EP4263918A1 - Verfahren zum fügen von nanolaminaten mittels galvanischer metallabscheidung - Google Patents

Verfahren zum fügen von nanolaminaten mittels galvanischer metallabscheidung

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EP4263918A1
EP4263918A1 EP21840495.2A EP21840495A EP4263918A1 EP 4263918 A1 EP4263918 A1 EP 4263918A1 EP 21840495 A EP21840495 A EP 21840495A EP 4263918 A1 EP4263918 A1 EP 4263918A1
Authority
EP
European Patent Office
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joint
layer
nanolaminate
side walls
layers
Prior art date
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Pending
Application number
EP21840495.2A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Marcus P. RUTNER
Jakob Brunow
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Technische Universitaet Hamburg TUHH
Original Assignee
Technische Universitaet Hamburg TUHH
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Filing date
Publication date
Application filed by Technische Universitaet Hamburg TUHH filed Critical Technische Universitaet Hamburg TUHH
Publication of EP4263918A1 publication Critical patent/EP4263918A1/de
Pending legal-status Critical Current

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    • C25D7/12—Semiconductors
    • C25D7/123—Semiconductors first coated with a seed layer or a conductive layer

Definitions

  • the present invention relates to a method for joining nanolaminates by means of galvanic metal deposition.
  • Nanolaminates are of particular interest for a variety of practical uses. For example, they combine high strength values with high ductility and excellent fatigue resistance. Possible uses are in aerospace, automotive engineering, industrial construction and metal construction, in which nanolaminates are used because of their special properties, such as radiation resistance, magnetic properties, electrical conductivity and mechanical properties.
  • US 2002/0070118 A1 discloses a method for producing nanolaminate structures which are applied electrolytically to a substrate.
  • the object is achieved by a method for joining nanolaminates having the features of claim 1.
  • Advantageous refinements and developments of the method form the subject matter of the dependent claims.
  • the method according to the invention is intended and intended for joining nanolaminates by means of galvanic metal deposition.
  • the nanolaminate consists of at least two layers with different metals or metal alloys. Furthermore, the nanolaminate has a joint, in particular a discontinuity in the layer structure, in which several layers of the nanolaminate are missing and at least two opposite side walls are present.
  • a conductive base is preferably provided between the side walls, for example by a thin conductive base layer (seed layer) on a carrier material (substrate).
  • seed layer thin conductive base layer
  • substrate carrier material
  • the new layer to be applied grows more strongly from the bottom than from the side walls.
  • the application of a layer in the joint is then repeated, the material in the layer in the joint being selected according to a material sequence of the adjacent nanolaminate.
  • the joint grows, starting from the bottom of the joint, with a layer sequence corresponding to the layer sequence of the surrounding nanolaminate.
  • the joint is joined.
  • This galvanic removal makes use of the fact that the newly applied layer grows faster from the bottom in the area of the joint than on the side wall. With the removal, the applied material can therefore be removed from the side wall, with a layer then still remaining at the bottom of the joint.
  • the values for the galvanic removal are preferably set in such a way that there is a uniform removal rate for the newly applied layer, so that due to the different application rate the side walls become free before the newly applied layer has been completely removed from the base.
  • the masking is removed from the nanolaminate after at least two layers have been introduced into the joint.
  • the masking can preferably be removed when the joint has been closed by the application of several layers.
  • the side walls of the joint are pretreated in order to provide at least one connection surface for the applied layers in the joint on the side walls. This should be avoided be that one of the layers of the adjoining nanolaminate extends so far into the joint that the in-reaching layer forms the only connection surface in the area of the joint.
  • At least one current-carrying conductor is provided in the electroplating bath, which is arranged at the edge of the joint and directs metal ions magnetically in the direction of the joint.
  • a Lorentz force is exerted on the moving ions by the magnetic field of the conductor.
  • deposit-suppressing and/or deposit-inhibiting additives are introduced into the electrolyte in order to worsen the deposition conditions of a newly galvanically applied layer on the side walls.
  • Another preferred means of locally increasing a deposition rate in a targeted manner consists of directing a laser beam at the bottom of the joint.
  • the layer applied last is partially removed galvanically with one or more reverse pulses until the side walls of the joint are exposed.
  • the material is post-treated in the area of the joint, in which a heat treatment and/or a vacuum treatment takes place. This achieves a homogenization of the material and stresses in the joint can be reduced.
  • the nanolaminate is selected from a sequence of a combination of metals. The metals are selected in pairs from iron, nickel, titanium, cobalt, copper, zinc, niobium, tungsten, chromium, manganese, gold, silver and platinum. At least two metals are selected from this set and other metals or combinations of metals can also be used here.
  • the layers have an average thickness of 1 m to 1000 nm, in particular 10 nm to 100 nm, preferably 20 nm to 60 nm. With this small layer thickness and the laminate structure, the desired significantly improved properties are achieved compared to the individual materials.
  • the nanolaminate is arranged on a carrier material, for example a silicon nitride (Si3N4) membrane. Depending on the intended application and use of the nanolaminate, it can also be removed from the membrane after the joining process.
  • a carrier material for example a silicon nitride (Si3N4) membrane.
