ES2869931T3 - Prensa isostática capaz de realizar calentamiento y enfriamiento y procedimiento para la fabricación de componentes de chip utilizando la misma - Google Patents
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Abstract
Una prensa isostática (100) que incluye un recipiente a presión (110) con una cámara de alojamiento (111) para recibir una pieza en ella, en la que la cámara de alojamiento (111) se llena con un medio de presión para aplicar presión isostática de gas a la pieza, comprendiendo la prensa isostática (100): un intercambiador de calor (200) que incluye un elemento de intercambio de calor (210) que está instalado en el recipiente de alojamiento y transfiere calor entre el medio de presión y el elemento de intercambio de calor (210) para calentar o enfriar el medio de presión suministrado a la cámara de alojamiento (111); y en el que el elemento de intercambio de calor (210) es calentado o enfriado por un medio térmico suministrado al elemento de intercambio de calor (210); caracterizada porque el intercambio de calor incluye una parte de calefacción (220) configurada para calentar el medio térmico y una parte de refrigeración (230) configurada para enfriar el medio térmico; y porque el intercambiador de calor (200) incluye una unidad de alimentación selectiva (240) configurada para suministrar selectivamente el medio térmico que es calentado o enfriado por la parte de calefacción (220) o la parte de refrigeración (230) al elemento de intercambio de calor (210).
Description
DESCRIPCIÓN
Prensa isostática capaz de realizar calentamiento y enfriamiento y procedimiento para la fabricación de componentes de chip utilizando la misma
Campo técnico
La invención presente se refiere a una prensa isostática que realiza un prensado isostático por medio de un medio de presión que llena un recipiente a presión, y un procedimiento de fabricación de un componente de chip utilizando la misma.
Antecedentes de la técnica
En general, una prensa isostática es un dispositivo que introduce gas o fluido en un recipiente a presión en un estado en el que se aloja una pieza en el recipiente a presión, para realizar el moldeo por compresión utilizando presión de gas o presión de fluido. Recientemente, una prensa isostática de este tipo se utiliza ampliamente para fabricar un componente de chip.
El documento WO 2012092961 A1se refiere a una disposición para el tratamiento de artículos por prensado en caliente. La disposición de prensado para el tratamiento de los artículos por prensado en caliente comprende un recipiente a presión que incluye: Una cámara de horno que comprende una carcasa con aislamiento térmico y un horno adaptado para contener los artículos. Una unidad de intercambiador de calor que está debajo de dicha cámara de horno y adaptada para intercambiar energía térmica con medio de presión cuando el medio de presión pasa a través de dicha unidad de intercambiador de calor. De acuerdo con la invención presente, por lo menos una primera y segunda entrada o abertura, respectivamente, para el paso del medio de presión alterno frío y caliente están dispuestas en la carcasa de aislamiento térmico en la proximidad de la unidad de intercambiador de calor (es decir a aproximadamente a la misma altura, por encima o por debajo de la unidad de intercambio de calor). La entrada de al menos un segundo (o la entrada inferior) está por debajo de al menos una primera entrada (o entrada superior) pero a la misma altura o por debajo de la unidad de intercambiador de calor.
El documento WO 2014031485 A1, de acuerdo con el preámbulo de la reivindicación 1, se refiere a un procedimiento para tratar los huevos con cáscara con un gas que incluye someter los huevos a una presión más baja que la atmosférica durante un período de tiempo, calor por un período de tiempo, y un gas de tratamiento por un período de tiempo. El gas de tratamiento puede ser ozono a una concentración de aproximadamente 8-12% en peso, la temperatura de tratamiento puede estar entre 55°C y 60°C durante unos 2-25 minutos, y la presión atmosférica puede ser de aproximadamente 60-81 kPa durante unos 33 minutos o menos. Los huevos tratados con este procedimiento mostraron una reducción en la concentración de Salmonella Enteritidis de al menos log 5.
El documento US 4280807 Ase refiere a un aparato o sistema para enfriar el interior de un recipiente de horno de autoclave después de haber sido presurizado con gas y calentado. El sistema comprende una abertura de conducto de conducción de calor en un extremo hacia el interior del horno y en el otro extremo hacia el exterior de una válvula de cierre del depósito. Entre los dos extremos del conducto existe una porción de bobina que comprende un intercambiador de calor situado en un lugar del horno donde los gases del recipiente caliente pueden ser forzados a través o más allá de la bobina. Los gases del horno se fuerzan en el conducto y, por lo tanto, a través de la porción de bobinado donde se calientan antes de agotarse. De acuerdo con la realización referente de esta invención, hay una válvula de Joule-Thomson antes de la porción de bobinado del conducto para reducir la temperatura de los gases de escape antes de llegar a la porción de bobinado.
El documento JP 5053175 A se refiere a un tratamiento a alta presión a alta temperatura, como moldeo en polvo, sinterización o unión dispersa, la reducción del tiempo de ciclo es posible para que no se dé influencia adversa al equipo como cilindros de alta presión.
El documento US 2003197295 A1 se refiere a un aparato de prensado isostático en caliente (aparato HIP) que comprende un recipiente cilíndrico vertical de alta presión que comprende un cilindro de alta presión y tapas superior e inferior; una carcasa cilíndrica con fondo capaz de alojar piezas y un calentador de cable de resistencia, una estructura termoaislante equipada con una válvula reguladora del caudal de gas y de forma cilíndrica con fondo en el exterior de la carcasa para cubrir la carcasa, y un disipador de calor con un mecanismo de refrigeración de agua provisto en el espacio definido por la estructura termoaislante y la superficie interior del cilindro de alta presión, que está dentro del recipiente de alta presión; y un ventilador de agitación de gas a presión media para favorecer la uniformidad de la temperatura del espacio de la cámara de tratamiento para alojar las piezas, el ventilador de agitación está dispuesto en el lado inferior de la tapa dentro de la carcasa, por lo que la refrigeración a un rango de temperatura de 100° C. o inferior que permite un tratamiento de enfriamiento y la manipulación manual segura de piezas se puede realizar de forma eficiente.
Una prensa isostática de la técnica referida es descrita en la Patente Coreana Lechada-Abierta No. 10-2007 0112718, titulada “Prensa isostática”.
Como se ilustra en la Fig. 1, la prensa isostática de la técnica referida incluye un aislante térmico 3 que forma una cámara de tratamiento R que contiene una pieza W, un recipiente a presión 2 que cubre el aislante térmico 3, una unidad de calefacción 25 que calienta el depósito a presión 2, y un medio de presión que suministra el dispositivo 5 que puede suministrar un medio de presión al recipiente a presión 2. Entre el aislante térmico 3 y el recipiente a presión 2 se suministra un medio de presión que introduce el espacio S para introducir el medio de presión en el recipiente a presión 2, y el medio de presión que introduce el espacio S se conecta a la cámara de tratamiento R a través de un orificio de comunicación formado en una parte superior del aislante térmico 3. El dispositivo de suministro del medio de presión 5 está conectado al medio de presión que introduce el espacio S a través de un orificio de entrada del medio de presión 18 formado en una parte inferior del recipiente a presión.
