EP4381908A1 - Elektronikgehäuse zur montage an einer tragschiene sowie ein system - Google Patents

Elektronikgehäuse zur montage an einer tragschiene sowie ein system

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Publication number
EP4381908A1
EP4381908A1 EP22748003.5A EP22748003A EP4381908A1 EP 4381908 A1 EP4381908 A1 EP 4381908A1 EP 22748003 A EP22748003 A EP 22748003A EP 4381908 A1 EP4381908 A1 EP 4381908A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
electronics housing
thermally conductive
conductive device
segment
sections
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
EP22748003.5A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Ingo Tasche
Elmar Schaper
Hans-Peter Hudetz
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Phoenix Contact GmbH and Co KG
Original Assignee
Phoenix Contact GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Phoenix Contact GmbH and Co KG filed Critical Phoenix Contact GmbH and Co KG
Publication of EP4381908A1 publication Critical patent/EP4381908A1/de
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1462—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack for programmable logic controllers [PLC] for automation or industrial process control
    • H05K7/1474—Mounting of modules, e.g. on a base or rail or wall
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02B—BOARDS, SUBSTATIONS OR SWITCHING ARRANGEMENTS FOR THE SUPPLY OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02B1/00—Frameworks, boards, panels, desks, casings; Details of substations or switching arrangements
    • H02B1/015—Boards, panels, desks; Parts thereof or accessories therefor
    • H02B1/04—Mounting thereon of switches or of other devices in general, the switch or device having, or being without, casing
    • H02B1/052—Mounting on rails
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02B—BOARDS, SUBSTATIONS OR SWITCHING ARRANGEMENTS FOR THE SUPPLY OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02B1/00—Frameworks, boards, panels, desks, casings; Details of substations or switching arrangements
    • H02B1/56—Cooling; Ventilation

Definitions

  • the invention relates to an electronics housing for mounting on a mounting rail and a system which includes at least one such electronics housing.
  • Electronics housings are preferably made of plastic and designed to house electronic and/or electrical devices, such as printed circuit boards, passive or active electrical components or electronic circuits.
  • a challenge in a plastic housing mounted on a mounting rail, in which electrical and/or electronic devices are implemented, is to be seen in transporting the heat loss that occurs in the interior out of the plastic housing.
  • the heat loss occurring inside the housing is dissipated through openings in the housing, such as bores or slots, and via convection.
  • a heat sink is known from DE 102015 111 277 B4, which is provided for a device that generates heat loss and is to be attached to a mounting rail.
  • the well-known heat sink has cooling ribs with dissipation elements that rest against the mounting rail in order to dissipate heat towards the mounting rail.
  • An electronic device with a housing is known from DE 102018 124 186 B4, in the interior of which a printed circuit board with a heat-generating electronic component is arranged, the housing being mounted on a mounting rail.
  • the electronic device has a cooling element, which is arranged on the housing, and a receptacle for receiving a mounting rail.
  • the cooling element extends into the interior and is in thermal contact with the circuit board.
  • the cooling element can be thermally connected to the support rail and has a bulge in the area where the housing is seated, which is connected to a the housing facing side of the mounting rail can be brought into thermal contact.
  • the cooling element has a further bulge which can be brought into thermal contact with a side of the support rail which is remote from the housing, the bulge and the further bulge being realized by a curved shape of the cooling element.
  • a mounting rail on which electrical devices are arranged is known from EP 2 961 013 B1. Furthermore, at least one heat sink is provided, which is in thermal contact with an electrical device when the electrical device is arranged as intended on the mounting rail.
  • the invention is based on the object of creating an electronics housing for mounting on a mounting rail and a system which enable heat generated in the interior of the electronics housing to be dissipated to the outside in an efficient and cost-effective manner, in particular to a mounting rail.
  • a core idea of the invention can be seen in providing an electronics housing, which can be a plastic housing, for example.
  • the electronics housing has a thermally conductive device arranged at least in sections in the interior of the electronics housing, with the help of which the heat generated in the interior of the electronics housing can be dissipated in the installed state, preferably to a mounting rail and/or, if present, to a rear wall of the control cabinet.
  • In the mounted state means that the electronics housing is mounted on the mounting rail, preferably snapped on.
  • the thermally conductive device is preferably a one-piece stamped and bent part that can be produced from a thermally conductive material, such as metal.
  • the electronics housing is made of a plastic material, for example.
  • the thermally conductive device can preferably be embodied as a multifunctional device that i) can dissipate heat from the interior of the electronics housing and, according to an exemplary embodiment, optionally ii) can also function as a mounting device with the aid of which the electronics housing can be mounted on a mounting rail, and/ or iii) can function as a support device in order to absorb and/or transmit external forces acting on the electronics housing.
  • FIG. 1 shows an exemplary electronics housing with the cover removed
  • FIG. 2 shows the exemplary thermally conductive device shown in FIG. 1, which rests on a support rail with a hat profile
  • FIG. 3 shows the thermally conductive device shown in FIG. 2 with an optional third profiled web-shaped segment, but without a mounting rail, and
  • FIG. 4a shows the electronics housing shown in FIG. 1 with a partially removed cover, but without a heat source and without a mounting rail
  • FIG. 4b shows the electronics housing shown in FIG. 1 with an alternatively shaped insulation device.
  • FIG. 1 shows an exemplary electronics housing 10, which can be a plastic housing, for example.
  • the exemplary electronics housing 10 can also be designed, for example, as a stackable terminal housing. In this way, several electronic housings of this type can be arranged in a row next to one another on a mounting rail 20 .
  • the electronics housing 10 can accommodate at least one heat source 30 in its interior.
  • the at least one heat source 30 is preferably heat-generating electrical and/or electronic devices, such as electrical, active and/or active components and/or electronic circuits and/or a circuit with, for example, electrical passive and/or active components and/or or printed circuit board equipped with electronic circuits.
  • the electronics housing 10 can have at least one thermally conductive device 40 which can be arranged at least in sections in the interior of the electronics housing 10 .
  • the thermally conductive device 40 is designed and designed in particular to dissipate the heat generated by the at least one heat source 30 from the interior of the electronics housing 10 , specifically preferably towards the mounting rail 20 .
  • the exemplary thermally conductive device 40 can have a profiled structure, which can preferably be made of metal and can be formed as a one-piece stamped and bent part.
  • the thermally conductive device 40 has a base segment 50 which, when the electronics housing 10 is mounted on the mounting rail 20 , extends transversely to the longitudinal axis of the mounting rail 20 and touches the mounting rail 40 at a first section 21 and at a second section 22 .
  • the term “touch” is to be understood in particular to mean that the base segment 50 can touch the sections 21 and 22 at points or over an area.
  • the two sections 21 and 22 are opposite one another and each form a free end of the mounting rail 20.
  • the two sections 21 and 22 also extend parallel to the longitudinal axis of the mounting rail 20. In this way, the thermally conductive device 40 can remove heat from the interior of the electronics housing 20 Absorb heat and dissipate it to the two sections 21 and 22 of the mounting rail 20.
  • the longitudinal axis of the support rail 20 and thus also the sections 21 and 22 run in their longitudinal extent in the x-direction.
  • the exemplary support rail 20 can have a hat profile. However, this is merely an exemplary configuration of the support rail 20. It can also have a U-profile, for example.
  • the two sections 21 and 22 each form an edge section of the support rail 20, which extend transversely to the longitudinal axis or x-axis, namely in the y-direction and in the -y-direction.
  • the base segment 50 has, for example, a strip-shaped, rectangular surface, specifically with a width that extends parallel to the x-axis, ie parallel to the longitudinal axis of the support rail 20, and a width that extends parallel to the y-axis. the length.
  • the length of the base segment 50 can be selected in such a way that the base segment 50 lies flat on the section 21 in the assembled state and at least partially touches the section 22 . In this way, the area of the hat-shaped support rail 20 lying between the two sections 21 and 22 is completely covered.
  • a thermal short circuit occurs thanks to the base segment 50 of the thermally conductive device 40 , as a result of which additional radiant heat can be emitted to the mounting rail 20 .
  • the electronics housing 10 can have a first side wall 11 and a second side wall 13 (shown only partially in FIG. 2).
  • the two side walls 11 and 13 are arranged opposite and preferably congruent to each other.
  • the electronics housing 10 can have a peripheral wall 12 at least in sections, which connects the side walls 11 and 13 at least in sections.
  • the interior of the electronics housing 10 is defined by the two side walls 11 and 13 and the wall 12 .
  • the thermally conductive device 40 can be designed so that it can be fastened to the electronics housing 20, with the electronics housing 10 being designed for mounting on the mounting rail 20 with the aid of the thermally conductive device 40.
  • the thermally conductive device 40 can have a mounting element 60 which, for example, can form a pivoting lug that makes it possible to latch the electronics housing 10 on the mounting rail 20 in a non-positive manner.
  • This locking or clamping mechanism is shown in particular in FIGS.
  • the mounting element 60 is designed to grasp one of the two sections, in the present example the section 22 of the mounting rail 20, when the electronics housing 10 is in the mounted state on the mounting rail 20.
