EP3132187A1 - Lighting module having annular circuit board - Google Patents

Lighting module having annular circuit board

Info

Publication number
EP3132187A1
EP3132187A1 EP15712863.8A EP15712863A EP3132187A1 EP 3132187 A1 EP3132187 A1 EP 3132187A1 EP 15712863 A EP15712863 A EP 15712863A EP 3132187 A1 EP3132187 A1 EP 3132187A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
cover
circuit board
lighting module
electronic components
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
EP15712863.8A
Other languages
German (de)
French (fr)
Other versions
EP3132187B1 (en
Inventor
Fabian Reingruber
Rainer Hosp
Enzo PERES
Adrian Scholl
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osram GmbH
Original Assignee
Osram GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram GmbH filed Critical Osram GmbH
Publication of EP3132187A1 publication Critical patent/EP3132187A1/en
Application granted granted Critical
Publication of EP3132187B1 publication Critical patent/EP3132187B1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/005Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate is supporting also the light source
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/12Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by screwing
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/16Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by deformation of parts; Snap action mounting
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00Globes; Bowls; Cover glasses
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/02Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being transformers, impedances or power supply units, e.g. a transformer with a rectifier
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the invention relates to a lighting module, comprising an annular printed circuit board on which a plurality
  • the invention also relates to a luminaire with such a lighting module.
  • the invention is particularly applicable to LED lighting modules.
  • Another light emitting module having an annular circuit board on which a plurality of semiconductor light sources and
  • a lighting module comprising an annular printed circuit board on which several
  • the semiconductor light sources at an outer portion of the circuit board and the electronic Components are arranged on an inner portion of the circuit board.
  • the arrangement of the semiconductor light sources on the outer partial area makes it possible to provide a large-area radiation area.
  • such an arrangement density of the semiconductor light sources can be reduced, which leads to a lower thermal load of the semiconductor light sources. This in turn allows for improved longevity.
  • the light module can, in particular because it is electronic
  • Circuit board which preferably has a substantially smaller extent in a spatial direction than in two spatial directions perpendicular thereto (so-called planar configuration), i. Outer or outer points or regions are farther from the centroid than inner or inner points or regions.
  • the fact that the printed circuit board is annular may in particular include that the printed circuit board has a central recess which at least for the most part (eg at least 80% of the circumference, in particular at least 90% of the circumference, in particular 95% of the circumference) of the printed circuit board is surrounded.
  • the recess may in particular for performing at least one electrical supply line or a
  • Power supply e.g. a mains supply, e.g. in a wall mounting.
  • Components and the electrical leads essentially can lie in one plane, which makes it possible to provide very flat luminaires. It must be the
  • Centroid of the central recess does not necessarily coincide with the centroid of the conductor bar, i. it is sufficient if this is virtually enclosed by a ring of electronic components and semiconductor light sources.
  • the size of the recess is measured according to their function and the requirements of the light module and the circumstances in the production of the same, in particular from the point of view of a simple and / or
  • the circuit board may be a circulating around the recess
  • the circuit board is in particular at least substantially annular or has a ring-like basic shape to the effect that locally limited projections or recesses may occur at their edges.
  • the ring shape may be circular, but is not limited thereto. Thus, in plan view, it likes an oval, angular (for example, rectangular, hexagonal or even different
  • polygonzugartig freeform etc.
  • the basic shape of the inner and outer margins may be the same or different.
  • Part of the circuit board are arranged like
  • all electronic components are arranged on the inner portion of the circuit board.
  • all electronic components may be arranged on at least one ohmic resistance and / or at least one diode on the inner portion of the circuit board.
  • the electronic components can be distributed with approximately the same density over the inner partial region, ie in particular the number of components on a given surface is approximately the same for the majority of the partial surfaces, in particular for all partial surfaces of the inner partial region.
  • a partial surface can do this
  • the partial area can also correspond to an area which is 20 times, preferably 10 times the area of an electronic
  • the semiconductor light sources may be or have light-emitting diodes. If several LEDs are present, they can be lit in the same color or in different colors. A color may be monochrome (e.g., red, green, blue, etc.) or multichrome (e.g., white).
  • the light emitted by the at least one light-emitting diode can also be an infrared light (IR LED) or an ultraviolet light (UV LED).
  • IR LED infrared light
  • UV LED ultraviolet light
  • Several light emitting diodes can produce a mixed light; e.g. a white mixed light.
  • the at least one light-emitting diode may contain at least one wavelength-converting phosphor
  • the phosphor may alternatively or additionally be arranged away from the light-emitting diode
  • the at least one light-emitting diode can be in the form of at least one individually housed light-emitting diode or in the form of at least one LED chip. Several LED chips can be mounted on a common substrate (“submount”).
  • the at least one light-emitting diode can with at least be equipped with its own and / or common optics for beam guidance, eg at least one Fresnel lens,
  • organic LEDs can generally also be used.
  • the at least one semiconductor light source may be e.g. have at least one diode laser.
  • the electronic components may serve a
  • Components can also have other functions
  • the electronic components may include capacitors, resistors, coils, switches, potentiometers, electronic switches (such as transistors, etc.) and / or integrated
  • Semiconductor devices or ICs such as microcontroller, ASICs, FPGAs, etc. include.
  • the inner portion and / or the outer portion is in particular an annular portion. It may have the same basic shape as the printed circuit board, e.g. a
  • the circuit board may be a metal core board, which allows a particularly effective heat spreading. But it may also have a base material of FR4 or ceramic, etc. It is a development that the circuit board only on one of its flat sides (hereinafter without limitation of
  • Semiconductor light sources is equipped. It is still a development that the circuit board is equipped only at its front with the semiconductor light sources and the electronic components. The other
  • the rear side can then serve as a support surface, eg for attachment to a heat sink,
  • the back side may also be exposed and, due to its large area, can itself serve as a cooling surface for the semiconductor light sources and the
  • the semiconductor light sources have a predetermined radial distance from the electronic components. This spatial separation prevents shading of light by the electronic
  • radiated light can be prevented, which emit the LEDs typically at a beam angle of about 120 °. Also, it allows a very simple way a support of a cover between them.
  • Semiconductor light sources are arranged on the circuit board annular with a single or groups in the circumferential direction, in particular in equidistant spacing. This allows a particularly uniform light emission in the circumferential direction.
  • the single arrangement may include that the semiconductor light sources individually already that of the
  • Light module produce radiated Nutzlicht, e.g. white
  • the group-wise arrangement may include that each of a plurality of semiconductor light sources are arranged close to each other as a group and at least two of them
  • Semiconductor light sources of the group yields the useful light.
  • white light of a first LED of the group may be mixed with red light of a second LED of the group to produce a warm white useful light when mixed.
  • at least one red LED, at least one green LED, and at least one blue LED may be associated with a group.
  • at least one green-and-white glowing LED and at least one amber (“amber"), red or orange luminous LED for example in the form of the so-called "Brilliant Mix” from the company Osram.
  • a plurality of latching elements are arranged on the circuit board, in particular on its front side. This allows a simple and secure positive attachment of additional components, such as a cover.
  • the locking elements may be used, for example, in a respective hole in the circuit board and be fixed in shape, material and / or non-positively, for example by soldering, gluing, jamming, etc. Die
  • Locking elements may be made of plastic or metal, e.g. made of aluminium .
  • the locking elements may have an inner channel which lies along its longitudinal extent.
  • the channel allows a passage of, for example, a fastener, e.g. a screw, through the circuit board, for example, for attaching additional modules to a back of the
  • the inner channel may be smooth or e.g. be equipped with a thread.
  • the locking element likes
  • At least one latching area may be present on its outer circumferential surface, e.g. an undercut or a
  • Semiconductor light sources and the electronic components of a cover are arched, which is at least partially transparent.
  • the cover allows, inter alia, protection against mechanical and / or
  • the cover is preferably made of an electrically insulating material. At least partially translucent may in this context in particular mean that part of the
  • Cover is not translucent, while another part is translucent.
  • the cover can serve the privacy, e.g. to prevent access to the electronic
  • Areas serve in particular for the extraction of light generated by the semiconductor sources.
  • the cover is a one-piece cover.
  • the cover may e.g. out
  • Plastic exist.
  • regions of different composition e.g. from
  • the cover for example, by a multi-component injection molding
  • the cover may also consist entirely of translucent material.
  • the cover is a multi-part cover. This may include that
  • At least one part may be translucent and at least one other part opaque. Also, at least one part may be transparent and at least one other part may be opaque. The translucent part may e.g. The semiconductor light sources overhang
  • the cover may be formed flat, that is, the height of the cover is in particular less than one fifth, preferably less than one tenth, more preferably less than one twentieth of a main extension of the annular circuit board, in particular the largest
  • Edge length of a rectangular-ring-shaped printed circuit board or a diameter of a circular printed circuit board is the distance of the highest point of the cover from the front of the annular
  • the cover is locked with the locking elements.
  • the cover by means of a simple Andschreibvorgangs safely on the
  • the cover may have latching elements, e.g. Snap hook, which can be brought to attach the cover with an edge of the circuit board in engagement.
  • the cover may also be otherwise connected to the circuit board, e.g. by hot caulking, ultrasonic welding, laser welding,
  • the channel equipped with the locking element may be inserted into the hole in the circuit board.
  • the cover allows a particularly wide range of possibilities to attach the at least one attachment unit.
  • the cover has an upstanding, in particular annular region, which vaulted the electronic components. This provides a large volume to accommodate the
  • Capacitors To shade the light emitted by the LEDs
  • the highest annular region can separate the electronic components from the semiconductor light sources, i.
  • an at least approximately closed space is provided in which the
  • the electronic components are shielded from the light of the semiconductor light sources.
  • the upstanding, in particular annular area, which vaulted over the electronic components preferably formed opaque. It is still an embodiment that on the outside
  • Side wall of the cover in particular its upstanding portion, at least one mounting portion is present.
  • This allows, inter alia, an attachment of a Overhead unit with a wide base.
  • the arrangement on the outer side wall allows, for example, a fastening means of a clamping connection, a rotary connection or a locking connection, for example by a plug and / or
  • An attachable unit which can be fastened there may, for example, have one
  • the at least one attachment region extends to an upper side of the upstanding region, a simple form-fitting attachment of the inset unit is made possible, for example by means of a plug /
  • a longitudinal slot may attach to the upper side of the raised area, at the end thereof to the outer
  • the attachment area may be configured for simple linear locking, e.g. in the form of a snap device.
  • Attachment area extends to an upper side of the upstanding area, here is a simple
  • upstanding portion attach a longitudinal slot at the end of the outer side wall at least at right angles attaches a transverse slot.
  • a positive fastening of the attachment unit by a simple linear latching movement may be provided, e.g. in form of a
  • attachment units in the form of a cover plate or an electrically operated additional module.
  • the electrically operated additional module may for example have at least one sensor, for example comprising a brightness sensor, a motion detector, a smoke detector, etc.
  • Additional module may be supplied via the printed circuit board, the electrical connection for the printed circuit board or via a separate electrical connection.
  • a radio receiver and / or radio transmitter is present, e.g. a radio receiver and / or radio transmitter, a motion detector, a light sensor, etc.
  • At least one channel is arranged on an inner side wall of the cover.
  • the at least one channel enables compliance with safety distances and a particularly easy-to-install connection.
  • the cover has at least one beam-forming transmitted-light region. This allows effective beam shaping without
  • a beam-forming area may be any one of additional optics.
  • a beam-forming area may be any one of additional optics.
  • Beamforming region may be associated with a plurality of semiconductor light sources or groups of semiconductor light sources, in particular all semiconductor light sources or groups of semiconductor light sources.
  • a beam-shaping region may also be assigned in each case to a single semiconductor light source or in each case to a single group of semiconductor light sources. It is also an embodiment that at the
  • a mounting adapter is arranged. This may be configured, for example, for fastening the light module to a wall or a ceiling. He also likes to use the light module as
  • Suspension lamp be formed. It is also a continuing education that in the cover
  • Pushbuttons are integrated, in particular above the inner portion.
  • elements mounted on the printed circuit board can be actuated, for example electrical switching elements (for example an on / off switch, a dimmer) and / or cable clamps.
  • the pushbutton may be formed, for example, as a partially cut-out tab.
  • the cover may further comprise at least one hole or recess, for example for performing
  • Controls or to access controls such as
  • At least one strain relief for at least one electrical lead e. G., May be present on the circuit board and / or on the cover. an electrical cable.
  • the object is also achieved by a luminaire which has at least one luminous module as described above.
  • a luminaire which has at least one luminous module as described above.
  • the luminaire has the luminous module and in addition a diffuser which covers at least the outer partial area provided or equipped with the semiconductor light sources. This allows a particularly homogeneous light emission to reach.
  • the diffuser may be attached to the cover, in particular by means of a plugging movement, a rotary movement or a plug / turn movement. It is a development that the diffuser one
  • the reflector likes with the
  • Diffuser be locked, e.g. be snapped, e.g. via catch or snap hook.
  • the diffuser and the reflector may be annular. With the attachment of the diffuser, the reflector, for example, over the
  • Semiconductor light sources of the light module can be placed. By means of the reflector can then that of the
  • Light sources generated semiconductor light sources are radiated far outward, so that a laterally protruding over the circuit board diffuser is almost homogeneously illuminated.
  • the diffuser is preferably of a relatively large size
  • this shadow edge is preferably placed in an edge or step of the diffuser.
  • Luminous module and in addition to the inner portion and / or the central recess overlapping or
  • cover overhanging cover
  • the cover may eg be circular shaped.
  • the cover may eg be opaque, so that it is possible to prevent an insight on the components of the inner portion and on the central recess and possibly thereby guided electrical leads.
  • the cover may like to consist of an opaque material, such as colored plastic. But the cover also likes be made transparent or opaque, taking under the
  • Inserting disc can be inserted.
  • This insert plate may be defined by an end user and possibly also replaced, so that the center of the lamp
  • color or materiality fabric, wallpaper, etc.
  • a small portion of the light generated by the semiconductor light sources may be directed into the luminaire center, so that it does not remain dark.