Puesto que la unidad de calefacción 25 calienta el recipiente a presión 2 para calentar el medio de presión, la prensa isostática configurada como se ha descrito anteriormente puede realizar el moldeo por compresión en el estado en el que se calienta la pieza W.
Sin embargo, la prensa isostática de la técnica referida tiene algunos problemas puesto que el recipiente a presión 2 debe calentarse para calentar la pieza W, se desperdiciará mucho tiempo calentando la pieza W, y es difícil calentar la pieza a una temperatura uniforme, así como una pérdida de calor.
Además, hay otro problema, dado que el depósito a presión 2 se calienta, una empaquetadura instalada en una tapa para cerrar el recipiente a presión 2 puede resultar dañada debido a la influencia de la alta temperatura y presión. Además, como la prensa isostática de la técnica referida está configurada sólo para calentar el medio de presión, pero no puede enfriar el medio de presión, no es posible procesar la pieza W para tener una estructura densa mediante procesos de sinterización y endurecimiento.
Descripción
Problema técnico
En consecuencia, la invención presente se ha hecho en vista de los problemas mencionados anteriormente, y un objetivo de la invención presente es proporcionar una prensa isostática que puede calentar o enfriar directamente una pieza en un tiempo corto a través de un medio de presión que presione la pieza, reducir el tiempo necesario para el moldeo por compresión y calentar o enfriar la pieza a una temperatura uniforme, así como reducir la pérdida de calor.
También, otro objetivo de la invención presente es proporcionar una prensa isostática que puede llevar a cabo el moldeado por compresión de una pieza a través de procesos de calentamiento y refrigeración, para permitir que la pieza tenga una estructura densa, pueda minimizar una fracción defectuosa de la pieza, y pueda evitar que se rompa una empaquetadura reduciendo la pérdida de presión y mejorar la estanqueidad del aire.
Además, el otro objetivo de la invención presente es proporcionar un procedimiento de fabricación de un componente de chip llevando a cabo un moldeado por compresión en el componente de chip en poco tiempo calentando y enfriando un medio de presión para hacer su estructura compacta y más baja una fracción defectuosa. Solución técnica
Para lograr el objetivo arriba mencionado, de acuerdo con el primer aspecto de la invención presente, se proporciona una prensa isostática que incluye un recipiente a presión con una cámara del alojamiento para recibir una pieza en ella, en la que la cámara de alojamiento se llena con un medio de presión para aplicar presión isostática de gas a la pieza, comprendiendo la prensa isostática:
un intercambiador de calor que incluye un elemento de intercambio de calor instalado en el recipiente de alojamiento y que transfiere calor entre el medio de presión y el elemento de intercambio de calor para calentar o enfriar el medio de presión suministrado a la cámara del alojamiento; y
en la que el elemento de intercambio de calor es calentado o enfriado por un medio térmico suministrado al elemento de intercambio de calor; y
en la que el intercambio de calor incluye una parte de calefacción configurada para calentar el medio térmico y una parte de refrieración configurada para enfriar el medio térmico; y
en la que el intercambiador de calor incluye una unidad de alimentación selectiva configurada para suministrar selectivamente el medio térmico que es calentado o enfriado por la parte de calefacción o la parte de refrigeración al elemento de intercambio de calor.
El intercambiador de calor puede incluir un tanque de almacenamiento de medio térmico configurado para almacenar el medio térmico.
El elemento de intercambio de calor puede estar provisto de un orifico de entrada en el que fluye el medio térmico enfriando o calentando el elemento de intercambio de calor, un orificio de salida desde el que fluye el medio térmico que fluye hacia el orifico de entrada, y un microcanal configurado para conectar el orificio de entrada y el orificio de salida de forma que el medio térmico fluya en zigzag en el elemento de intercambio de calor.
El medio térmico puede incluir agua.
El elemento del intercambio de calor puede incluir un calentador que se calienta por electricidad.
El elemento de intercambio de calor puede incluir una unidad de enfriamiento que se enfría mediante un refrigerante. El elemento de intercambio de calor puede estar formado en una cualquiera de una forma de plancha, una forma cilíndrica y una forma helicoidal.
El elemento del intercambio de calor puede estar provisto con una pluralidad de orificios pasantes que penetran el elemento del intercambio de calor, o una pluralidad de protuberancias que sobresalen de una pared exterior del elemento del intercambio de calor, para aumentar un área de contacto entre el medio de presión y el elemento del intercambio de calor.
La prensa isostática puede incluir además un aislante térmico que está provisto en una superficie interior de la cámara de alojamiento para evitar que el calor del elemento de intercambio térmico se transfiera a un exterior de la cámara de alojamiento.
El aislante puede incluir una cualquiera de resina o cerámica.
El recipiente a presión puede incluir además una tapa superior y una inferior que cierran respectivamente las partes superior e inferior del recipiente a presión, y se puede instalar un calentador en al menos una de las tapas superior e inferior para calentar el medio de presión.
El recipiente a presión puede incluir además una tapa superior y una tapa inferior que cierran respectivamente las partes superior e inferior del recipiente a presión, y un estante que está conectado a una cualquiera de las tapas superior e inferior en las que se asienta la pieza.
De acuerdo con el segundo aspecto de la invención presente, se proporciona un procedimiento de fabricación de un componente de chip usando una prensa isostática incluyendo un recipiente a presión que tiene una cámara del alojamiento para recibir una pieza en ella, en el que la cámara de alojamiento se llena con un medio de presión para aplicar presión isostática de gas a la pieza, y un intercambiador de calor que incluye un elemento de intercambio de calor que se instala en el recipiente de alojamiento y transfiere calor entre el medio de presión y el elemento de intercambio de calor para calentar o enfriar el medio de presión suministrado a la cámara del alojamiento, el procedimiento incluye: cargar el componente de chip en la cámara de alojamiento; suministrar un medio de presión en la cámara de alojamiento para efectuar un prensado isostático en el componente de chip; calentar el elemento de intercambio de calor que transfiere calor entre el medio de presión y el elemento de intercambio de calor, para calentar el componente de chip en un estado en el que la presión se mantiene mediante el medio de presión; descargar el medio de presión de la cámara de alojamiento; y descargar el componente de chip de la cámara de alojamiento.
