ES2626160T3

ES2626160T3 - Procedimiento de fabricación de una placa bipolar para una batería de plomo-ácido

Info

Publication number: ES2626160T3
Application number: ES12766232.8T
Authority: ES
Inventors: Thomas Faust
Original assignee: East Penn Manufacturing Co Inc
Current assignee: East Penn Manufacturing Co Inc
Priority date: 2011-09-09
Filing date: 2012-09-06
Publication date: 2017-07-24
Anticipated expiration: 2032-09-06
Also published as: MX356038B; WO2013036577A1; MX2014002722A; US20130065110A1; CN103858252A; CA2847843A1; JP2014529175A; EP2754191A1; JP6027118B2; US9941546B2; BR112014005236A2; CN103858252B; CA2847843C; EP2754191B1

Abstract

Un procedimiento de fabricación de una placa (10) de batería bipolar para una batería (100) bipolar, comprendiendo dicho procedimiento: proporcionar un bastidor (11); colocar un sustrato (12) dentro del bastidor (11), teniendo el sustrato un plástico (12a) aislante con unas partículas (12b) conductivas dispersadas homogéneamente por todo el plástico (12a) aislante y expuestas a lo largo de la superficie del sustrato (12); colocar una primera capa (14) de plomo en un lado del sustrato (12) dentro del bastidor (11); colocar una segunda capa (14) de plomo en otro lado del sustrato (12) dentro del bastidor (11), estando las capas (14) de plomo primera y segunda conectadas eléctricamente entre sí a través de las partículas (12b) conductivas; colocar un material (16) activo positivo en una superficie de la primera capa de plomo después de que la primera capa de plomo esté colocada en el sustrato (12); y colocar un material (18) activo negativo en una superficie de la segunda capa (14) de plomo después de que la segunda capa de plomo esté colocada en el sustrato (12).

Description

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DESCRIPCION

Procedimiento de fabricacion de una placa bipolar para una batena de plomo-acido Campo de la invencion

La invencion se refiere a un procedimiento de fabricacion de una placa de batena bipolar y de una batena bipolar. Antecedentes

Una batena bipolar convencional incluye, en general, unos electrodos que tienen un sustrato conductivo metalico sobre el que el material activo positivo forma una superficie y el material activo negativo forma la superficie opuesta. Los materiales activos se retienen por diversos medios en el sustrato conductivo metalico que es no conductivo para los iones electrolfticos. Los electrodos estan dispuestos en una relacion apilada paralela para proporcionar una batena de celdas multiples con placas de electrolito y separadoras que proporcionan una interfaz entre los electrodos adyacentes. Los electrodos mono-polares convencionales, usados en los extremos de la pila estan conectados electricamente con los terminales de salida. La mayona de las batenas bipolares desarrolladas hasta la fecha han usado sustratos metalicos. Espedficamente, los sistemas bipolares de plomo-acido han utilizado plomo y aleaciones de plomo para este fin. El uso de aleaciones de plomo, tales como el antimonio, da resistencia al sustrato, pero provoca una mayor corrosion y gaseado.

En la mayona de las placas conocidas para las batenas bipolares, el material activo positivo, normalmente en forma de una pasta, se aplica al sustrato conductivo metalico en un lado mientras que el material activo negativo se aplica de manera similar al lado opuesto. Las placas pueden estar contenidas en un bastidor que sella el electrolito entre las placas de tal manera que no pueda migrar a traves de la placa.

En la patente de Estados Unidos N.° 4.275.130 se desvela una construccion 20 de batena bipolar que tiene una pluralidad de biplacas 21 conductivas. Cada placa 21 bipolar puede incluir una lamina 34 de sustrato de material compuesto que incluye un material de resina de fase continua que es no conductivo para los iones de electrolitos. La lamina 34 de sustrato de material compuesto tambien incluye unas fibras 33 conductivas uniformemente distribuidas aleatoriamente dispersas, incrustadas en el material. La resina aglutinante es una resina organica sintetica y puede ser termoendurecible o termoplastica. La lamina 34 de sustrato de material compuesto tiene unas caras 35 laterales opuestas sustancialmente planas que incluyen en sus superficies expuestas unas partes de las fibras 33 de grafito incrustadas. Las fibras de grafito incrustadas no solo proporcionan una conductividad electrica a traves de la lamina 34 de sustrato sino que tambien imparten al material termoplastico un alto grado de endurecimiento, rigidez, resistencia y estabilidad. La lamina 34 de sustrato puede fabricarse de cualquier manera adecuada tal como entremezclando completamente el material termoplastico en forma de partfculas con las fibras de grafito. La mezcla se calienta en un molde y a continuacion se forma a presion en una lamina de sustrato de tamano y espesor seleccionados. Despues de curar la lamina, las caras 35 laterales sustancialmente planas pueden tratarse o procesarse facilmente, como por ejemplo mediante pulido, para eliminar agujeros u otras irregularidades en las caras laterales.

Como se ha desvelado, las tiras de plomo estan unidas a la lamina 34 de sustrato de material compuesto mediante procedimientos de chapado conocidos. En la cara 35 lateral positiva, las zonas faciales entre las tiras 38 de plomo estan cubiertas por un revestimiento de resina resistente a la corrosion 36 adecuadamente una resina de fluorocarbono tal como el Teflon (politetrafluoroetileno) que protege contra la corrosion anodica de las fibras de grafito adyacentes y el polietileno del sustrato 34. En la cara lateral negativa 35, las zonas faciales entre las tiras 37 de plomo pueden protegerse por un revestimiento delgado de resina impermeable al electrolito, tal como un revestimiento 36a de polietileno. En la fabricacion de la placa 21 bipolar y despues de que se haya formado la lamina 34 de sustrato de material compuesto, puede unirse una lamina delgada de Teflon a la superficie 35 lateral positiva. Antes de la union, se cortan unas aberturas en forma de ventana que corresponden en longitud y anchura a las tiras de plomo. El chapado posterior unira las tiras 38 de plomo a las superficies de grafito conductivas expuestas en la cara 35 lateral del sustrato. El mismo procedimiento de fabricacion puede usarse en la cara 35 lateral negativa para revestir las zonas sin tiras con polietileno u otro material similar. El chapado de las tiras negativas puede conseguirse como con las tiras positivas.

Una placa 23 separadora sirve para soportar el material 24 activo positivo y el material 25 activo negativo y puede fabricarse de una resina organica sintetica adecuada, preferentemente de un material termoplastico tal como el polietileno microporoso.

