ES2249788T3 - Transductores piezoelectricos. - Google Patents
Transductores piezoelectricos.Info
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Abstract
LA INVENCION CONSISTE EN UN MATERIAL PIEZOELECTRICO (11), UN SUSTRATO O SEPARADOR (12), Y UN MEDIO CONECTOR ELECTRICO (13) PARA EL ARNES DE CABLES U OTRA CONEXION ELECTRICA. EL SUSTRATO (12) SE UTILIZA PARA POTENCIAR EL MOVIMIENTO DEL ELEMENTO PIEZOELECTRICO (11) SEPARANDO EL ELEMENTO PIEZOELECTRICO (11) DEL DIAFRAGMA. EL SUSTRATO (12) TIENE UN AREA MAYOR QUE EL ELEMENTO PIEZOELECTRICO (11). EL SISTEMA TRANSDUCTOR (10) ACTUA PARA IMPARTIR MOVIMIENTO AL DIAFRAGMA. EL TRANSDUCTOR (10) COMPRENDE UN ELEMENTO PIEZOELECTRICO (11), DESPLAZADO POR EL POTENCIAL ELECTRICO (13) APLICADO, Y TIENE UN LADO SUPERIOR, UN LADO INFERIOR, Y UN PERIMETRO EXTERNO. EL SUSTRATO (12) ESTA UNIDO AL LADO INFERIOR DEL ELEMENTO PIEZOELECTRICO (11). UN MEDIO (15) APLICA POTENCIAL ELECTRICO AL ELEMENTO PIEZOELECTRICO (11).
Description
Transductores piezoeléctricos.
Como alternativa a los altavoces de bobina móvil
se han propuesto altavoces que emplean un transductor
piezoeléctrico capaz de propagar ondas acústicas superficiales para
mover un diafragma. Un dispositivo así fue descrito por Martin en la
patente estadounidense Nº 4.368.401 y posteriormente por Takaya en
la patente estadounidense Nº 4.439.640. Ambas invenciones tratan de
la sujeción de un piezoeléctrico con forma de disco a un diafragma.
El dispositivo de Martin utilizó una gruesa capa de pegamento (del
10 al 50% del grosor de la placa portadora) entre una placa
portadora y la cerámica del piezoeléctrico. La capa adhesiva sirvió
para atenuar la resonancia. Cualquier desplazamiento en el
piezoeléctrico está directamente relacionado con el potencial
eléctrico aplicado.
Una desventaja de usar transductores que emplean
un elemento piezoeléctrico es que tales materiales son muy costosos
y que en utilizar un material piezoeléctrico de tamaño suficiente
para mover diafragmas de gran tamaño estaría implicado un gasto
sustancial. Otra desventaja es que los materiales piezoeléctricos
son por norma relativamente quebradizos y no se deforman bien. Por
consiguiente, si se intenta que los materiales piezoeléctricos se
ajusten a la curvatura de un diafragma de forma irregular, pueden
fragmentarse o romperse, lo que resulta en un gasto necesario.
Por tanto, sería ventajoso intentar reducir el
coste de usar elementos piezoeléctricos en un transductor y
adaptarlos de una manera tal a un diafragma que se reduzca la
posibilidad de que resulte dañado el piezoeléctrico.
La presente invención trata de un transductor
según la reivindicación 1 para impartir movimiento a, en
particular, un diafragma relativamente grande. El transductor se
compone de una capa piezoeléctrica (o una capa de algún otro
material cubierta con una capa de material piezoeléctrico) capaz de
propagar ondas acústicas de flexión, material piezoeléctrico que
normalmente es una capa plana colocada sobre una capa de sustrato
que tiene básicamente el mismo grado de rigidez (medida según su
módulo de Young y su grosor) que el material eléctrico
piezoeléctrico, pero que tiene más rigidez que el material del
diafragma para que cuando el material del sustrato se deforme por el
movimiento del material piezoeléctrico, el diafragma se mueva en
consecuencia. A este respecto, el grosor del sustrato puede
optimizarse para las propiedades del material piezoeléctrico. El
sustrato será mayor en área superficial que el elemento
piezoeléctrico a fin de impartir movimiento a una zona más grande
del diafragma. La invención también comprende utilizar múltiples
transductores según la invención que pueden acoplarse a un solo
diafragma para, por ejemplo, ampliar la gama de frecuencias. Pueden
usarse transductores más grandes para producir bajas frecuencias y
pueden usarse transductores más pequeños para producir frecuencias
más altas. El uso de múltiples transductores puede servir para
aumentar el movimiento impartido al diafragma y por tanto el
volumen o la sonoridad del sonido. Ahora se describirán,
estrictamente a título de ejemplo, las características preferidas
de la presente invención con referencia a los dibujos adjuntos, en
los que:
La figura 1 ilustra una realización de un
transductor según la presente invención.
