FI119078B - Accelerationssensor - Google Patents

Accelerationssensor Download PDF

Info

Publication number
FI119078B
FI119078B FI20020284A FI20020284A FI119078B FI 119078 B FI119078 B FI 119078B FI 20020284 A FI20020284 A FI 20020284A FI 20020284 A FI20020284 A FI 20020284A FI 119078 B FI119078 B FI 119078B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
acceleration sensor
sensor according
indication
acceleration
accelerometer
Prior art date
Application number
FI20020284A
Other languages
English (en)
Finnish (fi)
Other versions
FI20020284A0 (sv
Inventor
Tapani Ryhaenen
Kari Hjelt
Samuli Silanto
Jukka Salminen
Original Assignee
Nokia Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nokia Corp filed Critical Nokia Corp
Priority to FI20020284A priority Critical patent/FI119078B/sv
Publication of FI20020284A0 publication Critical patent/FI20020284A0/sv
Priority to PCT/FI2003/000095 priority patent/WO2003069355A1/en
Priority to AU2003202609A priority patent/AU2003202609A1/en
Priority to EP03701561A priority patent/EP1474694A1/en
Priority to US10/502,454 priority patent/US7350424B2/en
Application granted granted Critical
Publication of FI119078B publication Critical patent/FI119078B/sv

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/18—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration in two or more dimensions
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/04—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses for indicating maximum value
    • G01P15/06—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses for indicating maximum value using members subjected to a permanent deformation
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P15/0802—Details
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P15/0891—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values with indication of predetermined acceleration values
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00—Contacts
    • H01H1/0036—Switches making use of microelectromechanical systems [MEMS]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H35/00—Switches operated by change of a physical condition
    • H01H35/14—Switches operated by change of acceleration, e.g. by shock or vibration, inertia switch
    • H01H35/146—Switches operated by change of acceleration, e.g. by shock or vibration, inertia switch operated by plastic deformation or rupture of structurally associated elements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)

Claims (22)