  • the cover can with the diffuser or with the
  • the cover may be designed to mount further elements, e.g. of pointers, e.g. made of light-conducting material.
  • the surface of the cover may be partially satin, especially at an outer area that covers the diffuser, especially if the cover is made of a transparent material. For example, one lying behind the satined surface
  • Mounting mechanism e.g., a latch or
  • Snap mechanism are concealed and yet light is passed through the diffuser in the center of the cover.
  • the surface of the cover may additionally or
  • the diffuser may protrude upwards or forwards such that the diffuser surface has at least one outer annular region of the
  • Diffuser and cover may also be present as a single part, which is partially satinated in its outer region and transparent in the middle or completely opaque. It is also a development that is attached to the back of the circuit board of the mounting adapter,
  • the wall structure is first fixed for easy installation. Thereafter, e.g. the supply line laid and screwed to the strain relief. Subsequently, the light module to the
  • Attachment points are connected to the wall structure, rather than bolted directly to the wall.
  • annular plate projecting laterally over the printed circuit board is attached to the rear side of the printed circuit board, which may lead to more effective heat dissipation and cooling, in particular if it is made of metal, eg of a metal sheet.
  • Back plate of a support or connection of a front side, in particular on the cover of the light module, attached additional module or attachment unit serve.
  • the back plate may also consist of plastic.
  • This additional module may also laterally over the
  • Back plate may be connected to each other at their congruent outer edges.
  • the rear plate may have a curvature at its outer edge, which advantageously a lateral
  • the curvature may be formed, for example, as a forward-facing embossing in the rear panel. Light reflected at the vault is directed in particular forward on the diffuser and likes a light there produce bright luminous ring of light.
  • the shape of the light ring can be changed, for example in a spiral, a beam pattern, etc.
  • the back plate likes a central
  • the recesses of the circuit board and the back plate may be arranged concentrically or in alignment with each other.
  • the luminaire described above enables a large flat luminaire structure based on the light module. Through the light pipe into the center of the luminaire a personalizable field may be illuminated. The small number of parts results in a cost-effective overall concept.
  • Fig.l shows in a view obliquely from above one
  • Embodiment; 3 shows in a view obliquely from above the
  • FIG. 4 shows in a view obliquely from above
  • FIG. 7 shows a sectional view in a view obliquely from above of a section of the lighting module according to the first embodiment in the region of a
  • FIG. 8 shows a sectional view in a view obliquely from above of a section of the light module according to the first embodiment in the region of a pushbutton of the cover;
  • Fig.10 shows in a view obliquely from above yet another possible cover of the lighting module according to the first embodiment
  • Embodiment with a rear mounted mounting adapter Embodiment with a rear mounted mounting adapter
  • Fig.12 shows the mounting adapter in a view obliquely from above
  • Fig. 13 shows in a view obliquely from above
  • Fig. 14 shows the lighting module according to the second
  • Fig.16 shows in a view obliquely from above one
  • Fig.17 shows that provided with another attachment
  • Fig.18 shows in a view obliquely from below one
  • Fig.19 shows in a view obliquely from above
  • Fig.20 shows in a view obliquely from below the
  • Fig.21 shows in a view obliquely from above the
  • Fig.22 shows the arrangement of Fig.21 fragmentary as
  • Fig. 23 shows in a view obliquely from above one
  • Fig.24 shows in a view obliquely from above the
  • Fig. 25 shows the arrangement of Fig. 24 as
  • FIG.l shows in a view obliquely from above a populated annular circuit board 2, 2a of a light module 1 (see Figure 3).
  • the circuit board 2, 2a has a closed annular basic shape with a central recess 3 for performing at least one electrical supply line or the like.
  • the circuit board 2 may be, for example, a metal core board, a ceramic board or an FR4 board.
  • the front side V shown is equipped with a plurality of semiconductor light sources in the form of LEDs 8 and with a plurality of non-light-emitting electronic components 9, 10.
  • the LEDs 8 are e.g. white light emitting LED chips. They are arranged in a circumferential direction of the circuit board 2 equidistantly annular.
  • Devices 9, 10 form at least part of a driver for the LEDs 8. They also have other functions
  • Radio receiver a motion detector, etc.
  • the LEDs 8 are arranged on an annular outer portion 11 of the printed circuit board 2 and the electronic components 9, 10 on an annular inner portion 12 of the printed circuit board 2.
  • the LEDs 8 are inwardly to the
  • the electronic components 9, 10 are spaced from the inner edge 5.
  • the arrangement of the LEDs 8 on the outer portion 11 can provide a large-area radiation. In addition, can be so reduce an array density of the LEDs 8, resulting in a lower thermal load.
  • This printed circuit board 2 has the advantage that the LEDs 8, the electronic components 9, 10 and the electrical
  • Supply lines are essentially in one plane, which allows a very flat design.
  • latching sleeves 13 are in the inner portion 12 in
  • the LEDs 8a, 8b of a group are close
  • the groups of LEDs 8a, 8b are
  • the LEDs 8a and 8b may emit white light, red light, or green-white or amber light.
  • the one-piece cover 15 covers the entire front side V of the circuit board 2, and thus also the LEDs 8a, 8b and the electronic components 9, 10.
  • the Cover 15 here is made of transparent plastic and may be present as an injection molded part.
  • FIG. 4 shows the cover 15 in a view obliquely from above.
  • 5 shows the cover 15 in a plan view obliquely from above.
  • Fig.6 shows the lighting module 1 as
  • the cover 15 has a central recess 16, which in plan view approximately the shape of the recess 3 of
  • PCB 2 corresponds.
  • An outer side edge 17 of the cover 15 is folded in a fold down or back and so circumferentially tight over the outer edge 4 of the circuit board 2 can be pulled over.
  • the cover 15 has a comparatively narrow and flat annular bulge 18, which overhangs the LEDs 8 and 8a, 8b.
  • the cover 15 also has a bulge in the form of a comparatively wide and
  • the upstanding portion 19 which vaulted the electronic components 9, 10.
  • the upstanding portion 19 is thus significantly higher than the bulge 18.
  • the upstanding portion 19 provides a large volume
  • the high area may have a slope 20 towards the outside or in the direction of the bulge 18.
  • the cover 15 is locked for attachment to the circuit board 2 with the latching sleeves 13. She points to the Top of the raised portion 19 introduced
  • the recesses 21 extend in the direction of the printed circuit board 2.
  • the locking tabs 22 latch into the snap-on sleeves 13.
  • a bottom of the recesses 21 is open and thus constitutes a hole.
  • a plurality of mounting portions in the form of receptacles 25 are present on an outer side wall 24 of the upstanding portion 19 .
  • the receptacles 25 are distributed in the circumferential direction, in particular distributed equidistantly, arranged and extend to an upper side 26 of the upstanding portion 19. They have a reaching up to the top 26
  • Insert insert first into the insertion section 25a and then screw it into the transverse section 25b, e.g. similar to a plug / turn movement of a bayonet connection.
  • Similar receptacles 25 are also present in the region of an inner side wall 27 of the upstanding region 19.
  • push button 28 are integrated, which are integrated here as elastically deflectable tabs in the cover 15. These may e.g. at a deflection in the direction of the circuit board 2 arranged there electrical or electronic buttons or
  • a cable clamp or similar to solve.
  • a plurality of channels 29 leading inwards through the cover 15 are provided on the inner side wall 27 in the area of the push-buttons 28.
  • at least one electrical supply line which runs through the central recess 3 and 16, are easily guided under the cover 15 to the printed circuit board 2.
  • the at least one channel 29 allows compliance with safety distances and a particularly easy to install connection due to its leadership.
  • On the circuit board 2 and / or on the cover 15 may be at least one strain relief for at least one electrical lead, such as an electrical cable, are.
  • the cover 15 may also have recesses 37, in the bottom of which a longitudinal hole 38 is located.
  • a longitudinal hole 38 is located in alignment above a leksschlit-like recess 6 in the circuit board 2.
  • the longitudinal hole 38 and the recess 6 allow a implementation of a
  • Fastener e.g. a screw, for example, for fixing the light module 1 to a mounting adapter or directly to a wall or ceiling. Due to the elongated shape, the light module 1 can be variably positioned by a lateral displacement.
  • FIG. 7 shows, as a sectional view in a view obliquely from above, a detail of the lighting module 1 in the region of a latching sleeve 13 shown cut away, which is inserted into the hole 14 in the printed circuit board 2.
  • the e.g. made of metal latching sleeve 13 has a continuous channel 30 through which a screw S is guided here. A head of the screw S rests on the locking sleeve 13.
  • On an outer circumferential surface of the latching sleeve 13 is a circumferential latching projection 31, which is formed by means of an introduced into the outer circumferential surface of the annular groove 32.
  • the other side of the annular groove 32 serves as a stop against the printed circuit board 2.
  • the locking tabs 22 of the recess 21 of the cover 15 engage behind the locking projection 31 and engage in the annular groove 32, so that the cover 15 held on the circuit board 2 via the locking sleeve 13 becomes.
  • screw S may be an attachment of the
  • Light module 1 on its back R serve, for example, directly to a wall or ceiling, or for attachment rearward additional modules or accessories.
  • 8 shows as a sectional view in a view obliquely from above a section of the lighting module 1 in the region of the pushbutton 28.
  • the pushbutton 28 is formed by cuts in the upper side 26 of the upstanding portion 19 and has a
  • Operating area 33 for pressing by a user.
  • the operating area is connected to an elastically deformable beam or bending area 34, which is the elastic
  • a plunger area 35 projects in the direction of the printed circuit board 2. Below the plunger area 35, a printed circuit board 2 protrudes
  • Clamping element 36 e.g., a terminal block
  • At least one electrical supply line which runs through the central recess 3 and 16, are easily guided into the cover 15 into the clamping element 36.
  • the at least one channel 29 extends to the clamping element 36 and allows a
  • FIG. 9 shows a view from obliquely above another possible cover 39 of the light module 1.
  • the cover 39 is similar to the cover 15 constructed, but now has no circumferential curvature 18, but annularly arranged individual optical regions 40. These only cover a single LED 8 or
  • Areas 40 allow for a better match to the LEDs 8 and 8a and 8b, respectively.
  • the optical areas 40 like For example, be jet-forming, for example by using as
  • Fig.10 shows in a view obliquely from above yet another possible cover 41 of the light module 1.
  • a further, larger curvature 42 is now provided, which serves as a diffuser. This makes it possible to achieve a particularly homogeneous light emission.
  • the above lighting modules 1, 1 and 15, 1 and 39, 1 and 41 or 61 may already be used as lights themselves.
  • Mounting adapter 43 This combination 1, 43 may already be used as a (first) lamp LI. 12 shows the mounting adapter 43 in a view obliquely from above.
  • the mounting adapter 43 may, for example, for fastening the light module 1 to a wall or a ceiling
  • Light module 1 be designed as a pendant light.
  • the mounting adapter 43 has a closed
  • Ring shape on with an oblique side wall 44 and a central recess 45 in its bottom 46 This can also be regarded as a bottom-open shell shape.
  • a dividing wall 48 slopes upwards, at least approximately, especially precisely, to a height of an outer edge 49 of the side wall 44.
  • two vertically continuous channels 54 are present in the bottom 46, which leads to the longitudinal slot-like recesses 6 in the circuit board 2 and to the longitudinal holes 38 of
  • Cover 15 are arranged in alignment, so that a
  • the side wall 44 is connected to the partition wall 48, for example, for increasing stability by radially extending transverse ribs 55.
  • Embodiment. 14 shows the lighting module 61 in a view obliquely from below or behind with the cover 62 and a printed circuit board 63 fastened thereto.
  • the cover 62 in turn has a circular basic shape, wherein now an inner recess 64 is a rectangular
  • Snap areas 66 are present, which can hold the printed circuit board 63 by a wrap around its outer edge 66. Additionally or optionally, depressions 21 in the cover 62 as well as latching sleeves 13 on the printed circuit board 21 can also be provided as described above for latching.
  • the bulge 18 which overhangs the LEDs that are annular at the outer portion of the printed circuit board 63 are arranged. Also, here is an inner upstanding annular portion 67 is provided, which overarches on an inner portion of the circuit board 63 located electronic components.
  • the upstanding portion 67 has a plurality in the region of its outer side wall 68
  • Attachment areas in the form of locking receptacles 69 are here designed as simple undercuts or detent recesses, in order, for example. to be brought into engagement with latching hooks.
  • the locking hooks can be inserted by means of a simple insertion movement in the locking receptacles 69.
  • the cover 62 also has a push button 28 for releasing a cable clamp or the like. on to electrical leads
  • Insert or re-release which are guided by a plurality of channels 29.
  • the cover may further include at least one hole or recess 70, for example for accessing controls such as potentiometers located on the circuit board 63.
  • Recess 71 of the printed circuit board 63 is a region 72 for strain relief of at least one electrical supply line.
  • Fig.15 shows in a view obliquely from above one
  • Additional modules 72 and 73 provided lighting module 1.
  • This combination 1, 72, 73 may be used as a (second) light L2.
  • the first additional module 72 is formed as a translucent or opaque annular diffuser cover, which covers the bulge 18 and homogenizes the light emitted by the LEDs 8 and 8a and 8b.
  • the first additional module 72 may for example be attached to the receptacles 25 of the outer side wall 24 of the upstanding portion 19.
  • the second additional module 73 may be an opaque cover plate which covers the upstanding region 19 and provides an insight into the electronic components 9, 10 largely denied.
  • the second additional module 73 may be attached to the receptacles 25 of the inner side wall 27 of the upstanding portion 19.
  • a single, combined additional module can be used, which is manufactured in one piece and combines the functions of both additional modules 72 and 73.
  • Such an additional module may be produced in two-component injection molding, for example with a translucent or opaque region and a
  • Fig.16 shows in a view obliquely from above one
  • This combination 1, 74 may be used as a (third) luminaire L3 Fig. 17 shows the luminaire L3 in sections in a view obliquely from below.
