dabei auch mit der gröbsten Fraktion g3 der zweiten Fraktioniervorrichtung FII gespeist. Die übrigen Fraktionen f3-f8 der zweiten Fraktioniervorrichtung FII werden einer getrennten Leimstation LI und anschliessend einer Formstation FOI zur Formung der Mittelschicht der Holzspanplatte zugeführt. The embodiment according to FIG. 4 differs from that according to Fig. 3 in that the chip material after Coarse sieve SI direct fed to a drying device T, bunkered and then fed to the fine sieve SII will. The coarser partial flow g1 is returned to the screening device SII after machining. The fractionation device FI divides the finer material flow fl into two fractions on: a finer fraction f2, which is a bunker and then a glue station LII is fed, which in turn has two forming stations FOII and FOIII for formation feeds the lower and upper face of the chipboard; the second and coarser Fraction g2 is divided into two streams g2a and g2b, the first of which via one Bunker of the second fractionation device FII and the latter of a mill MII fed, crushed and then back to the first-mentioned fractionation device FI is returned. The mill MII is also with the coarsest fraction g3 fed to the second fractionation device FII. The remaining fractions f3-f8 of the second fractionation device FII are a separate glue station LI and then fed to a forming station FOI for forming the middle layer of the chipboard.

Bei der Anlage nach Fig. 5 wird das Rohmaterial mit 50-100 % Sägespänen wiederum zunächst einem Grobsieb SI zugeführt, das übergrosses Material entfernt und einem Holzbrecher zugeführt, wonach dasselbe wieder zurück zum Grobsieb SI gelangt. Anschliessend wird das Material im Trockner T getrocknet und einem Feinsieb SII zugeführt, das das Material in drei Fraktionen fl, gl und g2 aufteilt. Die sehr feine Fraktion fl, die Staub, Holzmehl sowie Kleinstspäne und sehr kleine Faserbündel umfasst, wird einem Bunker B zugeleitet, der seinerseits die Späne auf eine Beleimungsanordnung LII aufgibt. Die gröbste Fraktion gi des Feinsiebs SIl wird einer Zerspanungsvorrichtung MI zugeführt, in der die Teilchen in Faserrichtung zerspant bzw. gespalten und davon zum Feinsieb SII zurückgeführt werden. Die dritte mittlere Fraktion g2 vom Feinsieb SII wird einem Bunker und anschliessend einer Fraktioniervorrichtung F zugeführt. In the system according to FIG. 5, the raw material is made with 50-100% sawdust again initially fed to a coarse sieve SI, which removes oversized material and fed to a wood crusher, after which it is returned to the coarse sieve SI. The material is then dried in the dryer T and a fine sieve SII fed, which divides the material into three fractions fl, gl and g2. The very fine fraction fl, the dust, wood flour as well as tiny shavings and very small fiber bundles includes, is fed to a bunker B, which in turn places the chips on a gluing arrangement LII gives up. The coarsest fraction gi of the fine sieve SIl is a chipping device MI supplied, in which the particles chipped or split in the direction of the fiber and away from it be returned to the fine sieve SII. The third middle fraction g2 from the fine sieve SII is fed to a bunker and then to a fractionation device F.

Die gröbste Fraktion g3 der Fraktioniervorrichtung F gelangt zu einer Mahlvorrichtung MII, wird in kleinere Teilchen zerkleinert und zum Bunker B zurückgeführt oder wahlweise direkt wieder in die Fraktioniervorrichtung F eingegeben. Die übrigen Fraktionen f3-f8 der Fraktioniervorrichtung F werden, wie oben bereits erwähnt, jeweils für sich der Leimstation LI zugeführt. Die Beimstationen LI und LII können selbstverständlich zu einer einzigen Leimstation zusammengefasst sein, die eine Formstation FO speist. Nach der Formung wird das Material auf übliche Weise durch Pressen, Besäumen, Querschneiden usw. zu Holzspanplatten verarbeitet. Beim Besäumen und Querschneiden entstehender Abfall kann der Mahlvorrichtung MII, dem Grobsieb SI oder dem Holzbrecher zugeführt werden.The coarsest fraction g3 of the fractionation device F goes to a Milling device MII, is crushed into smaller particles and returned to bunker B or, alternatively, directly back into the fractionation device F entered. The remaining fractions f3-f8 of the fractionation device F are as already mentioned above, each individually supplied to the glue station LI. The bystations LI and LII can of course be combined into a single gluing station be that feeds a forming station FO. After shaping, the material becomes customary Processed into chipboard by pressing, trimming, cross-cutting, etc. Waste that arises from trimming and cross-cutting can be removed from the grinding device MII, the coarse sieve SI or the wood crusher.

