ES2316334T3 - Procedimiento para fabricar una disposicion de transponedor. - Google Patents

Abstract

Procedimiento para fabricar una disposición de transpondedor en construcción encapsulada con un transpondedor que contiene al menos una bobina anular (TS) y un circuito de mando eléctrico (SK) contactado con ésta, en el que a) en un primer paso de moldeo se produce una primera pieza moldeada con un primer útil de moldeo y se une ésta con el transpondedor, b) se inserta la primera pieza moldeada con el transpondedor en un segundo útil de moldeo (F2O, F2U) que, además de la porción de volumen ocupada por la primera pieza moldeada, presenta un volumen interior libre (FVA) que está situado predominantemente en el lado del transpondedor alejado de la primera pieza moldeada y que sobresale también lateralmente de dicha primera pieza moldeada, c) en un segundo paso de moldeo se rellena el volumen libre (FVA) con material colable, caracterizado porque en el segundo paso de moldeo se baña la primera pieza moldeada con el material colable de manera que éste se aplique detrás del borde de la misma.

Description

Procedimiento para fabricar una disposición de transpondedor.

La invención concierne a un procedimiento para fabricar una disposición de transpondedor.

En disposiciones de transpondedor se tiene típicamente que el propio transpondedor, que comprende al menos una bobina de antena y un circuito de mando eléctrico, está protegido por encapsulado contra influencias ambientales. Este encapsulado puede proporcionarse, por ejemplo, en forma de una ampolla de vidrio.

Las versiones mecánicamente más estables encapsulan los transpondedores en materiales sintéticos plásticos o en resina epoxi. Para la forma de construcción plana de disposiciones de transpondedor, la cual es ventajosa para muchas aplicaciones, es conocido, por ejemplo, el recurso de circundar en ambos lados la película portadora que contiene el transpondedor por medio de varias capas de láminas de resina epoxi y unir sólidamente la secuencia de capas por prensado, eventualmente a temperatura relativamente alta. Para otra forma de construcción plana conocida se prefabrican dos semienvueltas de material sintético que se ensamblan y se pegan con un exceso de adhesivo dejando intercalado el transpondedor.

En un procedimiento conocido por el documento DE 197 10 656 A1 se troquela en una lámina de núcleo una estructura cuya forma corresponde a la disposición de transpondedor. Se lamina la lámina de núcleo con una lámina de base. Se llena la zona troquelada con un líquido solidificable y, después de la colocación de la disposición de transpondedor en la zona troquelada, se lamina encima una lámina de cubierta.

El documento DE 198 54 986 A1 describe un procedimiento para fabricar tarjetas con electrónica incrustada, en donde se genera por estampación en una primera parte de la tarjeta una estructura ahondada para recibir la electrónica y se cubre la electrónica inserta en la estructura por medio de al menos otra capa de lámina y se confina así la electrónica.

En el documento DE 8 909 783 U1 se describe una disposición con la función de un transpondedor para fines de identificación sin contacto, en donde, en un único paso de moldeo, se rodea completamente la electrónica sin costura por medio de un material plástico. Se inserta para ello la electrónica en un útil de moldeo y ésta queda entonces por todos los lados a cierta distancia de las paredes del útil. La electrónica está sujeta en el útil de moldeo por medio de pasadores de inmovilización. Después de alimentar el material de encapsulado y antes de su solidificación, se retiran los pasadores de centrado y el material de encapsulado aún fluyente cierra los canales dejados por los pasadores de centrado.

En el documento EP 0 692 770 A1 se describe la fabricación de una tarjeta inteligente sin contactos que contiene como electrónica un circuito de mando integrado y una bobina de antena. La fabricación se efectúa según un procedimiento de inyección de material sintético, en el que se rellena con material sintético a alta presión una cámara formada entre dos mitades de útil. Por tanto, los procedimientos son iguales o al menos semejantes al procedimiento elegido en la presente invención. Una primera variante de procedimiento prevé colocar la electrónica (antena con chip contactado) en un primer útil, pudiendo contener una mitad del útil una cavidad destinada a recibir la electrónica en posición segura, y fabricar en un primer paso de colada una mitad de la tarjeta que contiene ya entonces la electrónica en una de sus superficies. Cambiando una mitad del útil, con lo que la primera mitad de la tarjeta puede permanecer en la otra mitad del útil, se fabrica en un segundo paso de colada la segunda capa de la tarjeta. Se obtiene entonces un cuerpo de tarjeta homogéneo que confina la electrónica en el centro. En otra variante de procedimiento se premonta la electrónica sobre un soporte, por ejemplo una lámina de plástico, y se la coloca dentro del útil. La lámina de plástico puede formar ya entonces una capa exterior del cuerpo de tarjeta posterior. En un único paso de colada se rellena con material plástico el lado exterior de la lámina de partida que lleva la electrónica y se fabrica así el cuerpo de la tarjeta. La lámina de partida puede presentar ya también una estructura en relieve que reciba la antena con chip en posición correcta.

