FI20190082A1 - Hammaspaikka - Google Patents

Abstract

Hammaspaikka, jossa hampaan kaviteettiin (25) sijoitetaan kahdesta tai useammasta moduulista (1, 14, 15, 38, 41) muodostettu moduulipaikka, jonka moduulien etäisyys toisistaan on säädettävissä, jolloin säätämällä moduulien, etäisyyttä toisistaan moduulipaikan koko on säädettävissä hampaaseen muodostettuun kaviteettiin (25) sopivaksi ja sopivan tiukan kontaktin aikaansaamiseksi naapurihampaisiin (28, 29).

Description

HAMMASPAIKKA Keksinnön kohteena on patenttivaatimuksen 1 johdannon mukainen hammaspaikka. Erityisesti keksinnön kohteena on kulma-, väli- ja poskihampaiden paikkaukseen sopiva moduulipaikka. Perinteisesti hampaita paikataan työstämällä hammasta kädessä pidettävällä työstölaitteella, jossa on pyörivä terä, hiekka- tai soodapuhallussuutin tai lasersäde. Työstölaitteella tehdään hammaskruunuun kaviteetti eli kuoppa, joka jää hampaaseen sen jälkeen, kun karies eli bakteerien aiheuttama pehmentynyt kovakudos on poistettu. Näin tehty kaviteetti tai kruunuhionta rajataan muotilla ja täytetään paikkamateriaalilla yhdellä kerralla tai vaiheittain useammalla kerralla. Paikkamateriaali kovettuu joko kemiallisen reaktion avulla tai se kovetetaan voimakkaalla ultraviolettivalolla eli UV-valolla. Tällaisen paikan epäkohtina voi olla paikkamateriaalin epätasainen kovettuminen tai materiaaliin jäävät pienet ilmakuplat, vaihteleva murto- ja puristuslujuus, paikkamateriaalin kovettuessa tapahtuvan kutistumisen aiheuttamat mikromurtumat hampaassa ja saumavuodot. Paikkaan voi myös jäädä osittain kovettumatonta materiaalia, joka saattaa ajan kuluessa aiheuttaa allergiaa henkilölle, jonka hammas on paikattu.

—Työstetty hammas ja sen vastapurijat voidaan myös jäljentää ja hammasteknikko tekee hampaaseen paikan tai kruunun. Tällöin potilaan käyntikertoja vastaanotolla on ainakin kaksi ja työstetty hammas on suojattava väliaikaisella paikalla, jolloin paikan tekeminen vaatii paljon työtä. Skannauslaitteella voidaan työstetty hammas myös kuvata suussa useasta eri suunnasta ja tehdä tietokoneella hampaasta kolmiulotteinen malli. Sen jälkeen —jyrsinrobotti työstää sopivan kokoisen ja värisen paikan tai kruunun isosta aihiosta. Uusimmissa laitteissa paikka tai kruunu tehdään 3D-tulostimella. Näissä menetelmissä = aikaa kuluu lopullisen paikan valmistumista odotellessa ja tarvittavat laitteet ovat = monimutkaisia ja kalliita.

O 30 Julkaisuista US 5098300 A ja US 6022217 A tunnetaan esivalmistettuja erikokoisia ja E erimuotoisia lisäkkeitä, jotka jätetään osiksi kaviteettiin paikka-aineesta tehtyyn N hammaspaikkaan. Näin tehdyn valmiin hammaspaikan ulkopinnasta ja/tai paikan S tilavuudesta on yleensä suurempi osa paikka-ainetta kuin esivalmistettuja lisäkkeitä, jotka 2 ovat paikan vastakkaisissa reunoissa. Julkaisuista on myös tunnettua, että kaviteettiin N 35 —laitettavassa lisäkkeessä on sen purupintaa vastaavassa pinnassa ulospäin suuntautuva tartuntakohta. Siihen voi yhdistää erillisen jousen tai kiristyslaitteen, jonka avulla lisäkkeen reuna on painettavissa tiukasti viereisen hampaan kontaktipintaa vasten.

Valmiista paikasta poistetaan ulkopuolinen jousi tai kiristyslaite sekä tartuntakohta.

Julkaisusta US 2003170593 A1 tunnetaan sarja esivalmistettuja hampaan paikka-aihioita, jotka ovat erimuotoisia ja erikokoisia.

Paikka-aihioiden muodot ovat suunnilleen yleisesti käytettyjen poski- ja välihampaiden kaviteettien perusluokituksen mukaisia.

Paikattavaan hampaaseen pyritään käsivaraisesti tekemään vastaavan luokituksen mukainen kaviteetti.

Samalla potilaskäynnillä valitaan tästä sarjasta karkeasti kyseistä kaviteettia muistuttava aihio, jonka pinnoista poistetaan riittävästi materiaalia ja lopulta muokattu aihio mahtuu — kaviteettiin.

Sen ja aihion välinen rako voi lopuksi olla jostain reunakohdasta varsin leveä.

Sarjasta tulee näin ollen varsin laaja, jotta erikokoisiin ja -muotoisiin kaviteetteihin löytyisi sopiva aihio muokattavaksi.

Esitetyssä ratkaisussa ongelmia tulee lisäksi hampaaseen tehdyn kaviteetin pohjamuodon ja syvyyden vaihtelusta johtuen karioituneen hammaskudoksen poistosta.

Tällöin muokattu aihio voi painua osittain liian syvälle kaviteettiin olematta enää purupinnastaan kontaktissa vastapurijaan.

Samalla purupintaan muodostuu aihion ja hampaan saumakohtaan porras.

Sitä eivät estä aihioiden pohjaan tehdyt pienet ulkonevat kohoumat.

Jos kaviteetti ulottuu hampaan reunalle kohti viereistä hammasta, saadaan aihion vastaavaa reunaa vaiheittain hiomalla se lopulta mahtumaan kaviteettiin.

Viereisen hampaan ja paikatun hampaan aihion kontakti ei tällä menetelmällä aina muodostu riittävän tiukaksi.

Siksi pureskeltaessa ruokasäikeitä pääsee kontaktipinnan ohi painamaan alueen ientä ja potilas joutuu erikseen puhdistamaan hammasvälinsä ruokailun jälkeen.