1. Accelerationssensor omfattande en första stomdel (500) och ätminstone en andra stomdel (501, 502) samt ett förbindningselement (503) som förbin- 5 der den första stomdelen med den ätminstone ena andra stomdelen, och de-tekteringsmedel för att ge en indikation när den andra stomdelen skadar de-tekteringsmedlen, kännetecknadavatt accelerationssensorn bar ett permanent minne (903) som är anordnat sä, att där kan registreras tvä se-naste tidsstämplade ur- och päkopplingstillständshändelser hos detekte-10 ringsmedlet genom att skriva over tidigare registrerade tidsstämplade data sä länge som tillständet hos detekteringsmedlet är detsamma som tidigare.
2. Accelerationssensor enligt patentkrav 1, k ä n n e t e c k n a d av att de-tekteringsmedlen omfattar en konduktiv ledare, remsa eller trad (504) anord- 15 nad minst pä förbindningselementet (503).
3. Accelerationssensor enligt patentkrav 1, k ä n n e t e c k n a d av att de-tekteringsmedlen ett konduktivt dopat eller polykristaHint kiselskikt (504) minst pä förbindningselementet (503). 20
,·, 4. Accelerationssensor enligt patentkrav 2 eller 3, kännetecknadav att förbindningselementet (503) är anordnat att brytas sönder när en pä ac- Y\ celerationssensorns andra stomdel (501, 502) verkande yttre kraft överskri- • · · der en förutbestämd tröskelvärdesnivä, varvid förbindningselementets (503) *—: 25 sönderbrytning leder tili att ledaren, remsan, träden eller skiktet (504) bryts • m *.**: sönder. • * · • · • · ··*
5. Accelerationssensor enligt patentkrav 1,kännetecknadavattde-tekteringsmedlen omfattar en konduktiv ledare, remsa eller träd (504) anord- • · ;**·. 30 nad pä ett givet avständ frän den andra stomdelen (501, 502), varvid accele- •4 rationssensorns andra stomdel rör sig och bryter sönder den konduktiva le- • · · daren, remsan eller träden när en pä accelerationssensorns andra stomdel ·«· ' verkande yttre kraft överskrider en förutbestämd tröskelvärdesnivä. ··· 35 • · 119078 US'
6. Accelerationssensor enligt patentkrav 1,kännetecknadavattde-tekteringsmedlen utgör en del av ätminstone en elektrisk detekteringsslinga (911,912, 913).
7. Accelerationssensor enligt patentkrav l.kännetecknadavatt indi- kationen lagras i ett minne (903).
8. Accelerationssensor enligt patentkrav l.kännetecknadavatt indi-kationen är fjärrläsbar. 10
9. Accelerationssensor enligt patentkrav l.kännetecknadavatt acce-lerationssensorn är framställd genom mikrobearbetningstekniken med an-vändande av ytmonterbart sprött material.
10. Accelerationssensor enligt patentkrav 9, k ä n n e t e c k n a d av att det spröda materialet är enkristallin kisel.
11. Accelerationssensor enligt patentkrav 9, k ä n n e t e c k n a d av att det spröda materialet är polykristallin kisel. 20
12. Accelerationssensor enligt patentkrav l.kännetecknadavatt indi- *:*: kationen ätminstone omfattar information för att identifier en detekterings- • * · slinga (911, 912, 913) som brutits sönder av en yttre accelerationskraft. • · ♦ • ·♦ • · *··
13. Accelerationssensor enligt patentkrav l.kännetecknadavatt indi- *.*·· kationen ätminstone omfattar information för att identifier en detekterings- :[[[: slinga (911, 912, 913) som brutits sönder av en yttre accelerationskraft och tidpunkten dä indikationen gavs. • V • · · • · .*··. 30
14. Accelerationssensor enligt patentkrav 1 eller 7, kännetecknadav • · *·* att acceierationssensorns tillständ kan läsas omedelbart eller frän minnet. * * · ···· ···
15. Accelerationssensor enligt patentkrav l.kännetecknadavattac-.:. celerationen hos vilken som heist sensor av gruppens accelerationsensorer 35 kan fjärridentifieras. • · 119078 <0 ά
