ES2226169T3 - Diodo emisor de luz del grupo iii robusto para una alta fiabilidad en aplicaciones habituales de encapsulacion. - Google Patents
Diodo emisor de luz del grupo iii robusto para una alta fiabilidad en aplicaciones habituales de encapsulacion.Info
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Abstract
Diodo emisor de luz de alta fiabilidad que resistirá condiciones de temperatura elevada y humedad elevada, comprendiendo dicho diodo: un sustrato (11) de carburo de silicio; una estructura (12) amortiguadora sobre dicho sustrato; un diodo (13) de heterounión de nitruro del grupo III con una capa (14) de contacto de nitruro del grupo III de tipo p sobre dicha estructura amortiguadora; un contacto (15) óhmico a dicho sustrato; caracterizado por un contacto (16) óhmico de platino a dicha capa de contacto de tipo p; y una capa (17) de pasivación de nitruro de silicio sobre dicho contacto óhmico de platino.
Description
Diodo emisor de luz del grupo III robusto para
una alta fiabilidad en aplicaciones habituales de encapsulación.
La presente invención se refiere a diodos
emisores de luz y en particular se refiere a tales diodos formados a
partir de nitruros del grupo III en aplicaciones habituales de
encapsulación.
Un diodo emisor de luz (LED) es un dispositivo de
unión p-n que convierte energía eléctrica en
radiación óptica. En particular, en condiciones de polarización
directa apropiadas, los LED emiten radiación espontánea externa en
las regiones del ultravioleta, visible e infrarrojo del espectro
electromagnético.
Tal como conocen las personas familiarizadas con
las partes del visible y el visible cercano del espectro
electromagnético y sus características, las longitudes de onda más
cortas de luz (tales como azul y ultravioleta) representan una
frecuencia superior, transiciones energéticas superiores, y las
longitudes de onda más largas (tales como rojo e infrarrojo)
representan una frecuencia inferior, transiciones energética
inferiores.
Por tanto, con respecto a los diodos emisores de
luz, la parte particular del espectro en la que emitan (es decir, su
color) se basa en la energía de las transiciones que crean las
emisiones. A su vez, la energía de las transiciones está determinada
en gran medida por la banda de energía prohibida del material
particular. Por tanto, con el fin de que un diodo emisor de luz
emita en las partes del azul o el ultravioleta del espectro, la
banda de energía prohibida del material semiconductor debe ser lo
suficientemente grande (suficientemente ancha) como para soportar
una transición con suficiente energía para producir luz azul o
ultravioleta.
En consecuencia, los materiales candidatos para
los diodos emisores de luz en las regiones del azul y el
ultravioleta del espectro se limitan a ciertos materiales de banda
de energía prohibida ancha tales como el diamante, el carburo de
silicio (SiC) y los nitruros del grupo III; por ejemplo, nitruros
binarios, ternarios y terciarios formados a partir de elementos del
grupo III de la tabla periódica tales como nitruro de galio (GaN),
nitruro de indio y galio (InGaN) y nitruro de galio y aluminio
(AlGaN).
El trabajo de desarrollo reciente en el campo de
los LED azules se ha enfocado más detenidamente en los nitruros del
grupo III debido a sus anchas bandas de energía prohibida y a sus
características como materiales de transición directa, en lugar de
indirecta. Tal como entenderán bien los expertos ordinarios en esta
técnica, un material de banda de energía prohibida directa tiende a
ofrecer una eficacia superior debido a que su conversión energética
es predominantemente en forma de luz (un fotón) en lugar de
parcialmente como luz y parcialmente como energía vibracional (un
fonón).
En Sze, Physics of Semiconductor
Materials, 2ª edición (1981, John Wiley & Sons, Inc.), se
expone una discusión más extensa de la estructura, mecánica cuántica
y funcionamiento de los LED y otros dispositivos fotónicos.
Generalmente, estos principios se entienden bien en esta técnica no
se repetirán en el presente documento, aparte de lo necesario para
explicar y apoyar la invención reivindicada.
En un sentido muy general, un diodo emisor de luz
generalmente incluye dos capas de material de tipo de conductividad
opuesta que forman juntos una unión p-n. Estos
materiales están normalmente en la forma de capas epitaxiales sobre
un sustrato. De manera más deseable, se hace un contacto óhmico al
sustrato y a la capa epitaxial superior para formar un dispositivo
"vertical" para una eficacia óptima en la encapsulación.