  • the mounting element 60 of the thermally conductive device 40 advantageously has a section, for example the pivoting-in nose already mentioned, which in the mounted state can engage behind or around the section 22 .
  • the thermally conductive device 40 can have a base surface 70 which has a section 71 which adjoins the base segment 50 and preferably encloses a right angle with it.
  • the base area 70 or the section 71 preferably lies completely in the yz plane of the coordinate system shown in FIG.
  • the base surface 70 or the section 71 can have the shape of a band, strip or bar, for example, in which at least one opening 80 is made, through which, for example, a mounting pin 90 formed on the side surface 11 can be mushroom-shaped can, can be plugged through in order to be able to detachably attach the thermally conductive device 40 to the electronics housing 10 .
  • the base area 70 or the section 71 can have the same length as the base segment 50 . In the exemplary embodiment shown, the base segment 50 and the section 71 of the thermally conductive device 40 run parallel to one another.
  • the thermally conductive device 40 can have, for example, a first profiled, bar-shaped segment 100 which, for example, runs transversely to the base segment 50 in its longitudinal extension.
  • the longitudinal extension of segment 100 thus lies in the plane in which base 70 or section 71 is located, i.e. in the y-z plane of the coordinate system shown in FIG.
  • the longitudinal extent of segment 100 is parallel to the z-axis.
  • the first profiled bar-shaped segment 100 borders, for example, on an outer, right-hand end of the base segment 50 and, in the installed state, extends at least in sections into the interior of the electronics housing 10.
  • section 71 of base area 70 can preferably be adjoined by a strip-shaped section 72 whose longitudinal extension lies in the plane of section 71 .
  • the sections 71 and 72 form an angle - an acute or obtuse angle - which can preferably be 90°.
  • the section 72 can be considered a part of the bar-shaped segment 100 .
  • a leg 101 can be formed, which can enclose an acute or obtuse angle, for example an angle of 90°, with the section 72. In this special case, the leg 101 lies in the xz plane.
  • Leg 101 and/or section 72 form if present, the web-shaped, profiled segment 100. As can be seen in FIG.
  • the segment 100 shown by way of example in FIGS. 1-3 has an L-profile.
  • the exemplary web-shaped, profiled segment 100 can also have a U- or hollow profile.
  • FIG. 3 also shows by way of example, further openings 80 can be provided in section 72 of base surface 70, through which mounting pins formed on side surface 11 can be inserted in order to be able to fasten thermally conductive device 40 to electronics housing 10, for example in a detachable manner.
  • the thermally conductive device 40 can have, for example, a second profiled, bar-shaped segment 110 in order to improve heat dissipation.
  • segment 110 extends longitudinally transversely to base segment 50.
  • the longitudinal extent of segment 110 thus lies in the plane in which base 70 or portion 71 is located, i.e., in the y-z plane of that shown in FIG coordinate system.
  • the longitudinal extent of segment 110 is parallel to the z-axis.
  • the segment 110 borders, for example, on an outer left end of the base segment 50 and, in the assembled state, extends at least in sections into the interior of the electronics housing 10.
  • the section 71 of the base area 70 can preferably be adjoined by a further strip-shaped section 73 whose longitudinal extent lies in the plane of the section 71 .
  • Sections 71 and 73 form an acute or obtuse angle, which can be, for example, an angle of 90°.
  • Section 73 can be considered part of segment 110 .
  • a leg 112 can be formed, which can enclose an acute or obtuse angle, for example an angle of 90°, with the section 73.
  • the leg 101 lies in the xz plane.
  • the leg 112 can end in a support area 111 on its underside, which lies in the plane of the base segment 50, ie in a plane parallel to the xy plane, and is laterally adjacent to the base segment 50.
  • the support area 111 thus forms an extension of the base segment 50 transversely to the longitudinal axis of the support rail 20, ie in the y-direction. In the mounted state, the support area 111 lies on the section 21 of the support rail 20 on.
  • the support area 111 ensures better heat dissipation towards the mounting rail 20 and stable and robust mounting of the electronics housing 10 on the mounting rail 20.
  • another Legs 113 may be formed, which may enclose an acute or obtuse angle, for example an angle of 90°, with section 73 .
  • the leg 101 lies in the xz plane.
  • the legs 112 and 113 and the strip-shaped section 73 together form the bar-shaped, profiled segment 110, if present.
  • the second profiled, bar-shaped segment 110 can have a U-profile.
  • thermally conductive device 40 designed in this way, by way of example and shown in FIGS. 1 and 2, has a U-shaped profile when viewed in the x-direction.
  • the thermally conductive device 40 can preferably be a multifunctional device which on the one hand serves to dissipate heat generated in the interior of the electronics housing 10 from the interior to the outside and preferably to the mounting rail 20 . Furthermore, the thermally conductive device 40 can preferably also be used to fasten the electronics housing 10 to the mounting rail 20, for example to be able to snap it on.
  • the thermally conductive device 40 can, for example, have at least one further profiled, bar-shaped segment 120, which is only shown in FIG. 3 by way of example.
  • segment 120 runs, for example, transversely to base segment 50.
  • the longitudinal extent of segment 120 thus lies in the plane in which base surface 70 or section 71 is located, ie in the yz plane of that shown in FIG coordinate system.
  • the longitudinal extension of the bar-shaped segment 120 runs parallel to the z-axis.
  • the segment 120 extends between the two web-shaped, profiled segments 100 and 110 in the assembled state, at least in sections, into the interior of electronics housing 10.
  • Sections 71 and 74 form an acute or obtuse angle, which can preferably be 90°.
  • Section 74 can be considered part of segment 120 .
  • a leg 122 can be integrally formed on the edge of section 74 pointing towards segment 110, which can enclose an acute or obtuse angle, for example an angle of 90°, with section 74.
  • leg 1122 lies in the x-z plane.
  • a further leg 121 can be formed on the edge of section 74 pointing towards segment 100, which can enclose an acute or obtuse angle, for example an angle of 90°, with section 74.
  • leg 121 lies in the x-z plane.
  • the legs 121 and 122 and the strip-shaped section 74 together form the bar-shaped, profiled segment 120, if present.
  • the second profiled, bar-shaped segment 120 can have a U-profile.
  • the segment 120 can have a T, L or hollow profile.
  • the thermally conductive device 40 designed in this way has an E-shaped course rotated by ⁇ 90° when viewed in the x-direction.
  • the two outer profiled bar-shaped segments 100 and 110 can have the same lengthwise extent in the x-direction, while the middle profiled bar-shaped segment 120 can have a shorter lengthwise extent in the x-direction. With this exemplary dimensioning, the middle segment 120 would extend up to or almost up to the heat source 30 .
  • Each of the profiled, bar-shaped segments 100, 110, 120 supports the heat dissipation from the interior of the electronics housing 10 to the outside and in particular to the mounting rail 20 thanks to its channel-shaped design.
  • the two outer segments 100 and 110 and the section 71 or the base segment can at least partially surround the heat source 30 .
  • the thermally conductive device 40 having a plurality of web-shaped, profiled segments can be regarded as a type of fan cooler.
  • the exemplary multifunctionality of the thermally conductive device 40 can be further expanded by, if present, the leg 101 of the bar-shaped, profiled segment 100 and/or at least one of the two legs 112 and 113 of the bar-shaped, profiled segment 110 and/or at least one of the Both legs 121 and 122 of the web-shaped, profiled segment 120 have an extension in the -x- direction in such a way that they can absorb and/or pass on forces acting on the electronics housing 10 from the outside. In this case, the corresponding legs act as supporting elements of the electronics housing 10.
  • the legs 101, 112, 113, 121 and 122 run obliquely, preferably perpendicularly, between the side surfaces 11 and 13, with the legs 61, 112 and 113 in the closed state of the housing 10, the two opposite side surfaces 11 and 13 can touch.
  • an insulating device 130 or 130′ can be provided in the interior of the electronics housing 10 and is designed for this purpose to electrically insulate the thermally conductive device 40 at least in sections from the at least one heat source 30 .
  • the electronics housing 10 shown in FIG. 1 is shown in FIGS. 4a and 4b without a heat source 30, without a thermally conductive device 40 and without the mounting rail 20.
  • the side surface 11 and part of the side surface 13, the wall 12 and the insulation device 130 or 130' can be seen.
  • the insulation devices 130 and 130' can each have a plurality of sections 131, 132, 133, 134 or 134', 135, 136 and 137, preferably in the form of bands or strips, which preferably run transversely between the side surfaces 11 13 and the outer contour of the thermally conductive device 40 can follow such that the insulation device is able to position the inserted thermally conductive device 40 and/or to hold. Consequently, as shown by way of example in FIG.
  • the insulation device 130 can have a U-shaped contour, for example, corresponding to the thermally conductive device 40 shown by way of example in FIG.
  • the insulation device 130′ can have an E-shaped contour rotated by ⁇ 90° with respect to the longitudinal axis of the support rail 20, corresponding to the thermally conductive device 40 shown by way of example in FIG.
  • the insulation device 130 or 130′ can, for example, be molded onto one of the side walls 11, 13 or connected to one of the side walls in some other way.