  • Si3N4 silicon nitride
  • a conductive bridging of the joint gap must be introduced in the joint between the side walls before the start of the galvanic metal deposition.
  • This can be implemented, for example, by a conductive membrane or a carrier material with a conductive coating.
  • a single electrolyte method (single bath technique) is preferably provided for the method. With the Single Bath Technique, the applied current can be used to select which ions are separated from the electrolyte. Alternatively, it is also possible to use a Multi Bath Technique, which is a multi-electrolyte process that can also be used to electrodeposit different layers of metal.
  • FIG. 1 shows a schematic cross section of a copper-nickel nanolaminate with a joint
  • Fig. 2 the nanolaminate with a mask that leaves the joint free
  • Fig. 4 the application of a first new layer in the joint using a galvanic potential
  • the representation schematically shows an optimization of the local deposition conditions through the use of deposit-inhibiting chemicals on the side walls and a conduction of ions into the joint by magnetic forces
  • a laser beam directed at the bottom of the joint is used to achieve a higher deposition rate at the bottom of the joint
  • 6 shows a first new layer with its deposits on the base and on the side walls
  • Fig. 9 shows the installed nanolaminate with the mask removed and without the silicate carrier and
  • the invention is based on the idea of manipulating the deposition process with as much nanometer precision as possible for an optimal structure of the joint.
  • the manipulation of the depositional conditions can be done in lateral and vertical direction.
  • the vertical deposition determines the structure of the layers and which metal is deposited, while the lateral deposition determines how the actual layer is deposited along the surface. While the stratification can be manipulated in the vertical direction by short current pulses (i.e. over time), the lateral variance of the deposition is achieved by manipulating the local deposition conditions.
  • the distinguishing feature of the single-electrolyte process is that the ions of the two metals to be deposited are in the electrolyte together with the other necessary additives.
  • FIG. 1 shows a Cu/Ni nanolaminate 10 which is applied to a Si3N4 carrier 14 with an alternating layer sequence.
  • the carrier 14 also has an electrically conductive copper bonding layer, which is referred to as a Cu seed layer.
  • the nanolaminate structure is applied to the carrier 14 , it being possible for the carrier 14 with its copper bonding layer to be removed from the nanolaminate 10 .
  • the Si3N4 carrier serves as the basis (substrate) for the deposit.
  • an electrically conductive substrate is required, which in this case is achieved by applying a bonding layer (seed layer) made of Cu.
  • the nanolaminate has a joint 12, which is shown as a deep joint in the exemplary embodiment shown, which extends over the entire thickness of the nanolaminate.
  • the joint 12 is laterally delimited by side walls 17a, 17b.
  • the joint 12 shown is exemplary in that the method according to the invention can also be used to dispose of nanolaminates whose joint does not extend over the entire depth of the nanolaminate.
  • the illustrated structure of the side walls, in which the illustrated layer structure of copper and nickel layers is reflected, is also shown here as an example.
  • FIG. 2 shows the nanolaminate 10 from FIG. 1 with a masking 18a, 18b that delimit the joint 12.
  • FIG. 1 shows the nanolaminate 10 from FIG. 1 with a masking 18a, 18b that delimit the joint 12.
  • FIG. 1 shows the nanolaminate 10 from FIG. 1 with a masking 18a, 18b that delimit the joint 12.
  • FIG. 1 shows the nanolaminate 10 from FIG. 1 with a masking 18a, 18b that delimit the joint 12.
  • FIG. 2 shows the nanolaminate 10 from FIG. 1 with a masking 18a, 18b that delimit the joint 12.
  • FIG. 2 shows the nanolaminate 10 from FIG. 1 with a masking 18a, 18b that delimit the joint 12.
  • FIG. 2 shows the nanolaminate 10 from FIG. 1 with a masking 18a, 18b that delimit the joint 12.
  • FIG. 2 shows the nanolaminate 10 from FIG. 1 with a masking 18a, 18b that delimit the joint 12.
  • FIG. 3 shows the pretreated joint 12, in which defined side walls 16a, 16b were formed with the aid of an etching process.
  • the defined side walls 16a, 16b serve as a connection for the joining material.
  • Known etching methods for example plasma etching, can be used for etching.
  • FIG. 4 the step of galvanically applying a new layer now begins.
  • deposit-suppressing and/or deposit-inhibiting additives 20 can be introduced on the side walls.
  • additives such as bis-(3-sulfopropyl)-disulfide (SPS) and polyethyleneimine (PEI) have offered themselves for this purpose. These are introduced into the electrolyte and suppress or support the deposition of metal ions from the galvanic cell by accumulating on the surface in the area of the joint.
  • current-carrying conductors 22 can be used in the vicinity of the joint 12 .
  • a direct current flows through the current-carrying conductor, the magnetic field of which exerts a Lorentz force on the metal ions flowing to the cathode.
  • the deposition rate can be influenced locally and it can thus be ensured that the deposition rate at the base of the joint is greater than at the side wall.
  • FIG. 24 Another method for locally influencing the deposition rate is shown in FIG.
  • a (pulsed) laser 24 the base of the joint can be locally heated and in this way a locally greater deposition rate can be achieved.
