ES2989375T3 - Método de fabricación de una pared de pulverización - Google Patents

Abstract

1. Procedimiento de fabricación de un tabique pulverizado perforado por una red de orificios a través de los cuales pasa bajo presión un producto fluido para romperse en gotitas finas, comprendiendo el procedimiento las etapas siguientes: a) proporcionar una fuente láser (S) capaz de producir un haz láser (F), b) conformar el haz láser (F) en una matriz de haces láser parciales paralelos (Fp), c) dirigir la matriz de haces láser parciales paralelos (Fp) para incidir en una membrana (P0), d) dejar incidir la matriz de haces láser parciales paralelos (Fp) en la membrana (P0) con vistas a perforar en ella una red de orificios (O1), para obtener un tabique pulverizado perforado por una red de orificios, caracterizado porque la totalidad de los orificios del tabique pulverizado son perforados, consecutivamente, por una pluralidad de matrices de haces láser parciales. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)

Description

DESCRIPCIÓN

Método de fabricación de una pared de pulverización

La presente invención se refiere a un método de fabricación de una pared de pulverización perforada con una red de orificios a través de los cuales pasa un producto fluido bajo presión para ser pulverizado en forma de finas gotitas como se describe en el preámbulo de la reivindicación 1 (ver, por ejemplo, el documento US6295986 B1). La pared de pulverización generalmente está montada en un cabezal dispensador al que se suministra producto fluido bajo presión mediante un miembro de distribución, tal como una bomba o una válvula. El cabezal dispensador puede tener la forma de un empujador sobre el cual un usuario puede presionar usando un dedo (generalmente el dedo índice) para activar la bomba o la válvula para descargar el producto fluido a través de la pared de pulverización donde será pulverizado en forma de finas gotitas. Este tipo de cabezal dispensador de productos fluidos se utiliza frecuentemente en el campo de la perfumería, la cosmética e incluso la farmacia.

Un cabezal dispensador convencional, por ejemplo del tipo empujador, comprende:

- una superficie de apoyo sobre la cual un usuario puede presionar con un dedo, por ejemplo el dedo índice,

- un pozo de entrada destinado a estar conectado a una salida de un miembro de distribución, tal como una bomba o una válvula,

- un alojamiento de montaje axial dentro del cual se extiende un pasador, que define una pared lateral y una pared frontal, y

- un rociador en forma de vaso que comprende una pared sustancialmente cilíndrica, un extremo del cual está cerrado por una pared de pulverización que forma un orificio de pulverización, estando montado el rociador a lo largo de un eje X en el alojamiento de montaje axial con su pared cilíndrica acoplada alrededor del pasador y su pared de pulverización en apoyo axial contra la pared frontal del pasador. En el documento EP1878507A2, se describen varias realizaciones de un rociador que comprende una pared de pulverización perforada con varios orificios de pulverización de diámetro sustancial o perfectamente idéntico, del orden de 1 a 100 pm, con una tolerancia del 20 %. Una pared de pulverización de este tipo generaría un espray cuyo tamaño de gota sería relativamente homogéneo. En una realización de este documento, la pared está arqueada y los orificios son entonces divergentes. Sin embargo, el ángulo de apertura del espray sigue siendo reducido. Este documento no dice nada sobre la técnica de formación de orificios.

En el documento EP1698399A1, la pared de pulverización tiene un espesor constante, pero arqueada. Los orificios se perforaron perpendicularmente al plano de la pared, mientras la pared aún estaba plana. La curvatura de la pared permite que los orificios diverjan, una vez que la pared está arqueada. Se precisa que los orificios tengan, después del curvado, una sección constante en toda su longitud. En este documento no se explica de qué manera ni cuándo se arquea la pared plana perforada. En las figuras, la curvatura del curvado es pequeña, de modo que el ángulo de apertura del espray es pequeño. Este documento prevé la realización de los orificios mediante láser o mediante grabado.

La presente invención tiene como objetivo definir un proceso de fabricación con láser de una pared de pulverización, que sea muy rápido y que garantice una estricta identidad y/o precisión de los orificios.