  • the annular rear plate 74 is arranged on the rear side R of the printed circuit board 2. It covers the printed circuit board 2 and protrudes laterally beyond. The rear plate 74 improves the cooling of the LEDs 8 or 8 a, 8 b and the electronic components 9, 10.
  • the rear plate 74 has a central recess 75 which corresponds approximately to the recess 3 of the printed circuit board 2 and thus leaves the connection space free.
  • the rear plate 74 optionally has holes provided with a thread 76, by means of which it is screwed by means of the guided through the locking sleeves 13 screws S with the circuit board 2 and the cover 15.
  • the rear plate 74 has at its inner edge 77 in the region of the channels 29 of the cover 15 recesses 78 to
  • the lamp L3 can be fastened by means of screws S2 guided through the longitudinal holes 38 and the respective recess 6, eg on a wall or ceiling or on a
  • Mounting adapter e.g., 43 or similar.
  • Fig.18 shows in a view obliquely from below another additional part in the form of a diffuser cover 79 for the light L3 and the combination 1, 74th Die
  • Diffuser cover 79 is formed annularly with a central recess 80. At an inner edge 81 surrounding the central recess 80, a multi-interrupted, circumferential wall (“mounting wall”) goes down or behind.
  • mounting wall multi-interrupted, circumferential wall
  • the mounting wall 82 has a plurality, in cross-section L-shaped inwardly projecting into the recess 80
  • An outer edge 85 is turned down or back, e.g. to
  • Fig.19 shows in a view obliquely from above an additional part in the form of a reflector ring 80 for the front side
  • the reflector ring 80 has a curved, flared shape with a larger edge 88 and a smaller edge 89 in cross-section.
  • Reflector ring 80 is reflective.
  • Fig.20 shows in a view obliquely from below the
  • Front diffuser cover 79 with the attached attachment 80 rests with its larger edge 88 on the diffuser cover 79 and on its annular wall 90 and is at its smaller
  • Edge 89 of the latch hook 84 engaged behind latching.
  • the fasteners 83 are used to attach the so assembled parts 79, 80 to the receptacles 25 of
  • Fig.22 shows the lamp L4 fragmentary as
  • Diffuser cover 79 has. As a result, the light emitted from the LEDs 8 or 8a, 8b is partially applied to the light
  • the back plate 74 is formed at least in a light-deflectable area of the front of its reflective, in particular diffuse reflective designed, for example, by a white coating, e.g. made of titanium oxide. That on the
  • Rear plate 74 reflected light is broad-angle and uniform in its intensity and / or color distribution discharged through the translucent diffuser cover 79 to the outside.
  • the annular wall 90 can be practically homogeneously illuminated and even let such light through. So that the LEDs 8 or 8a, 8b do not protrude too strongly in terms of lighting, the diffuser cover 79 is designed with a relatively large distance to the LEDs.
  • the rear plate 74 has a bulge 91 in the region of the outer edge 85, which prevents lateral light leakage and diffuser cover 79 during assembly
  • the bulge 91 is formed as a forward facing (in the direction of the diffuser cover 79) embossing in the rear panel 74. Light reflected at the curvature 91 is, in particular, directed forwardly onto the diffuser cover 79 and may there generate a slightly brighter light ring.
  • the vault 91 may be the shape of the Light ring to be changed, for example, in a spiral, a
  • this shadow edge is brought into a step 92 in the wall 89 of FIG Diffuser cover 79 placed.
  • the luminaire L4 allows a large flat construction based on the light module. 1
  • a circular cover plate 93 can be further attached, which is shown in Fig.23.
  • Cover 93 may consist of opaque material or be so strongly opaque or translucent that a viewer behind the cover 93 arranged parts and / or structures of the lamp L5 can not perceive pictorial, but at best as schemes.
  • Cover 93 has the advantage that it has a
  • the cover 93 may be e.g. also transparent
  • an insert plate (o. Fig.) Can be inserted.
  • a small part of the light generated by the LEDs 8 or 8a, 8b may be directed in the direction of a center of the cover plate 93 and thus also of a luminaire center so particularly effectively, so that it does not remain dark.
  • the cover plate 93, in particular insert plate may e.g. in terms of her
  • the cover plate 93 may be formed for mounting further elements, e.g. of pointers, e.g. out
  • the cover plate 93 has on its the printed circuit board 2 and the cover 15 facing the rear side a plurality of L-shaped fastening elements 94 for engagement in the receptacles 25 in the region of the inner side wall 27 of the upstanding portion 19 or on the diffuser cover 79.
  • the cover plate 93 may in particular be mounted after the diffuser cover 79 and partially cover it.
  • Fig.24 shows in a view obliquely from above the arrangement of Fig.21 with the cover 93 of Fig.23.
  • Such an arrangement L4, 93 can also be regarded as a luminaire L5.
  • 25 shows the light L5 as a sectional view in a view obliquely from above.
  • the cover plate 93 covers the diffuser cover 79 above the printed circuit board 2.
  • the cover 93 has in particular an outer edge region 95, which covers an inner edge region of the diffuser cover 79, which extends from the step 92 to the mounting wall 82.
  • this outer edge region 95 may be treated opaque in order to prevent an insight into the inner edge region of the diffuser cover 79.
  • Cover 93 may be satin-finished or partly satinated at its outer edge region 95 for this purpose, for example.
  • Surface of the outer edge portion 95 of the cover 93 may additionally or alternatively be partially painted or partially vaporized, so that a portion of the light is forwarded radially inwards (towards the middle of the luminaire).
  • the diffuser cover 79 may protrude upward or forward so that the diffuser surface is at least one outer
  • a number may include exactly the specified number as well as a usual tolerance range, as long as this is not explicitly excluded.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

The lighting module (1) comprises an annular circuit board (2) on which a plurality of semiconductor light sources (8a, 8b) and electronic components (9, 10) are arranged, the semiconductor light sources (8a, 8b) being arranged on an outer portion (11) of the circuit board (2) and the electronic components (9, 10) being arranged on an inner portion (12) of the circuit board (2). A luminaire (L2) comprises at least one lighting module (1).

Description

Beschreibung description
Leuchtmodul mit ringförmiger Leiterplatte Die Erfindung betrifft ein Leuchtmodul, aufweisend eine ringförmige Leiterplatte, an welcher mehrere The invention relates to a lighting module, comprising an annular printed circuit board on which a plurality
Halbleiterlichtquellen und elektronische Bauelemente Semiconductor light sources and electronic components
angeordnet sind. Die Erfindung betrifft auch eine Leuchte mit einem solchen Leuchtmodul. Die Erfindung ist insbesondere anwendbar auf LED-Leuchtmodule. are arranged. The invention also relates to a luminaire with such a lighting module. The invention is particularly applicable to LED lighting modules.
Die Firma Siteco vertreibt unter dem Handelsnamen „Lunis R® LED" ein Leuchtmodul der betreffenden Art. Jedoch ist dieses Leuchtmodul aufwändig in der Herstellung. The company Siteco sells under the trade name "Lunis R® LED" a light module of the kind in question. However, this light module is expensive to manufacture.
Ein weiteres Leuchtmodul, das eine ringförmige Leiterplatte aufweist, an der mehrere Halbleiterlichtquellen und Another light emitting module having an annular circuit board on which a plurality of semiconductor light sources and
elektronische Bauelemente angeordnet sind, wird von der Fa. Osram unter dem Handelsnamen „PrevaLED" vertrieben. Hier sind die Halbleiterlichtquellen in einem mittigen Bereich Electronic components are marketed by the company Osram under the trade name "PrevaLED" Here are the semiconductor light sources in a central area
angeordnet und ringförmig von den elektronischen Bauelementen umgeben . arranged and annularly surrounded by the electronic components.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Nachteile des Standes der Technik zumindest teilweise zu überwinden und insbesondere ein besonders einfach herstellbares und It is the object of the present invention to overcome the disadvantages of the prior art at least partially and in particular a particularly easy to produce and
langlebiges Leuchtmodul der betreffenden Art mit einer großen Lichtabstrahlfläche bereitzustellen. Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen To provide long-life light module of the type with a large light emitting surface. This object is achieved according to the characteristics of the independent
Ansprüche gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind Claims solved. Preferred embodiments are
insbesondere den abhängigen Ansprüchen entnehmbar. in particular the dependent claims.
Die Aufgabe wird gelöst durch ein Leuchtmodul, aufweisend eine ringförmige Leiterplatte, an welcher mehrere The object is achieved by a lighting module, comprising an annular printed circuit board on which several
Halbleiterlichtquellen und elektronische Bauelemente  Semiconductor light sources and electronic components
angeordnet sind, wobei die Halbleiterlichtquellen an einem äußeren Teilbereich der Leiterplatte und die elektronische Bauelemente an einem inneren Teilbereich der Leiterplatte angeordnet sind. are arranged, wherein the semiconductor light sources at an outer portion of the circuit board and the electronic Components are arranged on an inner portion of the circuit board.
Durch die Anordnung der Halbleiterlichtquellen an dem äußeren Teilbereich lässt sich ein großflächiger Abstrahlbereich bereitstellen. Zudem lässt sich so eine Anordnungsdichte der Halbleiterlichtquellen verringern, was zu einer geringeren thermischen Belastung der Halbleiterlichtquellen führt. Dies wiederum ermöglicht eine verbesserte Langlebigkeit. Die The arrangement of the semiconductor light sources on the outer partial area makes it possible to provide a large-area radiation area. In addition, such an arrangement density of the semiconductor light sources can be reduced, which leads to a lower thermal load of the semiconductor light sources. This in turn allows for improved longevity. The
Anordnung lässt sich durch die räumliche Trennung der Arrangement can be explained by the spatial separation of
Halbleiterlichtquellen und elektronischen Bauelemente in den inneren und äußeren Teilbereich zudem besonders einfach herstellen . Das Leuchtmodul kann, insbesondere da es elektronische  In addition, semiconductor light sources and electronic components in the inner and outer sub-area particularly easy to manufacture. The light module can, in particular because it is electronic
Bauelemente aufweist, auch als „Light Engine" bezeichnet werden. „Außen" bzw. „innen" (und daraus gebildete Formen wie „äußerer Bereich", „außenliegend" etc.) als Lageangaben beziehen sich im Rahmen dieser Anmeldung insbesondere auf einen Flächenschwerpunkt des Leuchtmoduls und/oder der  "Exterior" or "inside" (and shapes formed therefrom such as "outer area", "outboard", etc.) as positional information in the context of this application relate in particular to a centroid of the area Light module and / or the
Leiterplatte, wobei diese bevorzugt in eine Raumrichtung eine wesentlich geringere Ausdehnung als in zwei dazu senkrechte Raumrichtungen aufweist (sog. Flächige Ausgestaltung), d.h. außen liegende oder äußere Punkte oder Bereiche sind weiter von dem Flächenschwerpunkt entfernt als innen liegende bzw. innere Punkte oder Bereiche.  Circuit board, which preferably has a substantially smaller extent in a spatial direction than in two spatial directions perpendicular thereto (so-called planar configuration), i. Outer or outer points or regions are farther from the centroid than inner or inner points or regions.
Dass die Leiterplatte ringförmig ist, mag insbesondere umfassen, dass die Leiterplatte eine mittige Aussparung aufweist, die zumindest zum größten Teil (z.B. mit mindestens 80% des Umfangs, insbesondere mit mindestens 90% des Umfangs, insbesondere mit 95% des Umfangs) von der Leiterplatte umgeben ist. Die Aussparung mag insbesondere zum Durchführen mindestens einer elektrischen Zuleitung oder einer The fact that the printed circuit board is annular may in particular include that the printed circuit board has a central recess which at least for the most part (eg at least 80% of the circumference, in particular at least 90% of the circumference, in particular 95% of the circumference) of the printed circuit board is surrounded. The recess may in particular for performing at least one electrical supply line or a
Stromversorgung dienen, z.B. einer Netzzuleitung, z.B. bei einer Wandmontage. Diese Weiterbildung weist den Vorteil auf, dass die Halbleiterlichtquellen, die elektronischen Power supply, e.g. a mains supply, e.g. in a wall mounting. This development has the advantage that the semiconductor light sources, the electronic
Bauelemente und die elektrischen Zuleitungen im Wesentlichen in einer Ebene liegen können, was eine Bereitstellung sehr flacher Leuchten ermöglicht. Dabei muss der Components and the electrical leads essentially can lie in one plane, which makes it possible to provide very flat luminaires. It must be the
Flächenschwerpunkt der mittigen Aussparung nicht zwangsläufig mit dem Flächenschwerpunkt der Leiterlatte zusammenfallen, d.h. es genügt, wenn diese von einem Ring von elektronischen Bauelementen und Halbleiterlichtquellen quasi umschlossen ist. Die Größe der Aussparung bemisst sich dabei nach ihrer Funktion und den Anforderungen an das Leuchtmodul sowie den Gegebenheiten bei der Herstellung des selbigen, insbesondere unter dem Gesichtspunkt einer einfachen und/oder  Centroid of the central recess does not necessarily coincide with the centroid of the conductor bar, i. it is sufficient if this is virtually enclosed by a ring of electronic components and semiconductor light sources. The size of the recess is measured according to their function and the requirements of the light module and the circumstances in the production of the same, in particular from the point of view of a simple and / or
materialsparenden Herstellung. material-saving production.
Die Leiterplatte mag eine um die Aussparung umlaufend The circuit board may be a circulating around the recess
geschlossene Leiterplatte sein. Dies ermöglicht eine einfache Herstellung und eine mechanisch stabile Ausführung. Sie mag aber auch einen durchgehenden Schlitz o.ä. aufweisen, was ihre Verformbarkeit erleichtert. be closed circuit board. This allows a simple production and a mechanically stable design. But she also likes a continuous slot or similar. which facilitates their deformability.
Die Leiterplatte ist insbesondere zumindest im Wesentlichen ringförmig bzw. weist eine ringartige Grundform dahingehend auf, dass lokal begrenzte Vorsprünge oder Rücksprünge an ihren Rändern vorkommen können. The circuit board is in particular at least substantially annular or has a ring-like basic shape to the effect that locally limited projections or recesses may occur at their edges.