Die Anlagen zur Durchführung des erfindungsgemässen Verfahrens können im Rahmen der Patentansprüche weiter abgewandelt werden, wobei es indessen wichtig ist, dass die Anlage teils eine Abscheideanordnung für zu grobe Bestandteile (Ausschuss) aufweist, falls solche in der Rohware enthalten sind, weiter eine Anordnung zur Abscheidung von Sägespänen mit für die Bearbeitung gemäss dem erfindungsgemässen Verfahren bereits geeigneten Deilchengrössen, sowie eine Zerspanunganordnung für die übrigen zu groben Anteile der Sägespäne, wobei die Dicke und/oder Breite der einzelnen Holzteilchen vermindert, deren Länge jedoch nur unbedeutend verändert wird. Weiterhin muss eine Fraktioniervorrichtung vorhanden sein, in der die zuerst abgeschiedenen gröberen Sägespäne weiter in wenigstens eine feinere und eine gröbere Fraktion aufgeteilt werden, wobei zur Bereitstellung einer ausreichenden Menge feiner Späne ein Teil des groben Materialstromes zweckmässigerweise abgezweigt und zerkleinert wird. Die Streu- bzw. Formstation soll so beschaffen sein, dass in der geformten Holzspanplatte die Teilchengrösse nach aussen abnimmt. Die übrigen Teile der Anlage können beliebig auf gebräuchliche Art und Weise ausgeführt werden. The systems for carrying out the process according to the invention can can be further modified within the scope of the claims, although it is important is that the system is partly a separation arrangement for too coarse components (rejects) has, if such are contained in the raw material, further an arrangement for Separation of sawdust with for processing according to the invention Process already suitable deil sizes, as well as a cutting arrangement for the remaining too coarse portions of the sawdust, the thickness and / or width of the individual wood particles decreased, but their length changed only insignificantly will. Furthermore, a fractionation device must be available in which the first Separated, coarser sawdust is further divided into at least one finer and one coarser one Fraction to be divided, being fine to provide a sufficient amount Chips a part of the coarse material flow appropriately branched off and comminuted will. The spreading or forming station should be designed so that in the formed Chipboard, the particle size decreases towards the outside. The remaining parts of the plant can be carried out in any conventional manner.

Die Holzspanplatten, die sich nach dem erfindungsgemässen Verfahren herstellen lassen, zeichnen sich dadurch aus, dass sie würfelähnliche Körner verschiedener Grösse, Späne verschiedener Grösse, Dicke und Schlankheit sowie Faserbündel mit hohem Schlankheitsgrad und eventuell Holzmehl und Staub enthalten. Bei "normalen Holzspanplatten liegt eine deutliche Orientierung der Späne parallel zur Plattenebene vor, wobei ein äusserst unbedeutender Teil der Faserbündel, kleinen Späne u.dgl. in einem Winkel zur genannten Ebene liegt, was darauf beruht, dass die Späne in der Regel eine Länge von 10-25 mm oder sogar noch mehr haben und bei der Formung so geschichtet werden, dass die grösste Abmessung parallel zur Ebene der Platte zu liegen kommt. Bei Sägespanplatten nach der vorliegenden Erfindung dagegen liegt die grösste Faserlänge hauptsächlich deutlich unter 10 mm. Dadurch wird ermöglicht, dass die Spanmenge, die mit der Faserlängsachse quer zur Plattenebene liegt, gross werden kann. Ausserdem liegt ein ziemlicher Teil kleinerer und grösserer Würfel, Späne und Faserbündel im Winkel zur Plattenebene sowie zwischen langen und dünnen Spänen. Dies bewirkt u.a., dass die Platten beim Pressen nach der Formung in ihrer Gesamtheit weniger komprimierbar sind. Dies führt u.a. The chipboard, which is made according to the inventive method can be produced, are characterized by the fact that they contain cube-like grains of different Size, chips of various sizes, thicknesses and slenderness as well as fiber bundles with high Contains slenderness and possibly wood flour and dust. With "normal chipboard there is a clear orientation of the chips parallel to the plane of the plate, whereby an extremely insignificant part of the fiber bundles, small chips and the like at an angle to the mentioned plane lies, which is based on the fact that the chips are usually one length of 10-25 mm or even more and are layered during molding in such a way that that the largest dimension comes to lie parallel to the plane of the plate. For chipboard according to the present invention, on the other hand, the greatest fiber length is mainly well below 10 mm. This makes it possible for the amount of chips to coincide with the longitudinal axis of the fiber lies transversely to the plane of the plate, can become large. There is also a fair amount of it smaller and larger cubes, chips and fiber bundles at an angle to the plane of the plate as well as between long and thin chips. This has the effect, among other things, that the plates Presses after molding are less compressible in their entirety. this leads to i.a.

dazu, dass die in der Deckschicht liegenden kleineren Teilchen härter zusammengepresst werden als bei üblichen Holzspanplatten, wodurch das Rohgewicht an der Deckfläche grösser und im Kern geringer wird. Dies führt wiederum mit sich, dass bei vergleichbarem Rohgewicht und Leimgehalt die Biegefestigkeit bei nach der vorliegenden Erfindung hergestellten Sägespanpl-atten grösser wird, als bei gebräuchlichen Holzspanplatten.to the fact that the smaller particles lying in the top layer are harder are pressed together than with conventional chipboard, reducing the gross weight becomes larger on the top surface and smaller in the core. This in turn leads to that with a comparable gross weight and glue content the flexural strength at after Sawboard manufactured according to the present invention is larger than that of conventional ones Chipboard.