  • the laser head is located outside of the electrolyte.
  • the laser beam penetrates through the electrolyte and hits the cathode.
  • the focal point of the laser can be specifically controlled along the cathode surface by mounting the laser on a cross table or by using a mirror construction.
  • the current flow is influenced by a local change in temperature with the help of the laser, thereby controlling the deposition rate.
  • the desired rate of deposition in the electrolyte on the surface of the cathode can be achieved here by pointing the laser 24 accordingly at the bottom of the joint.
  • the laser has a wavelength of approx. 515nm.
  • the laser power is up to 100W.
  • the new layer 26 has a greater thickness in the area of the base 28 than on the side wall 30 .
  • Deposits on the side wall cannot be completely avoided even if the rate of deposits is influenced locally, but the rate of deposits at the bottom can be significantly increased.
  • the electrical polarity is reversed, ie a so-called reverse pulse is applied.
  • this reverse pulse at least parts of the newly applied layer are detached, with a similar rate of detachment being achieved for the side wall and for the base.
  • the stripping process for the correct duration, the sidewalls become essentially free of the material of the last applied layer. Ideally, the transitions of the last deposited layer are flush with the layer changes of the laminate ends.
  • FIG. 8 shows the finished result, in which the step of galvanically applying a new layer and the step of galvanically removing the applied layer were repeated several times.
  • the material is changed according to the layer sequence in the adjoining nanolaminate. When using a single-bath, this is done, for example, by applying an appropriate current.
  • an important aspect of the joining material 32 used is not necessarily that each individual layer used matches the thickness of the layer in the nanomaterial. However, it is important that the adjoining layers match as far as possible. In this way, the advantageous mechanical properties of the nanolaminate can also persist in the joint.
  • FIG. 10 shows a lap joint 34 that was made at a joint.
  • the joining can be adapted in such a way that instead of a continuous course of layers, as shown in FIG. 9, an overlap joint, as shown in FIG. 10, results.

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Abstract

Verfahren zum Fügen von Nanolaminaten mittels galvanischer Metallabscheidung, wobei das Nanolaminat aus mindestens zwei Schichten mit unterschiedlichen Metallen oder Metalllegierungen aufgebaut ist und eine Fügestelle aufweist, in der mehrere Schichten des Nanolaminats fehlen und die mindestens zwei einander gegenüber liegende Seitenwände einen Grund besitzt: - Galvanisches Aufbringen einer neuen Schicht in der Fügestelle solange bis auf dem Grund eine Schicht mit einer mittleren Dicke entstanden ist, wobei die mittlere Dicke der neuen Schicht am Grund der Fügestelle größer als an den Seitenwänden ist, - Wiederholen des galvanischen Aufbringens und Entfernen einer Schicht in der Fügestelle, wobei das Material der Schicht in der Fügestelle entsprechend einer Materialreihenfolge des angrenzenden Nanolaminats ausgewählt ist.

Description

Verfahren zum Fügen von Nanolaminaten mittels galvanischer Metallabscheidung
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Fügen von Nanolaminaten mittels galvanischer Metallabscheidung.
Nanolaminate sind für eine Vielzahl von praktischen Einsatzmöglichkeiten von ganz besonderem Interesse. Sie kombinieren beispielsweise hohe Werte für die Festigkeit bei gleichzeitiger hoher Duktilität und ausgezeichneter Ermüdungsresistenz. Einsatzmöglichkeiten sind die Luft- und Raumfahrt, der Automobilbau, der Industriebau und der Metallbau, in denen Nanolaminate aufgrund ihrer besonderen Eigenschaften, wie beispielsweise Strahlungsresistenz, magnetischer Eigenschaften, elektrische Leitfähigkeit und die mechanischen Eigenschaften.
Aus M.R. Stoudt et al. „The influence of a multilayered metallic coating on fatigue crack nucleation“, Intemation Journal of Fatigue 23 (2001) S215-S223 ist bekannt, dass ein Nanolaminat mit alternierenden Kupfer-Nickel-Schichten als Beschichtung auf Proben zu einer deutlichen Steigerung der Lebensdauer führt.
Aus US 2002/0070118 Al ist ein Verfahren zur Herstellung von Nanolaminatstrukturen bekannt, die elektrolytisch auf ein Substrat aufgebracht werden.
Aus Majid G. Ramezani et al. „Joining of physical vapor-deposited metal nanolayered composites“ in Scripta Materialia 139 (2017) 114-118 ist bekannt, dass das Verbinden von nanostrukturierten Metallen mit herkömmlichen Prozessen, wie beispielsweise Schweißen, die Funktionalität des Materials durch eine Zerstörung der Struktur zumindest in den von Hitze betroffenen Zonen beeinträchtigt. Es wird ein Herstellungsprozess vorgestellt, bei dem in einem 10-schrittigen Prozess ein Überlappstoß mit physikalischer Gasphasenabscheidung (PVD) hergestellt wird. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren bereitzustellen, in einem bestehenden Nanolaminat zwei Enden fügend miteinander zu verbinden.
