FI112720B - Menetelmä kuvaputkia sisältävien elektroniikkatuotteiden purkamiseksi ja materiaalien kierrättämiseksi - Google Patents
Menetelmä kuvaputkia sisältävien elektroniikkatuotteiden purkamiseksi ja materiaalien kierrättämiseksi Download PDFInfo
- Publication number
- FI112720B FI112720B FI20020554A FI20020554A FI112720B FI 112720 B FI112720 B FI 112720B FI 20020554 A FI20020554 A FI 20020554A FI 20020554 A FI20020554 A FI 20020554A FI 112720 B FI112720 B FI 112720B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- tube
- laser
- image tube
- parts
- spar
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 238000004064 recycling Methods 0.000 title abstract description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 claims 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims 1
- 210000000056 organ Anatomy 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 18
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N Fe2+ Chemical compound [Fe+2] CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013532 laser treatment Methods 0.000 description 1
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/50—Repairing or regenerating used or defective discharge tubes or lamps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/52—Recovery of material from discharge tubes or lamps
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B03—SEPARATION OF SOLID MATERIALS USING LIQUIDS OR USING PNEUMATIC TABLES OR JIGS; MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
- B03B—SEPARATING SOLID MATERIALS USING LIQUIDS OR USING PNEUMATIC TABLES OR JIGS
- B03B9/00—General arrangement of separating plant, e.g. flow sheets
- B03B9/06—General arrangement of separating plant, e.g. flow sheets specially adapted for refuse
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/82—Recycling of waste of electrical or electronic equipment [WEEE]
Description
112720
Menetelmä kuvaputkia sisältävien elektroniikkatuotteiden purkamiseksi ja materiaalien kierrättämiseksi 5 Tämä keksintö koskee menetelmää kuvaputkien kierrättämiseksi ja lähemmin sanottuna niiden käsittelemiseksi käytöstä poistamisen jälkeen siten, että raaka-aineet saadaan tarkasti talteen.
Katodisädekuvaputkia käytetään niin televisioissa kuin tietokonepäätteissäkin 10 lukumääräisesti erittäin suurina massoina. On selvää, että niitä uusitaan tietyllä vauhdilla ja onkin arvioitu, että kuvaputkia romutetaan Euroopan mittakaavassa 150000 tonnia vuodessa ja Suomessakin 2000 tonnia vuodessa, mikä vastaa suunnilleen 250000 kuvaputkea.
15 Kuvaputkia romutettaessa pyritään kaikkien käyttökelpoisten materiaalien talteenottoon. Lisäksi pyritään siihen, että talteen otettavat materiaalit ovat mahdollisimman puhtaita, jolloin niiden käyttökelpoisuus jatkokäytössä ja arvo on luonnollisesti suurin.
20 Kuvaputkien murskaamisen sijasta romutuksessa on käytössä myös muita menetelmiä, joiden avulla pyritään parempaan lopputulokseen. Eräitä tällaisia on esitet-Γ ty saksalaisessa patenttihakemuksessa 4205404 ja patenttijulkaisussa 4234706.
! i Näissä esitetään, että kuvaputken etuosan ja kartiomaisen taaemman osan väli- : : maastoon asetetaan vastuslanka kiinni kuvaputkeen, lanka kuumennetaan, jolloin 25 se kuumentaa rajusti alla olevaa kuvaputkea, säröyttää sen ja mahdollistaa sen ;jakamisen kahteen osaan särökohtaa pitkin.
, . Saksalaisessa hakemuksessa 3901842 puolestaan kuvataan korkeapaineisen ,,. ’ vesisuihkun käyttöä kuvaputken leikkaamiseksi osiin.
Λ 30 ;' Edelleen saksalaiset julkaisut 3901842 ja 4003497 esittävät mekaanisen, vesi jäähdytteisen leikkausterän käyttöä pilkkomiseen. Viimeksi mainitussa esitetään : myös, että kuvaputki voidaan yksinkertaisesti murskata.
112720 2
Murskauksessa aineksien talteenotto puhtaina on mahdotonta. Lisäksi vettä leikkaukseen tai jäähdytykseen käyttävien menetelmien haittana on se, että vettä on sitten ylen määrin, se sekoittuu leikkausjauheeseen ja sotkee paikat. Vesi on joka tapauksessa jatkotoimien takia poistettava.
5
Kuvaputken kartio-osa ja siitä ulospistävä takaosa ovat lyijylasia tarkoituksena pitää elektromagneettinen säteily tarkoin putken sisäpuolella. Etuosa on taas tavanomaista lasia. Värien takia etuosan sisäpinnalla käytetään elektronisäteilyssä luminoivaa pinnoitetta, joiden avulla värit muodostuvat. Lisäksi kuvaputkeen 10 kuuluu niin sen sisäpuolella kuin ulkopuolellakin erilaisia metalliosia, kuten poik-keutuskeloja, hiloja ja sen kaltaisia.
