EP3241413A1 - Verfahren zum herstellen einer elektronischen schaltung, baugruppe mit einer elektronischen schaltung sowie fertigungsanlage zur herstellung einer elektronischen schaltung - Google Patents

Verfahren zum herstellen einer elektronischen schaltung, baugruppe mit einer elektronischen schaltung sowie fertigungsanlage zur herstellung einer elektronischen schaltung

Info

Publication number
EP3241413A1
EP3241413A1 EP16703974.2A EP16703974A EP3241413A1 EP 3241413 A1 EP3241413 A1 EP 3241413A1 EP 16703974 A EP16703974 A EP 16703974A EP 3241413 A1 EP3241413 A1 EP 3241413A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
measuring module
circuit carrier
module
circuit
measurement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP16703974.2A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Bernd Müller
Michael Niedermayer
Ulrich Wittreich
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Publication of EP3241413A1 publication Critical patent/EP3241413A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016—Brazing of electronic components
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K13/00—Thermometers specially adapted for specific purposes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17—Post-manufacturing processes
    • H05K2203/176—Removing, replacing or disconnecting component; Easily removable component

Definitions

  • the invention relates to a method for producing an electronic circuit in a manufacturing plant.
  • a circuit carrier is provided.
  • This circuit carrier is subjected to at least one process step for producing the electronic circuit.
  • Typical process steps that are used in electronics manufacturing the placement of a circuit substrate with components, the application of joining media, eg. B. the printing of the circuit substrate with a solder paste, the soldering, which selectively, for example, with a
  • Lötwellenvoriques can take place or can be done in a reflow soldering oven, or the application of flux to electrical contacts.
  • a circuit carrier for example, printed circuit boards can be used.
  • other components are to be understood that fulfill the function that an electronic circuit is constructed on this. For example, there is the possibility
  • the invention relates to an assembly with an electronic circuit having a circuit carrier up, are connected to the components of the electronic circuit.
  • a circuit can be considered as a product to be produced of the above-mentioned method.
  • the invention also relates to a production plant for producing an electronic circuit on a circuit carrier, in which at least one process step for production can be carried out.
  • This production line is therefore also suitable for carrying out the above-mentioned method.
  • Assemblies with electronic circuits, processes for their production and production plants, with which these processes are carried out, are known from the prior art
  • test plates can be passed through the manufacturing facilities, which are provided with sensors that allow certain statements about the ongoing manufacturing process. These sensor plates detect data and readings in addition to the built-in sensors in the manufacturing facility, allowing for a review of the manufacturing process as such and the reliable operation of the sensors installed in the manufacturing facility. In this way, reference data for a manufacturing process can be obtained, which are taken into account in subsequent manufacturing steps.
  • the object of the invention is to provide a method for producing electronic circuits, with which a comparatively close-meshed quality control of the manufacturing process is possible. Moreover, it is an object of the invention to provide an assembly with an electronic circuit, with which the quality management is simplified during the manufacturing process. Finally, it is an object of the invention to specify a production plant with which an improved quality management of a manufacturing process for the electronics assembly is made possible.
  • the circuit carrier is in front of the
  • a measuring module in the context of the invention is an assembly to understand with which a measurement can be performed.
  • the Measuring module has for the purpose of measurement at least one sensor. The measurement is carried out independently by the measuring module.
  • the electronic circuit on the circuit carrier is not yet finished during the process step and its functions therefore can not yet be carried out, or at least not yet completely, according to the invention the measuring module is already able to assume the task of carrying out a measurement.
  • the measuring module carries out this measurement during the execution of the at least one process step, so that during the process step additional measurement data are generated which are not determined by sensors permanently installed in the production plant.
  • the measuring module After completion of the at least one process step (and possibly even further process steps), the measuring module is disconnected from the circuit carrier.
  • the releasable connection is provided according to the invention.
  • the advantage of this measure lies in the fact that the measuring module, after being released from the circuit carrier, is available for further circuit carriers to be produced, to which the measuring module can be detachably attached again.
  • the measuring technique used in the measuring module can therefore be of comparatively high quality, since it does not remain on the circuit carrier and thus does not directly influence the unit costs of the circuit carrier. Rather, the acquisition of the measuring module or several measuring modules are investments that only indirectly affect the entire series of circuit carriers.
  • measurement data can be generated with high-quality measuring modules that describe the states in the immediate vicinity of the circuit carrier. With these, the at least one process step can be controlled directly. Quality problems during the process step can be reacted immediately.
  • the measuring module accesses an electronic component which is part of the electronic circuit on the circuit carrier during the at least one process step.
  • This must therefore be an electronic component whose function is already ensured during the relevant process step, at least with regard to the intended scope of access by the measuring module.
  • the access can be done, for example, for the purpose of checking the function of this component, in which case a measured value can be generated which describes the proper functioning of the component.
  • Another possibility is to use the component for a function that ensures the work of the measuring module.
  • the component could be used to store data generated by the measurement module. These data are then advantageously also available for later process steps if the measuring module is already separated from the circuit carrier.
  • the component could also be an antenna.
  • a component in the context of this invention is understood to be a functional unit which makes available the access of the measuring module for the use of the function requested by the measuring module.
  • This functional unit can also consist of several components.
  • the measuring module after it has been disconnected from the circuit carrier, is replaced by another electronic module.
  • This other electronic module for example, also take over measurement functions that are needed after completion of the production. For example, measured values could be used for the later transport or operation of the circuit carrier to be helpful.
  • the measured values to be generated in this connection are, however, to be produced using less expensive sensors which, for example, do not have to withstand the ambient temperatures of said process step (for example during reflow soldering).
  • the other electronic module can be advantageously carried out cheaper because of this.
  • a particular embodiment of the invention is obtained when the measurement module generates measurement data during the measurement and forwards it to the production facility via an interface. This advantageously makes it possible to evaluate the determined measurement data even during the process step and thus also to be available for controlling the process step.
  • a control unit is used, which in the context of the invention is understood as part of the production system.
  • this control system can also process further data, which are determined, for example, by sensors permanently installed in the production plant.
  • the interface is the storage of the measured data in the measuring module or, as already mentioned, on the circuit carrier.
  • the measured data are available for an evaluation following the process step. This also makes it possible to carry out a quality control in production processes that are already running with optimized process parameters. For example, aging-related quality fluctuations in the production plant can be demonstrated in this way.
  • the measuring module generates measurement data during the measurement, processes it and, depending on the result of the processing, forwards the data describing the measurement result to the production plant via an interface.
  • the measurement module does not deliver the measurement data itself to the production plant, so that they are only there for data processing Generation of control commands, but the measuring module itself already has a means for data processing (intelligent measuring module). For example, only leaving certain tolerance ranges can be sent from the measuring module to the manufacturing facility, such. For example, a diagnostic feature is detected for "offset in XY plane.” The control commands are then generated in response by the controller, such as "correct offset in XY plane".
  • the measure is that the measuring module, depending on the measured data, even forwards control commands for influencing the at least one process step via the interface to the production plant.
  • the measuring module can be hierarchically embedded in a control environment for the production plant, so that the control commands are implemented directly by the production plant.
  • the control command is first passed via the interface to the control device of the manufacturing plant, so that the sum of the control commands converges in the control device.
  • measurement data which originate from a sensor outside the measuring module are also processed in the measuring module.
  • Other sensors may be either other measuring modules which are mounted on the circuit carrier located in the process step or of other circuit carriers also located in the process step.
  • sensors that are permanently installed in the production plant can also be used if they can pass on the measured data to the measuring module via the interface.
  • the interface of the measuring module according to the invention must ensure the transmission of data.
  • This can be wireless or wired.
  • a wireless design advantageously simplifies the handling of the measuring module, for example when mounted on the circuit carrier. The handling of the circuit module equipped with the measuring module carrier is thereby simplified.
  • Interface advantageously has an increased reliability in the transmission of the measured data.
  • the coupling of the measuring module with other sensors can be used advantageously for different purposes.
  • the comparison of measured data makes it possible to calibrate the sensors (outside and inside the measuring module).
  • sensors with the highest measuring accuracy can be given priority.
  • Another possibility is to prioritize the measurement data generated by the measurement module at the location of the circuit carrier, while stationary sensors of the production device, which can generate measurement errors due to the distance to the circuit carrier, are calibrated with the aid of the measurement data generated by the measurement module.
  • By recording a data history it is also possible that, for example, drifting of the measured values caused by aging of the sensors in the production plant can be corrected.
  • the measuring module can be attached to the circuit carrier by gluing, burping, plugging or with magnetic forces. All these compounds can be advantageously easily solved again and thus allow multiple use of the measuring module.
  • the at least one process step to be examined can consist of soldering of the circuit carrier, loading of the circuit carrier, wetting of the circuit carrier with a flux or the formation of solder connections on the circuit carrier (by wave soldering or reflow soldering).
  • These process steps are usually required for the manufacture of electronic circuits.
  • the measuring module can only pass through one of the mentioned process steps or, as a consequence, several of these process steps, it also being possible for several sensors to be accommodated in the measuring module, which are adapted to the requirements in different process steps.
  • the above-mentioned object is achieved by the assembly according to the invention, wherein the circuit carrier, which carries the assembly, moreover, releasably connected to a measuring module.
  • the measuring module according to the invention is functional in terms of its power supply and its measured value generation independently of the electronic circuit. With this module and the measurement module detachably mounted thereon, the above-mentioned method can be carried out according to the invention. The advantages mentioned in connection with the above-mentioned methods can be achieved thereby.
  • the measuring module should be reusable, ie after carrying out the process step in which the measured values which are to be generated can be detachably connected to another circuit carrier which has not yet passed through said process step.
  • the measuring module has a self-sufficient energy source. This has the advantage that the measurement module does not have to be contacted with an external energy supply during the measurements during the process step. The self-sufficient energy source ensures the function of the measuring module during the process step.
  • an energy storage such as an electric battery can be used.
  • This can be equipped with a charger, which enables a wireless charging of the measuring module.
  • Another possibility is to provide an energy converter which converts, for example, thermal energy of the process step (eg during reflow soldering) into electrical energy for the measuring module.
  • the energy converter can also be used as a charger for an energy store in the measurement module, so that even in times when the energy converter does not produce enough energy, the energy required for operation can be made available in the measurement module via the energy store.
  • an electronic memory module and / or an electronic transmission module and / or an electronic memory module on the circuit carrier can be advantageously provided that an electronic memory module and / or an electronic transmission module and / or an electronic memory module on the circuit carrier
  • Receiving module (this includes an electronic transmitting and receiving module with) is provided, which / which is releasably electrically contacted with the measurement module / are. These are thus components that are to fulfill a specific function on the circuit carrier after its completion. These can, if this function can already be called up during the production step, be used by the measuring module when the measuring module is electrically contacted with these. Of course, this electrical contact must be made detachable, since the measuring module to be removed after completion of the process module of the circuit board.
  • the cited individual modules can be designed to be separated from one another on the circuit carrier in each case as individual components or assemblies. Alternatively, however, these functions can also be integrated into an assembly or a component, which as a whole is electrically contacted with the measurement module.