Antes o después del paso de calentamiento del elemento de intercambiador de calor que transfiere el calor entre el medio de presión y el elemento de intercambiador de calor, el procedimiento puede incluir la refrigeración del elemento de intercambio de calor que transfiere calor entre el medio de presión y el elemento de intercambio de calor, para enfriar el componente de chip en un estado en el que la presión es mantenida por el medio de presión. Efectos ventajosos
Con la configuración anterior, la prensa isostática capaz de calentar y enfriar la pieza puede calentar o enfriar directamente la pieza en poco tiempo a través del medio de presión, para reducir el tiempo necesario para el moldeo por compresión y minimizar la pérdida de calor.
Además, dado que la pieza sinterizada se cura inmediatamente en el estado en el que se mantiene la presión, es posible obtener la pieza que tiene la estructura densa y minimizar una fracción defectuosa.
Además, dado que el aislante térmico está instalado en el interior del recipiente a presión, es posible evitar que el calor se transfiera desde el interior al recipiente a presión 110, evitando así que la empaquetadura se rompa para disminuir la pérdida de presión y mejorar la estanqueidad del aire.
Además, dado que la pieza es calentada o enfriada directamente por el medio de presión, es posible calentar o enfriar la pieza a una temperatura uniforme.
De acuerdo con el procedimiento de fabricación del componente de chip utilizando la prensa isostática según la invención presente, ya que el componente de chip es directamente calentado y enfriado por el medio de presión, es
posible fabricar el componente de chip que tiene la estructura densa calentando o enfriando el componente de chip en poco tiempo, minimizando así la fracción defectuosa del componente de chip.
Además, como se puede omitir un proceso de sinterización o un proceso de curado para fabricar el componente de chip, es posible reducir notablemente el coste de un equipo y el tiempo de fabricación.
Descripción de dibujos
Fig. 1 es una vista transversal que ilustra una prensa isostática de la técnica referida
Fig. 2 es unavista esquemática ilustrando la configuración de una prensa isostática de acuerdo con una realización de la invención presente.
Fig. 3 es una vista esquemática ilustrando la prensa isostática de acuerdo con la realización de la invención presente, en la que se abre una cámara de alojamiento.
Fig. 4 es una vista esquemática ilustrando un intercambiador de calor de la prensa isostática de acuerdo con la realización de la invención presente.
Fig. 5 es una perspectiva que ilustra un elemento de intercambio de calor del intercambiador de calor en la prensa isostática de acuerdo con la realización de la invención presente.
Fig. 6 es una vista transversal de la Fig. 5.
Fig. 7 es una vista esquemática que ilustra un intercambiador de calor de una prensa isostática de acuerdo con una realización modificada de la invención presente, en la cual un elemento de intercambio de calor está formado en una forma cilíndrica.
Fig. 8 es una vista esquemática que ilustra un intercambiador de calor de una prensa isostática de acuerdo con otra realización modificada de la invención presente, en la cual un elemento de intercambio de calor está formado en una forma helicoidal.
Fig. 9 es un diagrama de flujo esquemático que ilustra un procedimiento de fabricación de un componente de chip utilizando la prensa isostática de acuerdo con la realización de la invención presente.
Breve descripción de los números de referencia
100: Prensa isostática
110: Recipiente a presión
111: Cámara de Alojamiento
113: Tapa superior
114: Estante
115: Tapa inferior
130: Unidad de suministro de medio de presión
131: Unidad de almacenamiento de medio de presión
133: Bomba de cebado
200: Intercambiador de calor
210: Elemento de intercambio de calor
211: Orificio de entrada
212: Orificio de salida
213: Microcanal
214: Orificio pasante
215: Sensor de temperatura
220: Parte de calefacción
221: Calentador
230: Parte de refrigeración
231: Unidad de refrigeración
240: Unidad de alimentación selectiva
250: Bomba de alimentación
260: Tubo de suministro de medio térmico
270: Tubo de descarga de medio térmico
280: Tanque de almacenamiento de medio térmico
300: Aislante térmico
Modo de realización de la invención
Ahora, las realizaciones referidas de la invención presente serán descritos en detalle con referencia a los dibujos adjuntos.
Primero, una prensa isostática 100 de la invención presente puede usarse cuando una pieza, por ejemplo, un componente de chip hecho de cerámica, incluyendo un condensador de chip, un varistor de chip, una resistencia, un inductor de chip, una antena de chip, un filtro EMI de chip, o similar, y un sustrato, por ejemplo, un FPCB o un PCB, es fabricado o cuando se moldea un material en polvo por compresión.
Como se ilustra en las Figs. 2 y 3, la prensa isostática 100 de la invención presente incluye un recipiente a presión 110. El recipiente a presión 110 tiene un cuerpo hueco de forma cilíndrica para alojar una pieza moldeada por prensado isostático .
Una cámara de alojamiento 111 del recipiente a presión 110 se llena con un medio de presión para aplicar presión isostática a la pieza. Las partes superior e inferior abiertas del recipiente a presión 110 están equipadas con una tapa superior 113 y una tapa inferior 115 para cerrar el recipiente a presión 110.
La presión del medio de presión llenado en la cámara de alojamiento 111 se encuentra en el rango de decenas a miles de bares, y el prensado isostático se realiza por la presión del medio de presión.
Una estructura de acoplamiento de la tapa superior 113 y la tapa inferior 115 con el recipiente a presión 110 incluye una estructura de acoplamiento de rosca de la cual la tapa superior 113 para cerrar la parte superior del recipiente a presión 110 y la tapa inferior 115 para cerrar la parte inferior del recipiente a presión 110 que está provista de partes roscadas para que las tapas se acoplen con rosca al recipiente a presión 110, una estructura de unión mediante tornillos, una estructura con pasadores que penetran a través de los tapas y el recipiente a presión, una estructura de unión mediante plantillas, y una estructura de bastidor de la que la tapa superior 113 y la tapa inferior 115 están fijadas por un marco para no ser liberados del recipiente a presión 110, por ejemplo.
La estructura de acoplamiento de la tapa superior 113 y la tapa inferior 115 con el recipiente a presión 110 puede emplear uno de varios procedimientos ampliamente conocidos en la técnica, y la invención presente no se limita a ella.
Una cualquiera de la tapa superior 113 y la tapa inferior 115 puede estar provista de un orificio de entrada de presión a través del cual se introduce el medio de presión en la cámara de alojamiento 111, y el otro puede estar provisto de un orificio de salida de medio a través del cual el medio de presión alimentado se descarga externamente desde la cámara de alojamiento. Tanto el orificio de entrada del medio como el orificio de salida del medio pueden formarse en una cualquiera de las tapas superior 113 e inferior 115.
Además, una cualquiera de la tapa superior 113 y la tapa inferior 115 puede estar provista de un estante 114 en el que se asiente un objeto. El estante 114 puede estar conectado a la tapa superior 113 o a la tapa inferior 115 que abre el recipiente a presión, de modo que cuando se abre la tapa superior 113 o la tapa inferior 115, el estante se puede exponer externamente desde el recipiente a presión 110.