Tämän keksinnön tarkoituksena on aikaansaada hammaspaikka, jolla ei ole edellä esitettyjä epäkohtia.

Edelleen keksinnön tarkoituksena on aikaansaada uusi = moduulipaikka, joka on rakenteeltaan ja toiminnaltaan erilainen verrattuna tunnettuihin = ratkaisuihin, ja tarjoaa tehokkaan ja edullisen ratkaisun useimpiin hampaiden N korjausongelmiin.

Erityisesti keksinnön kohteena on kulma-, väli- ja poskihampaiden O 30 — paikkaukseen sopiva moduulipaikka, jonka kontaktialueet viereisiin hampaisiin saadaan E aina tiukoiksi moduulipaikan rakenteen avulla. & S Keksinnölle on tunnusomaista se, mikä on esitetty patenttivaatimuksen 1 2 tunnusmerkkiosassa.

Keksinnön mukaan hammaspaikka on moduulipaikka, joka kootaan N 35 — kahdesta tai useammasta moduulista.

Moduulit ja osakruunut voidaan valmistaa etukäteen tehdasvalmisteisesti, jolloin moduulipaikat saadaan tasalaatuisiksi.

Moduulit voidaan valmistaa mistä tahansa jo käytössä olevasta suuhun sopivasta ja lääketieteellisesti hyväksyttävästä materiaalista tai niiden seoksista. Paikka-aine voi muodostua yhdestä paikkausaineesta tai useammasta erityyppisestä paikkausaineesta ja/tai hammasprotetiikan materiaalista tai niiden seoksista, joiden ominaisuudet, kuten kulumiskestävyys, murtolujuus ja lämpölaajeneminen ovat yhteensopivia hampaiden kanssa. Näin valmistettavat moduulit voidaan kovettaa korkeassa lämpötilassa ja paineessa, jolloin niihin ei jää sisäisiä jännitteitä eikä osittain kovettumattomia aineosia, jolloin ne eivät voi aiheuttaa allergiaa vuosienkaan kuluttua. Keksinnölle olennaista on myös moduulipaikan materiaalivalinta, moduulien muoto ja moduuleista koostuvan lopullisen yhtenäinen moduulipaikan rakenne.

Keksinnön mukaisen hammaspaikan moduulit voidaan muotoilla mahdollisimman hyvin tervettä ja ehjää hammasta muistuttaviksi ja kooltaan sellaisiksi, että tervettä hammaskruunua tarvitsee hiota mahdollisimman vähän. Osista koottu moduulipaikka ei sementoinnin eli kaviteettiin kiinnittämisen jälkeen rasita viereistä kruunuosaa, jolloin lopputuloksena saatu keksinnön mukainen hammaspaikka kestää purentarasitusta hyvin. Erikokoisia ja/tai erimuotoisia moduuleja voidaan yhdistää keskenään ja siten niiden yhdistelmillä voidaan täyttää erityyppisiä kaviteetteja. Siksi jokaiseen kaviteettimuotoon ja/tai -kokoon ei tarvita omaa yksilöllistä moduulipaikkaa.

—Keksinnön mukainen hammaspaikka poikkeaa tunnetuista hampaiden paikkausmenetelmistä myös siinä suhteessa, että lopullinen osista koottu ja silti yhtenäinen moduulipaikka sopii hyvin hampaaseen tehtyyn kaviteettiin muodostaen aina tiukan kontaktin viereisten hampaiden kanssa. Moduulipaikan sisäisen, mekaanisen rakenteen avulla voidaan varmistaa tiukka kontakti viereisiin hampaisiin.

Keksinnön mukaisessa rakenteessa moduulipaikka on ilman purupinnasta ulospäin = suuntautuvaan tukiputkeen liitettävää jousta tai kiristyslaitetta. Tiukka kontakti viereisiin = hampaisiin estää samalla moduulipaikkaa painumasta liian syvälle paikattavassa N hampaassa. Kuvioiden selostuksen yhteydessä on tarkemmin esitetty keksinnön mukaisen O 30 moduulipaikan rakenteen sovellutusmuotoja. Erään edullisen sovellutusmuodon mukaan E moduulipaikan yhdessä moduulissa on tukiputki ja tukiputkeen kierteellä tukeutuva AN kiilavarsi. Moduulipaikan tukiputkeen kierteellä tukeutuvaa kiilavartta pyöritettäessä sen S terävä kärki siirtää moduulipaikan moduuleja erilleen toisistaan. Tällöin kiilavarren kärki jää 2 osaksi lopullisen moduulipaikan purupintaa. N 35 Keksinnön mukaisessa rakenteessa kiilavarsi varmistaa moduulien välille syntyvien rakojen täyttymisen juoksevalla sementointiaineella, kuten liima- ja/tai sidosaineella.

Edullisen sovellutusmuodon mukaan liima- ja/tai sidosaine kulkeutuu rakoihin kiilavarren toimiessa samalla täyttöruiskun männän akselina.

Rakenne varmistaa moduulipaikan pientenkin saumarakojen täyttymisen sementointiaineella paineella sisältä päin.

Näin ollen keksinnön mukainen ratkaisu on tehokkaampi kuin käytettäessä ulkoista, irrallista — täyttöruiskua, jolla ei aina saada jatkuvaa ja ilmakuplista vapaata ruiskutuspainetta sementointiaineeseen.

Tämän sovellutusmuodon ratkaisun yksityiskohtainen selitys on kuvien yhteydessä.

Keksinnön mukaan edullista on se, että moduulipaikan naapurihampaisiin kohdistuvien — kontaktien tiukkuus voidaan testata kiilavartta kiertämällä ennen moduulipaikan sementointivaihetta.

Sementointivaiheessa moduuleista koottua, yhtenäistä moduulipaikkaa tuetaan tukiputkesta kiinni pitäen niin, että moduulipaikka on kaviteetissa oikeassa asennossa.

Siten moduulipaikka ei painu liian syvälle purupinnan suhteen, jolloin se voisi muodostaa porrastuksen paikan saumaan.

Tällöin myös moduulipaikan purupinta osuu purennassa vastapurijaan.

Keksinnön edullisen sovellutusmuodon mukaan moduulipaikkaan kuuluu perusmoduuli, johon tukiputki ja siihen kierteellä tukeutuva kiilavarsi ovat sijoitetut.