A este respecto, un LED a menudo se encapsula
para su uso final en la forma de una lámpara LED. Una lámpara LED
habitual incluye un chip LED (o "pastilla", usándose a menudo
el término "chip" para describir un circuito integrado en lugar
de un LED) y una lente de plástico (o a veces de vidrio). Para
algunos LED, la lente es coloreada para que sirva como un filtro
óptico y aumente el contraste, pero para los LED azules la lente es
preferiblemente incolora, de modo que se evite la interferencia con
la emisión azul deseada. Las configuraciones de lámpara habituales
son bien conocidas por los expertos ordinarios en esta técnica y se
exponen, por ejemplo, en Sze, anteriormente, en las páginas
697-700. Normalmente, una vez que un chip LED se
encapsula como una lámpara, puede utilizarse para una variedad de
aplicaciones tales como indicadores y visualizadores
alfanuméricos.
Sin embargo, existen algunas consideraciones
específicas que se aplican a ciertos tipos de dispositivos. Por
ejemplo, los dispositivos de nitruro del grupo III se forman
normalmente sobre sustratos de zafiro o carburo de silicio. Se
refieren los sustratos de carburo de silicio en muchas
circunstancias debido a que el SiC puede doparse de manera
conductora. Así, un sustrato de SiC puede formar la base para un
dispositivo "vertical" con contactos óhmicos "superior" e
"inferior". Por el contrario, el carácter aislante del zafiro
evita su uso en dispositivos verticales.
A su vez, tienden a preferirse los sustratos de
SiC de tipo n sobre los sustratos de tipo p, porque el SiC de tipo n
es generalmente más conductor y transmite más luz.
Como resultado, un dispositivo de nitruro del
grupo III sobre un sustrato de SiC normalmente incluye un sustrato
de tipo n, una capa amortiguadora de tipo n (o combinación de
capas), una capa epitaxial de tipo n y la capa de tipo p (por
ejemplo, GaN) sobre la "parte superior" del dispositivo.
El desarrollo, introducción comercial y uso de
tales LED de nitruro del grupo III son relativamente recientes. En
consecuencia, se ha determinado que en el uso comercial (el término
"comercial" se refiere generalmente, pero no se limita, a un
producto que se fabrica y se vende en un inventario) experimentan
tipos particulares de descomposición física y química que finalmente
degradan el rendimiento electrónico de los dispositivos. Más
específicamente, se ha vuelto evidente que en condiciones
ambientales normales, en las que se hacen funcionar las lámparas LED
a temperatura ambiente o superior y en condiciones normales de
humedad y otros factores ambientales, los contactos óhmicos y las
capas de pasivación asociadas tienden a interaccionar entre sí dando
como resultado rendimientos óptico y eléctrico degradados. El
problema de degradación parece ser particularmente grave en aquellos
dispositivos que incluyen GaN de tipo p como su capa superior, con
un contacto óhmico a esa capa de tipo p.
Por tanto, en algunas versiones comerciales de
LED azules fabricados a partir de nitruros del grupo III, la propia
encapsulación es muy específica y robusta porque el chip LED que se
está encapsulando es relativamente frágil incluso en circunstancias
ambientales normales. Por ejemplo, en el dispositivo NSPG630S de
Nichia Chemical Industries de Tokushima, Japón, la capa de tipo p,
el contacto óhmico y la capa de pasivación se recubren con un
material polimérico transparente y flexible y luego se encapsulan en
una resina dura tal como un polímero basado en epoxi.
Por ejemplo, en la solicitud europea publicada
número 0 622 858 ("Gallium nitride based III-V
group compound semiconductor device and method of producing the
same"), Nakamura et al. informan de que, "the
p-electrode (to the p-type gallium
nitride) may be formed of any suitable metallic material" (el
electrodo p (para el nitruro de galio de tipo p) puede formarse de
cualquier material metálico) (página 6, línea 7). Nakamura continúa
enumerando ocho metales candidatos (Au, Ni, Pt, Al, Sn, In, Cr y Ti)
y cita una combinación de níquel y oro (página 6, líneas
10-12 y 33-35) como la selección
preferida. Además, seleccionando una capa de pasivación ("película
protectora"), Nakamura ofrece algunos criterios meramente
generales ("The material forming the protective film is not
particularly limited, as long as it is transparent, and electrically
insulative", el material que forma la película protectora no está
particularmente limitado, siempre que sea transparente y
eléctricamente aislante, página 9, líneas 31-32).