En el documento EP 0 947 952 A2 se describe un procedimiento para fabricar un soporte de datos según el preámbulo de la reivindicación 1, en el que se fabrica inicialmente una primera pieza moldeada y se coloca una disposición de transpondedor dentro de esta primera pieza moldeada. A continuación, se coloca la primera pieza moldeada con la disposición de transpondedor dentro de un útil de moldeo en el que se presenta un volumen libre en el lado que lleva la disposición de transpondedor y parcialmente en el borde de la primera pieza moldeada. Se rellena el volumen libre con material colable, siendo bañados con el material colable el lado de transpondedor de la primera pieza moldeada y las paredes laterales verticales parcialmente libres.

El problema de la presente invención consiste en indicar un procedimiento para fabricar una disposición de transpondedor aún más mejorada en el aspecto mecánico.

La invención se describe en la reivindicación 1. Las reivindicaciones subordinadas contienen ejecuciones y perfeccionamientos ventajosos de la invención.

La invención logra con la fabricación ventajosa del cuerpo de material colable que contiene confinado el transpondedor una disposición de transpondedor que muestra una cohesión mecánicamente reforzada de los volúmenes parciales de la disposición de transpondedor generados en los sucesivos pasos de moldeo y que, por tanto, ofrece también una protección mejorada del transpondedor confinado. El transpondedor puede estar ya colocado dentro del primer útil durante la fabricación de la primera pieza de moldeo y puede estar confinado dentro de la primera pieza moldeada en o escasamente debajo de su superficie, o bien puede ser colocado dentro de la primera pieza moldeada después del primer paso de moldeo.

Según una forma de realización preferida, se produce en un primer paso una pieza de inserción que presenta una superficie interior con una estructura en relieve. Por superficie interior cabe entender aquí una superficie que en el producto final, o sea, en la disposición de transpondedor encapsulada completa, no aparezca como superficie exterior. La estructura en relieve presenta alojamientos para una colocación del transpondedor en forma definida y lateralmente asegurada en posición. Los alojamientos comprenden especialmente un alojamiento anular para una bobina anular de transpondedor y, dentro del centro rodeado por el alojamiento anular, una cámara para un circuito electrónico que puede estar formado también solamente por un chip de semiconductor. Los alojamientos están configurados preferiblemente en forma de cavidades, pero pueden estar realizados también en forma de nervios realzados, pasadores o listones.

Según una realización ventajosa para la fabricación de una disposición de transpondedor plana de forma de disco, la pieza de inserción se fabrica igualmente como un disco plano cuyo espesor de pared máximo, medido perpendicularmente a la superficie del disco, es pequeño en comparación con la extensión transversal de la pieza de inserción. En la zona de los alojamientos de la pieza de inserción el espesor de pared se ha reducido de preferencia netamente una vez más, en particular en al menos un 30%, en comparación con el espesor de pared máximo. La neta reducción adicional del espesor de pared es ventajosa especialmente en el caso del alojamiento para la bobina anular, ya que está disponible así más espacio para la sección transversal de la bobina en dirección perpendicular a la superficie del disco y también, en el caso de una sección transversal de la bobina dada por el diámetro del hilo y el número de espiras, el diámetro interior del anillo de la bobina puede elegirse mayor que en el caso de una sección transversal muy plana de la bobina.

La pieza de inserción presenta ventajosamente en el borde de la superficie interior, hacia la superficie alejada de la superficie interior, una entrada con un perímetro reducido en comparación con el perímetro exterior. Esta entrada puede recubrirse ventajosamente con material colable en un segundo paso de moldeo y puede producir un endentado mecánico especialmente estable de la pieza de inserción en el material colable. El estrechamiento está realizado preferiblemente como un estrechamiento monótono del perímetro, especialmente en forma escalonada o preferiblemente en forma de una superficie oblicua, lo que hace posible una fabricación especialmente sencilla de la pieza de inserción entre dos mitades de un primer útil de moldeo.