Die Ringform mag kreisringförmig sein, ist aber nicht darauf beschränkt. So mag sie bei Draufsicht einen ovalen, eckigen (z.B. rechteckigen, hexagonalen oder noch anders The ring shape may be circular, but is not limited thereto. Thus, in plan view, it likes an oval, angular (for example, rectangular, hexagonal or even different
polygonzugartig) , freiförmigen usw. inneren und/oder äußeren Rand aufweisen. Die Grundform des inneren und des äußeren Rands mag gleich oder unterschiedlich sein. polygonzugartig), freeform etc. have inner and / or outer edge. The basic shape of the inner and outer margins may be the same or different.
Dass die elektronischen Bauelemente an dem inneren That the electronic components on the inner
Teilbereich der Leiterplatte angeordnet sind, mag Part of the circuit board are arranged like
insbesondere umfassen, dass alle elektronischen Bauelemente an dem inneren Teilbereich der Leiterplatte angeordnet sind. Alternativ mögen alle elektronischen Bauelemente bis auf mindestens einen ohmschen Widerstand und/oder mindestens eine Diode an dem inneren Teilbereich der Leiterplatte angeordnet sein . Insbesondere können die elektronischen Bauteile mit annähernd gleicher Dichte über den inneren Teilbereich verteilt sein, d.h. insbesondere die Anzahl der Bauelemente auf einer gegebenen Fläche ist für die Mehrzahl der Teilflächen, insbesondere für alle Teilflächen des inneren Teilbereichs annähernd gleich groß. Eine Teilfläche kann dabei in particular, that all electronic components are arranged on the inner portion of the circuit board. Alternatively, all electronic components may be arranged on at least one ohmic resistance and / or at least one diode on the inner portion of the circuit board. In particular, the electronic components can be distributed with approximately the same density over the inner partial region, ie in particular the number of components on a given surface is approximately the same for the majority of the partial surfaces, in particular for all partial surfaces of the inner partial region. A partial surface can do this
insbesondere einer Fläche entsprechen, die einem Viertel bevorzugt einem Achtel, besonders bevorzugt einem Zehntel der Fläche des inneren Teilbereichs entspricht. Die Teilfläche kann aber auch einer Fläche entsprechen, die dem 20-fachen, bevorzugt dem 10-fachen der Fläche eines elektronischen in particular correspond to a surface which corresponds to a quarter preferably one-eighth, more preferably one-tenth of the area of the inner portion. However, the partial area can also correspond to an area which is 20 times, preferably 10 times the area of an electronic
Bauelements, insbesondere des größten elektronischen Component, in particular of the largest electronic
Bauelement oder des kleinsten elektronischen Bauelements oder eines durchschnittlich großen elektronischen Bauelements entspricht. Dadurch wird zum einen die thermische Belastung durch die elektronischen Bauelemente auf eine größere Fläche verteilt. Zum anderen können dadurch aber auch die Wege von den elektronischen Bauteilen zu den einzelnen Component or the smallest electronic component or an average sized electronic component corresponds. As a result, on the one hand the thermal load is distributed by the electronic components over a larger area. On the other hand, but also the way from the electronic components to the individual
Halbleiterlichquellen gegenüber einer konzentrierten Semiconductor sources over a concentrated
Anordnung der elektronischen Bauelemente verkürzt werden. Arrangement of the electronic components can be shortened.
Die Halbleiterlichtquellen mögen Leuchtdioden sein oder aufweisen. Bei Vorliegen mehrerer Leuchtdioden können diese in der gleichen Farbe oder in verschiedenen Farben leuchten. Eine Farbe kann monochrom (z.B. rot, grün, blau usw.) oder multichrom (z.B. weiß) sein. Auch kann das von der mindestens einen Leuchtdiode abgestrahlte Licht ein infrarotes Licht (IR-LED) oder ein ultraviolettes Licht (UV-LED) sein. Mehrere Leuchtdioden können ein Mischlicht erzeugen; z.B. ein weißes Mischlicht. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mindestens einen wellenlängenumwandelnden Leuchtstoff enthalten The semiconductor light sources may be or have light-emitting diodes. If several LEDs are present, they can be lit in the same color or in different colors. A color may be monochrome (e.g., red, green, blue, etc.) or multichrome (e.g., white). The light emitted by the at least one light-emitting diode can also be an infrared light (IR LED) or an ultraviolet light (UV LED). Several light emitting diodes can produce a mixed light; e.g. a white mixed light. The at least one light-emitting diode may contain at least one wavelength-converting phosphor
(Konversions-LED) . Der Leuchtstoff kann alternativ oder zusätzlich entfernt von der Leuchtdiode angeordnet sein (Conversion LED). The phosphor may alternatively or additionally be arranged away from the light-emitting diode
("Remote Phosphor") . Die mindestens eine Leuchtdiode kann in Form mindestens einer einzeln gehäusten Leuchtdiode oder in Form mindestens eines LED-Chips vorliegen. Mehrere LED-Chips können auf einem gemeinsamen Substrat ("Submount") montiert sein. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mit mindestens einer eigenen und/oder gemeinsamen Optik zur Strahlführung ausgerüstet sein, z.B. mindestens einer Fresnel-Linse, ("Remote Phosphor"). The at least one light-emitting diode can be in the form of at least one individually housed light-emitting diode or in the form of at least one LED chip. Several LED chips can be mounted on a common substrate ("submount"). The at least one light-emitting diode can with at least be equipped with its own and / or common optics for beam guidance, eg at least one Fresnel lens,
Kollimator, und so weiter. Anstelle oder zusätzlich zu anorganischen Leuchtdioden, z.B. auf Basis von InGaN oder AlInGaP, sind allgemein auch organische LEDs (OLEDs, z.B. Polymer-OLEDs ) einsetzbar. Alternativ kann die mindestens eine Halbleiterlichtquelle z.B. mindestens einen Diodenlaser aufweisen . Collimator, and so on. Instead of or in addition to inorganic light emitting diodes, e.g. based on InGaN or AlInGaP, organic LEDs (OLEDs, for example polymer OLEDs) can generally also be used. Alternatively, the at least one semiconductor light source may be e.g. have at least one diode laser.
Die elektronischen Bauelemente mögen dazu dienen, ein The electronic components may serve a
elektrisches Versorgungssignal in ein zum Betreiben der electrical supply signal in a for operating the
Halbleiterlichtquellen geeignetes elektrisches Signal Semiconductor light sources suitable electrical signal
umzuwandeln („Treiberbauteile"). Die elektronischen ("driver components")
Bauelemente können aber auch noch andere Funktionen Components can also have other functions
durchführen. Die elektronischen Bauteile mögen Kondensatoren, Widerstände, Spulen, Schalter, Potentiometer, elektronische Schalter (wie Transistoren usw.) und/oder integrierte carry out. The electronic components may include capacitors, resistors, coils, switches, potentiometers, electronic switches (such as transistors, etc.) and / or integrated
Halbleiterbauelemente oder ICs wie MikroController, ASICs, FPGAs usw. umfassen. Semiconductor devices or ICs such as microcontroller, ASICs, FPGAs, etc. include.
Der innere Teilbereich und/oder der äußere Teilbereich ist insbesondere ein ringförmiger Teilbereich. Er mag die gleiche Grundform aufweisen wie die Leiterplatte, z.B. eine The inner portion and / or the outer portion is in particular an annular portion. It may have the same basic shape as the printed circuit board, e.g. a
kreisringartige Form. circular shape.
Die Leiterplatte mag eine Metallkernplatine sein, welche eine besonders effektive Wärmespreizung ermöglicht. Sie mag aber auch ein Basismaterial aus FR4 oder Keramik usw. aufweisen. Es ist eine Weiterbildung, dass die Leiterplatte nur an einer ihrer Flachseiten (im Folgenden ohne Beschränkung der The circuit board may be a metal core board, which allows a particularly effective heat spreading. But it may also have a base material of FR4 or ceramic, etc. It is a development that the circuit board only on one of its flat sides (hereinafter without limitation of
Allgemeinheit als „Vorderseite" bezeichnet) mit den Generality referred to as "front") with the
Halbleiterlichtquellen bestückt ist. Es ist noch eine Weiterbildung, dass die Leiterplatte nur an ihrer Vorderseite mit den Halbleiterlichtquellen und den elektronischen Bauelemente bestückt ist. Die andere Semiconductor light sources is equipped. It is still a development that the circuit board is equipped only at its front with the semiconductor light sources and the electronic components. The other
Flachseite (im Folgenden ohne Beschränkung der Allgemeinheit als „Rückseite" bezeichnet) ist nicht bestückt. Die Rückseite kann dann besonders einfach als Auflagefläche dienen, z.B. zur Befestigung an einem Kühlkörper. Die Rückseite mag auch freiliegend sein und kann aufgrund ihrer großen Fläche selbst als Kühlfläche für die Halbleiterlichtquellen und die Flat side (hereinafter without limitation of generality The rear side can then serve as a support surface, eg for attachment to a heat sink, The back side may also be exposed and, due to its large area, can itself serve as a cooling surface for the semiconductor light sources and the
elektronischen Bauelemente dienen. serve electronic components.
Es ist eine Ausgestaltung, dass die Halbleiterlichtquellen einen vorbestimmten radialen Abstand von den elektronischen Bauelementen aufweisen. Diese räumliche Trennung verhindert eine Abschattung von Licht durch die elektronischen It is an embodiment that the semiconductor light sources have a predetermined radial distance from the electronic components. This spatial separation prevents shading of light by the electronic
Bauelemente. So mag eine Abschattung des von LEDs Components. So does a shadowing of the LEDs
abgestrahlten Lichts verhindert werden, welches die LEDs typischerweise unter einem Abstrahlwinkel von ca. 120° abstrahlen. Auch erlaubt sie auf besonders einfache Weise eine Auflage einer Abdeckung zwischen sich. radiated light can be prevented, which emit the LEDs typically at a beam angle of about 120 °. Also, it allows a very simple way a support of a cover between them.
Es ist noch eine Ausgestaltung, dass die It is still an embodiment that the
Halbleiterlichtquellen auf der Leiterplatte ringförmig mit einem einzeln oder gruppenweise in Umfangsrichtung angeordnet sind, insbesondere in äquidistanten Abstand. So wird eine in Umfangsrichtung besonders gleichmäßige Lichtabstrahlung ermöglicht. Die einzelne Anordnung mag umfassen, dass die Halbleiterlichtquellen einzeln bereits das von dem  Semiconductor light sources are arranged on the circuit board annular with a single or groups in the circumferential direction, in particular in equidistant spacing. This allows a particularly uniform light emission in the circumferential direction. The single arrangement may include that the semiconductor light sources individually already that of the
Leuchtmodul abgestrahlte Nutzlicht erzeugen, z.B. weißesLight module produce radiated Nutzlicht, e.g. white
Licht. Die gruppenweise Anordnung mag umfassen, dass jeweils mehrere Halbleiterlichtquellen nahe beieinander als eine Gruppe angeordnet sind und zumindest zwei dieser Light. The group-wise arrangement may include that each of a plurality of semiconductor light sources are arranged close to each other as a group and at least two of them
Halbleiterlichtquellen Licht unterschiedlicher Farbe Semiconductor light sources light of different colors
abstrahlen. Erst die Mischung des Lichts der radiate. First the mixture of the light of the
Halbleiterlichtquellen der Gruppe ergibt das Nutzlicht.  Semiconductor light sources of the group yields the useful light.
Beispielsweise mag weißes Licht einer ersten LED der Gruppe mit rotem Licht einer zweiten LED der Gruppe gemischt werden, um in Mischung ein warm-weißes Nutzlicht zu erzeugen. Auch mögen beispielsweise mindestens eine rote LED, mindestens eine grüne LED und mindestens eine blaue LED einer Gruppe zugehörig sein. Noch ein anderes Beispiel besteht in der Verwendung mindestens einer grün-weiß leuchtenden LED und mindestens einer bernsteinfarbig („amber"), rot oder orange leuchtenden LED, z.B. in Form des sog. „Brilliant Mix" der Fa. Osram. Es ist auch eine Ausgestaltung, dass an der Leiterplatte mehrere Rastelemente angeordnet sind, insbesondere an ihrer Vorderseite. Dies ermöglicht eine einfache und sichere formschlüssige Anbringung von zusätzlichen Komponenten, z.B. einer Abdeckung. Die Rastelemente können beispielsweise in ein jeweiliges Loch in der Leiterplatte eingesetzt sein und darin form-, stoff- und/oder kraftschlüssig befestigt sein, z.B. durch Verlöten, Verkleben, Verklemmung usw. Die For example, white light of a first LED of the group may be mixed with red light of a second LED of the group to produce a warm white useful light when mixed. Also, for example, at least one red LED, at least one green LED, and at least one blue LED may be associated with a group. Yet another example is the use of at least one green-and-white glowing LED and at least one amber ("amber"), red or orange luminous LED, for example in the form of the so-called "Brilliant Mix" from the company Osram. It is also an embodiment that a plurality of latching elements are arranged on the circuit board, in particular on its front side. This allows a simple and secure positive attachment of additional components, such as a cover. The locking elements may be used, for example, in a respective hole in the circuit board and be fixed in shape, material and / or non-positively, for example by soldering, gluing, jamming, etc. Die
Rastelemente können aus Kunststoff oder Metall sein, z.B. aus Aluminium . Locking elements may be made of plastic or metal, e.g. made of aluminium .
