EP3755824A1 - Vorrichtung zur stromlosen metallisierung einer zieloberfläche wenigstens eines werkstücks - Google Patents

Vorrichtung zur stromlosen metallisierung einer zieloberfläche wenigstens eines werkstücks

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EP3755824A1
EP3755824A1 EP19702073.8A EP19702073A EP3755824A1 EP 3755824 A1 EP3755824 A1 EP 3755824A1 EP 19702073 A EP19702073 A EP 19702073A EP 3755824 A1 EP3755824 A1 EP 3755824A1
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EP
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container
arrangement according
drive
workpiece
metallization
Prior art date
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Application number
EP19702073.8A
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English (en)
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Inventor
Joerg Hildebrand
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Ap&s International GmbH
Original Assignee
Ap&s International GmbH
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Publication date
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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
    • C23C18/1628—Specific elements or parts of the apparatus
    • C23C18/163—Supporting devices for articles to be coated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1655—Process features
    • C23C18/1664—Process features with additional means during the plating process
    • C23C18/1669—Agitation, e.g. air introduction
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C3/00—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material
    • B05C3/02—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material the work being immersed in the liquid or other fluent material
    • B05C3/09—Apparatus in which the work is brought into contact with a bulk quantity of liquid or other fluent material the work being immersed in the liquid or other fluent material for treating separate articles

Definitions

  • the present invention relates to a device for electroless metallization of a target surface of at least one workpiece.
  • the electroless metal deposition from a solution is basically known in the semiconductor industry.
  • the electroless Me tallhne of objects, such as wafers has ge compared to the galvanic metallization significant advantages in terms of durability and the homogeneity and Kon formability of the recoverable layers.
  • the process of electroless plating requires an electrolyte solution or a plating solution with a reducing agent, a metal support and a complexing agent, wherein, in addition to the control of the bath composition, the pH and the temperature are also highly accurate, since the active initiation of a chemical reaction of the plating solvents by means of a catalyst contained in the underlying material or applied prior to the actual deposition process reacts extremely sensitively to the process temperature.
  • the operating temperature of the electroless Me can tallleitersweed in an area close to the Autokatalyse- temperature for a spontaneous self-Z substitution of the electroless plating solution is.
  • the occurrence of a self-initiated decomposition of the electroless plating solution results in metal deposition not only on desired areas, ie, the surface of the substrate to be coated, but also on surfaces of the plating plant. about the reactor cell, the metallization solution tank, the supply lines and the like.
  • substantially all of the metal content of the metallization solution is rapidly reduced to pure metal, possibly causing blockage of all lines and tubes and the chemical reactor.
  • the known from the prior art devices for electroless plating are designed to increase the achievable throughput not as single-wafer systems, but for batch processes.
  • they In order to be able to process a plurality of wafers, they are introduced into holders, so-called Cin a basin, in which the electrolyte solution is.
  • Cin a basin, in which the electrolyte solution is.
  • the wafers are placed vertically in the carriers, with the electrolyte solution in the basin being circulated permanently to ensure even distribution of the reactants within the pool.
  • the electrolyte solution is introduced from below into the basin and can be removed at the top and re-supplied to the circulation and heating.
  • the removal can be realized, for example, a simple overflow in an overflow basin.
  • the layer thickness of the deposited metal varies over a wafer and also exist from wafer to wafer within a batch of differences.
  • An inventive arrangement for electroless metallization of a target surface of at least one workpiece with a loading container for receiving a metallizing solution, arranged in the Bo of the container inlet for the metallization solution and arranged on the upper side of the container from running for the metallization solution and a receptacle for holding the at least one workpiece is characterized in that the recording by means of atecsseinrich device is arranged relative to the container in at least two dimensions movable.
  • the invention is based on the finding that the coupling of a movement in the reaction process reduces depletion of the metallization solution on its way from the inlet to the drain and thus a homogeneity and conformity of Me tallabscheidung can be increased.
  • the coupling of a movement in the present process is also referred to as agitation.
  • the receptacle is arranged movably relative to the container in three dimensions, whereby the above-mentioned effects are further improved.
  • a simple embodiment can be achieved if the recording is arranged on an arm or a frame on the niethun direction.