Sivumoduuli on liitetty perusmoduuliin niin, että sivumoduuliin kuuluva liitintappi työntyy perusmoduuliin muodostettuun liitinreikään, joka muodostaa johteen liitintapille.

Tällöin liitintappi pääsee liikkumaan liitinreiän muodostamassa johteessa niin, että sivumoduulin etäisyys perusmoduulista on säädettävissä.

Moduulipaikan perusmoduulissa sijaitseva, purupinnasta ulospäin suuntautuva tukiputki on kohtisuorassa liitinreiässä olevien liitintappien suhteen.

Keksinnön mukaan tukiputkea käytetään siis moneen eri toimintaan.

Ensinnäkin se on kiinnipitokohtana siirrettäessä moduulipaikkaa tai hiottaessa jotakin sen o kohtaa.

Sementoinnin yhteydessä se toimii syöttöontelon runkona ja kiilavarren kierteiden 5 vastakappaleena.

Lisäksi moduulipaikkaa voidaan tarvittaessa pitää tukiputken avulla = kaviteetissa sopivassa syvyydessä ja asennossa, kunnes se on tarttunut hampaaseen N lopullisessa sementoinnissa.

Siten estetään purupintaan helposti muodostuvat O 30 porrasmaiset korkeuserot paikan ja hampaan saumakohdissa. j AN Taloudellisesti moduulipaikkaus on varsin edullinen sekä potilaalle että hammaslääkärille, S koska hammaslääkärin ei tarvitse tehdä mitään kalliita laiteinvestointeja.

Pelkkä 2 käytettävissä olevien moduulipaikkojen moduulien valikoima riittää.

Potilas puolestaan N 35 säästää sekä aikaa että kustannuksia, koska kertakäynnillä hammaslääkärissä saadaan valmiiksi tiukasti viereisiin hampaisiin kontaktissa oleva ja kestävä paikka.

Edullista on myös se, että moduulipaikkojen teollinen tuotanto on edullista alkuinvestointien jälkeen.

Keksinnön edullisen sovellutusmuodon mukaan hammaspaikka on paikattavan hampaan kaviteettiin sijoitettava, kahdesta tai useammasta moduulista muodostettu moduulipaikka, jossa moduulien etäisyys toisistaan on säädettävissä.

Tällöin moduulipaikan koko on 5 — säädettävissä paikattavaan hampaaseen muodostettuun kaviteettiin sopivaksi ja sopivan tiukan kontaktin aikaansaamiseksi viereisiin naapurihampaisiin.

Edullisen sovellutusmuodon mukaan moduulipaikkaan kuuluu säätölaitteella varustettu perusmoduuli ja ainakin yksi sivumoduuli, joka on liitetty perusmoduuliin niin, että —sivumoduulin etäisyys perusmoduulista on säädettävissä perusmoduuliin kuuluvalla säätölaitteella.

Tällöin moduulipaikka saadaan paikattavaan hampaaseen muodostettuun kaviteettiin sopivaksi ja samalla aikaansaadaan sopivan tiukka kontakti naapurihampaisiin.

Edullisen sovellutusmuodon mukaan moduulipaikkaan kuuluu keskellä oleva perusmoduuli, jonka molemmilla puolilla sijaitsevat sivumoduulit ovat etureunamoduuli ja takareunamoduuli.

Sivumoduulit on liitetty perusmoduuliin niin, että ainakin toisen sivumoduulin etäisyys perusmoduulista on säädettävissä tai molempien sivumoduulien etäisyydet perusmoduulista ovat säädettävissä.

Tällöin säätämällä etureunamoduulin ja/tai takareunamoduulin etäisyyttä perusmoduulista moduulipaikan koko on säädettävissä paikattavaan hampaaseen muodostettuun kaviteettiin sopivaksi ja sopivan tiukan kontaktin aikaansaamiseksi naapurihampaisiin.

Edullisen sovellutusmuodon mukaan perusmoduulin säätölaitteeseen, jonka avulla sivumoduulin etäisyys perusmoduulista on säädettävissä, kuuluu kiilavarsi, joka on painettavissa sivumoduulin yhteydessä olevaa kaltevaa pintaa vasten niin, että o sivumoduuli liikkuu perusmoduulista poispäin.

Voidaan myös tehdä niin, että 5 perusmoduulin säätölaitteeseen kuuluvan kiilavarren avulla perusmoduulin molemmilla = puolilla sijaitsevien sivumoduulien etäisyydet perusmoduulista ovat säädettävissä N samanaikaisesti.

O 30 E Edullisen sovellutusmuodon mukaan perusmoduulin säätölaitteeseen kuuluu kierreosalla AN varustettu tukiputki ja kierteellä varustettu nuppi, johon kiilavarsi on liitetty.

Kierteellä S varustettu nuppi on sijoitettu tukiputken kierreosan yhteyteen niin, että nuppi on 2 kierrettävissä kierreosassa.

Nuppiin liitetyn kiilavarren kärki on sijoitettu sivumoduulin N 35 yhteydessä olevaa kaltevaa pintaa vasten niin, että nuppia kierrettäessä sivumoduuli on saatettavissa liikkumaan perusmoduulista poispäin. jolloin moduulipaikan koko on säädettävissä paikattavaan hampaaseen muodostettuun kaviteettiin sopivaksi ja sopivan tiukan kontaktin aikaansaamiseksi naapurihampaisiin. Edullisen sovellutusmuodon mukaan perusmoduulin tukiputki muodostaa syöttöontelon, jonka kautta moduulipaikan moduulien väleihin on ruiskutettavissa moduulit toisiinsa sementoivaa sementtiä. Sementti voi olla ruiskutettu perusmoduulin tukiputken kautta moduulipaikan moduulien väleihin sen jälkeen, kun kun moduulipaikan koko on säädetty sopivaksi perusmoduuliin kuuluvalla säätölaitteella. Sementti voi myös olla ruiskutettu perusmoduulin tukiputken kautta moduulipaikan moduulien väleihin samanaikaisesti kun moduulipaikan koko on säädetty sopivaksi työntämällä moduuleja poispäin toisistaan perusmoduuliin kuuluvalla säätölaitteella. Hampaan kaviteetin pohjalle ja/tai sivuseiniin voidaan levittää myös kemiallisesti ja/tai valolla kovettuvaa jäykkää sementointiainetta. Perusmoduulin säätölaite poistetaan hammaspaikasta sen jälkeen, kun moduulipaikan moduulien väleihin ruiskutettu sementti on kovettunut ja hammaspaikka on sementoitunut paikoilleen. Keksintöä selostetaan seuraavassa esimerkkien avulla viittaamalla oheisiin piirustuksiin, joissa