Japanilainen yritys Matsuhita on kehittänyt robotisoidun systeemin, jolla televisioita puretaan noin 50 sekuntia / laite olevalla nopeudella. Menetelmä on kuvattu 15 US-patentissa 6,186,848. Sanotun patentin tärkeimmät piirteet ovat: Purettava laite asetetaan kuljettimelle, joka kuljettaa sen vinopöydälle, jossa laitteen takaosan suojakuori poistetaan, puhalletaan voimakas ilmasuihku, joka puhdistaa koneiston ja sitten leikataan sivupaneeliin U-muotoinen aukko. Edelleen lämmitetään induktiivisesti tätä kautta kuvaputken etuosan ja kartio-osan' liitosta suojaava 20 teräspanta ja työnnetään tämä pois mekaanisesti.
i ’ Tämän jälkeen metallipannan alusta ja siinä oleva liima harjataan pois ja kuvaput- : : ken osat leikataan irti mekaanisesti timantti-laikalla ja lämmitetään niin, että läm- : : pöjännitys irrottaa osat tosistaan. Muut osat lajitellaan, murskataan ja kierrätetään 25 mahdollisimman puhtaina komponentteina.
Mainittu menetelmä vaatii viiden ihmisen työt ja kuusi kappaletta robotteja ja . lisäksi luonnollisesti kuljettimia. Edellä kuvattu menetelmä käyttää erillisiä senso reita mittamaan koot ja etäisyydet ja niitä on useita.
30 Tämän keksinnön tarkoituksena on aikaansaada menetelmä, jonka avulla voidaan välttää tekniikan tason mukaiset haittapuolet. Tarkoituksena on aikaansaa- ; · da lisäksi automaattinen, kierrätettävät ainekset puhtaina talteen ottava menetel- ♦
I I
3 5 Ί12720 mä.
Edellä mainitut ja muut tämän keksinnön hyvät puolet ja edut on aikaansaatu siten kuin esitetään tunnusomaiseksi oheisissa patenttivaatimuksissa.
Keksintöä kuvataan seuraavassa, sitä mitenkään.rajoittamatta, viittaamalla oheisiin periaatteellisiin piirustuksiin, joissa esitetään eräitä keksinnön ominaispiirteitä.
Niinpä: 10
Kuviossa 1 esitetään eräs keksinnön mukaisen tavan soveltamiseksi käyttökelpoisen työskentely-ympäristön yleistä sijoittelua;
Kuvio 2 esittää erästä hyvänä pidettyä menettelytapaa katodisädeputken sisältä- 15 vän näyttöpäätteen tai televisiolaitteen etupaneelin irrottamiseksi;
Kuviossa 3 esitetään havainnollisesti putkeen liittyvän metallipannan irrottamista;
Kuviossa 4 esitetään, kuinka kuvaputkeen työstetään laserilla ura halkaisua 20 varten; i* Kuvio 5 puolestaan esittää erään tavan, jolla kuvaputki halkeaa helposti työstet- :i tyä uraa pitkin; 25 Kuviossa 1 esitetään siis eräs esimerkinomainen ja kaaviollisesti näytetty työpaik-. ’: ka, jossa puretaan esimerkiksi televisioita tai näyttöpäätteitä. Niinpä varsinainen kuljetinlinja, jolla purettavat televisiot tai vastaavat kulkevat, on merkitty kuvioon . nuolella 1. Purettavat laitteet saapuvat tälle linjalle kaaviollisia kuljettimia 2 pitkin sivulta päin. Numero 3 merkitsee kuljettimia, joilla kulkee laatikostoja, joihin pur-30 kajat 4 keräävät osan irrottamistaan osista sopivasti lajiteltuina. Kotelot nostetaan ; ‘ irrottamisen jälkeen kuljettimille 5 ja 6, josta ne siirtyvät poikittaiskuljettimelle 7 vietäväksi murskaukseen ja muihin jatkokäsittelyihin.
» * 112720 4
Irrotettujen komponenttien täyttämät laatikot siirretään poikittaiskuljettimella 9 jatkokäsittelyyn. Pelkät kuvaputket ilman koteloita siirretään jatkokäsittelyyn nuolen 10 suunnassa. Purettavat laitteet on merkitty kuvioon 1 viitenumerolla 8.