  • a movement of the recording by means of the movement device relative to the container is easier to implement compared to a movement coupling into the container itself and can also be easily retrofitted conditions for already existing Anordnun.
  • the movement device can have a base which is fixed relative to the container and on which a first section is mounted via a cross slide and can be driven in two different directions via a first drive.
  • a cross slide, d. H. an arrangement with mutually perpendicular linear guides can perform a two-dimensional movement in a plane spanned by the directions of the linear guides level.
  • the first drive for example, via an eccentric a circular movement in the first section are coupled and transmitted to the recording, so that the workpiece arranged in the recording one of the coupled movement ent speaking or to this corresponding movement leads.
  • the movement device may further comprise a second portion which is mounted by means of a linear guide on the first section from and driven by a second drive.
  • the linear guide is perpendicular to the defined by the cross slide plane so that by means of the second drive movement in the third dimension acts be and can be transferred to the recording respectively the workpiece.
  • the second drive can be mounted on the first section so that the movements generated by the first and the second drive are transmitted independently of one another to the receptacle.
  • the second drive can bring about a linear movement of the second portion along the linear guide, for example via an eccentric and a connecting rod.
  • the base with a container umge the surrounding overflow container can be firmly connected.
  • the drives are independently controllable, so that the differently oriented movements are also independent of each other on the recording transferable.
  • the drives can be designed, for example, as stepper motors with in-line speed control.
  • stepper motors with in-line speed control.
  • the recordings may be formed, for example, as at least one, preferably at least two, wafer carriers, so that it is possible to process larger numbers of wafers in the arrangement.
  • a particularly simple embodiment of the process he can be enough if it is designed as an overflow.
  • a stroke in the first and second directions of movement may each be 15 mm and in the third direction of movement 30 mm.
  • FIG. 1 is a schematic representation of an arrangement according to the present application in perspective view
  • Fig. 2 shows the arrangement of Figure 1 with removed recording and without container
  • Fig. 3a shows two schematic diagrams to illustrate the movement and 3b coupling.
  • FIG. 1 shows a perspective view of an arrangement for electroless plating a target surface of a work piece according to the present application.
  • the arrangement consists essentially of a container 5 for receiving a metallization solution 7, in which workpieces 2, for example wafers, can be immersed for metallization.
  • the brackets 11 are arranged on the frame 15 so that the Wafer 2 are completely immersed in the metallization solution 7 when the container 5 is full.
  • the container 5 has a bottom side arranged inlet 8 and a top side arranged drain 9, which is designed here as an overflow on. To collect through the overflow 9 leaking metallization solution of the container 5 is in an overflow container surrounding the container 5 is arranged. With the overflow container, the present as the loading container 5 itself is shown only schematically, a Ba sis 17 of the moving device 13 is firmly connected.
  • the movement device 13 is in the present embodiment, for example, from a first portion 21 and a second cut from 22 formed, which are arranged relative to the base 17 movable at.
  • the first section 21 is arranged on a cross slide arrangement consisting of mutually perpendicular angeord Neten first and second guide rails 25, 26 in two directions Rich relative to the base 17 movable. According to the coordinate system shown in Figure 1 for clarity, the first portion 21 in the X-Y plane is movable.
  • a movement of the first portion 21 is caused by a first drive 31, which acts via a gear 33 on an eccentric 37.
  • a first drive 31 which acts via a gear 33 on an eccentric 37.
  • the cross slide assembly is the first section 21 in the XY plane freely movable and there can perform with the coupled from the eccentric 37 BeW movement in an identical manner.
  • a second portion 22 is arranged movable via a linear guide in the Z direction.
  • a linear movement of the second portion 22 by a second drive 32 which rod via a belt assembly with an eccentric 34 with a connecting rod 35 interacts on the second portion 22 transmis conditions.
  • a stroke in the X direction and in the Y direction example, respectively 15 mm, a stroke in the Z direction may be at 30 mm, for example.