La figura 2 ilustra formas posibles de unos
elementos piezoeléctricos utilizados en la presente invención.
La figura 3 ilustra otra realización de un
transductor de la presente invención en la que el elemento
piezoeléctrico se utiliza en conjunción con acopladores del
movimiento.
La figura 4 ilustra una realización adicional de
un transductor de la presente invención en la que el elemento
piezoeléctrico se muestra siendo utilizado de otra manera en
conjunción con acopladores del movimiento.
La figura 5 ilustra otra realización de la
presente invención en la que dos transductores están conectados
entre sí a través de una conexión mecánica.
La figura 1 ilustra una realización de un diseño
10 de transductor de la presente invención. Un elemento 11
piezoeléctrico está colocado sobre un sustrato 12 que tiene un área
superficial más grande que la capa piezoeléctrica. La capa
piezoeléctrica puede estar adherida al sustrato por cualquier
material adecuado.
El sustrato tendrá un área superficial más grande
que el elemento piezoeléctrico a fin de impartir movimiento a una
zona más grande del diafragma que si sólo estuviese acoplado al
diafragma el sustrato. Esto resultará en un ahorro de costes puesto
que es necesario utilizar menos cantidades del costoso material
piezoeléctrico. El sustrato tendrá una rigidez que no será mayor que
la rigidez del elemento piezoeléctrico pero será mayor que la
rigidez de un diafragma al que se acoplará el sustrato.
Para el sustrato pueden usarse ventajosamente
muchos materiales. Estos materiales incluyen el acero, el aluminio,
el latón, el cobre y otros metales, plásticos, materiales
compuestos, etc. El cobre es una material preferido para el sustrato
debido a su bajo coste, resistencia ambiental, adherencia y porque
su módulo de elasticidad de Young es similar al de ciertos
materiales piezoeléctricos tales como el PZT (titanato circonato de
plomo). El transductor también incluirá medios para aplicar un
potencial eléctrico al elemento piezoeléctrico, que en la
realización representada comprende un conector 13 para un cableado
que, opcionalmente, está conectado a y se extiende desde el borde 14
del sustrato 12. La figura 1 también ilustra unos cables 15
eléctricos desde el elemento 11 piezoeléctrico hasta el conector
13.
El sustrato 12 se acoplará directamente, por el
lado opuesto al lado que está pegado el elemento piezoeléctrico, a
un diafragma (no mostrado). El sustrato, y quizás el elemento
piezoeléctrico, puede preformarse o configurarse de otro modo para
ajustarse a la curvatura u otra forma del diafragma que radia
sonido al que está acoplado el sustrato. En una realización
preferida, tanto las impedancias mecánicas como las eléctricas del
transductor deberían hacerse coincidir para una eficiencia máxima y
una deformación mínima. Es decir, la impedancia mecánica del
transductor debería hacerse coincidir con la del diafragma que
radia sonido mientras que la impedancia eléctrica del amplificador
que acciona el transductor debería igualarse a la del transductor
cuando está radiando sonido. En otra realización, el transductor
también puede estar cubierto con un recubrimiento conforme para
proporcionar aislamiento eléctrico y resistencia ambiental. Además,
el elemento piezoeléctrico puede constar de dos o más capas
dispuestas unas encima de otras y conectadas eléctricamente de
manera alternante para mejorar el movimiento del elemento
piezoeléctrico.
piezoeléctrico.
La figura 2 ilustra ejemplos de formas posibles
para el elemento piezoeléctrico. El elemento puede fabricarse en
una variedad de formas, tales como cuadrada, rectangular y redonda.
También pueden emplearse formas irregulares para minimizar
resonancias en el propio transductor y/o para ampliar la gama de
frecuencias. Para lograr este objetivo, pueden usarse formas
elípticas, semielípticas, rectangulares truncadas y cuadradas
truncadas, etc.