En la pieza de inserción se genera ventajosamente en el primer paso de moldeo al menos un contorno de centrado que en un paso siguiente del procedimiento, especialmente en un segundo paso de moldeo con recubrimiento parcial de la pieza de inserción con material colable, mantiene dicha pieza de inserción en una posición definida. Según una primera realización ventajosa, se genera el contorno de centrado como una escotadura central en la pieza de inserción. Otra forma de realización ventajosa prevé varios nervios distanciadores en la pieza de inserción como partes del contorno de centrado. Éstos se apoyan durante un segundo paso de moldeo en paredes de un segundo útil de moldeo y, al alimentar material colable, pueden ser bañados y confinados por éste.

Después de la fabricación de la pieza de inserción se coloca dentro de los alojamientos de dicha pieza de inserción el transpondedor que comprende como unidad eléctricamente conectada al menos una bobina anular de antena y un circuito de mando electrónico. El transpondedor o sus componentes individuales se apoyan lateralmente contra limitaciones del alojamiento. Siempre que se presenten formas de construcción especialmente sensibles de transpondedores, por ejemplo en versiones en las que el circuito de mando eléctrico consiste en un componente muy pequeño en comparación con la cámara de alojamiento, estando en particular constituido exclusivamente por un chip de semiconductor directamente contactado, se pueden inmovilizar también en el alojamiento elementos individuales del transpondedor por medio de un material adhesivo. Por ejemplo, un chip de semiconductor puede estar fijado y protegido por medio de una gota de material de encapsulado a la manera de un top dome (domo superior).

La pieza de inserción con el transpondedor colocado dentro del alojamiento y, dado el caso, fijado adicionalmente se inserta en un segundo útil de moldeo que en su forma cerrada completa, es decir, típicamente después de la instalación de la pieza de inserción, presenta un volumen libre al menos en el lado del transpondedor inserto que queda alejado de la pieza de inserción. Preferiblemente, está presente también un volumen libre en el borde de la superficie interior de la pieza de inserción, especialmente en su perímetro exterior y en un estrechamiento periférico allí ventajosamente previsto hacia la superficie alejada de la superficie interior.

En un segundo paso de moldeo se rellena el volumen libre del segundo útil de moldeo mediante la alimentación de material colable, fluyendo este material alrededor y también detrás de tanto la pieza de inserción como las formas irregulares del transpondedor. Por material colable cabe entender aquí un material en sí cualquiera a priori que sea capaz de fluir en las condiciones del procedimiento de colada elegido y que se adapte a las limitaciones del útil de moldeo y a la pieza de inserción con transpondedor. El material ha de considerarse como capaz de fluir solamente durante el paso de moldeo y presenta una forma estable en el producto terminado de la disposición de transpondedor.

Preferiblemente, se selecciona como material un duroplasto. Como procedimiento para el segundo paso de moldeo se prefiere el procedimiento de moldeo por transferencia. Ventajosamente, tanto el material como el procedimiento de elaboración son iguales en los pasos de moldeo primero y segundo, de modo que se presenta a lo largo de las superficies de contacto una coincidencia especialmente alta entre los volúmenes parciales sucesivamente producidos de la disposición de transpondedor terminada de la pieza de inserción y el material alimentado en el segundo paso de moldeo.

Al alimentar el material colable en el segundo paso de moldeo, el transpondedor se apoya contra las limitaciones del alojamiento de la pieza de inserción para hacer frente a fuerzas de desplazamiento laterales eventualmente producidas en el flujo del material y la pieza de inserción se apoya, a través del contorno de centrado, contra paredes del segundo útil de moldeo, con lo que el transpondedor conserva una posición predeterminada en el útil de moldeo.

Se ilustra seguidamente la invención en forma aún más minuciosa ayudándose de ejemplos de realización preferidos y haciendo referencia a los dibujos. Muestran en éstos:

La figura 1, una pieza de inserción en una vista en planta de su superficie interior,

La figura 2, la pieza de inserción según la figura 1 en sección transversal y

La figura 3, la pieza de inserción en un molde de colada.