5 Lyhyesti prosessi on seuraava. Televisio ja tietokoneen katodisädeputkesta muodostuva näyttöpääte on yleensä koottu ruuveilla niin, että kuvaputken raami ja takaosa on ruuvattu neljästä pisteestä yhteen, joka kokonaisuus muodostaa laiteen kotelon ja kuoren. Nyt kehitetyn menetelmän mukaan kuvaputken sisältävä laite otetaan hihnalta vastaan, kiinnitetään imukupilla, jota kuviossa 1 ei ole 10 tarkemmin esitetty, mutta jota kuvaa laitteen 8 keskellä oleva ympyrä 11, kuvaputkesta, poistetaan takakuori, kuten jatkossa esitetään, poistetaan etukuori alaspäin, jolloin jää kuvaputki kaikkine elektronisine laitteineen kiinnitettynä imu-kuppipitimeen. Imukuppipitimen on syytä olla halkaisijaltaan riittävän suuri, jotta kiinnipitomomentti riittää mm. poikkeutuskelojen irti vääntämiseen putken ohuesta 15 kaulasta.
Nyt kehitetyssä menetelmässä etsitään sanotut ruuvit induktiivisesti. Tätä asemaa on merkitty kuvioon 1 katkoviivoilla blokkina 12. Kun riittävän suuren taajuuden omaava induktio-lämmityskela kulkee television tai kuvaputken lähellä, alkaa 20 kela ottaa virtaa kun ferrometalliosa on lähellä. Sanottu tunnustelija näin ohjautuu sinänsä tunnetulla tekniikalla vielä lähemmäksi ferrometallista osaa ja lämmittää « » sitä esimerkiksi asemassa 12 niin, että muoviosa sen ympärillä sulaa. Kun lämmi-: tys suoritetaan yhtä aikaa kaikilla esimerkiksi neljälle kiinnipitoruuville, voidaan : : ruuvien toisiinsa sitomat osat nostaa toisistaan erilleen, niin että kotelon taka-osa 25 ja etupaneeli saadaan erilleen. Tämän työvaiheen suorittavat purkajat 4 välittömästi lämmityksen jälkeen, jolloin he yksinkertaisesti nostavat laitteen irtoavan kotelon takaosan kuljettimille 5 ja 6.
Paljastuneesta koneistosta irrotettavat muut pienet osat lajitellaan laatikkoihin, 30 jotka ovat hihnan alla. Kun laatikko täyttyy, painaa purkaja nappia ja laatikko ; ’ lähtee tyhjennykseen 9 ja uusi tyhjä laatikko tulee automaattisesti paikalle.
; ’ Tämän jälkeen halutaan päästä eroon myös kotelon etuosasta, joka on tavallises- 112720 5 ti myös muovinen osa. Tätä varten kunkin purkajan työasemassa on mahdollista suorittaa kuvion 2 esittämä vaihesarja. Kuviossa 2 oikealla on tilanne, jossa imukuppilaitteeseen 11 kiinnitettyjä kotelon takaosasta vapautettu purettava laite on työpöydällä. Ensin kohotetaan imukuppilaitteella 11 laite yläasentoon, vaihe II, 5 jossa tartuntavälineet 13 tarttuvat siihen ja pitävät sen ylhäällä. Kotelon etuosa 14 jää pöydälle. Vaiheessa III imukuppilaite irrottaa otteensa kuvaputkesta ja imu-kuppilaitteen varsi lasketaan työpinnan alapuolelle. Tässä vaiheessa kotelon etuosa 14 voidaan yksinkertaisesti siirtää syrjään kuvion 1 kuljettimille 5 ja 6.
10 Vaiheet IV ja V esittävät, kuinka kuvaputki, josta kotelo on nyt poistettu, käydään hakemassa alas tartuntavälineiden 13 kannatuksesta. Putki jatkaa matkaa seu-raaviin vaiheisiin. Tästä eteenpäin pelkkää kuvaputkea merkitään viitenumerolla 15.
15 Seuraavana vaiheena on kuvaputkessa olevan metallipannan, joka suojaa putken etu-ja takaosan liitosta ja johon voidaan kiinnittää muita oheislaitteita, poistaminen. Pannan paikka voidaan myös etsiä induktiivisesti ja lämmittää sitä induktii-visesti, jolloin lämmennyt ja venynyt panta on helppo irrottaa. Irrotus voidaan tehdä manuaalisesti tai automaattisesti robotin kaltaisella laitteella.
20
Työvaiheet jatkuvat niin, että kotelosta ja pannasta puhdistettu kuvaputki puhdis- . * t : tetaan myös muuten. Pannan alla on yleensä liimakerros, joka tämän keksinnön : ' mukaisesti poistetaan laserlaitteella, josta saadaan viuhkamainen 2-3 cm leveä / valosuihku, joka polttaa liimakerroksen sellaiseksi, että se voidaan harjata tai ;' ‘l 25 puhaltaa ilmavirralla pois. Sama tai vastaava laserlaite etsii tämän jälkeen induktiivisen tunnistimen avulla tai valo-optisella heijastusanturilla laitteen erilaiset tarraetiketit, jotka poistetaan viuhkalaserilla samaan tapaan kuin edellä.
