ES2333192B1

ES2333192B1 - THERMOELECTRIC REFRIGERATION MODULES.

Info

Publication number: ES2333192B1
Application number: ES200750025A
Authority: ES
Inventors: Yaosheng Wen
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2004-11-24
Filing date: 2004-12-20
Publication date: 2011-03-10
Anticipated expiration: 2024-12-20
Also published as: ES2333192A1; WO2006056105A1; GB0702283D0; US20080053108A1; CN2783219Y; GB2432048B; GB2432048A

Abstract

Módulos de refrigeración termoeléctrica, que comprende una pieza de refrigeración TEC (8) con una superficie superior y una superficie inferior, un radiador (16) en contacto directo con la superficie inferior de la pieza de refrigeración TEC (8) y un eliminador de frío (18) que incluye un cuerpo de bloque (4) con una superficie inferior adherida a la superficie superior de la pieza de refrigeración TEC (8). Se dispone una estructura de armazón de aislamiento térmico (7) entre el radiador (16) y el eliminador de frío (18); el cuerpo de bloque del eliminador de frío y la pieza de refrigeración TEC localizándose dentro de la estructura de armazón de aislamiento térmico (7).Se proporciona una estructura de armazón de localización (1) que tiene un armazón interno, dentro del cual se localiza la parte terminal del eliminador de frío.Thermoelectric cooling modules, which comprises a cooling part TEC (8) with a surface upper and a lower surface, a radiator (16) in contact Direct with the bottom surface of the TEC cooling part (8) and a cold eliminator (18) that includes a block body (4) with a lower surface adhered to the upper surface of the TEC cooling part (8). A frame structure is provided of thermal insulation (7) between the radiator (16) and the eliminator of cold (18); the block body of the cold eliminator and the piece of TEC cooling located within the frame structure thermal insulation (7). A frame structure is provided location (1) that has an internal frame, within which Locate the terminal part of the cold eliminator.

Description

Módulos de refrigeración termoeléctrica.Thermoelectric cooling modules.

Technical Field of the Invention

La presente invención se refiere a un módulo de refrigeración termoeléctrica para un aparato de refrigeración y pertenece al campo técnico de la refrigeración.The present invention relates to a module of thermoelectric cooling for a refrigeration apparatus and It belongs to the technical field of refrigeration.

Background of the invention

Se hace también referencia a la tecnología de refrigeración termoeléctrica como tecnología de refrigeración por semiconductor o tecnología de refrigeración eléctrica por diferencia de temperaturas. La refrigeración termoeléctrica logra un efecto de refrigeración por medio de un efecto termoeléctrico de materiales semiconductores especiales. Una base para esta técnica es la utilización de un chip termoeléctrico (TEC). Un TEC convencional tiene una anchura de 40 mm, una longitud de 40 mm y un espesor de 5 mm. Tras la electrificación de un chip de refrigeración termoeléctrica, una superficie lateral del chip de refrigeración absorberá calor y la otra superficie lateral del mismo emitirá calor. Un módulo de refrigeración termoeléctrica se obtiene montando una pluralidad de aletas que emiten calor en los dos lados de un TEC.Reference is also made to the technology of thermoelectric cooling as cooling technology by semiconductor or electric cooling technology by temperature difference Thermoelectric cooling achieves a cooling effect by means of a thermoelectric effect of special semiconductor materials. A basis for this technique is the use of a thermoelectric chip (TEC). An TEC conventional has a width of 40 mm, a length of 40 mm and a thickness of 5 mm. After electrification of a chip thermoelectric cooling, a side surface of the chip cooling will absorb heat and the other side surface of the It will emit heat itself. A thermoelectric cooling module is obtained by mounting a plurality of fins that emit heat in the two sides of a TEC.