En la figura 1 se ha esbozado en vista en planta una pieza de inserción a fabricar en un primer paso de moldeo, realizada en el caso del ejemplo en forma circular con un diámetro exterior DE. La superficie interior visible FI de la pieza de inserción presenta una estructura en relieve en la que están realizados especialmente en forma de cavidades un alojamiento de bobina SA de forma de corona circular para una bobina anular de transpondedor y una cámara KA actuante como alojamiento para un circuito de mando eléctrico. El borde exterior del alojamiento de bobina SA se ha aproximado estrechamente con un pequeño borde RE al perímetro exterior de la pieza de inserción para hacer posible un diámetro grande de la bobina y lograr así un alto acoplamiento de campo. El borde interior del alojamiento de bobina SA o su anchura de anillo BR puede estar dimensionado de conformidad con la anchura de la bobina de transpondedor prevista para su inserción. Ventajosamente, puede estar prevista una misma pieza de inserción para transpondedores diferentes cuyas bobinas anulares presenten preferiblemente diámetros exteriores iguales y eventualmente anchuras de anillo diferentes, estando dimensionado entonces el alojamiento de bobina SA para la bobina anular con la máxima anchura de anillo. La estabilidad de posición por apoyo en el borde del alojamiento de bobina no resulta aquí perjudicada tampoco para bobinas anulares de menor anchura de anillo.

Para la cámara KA se cumple de manera correspondiente que su tamaño puede estar ajustado al tamaño de un circuito de mando eléctrico previsto de un transpondedor. Cuando se emplea la misma pieza de inserción para transpondedores con circuitos de mando de diferente tamaño, la cámara puede estar dimensionada para el espacio máximo necesario. Particularmente para circuitos de mando eléctricos sensiblemente más pequeños puede estar previsto ventajosamente que se inmovilicen éstos adicionalmente después de su colocación dentro de la pieza de inserción para impedir, por ejemplo, que los hilos de unión con la bobina anular sean arrancados por fuerzas de desplazamiento que eventualmente se presenten en el segundo paso de moldeo. La inmovilización puede efectuarse especialmente por pegado, pudiendo ser recubiertos y protegidos también por el material adhesivo circuitos de mando eléctricos especialmente pequeños, en particular en forma de chips de semiconductor.

En el centro de la pieza de inserción se ha producido una abertura central, especialmente una abertura circular ZO que ventajosamente es parte del contorno de centrado y puede servir en un paso adicional del procedimiento para efectuar un posicionamiento lateral centrado de la pieza de inserción. La abertura central puede mantenerse favorablemente abierta también en los demás pasos de fabricación de la disposición de transpondedor y servir para fijar esta disposición de transpondedor a un objeto. Un nervio anular RS puede proporcionar también, como parte adicional del contorno de centrado, un apoyo de la pieza de inserción en dirección perpendicular a la superficie interior.

Como puede apreciarse en la figura 2, la pieza de inserción según una realización preferida se ha producido en forma de un disco plano y hace posible así la fabricación de una disposición de transpondedor especialmente plana y, por tanto, estrechamente aplicada a superficies de objetos. La forma plana es también favorable respecto de la constitución fundamental de un transpondedor con una bobina anular.

En la figura 2 se ha definido un plano de superficie EI para la superficie interior FI. La posición de este plano de superficie es en sí arbitraria y, por motivos de claridad, se la ha colocado a la altura de la zona de borde RE de la superficie interior FI. En posición alejada de la superficie interior se ha generado en la pieza de inserción una superficie designada como superficie exterior FA y situada en un plano EA, la cual está orientada en dirección perpendicular a un eje medio MA de la pieza de inserción. El espesor de la pieza de inserción entre los planos EA y EI, designado con HE, es pequeño en comparación con el diámetro exterior DE de la pieza de inserción. El alojamiento de bobina SA y la cámara KA están configurados en forma de cavidades con respecto a la superficie EI de la pieza de inserción. Un espesor de pared remanente HW entre el fondo de los alojamientos SA, KA y la superficie exterior FA asciende ventajosamente a al menos 0,2 mm. La pieza de inserción muestra en la abertura central ZO un nervio anular realzado RS con una extensión radial pequeña en el caso del ejemplo, cuyo nervio está situado en un plano EH y forma parte de un contorno de centrado, tal como se explica todavía más adelante. Entre el alojamiento de bobina SA y la abertura central ZO puede estar previsto también un escalón ST en el que se incrementan el espesor de pared de la pieza de inserción y, por tanto, su rigidez a la flexión. Desde la zona de borde RE de la superficie interior hacia la superficie exterior FA se presenta un estrechamiento EZ que reduce el perímetro o el radio y que puede discurrir en forma escalonada o, como se esboza en el ejemplo, con flanco oblicuo.