La construccion 20 de batena incluye una pluralidad de placas 21 bipolares conductivas, estando soportados y llevados los bordes o margenes perifericos de las mismas en los miembros 22 de carcasa aislantes perifericos. Intercaladas y dispuestas entre las placas 21 bipolares esta una pluralidad de placas 23 de separacion. Las placas de separacion llevan el material 24 activo positivo en un lado de las mismas y el material 25 activo negativo en el lado opuesto de las mismas. Los miembros 22 de carcasa, junto con las placas 21 bipolares y las placas 23 de separacion, proporcionan unas camaras 26 para contener el lfquido de electrolito. En cada extremo de la construccion 20 de batena, las placas 21 bipolares convencionales interactuan con las placas recolectoras de corriente, donde 27 es la placa recolectora negativa y 28 es la placa recolectora positiva. Externamente a los

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colectores 27 y 28 de extremo se proporcionan unos miembros 30 de presion interconectados por unas barras 31 que tienen unas partes roscadas para extraer las placas de miembros de presion juntas y aplicar una compresion axial a la disposicion apilada de las placas bipolares y las placas de separacion.

La placa 21 bipolar es de peso ligero, ngida, pero incluye unas lmeas de union entre los bordes de la tira de plomo y los revestimientos de proteccion para resistir la corrosion y el deterioro estructural del sustrato. Se requiere un procedimiento de chapado con el fin de unir las tiras de plomo 37, 38 al sustrato conductivo que tiene unas fibras de grafito. Ademas, una pluralidad de placas 21 bipolares se asienta en los miembros 22 de carcasa separados y en un bastidor externo, todos los cuales requieren unas etapas de procesamiento adicionales para mas partes. En general, la construccion 20 de batena bipolar es un diseno complicado que tiene varias capas de materiales y un sustrato que se ensambla en multiples camaras 26 y cuerpos 43 que se fijan entre sf a traves de un bastidor de soporte externo complejo.

El documento US 4.275.130 A desvela una construccion 20 de batena bipolar que, en general, tiene una pluralidad de biplacas 21 conductivas. Cada biplaca 21 puede incluir una lamina 34 de substrato de material compuesto (vease la figura 3) que incluye un material de resina de fase continua, que es no conductivo para los iones de electrolitos. La lamina 34 de sustrato de material compuesto tambien incluye unas fibras 33 conductivas uniformemente distribuidas aleatoriamente dispersas, incrustadas en el material. La resina aglutinante es una resina organica sintetica y puede ser termoendurecible o termoplastica. La lamina 34 de sustrato de material compuesto tiene unas caras 35 laterales opuestas sustancialmente planas que incluyen en sus superficies expuestas unas partes de las fibras 33 de grafito incrustadas. Las fibras de grafito incrustadas no solo proporcionan una conductividad electrica a traves de la lamina 34 de sustrato sino que tambien imparten al material termoplastico un alto grado de endurecimiento, rigidez, resistencia y estabilidad. La lamina 34 de sustrato puede fabricarse de cualquier manera adecuada tal como entremezclando completamente el material termoplastico en forma de partfculas con las fibras de grafito. La mezcla se calienta en un molde y a continuacion se forma a presion en una lamina de sustrato de tamano y espesor seleccionados. Despues de curar la lamina, las caras 35 laterales sustancialmente planas pueden tratarse o procesarse facilmente, como por ejemplo mediante pulido, para eliminar agujeros u otras irregularidades en las caras laterales.

El documento EP 0 402 265 A1 ensena, en general, una pila 20 de electrodos bipolares, con un electrodo 20 bipolar que tiene un colector 10 de corriente con una capa 7 de material activo positivo y una capa 8 de material activo negativo colocadas en lados opuestos del mismo. Los bordes libres de los colectores 10 se aplican en los bastidores 4 de plastico moldeado y el centro de cada bastidor 4 se aloja en un separador 6 con fibras de vidrio para retener el electrolito. Cada colector 10 tiene varias capas, incluyendo una lamina 11 central de material plastico conductivo, tal como un polipropileno relleno de grafito, una capa 12 intermedia de una pelfcula de plomo y otra capa 13 intermedia de una pelfcula de aleacion de POMB (plomo-estano-calcio).

Sumario

Un objeto de la presente invencion es proporcionar un procedimiento de fabricacion con el fin de obtener una batena bipolar que tenga una pluralidad de placas bipolares que se apilen en una estructura de bastidor, que sea barata de producir y excluye una estructura de soporte externa complicada.

La placa de batena bipolar incluye un bastidor, un sustrato, unas capas de plomo primera y segunda, y unos materiales activos positivos y negativos. El sustrato incluye un plastico aislante con partfculas conductivas homogeneamente dispersas por todo el plastico aislante, y expuestas a lo largo de la superficie del sustrato, el sustrato se coloca dentro del bastidor. La primera capa de plomo se coloca en un lado del sustrato, mientras que la segunda capa de plomo se coloca en otro lado del sustrato. Las capas de plomo primera y segunda se conectan electricamente entre sf a traves de las partfculas conductivas que tambien se denominan partfculas conductoras. El material activo positivo se coloca en una superficie de la primera capa de plomo, y el material activo negativo se coloca en una superficie de la segunda capa de plomo.

Breve descripcion de los dibujos

La invencion se explica con mas detalle a continuacion con referencia a las figuras mostradas en los dibujos, que ilustran las realizaciones a modo de ejemplo de la presente invencion en los que:

la figura 1 es una vista delantera de una placa bipolar de acuerdo con la invencion;

la figura 2 es una vista en seccion de la placa bipolar tomada a lo largo de la lmea 2-2 de la figura 1;

la figura 3 es una vista en perspectiva de una batena bipolar de acuerdo con la invencion;

la figura 4 es una vista en perspectiva despiezada de la batena bipolar de la figura 3;

la figura 5 es una vista en seccion parcial de la batena bipolar de acuerdo con la invencion que tiene una carcasa; la figura 6 es otra vista en seccion parcial de la batena bipolar de acuerdo con la invencion sin la carcasa;

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la figura 7 es una vista cercana de la placa bipolar de acuerdo con la invencion, que muestra un sustrato que tiene unas fibras y unas partfculas conductivas; y

la figura 8 es otra vista cercana de la placa bipolar de acuerdo con la invencion, que muestra un bastidor no conductivo de la placa bipolar; y

la figura 9 es otra vista cercana de la placa bipolar de acuerdo con la invencion, que muestra otro bastidor no conductivo de la placa bipolar.

