EP4740703A1

EP4740703A1 - Flexibles led-band

Info

Publication number: EP4740703A1
Application number: EP24761181.7A
Authority: EP
Inventors: Stefan Kerber; Gerd MÜHLBACHER; Claus Hechenberger; Szücs ANNA
Original assignee: Tridonic GmbH and Co KG
Current assignee: Tridonic GmbH and Co KG
Priority date: 2023-09-04
Filing date: 2024-08-20
Publication date: 2026-05-13
Also published as: WO2025051524A1; DE202023105049U1

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft ein flexibles LED-Band (1), aufweisend: eine sich entlang einer Längserstreckung (L) längs erstreckende flexible Leiterplatte (2), elektrische Leiterbahnen (3), welche auf der Leiterplatte (2) vorgesehen sind, Bauelemente (4) wenigstens aufweisend einen LED-Chip (40), wobei die Bauelemente (4) auf der Leiterplatte (2) befestigt und jeweils mit wenigstens einer der Leiterbahnen (3) elektrisch verbunden sind, und Anschlusskontaktstellen (6) zum elektrischen Anschluss externer Anschlusskontakte (8) an die Leiterbahnen (3), wobei die Anschlusskontaktstellen (6) mittels Wiederaufschmelzlöten jeweils mit aufgeschmolzenem und wieder ausgehärtetem Lot (5) einer Lotpaste wenigstens teilweise bedeckt und elektrisch verbunden sind.

Description

Flexibles LED-Band

Beschreibung:

Die vorliegende Erfindung betrifft ein flexibles LED-Band mit Anschlusskontaktstellen zum elektrischen Anschluss externer Anschlusskontakte sowie ein Lichtstreifensystem mit einem solchen flexiblen LED-Band und einem entsprechend daran anzuschließenden Anschlusskontakt.

Flexible LED-Bänder sind aus dem Stand der Technik grundsätzlich bekannt. Hierzu wird in der Regel ein großflächigeres Leiterplattenbauteil hergestellt und dann entsprechend in schmale und längliche LED-Bänder aufgetrennt. Das Leiterplattenbauteil wird dabei zunächst mit entsprechenden elektrischen Leiterbahnen und Kontaktstellen versehen. Die Oberfläche wird sodann mit einem organischen Oberflächenschutz (auch „Organic Solderability Preservative“ (OSP) genannt) beschichtet. Diese Schicht besteht aus organischen Substanzen wie Benzotriazol, Imidazol oder Benzimidazol, welche insbesondere die - beispielsweise aus Kupfer hergestellten - Leiterbahnen und Kontaktstellen vor Oxidation schützen.

In einem nächsten Schritt können entsprechende elektrische/elektronische Bauteile oder elektrische Leiter auf die Leiterplatte bzw. Kontaktstellen gelötet werden. So können beispielsweise elektrische Leiter in Form von einem elektrischen Kabel mit einem abisolierten Ende direkt auf die Leiterplatte gelötet werden. Alternativ oder ergänzend ist es denkbar, Chip- On-Board (COB) Bauteile (bspw. COB-LEDs) vorzusehen. Dabei werden LED-Chips auf der Leiterplatte befestigt; bspw. in Flip-Chip-Montage. Die LED-Chips werden mit einer Leuchtstoffmatrix abgedeckt. Optional werden die LED-Chips zuvor seitlich mit einem Damm (bspw. aus einem Silikonharz) umgeben, der dann mit der Leuchtstoffmatrix ausgefüllt und so der LED-Chip vergossen wird. Die Leuchtstoffmatrix und, wenn vorhanden, auch das Dammmaterial werden sodann in einem Schritt (oder alternativ in separaten Schritten) gehärtet (Aushärtschritt). Alternativ oder ergänzend ist es denkbar, dass in einem ersten Schritt Lotpaste - beispielsweise mittels eines Siebdruckverfahrens - auf das Leiterplattenbauteil aufgetragen wird; insbesondere auf Leiterbahnabschnitte. Anschließend werden auf die so gedruckten Lotpastenstellen entsprechende oberflächenmontierte Bauelemente (Surface Mounted Device; SMD) aufgesetzt. In einem dann folgenden Wiederaufschmelzlötprozess (auch Reflow-Löten genannt) wird die mit den Bauelementen bestückte Leiterplatte stark genug erhitzt, sodass das in der Lotpaste enthaltene Lot schmilzt, während gleichzeitig die erhöhte Temperatur das Flussmittel im Gel der Lotpaste aktiviert. Somit werden die oberflächenmontierten Bauelemente entsprechend auf der Leiterplatte befestigt. Anschließend kann das Leiterplattenbauteil dann aufgetrennt werden, um so die einzelnen flexiblen LED-Bänder zu separieren. Diese können dann in einem abschließenden Schritt, bei Bedarf, aufgerollt werden. Je nach Bestückung und Ausgestaltung des flexiblen LED-Bandes ist es dann möglich, dieses in kleinere Teilbandabschnitte zu trennen.

Da insbesondere die beim Wiederaufschmelzlöten und/oder dem Aushärten von Leuchstoffmatrix und ggf. Dammaterial eingebrachte Hitze dazu führt, dass der organische Oberflächenschutz beschädigt wird, werden dadurch oft die Anschlusskontaktstellen teils freigelegt und oxidieren. Dies wiederum mindert eine spätere elektrische Verbindung eines Anschlusskontakts über diese Anschlusskontaktstellen. Um die Anschlusskontaktstellen auch dauerhaft mit hohem Wirkungsgrad elektrisch leitfähig zu halten, auch wenn ein Wiederaufschmelzlöten oder Aushärteprozess angewendet wird, findet in der Regel eine Oberflächenbearbeitung der Anschlusskontaktstellen statt. Diese werden dabei oft mit Chemisch-Silber, Chemisch-Gold oder auch Chemisch-Zinn beschichtet. Derartige Beschichtungen sind vergleichsweise kostenaufwändig, ermöglichen aber eine hocheffektive elektrische Leitbarkeit auch nach einem Wiederaufschmelzlöten oder Aushärteprozess.

Es ist somit eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein flexibles LED-Band sowie ein damit ausgestattetes Lichtstreifensystem bereitzustellen, welche kostengünstig herstellbar sind, während die Anschlusskontaktstellen gleichzeitig eine effektive elektrische Leitbarkeit behalten.

Diese Aufgabe wird durch den Gegenstand der unabhängigen Ansprüche gelöst. Die abhängigen Ansprüche bilden den zentralen Gedanken der vorliegenden Erfindung in besonders vorteilhafter Weise weiter.

