EP4658982A1 - Aktiver sensor mit lkw-spezifischem gehäuse - Google Patents
Aktiver sensor mit lkw-spezifischem gehäuseInfo
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- EP4658982A1 EP4658982A1 EP23837650.3A EP23837650A EP4658982A1 EP 4658982 A1 EP4658982 A1 EP 4658982A1 EP 23837650 A EP23837650 A EP 23837650A EP 4658982 A1 EP4658982 A1 EP 4658982A1
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- EP
- European Patent Office
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- chip
- housing
- sensor device
- sensor
- chip carrier
- Prior art date
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P1/00—Details of instruments
- G01P1/02—Housings
- G01P1/026—Housings for speed measuring devices, e.g. pulse generator
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
- G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
- G01D11/245—Housings for sensors
Definitions
- the present application deals with a sensor in a truck-specific housing, in particular an active speed sensor.
- wheel speed sensors are used in particular for anti-lock braking systems (ABS), electronic braking systems (EBS), electronic stability programs (ESP) and autonomous driving.
- ABS anti-lock braking systems
- EBS electronic braking systems
- ESP electronic stability programs
- the anti-lock braking system records the speed of the individual vehicle wheels.
- passive i.e. coil-based speed sensors
- passive speed sensors are attached using a clamping sleeve.
- active speed sensors based on Hall technology or MR technology. These sensors are installed facing a pole wheel or encoder wheel.
- Active speed sensors have several advantages, as they can integrate several functions. Such sensors must also be installed accordingly or fixed in place.
- a sensor device comprises: a chip with a sensor which is provided in a housing, wherein the chip is arranged in a watertight manner with respect to the environment, and no metal is provided between the chip and the object to be sensed.
- the chip is a Hall element, more preferably a 2D/3D Hall element, an R sensor, a GMR sensor or a TMR sensor, which is preferably listed as a speed sensor.
- a chip preferably comprises at least two active sensing areas. Three active sensing areas can also be provided if, for example, the rotational speed and direction of rotation are to be detected.
- the housing can be made of metal. It can include ceramic materials or compound materials.
- the housing has a cylindrical shape, a prism shape or a cuboid shape, and the chip is arranged near a front side of the housing.
- a hole is provided in the front side, the extent of which preferably corresponds at least to the extent of the chip. This ensures that there is a gap between the chip and the object to be sensed (e.g. a pole wheel or encoder wheel) there is no metal that could interfere with the electromagnetic detection.
- the housing is also preferably designed in a tubular shape - there are no front sides here, and there is no metal between the chip and the object to be sensed (for example a pole wheel or encoder wheel).
- the manufacturing costs of a tube are also significantly cheaper than those of a sleeve. This can also improve electromagnetic compatibility, as a reduction in eddy currents in the area of the sensor chip can be achieved.
- a collar is provided on the front side of the housing, near which the chip is arranged, which extends in the direction of the central axis of the housing, wherein preferably at least one hole is provided in the collar. This hole serves to ensure that water can flow out of the housing on the inside of the housing, should it collect there, and does not reach the chip.
- the chip is provided on a fixing section of a chip carrier, and the chip carrier is arranged inside the housing.
- the chip carrier further preferably comprises a first holding section and a second holding section, wherein the first holding section is opposite a first opening in the housing, and the second holding section is opposite a second opening in the housing.
- the holding sections can thus be held in place with appropriate stamps (holding devices from the outside for the overmolding process).
- the housing is filled with a polymer matrix which surrounds the chip carrier. This makes it possible to hold the chip carrier in the housing when the stamps are present and then to carry out the overmolding.
- the chip carrier has a plurality of ribs which are adapted to lie closely against the inside of the housing. Such ribs can also be designed as melting ribs which fix the chip carrier to the housing and seal it so that no water can move within the housing and in particular cannot penetrate into the area in which the chip is provided.
- the housing consists of a thermosetting material which completely surrounds the chip and preferably also the chip carrier. In such an embodiment, no sleeve or tube is required to delimit the sensor device from the outside.
- the sensor device is axially displaceable relative to the object to be sensed. This has an advantage when detecting the speed of individual vehicle wheels, among other things.
- the senor device is used in a commercial vehicle.