KUVIOLUETTELO Kuvio 1 esittää viistosti päältä päin nähtynä erään keksinnön mukaisen moduulipaikan moduuleja ja osia. Kuvio2 esittää keksinnön mukaista moduulipaikkaa, joka on koottu kuviossa 1 » esitetyistä moduulipaikan moduuleista ja osista. S Kuvio 3 — esittää kuvion 2 moduulipaikkaa päältäpäin nähtynä. At Kuvio 4 — esittää kuvion 3 moduulipaikasta pitkin viivaa A-A otettua leikkausta. N Kuvio 5 — esittää kuvion 3 moduulipaikasta pitkin viivaa B-B otettua leikkausta. O 30 Kuvio6 vastaa kuvion 4 moduulipaikan leikkausta tilanteessa, jossa moduulien E etäisyys toisistaan on muutettu kiilavarren avulla. AN Kuvio 7 — vastaa kuviota 5 ja esittää tilannetta, jossa kiilavartta on liikutettu moduulien S etäisyyden säätöä varten. 2 Kuvio 8 — esittää vinosti päältä päin nähtynä kolmea hammasta, joista keskimmäiseen on N 35 muodostettu kaviteetti eli kuoppa, joka muodostuu hampaaseen karieksen poiston jälkeen.

Kuvio 9 esittää leikkauskuviona sivulta päin nähtynä moduulipaikan sovittamista hampaan kaviteettiin ennen sementointia. Kuvio 10 — esittää pystyleikkauksena keksinnön mukaista moduulipaikkaa sementoinnin alkuvaiheessa. Kuvio 11 = esittää leikkauskuviona kuvion 10 esittämän moduulipaikan sovitusta takaisin hampaan kaviteettiin. Kuvio 12 — esittää pystyleikkauksena moduulipaikkaa sementoituna hampaan kaviteettiin. Kuvio 13 — esittää pystyleikkauksena toisesta suunnasta nähtynä moduulipaikkaa sementoituna hampaan kaviteettiin. Kuviot 14 — 18 esittävät viistosti päältä päin nähtynä moduulipaikkojen moduulien erilaisia sovellutusmuotoja. Kuviot 19 - 23 esittävät esittävät viistosti päältä päin nähtynä erilaisia kaviteetteja hammaskruunuissa.

KUVIOIDEN SELOSTUS Kuvioissa on esitetty sovellutusesimerkkejä keksinnön mukaisista moduulipaikoista ja moduuleista, joiden avulla aikaansaadaan kootuksi kulma-, väli- ja/tai poskihampaan moduulipaikka, jonka kontaktialueet viereisiin hampaisiin saadaan aina tiukoiksi moduulipaikkaan kuuluvan tukiputken ja sisäisen kiilamännän yhteisellä toiminnalla. Kiilamännän muodostaa kiilavarteen 7 pujotettu erillinen mäntä 8. Moduulipaikan osat ovat kestäviä ja tehdasvalmisteisia sekä hampaanmuotoisia ja -värisiä. Kuvioissa 1-13 on esitetty MOD-tyyppisen eli mesiaalisen, okklusaalisen ja distaalisen hammaspinnan muodostavan valmispaikan rakenne ja sementointivaiheet viereisten o hampaiden välissä olevaan vasemman alaposkihampaan kaviteettiin. 3 At Kuviossa 1 on esitetty viistoprojektiona ja osiin purettuna eräs keksinnön mukainen MOD- N tyyppinen moduulipaikka, joka sopii kuviossa 8 esitettyyn hampaan kaviteettiin. Kuvion 1 O 30 sovellutusmuodossa moduulipaikassa on kolme pääosaa, jotka ovat moduulipaikan E keskellä oleva perusmoduuli 1, hammaskruunun sivuille ulottuva mesiaalinen moduuli 15 AN eli etureunamoduuli ja myös hammaskruunun sivuille ulottuva distaalinen moduuli 14 eli S takareunamoduuli. Nämä pääosat muodostavat myös moduulipaikan okklusaalisen pinnan > eli purupinnan. S N purup Kuviossa 1 on perusmoduulissa 1 keskellä pystyssä tukiputki 2, jonka yläosaan on tehty kierreosa 3. Tukiputken sisällä oleva reikä 4 toimii syöttöontelona, jonka kautta moduulipaikan lopullisessa kiinnitysvaiheessa osa sementointiainetta syötetään perusmoduulin 1 sisällä olevaan liitinreikään 5. Liitinreikä 5 toimii johteena liitintapeille 16, jotka on liitetty mesiaaliseen moduuliin 15 ja distaaliseen moduuliin 14. Tukiputken päällä on merkkirengas 6, jonka avulla tiedetään syöttöontelossa olevan sementointiaineeseen painettavan kiilavarren 7 tarkka syvyys tukiputken 2 sisällä. Kiilavarren 7 kiilamainen pää nojaa liitintappien 16 yhteydessä oleviin kalteviin pintoihin, joiden avulla voidaan säätää moduulipaikan moduulien etäisyyttä toisistaan ja samalla moduulipaikan kontakteja viereisiin hampaisiin. Kiilavarteen 7 pujotettu erillinen mäntä 8 painaa samalla juoksevaa sementointiainetta syöttöonteloon 4.

