ES8701049A1 - Procedimiento para fabricar material base recubierto de metal para placas de circuito impreso. - Google Patents

Procedimiento para fabricar material base recubierto de metal para placas de circuito impreso.

Info

Publication number
ES8701049A1
ES8701049A1 ES542063A ES542063A ES8701049A1 ES 8701049 A1 ES8701049 A1 ES 8701049A1 ES 542063 A ES542063 A ES 542063A ES 542063 A ES542063 A ES 542063A ES 8701049 A1 ES8701049 A1 ES 8701049A1
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
printed circuit
circuit plates
translation
procedure
base material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
ES542063A
Other languages
English (en)
Other versions
ES542063A0 (es
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
President Engineering Corp
Original Assignee
President Engineering Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE19843413434 external-priority patent/DE3413434A1/de
Application filed by President Engineering Corp filed Critical President Engineering Corp
Publication of ES8701049A1 publication Critical patent/ES8701049A1/es
Publication of ES542063A0 publication Critical patent/ES542063A0/es
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE MATERIAL BASE RECUBIERTO DE METAL PARA PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO. COMPRENDE LAS SIGUIENTES OPERACIONES: PRIMERA, SE PREPARAN BANDAS DE MATERIAL DE CAPA IMPREGNADAS CON UNA ENDURECIBLE EN CALIENTE; SEGUNDA, DICHAS BANDAS PREPARADAS SE MONTAN DE MANERA ADECUADA Y SE PRECALIENTAN PARA REDUCIR LA VISCOSIDAD DEL SISTEMA DE RESINA; TERCERA, LAS BANDAS MONTADAS Y PRECALENTADAS SE UNEN A PRESION EN UN DISPOSITIVO DE PRENSAR BAJO PRESION Y A TEMPERATURA ELEVADA, CON UNA LAMINA DE METAL; Y POR ULTIMO, LA BANDA FORMADA SE CORTA A LAS LONGITUDES DESEADAS PARA OBTENER LAS PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO.
ES542063A 1984-04-10 1985-04-09 Procedimiento para fabricar material base recubierto de metal para placas de circuito impreso. Expired ES8701049A1 (es)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19843413434 DE3413434A1 (de) 1984-04-10 1984-04-10 Verfahren zum kontinuierlichen herstellen von kupferkaschiertem basismaterial fuer leiterplatten
EP85101282A EP0158027B2 (de) 1984-04-10 1985-02-07 Verfahren zum Herstellen von kupferkaschiertem Basismaterial für Leiterplatten

Publications (2)

Publication Number Publication Date
ES8701049A1 true ES8701049A1 (es) 1986-11-16
ES542063A0 ES542063A0 (es) 1986-11-16

Family

ID=25820258

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES542063A Expired ES8701049A1 (es) 1984-04-10 1985-04-09 Procedimiento para fabricar material base recubierto de metal para placas de circuito impreso.
ES556844A Expired ES8801773A1 (es) 1984-04-10 1986-07-01 Prensa de doble cinta para fabricar material base recubierto de metal para placas de circuito impreso.

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES556844A Expired ES8801773A1 (es) 1984-04-10 1986-07-01 Prensa de doble cinta para fabricar material base recubierto de metal para placas de circuito impreso.

Country Status (20)

Country Link
AR (1) AR241096A1 (es)
AT (1) ATE53537T1 (es)
AU (1) AU579620B2 (es)
BR (1) BR8501652A (es)
CS (1) CS276234B6 (es)
DK (1) DK164092C (es)
EG (1) EG18033A (es)
ES (2) ES8701049A1 (es)
FI (1) FI851401L (es)
GR (1) GR850874B (es)
HU (1) HU192688B (es)
IL (1) IL74564A (es)
MX (1) MX158423A (es)
NO (1) NO851405L (es)
NZ (1) NZ211703A (es)
PL (1) PL152229B1 (es)
PT (1) PT80255B (es)
RO (1) RO92976A (es)
TR (1) TR22276A (es)
YU (2) YU44997B (es)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0133280A3 (en) * 1983-08-01 1986-03-19 American Cyanamid Company Thermoset interleafed resin matrix composites with improved compression properties
EP0133281A3 (en) * 1983-08-01 1988-11-30 American Cyanamid Company Curable fibre reinforced epoxy resin composition
EP0159482A3 (en) * 1984-03-28 1987-02-25 American Cyanamid Company Resin matrix composites with controlled flow and tack