  • the electronics housing 10 shown as an example in FIG. 1 can have a width of less than 10 mm and in particular a width of between 2.5 mm and 4 mm when closed.
  • the width of the base segment 50 can essentially correspond to the width of the electronics housing 10 .
  • the total length of the base segment 50 and the bearing surface 111, which runs parallel to the y-axis corresponds approximately to the width of the hat-shaped support rail 20. It should be noted that the width is measured parallel to the x-direction with respect to the coordinate system shown in Figure 3, while the length of the base segment is measured parallel to the y-axis.
  • thermally conductive device 40 can function as a protective earth connection or functional earth connection, for example by means of the bearing surface 111 or the mounting device 60 .
  • a plurality of heat dissipation elements 140 can be arranged on the base segment 50 and extend away from the interior of the electronics housing 10 in the direction of the mounting rail 20 . This is shown by way of example in FIG. 2 and FIG.
  • the heat dissipation elements 140 can be designed as lamellar projections which touch the mounting rail 20 between the sections 21 and 22 .
  • the thermally conductive device 40 can be in direct thermal contact with the at least one heat source 30 at least in sections. This can be achieved in that, for example, the bar-shaped segment 120 shown in FIG. 3 touches the heat source 30. However, the two web-shaped segments 100 and 110 can also extend as far as the at least one heat source 30 .
  • the mounting rail 20 and the electronics housing 10 that can be mounted on it can be viewed as a system that is provided, for example, for mounting in a switch cabinet. As already mentioned above, the electronics housing 10 can be a stackable terminal housing, so that a number of such electronics housings can be mounted in a row on the mounting rail 20 next to one another.
  • the electronics housing 10 is preferably a plastic housing.
  • an electronics housing 10 is created for mounting on a mounting rail 20, with the electronics housing 10 defining an interior space and having the following features: at least one heat source 30, which is arranged in the interior space of the electronics housing 10, at least one heat source 30, which is located at least in sections in the interior space of the electronics housing 10 arranged thermally conductive device 40, which is designed to dissipate heat from the interior of the electronics housing 10 and has a base segment 50, which when the electronics housing 10 is mounted on a mounting rail 20 extends transversely to the longitudinal axis of the mounting rail 20 and the mounting rail 20 on a first and second portion 21 and 22, which are opposite and each form a free end of the support rail 20 touches.
  • touch is intended in particular to also include the exemplary configurations in which the base segment touches the section 21 and/or 22 at a point or over an area.
  • the thermally conductive device 40 can be fastened to the electronics housing 10, with the electronics housing 10 being able to be embodied on the mounting rail with the aid of the thermally conductive device 40 for mounting--snapping or clamping.
  • the thermally conductive device 40 can have at least one mounting element 60 which is designed to the first section 21 of the Detect mounting rail 20 when the electronics housing 10 is mounted on the mounting rail 20.
  • the thermally conductive device 40 can have a base area 70 which adjoins the base segment 50 and encloses an angle therewith.
  • the electronics housing 10 can expediently have two opposite side walls 11 and 13 and a wall 12 that is circumferential at least in sections and connects the two side walls, with the two side walls 11 and 13 and the wall 12 defining the interior, and with the base area 70 of the thermally conductive device 40 on the inside of one of the two side walls 11 is preferably detachably fastened.
  • thermally conductive device 40 can have a first profiled, web-like segment 100, which runs transversely to base segment 50, adjoins an outer end of base segment 50, and extends at least in sections into the interior.
  • the at least one mounting element 60 can be formed on the first web-shaped, profiled segment 100 and can be designed, for example, as a pivoting lug.
  • the heat dissipation can be further increased if the thermally conductive device 40 can have a second profiled, web-shaped segment 110, which runs transversely to the base segment 50, adjoins another outer end of the base segment 50 and extends at least in sections into the interior, with the both outer ends of the base segment 50 opposite.
  • the second bar-shaped segment 110 can have a bearing surface 111 which, when the electronics housing 10 is mounted on the mounting rail 20, on the second section 22 of the mounting rail 20 applied. Heat dissipation can be increased even further if the thermally conductive device 40 can have at least a third profiled, bar-shaped segment 120, which is arranged between the first and second bar-shaped segments 100 and 110, runs transversely to the base segment 50 and extends at least in sections into the interior extends.
  • a multifunctional thermally conductive device 40 can be created, for example, in that the first and/or second and/or third web-shaped, profiled segment 100, 110, 120 has at least one support area, for example the legs 61, 112, 113, 121, 122 , which are each designed to absorb and/or pass on forces acting on the electronics housing 10 from the outside.
  • the at least one heat source 30 can preferably be a heat-generating electrical and/or electronic device, with an insulation device 130 arranged in the interior being provided, which is designed to electrically insulate the thermally conductive device 40 at least in sections from the at least one heat source 30.
  • the insulation device 130 can have sections 131-137, for example, which are at least partially designed to position and/or hold the thermally conductive device 40 in the housing 10.
  • thermally conductive device 40 is, for example, a stamped and bent part that can be made of metal.
  • the electronics housing 10 can preferably have a width of less than 10 mm and in particular a width between 2.5 mm and 4 mm, and/or the electronics housing 10 can be designed as a stackable terminal housing, and/or the base segment 50 of the thermally conductive device 40 can have a width have, which essentially corresponds to the width of the electronics housing 10, and / or the electronics housing 10 may be a plastic housing.
  • the thermally conductive device 40 can advantageously be in the form of a protective earth connection or a functional earth connection.
  • a plurality of heat dissipation elements 140 which extend away from the interior of the electronics housing 10 can advantageously be arranged on the base segment 50 .
  • the thermally conductive device 40 can be in direct thermal contact with the at least one heat source 30 .
  • a system which can include the following features: a support rail 20 with a longitudinal axis and two opposite sections 21 and 22 which extend along the longitudinal axis of the support rail 20 and each form a free end of the support rail 20, and an electronics housing 10 that can be mounted on the mounting rail 20 according to the exemplary description above.
  • the mounting rail 20 preferably has a hat profile, with the two opposing sections 21 and 22 each forming an edge region extending transversely to the longitudinal axis of the mounting rail 20, with the base segment 50 of the thermally conductive device 40 spanning the mounting rail 20 and the two opposite sections 21 and 22 touches.
  • the heat dissipation elements 130 arranged on the base segment 50 can expediently touch the mounting rail 20 in particular between the two opposite sections 21 and 22 .

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Elektronikgehäuse (10) zur Montage an einer Tragschiene (20), wobei das Elektronikgehäuse (10) einen Innenraum definiert und folgende Merkmale aufweist:wenigstens eine Wärmequelle (30), welche im Innenraum des Elektronikgehäuses (10) angeordnet ist, eine wenigstens abschnittsweise im Innenraum des Elektronikgehäuses (10) angeordnete wärmeleitfähige Einrichtung (40), welche zum Abführen von Wärme aus dem Innenraum des Elektronikgehäuses (10) ausgebildet ist und ein Basissegment (50) auf-weist, welches sich im montierten Zustand des Elektronikgehäuses (10) an einer Tragschiene (20) quer zur Längsachse der Tragschiene (20) erstreckt und die Tragschiene (20) an einem ersten und zweiten Abschnitt (21, 22), die sich gegenüberliegen und jeweils ein freies Ende der Tragschiene (20) bilden, berührt.

Description

Elektronikgehäuse zur Montage an einer Tragschiene sowie ein System
Beschreibung
Die Erfindung betrifft ein Elektronikgehäuse zur Montage an einer Tragschiene sowie ein System, welches wenigstens ein solches Elektronikgehäuse umfasst.
Elektronikgehäuse sind vorzugsweise aus Kunststoff hergestellt und dazu ausgebildet, elektronische und/oder elektrische Einrichtungen, wie zum Beispiel bestückte Leiterplatten, elektrische passive oder aktive Bauelemente oder elektronische Schaltungen zu beherbergen.
Eine Herausforderung bei einem auf einer Tragschiene montierten Kunststoffgehäuse, in dem elektrische und/oder elektronische Einrichtungen implementiert sind, ist darin zu sehen, die im Innenraum entstehende Verlustwärme aus dem Kunststoffgehäuse heraus zu transportieren. In der Regel wird die im Gehäuseinneren entstehende Verlustwärme durch Öffnungen im Gehäuse, wie Bohrungen oder Schlitze, und über Konvektion herausgeführt. Ferner ist bekannt, bei Kunststoffgehäusen, die auf einer Tragschiene aufgerastet sind, Kühlkörper auf dem Kunststoffgehäuse zu verwenden, die über Strahlung die entstehende Verlustwärme an die Umgebung abgeben.
So ist beispielsweise aus der DE 102015 111 277 B4 ein Kühlkörper bekannt, der für ein an einer Tragschiene anzubringendes, Verlustwärme erzeugendes Gerät vorgesehen ist. Der bekannte Kühlkörper weist Kühlrippen mit Ableitelementen auf, die an der Tragschiene anliegen, um Wärme hin zur Tragschiene abzuleiten.