- Fig. 1 shows a sensor device according to the prior art
- Fig. 1a shows a sectional view
- Fig. 1b shows an isometric view.
- Fig. 2 shows a first embodiment according to the present invention
- FIG. 2 a shows a sectional view.
- Fig. 2 b) and 2 c) show detailed views of one side of the sensor device,
- Fig. 2 d) shows an isometric view of the sensor device, and
- Fig. 2 e) shows a front view of the sensor device.
- Fig. 3 shows a second embodiment of the sensor device according to the invention in a sectional view.
- Fig. 4 shows a third embodiment of the present invention.
- Fig. 4 a) shows a sectional view and
- Fig. 4 b) shows an isometric view.
- Fig. 5 shows a detailed view during the manufacture of the sensor device (according to the first, second or third embodiment), in particular during the overmolding of the chip carrier with a matrix.
- Fig. 5 b) and 5 c) show corresponding partial views of the corresponding first holding section and second holding section.
- Fig. 6 shows a fifth embodiment of the present invention.
- Fig. 6 a) shows in particular the chip carrier.
- Fig. 6 b) shows a corresponding isometric view.
- Fig. 7 shows a fifth embodiment of the present invention.
- Fig. 7 a) shows an isometric view
- Fig. 7 b) shows a front view.
- a sensor device S according to the prior art is shown in sectional view.
- a chip 1 is provided on a chip carrier 2, more precisely on a chip fixing section 2c.
- the chip carrier 2 also has a first holding section 2a and a second holding section 2b.
- the chip carrier 2 including the chip 1 is provided in a housing 3, which is designed here as a sleeve - i.e. a cylindrical shape is present, with a corresponding jacket and cover. Furthermore, a seal 6 is provided on the outside of the housing 3.
- a cable 5 is provided, which connects the housing 3 to the environment.
- the chip carrier 2 is fixed within the housing 3, which is molded with a polymer matrix 4.
- a first opening 3b is provided in the housing 3 opposite the first holding section 2a, and a second opening 3c is provided in the housing opposite the second holding section 2b.
- Fig. 1 b shows an isometric view of a sensor device S according to the prior art.
- the cable 5 leaves the housing 3, furthermore Here, the first openings 3b are provided in the housing.
- the first openings 3b are not shown here.
- Fig. 2 a shows a similar view to Fig. 1, but here according to a first embodiment of the present invention.
- a large hole 3a is provided in the front side of the housing 3, so that there is no metal between the area over which the chip 1 extends and an object 0 to be sensed (not shown here). All other sections are exactly the same as in Fig. 1 a).
- Fig. 2 b shows a detailed view, where the hole 3a is also revealed.
- a corresponding collar 3e is also provided here, which extends slightly in the direction of the central axis of the housing 3.
- this collar has an L shape.
- Fig. 2 c) also shows a collar 3e, but here it has an LI shape.
- Fig. 2 d) shows a symmetrical view, here again the housing 3 and the first openings 3b are shown.
- the hole 3a is clearly visible on the front side, and a few holes 3d are provided on the collar 3e. These serve to ensure that if liquid should get into the interior of the housing 3, it can then easily flow out again.
- Fig. 2 e shows a view from the front, here the opening 3a with the corresponding holes 3d in the collar 3e is also shown.
- Fig. 3 shows a second embodiment of the present invention. This view is similar to Fig. 2 a), with the difference that here two seals 6 are arranged on the outside of the housing 3 - one on each side of the housing 3.
- a sleeve shape is present, i.e. cylinder jacket and cover.
- Fig. 4 a shows a third embodiment of the present invention.
- the housing 3 is designed as a tube - it therefore has no end face or cover, but only a shell surface.
- Fig. 4 b shows an isometric view of the third embodiment, here again the housing 3 with corresponding second openings 3c.
- a state during the manufacturing process of the sensor device is shown, here it is disclosed in particular that a first stamp S1 can be inserted through the first opening 3b and a second stamp S2 through the second opening 3c. These hold the chip carrier 2 accordingly (the first stamp S1 holds the first holding section 2a, the second stamp S2 holds the second holding section 2b) while the encapsulation with the polymer matrix 4 takes place.
- Fig. 5 b two states are shown during the overmolding process, how the second holding section 2b is held from several sides by the second stamp S2.