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Abstract

Anordnung zur stromlosen Metallisierung einer Zieloberfläche (3) wenigstens eines Werkstücks (2) mit - einem Behälter (5) zur Aufnahme einer Metallisierungslösung (7) - einem im Boden (6) des Behälters angeordneten Zulauf (8) für die Metallisierungslösung (7), - einen oberseitig an dem Behälter (5) angeordneten Ablauf für die Metallisierungslösung (7), - einer Halterung (11) zur Halterung (11) des wenigstens einen Werkstücks (2), wobei die Halterung relativ zu dem Behälter (5) in wenigstens zwei Dimensionen mittels einer Bewegungseinrichtung (13) bewegbar angeordnet ist

Description

Vorrichtung zur stromlosen Metallisierung einer Zieloberfläche wenigstens eines Werkstücks
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur strom losen Metallisierung einer Zieloberfläche wenigstens eines Werkstücks .
Die stromlose Metallabscheidung aus einer Lösung ist in der Halbleiterindustrie grundsätzlich bekannt. Die stromlose Me tallisierung von Gegenständen, beispielsweise Wafern hat ge genüber der galvanischen Metallisierung deutliche Vorteile, hinsichtlich der Beständigkeit sowie der Homogenität und Kon formität der erzielbaren Schichten.
Der Vorgang des stromlosen Abscheidens erfordert eine Elektro lytlösung bzw. eine Metallisierungslösung mit einem Reduzier mittel, einem Metallträger und ein komplex bildendes Mittel, wobei - zusätzlich zu der Steuerung der Badzusammensetzung - auch der pH-Wert und die Temperatur mit hoher Genauigkeit ein zustellen sind, da das aktive in Gang setzen einer chemischen Reaktion der Plattierungslösungsmittel mittels eines Katalysa tors, der in dem darunter liegenden Material enthalten ist o- der vor dem eigentlichen Abscheideprozess aufgebracht wird, äußerst sensitiv auf die Prozesstemperatur reagiert.
Typischerweise kann die Betriebstemperatur der stromlosen Me tallisierungslösung in einem Bereich nahe an der Autokatalyse- Temperatur für eine spontane SelbstZersetzung der stromlosen Metallisierungslösung liegt. Das Auftreten eines selbst in Gang gesetzten Zerfalls der stromlosen Metallisierungslösung führt jedoch zu einer Metallabscheidung nicht nur auf ge wünschten Bereichen, d. h. der zu beschichtenden Substratober- fläche, sondern auch auf Oberflächen der Plattierungsanlage, etwa der Reaktorzelle, dem Metallisierungslösungstank, den Zu fuhrleitungen und dergleichen. In ausgeprägten Fällen von selbst initiiertem Zerfall wird im Wesentlichen der gesamte Metallinhalt der Metallisierungslösung rasch zu reinem Metall reduziert, wodurch möglicherweise eine Verstopfung aller Lei tungen und Röhren und des chemischen Reaktors verursacht wird. Als Folge davon ist großer Aufwand erforderlich, um die Plat tierungsanlage mit Salpetersäure zu reinigen, wobei gleichzei tig die gesamten teuren Plattierungschemikalien verloren ge hen. Zudem muss der sich ergebende toxische Abfall entsorgt werden, wodurch ferner deutlich zu den Betriebskosten des stromlosen Metallplattierungsprozesses beigetragen wird.
Die aus dem Stand der Technik bekannten Vorrichtungen zur stromlosen Metallisierung werden zur Erhöhung des erzielbaren Durchsatzes nicht als Single-Wafer Anlagen, sondern für Batch- Prozesse ausgelegt. Um eine Mehrzahl von Wafern prozessieren zu können, werden diese in Halterungen, sog. Cin ein Becken, in dem die Elektrolytlösung ist, eingebracht. Typischerweise sind die Wafer senkrecht stehend in den Carriern angeordnet, wobei die Elektrolytlösung in dem Becken dauerhaft umgewälzt wird, um eine gleichmäßige Verteilung der Reaktionspartner in nerhalb des Beckens zu gewährleisten.
Typischerweise wird die Elektrolytlösung von unten in das Be cken eingebracht und kann an der Oberseite entnommen und der Umwälzung und Erwärmung erneut zugeführt werden. Die Entnahme kann beispielsweise über einen einfachen Überlauf in ein Über laufbecken realisiert werden.