16. Accelerationssensor enligt patentkrav 1, kännetecknadavatt nämnda grupp av sensorer är integrerad ί ett och samma block.
17. Accelerationssensor enligt patentkrav 15, kännetecknadavatt 5 nämnda grupp av sensorer är integrerad i samma block tillsammans med lagringsmedel som lagrar indikationer innehällande ätminstone tidpunkten da indikationen gavs och detekteringsmedlets identitet.
18. Accelerationssensor enligt patentkrav 15, kännetecknadavatt 10 nämnda grupp av sensorer är integrerad i samma flerchipsmodul tillsammans med lagringsmedel som lagrar indikationer innehällande ätminstone tidpunkten dä indikationen gavs och detekteringsmedlets identitet.
19. Accelerationssensor enligt patentkrav 15, kännetecknadavatt 15 nämnda grupp av sensorer är integrerad i samma integrerade krets tillsammans med lagringsmedel som lagrar indikationer innehällande ätminstone tidpunkten dä indikationen gavs och detekteringsmedlets identitet.
20. Handburen terminal omfattande en accelerationssensor med en första 20 stomdel (500) och ätminstone en andra stomdel (501, 502) samt ett förbind- ,·. ningselement (503) som förbinder den första stomdelen med den ätminstone Ti ena andra stomdelen, vilken accelerationssensor omfattar detekteringsmedel för att ge en indikation när den andra stomdelen skadar detekteringsmedlen, • * · kännetecknadavatt accelerationssensorn har ett permanent minne :···: 25 (903) som är anordnat sä, att där kan registreras tvä senaste tidsstämplade • a ur- och päkopplingstillständshändelser hos detekteringsmedlet genom att • · · ·*.,.·* skriva över tidigare registrerade tidsstämplade data sä länge som tillständet hos detekteringsmedlet är detsamma som tidigare. • · * · · • · · • · .*··. 30
21. Handburen terminal enligt patentkrav 20, k ä n n e t e c k n a d av att den ·. omfattar en accelerationssensor som tillhör en grupp av likadana accelera- • · · tionssensorer i nämnda terminal, varvid nämnda accelerationssensorer är · · anordnade att indikera terminalen när den pä nämnda accelerationssensorn ··· verkande accelerationskraften överskrider ett förutbestämt tröskelvärde, och 35 att terminalen är anordnad att för användaren visa en förvarning ifail nämnda indikation är aktiv när terminalen är päkoppiad. 11'907.8
22. Förfarande vid en accelerationssensor, varvid accelerationssensorn om-fattar en första stomdel (500) och ätminstone en andra stomdel (501, 502) samt ett förbindningselement (503) som förbinder den första stomdelen med 5 den ätminstone ena andra stomdelen, vid vilket förfarande ges en indikation ifall den andra stomdelen skadar detekteringsmedlen, kännetecknad av registering av tvä senaste tidsstämplade ur- och päkopplingstillständs-händelser hos detekteringsmedlet i ett permanent minne (903) genom att skriva över tidigare registerade tidsstämplade data sä länge som tillständet 10 hos detekteringsmedlet är detsamma som tidigare. «M »··· • · • · • · · · • · • · · • ·· · • · ® • · • · • · · • · • # I • ·· • · ·1· • · • · • · · • · * « · • « · • ♦ • · · • · • ♦ • · · • · 1 *♦·· • · · • · • · • · · • · · · t ·»1·
FI20020284A 2002-02-12 2002-02-12 Accelerationssensor FI119078B (sv)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20020284A FI119078B (sv) 2002-02-12 2002-02-12 Accelerationssensor
PCT/FI2003/000095 WO2003069355A1 (en) 2002-02-12 2003-02-06 Acceleration sensor
AU2003202609A AU2003202609A1 (en) 2002-02-12 2003-02-06 Acceleration sensor
EP03701561A EP1474694A1 (en) 2002-02-12 2003-02-06 Acceleration sensor
US10/502,454 US7350424B2 (en) 2002-02-12 2003-02-06 Acceleration sensor