Tässä vaiheessa kuvaputki 15 on ulkopuoleltaan puhdas ja kuvaputken etuosan 30 ja kartio-osan erilaiset lasilaadut voidaan erottaa erilleen seuraavassa vaiheessa.
.; ’ Niinpä tämän jälkeen lasertaite, mutta nyt pistelaser 16, jota kuvataan kuviossa ; 3a, kiertää kuvaputken ympäri, lämmittää ja poistaa materiaalia kuvaputkesta muodostaen sen ympäri pienen uran 18. Käytännössä laserlaite 16 on tavallisesti 112720 6 kiinteä ja kuvaputki 15 pyörii.
Valitsemalla parametrit sopivalla tavalla kuvaputken halkaisu tapahtuu luontaisella tavalla ilman mitään jatkotoimenpiteitä. Niinpä käytännön kokeissa on havaittu, 5 että käyttämällä lasersäteen tehona arvoa 1200 W tai yli, esimerkiksi 1500 W ja nopeutena, jolla säde etenee kuvaputkella em. vaiheen aikana arvoa alle 3 m minuutissa, kuvaputki halkeaa automaattisesti ilman seuraavassa kuvattavia mahdollisia kuumennus/jäähdytystoimenpiteitä.
10 Kuvio 3b esittää, kuinka kuvaputki 15 jaetaan tämän uran 18 kohdalta kahteen osaan silloin kun halkeamista halutaan avustaa tai sitä pitää avustaa. Tämä tapahtuu niin, että uran 18 eri puolille aikaansaadaan suurehko lämpötilaero, joka halkaisee putken 15 uraa 18 pitkin. Niinpä edellä kuvatun laserkäsittelyn jälkeen, tavallisesti heti sitä seuraten, puhalletaan sinänsä tunnetun vortexputken 17 15 lävitse paineilmaa laserilla muodostetun uran eri puolille. Tunnetun periaatteen mukaan vortexputkeen 17 syötetty paineilma jakaantuu kahdeksi ilmavirraksi, jolloin yhdestä päästä tulee kuumennettua ilmaa ja toisesta päästä jäähdytettyä ilmaa. Näin aikaansaadaan yksinkertaisella tavalla lämpötilaero laserilla muodostetun uran 18 eri puolille. Tämä lämpötilaero on yleensä riittävä kuvaputken hal-20 kaisemiseksi kahteen osaan mainittua uraa pitkin. Voidaan käyttää useampaa : · vortexputkea, jotta jäähdytys/kuumennus olisi tarvittavan nopeaa.
Vortexputkeen 17 7 barin paineella puhallettu paineilma saa aikaan jo yli 100° C lämpötilaeron, suuremmalla paineella jopa 170° C lämpötilaeron.
:25 ·,,,· Kun kuvaputki 15 on jaettu kahteen osaan ja metalliosat poistettu sisältä sinänsä tunnetuilla tavoilla, käsin tai robotilla, harjataan ja imetään ilmavirralla fluoresoiva :,' ·: pulveri pois kuvaputken sisältä ja edelleen tämän jälkeen harjataan tehoharjalla laidoilla oleva alumiinioksidikerros pois. Nyt esiteltävässä menetelmässä sanot-• ’: 30 tuun harjaan on kiinnitetty abrasiiviseksi partikkeliksi alumiinioksidia, jotta vieraita aineita mahdollisimman vähän sotketaan systeemiin.
1 ,; Tämän jälkeen erotellaan muut puretut metalliosat käyttäen induktiivista lämmi- 112720 7 tystä ja infrapunasäteilyyn perustuvaa lämpötilailmaisinta avuksi. Näiden yhdistelmällä nähdään erilaisten metallisten aineiden; ferromagneettisten aineiden, alumiinin ja kuparin erilainen lämpeneminen ja osat voidaan automaattisesti lajitella hihnalta erikseen.
5
Menetelmä eroaa merkittävästi aiemmin esitetyistä menetelmistä. Laseria käytetään tässä kahteen eri tarkoitukseen; materiaalin poistamiseen kiinteästä kohteesta (ura 18) ja myös pinnalla olevan materiaalin (liimalappujen ja vastaavien) poistamiseen alustaa vaurioittamatta. Induktiivista lämmitystä käytetään sekä 10 metallin paljastukseen että muovin sulattamiseen metallisten kiinnikkeiden ympäriltä, kuten myös kuvaputken pannan irrottamiseen ja metallien lajitteluun yhdessä infrapunalämpömittarin kanssa.