Bei den aus dem Stand der Technik bekannten Vorrichtungen und Verfahren wird es als nachteilig empfunden, dass die Schicht dicke des Abgeschiedenen Metalls über einen Wafer variiert und auch von Wafer zu Wafer innerhalb eines Batches Unterschiede bestehen .
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Vorrich tung zur Verfügung zu stellen, die eine gleichmäßigere Schich tabscheidung ermöglicht.
Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen sind Ge genstand abhängiger Ansprüche.
Eine erfindungsgemäße Anordnung zur stromlosen Metallisierung einer Zieloberfläche wenigstens eines Werkstücks mit einem Be hälter zur Aufnahme einer Metallisierungslösung, einem im Bo den des Behälters angeordneten Zulauf für die Metallisierungs lösung und einem oberseitig an dem Behälter angeordneten Ab lauf für die Metallisierungslösung sowie einer Aufnahme zur Halterung des wenigstens einen Werkstücks zeichnet sich dadurch aus, dass die Aufnahme mittels einer Bewegungseinrich tung relativ zu dem Behälter in wenigstens zwei Dimensionen bewegbar angeordnet ist.
Der Erfindung liegt die Erkenntnis zu Grunde, dass die Ein kopplung einer Bewegung in den Reaktionsprozess eine Verarmung der Metallisierungslösung auf ihrem Weg vom Zulauf zum Ablauf verringert und damit eine Homogenität und Konformität der Me tallabscheidung erhöht werden kann. Die Einkopplung einer Be wegung in den vorliegenden Prozess wird auch als Agitation be zeichnet .
Durch eine Agitation in wenigstens zwei Dimensionen wird ein verbesserter Transport der Reaktanden auf die Zieloberfläche des Werkstücks erreicht. In einer weitergebildeten Ausbildungsform der Anordnung ist die Aufnahme relativ zu dem Behälter in drei Dimensionen be wegbar angeordnet, wodurch die oben genannten Effekte noch weiter verbessert werden.
Eine einfache Ausgestaltung kann erreicht werden, wenn die Aufnahme über einen Arm oder einen Rahmen an der Bewegungsein richtung angeordnet ist. Eine Bewegung der Aufnahme mittels der Bewegungseinrichtung relativ zum Behälter ist im Vergleich zu einer Bewegungseinkopplung in den Behälter selbst einfacher zu realisieren und kann auch für bereits bestehende Anordnun gen einfach nachgerüstet werden.
Die Bewegungseinrichtung kann beispielsweise eine relativ zu dem Behälter feststehende Basis aufweisen, an der ein erster Abschnitt über einen Kreuzschlitten gelagert und über einen ersten Antrieb in zwei voneinander verschiedene Richtungen an- treibbar ist. Ein Kreuzschlitten, d. h. eine Anordnung mit senkrecht aufeinander stehenden Linearführungen kann in einer durch die Richtungen der Linearführungen aufgespannten Ebene eine zweidimensionale Bewegung ausführen. Durch den ersten An trieb kann beispielsweise über eine Exzenteranordnung eine kreisförmige Bewegung in den ersten Abschnitt eingekoppelt und auf die Aufnahme übertragen werden, sodass das in der Aufnahme angeordnete Werkstück eine der eingekoppelten Bewegung ent sprechende oder zu dieser korrespondierenden Bewegung aus führt .
Die Bewegungseinrichtung kann ferner einen zweiten Abschnitt aufweisen, der mittels einer Linearführung an dem ersten Ab schnitt gelagert und mittels eines zweiten Antriebs antreibbar ist. Vorzugsweise steht die Linearführung senkrecht auf die durch den Kreuzschlitten definierte Ebene, sodass mittels des zweiten Antriebs eine Bewegung in der dritten Dimension be wirkt und auf die Aufnahme respektive das Werkstück übertragen werden kann.
Der zweite Antrieb kann hierzu an dem ersten Abschnitt gela gert sein, sodass die von dem ersten und dem zweiten Antrieb erzeugten Bewegungen unabhängig voneinander auf die Aufnahme übertragen werden.