Die Rastelemente mögen einen inneren Kanal aufweisen, welcher entlang ihrer Längserstreckung liegt. Der Kanal ermöglicht eine Durchführung beispielsweise eines Befestigungselements, z.B. einer Schraube, durch die Leiterplatte, beispielsweise zur Befestigung von Zusatzmodulen an einer Rückseite derThe locking elements may have an inner channel which lies along its longitudinal extent. The channel allows a passage of, for example, a fastener, e.g. a screw, through the circuit board, for example, for attaching additional modules to a back of the
Leiterplatte. Der innere Kanal mag glatt sein oder z.B. mit einem Gewinde ausgerüstet sein. Das Rastelement mag PCB. The inner channel may be smooth or e.g. be equipped with a thread. The locking element likes
insbesondere rohr- oder hülsenförmig ausgebildet sein. An seiner äußeren Mantelfläche mag mindestens ein Rastbereich vorhanden sein, z.B. ein Hinterschnitt oder ein in particular be tubular or sleeve-shaped. At least one latching area may be present on its outer circumferential surface, e.g. an undercut or a
Rastvorsprung . Locking projection.
Es ist eine weitere Ausgestaltung, dass zumindest die It is another embodiment that at least the
Halbleiterlichtquellen und die elektronischen Bauelemente von einer Abdeckung überwölbt sind, die zumindest teilweise lichtdurchlässig ausgebildet ist. Die Abdeckung ermöglicht unter anderem einen Schutz vor mechanischer und/oder Semiconductor light sources and the electronic components of a cover are arched, which is at least partially transparent. The cover allows, inter alia, protection against mechanical and / or
chemischer Beanspruchung oder einem Eindringen von Insekten. Ferner dient sie einem elektrischen Berührschutz, so dass im angebrachten Zustand vorbestimmte Sicherheitsabstände zu auf einer Versorgungsspannung (insbesondere Netzspannung) liegenden Komponenten eingehalten werden. Auf diese Weise können auch beidseitig auf der Leiterplatte geerdete und/oder ungeerdete Metallteile angebracht werden. Die Abdeckung besteht dazu bevorzugt aus einem elektrisch isolierenden Material. Zumindest teilweise lichtdurchlässig kann in diesem Zusammenhang insbesondere bedeuten, dass ein Teil der chemical stress or insect penetration. Furthermore, it serves for electrical contact protection, so that in the attached state predetermined safety distances are maintained at a supply voltage (in particular mains voltage) lying components. In this way, grounded on both sides of the circuit board and / or ungrounded metal parts are attached. The cover is preferably made of an electrically insulating material. At least partially translucent may in this context in particular mean that part of the
Abdeckung nicht lichtdurchlässig ist, während ein anderer Teil lichtdurchlässig ist. Cover is not translucent, while another part is translucent.
Auch kann die Abdeckung dem Sichtschutz dienen, z.B. zur Verhinderung einer Einsicht auf die elektronischen Also, the cover can serve the privacy, e.g. to prevent access to the electronic
Bauelemente. Darüber hinaus kann die Abdeckung zur einfachen Befestigung weiterer Komponenten, beispielsweise von Components. In addition, the cover for easy attachment of other components, such as
AufSatzteilen, verwendet werden. Die lichtdurchlässigen On parts to be used. The translucent
Bereiche dienen insbesondere zur Auskopplung von durch die Halbleiterquellen erzeugten Lichts. Areas serve in particular for the extraction of light generated by the semiconductor sources.
Es ist eine Weiterbildung, dass die Abdeckung eine einteilig hergestellte Abdeckung ist. Die Abdeckung mag z.B. aus It is a development that the cover is a one-piece cover. The cover may e.g. out
Kunststoff bestehen. Bei einer Verwendung von Bereichen unterschiedlicher Zusammensetzung, z.B. von Plastic exist. When using regions of different composition, e.g. from
lichtdurchlässigen und nicht lichtdurchlässigen und/oder transparenten und opaken Bereichen, kann die Abdeckung beispielsweise durch ein Mehrkomponenten-Spritzgießen translucent and non-translucent and / or transparent and opaque areas, the cover, for example, by a multi-component injection molding
hergestellt sein. Jedoch mag die Abdeckung auch ganz aus lichtdurchlässigem Material bestehen. be prepared. However, the cover may also consist entirely of translucent material.
Es ist eine Weiterbildung, dass die Abdeckung eine mehrteilig hergestellte Abdeckung ist. Dies mag umfassen, dass die It is a development that the cover is a multi-part cover. This may include that
Abdeckung mittels einer Anbringung mindestens zweier Cover by attaching at least two
separater Teile an der Leiterplatte erzeugt wird, oder dass die Abdeckung vor ihrer Anbringung an der Leiterplatte aus mindestens zwei zuvor separat hergestellten Teilen Separate parts is produced on the circuit board, or that the cover before its attachment to the circuit board of at least two previously separately manufactured parts
zusammengesetzt worden ist, z.B. stoff-, kraft- und/oder formschlüssig. Davon mag mindestens ein Teil lichtdurchlässig sein und mindestens ein anderes Teil lichtundurchlässig sein. Auch mag mindestens ein Teil transparent sein und mindestens ein anderes Teil opak sein. Das lichtdurchlässige Teil mag z.B. die Halbleiterlichtquellen überwölben, das has been composed, e.g. material, force and / or positive. Of these, at least one part may be translucent and at least one other part opaque. Also, at least one part may be transparent and at least one other part may be opaque. The translucent part may e.g. The semiconductor light sources overhang
lichtundurchlässige Teil z.B. die elektronischen Bauelemente. Die Abdeckung mag insbesondere flach ausgebildet sein, das heißt die Höhe der Abdeckung beträgt insbesondere weniger als ein Fünftel, bevorzugt weniger als ein Zehntel, besonders bevorzugt weniger als ein Zwanzigstel einer Haupterstreckung der ringförmigen Leiterplatte, insbesondere der größten opaque part eg the electronic components. In particular, the cover may be formed flat, that is, the height of the cover is in particular less than one fifth, preferably less than one tenth, more preferably less than one twentieth of a main extension of the annular circuit board, in particular the largest
Kantenlänge einer rechteckringförmigen Leiterplatte oder eines Durchmessers einer kreisringförmigen Leiterplatte. Als Höhe ist dabei insbesondere der Abstand des höchsten Punktes der Abdeckung von der Vorderseite der ringförmigen Edge length of a rectangular-ring-shaped printed circuit board or a diameter of a circular printed circuit board. In particular, the height is the distance of the highest point of the cover from the front of the annular
Leiterplatte anzusehen. To look at the printed circuit board.
Die lichtdurchlässigen Bereiche der Abdeckung mögen The translucent areas of the cover like
grundsätzlich transparent oder opak bzw. transluzent basically transparent or opaque or translucent
ausgebildet sein. Auch können grundsätzlich sowohl be educated. Also basically both
transparente als auch opake Bereiche vorhanden sein. transparent as well as opaque areas be present.
Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass die Abdeckung mit den Rastelementen verrastet ist. So kann die Abdeckung mittels eines einfachen Andrückvorgangs sicher an der It is yet another embodiment that the cover is locked with the locking elements. Thus, the cover by means of a simple Andrückvorgangs safely on the
Leiterplatte befestigt werden. Alternativ mag die Abdeckung Rastelemente, z.B. Rasthaken, aufweisen, die zur Befestigung der Abdeckung mit einem Rand der Leiterplatte in Eingriff gebracht werden können. Die Abdeckung mag aber auch auf andere Art mit der Leiterplatte verbunden sein, z.B. durch Heißverstemmen, Ultraschallschweißen, Laserschweißen,  PCB are attached. Alternatively, the cover may have latching elements, e.g. Snap hook, which can be brought to attach the cover with an edge of the circuit board in engagement. However, the cover may also be otherwise connected to the circuit board, e.g. by hot caulking, ultrasonic welding, laser welding,
Anschrauben, Aufdrehen usw. Screw on, turn on, etc.
Es ist außerdem eine Ausgestaltung, dass in der Abdeckung und in der Leiterplatte mindestens eine Gruppe von zueinander fluchtend ausgerichteten Löchern (ggf. auch Längslöchern) vorhanden ist. Dies ermöglicht eine Einführung von It is also an embodiment that in the cover and in the circuit board at least one group of mutually aligned holes (possibly also longitudinal holes) is present. This allows an introduction of
Befestigungselementen, z.B. Schrauben, durch die Leiterplatte und die Abdeckung hindurch, beispielsweise direkt zur Fasteners, e.g. Screw, through the circuit board and the cover through, for example, directly to
Befestigung an einer Wand oder Decke. So wird eine besonders flache Bauweise ermöglicht und es können Teilekosten für zusätzliche Montagekomponenten entfallen. Durch die Löcher mag z.B. aber auch rückseitig der Leiterplatte ein Befestigungsadapter an der Leiterplatte befestigt werden, z.B. zur hängenden Befestigung. Attachment to a wall or ceiling. Thus, a particularly flat design is possible and it can account for parts costs for additional assembly components. Through the holes like but also on the back of the circuit board Mounting adapters are attached to the circuit board, eg for hanging mounting.
In das Loch in der Leiterplatte mag insbesondere das mit dem Kanal ausgerüstete Rastelement eingesetzt sein. In particular, the channel equipped with the locking element may be inserted into the hole in the circuit board.
Es ist außerdem eine Ausgestaltung, dass an der Abdeckung mindestens ein Befestigungsbereich zur insbesondere It is also an embodiment that on the cover at least one mounting area in particular
formschlüssigen Befestigung mindestens einer externen Einheit oder Komponente (im Folgenden ohne Beschränkung der positive fastening at least one external unit or component (hereinafter without limitation of
Allgemeinheit als „Aufsatzeinheit" oder „Zusatzmodul"  Generality as "essay unit" or "additional module"
bezeichnet) vorhanden ist. Die Abdeckung ermöglicht besonders vielfältige Möglichkeiten, die mindestens eine Aufsatzeinheit anzubringen . designated) is present. The cover allows a particularly wide range of possibilities to attach the at least one attachment unit.
Es ist insbesondere eine Ausgestaltung, dass die Abdeckung einen hochstehenden, insbesondere ringförmigen Bereich aufweist, welcher die elektronischen Bauelemente überwölbt. Dies stellt ein großes Volumen zur Unterbringung der It is in particular an embodiment that the cover has an upstanding, in particular annular region, which vaulted the electronic components. This provides a large volume to accommodate the
elektronischen Bauelemente bereit, insbesondere falls diese keine geringe Bauhöhe aufweisen, z.B. Kondensatoren. Um eine Abschattung des von den LEDs abgestrahlten Lichts zu electronic components, in particular if they are not small in height, e.g. Capacitors. To shade the light emitted by the LEDs
vermeiden, mag der hochstehende Bereich nach außen hin abgeschrägt sein. Der hochstende ringförmige Bereich kann die elektronischen Bauteile von den Halbleiterlichtquellen abtrennen, d.h. insbesondere es wird ein zumindest annähernd geschlossener Raum zur Verfügung gestellt in dem die Avoid, the high area may be bevelled outwards. The highest annular region can separate the electronic components from the semiconductor light sources, i. In particular, an at least approximately closed space is provided in which the
elektronischen Bauelemente angeordnet sind, der aber keine Halbleiterlichtquellen enthält. Dadurch können die electronic components are arranged, but does not contain semiconductor light sources. This allows the
elektronischen Bauteile vom Licht der Halbleiterlichtquellen abgeschirmt werden. Dazu ist der hochstehende, insbesondere ringförmige Bereich, welcher die elektronischen Bauelemente überwölbt, bevorzugt lichtundurchlässig ausgebildet. Es ist noch eine Ausgestaltung, dass an der äußeren electronic components are shielded from the light of the semiconductor light sources. For this purpose, the upstanding, in particular annular area, which vaulted over the electronic components, preferably formed opaque. It is still an embodiment that on the outside
Seitenwand der Abdeckung, insbesondere ihres hochstehenden Bereichs, mindestens ein Befestigungsbereich vorhanden ist. Diese ermöglicht unter anderem eine Befestigung einer Aufsatzeinheit mit einer breiten Basis. Die Anordnung an der äußeren Seitenwand ermöglicht beispielsweise eine Befestigung mittels einer Klemmverbindung, einer Drehverbindung oder einer Rastverbindung, z.B. durch eine Steck- und/oder Side wall of the cover, in particular its upstanding portion, at least one mounting portion is present. This allows, inter alia, an attachment of a Overhead unit with a wide base. The arrangement on the outer side wall allows, for example, a fastening means of a clamping connection, a rotary connection or a locking connection, for example by a plug and / or
Drehbewegung oder eine lineare Einsteckverbindung . Eine dort befestigbare Aufsatzeinheit mag beispielsweise eine Rotary movement or a linear plug-in connection. An attachable unit which can be fastened there may, for example, have one
lichtdurchlässige Abdeckung und/oder ein optisches Element („Zusatzoptik"), beispielsweise ein Reflektor, sein. Falls sich der mindestens eine Befestigungsbereich bis an eine Oberseite des hochstehenden Bereichs erstreckt, wird eine einfache formschlüssige Befestigung der Aufsatzeinheit ermöglicht, beispielsweise mittels eines Steck-/Dreh- Vorgangs, beispielsweise in Form eines Bajonett-Verschlusses. Dazu mag an der Oberseite des hochstehenden Bereichs ein Längsschlitz ansetzen, an dessen Ende an der äußeren translucent cover and / or an optical element ("additional optics"), for example a reflector, If the at least one attachment region extends to an upper side of the upstanding region, a simple form-fitting attachment of the inset unit is made possible, for example by means of a plug / For example, in the form of a bayonet closure, a longitudinal slot may attach to the upper side of the raised area, at the end thereof to the outer
Seitenwand mindestens rechtwinklig ein Querschlitz ansetzt. Alternativ mag der Befestigungsbereich für eine einfache lineare Verrastung ausgestaltet sein, z.B. in Form einer Schnappvorrichtung. Sidewall at least at right angles attaches a transverse slot. Alternatively, the attachment area may be configured for simple linear locking, e.g. in the form of a snap device.