Tukiputken 2 kierreosaan 3 voidaan liittää kierteellä varustettu nuppi 9, johon kiilavarsi 7 on kiinnitetty. Kiilavarteen 7 kiinnitettyä nuppia 9 kiertämällä se saadaan tarttumaan tukiputken kierreosaan 3, kunnes nupin alareuna osuu merkkirenkaan 6 yläreunaan. Samalla nähdään nupin pinnassa olevan, tarvittaessa värillisen merkkiviivan 10 suunta — osoittamassa nupin kierrettyä asentoa. Nupissa 9 on reikiä 11, joihin on sovitettavissa männänpainajan 12 keskenään samansuuntaiset painotapit 13.. Painotappien avulla voidaan painaa mäntää 8 sementointiaineen syöttämiseksi. Moduulipaikan moduulit voidaan koota yhteen distaalisen moduulin 14 ja mesiaalisen moduulin 15 kulmikkailla liitintapeilla 16, jotka sopivat perusmoduulin 1 vastaaviin kulmikkaisiin liitinreikiin 5 estäen moduulien keskinäisen kiertymisen ja irtoamisen sovitusvaiheessa. Liitintappien 16 sivureunojen kulmista on viistetty osa pois niin, että ne muodostavat syöttöuria 17, jolloin liitintappien ja liitinreikien 5 väliin jäävät pienet raot muodostavat juoksevalle sementointiaineelle sivusyöttökanavia. Ne alkavat liitintappien 16 — päissä olevista pienistä, vinoista koverista koloista, joiden muoto vastaa kiilamännän kärkeä. Mesiaalisessa moduulissa 15 näkyy viereiseen hampaaseen osuva soikea S kontaktialue 18 katkoviivoin piirrettynä. - Kuvion 2 on esitetty keksinnön mukainen moduulipaikka, joka on koottu kuviossa 1 O 30 — esitetyistä moduulipaikan moduuleista ja osista. Viistoprojektiossa esitetty, pääasiallisesti E kolmiosainen moduulipaikka koostuu distaalisesta moduulista 14, mesiaalisesta AN moduulista 15 ja perusmoduulista 1, jotka on painettu kiinni toisiinsa. Perusmoduulissa 1 S tukiputken 2 päällä on merkkirengas 6 ja tukiputkessa on nuppi 9 kierreosaan kiinnitettynä 2 kiilavarren jäädessä piiloon putken sisälle. N 35 Kuviossa 3 on esitetty kuvion 2 moduulipaikka koottuna ja päältäpäin nähtynä.

Kuviossa 4 on esitetty pystyleikkaus kuvion 3 moduulipaikasta pitkin viivaa A-A.

Kuvion 4 moduulipaikassa kiilavarsi 7 on siirretty alkuasentoon nupista 9 kiertäen.

Tällöin mesiaalinen moduuli 15 ja distaalinen moduuli 14 ovat vielä kiinni toisissaan.

Perusmoduulin 1 sisällä oleva kiilavarren 7 kärki koskettaa liitintappien 16 päiden kaltevia pintoja siirtämättä vielä distaalista 14 ja mesiaalista 15 moduulia irti toisistaan.

Tukiputken 2 päällä on merkkirengas 6, johon nupin 9 alareuna tällöin osuu.

Mäntä 8 on tukiputken sisällä olevassa reiässä 4 nupin 9 sisällä nojaten kiilavarren tyveen 20. Kuviossa 5 on esitetty pystyleikkaus kuvion 3 moduulipaikasta pitkin viivaa B-B.

Myös kuvion 5 esittämässä moduulipaikassa kiilavarsi 7 on alkuasennossaan.

Kiilavarren 7 ympärille tukiputken sisällä olevaan reikään 4 muodostuu syöttöontelo 21, josta johtaa pääsyöttökanavat 22 perusmoduulissa 1 olevaan liitinreiässä näkyvän liitintapin 16 pään kohdalle.

Liitintapin syöttöurien 17 ja liitinreiän kulmien välissä nähdään neljä pientä — sivusyöttökanavaa 23. Kuviossa 6 on esitetty kuviota 4 vastaava pystyleikkaus, jossa moduulipaikan moduulien etäisyyttä toisistaan on muutettu kiilavarren 7 avulla.

Moduulipaikan nupista 9 on kierretty niin, että kiilavarsi 7 on siirtynyt syvemmälle tukiputkessa 2. Tällöin kiilavarren 7 terävä — kärki on painunut liitintappien 16 päiden väliin liitintappien 16 vinoja pintoja vasten.

Tällöin liitintappien 16 päiden väliin tunkeutuva kiilavarsi 7 työntää distaalista moduulia 14 ja mesiaalista moduulia 15 poispäin toisistaan lisäten moduulipaikan kokonaispituutta painaen samalla moduulit 14 ja 15 kosketukseen naapurihampaita vasten.

Samalla merkkirengas 6 ja mäntä 8 ovat siirtyneet nupin 9 alareunan ja kiilavarren tyven o 20 painamina kohti perusmoduulia 1. Keksinnön mukaan tämä säädettävä paikkamoduulin 5 kokonaispituutta lisäävä ominaisuus takaa aina moduulipaikan tiukat kontaktit viereisiin = hampaisiin.

Samalla tiukka kontakti estää moduulipaikkaa painumasta liian syvälle N paikattavassa hampaassa.

O 30 E Kuviossa 7 on esitetty kuviota 5 vastaava leikkauskuva, jossa kiilavartta on liikutettu N moduulien etäisyyden säätöä varten.

Kuvion 6 tapaan kiilavarsi 7 on siirtynyt syvemmälle S liitinreikään 5, jolloin kiilavarren 7 terävä kärki samalla työntää moduuleja 14 ja 15 poispäin 2 toisistaan.

Myös syöttöontelo 21 on vähän madaltunut ja sen tilavuus on siten pienentynyt.

N 35 — Kiilavarren 7 terävä kärki on liitinreiässä syvemmällä liitintapin 16 pään kohdalla.

Kuviossa 8 on esitetty vinosti päältä päin nähtynä kolme hammasta, joista keskimmäiseen eli paikattavaan vasempaan alaposkihampaaseen 24 on tehty osittain katkoviivoin piirretty MOD-tyyppinen kaviteetti 25 eli kuoppa, joka jää hampaaseen karieksen poiston jälkeen. Kuviossa 8 kaviteetista nähdään sen pohja 26 ja sivuseinä 27. Kaviteetin pituus määrittelee tarvittavan moduulipaikan kokonaispituuden alaposkihampaan 24 ensimmäisen naapurihampaan 28 reunan kontaktipisteestä toisen naapurihampaan eli alaposkihampaan 24 vastakkaisella puolella olevan hampaan 29 reunan vastaavaan kontaktipisteeseen 30.