La prensa isostática de acuerdo con la realización de la invención presente puede incluir una unidad de suministro de medio de presión 130.
La unidad de suministro de medio de presión 130 puede suministrar el medio de presión que aplica presión a la pieza a la cámara de alojamiento 111 del recipiente a presión 110.
La unidad de suministro de medio de presión 130 puede suministrar el medio de presión almacenado en un tanque de almacenamiento de medio de presión 131 a la cámara de alojamiento 111 a través del orificio de entrada del medio formado en la tapa superior 113 o la tapa inferior 115. La unidad de suministro de medio de presión 130 puede tener una bomba de cebado 133.
La bomba de cebado 133 puede aplicar alta presión al medio de presión para introducir el medio de presión en la cámara de alojamiento 111.
En esta realización, el medio de presión puede ser un fluido, como agua o aceite, o un gas, y el agua que es la más común y preferible. Sin embargo, el agua puede contener algunos aditivos para calentar o enfriar rápidamente el agua o aumentar la presión.
La unidad de suministro de medio de presión 130 puede tener una tubería de alimentación del medio 135, así como la bomba de cebado 133.
La bomba de cebado 133 puede elevar la presión del medio de presión para suministrarlo, y el medio de presión presurizado por la bomba de cebado 133 puede alimentarse a la cámara de alojamiento 111 a través de la tubería de alimentación del medio 135.
En esta realización, la tubería de alimentación del medio 135 está instalada en la tapa inferior 115 para alimentar el medio de presión en la cámara de alojamiento 111 en el estado en el que la tapa inferior 115 cierra la cámara de alojamiento 111. Como alternativa, la tubería de alimentación del medio 135 puede estar conectada al recipiente a presión 110 o al tapón superior 113 para introducir el medio de presión en la cámara de alojamiento 111.
La tubería de alimentación del medio 135 puede estar equipada con una válvula de retención, y la válvula de retención puede suministrar el medio de presión a la cámara de alojamiento 111 o interrumpir el suministro del medio de presión.
La prensa isostática 100 de acuerdo con la realización de la invención presente puede incluir una unidad de accionamiento (no ilustrada).
La unidad de accionamiento puede mover la tapa superior 113 o la tapa inferior 115 a la parte superior o inferior del recipiente a presión 110 para abrir o cerrar el recipiente a presión 110, introduciendo así la pieza en el recipiente a presión 110 o realizando la pieza moldeada.
La unidad de accionamiento puede configurarse para mover el recipiente a presión 110 en las direcciones izquierda y derecha o hacia arriba y hacia abajo en el estado en el que la tapa superior 113 y la tapa inferior 115 abren la cámara de alojamiento 111, para cargar o descargar fácilmente la pieza.
La unidad de accionamiento puede ser realizada por un cilindro hidráulico o un cilindro neumático.
Como se ilustra en las Figs. 5 y 6, la prensa isostática de acuerdo con la realización de la invención presente incluye un intercambiador de calor 200.
El intercambiador de calor 200 puede calentar o enfriar el medio de presión que llena la cámara de alojamiento 111, y tiene un elemento de intercambio de calor 210.
El elemento del intercambiador de calor 210 está posicionado en la cámara de alojamiento 111 para calentar o enfriar directamente el medio de presión llenado en la cámara de alojamiento 111, y una pluralidad de elementos del intercambiador de calor 210 pueden instalarse en la cámara de alojamiento 111.
El elemento de intercambiador de calor 210 puede tener un elemento de refrigeración y un elemento de calefacción. En otras palabras, el elemento de intercambio de calor 210 está dividido en el elemento de refrigeración y el elemento de calefacción. El elemento de refrigeración está configurado para enfriar el medio de presión llenado en la cámara de alojamiento 111, mientras que el elemento de calefacción está configurado para calentar el medio de presión llenado en la cámara de alojamiento 111.
Se puede utilizar como elemento de calefacción un calentador que se calienta con electricidad, y como elemento de refrigeración se puede utilizar un disipador o un evaporador que absorbe calor.
Además, el elemento de intercambio de calor 210 puede incluir un elemento Peltier en el que un lado se enfría mientras que el otro se calienta cuando la electricidad fluye a través del elemento.
Como se describe en esta realización, el elemento de intercambio de calor 210 puede ser configurado para enfriar o calentar el medio de presión por medio de un medio térmico, como un fluido o un gas, que circula el elemento de intercambio de calor 210.
El elemento de intercambio de calor 210 está provisto de un orificio de entrada 211 en el que fluye el medio térmico y un orificio de salida desde el que fluye el medio térmico. El orificio de entrada 211 y el orificio de salida 212 están comunicados entre sí a través de un microcanal 213 con forma de zigzag en el elemento del intercambiador de calor 210, de modo que el medio térmico alimentado en el orificio de entrada 211 circule por todo el elemento de intercambio de calor 210 a través del microcanal 213 y luego descargue del orificio de salida 212.
El elemento de intercambio de calor 210 se puede configurar adhiriendo dos láminas una contra otra, cada una con el microcanal 213, el orificio de entrada 211 y el orificio de salida en una superficie del mismo. El microcanal 213 se puede formar para tener varias profundidades y formas dependiendo del espesor de la lámina, de modo que el microcanal no se deforme cuando el fluido comprimido realiza el prensado isostático.
Alternativamente, el elemento de intercambio de calor 210 puede formarse en forma de placa para minimizar un volumen que ocupa la cámara de alojamiento 111, o, como se ilustra en la Fig. 7, puede formarse en forma de cilindro. En caso de formarse en forma cilíndrica, el microcanal 213 puede formarse en forma de espiral en el elemento de intercambio de calor.
También, como se ilustra en la Fig. 8, el elemento de intercambio de calor 210 puede formarse en forma de tubo enrollado en espiral.
Con el fin de permitir que el medio de presión almacenado en la cámara de alojamiento 111 se mueva libremente a través del elemento de intercambio de calor 210, y para aumentar un área de contacto, el elemento del intercambiador de calor 210 puede estar provisto de una pluralidad de orificios pasantes 214, o, aunque no se ilustra en los dibujos, puede estar provisto de una pluralidad de protuberancias.
El elemento de intercambio de calor 210 puede estar equipado con un sensor de temperatura 215 para medir la temperatura del medio de presión.
El elemento de intercambio de calor 210 puede estar instalado en la tapa superior 113 y/o la tapa inferior 115, y el elemento de intercambio de calor 210 instalado en la tapa superior 113 o la tapa inferior 115 es preferiblemente un calentador que se calienta por electricidad.
El intercambiador de calor 200 puede tener un tanque de almacenamiento de medio térmico 280. El tanque de almacenamiento de medio térmico 280 puede alojar el medio de presión y el medio de transferencia de calor a través del elemento de intercambio de calor 210.