Normalmente el TEC no consigue funcionar de manera eficaz y razonable debido al ensamblaje y disposición incorrectos en un objeto. El TEC debería ensamblarlo una persona con unos conocimientos muy avanzados. Como las superficies laterales de calor y frío del TEC están hechas de cerámica cuando se equipa a un objeto, son necesarios requisitos estrictos sobre presión a aplicar, carácter plano y homogeneidad de las superficies de contacto del objeto, selección de coeficientes de disipación de calor de las superficies laterales de calor y frío y aislamiento térmico del objeto. Si no se reúne uno de los requisitos, se reducirá el efecto de refrigeración total.Normally, TEC does not work effective and reasonable way due to assembly and layout wrong on an object. The TEC should be assembled by a person With very advanced knowledge. As the surfaces TEC heat and cold sides are made of ceramic when an object is equipped, strict requirements on pressure to apply, flatness and homogeneity of surfaces of contact of the object, selection of dissipation coefficients of heat of the side surfaces of heat and cold and insulation thermal of the object. If one of the requirements is not met, It will reduce the effect of total cooling.

La mayoría de los módulos de refrigeración que existen consisten principalmente en un chip de refrigeración termoeléctrica, un cuerpo de aluminio de disipación del calor, un bloque de aluminio y un cuerpo de aluminio de disipación del frío. El cuerpo de aluminio de disipación del frío se monta en la superficie lateral de calor del TEC y el bloque de aluminio y el cuerpo de aluminio de disipación de frío se montan a la vuelta en la superficie lateral de frío del TEC. El rendimiento de refrigeración de una estructura de refrigeración está sujeto al efecto aislante entre las superficies laterales de calor y frío además de al rendimiento termoeléctrico del TEC por sí mismo y un efecto de disipación de calor de la superficie lateral de calor. Como la distancia entre las superficies laterales de calor y frío del TEC es de sólo 4-5 mm mientras que la diferencia de temperaturas entre las superficies laterales de calor y frío del TEC pueden llegar hasta 40-50ºC, se producirá un cortocircuito térmico entre las superficies laterales de calor y frío en el lugar en que el rendimiento de aislamiento entre las superficies laterales de calor y frío sea escaso. Por lo tanto, se podría proporcionar una estructura aislante para un módulo de refrigeración TEC para mejorar el rendimiento de refrigeración.Most of the cooling modules that they exist consist mainly of a cooling chip thermoelectric, a heat dissipation aluminum body, a Aluminum block and an aluminum body of cold dissipation. The cold dissipation aluminum body is mounted on the lateral heat surface of the TEC and the aluminum block and the Aluminum body cold dissipation are mounted around the corner in the lateral cold surface of the TEC. The performance of cooling of a cooling structure is subject to insulating effect between heat and cold side surfaces in addition to TEC thermoelectric performance by itself and a Heat dissipation effect of the heat side surface. As the distance between the heat and cold side surfaces TEC is only 4-5 mm while the difference of temperatures between the heat and cold side surfaces of the TEC can reach 40-50ºC, there will be a thermal short circuit between heat side surfaces and cold in the place where the insulation performance between lateral surfaces of heat and cold are scarce. Therefore, it could provide an insulating structure for a module TEC cooling to improve cooling performance.

Como muestra la figura 1, la mayoría de las estructuras de aislamiento de refrigeración termoeléctrica comprenden una estructura de capa de espuma para aislamiento térmico. La estructura de capa de espuma para aislamiento térmico comprende una carcasa protectora de plástico del lateral de calor a21, una carcasa protectora de plástico del lateral de frío a22 y una capa de espuma para aislamiento térmico a23. Se monta una estructura de refrigeración (chip) dentro de un hueco de montaje de la estructura de capa de espuma para aislamiento térmico. Sin embargo, esta estructura tiene las siguientes deficiencias.As Figure 1 shows, most of the thermoelectric cooling insulation structures comprise a foam layer structure for insulation thermal. The foam layer structure for thermal insulation comprises a protective plastic housing on the heat side a21, a protective plastic housing on the cold side a22 and a layer of foam for thermal insulation a23. One is mounted cooling structure (chip) inside a mounting hole The foam layer structure for thermal insulation. Without However, this structure has the following deficiencies.