Ausgehend davon, was bekannte Forscher auf diesem Gebiet übereinstimmend gefunden haben, ist dieses Resultat völlig überraschend, da man der Ansicht war und dies auch durch zahlreiche Untersuchungen bestätigt fand, dass langgestreckte platte Späne eine höhere Biegefestigkeit als kurze und dicke Späne ergeben, insbesondere wenn letztere auch sehr feine Fraktionen enthalten. Based on what well-known researchers in the field agree found, this result is completely surprising, as it was believed and this has also been confirmed by numerous studies that have been found to be elongated Flat chips give a higher flexural strength than short and thick chips, in particular if the latter also contain very fine fractions.

Die hohe Biegefestigkeit mit gleichzeitig hoher Querzugfestigkeit wird dadurch erzielt, dass in der Deckschicht u.a. Späne mit hohem Schlankheitsgrad und Leimgehalt liegen, sowie dass die Deckschichten bei der Herstellung so kräftig komprimiert werden und dadurch höhere Zug- und Druckfestigkeitswerte als bei gebräuchlichen Holzspanplatten haben, siehe Fig. 1.The high flexural strength with high transverse tensile strength at the same time is achieved by the fact that, among other things, chips with a high degree of slenderness in the top layer and glue content, as well as that the top layers are so strong during manufacture are compressed and thus higher tensile and compressive strength values than conventional ones Have chipboard, see Fig. 1.

Da ein ziemlicher Teil der Fasern bzw. Späne nicht in Plattenebene ausgerichtet ist, erreicht man auch eine hohe Querzugfestigkeit, und zwar bis zum doppelten der üblichen Holzspanplatten mit gleichem Rohgewicht und Leimgehalt, siehe Fig. 2. Durch die genannte Ausrichtung der Fasern und Späne wird auch die Quellung der Dicke der Platte bei Feuchtigkeitsaufnahme bedeutend geringer, da die Quellung in den einzelnen Holzfasern nicht in deren Längs- sondern deren Querrichtung erfolgt. Since quite a part of the fibers or chips are not in the plane of the plate is aligned, a high transverse tensile strength is also achieved, up to twice the usual chipboard with the same gross weight and glue content, see Fig. 2. The aforementioned alignment of the fibers and chips also increases the swelling the thickness of the plate when absorbing moisture is significantly less, because the swelling takes place in the individual wood fibers not in their longitudinal but their transverse direction.

Während man allgemein der Meinung war, dass die Verwendung von nur Sägespänen sogar bei verhältnismässig hohem Bindemittelgehalt bloss eine geringe Festigkeit ergibt und Holzmehl, Staub sowie Feinstspäne früher sogar als direkt ungeeignet betrachtet wurden, verwendet die vorliegende Erfindung gerade Sägespäne einschliesslich Holzmehl, Staub und Feinspäne und erreicht dabei trotz unverändertem Bindemittelgehalt höhere Festigkeitswerte als man bisher bei "normalen Holzspanplatten erzielte, siehe Fig. 1 und 2. While it was widely believed that the use of only Sawdust is only a small amount, even with a relatively high binder content Gives firmness and wood flour, dust and fine shavings even earlier than directly have been considered unsuitable, the present invention makes use of sawdust including wood flour, dust and fine shavings and achieved despite unchanged Binder content higher strength values than previously with "normal chipboard achieved, see Figs. 1 and 2.

Ausserdem muss es als überraschend angesehen werden, dass die vorliegende Erfindung durch Anreicherung von insbesondere kleinen Teilchen an der Oberfläche verbesserte Festigkeitswerte erzielt, insbesondere verbesserte Biegefestigkeit, während angesehene Fachleute auf diesem Gebiet anhand praktischer Versuchsergebnisse hierfür übereinstimmend vorschlugen, für die Deckschicht übliche Schneidspäne zu verwenden bzw. einzumischen, d.h. Späne mit grösserer Länge als in der Mittelschicht. Furthermore, it must be regarded as surprising that the present Invention by the accumulation of particularly small particles on the surface improved strength values achieved, in particular improved flexural strength, while respected experts in the field on the basis of practical test results to this end, they consistently suggested adding the usual cutting chips for the top layer use or mix in, i.e. chips longer than in the middle layer.