Aus der DE 102018 124 186 B4 ist ein elektronisches Gerät mit einem Gehäuse bekannt, in dessen Innenraum eine Leiterplatte mit einer Wärme erzeugenden elektronischen Komponente angeordnet ist, wobei das Gehäuse an einer Tragschiene montiert ist. Das elektronische Gerät weist ein Kühlelement, welches an dem Gehäuse angeordnet ist, und eine Aufnahme zum Aufnehmen einer Tragschiene auf. Das Kühlelement erstreckt sich in den Innenraum und steht mit der Leiterplatte in thermischem Kontakt steht. Das Kühlelement ist mit der Tragschiene thermisch verbindbar und weist im Bereich der Aufnahme des Gehäuses eine Wölbung auf, die mit einer dem Gehäuse zugewandten Seite der Tragschiene in thermischen Kontakt bringbar ist. Das Kühlelement weist eine weitere Wölbung auf, die mit einer dem Gehäuse abgewandten Seite der Tragschiene in thermischen Kontakt bringbar ist, wobei die Wölbung und die weitere Wölbung durch eine geschwungene Form des Kühlelements realisiert sind.
Aus der EP 2 961 013 B1 ist eine Tragschiene bekannt, an welcher elektrische Geräte angeordnet sind. Ferner ist mindestens ein Kühlkörper vorgesehen, der in thermischem Kontakt mit einem elektrischen Gerät steht, wenn das elektrische Gerät bestimmungsgemäß an der Tragschiene angeordnet ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Elektronikgehäuse zur Montage an einer Tragschiene sowie ein System zu schaffen, welche ermöglichen, dass im Innenraum des Elektronikgehäuses erzeugte Wärme in effizienter und kostengünstiger Weise nach außen, insbesondere zu einer Tragschiene hin, abgeführt werden kann.
Ein Kerngedanke der Erfindung kann darin gesehen werden, ein Elektronikgehäuse, welches beispielsweise ein Kunststoffgehäuse sein kann, bereitzustellen. Das Elektronikgehäuse weist eine wenigstens abschnittsweise im Innenraum des Elektronikgehäuses angeordnete wärmeleitfähige Einrichtung auf, mit deren Hilfe die im Innenraum des Elektronikgehäuses erzeugte Wärme im montierten Zustand vorzugsweise zu einer Tragschiene und/oder, wenn vorhanden, zu einer Schaltschrankrückwand abgeleitet werden kann. Im montierten Zustand bedeutet, dass das Elektronikgehäuse an der Tragschiene montiert, vorzugsweise aufgerastet ist. Bei der wärmeleitfähigen Einrichtung handelt es sich vorzugsweise um ein einstückiges Stanzbiegeteil, welches aus einem wärmeleitfähigen Material, wie zum Beispiel Metall, herstellbar ist. Das Elektronikgehäuse ist beispielsweise aus einem Kunststoffmaterial hergestellt.
Die wärmeleitfähige Einrichtung kann vorzugsweise als multifunktionale Einrichtung ausgebildet sein, die i) Wärme aus dem Innenraum des Elektronikgehäuses abführen kann, und gemäß einer beispielhaften Ausgestaltung gegebenenfalls ii) auch als Montageeinrichtung fungieren kann, mit deren Hilfe das Elektronikgehäuse an einer Tragschiene montierbar ist, und/oder iii) als Stützeinrichtung fungieren kann, um von außen auf das Elektronikgehäuse einwirkende Kräfte aufzunehmen und/oder weiterzuleiten. Die oben genannte technische Aufgabe wird zum einen durch die Merkmale des Anspruchs 1 und zum anderen durch die Merkmale des Anspruch 19 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen sind Gegenstand der Unteransprüche.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Darin zeigen:
Figur 1 ein beispielhaftes Elektronikgehäuse mit entfernter Abdeckung,
Figur 2 die beispielhafte, in Figur 1 gezeigte wärmeleitfähige Einrichtung, welche an einer Tragschiene mit Hutprofil aufliegt,
Figur 3 die in Figur 2 gezeigte wärmeleitfähige Einrichtung mit einem optionalen dritten profilierten stegförmigen Segment, aber ohne Tragschiene, und
Figur 4a das in Figur 1 gezeigte Elektronikgehäuse mit einer teilweise entfernten Abdeckung, aber ohne Wärmequelle und ohne Tragschiene
Figur 4b das in Figur 1 gezeigte Elektronikgehäuse mit einer alternativ geformten Isolationseinrichtung.
Figur 1 zeigt ein beispielhaftes Elektronikgehäuse 10, welches beispielsweise ein Kunststoffgehäuse sein kann. Das beispielhafte Elektronikgehäuse 10 kann ferner beispielsweise als anreihbares Klemmengehäuse ausgebildet sein. Auf diese Weise können mehrere derartige Elektronikgehäuse nebeneinander auf einer Tragschiene 20 anreihbar angeordnet werden.
In an sich bekannter Weise kann das Elektronikgehäuse 10 in seinem Innenraum wenigstens eine Wärmequelle 30 aufnehmen. Bei der wenigstens einen Wärmequelle 30 handelt es vorzugsweise um Wärme erzeugende elektrische und/oder elektronische Einrichtungen, wie zum Beispiel elektrische, aktive und/oder aktive Bauelemente und/oder elektronische Schaltungen und/oder eine beispielsweise mit elektrischen passiven und/oder aktiven Bauelementen und/oder elektronischen Schaltungen bestückte Leiterplatte. Wie in Figur 1 weiterhin beispielhaft dargestellt, kann das Elektronikgehäuse 10 wenigstens eine wärmeleitfähige Einrichtung 40 aufweisen, die wenigstens abschnittsweise im Innenraum des Elektronikgehäuses 10 angeordnet sein kann. Die wärmeleitfähige Einrichtung 40 ist insbesondere dazu ausgebildet und gestaltet, die durch die wenigstens eine Wärmequelle 30 erzeugte Wärme aus dem Innenraum des Elektronikgehäuses 10 abzuführen, und zwar vorzugsweise zur Tragschiene 20 hin.
Die beispielhafte wärmeleitfähige Einrichtung 40 kann eine profilierte Struktur aufweisen, die vorzugsweise aus Metall hergestellt und als einstückiges Stanzbiegeteil ausgebildet sein kann. Die wärmeleitfähige Einrichtung 40 weist ein Basissegment 50 auf, welches sich, wenn das Elektronikgehäuse 10 an der Tragschiene 20 montiert ist, quer zur Längsachse der Tragschiene 20 erstreckt und die Tragschiene 40 an einem ersten Abschnitt 21 und an einem zweiten Abschnitt 22 berührt. Der Begriff „berühren“ ist insbesondere dahingehend zu verstehen, dass das Basissegment 50 die Abschnitte 21 und 22 punktuell oder flächig berühren kann. Die beiden Abschnitte 21 und 22 liegen sich gegenüber und bilden jeweils ein freies Ende der Tragschiene 20. Die beiden Abschnitte 21 und 22 erstrecken sich zudem parallel zur Längsachse der Tragschiene 20. Auf diese Weise kann die wärmeleitfähige Einrichtung 40 Wärme aus dem Innenraum des Elektronikgehäuses 20 Wärme aufnehmen und zu den beiden Abschnitten 21 und 22 der Tragschiene 20 ableiten.
Unter Bezugnahme auf das in Figur 2 dargestellte Koordinatensystem verlaufen die Längsachse der Tragschiene 20 und somit auch die Abschnitte 21 und 22 in ihrer Längsausdehnung in x-Richtung. Bereits an dieser Stelle sei erwähnt, dass die beispielhafte Tragschiene 20, wie in den Figuren 1 und 2 gezeigt, ein Hutprofil aufweisen kann. Allerdings handelt es sich hierbei lediglich um eine beispielhafte Ausgestaltung der Tragschiene 20. Sie kann beispielsweise auch ein U-Profil aufweisen. Bei dem beispielhaft gezeigten Hutprofil bilden die beiden Abschnitte 21 und 22 jeweils einen Randabschnitt der Tragschiene 20, die sich quer zur Längsachse bzw. x-Achse, und zwar einmal in y-Richtung und zum anderen in -y-Richtung erstrecken.
Das Basissegment 50 weist beispielsweise eine streifenförmige, rechteckförmige Fläche auf, und zwar mit einer sich parallel zur x-Achse, d.h. parallel zur Längsachse der Tragschiene 20, erstreckenden Breite und einer sich parallel zur y-Achse erstrecken- den Länge. Die Länge des Basissegments 50 kann so gewählt werden, dass das Basissegment 50 im montierten Zustand flächig auf dem Abschnitt 21 aufliegt und den Abschnitt 22 zumindest teilweise berührt. Auf diese Weise wird der zwischen den beiden Abschnitten 21 und 22 liegende Bereich der hutförmigen Tragschiene 20 vollständig überspannt. Insbesondere bei einem Temperaturgefälle zwischen den beiden Abschnitten 21 und 22 entsteht dank des Basissegments 50 der wärmeleitfähigen Einrichtung 40 ein thermischer Kurzschluss, wodurch zusätzlich Strahlungswärme an die Tragschiene 20 abgegeben werden kann.