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En la figura 3 la pieza de inserción según la figura 2 está equipada con un transpondedor que contiene una bobina anular TS y un circuito de mando eléctrico SK unido con esta bobina a través de hilos de unión AL y está instalada en un útil de moldeo con dos mitades de molde F2O y F2U. El útil de moldeo presenta un macho central ZS, por ejemplo como parte de la mitad de molde inferior F2U o como macho cilíndrico separado, tal como se insinúa mediante líneas interrumpidas. La pieza de inserción se enchufa con su abertura central ZO sobre este macho central y se centra así lateralmente. La abertura central ZO de la pieza de inserción y el macho central no presentan necesariamente la misma for-
ma de sección transversal, sino que bastan varias superficies de contacto, eventualmente estrechas, de modo que, en caso de formas de sección transversal diferentes, quedan libres entre el macho y el borde de la abertura ZO unos pasos que se llenan de material alimentado en el segundo paso de moldeo, pudiendo dar lugar un entrante socavado even-
tualmente existente en la abertura central hacia la superficie exterior FA a que se produzca un anclaje mecánico reforzado. Asentando la otra mitad del útil de moldeo se cierra este útil de moldeo y el nervio anular RS de la pieza de inser-
ción con el plano EH se aplica a la pared de cubierta de la mitad de molde F2O, con lo que la pieza de inserción queda exactamente posicionada en el útil de moldeo en dirección perpendicular a los planos EH, EI, EA. La superficie FA designada como superficie exterior está situada entonces sobre una superficie plana de la mitad de molde inferior F2U.

Entre el transpondedor (tanto la bobina TS como el circuito de mando SK) y la mitad de molde superior F2O queda un volumen libre FVA cuando está cerrado el útil de moldeo. Debido a un diámetro exterior mayor designado con DT en el volumen interior del útil de moldeo en comparación con el diámetro DE de la pieza de inserción queda también al lado del borde RE y del estrechamiento periférico EZ un volumen libre FVR en el útil de moldeo cerrado que, de manera ventajosa, está espacialmente correlacionado con el volumen libre FVA primeramente citado. Mediante la alimentación de material fluyente colable a través de un canal no representado del útil de moldeo se rellenan los volúmenes libres con material que, de manera ventajosa, fluye también estrechamente alrededor del transpondedor. El material alimentado establece ventajosamente una buena unión superficial con el material preferiblemente idéntico de la pieza de inserción, de modo que resulta un cuerpo de disco homogéneamente presentado hacia fuera para la disposición de transpondedor. Debido al recubrimiento de la zona de borde RE y del estrechamiento con material colable se obtiene, adicionalmente a la ligazón superficial, un anclaje altamente resistente por acoplamiento de conjunción de forma entre el material alimentado y la pieza de inserción.

Como puede apreciarse en la figura 3, la superficie interior FI de la pieza de inserción queda cubierta por el material alimentado después del segundo paso de moldeo. La superficie exterior FA alejada de la superficie interior FI de la pieza de inserción se aplica con su superficie situada en el plano EA a la pared de la mitad F2U del molde de colada y no es bañada por el material alimentado.

Se han producido así homogéneamente en una sola pieza, a ambos lados del transpondedor, las capas de material, de modo que, a pesar de la pequeña altura HT de la disposición de transpondedor, el espesor de capas individuales, al menos en una zona importante de los alojamientos de transpondedor, no queda por debajo de un grosor mínimo y tales tramos de pequeño espesor de pared no presentan en sí adicionalmente una estructura laminar.

Especialmente en casos en los que no es posible una abertura en la superficie del disco, o bien adicionalmente a una abertura de esta clase, el contorno de centrado puede comprender también, conservando las ventajas indicadas en el ejemplo dado, otros medios de centrado, especialmente distanciadores en forma de, por ejemplo, delgados nervios que sobresalen de un cuerpo principal y que apuntalan el cuerpo principal en el segundo molde de colada contra una o varias paredes. Tales nervios distanciadores pueden estar en particular formados de manera que sobresalgan radialmente hacia fuera. Tales nervios permiten ventajosamente, por ejemplo, el flujo de material colable alrededor de un estrechamiento de endentado, tal como EZ en el ejemplo esbozado. En una abertura central pueden estar previstos también, dirigidos hacia dentro, unos distanciadores de esta clase que se apoyan entonces en el macho central del segundo molde de colada. Los distanciadores pueden formar también un apoyo perpendicular a la superficie del disco, adicionalmente al nervio anular RS o en lugar de éste. Los distanciadores pueden estar configurados en particular también de modo que sean bañados completamente por el material alimentado, con excepción de una pequeña superficie de apoyo en la pared.