Der zweite Antrieb kann beispielsweise über einen Exzenter und eine Pleuelstange eine Linearbewegung des zweiten Abschnitts entlang der Linearführung bewirken.
Um eine relative Anordnung der Bewegungseinrichtung zu dem Be hälter festzulegen kann die Basis mit einem den Behälter umge benden Überlaufbehälter fest verbunden sein.
Vorzugsweise sind die Antriebe unabhängig voneinander ansteu erbar, sodass die unterschiedlich ausgerichteten Bewegungen ebenfalls voneinander unabhängig auf die Aufnahme übertragbar sind .
Die Antriebe können beispielsweise als Steppermotoren mit in ternen Geschwindigkeitskontrolle ausgebildet sein. Durch diese Art von Motoren wird ein einfacher und kostengünstiger Aufbau erreicht .
Für die beschriebene Anwendung werden hier keine speziellen Rampen oder ähnliches benötigt, daher sind Steppermotoren aus reichend. Diese sind simple zu betreiben und es sind auch kei ne zusätzlichen Sensoren nötig (beispielsweise Referenz o.ä.). Die Aufnahmen können beispielsweise als wenigstens ein, bevor zugt wenigstens zwei Wafer-Carrier ausgebildet sein, sodass eine Prozessierung größerer Zahlen von Wafern in der Anordnung ermöglicht wird.
Eine besonders einfache Ausgestaltung des Ablaufs kann er reicht werden, wenn diese als Überlauf ausgebildet ist.
Die Frequenz der Achsenbewegung ist in jedem Fall für das Pro dukt separat einzustellen um den bestmöglichen Abtrag zu ga rantieren und das Prozessmedium nicht zu sehr zu stressen. In einer beispielhaften Ausgestaltung kann ein Hub in der ersten und zweiten Bewegungsrichtung jeweils 15 mm und in der dritten Bewegungsrichtung 30 mm betragen.
Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend anhand eines Aus führungsbeispiels unter Bezugnahme auf die beigefügten Figuren eingehend erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Darstellung einer Anordnung gemäß der vorliegenden Anmeldung in perspektivischer An sicht ,
Fig. 2 die Anordnung aus Figur 1 mit abgenommener Aufnahme und ohne Behälter und
Fig. 3a zwei Prinzipskizzen zur Verdeutlichung der Bewegungs und 3b einkopplung.
Figur 1 zeigt eine perspektivische Darstellung einer Anordnung zum stromlosen Metallisieren einer Zieloberfläche eines Werk stücks gemäß der vorliegenden Anmeldung. Die Anordnung besteht im Wesentlichen aus einem Behälter 5 zur Aufnahme einer Metallisierungslösung 7, in die Werkstücke 2, beispielsweise Wafer, zur Metallisierung eingetaucht werden können. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist eine Mehrzahl von Wafern 2 in Halterungen 11, die als sogenannten Wafer- Carriern ausgebildet sind, senkrecht stehend angeordnet und über einen Rahmen 15 an einer Bewegungseinrichtung 13 gehal ten. Die Halterungen 11 sind an dem Rahmen 15 so angeordnet, dass die Wafer 2 bei gefülltem Behälter 5 vollständig in die Metallisierungslösung 7 eingetaucht sind.
Der Behälter 5 weist einen bodenseitig angeordneten Zulauf 8 sowie einen oberseitig angeordneten Ablauf 9, der vorliegend als Überlauf ausgestaltet ist auf. Um durch den Überlauf 9 austretende Metallisierungslösung aufzufangen ist der Behälter 5 in einen Überlaufbehälter, der den Behälter 5 umgibt ange ordnet. Mit dem Überlaufbehälter, der vorliegend wie der Be hälter 5 selbst nur schematisch dargestellt ist, ist eine Ba sis 17 der Bewegungseinrichtung 13 fest verbunden.
Die Bewegungseinrichtung 13 ist im vorliegenden Ausführungs beispiel aus einem ersten Abschnitt 21 und einem zweiten Ab schnitt 22 gebildet, die relativ zu der Basis 17 bewegbar an geordnet sind. Der erste Abschnitt 21 ist über eine Kreuz schlittenanordnung bestehend aus senkrecht zueinander angeord neten ersten und zweiten Führungsschienen 25, 26 in zwei Rich tungen relativ zur Basis 17 bewegbar angeordnet. Entsprechend dem in Figur 1 zur Verdeutlichung dargestellten Koordinaten system ist der erste Abschnitt 21 in der X-Y-Ebene bewegbar.
