ES2354807T3 - Procedimiento de fabricación de un circuito impreso con microvías y un tal circuito impreso. - Google Patents
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Abstract
Procedimiento para producir circuitos impresos con uniones, según el cual 1.1 microvías son introducidas en un circuito impreso (1, 2) como superficies de soldadura, 1.2 un metal líquido es aplicado de manera dosificada sobre las superficies de soldadura previstas para formar el depósito de soldadura y la superficie final (9), caracterizado por el hecho de que 1.3 el metal líquido es dosificado mediante gotas pequeñas de nanodimensión que 1.4 son suministradas en cantidades regulables con un dispensador.
Description
Procedimiento de fabricación de un circuito
impreso con microvías y un tal circuito impreso.
La invención se refiere a un circuito impreso y
un procedimiento para su fabricación, en particular un
procedimiento para establecer puntos de unión sobre un circuito
impreso.
Para establecer una unión entre componentes a
soldar y las pistas de un circuito impreso, las cuales pueden estar
dentro del circuito impreso, son conocidas las microvías. Estas se
introducen con ayuda de láseres en los circuitos impresos. A
continuación se llenan con un material de soldadura, en cuya
superficie se sueldan los componen-
tes.
tes.
Los procedimientos de fabricación actuales
permiten cerrar las microvías con cobre por medio de una unidad de
galvanización especial. La desventaja de este procedimiento es que
resulta caro, y en combinación con microvías sólo puede ser
aplicado condicionalmente.
Además es conocido prereforzar galvánicamente
las microvías con cobre y llenarlas a continuación con un polímero.
La conducción eléctrica se produce en primer lugar por el cobre. En
este sentido sin embargo existe el problema de que haya
frecuentemente inclusiones de aire que molestan.
Igualmente es sabido llenar las microvías con un
polímero conductor de plata sin un refuerzo galvánico previo. La
conducción eléctrica se produce directamente vía el polímero
conductor de plata.
(Comienzo de una
inclusión)
En un procedimiento conocido para llenar
agujeros estrechos con material conductor eléctrico se establece
una diferencia grande de presión entre la parte superior y la parte
inferior del circuito impreso. Por ello, las perforaciones
continuas pueden ser llenadas completamente con el material
conductor (US 2002/179 335).
Además es sabido recubrir los agujeros continuos
de manera convencional con cobre (US 5 450 290).
(Final de la
inclusión)
La invención se basa en la misión de proponer un
procedimiento y un circuito impreso, para establecer uniones de
circuitos impresos con bajo coste, que ofrecen mejores
posibilidades.
Para solucionar este problema, la invención
propone un procedimiento con las características citadas en la
reivindicación 1 así como un circuito impreso con las
características citadas en la reivindicación 7. Los
perfeccionamientos de la invención son objeto de las
reivindicaciones secundarias.
La invención por lo tanto propone redosificar o
dosificar en una cantidad prefijada un metal líquido en las
microvías. Una vez endurecido el metal o la aleación de metal, la
respectiva microvía presenta tanto una conexión eléctrica, como un
depósito de metal de soldadura y también una superficie final en un
determinado metal previamente seleccionado. Por eso, la superficie
final y el depósito de metal de soldadura se fabrican
simultáneamente en el proceso de equipamiento para la elaboración
ulterior.
Las microvías en un perfeccionamiento de la
invención previamente pueden ser metalizadas galvánicamente para
formar un refuerzo previo.
El llenado del metal líquido o de la aleación o
sea la humectación con el mismo ocurre preferiblemente en estado
estructurado acabado del circuito impreso.
Particularmente para humedecer, llenar y
dosificar el metal líquido se usan una
nano-dosificación, un procedimiento que ha sido
desarrollado por el Institut of Microsystem Technologie de la
Universidad de Friburgo y que se ha presentado en una conferencia
dentro del marco de una feria. Este procedimiento permite la
producción de gotas superfinas en un chorro libre.
En este procedimiento que es usado por la
invención, el metal es dosificado mediante gotas pequeñas que se
suministran en cantidades regulables con un dispensador.
Ya se había mencionado que las microvías no
solamente pueden ser humedecidas o llenadas con un metal, sino
también con una aleación de metal. Esto puede ser combinado también
con un circuito impreso, ya que el llenado de las microvías puede
ocurrir individualmente. Pueden ser combinados también metales y
diferentes aleaciones de metal.
Igualmente es posible llenar las microvías con
una dispersión, por ejemplo una pasta especial con resistencia al
carbón, para crear de esta manera resistencias.
Con el procedimiento propuesto por la invención
para el llenado de microvías es posible adaptar el grosor de la
capa a los requisitos especiales tanto de los componentes como
también del procedimiento de aplicación de los componentes.
Naturalmente es también posible emplear un metal particularmente
apropiado o una aleación de metal para la aplicación especial.
El circuito impreso propuesto por la invención
contiene microvías que son metalizadas galvánicamente y llenadas
con un metal dosificado en estado líquido, que forma un depósito de
metal de soldadura y una superficie final en estado solidificado.
Las microvías por ejemplo pueden ser llenadas con una
dispersión.