Kuvaputken 15 kartio-osa sisältää yleensä grafiitti tai/ja metallioksidipinnoitteen, 15 jolla pyritään estämään elektronisuihkun karkaaminen. Eräs hyväksi todettu tapa tämän pinnoitteen poistamiseksi ja lasin puhdistamiseksi on, että kuvaputken kartio-osa upotetaan sinänsä tunnettuun täryhiomakoneeseen poistoa varten. Keksinnön mukaan puhdistukseen käytetään osittain fluidisoivaa lasimurskaa, jona murskana käytetään samasta kuvaputken osasta valmistettua 0,5 -2,0 mm 20 murskafraktiota. Lasimurska yhdessä grafiitin, pois hiottujen etikettijäämien ja :. metallioksidien kanssa johdetaan erotukseen, esimerkiksi syklonierottimeen ja : pussisuodattimeen ja palautetaan uudelleen täryhiomakoneelle. Fluidisoivan täryhiomakoneen sijasta voidaan luonnollisesti käyttää myös puhallusta samaisella lasimurskalla.
25
Kuvaputkien lasertyöstössä on erityisiä ongelmia, joita ei normaalissa lasin leikkauksessa ilmene. Ongelmat ovat paneelilasin ja kartiolasin sauman huokoisuus, .' ; epäsymmetrinen periferian muoto, lasin ja lasilaatujen paksuusvaihtelut ja sau- ’ ,.: massa olevat muut epäpuhtaudet. Niinpä on laajoissa kokeissa huomattu, että : · ’: 30 lasi pitää uurtaa laserilla 8-15 mm saumasta paneelilasin (putken etuosan) puo-:'": lelta ja että edullisesti tämä lämmitetään samalla laserilla defocus- asennossa . niin, että lämpötilaero on yli 120° C ja että se tämän jälkeen jäähdytetään vähin- '. : tään kahdella symmetrisesti eripuolilla kulkevalla vortexputkella. Suoritettujen 112720 8 kokeiden mukaan edullinen laserteho on 900-800 W ja edullinen nopeus noin 3,5 m/min.
Tämän keksinnön mukaan induktiivista lämmitintä käytetään robotin ohjaamana 5 myöskin paljastamaan lämmitettävät ruuvit, joita lämmitetään niin paljon, että muovi sen ympärillä sulaa ja liitoskohta voidaan kohtuullisella voimalla vetää irti.
Näin menetellen voidaan ihmistyövoima vähentää minimiin, erilaisten antureiden määrä alentaa ja samoja laitteita voidaan käyttää eri tehtäviin. Keksinnön mukaan 10 voidaan purkaminen suorittaa joko kokonaan ihmistyövoimalla tai kokonaan tai osittain automatisoituna.
Keksinnön olennainen osa on, että käytetyt laitteet ovat olennaisesti vain laserlai-te, kahdella eri toiminnalla, ja induktiiviset kuumentimet sekä infrapunakamera ja 15 tämän ohjaama lajittelurobotti, sekä edullisesti tärkeänä osatekijänä "täryhioma-kone", jossa fluidisoivalla lasimurskalla puhdistetaan kuvaputken kartio-osa, tai samainen puhdistus voidaan suorittaa lasimurska puhalluksella ilmavirran mukana.
20 Tällä tavalla saadaan muoviosat erilleen, lasit kahteen eri luokkaan, metallit; rauta, alumiini ja kupari sekä piirilevyt eri luokkiin. Tämän jälkeen niitä käsitellään .'. normaalein murskaus- ja lajittelumenetelmin, jotka sinänsä ovat tunnettuja romun käsittelystä.
Claims (12)
1. Menetelmä katodisädeputkilla varustettujen elektroniikkalaitteiden purkamiseksi ja materiaalien kierrättämiseksi, käsittäen vaiheet, joissa poistetaan laitteen 5 kotelo, riisutaan putken irtoavat oheislaiteosat, puhdistetaan ja lajitellaan materiaalit, tunnettu siitä, että laserlähdettä käytetään sekä kuvaputken etuosan ja kartio-osan irrottamiseen toisistaan käyttämällä pistelaseria uran muodostamiseen halkaisukohtaan, joka sijaitsee välimatkan päässä etuosan ja kartio-osan liitoksesta etuosan puolelle päin, kuvaputken ympäri että myös kuvaputken ulko-10 pinnan epäpuhtauksien, kuten liiman, lappujen ja vastaavien poistamiseen käyttämällä ns. viuhkalaseria tai laserin de-focus-asentoa ja siitä että induktiivista lämmityslaitetta käytetään sekä metallisten elimien etsintään että myös niiden lämmittämiseen.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että halkaisu-uran tekemiseen käytetään lasersädettä, jonka teho on yli 1200 W ja että säteen liikkumisnopeus kuvaputkella on alle 3 m minuutissa.
: · 3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että viuhka- tai 20 de-focuslaseria käytetään myös kuvaputken lämmittämiseen, halkaisu-uran teke-: misen jälkeen, erityisesti uran välittömässä läheisyydessä sen toisella puolella olevalla alueella.
4. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että samaa induk-25 tiivistä lämmityselementtiä käytetään automaattisesti sanottujen lämmitettävien metalliosien etsintään ja lämmitykseen.
5. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että kuvaputken halkaistut osat puhdistetaan vielä käyttäen hiovana aineena materiaalia, joka on 30 saatu murskaamalla puhdistettavan kuvaputken osan kanssa vastaavia kuvaputken osia.
6. Patenttivaatimuksen 5 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että hiovan aineen 10 112720 raekoko on suunnilleen kokoluokassa 0,5 - 2 mm.
7. Patenttivaatimuksen 5 tai 6 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että hiovaa ainetta käytetään täryhiomakoneessa tai sillä puhalletaan halutut kohteet. 5
8. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että induktiivisen lämmitysvälineen taajuutena käytetään ruuvien etsintään ja kuumentamiseen 400 - 1000 kHz ja kuvaputken pannan lämmitykseen 200- 600 kHz.
9. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että kuvaputki halkaistaan laserilla sen ympäri tehdyn uran kohdalta aiheuttamalla huomattava lämpötilaero uran eri puolille.
10. Patenttivaatimuksen 9 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että lämpötilaero 15 uran eri puolille aikaansaadaan käyttämällä yhtä tai useampaa vortexputkea, jonka kuuma ilmasuihku johdetaan uran yhdelle ja kylmä ilmasuihku toiselle puolelle.
:· 11. Patenttivaatimuksen 9 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että uran eri : 20 puolille luodaan lämpötilaero, joka on ainakin noin 120° C.
: 12. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen menetelmä, tunnettu siitä, : että katodisädeputken purkamisesta syntyvien osien, erityisesti metallisten osien, : erotteluun käytetään induktiivista lämmitystä vakioteholla ja osien lämpötilan 25 mittausta infrapunavaloon perustuvalla laitteella. „ 112720
Priority Applications (16)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI20020554A FI112720B (fi) | 2002-03-22 | 2002-03-22 | Menetelmä kuvaputkia sisältävien elektroniikkatuotteiden purkamiseksi ja materiaalien kierrättämiseksi |
| JP2003579251A JP2005520688A (ja) | 2002-03-22 | 2003-03-19 | ブラウン管を含む電子工学製品の解体方法およびその材料の再生利用方法 |
| DK03709849T DK1402556T3 (da) | 2002-03-22 | 2003-03-19 | Fremgangsmåde til demontering af elektroniske produkter indeholdende katodestrålerör og til genanvendelse af materialerne |
| KR1020047015045A KR20050082420A (ko) | 2002-03-22 | 2003-03-19 | 캐소드-레이 튜브를 포함하는 전자 제품을 분해하고 그재료를 재활용하는 방법 |
| AU2003214285A AU2003214285B2 (en) | 2002-03-22 | 2003-03-19 | Method for dismantling electronic products containing cathode-ray tubes and for recycling the materials |
| EP03709849A EP1402556B1 (en) | 2002-03-22 | 2003-03-19 | Method for dismantling electronic products containing cathode-ray tubes and for recycling the materials |
| US10/490,608 US20050020178A1 (en) | 2002-03-22 | 2003-03-19 | Method for dismantling electronic products containing cathode-ray tubes and for recycling the materials |
| DE2003600054 DE60300054T2 (de) | 2002-03-22 | 2003-03-19 | Verfahren zum demontieren elektronischer produkte, die kathodenstrahlröhren enthalten, und zum wiederverwenden der materialien |
| ES03709849T ES2229201T3 (es) | 2002-03-22 | 2003-03-19 | Procedimiento para desmontar productos electronicos que contienen tubos catodicos y para reciclar los materiales. |
| MXPA04009232A MXPA04009232A (es) | 2002-03-22 | 2003-03-19 | Metodo para desmantelar productos electronicos que contienen tubos de rayos catodicos y para recircular los materiales. |
| CNA038097699A CN1650385A (zh) | 2002-03-22 | 2003-03-19 | 用于分解包括阴极射线管的电子产品和回收材料的方法 |
| AT03709849T ATE277420T1 (de) | 2002-03-22 | 2003-03-19 | Verfahren zum demontieren elektronischer produkte,die kathodenstrahlröhren enthalten, und zum wiederverwenden der materialien |