  • a transmission module ensures unidirectional communication with the production plant. This is a prerequisite for the measurement module to be able to pass measured data, measurement results or control commands to the production facility. If a transmitting and receiving module or one transmitting module and one receiving module are provided, the measuring module can also receive data from the production plant. For example, different measuring functions of the measuring module can be called up by the production plant if the occasion for a specific measurement for Securing the running process step exists. As a result, the transmitted data rate can advantageously be reduced since the measuring module only has to carry out measurements when required.
  • Measured values can be stored in a memory module. These measured values can be evaluated either by the measuring module itself or by the production device. For example, a measurement data history can be used to determine whether there are drifting process parameters that must be corrected in case of doubt. It is also possible to use the measurement data for calibrating the sensors in the measurement module or for external sensors from the production plant (as already described).
  • the further modules memory module and / or transmitter module and / or receiver module
  • the further modules can of course also be integrated in the measuring module. These are then removed together with the sensors after the process step has been removed from the circuit carrier.
  • all these components of the measuring module are housed in a common housing.
  • the object is also achieved by the production plant specified at the beginning, the production facility having a measuring module with at least one sensor which is movable in the production plant.
  • This mobility ensures that the measuring module can be releasably fixed on the circuit carriers to be produced and can remain firmly connected to the circuit carrier during a process step of the manufacturing plant to be performed. Subsequently, the releasable fixation allows removal of the measuring module and mounting on another circuit carrier to be produced.
  • the production facility according to the invention has a data interface via which a data connection to the measurement module can be established. This makes it possible while the implementation of said process step to establish a data connection with the measuring module, so that the manufacturing plant can evaluate this data for the purpose of process control.
  • the associated advantages have already been described in connection with the method according to the invention indicated above.
  • a sensor mounted in the production facility is present, which can communicate with the measurement module via the data interface.
  • the measurement module can communicate with the measurement module via the data interface.
  • Figure 1 to 4 different process steps of producing an electronic assembly as embodiments of the inventive method schematically as a side view, wherein an embodiment of the manufacturing plant according to the invention is used and an embodiment of the assembly according to the invention is prepared
  • Figure 5 shows a detail of another embodiment of the assembly according to the invention schematically and partially cut
  • 6 shows the detail VI according to FIG 5 as a section.
  • a placement machine 11 is shown schematically as a box.
  • a transport system 12 eg a pin chain conveyor system
  • circuit carrier 13 may have been provided with a measuring module 14 even before being introduced into the placement machine 11.
  • a gripper arm 15 preferably the measuring module 14 in the context of a first installation act on the
  • Circuit carrier 13 is positioned.
  • the circuit carrier has two holes 16, wherein the measuring module has two pins 17, which ensure an accurate positioning of the measuring module 14 on the circuit substrate 13.
  • the holes 16 may be supplemented by a sleeve or coating 18. As a result, on the one hand, the accuracy of fit of the pins 17 can be increased.
  • the sockets or coating 18 can be made of an electrically insulating or electrically conductive material.
  • An electrically insulating material lends itself when the pins 17 are not intended to come into electrical contact with areas of the circuit controller 13.
  • the manufacture of the coating 18 (or of the sockets) can, however, also be designed to be electrically conductive if the pins 17 are to be electrically connected to components on the circuit carrier 13.
  • an electrical connection to electrical guide paths (not shown in FIG. 1) can also be produced in the interior of the circuit carrier.
  • the left of the two components 19 may for example be a resistor which with contact wires 21 in a manner not shown by prepared openings (not shown in detail) in the circuit carrier is inserted through.
  • the right of the components 19 has contacts, not shown, on its underside facing the mounting side 20, wherein on the mounting side 20 of the circuit substrate 13 suitable contact surfaces (also not shown) are provided, which are contacted with the contacts of the device 19.
  • the transport system 12 may be, for example, a pin chain conveyor system, with which the circuit carrier 13 is transported through the placement machine 11.
  • the measuring module 14 can be equipped with a transmitter (not shown in more detail), which enables a location of the circuit carrier 13 and thus a determination of its position.
  • a suitable receiving device is accommodated as a stationary sensor 22 in the placement machine 11, wherein the connection between the sensor 22 and the measuring module 14 is shown with a dashed arrow.
  • FIGS. 2 to 4 show various stations in a soldering system 23, which is again schematically indicated as a box. Also in the soldering system 23, a transport system 12 is used, on which the circuit carrier 13 is mounted.
  • Circuit carrier 13 corresponding to Figure 1 may also be provided in the soldering machine 23, but is not shown in detail. According to Figure 2 to 4, the soldering machine 23 has a
  • Interface 24 in the form of an antenna which is connected to a computer 25.
  • measurement signals, measurement results based on the evaluation of measurement signals in the measurement module 14 or control commands derived therefrom can be transmitted wirelessly from the measurement module 14 to the computer 25; the computer 25 can, for example, a database for the measurement results, control commands or the like, not shown Have measured data.
  • This database can additionally be filled with reference values so that the computer with the stored data and reference values can have process parameters for the operation of the soldering system or a modification. cation of the manufacturing process of the circuit board can calculate.
  • the computer which also contains a control of the soldering system in an unspecified manner, for example, an automated parameterization (cycle time of the circuit substrate 13 by the soldering system, temperature control of the soldering system, positioning of system components relative to the circuit substrate 13, etc.) Armor or a program - Mation of the system (instead of a teaching or an iterative programming on the system itself) are performed.
  • quality control can be carried out by means of short control loops in the production process. The result is a reduction of the scrap of products to be manufactured (circuit boards), as can be intervened in the running manufacturing process at a relatively early stage.
  • Detailed process details during the entire process chain for the manufacture of the circuit carrier can be determined and stored specifically for specific products or workpieces.
  • Another advantage is a reduction in the maintenance of the system, for example, by omitting a program creation on site.
  • the maintenance intervals and manually tracked process corrections are also reduced, as errors can be detected more quickly and the necessary measures can be initiated based on this.
  • energy savings can be achieved in the operation of the monitored system, since, for example, heaters can be switched off in time if, for example, the temperature profile during soldering can be predicted or at least closely monitored.
  • the process windows for the manufacturing process can be selected more narrowly, since with increasing number of pieces, more experience with respect to the production process can be obtained. produced products.
  • the production step to be monitored in the soldering system is given by a flux application.
  • a so-called Fluxer 26 is provided in the soldering system 23, which contains a flux supply 27 into which, for example, the contact wires 21 can be immersed.
  • the fluxer 26 furthermore has a contact fork 28, with which the fluxer 26 can be approximated and contacted with the pins 17 of the measuring module 14.
  • the pins 17 are designed to be electrically conductive according to this embodiment, so that the contacting by means of the contact bridge 28 includes an electrical circuit that can be registered in the measuring module 14.
  • the measuring module 14 can then send the signal "reference position of the Fluxer is correct" via the interface 24 to the computer 25 (for this purpose the measuring module 14 also has a transmitting module not shown in more detail for transmitting this and other measuring results).
  • FIG. 3 a process step in the soldering system is shown, in which the interior 29 of the soldering system is tempered by means of a heating device 30.
  • the temperature can be monitored on the one hand in a conventional manner by a temperature sensor 31 which is fixed in the soldering system 23.
  • a temperature sensor (not shown in more detail) is integrated in the measuring module 14, which enables the determination of the temperature in the immediate vicinity of the circuit carrier 13. This makes it possible to regulate the heating power of the heating device 30 solely as a function of the result to be achieved of heating the circuit carrier 13. This advantageously allows greater process reliability to be achieved with optimally reduced energy consumption for the heating device 30.
  • the heating device can be used, for example, to increase the temperature in the interior space 29 to such an extent that reflow soldering, for example, of the component 19 in SMT technology succeeds.
  • the heating of the circuit substrate 13 only a tempering serve the circuit substrate as a substrate for components.
  • a wave soldering device 32 can then be used to form local solder joints.
  • the Wellenlotvoriques 32 generates a so-called mini-wave 33 of molten Lottechnikstoff.
  • main aspect is the correct height of the mini-wave 33
  • Wellenlotvoriques 32 are brought from below to a pin 17 of the measuring device 14, as shown in Figure 4. As soon as the miniature wave 33 touches the corresponding contact pin 17, the temperature rises rapidly in it. This can be detected by the fact that the pin 17 conducts the heat to a temperature sensor of the measuring module 14.
  • the pin 17 should be difficult to be wetted with solder material, so that it is ensured that the pin 17 is not wetted with solder material, since the measuring module is not to be soldered to the circuit substrate 13.
  • the exact position of the Wellenlotvoroplasty 32 can be accurately determined for example via a position or acceleration sensor 34, said acceleration sensor 34 can also communicate via the interface 24 to the computer 25 n.
  • a position or acceleration sensor 34 can also communicate via the interface 24 to the computer 25 n.
  • the measuring module 14 can be removed, since the connection to the circuit substrate 13 is releasable (formed by plug connection). Indicated is another electronic module 35, which instead on the
  • This may be, for example, a module with which the transport and operating conditions (temperature, moisture content ⁇
  • a countermeasure can be taken via an intelligent controller (for example temperature control of the transport space) or a value is stored in the other module 35 such that the Suitability of the circuit board carrier must be rechecked for exceeding the permissible transport conditions.
  • FIG. 5 shows a detail of the module according to the invention with the measuring module 14.
  • a circuit board As a circuit substrate 13, a circuit board is used. The measuring module is inserted through the holes 16 in the circuit carrier 13 with the pins 17. The fixing of the measuring module 14 takes place in a plug-in receptacle 36, in which a releasable, positive connection 37 can be produced.
  • a printed antenna is provided on the circuit board as the electronic component 38, which is contacted via a contact pad 39 of the measuring module 14. Therefore, the antenna can be used by an electronic transmitting and receiving module 40, 41, which, as indicated in Figure 5, is electrically connected to the contact pad 39.
  • the transmitting and receiving module 40, 41 (the transmitting and receiving module can also consist of a single transmitting module and a receiving module in a manner not shown) is further connected to a central control module 42.
  • This control module 42 controls the processes in the measurement module 14. For this purpose, it is supplied with energy via a power source 43 in the form of a rechargeable battery (indicated by a two-wire line).
  • a power source 43 in the form of a rechargeable battery (indicated by a two-wire line).
  • an energy converter 44 is also connected, with which the power source 43 can be charged (indicated by a zweaderige line).
  • Energy can be converted into electrical energy.
  • a self-sufficient energy source is realized with the energy source 43 and the energy converter 44, so that the measuring module can be located can be used independently without external power source.
  • the energy converter 44 is also controlled via the control module 42.
  • a memory module 45 is provided in the measuring module (and connected to the control module) in which measurement data or also control data can be stored. These can already be read out via component 38 (antenna) during the process. Alternatively, it is possible to read this data after detachment of the measuring module 14 from the circuit substrate 13.
  • the pins 17 can be found in a suitable plug-in device use.
  • another interface integrated in the measuring device can be provided for this purpose (not shown in FIG. 5).
  • the pins can be used for example in the manner described in Figures 2 and 4.
  • the pins can form the electrodes to provide an electrical contact, and these are connected to the control module 42 for the purpose of transmitting the measured variables.
  • the right of the two pins 17 is also designed as a temperature sensor, as can be inferred from the detail VI according to FIG. Here you can see that the
  • Pen itself consists of an electrically non-conductive core 46 having a metallic layer 47.
  • Layer 47 allows, for example, a contacting according to FIG. 2. Inside the core 46, a thermocouple 48 is accommodated, which allows a temperature measurement according to FIG.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Arrangements For Transmission Of Measured Signals (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Schaltung (19) in einer Fertigungsanlage (23) (zum Beispiel einem Lötofen mit Wellenlötanlage (32)). Außerdem betrifft die Erfindung eine Baugruppe mit einem Schaltungsträger (13) und einer elektronischen Schaltung (19). Zuletzt betrifft die Erfindung eine Fertigungsanlage (23) zur Herstellung einer elektronischen Schaltung (19) auf einem Schaltungsträger (13). Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass auf dem Schaltungsträger ein Messmodul (14) zum Einsatz kommt, welches während des durchgeführten Prozessschrittes bereits funktionstüchtig ist und Messdaten beispielsweise an eine externe Steuerung (25) senden kann. Dieses Messmodul lässt sich nach Durchführung des Prozessschrittes beziehungsweise Fertigstellung des Schaltungsträgers (13) wieder entfernen. Daher kann der Schaltungsträger vorteilhaft kostengünstig hergestellt werden, auch wenn die im Messmodul (14) realisierten Messverfahren mit hochwertigen Komponenten durchgeführt werden. Da das Messmodul (14) mehrfach verwendbar ist, belasten die Kosten der Komponenten des Messmoduls die Stückkosten des herzustellenden Schaltungsträgers nur unwesentlich.