Mediante la dosificación con ayuda de gotas más
pequeñas de líquido es posible llenar las microvías completamente,
lo cual puede formar una característica ulterior de la invención, de
modo que ya no haya inclusiones de aire.
El grosor de la capa del metal o de la aleación
de metal contenido en las microvías puede ser adaptado a los
componentes a soldar, o también al procedimiento, con el cual se
sueldan los componentes a soldar.
Otras características, detalles y ventajas de la
invención resultan de las reivindicaciones y del resumen, cuyo
texto de los dos se toma como referencia al contenido de la
descripción, de la sucesiva descripción de una forma de realización
preferida de la invención así como con ayuda del dibujo. Aquí se
muestran:
Figura 1 una sección transversal esquemática a
través de una microvía y
Figura 2 la sección transversal a través de la
microvía tras el llenado con el metal líquido.
En un circuito impreso con dos capas 1, 2 se ha
perforado una microvía 3 y a continuación se dotó de un refuerzo
galvánico previo 4. Este refuerzo galvánico previo 4 forma un fondo
5 y una pared lateral 6 que se ensancha de manera troncocónica.
Sobre la cara superior del circuito impreso 1, 2 el refuerzo previo
4 forma entonces una brida circular 7.
Por encima de la microvía está representado el
final de emisión 8 de un dispensador, con cuya ayuda pueden ser
suministradas gotas individuales de un metal líquido. Estas gotas
del metal líquido se dosifican en el refuerzo previo 4 de la
microvía. Puesto que las gotas de metal líquido alcanzan la cavidad
aún en estado líquido, pueden llenar ésta completamente antes de
solidificarse. Por ello está garantizado que ya no existan
inclusiones de aire. La dosificación continúa hasta que se haya
producido una superficie final 9 que presenta un determinado grosor
de la capa con respecto a la parte superior del circuito impreso 1,
2 o con respecto a la parte superior de la brida 7.
Tras el enfriamiento está presente un depósito
de metal de soldadura y una superficie final 9 en la microvía, que
sirve para la unión con los componentes a aplicar.
Esta lista de los documentos relacionados por el
solicitante ha sido recopilada exclusivamente para la información
del lector y no forma parte del documento de patente europea. La
misma ha sido confeccionada con la mayor diligencia, la OEP sin
embargo no asume responsabilidad alguna por errores eventuales u
omisiones.
\bullet US 2002179335 A [0006]
\bullet US 5450290 A [0007]
Claims (16)
1. Procedimiento para producir circuitos
impresos con uniones, según el cual
- 1.1
- microvías son introducidas en un circuito impreso (1, 2) como superficies de soldadura,
- 1.2
- un metal líquido es aplicado de manera dosificada sobre las superficies de soldadura previstas para formar el depósito de soldadura y la superficie final (9), caracterizado por el hecho de que
- 1.3
- el metal líquido es dosificado mediante gotas pequeñas de nanodimensión que
- 1.4
- son suministradas en cantidades regulables con un dispensador.
2. Procedimiento según la reivindicación 1,
según el cual la y/o las microvías son previamente metalizadas
galvánicamente.
3. Procedimiento según la reivindicación 1,
según el cual, en estado estructurado acabado del circuito impreso,
las microvías son dotadas o llenadas de metal.
4. Procedimiento según una de las
reivindicaciones anteriores, según el cual las microvías son dotadas
de una aleación de metal.
5. Procedimiento según una de las
reivindicaciones anteriores, en el que las microvías son llenadas
con una dispersión.
6. Procedimiento según una de las
reivindicaciones anteriores, según el cual el grosor de la capa del
metal dosificado en las microvías es adaptado a los componentes a
soldar.
7. Circuito impreso dotado de puntos de unión,
con
- 7.1
- superficies de soldadura, que
- 7.2
- están formadas por microvías,
caracterizado por el hecho de que
- 7.3
- las microvías están llenadas de metal dosificado en estado líquido en gotitas en nanodimensión,
- 7.4
- el cual forma en estado solidificado un depósito de metal de soldadura y una superficie final (9).
8. Circuito impreso según la reivindicación 7,
en el cual las microvías están llenadas con una dispersión.
9. Circuito impreso según la reivindicación 7 o
8, en el cual las microvías son metalizadas galvánicamente antes de
la dosificación del metal.
10. Circuito impreso según la reivindicación 7 a
9, en el cual las microvías están completamente llenadas.
11. Circuito impreso según una de las
reivindicaciones 7 a 10, en el cual el grosor de la capa del metal
vertido en las microvías está adaptado a los componentes a
aplicar.
12. Circuito impreso según una de las
reivindicaciones 7 a 11, en el cual al menos una microvía está
llenada con una pasta resistiva al carbón.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102005018274A DE102005018274A1 (de) | 2005-04-14 | 2005-04-14 | Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte |
| DE102005018274 | 2005-04-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2354807T3 true ES2354807T3 (es) | 2011-03-18 |
Family
ID=36942238
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| DK (1) | DK1718139T3 (es) |
| ES (1) | ES2354807T3 (es) |
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