| CA 2452385 CA2452385A1 (en) | 2002-03-22 | 2003-03-19 | Method for dismantling electronic products containing cathode-ray tubes and for recycling the materials |
| PL37410103A PL374101A1 (en) | 2002-03-22 | 2003-03-19 | Method for dismantling electronic products containing cathode-ray tubes and for recycling the materials |
| PCT/FI2003/000211 WO2003081626A1 (en) | 2002-03-22 | 2003-03-19 | Method for dismantling electronic products containing cathode-ray tubes and for recycling the materials |
| HK04107506A HK1065163A1 (en) | 2002-03-22 | 2004-09-30 | Method for dismantling electronic products containining cathode-ray tubes and for recycling the materials. |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI20020554 | 2002-03-22 | ||
| FI20020554A FI112720B (fi) | 2002-03-22 | 2002-03-22 | Menetelmä kuvaputkia sisältävien elektroniikkatuotteiden purkamiseksi ja materiaalien kierrättämiseksi |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI20020554A0 FI20020554A0 (fi) | 2002-03-22 |
| FI20020554A FI20020554A (fi) | 2003-09-23 |
| FI112720B true FI112720B (fi) | 2003-12-31 |
Family
ID=8563629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI20020554A FI112720B (fi) | 2002-03-22 | 2002-03-22 | Menetelmä kuvaputkia sisältävien elektroniikkatuotteiden purkamiseksi ja materiaalien kierrättämiseksi |
Country Status (16)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20050020178A1 (fi) |
| EP (1) | EP1402556B1 (fi) |
| JP (1) | JP2005520688A (fi) |
| KR (1) | KR20050082420A (fi) |
| CN (1) | CN1650385A (fi) |
| AT (1) | ATE277420T1 (fi) |
| AU (1) | AU2003214285B2 (fi) |
| CA (1) | CA2452385A1 (fi) |
| DE (1) | DE60300054T2 (fi) |
| DK (1) | DK1402556T3 (fi) |
| ES (1) | ES2229201T3 (fi) |
| FI (1) | FI112720B (fi) |
| HK (1) | HK1065163A1 (fi) |
| MX (1) | MXPA04009232A (fi) |
| PL (1) | PL374101A1 (fi) |
| WO (1) | WO2003081626A1 (fi) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2864861B1 (fr) * | 2004-01-06 | 2006-04-28 | Recupyl Sa | Procede de recyclage integral des tubes cathodiques |
| DE102004060142B3 (de) * | 2004-12-14 | 2006-05-04 | Engmann, Thomas | Verfahren und Vorrichtung zur Demontage von Bildschirmgeräten |
| DE102005021548B3 (de) * | 2005-05-10 | 2006-12-21 | Zme Elektronik Recycling Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten von hohlen Glaskörpern |
| GB2426757B (en) * | 2005-06-03 | 2008-02-27 | Crt Heaven Ltd | Apparatus and method for cutting a cathode ray tube |
| DE602005016316D1 (de) * | 2005-07-04 | 2009-10-08 | Recupyl | Integrales recycling-verfahren für kathodische röhren |
| WO2008003323A1 (en) * | 2006-07-06 | 2008-01-10 | H.J. Hansen Elektromiljø A/S | A method and machine for dismantling of apparatuses with a display |
| WO2008024076A1 (en) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Laserresearch (S) Pte Ltd | Process and apparatus for laser selective separation |
| US20130272832A1 (en) * | 2008-06-04 | 2013-10-17 | Laitram, L.L.C. | Workstation for unloading a pallet |
| DE102009002615A1 (de) * | 2009-04-24 | 2010-10-28 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Lösen von miteinander verbundenen Bauteilen |
| US10220537B2 (en) | 2012-10-17 | 2019-03-05 | Saxum, Llc | Method and apparatus for display screen shield replacement |
| EP3714075A1 (en) | 2017-11-21 | 2020-09-30 | Gamma R&D B.V. | Method for separation of coating from coated glass waste and apparatus suitable for this purpose |
| CN108687122A (zh) * | 2018-07-16 | 2018-10-23 | 山东大学深圳研究院 | 报废薄膜键盘批量拆解装置 |
| CN111589846B (zh) * | 2020-06-01 | 2022-10-18 | 邵玉华 | 一种铜配件处理装置 |
| CN114505331B (zh) * | 2022-02-14 | 2023-01-10 | 江苏龙净科杰环保技术有限公司 | 一种废催化剂处理装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ES2079002T3 (es) * | 1991-07-25 | 1996-01-01 | Zueblin Ag | Procedimiento para el tratamiento de vidrio recubierto. |
| DE4205404C2 (de) * | 1992-02-20 | 1994-02-03 | Burkhard Hohenberg | Verfahren zum Bildröhrenrecycling |
| CN1259157C (zh) * | 1996-07-30 | 2006-06-14 | 松下电器产业株式会社 | 电子机器的拆卸方法及其拆卸装置 |