La figura 3 ilustra otra realización de un
transductor de la presente invención en la que un elemento 20
piezoeléctrico, que en la ilustración tiene una forma rectangular
(aunque en esta realización puede utilizare cualquier elemento
piezoeléctrico con otra forma), está acoplado más preferiblemente
por todos sus lados 21, 22, 23 y 24 con unos acopladores 25, 26, 27,
28 del movimiento para garantizar adicionalmente el acoplamiento
del movimiento del elemento piezoeléctrico a un sustrato 29 al
proporcionar una transición de acoplamiento al sustrato, al que el
elemento 20 piezoeléctrico está adherido y sobre el que está
colocado, en todas las direcciones del movimiento. Si se desea, los
acopladores del movimiento podrían acoplarse únicamente a ciertos
lados del elemento piezoeléctrico. Al proporcionar una transición
de acoplamiento al sustrato, se garantizará además que el movimiento
del elemento piezoeléctrico estará acoplado al diafragma que radia
sonido (no mostrado). Esto se consigue preferiblemente acoplando
ajustadamente los movimientos tanto transversales como laterales del
elemento piezoeléctrico, primero a los acopladores del movimiento,
con el resultado final de que el movimiento se transmitirá después a
través del sustrato al diafragma que radia sonido. Los acopladores
del movimiento también están acoplados al sustrato. Se ha
descubierto que el uso de acopladores del movimiento aumentará la
sonoridad del sonido producido por el diafragma que radia sonido y
extenderá el sonido de bajos producido a frecuencias más bajas.
La figura 4 ilustra una realización adicional de
un transductor de la presente invención en la que el elemento 41
piezoeléctrico se muestra utilizándose de otra manera en conjunción
con acopladores del movimiento. En esta realización, el perímetro 42
exterior del elemento 41 piezoeléctrico está completamente rodeado
por una sola placa 43 de acoplamiento del movimiento. La placa 43 de
acoplamiento del movimiento tiene un agujero, que en la realización
representada está en su centro, que está cortado a fin de tener
cabida para la presencia del elemento 41 piezoeléctrico. El elemento
41 piezoeléctrico debe ajustarse perfectamente en el agujero en la
placa 43 de acoplamiento del movimiento para que el elemento 41
piezoeléctrico se adhiera por su bordes 42 a los bordes del agujero
en la placa 43 de acoplamiento del movimiento. En general, la placa
43 de acoplamiento del movimiento debería ser del mismo grosor que
el elemento 41 piezoeléctrico. El elemento 41 piezoeléctrico y la
placa 43 de acoplamiento del movimiento están adheridos ambos al
sustrato 45 subyacente. El material de la placa 43 de acoplamiento
del movimiento y el sustrato 45 pueden ser del mismo material o de
materiales distintos de manera que el movimiento del elemento 41
piezoeléctrico no se limite sustancialmente. Una ventaja de este
concepto es que están implicadas menos partes y por tanto el
transductor puede adaptarse más fácilmente a producirse en
serie.
Naturalmente, cuando se acopla a un diafragma, el
transductor de la presente invención forma un altavoz. La figura 5
ilustra otra realización de la presente invención en la que más de
un transductor integral, en este caso un par de transductores 51 y
52, que están construidos según la presente invención, está
acoplado al mismo diafragma 53. Se ha descubierto que usar más de un
transductor en conjunción con el mismo diafragma creará una imagen
de sonido estéreo y también aumentará la sonoridad y/o ampliará la
gama de frecuencias. La distancia preferida a la que deberían
separarse los transductores dependerá del tamaño, el material de
construcción y la configuración del altavoz. La figura 5 ilustra
una realización adicional de la presente invención en la que unos
transductores 51 y 52 están conectados entre sí a través de un
conector 54 mecánico. Se ha demostrado que, cuando se emplea una
conexión mecánica así, se mejorará la calidad del efecto estéreo
producido y se mejorará la calidad y el volumen globales del
sonido. En una realización probada, el conector mecánico fue una
varilla de metal de lámina de acero de 0,508 mm (0,02 pulgadas) y
fue de una anchura de 25,4 mm (una pulgada). La longitud del
conector metálico debería ser tal que se ejerza alguna fuerza hacia
fuera sobre los transductores integrales. Naturalmente, pueden
utilizarse otros materiales de construcción y/u otras dimensiones
del conector 54 mecánico. En otra realización, cuando se utiliza
más de un transductor en conjunción con un diafragma particular, el
conector mecánico puede ser una parte integral de los transductores.