Description

Beschreibung
Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Schaltung, Baugruppe mit einer elektronischen Schaltung sowie Fertigungsan- läge zur Herstellung einer elektronischen Schaltung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Schaltung in einer Fertigungsanlage. Bei diesem Verfahren wird ein Schaltungsträger zur Verfügung ge- stellt. Dieser Schaltungsträger wird mindestens einem Prozessschritt zur Herstellung der elektronischen Schaltung unterworfen. Typische Prozessschritte, die in der Elektronikfertigung zum Einsatz kommen, sind das Bestücken eines Schaltungsträgers mit Bauelementen, das Aufbringen von Fügemedien, z. B. das Bedrucken des Schaltungsträgers mit einer Lotpaste, das Löten, welches selektiv beispielsweise mit einer
Lötwellenvorrichtung erfolgen kann oder auch in einem Reflow- Lötofen erfolgen kann, oder auch das Aufbringen von Flussmittel auf elektrische Kontakte. Als Schaltungsträger können beispielsweise Leiterplatten zum Einsatz kommen. Als Schaltungsträger im Sinne der Erfindung sollen allerdings auch andere Baukomponenten verstanden werden, die die Funktion erfüllen, dass eine elektronische Schaltung auf diesem aufgebaut ist. So besteht beispielsweise die Möglichkeit,
Gehäusebauteile als Träger einer elektronischen Schaltung zu nutzen .
Weiterhin betrifft die Erfindung eine Baugruppe mit einer elektronischen Schaltung, die einen Schaltungsträger auf- weist, mit dem Bauelemente der elektronischen Schaltung verbunden sind. Eine solche Schaltung kann als herzustellendes Produkt des oben angegebenen Verfahrens aufgefasst werden.
Zuletzt betrifft die Erfindung auch eine Fertigungsanlage zur Herstellung einer elektronischen Schaltung auf einem Schaltungsträger, in der mindestens ein Prozessschritt zur Herstellung durchführbar ist. Diese Fertigungsanlage ist damit auch zur Durchführung des oben genannten Verfahrens geeignet . Baugruppen mit elektronischen Schaltungen, Verfahren zu deren Herstellung sowie Fertigungsanlagen, mit denen diese Verfahren durchgeführt werden, sind aus dem Stand der Technik
(Elektronikmontage) allgemein bekannt. Weiterhin ist es bekannt, dass die Prozesse der Elektronikmontage einer Qualitätssicherung unterworfen werden müssen. Aus der DE
10 2013 211 834 AI ist es bekannt, dass zum Zwecke der Qualitätssicherung anstelle von zu bestückenden Leiterplatten Testplatten durch die Fertigungseinrichtungen geschleust werden können, die mit Sensoren versehen sind, welche bestimmte Aussagen über den ablaufenden Fertigungsprozess zulassen. Diese Sensorplatten ermitteln Daten und Messwerte zusätzlich zu den fest eingebauten Sensoren in der Fertigungsanlage und ermöglichen so eine Überprüfung des Fertigungsprozesses als solchen sowie der zuverlässigen Funktion der in der Fertigungsanlage eingebauten Sensorik. Auf diesem Wege können Referenzdaten für einen Fertigungsprozess gewonnen werden, die in nachfolgenden Fertigungsschritten Berücksichtigung finden.
Die Aufgabe der Erfindung liegt darin, ein Verfahren zum Herstellen von elektronischen Schaltungen anzugeben, mit dem eine vergleichsweise engmaschige Qualitätskontrolle des Fertigungsprozesses möglich ist. Außerdem ist es Aufgabe der Er- findung, eine Baugruppe mit einer elektronischen Schaltung anzugeben, mit der das Qualitätsmanagement während des Fertigungsprozesses vereinfacht wird. Zuletzt ist es Aufgabe der Erfindung, eine Fertigungsanlage anzugeben, mit der ein verbessertes Qualitätsmanagement eines Fertigungsprozesses für die Elektronikmontage ermöglicht wird.
Die Aufgabe wird mit dem eingangs angegebenen Verfahren erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass folgende Fertigungsschritte vorgesehen werden. Der Schaltungsträger wird vor der
Durchführung des mindestens einen Prozessschrittes in der Fertigungsanlage mit einem Messmodul lösbar verbunden. Als Messmodul im Sinne der Erfindung ist eine Baugruppe zu verstehen, mit der eine Messung durchgeführt werden kann. Das Messmodul weist zum Zwecke der Messung mindestens einen Sensor auf. Die Messung wird durch das Messmodul selbständig durchgeführt. Obwohl die elektronische Schaltung auf dem Schaltungsträger während des Prozessschrittes noch nicht fer- tiggestellt ist und deren Funktionen daher noch nicht oder zumindest noch nicht vollständig ausgeführt werden können, ist erfindungsgemäß das Messmodul bereits in der Lage, die Aufgabe der Durchführung einer Messung zu übernehmen. Das Messmodul führt diese Messung während des Abiaufens des min- destens einen Prozessschrittes aus, so dass während des Prozessschrittes zusätzliche Messdaten entstehen, die nicht durch in der Fertigungsanlage fest installierte Sensoren ermittelt werden. Nach Beendigung des mindestens einen Prozessschrittes (und evtl. noch weiterer Prozessschritte) wird das Messmodul von dem Schaltungsträger getrennt. Hierzu wird erfindungsgemäß die lösbare Verbindung vorgesehen. Der Vorteil dieser Maßnahme liegt darin, dass das Messmodul nach Lösung vom Schal - tungsträger für weitere herzustellende Schaltungsträger zur Verfügung steht, an denen das Messmodul erneut lösbar angebracht werden kann. Vorteilhaft kann die im Messmodul eingesetzte Messtechnik daher vergleichsweise hochwertig sein, da diese nicht auf dem Schaltungsträger verbleibt und damit die Stückkosten des Schaltungsträgers nicht unmittelbar beein- flusst. Vielmehr handelt es sich bei der Anschaffung des Messmoduls oder mehrerer Messmodule um Investitionen, die sich nur mittelbar auf die gesamte Serie von Schaltungsträgern auswirken. Vorteilhaft können mit qualitativ hochwerti- gen Messmodulen Messdaten erzeugt werden, die die Zustände in der unmittelbaren Umgebung des Schaltungsträgers beschreiben. Mit diesen lässt sich der mindestens eine Prozessschritt unmittelbar steuern. Auf Qualitätsprobleme während des Prozessschrittes kann sofort reagiert werden.
Selbstverständlich können auch Messergebnisse von Sensoren mitberücksichtigt werden, welche in bekannter Weise durch Sensoren gewonnen werden, die fest in der Fertigungsanlage eingebaut sind. Eine gemeinsame Auswertung der Messwerte verbessert die Möglichkeiten qualitativer Aussagen über den ablaufenden Prozessschritt weiter. Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass das Messmodul während des mindestens einen Prozessschrittes auf eine elektronische Komponente, die Teil der elektronischen Schaltung auf dem Schaltungsträger ist, zugreift. Hierbei muss es sich demnach um eine elektronische Komponente handeln, deren Funktion während des betreffenden Prozessschrittes zumindest hinsichtlich des intendierten Um- fangs des Zugriffs durch das Messmodul bereits gewährleistet ist. Der Zugriff kann beispielsweise zum Zweck der Funktionsüberprüfung dieser Komponente erfolgen, wobei hierbei ein Messwert erzeugt werden kann, der das ordnungsgemäße Funktionieren der Komponente beschreibt. Eine andere Möglichkeit besteht darin, die Komponente für eine Funktion zu nutzen, welche die Arbeit des Messmoduls sicherstellt. Beispielsweise könnte die Komponente zum Speichern von Daten genutzt werden, die durch das Messmodul erzeugt wurden. Diese Daten stehen vorteilhaft dann auch für spätere Prozessschritte zur Verfügung, wenn das Messmodul bereits vom Schaltungsträger getrennt ist. Bei der Komponente könnte es sich auch um eine Antenne handeln.
Als Komponente im Zusammenhang mit dieser Erfindung ist eine Funktionseinheit zu verstehen, welche den Zugriff des Messmoduls zur Nutzung der vom Messmodul angeforderten Funktion zur Verfügung stellt. Diese Funktionseinheit kann auch aus mehre- ren Bauelementen bestehen.
Gemäß einer anderen Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass das Messmodul, nachdem es vom Schaltungsträger getrennt wurde, durch ein anderes elektronisches Modul ersetzt wird. Dieses andere elektronische Modul kann beispielsweise ebenfalls Messfunktionen übernehmen, die nach Abschluss der Herstellung benötigt werden. Beispielsweise könnten Messwerte für den späteren Transport oder Betrieb des Schaltungsträgers hilfreich sein. Die in diesem Zusammenhang zu erzeugenden Messwerte sind aber mit kostengünstigeren Sensoren zu erzeugen, die beispielsweise nicht den Umgebungstemperaturen des besagten Prozessschrittes (beispielsweise beim Reflow-Löten) widerstehen müssen. Das andere elektronische Modul kann vorteilhaft deswegen kostengünstiger ausgeführt werden.
Eine besondere Ausgestaltung der Erfindung wird erhalten, wenn das Messmodul während der Messung Messdaten erzeugt und diese über eine Schnittstelle an die Fertigungsanlage weitergibt. Dies ermöglicht vorteilhaft, dass die ermittelten Messdaten noch während des Prozessschrittes ausgewertet werden können und somit auch zur Steuerung des Prozessschrittes zur Verfügung stehen. Hierbei kommt eine Steuereinheit zum Ein- satz, welche im Sinne der Erfindung als Bestandteil der Fertigungsanlage verstanden wird. Diese Steueranlage kann neben den erfindungsgemäß erzeugten Messdaten des Messmoduls auch weitere Daten verarbeiten, die beispielsweise durch fest in der Fertigungsanlage eingebaute Sensoren ermittelt werden.