- the stamps S1 fix a star-shaped section of the second holding section 2b, and then the corresponding area is left out of the polymer matrix.
- the second stamps S2 have moved slightly away from the second holding section 2b so that the immediate area around the second holding section 2b is overmolding. This ensures that there is no hole within the polymer matrix 4, but that the polymer matrix 4 seals the chip element 1 (not shown here) completely watertight against the environment.
- Fig. 5 c shows how the first holding section 2a is held by first stamps S1. No two-stage overmolding is carried out here, as shown in Fig. 5 b). Holes can indeed form here, but as can be seen from Fig. 5 a), these are far away from the sensor element 1.
- Fig. 6 a shows a fourth embodiment of the present invention.
- only one chip carrier 2 is shown, again correspondingly with a first holding section 2a and a second holding section 2b.
- ribs 7 are provided along the chip carrier 2, these can be designed, for example, as melting ribs (which, for example, melt when heated and thus achieve a sealing effect). These can seal it watertight against the housing 3 (not shown here) so that no water can get into the direction of the chip 1 (correspondingly at the chip fixing section 2c).
- Fig. 6 b shows a corresponding isometric view of the chip carrier 2 according to the fourth embodiment.
- Fig. 7 a shows a fifth embodiment of the present invention in an isometric view.
- a housing 3 is again provided, and a cable 5 exits this accordingly.
- the chip 1 and the chip carrier 2 (not shown here) are completely surrounded by a thermosetting housing 3, i.e. the chip 1 and the chip carrier 2 (not shown here) are correspondingly molded with a thermosetting plastic.
- the housing 3 has two recesses 9, into which corresponding engagement sections 8 of a clamping sleeve can engage, which make the housing correspondingly more robust.
- Fig. 7 b) shows a view from the front, here again the position of the two engagement sections 8a of the clamping sleeve 8 in the corresponding recess 9 is shown in more detail.
- the present invention is not limited to the above embodiments.
- Overmolding can also be done with other materials, such as rubber, caoutchouc or other waterproofing materials.
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Sensorvorrichtung (S) für ein Nutzfahrzeug, insbesondere Drehzahlsensor. Die Sensorvorrichtung (S) weist auf: einen Chip (1) mit einem Sensor, welcher in einem Gehäuse (3) vorgesehen ist, wobei der Chip (1) wasserdicht gegenüber der Umgebung angeordnet ist, und zwischen dem Chip (1) und dem zu sensierenden Objekt (O) kein Metall vorgesehen ist. Somit können störende Wirbelströme vermieden werden, und durch die Wasserdichtigkeit wird eine lange Lebensdauer des Sensors erreicht.
Description
BESCHREIBUNG
Aktiver Sensor mit LKW-spezifischem Gehäuse
Die vorliegende Anmeldung beschäftigt sich mit einem Sensor in einem LKWspezifischen Gehäuse, insbesondere einem aktiven Drehzahlsensor.
Bei Nutzfahrzeugen kommen Raddrehzahlsensoren insbesondere für Antiblockiersysteme (ABS), elektronische Bremssysteme (EBS), elektronische Stabilitätsprogramme (ESP) sowie autonomes Fahren zum Einsatz.
Beim Antiblockiersystem (ABS) wird beispielsweise die Drehzahl der einzelnen Fahrzeugräder erfasst. Insbesondere bei Nutzfahrzeugen gibt es passive, d.h. spulenbasierte Drehzahlsensoren, diese haben keine weiteren Funktionen. In einem LKW werden passive Drehzahlsensoren mittels einer Klemmhülse befestigt. Vor allem im Personenkraftfahrzeugbereich gibt es aber auch sogenannte aktive Drehzahlsensoren (basierend auf Hall-Technologie oder MR-Technologie). Diese Sensoren sind gerichtet zu einem Polrad oder Encoderrad eingebaut.
Aktive Drehzahlsensoren haben einige Vorteile, da in diesen mehrere Funktionen integriert sein können. Auch solche Sensoren müssen entsprechend verbaut werden bzw. an ihrem Einsatzort fixiert werden.