- Patentansprüche - - patent claims -

Claims

Claims.

Process for the production of chipboard, using as raw material Chips are used which contain at least 50%, preferably up to 100% sawdust contain, d u r c h e k e n n n z e i c h n e t, d a s s by sieving or the like.

the fine fraction (fl) of the chip material, i.e. small thin chips, small ones cube-like grains, dust, any wood flour, etc.

of the coarser parts (g1), such as coarser chips, cube-like Particles, etc., which are relatively thick transversely to the fiber direction, deposited are, d a s s the coarser portions (g1) mentioned at least partially machined respectively.

split (MI), i.e. that their thickness and / or width are reduced, the length of which is only changed to an insignificant extent in the direction of the grain, d a s s the chip material pretreated in this way from a fractionation (FI) in coarser and finer particles (g2, f2 in Figs. 3 and 4; g2, fi in Fig. 5), i a s s the coarser fraction obtained in this way into new fractions (g3, f3-f8) is divided, which is fed to one or more gluing arrangements (LII), treated with binding agent, one or more forming stations (FO, FOI, FOII, FOIII) preferably wind layer arrangements and shaped, pressed, trimmed, Cutting to length etc. to be processed into finished chipboard.

2. The method according to claim 1, d a d u r c h g e k e n nz e i c h n e t that a part (g2b) of the coarser fraction (g2) a reduction, the particle size is subjected (MII) and recycled to fractionation (Fl), d a s s the remainder Part (g2a) of the coarser fraction (g2) subjected to a further fractionation (FII) the coarsest fraction (g3) obtained in this way a reduction in the particle size (MII) is subjected and fractionated again (F, F9C), that s the remaining fractions (f3-f8) as well as those for the former Fractionation (FI) finer fraction (f2 in Figs. 3 and 4; fi in Fig. 5) either together or each supplied to one or more gluing arrangements and to finished chipboard are further processed.

3. The method according to claim 1 or 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that after separation of rejects from the chip material as well as division into coarser (gi) and finer (fl) parts, the coarser parts are machined or

split and only then dried for further treatment.

4. The method according to claim 1 or 2, d a d u r c h g e k e n n z e i n e t that the raw material is directly after the deposition (SI) of rejects dried (?) and only then divided into coarser (g1) and finer (fl) portions (SII), of which the coarser (g1) is machined or split and used for sieving (SII) is returned.

5. The method according to claim 3, d a d u r c h g ek e n n z e i c h n e t that machining or splitting (MI) with cutting or splitting tools he follows.

6. The method according to claim 4, d a d u r c h g ek e n n z e i c h n e t that the machining or splitting (MI) takes place in an arrangement in which the chips from the inside against a perforated sieve plate or the like. with sharp perforated edges is thrown.

7. The method according to one or more of the preceding claims, d u r c h e k e n n n z e i n e t that the sifted, chipped or split, Fractionated, ground and glued chips are shaped in such a way that the coarsest Parts of the chips in the middle layer of the finished Wooden panels arrive while the finest parts, i.e.

the proportion with the coarsest specific surface area in relation increasing weight, get into the top layer, for example by using two Forming stations fed with fine material for the cover layers and one with coarser material fed forming station for the middle class or by so. Layers of wind.

8. Arrangement for carrying out the method according to one or more of the preceding claims, g e k e n n nz e i c h n e t by a screening device (SI) for the separation of rejects, a dryer (T) for the chip material, a Sieve device (SII) for the separation of sufficiently fine material (f1), a Cutting or splitting machine (MI) for the remaining coarser material (g1), one Fractionation device (FI) for the finer material (fl) and / or the machined or split coarser material (g1), a shredding device (MII) for at least a part (g2b) of one separated in said fractionation device (FI) coarser particle flow (g2) and a second fractionation device (fix) for the remaining part (g2a) of said coarser egg stream (g2) and possibly also for the finer part family stream (f2) as well as one or more glue, shape, cross-cut, Trimming and pressing stations.

9. The arrangement according to claim 8, d a d u r c h g e k e n nz e i c h n e t that a wood breaker or the like. for the crushing of through the sieving device (SI) separated rejects as well as a return device for the shredded product to the sieve device (SI) are provided.

10. The arrangement according to claim 8 or 9, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that bunker behind the screening device (and / or drying device (T) and / or sieving device (they) and / or first fractionation device (FI) are provided are.

11. The arrangement according to one or more of claims 8-10, d a d It is noted that the first and second fractionation devices (FI or, FII) are combined into a single fractionation device (F), the coarsest fraction (g3) of which is fed to the shredding device (MII) and then is passed back to the fractionation device (F).

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