Es ist zudem eine Ausgestaltung, dass an der inneren It is also an embodiment that on the inner
Seitenwand der Abdeckung, insbesondere ihres hochstehenden Bereichs, mindestens ein Befestigungsbereich vorhanden ist. Dieser ermöglicht ebenfalls eine Befestigung einer Side wall of the cover, in particular its upstanding portion, at least one mounting portion is present. This also allows attachment of a
Aufsatzeinheit . Falls sich der mindestens eine Essay unit. If the at least one
Befestigungsbereich bis an eine Oberseite des hochstehenden Bereichs erstreckt, wird auch hier eine einfache Attachment area extends to an upper side of the upstanding area, here is a simple
formschlüssige Befestigung der Aufsatzeinheit mittels eines Steck-/Dreh-Vorgangs ermöglicht, beispielsweise in Form eines Bajonett-Verschlusses. Dazu mag an der Oberseite des positive attachment of the attachment unit by means of a plug / turn operation allows, for example in the form of a bayonet closure. This may be on the top of the
hochstehenden Bereichs ein Längsschlitz ansetzen, an dessen Ende an der äußeren Seitenwand mindestens rechtwinklig ein Querschlitz ansetzt. Jedoch mag auch hier eine formschlüssige Befestigung der Aufsatzeinheit durch eine einfache lineare Rastbewegung vorgesehen sein, z.B. in Form einer upstanding portion attach a longitudinal slot at the end of the outer side wall at least at right angles attaches a transverse slot. However, here too a positive fastening of the attachment unit by a simple linear latching movement may be provided, e.g. in form of a
Schnappvorrichtung . Insbesondere mittels des an der inneren Seitenwand vorhandenen mindestens einen Befestigungsbereichs lassen sich Aufsatzeinheiten in Form einer Abdeckplatte oder eines elektrisch betriebenen Zusatzmoduls anbringen. Das elektrisch betriebene Zusatzmodul mag beispielsweise mindestens einen Sensor aufweisen, z.B. umfassend einen Helligkeitssensor, einen Bewegungsmelder, einen Rauchmelder usw. Dieses Snap device. In particular, by means of the at least one fastening region provided on the inner side wall, it is possible to attach attachment units in the form of a cover plate or an electrically operated additional module. The electrically operated additional module may for example have at least one sensor, for example comprising a brightness sensor, a motion detector, a smoke detector, etc. This
Zusatzmodul mag über die Leiterplatte, den elektrischen Anschluss für die Leiterplatte oder über einen separaten elektrischen Anschluss versorgt werden. Additional module may be supplied via the printed circuit board, the electrical connection for the printed circuit board or via a separate electrical connection.
Es ist eine Weiterbildung, dass an dem inneren Teilbereich der Leiterplatte mindestens eine zusätzliche Schaltung oder Funktion (bzw. entsprechende elektronische Bauteile) It is a development that at least one additional circuit or function (or corresponding electronic components) on the inner portion of the circuit board
vorhanden ist, z.B. ein Funkempfänger und/oder Funksender, ein Bewegungsmelder, ein Lichtsensor usw. is present, e.g. a radio receiver and / or radio transmitter, a motion detector, a light sensor, etc.
Es ist noch eine Ausgestaltung, dass mindestens ein Kanal an einer inneren Seitenwand der Abdeckung angeordnet ist. So kann insbesondere mindestens eine elektrische It is still an embodiment that at least one channel is arranged on an inner side wall of the cover. Thus, in particular at least one electrical
Versorgungsleitung, welche durch die mittige Aussparung verläuft, einfach unter die Abdeckung zu der Leiterplatte geführt werden. Der mindestens eine Kanal ermöglicht die Einhaltung von Sicherheitsabständen und einen besonders montagefreundlichen Anschluss.  Supply line, which runs through the central recess, are easily guided under the cover to the circuit board. The at least one channel enables compliance with safety distances and a particularly easy-to-install connection.
Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass die Abdeckung mindestens einen strahlformenden Durchlichtbereich aufweist. Diese ermöglicht eine effektive Strahlformung ohne It is yet another embodiment that the cover has at least one beam-forming transmitted-light region. This allows effective beam shaping without
zusätzliche Optiken. Ein strahlformender Bereich mag additional optics. A beam-forming area may
beispielsweise ein linsenartiger Bereich sein. Ein For example, be a lens-like area. One
strahlformender Bereich mag mehreren Halbleiterlichtquellen oder Gruppen von Halbleiterlichtquellen zugeordnet sein, insbesondere allen Halbleiterlichtquellen oder Gruppen von Halbleiterlichtquellen. Ein strahlformender Bereich mag auch jeweils einer einzelnen Halbleiterlichtquelle oder jeweils einer einzelnen Gruppe von Halbleiterlichtquellen zugeordnet sein . Es ist auch noch eine Ausgestaltung, dass an der den Beamforming region may be associated with a plurality of semiconductor light sources or groups of semiconductor light sources, in particular all semiconductor light sources or groups of semiconductor light sources. A beam-shaping region may also be assigned in each case to a single semiconductor light source or in each case to a single group of semiconductor light sources. It is also an embodiment that at the
Halbleiterlichtquellen und elektronischen Bauelementen abgewandten Seite der Leiterplatte ein Befestigungsadapter angeordnet ist. Dieser mag beispielsweise zur Befestigung des Leuchtmoduls an einer Wand oder einer Decke ausgestaltet sein. Auch mag er zur Verwendung des Leuchtmoduls als Semiconductor light sources and electronic components facing away from the circuit board, a mounting adapter is arranged. This may be configured, for example, for fastening the light module to a wall or a ceiling. He also likes to use the light module as
Hängeleuchte ausgebildet sein. Es ist auch eine Weiterbildung, dass in der Abdeckung Suspension lamp be formed. It is also a continuing education that in the cover
Drucktaster integriert sind, insbesondere oberhalb des inneren Teilbereichs. So lassen sich auf der Leiterplatte abgebrachte Elemente betätigen, beispielsweise elektrische Schaltelemente (z.B. ein Ein-/Aus-Schalter, ein Dimmer) und/oder Kabelklemmen. Der Drucktaster mag beispielsweise als eine teilweise ausgeschnittene Lasche ausgebildet sein. Pushbuttons are integrated, in particular above the inner portion. Thus, elements mounted on the printed circuit board can be actuated, for example electrical switching elements (for example an on / off switch, a dimmer) and / or cable clamps. The pushbutton may be formed, for example, as a partially cut-out tab.
Die Abdeckung mag ferner mindestens ein Loch oder Aussparung aufweisen, beispielsweise zur Durchführung von The cover may further comprise at least one hole or recess, for example for performing
Bedienelementen oder zum Zugriff auf Bedienelemente wie Controls or to access controls such as
Potentiometern . Potentiometers.
An der Leiterplatte und/oder an der Abdeckung mag sich mindestens eine Zugentlastung für mindestens eine elektrische Zuleitung, z.B. ein elektrisches Kabel, befinden. At least one strain relief for at least one electrical lead, e. G., May be present on the circuit board and / or on the cover. an electrical cable.
Die Aufgabe wird auch gelöst durch eine Leuchte, welche mindestens ein Leuchtmodul wie oben beschrieben aufweist. In einer besonders einfachen Ausgestaltung besteht die The object is also achieved by a luminaire which has at least one luminous module as described above. In a particularly simple embodiment, the
Leuchte nur aus dem Leuchtmodul mit der bestückten Luminaire only from the light module with the fitted
Leiterplatte und der Abdeckung. PCB and the cover.
Es ist eine zusätzliche oder alternative Weiterbildung, dass die Leuchte das Leuchtmodul und zusätzlich einen Diffusor aufweist, der zumindest den mit den Halbleiterlichtquellen versehenen oder bestückten äußeren Teilbereich überdeckt. So lässt sich eine besonders homogene Lichtabstrahlung erreichen. Der Diffusor mag an der Abdeckung angebracht sein, insbesondere mittels einer Steckbewegung, einer Drehbewegung oder einer Steck/Dreh-Bewegung. Es ist eine Weiterbildung, dass der Diffusor einen It is an additional or alternative development that the luminaire has the luminous module and in addition a diffuser which covers at least the outer partial area provided or equipped with the semiconductor light sources. This allows a particularly homogeneous light emission to reach. The diffuser may be attached to the cover, in particular by means of a plugging movement, a rotary movement or a plug / turn movement. It is a development that the diffuser one
reflektierenden Bereich aufweist und/oder mit einem Reflektor verbunden ist, um Licht für eine besonders vorteilhafte having reflective area and / or connected to a reflector to light for a particularly advantageous
Lichtabstrahlung umzulenken. Der Reflektor mag mit dem Redirect light emission. The reflector likes with the
Diffusor verrastet sein, z.B. verschnappt sein, z.B. über Rast- oder Schnapphaken. Der Diffusor und der Reflektor mögen ringförmig ausgebildet sein. Mit dem Anbringen des Diffusors kann der Reflektor beispielsweise über den Diffuser be locked, e.g. be snapped, e.g. via catch or snap hook. The diffuser and the reflector may be annular. With the attachment of the diffuser, the reflector, for example, over the
Halbleiterlichtquellen des Leuchtmoduls platziert werden. Mittels des Reflektors kann dann das von den  Semiconductor light sources of the light module can be placed. By means of the reflector can then that of the
Halbleiterlichtquellen erzeugte Licht flächig weit nach außen gestrahlt werden, so dass ein seitlich über die Leiterplatte hervorstehender Diffusor nahezu homogen ausleuchtbar ist. Light sources generated semiconductor light sources are radiated far outward, so that a laterally protruding over the circuit board diffuser is almost homogeneously illuminated.
Damit die Halbleiterlichtquellen nicht zu stark hervortreten, ist der Diffusor vorzugsweise mit einem relativ großen So that the semiconductor light sources do not protrude too much, the diffuser is preferably of a relatively large size
Abstand zu diesen ausgeführt. Distance to these executed.
Um zu verhindern, dass der Reflektor eine sichtbare To prevent the reflector from being visible
Schattenkante wirft, wird diese Schattenkante vorzugsweise in eine Kante oder Stufe des Diffusors gelegt. Shadow edge, this shadow edge is preferably placed in an edge or step of the diffuser.
Es ist noch eine Weiterbildung, dass die Leuchte das It is still a development that the light the
Leuchtmodul und zusätzlich eine den inneren Teilbereich und/oder die mittige Aussparung überdeckenden oder Luminous module and in addition to the inner portion and / or the central recess overlapping or
überwölbende Abdeckung (im Folgenden ohne Beschränkung der Allgemeinheit als Deckel oder Abdeckscheibe bezeichnet) aufweist. Die Abdeckscheibe mag z.B. kreisförmig geformt sein. Die Abdeckscheibe mag z.B. blickdicht sein, so dass sich ein Einblick auf die Bauteile des inneren Teilbereichs und auf die mittige Aussparung und ggf. dadurch geführte elektrische Zuleitungen verhindern lässt. Die Abdeckscheibe mag dazu aus einem blickdichten Material bestehen, z.B. aus eingefärbtem Kunststoff. Die Abdeckscheibe mag aber auch transparent oder opak ausgeführt sein, wobei unter der overhanging cover (hereinafter referred to as cover or cover without restriction to the general public). The cover may eg be circular shaped. The cover may eg be opaque, so that it is possible to prevent an insight on the components of the inner portion and on the central recess and possibly thereby guided electrical leads. The cover may like to consist of an opaque material, such as colored plastic. But the cover also likes be made transparent or opaque, taking under the
Abdeckung eine insbesondere runde Einlegeplatte oder Cover a particular round insert plate or
Einlegescheibe eingelegt werden kann. Diese Einlegeplatte mag von einem Endverbraucher definiert werden und ggf. auch ausgetauscht werden, so dass die Mitte der Leuchte Inserting disc can be inserted. This insert plate may be defined by an end user and possibly also replaced, so that the center of the lamp
beispielsweise in Farbe oder auch Materialität (Stoff, Tapete usw.) personalisiert werden kann. Auch mag ein kleiner Teil des von den Halbleiterlichtquellen erzeugten Lichts in die Leuchtenmitte gelenkt werden, so dass diese nicht dunkel bleibt. For example, in color or materiality (fabric, wallpaper, etc.) can be personalized. Also, a small portion of the light generated by the semiconductor light sources may be directed into the luminaire center, so that it does not remain dark.
Die Abdeckscheibe kann mit dem Diffusor oder mit der The cover can with the diffuser or with the
Abdeckung über z.B. einen Steckmechanismus (einschließlich einer Verschnappung) , einen Drehmechanismus oder einen Cover over e.g. a plug-in mechanism (including a snap), a rotating mechanism or a
Steck/Dreh-Mechanismus verbunden sein. Die Abdeckscheibe mag zur Befestigung weiterer Elemente ausgebildet sein, z.B. von Hinweiselementen, z.B. aus lichtleitendem Material. Plug / turn mechanism connected. The cover may be designed to mount further elements, e.g. of pointers, e.g. made of light-conducting material.
Die Oberfläche der Abdeckscheibe mag teilweise satiniert sein, insbesondere an einem äußeren Bereich, der den Diffusor überdeckt, insbesondere falls die Abdeckscheibe aus einem transparenten Material besteht. So kann beispielsweise ein hinter der satinierten Oberfläche liegender The surface of the cover may be partially satin, especially at an outer area that covers the diffuser, especially if the cover is made of a transparent material. For example, one lying behind the satined surface
Befestigungsmechanismus (z.B. ein Rast- oder  Mounting mechanism (e.g., a latch or
Schnappmechanismus) verdeckt werden und dennoch Licht über den Diffusor in die Mitte der Abdeckscheibe geleitet werden. Snap mechanism) are concealed and yet light is passed through the diffuser in the center of the cover.
Die Oberfläche der Abdeckscheibe mag zusätzlich oder The surface of the cover may additionally or
alternativ teillackiert oder teilbedampft sein, so dass ein Teil des Lichts radial nach innen weitergeleitet wird. Alternatively, be partially painted or partially vaporized so that a portion of the light is passed radially inward.