Eine Bewegung des ersten Abschnitts 21 wird über einen ersten Antrieb 31, der über ein Getriebe 33 auf einen Exzenter 37 wirkt, hervorgerufen. Über die Kreuzschlittenanordnung ist der erste Abschnitt 21 in der X-Y-Ebene frei bewegbar und kann da mit die von dem Exzenter 37 eingekoppelte kreisförmige Bewe gung in identischer Weise ausführen. An dem ersten Abschnitt 21 ist ein zweiter Abschnitt 22 über eine Linearführung in Z- richtung bewegbar angeordnet. Eine Linearbewegung des zweiten Abschnitts 22 wird durch einen zweiten Antrieb 32, der über eine Riemenanordnung mit einem Exzenter 34 mit einer Pleuel stange 35 zusammenwirkt auf den zweiten Abschnitt 22 übertra gen. Ein Hub in X-Richtung und in Y-Richtung kann beispiels weise jeweils 15 mm betragen, ein Hub in Z-Richtung kann bei spielsweise bei 30 mm liegen.
Eine Übertragung der durch die Antriebe 31, 32 hervorgerufenen Bewegungen auf die in dem Behälter 5 befindlichen Aufnahmen erfolgt über den an dem zweiten Abschnitt 22 befestigten Rah men 15.
In Figur 2 ist die Kreuzschlittenanordnung aus der ersten Füh rungsschiene 25 sowie den zweiten Führungsschienen 26 deutlich erkennbar. Die erste Führungsschiene 25 ist dabei in X- Richtung ausgerichtet und die zweiten Führungsschienen 26 sind in Y-Richtung verlaufend angeordnet. In Figur 2 ist außerdem deutlich der Exzenter 34 des zweiten Antriebs 32 sowie die da mit verbundene Pleuelstange 35 ersichtlich, die die in Linear bewegung des zweiten Abschnitts 22 in Z-Richtung hervorrufen.
Durch die Kombination der Kreuzschlittenanordnung einerseits, und der Linearführung andererseits ist die Einkopplung einer Bewegung in insgesamt drei Dimensionen möglich, sodass eine 3D-Agitation der Werkstücke innerhalb des Metallisierungsbads erreicht wird. Die Bewegung ist mechanisch und fest vorgegeben durch den mon tierten Exzenter und die Pleuelstange. Diese Komponenten geben den Bewegungsbereich fest vor, eine Änderung des Fahrprofils ist ohne mechanischen Eingriff in der Regel nicht möglich.
Bezugszeichenliste
2 Werkstück
3 Zielfläche
5 Behälter
6 Boden
7 Metallisierungslösung
8 Zulauf
9 Ablauf
11 Halterung
13 Bewegungseinrichtung
15 Rahmen
17 Basis
21 erster Abschnitt
22 zweiter Abschnitt
25 erste Führungsschiene
26 zweite Führungsschienen
31 Erster Antrieb
32 Zweiter Antrieb
33 Getriebe
34 Exzenter
35 Pleuelstange
37 Exzenter

Claims

Patentansprüche
1. Anordnung zur stromlosen Metallisierung einer Zielober fläche (3) wenigstens eines Werkstücks (2) mit
- einem Behälter (5) zur Aufnahme einer Metallisierungs lösung (7)
- einem im Boden (6) des Behälters angeordneten Zulauf (8) für die Metallisierungslösung (7),
- einen oberseitig an dem Behälter (5) angeordneten Ab lauf für die Metallisierungslösung (7),
- einer Halterung (11) zur Halterung (11) des wenigstens einen Werkstücks (2),
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass
die Halterung (11) relativ zu dem Behälter (5) in wenigs tens zwei Dimensionen mittels einer Bewegungseinrichtung (13) bewegbar angeordnet ist.