Descripcion detallada de las realizacion(es)

La invencion se explica con mayor detalle a continuacion con referencia a los dibujos, en los que los numeros de referencia similares se refieren a los elementos similares. Sin embargo, la invencion puede realizarse de muchas formas diferentes y no debena interpretarse como limitada a las realizaciones expuestas en el presente documento; mas bien, estas realizaciones se proporcionan de manera que la descripcion sera minuciosa y completa, y transmitira completamente el concepto de la invencion a los expertos en la materia.

Con respecto a las figuras 1-9, una batena 100 bipolar de acuerdo con la invencion incluye una pluralidad de placas

10 bipolares, unos separadores 22, un electrolito 20, y unas secciones 30 de extremo terminales. Cada uno de estos componentes principales se apilan entre si y se sellan para completar una batena 100 bipolar que no requiere un sistema de soporte externo complejo, sino que pueden moldearse convenientemente en un diseno adaptado.

A continuacion, con referencia a las figuras 1 y 2, se describira una placa 10 bipolar de acuerdo con la invencion. La placa 10 bipolar incluye un bastidor 11, un sustrato 12, una pluralidad de perforaciones a lo largo y extendidas a traves de una superficie delantera y trasera del sustrato 12, unas laminas 14 de plomo, un primer material 16 activo, y un segundo material 18 activo.

En general, el sustrato 12, las laminas 14 de plomo, el primer material 16 activo y el segundo material activo estan encerrados dentro del bastidor 11, que proporciona soporte y proteccion a la placa 10 bipolar. El sustrato 12 se coloca en el centro del bastidor 11, las laminas 14 de plomo se colocan en ambos lados del sustrato, y los materiales 16, 18 activos se colocan a continuacion sobre las laminas 14 de plomo.

Con referencia a las figuras 1 y 2, el bastidor 11 es no conductivo. De hecho, en la realizacion mostrada, el bastidor

11 es un polfmero aislante moldeable, tal como polipropileno, acrilonitrilo butadieno estireno (ABS), policarbonato, copolfmeros, o mezclas de polfmeros. Muchas configuraciones de forma y tamano estan disponibles ya que el bastidor 11 es un plastico no conductivo moldeable, y como resultado la placa 10 bipolar puede adaptarse para diferentes usos.

En la realizacion mostrada, el bastidor 11 tiene una forma, en general, rectangular, que proporciona soporte a un sustrato 12 cuando se coloca en el bastidor 11. El bastidor 11 es una carcasa para la placa 10 bipolar, asf como para la batena 100 bipolar. La superficie exterior del bastidor 11 es la superficie exterior de la placa 10 bipolar y de la batena 100 bipolar. La superficie del bastidor 11 es, en general, plana, y en particular, a lo largo de las superficies exteriores del bastidor 11. El bastidor 11 se soporta por sf mismo, asf como a la placa 10 bipolar cuando se ensambla con los separadores 22 y las secciones 30 terminales, especialmente cuando la placa 10 bipolar se encuentra en una posicion vertical contra una superficie opuesta plana.

El bastidor 11 incluye ademas unos pasadizos 11a de recepcion de sustratos y unos pasadizos 11b de recepcion de materiales, como se muestra en la figura 2. Los pasadizos 11a de recepcion de sustratos son unas ranuras o canales, mientras que los pasadizos 11b de recepcion de materiales son unas aberturas en el bastidor 11 que reciben las laminas 14 de plomo y los materiales 16, 18 activos en ambos lados apilables de la placa 10 bipolar.

Los pasadizos 11a de recepcion de sustratos son una ranura usada para recibir y fijar el sustrato 12, cuando el sustrato 12 se coloca dentro del bastidor 11. Otras configuraciones de los pasadizos 11a de recepcion de sustratos son posibles, incluyendo muescas, indentaciones, rebajes o cualquier mecanismo de fijacion que fije el sustrato 12 dentro del bastidor 11. Por ejemplo, el sustrato 12 podna fijarse al bastidor 11 usando una soldadura o mediante un adhesivo, o por un elemento de sujecion. Sin embargo, en la realizacion mostrada, el sustrato 12 se fija en los pasadizos 11a de recepcion de sustratos durante la fabricacion de la placa 10 bipolar.

Cada pasadizo 11b de recepcion de materiales se coloca en el centro sustancial del bastidor 11 dividido entre sf por el sustrato 12, cuando el sustrato 12 esta colocado dentro de los pasadizos 11a de recepcion de sustratos. Ademas, las laminas 14 de plomo y los materiales 16, 18 activos estan encerrados dentro de un plano de superficie exterior del bastidor 11. Estos pares de cavidades estan dimensionados para recibir de manera fija las laminas 14 de plomo y los materiales 16, 18 activos dentro del bastidor 11.

A continuacion, con referencia a las figuras 1-2, se describira el sustrato 12 de acuerdo con la invencion, que es una pieza separada del material aislante con respecto al bastidor 11, en la realizacion mostrada. El sustrato 12 se recibe y se fija dentro de los pasadizos 11a de recepcion de sustratos del bastidor 11. Sin embargo, el bastidor 11 y el sustrato 12 pueden formarse juntos, como una estructura monolftica, en general, del mismo material. Durante la

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fabricacion, el bastidor 11 y el sustrato 12 se construyen como una pieza del mismo material. Esto puede realizarse a traves de un procedimiento tal como el moldeo por inyeccion, u otros procedimientos conocidos.