Nakamura continúa entonces enumerando cuatro materiales candidatos:
dióxido de silicio (SiO_{2}), óxido de titanio (TiO), óxido de
aluminio (Al_{2}O_{3}) y nitruro de silicio
(Si_{3}N_{4}).
La solicitud publicada PCT número WO 96/24167
describe un láser semiconductor que emite luz en el
verde-azul al ultravioleta, que tiene un sustrato de
carburo de silicio y una capa activa de nitruro de galio.
Sin embargo, la introducción más extendida de LED
basados en GaN ha demostrado que tal selección general de materiales
es inapropiada y que los LED resultantes se degradan mucho más
rápidamente que lo que, por otra parte, es apropiado para
dispositivos comerciales útiles. En particular, los LED que: (1)
incluyen una capa epitaxial superior de GaN de tipo p; (2) usan
contactos óhmicos formados a partir de ciertos metales (o sus
combinaciones) tales como titanio y oro ("Ti/Au"); y (3) usan
dióxido de silicio (SiO_{2}) como la capa de pasivación, tienden a
mostrar una degradación más rápida que lo que es comercialmente
aceptable. Más específicamente, parece que la permeabilidad al agua
del SiO_{2} permite que suficiente humedad alcance el electrodo p
y degrade el electrodo y finalmente el dispositivo entero de manera
relativamente rápida.
Tal como se indicó anteriormente, la
encapsulación sofisticada ofrece una opción para proteger una
estructura de pastilla relativamente frágil. Sin embargo, con el fin
de obtener su potencial comercial más completo, los LED azules
formados a partir de nitruros del grupo III deben fabricarse de tal
manera que puedan incorporarse en encapsulaciones de lámpara más
comunes, análogas a las encapsulaciones de lámpara utilizadas para
materiales más accesibles que lo nitruros del grupo III.
En consecuencia, existe la necesidad de un chip
LED robusto que pueda encapsularse de modo normal y que resistirá
aún de manera satisfactoria condiciones de temperatura y humedad
tanto normales como elevadas, durante un periodo de tiempo
suficiente para hacer los dispositivos útiles en una amplia variedad
de aplicaciones comerciales.
Por tanto, es un objeto de la presente invención
proporcionar un diodo emisor de luz robusto físicamente que ofrezca
alta fiabilidad en la encapsulación habitual y que resistirá
condiciones de temperatura elevada y humedad elevada.
La invención satisface este objeto con un diodo
que comprende un diodo de heterounión del grupo III con una capa de
contacto de nitruro del grupo III de tipo p (y preferiblemente,
nitruro de galio), un contacto óhmico a la capa de contacto de tipo
p y una capa de pasivación sobre el contacto óhmico, caracterizado
porque el diodo emitirá al menos el 50% de su potencia óptica
original y permanecerá sustancialmente sin cambios en la tensión de
funcionamiento tras funcionar durante al menos 1000 horas a 10
miliamperios en un entorno de humedad relativa del 85% a una
temperatura de 85ºC.
En otro aspecto, la invención comprende una
lámpara LED formada por el diodo emisor de luz y una lente de
plástico.
Estos y otros objetos y ventajas de la invención
se harán más fácilmente evidentes con la consideración de la
siguiente descripción detallada tomada junto con los dibujos, en los
que:
La figura 1 es una fotografía de un diodo emisor
de luz basado en nitruro de galio;
la figura 2 es una segunda fotografía, algo más
ampliada, del diodo emisor de luz basado en nitruro de galio de la
figura 1;
la figura 3 es una vista esquemática en
perspectiva de un LED según la presente invención;
la figura 4 es una vista esquemática de una
lámpara LED que incorpora el diodo de la presente invención;
la figura 5 es una representación de la
intensidad relativa frente al tiempo para ciertos diodos de nitruro
del grupo III en condiciones 85/85/10;
la figura 6 es una representación de la tensión
directa (T_{d}) frente al tiempo para ciertos diodos de nitruro
del grupo III en condiciones 85/85/10;
la figura 7 es una representación de la
intensidad relativa frente al tiempo para diodos según la presente
invención en condiciones 85/85/10; y
la figura 8 es una representación de la tensión
directa (T_{d}) frente al tiempo para diodos según la presente
invención en condiciones 85/85/10.