Eine Alternative zur Übergabe der Messdaten über eine
Schnittstelle ist die Speicherung der Messdaten im Messmodul oder, wie bereits erwähnt, auf dem Schaltungsträger. Die Messdaten stehen in diesem Fall für eine dem Prozessschritt nachfolgende Auswertung zur Verfügung. Auch hierdurch lässt sich bei Fertigungsprozessen, die bereits mit optimierten Verfahrensparametern laufen, eine Qualitätskontrolle durchführen. Beispielsweise lassen sich alterungsbedingte QualitätsSchwankungen in der Fertigungsanlage auf diesem Wege nachweisen.
Weiterhin kann vorteilhaft vorgesehen werden, dass das Messmodul während der Messung Messdaten erzeugt, diese verarbeitet und abhängig von dem Ergebnis des Verarbeitens das Mess- ergebnis beschreibende Daten über eine Schnittstelle an die Fertigungsanlage weitergibt. Das Messmodul liefert in diesem Fall nicht die Messdaten selbst an die Fertigungsanlage, so dass diese erst dort im Rahmen einer Datenverarbeitung zur Generierung von Steuerbefehlen führen, sondern das Messmodul selbst weist bereits eine Einrichtung zur Datenverarbeitung auf (intelligentes Messmodul) . Beispielsweise kann nur das Verlassen bestimmter Toleranzbereiche von dem Messmodul an die Fertigungsanlage gesendet werden, wie z. B. ein Diagnosemerkmal für „Versatz in X-Y-Ebene detektiert". Die Steuerbefehle werden dann als Reaktion durch die Steuereinheit erzeugt, wie z. B. „korrigiere Versatz in X-Y-Ebene". Weiterführend ist die Maßnahme, dass das Messmodul abhängig von den Messdaten sogar Steuerbefehle zur Beeinflussung des mindestens einen Prozessschrittes über die Schnittstelle an die Fertigungsanlage weitergibt. Hierbei kann das Messmodul hierarchisch in eine Steuerumgebung für die Fertigungsanlage eingebettet sein, so dass die Steuerbefehle direkt von der Fertigungsanlage umgesetzt werden. Eine andere Möglichkeit besteht darin, dass der Steuerbefehl über die Schnittstelle zunächst an die Steuervorrichtung der Fertigungsanlage weitergegeben wird, so dass die Summe der Steuerbefehle in der Steuervorrichtung zusammenläuft.
Weiterhin kann erfindungsgemäß vorgesehen werden, dass in dem Messmodul auch Messdaten verarbeitet werden, die von einem Sensor außerhalb des Messmoduls stammen. Andere Sensoren kön- nen entweder andere Messmodule sein, die auf dem in dem Prozessschritt befindlichen Schaltungsträger oder von anderen ebenfalls in dem Prozessschritt befindlichen Schaltungsträgern montiert sind. Außerdem können auch fest in der Fertigungsanlage eingebaute Sensoren genutzt werden, wenn diese die Messdaten über die Schnittstelle an das Messmodul weitergeben können .
Die Schnittstelle des Messmoduls muss erfindungsgemäß die Übertragung von Daten gewährleisten. Diese kann drahtlos oder auch drahtgebunden ausgeführt sein. Eine drahtlose Ausführung vereinfacht vorteilhaft die Handhabung des Messmoduls beispielsweise bei der Montage auf dem Schaltungsträger. Auch die Handhabung des mit dem Messmodul bestückten Schaltungs- trägers wird dadurch vereinfacht. Eine drahtgebundene
Schnittstelle weist vorteilhaft eine erhöhte Zuverlässigkeit bei der Übertragung der Messdaten auf. Die Kopplung des Messmoduls mit anderen Sensoren kann für verschiedene Zwecke vorteilhaft genutzt werden. Beispielsweise ermöglicht der Vergleich von Messdaten eine Kalibrierung der Sensoren (außerhalb und innerhalb des Messmoduls) . Dabei kann Sensoren mit der höchsten Messgenauigkeit eine Priorität eingeräumt sein. Eine andere Möglichkeit besteht darin, den durch das Messmodul am Ort des Schaltungsträgers erzeugten Messdaten eine Priorität einzuräumen, während ortsfeste Sensoren der Fertigungseinrichtung, die aufgrund des Abstands zum Schaltungsträger Messfehler generieren können, mit Hilfe der durch das Messmodul erzeugten Messdaten kalibriert werden. Über die Erfassung einer Datenhistorie ist es außerdem möglich, dass beispielsweise ein durch Alterung der Sensoren in der Fertigungsanlage hervorgerufenes Driften der Messwerte korrigiert werden kann.
Vorteilhaft kann das Messmodul durch Kleben, Kletten, Stecken oder mit Magnetkräften an dem Schaltungsträger befestigt werden. All diese Verbindungen lassen sich vorteilhaft leicht wieder lösen und ermöglichen damit eine mehrfache Verwendung des Messmoduls.
Vorteilhaft kann der mindestens eine zu untersuchende Prozessschritt durch ein Beloten des Schaltungsträgers, Bestücken des Schaltungsträgers, Benetzen des Schaltungsträgers mit einem Flussmittel oder dem Ausbilden von Lötverbindungen auf dem Schaltungsträger (durch Wellenlögen oder Reflow- Löten) bestehen. Diese Prozessschritte sind gewöhnlich für die Herstellung von elektronischen Schaltungen erforderlich. Das Messmodul kann nur einen der genannten Prozessschritte oder in Folge mehrere dieser Prozessschritte durchlaufen, wobei in dem Messmodul auch mehrere Sensoren untergebracht sein können, die auf die Anforderungen in verschiedenen Prozessschritten angepasst sind. Weiterhin wird die oben angegebene Aufgabe durch die erfindungsgemäße Baugruppe gelöst, wobei der Schaltungsträger, der die Baugruppe trägt, überdies mit einem Messmodul lösbar ver- bunden ist. Das Messmodul ist erfindungsgemäß hinsichtlich seiner Energieversorgung und seiner Messwertgenerierung unabhängig von der elektronischen Schaltung funktionsfähig. Mit dieser Baugruppe und dem darauf lösbar montierten Messmodul lässt sich das oben angegebene Verfahren erfindungsgemäß durchführen. Die im Zusammenhang mit den oben angegebenen Verfahren genannten Vorteile lassen sich dadurch erreichen.
Als lösbare Verbindung im Sinne der Erfindung sind Verbindungen zu verstehen, deren Funktionalität ein mehrfaches Lösen und Erzeugen der Verbindung erlauben. Dabei dürfen weder der Schaltungsträger noch das Messmodul zerstört oder beschädigt werden, so dass der Schaltungsträger nach dem Lösen des Messmoduls seiner intendierten Funktion zugeführt werden kann. Das Messmodul soll erfindungsgemäß mehrfach verwendbar sein, d. h. es kann nach Durchführung des Prozessschrittes, in dem die Messwerte die generiert werden sollen, mit einem anderen Schaltungsträger lösbar verbunden werden, welcher den besagten Prozessschritt noch nicht durchlaufen hat. Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung der Baugruppe ist vorgesehen, dass das Messmodul eine autarke Energiequelle aufweist. Dies hat den Vorteil, dass das Messmodul während der Durchführung der Messungen während des Prozessschrittes nicht mit einer externen Energieversorgung kontaktiert werden muss. Die autarke Energiequelle stellt während des Prozessschrittes die Funktion des Messmoduls sicher. Als autarke Energiequelle kann beispielsweise ein Energiespeicher wie eine elektrische Batterie verwendet werden. Diese kann mit einem Ladegerät versehen werden, welches eine drahtlose Aufla- dung des Messmoduls ermöglicht. Eine andere Möglichkeit besteht darin, einen Energiewandler vorzusehen, der beispielsweise thermische Energie des Prozessschrittes (z. B. beim Reflow-Löten) in elektrische Energie für das Messmodul umwan- delt. Der Energiewandler kann auch als Ladegerät für einen Energiespeicher in dem Messmodul zum Einsatz kommen, so dass auch in Zeiten, in denen der Energiewandler nicht genug Energie produziert, über den Energiespeicher die zum Betrieb not- wendige Energie im Messmodul zur Verfügung gestellt werden kann .
Weiterhin kann vorteilhaft vorgesehen werden, dass auf dem Schaltungsträger ein elektronisches Speichermodul und/oder ein elektronisches Sendemodul und/oder ein elektronisches
Empfangsmodul (dies schließt eine elektronisches Sende- und Empfangsmodul mit ein) vorgesehen ist, welches/welche mit dem Messmodul lösbar elektrisch kontaktiert ist/sind. Hierbei handelt es sich somit um Komponenten, die auf dem Schaltungs- träger nach dessen Fertigstellung eine bestimmte Funktion erfüllen sollen. Diese können, sofern diese Funktion bereits während des Fertigungsschrittes abgerufen werden kann, durch das Messmodul verwendet werden, wenn das Messmodul mit diesen elektrisch kontaktiert wird. Selbstverständlich muss auch diese elektrische Kontaktierung lösbar ausgeführt sein, da das Messmodul nach Abschluss des Prozessmoduls von dem Schaltungsträger entfernt werden soll.
Die angeführten einzelnen Module können auf dem Schaltungs- träger jeweils als einzelne Bauelemente oder Baugruppen voneinander elektrisch getrennt ausgeführt sein. Alternativ können diese Funktionen aber auch in eine Baugruppe oder einem Bauelement integriert sein, welches als Ganzes mit dem Messmodul elektrisch kontaktiert wird. Mit einem Sendemodul ist eine unidirektionale Kommunikation mit der Fertigungsanlage gewährleistet. Dies ist Voraussetzung dafür, dass das Messmodul Messdaten, Messergebnisse oder Steuerbefehle an die Fertigungseinrichtung weitergeben kann. Wird ein Sende- und Empfangsmodul oder je ein Sendemodul und ein Empfangsmodul vor- gesehen, so kann das Messmodul auch Daten von der Fertigungsanlage empfangen. Beispielsweise können von der Fertigungsanlage unterschiedliche Messfunktionen des Messmoduls abgerufen werden, wenn Anlass für eine bestimmte Messung zur Qualitäts- Sicherung des ablaufenden Prozessschrittes besteht. Hierdurch kann die übermittelte Datenrate vorteilhaft verringert werden, da das Messmodul Messungen nur bei Bedarf durchführen muss .