Im Stand der Technik ist beispielsweise das Dokument DE 102004 028 818 A1 bekannt. Hierin offenbart ist ein Drehzahlsensor mit einem in eine Fassung einsetzbaren Gehäuse, wobei der Sensor im Inneren des Gehäuses angeordnet ist. Kontaktelemente, welche mit dem Sensor verbunden sind, verbinden den Sensor mit einer Außenseite des Gehäuses. Das Gehäuse kann in die Fassung entsprechend eingeschoben werden.
In einem Nutzfahrzeug sind gegenüber einem Personenfahrzeug andere Leitungswege erforderlich, da ein Nutzfahrzeug in der Regel viel größer ist. Daher sind hinsichtlich EMV (elektromagnetische Verträglichkeit) besondere Vorkehrungen zu treffen.
Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Drehzahlsensor bereitzustellen, welcher axial verschiebbar ist und höchste Robustheit gegenüber elektromagnetischer Verträglichkeit vorhanden ist. Diese Aufgabe wird von einer Sensorvorrichtung gemäß Anspruch 1 gelöst. Weitere vorteilhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
Eine erfindungsgemäße Sensorvorrichtung umfasst: Einen Chip mit einem Sensor, welcher in einem Gehäuse vorgesehen ist, wobei der Chip wasserdicht gegenüber der Umgebung angeordnet ist, und zwischen dem Chip und dem zu sensierenden Objekt kein Metall vorgesehen ist.
Hierdurch ist äußerste mechanische Robustheit vorhanden, und ferner kann höchste Robustheit gegenüber elektromagnetischer Verträglichkeit garantiert werden, da nahe des Chips (bzw. im direkten Weg zwischen dem Sensor und dem zu sensierenden Objekt) kein störendes Metall vorhanden ist. Ferner können Beschädigungen des Chip vermieden werden.
Vorzugsweise ist der Chip ein Hall-Element, weiter vorzugsweise ein 2D/3D-Hall- Element, ein R-Sensor, ein GMR-Sensor oder ein TMR-Sensor, welcher vorzugsweise als Drehzahlsensor aufgeführt ist.
Solche Sensoren sind insbesondere bei Nutzfahrzeugen im Einsatz. Weiter vorzugsweise umfasst ein Chip mindestens zwei aktive Sensierbereiche. Es können auch drei aktive Sensierbereiche vorgesehen sein, wenn beispielsweise die Drehgeschwindigkeit und Drehrichtung detektiert werden sollen.
Das Gehäuse kann aus Metall ausgebildet sein. Es kann keramische Werkstoffe oder Compound-Werkstoffe umfassen.
Vorzugsweise weist das Gehäuse eine Zylinderform, eine Prismaform oder Quaderform auf, und der Chip ist nahe einer Stirnseite des Gehäuses angeordnet. In der Stirnseite ist eine Bohrung vorgesehen, deren Ausdehnung weiter vorzugsweise mindestens der Ausdehnung des Chips entspricht. Somit wird sichergestellt, dass zwischen dem Chip
und dem zu sensierenden Objekt (beispielsweise ein Polrad oder Encoderrad) kein Metall vorhanden ist, welches hier die elektromagnetische Erfassung stören könnte.
Hiermit soll erreicht werden, dass sich kein Metall zwischen aktiven Sensierbereichen des Chips und dem zu sensierenden Objekt befindet.
Weiter vorzugsweise ist das Gehäuse rohrförmig ausgestaltet - hier entfallen die Stirnseiten, und auch hier ist zwischen dem Chip und dem zu sensierenden Objekt (beispielsweise ein Polrad oder Encoderrad) kein Metall vorhanden. Die Herstellungskosten eines Röhrchens (nur rohrförmiger Mantel) sind ferner deutlich günstiger als die einer Hülse. Auch kann so die elektromagnetische Verträglichkeit verbessert werden, da eine Reduzierung von Wirbelströmen im Bereich des Sensorchips erreicht werden kann.
Vorzugsweise ist an der Stirnseite des Gehäuses, nahe welcher der Chip angeordnet ist, ein Kragen vorgesehen, welcher sich in Richtung der Mittelachse des Gehäuses erstreckt, wobei vorzugsweise mindestens ein Loch im Kragen vorgesehen ist. Dieses Loch dient dazu, dass an der Innenseite des Gehäuses Wasser entsprechend aus dem Gehäuse, sollte sich dieses dort ansammeln, herauslaufen kann, und nicht zum Chip gelangt.