2. Anordnung gemäß Anspruch 1,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass
die Halterung (11) relativ zu dem Behälter (5) in drei
Dimensionen bewegbar angeordnet ist.
3. Anordnung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass
die Halterung (11) über einen Arm (?) oder einen Rahmen (15) an der Bewegungseinrichtung angeordnet ist.
4. Anordnung gemäß Anspruch 3,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass
die Bewegungseinrichtung (13) eine relativ zum Behälter feststehende Basis (17) aufweist, an der ein ersten Ab schnitt (21) über einen Kreuzschlitten gelagert und über einen ersten Antrieb (21) in zwei voneinander verschiede- ne Richtungen (X, Y) antreibbar ist.
5. Anordnung gemäß Anspruch 3 oder 4,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Bewegungseinrichtung (13) einen zweiten Abschnitt (22) aufweist, der mittels einer Linearführung an dem ersten Abschnitt (21) gelagert und mittels eines zweiten Antriebs (32) antreibbar ist.
6. Anordnung gemäß Anspruch 5,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass der zweite Antrieb (32) an dem ersten Abschnitt (21) ge lagert ist.
7. Anordnung gemäß einem der Ansprüche 4 oder 5,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass der zweite Antrieb (32) einen Exzenter (37) und einer Pleuelstange (35) aufweist und eine Linearbewegung des zweiten Abschnitts entlang der Linearführung bewirkt.
8. Anordnung gemäß einem der Ansprüche 4 bis 7,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Basis (17) mit einem den Behälter (5) umgebenden Überlaufbehälter verbunden ist.
9. Anordnung gemäß einem der Ansprüche 5 bis 8,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Antriebe (31, 32) unabhängig voneinander ansteuerbar sind .
10. Anordnung gemäß einem der Ansprüche 5 bis 9
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Antriebe (31, 32) als Steppermotoren ausgebildet sind .
11. Anordnung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Halterung (11) als wenigstens ein, bevorzugt wenigs tens zwei Wafer-Carrier ausgebildet ist.
12. Anordnung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass der Ablauf (9) als Überlauf ausgebildet ist.
13. Anordnung gemäß einem der Ansprüche 5 bis 12,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass ein Hub des zweiten Antriebs zwischen 20 mm und 40 mm, vorzugs weise 30 mmm beträgt.
14. Anordnung gemäß einem der Ansprüche 4 bis 13,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass ein Hub des ersten Antriebs in die beiden Richtungen je zwischen 10 mm und 30 mm, vorzugsweise zwischen 12 mm und 18 mm, weiter bevorzugst 15 mm beträgt.
EP19702073.8A 2018-02-20 2019-01-27 Vorrichtung zur stromlosen metallisierung einer zieloberfläche wenigstens eines werkstücks Pending EP3755824A1 (de)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0428290A (ja) * 1990-05-23 1992-01-30 Hitachi Chem Co Ltd 無電解めっき方法
JPH10223585A (ja) * 1997-02-04 1998-08-21 Canon Inc ウェハ処理装置及びその方法並びにｓｏｉウェハの製造方法
ITBG20000024A1 (it) * 2000-06-26 2001-12-26 Alberto Bettinelli Procedimento di verniciatura a vibrazione,particolarmente per piccolioggetti in legno ed oggetti con esso verniciati.
DE10061226A1 (de) * 2000-12-08 2002-06-20 Emil Hepting Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung von Waren in einem Tauchbad
US6524463B2 (en) * 2001-07-16 2003-02-25 Technic, Inc. Method of processing wafers and other planar articles within a processing cell
JP2005191304A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Ebara Corp 基板保持装置及び基板保持方法、並びに基板処理装置
US20080149489A1 (en) * 2004-08-11 2008-06-26 Novellus Systems, Inc. Multistep immersion of wafer into liquid bath
DE102005024771B4 (de) * 2005-05-20 2008-08-21 Hansgrohe Ag Vorrichtung zum Behandeln von Waren
JP5986848B2 (ja) * 2012-08-27 2016-09-06 上村工業株式会社 表面処理装置
CN107059103B (zh) * 2017-06-14 2019-01-08 苏州易歌环境科技有限公司 一种电镀工件用三维摇摆装置

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