Kuviossa 9 on esitetty leikkauskuviona sivukuva kootun kolmiosaisen moduulipaikan sovittamisesta paikattavan hampaan kaviteettiin 25 naapurihampaiden 28 ja 29 väliin ennen lopullista sementointia. Tällöin voidaan tarkistaa moduulipaikan mahtuminen hampaan kaviteettiin 25 ja hioa tarvittaessa moduulia sopivan kokoiseksi. Moduulipaikka on esitetty pystysuuntaisena leikkauskuviona kuvion 3 tasossa A-A ja paikattavan hampaan kruunuosa on myös leikattuna vastaavassa tasossa.

Kuviossa 9 nupista 9 on kierretty niin, että kiilavarren 7 terävä kärki on painunut liitintappien 16 väliin niiden vinoja pintoja vasten ja samalla siirtänyt distaalista moduulia 14 ja mesiaalista moduulia 15 poispäin toisistaan lisäten moduulipaikan kokonaispituutta.

Samalla perusmoduulin 1 sekä distaalisen moduulin 14 että mesiaalisen moduulin 15 väleihin on syntynyt saumarakoja 31.

Nupin 9 kiertämistä jatketaan kunnes moduulien 14 ja 15 kontaktialueet painuvat riittävän tiukasti kiinni naapurihampaiden 28 ja 29 kontaktipisteisiin. Tiukkuus voidaan tarvittaessa — testata hammaslangalla. Samalla merkkirengas 6 on liukunut nupin 9 alareunan o painamana tukiputkea 2 pitkin kohti perusmoduulia 1. Nupin 9 värillisen merkkiviivan 5 suunta osoittaa tällöin nupin tarkan kiertoasennon. Se painetaan muistiin, jotta paikatessa = saadaan sama kontaktitiukkuus. Keksinnön mukaan tämä moduulipaikan kokonaispituutta N lisäävä ominaisuus takaa aina ennalta testatun moduulipaikan tiukat kontaktit O 30 naapurihampaisiin.

j AN Lopuksi moduulipaikka irrotetaan naapurihampaista kiertämällä nupista 9 kiilavartta 7 irti S liitintapeista 16, kunnes moduulipaikan voi helposti poistaa kaviteetista 25. Tällöin 2 merkkirenkaan 6 ja nupin 9 väliin jäävä rako yhdessä nupin värillisen merkkiviivan 10 N 35 suunnan kanssa ilmaisee halutun kontaktikireyden.

Kuviossa 10 on esitetty pystyleikkauksena kuvion 9 kootun kolmiosaisen moduulipaikan sementoinnin alkuvaihe suun ulkopuolella. Moduulipaikan nuppi 9 kiilavarsineen 7 ja mäntineen 8 on irrotettu ja tukiputken 2 sisällä olevaan reikään 4 on ruiskutettu siihen tiiviisti sopivalla täyttöruiskulla 40 kemiallisesti ja/tai valolla kovettuvaa, hyvin juoksevaa sementointiainetta 32 niin paljon, että sitä pursuaa esiin moduulien 1, 14 ja 15 saumaraoista. Sen jälkeen nupista 9 kiinni pitäen kiilavarsi 7 mäntineen 8 painetaan tukiputken 2 reiässä olevaan sementointiaineeseen ja pyöritetään kierreosassa sen verran, ettei nupin 9 alareuna osu merkkirenkaaseen 6. Näin varmistetaan kootun moduulipaikan mahtuminen naapurihampaiden 28 ja 29 väliin. Tällöin juoksevaa sementointiainetta on moduulipaikan kaikkien osien välisissä saumaraoissa, liitinreiässä, syöttökanavissa ja syöttöontelossa. Kuviossa 11 on esitetty leikkauskuviona kootun moduulipaikan sovitus takaisin hampaan — kaviteettiin, jonka pohjalle 26 ja sivuseinämiin 27 on levitetty kemiallisesti ja/tai valolla kovettuvaa jäykkää sementointiainetta 33. Kiilavarsi 7 nuppeineen 9 on kiinnitettynä tukiputken 2 kierreosaan. Moduulipaikka painetaan pakoilleen pitäen kiinni tukiputkesta 2 ja nupista 9. Paikattavan hampaan ja naapurihampaiden väliin voidaan tarvittaessa laittaa etukäteen ohut kiiloilla 35 tuettu matriisinauha 34 estämään sementointiaineylimäärien — syntymistä kaviteetin reunoille. Kuviossa 12 on esitetty pystyleikkauksena kuvion 10 kootun kolmiosaisen moduulipaikan sementoinnin loppuvaihe, jolloin kolmiosainen moduulipaikka on lopullisessa asennossaan sementoituna paikattavan hampaan 24 kaviteetissa 25. Tällöin kiilavarsi 7 on siirtänyt —mesiaalista moduulia 15 ja distaalista moduulia 14 poispäin toisistaan muodostaen o samalla tiukan kontaktin moduulipaikan ja viereisten hampaiden välille. Nupin 9 reikiin S sovitetut männänpainajan 12 painotapit 13 on painettu mahdollisimman syvälle. - Naapurihampaisiin nojaavat moduulit 14 ja 15 on nyt saatu tiukkaan kontaktiin O 30 naapurihampaisiin 29 ja 28 pyörittämällä nuppia 9 tukiputken 2 kierreosassa 3 kontaktiin E merkkirenkaan 6 yläreunaan, kunnes nupin 9 värillisen merkkiviivan 10 suunta vastaa N sovitusvaiheen asentoa.