Weiter vorzugsweise ist der Chip auf einem Fixierabschnitt eines Chipträgers vorgesehen, und der Chipträger ist innerhalb des Gehäuses angeordnet. Der Chipträger umfasst weiter vorzugsweise einen ersten Halteabschnitt und einen zweiten Halteabschnitt, wobei der erste Halteabschnitt einer ersten Öffnung im Gehäuse gegenüberliegt, und der zweite Halteabschnitt einer zweiten Öffnung im Gehäuse gegenüberliegt. So können mit entsprechenden Stempeln (Haltevorrichtungen von außen für Umspritzungsvorgang) die Halteabschnitte festgehalten werden.
Weiter vorzugsweise ist das Gehäuse mit einer Polymermatrix gefüllt, welche den Chipträger umgibt. Hierdurch kann erreicht werden, dass, wenn die Stempel vorhanden sind, der Chipträger im Gehäuse gehalten werden kann, und dann die Umspritzung vorgenommen werden kann.
Weiter vorzugsweise weist der Chipträger mehrere Rippen auf, welche dazu angepasst sind, eng an der Innenseite des Gehäuses anzuliegen. Solche Rippen können auch als Schmelzrippen ausgeführt sein, welche den Chipträger am Gehäuse fixieren und abdichten, so dass sich innerhalb des Gehäuses kein Wasser bewegen kann und insbesondere nicht in den Bereich eindringen kann, in welchem der Chip vorgesehen ist.
In einer weiteren Ausführungsform besteht das Gehäuse aus einem duroplastischen Material, welches den Chip, und vorzugsweise ferner den Chipträger, vollständig umgibt. In solch einer Ausführungsform sind keine Hülse oder kein Rohr mehr notwendig, welche die Sensorvorrichtung nach außen abgrenzen.
Vorzugsweise ist die Sensorvorrichtung gegenüber dem zu sensierenden Objekt axial verschiebbar. Dies hat unter anderem bei der Drehzahlerfassung von einzelnen Fahrzeugrädern einen Vorteil.
Vorzugsweise wird die Sensorvorrichtung in einem Nutzfahrzeug eingesetzt.
Im Folgenden werden bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die beiliegenden Figuren näher beschrieben.
Fig. 1 zeigt eine Sensorvorrichtung gemäß dem Stand der Technik, hierbei zeigt Fig. 1a) eine Schnittansicht und Fig. 1 b) eine isometrische Ansicht.
Fig. 2 zeigt eine erste Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung Fig.
2 a) zeigt hierbei eine Schnittansicht. Fig. 2 b) und 2 c) zeigen Detailansichten einer Seite der Sensorvorrichtung, Fig. 2 d) zeigt eine isometrische Ansicht der Sensorvorrichtung, und Fig. 2 e) zeigt eine Ansicht von vorne auf die Sensorvorrichtung.
Fig. 3 zeigt eine zweite Ausführungsform der erfindungsgemäßen Sensorvorrichtung in Schnittansicht.
Fig. 4 zeigt eine dritte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Hierbei zeigt Fig. 4 a) eine Schnittansicht, und Fig. 4 b) eine isometrische Ansicht.
Fig. 5 zeigt eine Detailansicht während der Herstellung der Sensorvorrichtung (gemäß erster, zweiter oder dritter Ausführungsform), insbesondere während des Umspritzens des Chipträgers mit einer Matrix. Fig. 5 b) und 5 c) zeigen entsprechende Teilansichten des entsprechenden ersten Halteabschnitts und zweiten Halteabschnitts.
Fig. 6 zeigt eine fünfte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Fig. 6 a) zeigt insbesondere den Chipträger. Fig. 6 b) zeigt eine entsprechende isometrische Ansicht.
Fig. 7 zeigt eine fünfte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Fig. 7 a) zeigt eine isometrische Ansicht, Fig. 7 b) zeigt eine Ansicht von vorne.
In Fig. 1 a) ist eine Sensorvorrichtung S gemäß dem Stand der Technik in Schnittansicht gezeigt.