Otra medida ventajosa para lograr un anclaje mecánicamente firme de la pieza de inserción con el material alimentado en el segundo paso de moldeo consiste en generar en la pieza de inserción, con independencia de una función de centrado, unos orificios entre la superficie interior FI y la superficie exterior FA que presenten preferiblemente una superficie transversal que se ensanche hacia la superficie exterior en forma escalonada o continua, por ejemplo en forma cónica. El material alimentado en el segundo paso de moldeo entra también en estos orificios y produce un anclaje mecánico de la pieza de inserción con el material alimentado.

Las características descritas anteriormente y en las reivindicaciones y las características que puedan deducirse de los dibujos pueden materializarse de forma ventajosa tanto individualmente como en diferentes combinaciones. La invención no queda limitada a los ejemplos de realización descritos, sino que puede ser modificada de diversas maneras dentro del ámbito de los conocimientos del experto. En particular, se ofrece para el perfil de la sección transversal de la pieza de inserción una pluralidad de posibilidades de configuración; por ejemplo, se puede suprimir enteramente el escalón ST. La pieza de inserción puede estar apoyada también en el segundo molde de colada de modo que, exceptuando unos pocos elementos de apoyo, sea bañada completamente por material colable alimentado.

Claims (12)

1. Procedimiento para fabricar una disposición de transpondedor en construcción encapsulada con un transpondedor que contiene al menos una bobina anular (TS) y un circuito de mando eléctrico (SK) contactado con ésta, en el que

a)

en un primer paso de moldeo se produce una primera pieza moldeada con un primer útil de moldeo y se une ésta con el transpondedor,

b)

se inserta la primera pieza moldeada con el transpondedor en un segundo útil de moldeo (F2O, F2U) que, además de la porción de volumen ocupada por la primera pieza moldeada, presenta un volumen interior libre (FVA) que está situado predominantemente en el lado del transpondedor alejado de la primera pieza moldeada y que sobresale también lateralmente de dicha primera pieza moldeada,

c)

en un segundo paso de moldeo se rellena el volumen libre (FVA) con material colable,

caracterizado porque en el segundo paso de moldeo se baña la primera pieza moldeada con el material colable de manera que éste se aplique detrás del borde de la misma.

2. Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado porque se produce la primera pieza moldeada en forma de un disco plano con un espesor de pared (HW) pequeño en comparación con la extensión transversal (DE).

3. Procedimiento según la reivindicación 1 ó 2, caracterizado porque se produce la superficie interior (FI) de la pieza de inserción como una superficie sustancialmente plana con una profundidad de relieve pequeña en comparación con la dimensión transversal de la superficie.

4. Procedimiento según la reivindicación 1 ó 2, caracterizado porque se produce la primera pieza moldeada en forma de una pieza de inserción y se coloca el transpondedor dentro de la pieza de inserción antes del segundo paso de moldeo.

5. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado porque se produce en la pieza de inserción, en un primer paso de moldeo, un contorno de centrado (ZO) que mantiene dicha pieza de inserción en una posición definida dentro del segundo útil de moldeo.

6. Procedimiento según la reivindicación 5, caracterizado porque se produce como contorno de centrado (ZO) una escotadura central en la pieza de inserción.

7. Procedimiento según la reivindicación 5 ó 6, caracterizado porque se producen como contorno de centrado varios nervios distanciadores en la pieza de inserción.

8. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 7, caracterizado porque se produce en la pieza de inserción al menos un orificio (ZO) entre la superficie interior (FI) y una superficie exterior (FA) alejada de ésta.

9. Procedimiento según la reivindicación 8, caracterizado porque se produce el orificio con una superficie de sección transversal creciente de la superficie interior (FI) a la superficie exterior (FA).

10. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 9, caracterizado porque, antes del segundo paso de moldeo, se inmoviliza adicionalmente al menos una parte del transpondedor en la pieza de inserción por medio de un material adhesivo.

11. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 10, caracterizado porque en los pasos de moldeo primero y segundo se emplean materiales con el mismo comportamiento térmico, preferiblemente materiales idénticos.

12. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 11, caracterizado porque se emplea como material un duroplasto.