En primer lugar, las carcasas protectoras de plástico pueden conducir calor por sí mismas. Si se conecta la carcasa protectora de plástico del lateral de frío a22 con la carcasa protectora de plástico del lateral de calor a21, como el área de contacto entre las superficies laterales de calor y frío puede alcanzar hasta 100 cm^{2} pero la distancia entre las superficies laterales de calor y frío es normalmente sólo de aproximadamente 4-5 cm, y también porque el coeficiente de conductividad térmico de algunos plásticos es de 0,2, se verá afectado el rendimiento de aislamiento. Además, como la estructura de refrigeración se dispone dentro del hueco de montaje proporciona espacios que el aire puede llenar para conducir el calor.First, the protective housings of Plastic can conduct heat by themselves. If you connect the A22 cold side plastic protective housing with the A21 heat protection plastic housing, such as the contact area between the heat and cold side surfaces it can reach up to 100 cm2 but the distance between lateral surfaces of heat and cold is normally only of about 4-5 cm, and also because the coefficient of thermal conductivity of some plastics is of 0.2, insulation performance will be affected. In addition, as the cooling structure is arranged inside the hollow of assembly provides spaces that air can fill to drive the heat.

En segundo lugar, como el cuerpo de aluminio de disipación del calor a11 y el cuerpo de aluminio de disipación de frío a12 están sujetos directamente al bloque de aluminio a14 mediante tornillos de sujeción a13 y los tornillos de sujeción a13 están separados del cuerpo de aluminio de disipación de calor a11 y el cuerpo de aluminio de disipación de frío a12 sólo por espaciadores a16, los tornillos de sujeción a13 pueden llegar a ser medios de conductividad térmica que contrarrestan la diferencia de potencial térmico entre las superficies laterales de calor y de frío del TEC a1.Second, as the aluminum body of heat dissipation a11 and aluminum body dissipation of cold a12 are directly attached to the aluminum block a14 by fastening screws a13 and fastening screws a13 are separated from the a11 heat dissipation aluminum body and the cold dissipation aluminum body a12 just by spacers a16, the fastening screws a13 can become thermal conductivity means that counteract the difference of thermal potential between the lateral surfaces of heat and of cold of TEC a1.

Además, como el punto de contacto entre el cuerpo de aluminio de disipación de frío a12 y la carcasa protectora de plástico del lateral de frío a22 se sella sólo mediante la esponja a15, cuando el módulo TEC funciona, penetrará agua condensada en la esponja a15 y entrará en los espacios del cuerpo de aluminio de disipación de frío a12, dando como resultado una transferencia de calor entre las superficies laterales de calor y frío por medio del agua condensada, lo que contrarresta de manera indirecta la diferencia de potencial térmico entre las superficies laterales de frío y calor reduciendo el efecto de refrigeración.In addition, as the point of contact between the a12 cold dissipation aluminum body and housing A22 cold side plastic shield seals only using sponge a15, when the TEC module works, it will penetrate condensed water on the sponge a15 and will enter the spaces of the a12 cold dissipation aluminum body, resulting in a heat transfer between the heat side surfaces and cold through condensed water, which counteracts so indirect difference in thermal potential between surfaces hot and cold sides reducing the effect of refrigeration.

Las deficiencias de la estructura de aislamiento del módulo TEC existente en la técnica anteriormente mencionada afectan significativamente al efecto de refrigeración del mismo.The deficiencies of the insulation structure of the TEC module existing in the aforementioned technique significantly affect the cooling effect of same.

Summary of the Invention

Un problema técnico a resolver en la presente invención, es decir un objeto de la presente invención, es proporcionar un módulo de refrigeración termoeléctrica que mejore el efecto de refrigeración.A technical problem to solve in the present invention, that is an object of the present invention, is provide a thermoelectric cooling module that improves the cooling effect