Ein Chip 1 ist auf einem Chipträger 2, genauer gesagt auf einem Chipfixierabschnitt 2c vorgesehen. Der Chipträger 2 weist weiterhin einen ersten Halteabschnitt 2a und einen zweiten Halteabschnitt 2b auf. Der Chipträger 2 inklusive des Chips 1 ist in einem Gehäuse 3 vorgesehen, welches hier als Hülse ausgeführt ist - d.h. eine Zylinderform vorhanden ist, mit entsprechendem Mantel und Deckel. Ferner ist an der Außenseite des Gehäuses 3 eine Dichtung 6 vorgesehen. An der von dem Chip 1 abgewandten Seite ist ein Kabel 5 vorgesehen, welches das Gehäuse 3 mit der Umgebung verbindet. Der Chipträger 2 ist innerhalb des Gehäuses 3 fixiert, dieser ist mit einer Polymermatrix 4 umspritzt. Gegenüber des ersten Halteabschnitts 2a ist eine erste Öffnung 3b im Gehäuse 3 vorgesehen, entsprechend ist gegenüber dem zweiten Halteabschnitt 2b eine zweite Öffnung 3c im Gehäuse vorgesehen.
Fig. 1 b) zeigt eine isometrische Ansicht einer Sensorvorrichtung S gemäß dem Stand der Technik. Hier wird ersichtlich, dass das Kabel 5 das Gehäuse 3 verlässt, ferner sind
hier erste Öffnungen 3b im Gehäuse vorgesehen. Die ersten Öffnungen 3b sind hier nicht dargestellt.
Fig. 2 a) zeigt eine ähnliche Ansicht wie Fig. 1 , hier allerdings gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Hier ist ersichtlich, dass in der Stirnseite des Gehäuses 3 eine große Bohrung 3a vorgesehen ist, so dass zwischen dem Bereich, über weichen sich der Chip 1 erstreckt, und einem zu sensierenden Objekt 0 (hier nicht dargestellt) kein Metall vorhanden ist. Alle anderen Abschnitte sind hier genau gleich wie in Fig. 1 a).
Fig. 2 b) zeigt eine Detailansicht, hier wird auch die Bohrung 3a offenbart. Ferner ist hier ein entsprechender Kragen 3e vorgesehen, welcher sich leicht in Richtung der Mittelachse des Gehäuses 3 erstreckt. Hier hat dieser Kragen eine L-Form. In Fig. 2 c) ist ebenfalls ein Kragen 3e gezeigt, dieser hat hier allerdings eine LI-Form. In Fig. 2 d) ist eine symmetrische Ansicht gezeigt, hier sind wiederum das Gehäuse 3 sowie die ersten Öffnungen 3b gezeigt. An der Stirnseite ist hier die Bohrung 3a gut ersichtlich, und auf dem Kragen 3e sind einige Löcher 3d vorgesehen. Diese dienen dazu, dass, falls Flüssigkeit in den Innenbereich des Gehäuses 3 gelangen sollte, dieses dann leicht wieder ausfließen kann. Gleichzeitig ist aber sichergestellt, hier durch die Polymermatrix 4 (hier nicht gezeigt), dass der Chip absolut wasserdicht von der Umgebung abgedichtet ist. In Fig. 2 e) ist eine Ansicht von vorne gezeigt, hier wird auch die Öffnung 3a mit den entsprechenden Löchern 3d im Kragen 3e gezeigt.
Fig. 3 zeigt eine zweite Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Diese Ansicht ist ähnlich wie in Fig. 2 a), mit dem Unterschied, dass hier noch auf der Außenseite des Gehäuses 3 zwei Dichtungen 6 angeordnet sind - auf jeder Seite des Gehäuses 3 eine. Auch hier ist eine Hülsenform vorhanden, d.h. Zylindermantel und Deckel.
Fig. 4 a) zeigt eine dritte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Hier ist gezeigt, dass das Gehäuse 3 als Rohr ausgebildet ist - es weist also keine Stirnfläche bzw. keine Deckel auf, sondern nur eine Mantelfläche. Hier wird wiederum ersichtlich, dass der erste Halteabschnitt 2a und der zweite Halteabschnitt 2b einer entsprechenden
ersten Öffnung 3b und einer entsprechenden zweiten Öffnung 3c dem Gehäuse 3 gegenüberliegen.
Fig. 4 b) zeigt eine isometrische Ansicht der dritten Ausführungsform, hier wiederum das Gehäuse 3 mit entsprechenden zweiten Öffnungen 3c.