Para lograr este objetivo, la presente invención propone un método de fabricación de una pared de pulverización que comprende los siguientes pasos:

a) tener una fuente láser capaz de producir un rayo láser,

b) conformar el rayo láser en una red de rayos láser parciales,

c) dirigir la red de rayos láser parciales para impactar una membrana,

d) dejar que la red de rayos láser parciales incida sobre la membrana para perforar allí una red de orificios, con el fin de obtener una pared de pulverización perforada por una red de orificios, caracterizado porque todos los orificios de la pared de pulverización pueden ser perforados, consecutivamente, por varias redes de rayos láser parciales, ventajosamente procedentes de una única fuente láser.

Según la invención, la etapa b) comprende dirigir el rayo láser sobre una máscara capaz de bloquear o absorber parte del rayo láser y permitir que otra parte del rayo láser pase o se refleje en forma de red de rayos láser parciales. La máscara puede tener forma de tamiz o de rejilla, o incluso forma de espejo parcialmente reflectante. La precisión de la máscara influirá fuertemente en la identidad de los orificios perforados en la membrana.

Según la invención, se pueden realizar consecutivamente varias series de orificios con máscaras, siendo el número de orificios por serie inferior a aproximadamente 30, ventajosamente del orden de 20 y preferiblemente del orden de 10. Cuantos menos orificios haya por serie, menos potente deberá ser el rayo láser. Además, la calidad de la perforación es mejor con un menor número de orificios, ya que estos pueden estar más separados unos de los otros. Dos orificios cercanos se ven afectados por una gran cantidad de energía concentrada en una pequeña superficie.

Ventajosamente, al menos una de las máscaras de una serie es diferente de las máscaras de la otra serie. Así, podemos descomponer una red total de orificios en subredes complementarias, que pueden ser idénticas o diferentes. Esto permite alejar entre sí los orificios realizados simultáneamente para garantizar su calidad. Los orificios perforados simultáneamente pueden estar separados entre sí por lo menos 20 pm y preferiblemente de aproximadamente 70 pm, o incluso entre 100 pm y 200 pm.

Según otra característica de la invención, la pared de pulverización puede estar hecha de material polimérico, preferiblemente PP o PBT, y tener un espesor de 50 pm a 250 pm, preferiblemente de 90 a 150 pm.

Según una característica muy interesante, el rayo láser presenta una longitud de onda infrarroja comprendida entre 950 nm y 1100 nm, ventajosamente del orden de 1030 nm.

Además, el rayo láser puede tener una duración de pulso inferior a 10 picosegundos, ventajosamente del orden de 0,26 picosegundos.

Cabe señalar que la longitud de onda de 950 nm y 1100 nm y/o la duración del pulso inferior a 10 picosegundos para el rayo láser son características que se pueden implementar independientemente del hecho de la perforación con láser implementando varias redes de rayos láser parciales dando lugar a varias series de orificios perforados consecutivamente con máscaras complementarias idénticas o diferentes. Se podría buscar protección individual para cada una de estas dos características o una combinación de estas dos características.

Ventajosamente, los rayos láser parciales son paralelos, pero también pueden ser convergentes o divergentes, por ejemplo colocando una lente convergente o divergente entre la máscara y la membrana a perforar.

Según una implementación sencilla, la membrana es al menos localmente plana y puede extenderse perpendicularmente a los rayos láser parciales. De este modo, cada rayo láser parcial puede incidir de la misma manera sobre la membrana. También es posible modular cada rayo láser parcial de forma diferenciada.

Según una implementación más compleja, la membrana es al menos localmente plana y puede extenderse oblicuamente con respecto a los rayos láser parciales.

Según otra implementación compleja, la membrana está arqueada y presenta un eje o un plano de simetría que puede ser paralelo o coincidir con los rayos láser parciales. El término "arqueada" incluye todas las formas que no son completamente planas, como cúpulas convexas o cóncavas, conos, pirámides, curvas, pliegues, etc.

Además, la membrana puede deformarse antes de la perforación. De forma alternativa o acumulativa, la pared de pulverización puede deformarse después de la perforación.

Según una realización base, todos los orificios de la pared de pulverización pueden perforarse simultáneamente mediante una red de rayos láser parciales procedentes de una única fuente láser.

Según una realización más compleja, todos los orificios de la pared de pulverización pueden ser perforados, ventajosamente simultáneamente, por varias redes de rayos láser parciales procedentes respectivamente de varias fuentes láser. Así, podemos perforar una primera serie de orificios con una inclinación y/o tamaño determinado y una segunda serie de orificios con otra inclinación y/o tamaño. Dependiendo de la red de orificios que queramos obtener utilizaremos una o más fuentes láser.