Wie in den Figur 1 und 2 beispielhaft dargestellt ist, kann das Elektronikgehäuse 10 eine erste Seitenwand 11 und eine zweite Seitenwand 13 (nur teilweise in Figur 2 dargestellt) aufweisen. Die beiden Seitenwände 11 und 13 sind gegenüber und vorzugsweise kongruent zueinander angeordnet. Weiterhin kann das Elektronikgehäuse 10 eine zumindest abschnittsweise umlaufende Wandung 12 aufweisen, welche die Seitenwände 11 und 13 zumindest abschnittsweise verbindet. Der Innenraum des Elektronikgehäuses 10 wird in diesem Fall durch die beiden Seitenwände 11 und 13 und die Wandung 12 definiert.
Wie am besten in den Figuren 1 und 2 zu sehen, kann die wärmeleitfähige Einrichtung 40 am Elektronikgehäuse 20 befestigbar ausgebildet sein, wobei das Elektronikgehäuse 10 zum Montieren an der Tragschiene 20 mithilfe der wärmeleitfähigen Einrichtung 40 ausgebildet ist.
Hierzu kann die wärmeleitfähige Einrichtung 40 ein Montageelement 60 aufweisen, welches zum Beispiel eine Einschwenknase bilden kann, die es ermöglicht, das Elektronikgehäuse 10 kraftschlüssig auf der Tragschiene 20 zu verrasten. Dieser Verrast- oder Klemmmechanismus ist insbesondere in den Figuren 1 und 2 dargestellt. Das Montageelement 60 ist dazu ausgebildet, im montierten Zustand des Elektronikgehäuses 10 an der Tragschiene 20 einen der beiden Abschnitte, im vorliegenden Beispiel den Abschnitt 22 der Tragschiene 20 zu erfassen. Hierzu weist das Montageelement 60 der wärmeleitfähigen Einrichtung 40 vorteilhafterweise einen Abschnitt, z.B. die bereits erwähnte Einschwenknase auf, der im montierten Zustand den Abschnitt 22 hintergreifen oder umgreifen kann. Um in einfacher Weise an dem Elektronikgehäuse 10 befestigt werden zu können, kann die wärmeleitfähige Einrichtung 40 eine Grundfläche 70 aufweisen, welche einen Abschnitt 71 aufweist, der an das Basissegment 50 angrenzt und mit diesem vorzugsweise einen rechten Winkel einschließt. Die Grundfläche 70 bzw. der Abschnitt 71 liegt vorzugsweise vollständig in der y-z-Ebene des in Figur 3 gezeigten Koordinatensystems. Im einfachsten Fall kann die Grundfläche 70 bzw. der Abschnitt 71 zum Beispiel eine band-, streifen- oder balkenförmige Gestalt aufweisen, in der zumindest eine Öffnung 80 ausgenommen ist, durch die beispielsweise ein an der Seitenfläche 11 angeformter Montagestift 90, der pilzförmig ausgebildet sein kann, durchgesteckt werden kann, um die wärmeleitfähige Einrichtung 40 am Elektronikgehäuse 10 lösbar befestigen zu können. Die Grundfläche 70 bzw. der Abschnitt 71 kann die gleiche Länge wie das Basissegment 50 aufweisen. Bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel verlaufen das Basissegment 50 und der Abschnitt 71 der wärmeleitfähigen Einrichtung 40 parallel zueinander.
Um die Wärmeabfuhr zu verbessern, kann, wie insbesondere in den Figuren 2 und 3 zu sehen, die wärmeleitfähige Einrichtung 40 beispielsweise ein erstes profiliertes, stegförmiges Segment 100 aufweisen, welches beispielsweise in seiner länglichen Ausdehnung quer zum Basissegment 50 verläuft. Die längliche Ausdehnung des Segments 100 liegt somit in der Ebene, in der sich die Grundfläche 70 bzw. der Abschnitt 71 befindet, d.h. in der y-z-Ebene des in Figur 3 dargestellten Koordinatensystems. Beispielsweise verläuft die längliche Ausdehnung des Segments 100 parallel zur z- Achse. Das erste profilierte stegförmige Segment 100 grenzt zum Beispiel an einem äußeren, rechten Ende des Basissegments 50 an und erstreckt sich im montierten Zustand zumindest abschnittsweise in den Innenraum des Elektronikgehäuses 10.
Wie in den Figuren 2 und 3 beispielhaft illustriert, kann sich an den Abschnitt 71 der Grundfläche 70 vorzugsweise ein streifenförmigen Abschnitt 72 anschließen, dessen längliche Ausdehnung in der Ebene des Abschnitts 71 liegt. Die Abschnitte 71 und 72 bilden einen Winkel - einen spitzen oder stumpfen Winkel -, der vorzugsweise 90° betragen kann. Der Abschnitt 72 kann als ein Teil des stegförmigen Segments 100 betrachtet werden. An dem außenliegenden Rand des Abschnitts 72 kann ein Schenkel 101 angeformt sein, der mit dem Abschnitt 72 einen spitzen oder stumpfen Winkel, beispielsweise einen Winkel von 90° einschließen kann. In diesem speziellen Fall liegt der Schenkel 101 in der x-z-Ebene. Der Schenkel 101 und/oder der Abschnitt 72, bilden, wenn vorhanden, das stegförmige, profilierte Segment 100. Wie in Figur 3 zu sehen, kann der Schenkel 101 an seiner Unterseite an die Einschwenknase 60 angrenzen. Das beispielhaft in den Figuren 1-3 gezeigte Segment 100 weist ein L-Profil auf. Jedoch kann das beispielhafte stegförmige, profilierte Segment 100 auch ein U- oder Hohlprofil aufweisen. Wie Figur 3 weiterhin beispielhaft zeigt, können in dem Abschnitt 72 der Grundfläche 70 weitere Öffnungen 80 vorgesehen sein, durch die an der Seitenfläche 11 angeformte Montagestifte hindurchgesteckt werden können, um die wärmeleitfähige Einrichtung 40 an dem Elektronikgehäuse 10 beispielsweise lösbar befestigen zu können.
Wie die Figuren 2 und 3 weiter zeigen, kann die wärmeleitfähige Einrichtung 40 beispielsweise ein zweites profiliertes, stegförmiges Segment 110 aufweisen, um die Wärmeabfuhr zu verbessern. Das Segment 110 verläuft beispielsweise in seiner länglichen Ausdehnung quer zum Basissegment 50. Die längliche Ausdehnung des Segments 110 liegt somit in der Ebene, in der sich die Grundfläche 70 bzw. der Abschnitt 71 befindet, d.h. in der y-z-Ebene des in Figur 3 dargestellten Koordinatensystems. Beispielsweise verläuft die längliche Ausdehnung des Segments 110 parallel zur z-Achse verläuft. Das Segment 110 grenzt zum Beispiel an einem äußerenlinken Ende des Basissegments 50 an und erstreckt sich im montierten Zustand zumindest abschnittsweise in den Innenraum des Elektronikgehäuses 10.
Wie in den Figuren 2 und 3 beispielhaft illustriert, kann sich an den Abschnitt 71 der Grundfläche 70 vorzugsweise ein weiterer streifenförmigen Abschnitt 73 anschließen, dessen längliche Ausdehnung in der Ebene des Abschnitts 71 liegt. Die Abschnitte 71 und 73 bilden einen spitzen oder stumpfen Winkel, der beispielsweise einen Winkel von 90° betragen kann. Der Abschnitt 73 kann als ein Teil des Segments 110 betrachtet werden. An dem außenliegenden Rand des Abschnitts 73 kann ein Schenkel 112 angeformt sein, der mit dem Abschnitt 73 einen spitzen oder stumpfen Winkel, beispielsweise einen Winkel 90° einschließen kann. In diesem speziellen Fall liegt der Schenkel 101 in der x-z-Ebene. Wie in Figur 3 zu sehen, kann der Schenkel 112 an seiner Unterseite in einen Auflagebereich 111 auslaufen, der in der Ebene des Basissegments 50, d.h. in einer Ebene parallel zur x-y-Ebene liegt und seitlich an das Basissegment 50 angrenzt. Der Auflagebereich 111 bildet somit eine Verlängerung des Basissegments 50 quer zur Längsachse der Tragschiene 20, d.h. in y-Richtung. Im montierten Zustand liegt der Auflagebereich 111 auf dem Abschnitt 21 der T ragschiene 20 auf. Der Auflagebereich 111 sorgt, wenn das Elektronikgehäuse 10 auf der Tragschiene 20 aufgerastet ist, für eine bessere Wärmeabfuhr zur Tragschine 20 hin und für eine stabile und robuste Montage des Elektronikgehäuses 10 an der Tragschiene 20. Ferner kann an dem innenliegenden Rand des Abschnitts 73 ein weiterer Schenkel 113 angeformt sein, der mit dem Abschnitt 73 einen spitzen oder stumpfen Winkel, beispielsweise einen Winkel von 90° einschließen kann. In diesem speziellen Fall liegt der Schenkel 101 in der x-z-Ebene. Die Schenkel 112 und 113 sowie der streifenförmige Abschnitt 73 bilden zusammen, soweit vorhanden, das stegförmige, profilierte Segment 110. Wie in den Figur 2 und 3 zu sehen, kann das zweite profilierte, stegförmige Segment 110 ein U-Profil aufweisen. Denkbar ist jedoch auch, das stegförmige Segment 110 mit einem T-, L-, oder Hohlprofil auszugestalten. Wie Figur 3 weiterhin beispielhaft zeigt, können in dem Abschnitt 73 der Grundfläche 70 weitere Öffnungen 80 vorgesehen sein, durch die an der Seitenfläche 11 angeformte Montagestifte 90 hindurchgesteckt werden können, um die wärmeleitfähige Einrichtung 40 an dem Elektronikgehäuse 10 beispielsweise lösbar befestigen zu können. Die derart ausgestaltete, beispielhafte und in den Figuren 1 und 2 gezeigte wärmeleitfähige Einrichtung 40 weist bei einer Blickrichtung, die in die x-Richtung weist, einen U-förmigen Verlauf auf.