Erfmdungsgemäß wird die Aufgabe durch ein Verfahren zum Fügen von Nanolaminaten mit den Merkmalen aus Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterführungen des Verfahrens bilden die Gegenstände der Unteransprüche.
Das erfmdungsgemäße Verfahren ist vorgesehen und bestimmt zum Fügen von Nanolaminaten mittels galvanischer Metallabscheidung. Das Nanolaminat besteht aus mindestens zwei Schichten mit unterschiedlichen Metallen oder Metalllegierungen. Ferner weist das Nanolaminat eine Fügestelle, insbesondere eine Diskontinuität des Schichtaufbaus auf, in der mehrere Schichten des Nanolaminats fehlen und mindestens zwei einander gegenüberliegende Seitenwände vorhanden sind. Zwischen den Seitenwänden wird bevorzugt, wenn nicht schon vorhanden, ein leitfähiger Grund sichergestellt, z.B. durch eine dünne konduktive Grundschicht (Seedlayer) auf einem Trägermaterial (Substrat). In einem nachfolgenden Schritt erfolgt ein galvanisches Aufbringen einer neuen Schicht in der Fügestelle, solange, bis auf dem Grund eine Schicht mit einer mittleren Dicke entstanden ist, die am Grund der Fügestelle größer als an den Seitenwänden der Fügestelle ist. In der Fügestelle wächst die neu aufzubringende Schicht vom Grund her stärker als von den Seitenwänden her. Nachfolgend wiederholt sich das Aufbringen einer Schicht in der Fügestelle, wobei das Material in der Schicht in der Fügestelle entsprechend einer Materialreihenfolge des angrenzenden Nanolaminats ausgewählt ist. Auf diese Weise wächst die Fügestelle, vom Grund der Fügestelle ausgehend, mit einer Schichtenfolge entsprechend der Schichtenfolge des umliegenden Nanolaminats zu. Es erfolgt ein Verfügen der Fügestelle. In einer bevorzugten Weiterentwicklung des Verfahrens ist zwischen dem galvanischen Aufbringen zweier Schichten, also nach dem galvanischen Aufbringen einer neuen Schicht, vorgesehen, durch die Verwendung beispielsweise eines Umkehrpulses, die neu aufgebrachte Schicht teilweise aus der Fügestelle galvanisch zu entfernen, mindestens solange bis die Seitenwände in der Fügestelle wieder frei sind. Bei diesem galvanischen Entfernen, bevorzugt durch den Umkehrpuls, wird ausgenutzt, dass im Bereich der Fügestelle die neu aufgebrachte Schicht vom Grund her schneller wächst als an der Seitenwand. Mit dem Entfernen kann also das aufgebrachte Material von der Seitenwand entfernt werden, wobei dann immer noch eine Schicht am Grund der Fügestelle verbleibt. Bevorzugt sind hierbei für das galvanische Entfernen die Werte derart eingestellt, dass eine gleichmäßige Abtragrate für die neu aufgebrachte Schicht vorliegt, so dass aufgrund der unterschiedlichen Auftragsrate die Seitenwände frei werden, bevor die neu aufgebrachte Schicht vollständig vom Grund entfernt wurde.
Bevorzugt ist vorgesehen, das Nanolaminat unter Freilassen der Fügestelle zu maskieren. Das Maskieren sorgt dafür, dass galvanisch aufgebrachtes Material nur in der nichtmaskierten Fügestelle aufgebracht wird.
In einer bevorzugten Weiterentwicklung wird die Maskierung von dem Nanolaminat entfernt, nachdem mindestens zwei Schichten in die Fügestelle eingebracht worden sind. Bevorzugt kann die Maskierung entfernt werden, wenn die Fügestelle durch das Aufbringen von mehreren Schichten geschlossen wurde.
In einer bevorzugten Weiterentwicklung werden die Seitenwände der Fügestelle vorbehandelt, um auf den Seitenwänden mindestens eine Anschlussfläche für die aufgebrachten Schichten in der Fügestelle bereitzustellen. Damit soll vermieden werden, dass eine der Schichten des angrenzenden Nanolaminats soweit in die Fügestelle hineinreicht, dass die hineinreichende Schicht die einzige Anschlussfläche im Bereich der Fügestelle bildet.
In einer bevorzugten Weiterentwicklung ist mindestens ein stromdurchflossener Leiter in dem Galvanikbad vorgesehen, der am Rand der Fügestelle angeordnet, Metallionen magnetisch in Richtung der Fügestelle lenkt. Durch die Verwendung von stromdurchflossenen Leitern wird auf die sich bewegenden Ionen eine Lorentzkraft durch das Magnetfeld des Leiters ausgeübt. Durch die geeignete Wahl der Stromrichtung, passend zur Positionierung des Leiters, können so die strömenden Ionen in die Fügestelle gelenkt werden.
In einer weiter bevorzugten Ausgestaltung ist vorgesehen, ablagerungsunterdrückende und/oder ablagerungshemmende Zusätze in den Elektrolyten einzubringen, um so die Ablagerungsbedingungen einer galvanisch neu aufgebrachten Schicht an den Seitenwänden zu verschlechtern.