S 2 Tällöin kiilavarren 7 siirtäessä moduuleja 14 ja 15 poispäin toisistaan imeytyy niiden väliin N 35 — sivu- ja pääsyöttökanavia pitkin liitinreikään 5 vaikuttavan paine-eron ansiosta juoksevaa sementointiainetta 32. Sitä saattaa imeytyä saumarakojen 31 suurentuessa syvemmälle pois purupinnasta ja pois syöttöontelosta 21 männän 8 liukuessa pitkin kiilavartta 7 ilman virratessa männän 8 yläpuolelle nupissa olevien reikien 11 kautta. Lopuksi männänpainajan 12 painotapit 13 on sovitettu nupin 9 reikiin ja sen avulla mäntä 8 on painettu syöttöontelon 21 pohjalle. Näin injektioruiskun tavoin pakotetaan hyvin juoksevaa sementointiainetta kulkeutumaan syöttöontelosta pää- ja sivusyöttökanavia pitkin liitintappien 16 ja liitinreikien 5 saumarakoihin. Jos silti moduulipaikan saumaraoissa tai kaviteetin jossakin seinämässä juokseva ja/tai jäykkä sementointiaine ei ulotu paikattavan hampaan ulkopinnalle, voidaan saman tien ruiskuttaa sementointi- tai paikkausainetta puutoskohtiin jo ennen lopullista kovettumista. Sementointi- tai paikka-aineet kovettuvat tai kovetetaan ja tukiputki 2 kiilavarsineen 7 poistetaan purupinnan yläpuolelta katkaisemalla. Siten osa kiilavartta 7 jää paikkamoduulin — sisälle osien väliin. Lopuksi poistetaan kaikki ylimäärät ja tarkistetaan purenta. Kuviossa 13 on esitetty pystyleikkauksena toisesta suunnasta nähtynä moduulipaikan lopullisen sementoinnin tilanne, jossa männänpainajan 12 tapit 13 ovat siirtäneet männän 8 syöttöontelon 21 pohjaan ja samalla kaikki juokseva sementointiaine on siirtynyt —pääsyöttökanavia 22 pitkin kiilavarren 7 kärkialueen ympärille liitinreikään 5. Kiilavarren 7 kärki ei vielä osu liitinreiän 5 pohjaan, koska moduulipaikka on tässä esimerkissä jo kontaktissa viereisiin hampaisiin 28 ja 29. Männänpainajan 12 painotapit 13 varmistavat männän 8 siirtymisen syöttöontelon 4 pohjaan ja sementointiaineen —työntymisen liitinreikään 5. oO 5 Kuvioissa 14 - 18 on esitetty viistosti päältä päin nähtynä esimerkkejä keksinnön = mukaisista moduulipaikoista. Näissä esimerkeissä ei ole kuvattu moduulipaikan N perusmoduulin säätö- ja täyttölaitteeseen kuuluvia kiilavartta 7, mäntää 8 ja nuppia 9. O 30 — Esitetyt esimerkit osoittavat, että vain muutamista erivärisistä ja erityyppisistä moduuleista E voidaan koota asennettavaksi suuren määrän erilaisia, keksinnön mukaisia N moduulipaikkoja.

S 2 Kuvioissa 14 ja 15 on perusmoduuliin muotoiltu korjattavan kruunun kielen tai posken N 35 puoleiselle sivulle osuva uloke 36.

Kuviossa 18 on osakruunu, jossa moduulit ovat kiinni toisissaan liitintapin 16 ja yhden tai useamman lisäliitintapin 37 avulla. Kuvion 18 osakruunun kulmamoduulia 38 voi siirtää liitintapin 16 ja samansuuntaisen lisäliitintapin 37 varassa perusmoduulin liitinreiässä 5 ja lisäliitintapin vastareiässä 39.

Kuvioissa 15 ja 18 moduulipaikoissa on perusmoduulissa moduuli vain toisella puolella. Tällöin katkoviivoin piirretty liitinreikä 5 suljetaan toisesta päästään irrallisella liitintapilla 19. Sitä tarvitaan täyttämään perusmoduulin 1 liitinreiän 5 toista aukkoa kaksiosaisessa moduulipaikassa, kun moduulipaikka koostuu vain perusmoduulista 1 ja mesiaalisesta moduulista 15 tai distaalisesta moduulista 14. Kuvioissa 14, 16 ja 17 moduulipaikat ovat kolmiosaisia ja irrallista liitintappia 19 ei tarvita. Nämä kolmiosaiset moduulipaikat koostuvat perusmoduulin lisäksi kuviossa 14 mesiaalisesta moduulista 15 ja distaalisesta moduulista 14. Kuviossa 16 moduulipaikat koostuvat mesiaalisesta moduulista 15 ja purupinnan moduulista 41. Kuviossa 17 moduulipaikat koostuvat kahdesta purupinnan moduulista 41. Kuvion 17 moduulipaikka koostuu osista, jotta se saadaan sementointivaiheessa tukeutumaan kaviteetin etu- ja takareunaan. Tämä tuki estää moduulipaikkaa painumasta liian syvälle kaviteetissa sen pohjaan laitettuun sementointiaineeseen. Näin varmistetaan purupinnan tasaisuus ilman saumakohdan korkeuseroja. Kuviossa 19-23 on esitetty viistosti päältä päin nähtynä esimerkkejä hampaista, joiden hammaskruunuihin on muodostettu erilaisia kaviteetteja. Kuvioiden 14 - 18 esittämät moduulipaikat sopivat näihin kaviteetteihin niin, että moduulipaikka 14 sopii kaviteettiin 19, moduulipaikka 15 sopii kaviteettiin 20, moduulipaikka 16 sopii kaviteettiin 21, » moduulipaikka 17 sopii kaviteettiin 22 ja moduulipaikka 18 sopii kaviteettiin 23. g a VIITENUMEROLUETTELO O 30 1 Perusmoduul E 2 Tukiputki N 3 —Kierreosa S 4 Tukiputken sisällä oleva reikä 2 5 —Liitinreikä N 35 6 Merkkirengas 7 — Kiilavarsi 8 Mäntä

9 Nuppi 10 Värillinen merkkiviiva 11 Nupinreikä 12 Männänpainaja 13 Männän painotappi 14 Distaalinen moduuli eli takareunamoduuli 15 Mesiaalinen moduuli eli etureunamoduuli 16 Liitintappi 17 Syöttöura 18 Kontaktialue 19 Irrallinen liitintappi 20 Kiilavarren tyvi 21 Syöttöontelo 22 Pääsyöttökanava 23 Sivusyöttökanava 24 Paikattava hammas 25 Kaviteetti 26 Kaviteetin pohja 27 Kaviteetin sivuseinä 28 Ensimmäinen naapurihammas 29 Toinen naapurihammas 30 Hampaan kontaktipiste 31 Saumarako 32 Juokseva sementointiaine 33 Jäykkä sementointiaine 34 Matriisinauha S 35 Kiila At 36 Perusmoduulin uloke N 37 Lisäliitintappi O 30 38 Osakruunun kulmamoduuli z 39 Lisäliitintapin vastareikä N 40 Täyttöruisku S 41 Purupinnan moduuli > &