Gemäß einem ersten Aspekt betrifft die vorliegende Erfindung ein flexibles LED-Band. Dieses weist eine sich entlang einer Längserstreckung längs erstreckende flexible Leiterplatte auf. Das flexible LED-Band weist des Weiteren elektrische Leiterbahnen auf, welche auf der Leiterplatte vorgesehen sind. Zudem weist das flexible LED-Band Bauelemente (bspw. COB-Bauelemente wie COB-LEDs oder oberflächenmontierte Bauelemente) auf, welche wiederum wenigstens einen LED-Chip zur Lichtabgabe aufweisen. Die (bspw. oberflächenmontierten oder mittels COB-Technologie montierten) Bauelemente sind auf der Leiterplatte befestigt und jeweils mit wenigstens einer der Leiterbahnen elektrisch verbunden. Das flexible LED-Band weist des Weiteren Anschlusskontaktstellen zum elektrischen Anschluss externer Anschlusskontakte an die (also jeweils wenigstens eine der) Leiterbahnen (und somit bevorzugt an die Bauelemente) auf. Die Anschlusskontaktstellen sind mittels eines Wiederaufschmelzlötens jeweils mit aufgeschmolzenem und wieder ausgehärtetem Lot einer Lotpaste wenigstens teilweise bedeckt und mit diesem elektrisch verbunden.

Indem die Anschlusskontaktstellen mit Lot einer Lotpaste nach dem Wiederaufschmelzlötverfahren bedeckt sind, werden diese zum einen auf sichere Weise vor Oxidation geschützt, während gleichzeitig ein günstiges Material zur elektrischen Anbindung der Anschlusskontaktstellen für Anschlusskontakte erhalten bleibt. Somit kann ein effektives und kostengünstiges Verfahren zum Schutz der Anschlusskontaktstellen bei Aufrechterhaltung der elektrischen Leitfähigkeit derselben genutzt werden, welches bspw. auch bei der Befestigung oberflächenmontierter Bauelemente Anwendung findet. Auf diese Weise kann die Beschichtung auf den Anschlusskontaktstellen nicht nur effektiv, sondern auch verfahrenstechnisch effizient umgesetzt werden.

Die Anschlusskontaktstellen sind bevorzugt mit dem (aufgeschmolzenen und wieder ausgehärteten) Lot vollständig bedeckt und elektrisch verbunden. Somit kann eine hocheffektive Beschichtung der Anschlusskontaktstellen erzielt werden. Somit kann eine sichere elektrische Kontaktierung eines Anschlusskontakts über die Anschlusskontaktstellen erreicht werden. Grundsätzlich ist jedoch auch eine nur teilweise Bedeckung der Anschlusskontaktstellen mit dem ausgehärteten Lot denkbar; insbesondere in den für den elektrischen Anschluss - wie bspw. über die Anschlusskontakte - erforderlichen Kontaktabschnitten.

Das (ausgehärtete) Lot ist an den Anschlusskontaktstellen bevorzugt exponiert bereitgestellt, um einen Anschluss externer Anschlusskontakte einfach zu ermöglichen.

Angrenzend an wenigstens einer oder beiden bezüglich der Längserstreckung gegenüberliegenden Schmalstirnkanten der Leiterplatte kann bevorzugt wenigstens einer der Anschlusskontaktstellen vorgesehen sein. Somit sind die Anschlusskontaktstellen nach außen exponiert bzw. leicht zugänglich vorgesehen, sodass eine einfache Anschlussmöglichkeit über diese Anschlusskontaktstelle ermöglicht wird. Beispielsweise kann so in einfacher Weise ein entsprechender Anschlussstecker seitlich auf das flexible LED-Band aufgesteckt werden, um so einen entsprechenden elektrischen Anschluss an die wenigstens eine der Anschlusskontaktstellen zu ermöglichen.

Bevorzugt können entlang der Längserstreckung verteilt mehrere Anschlusskontaktstellen vorgesehen sein. Somit kann an unterschiedlichen Stellen entlang des LED-Bandes ein Anschlusskontakt elektrisch angeschlossen werden, sodass der Einsatz eines entsprechenden LED-Bandes deutlich flexibler bereitgestellt werden kann.

Die mehreren Anschlusskontaktstellen sind bevorzugt in regelmäßigen Abständen entlang der Längserstreckung verteilt vorgesehen. Eine derartige Ausgestaltung ermöglicht eine gleichartige Bereitstellung wiederkehrender Anschlussstellen, was wiederum die Anbindung entsprechender Anschlusskontakt und somit insgesamt den Einsatz des LED-Bands vereinfacht.

Das flexible LED-Band kann bevorzugt entlang seiner Längserstreckung wenigstens einen Solltrennabschnitt oder entlang seiner Längserstreckung verteilt mehrere Solltrennabschnitte aufweisen, an dem bzw. an denen das LED-Band jeweils quer zur Längserstreckung in mehrere flexible Teilbandabschnitte (also bevorzugt je Solltrennabschnitt in jeweils zwei flexible Teilbandabschnitte) aufgetrennt werden kann. Die Teilbandabschnitt können dann bevorzugt wiederum selbst das erfindungsgemäße flexible LED-Band bilden. Der Solltrennabschnitt bzw. die Solltrennabschnitte erstreckt bzw. erstrecken sich bevorzugt senkrecht bzw. orthogonal zu der Längserstreckung der Leiterplatte. Somit ist es möglich, nach Bedarf definierte Teilbandabschnitte von dem LED-Band abzutrennen, um diese für eine individuelle Einsetzbarkeit bereitzustellen. Somit kann für einen Kunden eine besonders flexible Anwendung des LED-Bandes ermöglicht werden.

Vorzugsweise sind die mehreren Solltrennabschnitte in regelmäßigen Abständen entlang der Längserstreckung verteilt vorgesehen. Auf diese Weise wird es ermöglicht, gleichartige Teilbandabschnitte bereitzustellen, welche dann nach Bedarf entsprechend abgetrennt werden können. Somit können in einfacher Weise und nach Bedarf Gleichteile von dem LED-Band entsprechend abgetrennt und dann als eigenständiges LED-Band genutzt werden. An dem Solltrennabschnitt oder an den Solltrennabschnitten kann bevorzugt angrenzend jeweils wenigstens eine der Anschlusskontaktstellen vorgesehen sein. Somit können nach einem Auftrennen des LED-Bandes in die Teilbandabschnitte entsprechende Anschlusskontaktstellen einfach zugänglich bereitgestellt werden.

Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltungsform ist es denkbar, dass an dem Solltrennabschnitt oder an den Solltrennabschnitten angrenzend jeweils wenigstens eine der Anschlusskontaktstellen derart vorgesehen ist, sodass nach dem Auftrennen des flexiblen LED-Bandes an dem bzw. den Solltrennabschnitt(en) in die mehreren Teilbandabschnitte diese Anschlusskontaktstellen angrenzend an eine durch das Auftrennen erzeugte weitere Schmalstirnkante dieser Teilbandabschnitte angeordnet sind. Somit sind die entsprechenden Anschlusskontaktstellen auch nach dem Auftrennen des LED-Bandes in die Teilbandabschnitte an den Teilbandabschnitten hocheffektiv bereitgestellt und einfach kontaktierbar. Auch kann so der übrige Teilbandabschnitt bzw. das LED-Band effektiv - beispielsweise zur Bestückung von weiteren Bauelementen wie LED-Chips - genutzt werden.

Die Bauelemente können, wie bereits erwähnt, bevorzugt COB (Chip-On-Board) Bauelemente aufweisen. Somit kann das flexible LED-Band in COB-Technologie gefertigt werden. Dies wiederum hat den Vorteil einer einfachen und kostengünstigen Fertigung. Das flexible LED- Band kann somit kompakt bzw. mit einer höheren Bauteildichte bereitgestellt werden. Ferner ermöglicht die COB-Technologie eine effektive thermische Anbindung zwischen dem LED- Bauelement und der Leiterplatte.

Wenigstens eines der COB-Bauelemente kann bevorzugt den LED-Chip aufweisen, und so eine COB-LED bilden. Der LED-Chip ist dann bevorzugt mit einer Leuchtstoffmatrix abgedeckt. Neben den vorgenannten Vorteilen ermöglicht die COB-Technologie eine effektive thermische Anbindung zwischen dem LED-Chip und der Leiterplatte, wobei in der Regel auch die Leuchtstoffmatrix ebenfalls zur Wärmeableitung auf die Leiterplatte beitragen kann. Auch lässt sich durch die Leuchtstoffmatrix in einfacher Weise eine definierte Farbtemperatur erzielen.

Das LED-Band kann bevorzugt einen Damm aufweisen, welcher den LED-Chip seitlich begrenzt oder umfangsseitig umgibt und mit der Leuchtstoffmatrix ausgefüllt ist, so dass der LED-Chip bevorzugt mit der Leuchtstoffmatrix vergossen ist. Somit kann die Leuchtstoffmatrix in einfacher und effektiver Weise definiert lagepositioniert aufgetragen werden.

Der Damm kann bevorzugt aus einem Epoxidharz oder einem Silikonharz hergestellt sein. Auf diese Weise lässt sich der Damm gezielt und einfach auftragen und bereitstellen.

Der Damm kann bevorzugt reflektierend ausgebildet sein; bspw. reflektierende Partikel aufweisen und/oder eine reflektierende Oberfläche aufweisen. Somit kann ein hoher Leuchtenwirkungsgrad erzielt werden.

Der Damm kann bevorzugt wenigstens für die Wellenlänge des von dem LED-Chip ausgestrahlten und/oder dem in der Leuchtstoffmatrix dann konvertierten Licht nichttransparent sein. Somit kann eine definiert gerichtete Lichtabgabe ermöglicht und Streulicht effektiv reduziert werden.

Die Bauelemente können, wie bereits erwähnt, bevorzugt auch oberflächenmontierte Bauelemente aufweisen. Diese sind insbesondere für den Einsatz auf flexiblen Leiterplatten geeignet. Wenigstens eines der oberflächenmontierten Bauelemente kann bevorzugt den LED- Chip aufweisen, so dass der LED-Chip sich entsprechend einfach und sicherbereitstellen lässt.

Die Bauelemente - insbesondere die oberflächenmontierten Bauelemente aber bspw. auch die COB-Bauelemente - können bevorzugt mittels Wiederaufschmelzlöten über aufgeschmolzenes und wieder ausgehärtetes Lot der Lotpaste auf der Leiterplatte befestigt und jeweils mit wenigstens einer der Leiterbahnen elektrisch verbunden sein. Da neben den Anschlusskontaktstellen auch die Bauelemente einem Wideraufschmelzlötverfahren unterzogen und mittels des Wiederaufschmelzlötens mit dem Lot auf der Leiterplatte befestigt werden, kann das Wiederaufschmelzlötverfahren sowohl zur Befestigung der Bauelemente als gleichzeitig auch zur Beschichtung der Anschlusskontaktstellen mit dem Lot verwendet werden. Auf diese Weise kann die Beschichtung auf den Anschlusskontaktstellen nicht nur effektiv, sondern auch verfahrenstechnisch effizient umgesetzt werden. So können beispielsweise in einem einzigen Siebdruckverfahren ohne zusätzlichen Aufwand sowohl die für die Bauelemente vorgesehenen Positionen als gleichzeitig auch die Anschlusskontaktstellen mit Lotpaste versehen werden. Nach dem Bestücken mit den Bauelementen kann sodann das Wiederaufschmelzlöten durch Erwärmen der Leiterplatte erfolgen, wodurch in einem einzigen Schritt die Bauelemente montiert werden, während gleichzeitig die Anschlusskontaktstellen mit dem Lot beschichtet werden. Somit kann insgesamt ein einfaches und kostengünstiges Verfahren bei Aufrechterhaltung der elektrischen Leitfähigkeit der Anschlusskontaktstellen auch nach der Anwendung eines Wiederaufschmelzlötens erzielt werden.

Vorzugsweise sind die Leiterbahnen aus Kupfer oder einer Kupferlegierung hergestellt. Somit kann eine hohe Leitfähigkeit dieser Leiterbahnen erzielt werden.

Ebenso können auch die Anschlusskontaktstellen aus Kupfer oder einer Kupferlegierung hergestellt sein, und somit ebenso eine hohe Leitfähigkeit aufweisen.

Das Lot besteht bevorzugt aus Zinn oder einer Zinnlegierung. Somit kann ein einerseits günstiges und andererseits elektrisch gut leitendes Material zur Bedeckung der Anschlusskontaktstellen und - bei Bedarf - auch zur Montage der Bauelemente bereitgestellt werden. Dieses lässt sich dann in einfacher Weise in einem Wiederaufschmelzlöten entsprechend aufschmelzen und so funktional bereitstellen.

Bei der Lotpaste kann es sich um jede handelsübliche Lotpaste handeln. Bevorzugt besteht die Lotpaste dabei aus 85-95 % Lot und entsprechend zu 15-5 % aus Flussmittel. Somit kann eine einfach bereitzustellende und in der Regel gängige Lotpaste bereitgestellt werden.