In Fig. 5 a) ist ein Zustand während des Herstellungsprozesses der Sensorvorrichtung gezeigt, hier ist insbesondere offenbart, dass durch die erste Öffnung 3b ein erster Stempel S1 eingesteckt werden kann, und durch die zweite Öffnung 3c ein zweiter Stempel S2. Diese halten entsprechend den Chipträger 2 (der erste Stempel S1 hält den ersten Halteabschnitt 2a, der zweite Stempel S2 hält den zweiten Halteabschnitt 2b), während die Umspritzung mit der Polymermatrix 4 stattfindet.
In Fig. 5 b) sind zwei Zustände während des Umspritzungsprozesses gezeigt, wie der zweite Halteabschnitt 2b entsprechend von mehreren Seiten von dem zweiten Stempel S2 gehalten wird. In der linken Ansicht ist gezeigt, dass die Stempel S1 einen sternförmigen Abschnitt des zweiten Halteabschnitts 2b fixieren, und dann der entsprechende Bereich von der Polymermatrix ausgespart wird. In der rechten Darstellung wird ein späterer Zustand gezeigt, hier haben sich die zweiten Stempel S2 etwas vom zweiten Halteabschnitt 2b weg bewegt, so dass die direkte Umgebung des zweiten Halteabschnitts 2b umspritzt ist. Somit wird sichergestellt, dass kein Loch innerhalb der Polymermatrix 4 vorhanden ist, sondern dass die Polymermatrix 4 das Chipelement 1 (hier nicht gezeigt) gegenüber der Umgebung vielmehr vollständig wasserdicht abdichtet.
In Fig. 5 c) ist gezeigt, wie der erste Halteabschnitt 2a entsprechend von ersten Stempeln S1 gehalten wird. Hier wird kein zweistufiges Umspritzen durchgeführt, wie in Fig. 5 b) gezeigt. Hier können in der Tat Löcher entstehen, diese sind allerdings, wie aus Fig. 5 a) ersichtlich, weit vom Sensorelement 1 entfernt.
Fig. 6 a) zeigt eine vierte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Hier ist nur ein Chipträger 2 gezeigt, entsprechend wiederum mit erstem Halteabschnitt 2a und zweitem Halteabschnitt 2b.
Entlang des Chipträgers 2 sind mehrere Rippen 7 vorgesehen, diese können beispielsweise als Schmelzrippen (welche beispielsweise beim Erwärmen anschmelzen und so eine Dichtwirkung erzielen) ausgebildet sein. Diese können den Chipträger 2
gegenüber dem Gehäuse 3 (hier nicht gezeigt) entsprechend wasserdicht abdichten, so dass keinerlei Wasser in Richtung des Chips 1 gelangt (entsprechend am Chipfixierabschnitt 2c).
Fig. 6 b) zeigt eine entsprechende isometrische Ansicht des Chipträgers 2 gemäß der vierten Ausführungsform.
Fig. 7 a) zeigt eine fünfte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung in isometrischer Ansicht. Hier ist wiederum ein Gehäuse 3 vorgesehen, ein Kabel 5 verlässt dieses entsprechend. Hier sind allerdings der Chip 1 und der Chipträger 2 (hier nicht gezeigt) komplett von einem duroplastischen Gehäuse 3 umgeben, d.h. der Chip 1 und der Chipträger 2 (hier nicht dargestellt) sind entsprechend mit einem Duroplast umspritzt. Im Gehäuse 3 sind zwei Aussparungen 9 vorhanden, in diese können entsprechende Eingriffsabschnitte 8 einer Klemmhülse eingreifen, welche das Gehäuse entsprechend robuster machen. In Fig. 7 b) ist eine Ansicht von vorne gezeigt, hier ist wiederum die Position der beiden Eingriffsabschnitte 8a der Klemmhülse 8 in entsprechender Aussparung 9 genauer gezeigt.
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die oben genannten Ausführungsformen beschränkt.
Eine Umspritzung kann auch mit anderen Materialien stattfinden, beispielsweise Gummi, Kautschuk oder andere wasserabdichtende Materialien.