La presente invención es un diodo emisor de luz
robusto físicamente que ofrece alta fiabilidad en la encapsulación
habitual y que resistirá condiciones de temperatura elevada y
humedad elevada.
Tal como se indicó en los antecedentes, los
contactos óhmicos deben protegerse de las tensiones físicas,
mecánicas, ambientales y de encapsulación para evitar la degradación
de los LED de nitruro del grupo III.
A este respecto, la figura 1 es una fotografía de
un LED completo ("pastilla"). En el dispositivo de la figura 1,
la capa de pasivación de dióxido de silicio (vidrio) se ha eliminado
excepto alrededor del borde externo de la pastilla. Las partes en
las que el vidrio todavía está presente se indican generalmente
mediante las partes que aparecen con puntos o manchas alrededor del
perímetro de la pastilla generalmente cuadrada. Este aspecto moteado
resulta de un espacio de aire variable debajo del vidrio según se
deslamina desde la pastilla. En la pastilla ilustrada en la figura
1, la deslaminación comienza aproximadamente en la posición de las
tres en punto (moviéndose en el sentido de las agujas del reloj) y
alcanza aproximadamente la de las 11:00 en punto. La capa de
pasivación falta en el centro de la pastilla y puede observarse la
conexión de bola por hilo en el mismo centro de la pastilla, todavía
unida al área de conexión. En este ejemplo particular, se eliminó la
parte central de la capa de pasivación mientras que se estaba
desencapsulando la pastilla tras las pruebas.
La capa de pasivación de la pastilla ilustrada en
la figura 1 se había deslaminado en el encapsulado durante las
pruebas y permitió que la humedad penetrara bajo la capa de
pasivación. La deslaminación resultante redujo la emisión luminosa
inicial de este dispositivo particular en aproximadamente un 20%.
Posteriormente, la humedad, que tiende a penetrar a través de la
lente epoxídica de una lámpara LED y alrededor de los cables que
salen desde el fondo del encapsulado de la lámpara, hace que el
delgado contacto óhmico semitransparente se degrade y finalmente
falle por completo. Este fallo, a su vez, hace que continúe
disminuyendo la emisión luminosa y finalmente aumenta la tensión
directa del dispositivo. En el dispositivo fotografiado en la figura
1, el fallo del contacto aparece como las zonas oscuras o desiguales
justo a la derecha del centro de la pastilla.
La figura 2 es una vista ampliada de la pastilla
fotografiada en la figura 1. La figura 2 ilustra que el vidrio que
permanece en el perímetro se ha desprendido de la meseta interna del
dispositivo y que ha fallado el contacto p. Las zonas oscuras,
desiguales que aparecen son posiciones en las que el contacto óhmico
(titanio y oro en este ejemplo) se ha estropeado. Para que se
entienda mejor, a medida que el contacto se vuelve menos compatible
con la capa de tipo p, tiende a formar gotas en lugar de humedecer
la capa de tipo p. A su vez, a medida que se estropea el Ti/Au
alrededor del área de conexión, el dispositivo llega a desconectarse
lentamente. Además, no se genera ya más luz en las zonas en las que
el contacto se vuelve discontinuo. Debido a que una superficie de
nitruro de galio de tipo p no es un buen conductor, y generalmente
muestra una resistividad elevada, la mala propagación de la
corriente en las zonas vacías fracasa en proporcionar una
trayectoria de corriente que ayudaría a generar luz.
La figura 3 ilustra una primera realización del
diodo de la invención que resistirá condiciones de temperatura
elevada y humedad elevada. Generalmente, el diodo se designa como 10
e incluye un sustrato 11 de carburo de silicio, cuya producción y
naturaleza se exponen claramente en otras patentes de los EE.UU.
cedidas al cesionario de esta invención, incluyendo por ejemplo el
documento número RE 34.861 (anteriormente número 4.866.005). En las
realizaciones preferidas, el sustrato de carburo de silicio es un
monocristal seleccionado del grupo que consiste en los politipos 3C,
4H, 6H y 15R del carburo de silicio.