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20020284 2002-02-12
FI20020284A FI119078B (sv) 2002-02-12 2002-02-12 Accelerationssensor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FI20020284A0 FI20020284A0 (sv) 2002-02-12
FI119078B true FI119078B (sv) 2008-07-15

Family

ID=8563179

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI20020284A FI119078B (sv) 2002-02-12 2002-02-12 Accelerationssensor

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7350424B2 (sv)
EP (1) EP1474694A1 (sv)
AU (1) AU2003202609A1 (sv)
FI (1) FI119078B (sv)
WO (1) WO2003069355A1 (sv)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6862795B2 (en) * 2002-06-17 2005-03-08 Vty Holding Oy Method of manufacturing of a monolithic silicon acceleration sensor
EP1394554B1 (en) * 2002-08-30 2011-11-02 STMicroelectronics Srl Process for the fabrication of a threshold acceleration sensor
US20080213981A1 (en) 2005-01-31 2008-09-04 Freescale Semiconductor, Inc. Method of Fabricating a Silicon-On-Insulator Structure
JP4688600B2 (ja) * 2005-07-29 2011-05-25 株式会社リコー 半導体センサの製造方法
US7559238B1 (en) * 2006-05-26 2009-07-14 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy MEMS inertial shock bandpass filter
US7810373B2 (en) * 2007-02-22 2010-10-12 Seagate Technology Llc MEMS shock sensors
US7591201B1 (en) * 2007-03-09 2009-09-22 Silicon Clocks, Inc. MEMS structure having a compensated resonating member
US7639104B1 (en) 2007-03-09 2009-12-29 Silicon Clocks, Inc. Method for temperature compensation in MEMS resonators with isolated regions of distinct material
US7956517B1 (en) 2007-05-10 2011-06-07 Silicon Laboratories MEMS structure having a stress inverter temperature-compensated resonator member
US7684026B2 (en) * 2007-07-27 2010-03-23 Snap-On Incorporated Fault tolerant wheel alignment head and system
CN101809405A (zh) 2007-07-27 2010-08-18 实耐宝公司 容错车轮定位头和系统
US9008995B2 (en) 2008-03-21 2015-04-14 Analog Devices, Inc. Activity detection in MEMS accelerometers
US20090240462A1 (en) * 2008-03-21 2009-09-24 Analog Devices, Inc. System and Method for Capturing an Event in MEMS Inertial Sensors
US7944124B1 (en) 2008-08-29 2011-05-17 Silicon Laboratories Inc. MEMS structure having a stress-inducer temperature-compensated resonator member
WO2010059433A2 (en) * 2008-11-07 2010-05-27 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Mems dosimeter
EP2275384B1 (en) * 2009-07-15 2012-02-22 Nxp B.V. Threshold acceleration sensor and method of manufacturing
KR101056238B1 (ko) * 2009-11-30 2011-08-11 삼성에스디아이 주식회사 배터리 팩
US8176617B2 (en) * 2010-03-31 2012-05-15 Honeywell International Inc. Methods for making a sensitive resonating beam accelerometer
JP6186598B2 (ja) * 2012-04-20 2017-08-30 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 慣性力センサ
ITTO20120691A1 (it) * 2012-08-01 2014-02-02 Milano Politecnico Sensore d'urto con meccanismo bistabile e metodo per il rilevamento di urti
US9297824B2 (en) * 2012-09-14 2016-03-29 Intel Corporation Techniques, systems and devices related to acceleration measurement
US9548275B2 (en) * 2013-05-23 2017-01-17 Globalfoundries Inc. Detecting sudden changes in acceleration in semiconductor device or semiconductor packaging containing semiconductor device
US9518879B2 (en) * 2014-07-22 2016-12-13 The Boeing Company Blunt impact indicator methods
US10623899B2 (en) 2014-08-06 2020-04-14 Mobile Video Computing Solutions Llc Crash event detection, response and reporting apparatus and method
US9913099B2 (en) 2014-08-06 2018-03-06 Mobile Video Computing Solutions, LLC Crash event detection, response and reporting apparatus and method
US11051127B2 (en) 2014-08-06 2021-06-29 Mobile Video Computing Solutions Holdings Llc Communications hub for crash event detection, response, and reporting system
US10727470B2 (en) 2015-01-12 2020-07-28 Tyco Electronics Brasil Ltda. Quick connection battery terminal
US9559444B1 (en) 2016-03-09 2017-01-31 Tyco Electronics Brasil Ltda. Quick connection battery terminal
WO2018147881A1 (en) * 2017-02-13 2018-08-16 Mobile Video Computing Solutions Llc Crash event detection, response and reporting apparatus and method
WO2021066684A1 (en) * 2019-09-30 2021-04-08 Saab Ab (Publ) A shock event recording unit, a shock detection system, a mobile application for processing of data relating to a shock event and a method for monitoring if an apparatus has been exposed to a shock
US20230287555A1 (en) * 2022-03-10 2023-09-14 Abdulilah Mayet Micro-electromechanical system (mems) based inertial sensor and method of fabrication thereof
USD1008059S1 (en) * 2022-03-30 2023-12-19 Kistler Holding Ag Acceleration sensor
WO2023205471A1 (en) * 2022-04-21 2023-10-26 Mei Micro, Inc. Method for fabrication of a multiple range accelerometer