| JPH1186734A (ja) * | 1997-09-12 | 1999-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 陰極線管の分離方法と分離装置 |
| DE10027989A1 (de) * | 2000-06-06 | 2001-12-13 | Laser & Med Tech Gmbh | Verfahren zum lasergestützten Trennen von gelöteten Glasgegenständen an der Lötnaht und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
-
2002
- 2002-03-22 FI FI20020554A patent/FI112720B/fi not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-03-19 CN CNA038097699A patent/CN1650385A/zh active Pending
- 2003-03-19 AT AT03709849T patent/ATE277420T1/de not_active IP Right Cessation
- 2003-03-19 KR KR1020047015045A patent/KR20050082420A/ko active IP Right Grant
- 2003-03-19 PL PL37410103A patent/PL374101A1/xx not_active Application Discontinuation
- 2003-03-19 AU AU2003214285A patent/AU2003214285B2/en not_active Ceased
- 2003-03-19 DK DK03709849T patent/DK1402556T3/da active
- 2003-03-19 US US10/490,608 patent/US20050020178A1/en not_active Abandoned
- 2003-03-19 WO PCT/FI2003/000211 patent/WO2003081626A1/en active IP Right Grant
- 2003-03-19 MX MXPA04009232A patent/MXPA04009232A/es unknown
- 2003-03-19 CA CA 2452385 patent/CA2452385A1/en not_active Abandoned
- 2003-03-19 JP JP2003579251A patent/JP2005520688A/ja not_active Abandoned
- 2003-03-19 ES ES03709849T patent/ES2229201T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2003-03-19 DE DE2003600054 patent/DE60300054T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2003-03-19 EP EP03709849A patent/EP1402556B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-09-30 HK HK04107506A patent/HK1065163A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DK1402556T3 (da) | 2004-12-06 |
| CN1650385A (zh) | 2005-08-03 |
| EP1402556B1 (en) | 2004-09-22 |
| WO2003081626A1 (en) | 2003-10-02 |
| KR20050082420A (ko) | 2005-08-23 |
| DE60300054D1 (de) | 2004-10-28 |
| MXPA04009232A (es) | 2005-09-30 |
| FI20020554A0 (fi) | 2002-03-22 |
| HK1065163A1 (en) | 2005-02-08 |
| PL374101A1 (en) | 2005-09-19 |
| DE60300054T2 (de) | 2006-02-23 |
| AU2003214285B2 (en) | 2006-02-02 |
| EP1402556A1 (en) | 2004-03-31 |
| US20050020178A1 (en) | 2005-01-27 |
| JP2005520688A (ja) | 2005-07-14 |
| FI20020554A (fi) | 2003-09-23 |
| ATE277420T1 (de) | 2004-10-15 |
| CA2452385A1 (en) | 2003-10-02 |
| ES2229201T3 (es) | 2005-04-16 |
| AU2003214285A1 (en) | 2003-10-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FI112720B (fi) | Menetelmä kuvaputkia sisältävien elektroniikkatuotteiden purkamiseksi ja materiaalien kierrättämiseksi | |
| CZ237197A3 (cs) | Způsob rozebírání elektronického přístroje a zařízení k provádění tohoto způsobu | |
| EP2776323B1 (en) | Method and system for forming sleeved containers | |
| EP3710812B1 (en) | An automated aero aluminium scrap sorting system based on laser induced breakdown (libs) technique | |
| KR20170018006A (ko) | 재료 가공 방법 및 관련 장치 | |
| TWI314341B (en) | Apparatus and method for manufacturing absorption pad | |
| US6109992A (en) | Inductive base detachment method | |
| EP1318118A3 (en) | Extracting mechanism of a glass container forming machine | |
| US20080056326A1 (en) | Process And Apparatus For Laser Selective Separation | |
| JPH08229429A (ja) | 使用済みｃｒｔの回収装置及び方法 | |
| KR20220109385A (ko) | 평판 디스플레이의 재활용 | |
| KR102653430B1 (ko) | 캔 재활용 장치 | |
| US20190084070A1 (en) | Mig welding system | |
| KR20170133931A (ko) | 레이저 어블레이션용 집진시스템 | |
| CN111069239B (zh) | 一种熔金设备 | |
| JP3555122B2 (ja) | 使用済みｃｒｔの解体処理方法 | |
| JP2002120226A (ja) | 粘着テープ廃棄品の芯抜き方法とそのための芯抜き用具 | |
| JPH0663786A (ja) | レーザ加工機の集塵ダクト装置 | |
| GB2312640A (en) | Turning tool with suction apparatus | |
| GB9218548D0 (en) | Metal processing or recovery | |
| JP2004219125A (ja) | ガラスカレット選別方法及び選別装置 | |
| CN116900028A (zh) | 物料处理装置 | |
| JPH09103762A (ja) | 使用済みｃｒｔの回収装置及び方法 | |
| JPH09115448A (ja) | 使用済みｃｒｔの回収装置及び方法 | |
| JPH09115449A (ja) | 使用済みｃｒｔの解体処理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM | Patent lapsed |