En las realizaciones preferidas, el LED de la
presente invención comprende además una estructura 12 amortiguadora
sobre el sustrato 11 de carburo de silicio. La estructura
amortiguadora ayuda a proporcionar una transición mecánica y
cristalina desde el sustrato 11 de carburo de silicio hasta las
partes restantes de nitruro del grupo III del dispositivo.
Estructuras amortiguadoras apropiadas se exponen, por ejemplo, en
las patentes de los EE.UU. números 5.393.993; 5.523.589; 5.592.501 y
5.739.554, todas las cuales están cedidas comúnmente con la presente
invención. El diodo 10 comprende además una estructura 13 de diodo
de heterounión de nitruro del grupo III con una capa 14 de contacto
de nitruro del grupo III de tipo p sobre la estructura 12
amortiguadora. Se hace un contacto 15 óhmico al sustrato 11 y se
hace otro contacto 16 óhmico a la capa epitaxial de nitruro de galio
de tipo p. El contacto 16 óhmico se selecciona del grupo que
consiste en platino, paladio, oro, una combinación de titanio y oro,
una combinación de platino y oro, una combinación de titanio,
platino y oro o una combinación de platino y óxido de indio y
titanio y, más preferiblemente, se forma de platino o paladio. El
dispositivo se completa con una capa 17 de pasivación sobre el
contacto 16 óhmico, para la que se enumeraron anteriormente
materiales candidatos adecuados, pero que más preferiblemente se
forma de nitruro de silicio.
En las realizaciones preferidas, la capa de
contacto de tipo p es nitruro de galio y el contacto óhmico es
platino. En la realización más preferida, el diodo de
heteroestructura es una heteroestructura doble que incluye una capa
epitaxial de nitruro de galio de tipo n sobre la estructura
amortiguadora, una capa epitaxial de nitruro de galio y aluminio de
tipo n sobre la capa de nitruro de galio de tipo n, una capa activa
de nitruro de galio de tipo n compensado sobre la capa de nitruro de
galio y aluminio de tipo n y una capa de nitruro de galio y aluminio
de tipo p sobre la capa activa de nitruro de galio, con una capa de
contacto de nitruro de galio de tipo p sobre la capa de nitruro de
galio y aluminio de tipo p.
La tabla 1 resume estos materiales de contacto
óhmico en cuanto a su idoneidad para los dispositivos según la
invención reivindicada. En la escala de clasificación utilizada en
la tabla 1, "A" se refiere a las características superiores,
mientras que "C" se refiere a características generalmente
débiles.
Tal como se ilustra en la figura 3, en las
realizaciones preferidas, el contacto 16 óhmico cubre una parte
sustancial de la capa de nitruro de galio de tipo p para fomentar la
propagación de la corriente a través de la capa de nitruro de galio
de tipo p. Debido a que cubre las partes que emiten luz del
dispositivo, el contacto óhmico es preferiblemente lo
suficientemente delgado para ser semitransparente.
En otro aspecto, la invención comprende un diodo
emisor de luz robusto físicamente que incluye la capa 14 de contacto
de tipo p, el contacto 16 óhmico a la capa 14 de tipo p y la capa 17
de pasivación, pero caracterizado porque el diodo emitirá al menos
el 50% de su potencia óptica original y permanecerá sustancialmente
sin cambios en la tensión de funcionamiento tras funcionar durante
al menos 1000 horas a 10 miliamperios en un entorno de humedad
relativa del 85% a una temperatura de 85ºC. Estas condiciones se
conocen como la prueba "85/85/10" con el fin de determinar la
fiabilidad del diodo en condiciones extremas de funcionamiento,
todavía esperadas.
Por supuesto, se reconocerá que incluso un diodo
de calidad inferior podría técnicamente conservar el 50% de su
potencia original (es decir, mala). Por tanto, se entenderá que en
las realizaciones preferidas la potencia óptica original es elevada,
por ejemplo de aproximadamente 800 microvatios a 20 miliamperios de
entrada de corriente directa o incluso de aproximadamente 1600
microvatios a 20 miliamperios de entrada de corriente. La capacidad
de los dispositivos con tal emisión para mantener al menos un 50% de
su potencia óptica original tras la prueba 85/85/10 se reconocerá
como un avance significativo en tales diodos.