El sustrato 12 en la realizacion mostrada es, en general, un plastico aislante, en el que el plastico aislante es no conductivo, es decir, nilon, polipropileno, acrilonitrilo butadieno estireno (ABS), policarbonato, copolfmeros, o mezclas de poUmeros en la realizacion mostrada. Sin embargo, el material y las fibras conductivas se dispersan homogeneamente en todo el plastico aislante. Por ejemplo, el sustrato 12 puede prepararse a partir de un plastico no corrosivo preparado por Integral Technologies, Inc, bajo el nombre comercial de ElectriPlast, que incluye unas zonas altamente conductivas electricamente. El sustrato 12, como se muestra en las figuras 5-7, incluye un termoplastico 12a o material a base de resina no conductiva con un polvo(s) de micrometro de las partfculas conductoras y/o en combinacion de fibras de micrometro sustancialmente homogeneizadas dentro de la resina o el termoplastico 12a. Como se muestra claramente en las figuras 6 y 7, las partfculas o fibras 12b conductoras se homogeneizan en todo el cuerpo de la resina o termoplastico 12a. En este ejemplo, el diametro D de las partfculas conductoras de las partfculas 12b o fibras conductoras en el polvo esta entre aproximadamente 3 y 12 micrones. Las fibras conductoras de las partfculas 12b o fibras conductoras tienen un diametro de entre aproximadamente 3 y 12 micrones, normalmente en el intervalo de 10 micrones o entre aproximadamente 8 y 12 micrones, y una longitud de entre aproximadamente 2 y 14 milfmetros. Las fibras conductoras de micrones de las partfculas o fibras 12b conductoras pueden ser fibra metalica o fibra chapada con metal. Ademas, la fibra chapada con metal puede formarse por chapado metalico sobre una fibra metalica o por chapado metalico sobre una fibra no metalica. Las fibras metalicas a modo de ejemplo incluyen, pero no se limitan a, fibra de acero inoxidable, fibra de cobre, fibra de mquel, fibra de plata, fibra de aluminio, o similares, o combinaciones de las mismas. Los materiales de chapado metalico a modo de ejemplo incluyen, pero no se limitan a, cobre, mquel, cobalto, plata, oro, paladio, platino, rutenio, y rodio, y aleaciones de los mismos. Cualquier fibra que puede chaparse puede usarse como nucleo de una fibra no metalica. Las fibras no metalicas a modo de ejemplo incluyen, pero no se limitan a, carbono, grafito, poliester, basalto, materiales sinteticos y de origen natural, y similares. Ademas, los metales superconductores, tales como titanio, mquel, niobio y circonio, y aleaciones de titanio, mquel, niobio, y zirconio tambien pueden usarse como micro fibras conductivas de micrones y/o como chapado metalico sobre las fibras.

Las partfculas y/o fibras 12b conductoras se homogeneizan sustancialmente dentro de la resina o termoplastico 12a. De acuerdo con la invencion, el sustrato 12 incluye unas zonas controladas de las superficies conductivas en el sustrato 12, en el que los materiales conductivos de las partfculas o fibras 12b conductivas estan expuestos a traves de la resina o termoplastico 12a, que se conectan de manera conductiva a traves del procedimiento de homogeneizacion. Las superficies del sustrato 12 se fabrican ademas para exponer las partfculas o fibras 12b conductivas, es decir, un ataque qmmico o una limpieza abrasiva, de manera que la superficie se pone rugosa por un producto qmmico o por propulsar una corriente de material abrasivo contra la superficie bajo alta presion. A continuacion, las partfculas y/o fibras 12b conductivas se exponen y se proporcionan las zonas conductivas del sustrato 12. El procedimiento proporciona un sustrato 12 que tiene una cantidad controlada de conductividad, que incluye el tamano y la zona de conductividad.

Tambien es posible que el sustrato 12 incluya una combinacion tanto de partfculas, polvos, y/o fibras 12b conductivas, que se homogeneizan sustancialmente entre sf dentro de una resina o termoplastico 12a aislante durante un procedimiento de moldeo. El material homogeneizado puede moldearse en una forma poligonal, tal como el sustrato 12 mostrado, y por lo tanto puede adaptarse a diversos disenos o propiedades personalizadas requeridas para cualquier placa 10 bipolar espedfica requerida para la aplicacion. A continuacion, el sustrato 12 puede moldearse con el bastidor 11 en una tecnica de fabricacion unica, como se ha descrito anteriormente. Esto permite que la placa 10 bipolar y la batena 100 bipolar se simplifiquen, por lo que se usa un mmimo de piezas y se eliminan etapas de produccion. Ademas, las propiedades del sustrato 12 y de la batena 100 pueden enfocarse para proporcionar y controlar las zonas conductivas a lo largo de la superficie del sustrato 12. Ya que el bastidor 11 es aislante y el sustrato 12 se coloca en los pasadizos 11a de recepcion de sustratos, la placa 10 bipolar puede actuar como un bastidor de la batena 100 bipolar cuando se ensambla.

Durante la fabricacion, el sustrato 12, o se inserta moldeado en los pasadizos 11a de recepcion de sustratos, o el bastidor 11 se sobre moldea sobre el sustrato 12. Sin embargo, si el bastidor 11 y el sustrato 12 pueden moldearse juntos, es decir, insertar o sobre moldear dos piezas juntas o moldear por inyeccion una pieza monolftica, las etapas de fabricacion de la placa 10 bipolar pueden simplificarse, con menos piezas. Ademas, este procedimiento permite la capacidad de personalizar el tamano y las formas de la placa 10 bipolar y de la batena 100 bipolar de acuerdo con la invencion.

El sustrato 12 incluye partfculas, polvos, y/o fibras 12b conductivas a lo largo de la superficie y a traves del cuerpo del sustrato 12, como se muestra claramente en las figuras 5-9. En general, hay zonas de superficie del sustrato 12 que son aislantes, mientras que otras zonas son conductivas debido a las partfculas, polvos, y/o fibras 12b conductivas. Como se ha tratado anteriormente, la cantidad de zona conductiva puede controlarse a traves de la fabricacion del sustrato 12. Por ejemplo, las superficies del sustrato pueden ponerse rugosas para exponer las zonas conductivas que pueden personalizarse en tamano y forma con respecto a un lado de toda la superficie expuesta del sustrato 12, o la cantidad de partfculas, polvos, y/o fibras 12b conductivas puede controlarse con respecto a la cantidad de la resina o termoplastico 12a aislante. En la realizacion mostrada en las figuras 5-9, se ha hecho rugosa toda la superficie exterior del sustrato 12 para exponer las partfculas, polvos, y/o fibras 12b conductivas. Por lo tanto,

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el sustrato es conductivo en los lados de superficie expuesta del sustrato.

A continuacion, con referencia a las figuras 1, 2, 7, y 8, se trataran las laminas 14 de plomo, que se colocan dentro del pasadizo 11b de recepcion de materiales, en los lados opuestos del sustrato 12. Las laminas 14 de plomo son conductivas y se conectan entre sf a traves de las zonas de conductividad, que se han puesto rugosas a traves de la fabricacion y se proporcionan por las partfculas y/o fibras 12b conductivas homogeneizadas que conducen a traves del cuerpo del sustrato. Mas espedficamente, las laminas 14 de plomo se conectan electricamente a traves de las partfculas y/o fibras 12b conductivas. El sustrato 12, que, en general, es aislante por el cuerpo 12a de resina o termoplastico, incluye una zona limitada o conductividad basada en las partfculas y/o fibras 12b conductivas en la resina o termoplastico 12a aislante, y que se exponen durante las tecnicas de fabricacion descritas anteriormente.