El intercambiador de calor 200 tiene una parte de calefacción 220 y una parte de refrigeración 230. La parte de calefacción220 y la parte de refrigeración 230 son alimentadas por el medio térmico almacenado en el tanque de almacenamiento de medio térmico280 para calentar o enfriar el medio térmico.
En otras palabras, la parte de calefacción 220 calienta el medio térmico almacenado en el tanque de almacenamiento de medio térmico 280, y la parte de refrigeración 230 enfría el medio térmico almacenado en el tanque de almacenamiento de medio térmico 280.
La parte de calefacción 220 puede tener un calentador 221 que se calienta por la electricidad o un medio caliente, y la parte de refrigeración 230 puede tener una unidad de refrigeración 231 que se enfría mediante un refrigerante. En este caso, la unidad de refrigeración 231 incluye un evaporador y un disipador, y la parte de refrigeración 230 incluye un refrigerador que se enfría mediante la circulación de un refrigerante común.
En el caso de que el elemento de intercambio de calor 210 esté dividido en dos partes, es decir, el elemento de refrigeración y el elemento de calefacción, la parte de calefacción 220 está conectada con el elemento de calefacción, y la parte de refrigeración 230 está conectada con el elemento de refrigeración, de modo que el medio térmico enfriado por la parte de refrigeración 230 enfría el medio de presión a través del elemento de refrigeración, mientras que el medio térmico calentado por la parte de calefacción 220 calienta el medio de presión a través del elemento de calefacción.
Además, el intercambiador de calor 200 puede tener una unidad de alimentación selectiva 240.
La unidad de alimentación selectiva 240 está configurada para suministrar selectivamente el medio térmico almacenado en el tanque de almacenamiento de medio térmico 280 al elemento de intercambio de calor 210 a través de la parte de refrigeración 230 o la parte de calefacción 220.
La unidad de alimentación selectiva 240 incluye una válvula electromagnética configurada para suministrar el medio térmico desde la parte de refrigeración 230 o la parte de calefacción 220 al elemento de intercambio de calor 210 o interrumpir el suministro.
La unidad de alimentación selectiva 240 puede tener una bomba de alimentación 250. La bomba de alimentación 250 suministra el medio térmico almacenado en el tanque de almacenamiento de medio térmico 280 al elemento de intercambio de calor 210 a través de la parte de refrigeración 230 o la parte de calefacción 220, y de nuevo hace circular el medio térmico para almacenar el medio térmico suministrado al elemento de intercambio de calor 210 en el tanque de almacenamiento demedio térmico 280.
En esta realización, el medio térmico puede ser un fluido, como agua o aceite, o un gas, siendo el agua preferible. En el caso de que el líquido sea agua, el agua puede contener algunos aditivos para realizar una transferencia rápida del calor.
Con la configuración del intercambiador de calor 200, en caso de calentamiento del medio térmico almacenado en la cámara de alojamiento 111, la unidad de alimentación selectiva 240 suministra el medio térmico almacenado en el tanque de almacenamiento de medio térmico 280 a la parte de calefacción 220 para calentar el medio térmico y suministra el medio térmico caliente al elemento de intercambio de calor 210. Por otra parte, en caso de que se enfríe el medio térmico almacenado en la cámara de alojamiento 111, la unidad de alimentación selectiva 240 suministra el medio térmico almacenado en el tanque de almacenamiento de medio térmico 280 a la parte de refrigeración 230 para enfriar el medio térmico, y suministra el medio térmico frío al elemento de intercambio de calor 210, enfriando o calentando el medio de presión en poco tiempo.
La prensa isostática de acuerdo con la realización de la invención presente puede incluir un aislante térmico 300. El aislante térmico 300 está situado en una superficie interior de la cámara de alojamiento 111 para evitar que el calor del elemento de intercambio de calor 210 se transfiera al recipiente a presión 110.
En otras palabras, el elemento de intercambio de calor 210 aísla al elemento de intercambio de calor 210 para transferir sólo el calor entre el elemento de intercambio de calor 210 y el medio de presión almacenado en la cámara de alojamiento 111, minimizando así la pérdida de calor de la cámara de alojamiento 111.
El aislante térmico 300 puede instalarse en la tapa superior 113 y la tapa inferior 115 que cierran la cámara de alojamiento 111, así como en el interior del recipiente a presión 110.
El aislante térmico 300 puede estar hecho de un material que contenga una cualquiera de una resina, como poliimida o teflón, que tenga alta dureza y resistencia al calor para soportar la alta presión del medio de presión, y una cerámica, o puede estar hecho de sólo una de la resina y la cerámica.
Se describirá el funcionamiento y los efectos de los componentes descritos anteriormente.
Con la prensa isostática 100 de acuerdo con la realización de la invención presente, el elemento intercambiador de calor 210 está instalado a la cámara de alojamiento 111 del recipiente a presión 110, y el aislante térmico 300 está instalado en el interior de la cámara de alojamiento 111, evitando así que el calor del elemento de intercambio térmico 210 se transfiera al exterior del recipiente a presión 110.
El orificio de entrada 211 del elemento de intercambio de calor 210 está conectado a la parte de refrigeración 230 y a la parte de calefacción 220 que está en la parte exterior del recipiente a presión 110, a través de un tubo de suministro de medio térmico 260 para calentar el medio térmico calentado o enfriado por la parte de calefacción 220 o la parte de refrigeración 230.
Aunque los dibujos ilustran que el elemento de intercambio de calor 210 está conectado con la parte de refrigeración y la parte de calefacción a través de la tapa superior 113 para suministrar el medio térmico, el medio de intercambio de calor 210 puede ser suministrado por el medio térmico a través de la tapa inferior 113 o del lateral del recipiente a presión 110.
El orificio de salida 212 del elemento de intercambior de calor 210 está conectado al tanque de almacenamiento de medio térmico 280 a través de un tubo de descarga del medio térmico 270 para que el medio térmico que circula por el microcanal 213 del elemento del intercambio de calor 210 se descargue al tanque de almacenamiento de medio térmico 280.
La parte de calefacción 220 y la parte de refrigeración 230 están equipadas con la unidad de alimentación selectiva 240 para suministrar selectivamente el medio térmico que se calienta mediante la parte de calefacción 220 o el medio térmico que se enfría mediante la parte de refrigeración 230 al elemento de intercambio de calor 210.
El recipiente a presión 110 está insertado e instalado en una abertura del bastidor, y el bastidor o el recipiente a presión 110 está equipado con la unidad de accionamiento de modo que la unidad de accionamiento mueva la tapa superior 113 o la tapa inferior 115 para abrir o cerrar la cámara de alojamiento 111 del recipiente a presión 110. La tapa inferior 115 del recipiente a presión 110 está conectado a la unidad de suministro del medio de presión 130 para suministrar el medio de presión a la cámara de alojamiento 111 cuando la cámara de alojamiento 111 está cerrada.