In einem Speichermodul können Messwerte abgespeichert werden. Diese Messwerte können entweder durch das Messmodul selbst oder durch die Fertigungseinrichtung ausgewertet werden. Es lässt sich über eine Messdatenhistorie beispielsweise ermit- teln, ob driftende Prozessparameter vorliegen, die im Zweifelsfalle korrigiert werden müssen. Auch ist es möglich, die Messdaten zur Kalibrierung der Sensoren in dem Messmodul oder von externen Sensoren aus der Fertigungsanlage (wie bereits beschrieben) zu verwenden.
Wenn die weiteren Module (Speichermodul und/oder Sendemodul und/oder Empfangsmodul) nicht auf dem Schaltungsträger vorgesehen sind, können diese selbstverständlich auch in dem Messmodul integriert sein. Diese werden dann gemeinsam mit den Sensoren nach erfolgtem Prozessschritt wieder von dem Schaltungsträger entfernt. Vorteilhaft sind alle diese Komponenten des Messmoduls in einem gemeinsamen Gehäuse untergebracht.
Zuletzt wird die Aufgabe auch durch die eingangs angegebene Fertigungsanlage gelöst, wobei die Fertigungsanlage ein Messmodul mit mindestens einem Sensor aufweist, welches in der Fertigungsanlage beweglich ist. Diese Beweglichkeit gewährleistet, dass das Messmodul auf den herzustellenden Schaltungsträgern lösbar fixiert werden kann und während eines durchzuführenden Prozessschrittes der Fertigungsanlage fest mit dem Schaltungsträger verbunden bleiben kann. Anschließend ermöglicht die lösbare Fixierung ein Entfernen des Messmoduls und die Montage auf einem anderen herzustellenden Schaltungsträger .
Außerdem weist die Fertigungsanlage erfindungsgemäß eine Datenschnittstelle auf, über die eine Datenverbindung mit dem Messmodul aufbaubar ist. Hierdurch ist es möglich, während der Durchführung des besagten Prozessschrittes eine Datenverbindung mit dem Messmodul herzustellen, so dass die Fertigungsanlage diese Daten zum Zwecke der Prozesssteuerung auswerten kann. Die hiermit verbundenen Vorteile sind im Zusam- menhang mit dem oben angegebenen erfindungsgemäßen Verfahren bereits beschrieben worden.
Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung der Fertigungsanlage ist vorgesehen, dass ein in der Fertigungsanlage montierter Sensor vorhanden ist, der über die Datenschnittstelle mit dem Messmodul kommunizieren kann. Hierdurch kann auch eine Datenverbindung zwischen dem fest montierten Sensor und dem Messmodul aufgebaut werden, wobei die Kommunikation der unterschiedlichen Messeinrichtungen (d. h. Messmodul, fest monier- te Sensoren) in der bereits zur Baugruppe beschriebenen Weise zur Kalibrierung der Messeinrichtungen und zur Korrektur von Messdaten herangezogen werden kann.
Weitere Einzelheiten der Erfindung werden im Folgenden anhand der Zeichnung beschrieben. Gleiche oder sich entsprechende Zeichnungselemente sind jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen und werden nur insoweit mehrfach erläutert, wie sich Unterschiede zwischen den einzelnen Figuren ergeben. Es zeigen :
Figur 1 bis 4 verschiedene Prozessschritte der Herstellung einer elektronischen Baugruppe als Ausführungsbeispiele des erfindungsgemäßen Verfahrens schematisch als Seitenansicht, wobei ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Fertigungsanlage zum Einsatz kommt und ein Aus- führungsbeispiel der erfindungsgemäßen Baugruppe hergestellt wird, Figur 5 ein Ausschnitt eines anderen Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen Baugruppe schematisch und teilweise geschnitten und Figur 6 das Detail VI gemäß Figur 5 als Schnitt.
In Figur 1 ist schematisch ein Bestückautomat 11 als Kasten dargestellt. In diesem Bestückautomaten gibt es ein Trans- portsystem 12 (z. B. ein Stiftkettenfördersystem) für eine
Leiterplatte als Schaltungsträger 13. Dieser Schaltungsträger 13 kann schon vor dem Einbringen in den Bestückautomaten 11 mit einem Messmodul 14 versehen worden sein. Alternativ ist es auch möglich, dass ein Greifarm 15 das Messmodul 14 vor- zugsweise im Rahmen einer ersten Montagehandlung auf dem
Schaltungsträger 13 positioniert. Zu diesem Zweck weist der Schaltungsträger zwei Löcher 16 auf, wobei das Messmodul zwei Stifte 17 besitzt, die eine genaue Positionierung des Messmoduls 14 auf dem Schaltungsträger 13 gewährleisten. Die Löcher 16 können durch eine Hülse oder Beschichtung 18 ergänzt werden. Hierdurch lässt sich einerseits die Passgenauigkeit der Stifte 17 erhöhen.
Außerdem können die Buchsen oder die Beschichtung 18 je nach Funktion der Stifte aus einem elektrisch isolierenden oder elektrisch leitenden Material hergestellt werden. Ein elektrisch isolierendes Material bietet sich an, wenn die Stifte 17 nicht in elektrischen Kontakt mit Bereichen des Schaltungsreglers 13 kommen sollen. Die Herstellung der Beschich- tung 18 (oder der Buchsen) kann aber auch elektrisch leitend ausgeführt sein, wenn die Stifte 17 elektrisch mit Komponenten auf dem Schaltungsträger 13 verbunden werden sollen. Insbesondere kann auch eine elektrische Verbindung zu in Figur 1 nicht dargestellten elektrischen Leitpfaden im Inneren des Schaltungsträgers hergestellt werden.
In dem Bestückautomat 11 erfolgt die Bestückung des Schaltungsträgers 13 mit Bauelementen 19, die von dem Greifarm 15 auf eine Montageseite 20 des Schaltungsträgers 13 aufgesetzt werden. Das linke der beiden Bauelemente 19 kann beispielsweise ein Widerstand sein, welcher mit Kontaktdrähten 21 in nicht näher dargestellter Weise durch vorbereitete Öffnungen (nicht näher dargestellt) im Schaltungsträger hindurchgesteckt wird. Das rechte der Bauelemente 19 weist nicht näher dargestellte Kontakte auf seiner der Montageseite 20 zugewandten Unterseite auf, wobei auf der Montageseite 20 des Schaltungsträgers 13 geeignete Kontaktflächen (ebenfalls nicht dargestellt) vorgesehen sind, die mit den Kontakten des Bauelements 19 kontaktiert werden.
Bei dem Transportsystem 12 kann es sich beispielsweise um ein Stiftketten-Fördersystem handeln, mit dem der Schaltungsträ- ger 13 durch den Bestückautomaten 11 transportiert wird. Um die Position des Schaltungsträgers 13 bestimmen zu können, kann das Messmodul 14 mit einem Sender (nicht näher dargestellt) ausgestattet sein, welcher eine Ortung des Schaltungsträgers 13 und somit eine Bestimmung von dessen Position ermöglicht. Zur Ortung ist in dem Bestückautomaten 11 eine geeignete Empfangseinrichtung als Sensor 22 ortsfest untergebracht, wobei die Verbindung zwischen dem Sensor 22 und dem Messmodul 14 mit einem gestrichelten Pfeil dargestellt ist. In den Figuren 2 bis 4 sind verschiedene Stationen in einer Lötanlage 23 dargestellt, die wieder schematisch als Kasten angedeutet ist. Auch in der Lötanlage 23 kommt ein Transportsystem 12 zum Einsatz, auf dem der Schaltungsträger 13 gelagert ist. Ein Sensor 22 zur Bestimmung der Position des
Schaltungsträgers 13 entsprechend Figur 1 kann auch in der Lötanlage 23 vorgesehen sein, ist aber nicht näher dargestellt. Gemäß Figur 2 bis 4 weist die Lötanlage 23 eine
Schnittstelle 24 in Form einer Antenne auf, die mit einem Rechner 25 verbunden ist. Über diese Schnittstelle 24 können Messsignale, Messergebnisse aufgrund der Auswertung von Messsignalen in dem Messmodul 14 oder aus letzteren abgeleitete Steuerbefehle von dem Messmodul 14 drahtlos an den Rechner 25 übergeben werden, der Rechner 25 kann nicht dargestellter Weise beispielsweise eine Datenbank für die Messergebnisse, Steuerbefehle oder Messdaten aufweisen. Diese Datenbank kann zusätzlich mit Referenzwerten befüllt sein, so dass der Rechner mit den gespeicherten Daten und Referenzwerten Verfahrensparameter für den Betrieb der Lötanlage oder eine Modifi- kation des Herstellungsverfahrens des Schaltungsträgers berechnen kann.
Mit dem Rechner, der in nicht näher dargestellter Weise auch eine Steuerung der Lötanlage enthält, kann beispielsweise eine automatisierte Parametrierung (Durchlaufzeit des Schaltungsträgers 13 durch die Lötanlage, Temperaturführung der Lötanlage, Positionierung von Anlagenkomponenten gegenüber dem Schaltungsträger 13 usw.) eine Rüstung oder eine Program- mierung der Anlage (anstelle eines Teachens beziehungsweise einer iterativen Programmerstellung an der Anlage selbst) durchgeführt werden. Durch kurze Regelschleifen im Produkti- onsprozess kann außerdem eine Qualitätssicherung durchgeführt werden. Die Folge ist eine Verringerung des Ausschusses an herzustellenden Produkten (Schaltungsträgern) , da in den ablaufenden Fertigungsprozess zu einem vergleichsweise frühen Zeitpunkt eingegriffen werden kann. Dabei können detaillierte Prozessdetails während der gesamten Prozesskette zur Herstellung des Schaltungsträgers produkt- bzw. werkstückspezifisch ermittelt und gespeichert werden.