Ein weiteres bevorzugtes Mittel, um eine Ablagerungsrate gezielt lokal zu erhöhen, besteht darin, einen Laserstrahl auf den Grund der Fügestelle zu richten.
In einer bevorzugten Ausgestaltung des Verfahrens wird mit einem oder mehreren Umkehrpulsen die zuletzt aufgebrachte Schicht galvanisch teilweise entfernt, bis die Seitenwände der Fügestelle freiliegen.
In einer bevorzugten Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens erfolgt eine Nachbehandlung des Materials im Bereich der Fügestelle, bei der eine Wärme- und/oder eine Vakuumbehandlung erfolgt. Hierdurch wird eine Vergleichmäßigung des Materials erreicht und Spannungen in der Fügestelle können abgebaut werden. In einer bevorzugten Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist das Nanolaminat aus einer Abfolge von einer Kombination von Metallen gewählt. Die Metalle sind hierbei jeweils paarweise aus der Menge von Eisen, Nickel, Titan, Kobalt, Kupfer, Zink, Niob, Wolfram, Chrom, Mangan, Gold, Silber und Platin ausgewählt. Es sind mindestens zwei Metalle aus dieser Menge ausgewählt und andere Metalle oder Metallkombinationen können hier ebenfalls zum Einsatz kommen.
In einer bevorzugten Ausgestaltung des Verfahrens weisen die Schichten eine mittlere Dicke von Inm bis 1.000 nm, insbesondere von 10 nm bis 100 nm, bevorzugt von 20 nm bis 60 nm auf. Bei dieser geringen Schichtdicke und dem Laminataufbau kommt es zu den gewünschten deutlich verbesserten Eigenschaften gegenüber den Einzelmaterialien.
In einer bevorzugen Ausgestaltung ist das Nanolaminat auf einem Trägermaterial, beispielsweise einer Siliziumnitrid (Si3N4) Membran, angeordnet. Je nach vorgesehenem Einsatz und Verwendung des Nanolaminats kann dieses auch im Anschluss an den Fügevorgang von der Membran entfernt werden.
In einer bevorzugten Ausgestaltung ist zwischen den gegenüberliegenden Seitenwänden eventuell kein leitfähiger Grund vorhanden und eine leitfähige Überbrückung des Fügespalts muss vor Beginn der galvanischen Metallabscheidung in der Fügestelle zwischen den Seitenwänden eingebracht werden. Dies kann zum Beispiel durch eine leitfähige Membran, oder ein Trägermaterial mit einer leitfähigen Beschichtung umgesetzt werden. Bevorzugt ist für das Verfahren ein Einzelelektrolytverfahren (Single Bath Technique) vorgesehen. Bei der Single Bath Technique kann über die anliegende Stromstärke ausgewählt werden, welche Ionen aus dem Elektrolyt abgeschieden werden. Alternativ ist es auch möglich, eine Multi Bath Technique anzuwenden, bei der es sich um ein Mehrfachelektrolytverfahren handelt, mit dem ebenfalls unterschiedliche Metallschichten galvanisch abgelagert werden können.
Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachfolgend näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 in einem schematischen Querschnitt ein Kupfer-Nickel-Nanolaminat mit einer Fügestelle,
Fig. 2 das Nanolaminat mit einer Maskierung, die die Fügestelle frei lässt,
Fig. 3 das Nanolaminat mit einer vorbehandelten Fügestelle,
Fig. 4 das Aufbringen einer ersten neuen Schicht in der Fügestelle unter Einsatz eines galvanischen Potentials, schematisch zeigt die Darstellung eine Optimierung der lokalen Ablagerungsbedingungen durch den Einsatz von ablagerungshemmenden Chemikalien an den Seitenwänden und einer Leitung von Ionen in die Fügestelle durch magnetische Kräfte,
Fig. 5 in einer schematischen Darstellung wird ein auf den Grund der Fügestelle gerichteter Laserstrahl dazu eingesetzt, eine höhere Ablagerungsrate am Grund der Fügestelle zu erzielen, Fig. 6 eine erste neue Schicht mit ihren Ablagerungen am Grund und an den Sei ten wänden,
Fig. 7 schematische Darstellung für das galvanische Entfernen der aufgebrachten ersten Schicht,
Fig. 8 die fertig ausgebildete Fügestelle,
Fig. 9 das verfügte Nanolaminat bei entfernter Maskierung und ohne Silikatträger und
Fig. 10 die Darstellung eines Überlappstoßes, wie er aus dem Stand der Technik bekannt ist.
Der Erfindung liegt der Gedanke zugrunde, für einen optimalen Aufbau der Fügestelle den Prozess der Ablagerung möglichst nanometergenau zu manipulieren. Die Manipulation der Ablagerungsbedingungen kann in lateraler und vertikaler Richtung erfolgen. Die vertikale Ablagerung bestimmt dabei den Aufbau der Schichten und welches Metall abgelagert wird, während die laterale Ablagerung bestimmt, wie die aktuelle Schicht entlang der Oberfläche abgelagert wird. Während einer Manipulation der Schichtung in vertikaler Richtung durch kurze Stromimpulse (also zeitlich) ausgeführt werden kann, erfolgt die laterale Varianz der Ablagerung durch Manipulation der lokalen Ablagerungsbedingungen.