Gemäß einem weiteren Aspekt betrifft die vorliegende Erfindung ferner ein Lichtstreifensystem, welches zum einen das flexible LED-Band gemäß der vorliegenden Erfindung oder wenigstens eines der flexiblen Teilbandabschnitte des flexiblen LED-Bandes und zum anderen wenigstens einen Anschlusskontakt aufweist. Der Anschlusskontakt ist dann mit wenigstens einer der Anschlusskontaktstellen direkt elektrisch kontaktierbar, um so mit wenigstens einem der (bspw. oberflächenmontierten oder mittels COB-Technologie montierten) Bauelemente oder LED-Chips elektrisch verbunden zu sein.

Das LED-Band kann somit mit all seinen Vorteilen in einfacher Weise mit einem entsprechenden Anschlusskontakt verbunden werden, wobei dieser Anschlusskontakt dann in effektiver Weise aufgrund der zwar kostengünstigen aber effektiven Beschichtung der Anschlusskontaktstellen mit dem Lot an ebendiese elektrisch angeschlossen werden kann.

Das Lichtstreifensystem weist bevorzugt ferner wenigstens einen Anschlussstecker auf, welcher den Anschlusskontakt aufweist. Der Anschlussstecker ist dann bevorzugt derart mit dem LED-Band oder dessen Teilbandabschnitt mechanisch verbindbar, sodass der Anschlusskontakt mit der wenigstens einen Anschlusskontaktstelle in direktem elektrischen Kontakt gehalten wird. Somit kann eine einfache aber effektive Anschlussmöglichkeit des Anschlusskontakts an die Anschlusskontaktstelle(n) bereitgestellt werden. Dies erleichtert die Montage und ermöglicht eine besonders sichere elektrische Verbindung.

Der Anschlussstecker ist bevorzugt auf die Schmalstirnkante des LED-Bandes oder auf die weitere Schmalstirnkante des Teilbandabschnitts aufsteckbar. Somit kann eine räumlich kompakte, einfache und sichere elektrische Kontaktierung des Anschlusskontakts mit der Anschlusskontaktstelle ermöglicht werden. Da der Anschlussstecker auf die Schmalstirnkante bzw. die weitere Schmalstirnkante aufsteckbar ist, kann der Anschlussstecker diese bevorzugt vollständig in sich aufnehmen und somit eine hocheffektive mechanische Anschlussmöglichkeit schaffen, um die elektrische Verbindung sicher dauerhaft aufrechtzuerhalten.

Der Anschlussstecker weist bevorzugt eine Verkabelung auf, welche über den Anschlusskontakt und die wenigstens eine Anschlusskontaktstelle elektrisch mit dem LED- Band verbindbar bzw. verbunden ist. Somit kann eine einfache Anbindung externer Komponenten oder im einfachsten Fall einer externen Energieversorgung an das LED-Band und insbesondere die darauf vorgesehenen Bauelemente, wie LED-Chips, ermöglicht werden.

Weitere Ausgestaltungen, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden anhand der Zeichnungen der begleitenden Figuren im Folgenden beschrieben. Es zeigen:

Fig. 1 Leiterplattenbauteil zum Auftrennen in mehrere flexible LED-Bänder gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung mit oberflächenmontierten Bauelementen, Fig. 2 eine Draufsicht auf ein flexibles LED-Band gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung beispielsweise nach Auftrennen aus dem Leiterplattenbauteil nach Fig. 1,

Fig. 3 eine perspektivische Ansicht des flexiblen LED-Bandes gemäß Fig. 2,

Fig. 4 mehrere Ansichten eines flexiblen LED-Bandes - hier eines Teilbandabschnitts des flexiblen LED-Bandes - gemäß Fig. 2, wobei zeigen:

Fig. 4a eine Draufsicht auf den Teilbandabschnitt des flexiblen LED-Bandes gemäß Fig. 2,

Fig. 4b eine Seitenansicht des Teilbandabschnitts gemäß Fig. 4a,

Fig. 4c eine perspektivische Ansicht des Teilbandabschnitts gemäß Fig. 4a,

Fig. 5 eine perspektivische Ansicht des flexiblen LED-Bandes gemäß Fig. 3 bzw. - hier - des Teilbandabschnitts gemäß Fig. 4 mit einem daran kontaktierten Anschlusskontakt zur Bildung eines erfindungsgemäßen Lichtstreifensystems,

Fig. 6 seitliche Schnittansichten eines Details des Lichtstreifensystems gemäß Fig. 5 im Bereich des Anschlusskontakts, wobei zeigen:

Fig. 6a die seitliche Detail-Schnittansicht des Lichtstreifensystems gemäß Fig. 5 im Bereich des Anschlusskontakts mit geöffnetem Schwenkhebel, und

Fig. 6b die seitliche Detail-Schnittansicht gemäß Fig. 6a mit geschlossenem Schwenkhebel, Fig. 7 mehrere Ansichten eines flexiblen LED-Bandes bzw. von Teilbandabschnitten eines flexiblen LED-Bandes gemäß zweier Ausführungsbeispiele in COB-Technologie ohne Damm, wobei zeigen:

Fig. 7a eine Draufsicht auf einen Teilbandabschnitt des flexiblen LED-Bandes gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung in COB-Technologie,

Fig. 7b eine Seitenansicht des Teilbandabschnitts gemäß Fig. 7a,

Fig. 7c eine Draufsicht auf einen Teilbandabschnitt des flexiblen LED-Bandes gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung in COB-Technologie mit zwei parallelen angeordneten Reihen von LED-Chips,

Fig. 7d eine stirnseitige Ansicht des Teilbandabschnitts gemäß Fig. 7c,

Fig. 8 mehrere Ansichten eines flexiblen LED-Bandes bzw. von Teilbandabschnitten eines flexiblen LED-Bandes gemäß zweier weiterer Ausführungsbeispiele in COB-Technologie mit Damm, wobei zeigen:

Fig. 8a eine Draufsicht auf einen Teilbandabschnitt des flexiblen LED-Bandes gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung in COB-Technologie mit Damm,

Fig. 8b eine stirnseitige Ansicht eines Teilbandabschnitts des flexiblen LED-Bandes gemäß einem fünften Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung in COB-Technologie mit zwei parallelen angeordneten Reihen von LED-Chips und mit Damm, und

Fig. 8c eine Draufsicht auf den Teilbandabschnitt des flexiblen LED-Bandes gemäß Fig. 8b.