Para realizar el prensado isostático , la prensa isostática 100 configurada como se ha descrito anteriormente abre el recipiente a presión 110 moviendo la tapa superior 113 o la tapa inferior 115 con la unidad de accionamiento, introduciendo así la pieza en la cámara de alojamiento 111.
Cuando la pieza se introduce en la cámara de alojamiento abierta 111, si la tapa superior 113 o la tapa inferior 115 están provistas del estante114, la unidad de accionamiento mueve la tapa superior 113 o la tapa inferior 115 para cerrar la cámara de alojamiento 111 en el estado en que la pieza está asentada en el estante 114, a continuación, la unidad de suministro del medio de presión 130 suministra el medio de presión a la cámara de alojamiento 111 para realizar el prensado isostático .
Cuando sea necesario calentar la pieza a una temperatura superior a la deseada mientras se realiza el prensado isostático , por ejemplo, cuando la pieza se sinteriza manteniendo la fuerza de prensado, el medio térmico almacenado en el tanque de almacenamiento de medio térmico 280 se calienta mediante la parte de calefacción 220, y se suministra al elemento de intercambio de calor 210 para transferir el calor entre el elemento de intercambio de calor 210 y el medio de presión y calentar así la pieza a la temperatura deseada.
En este caso, dado que la presión de la cámara de alojamiento 111 es alta aunque el medio de calor sea agua, se aumenta un punto de ebullición del agua 3 y, por tanto, el medio de presión puede calentarse por encima de 100°C. La temperatura del medio de presión se mide mediante el sensor de temperatura 215, de modo que la temperatura se pueda mantener de forma uniforme.
Además, cuando es necesario enfriar la pieza por debajo de la temperatura deseada mientras se realiza el prensado isostático , por ejemplo, cuando la pieza se cura manteniendo la fuerza de prensado, el medio térmico almacenado en el tanque de almacenamiento de medio térmico 280 se enfría mediante la parte de refrigeración 230, y se suministra al elemento de intercambio de calor 210 para transferir el calor entre el elemento de intercambio de calor 210 y el medio de presión y enfriar así la pieza a una temperatura inferior a la deseada.
En este caso, la temperatura del medio de presión que se va a enfriar se mide mediante el sensor de temperatura 215, de modo que la temperatura se pueda mantener uniformemente para enfriarse por debajo de la temperatura deseada.
Cuando finalice el proceso de prensado isostático, la tapa superior 113 o la tapa inferior 115 del recipiente a presión 110 se abre mediante la unidad de accionamiento para descargar el medio de presión llenado en la cámara de alojamiento 111 o recuperar el medio de presión de la unidad de alimentación del medio de presión 130, y después la pieza asentada en el estante 114 de la tapa superior 113 o la tapa inferior 115.
En consecuencia, la prensa isostática 100 de acuerdo con la realización de la invención presente puede calentar o enfriar directamente la pieza en poco tiempo a través del medio de presión que aplica la presión isostática a la pieza, a través del intercambiador de calor 200 para reducir el tiempo necesario para el moldeo por compresión y la pérdida de calor.
Además, dado que la pieza se calienta o enfría directamente mediante el medio de presión, es posible calentar o enfriar la pieza a una temperatura uniforme.
Además, dado que la pieza se calienta o enfría en el estado en que se mantiene la presión, es posible permitir que la pieza tenga una estructura densa, minimizando así una fracción defectuosa de la pieza.
Además, dado que el aislante térmico está instalado en el interior del recipiente a presión 110, es posible evitar que el calor se transfiera desde el interior al recipiente a presión 110, evitando así que la empaquetadura se rompa para disminuir la pérdida de presión y mejorar la estanqueidad del aire.
Ahora, el procedimiento de fabricación del componente de chip usando la prensa isostática 100 arriba descrita de acuerdo con la realización de la invención presente será descrito.
Aunque el procedimiento de fabricación del componente de chip será descrito por el uso de la prensa isostática 100 arriba descrita de acuerdo con la realización de la invención presente, se aplicará a cualquiera de las diversas prensas isostáticas conocidas en la técnica si la prensa isostática está equipada con el intercambiador de calor 200 descrito anteriormente .
Primero, el chip será sometido a un paso de moldeo del producto medio terminado antes de que se cargue en la prensa isostática 100 de acuerdo con la realización de la invención presente.
En el proceso de moldeo del producto medio terminado, se mezcla un polvo con un disolvente, un aglutinante, y similares para fabricar lechada de alta moldeabilidad, y luego se forma la lechada en forma de lámina, que se recuesta en un electrodo, o la lechada tiene cualquier forma para formar el electrodo.
Por ejemplo, un condensador de chip y un varistor de chip se fabrican como un producto medio terminado formando la lechada en forma de lámina y, a continuación, de forma alternativa, la capa y el electrodo. Un inductor de chip se fabrica como un producto medio terminado formando la lechada en cualquier forma, y luego capas de láminas con un patrón magnético. Por lo tanto, los productos medio terminados de los componentes del chip se forman de forma diferente dependiendo de cada componente del chip.
En el proceso de moldeo del producto medio terminado, el polvo incluye un polvo cerámico y un polvo metálico. El polvo cerámico o el polvo metálico pueden mezclarse con una resina polimérica, como poliimida o epoxi, o el polvo cerámico y el polvo metálico se mezclan con la resina polimérica para fabricar la lechada que no necesita aglutinante.
En el caso en que el producto medio terminado se moldee mediante la lechada que contiene el aglutinante, se debe llevar a cabo un proceso de quemado de extracción del aglutinante. Sin embargo, en el caso de que el producto medio terminado se moldee mediante el uso de la lechada que contiene la resina polimérica que no necesita el aglutinante, no es necesario llevar a cabo el proceso de quemado. En consecuencia, es preferible en la invención presente para moldear el producto medio terminado el uso de la lechada que contiene la resina polimérica ya que no necesita el proceso de quemado.
Si el producto medio terminado para fabricar el componente de chip es moldeado, la compresión de moldeo se lleva a cabo por medio de la prensa isostática 100 de acuerdo con la realización de la invención presente, como se menciona abajo.
Como se ilustra en la Fig. 9, el procedimiento de fabricación del componente de chip usando la prensa isostática 100 de acuerdo con la realización de la invención presente puede incluir un paso S10 de cargar la pieza, como un componente de chip.
En el paso S10 de carga del componente de chip, el componente de chip se carga en la cámara de alojamiento 111 de la prensa isostática 100 para moldear de forma compresiva el producto medio terminado moldeado en el paso de moldeo del producto medio terminado.