Para obtener una pulverización óptima en el ámbito de la perfumería, la cosmética o la farmacia, los orificios pueden tener una sección de paso del orden de 0,5 pm2 a 700 pm2, ventajosamente de 10 pm2 a 300 pm2 y preferiblemente de 50 pm2 a 200 pm2. Además, la red de orificios puede tener una sección de paso acumulativa del orden de 1000 pm2 a 20 000 pm2, ventajosamente de 3000 pm2 a 8000 pm2 y preferiblemente de 3500 pm2 a 6500 pm2. Cabe señalar que estas selecciones de valores de sección de paso (de cada orificio y de todos los orificios) son características que se pueden implementar independientemente del método de fabricación de la pared de pulverización. Estas podrán, por lo tanto, ser objeto de protección por sí mismas, eventualmente en el marco de un pulsador montado en una bomba o una válvula.

El espíritu de la invención se basa en enmascarar, dividir, filtrar o fragmentar un rayo láser para crear una pluralidad de rayos parciales paralelos entre sí y que incidirán en una membrana plana perpendicular o inclinada y/o en una membrana arqueada para perforar orificios de pulverización de un producto fluido.

La invención se describirá ahora con más detalle con referencia a las figuras adjuntas, que proporcionan a modo de ejemplos no limitantes, varias realizaciones de la invención.

En las figuras:

La figura 1 es una vista esquemática que ilustra un método de microperforación por láser según una primera realización de la invención,

La figura 2 es una vista en planta de la máscara utilizada en el proceso de microperforación láser de la figura 1,

La figura 3 es una vista en planta de la pared de pulverización obtenida mediante microperforación de una membrana,

La figura 4a es una vista muy esquemática que muestra una membrana que está dispuesta inclinada con respecto a los rayos láser,

La figura 4b es una vista en sección transversal a través de la pared de pulverización resultante de la microperforación con láser de la membrana de la figura 4a,

La figura 5a es otra vista muy esquemática que ilustra una membrana arqueada impactada por rayos láser,

La figura 5b es una vista en sección transversal a través de la pared de pulverización resultante de la microperforación con láser de la membrana de la figura 5a,

La figura 6a es una vista similar a la de la figura 1 para una segunda realización de la invención, La figura 6b es una vista en sección transversal a través de la pared de pulverización resultante de la microperforación con láser de la membrana de la figura 6a,

La figura 7a es una vista similar a la de la figura 1 para una tercera realización de la invención,

La figura 7b es una vista en sección transversal a través de la pared de pulverización resultante de la microperforación con láser de la membrana de la figura 7a.

Primero nos referiremos a la figura 1 para explicar en detalle el sistema de microperforación láser que permite perforar micro orificios en una membrana P0, cuyas características se detallan a continuación. El sistema de microperforación comprende en primer lugar una fuente láser S que es capaz de producir un rayo láser inicial Fi que se dirige hacia una máscara M, que es un elemento esencial de la invención. El rayo inicial Fi puede alcanzar directamente la máscara M. Como variante mostrada en la figura 1, el rayo inicial Fi puede pasar primero a través de una primera lente divergente L1 para obtener un rayo divergente Fd que luego pasa a través de una lente convergente L2 de modo que se obtiene un rayo láser paralelo expandido F que impactará la máscara M. Aunque no se muestra, los rayos láser entre la fuente S y la máscara M aún se pueden desviar usando los espejos. La función de la máscara M es conformar el rayo láser F en una red de rayos láser parciales Fpp, aquí paralelos entre sí. La máscara M puede tener la forma de un tamiz o una rejilla que define aberturas de paso A para una parte del rayo láser F. La máscara M puede fabricarse con cualquier material adecuado. Esta puede tener la forma de un modulador dinámico. En el caso de la figura 1, la máscara M es una máscara pasante, en el sentido de que el rayo láser F atraviesa la máscara M. En una variante no representada, la máscara también podría ser del tipo reflectante o de espejo, reflejando sólo una parte del rayo láser F. La máscara M se fija durante la operación de microperforación láser. Alternativamente, es posible mover la máscara M para producir orificios de formas complejas en la membrana P0. Cualquiera que sea el tipo de máscara, se crea una red de rayos láser parciales paralelos Fpp, que incidirán en la membrana p0 para perforar micro orificios O1.