Um diese lokale Manipulation der Ablagerungsrate möglichst gezielt steuern zu können, kann eine Reihe von Manipulationsmethoden eingesetzt werden, die in der Fügestelle den gleichen Aufbau wie in dem angrenzenden Grundmaterial des Nanolaminats besitzen. Das Aufbringen des Materials erfolgt hierbei galvanisch ebenso wie das Entfernen des aufgebrachten Materials. Bewährt hat sich hierzu das sogenannte Einzelelektrolytverfahren (Single-Bath-Methode), bei dem für ein einheitliches Elektrolyt über die angelegte Stromstärke unterschieden wird, ob sich Kupfer oder Nickel an der Kathode abscheiden. Durch eine entsprechende Konzentration von Kupfer und Nickel in der galvanischen Zelle kann hier die gewünschte Abscheidung erreicht werden.
Das Einzelelektrolytverfahren zeichnet sich dadurch aus, dass sich die Ionen der beiden abzuscheidenden Metalle zusammen mit den anderen erforderlichen Zusätzen im Elektrolyten befinden. Um aus einem solchen Elektrolyten die zum Aufbau des Multilayers benötigte Schichtfolge abzuscheiden, ist es notwendig, die Abscheidungspotentiale der einzelnen Metallionen weit auseinander zu verschieben. Dies lässt sich durch Variation der Konzentrationen der Metallionen erreichen, was durch die Änderung der Stromdichte als eines der wichtigsten Abscheidungsparameter bewerkstelligt werden kann (vgl. Kanani, 2020).
In dem Ausführungsbeispiel zeigt Fig. 1 ein Cu/Ni-Nanolaminat 10, das mit einer alternierenden Schichtfolge auf einem Si3N4-Träger 14 aufgebracht ist. Der Träger 14 besitzt zudem eine elektrisch leitfähige Kupferanbindeschicht, die als Cu- Seedlayer bezeichnet wird. Auf den Träger 14 ist die Nanolaminatstruktur aufgebracht, wobei der Träger 14 mit seiner Kupferanbindeschicht von dem Nanolaminat 10 entfernt werden kann. Der Träger aus Si3N4 dient dabei als Grundlage (Substrat) für die Ablagerung. Um eine Ablagerung über das Anlegen eines Potentials zu erreichen ist allerdings ein elektrisch leitfähiges Substrat nötig, was in diesem Fall durch das Aufbringen einer Anbindeschicht (Seedlayer) aus Cu realisiert wird. Das Nanolaminat besitzt eine Fügestelle 12, die in dem dargestellten Ausführungsbeispiel als eine tiefe Fügestelle dargestellt ist, die sich über die gesamte Dicke des Nanolaminats erstreckt. Die Fügestelle 12 wird seitlich von Seitenwänden 17a, 17b begrenzt. Die dargestellte Fügestelle 12 ist insofern beispielhaft, als dass mit dem erfindungsgemäßen Verfahren auch Nanolaminate miteinander verfügt werden können, deren Fügestelle sich nicht über die gesamte Tiefe des Nanolaminats erstreckt. Auch die dargestellte Struktur der Seitenwände, in denen sich der dargestellte Schichtaufbau von Kuper und Ni ekel -Schichten widerspiegelt, ist hier beispielhaft dargestellt.
Fig. 2 zeigt das Nanolaminat 10 aus Fig. 1 mit einer Maskierung 18a, 18b, die die Fügestelle 12 begrenzen. Bei den nachfolgenden galvanischen Behandlungen der Fügestelle 12 dienen die Maskierungen 18a, 18b dazu, eine galvanische Veränderung an dem bereits bestehenden Nanolaminat zu verhindern. Die Maskierungen sind elektrisch nicht leitfähige Materialien, auf denen sich im galvanischen Abscheidungsprozess keine Metallschichten anlagern. Dabei sind die Maskierungen gegenüber einem möglichen Ätzprozess und dem Elektrolyten chemisch resistent. Die Maskierungen können beispielsweise durch Abkleben oder (Photo-)Lithografische Verfahren realisiert werden.
Fig. 3 zeigt die vorbehandelte Fügestelle 12, bei der mit Hilfe eines Ätzprozesses definierte Seitenwände 16a, 16b gebildet wurden. Die definierten Seitenwände 16a, 16b dienen als Anschluss für das Fügematerial. Wie in der dargestellten Figur ist es dabei nicht notwendig, dass diese Seitenwände 16a, 16b senkrecht und gerade verlaufen, die Seitenwände 16a, 16b können auch geneigt und sonst wie gekrümmt verlaufen. Wichtig an den Seitenwänden 16a, 16b ist, dass die einzelnen Schichten zur Fügestelle hin frei liegen und nicht verdeckt sind. Zum Ätzen können bekannte Ätzverfahren beispielsweise das Plasmaätzen eingesetzt werden. In Fig. 4 beginnt nun der Schritt des galvanischen Aufbringens einer neuen Schicht. Bei dem galvanischen Aufbringen einer neuen Schicht wird versucht, das am Grund der Fügestelle 12 die Metallablagerungen eine größere mittlere Dicke besitzt als an der Seitenwand. Dieser Vorgang kann durch zwei Aspekte gefördert werden. Einerseits können an den Seitenwänden ablagerungsunterdrückende und/oder ablagerungshemmende Zusätze 20 eingebracht sein. In der Praxis haben sich hierfür beispielsweise Zusatzstoffe wie Bis-(3-sulfopropyl)-disulfide (SPS) und Polyethylenimine (PEI) angeboten. Diese werden in den Elektrolyten eingebracht und unterdrücken bzw. unterstützen die Ablagerung von Metallionen aus der galvanischen Zelle durch eine Anlagerung an der Oberfläche im Bereich der Fügestelle.