Bereits an dieser Stelle wird deutlich, dass die wärmeleitfähige Einrichtung 40 vorzugsweise eine multifunktionale Einrichtung sein kann, die zum einen dazu dient, im Innenraum des Elektronikgehäuses 10 entstehende Wärme aus dem Innenraum nach außen und vorzugsweise zur Tragschiene 20 abzuleiten. Des Weiteren kann die wärmeleitfähige Einrichtung 40 vorzugsweise auch dazu dienen, das Elektronikgehäuse 10 an der Tragschiene 20 befestigen, beispielsweise aufrasten zu können.
Die wärmeleitfähige Einrichtung 40 kann zum Beispiel wenigstens ein weiteres profiliertes, stegförmiges Segment 120 aufweisen, welches beispielhaft nur in Figur 3 gezeigt ist.
Das Segment 120 verläuft beispielsweise in seiner länglichen Ausdehnung quer zum Basissegment 50. Die längliche Ausdehnung des Segments 120 liegt somit in der Ebene, in der sich die Grundfläche 70 bzw. der Abschnitt 71 befindet, d.h. in der y-z- Ebene des in Figur 3 dargestellten Koordinatensystems. Beispielsweise verläuft die längliche Ausdehnung des stegförmigen Segments 120 parallel zur z-Achse. Das Segment 120 erstreckt sich zwischen den beiden stegförmigen, profilierten Segmenten 100 und 110 im montierten Zustand zumindest abschnittsweise in den Innenraum des Elektronikgehäuses 10.
Wie in Figur 3 beispielhaft illustriert, kann sich an den Abschnitt 71 der Grundfläche 70 vorzugsweise ein weiterer, streifenförmigen Abschnitt 74 anschließen, dessen längliche Ausdehnung in der Ebene des Abschnitts 71 liegt und der zwischen den Abschnitten 72 und 73 verläuft. Die Abschnitte 71 und 74 bilden einen spitzen oder stumpfen Winkel, der vorzugsweise 90° betragen kann. Der Abschnitt 74 kann als ein Teil des Segments 120 betrachtet werden. An dem zum Segment 110 weisenden Rand des Abschnitts 74 kann ein Schenkel 122 angeformt sein, der mit dem Abschnitt 74 einen spitzen oder stumpfen Winkel, beispielsweise einen Winkel von 90° einschließen kann. In diesem speziellen Fall liegt der Schenkel 1122 in der x-z-Ebene. Ferner kann an dem zum Segment 100 weisenden Rand des Abschnitts 74 ein weiterer Schenkel 121 angeformt sein, der mit dem Abschnitt 74 einen spitzen oder stumpfen Winkel, beispielsweise einen Winkel von 90° einschließen kann. In diesem speziellen Fall liegt der Schenkel 121 in der x-z-Ebene. Die Schenkel 121 und 122 sowie der streifenförmige Abschnitt 74 bilden zusammen, soweit vorhanden, das stegförmige, profilierte Segment 120. Wie in den Figur 2 und 3 zu sehen, kann das zweite profilierte, stegförmige Segment 120 ein U-Profil aufweisen. Denkbar ist jedoch auch, das Segment 120 mit einem T-, L-, oder Hohlprofil auszugestalten. Die derart ausgestaltete, beispielhafte und in Figur 3 gezeigte wärmeleitfähige Einrichtung 40 weist bei einer Blickrichtung, die in die x- Richtung weist, einen um -90° gedrehten E-förmigen Verlauf auf. Wie Figur 3 beispielhaft zeigt, können die beiden außenliegenden profilierten stegförmigen Segmente 100 und 110 die gleiche längliche Ausdehnung in x-Richtung aufweisen, während das mittlere profilierte stegförmige Segment 120 eine kürzere längliche Ausdehnung in x-Rich- tung aufweisen kann. Bei dieser beispielhaften Dimensionierung würde das mittlere Segment 120 sich bis oder nahezu bis zur Wärmequelle 30 hin erstrecken.
Jedes der profilierten, stegförmigen Segmente 100, 110, 120 unterstützt dank seiner kanalförmigen Ausgestaltung die Wärmeabfuhr aus dem Innenraum des Elektronikgehäuses 10 nach außen und insbesondere zur Tragschiene 20 hin. Wie in Figur 1 beispielhaft angedeutet, können die beiden außenliegenden Segmente 100 und 110 und der Abschnitt 71 bzw. das Basissegment die Wärmequelle 30 zumindest teilweise umgeben. Die mehrere stegförmige, profilierte Segmente aufweisende wärmeleitfähige Einrichtung 40 kann als eine Art Fächerkühler betrachtet werden.
Die beispielhafte Multifunktionalität der wärmeleitfähigen Einrichtung 40 kann noch erweitert werden, indem, soweit vorhanden, der Schenkel 101 des stegförmigen, profilierten Segments 100, und/oder zumindest einer der beiden Schenkel 112 und 113 des stegförmigen, profilierten Segments 110 und/oder zumindest einer der beiden Schenkel 121 und 122 des stegförmigen, profilierten Segments 120 eine Ausdehnung in -x- Richtung derart aufweisen, dass sie von außen auf das Elektronikgehäuse 10 einwirkende Kräfte aufnehmen und/oder weiterleiten können. In diesem Fall fungieren die entsprechenden Schenkel als Stützelemente des Elektronikgehäuses 10.
Im montierten und geschlossenen Zustand des Elektronikgehäuses verlaufen die Schenkel 101 , 112, 113, 121 und 122 schräg, vorzugsweise senkrecht zwischen den Seitenflächen 11 und 13, wobei die Schenkel 61, 112 und 113 im geschlossenen Zustand des Gehäuses 10 die beiden gegenüberliegenden Seitenflächen 11 und 13 berühren können.
Um die Wärmequelle 30, die vorzugsweise mehrere elektrische und/oder elektronische Bauelemente umfassen kann, elektrisch von der wärmeleitfähigen Einrichtung 40 isolieren zu können, kann im Innenraum des Elektronikgehäuses 10 eine vorzugsweise aus Kunststoff hergestellte Isolationseinrichtung 130 oder 130‘ vorgesehen sein, welche dazu ausgebildet ist, die wärmeleitfähige Einrichtung 40 zumindest abschnittsweise gegenüber der wenigstens einen Wärmequelle 30 elektrisch zu isolieren.
In den Figuren 4a und 4b ist jeweils das in Figur 1 gezeigte Elektronikgehäuse 10 ohne Wärmequelle 30, ohne wärmeleitfähige Einrichtung 40 und ohne die Tragschiene 20 dargestellt. Zu zusehen sind allerdings die Seitenfläche 11 und ein Teil der Seitenfläche 13, die Wandung 12 und die Isolationseinrichtung 130 bzw. 130‘. Die Isolationseinrichtungen 130 und 130‘ können jeweils mehrere vorzugsweise band- oder streifenförmige Abschnitte 131 , 132, 133, 134 bzw. 134‘, 135, 136 und 137 aufweisen, die vorzugsweise quer zwischen den Seitenfläche 11 13 verlaufen und der äußeren Kontur der wärmeleitfähigen Einrichtung 40 derart folgen können, dass die Isolationseinrichtung in der Lage ist, die eingesetzte wärmeleitfähige Einrichtung 40 zu positionieren und/oder zu halten. Folglich kann, wie beispielhaft in Figur 4a gezeigt, die Isolationseinrichtung 130 beispielsweise eine U-förmige Kontur entsprechend der beispielhaften in Figur 2 dargestellten wärmeleitfähigen Einrichtung 40 aufweisen. Hingegen kann, wie beispielhaft in Figur 4b gezeigt, die Isolationseinrichtung 130‘ eine bezüglich der Längsachse der Tragschiene 20 um -90° gedrehte E-förmige Kontur entsprechend der beispielhaften in Figur 3 dargestellten wärmeleitfähigen Einrichtung 40 aufweisen. Die Isolationseinrichtung 130 bzw. 130‘ kann zum Beispiel an eine der Seitenwände 11 , 13 angeformt oder in sonstiger Weise mit einer der Seitenwände verbunden sein.