Die Figuren zeigen mehrere Ausführungsbeispiele eines flexiblen LED-Bandes 1 sowie Teile desselben und ein damit hergestelltes Lichtstreifensystem 100. Das flexible LED-Band 1 weist eine sich entlang einer Längserstreckung L längs erstreckende flexible Leiterplatte 2 auf, wie insbesondere den Fig. 2 bis 8 zu entnehmen ist. Diese flexible Leiterplatte 2 kann dabei verbiegbar, tordierbar und bevorzugt auch aufrollbar sein; vgl. bspw. Fig. 3 und 4c.

Das flexible LED-Band 1 weist des Weiteren elektrische Leiterbahnen 3 auf, welche auf der Leiterplatte 2 vorgesehen sind. Diese sind in Fig. 2 und auch in Fig. 4a beispielhaft schematisch dargestellt; in den übrigen Figuren sind die Leiterbahnen 3 der Übersichtlichkeit halber nicht dargestellt. Die elektrischen Leiterbahnen 3 sind bevorzugt aus Kupfer oder einer Kupferlegierung hergestellt.

Des Weiteren weist das flexible LED-Band 1 Bauelemente 4 auf. Die Bauelemente 4 wiederum weisen wenigstens einen LED-Chip 40 zur Lichtabgabe auf, wie allen Fig. 1 bis 8 zu entnehmen ist. Die Bauelemente 4 sind auf der Leiterplatte 2 befestigt und jeweils mit den bzw. wenigstens einer der Leiterbahnen 3 elektrisch verbunden.

Die Bauelemente 4 können bevorzugt COB-Bauelemente 42 aufweisen, wie dies in den Ausführungsbeispielen der Fig. 7 und 8 beispielhaft gezeigt ist. Wenigstens eines der COB- Bauelemente 42 kann dabei bevorzugt den LED-Chip 40 aufweisen und so eine COB-LED bilden. Der LED-Chip 40 kann bspw. mittels Flip-Chip-Montage oder auch mittels Chip-and- Wire-Technik auf der Leiterplatte 2 vorgesehen werden. Bei der Chip-and-Wire-Technik wird zunächst beim Chipbonden der LED-Chip 40 auf der Leiterplatte befestigt. Anschließend werden beim Drahtbonden Drahtverbindungen vom LED-Chip 40 zur Leiterplatte 2 bzw. den Leiterbahnen 3 hergestellt. Hierbei wird in der Regel der LED-Chip 40 mittels Drähten 15 mit Landepads 14 auf Seiten der Leiterplatte 2 verbunden, um eine elektrische Verbindung zwischen dem LED-Chip 40 und der Leiterplatte 2 herzustellen.

In den Ausführungsbeispielen der Fig. 7a, 7b sowie Fig. 8a weisen die Bauelemente 4 hier jeweils sieben COB-LEDs 42 auf. In den Ausführungsbeispielen der Fig. 7c und 8c weisen die Bauelemente 4 hier jeweils zwei parallele Reihen an COB-LEDs 42 auf; mithin insgesamt vierzehn COB-LEDs 42. Die beiden parallelen COB-LED-Stränge können bevorzugt unabhängig angesteuert werden. Vorteilhaft ist es dabei, wenn die unterschiedlichen COB- LED-Stränge Licht mit unterschiedlicher Farbtemperatur abgeben, um so einen tunable-white Effekt zu erzeugen. Mögliche ansteuerbare Farbtemperaturwerte liegen dabei bevorzugt in einem Bereich zwischen 2700Kund 6500K; bspw. 2700K, 3000K, 4000K, soooKund 6500K. Die Erfindung ist jedoch weder hinsichtlich Anzahl noch Anordnung der COB-Bauelemente 42 noch deren Farbtemperatur und Farbtemperaturbereiche beschränkt.

Der LED-Chip 40 ist bevorzugt mit einer Leuchtstoffmatrix 12 abgedeckt. Diese dient bevorzugt der Konversion des von dem LED-Chip 40 abgestrahlten Lichts, um bspw. eine definierte Farbtemperatur zu erzielen. Die Leuchtstoffmatrix 12 kann Streupartikel (bspw. Si02, AI2O3) aufweisen. Die Leuchtstoffmatrix 12 wird in der Regel flüssig eingebracht und anschließend ausgehärtet.

Wie insbesondere den Ausführungsbeispielen der Fig. 8 zu entnehmen ist, kann das LED-Band

1 einen Damm 13 aufweisen, welcher den LED-Chip 40 seitlich begrenzt oder umfangsseitig umgibt und mit der Leuchtstoffmatrix 12 ausgefüllt ist. In den dargestellten Ausführungsbeispielen teilen sich mehrere der LED-Chips 40 denselben Damm 13 bzw. dieselben Dämme 13; bzw. sind die Dämme 13 der jeweiligen LED-Chips 40 integral miteinander ausgebildet.

In den hier dargestellten Ausführungsbeispielen der Fig. 8 erstreckt sich der Damm 13 bzw. erstrecken sich die Dämme 13 längs parallel zur Längserstreckung L. Der Damm 13 kann beispielsweise Steg-artig ausgebildet sein. Der Damm 13 kann in Draufsicht auf die Leiterplatte

2 beispielsweise eine längliche, quadratische, rechteckige, runde, oder ovale Form aufweisen. Eine längliche, rechteckige oder ovale Form ist bevorzugt, sofern eine Vielzahl von LED-Chips 40 in einer Reihen- oder Matrixanordnung von derselben Leuchtstoffmatrix 12 abgedeckt sind, wie dies in den Fig. 7 und 8 beispielhaft gezeigt ist.

Der Damm 13 ist bevorzugt aus einem Epoxidharz oder einem Silikonharz hergestellt. Der Damm 13 kann Streupartikel (bspw. Si02, AI2O3) aufweisen. Der Damm 13 kann flüssig aufgetragen und anschließend ausgehärtet werden. Das Aushärten des Damms 13 kann zusammen mit dem Aushärten der Leuchtstoffmatrix 12 durchgeführt werden. Der Damm 13 kann auch vorgefertigt und dann auf der Leiterplatte 2 befestigt werden.

Der Damm 13 kann bevorzugt reflektierend ausgebildet sein; insbesondere auf seiner zu dem LED-Chip 40 hin gerichteten Seite. Dazu kann der Damm 13 bspw. hoch-reflektive Partikel (bspw. Ti02, BaTiOs) aufweisen. Der Damm 13 kann bevorzugt wenigstens für die Wellenlänge des von dem von ihm seitlich begrenzten oder umfangsseitig umgebenen LED-Chip 40 ausgestrahlten und/oder dem in der von ihm seitlich begrenzten oder umfangsseitig umgebenen Leuchtstoffmatrix 12 dann konvertierten Licht nicht-transparent sein.