Der Diffusor kann so nach oben oder vorne vorstehen, dass die Diffusorfläche zumindest einen äußeren Ringbereich der The diffuser may protrude upwards or forwards such that the diffuser surface has at least one outer annular region of the
Abdeckscheibe in der Höhe überragt. Um unsaubere Reflektionen auf der insbesondere transparenten Abdeckscheibe zu Cover disc surmounted in height. To unclean reflections on the particular transparent cover
verhindern, kann diese leicht gewölbt geformt sein. Diffusor und Abdeckscheibe können auch als ein einziges Teil vorliegen, welches in seinem Außenbereich teilsatiniert und in der Mitte transparent oder aber komplett opak ist. Es ist zudem eine Weiterbildung, dass an der Rückseite der Leiterplatte der Befestigungsadapter angebracht ist, prevent this can be slightly curved. Diffuser and cover may also be present as a single part, which is partially satinated in its outer region and transparent in the middle or completely opaque. It is also a development that is attached to the back of the circuit board of the mounting adapter,
insbesondere als ein Wandaufbau. Dieser ermöglicht zum einen das Zuführen einer Zuleitung, welche auf der Wand verlegt ist, und bietet z.B. zusätzlich die für derartige Leitungen notwendige Zugentlastung. Bei dem Wandaufbau wird für eine einfache Montage zunächst der Wandaufbau befestigt. Danach wird z.B. die Zuleitung gelegt und mit der Zugentlastung verschraubt. Folgend kann das Leuchtmodul an den especially as a wall construction. This allows on the one hand the feeding of a feed line which is laid on the wall, and offers e.g. In addition, the necessary for such lines strain relief. In the wall construction, the wall structure is first fixed for easy installation. Thereafter, e.g. the supply line laid and screwed to the strain relief. Subsequently, the light module to the
Befestigungspunkten mit dem Wandaufbau verbunden werden, anstatt direkt mit der Wand verschraubt werden. Attachment points are connected to the wall structure, rather than bolted directly to the wall.
Es ist noch eine Weiterbildung, dass an der Rückseite der Leiterplatte eine seitlich über die Leiterplatte ragende ringförmige Platte („Rückplatte") angebracht ist. Diese mag zu einer effektiveren Wärmeableitung und Kühlung führen, insbesondere falls sie aus Metall besteht, z.B. aus einem metallischen Blech. Zusätzlich oder alternativ mag die It is a further development that an annular plate ("back plate") projecting laterally over the printed circuit board is attached to the rear side of the printed circuit board, which may lead to more effective heat dissipation and cooling, in particular if it is made of metal, eg of a metal sheet In addition or alternatively, the
Rückplatte einer Auflage oder Verbindung eines vorderseitig, insbesondere an der Abdeckung des Leuchtmoduls, befestigten Zusatzmoduls oder Aufsatzeinheit dienen. Insbesondere in diesem Fall mag die Rückplatte auch aus Kunststoff bestehen. Dieses Zusatzmodul mag ebenfalls seitlich über die Back plate of a support or connection of a front side, in particular on the cover of the light module, attached additional module or attachment unit serve. In particular, in this case, the back plate may also consist of plastic. This additional module may also laterally over the
Leiterplatte herausragen. Dieses Zusatzmodul und die Protruding the printed circuit board. This additional module and the
Rückplatte mögen an ihren deckungsgleichen äußeren Rändern miteinander verbunden sein. Back plate may be connected to each other at their congruent outer edges.
Das Rückblech kann eine Wölbung am ihrem äußeren Rand aufweisen, welche vorteilhafterweise einen seitlichen The rear plate may have a curvature at its outer edge, which advantageously a lateral
Lichtaustritt verhindert und den Diffusor bei einer Montage umlaufend führt. Die Wölbung mag beispielsweise als eine nach vorne gerichtete Prägung in dem Rückblech ausgebildet sein. An der Wölbung reflektiertes Licht wird insbesondere nach vorne auf den Diffusor gerichtet und mag dort einen leicht heller leuchtenden Lichtring erzeugen. Durch eine Variation der Form, insbesondere des Verlaufs, der Wölbung kann die Form des Lichtrings verändert werden, z.B. in eine Spirale, ein Strahlenmuster usw. Prevents light leakage and the diffuser leads circumferentially during assembly. The curvature may be formed, for example, as a forward-facing embossing in the rear panel. Light reflected at the vault is directed in particular forward on the diffuser and likes a light there produce bright luminous ring of light. By varying the shape, in particular the course, the curvature, the shape of the light ring can be changed, for example in a spiral, a beam pattern, etc.
Eine ungeerdete Rückplatte aus elektrisch leitfähigem ist vorteilhafterweise um die mittige Aussparung der Leiterplatte entsprechend ausgespart bzw. weist einen vorbestimmten An ungrounded rear plate of electrically conductive is advantageously recessed around the central recess of the circuit board or has a predetermined
Abstand von der Aussparung auf, um Sicherheitsabstände einzuhalten. Grundsätzlich mag die Rückplatte eine mittigeDistance from the recess to maintain safety distances. Basically, the back plate likes a central
Aussparung aufweisen, welche kleiner, gleich oder größer als die Aussparung der Leiterplatte ist. Die Aussparungen der Leiterplatte und der Rückplatte können konzentrisch oder fluchtend zueinander angeordnet sein. Have recess which is smaller than, equal to or larger than the recess of the circuit board. The recesses of the circuit board and the back plate may be arranged concentrically or in alignment with each other.
Die oben beschriebene Leuchte ermöglicht einen großflächigen flachen Leuchtenaufbau auf Basis des Leuchtmoduls. Durch die Lichtleitung in die Leuchtenmitte mag ein personalisierbares Feld mitbeleuchtet werden. Durch die geringe Teilezahl ergibt sich ein kostengünstiges Gesamtkonzept. The luminaire described above enables a large flat luminaire structure based on the light module. Through the light pipe into the center of the luminaire a personalizable field may be illuminated. The small number of parts results in a cost-effective overall concept.
Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im The above-described characteristics, features and advantages of this invention as well as the manner in which they are achieved will become clearer and more clearly understood
Zusammenhang mit der folgenden schematischen Beschreibung von Ausführungsbeispielen, die im Zusammenhang mit den In connection with the following schematic description of exemplary embodiments that are associated with the
Zeichnungen näher erläutert werden. Dabei können zur Drawings are explained in more detail. It can to
Übersichtlichkeit gleiche oder gleichwirkende Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen sein. Clarity identical or equivalent elements must be provided with the same reference numerals.
Fig.l zeigt in einer Ansicht von schräg oben eine Fig.l shows in a view obliquely from above one
bestückte ringförmige Leiterplatte eines Leuchtmoduls gemäß einem ersten  equipped annular circuit board of a lighting module according to a first
Ausführungsbeispiel ;  Embodiment;
Fig.2 zeigt in einer Ansicht von schräg oben eine 2 shows in a view obliquely from above one
unterschiedlich bestückte ringförmige Leiterplatte des Leuchtmoduls gemäß dem ersten  differently equipped annular printed circuit board of the lighting module according to the first
Ausführungsbeispiel ; Fig.3 zeigt in einer Ansicht von schräg oben das Embodiment; 3 shows in a view obliquely from above the
Leuchtmodul gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel mit der Leiterplatte aus Fig.2 mit einer Abdeckung; Fig.4 zeigt in einer Durchsicht von schräg oben die  Luminous module according to the first embodiment with the circuit board of Figure 2 with a cover; FIG. 4 shows in a view obliquely from above
Abdeckung des Leuchtmoduls gemäß dem ersten Cover of the light module according to the first
Ausführungsbeispiel ; Embodiment;
Fig.5 zeigt in einer Aufsicht von schräg oben die 5 shows in a plan view obliquely from above
Abdeckung des Leuchtmoduls gemäß dem ersten Cover of the light module according to the first
Ausführungsbeispiel ; Embodiment;
Fig.6 zeigt das Leuchtmodul gemäß dem ersten 6 shows the lighting module according to the first
Ausführungsbeispiel als Schnittdarstellung in  Embodiment as a sectional view in
Seitenansicht ;  Side view;
Fig.7 zeigt als Schnittdarstellung in einer Ansicht von schräg oben einen Ausschnitt des Leuchtmoduls gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel im Bereich eines 7 shows a sectional view in a view obliquely from above of a section of the lighting module according to the first embodiment in the region of a
Befestigungselements ; Fastening element;
Fig.8 zeigt als Schnittdarstellung in einer Ansicht von schräg oben einen Ausschnitt des Leuchtmoduls gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel im Bereich eines Drucktasters der Abdeckung; 8 shows a sectional view in a view obliquely from above of a section of the light module according to the first embodiment in the region of a pushbutton of the cover;
Fig.9 zeigt in einer Ansicht von schräg oben eine weitere mögliche Abdeckung des Leuchtmoduls gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel;  9 shows in a view obliquely from above another possible cover of the lighting module according to the first embodiment;
Fig.10 zeigt in einer Ansicht von schräg oben noch eine weitere mögliche Abdeckung des Leuchtmoduls gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel; Fig.10 shows in a view obliquely from above yet another possible cover of the lighting module according to the first embodiment;
Fig.11 zeigt als Schnittdarstellung in einer Ansicht von schräg oben das Leuchtmodul gemäß dem ersten 11 shows a sectional view in a view obliquely from above of the light module according to the first
Ausführungsbeispiel mit einem rückwärtig angebrachten Befestigungsadapter;  Embodiment with a rear mounted mounting adapter;
Fig.12 zeigt den Befestigungsadapter in einer Ansicht von schräg oben;  Fig.12 shows the mounting adapter in a view obliquely from above;
Fig.13 zeigt in einer Ansicht von schräg oben ein  Fig. 13 shows in a view obliquely from above
Leuchtmodul gemäß einem zweiten  Light module according to a second
Ausführungsbeispiel;  Embodiment;
Fig.14 zeigt das Leuchtmodul gemäß dem zweiten  Fig. 14 shows the lighting module according to the second
Ausführungsbeispiel in einer Ansicht von schräg unten; Fig.15 zeigt in einer Ansicht von schräg oben eine Embodiment in a view obliquely from below; Fig.15 shows in a view obliquely from above one
Schnittdarstellung eines mit mehreren Zusatzteilen versehenen Leuchtmoduls;  Sectional view of a provided with several additional parts lighting module;
Fig.16 zeigt in einer Ansicht von schräg oben eine Fig.16 shows in a view obliquely from above one
Schnittdarstellung eines mit einem anderen Sectional view of one with another
Zusatzteil versehenen Leuchtmoduls; Additional part provided lighting module;
Fig.17 zeigt das mit einem anderen Zusatzteil versehene Fig.17 shows that provided with another attachment
Leuchtmodul aus Fig.16 ausschnittweise in einer Lighting module from Fig.16 fragmentary in one
Ansicht von schräg unten; View from diagonally below;
Fig.18 zeigt in einer Ansicht von schräg unten eine Fig.18 shows in a view obliquely from below one
vorderseitige Abdeckung für die Anordnung der Fig. Front cover for the arrangement of FIG.
16 und 17; 16 and 17;
Fig.19 zeigt in einer Ansicht von schräg oben ein  Fig.19 shows in a view obliquely from above
Zusatzteil für die vorderseitige Abdeckung aus Fig.18;  Additional part for the front cover of Fig.18;
Fig.20 zeigt in einer Ansicht von schräg unten die  Fig.20 shows in a view obliquely from below the
vorderseitige Abdeckung aus Fig.18 mit dem daran befestigten Zusatzteil aus Fig.19;  front cover of Figure 18 with the attached thereto additional part of Figure 19;
Fig.21 zeigt in einer Ansicht von schräg oben das Fig.21 shows in a view obliquely from above the
Leuchtmodul mit dem Zusatzteil aus Fig.16 und 17, das mit der vorderseitigen Abdeckung mit dem daran befestigten Zusatzteil verbunden ist;  Lighting module with the additional part of Figures 16 and 17, which is connected to the front cover with the attached thereto additional part;
Fig.22 zeigt die Anordnung aus Fig.21 ausschnittsweise als Fig.22 shows the arrangement of Fig.21 fragmentary as
Schnittdarstellung in einer Ansicht von schräg oben;  Sectional view in a view obliquely from above;
Fig.23 zeigt in einer Ansicht von schräg oben eine  Fig. 23 shows in a view obliquely from above one
Abdeckscheibe ;  Cover plate;
Fig.24 zeigt in einer Ansicht von schräg oben die Fig.24 shows in a view obliquely from above the
Anordnung aus Fig.21 mit der Abdeckscheibe aus Fig.23  Arrangement of Fig.21 with the cover of Fig.23
Fig.25 zeigt die Anordnung aus Fig.24 als  Fig. 25 shows the arrangement of Fig. 24 as
Schnittdarstellung in einer Ansicht von schräg oben; und  Sectional view in a view obliquely from above; and
Fig.26 zeigt als Schnittdarstellung in einer Ansicht von schräg oben einen Ausschnitt aus der Anordnung aus 26 shows a section of the arrangement as a sectional representation in a view obliquely from above
Fig.24. Fig.l zeigt in einer Ansicht von schräg oben eine bestückte ringförmige Leiterplatte 2, 2a eines Leuchtmoduls 1 (siehe Fig.3) . Die Leiterplatte 2, 2a weist eine geschlossene ringförmige Grundform mit einer mittigen Aussparung 3 zum Durchführen mindestens einer elektrischen Zuleitung o.ä. Figure 24. Fig.l shows in a view obliquely from above a populated annular circuit board 2, 2a of a light module 1 (see Figure 3). The circuit board 2, 2a has a closed annular basic shape with a central recess 3 for performing at least one electrical supply line or the like.
(o. Abb.) auf. Während ein äußerer Seitenrand 4 fast genau kreisrund ist, sind in den inneren Rand 5 mehrere lokal begrenzte Rücksprünge 6, 7 eingebracht, welche z.B. einer Befestigung und/oder Ausrichtung bzw. Positionierung der Leiterplatte 2 dienen. Die Leiterplatte 2 mag beispielsweise eine Metallkernplatine, eine Keramikplatine oder eine FR4- Platine sein.  (not shown). While an outer side edge 4 is almost exactly circular, in the inner edge 5 a plurality of locally limited recesses 6, 7 are introduced, which are e.g. a fastening and / or alignment or positioning of the printed circuit board 2 serve. The circuit board 2 may be, for example, a metal core board, a ceramic board or an FR4 board.