Por ejemplo, el sustrato puede hacerse continuo entre los
transductores para formar la conexión mecánica. Alternativamente,
los acopladores del movimiento descritos anteriormente pueden
formarse en una conexión mecánica integral. Para diafragmas más
grandes, pueden utilizarse así más de dos transductores. Cuando se
emplean más de dos transductores, se prefiere que se utilicen en
pares, preferiblemente con los transductores de cada par conectados
entre sí por un conector mecánico.
Tal como se ha indicado, el material
piezoeléctrico normalmente está en forma de placa que se coloca
encima de una placa de sustrato que tiene básicamente el mismo grado
de rigidez (medida según su módulo de Young y su grosor) que el
material eléctrico piezoeléctrico. A este respecto, debería
prestarse atención a la resistencia a la extensión (K), representada
por K = EA/L = ag/l, donde E = módulo de elasticidad de Young, A =
área de la sección transversal de la placa, l = longitud de la
placa, a = anchura de la placa, g = grosor de la placa. Para una
longitud y una anchura de una placa iguales a la unidad, la
resistencia a la extensión se vuelve K = Ea.
Por tanto, hay dos parámetros, E = módulo de
elasticidad de Young y a = anchura de la capa, que pueden usarse
para igualar la resistencia o rigidez del material piezoeléctrico
con las capas de sustrato y de acopladores del movimiento. Para
acoplar el movimiento del material piezoeléctrico a las capas de
sustrato y de acopladores del movimiento, la resistencia de todas
las capas (o sólo del elemento piezoeléctrico y del sustrato cuando
no se utilizan acopladores del movimiento) debería ser
sustancialmente igual y ciertamente con un orden de magnitud. Es
decir, la resistencia a la extensión del material piezoeléctrico
bajo estimulación eléctrica debería ser sustancialmente igual a la
resistencia a la extensión del sustrato y a la resistencia a la
extensión de los acopladores del movimiento (cuando se
utilizan).
Lo anterior se considera como ilustrativo
únicamente de los principios de la invención. Además, puesto que a
los expertos en la técnica se les ocurrirán numerosas
modificaciones y cambios, no se desea limitar la invención a la
construcción y el funcionamiento exactos mostrados y descritos y,
por consiguiente, puede recurrirse a todas las modificaciones y
equivalentes adecuados que caigan dentro del alcance de la
invención tal como se define en las reivindicaciones adjuntas.
Claims (12)
1. Sistema (10, 51, 52) transductor para impartir
movimiento a un diafragma (53) que radia sonido que tiene una
cierta impedancia mecánica, que comprende:
un elemento (11, 20, 41) piezoeléctrico sometido
a desplazamiento por un potencial eléctrico aplicado y que tiene un
lado superior, un lado inferior y una perímetro (42) exterior;
y
medios para aplicar un potencia eléctrico al
elemento (11, 20, 41) piezoeléctrico, caracterizado
porque
el sistema (10, 51, 52) transductor tiene una
impedancia mecánica que se iguala a la impedancia mecánica del
diafragma que radia sonido y porque el sistema transductor
comprende:
un sustrato (12, 29, 45) para impartir un
movimiento de dicho elemento (11, 20, 41) piezoeléctrico a un
diafragma (53) que radia sonido, teniendo dicho sustrato (12, 29,
45) un lado superior y uno inferior, con el lado superior del
sustrato (12, 29, 45) unido directamente al lado inferior del
elemento piezoeléctrico, teniendo dicho sustrato (12, 29, 45) un
área superficial más grande que el elemento (11, 20, 41)
piezoeléctrico y teniendo sustancialmente la misma rigidez que el
elemento (11, 20, 41) piezoeléctrico pero una rigidez más grande
que el diafragma (53) al que se acoplará el lado inferior del
sustrato para mover el diafragma.
2. Transductor según la reivindicación 1, en el
que el sustrato (12, 29, 45) es de latón.
3. Transductor según la reivindicación 1 o la
reivindicación 2, que comprende además al menos un acoplador (25,
26, 27, 28, 43) del movimiento que tiene un lado superior y un lado
inferior y un borde exterior, acoplador (25, 26, 27, 28, 43) del
movimiento que tiene al menos una parte de su borde exterior
adherido a al menos una parte del perímetro exterior del elemento
(11, 20, 41) piezoeléctrico y está adherido por su lado inferior al
lado superior del sustrato (12, 29, 45).