Los diodos ilustrados en la figura 3 pueden
utilizarse en varias aplicaciones específicas. Una aplicación útil
es un visualizador, normalmente denominados visualizadores
"numéricos" o "alfanuméricos", aunque ciertamente no se
limitan a estos, que incorporan una pluralidad de diodos emisores de
luz según la invención. En ciertas realizaciones, los diodos que
emiten en el azul según la presente invención se incorporan a LED
rojos y verdes para formar píxeles
rojo-verde-azul ("RGB",
"red-green-blue"). Debido a
que tales píxeles producen de manera individual los tres colores
primarios, tienen la capacidad de producir casi todos los colores
visibles para el ojo humano.
En otras aplicaciones, se incorporan diodos tales
como el diodo 10 ilustrado en la figura 3 en lámparas LED. En
consecuencia, la figura 4 ilustra sólo una versión de tal lámpara
habitual. Por supuesto, se entenderá que la figura 4 es simplemente
a modo de ejemplo del tipo de estructura de lámpara que puede
utilizarse para incorporar un diodo según la presente invención y no
es en ningún sentido limitante del tipo de lámpara con la que puede
utilizarse el diodo de la invención.
En la figura 4, la lámpara 20 incluye el diodo 10
según la invención encapsulado en una lente 21 de plástico (es
decir, polimérica). El material de plástico para la lente puede
seleccionarse de una amplia variedad de materiales poliméricos que
son bien conocidos en la técnica para los expertos ordinarios en
esta técnica y sin excesiva experimentación. En muchas
circunstancias, la lente 21 se forma de una resina epoxídica. La
lámpara 20 comprende además un bastidor 22 de cable metálico para
conectar eléctricamente la lámpara a otros elementos del circuito
electrónico. Tal como se ilustra en la figura 4, el bastidor 22 de
cable metálico incorpora el ánodo 23 y el cátodo 24.
Como en la realización de diodo de la invención,
puede incorporarse una pluralidad de lámparas 20 para formar un
dispositivo de visualización adecuado. En particular, puesto que los
dispositivos de nitruro de galio de este tipo emiten en la parte
azul del espectro visible, las lámparas tales como aquellas según la
presente invención pueden incorporarse de manera ventajosa junto con
lámparas LED rojas y verdes para formar un visualizador de color
completo. Ejemplos de tales visualizadores se exponen, por ejemplo,
en los documentos WO-A-97/24706 y
US-A-5.812.105.
Las figuras 5-8 representan
algunos datos comparativos que destacan las ventajas de la presente
invención. La figura 5 representa la intensidad relativa (es decir,
la intensidadinicial de cada diodo se considera que es el 100%)
frente al tiempo para ciertos diodos de nitruro del grupo III en las
condiciones de prueba 85/85/10 mencionadas anteriormente. Las
figuras 5 y 6 reflejan datos de diodos con capas de contacto de
nitruro de galio (GaN) de tipo p, contactos óhmicos de titanio/oro
("Ti/Au") y capas de pasivación de dióxido de silicio
(SiO_{2}).
Tal como ilustra la figura 5, los diodos
comienzan a degradarse inmediatamente, con alguno cayendo por debajo
del 50% de su intensidad original en menos de 200 horas. La figura 6
representa la tensión directa (T_{d}) frente a las horas para los
mismos diodos en las mismas condiciones que en la figura 5 y
demuestra que un número sustancial de los diodos se ha degradado
significativamente en un plazo de 500 horas.
Las figuras 7 y 8 destacan algunas de las
ventajas de los diodos según la presente invención e incluyen diodos
con capas de contacto de GaN de tipo p, contactos óhmicos de platino
(Pt) y capas de pasivación de nitruro de silicio (Si_{3}N_{4}).
Con respecto a la intensidad relativa, todos los diodos probados (se
representan nueve en las figuras 7 y 8) mantuvieron al menos el 80%
de su intensidad original tras 1000 horas en condiciones 85/85/10.