Durante la preparacion del sustrato 12, la superficie conductiva del sustrato 12 puede controlarse usando las siguientes tecnicas: (1) tratamiento con plasma, (2) tecnicas de micro abrasion, (3) ataque qrnmico, y (4) ataque con laser. Como resultado, las partfculas o fibras 12b conductivas homogeneizadas en la resina o termoplastico 12a se exponen y permiten el control y la eficiencia adicionales de la conductividad entre las laminas 14 de plomo y los materiales 16, 18 activos en la placa 10 bipolar de acuerdo con la invencion.

Como se ha mencionado, las laminas de plomo se colocan en ambas superficies expuestas del sustrato 12, respectivamente. De acuerdo con la invencion, las laminas 14 de plomo se conectan electricamente a traves del sustrato 12. La lamina 14 de plomo se dimensiona para fijarse en el pasadizo 11b de recepcion de materiales. Como resultado, el bastidor 11 aloja las laminas 14 de plomo colocadas en ambos lados del sustrato 12.

Como se muestra en la figura 9, las laminas 14 de plomo pueden insertarse en los pasadizos 11 de recepcion de sustratos, junto con el sustrato 12 durante la fabricacion y el ensamblado. Las laminas 14 de plomo pueden encerrarse dentro del bastidor durante el moldeo por insercion, el sobre moldeo, o una tecnica de fabricacion similar donde las laminas 14 de plomo y el sustrato 12 se fabrican dentro de los pasadizos 11a de recepcion de sustratos. Las laminas 14 de plomo se colocan en las superficies opuestas del sustrato 12 y a continuacion, o se insertan o se fabrican dentro del bastidor 11. Es posible aplicar las laminas 14 de plomo por los procedimientos conocidos de chapado, deposicion de vapor, o pulverizacion por llama fna.

Tambien es posible que la lamina 14 de plomo sea una pasta que tiene plomo, que se coloca a lo largo de las superficies delantera y trasera del sustrato 12. La pasta se extiende a traves de las superficies opuestas (es decir, las superficies delantera y trasera) del sustrato 12. La pasta se conecta a ambos lados del sustrato 12 a traves de las partfculas o fibras 12b conductoras. La pasta sena lo suficientemente gruesa como para proporcionar conectividad entre las pastas en cada lado, pero no debena ser mas gruesa que el pasadizo 11b de recepcion de materiales, considerando que un material 16, 18 activo se coloca tambien dentro del pasadizo 11b de recepcion de materiales.

Con referencia a las figuras 2 y 5-9, se muestran los materiales 16, 18 activos y se colocan en los lados expuestos de las laminas 14 de plomo, mirando en direccion contraria del sustrato 12. La primera capa del material 16 activo es una pasta de material activo positivo (PAM) aplicada sobre una lamina 14 de plomo, mientras que un material activo negativo (NAM) se aplica sobre la otra lamina 14 de plomo en un lado opuesto del sustrato 12, que es el segundo material 18 activo. En la realizacion mostrada, la pasta de material activo positivo (PAM) y el material activo negativo (NAM) son una pasta de plomo u oxido de plomo mezclado con acido sulfurico, agua, fibra, y carbono.

El espesor de los materiales 16, 18 activos (es decir, NAM y PAM) no debena extenderse fuera del pasadizo 11b de recepcion de materiales del bastidor 11. Mas bien, el espesor total Tm del sustrato 12, las laminas 14 de plomo, y los materiales 16, 18 activos es menor que el espesor Tf del bastidor 11.

Como se muestra en la figura 2, cuando se ensambla la placa 10 bipolar, el bastidor 11 encierra el sustrato 12, las laminas 14 de plomo, y los materiales 16, 18 activos. Ademas, cuando se ensamblan las placas 10 bipolares se ensamblan con los separadores 22, el electrolito 20, y las secciones terminales, la batena 100 se ensambla, y el bastidor 11 actua como un soporte y una superficie exterior para la batena 100 bipolar. El numero de piezas y etapas de montaje puede minimizarse. Ademas, la batena 100 bipolar y la placa 10 bipolar pueden personalizarse facilmente para diversas aplicaciones, ya que el bastidor 11 y el sustrato 12 pueden moldearse con diversas formas y tamanos.

A continuacion, con referencia a las figuras 3 y 4, se trataran los separadores 22 de acuerdo con la invencion. Los separadores 22 se apilan y sellan con las placas 10 bipolares de acuerdo con la invencion, y se usan para contener un electrolito 20 en la batena 100 bipolar.

Un separador 22 se coloca en los extremos y entre las placas 10 bipolares apiladas adyacentemente. El separador 22 es esencialmente una carcasa que tiene dimensiones similares a las del bastidor 11 e incluye un espacio 22a de recepcion de electrolito, como se muestra en las figuras 3-6. El espacio 22a de recepcion de electrolito es un agujero a traves del espacio 22a de recepcion de electrolito, colocado sustancialmente en el centro del separador 22 y que contiene un electrolito 20. Cuando se apila y se sella entre dos placas 10 bipolares adyacentes, el separador 22 evita que el electrolito 20 se fugue y permite que el electrolito 20 proporcione conductividad entre las placas 10 bipolares.

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Como se muestra en las figuras 5 y 6, se proporciona al menos un canal 22b de recepcion de electrolito en el separador 22, que se coloca en una superficie exterior del separador 22 y se dirige hacia el espacio 22a de recepcion de electrolito. Un usuario puede proporcionar un electrolito 20 a traves del canal 22b de recepcion de electrolito y en el espacio 22a de recepcion de electrolito, despues de que se ensamble y se selle el separador 22 con las placas 10 bipolares adyacentes. En general, el canal 22b de recepcion de electrolito es una abertura en el separador 22 que se extiende a traves del separador 22 y en el espacio 22a de recepcion de electrolito. Sin embargo, otros mecanismos o estructuras conocidas en la tecnica podnan usarse para permitir la introduccion del electrolito 20 en el espacio 22a de recepcion de electrolito. El canal 22b de recepcion puede taparse u obstruirse de alguna manera cuando no se utiliza, o se usa para ventear los gases del espacio 22a de recepcion de electrolito.

El electrolito 20 puede ser una variedad de sustancias, incluyendo un acido. Sin embargo, la sustancia debena ser una sustancia que incluya iones libres que hacen la sustancia electricamente conductiva. El electrolito 20 puede ser una solucion, un material fundido, y/o un solido, que ayuda a crear un circuito de batena a traves de los iones del electrolito. En la batena 100 bipolar de acuerdo con la invencion, los materiales 16, 18 activos proporcionan una reaccion que convierte la energfa qrnmica en energfa electrica, y el electrolito 20 permite que la energfa electrica fluya desde la placa 10 bipolar a otra placa 10 bipolar, asf como tambien a los electrodos 36 de la batena 100.