4. Transductor según la reivindicación 3, en el
que el al menos un acoplador (25, 26, 27, 28) del movimiento es de
latón.
5. Transductor según la reivindicación 3 o la
reivindicación 4, en el que el al menos un acoplador (43) del
movimiento forma una sola pieza que rodea completamente al elemento
piezoeléctrico.
6. Altavoz que comprende
un diafragma (53) que radia sonido que tiene una
cierta impedancia mecánica y un lado inferior y una lado
superior,
un transductor (10, 51, 52) según cualquiera de
las reivindicaciones 1 a 5 que tiene un elemento piezoeléctrico y
un sustrato, en el que el lado inferior del sustrato (12, 29, 45)
está acoplado a dicho lado superior del diafragma para mover el
diafragma, y el transductor (10, 51, 52) tiene una impedancia
mecánica que se iguala a la impedancia mecánica del diafragma (53)
que radia sonido.
7. Altavoz según la reivindicación 6, en el que
una pluralidad de transductores (51, 52) según las reivindicaciones
1 a 5 están acoplados al diafragma (53) para mover el
diafragma.
8. Altavoz según la reivindicación 7, en el que
la pluralidad de transductores (51, 52) consiste en pares de
transductores.
9. Altavoz según la reivindicación 8, en el que
los transductores (51, 52) en cada par están conectados entre sí
por un conector (54) mecánico.
10. Altavoz según la reivindicación 9, en el que
el conector mecánico es una parte integral de los
transductores.
11. Altavoz según la reivindicación 10, en el que
el conector mecánico está formado a partir del sustrato.
12. Altavoz según la reivindicación 10, que
comprende además al menos un acoplador (25, 26, 27, 28, 43) del
movimiento que tiene un lado superior y un lado inferior y un borde
exterior, acoplador (25, 26, 27, 28, 43) del movimiento que tiene al
menos una parte de su borde exterior adherida a al menos una parte
del perímetro exterior del elemento (11, 20, 41) piezoeléctrico y
está adherida por su lado inferior al lado superior del sustrato
(12, 29, 45), y el conector mecánico está formado a partir del al
menos un acoplador del movimiento.
Applications Claiming Priority (2)
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| IN (1) | IN192273B (es) |
| WO (1) | WO1997017820A1 (es) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9564146B2 (en) | 2014-08-01 | 2017-02-07 | Bongiovi Acoustics Llc | System and method for digital signal processing in deep diving environment |
| US9621994B1 (en) | 2015-11-16 | 2017-04-11 | Bongiovi Acoustics Llc | Surface acoustic transducer |
| US9741355B2 (en) | 2013-06-12 | 2017-08-22 | Bongiovi Acoustics Llc | System and method for narrow bandwidth digital signal processing |
| US9793872B2 (en) | 2006-02-07 | 2017-10-17 | Bongiovi Acoustics Llc | System and method for digital signal processing |
| US9883318B2 (en) | 2013-06-12 | 2018-01-30 | Bongiovi Acoustics Llc | System and method for stereo field enhancement in two-channel audio systems |
| US10069471B2 (en) | 2006-02-07 | 2018-09-04 | Bongiovi Acoustics Llc | System and method for digital signal processing |
| US10158337B2 (en) | 2004-08-10 | 2018-12-18 | Bongiovi Acoustics Llc | System and method for digital signal processing |
| US10313791B2 (en) | 2013-10-22 | 2019-06-04 | Bongiovi Acoustics Llc | System and method for digital signal processing |
| US10639000B2 (en) | 2014-04-16 | 2020-05-05 | Bongiovi Acoustics Llc | Device for wide-band auscultation |
| US10701505B2 (en) | 2006-02-07 | 2020-06-30 | Bongiovi Acoustics Llc. | System, method, and apparatus for generating and digitally processing a head related audio transfer function |
| US10820883B2 (en) | 2014-04-16 | 2020-11-03 | Bongiovi Acoustics Llc | Noise reduction assembly for auscultation of a body |