Con respecto a la T_{d},ninguno mostró cambios significativos
incluso tras 1000 horas en las condiciones de prueba.
En los dibujos y en la memoria descriptiva se han
descrito realizaciones habituales de la invención y, aunque se han
empleado términos específicos, sólo se han utilizado en un sentido
genérico y descriptivo y no con fines de limitación, exponiéndose el
alcance de la invención en las siguientes reivindicaciones.
Claims (14)
1. Diodo emisor de luz de alta fiabilidad que
resistirá condiciones de temperatura elevada y humedad elevada,
comprendiendo dicho diodo:
un sustrato (11) de carburo de silicio;
una estructura (12) amortiguadora sobre dicho
sustrato;
un diodo (13) de heterounión de nitruro del grupo
III con una capa (14) de contacto de nitruro del grupo III de tipo p
sobre dicha estructura amortiguadora;
un contacto (15) óhmico a dicho sustrato;
caracterizado por
un contacto (16) óhmico de platino a dicha capa
de contacto de tipo p; y
una capa (17) de pasivación de nitruro de silicio
sobre dicho contacto óhmico de platino.
2. Diodo emisor de luz de alta fiabilidad según
la reivindicación 1, en el que dicho diodo comprende un diodo de
heterounión simple.
3. Diodo emisor de luz de alta fiabilidad según
la reivindicación 1, en el que dicho diodo comprende un diodo de
heterounión doble.
4. Diodo emisor de luz de alta fiabilidad según
la reivindicación 1, en el que dicha capa de contacto comprende
nitruro de galio.
5. Diodo emisor de luz de alta fiabilidad según
la reivindicación 1, en el que dicho contacto óhmico es lo
suficientemente delgado para ser semitransparente.
6. Píxel que comprende:
un diodo emisor de luz según la reivindicación 1,
que emite en la parte azul del espectro visible;
un diodo emisor de luz roja; y
un diodo emisor de luz verde.
7. Diodo emisor de luz de alta fiabilidad según
la reivindicación 1, que puede emitir al menos el 50% de su potencia
óptica original y permanecer sustancialmente sin cambios en la
tensión de funcionamiento, tras funcionar durante al menos 1000
horas a 10 miliamperios en un entorno de humedad relativa del 85% a
una temperatura de 85ºC.
8. Diodo emisor de luz de alta fiabilidad según
la reivindicación 7, en el que la potencia óptica original es de
aproximadamente 800 microvatios a 20 miliamperios de entrada de
corriente directa.
9. Diodo emisor de luz de alta fiabilidad según
la reivindicación 7, en el que la potencia óptica original es de
aproximadamente 1600 microvatios a 20 miliamperios de entrada de
corriente directa.
10. Diodo emisor de luz de alta fiabilidad según
la reivindicación 1, en el que dicho sustrato de carburo de silicio
es un monocristal seleccionado del grupo que consiste en los
politipos 3C, 4H, 6H y 15R del carburo de silicio.
11. Lámpara LED que incorpora el diodo según la
reivindicación 1 dentro de una lente de plástico.
12. Visualizador que comprende una pluralidad de
diodos emisores de luz según la reivindicación 1, o una pluralidad
de píxeles según la reivindicación 6 o una pluralidad de lámparas
LED según la reivindicación 11.
13. Visualizador según la reivindicación 12, en
el que dichos diodos emisores de luz o dichas lámparas LED emiten en
la parte azul del espectro visible y que comprende además una
pluralidad de diodos o lámparas LED emisores de luz roja y una
pluralidad de diodos o lámparas LED emisores de luz verde.
14. Diodo emisor de luz de alta fiabilidad según
la reivindicación 1, en el que dicho diodo de heterounión y dicha
capa de contacto comprenden:
una capa epitaxial de nitruro de galio de tipo n
sobre dicha estructura amortiguadora;
una capa epitaxial de nitruro de galio y aluminio
de tipo n sobre dicha capa de nitruro de galio;
una capa activa de nitruro de galio de tipo n
compensado sobre dicha capa de nitruro de galio y aluminio de tipo
n;
una capa de nitruro de galio y aluminio de tipo p
sobre dicha capa activa de nitruro de galio;
una capa de contacto de nitruro de galio de tipo
p sobre dicha capa de nitruro de galio y aluminio de tipo p.
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