En la realizacion mostrada, el electrolito 20 es un acido que se contiene en una estera 21 de vidrio absorbente (AGM), como se muestra en las figuras 4 y 5. El electrolito 20 se contiene en la estera 21 de vidrio por medio de la accion capilar. Las fibras de vidrio muy delgadas se tejen en la estera 21 de vidrio para aumentar la zona de superficie lo suficiente como para contener suficiente electrolito 20 en las celdas durante toda su vida. Las fibras que incluyen la estera 21 de vidrio de fibras de vidrio finas no absorben ni se ven afectadas por el electrolito 20 acido que reside en las mismas. La dimension de la estera de vidrio puede variarse de tamano. Sin embargo, en la realizacion mostrada, la estera 21 de vidrio se ajusta dentro del espacio 22a de recepcion de electrolito, pero tiene un espesor mayor que el separador 22. Adicionalmente, el espacio 22a de recepcion de electrolito, en la realizacion mostrada, incluye adicionalmente un espacio para una parte del electrolito 20, y mas espedficamente para la estera 21 de vidrio. Como resultado, el diseno de la batena 100 bipolar, de acuerdo con la invencion, permite que el separador 22 que contiene la estera 21 de vidrio se apile de manera uniforme con las placas 10 bipolares adyacentes, en las que los materiales 16, 18 activos se asientan en la estera 21 de vidrio que contiene el electrolito 20.

Tambien es posible que se retire la estera 21 de vidrio, y un electrolito 20, tal como un electrolito en gel, sea libre para fluir entre los materiales 16, 18 activos adyacentes, entre las placas 10 bipolares apiladas adyacentes o por cualquier lado del separador 22.

Tambien es posible, en otras realizaciones, que el separador 22 sea una extension del bastidor 11. En general, el bastidor 11 incluye un pasadizo 11b de recepcion de materiales mas profundo con el fin de encerrar las laminas 14 de plomo y los materiales 16, 18 activos, asf como el electrolito 20. Ademas, el bastidor 11 puede dimensionarse de tal manera que los pasadizos 11b de recepcion de materiales de las placas 10 bipolares apilables tambien pueden contener una estera 21 de fibra de vidrio entre sf, encerrando en una carcasa las laminas 14 de plomo, los materiales 16, 18 activos, la estera 21 de vidrio, y el electrolito 20 dentro de las placas 10 bipolares apiladas y selladas. El bastidor 11 puede incluir el canal 22b de recepcion de electrolito que se extiende a traves del bastidor y del pasadizo 11b de recepcion de materiales. En esta realizacion, las placas 10 bipolares pueden apilarse una sobre otra y sellarse.

A continuacion, con referencia a las figuras 4-6, se trataran las secciones 30 terminales de la batena 100 bipolar, que tapan los extremos de la batena 100 bipolar. Las secciones 30 terminales se apilan en los lados opuestos de las placas 10 bipolares apiladas, el numero de placas 10 bipolares apiladas una junto a otra depende del potencial electrico requerido de un diseno y una forma de batena espedficos.

Cada seccion 30 terminal incluye una capa de material 32 activo, una placa 34 terminal, un electrodo 36, y una placa 38 de extremo. Las placas 38 de extremo se colocan en los extremos opuestos de las placas 10 bipolares apiladas, el material 32 activo, la placa 34 terminal y el electrodo 36 se colocan dentro de la placa 38 de extremo.

El material 32 activo se proporciona para aumentar el flujo electrico a traves de la batena 100 bipolar, desde una seccion 30 terminal a la otra seccion 30 terminal. El material 32 activo se fabrica de un material que interactua con un material 16, 18 activo adyacente de una placa 10 bipolar adyacente. Ya que un separador 22 y un electrolito 20, como se ha descrito anteriormente, se colocan en cada lado apilable de las placas 10 bipolares, un separador 22 se coloca entre la seccion 30 terminal y una placa 10 bipolar externa. Como resultado, los iones pueden fluir libremente a traves del electrolito 20 y en el material 32 activo de la seccion 30 terminal.

Como se muestra en las figuras 5-6, se proporciona la placa 34 terminal y se encierra dentro de la seccion 30 terminal. La placa 34 terminal es conductiva y, en general, es un metal. La placa 34 terminal se une a un electrodo 36, que o es un anodo o un catodo de la batena 100 bipolar. El anodo se define como el electrodo 36 en el que los electrones dejan la celda y se produce la oxidacion, y el catodo como el electrodo 36 en el que los electrones entran en la celda y se produce la reduccion. Cada electrodo 36 puede llegar a ser el anodo o el catodo dependiendo de la direccion de la corriente a traves de la celda. Es posible que tanto la placa 34 terminal como el electrodo 36 se formen como una pieza.

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Como se muestra en las figuras 4-6, la placa 38 de extremo es no conductiva y proporciona un soporte estructural a los extremos de la batena 100 bipolar de acuerdo con la invencion. La placa 38 de extremo incluye un pasadizo 38a de recepcion terminal, que es un rebaje en el que se colocan la placa 34 terminal, el electrodo 36, y el material 32 activo. Adicionalmente, al igual que el pasadizo 11b de recepcion de materiales, el pasadizo 38a de recepcion terminal proporciona suficiente espacio libre para una cantidad de electrolito 20 que se encierra con la seccion 30 terminal, y espedficamente dentro del pasadizo 11b de recepcion de materiales junto con el material 32 activo, la placa 34 terminal, y el electrodo 36. En la realizacion mostrada en las figuras 5 y 6, el pasadizo 38a de recepcion terminal proporciona tambien suficiente espacio para recibir y encerrar una parte de la estera 21 de vidrio.

Con referencia a las figuras 3 a 8, se tratara ademas el ensamblado de la batena 100 bipolar de acuerdo con la invencion.

La placa 10 bipolar se fabrica y se ensambla con el sustrato 12 fijado con el bastidor 11. El sustrato 12 incluye unas perforaciones y/o partfculas o fibras 12b conductoras, y en general, se moldea con el bastidor 11, o como un componente unico o separado. Una vez que se coloca el sustrato 12 dentro del bastidor 11, las laminas 14 de plomo se colocan con los pasadizos 11b de recepcion de materiales del bastidor 11 en ambas superficies expuestas del sustrato 12. Las laminas 14 de plomo se conectan electricamente a traves de las partfculas o fibras 12b conductoras proporcionadas en el sustrato 12. A continuacion, se coloca un primer material 16 activo en los pasadizos 11b de recepcion de materiales en un lado del sustrato 12, mientras que el segundo material 18 activo se coloca en otro lado del sustrato 12 dentro de los pasadizos 11b de recepcion de materiales. Como resultado, el bastidor 11 encierra el sustrato 12, las laminas 14 de plomo, y los materiales 16, 18 activos dentro de los lfmites de la superficie de la placa 10 bipolar.