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60223153A (ja) * 1984-04-19 1985-11-07 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Ｍｉｓ型キャパシタを有する半導体装置の製法
DE3429250C1 (de) * 1984-08-08 1986-03-27 Texas Instruments Deutschland Gmbh, 8050 Freising Auf die Einwirkung einer Kraft ansprechender Sensor
JPH0789124B2 (ja) 1985-08-12 1995-09-27 株式会社日立製作所 加速度ゲ−ジ
US4745564B2 (en) * 1986-02-07 2000-07-04 Us Agriculture Impact detection apparatus
EP0261555B1 (en) * 1986-09-22 1992-07-08 Nippondenso Co., Ltd. Semiconductor accelerometer
US5095762A (en) * 1988-07-14 1992-03-17 University Of Hawaii Multidimensional force sensor
WO1997030356A1 (en) * 1996-02-15 1997-08-21 Honeywell Inc. Apparatus for detection of proof mass rupture in an accelerometer
US5747353A (en) * 1996-04-16 1998-05-05 National Semiconductor Corporation Method of making surface micro-machined accelerometer using silicon-on-insulator technology
JP3397042B2 (ja) * 1996-06-26 2003-04-14 日産自動車株式会社 マイクロメカニカルセンサ破損検出回路
EP0906578B1 (de) * 1996-08-30 1999-12-01 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Förderung Der Angewandten Forschung E.V. Beschleunigungsgrenzwertsensor
DE19649715C2 (de) * 1996-11-30 2001-07-12 Telefunken Microelectron Anordnung zur Messung von Beschleunigungen
JPH11190745A (ja) * 1997-12-26 1999-07-13 Nec Shizuoka Ltd 衝撃履歴の検出方法とその検出部材および携帯電子機器
JP2000180463A (ja) 1998-12-11 2000-06-30 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 加速度センサ
US6584198B1 (en) * 1999-12-16 2003-06-24 Nokia Mobile Phones Limited Device and method for monitoring shock
DE20002781U1 (de) 2000-02-16 2001-03-22 Siemens AG, 80333 München Einrichtung zur Überwachung und Anzeige der Einhaltung einer Betriebsbedingung

Also Published As

Publication number Publication date
US7350424B2 (en) 2008-04-01
WO2003069355A1 (en) 2003-08-21
EP1474694A1 (en) 2004-11-10
FI20020284A0 (sv) 2002-02-12
AU2003202609A1 (en) 2003-09-04
US20050252308A1 (en) 2005-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI119078B (sv) Accelerationssensor
US7159442B1 (en) MEMS multi-directional shock sensor
US7368312B1 (en) MEMS sensor suite on a chip
CN103869100B (zh) 微机电 z 轴面外止挡件
US7810373B2 (en) MEMS shock sensors
US20080173960A1 (en) MicroElectroMechanical Systems Contact Stress Sensor
US9316550B2 (en) Shock sensor with bistable mechanism and method of shock detection
US8049515B2 (en) Silicon MEMS resonators
US7678599B2 (en) Process for the fabrication of an inertial sensor with failure threshold
JP2004198280A (ja) 加速度センサ
US20130111971A1 (en) Sensor
US9293686B2 (en) In-plane actuated resonant device and method of manufacturing the device
US20160209344A1 (en) Complex sensor and method of manufacturing the same
US20090293618A1 (en) Acceleration Sensor Device
EP1394555B1 (en) Threshold acceleration sensor
Suminto A wide frequency range, rugged silicon micro accelerometer with overrange stops
US20210140992A1 (en) Resonator including one or more mechanical beams with added mass
JP2016217804A (ja) 多軸触覚センサ及び多軸触覚センサの製造法
JP5292600B2 (ja) 加速度センサ
US7270008B1 (en) Inertial testing method and apparatus for wafer-scale micromachined devices
US20220178963A1 (en) Mems vibrating beam accelerometer with built-in test actuators
JPH05119057A (ja) 半導体加速度センサ
CN109115391B (zh) 一种mems压力传感器
Rodriguez et al. Unanticipated results in the first direct measurements of anchor damping in MEMS resonators
JP2002162411A (ja) 半導体加速度センサおよび半導体加速度センサの検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM Patent lapsed