Also Published As

Publication number Publication date
TR22276A (tr) 1986-12-10
AR241096A1 (es) 1991-10-31
YU41485A (en) 1988-06-30
DK159185A (da) 1985-10-11
AU579620B2 (en) 1988-12-01
DK164092B (da) 1992-05-11
ES556844A0 (es) 1987-08-01
NZ211703A (en) 1987-07-31
DK159185D0 (da) 1985-04-09
PT80255A (de) 1985-05-01
MX158423A (es) 1989-01-30
CS8502621A2 (en) 1991-07-16
BR8501652A (pt) 1985-12-03
AU4092685A (en) 1985-10-17
AR241096A2 (es) 1991-10-31
PL152229B1 (en) 1990-11-30
PT80255B (pt) 1987-08-19
FI851401L (fi) 1985-10-11
IL74564A (en) 1989-10-31
YU173287A (en) 1989-10-31
GR850874B (es) 1985-11-25
RO92976A (ro) 1987-11-30
YU44997B (en) 1991-06-30
EG18033A (en) 1991-12-30
NO851405L (no) 1985-10-11
PL252848A1 (en) 1985-12-17
HU192688B (en) 1987-06-29
ATE53537T1 (de) 1990-06-15
FI851401A0 (fi) 1985-04-09
ES542063A0 (es) 1986-11-16
ES8801773A1 (es) 1987-08-01
CS276234B6 (en) 1992-05-13
HUT37897A (en) 1986-03-28
IL74564A0 (en) 1985-06-30
YU45452B (en) 1992-05-28
DK164092C (da) 1992-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA1129184A (en) Method of mounting electronic components
EP0073444A3 (en) Radiation-polymerisable composition and copying material made therefrom
ES428264A1 (es) Un metodo para fabricar un camisa de aislamiento termico flexible y estratificada.
DE60314097D1 (de) Heissschmelzbeschichtungszusammensetzung für folienübertragung und giessprozess
ES8701049A1 (es) Procedimiento para fabricar material base recubierto de metal para placas de circuito impreso.
FR2378632A1 (fr) Procede de fabrication d'un materiau de correction par pression et materiau ou element obtenu
ES365823A2 (es) Procedimiento de fabricación de hojas de material plástico repujadas
ES452140A1 (es) Procedimiento para proteger, unir entre si y aislar termica-mente elementos de intercambio termico.
JPS56126132A (en) Manufacture of disk
ES466160A1 (es) Un procedimiento y su correspondiente dispositivo para fo- rrar piezas de trabajo.
EP0253892A4 (en) TRANSFER MATERIAL FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, AND PREPARED PRINTED CIRCUIT BOARD FOR USE OF THIS TRANSFER MATERIAL AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF.
JPS56123819A (en) Shaping method for cover pad for sheet
JPS5337738A (en) Method and apparatus for curing of adhesive applied to board
JPS543135A (en) Adhesive composition
JPS53101082A (en) Production of laminate
ES376142A1 (es) Un procedimiento para fabricar un panel de plastico reves- tido de cobre para uso en circuito impreso.
JPS56102193A (en) Production of honey-comb diaphragm
JPS6413795A (en) Manufacture of circuit element
ES494200A0 (es) Un metodo para producir union de adhesivo de un substrato metalico a substratos de metal, material polimerico, madera,papel, vidrio y ceramica
ES8100598A1 (es) Procedimiento de fabricacion de placas de circuito impreso para elementos de calefaccion electrica
FR2394228A1 (fr) Procede de fabrication des cartes de circuits imprimes pour l'electronique
JPS5557433A (en) Concave and convex pattern and its manufacturing method
ES448107A1 (es) Procedimiento para aplicar polvo de resina sintetica.
ES8101999A1 (es) Nuevo procedimiento de fabricacion de un complejo aluminio- polietileno de alta densidad
ES1003847U (es) Pieza moldeada con lamina adherida.

Legal Events

Date Code Title Description
FD1A Patent lapsed

Effective date: 20040828