| US10848867B2 (en) | 2006-02-07 | 2020-11-24 | Bongiovi Acoustics Llc | System and method for digital signal processing |
| US10848118B2 (en) | 2004-08-10 | 2020-11-24 | Bongiovi Acoustics Llc | System and method for digital signal processing |
| US10959035B2 (en) | 2018-08-02 | 2021-03-23 | Bongiovi Acoustics Llc | System, method, and apparatus for generating and digitally processing a head related audio transfer function |
| US11431312B2 (en) | 2004-08-10 | 2022-08-30 | Bongiovi Acoustics Llc | System and method for digital signal processing |
Families Citing this family (38)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5732143A (en) | 1992-10-29 | 1998-03-24 | Andrea Electronics Corp. | Noise cancellation apparatus |
| US6031926A (en) * | 1996-09-02 | 2000-02-29 | New Transducers Limited | Panel-form loudspeakers |
| US6356641B1 (en) | 1996-09-25 | 2002-03-12 | New Transducers Limited | Vehicular loudspeaker system |
| AU7717398A (en) * | 1997-06-19 | 1999-01-04 | Nct Group, Inc. | Loudspeaker assembly |
| US6363345B1 (en) | 1999-02-18 | 2002-03-26 | Andrea Electronics Corporation | System, method and apparatus for cancelling noise |
| US6366675B1 (en) * | 1999-05-21 | 2002-04-02 | Kohji Toda | Sound pressure detecting system |
| US6336368B1 (en) * | 1999-09-10 | 2002-01-08 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Method and apparatus for energy efficient tacking of resonant devices |
| US6438242B1 (en) * | 1999-09-07 | 2002-08-20 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Acoustic transducer panel |
| JP4136221B2 (ja) * | 1999-09-09 | 2008-08-20 | 本田技研工業株式会社 | スピーカ内蔵ヘルメットおよびヘルメット用スピーカ |
| US6594367B1 (en) | 1999-10-25 | 2003-07-15 | Andrea Electronics Corporation | Super directional beamforming design and implementation |
| JP2003529976A (ja) * | 2000-01-07 | 2003-10-07 | アサナス ルイス | 機械−音響変換機及びマルチメディアフラットフィルムスピーカー |
| TW511391B (en) * | 2000-01-24 | 2002-11-21 | New Transducers Ltd | Transducer |
| US7151837B2 (en) * | 2000-01-27 | 2006-12-19 | New Transducers Limited | Loudspeaker |
| US6865277B2 (en) | 2000-01-27 | 2005-03-08 | New Transducers Limited | Passenger vehicle |
| DE10026474B4 (de) * | 2000-05-27 | 2005-06-09 | Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg | Wandler mit halbleitender Membran |
| BE1015150A3 (nl) * | 2002-10-21 | 2004-10-05 | Sonitron Nv | Verbeterde transducent |
| KR20070038540A (ko) * | 2004-08-06 | 2007-04-10 | 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 패널을 작동시키기 위한 작동기와, 음향-생성 및/또는 기록디바이스를 포함하는 패널-음향 트랜스듀서 |
| KR100610181B1 (ko) | 2004-10-27 | 2006-08-09 | 경북대학교 산학협력단 | 이식형 보청기에 구비되는 마이크로폰 |
| GB0510484D0 (en) * | 2005-05-24 | 2005-06-29 | New Transducers Ltd | Acoustic device |
| JP5064384B2 (ja) * | 2005-05-31 | 2012-10-31 | エモ・ラブズ・インコーポレーテッド | 環境状態に感応するダイアフラム膜及び支持構造 |
| US8180065B2 (en) * | 2005-10-13 | 2012-05-15 | Magna Mirrors Of America, Inc. | Acoustical window assembly for vehicle |
| US9615189B2 (en) | 2014-08-08 | 2017-04-04 | Bongiovi Acoustics Llc | Artificial ear apparatus and associated methods for generating a head related audio transfer function |
| US11202161B2 (en) | 2006-02-07 | 2021-12-14 | Bongiovi Acoustics Llc | System, method, and apparatus for generating and digitally processing a head related audio transfer function |
| WO2009067669A1 (en) * | 2007-11-21 | 2009-05-28 | Emo Labs, Inc.. | Wireless loudspeaker |
| US8189851B2 (en) * | 2009-03-06 | 2012-05-29 | Emo Labs, Inc. | Optically clear diaphragm for an acoustic transducer and method for making same |
| WO2011020100A1 (en) * | 2009-08-14 | 2011-02-17 | Emo Labs, Inc | System to generate electrical signals for a loudspeaker |
| KR101889727B1 (ko) * | 2011-08-08 | 2018-08-20 | 호쿠리쿠 덴키 고교 가부시키가이샤 | 압전 발음 소자 |