Para resolver el problema técnico de la presente invención, se proporciona un módulo de refrigeración termoeléctrica, que comprende una pieza de refrigeración TEC; un radiador; un eliminador de frío y la pieza de refrigeración TEC que tiene una superficie superior adherida a una superficie inferior de un cuerpo de bloque del eliminador de frío y una superficie inferior en contacto directo con el radiador, en el que entre el radiador y el eliminador de frío se proporciona una estructura de armazón de aislamiento térmico, dentro de la cual se sitúan el cuerpo de bloque del eliminador de frío junto con la pieza de refrigeración TEC, estando conectados tanto el radiador como el eliminador de frío a la estructura de armazón de aislamiento térmico mediante una pieza de conexión respectivamente, el eliminador de frío proporciona una parte terminal en la que se proporcionan una pluralidad de aletas de aluminio frío, la parte terminal se localiza dentro de un armazón interno de una estructura de armazón de localización, el armazón interno está sellado respectivamente mediante un dispositivo de sellado al eliminador de frío y la estructura de armazón de aislamiento térmico y se proporcionan una pluralidad de varillas de tornillo en la estructura de armazón de localización a lo largo de los lados de la misma.To solve the technical problem of this invention, a cooling module is provided thermoelectric, which comprises a cooling part TEC; a radiator; a cold eliminator and the TEC cooling part that it has an upper surface adhered to a lower surface of a cold eliminator block body and a surface lower in direct contact with the radiator, in which between the radiator and cold eliminator is provided a structure of thermal insulation framework, within which the block body of the cold eliminator together with the piece of TEC cooling, with both the radiator and the cold eliminator to the insulation frame structure thermally by means of a connection piece respectively, the cold eliminator provides a terminal part in which provide a plurality of cold aluminum fins, the part terminal is located within an internal framework of a structure location frame, the internal frame is sealed respectively by means of a sealing device to the eliminator of cold and thermal insulation frame structure and it provide a plurality of screw rods in the location frame structure along the sides of the same.

Pueden proporcionarse formas de realización según la presente invención de la siguiente manera.Embodiments can be provided according to the present invention as follows.

La estructura de armazón de aislamiento térmico proporciona mediante moldeado por inyección una varilla de guía de plástico que tiene una parte roscada, a la que se conectan el radiador y el eliminador de frío mediante tornillos y se proporciona un espaciador de plástico entre los tornillos y el radiador y el eliminador de frío.The thermal insulation framework structure provides by injection molding a guide rod of plastic that has a threaded part, to which the radiator and cold eliminator using screws and it provides a plastic spacer between the screws and the radiator and cold eliminator.

El dispositivo de sellado comprende un anillo de sellado de caucho de silicona y un armazón soporte de plástico que proporciona una ranura formada a lo largo de la periferia del mismo para recibir el anillo de sellado de caucho de silicona.The sealing device comprises a ring of sealed silicone rubber and a plastic support frame that provides a groove formed along its periphery to receive the silicone rubber sealing ring.

El radiador comprende una base en la que se proporcionan una pluralidad de entradas en paralelo y una pluralidad de aletas de radiación, cada una con una parte terminal que se inserta en una de las entradas, fijándose de ese modo la parte terminal a la base.The radiator comprises a base on which provide a plurality of entries in parallel and a plurality of radiation fins, each with a terminal part which is inserted in one of the entries, thus fixing the terminal part to the base.

El radiador comprende además una placa guía de aire que tiene un perfil en forma de U, que protege otra parte terminal de la pluralidad de aletas de radiación de modo que se forman una pluralidad de canales de radiación de calor entre la placa guía de aire, la base y la pluralidad de aletas de radiación.The radiator further comprises a guide plate of air that has a U-shaped profile, which protects another part terminal of the plurality of radiation fins so that it they form a plurality of heat radiation channels between the air guide plate, base and plurality of fins radiation.

La presente invención tiene los siguientes efectos técnicos destacados:The present invention has the following Featured technical effects:

1. Al localizarse el cuerpo de bloque del eliminador de frío según la presente invención junto con la pieza de refrigeración TEC en la estructura de armazón de aislamiento térmico, esto provoca que la conducción térmica entre la superficie lateral de calor o frío de la pieza de refrigeración TEC y el exterior pueda llevarse a cabo sólo a través del cuerpo de bloque del eliminador de frío y el radiador. Además, la estructura de armazón de aislamiento térmico tiene una altura tal que puede evitarse un cortocircuito térmico entre las superficies laterales de calor y frío de la pieza de refrigeración TEC en una distancia relativamente larga de modo que el efecto de refrigeración de la pieza de refrigeración TEC mejora.1. Upon locating the block body of the cold eliminator according to the present invention together with the part TEC cooling in the insulation frame structure thermal, this causes the thermal conduction between the surface heat or cold side of the TEC cooling part and the exterior can be carried out only through the block body of the cold eliminator and the radiator. In addition, the structure of thermal insulation frame has a height such that it can avoid a thermal short circuit between the side surfaces of heat and cold of the cooling part TEC in a distance relatively long so that the cooling effect of the TEC cooling part improves.