Ebenfalls, obwohl auch unabhängig von den ablagerungshemmenden Zusätzen 20 können stromdurchflossene Leiter 22 in der Nähe der Fügestelle 12 eingesetzt werden. Durch den stromdurchflossenen Leiter fließt ein Gleichstrom, dessen Magnetfeld eine Lorentzkraft auf die zur Kathode strömenden Metallionen ausübt. Auch auf diese Weise kann die Ablagerungsrate lokal beeinflusst werden und so sichergestellt werden, dass die Ablagerungsrate am Grund der Fügestelle größer als an der Seitenwand ist.
In Fig. 5 ist ein weiteres Verfahren zur lokalen Beeinflussung der Ablagerungsrate dargestellt. Über einen (gepulsten) Laser 24 kann der Grund der Fügestelle lokal erwärmt und auf diese Weise eine lokal größere Ablagerungsrate erzielt werden. Dabei befindet sich der Laserkopf außerhalb des Elektrolyten. Der Laserstrahl dringt durch den Elektrolyten und trifft auf die Kathode. Über die Montage des Lasers auf einem Kreuztisch oder den Einsatz einer Spiegelkonstruktion kann der Fokuspunkt des Lasers gezielt entlang der Kathodenob erfläche gesteuert werden. Durch eine lokale Änderung der Temperatur mit Hilfe des Lasers wird der Stromfluss beeinflusst, wodurch die Ablagerungsrate gesteuert wird. Indem der Laser 24 entsprechend auf den Grund der Fügestelle gerichtet wird, kann hier die gewünschte Ablagerungsrate im Elektrolyt an der Oberfläche der Kathode erreicht werden. Der Laser hat eine Wellenlänge von ca. 515nm. Die Laserleistung beträgt bis zu 100W.
Fig. 6 zeigt das Ergebnis beim Aufbringen einer neuen Schicht. Deutlich zu erkennen ist, dass die neue Schicht 26 im Bereich des Grundes 28 eine größere Dicke als an der Seitenwand 30 besitzt. Ablagerungen an der Seitenwand lassen sich auch bei einer lokalen Beeinflussung der Ablagerungsrate nicht gänzlich vermeiden, jedoch kann die Ablagerungsrate am Grund deutlich erhöht werden.
Fig. 7 zeigt einen entscheidenden Schritt beim Auffüllen der Fügestelle: Es wird die elektrische Polung umgekehrt, also ein sogenannter Umkehrpuls (Reverse Pulse) angelegt. Bei diesem Reverse Pulse lösen sich zumindest Teile der neu aufgebrachten Schicht ab, wobei hier eine ähnliche Ablösungsrate für die Seitenwand und für den Grund erzielt wird. Indem das Ablöseverfahren für die richtige Dauer angelegt wird, werden die Seitenwände im Wesentlichen frei von dem Material der zuletzt aufgebrachten Schicht. Idealerweise sind die Übergänge der zuletzt abgelagerten Schicht bündig mit den Schichtwechseln der Laminatenden.
Fig. 8 zeigt das fertige Ergebnis, bei dem der Schritt des galvanischen Aufbringens einer neuen Schicht und der Schritt des galvanischen Entfernens der aufgebrachten Schicht mehrfach wiederholt wurden. Hierbei wird entsprechend der Schichtfolge in dem angrenzenden Nanolaminat das Material entsprechend gewechselt. Bei der Verwendung eines Single-Bath geschieht dies beispielsweise durch eine entsprechend angelegte Stromstärke. Wie in Fig. 8 zu erkennen, ist ein wichtiger Aspekt des eingesetzten Fügematerials 32 nicht unbedingt, dass jede einzelne eingesetzte Schicht die Dicke der Schicht in dem Nanomaterial trifft. Jedoch kommt es darauf an, dass nach Möglichkeit eine Übereinstimmung der aneinanderstoßenden Schichten erfolgt. Auf diese Weise können die vorteilhaften mechanischen Eigenschaften des Nanolaminats auch in der Fügestelle fortbestehen.
Fig. 9 zeigt das fertig verfügte Nanolaminat 10, bei dem Maskierung und Träger entfernt wurden. Es besitzt eine annähernd konstante Dicke und eine gleichmäßige Struktur von alternierenden Kupfer-Nickel-Schichten. Andere Metallkombinationen außer Kupfer-Nickel sind ebenfalls möglich.