Ein weiterer Vorteil ist eine Verringerung des Wartungsaufwandes der Anlage zum Beispiel durch Entfall einer Programmerstellung vor Ort. Auch die Wartungsintervalle sowie manuell nachgeführte Prozesskorrekturen werden reduziert, da auftretende Fehler schneller detektiert werden können und die notwendigen Maßnahmen darauf aufbauend eingeleitet werden können. Auch lassen sich Energieeinsparungen beim Betrieb der überwachten Anlage erreichen, da beispielsweise Heizungen rechtzeitig ausgeschaltet werden können, wenn beispielsweise der Temperaturverlauf beim Löten vorhergesagt werden kann oder zumindest engmaschig überwacht wird. Dabei können gleichzeitig die Prozessfenster für den Herstellungsvorgang enger gewählt werden, da mit zunehmender Stückzahl mehr Er- fahrungswissen bzgl . der hergestellten Produkte entsteht.
In Figur 2 ist der gerade zu überwachende Fertigungsschritt in der Lötanlage durch einen Flussmittelauftrag gegeben. Zu diesem Zweck ist ein sogenannter Fluxer 26 in der Lötanlage 23 vorgesehen, der eine Flussmittelvorrat 27 enthält, in den beispielsweise die Kontaktdrähte 21 eingetaucht werden können. Zur Bestimmung einer Referenzposition des Fluxers 26 ge- genüber dem Schaltungsträger 13 hat der Fluxer 26 weiterhin eine Kontaktgabel 28, mit der der Fluxer 26 an die Stifte 17 des Messmoduls 14 angenähert und kontaktiert werden kann. Die Stifte 17 sind gemäß diesem Ausführungsbeispiel elektrisch leitend ausgeführt, so dass die Kontaktierung mittels der Kontaktbrücke 28 einen elektrischen Stromkreis schließt, der in dem Messmodul 14 registriert werden kann. Das Messmodul 14 kann dann das Signal „Referenzposition des Fluxers stimmt" über die Schnittstelle 24 an den Rechner 25 senden (zu diesem Zweck hat das Messmodul 14 ebenfalls ein nicht näher darge- stelltes Sendemodul zur Übertragung dieses und anderer Messergebnisse) .
Gemäß Figur 3 ist ein Prozessschritt in der Lötanlage dargestellt, in dem der Innenraum 29 der Lötanlage mittels einer Heizeinrichtung 30 temperiert wird. Die Temperatur kann einerseits in an sich bekannter Weise durch einen Temperatursensor 31, der ortsfest in der Lötanlage 23 eingebaut ist, überwacht werden. Um jedoch die vorliegenden Temperaturen an dem Schaltungsträger 13 genau ermitteln zu können, ist in das Messmodul 14 ein nicht näher dargestellter Temperatursensor integriert, der die Bestimmung der Temperatur in unmittelbarer Nähe zum Schaltungsträger 13 ermöglicht. Dies ermöglicht die Regelung der Heizleistung der Heizeinrichtung 30 allein abhängig vom zu erzielenden Ergebnis einer Erwärmung des Schaltungsträgers 13. Hierdurch lässt sich vorteilhaft eine größere Prozesssicherheit bei gleichzeitig optimal reduziertem Energieverbrauch für die Heizeinrichtung 30 erzielen.
Die Heizeinrichtung kann beispielsweise dazu verwendet wer- den, die Temperatur im Innenraum 29 soweit zu steigern, dass ein Reflowlöten beispielsweise des Bauelementes 19 in SMT- Technologie gelingt. Alternativ oder zusätzlich kann die Erwärmung des Schaltungsträgers 13 lediglich einer Temperierung des Schaltungsträgers als Substrat für Bauelemente dienen. In einem nachfolgenden Schritt kann dann, wie in Figur 4 dargestellt, eine Wellenlöteinrichtung 32 zum Ausbilden lokaler Lötverbindungen genutzt werden.
Die Wellenlotvorrichtung 32 erzeugt eine sogenannte Miniwelle 33 aus geschmolzenem Lotwerkstoff. Um die Geometrie der Miniwelle 33 zuverlässig überprüfen zu können (Hauptaspekt liegt in der richtigen Höhe der Miniwelle 33), kann die
Wellenlotvorrichtung 32 von unten an einen Stift 17 der Messvorrichtung 14 herangeführt werden, wie in Figur 4 dargestellt ist. Sobald die Miniwelle 33 den entsprechenden Kontaktstift 17 berührt, steigt in diesen die Temperatur schnell an. Dieses kann dadurch detektiert werden, dass der Stift 17 die Wärme zu einem Temperatursensor des Messmoduls 14 leitet. Der Stift 17 sollte mit Lotwerkstoff schwer benetzbar sein, damit gewährleistet ist, dass der Stift 17 nicht mit Lotwerkstoff benetzt wird, da das Messmodul an dem Schaltungsträger 13 nicht angelötet werden soll.
Die genaue Position der Wellenlotvorrichtung 32 kann beispielsweise über einen Lage- oder Beschleunigungssensor 34 genau bestimmt werden, wobei dieser Beschleunigungssensor 34 ebenfalls über die Schnittstelle 24 mit dem Rechner 25 kommu- nizieren kann. Mithilfe der Kenntnis der Geometrie der Miniwelle und er genauen Position der Wellenlotvorrichtung 32 ist es nun möglich, beispielsweise die beiden Kontaktdrähte 21 des Bauelementes 19 von der Unterseite des Schaltungsträgers 13 her zu verlöten.
Nach Fertigstellung der elektronischen Baugruppe auf dem Schaltungsträger 13 kann das Messmodul 14 entfernt werden, da die Verbindung zum Schaltungsträger 13 lösbar ist (durch Stecken ausgebildete Verbindung) . Angedeutet ist ein weiteres elektronisches Modul 35, welches anstelle dessen auf dem
Steckplatz untergebracht werden kann. Hierbei kann es sich beispielsweise um ein Modul handeln, mit dem die Transport- und Betriebsbedingungen (Temperatur, Feuchtigkeitsgehalt ±
usw.) überwacht werden. Sollte beispielsweise während des Transportes ein Zustand entstehen, der für den Schaltungsträger 13 schädlich ist, so kann hierdurch über eine intelligente Steuerung eine Gegenmaßnahme getroffen werden (beispiels- weise Temperierung des Transportraums) oder es wird ein Wert in dem anderen Modul 35 abgespeichert, dass die Eignung des Schaltungsträgers wegen Überschreitung der zulässigen Transportbedingungen noch einmal überprüft werden muss.
In Figur 5 ist ein Ausschnitt der erfindungsgemäßen Baugruppe mit dem Messmodul 14 dargestellt. Als Schaltungsträger 13 kommt eine Leiterplatte zum Einsatz. Mit den Stiften 17 ist das Messmodul durch die Löcher 16 in den Schaltungsträger 13 eingesteckt. Die Fixierung des Messmoduls 14 erfolgt in einer Steckaufnahme 36, in der eine lösbare, formschlüssige Verbindung 37 hergestellt werden kann. Außerdem ist auf der Leiterplatte als elektronische Komponente 38 eine gedruckte Antenne vorgesehen, die über ein Kontaktpad 39 des Messmoduls 14 kontaktiert ist. Daher kann die Antenne durch ein elektronisches Sende- und Empfangsmodul 40, 41 genutzt werden, welches wie in Figur 5 angedeutet, mit dem Kontaktpad 39 elektrisch verbunden ist.
Das Sende- und Empfangsmodul 40, 41 (das Sende- und Empfangs- modul kann auch in nicht dargestellter Weise aus einem einzelnen Sendemodul und einem Empfangsmodul bestehen) ist weiterhin mit einem zentralen Steuermodul 42 verbunden. Dieses Steuermodul 42 steuert die Prozessabläufe in dem Messmodul 14. Zu diesem Zweck wird es über eine Energiequelle 43 in Form einer aufladbaren Batterie mit Energie versorgt (angedeutet durch eine zweiaderige Leitung) . An die Energiequelle 43 ist außerdem ein Energiewandler 44 angeschlossen, mit dem die Energiequelle 43 aufgeladen werden kann (angedeutet durch eine zweiaderige Leitung) . Hierbei kann beispielsweise mecha- nische Energie in elektrische Energie oder auch thermische
Energie in elektrische Energie umgewandelt werden. Damit wird mit der Energiequelle 43 und dem Energiewandler 44 eine autarke Energiequelle verwirklicht, so dass das Messmodul orts- unabhängig ohne externe Energiequelle verwendet werden kann. Der Energiewandler 44 wird auch über das Steuermodul 42 angesteuert . Weiterhin ist in dem Messmodul ein Speichermodul 45 vorgesehen (und mit dem Steuermodul verbunden) , in dem Messdaten oder auch Steuerdaten abgelegt werden können. Diese können über die Komponente 38 (Antenne) bereits während des Prozesses ausgelesen werden. Alternativ besteht die Möglichkeit, diese Daten nach Ablösen des Messmoduls 14 von dem Schaltungsträger 13 auszulesen. Hierbei können beispielsweise die Stifte 17 in einer geeigneten Steckvorrichtung Verwendung finden. Alternativ kann hierfür auch eine andere in die Messvorrichtung integrierte Schnittstelle vorgesehen werden (in Figur 5 nicht dargestellt) .
Während des Prozessschrittes erfolgt die Messung von Prozessgrößen mithilfe der Stifte 17. Diese können beispielsweise in der zu den Figuren 2 und 4 beschriebenen Weise Verwendung finden. Einerseits können die Stifte zur Schaffung einer elektrischen Kontaktierung die Elektroden bilden, wobei diese zum Zweck der Übermittlung der Messgrößen mit dem Steuermodul 42 verbunden sind. Der rechte der beiden Stifte 17 ist zudem als Temperatursensor ausgebildet, wie sich dies dem Detail VI gemäß Figur 6 entnehmen lässt. Hier ist zu sehen, dass der
Stift selbst aus einem elektrisch nicht leitenden Kern 46 besteht, der eine metallische Schicht 47 aufweist. Diese
Schicht 47 ermöglicht beispielsweise eine Kontaktierung gemäß Figur 2. Im Inneren des Kerns 46 ist ein Thermoelement 48 un- tergebracht, welches eine Temperaturmessung gemäß Figur 4 ermöglicht .