2. El radiador y el eliminador de frío según la presente invención están conectados a la estructura de armazón de aislamiento térmico mediante una pieza de conexión respectivamente y la estructura de armazón de aislamiento térmico tiene la función de aislamiento térmico. Como resultado, tiene lugar la conducción térmica directa o indirecta entre el eliminador de frío y se pueden eliminar las piezas de conexión conectadas al mismo o entre el radiador y las piezas de conexión conectadas al mismo en la técnica anterior y se puede incrementar la eficacia de refrigeración de la pieza de refrigeración TEC, lo que ayuda a mejorar el efecto de refrigeración del módulo de refrigeración TEC.2. The radiator and the cold eliminator according to the present invention are connected to the frame structure of thermal insulation by means of a connection piece respectively and the thermal insulation frame structure has the function of thermal insulation. As a result, driving takes place Direct or indirect thermal between the cold eliminator and can be remove the connecting parts connected to it or between the radiator and connecting parts connected to it in the art above and you can increase the cooling efficiency of the TEC cooling part, which helps to improve the effect of cooling of the TEC cooling module.

3. Al estar sellados el armazón interno de la estructura de armazón de localización, el eliminador de frío y la estructura de armazón de aislamiento térmico, por un dispositivo de sellado que puede prevenir la penetración de agua condensada, puede prevenirse la conducción térmica entre el radiador y el eliminador de frío a través del agua condensada, lo que ayuda a mejorar el efecto de refrigeración del módulo de refrigeración TEC.3. When the internal frame of the location frame structure, the cold eliminator and the thermal insulation frame structure, by a device sealed that can prevent the penetration of condensed water, can prevent thermal conduction between radiator and eliminator of cold through condensed water, which helps to improve the cooling effect of the TEC cooling module.

4. Al proporcionarse una pluralidad de entradas en paralelo en la base del radiador y estar una pluralidad de aletas de radiación insertadas en las entradas con una parte terminal para fijar las mismas a la base, dicha estructura hace las aletas mucho más delgadas de modo que pueden montarse más aletas de radiación en la base para incrementar el área de radiación térmica. Por consiguiente, la eficacia de radiación de calor del radiador puede mejorarse.4. By providing a plurality of entries in parallel at the base of the radiator and be a plurality of radiation fins inserted in the entrances with a part terminal to fix them to the base, said structure makes fins much thinner so that more fins can be mounted than radiation at the base to increase the area of thermal radiation. Therefore, the radiator heat radiation efficiency It can be improved.

5. El módulo TEC según la presente invención puede aplicarse a varios productos con flexibilidad y ensamblarse fácilmente en los mismos. Si el módulo según la presente invención se aplica en un producto, el producto sólo necesita estar antes provisto de los correspondientes huecos de montaje para fijar la estructura de armazón de localización de la invención. Además, los requisitos para montar el módulo de la invención en un producto no son estrictos, de modo que el producto puede producirse a gran escala en tendido de tuberías.5. The TEC module according to the present invention Can be applied to various products with flexibility and assembled easily in them. If the module according to the present invention Applies to a product, the product only needs to be before provided with the corresponding mounting holes to fix the frame structure locating the invention. In addition, the requirements for mounting the module of the invention on a product not They are strict, so that the product can be produced at great pipeline scale.

Brief description of the drawings

la fig. 1 es un diagrama esquemático de la estructura de un módulo de refrigeración en la técnica anterior;fig. 1 is a schematic diagram of the structure of a refrigeration module in the prior art;

la fig. 2 es un diagrama en sección de la estructura de una forma de realización según la presente invención;fig. 2 is a sectional diagram of the structure of an embodiment according to the present invention;

la fig. 3 es un diagrama a escala ampliado de la estructura de un dispositivo de sellado en la forma de realización mostrada en la figura 2 según la presente invención yfig. 3 is an enlarged diagram of the structure of a sealing device in the embodiment shown in figure 2 according to the present invention and

la fig. 4 es un diagrama en despiece ordenado de una forma de realización según la presente invención.fig. 4 is an exploded diagram of an embodiment according to the present invention.

Embodiments of the invention

La presente invención se describirá en detalle junto con las formas de realización preferidas siguientes haciendo referencia a los dibujos adjuntos.The present invention will be described in detail. together with the following preferred embodiments by doing Reference to the attached drawings.