Fig. 10 zeigt einen Überlappstoß 34, der auf einer Fügestelle hergestellt wurde. Durch Abändem oder Weglassen von Teilschritten des beschriebenen Prozesses kann die Fügung so angepasst werden, dass sich statt eines kontinuierlichen Schichtverlaufs, wie in Fig. 9 gezeigt, ein Überlappstoß, wie in Fig. 10 gezeigt, ergibt.
Bezugszeichenliste Nanolaminat Fügestelle Träger a Seitenwand b Sei ten wand a seitliche Begrenzung b seitliche Begrenzung a Maskierung b Maskierung Ablagerungshemmende Zusätze stromdurchflossener Leiter Laser Schicht Grund Seitenwand Fügematerial Üb ertapp stoß

Claims

Ansprüche
1. Verfahren zum Fügen von Nanolaminaten mittels galvanischer Metallabscheidung, wobei das Nanolaminat (10) aus mindestens zwei Schichten mit unterschiedlichen Metallen oder Metalllegierungen aufgebaut ist und eine Fügestelle (12) aufweist, in der mehrere Schichten des Nanolaminats (10) fehlen und die mindestens zwei einander gegenüber liegende Seitenwände (16a, 16b) und einen Grund (28) besitzt:
Galvanisches Aufbringen einer neuen Schicht (26) in der Fügestelle (12) solange bis auf dem Grund (28) eine Schicht mit einer mittleren Dicke entstanden ist, wobei die mittlere Dicke der neuen Schicht (26) am Grund (28) der Fügestelle (12) größer als an den Seitenwänden ist, - Wiederholen des galvanischen Aufbringens einer Schicht in der Fügestelle (12), wobei das Material der Schicht in der Fügestelle (12) entsprechend einer Materialreihenfolge des angrenzenden Nanolaminats (10) ausgewählt ist.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem galvanischen Aufbringen einer neuen Schicht (26) ein galvanisches Entfernen der aufgebrachten neuen Schicht (26) aus der Fügestelle (12) erfolgt, mindestens solange bis die Seitenwände (16a, 16b) in der Fügestelle (12) wieder frei sind.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Nanolaminat (10) unter Freilassung der Fügestelle (12) maskiert wird. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Maskierung (18a, 18b) entfernt wird, nachdem mindestens zwei Schichten in die Fügestelle (12) eingebracht worden sind. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Seitenwände vorbehandelt werden, um auf den Seitenwänden (16a, 16b) mindestens eine Anschlussfläche für die aufzubringenden Schichten in der Fügestelle bereitzustellen. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein stromdurchflossener Leiter (22) in dem Galvanikbad vorgesehen ist, der am Rand der Fügestelle angeordnet Metallionen magnetisch in Richtung der Fügestelle lenkt. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass ablagerungsunterdrückende und/oder ablagerungs-hemmende Zusätze (20) in den Elektrolyten eingebracht werden, welche die Ablagerungsbedingungen an den Seitenwänden (16a, 16b) ändern. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass mit einem Laserstrahl (24) auf dem Grund der Fügestelle eine erhöhte Ablagerungsrate erzielt wird. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass mit einem oder mehreren Umkehrpulsen die zuletzt aufgebrachte Schicht galvanisch entfernt wird, bis mindestens die Seitenwände (16a, 16b) frei sind. - 16 - Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass eine Nachbehandlung des Materials in der Fügestelle (12) erfolgt, bei der eine Wärme- und/oder eine Vakuumbehandlung erfolgt. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Nanolaminat aus einer Abfolge von einer Kombination von Metallen gewählt ist, von denen zwei aus der folgenden Menge ausgewählt sind: Eisen, Nickel, Titan, Kobalt, Kupfer, Zink, Niob, Wolfram, Chrom, Mangan, Gold, Silber und Platin. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Schichten eine mittlere Dicke von 1 bis 1.000 nm, insbesondere 10 bis 100 nm, bevorzugt von 20 bis 60 nm aufweisen. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Nanolaminat auf einer Membran, beispielsweise aus Siliziumnitrid (Si3N4), oder einem Substrat, beispielsweise einem metallischen Bauteil, angeordnet ist. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen den gegenüberliegenden Seitenwänden kein leitfähiger Grund vorhanden ist und eine leitfähige Überbrückung des Spalts hinzugefügt wird, bevor Material durch die galvanische Metallabscheidung aufgebracht wird. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die galvanische Ablagerung von unterschiedlichen Metallschichten mit einem Einzeleletrolytverfahren (Single Bath Technique) erfolgt. - 17 - Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die galvanische Ablagerung von unterschiedlichen Metallschichten mit einem Mehrfacheletrolytverfahren (Multi Bath Technique) erfolgt.
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DE10229005B4 (de) * 2002-06-28 2007-03-01 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale Vorrichtung und Verfahren zur elektrochemischen Metallabscheidung
US8449948B2 (en) * 2009-09-10 2013-05-28 Western Digital (Fremont), Llc Method and system for corrosion protection of layers in a structure of a magnetic recording transducer
DE102015113245A1 (de) * 2015-08-11 2017-02-16 Dr. Schneider Kunststoffwerke Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Bauteils mit mindestens einem verchromten Bereich und nach dem Verfahren hergestelltes Bauteil

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