Die Bauelemente 4 können auch oberflächenmontierte Bauelemente 41 aufweisen, wie dies beispielsweise in den Fig. 1 bis 6 gezeigt ist. Wenigstens eines der oberflächenmontierten Bauelemente 41 kann dann bevorzugt den LED-Chip 40 aufweisen. Die Erfindung ist weder hinsichtlich Anzahl noch Anordnung der oberflächenmontierten Bauelemente 41 beschränkt.

Die Bauelemente 4 können bevorzugt mittels Wiederaufschmelzlöten über aufgeschmolzenes und wieder ausgehärtetes Lot 5 der Lotpaste auf der Leiterplatte 2 befestigt und jeweils mit wenigstens einer der Leiterbahnen 3 elektrisch verbunden sein. Dies gilt insbesondere bevorzugt für die oberflächenmontierten Bauelemente 41 des Ausführungsbeispiels der Fig. 1 bis 6, kann aber gleichermaßen auch auf die COB-Bauelemente 42 gemäß den Ausführungsbeispielen der Fig. 7 und 8 angewendet werden.

Grundsätzlich kann als Lotpaste jede handelsübliche Lotpaste verwendet werden. Beispielhaft kann die Lotpaste dabei aus 85-95 % Lot 5 und entsprechend 15-5 % Flussmittel bestehen.

Das Lot 5 kann bevorzugt aus Zinn oder einer Zinnlegierung bestehen.

Das flexible LED-Band 1 weist des Weiteren Anschlusskontaktstellen 6 zum elektrischen Anschluss externer Anschlusskontakte 8 an die Leiterbahnen 3 bzw. die Bauelemente 4 (bspw. die COB-Bauelemente 42 oder die oberflächenmontierten Bauelemente 41) auf, wie beispielhaft insbesondere den Schnittansichten der Fig. 6 (also Fig. 6a und Fig. 6b) zu entnehmen ist. Die Anschlusskontaktstellen 6 sind dabei bevorzugt aus Kupfer oder einer Kupferlegierung hergestellt. Die Anschlusskontaktstellen 6 sind mittels des Wiederaufschmelzlötens jeweils mit aufgeschmolzenem und wieder ausgehärtetem Lot 5 der Lotpaste wenigstens teilweise - und bevorzugt vollständig - bedeckt und elektrisch verbunden. Zur Anwendung des Wiederaufschmelzlötens kann direkt eine flexible Leiterplatte 2 entsprechend verwendet werden. Grundsätzlich ist es auch denkbar, dass zunächst ein in Fig. 1 beispielhaft dargestelltes flexibles Leiterplattenbauteil B bereitgestellt wird, aus dem dann durch Trennen entlang der Trennlinien T die flexiblen LED-Bänder 1 (vgl. bspw. Fig. 2 und 3) separiert werden.

Die Oberfläche des Leiterplattenbauteils B bzw. der Leiterplatte 2 kann, zum vorläufigen Schutz der Leiterbahnen 3 und Anschlusskontaktstellen 6, zunächst mit einem organischen Oberflächenschutz (OSP) beschichtet werden.

Sodann kann - beispielsweise in einem Siebdruckverfahren - Lotpaste auf die Stellen zum Vorsehen der Anschlusskontaktstellen 6 zum elektrischen Anschluss externer Anschlusskontakte 8 aufgebracht werden. Auch kann - bspw. in demselben Siebdruckverfahren - bevorzugt auch Lotpaste auf die Stellen zum Vorsehen der Bauelemente 4 (bspw. der oberflächenmontierten Bauelemente 41 oder der COB-Bauelemente 42 bzw. der LED-Chips 40) aufgebracht werden. Die Bauelemente 4 können dann an den entsprechenden Positionen auf die Lotpaste gesetzt.

Sodann wird mittels Wiederaufschmelzlöten das Lot 5 aufgeschmolzen. Das aufgeschmolzene Lot 5 bedeckt dabei die Anschlusskontaktstellen 6 wenigstens teilweise oder vollständig. Sofern vorgesehen kann das aufgeschmolzene Lot 5 ferner die Bauelemente 4 (bspw. die oberflächenmontierten Bauelemente 41 oder die COB-Bauelemente 42 bzw. den/die LED- Chip(s) 40) positionieren und sich mit diesen und diese mit der entsprechenden Leiterbahn 3 verbinden. Das Lot 5 härtet anschließend entsprechend aus. Somit können in dem Wiederaufschmelzlöten-Schritt die Anschlusskontaktstellen 6 unter dem Lot 5 geschützt bereitgestellt werden. Bevorzugt können in demselben - bevorzugt einzigen - Wiederaufschmelzlöten-Schritt ferner die entsprechenden Bauelemente 4 vorgesehen werden.

Wie insbesondere den Figuren 1 bis 3 zu entnehmen ist, kann angrenzend an wenigstens einer oder beiden bezüglich der Längserstreckung L gegenüberlegenden Schmalstirnkanten 20 der Leiterplatte 2 jeweils wenigstens einer der Anschlusskontaktstellen 6 vorgesehen sein. Entlang der Längserstreckung L verteilt können mehrere Anschlusskontaktstellen 6 vorgesehen sein, wie insbesondere aus den Fig. i bis 4, 7a, 7c, 8a und 8c ersichtlich ist. Die mehreren Anschlusskontaktstellen 6 können dabei in regelmäßigen Abständen entlang der Längserstreckung L verteilt vorgesehen sein; vgl. insbesondere Figuren 1 bis 3.

Das flexible LED-Band 1 kann bevorzugt entlang seiner Längserstreckung L wenigstens einen Solltrennabschnitt 7 (vgl. Fig. 2 und 3) oder entlang seiner Längserstreckung L verteilt mehrere Solltrennabschnitte 7 aufweisen (vgl. Fig. 1), an dem/denen das LED-Band 1 jeweils quer (hier bevorzugt senkrecht bzw. orthogonal) zur Längserstreckung L in mehrere flexible Teilbandabschnitte 10 aufgetrennt werden kann (vgl. Fig. 4 bis 6). Die mehreren Solltrennabschnitte 7 können dabei bevorzugt in regelmäßigen Abständen entlang der Längserstreckung L verteilt vorgesehen sein (vgl. Fig. 1). An dem/den Solltrennabschnitt(en) 7 kann bevorzugt angrenzend jeweils wenigstens eine der Anschlusskontaktstellen 6 vorgesehen sein (vgl. Fig. 1 bis 3). Die Teilbandabschnitte 10 können wiederum selbst das erfindungsgemäße flexible LED-Band 1 bilden.