| US20140270193A1 (en) | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Emo Labs, Inc. | Acoustic transducers having a connector between an actuator and a diaphragm |
| DE102013105557B4 (de) * | 2013-05-29 | 2015-06-11 | Michael Förg | Piezoelektrischer Aktor |
| USD741835S1 (en) | 2013-12-27 | 2015-10-27 | Emo Labs, Inc. | Speaker |
| USD733678S1 (en) | 2013-12-27 | 2015-07-07 | Emo Labs, Inc. | Audio speaker |
| USD748072S1 (en) | 2014-03-14 | 2016-01-26 | Emo Labs, Inc. | Sound bar audio speaker |
| US9615813B2 (en) | 2014-04-16 | 2017-04-11 | Bongiovi Acoustics Llc. | Device for wide-band auscultation |
| US9638672B2 (en) | 2015-03-06 | 2017-05-02 | Bongiovi Acoustics Llc | System and method for acquiring acoustic information from a resonating body |
| EP3091821A1 (en) * | 2015-05-08 | 2016-11-09 | AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Printed circuit board |
| JP2018537910A (ja) | 2015-11-16 | 2018-12-20 | ボンジョビ アコースティックス リミテッド ライアビリティー カンパニー | 表面音響変換器 |
| EP3776528A4 (en) | 2018-04-11 | 2022-01-05 | Bongiovi Acoustics LLC | AUDIO ENHANCED HEARING PROTECTION SYSTEM |
| KR102506301B1 (ko) | 2018-09-04 | 2023-03-07 | 카티르가마순다람 수리아쿠마르 | 음향 변환기와 관련 제작 및 패키징 기술 |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3423543A (en) * | 1965-06-24 | 1969-01-21 | Harry W Kompanek | Loudspeaker with piezoelectric wafer driving elements |
| JPS5781799A (en) * | 1980-11-10 | 1982-05-21 | Murata Mfg Co Ltd | Piezo-electric speaker |
| JPS5799899A (en) * | 1980-12-12 | 1982-06-21 | Sanyo Electric Co Ltd | Electro-acoustic converter |
| JPS57113697A (en) * | 1981-01-05 | 1982-07-15 | Murata Mfg Co Ltd | Piezoelectric type speaker |
| US4401857A (en) * | 1981-11-19 | 1983-08-30 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Multiple speaker |
| JPS58123299A (ja) * | 1982-01-19 | 1983-07-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧電スピ−カ |
| JPS5934800A (ja) * | 1982-08-20 | 1984-02-25 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 圧電形電気音響変換器 |
| GB2166022A (en) * | 1984-09-05 | 1986-04-23 | Sawafuji Dynameca Co Ltd | Piezoelectric vibrator |
| DE3609461A1 (de) * | 1986-03-20 | 1987-09-24 | Siemens Ag | Elektroakustischer wandler |
| US4807294A (en) * | 1986-06-20 | 1989-02-21 | Mitubishi Petrochemical Co., Ltd. | Piezoelectric and foam resin sheet speaker |
| KR880004711A (ko) * | 1986-09-30 | 1988-06-07 | 임경춘 | 압전형 필름스피커의 스테레오 시스템 |
| DE3731196A1 (de) * | 1987-09-17 | 1989-03-30 | Messerschmitt Boelkow Blohm | Frequenzselektiver schallwandler |
| US4969197A (en) * | 1988-06-10 | 1990-11-06 | Murata Manufacturing | Piezoelectric speaker |
| US5031222A (en) * | 1988-07-22 | 1991-07-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric speaker |
| JPH02113799A (ja) * | 1988-10-24 | 1990-04-25 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電スピーカ |
| US4979219A (en) * | 1989-03-14 | 1990-12-18 | Lin Kuang Yao | Piezoelectric speakers |
| JPH07108102B2 (ja) * | 1990-05-01 | 1995-11-15 | 日本碍子株式会社 | 圧電／電歪膜型アクチュエータの製造方法 |
| JPH04114600A (ja) * | 1990-09-04 | 1992-04-15 | Murata Mfg Co Ltd | パネルスピーカ |
| JPH05111097A (ja) * | 1991-10-15 | 1993-04-30 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電発音体 |
| US5196755A (en) * | 1992-04-27 | 1993-03-23 | Shields F Douglas | Piezoelectric panel speaker |
| US5386479A (en) * | 1992-11-23 | 1995-01-31 | Hersh; Alan S. | Piezoelectric sound sources |
| EP0620696A1 (de) * | 1993-04-09 | 1994-10-19 | Molex Incorporated | Piezo-elektrischer akustischer Wandler |
| US5684884A (en) * | 1994-05-31 | 1997-11-04 | Hitachi Metals, Ltd. | Piezoelectric loudspeaker and a method for manufacturing the same |
| US5805726A (en) * | 1995-08-11 | 1998-09-08 | Industrial Technology Research Institute | Piezoelectric full-range loudspeaker |
-
1995