BEZUGSZEICHENLISTE
S Sensorvorrichtung
1 Chip
2 Chipträger
2a erster Halteabschnitt
2b zweiter Halteabschnitt
2c Chipfixierabschnitt
3 Gehäuse
3a Bohrung
3b erste Öffnung
3c zweite Öffnung
3d Loch
3e Kragen
4 Polymermatrix
5 Kabel
6 Dichtung
7 Rippe
8 Klemmhülse
8a Eingriffsabschnitt
9 Aussparung
51 erster Stempel
52 zweiter Stempel
0 Objekt
Claims
1 . Sensorvorrichtung (S), aufweisend: einen Chip (1 ) mit einem Sensor, welcher in einem Gehäuse (3) vorgesehen ist, wobei der Chip (1 ) wasserdicht gegenüber der Umgebung angeordnet ist, und zwischen dem Chip (1 ) und dem zu sensierenden Objekt (0) kein Metall vorgesehen ist.
2. Sensorvorrichtung (S) gemäß Anspruch 1 , wobei der Chip (1 ) ein Hall-Element, vorzugsweise ein 2D- oder 3D-Hall-Element, ein MR-Sensor, ein GMR-Sensor oder ein TMR-Sensor ist, welcher vorzugsweise als Drehzahlsensor ausgeführt ist, wobei ein Chip (1 ) weiter vorzugsweise mindestens zwei aktive Sensierbereiche umfasst.
3. Sensorvorrichtung (S) gemäß einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei das Gehäuse (3) eine Zylinderform, Prismaform oder Quaderform aufweist, und der Chip (1 ) nahe einer Stirnseite des Gehäuses (3) angeordnet ist, in welcher eine Bohrung (3a) vorgesehen ist, deren Ausdehnung vorzugsweise mindestens der Ausdehnung des Chips (1 ) entspricht.
4. Sensorvorrichtung (S) gemäß einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei das Gehäuse (3) rohrförmig ist.
5. Sensorvorrichtung (S) gemäß Anspruch 4, wobei an der Stirnseite des Gehäuses (3), nahe welcher der Chip (1 ) angeordnet ist, ein Kragen (3e) vorgesehen ist, welcher sich in Richtung der Mittelachse des Gehäuses (3) erstreckt, wobei vorzugsweise mindestens ein Loch (3d) im Kragen (3e) vorgesehen ist.
6. Sensorvorrichtung (S) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei der Chip (1 ) auf einem Chipfixierabschnitt (2c) eines Chipträgers (2) vorgesehen ist, und der Chipträger (2) innerhalb des Gehäuses (3) angeordnet ist.
7. Sensorvorrichtung (S) gemäß Anspruch 6, wobei der Chipträger (2) ferner einen ersten Halteabschnitt (2a) und einen zweiten Halteabschnitt (2b) aufweist, wobei
der erste Halteabschnitt (2a) einer ersten Öffnung (3b) im Gehäuse (3) gegenüberliegt, und der zweite Halteabschnitt (2b) einer zweiten Öffnung (3c) im Gehäuse (3) gegenüberliegt.
8. Sensorvorrichtung (S) gemäß Anspruch 6 oder 7, wobei das Gehäuse (3) mit einer Polymermatrix (4) gefüllt ist, welche den Chipträger (2) umgibt.
9. Sensorvorrichtung (S) gemäß Anspruch 6 oder 7, wobei der Chipträger (2) ferner mehrere Rippen (7) aufweist, welche dazu angepasst sind, eng an der Innenseite des Gehäuses (3) anzuliegen.
10. Sensorvorrichtung (S) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei das Gehäuse (3) aus einem duroplastischen Material besteht, welches den Chip (1 ), vorzugsweise ferner den Chipträger (2), vollständig umgibt.
11 . Sensorvorrichtung (S) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Sensorvorrichtung (S) gegenüber dem zu sensierenden Objekt axial verschiebbar ist.
12. Verwendung der Sensorvorrichtung (S) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche in einem Nutzfahrzeug.
Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|
| DE102023102100.1A DE102023102100A1 (de) | 2023-01-30 | 2023-01-30 | Aktiver Sensor mit LKW-spezifischem Gehäuse |
| PCT/EP2023/087420 WO2024160451A1 (de) | 2023-01-30 | 2023-12-21 | Aktiver sensor mit lkw-spezifischem gehäuse |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| EP4658982A1 true EP4658982A1 (de) | 2025-12-10 |
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