En este caso, en el estado en el que se abre la tapa superior 113 o la tapa inferior 115 del recipiente a presión 110 para cargar el componente de chip en la cámara de alojamiento 111, el componente de chip se puede cargar en la ranura de alojamiento 111. Para facilitar el asentamiento y el transporte del componente de chip en la cámara de alojamiento 111, el componente de chip se puede cargar en la cámara de alojamiento 111 en el estado en el que el componente de chip está asentado en el estante montado en la tapa superior 113 o en la tapa inferior 115.
Si el componente de chip se introduce en la cámara de alojamiento 111, el recipiente a presión 110 se cierra cerrando la tapa superior 113 o la tapa inferior 115.
El procedimiento de fabricación del componente de chip usando la prensa isostática 100 según la realización de la invención presente puede incluir un paso S20 de realizar el prensado isostático del componente de chip.
En el paso S20 de realizar el prensado isostático del componente de chip, el medio de presión se suministra a la cámara de alojamiento 111 mediante la unidad de suministro del medio de presión 130 para realizar el prensado isostático en el componente de chip cargado en la cámara de alojamiento 111.
En este caso, el medio de presión se suministra a la cámara de alojamiento 111 a una presión predeterminada, y el prensado isostático se realiza durante un tiempo predeterminado.
El procedimiento de fabricación del componente de chip usando la prensa isostática 100 de acuerdo con la realización de la invención presente puede incluir un paso S30 de calentar el elemento de intercambio de calor 210 que transfiere el calor entre el medio de presión y el elemento de intercambio de calor.
En el paso S30 de calentar el elemento de intercambio de calor 210 que transfiere el calor al medio de presión, el medio de presión se calienta calentando el elemento de intercambio de calor 210. En otras palabras, el medio de presión se calienta para sinterizar el componente de chip.
En el paso S30 de calentamiento del elemento de intercambio de calor 210 que transfiere el calor entre el medio de presión y el elemento de intercambio de calor, el medio de presión se suministra a la cámara de alojamiento 111, y entonces el medio de presión puede calentarse, con la fuerza de presión del medio de presión que se mantiene, después de que el prensado isostático en el componente de chip se termina durante el tiempo predeterminado, o mientras el prensado isostático está en curso.
El medio de presión puede calentarse de tal forma que el medio térmico calentado por la parte de calefacción 220 del intercambiador de calor 200 se suministre al elemento de intercambio de calor 210, y luego el elemento de intercambio de calor 210 calentado por el medio térmico transfiere el calor al medio de presión.
En este caso, el calentamiento del medio de presión puede realizarse durante el tiempo predeterminado en el estado en el que la temperatura se mantiene al nivel predeterminado por el sensor de temperatura 215 proporcionado al elemento del intercambio de calor 210.
El procedimiento de fabricación del componente de chip usando la prensa isostática 100 de acuerdo con la realización de la invención presente puede incluir un paso S40 de enfriar el elemento del intercambio de calor 210 que transfiere el calor entre el medio de presión y el elemento del intercambio de calor.
En el paso S40 de enfriamiento del elemento de intercambio de calor 210 que transfiere el calor al medio de presión, el componente de chip se enfría enfriando el medio de presión para curar el componente de chip.
Por ejemplo, si el componente de chip caliente se enfría, el componente de chip se fabrica para tener la estructura densa. En este paso, el curado se puede realizar enfriando el componente de chip sinterizado por medio del medio de presión.
El paso de enfriamiento del elemento de intercambio de calor 210 que transfiere el calor entre el medio de presión y el elemento de intercambio de calor puede realizarse después del paso de calentamiento del elemento de intercambio de calor 210 que transfiere el calor entre el medio de presión y el elemento de intercambio de calor, o antes del paso de calentamiento del elemento de intercambio de calor 210 que transfiere el calor entre el medio térmico y el elemento de intercambio de calor.
El paso de enfriamiento del elemento de intercambio de calor 210 que transfiere el calor entre el medio de presión y el elemento de intercambio de calor puede llevarse a cabo durante el tiempo predeterminado en el estado en el que la temperatura se mantiene al nivel predeterminado por el sensor de temperatura 215 provisto en el elemento de intercambiador de calor 210.
El medio de presión se puede enfriar enfriando el medio térmico por medio de la parte de refrigeración 230 del intercambiador de calor 200, suministrando el medio térmico frío al elemento de intercambio de calor 210, y transfiriendo el calor entre el elemento de intercambio de calor 210 y el elemento de presión.
El procedimiento de fabricación del componente de chip usando la prensa isostática 100 de acuerdo con la realización de la invención presente puede incluir un paso S50 de descargar el medio de presión, que se suministra a la cámara de alojamiento 111, de la cámara de alojamiento 111.
El paso S50 de la descarga del medio de presión, que se suministra a la cámara de alojamiento 111, desde la cámara de alojamiento 111 se descarga el medio de presión llenado en la cámara de alojamiento 111 exteriormente desde el recipiente a presión 110 para llevar a cabo el componente de chip sometido al prensado isostático en la cámara de alojamiento 111.
En el paso S50 de la descarga del medio de presión, que se suministra a la cámara de alojamiento 111, desde la cámara de alojamiento 111, el medio de presión se puede descargar de la cámara de alojamiento 111 moviendo la tapa superior 113 o la tapa inferior 115 cerrando el recipiente a presión 110 del recipiente a presión 110 mediante la unidad de accionamiento, y el medio de presión se puede recuperar mediante la unidad de suministro de medio de presión 130.
El Procedimiento de fabricación del componente de chip usando la prensa isostática 100 de acuerdo con la realización de la invención presente puede incluir un paso S60 de descargar el componente de chip fuera de la cámara de alojamiento 111.
En el paso S60 de descargar el componente de chip de la cámara de alojamiento 111, el componente de chip que ha sido sometido al prensado isostático se lleva a cabo desde la prensa isostática 100 a efectos del proceso de nido.
Para descargar el componente chip de la cámara de alojamiento 111, la unidad de accionamiento mueve la tapa inferior 115 o la tapa superior que cierra el recipiente a presión 110, para que el componente de chip se mueva hacia fuera en el estado en el que se abre la cámara de alojamiento 111.
El componente de chip descargado de la prensa isostática 100 se corta a un tamaño deseado, y luego se pule para que los electrodos en capas no se expongan al exterior, formando así un electrodo externo para ser montado fácilmente en una placa de circuito impreso.
En este caso, el electrodo externo puede ser hecho de estaño o níquel-estaño por un procedimiento de galvanoplastia, y el componente de chip puede ser fabricado por diferentes procesos después de que el componente de chip se descarga de la prensa isostática 100, según el tipo de componente de chip.