Las figuras 2, 3 y 4 muestran una forma de realización según la presente invención. Como se muestra en la figura 2, un módulo de refrigeración de la forma de realización comprende una pieza de refrigeración TEC 8 que tiene una superficie superior y una superficie inferior, un radiador 16 y un eliminador de frío 18 que incluye un cuerpo de bloque 4 con una superficie inferior. La superficie superior de la pieza de refrigeración TEC 8 se adhiere a la superficie inferior del cuerpo de bloque 4 y la superficie inferior de la pieza de refrigeración TEC 8 está en contacto directo con eliminador de frío 18. El radiador 16 comprende una base 10, una pluralidad de aletas de radiación 15 cada una con una parte terminal y una parte superior y una placa guía de aire 13 con un perfil en forma de U. La base 10 proporciona una pluralidad de entradas 19 en paralelo. Las partes terminales de la pluralidad de aletas de radiación 15 se insertan en las entradas respectivas de modo que las partes terminales se fijan a la base 10. Las partes superiores de las aletas de radiación 15 se protegen dentro de la placa guía de aire con forma de U 13 de modo que se forman una pluralidad de canales de aire para radiación de calor entre la placa guía de aire con forma de U 13, la base 10 y las aletas de radiación 15. Puede montarse un ventilador para el calor de radiación en un extremo de la pluralidad de canales de aire para la radiación de calor.Figures 2, 3 and 4 show a form of embodiment according to the present invention. As shown in the Figure 2, a cooling module of the embodiment it comprises a cooling part TEC 8 that has a surface upper and lower surface, a radiator 16 and a eliminator of cold 18 which includes a block body 4 with a surface lower. The upper surface of the TEC 8 cooling part adheres to the lower surface of the block body 4 and the lower surface of the cooling part TEC 8 is in direct contact with cold eliminator 18. The radiator 16 comprises a base 10, a plurality of radiation fins 15 each with a terminal part and an upper part and a plate air guide 13 with a U-shaped profile. Base 10 provides a plurality of inputs 19 in parallel. The terminal parts of the plurality of radiation fins 15 are inserted into the entrances respective so that the terminal parts are fixed to the base 10. The upper parts of the radiation fins 15 are protected inside the U-shaped air guide plate 13 so that it form a plurality of air channels for heat radiation between the U-shaped air guide plate 13, the base 10 and the radiation fins 15. A fan for heat can be mounted of radiation at one end of the plurality of air channels for heat radiation

Como se muestra en las figuras 2 y 4, se dispone una estructura de armazón de aislamiento térmico 7 entre el radiador 16 y el eliminador de frío 18. El cuerpo de bloque 4 del eliminador de frío 18 junto con la pieza de refrigeración TEC 8 se localiza dentro de la estructura de armazón de aislamiento térmico 7. El radiador 16 y el eliminador de frío 8 están conectados a la estructura de armazón de aislamiento térmico 7 por piezas de conexión respectivamente. La estructura de armazón de aislamiento térmico 7 proporciona mediante moldeado por inyección de varillas guía de plástico 9 que tienen partes roscadas 14. El radiador 16 y el eliminador de frío 18 están conectados a la estructura de armazón de aislamiento térmico 7 respectivamente por tornillos de sujeción 2, 12 que se atornillan a las partes roscadas 14. Se proporcionan espaciadores de plástico 3 entre los tornillos y el radiador 16 o el eliminador de frío 18 y se proporcionan espaciadores de plástico 11 entre los tornillos 12 y el eliminador de frío 18.As shown in Figures 2 and 4, it is arranged a thermal insulation frame structure 7 between the radiator 16 and cold eliminator 18. Block body 4 of the cold eliminator 18 together with the cooling part TEC 8 se locates within the thermal insulation framework structure 7. The radiator 16 and the cold eliminator 8 are connected to the 7 thermal insulation frame structure per piece of connection respectively. The structure of insulation framework Thermal 7 provides by injection molded rods plastic guide 9 having threaded parts 14. The radiator 16 and the cold eliminator 18 are connected to the structure of thermal insulation frame 7 respectively by screws clamping 2, 12 that are screwed to the threaded parts 14. It provide 3 plastic spacers between the screws and the radiator 16 or cold eliminator 18 and are provided plastic spacers 11 between screws 12 and eliminator of cold 18.