Das in Figur 1 beispielhaft gezeigte Elektronikgehäuse 10 kann im geschlossenen Zustand eine Breite von weniger als 10mm und insbesondere eine Breite zwischen 2,5mm und 4mm aufweisen. Zweckmäßigerweise kann die Breite des Basissegments 50 im Wesentlichen der Breite des Elektronikgehäuses 10 entsprechen. Vorteilhafterweise entspricht die Gesamtlänge des Basissegments 50 und der Auflagefläche 111, die parallel zur y-Achse verläuft, etwa der Breite der hutförmigen Tragschiene 20. Angemerkt sei, dass die Breite bezüglich des in Figur 3 gezeigten Koordinatensystems parallel zur x-Richtung gemessen wird, während die Länge des Basissegments parallel zur y-Achse gemessen wird.
Angemerkt sei an dieser Stelle, dass die wärmeleitfähige Einrichtung 40, beispielsweise mittels der Auflagefläche 111 oder der Montageeinrichtung 60 als Schutzerde- Anschluss oder Funktionserde-Anschluss fungieren kann.
Am Basissegment 50 können mehrere Wärmeableitelemente 140 angeordnet sein, die sich vom Innenraum des Elektronikgehäuses 10 weg in Richtung Tragschiene 20 erstrecken. Dies ist beispielhaft in Figur 2 und Figur 3 dargestellt. Die Wärmeableitelemente 140 können als lamellenartige Vorsprünge ausgebildet sein, die die Tragschiene 20 zwischen den Abschnitten 21 und 22 berühren.
Weiterhin sei angemerkt, dass die wärmeleitfähige Einrichtung 40 zumindest abschnittsweise im direkten thermischen Kontakt mit der wenigstens einen Wärmequelle 30 stehen kann. Dies kann dadurch erreicht werden, dass beispielsweise das in Figur 3 dargestellte stegförmige Segment 120 die Wärmequelle 30 berührt. Allerdings können auch die beiden stegförmigen Segmente 100 und 110 sich bis zu der wenigstens einen Wärmequelle 30 hin erstrecken. Die Tragschiene 20 und das daran montierbare Elektronikgehäuse 10 können als ein System betrachtet werden, welches beispielsweise zur Montage in einem Schaltschrank vorgesehen ist. Wie bereits weiter oben erwähnt, kann es sich bei dem Elektronikgehäuse 10 um ein anreihbares Klemmengehäuse handeln, sodass mehrere derartige Elektronikgehäuse nebeneinander eingereiht an der Tragschiene 20 montiert werden können. Vorzugsweise ist das Elektronikgehäuse 10 ein Kunststoffgehäuse.
Zumindest einige der zuvor beispielhaft geschilderten Aspekte werden nachfolgend zusammengefasst.
Gemäß einem vorteilhaften Aspekt wird ein Elektronikgehäuse 10 zur Montage an einer Tragschiene 20 geschaffen, wobei das Elektronikgehäuse 10 einen Innenraum definiert und folgende Merkmale aufweisen kann: wenigstens eine Wärmequelle 30, welche im Innenraum des Elektronikgehäuses 10 angeordnet ist, eine wenigstens abschnittsweise im Innenraum des Elektronikgehäuses 10 angeordnete wärmeleitfähige Einrichtung 40, welche zum Abführen von Wärme aus dem Innenraum des Elektronikgehäuses 10 ausgebildet ist und ein Basissegment 50 aufweist, welches sich im montierten Zustand des Elektronikgehäuses 10 an einer Tragschiene 20 quer zur Längsachse der Tragschiene 20 erstreckt und die Tragschiene 20 an einem ersten und zweiten Abschnitt 21 und 22, die sich gegenüberliegen und jeweils ein freies Ende der Tragschiene 20 bilden, berührt.
Der Begriff „berühren“ soll insbesondere auch die beispielhaften Ausgestaltungen miterfassen, bei denen das Basissegment den Abschnitt 21 und/oder 22 punktuell oder flächig berührt.
Vorteilhafterweise kann die wärmeleitfähige Einrichtung 40 am Elektronikgehäuse 10 befestigbar ist, wobei das Elektronikgehäuse 10 zum Montieren - Aufrasten oder Klemmen - an der Tragschiene mithilfe der wärmeleitfähigen Einrichtung 40 ausgebildet sein kann.
Zweckmäßigerweise kann die wärmeleitfähige Einrichtung 40 wenigstens ein Montageelement 60 aufweisen, welches dazu ausgebildet ist, den ersten Abschnitt 21 der Tragschiene 20 zu erfassen, wenn das Elektronikgehäuse 10 an der Tragschiene 20 montiert ist.
Vorteilhafterweise kann die wärmeleitfähige Einrichtung 40 eine Grundfläche 70 aufweisen, welche an das Basissegment 50 angrenzt und mit diesem einen Winkel einschließt.
Zweckmäßigerweise kann das Elektronikgehäuse 10 zwei gegenüberliegende Seitenwände 11 und 13 und eine zumindest abschnittsweise umlaufene Wandung 12 aufweisen, welche die beiden Seitenwände verbindet, wobei die beiden Seitenwände 11 und 13 und die Wandung 12 den Innenraum definieren, und wobei die Grundfläche 70 der wärmeleitfähigen Einrichtung 40 an der Innenseite einer der beiden Seitenwände 11 vorzugsweise lösbar befestigbar ist.
Um die Wärmeabfuhr aus dem Innenraum des Elektronikgehäuses 10 zu verbessern, kann die wärmeleitfähige Einrichtung 40 ein erstes profiliertes, stegförmiges Segment 100 aufweisen, welches quer zum Basissegment 50 verläuft, an einem äußeren Ende des Basissegments 50 angrenzt und sich zumindest abschnittsweise in den Innenraum erstreckt.
Vorteilhafterweise kann das wenigstens eine Montageelement 60 am ersten stegförmigen, profilierten Segment 100 angeformt und beispielsweise als Einschwenknase ausgebildet sein.
Die Wärmeabfuhr kann weiter gesteigert werden, indem die wärmeleitfähige Einrichtung 40 ein zweites profiliertes, stegförmiges Segment 110 aufweisen kann, welches quer zum Basissegment 50 verläuft, an einem anderen äußeren Ende des Basissegments 50 angrenzt und sich zumindest abschnittsweise in den Innenraum erstreckt, wobei sich die beiden äußeren Enden des Basissegments 50 gegenüberliegen.
Um eine stabile Montage des Elektronikgehäuses 10 an der Tragschiene 20 und eine verbesserte Wärmeabfuhr erzielen zu können, kann das zweite stegförmige Segment 110 eine Auflagefläche 111 aufweisen, die, wenn das Elektronikgehäuses 10 an der Tragschiene 20 montiert ist, am zweiten Abschnitte 22 der Tragschiene 20 anliegt. Die Wärmeabfuhr kann noch weiter gesteigert werden, indem die wärmeleitfähige Einrichtung 40 wenigstens ein drittes profiliertes, stegförmiges Segment 120 aufweisen kann, welches zwischen dem ersten und zweiten stegförmigen Segment 100 und 110 angeordnet ist, quer zum Basissegment 50 verläuft und sich zumindest abschnittsweise in den Innenraum erstreckt.
Eine multifunktionale wärmeleitfähige Einrichtung 40 kann beispielsweise dadurch geschaffen werden, dass das erste, und/oder zweite und/oder dritte stegförmige, profilierte Segment 100, 110, 120 wenigstens einen Stützbereich, zum Beispiel die Schenkel 61, 112, 113, 121, 122 aufweisen, welche jeweils dazu ausgebildet sind, von außen auf das Elektronikgehäuse 10 einwirkende Kräfte aufzunehmen und/oder weiterzuleiten.
Vorzugsweise kann die wenigstens eine Wärmequelle 30 eine wärmeerzeugende elektrische und/oder elektronische Einrichtung sein, wobei eine im Innenraum angeordnete Isolationseinrichtung 130 vorgesehen ist, welche dazu ausgebildet ist, die wärmeleitfähige Einrichtung 40 zumindest abschnittsweise gegenüber der wenigstens einen Wärmequelle 30 elektrisch zu isolieren.
Die Isolationseinrichtung 130 kann beispielsweise Abschnitte 131-137 aufweisen, die zumindest teilweise dazu ausgebildet sind, die wärmeleitfähige Einrichtung 40 im Gehäuse 10 zu positionieren und/oder zu halten.
Eine kostengünstige und einfache Lösung sieht vor, dass die wärmeleitfähige Einrichtung 40 beispielsweise ein Stanzbiegeteil ist, welches aus Metall hergestellt sein kann.
Vorzugsweise kann das Elektronikgehäuse 10 eine Breite von weniger als 10mm und insbesondere eine Breite zwischen 2,5mm und 4mm aufweisen, und/oder das Elektronikgehäuse 10 kann als ein anreihbares Klemmengehäuse ausgebildet sein, und/oder das Basissegment 50 der wärmeleitfähigen Einrichtung 40 kann eine Breite aufweisen, die im Wesentlichen der Breite des Elektronikgehäuses 10 entspricht, und/oder das Elektronikgehäuse 10 kann ein Kunststoffgehäuse sein.