In einer bevorzugten Ausgestaltungsform kann an dem/den Solltrennabschnitt(en) 7 angrenzend jeweils wenigstens eine der Anschlusskontaktstellen 6 derart vorgesehen sein, sodass nach dem Auftrennen des flexiblen LED-Bandes 1 an dem/den Solltrennabschnitt(en) 7 in die mehreren Teilbandabschnitte 10 diese Anschlusskontaktstellen 6 angrenzend an eine durch das Auftrennen erzeugte weitere Schmalstirnkante 11 dieser Teilbandabschnitte 10 angeordnet sind (vgl. Fig. 2 und 3 in Verbindung mit Fig. 4; selbiges gilt analog für Fig. 7a, 7c, 8a und 8c). Die weiteren Schmalstirnkanten 11 befinden sich dabei im Bereich des/der vormaligen Solltrennabschnitts/e 7, und werden daher durch das Durchtrennen eben im Bereich des/der Solltrennabschnitts/e 7 an diesen Stellen erzeugt. Da die Anschlusskontaktstellen 6 angrenzend an ebendiese Bereiche vorgesehen sind, können diese effektiv zugänglich nach dem Auftrennen des LED-Bandes 1 über den/die Solltrennabschnitt(e) 7 erzeugt werden.

Die Fig. 5 und 6 zeigen ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Lichtstreifensystems 100. Dieses weist zum einen ein flexibles LED-Band 1 auf, wie dieses zuvor bereits beschrieben wurde, oder - wie dargestellt - wenigstens eines der flexiblen Teilbandabschnitte 10 des flexiblen LED-Bandes 1, wie diese ebenso bereits zuvor beschrieben wurden. Darüber hinaus weist das Lichtstreifensystem 100 wenigstens einen Anschlusskontakt 8 auf. Der Anschlusskontakt 8 ist mit wenigstens einer der Anschlusskontaktstellen 6 direkt elektrisch kontaktierbar, um so mit wenigstens einem der Bauelemente 4 (bspw. wenigstens einem der oberflächenmontierten Bauelemente 41 oder der COB-Bauelemente 42) oder LED- Chips 40 elektrisch verbunden zu sein.

Das Lichtstreifensystem 100 kann bevorzugt ferner wenigstens einen Anschlussstecker 9 aufweisen, welcher den Anschlusskontakt 8 aufweist. Dies ist ebenso den Fig. 5 und 6 zu entnehmen. Der Anschlussstecker 9 ist dann bevorzugt derart mit dem LED-Band 1 oder dessen Teilbandabschnitt 10 mechanisch verbindbar, sodass der Anschlusskontakt 8 mit der wenigstens einen Anschlusskontaktstelle 6 in direktem elektrischem Kontakt gehalten wird, wie den Schnittdarstellungen der Fig. 6 zu entnehmen ist.

Der Anschlussstecker 9 ist bevorzugt auf die Schmalstirnkante 20 des LED-Bandes 1 oder auf die weitere Schmalstirnkante 11 des Teilbandabschnittes 10 aufsteckbar, wie Fig. 5 und 6 ebenso beispielhaft zu entnehmen ist.

Der Anschlussstecker 9 weist bevorzugt eine Verkabelung W auf, welche über den Anschlusskontakt 8 und die wenigstens eine Anschlusskontaktstelle 6 elektrisch mit dem LED- Band 1 - mithin über die Leiterbahnen 3 mit den Bauelementen 4 (bspw. den oberflächenmontierten Bauelementen 41 bzw. den COB-Bauelementen 42) bzw. LED-Chips 40 - verbindbar bzw. verbunden ist.

Der Anschlusskontakt 8 kann beispielsweise ein schwenkbar oder federnd gelagertes Kontaktteil 80 zur elektrischen Kontaktierung mit der/den Anschlusskontaktstelle(n) 6 aufweisen. Ebenso kann der Anschlusskontakt 8 einen Federkraftklemmanschluss 81 zum (elektrischen und bevorzugt auch mechanischen) Anschluss der Verkabelung W aufweisen. Das Kontaktteil 80 und der Federkraftklemmanschluss 81 sind bevorzugt elektrisch miteinander verbunden. Das Kontaktteil 80 und der Federkraftklemmanschluss 81 können in einem Isolierstoffgehäuse 82 aufgenommen sein. Das Isolierstoffgehäuse 82 kann dann der mechanischen Verbindung mit dem flexiblen LED-Band 1 bzw. dem Teilbandabschnitt 10 bzw. der Leiterplatte 11 - bspw. über die (weitere) Schmalstirnkante 20 (11) - dienen. Hierzu kann das Isolierstoffgehäuse bspw. Klemm- oder Rastabschnitte 83 aufweisen, welche entsprechend kraftschlüssig und/oder formschlüssig mit der Leiterplatte 2 Zusammenwirken können, wie beispielhaft der Fig. 6 zu entnehmen ist. In dem hier dargestellten Ausführungsbeispiel der Fig. 5 und 6 weist der Anschlussstecker 9 einen hier im Isolierstoffgehäuse 82 gelagerten Schwenkhebel 90 auf, welcher das Kontaktteil 80 schwenkbar trägt. Das Kontaktteil 80 - hier mittels des Schwenkhebels 90 - kann bevorzugt zwischen einer Offenposition (vgl. Fig. 6a), in der das LED-Band 1 oder dessen Teilbandabschnitt 10 in den Anschlussstecker 9 eingelegt werden kann, und einer Kontaktierungsposition bewegbar sein, in der der Anschlusskontakt 8 bzw. dessen Kontaktteil 80 mit der wenigstens einen Anschlusskontaktstelle 6 des eingelegten LED-Bandes 1 bzw. Teilbandabschnitts 10 in direktem elektrischen Kontakt steht (vgl. Fig. 6b).

Die vorliegende Erfindung ist durch die zuvor beschriebenen Ausführungsbeispiele nicht beschränkt, sofern sie vom Gegenstand der folgenden Ansprüche umfasst ist.

Claims

Ansprüche:

1. Flexibles LED-Band (1), aufweisend,

• eine sich entlang einer Längserstreckung (L) längs erstreckende flexible Leiterplatte (2),

• elektrische Leiterbahnen (3), welche auf der Leiterplatte (2) vorgesehen sind,

• Bauelemente (4) wenigstens aufweisend einen LED-Chip (40), wobei die Bauelemente (4) auf der Leiterplatte (2) befestigt und jeweils mit wenigstens einer der Leiterbahnen (3) elektrisch verbunden sind, und

• Anschlusskontaktstellen (6) zum elektrischen Anschluss externer Anschlusskontakte (8) an die Leiterbahnen (3), wobei die Anschlusskontaktstellen (6) mittels Wiederaufschmelzlöten jeweils mit aufgeschmolzenem und wieder ausgehärtetem Lot (5) einer Lotpaste wenigstens teilweise bedeckt und elektrisch verbunden sind.