Las placas 10 bipolares luego se apilan una junto a otra con los separadores 22 proporcionados entre cada placa bipolar apilada. El electrolito 20 se proporciona en el espacio 22a de recepcion de electrolito, que se dimensiona de manera similar al pasadizo 11b de recepcion de materiales del bastidor 11. Una estera 21 de fibra de vidrio puede proporcionarse tambien en el espacio 22a de recepcion de electrolito, y un electrolito 20 se proporciona en la estera

21 de fibra de vidrio a traves del canal 22b de recepcion de electrolito. Los separadores 22 y las placas 10 bipolares se apilan de manera uniforme una junto a otra, y posteriormente se sellan. Ya que los separadores 22 y las placas 10 bipolares apiladas incluyen unas superficies externas no conductivas, los separadores 22 y los bastidores 11 de las placas 10 bipolares crean una cubierta exterior para la batena 100 bipolar. Los bastidores 11 de las placas 10 bipolares y los separadores 22 pueden fijarse entre sf por cualquier procedimiento conocido en la tecnica, de tal manera que las superficies en contacto de los separadores 22 y el bastidor 11 se fijan entre si y se sellan. Por ejemplo, puede usarse un adhesivo para conectar y sellar las superficies entre sf Adicionalmente, una vez que las secciones 30 terminales estan ensambladas, pueden colocarse en las placas 10 bipolares apiladas y en los separadores 22, y a continuacion se sellan de la misma manera.

Tambien es posible, que las placas 38 de extremo, el separador 22, y el bastidor 11 incluyan mecanismos de fijacion (no mostrados), tales como una tecnica de union o un elemento de sujecion, para conectar las piezas de la batena 100 bipolar entre sf A continuacion, puede aplicarse un sellador para proporcionar un sello alrededor de la batena 100 bipolar, y mas espedficamente, un sello alrededor de las placas 38 de extremo de conexion, los separadores 22, y el bastidor 11.

Tambien es posible, que las placas 10 bipolares se apilen y se fijen una junto a otra sin un separador 22. Sin embargo, el pasadizo 11b de recepcion de materiales debena ser lo suficientemente grande como para contener y encerrar las laminas 14 de plomo, los materiales 16, 18 activos y un electrolito 20, incluyendo una estera 21 de fibra de vidrio, cuando se sellan las placas 10 bipolares apiladas. Ademas, el bastidor 11 debena incluir al menos un canal 22b de recepcion de electrolito colocado en una extension del bastidor 11, de manera que el electrolito 20 puede proporcionarse en el pasadizo 11b de recepcion de materiales del bastidor 11, o permitir el venteo del electrolito 20.

El numero de placas 10 bipolares usadas en la batena 100 bipolar es un tema de eleccion de diseno, que depende del tamano de la batena 100 y del potencial electrico requerido. En la realizacion mostrada, hay al menos tres placas 10 bipolares apiladas una junto a otra. En los extremos opuestos de las placas 10 bipolares apiladas y del electrolito 20 estan las secciones 30 terminales, que incluyen una capa de material 32 activo, una placa 34 terminal y un electrodo 36, asf como una placa 38 de extremo. En la realizacion mostrada, las superficies exteriores del separador

22 y el bastidor 11 estan sustancialmente a nivel entre si cuando se apilan y se sellan. Este diseno proporciona una superficie de soporte exterior lisa. Sin embargo, es posible que puedan existir irregularidades en la superficie. Por ejemplo, el separador 22 puede ser mas grande que el bastidor 11; sin embargo, el espacio 22a de recepcion de electrolito no puede ser mas grande que el bastidor 11. Adicionalmente, el pasadizo 11b de recepcion de materiales no puede ser mas grande que el separador 22. En cualquier caso, puede ser diffcil sellar el separador 22 y las placas 10 bipolares, y el electrolito 20 podna fugarse de la batena 100 bipolar despues del ensamblaje y el electrolito 20 esta colocado entre las placas 10 bipolares adyacentes.

Ademas, cuando la placa 38 de extremo se apila junto a un separador 22 adyacente y/o al bastidor 11 de una placa 10 bipolar adyacente, las superficies exteriores de la placa 38 de extremo, el separador 22 y el bastidor 11 debenan estar sustancialmente al mismo nivel. Sin embargo, es posible que puedan existir irregularidades en la superficie.

Por ejemplo, la placa 38 de extremo puede ser un poco mas grande que el separador 22, que puede ser mas grande que el bastidor 11. No obstante, el pasadizo 38a de recepcion terminal no debena ser mas grande que el canal 22b de recepcion o el bastidor 11. Adicionalmente, el pasadizo 38a de recepcion terminal no debena ser mas grande que el pasadizo 11b de recepcion de materiales o el bastidor, o la placa 38 de extremo no debena ser mas pequena que 5 el separador 22. En cualquiera de los casos, el electrolito 20 puede fugarse de la batena 100 bipolar despues del ensamblaje y proporcionarse el electrolito 20 entre las placas 10 bipolares apiladas. En general, el bastidor 11 soporta la placa 10 bipolar, encerrando el sustrato 12, las laminas 14 de plomo, y los materiales 16, 18 activos, asf como el electrolito. Cuando las placas 10 bipolares se apilan con unos separadores 20 adyacentes y unas secciones 30 terminales apiladas proporcionan una superficie de soporte exterior para la batena 100 bipolar. Esta construccion 10 proporciona una batena 100 bipolar que tiene un diseno simplificado, que tiene menos etapas de fabricacion y menos piezas que las requeridas en la tecnica anterior. Ya que el bastidor 10, el separador 22, y la placa 38 de extremo son de plastico aislante y moldeable, la batena 100 bipolar puede personalizarse para adaptarse a los requerimientos de forma y tamano en funcion del uso y el potencial electrico.

En otra realizacion, como se muestra en la figura 5, puede proporcionarse una carcasa 200 protectora, que encierra 15 la batena 100 bipolar de acuerdo con la invencion. La carcasa 200 incluina el cuerpo 202, una cubierta 204, y un espacio 206 de recepcion de electrodo, con el fin de que el electrodo 36 se extienda fuera de la carcasa 200. A diferencia de una estructura externa de la batena 100 bipolar, la carcasa 200 puede usarse para alojar la batena 100 bipolar y proporcionar una mayor proteccion.