Vorteilhafterweise kann die wärmeleitfähige Einrichtung 40 als Schutzerde-Anschluss oder Funktionserde-Anschluss ausgebildet sein. Vorteilhafterweise können am Basissegment 50 mehrere Wärmeableitelemente 140 angeordnet sein, die sich vom Innenraum des Elektronikgehäuses 10 weg erstrecken.
Vorzugsweise kann die wärmeleitfähige Einrichtung 40 in direktem thermischen Kontakt mit der wenigstens einen Wärmequelle 30 stehen.
Gemäß einem weiteren vorteilhaften Aspekt wird ein System geschaffen, welches folgende Merkmale umfassen kann: eine Tragschiene 20 mit einer Längsachse und zwei sich gegenüberliegenden Abschnitten 21 und 22, welche sich entlang der Längsachse der Tragschiene 20 erstrecken und jeweils ein freies Ende der Tragschiene 20 bilden, und ein an der Tragschiene 20 montierbares Elektronikgehäuse 10 gemäß obiger beispielhafter Beschreibung.
Vorzugsweise weist die Tragschiene 20 ein Hut-Profil aufweist, wobei die beiden gegenüberliegenden Abschnitte 21 und 22 jeweils einen sich quer zur Längsachse der Tragschiene 20 erstreckenden Randbereich bilden, wobei das Basissegment 50 der wärmeleitfähigen Einrichtung 40 die Tragschiene 20 überspannt und die beiden gegenüberliegenden Abschnitte 21 und 22 berührt.
Zweckmäßigerweise können die am Basissegment 50 angeordneten Wärmeableitelemente 130 die Tragschiene 20 insbesondere zwischen den beiden gegenüberliegenden Abschnitten 21 und 22 berühren.

Claims

Patentansprüche
1. Elektronikgehäuse (10) zur Montage an einer Tragschiene (20), wobei das Elektronikgehäuse (10) einen Innenraum definiert und folgende Merkmale aufweist: wenigstens eine Wärmequelle (30), welche im Innenraum des Elektronikgehäuses (10) angeordnet ist, eine wenigstens abschnittsweise im Innenraum des Elektronikgehäuses (10) angeordnete wärmeleitfähige Einrichtung (40), welche zum Abführen von Wärme aus dem Innenraum des Elektronikgehäuses (10) ausgebildet ist und ein Basissegment (50) aufweist, welches sich im montierten Zustand des Elektronikgehäuses (10) an einer Tragschiene (20) quer zur Längsachse der Tragschiene (20) erstreckt und die Tragschiene (20) an einem ersten und zweiten Abschnitt (21 , 22), die sich gegenüberliegen und jeweils ein freies Ende der Tragschiene (20) bilden, berührt.
2. Elektronikgehäuse nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeleitfähige Einrichtung (40) am Elektronikgehäuse (10) befestigbar ist, und dass das Elektronikgehäuse (10) zum Montieren an der Tragschiene mithilfe der wärmeleitfähigen Einrichtung (40) ausgebildet ist.
3. Elektronikgehäuse nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeleitfähige Einrichtung (40) wenigstens ein Montageelement (60) aufweist, welches dazu ausgebildet ist, im montierten Zustand des Elektronikgehäuses (10) an der Tragschiene (20 den ersten Abschnitt (21) der Tragschiene (20) zu erfassen.
4. Elektronikgehäuse nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeleitfähige Einrichtung (40) eine Grundfläche (70) aufweist, welche an das Basissegment (50) angrenzt und mit diesem einen Winkel einschließt.
5. Elektronikgehäuse nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Elektronikgehäuse (10) zwei gegenüberliegende Seitenwände (11, 13) und eine zumindest abschnittsweise umlaufene Wandung (12), welche die beiden Seitenwände verbindet, aufweist, wobei die beiden Seitenwände (11 , 13) und die Wandung (12) den Innenraum definieren, und dass die Grundfläche (70) der wärmeleitfähigen Einrichtung (40) an der Innenseite einer der beiden Seitenwände (11) befestigbar ist.
6. Elektronikgehäuse nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeleitfähige Einrichtung (40) ein erstes profiliertes, stegförmiges Segment (100) aufweist, welches quer zum Basissegment (50) verläuft, an einem äußeren Ende des Basissegments (50) angrenzt und sich zumindest abschnittsweise in den Innenraum erstreckt.
7. Elektronikgehäuse nach Anspruch 3 und 6, dadurch gekennzeichnet, dass das wenigstens eine Montageelement (60) am ersten stegförmigen, profilierten Segment (100) angeformt ist.
8. Elektronikgehäuse nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeleitfähige Einrichtung (40) ein zweites profiliertes, stegförmiges Segment (110) aufweist, welches quer zum Basissegment (50) verläuft, an einem anderen äußeren Ende des Basissegments (50) angrenzt und sich zumindest abschnittsweise in den Innenraum erstreckt, wobei sich die beiden äußeren Enden des Basissegments (50) gegenüberliegen.
9. Elektronikgehäuse nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite stegförmige Segment (110) eine Auflagefläche (111) aufweist, die im montierten Zustand des Elektronikgehäuses (10) an der Tragschiene (20) am zweiten Abschnitte (22) der Tragschiene (20) anliegt.
10. Elektronikgehäuse nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeleitfähige Einrichtung (40) wenigstens ein drittes profiliertes, stegförmiges Segment (120) aufweist, welches zwischen dem ersten und zweiten stegförmigen Segment (100, 110) angeordnet ist, quer zum Basissegment (50) verläuft und sich zumindest abschnittsweise in den Innenraum erstreckt.
11 . Elektronikgehäuse nach einem der Ansprüche 6 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass das erste, und/oder zweite und/oder dritte stegförmige, profilierte Segment (100, 110, 120) wenigstens einen Stützbereich (61 , 112, 113, 121 , 122) aufweisen, welche jeweils dazu ausgebildet sind, von außen auf das Elektronikgehäuse (10) einwirkende Kräfte aufzunehmen und/oder weiterzuleiten.
12. Elektronikgehäuse nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine Wärmequelle (30) eine wärmeerzeugende elektrische und/oder elektronische Einrichtung ist, wobei eine im Innenraum angeordnete Isolationseinrichtung (130) vorgesehen ist, welche dazu ausgebildet ist, die wärmeleitfähige Einrichtung (40) zumindest abschnittsweise gegenüber der wenigstens einen Wärmequelle (30) elektrisch zu isolieren.
13. Elektronikgehäuse nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolationseinrichtung (130) Abschnitte (131-137) aufweist, die dazu ausgebildet sind, die wärmeleitfähige Einrichtung (40) zu positionieren und/oder zu halten.
14. Elektronikgehäuse nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeleitfähige Einrichtung (40) als ein Stanzbiegeteil ausgebildet ist.
15. Elektronikgehäuse nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Elektronikgehäuse (10) eine Breite von weniger als 10mm und insbesondere eine Breite zwischen 2,5mm und 4mm aufweist, und/oder dass das Elektronikgehäuse (10) als ein anreihbares Klemmengehäuse ausgebildet ist, und/oder dass das Basissegment (50) der wärmeleitfähigen Einrichtung (40) eine Breite aufweist, die im Wesentlichen der Breite des Elektronikgehäuses (10) entspricht, und/oder dass das Elektronikgehäuse (10) ein Kunststoffgehäuse ist.
16. Elektronikgehäuse nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeleitfähige Einrichtung (40) als Schutzerde-Anschluss oder Funktions- erde-Anschluss ausgebildet ist.
17. Elektronikgehäuse nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass am Basissegment (50) mehrere Wärmeableitelemente (140) angeordnet sind, die sich vom Innenraum des Elektronikgehäuses (10) weg erstrecken.
18. Elektronikgehäuse nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeleitfähige Einrichtung (40) in direktem thermischen Kontakt mit der wenigstens einen Wärmequelle (30) steht.
19. System umfassend: eine Tragschiene (20) mit einer Längsachse und zwei sich gegenüberliegenden Abschnitten (21 , 22), welche sich entlang der Längsachse der Tragschiene (20) erstrecken und jeweils ein freies Ende der Tragschiene (20) bilden, und ein an der Tragschiene (20) montierbares Elektronikgehäuse (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche.
20. System nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Tragschiene (20) ein Hut-Profil aufweist, wobei die beiden gegenüberliegenden Abschnitte (21 , 22) jeweils einen sich quer zur Längsachse der Tragschiene (20) erstreckenden Randbereich bilden, und dass das Basissegment (50) der wärmeleitfähigen Einrichtung (40) die Tragschiene (20) überspannt und die beiden gegenüberliegenden Abschnitte (21 , 22) berührt.
21. System nach Anspruch 19 in Verbindung mit Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die am Basissegment (50) angeordneten Wärmeableitelemente (130) die Tragschiene (20) zwischen den beiden gegenüberliegenden Abschnitten (21 , 22) berühren.
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