- 1995-11-06 US US08/554,049 patent/US5838805A/en not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-10-25 IN IN1868CA1996 patent/IN192273B/en unknown
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- 1996-11-04 AT AT96937877T patent/ATE307472T1/de not_active IP Right Cessation
- 1996-11-04 KR KR1019980702723A patent/KR100310349B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-11-04 BR BR9611417A patent/BR9611417A/pt not_active IP Right Cessation
- 1996-11-04 WO PCT/US1996/017602 patent/WO1997017820A1/en active IP Right Grant
- 1996-11-04 CA CA002235754A patent/CA2235754C/en not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-11-17 US US09/193,468 patent/US6195440B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11431312B2 (en) | 2004-08-10 | 2022-08-30 | Bongiovi Acoustics Llc | System and method for digital signal processing |
| US10158337B2 (en) | 2004-08-10 | 2018-12-18 | Bongiovi Acoustics Llc | System and method for digital signal processing |
| US10848118B2 (en) | 2004-08-10 | 2020-11-24 | Bongiovi Acoustics Llc | System and method for digital signal processing |
| US10666216B2 (en) | 2004-08-10 | 2020-05-26 | Bongiovi Acoustics Llc | System and method for digital signal processing |
| US10848867B2 (en) | 2006-02-07 | 2020-11-24 | Bongiovi Acoustics Llc | System and method for digital signal processing |
| US9793872B2 (en) | 2006-02-07 | 2017-10-17 | Bongiovi Acoustics Llc | System and method for digital signal processing |
| US11425499B2 (en) | 2006-02-07 | 2022-08-23 | Bongiovi Acoustics Llc | System and method for digital signal processing |
| US10069471B2 (en) | 2006-02-07 | 2018-09-04 | Bongiovi Acoustics Llc | System and method for digital signal processing |
| US10701505B2 (en) | 2006-02-07 | 2020-06-30 | Bongiovi Acoustics Llc. | System, method, and apparatus for generating and digitally processing a head related audio transfer function |
| US9741355B2 (en) | 2013-06-12 | 2017-08-22 | Bongiovi Acoustics Llc | System and method for narrow bandwidth digital signal processing |
| US9883318B2 (en) | 2013-06-12 | 2018-01-30 | Bongiovi Acoustics Llc | System and method for stereo field enhancement in two-channel audio systems |
| US10999695B2 (en) | 2013-06-12 | 2021-05-04 | Bongiovi Acoustics Llc | System and method for stereo field enhancement in two channel audio systems |
| US10917722B2 (en) | 2013-10-22 | 2021-02-09 | Bongiovi Acoustics, Llc | System and method for digital signal processing |
| US10313791B2 (en) | 2013-10-22 | 2019-06-04 | Bongiovi Acoustics Llc | System and method for digital signal processing |
| US11418881B2 (en) | 2013-10-22 | 2022-08-16 | Bongiovi Acoustics Llc | System and method for digital signal processing |
| US10820883B2 (en) | 2014-04-16 | 2020-11-03 | Bongiovi Acoustics Llc | Noise reduction assembly for auscultation of a body |
| US10639000B2 (en) | 2014-04-16 | 2020-05-05 | Bongiovi Acoustics Llc | Device for wide-band auscultation |
| US11284854B2 (en) | 2014-04-16 | 2022-03-29 | Bongiovi Acoustics Llc | Noise reduction assembly for auscultation of a body |
| US9564146B2 (en) | 2014-08-01 | 2017-02-07 | Bongiovi Acoustics Llc | System and method for digital signal processing in deep diving environment |
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| US9621994B1 (en) | 2015-11-16 | 2017-04-11 | Bongiovi Acoustics Llc | Surface acoustic transducer |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5838805A (en) | 1998-11-17 |
| US6195440B1 (en) | 2001-02-27 |
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| EP0872158B1 (en) | 2005-10-19 |
| CA2235754C (en) | 2002-08-20 |
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| JPH036720B2 (es) | ||
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