Claims (10)

PATENTTIVAATIMUKSET

1. Hammaspaikka, joka on paikattavan hampaan (24) kaviteettiin (25) sijoitettava, kahdesta tai useammasta moduulista (1, 14, 15, 38, 41) muodostettu moduulipaikka, tunnettu siitä, että moduulipaikkaan kuuluu ainakin kaksi moduulia (1, 14, 15, 38, 41), joiden etäisyys toisistaan on säädettävissä, jolloin säätämällä moduulien etäisyyttä toisistaan moduulipaikan koko on säädettävissä paikattavaan hampaaseen (24) muodostettuun kaviteettiin (25) sopivaksi ja sopivan tiukan kontaktin aikaansaamiseksi viereisiin naapurihampaisiin (28, 29).

2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen hammaspaikka, tunnettu siitä, että moduulipaikkaan kuuluu säätölaitteella (7, 9) varustettu perusmoduuli (1) ja ainakin yksi sivumoduuli (14, 15, 38, 41), joka on liitetty perusmoduuliin niin, että sivumoduulin etäisyys perusmoduulista on säädettävissä perusmoduuliin (1) kuuluvalla säätölaitteella (7) niin, että moduulipaikka on paikattavaan hampaaseen (24) muodostettuun kaviteettiin (25) sopiva ja samalla aikaansaa sopivan tiukan kontaktin naapurihampaisiin (28, 29).

3. Patenttivaatimuksen 2 mukainen hammaspaikka, tunnettu siitä, että moduulipaikkaan kuuluu keskellä oleva perusmoduuli (1), jonka molemmilla puolilla — sijaitsevat sivumoduulit ovat etureunamoduuli (15) ja takareunamoduuli (14), ja että sivumoduulit on liitetty perusmoduuliin niin, että ainakin toisen sivumoduulin etäisyys perusmoduulista on säädettävissä tai molempien sivumoduulien etäisyydet perusmoduulista ovat säädettävissä, jolloin säätämällä etureunamoduulin (15) ja/tai takareunamoduulin (14) etäisyyttä perusmoduulista (1) moduulipaikan koko on — säädettävissä paikattavaan hampaaseen (24) muodostettuun kaviteettiin (25) sopivaksi ja o sopivan tiukan kontaktin aikaansaamiseksi naapurihampaisiin (28, 29). 3 At

4. Patenttivaatimuksen 2 tai 3 mukainen hammaspaikka, tunnettu siitä, että N perusmoduulin (1) säätölaitteeseen, jonka avulla sivumoduulin (14, 15, 38, 41) etäisyys O 30 perusmoduulista on säädettävissä, kuuluu kiilavarsi (7), joka on painettavissa E sivumoduulin (14, 15, 38, 41) yhteydessä olevaa kaltevaa pintaa vasten niin, että N sivumoduuli liikkuu perusmoduulista (1) poispäin.

S 2 5. Patenttivaatimuksen 2 tai 3 mukainen hammaspaikka, tunnettu siitä, että N 35 perusmoduulin (1) säätölaitteeseen kuuluvan kiilavarren (7) avulla perusmoduulin molemmilla puolilla sijaitsevien sivumoduulien (14, 15, 38, 41) etäisyydet perusmoduulista ovat säädettävissä samanaikaisesti.

6. Patenttivaatimuksen 4 tai 5 mukainen hammaspaikka, tunnettu siitä, - — että perusmoduulin (1) säätölaitteeseen kuuluu kierreosalla (3) varustettu tukiputki (2) ja kierteellä varustettu nuppi (9), johon kiilavarsi (7) on liitetty, - — että kierteellä varustettu nuppi (9) on sijoitettu tukiputken (2) kierreosan (3) yhteyteen niin, että nuppi (9) on kierrettävissä kierreosassa (3), ja - — että nuppiin (9) liitetyn kiilavarren (7) kärki on sijoitettu sivumoduulin (14, 15, 38, 41) yhteydessä olevaa kaltevaa pintaa vasten niin, että nuppia (9) kierrettäessä sivumoduuli on saatettavissa liikkumaan perusmoduulista (1) poispäin. jolloin moduulipaikan koko on säädettävissä paikattavaan hampaaseen (24) muodostettuun kaviteettiin (25) sopivaksi ja sopivan tiukan kontaktin aikaansaamiseksi naapurihampaisiin (28, 29).

7. Patenttivaatimuksen 6 mukainen hammaspaikka, tunnettu siitä, että perusmoduulin (1) tukiputki (2) muodostaa syöttöontelon, jonka kautta moduulipaikan moduulien (1, 14, 15, 38, 41) väleihin on ruiskutettavissa moduulit toisiinsa sementoivaa sementtiä (32).

8. Patenttivaatimuksen 7 mukainen hammaspaikka, tunnettu siitä, että sementti (32) on ruiskutettu perusmoduulin (1) tukiputken (2) kautta moduulipaikan moduulien (1, 14, 15, 38, 41) väleihin sen jälkeen, kun kun moduulipaikan koko on säädetty sopivaksi perusmoduuliin (1) kuuluvalla säätölaitteella (2, 7, 9).

9. Patenttivaatimuksen 7 mukainen hammaspaikka, tunnettu siitä, että sementti (32) on ruiskutettu perusmoduulin (1) tukiputken (2) kautta moduulipaikan moduulien (1, 14, 15, 38, 41) väleihin samanaikaisesti kun moduulipaikan koko on säädetty sopivaksi S työntämällä moduuleja poispäin toisistaan perusmoduuliin (1) kuuluvalla säätölaitteella tt (2, 7, 9). O 30

10. Patenttivaatimuksen 7, 8 tai 9 mukainen hammaspaikka, tunnettu siitä, että E perusmoduulin (1) säätölaite (7, 2, 9) on poistettu hammaspaikasta sen jälkeen, kun AN moduulipaikan moduulien (1, 14, 15, 38, 41) väleihin ruiskutettu sementti (32) on 3 kovettunut. &