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Schaltung in einer Fertigungsanlage, bei dem
· ein Schaltungsträger (13) zur Verfügung gestellt wird,
• der Schaltungsträger (13) mindestens einem Prozessschritt zur Herstellung der elektronischen Schaltung unterworfen wird,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
dass
• der Schaltungsträger (13) vor der Durchführung des mindestens einen Prozessschrittes mit einem Messmodul (14) lösbar verbunden wird,
• das Messmodul (14) während der Durchführung des mindes- tens einen Prozessschrittes eine Messung durchführt und
• das Messmodul (14) nach Beendigung des mindestens einen Prozessschrittes von dem Schaltungsträger getrennt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
dass das Messmodul (14) während des mindestens einen Prozessschrittes auf eine elektronische Komponente (38) , die Teil der elektronischen Schaltung auf dem Schaltungsträger (13) ist, zugreift.
3. Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
dass das Messmodul (14) , nachdem es von dem Schaltungsträger getrennt wurde, durch ein anderes elektronisches Modul (35) ersetzt wird.
4. Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
dass das Messmodul (14) während der Messung Messdaten erzeugt und diese über eine Schnittstelle (24) an die Fertigungsanlage weitergibt.
5. Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche,
5. Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
dass das Messmodul (14) während der Messung Messdaten er- zeugt, diese verarbeitet und abhängig von dem Ergebnis des Verarbeitens das Messergebnis beschreibende Daten oder Steuerbefehle zur Beeinflussung des mindestens einen Prozessschrittes über eine Datenschnittstelle (13) an die Fertigungsanlage weitergibt.
6. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
dass in dem Messmodul (14) auch Messdaten verarbeitet werden, die von einem Sensor (22) außerhalb des Messmoduls stammen.
7. Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
dass das Messmodul durch Kleben, Kletten, Stecken oder mit Magnetkräften erfolgt .
8. Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
dass der mindestens eine Prozessschritt aus einem Beloten des Schaltungsträgers, Bestücken des Schaltungsträgers, Benetzen des Schaltungsträgers mit einem Flussmittel oder dem Ausbilden von Lötverbindungen auf dem Schaltungsträger besteht.
9. Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
dass mit dem Messmodul eine Temperatur und/oder eine Position und/oder eine Beschleunigung gemessen wird.
10. Baugruppe mit einer elektronischen Schaltung, die einen Schaltungsträger (13) aufweist, mit dem Bauelemente (19) der elektronischen Schaltung verbunden sind,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
dass • der Schaltungsträger (13) mit einem Messmodul (14) lösbar verbunden ist,
• das Messmodul (14) hinsichtlich seiner Energieversorgung und seiner Messwertgenerierung unabhängig von der elekt- ronischen Schaltung funktionsfähig ist.
11. Baugruppe nach Anspruch 10,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
dass das Messmodul (14) eine autarke Energiequelle (43) auf- weist.
12. Baugruppe nach Anspruch 9 oder 10,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
dass auf dem Schaltungsträger (13) ein elektronisches Spei- chermodul (17) und/oder ein elektronisches Sendemodul (40) und/oder eine elektronischen Empfangsmodul (41) vorgesehen ist, welches mit dem Messmodul (14) lösbar elektrisch kontaktiert ist.
13. Fertigungsanlage zur Herstellung einer elektronischen
Schaltung auf einem Schaltungsträger (13), in der mindestens ein Prozessschritt zur Herstellung durchführbar ist,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
dass die Fertigungsanlage
· ein Messmodul (14) mit mindestens einem Sensor aufweist, welches in der Fertigungsanlage beweglich ist, derart, dass es auf den herzustellenden Schaltungsträgern (13) lösbar fixiert werden kann,
• eine Datenschnittstelle (13) aufweist, über die eine Da- tenverbindung mit dem Messmodul (14) aufbaubar ist.
14. Fertigungsanlage nach Anspruch 13,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
dass ein in der Fertigungsanlage montierter Sensor (22) vor- gesehen ist, der über die Datenschnittstelle (24) mit dem Messmodul (14) kommunizieren kann.
EP16703974.2A 2015-03-02 2016-02-11 Verfahren zum herstellen einer elektronischen schaltung, baugruppe mit einer elektronischen schaltung sowie fertigungsanlage zur herstellung einer elektronischen schaltung Withdrawn EP3241413A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102015203680.4A DE102015203680A1 (de) 2015-03-02 2015-03-02 Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Schaltung, Baugruppe mit einer elektronischen Schaltung sowie Fertigungsanlage zur Herstellung einer elektronischen Schaltung
PCT/EP2016/052897 WO2016139040A1 (de) 2015-03-02 2016-02-11 Verfahren zum herstellen einer elektronischen schaltung, baugruppe mit einer elektronischen schaltung sowie fertigungsanlage zur herstellung einer elektronischen schaltung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP3241413A1 true EP3241413A1 (de) 2017-11-08