Puede proporcionarse en la invención una estructura de armazón de localización 1, que incluye un armazón interno. Dentro del armazón interno del armazón de localización 1, se localiza una parte terminal del eliminador de frío 18 provisto de aletas de aluminio de frío. El armazón interno de la estructura de armazón de localización, el eliminador de frío y el armazón de aislamiento térmico se sellan mediante un dispositivo de sellado. El dispositivo de sellado comprende un anillo de sellado de caucho de silicona 6 y un armazón soporte de plástico 5 que proporciona una ranura formada a lo largo de la periferia del mismo para recibir el anillo de sellado de caucho de silicona 6. Se aprieta el armazón interno del armazón de localización sobre el anillo de sellado 6. Pueden proporcionarse una pluralidad de varillas de tornillo 17 a los lados del armazón de localización 1 para fijar el módulo de la presente invención a un objeto.An invention may be provided in the invention. location frame structure 1, which includes a frame internal. Within the internal framework of location frame 1, a terminal part of the cold eliminator 18 provided is located of cold aluminum fins. The internal framework of the structure Location frame, cold eliminator and frame Thermal insulation is sealed by a sealing device. The sealing device comprises a rubber sealing ring silicone 6 and a plastic support frame 5 that provides a groove formed along the periphery thereof to receive the silicone rubber sealing ring 6. The internal frame of the location frame on the ring sealing 6. A plurality of rods of screw 17 on the sides of the location frame 1 to fix the module of the present invention to an object.

Si se aplica un módulo de refrigeración de la técnica anterior a un producto con un volumen de 30 l, una diferencia de temperaturas entre el interior y el exterior es generalmente menor de 20ºC, mientras que una diferencia de temperaturas puede alcanzar 32ºC si el módulo descrito anteriormente según la invención se aplica a un producto que tenga un volumen de 30 l.If a cooling module of the prior art to a product with a volume of 30 l, a temperature difference between inside and outside is generally less than 20 ° C, while a difference of temperatures can reach 32ºC if the module described above according to the invention is applied to a product that has a volume of 30 l.

Claims

1. A thermoelectric cooling module, comprising a TEC cooling part (8) having an upper surface and a lower surface, a radiator (16) in direct contact with the lower surface of the TEC cooling part (8) and a cold eliminator (18) that includes a block body (4) having a lower surface adhered to the upper surface of the TEC cooling part (8), characterized in that a thermal insulation framework structure (7) is provided between the radiator (16) and the cold eliminator (18); the block body of the cold eliminator and the cooling part TEC are located within the structure of thermal insulation frame (7); the radiator and the cold eliminator are connected to the thermal insulation frame structure (7) by means of a connection piece respectively; the cold eliminator has a terminal part in which a plurality of cold aluminum fins are provided; a location frame structure (1) is provided which has an internal frame, within which the terminal part of the cold eliminator is located; the internal framework of the location framework (1), the cold eliminator (18) and the thermal insulation framework structure (7) are sealed by a sealing device and the location framework structure provides a plurality of screw rods on the sides of it.

2. The thermoelectric cooling module according to claim 1, characterized in that the thermal insulation frame structure (7) provides by injection molding a plastic guide rod (9) having a threaded part (14) therein, The radiator (16) and the cold eliminator (18) are respectively connected to the thermal insulation frame structure (7) by screws bolting to the threaded part (14) and plastic spacers (3, 11) are provided between the screws and radiator (16) and cold eliminator (18).

3. The thermoelectric cooling module according to claims 1, characterized in that the sealing device comprises a silicone rubber sealing ring (6) and a plastic support frame (5) that provides a groove formed along the periphery of the same to receive the silicone rubber sealing ring (6).

The thermoelectric cooling module according to claim 1, characterized in that the radiator comprises a base (10) in which a plurality of inlets (19) are provided in parallel and a plurality of radiation fins (15) each with a terminal part that is inserted into one of the plurality of grooves to fix it to the base (15).

5. The thermoelectric cooling module according to claim 4, characterized in that the radiator (16) further comprises an air guide plate (13) having a U-shaped profile and the U-shaped air guide plate (15) protects another terminal part of each of the radiation fins so that a plurality of air channels for heat radiation are formed between the U-shaped air guide plate (13), the base (10) and the fins of radiation (15).