La figura 2 muestra la máscara M con sus aberturas de paso A, que aquí son redondas: sin embargo, podrían tener otra forma, como por ejemplo cuadrada, triangular, ovalada o incluso ranurada.

La figura 3 muestra la pared de pulverización Pp que resulta de la microperforación de la membrana P0. Se observa una red de orificios O1, estrictamente idéntica a la red de aberturas de paso A de la máscara M. Puede observarse en la figura 1 que la membrana P0 es plana y se extiende perpendicular a los rayos parciales paralelos Fpp. Así, los orificios O1 corresponden en tamaño y disposición a la red de rayos láser parciales paralelos Fpp procedentes de la máscara M, cuando está fija.

En la figura 4a, se observa la máscara M con sus aberturas de paso A, de las cuales se origina una red de rayos láser parciales paralelos Fpp idéntica a la de la figura 1. Por otra parte, la membrana P0 no está dispuesta perpendicular a los rayos parciales paralelos Fpp, sino por el contrario de manera oblicua o inclinada, de modo que los micro orificios O2 así perforados se extienden inclinados en la pared de pulverización Pp2, visible en la figura 4b.

En la figura 5a, volvemos a ver la máscara M de las figuras 1 y 4a, de la que sale una red de rayos parciales paralelos Fpp que inciden en una membrana P0', que incluye una parte central arqueada Pb. La membrana P0' está orientada de modo que el eje de simetría de la parte arqueada Pb sea paralelo o coincida con los rayos láser parciales paralelos Fpp. Al final, obtenemos una pared de pulverización Pp3 con orificios paralelos O3, como se ve en la figura 5b.

En la figura 6a, se observa un sistema de microperforación láser que se diferencia del de la figura 1 en que se coloca una lente convergente L3 entre la máscara M y la membrana a perforar P0. Así, los rayos láser parciales paralelos Fpp procedentes de la máscara M se desvían de manera convergente durante su paso a través de la lente convergente L3, para obtener una red de rayos láser parciales convergentes Fpc, que incidirán en la membrana P0 de manera inclinada. Así, se obtiene una pared de pulverización Pp4 con orificios inclinados convergentes O4, como se puede ver en la figura 6b. Sólo el orificio central se realiza perpendicular al plano de la pared de pulverización Pp4.

La figura 7a es una variante de realización de la figura 6a, en la que la lente convergente L3 ha sido reemplazada por una lente divergente L4, para obtener una red de rayos láser parciales divergentes Fpd, que impactarán en la membrana P0 para perforar orificios inclinados allí, como se puede ver en la figura 7b, que ilustra una pared de pulverización Pp5 perforada con orificios divergentes O5.

Así, las diferentes realizaciones permiten realizar micro orificios O1, O2, O3, O4, O5 en una membrana plana o perfilada, por ejemplo arqueada. La membrana puede disponerse perpendicular a los rayos láser parciales, como es el caso de la figura 1, o incluso inclinada, como en la figura 4a.

Los rayos parciales pueden ser paralelos, como los Fpp de las figuras 1, 4a y 5a, o incluso convergentes como los Fpc de la figura 6a o divergentes como los Fpd de la figura 7a.

Durante la operación de microperforación láser, la membrana se mantiene en un estado fijo y constante. Sin embargo, esta puede deformarse antes o después del paso de microperforación con láser. Por ejemplo, la pared de pulverización Pp1 se puede arquear después de una microperforación. La pared de pulverización Pp3 se puede aplanar o deformar simétricamente después de la microperforación. Lo mismo ocurre con las paredes de pulverización Pp4, Pp5, que se pueden perfilar antes o después de la perforación.

La membrana P0 o P0' puede estar hecha, por ejemplo, de metal, como por ejemplo acero inoxidable. También es posible fabricar la membrana a partir de un material plástico o una mezcla de materiales plásticos. La membrana también puede fabricarse en forma de un laminado, que comprende, por ejemplo, una o más capas de metal y una o más capas de material plástico. La membrana también puede fabricarse de silicio.