Family

ID=55349831

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP16703974.2A Withdrawn EP3241413A1 (de) 2015-03-02 2016-02-11 Verfahren zum herstellen einer elektronischen schaltung, baugruppe mit einer elektronischen schaltung sowie fertigungsanlage zur herstellung einer elektronischen schaltung

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10426025B2 (de)
EP (1) EP3241413A1 (de)
CN (1) CN107409465B (de)
DE (1) DE102015203680A1 (de)
WO (1) WO2016139040A1 (de)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015203680A1 (de) 2015-03-02 2016-09-08 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Schaltung, Baugruppe mit einer elektronischen Schaltung sowie Fertigungsanlage zur Herstellung einer elektronischen Schaltung
US10750650B2 (en) * 2016-03-10 2020-08-18 Siemens Aktiengesellschaft Method and apparatus for assigning assemblies to component fitting lines
CN110557410B (zh) * 2018-05-30 2021-03-23 苏州维嘉科技股份有限公司 监控系统和pcb板制造系统
DE102018210737B3 (de) * 2018-06-29 2019-11-14 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Funktionselement für einen Bestückautomaten, Bestückautomat sowie Verfahren zum Bestimmen einer Lage eines Funktionselements
EP3787014A1 (de) * 2019-08-29 2021-03-03 Siemens Aktiengesellschaft Erfassung von prozessparametern einer montagelinie

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4180199A (en) * 1978-02-27 1979-12-25 Hollis Engineering, Inc. Mass soldering control system
US4944447A (en) * 1989-03-29 1990-07-31 Motorola, Inc. Bonding verification process incorporating test patterns
IL100838A (en) * 1992-01-31 1995-06-29 Sasson Shay Solder wave parameters analyzer
US5234151A (en) * 1992-08-28 1993-08-10 Spigarelli Donald J Sensing of solder melting and solidification
US6672500B2 (en) * 1998-06-25 2004-01-06 International Business Machines Corporation Method for producing a reliable solder joint interconnection
AT3295U1 (de) * 1998-11-06 1999-12-27 E & E Elektronik Gmbh Anordnung zur feuchtemessung
JP2001196721A (ja) 2000-01-12 2001-07-19 Toyota Motor Corp 基板歪み計測方法および装置
JP4073183B2 (ja) * 2001-08-01 2008-04-09 株式会社日立製作所 Ｐｂフリーはんだを用いた混載実装方法及び実装品
US6614253B2 (en) * 2001-08-03 2003-09-02 Northrop Grumman Corporation On-circuit board continuity tester
KR100500452B1 (ko) * 2003-06-20 2005-07-12 삼성전자주식회사 모듈기판 상에 실장된 볼 그리드 어레이 패키지 검사장치및 검사방법
US6933730B2 (en) * 2003-10-09 2005-08-23 Agilent Technologies, Inc. Methods and apparatus for testing continuity of electrical paths through connectors of circuit assemblies
US7068039B2 (en) * 2004-04-28 2006-06-27 Agilent Technologies, Inc. Test structure embedded in a shipping and handling cover for integrated circuit sockets and method for testing integrated circuit sockets and circuit assemblies utilizing same
US20050253616A1 (en) * 2004-04-30 2005-11-17 Parker Kenneth P Method and apparatus for testing and diagnosing electrical paths through area array integrated circuits
JP4413130B2 (ja) * 2004-11-29 2010-02-10 Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 プローブカードを用いた半導体素子の検査方法およびその検査方法により検査した半導体装置
KR100741697B1 (ko) * 2005-10-28 2007-07-23 주식회사 파이컴 프로브 카드 및 그 제조 방법
US7674637B2 (en) * 2007-05-17 2010-03-09 International Business Machines Corporation Monitoring cool-down stress in a flip chip process using monitor solder bump structures
JP4942845B2 (ja) * 2008-04-10 2012-05-30 パナソニック株式会社 フローはんだ付け装置およびフローはんだ付け方法
DE102008027138A1 (de) * 2008-05-30 2009-12-03 Gas - Automation Gmbh Werkstückträger für eine Trenneinrichtung für flächenhafte Werkstücke sowie Trenneinrichtung
DE102009003023A1 (de) * 2009-05-12 2010-11-18 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Betreiben eines Durchlauf-Lötofens und Vorrichtung
TW201339534A (zh) 2012-03-16 2013-10-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 發光二極體貼片機及其對位系統
US9714870B2 (en) * 2013-01-11 2017-07-25 International Business Machines Corporation Solder assembly temperature monitoring process
DE102013211834A1 (de) 2013-06-21 2014-12-24 Siemens Aktiengesellschaft Testplatte zur Überprüfung von Wellenlötprozessen
US9354138B2 (en) * 2013-07-02 2016-05-31 Texas Instruments Incorporated Fixture for test circuit board reliability testing
DE102015203680A1 (de) 2015-03-02 2016-09-08 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Schaltung, Baugruppe mit einer elektronischen Schaltung sowie Fertigungsanlage zur Herstellung einer elektronischen Schaltung
JP6922168B2 (ja) * 2016-08-10 2021-08-18 オムロン株式会社 表面実装ラインの品質管理システム及びその制御方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN107409465A (zh) 2017-11-28
CN107409465B (zh) 2020-02-11
US10426025B2 (en) 2019-09-24
WO2016139040A1 (de) 2016-09-09
DE102015203680A1 (de) 2016-09-08
US20180049315A1 (en) 2018-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2016139040A1 (de) Verfahren zum herstellen einer elektronischen schaltung, baugruppe mit einer elektronischen schaltung sowie fertigungsanlage zur herstellung einer elektronischen schaltung
DE102013207760B4 (de) Elektrisches Interfacemodul
EP3491406B1 (de) Testsystem zur überprüfung von elektronischen verbindungen
EP3491404B1 (de) Testsystem zur überprüfung von elektrischen verbindungen von elektronischen bauteilen mit einer leiterplatte
WO2018050768A1 (de) Federkontaktstift, prüfvorrichtung
EP3847517B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines produkts sowie computerprogrammprodukt
EP3491403A1 (de) Testsystem zur prüfung von elektrischen verbindungen von bauteilen mit einer leiterplatte
EP3491402B1 (de) Testsystem zur überprüfung von elektronischen verbindungen von bauteilen mit einer leiterplatte
DE102014003342A1 (de) Kryogener Treibstofftank mit einem Messmodul
WO2012048357A1 (de) Verfahren und system zum bereitstellen eines insbesondere eine mehrzahl von leiterplattenelementen enthaltenden plattenförmigen gegenstands
EP1772707B1 (de) Messvorrichtung
WO2016046352A1 (de) System mit aneinander-reihbaren elektronikmodulen
EP3667766B1 (de) Speichermodul für elektrische energie
EP3491401A1 (de) Leiterplatte mit kontaktierungsanordnung
DE102008021750A1 (de) Elektronisch identifizierbare mit Bauteilen bestückte Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung
DE102008019650B4 (de) Steuerungssystem für eine Elektronikfertigung und Verfahren zum Betrieb dieses Steuerungssystems
DE10113676A1 (de) System mit Sensor oder Aktor mit abtrennbarem drahtlosem Kommunikationsmodul
EP2656415B1 (de) Transportsicherung für eine batterieeinheit
EP4188050A1 (de) Erfassen und auswerten von parameterwerten in einer elektronikfertigungslinie
DE102021114568A1 (de) Inspektionsvorrichtung zum prüfen von elektronischen bauteilen
DE102019213142A1 (de) Schaltungsträger mit einem Dummy-Bauelement
DE102017212001A1 (de) Bearbeitungsvorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung einer elektrischen Baueinheit
DE102005017022A1 (de) Bestückungsautomat mit kontaktloser Bauelementefördererenergieversorgung
DE3230225A1 (de) Anordnung zur abtastung eines auf elektrischen leitungen eines prueflings vorliegenden elektrischen zustandes
WO2014048722A1 (de) Mobile vorrichtung zur firmware-programmierung des steuergeräts eines aggregats während der transportzeit

Legal Events

Date Code Title Description
STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE INTERNATIONAL PUBLICATION HAS BEEN MADE

PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: REQUEST FOR EXAMINATION WAS MADE

17P Request for examination filed

Effective date: 20170803

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: BA ME

DAV Request for validation of the european patent (deleted)
DAX Request for extension of the european patent (deleted)
STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: EXAMINATION IS IN PROGRESS

17Q First examination report despatched

Effective date: 20210421

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: EXAMINATION IS IN PROGRESS

RIC1 Information provided on ipc code assigned before grant

Ipc: B23K 101/42 20060101ALI20220127BHEP

Ipc: H05K 1/02 20060101AFI20220127BHEP

GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: GRANT OF PATENT IS INTENDED

INTG Intention to grant announced

Effective date: 20220412

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION IS DEEMED TO BE WITHDRAWN

18D Application deemed to be withdrawn

Effective date: 20220823