Claims

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REIVINDICACIONES

1. Un procedimiento de fabricacion de una placa (10) de batena bipolar para una batena (100) bipolar, comprendiendo dicho procedimiento:

proporcionar un bastidor (11);

colocar un sustrato (12) dentro del bastidor (11), teniendo el sustrato un plastico (12a) aislante con unas partfculas (12b) conductivas dispersadas homogeneamente por todo el plastico (12a) aislante y expuestas a lo largo de la superficie del sustrato (12);

colocar una primera capa (14) de plomo en un lado del sustrato (12) dentro del bastidor (11);

colocar una segunda capa (14) de plomo en otro lado del sustrato (12) dentro del bastidor (11), estando las capas (14) de plomo primera y segunda conectadas electricamente entre sf a traves de las partfculas (12b) conductivas; colocar un material (16) activo positivo en una superficie de la primera capa de plomo despues de que la primera capa de plomo este colocada en el sustrato (12); y

colocar un material (18) activo negativo en una superficie de la segunda capa (14) de plomo despues de que la segunda capa de plomo este colocada en el sustrato (12).
2. El procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 1, en el que el bastidor (11) es un polfmero aislante moldeable.
3. El procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 2, en el que el bastidor (11) es una pared exterior de la batena (100) bipolar que proporciona un soporte estructural para la batena (100) bipolar.
4. El procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, en el que el bastidor (11) incluye unos pasadizos (11a) de recepcion de sustratos y unos pasadizos (11b) de recepcion de materiales.
5. El procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 4, en el que los pasadizos (11a) de recepcion de sustratos fijan el sustrato (12) dentro del bastidor (11) y en el que los pasadizos (11b) de recepcion de materiales son las zonas entre las superficies exteriores del bastidor (11) y una superficie del sustrato (12).
6. El procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 5, en el que el sustrato (12) es una pieza separada de material aislante con respecto al bastidor (11), y el sustrato (12) se recibe y se fija dentro del pasadizo (11a) de recepcion de sustratos del bastidor (11).
7. El procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 5, en el que los pasadizos (11b) de recepcion de materiales reciben las capas (14) de plomo primera y segunda y los materiales (16, 18) activos positivo y negativo dentro del bastidor (11).
8. El procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 5, en el que el sustrato (12) se prepara a partir del mismo material que el bastidor (11) en una construccion de una pieza.
9. El procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, en el que el sustrato (12) incluye unas zonas no conductivas y conductivas a lo largo de la superficie del sustrato (12).
10. El procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 9, en el que las zonas no conductiva y conductiva a lo largo de la superficie del sustrato se ponen rugosas mediante un producto qmmico o abrasion de tal manera que las partfculas (12b) conductivas se exponen fuera del plastico (12a) aislante.
11. El procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, en el que las partfculas (12b) conductivas estan conectadas electricamente a traves de un cuerpo del sustrato (12) desde un lado de la superficie hasta el otro lado de la superficie.
12. El procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 11, en el que las capas (14) de plomo son laminas de plomo que estan conectadas a traves de las partfculas (12b) conductivas.
13. El procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 11, en el que las capas (14) de plomo primera y segunda son una pasta de plomo que se coloca a lo largo de las superficies delantera y trasera del sustrato (12), y en el que una primera capa (14) de plomo se extiende a traves de las zonas conductivas en una superficie delantera del sustrato (12) de manera que las capas (14) de plomo primera y segunda se conectan entre sf
14. El procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones anteriores, en el que los materiales (16, 18) activos positivo y negativo se colocan en las capas (14) de plomo primera y segunda, respectivamente, dentro de un pasadizo (11b) de recepcion de materiales del bastidor.
15. El procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 14, en el que el material (16) activo positivo es una pasta aplicada sobre la primera capa (14) de plomo y el material activo negativo es una pasta aplicada sobre la segunda capa de plomo.
16. Un procedimiento de fabricacion de una batena (100) bipolar, que comprende

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fabricar una pluralidad de placas (10) bipolares mediante el procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 15,

colocar la pluralidad de placas (10) bipolares una junto a otra,

colocar un par de secciones terminales en extremos opuestos de la pluralidad apilada de placas (10) bipolares; y colocar un electrolito (20) entre cada una de la pluralidad de placas (10) bipolares y el par de secciones terminales.
17. El procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 16, en el que una pluralidad de separadores (22) se colocan y se apilan entre y en los extremos de la pluralidad de placas (10), encerrando cada separador (22) el electrolito (20).
18. El procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 17, en el que cada separador (22) es una carcasa para el electrolito (20) que tiene unas dimensiones exteriores equivalentes como el bastidor (11) e incluye un espacio (22a) de recepcion de electrolito, y en el que cada separador (22) incluye un canal (22b) de recepcion de electrolito que se extiende a traves del separador (22) y en el espacio (22a) de recepcion de electrolito.
19. El procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 17, en el que las superficies exteriores de cada separador (22) y el bastidor (11) estan sustancialmente al mismo nivel cuando se apilan una junto a otra.
20. El procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 17, en el que el electrolito (20) esta contenido en una estera (21) de vidrio absorbente, AGM, que se ajusta dentro del espacio (22a) de recepcion de electrolito y una parte del bastidor (11) contra los materiales (16, 18) activos positivo o negativo.
21. El procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 16, en el que cada seccion terminal incluye un electrodo (36) y una placa (38) de extremo, y ademas opcionalmente una placa (34) terminal.
22. El procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 21, en el que la placa (34) terminal es conductiva y se une a un electrodo (36) y en el que la placa (34) terminal y el electrodo (36) se forman como una pieza.
23. El procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 21, en el que la placa (38) de extremo es no conductiva e incluye un pasadizo (38a) de recepcion terminal.
24. El procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 23, en el que el pasadizo (38a) de recepcion terminal es un rebaje en la placa (38) de extremo en el que esta encerrada la placa (34) terminal, y en el que una estera (21) de vidrio que contiene el electrolito (20) esta encerrada ademas dentro del pasadizo (38a) de recepcion terminal.
25. El procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 24, en el que las superficies exteriores de la pluralidad de bastidores (11), la pluralidad de separadores (22) y la placa (38) de extremo estan sustancialmente al mismo nivel cuando se colocan y se apilan uno junto a otro, y en el que la batena (100) bipolar comprende ademas una carcasa (200) protectora que encierra la batena (100) bipolar.
26. El procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 25, en el que la carcasa (200) incluye un cuerpo (202), una cubierta (204), y un espacio (206) de recepcion de electrodo con el fin de que el electrodo (36) se extienda a traves de la carcasa (200).