2. Flexibles LED-Band (1) nach Anspruch 1, wobei die Anschlusskontaktstellen (6) mit dem Lot (5) vollständig bedeckt und elektrisch verbunden sind.

3. Flexibles LED-Band (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei angrenzend an wenigstens einer oder beiden bezüglich der Längserstreckung (L) gegenüberliegenden Schmalstirnkanten (20) der Leiterplatte (2) jeweils wenigstens einer der Anschlusskontaktstellen (6) vorgesehen ist.

4. Flexibles LED-Band (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei entlang der Längserstreckung (L) verteilt mehrere Anschlusskontaktstellen (6) vorgesehen sind.

5. Flexibles LED-Band (1) nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei die mehreren Anschlusskontaktstellen (6) in regelmäßigen Abständen entlang der Längserstreckung (L) verteilt vorgesehen sind.

6. Flexibles LED-Band (i) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das flexible LED-Band (1) entlang seiner Längserstreckung (L) wenigstens einen Solltrennabschnitt (7) oder entlang seiner Längserstreckung (L) verteilt mehrere Solltrennabschnitte (7) aufweist, an dem oder an denen das LED-Band (1) quer zur Längserstreckung (L) in mehrere flexible Teilbandabschnitte (10) aufgetrennt werden kann.

7. Flexibles LED-Band (1) nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei die mehreren Solltrennabschnitte (7) in regelmäßigen Abständen entlang der Längserstreckung (L) verteilt vorgesehen sind.

8. Flexibles LED-Band (1) nach einem der beiden vorhergehenden Ansprüche, wobei an dem Solltrennabschnitt (7) oder an den Solltrennabschnitten (7) angrenzend jeweils wenigstens eine der Anschlusskontaktstellen (6) vorgesehen ist.

9. Flexibles LED-Band (1) nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei an dem Solltrennabschnitt (7) oder an den Solltrennabschnitten (7) angrenzend jeweils wenigstens eine der Anschlusskontaktstellen (6) derart vorgesehen ist, so dass nach dem Auftrennen des flexiblen LED-Bandes (1) an dem jeweiligen Solltrennabschnitt (7) in die mehreren Teilbandabschnitte (10) diese Anschlusskontaktstellen (6) angrenzend an eine durch das Auftrennen erzeugte weitere Schmalstirnkante (11) dieser Teilbandabschnitte (10) angeordnet sind.

10. Flexibles LED-Band (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Bauelemente (4) COB-Bauelemente (42) aufweisen.

11. Flexibles LED-Band (1) nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei wenigstens eines der COB-Bauelemente (42) den LED-Chip (40) aufweist, wobei der LED-Chip (40) mit einer Leuchtstoffmatrix (12) abgedeckt ist.

12. Flexibles LED-Band (1) nach dem vorhergehenden Anspruch, ferner aufweisend einen Damm (13), welcher den LED-Chip (40) seitlich begrenzt oder umfangsseitig umgibt und mit der Leuchtstoffmatrix (12) ausgefüllt ist.

13- Flexibles LED-Band (1) nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei der Damm (13) aus einem Epoxidharz oder einem Silikonharz hergestellt ist.

14. Flexibles LED-Band (1) nach einem der beiden vorhergehenden Ansprüche, wobei der Damm (13) reflektierend ausgebildet ist, und/oder wobei der Damm (13) wenigstens für die Wellenlänge des von dem LED-Chip (40) ausgestrahlten und/oder dem in der Leuchtstoffmatrix (12) dann konvertierten Licht nicht -transparent ist.

15. Flexibles LED-Band (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Bauelemente (4) oberflächenmontierte Bauelemente (41) aufweisen.

16. Flexibles LED-Band (1) nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei wenigstens eines der oberflächenmontierten Bauelemente (41) den LED-Chip (40) aufweist.

17. Flexibles LED-Band (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Bauelemente (4) mittels Wiederaufschmelzlöten über aufgeschmolzenes und wieder ausgehärtetes Lot (5) der Lotpaste auf der Leiterplatte (2) befestigt und jeweils mit wenigstens einer der Leiterbahnen (3) elektrisch verbunden sind.

18. Flexibles LED-Band (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leiterbahnen (3) aus Kupfer oder einer Kupferlegierung hergestellt sind.

19. Flexibles LED-Band (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Anschlusskontaktstellen (6) aus Kupfer oder einer Kupferlegierung hergestellt sind.

20. Flexibles LED-Band (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Lot (5) aus Zinn oder einer Zinnlegierung besteht.

21. Flexibles LED-Band (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Lotpaste aus 85-95% Lot (5) und entsprechend 15-5% Flussmittel besteht.

22. Lichtstreifensystem (too), aufweisend:

• ein flexibles LED-Band (1) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche oder wenigstens eines der flexiblen Teilbandabschnitte (10) des flexiblen LED- Bandes (i), und

• wenigstens einen Anschlusskontakt (8), wobei der Anschlusskontakt (8) mit wenigstens einer der Anschlusskontaktstellen (6) direkt elektrisch kontaktierbar ist, um so mit wenigstens einem der Bauelemente (4) oder LED-Chips (40) elektrisch verbunden zu sein.

23. Lichtstreifensystem (100) nach dem vorhergehenden Anspruch, ferner aufweisend wenigstens einen Anschlussstecker (9), welcher den Anschlusskontakt (8) aufweist, wobei der Anschlussstecker (9) derart mit dem LED-Band (1) oder dessen Teilbandabschnitt (10) mechanisch verbindbar ist, so dass der Anschlusskontakt (8) mit der wenigstens einen Anschlusskontaktstelle (6) in direktem elektrischem Kontakt gehalten wird.

24. Lichtstreifensystem (100) nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei der Anschlussstecker (9) auf die Schmalstirnkante (20) des LED-Bandes (1) oder auf die weitere Schmalstirnkante (11) des Teilbandabschnittes (10) aufsteckbar ist.

25. Lichtstreifensystem nach einem der beiden vorhergehenden Ansprüche, wobei der Anschlussstecker (9) eine Verkabelung (W) aufweist, welche über den Anschlusskontakt (8) und die wenigstens eine Anschlusskontaktstelle (6) elektrisch mit dem LED-Band (1) verbindbar oder verbunden ist.