En consecuencia, el procedimiento de fabricación del componente de chip usando la prensa isostática 100 de acuerdo con la realización de la invención presente puede hacer que el componente de chip teniendo la estructura densa desde la prensa isostática 100 capaz de realizar el prensado isostático realiza tanto la sinterización como el curado del componente de chip, minimizando así la fracción defectuosa del componente de chip.
Además, dado que no se requiere otro equipo de producción para sinterizar y curar el componente de chip, es posible reducir los costes de producción del componente de chip.
Además, dado que el componente de chip puede calentarse o enfriarse directamente mediante el medio de presión, es posible calentar o enfriar el componente de chip en poco tiempo, acortando así el tiempo necesario para fabricar el componente de chip.
Mientras que la invención presente ha sido descrita con referencia a las realizaciones ilustrativas preferentes, no debe ser restringido por las realizaciones sino solo por las reivindicaciones
Aplicabilidad industrial
La invención presente puede ser aplicada a varios campos de la industria, tales como fabricación de semiconductores, procesamiento cerámico, o moldeo por compresión.
Claims (13)
1. Una prensa isostática (100) que incluye un recipiente a presión (110) con una cámara de alojamiento (111) para recibir una pieza en ella, en la que la cámara de alojamiento (111) se llena con un medio de presión para aplicar presión isostática de gas a la pieza, comprendiendo la prensa isostática (100):
un intercambiador de calor (200) que incluye un elemento de intercambio de calor (210) que está instalado en el recipiente de alojamiento y transfiere calor entre el medio de presión y el elemento de intercambio de calor (210) para calentar o enfriar el medio de presión suministrado a la cámara de alojamiento (111); y en el que el elemento de intercambio de calor (210) es calentado o enfriado por un medio térmico suministrado al elemento de intercambio de calor (210);
caracterizada porque el intercambio de calor incluye una parte de calefacción (220) configurada para calentar el medio térmico y una parte de refrigeración (230) configurada para enfriar el medio térmico; y porque el intercambiador de calor (200) incluye una unidad de alimentación selectiva (240) configurada para suministrar selectivamente el medio térmico que es calentado o enfriado por la parte de calefacción (220) o la parte de refrigeración (230) al elemento de intercambio de calor (210).
2. La prensa isostática (100) de acuerdo con la reivindicación 1, en la que el intercambiador de calor (200) incluye un tanque de almacenamiento de medio térmico (280) configurado para almacenar el medio térmico.
3. La prensa isostática (100) de acuerdo con la reivindicación 2, en la que el elemento de intercambio de calor (210) está provisto de un orificio de entrada (211) en el cual fluye el medio térmico enfriando o calentando el miembro de intercambio de calor (210), un orificio de salida (212) a partir del cual fluye el medio térmico que fluye hacia el orificio de entrada (211) y un microcanal (213) configurado para conectar el orificio de entrada (211) y el orificio de salida (212) de modo que el medio térmico fluya en zigzag en el elemento de intercambio de calor (210).
4. La prensa isostática (100) de acuerdo con la reivindicación 1, en la que el medio térmico incluye agua.
5. La prensa isostática (100) de acuerdo con la reivindicación 1, en la que el elemento de intercambio de calor (210) incluye un calentador (221) que es calentado por electricidad.
6. La prensa isostática (100) de acuerdo con la reivindicación 1, en la que el elemento de intercambio de calor (210) incluye una unidad de refrigeración (231) (231) que es enfriada por un refrigerante.
7. La prensa isostática (100) de acuerdo con la reivindicación 1, en la que el elemento de intercambio de calor (210) está formado en una cualquiera de una forma de placa, una forma cilindrica y una forma helicoidal.
8. La prensa isostática (100) de acuerdo con la reivindicación 1, en la que el elemento de intercambio de calor (210) está provisto de una pluralidad de orificios pasantes (214) penetrando el elemento de intercambio de calor (210), o una pluralidad de protuberancias que sobresalen de una pared exterior del elemento del intercambio de calor (210), para aumentar una zona de contacto entre el medio de presión y el elemento del intercambio de calor (210).
9. La prensa isostática (100) de acuerdo con la reivindicación 1, que comprende además un aislante térmico (300) que está provisto en una superficie interior de la cámara de alojamiento (111) para evitar que el calor del elemento de intercambio térmico (210) se transfiera a un exterior de la cámara de alojamiento (111); preferentemente el aislante incluye una cualquiera de resina o cerámica.
10. La prensa isostática (100) de acuerdo con la reivindicación 1, en la que el recipiente a presión (110) incluye además una tapa superior (113) y una tapa inferior (115) que, respectivamente, cierran las partes superior e inferior del recipiente a presión (110), y
está instalado un calentador (221) en al menos una de las tapas superior (113) e inferior (115) para calentar el medio de presión.
11. La prensa isostática (100) de acuerdo con la reivindicación 1, en la que el recipiente a presión (110) incluye además una tapa superior (113) y una tapa inferior (115) que, respectivamente, cierran las partes superior e inferior del recipiente a presión (110), y
un estante que está conectado a una cualquiera de las tapas superior (113) e inferior (115) en las que se asienta la pieza.
12. Un procedimiento de fabricación de un componente de chip mediante una prensa isostática (100) de acuerdo con las reivindicaciones 1 a 11, incluyendo un recipiente a presión (110) con una cámara de alojamiento (111) para recibir una pieza en ella, en el que la cámara de alojamiento (111) se llena de un medio de presión para aplicar una presión isostática de gas a la pieza , y un intercambiador de calor (200) que incluye un elemento de intercambio de calor (210) instalado en el recipiente de alojamiento y transfiere calor entre el medio de presión y
el elemento de intercambio de calor (210) para calentar o enfriar el medio de presión suministrado a la cámara de alojamiento (111), comprendiendo el procedimiento:
cargar el componente de chip en la cámara de alojamiento (111);
suministrar un medio de presión en la cámara de alojamiento (111) para efectuar un prensado isostático (100) en el componente de chip;
calentar el elemento de intercambio de calor (210) que transfiere calor entre el medio de presión y el elemento de intercambio de calor (210), para calentar el componente de chip en un estado en el que el medio de presión mantiene la presión;
descargar el medio de presión de la cámara de alojamiento (111); y.
descargar el componente de chipde la cámara de alojamiento (111).
13. El procedimiento de acuerdo con la reivindicación 12, que comprende, además, antes o después del paso de calentamiento del elemento de intercambio de calor (210) que transfiere el calor entre el medio de presión y el elemento de intercambio de calor (210), enfriar el elemento de intercambio de calor (210) que transfiere calor entre el medio de presión y el elemento de intercambio de calor (210), para enfriar el componente de chip en un estado en el que la presión se mantiene mediante el medio de presión, preferiblemente, el elemento de intercambio de calor (210) se calienta o enfría mediante un medio térmico suministrado al elemento de intercambio de calor (210).
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