El tipo de fuente láser S depende del tamaño de los orificios que se deseen realizar. Para orificios de 1 a 20 |jm se preferirá un láser fijo de percusión. Para orificios mayores de 20 jm, se preferirá un láser rotatorio de trepanación.

La longitud de onda del rayo luminoso puede ser arbitraria: esta debe adaptarse en función de la calidad de la perforación y del material. Por ejemplo, para perforar acero inoxidable se recomienda el uso de una fuente láser que genere un rayo luminoso IR con una longitud de onda entre 950 nm y 1100 nm. La duración óptima del pulso es inferior a 10 picosegundos y preferiblemente del orden de 0,26 picosegundos. La frecuencia del pulso es de 0,1 a 70 kHz. La estabilidad puntual 0 < 50 jrad. La energía requerida es de 1 a 50 mJ. Esta depende del número de orificios, del espesor de la superficie y del número de pulsos. Por ejemplo, para hacer 50 orificios de entre 10 y 15 jm, se necesita una energía de entre 3 y 35 mJ.

El espesor de la membrana/pared de pulverización, en el nivel donde se forman los orificios, es del orden de 10 jm a 500 jm, ventajosamente de 30 jm a 100 jm. El espesor de la membrana/pared de pulverización es preferiblemente constante, pero también es posible un espesor variable. El diámetro de la pared de pulverización Pp, en el nivel donde se forman los orificios, es del orden de 0,3 mm a 5 mm. El diámetro de los orificios es del orden de 1 a 100 jm, ventajosamente del orden de 10 a 30 jm, y preferiblemente del orden de 5 a 20 jm. De manera aún más general, los orificios pueden tener una sección de paso del orden de 0,5 jm 2 a 700 jm 2, ventajosamente de 10 jm 2 a 300 jm 2 y preferiblemente de 50 jm 2 a 200 jm 2. La red de orificios en una pared de pulverización puede tener una sección de paso acumulada del orden de 1000 jm 2 a 20000 jm 2, ventajosamente de 3000 jm 2 a 8000 jm 2 y preferiblemente 3500 jm 2 a 6500 jm 2. Por ejemplo, se pueden proporcionar 50 orificios de 10 a 12 jm 2 o 20 orificios de 20 jm 2 u 80 orificios de 8 jm 2 o incluso 300 orificios de 6 jm 2.

Según una realización preferida, una pared de pulverización, que tiene por ejemplo un diámetro de aproximadamente 1 mm, puede perforarse con una cantidad de 30 a 60 orificios que tienen un diámetro del orden de 8 a 20 jm, por ejemplo la mitad con un diámetro de 9 jm y la otra mitad con un diámetro de 16 jm. La densidad de los orificios por mm2 es del orden de 40 a 80. Ventajosamente, los orificios no se perforan todos al mismo tiempo con una única máscara, sino en series consecutivas que comprenden como máximo aproximadamente 30 orificios por serie. Es incluso mejor reducir el número de orificios a aproximadamente 20, y preferiblemente a aproximadamente 10. El término "aproximadamente" debe entenderse como una tolerancia del orden de 10 %. Cada serie de orificios utiliza una máscara que puede ser idéntica o, por el contrario, diferente. Todas las máscaras pueden ser diferentes entre sí o diferentes por parejas. Sólo una de las máscaras podrá ser diferente de las demás que son todas idénticas. También se puede utilizar una máscara dinámica cuyo patrón de paso/bloqueo se puede modificar. Además, los orificios de una serie, que por tanto se perforan simultáneamente, están separados entre sí al menos 20 pm y preferiblemente de aproximadamente 70 pm. Sin embargo, es posible una distancia de 100 pm a 200 pm.

Gracias al proceso de microperforación láser IR según la invención, se pueden fabricar paredes de pulverización de cualquier forma con micro orificios paralelos, inclinados, divergentes o convergentes. Todos los orificios de la pared de pulverización se pueden realizar simultáneamente mediante un único sistema de microperforación láser. Alternativamente, los orificios pueden realizarse en varias operaciones de microperforación láser, utilizando uno o dos sistemas de microperforación láser y una única máscara o varias máscaras diferentes. Se puede realizar una serie de orificios al mismo tiempo que otra serie de orificios, o por el contrario se puede realizar la serie de orificios de forma consecutiva. Todos los orificios pueden tener una configuración idéntica, por ejemplo cilindrica o troncocónica. Alternativamente, se pueden proporcionar dos series de orificios de diferentes tamaños y/o configuraciones.

Claims (13)

REIVINDICACIONES

1. Método de fabricación de una pared de pulverización (Pp1; Pp2; Pp3; Pp4; Pp5) perforada por una red de orificios (O1; O2; O3; O4; O5) a través de los cuales pasa un producto fluido a presión para ser pulverizado en finas gotas, el proceso comprende los siguientes pasos:

a) tener una fuente láser (S) capaz de producir un rayo láser (F),

b) conformar el rayo láser (F) en una red de rayos láser parciales paralelos (Fpp; Fpc; Fpd), dirigiendo el rayo láser (F) hacia al menos una máscara (M) capaz de bloquear o absorber parte del rayo láser (F) y dejar pasar o reflejar otra parte del rayo láser (F) en forma de red de rayos láser parciales (Fpp; Fpc; Fpd),

c) dirigir la red de rayos láser parciales (Fpp; Fpc; Fpd) para incidir en una membrana (P0; P0'), d) dejar que la red de rayos láser parciales (Fpp; Fpc; Fpd) impacte la membrana (P0; P0') para perforar allí una red de orificios (O1; O2; O3; O4; O5), para obtener una pared de pulverización (Pp1; Pp2; Pp3; Pp4; Pp5) perforada con una red de orificios (O1; O2; O3; O4; O5), todos los orificios (O1; O2;<o>3;<o>4; O5) de la pared de pulverización (Pp1 ; Pp2; Pp3; Pp4; Pp5) son atravesados, consecutivamente, por varias redes de rayos láser parciales,

caracterizado porque se producen consecutivamente varias series de orificios (O1; O2; O3; O4; O5) con máscaras (M), el número de orificios (O1; O2; O3; O4; O5) por serie es inferior a aproximadamente 30, ventajosamente del orden de 20 y preferiblemente del orden de 10, para aumentar el espacio entre dos orificios realizados en una misma serie de orificios sin reducir la densidad final de los orificios en la pared de pulverización.

2. Método según la reivindicación 1, en el que al menos una de las máscaras (M) de una serie es diferente de las máscaras (M) de las otras series.

3. Método según una de las reivindicaciones anteriores, en el que los orificios (O1; O2; O3; O4; O5) perforados simultáneamente están separados entre sí al menos 20 pm y preferiblemente de aproximadamente 70 pm.

4. Método según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en el que el rayo láser (F) tiene una longitud de onda comprendida entre 950 nm y 1100 nm, ventajosamente del orden de 1030 nm.

5. Método según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en el que el rayo láser tiene una duración de pulso inferior a 10 picosegundos, ventajosamente del orden de 0,26 picosegundos.

6. Método según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en el que la pared de pulverización (Pp1;

Pp2; Pp3; Pp4; Pp5) está hecha de material polimérico, preferiblemente PP o PBT, y tiene un espesor de 50 pm a 250 pm, preferiblemente 90 pm a 150 pm.

7. Método según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en el que los rayos láser parciales (Fpp) son paralelos, convergentes o divergentes.

8. Método según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en el que la membrana (P0) es al menos localmente plana y se extiende perpendicularmente a los rayos láser parciales (Fpp; Fpc; Fpd).

9. Método según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en el que la membrana (P0') está arqueada y presenta un eje o un plano de simetría paralelo o coincidente con los rayos láser parciales (Fpp).

10. Método según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en el que la pared de pulverización (Pp1; Pp2; Pp3; Pp4; Pp5) se deforma después de la perforación.

11. Método según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en el que los orificios (O1; O2; O3; O4; O5) tienen una sección de paso del orden de 0,5 pm2 a 700 pm2, ventajosamente de 10 pm2 a 300 pm2 y preferiblemente de 50 pm2 a 200 pm2.

12. Método según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en el que la red de orificios (O1; O2; O3; O4; O5) tiene una sección de paso acumulativa del orden de 1000 pm2 a 20000 pm2, ventajosamente de 3000 pm2 a 8000 pm2 y preferiblemente de 3500 pm2 a 6500 pm2.

13. Método según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en el que los orificios (O1; O2; O3; O4; O5) tienen una densidad por mm2 del orden de 40 a 80, preferiblemente de aproximadamente de 50.