Während eine nicht sichtbare Rückseite R der Leiterplatte 2 nicht bestückt ist, ist die gezeigte Vorderseite V mit mehreren Halbleiterlichtquellen in Form von LEDs 8 und mit mehreren nicht lichtemittierenden elektronischen Bauteilen 9, 10 bestückt. Die LEDs 8 sind z.B. weißes Licht abstrahlende LED-Chips. Sie sind in einer Umfangsrichtung der Leiterplatte 2 äquidistant ringförmig angeordnet. Die elektronischen While an invisible back side R of the printed circuit board 2 is not populated, the front side V shown is equipped with a plurality of semiconductor light sources in the form of LEDs 8 and with a plurality of non-light-emitting electronic components 9, 10. The LEDs 8 are e.g. white light emitting LED chips. They are arranged in a circumferential direction of the circuit board 2 equidistantly annular. The electronic
Bauteile 9, 10 (z.B. Kondensatoren, Widerstände, Spulen, Schalter, Potentiometer, integrierte Halbleiterbauelemente oder ICs wie MikroController, ASICs, FPGAs usw.) bilden zumindest einen Teil eines Treibers bzw. einer Ansteuerung für die LEDs 8. Sie mögen auch noch andere Funktionen Devices 9, 10 (e.g., capacitors, resistors, coils, switches, potentiometers, integrated semiconductor devices, or ICs such as microcontrollers, ASICs, FPGAs, etc.) form at least part of a driver for the LEDs 8. They also have other functions
bereitstellen, z.B. die eines Funksenders und/oder provide, e.g. that of a radio transmitter and / or
Funkempfängers, eines Bewegungsmelders usw. Radio receiver, a motion detector, etc.
Die LEDs 8 sind an einem ringförmigen äußeren Teilbereich 11 der Leiterplatte 2 und die elektronischen Bauteile 9, 10 an einem ringförmigen inneren Teilbereich 12 der Leiterplatte 2 angeordnet. Die LEDs 8 sind dabei nach innen zu den The LEDs 8 are arranged on an annular outer portion 11 of the printed circuit board 2 and the electronic components 9, 10 on an annular inner portion 12 of the printed circuit board 2. The LEDs 8 are inwardly to the
elektronischen Bauteilen 9, 10 und nach außen zum äußeren Rand 4 radial beabstandet. Die elektronischen Bauteile 9, 10 sind zu dem inneren Rand 5 beabstandet. Durch die Anordnung der LEDs 8 an dem äußeren Teilbereich 11 lässt sich ein großflächiger Abstrahlbereich bereitstellen. Zudem lässt sich so eine Anordnungsdichte der LEDs 8 verringern, was zu einer geringeren thermischen Belastung führt. electronic components 9, 10 and radially outwardly to the outer edge 4. The electronic components 9, 10 are spaced from the inner edge 5. The arrangement of the LEDs 8 on the outer portion 11 can provide a large-area radiation. In addition, can be so reduce an array density of the LEDs 8, resulting in a lower thermal load.
Diese Leiterplatte 2 weist den Vorteil auf, dass die LEDs 8, die elektronischen Bauteile 9, 10 und die elektrischen This printed circuit board 2 has the advantage that the LEDs 8, the electronic components 9, 10 and the electrical
Zuleitungen im Wesentlichen in einer Ebene liegen, was eine sehr flache Bauform ermöglicht.  Supply lines are essentially in one plane, which allows a very flat design.
An der Vorderseite V der Leiterplatte 2 sind zudem mehrere Befestigungselemente in Form von Rasthülsen 13 angeordnet. Die Rasthülsen 13 sind in dem inneren Teilbereich 12 in On the front side V of the printed circuit board 2, a plurality of fastening elements in the form of latching sleeves 13 are also arranged. The latching sleeves 13 are in the inner portion 12 in
Umfangsrichtung gleichverteilt angeordnet. Circumferentially arranged evenly distributed.
Fig.2 zeigt in einer Ansicht von schräg oben eine 2 shows in a view obliquely from above one
unterschiedlich bestückte ringförmige Leiterplatte 2, 2b des Leuchtmoduls 1. Im Unterschied zu der Leiterplatte 2a aus Fig.l sind nun jeweilige Gruppen aus zwei LEDs 8a, 8b different equipped annular circuit board 2, 2b of the light module 1. In contrast to the circuit board 2a of Fig.l are now respective groups of two LEDs 8a, 8b
ringförmig an dem äußeren Teilbereich 12 der Leiterplatte 2 angeordnet. Die LEDs 8a, 8b einer Gruppe sind nahe annularly arranged on the outer portion 12 of the circuit board 2. The LEDs 8a, 8b of a group are close
beieinander angeordnet, um eine effektive Lichtmischung zu unterstützen. Die Gruppen der LEDs 8a, 8b sind arranged together to support effective light mixing. The groups of LEDs 8a, 8b are
kreisringförmig mit einem gruppenweise äquidistanten Abstand in Umfangsrichtung auf der Leiterplatte 2 angeordnet. Die LEDs 8a und 8b mögen beispielsweise weißes Licht bzw. rotes Licht oder grün-weißes bzw. bernsteinfarbiges („amber") Licht abstrahlen. annularly arranged with a groupwise equidistant distance in the circumferential direction on the circuit board 2. For example, the LEDs 8a and 8b may emit white light, red light, or green-white or amber light.
Zudem sind nun nicht die Rasthülsen 13 gezeigt, sondern die in der Leiterplatte 2 vorhandenen Löcher 14, in welche die Rasthülsen 13 eingesetzt werden. In addition, not the snap sleeves 13 are shown, but the present in the circuit board 2 holes 14, in which the snap-on sleeves 13 are used.
Fig.3 zeigt in einer Ansicht von schräg oben das Leuchtmodul 1 mit rein beispielhaft der Leiterplatte 2b aus Fig.2 mit einer an der Leiterplatte 2 befestigten kreisringförmigen Abdeckung 15. Die einstückige Abdeckung 15 überdeckt die gesamte Vorderseite V der Leiterplatte 2, und damit auch die LEDs 8a, 8b und die elektronischen Bauteile 9, 10. Die Abdeckung 15 besteht hier aus transparentem Kunststoff und mag als ein Spritzgussteil vorliegen. 3 shows in a view obliquely from above the light module 1 with purely exemplary of the circuit board 2b of Figure 2 with an attached to the circuit board 2 annular cover 15. The one-piece cover 15 covers the entire front side V of the circuit board 2, and thus also the LEDs 8a, 8b and the electronic components 9, 10. The Cover 15 here is made of transparent plastic and may be present as an injection molded part.
Fig.4 zeigt die Abdeckung 15 in einer Durchsicht von schräg oben. Fig.5 zeigt die Abdeckung 15 in einer Aufsicht von schräg oben. Fig.6 zeigt das Leuchtmodul 1 als 4 shows the cover 15 in a view obliquely from above. 5 shows the cover 15 in a plan view obliquely from above. Fig.6 shows the lighting module 1 as
Schnittdarstellung in Seitenansicht. Sectional view in side view.
Die Abdeckung 15 weist eine mittige Aussparung 16 auf, welche in Draufsicht ungefähr der Form der Aussparung 3 der The cover 15 has a central recess 16, which in plan view approximately the shape of the recess 3 of
Leiterplatte 2 entspricht. Ein äußerer Seitenrand 17 der Abdeckung 15 ist falzartig nach unten oder hinten umgebogen und so umlaufend eng über den äußeren Rand 4 der Leiterplatte 2 überziehbar. Lokal abgeflachte Teilbereiche 17a des  PCB 2 corresponds. An outer side edge 17 of the cover 15 is folded in a fold down or back and so circumferentially tight over the outer edge 4 of the circuit board 2 can be pulled over. Locally flattened portions 17a of the
Seitenrands 17 dienen einer korrekten Winkelausrichtung der Abdeckung an entsprechend abgeflachten Bereichen des äußeren Rands 4 der Leiterplatte 2. Side edges 17 serve for correct angular alignment of the cover at correspondingly flattened areas of the outer edge 4 of the printed circuit board 2.
Die Abdeckung 15 weist eine vergleichsweise schmale und flache kreisringförmige Aufwölbung 18 auf, welche die LEDs 8 bzw. 8a, 8b überwölbt. Die Abdeckung 15 weist ferner eine Aufwölbung in Form eines vergleichsweise breiten und The cover 15 has a comparatively narrow and flat annular bulge 18, which overhangs the LEDs 8 and 8a, 8b. The cover 15 also has a bulge in the form of a comparatively wide and
hochstehenden ringförmigen Bereichs 19 auf, welcher die elektronischen Bauteile 9, 10 überwölbt. Der hochstehende Bereich 19 ist also merklich höher als die Aufwölbung 18. Der hochstehende Bereich 19 stellt ein großes Volumen zur upstanding annular portion 19, which vaulted the electronic components 9, 10. The upstanding portion 19 is thus significantly higher than the bulge 18. The upstanding portion 19 provides a large volume
Unterbringung der elektronischen Bauteile 9, 10 bereit, insbesondere falls diese keine geringe Bauhöhe aufweisen, z.B. Kondensatoren. Zwischen dem hochstehenden Bereich 19 und der Aufwölbung 18 liegt die Abdeckung 15 auf der Leiterplatte 2 auf . Housing the electronic components 9, 10 ready, especially if they are not low in height, e.g. Capacitors. Between the upstanding portion 19 and the bulge 18, the cover 15 rests on the circuit board 2.
Um eine Abschattung des von den LEDs abgestrahlten Lichts zu vermeiden, mag der hochstehende Bereich nach außen bzw. in Richtung der Aufwölbung 18 hin eine Schräge 20 aufweisen. In order to avoid shading of the light emitted by the LEDs, the high area may have a slope 20 towards the outside or in the direction of the bulge 18.
Die Abdeckung 15 ist zur Befestigung an der Leiterplatte 2 mit den Rasthülsen 13 verrastet. Sie weist dazu an der Oberseite des hochstehenden Bereichs 19 eingebrachte The cover 15 is locked for attachment to the circuit board 2 with the latching sleeves 13. She points to the Top of the raised portion 19 introduced
becherförmige Vertiefungen 21 auf, in deren Seitenwände mehrere Lasthaken oder Rastlaschen 22 integriert sind. Die Vertiefungen 21 erstrecken sich in Richtung der Leiterplatte 2. Die Rastlaschen 22 greifen rastend in die Rasthülsen 13 ein. Ein Boden der Vertiefungen 21 ist offen ist und stellt somit ein Loch dar. cup-shaped recesses 21, in the side walls a plurality of load hooks or locking tabs 22 are integrated. The recesses 21 extend in the direction of the printed circuit board 2. The locking tabs 22 latch into the snap-on sleeves 13. A bottom of the recesses 21 is open and thus constitutes a hole.
An einer äußeren Seitenwand 24 des hochstehenden Bereichs 19 sind mehrere Befestigungsbereiche in Form von Aufnahmen 25 vorhanden. Die Aufnahmen 25 sind in Umfangsrichtung verteilt, insbesondere äquidistant verteilt, angeordnet und erstrecken sich bis an eine Oberseite 26 des hochstehenden Bereichs 19. Sie weisen einen bis zu der Oberseite 26 reichenden On an outer side wall 24 of the upstanding portion 19 a plurality of mounting portions in the form of receptacles 25 are present. The receptacles 25 are distributed in the circumferential direction, in particular distributed equidistantly, arranged and extend to an upper side 26 of the upstanding portion 19. They have a reaching up to the top 26
Einsteckabschnitt 25a und einen davon quer abgehenden Insertion section 25a and one of them transversely outgoing
Querabschnitt 25b auf. So lässt sich ein entsprechendes  Transverse section 25b. So can a corresponding
Einsatzteil zunächst in den Einsteckabschnitt 25a einstecken und dann in den Querabschnitt 25b eindrehen, z.B. ähnlich einer Steck/Dreh-Bewegung einer Bajonett-Verbindung. Insert insert first into the insertion section 25a and then screw it into the transverse section 25b, e.g. similar to a plug / turn movement of a bayonet connection.
Ähnliche Aufnahmen 25 sind auch im Bereich einer inneren Seitenwand 27 des hochstehenden Bereichs 19 vorhanden. Similar receptacles 25 are also present in the region of an inner side wall 27 of the upstanding region 19.
In der Oberseite 26 des hochstehenden Bereichs 19 sind zudem Drucktaster 28 integriert, die hier als elastisch auslenkbare Laschen in die Abdeckung 15 integriert sind. Diese können z.B. bei einer Auslenkung in Richtung der Leiterplatte 2 dort angeordnete elektrische oder elektronische Taster oder In the top 26 of the upstanding portion 19 also push button 28 are integrated, which are integrated here as elastically deflectable tabs in the cover 15. These may e.g. at a deflection in the direction of the circuit board 2 arranged there electrical or electronic buttons or
Schalter betätigen oder mögen (z.B. wie hier ausgebildet) eine Kabelklemme o.ä. lösen. Für die Kabelverbindung sind an der inneren Seitenwand 27 im Bereich der Drucktaster 28 mehrere nach innen durch die Abdeckung 15 führende Kanäle 29 vorhanden. So kann insbesondere mindestens eine elektrische Zuleitung, welche durch die mittige Aussparung 3 und 16 verläuft, einfach unter die Abdeckung 15 zu der Leiterplatte 2 geführt werden. Der mindestens eine Kanal 29 ermöglicht die Einhaltung von Sicherheitsabständen und einen besonders montagefreundlichen Anschluss aufgrund seiner Führung. An der Leiterplatte 2 und/oder an der Abdeckung 15 mag sich mindestens eine Zugentlastung für mindestens eine elektrische Zuleitung, z.B. ein elektrisches Kabel, befinden. Press switch or like (eg as shown here) a cable clamp or similar. to solve. For the cable connection, a plurality of channels 29 leading inwards through the cover 15 are provided on the inner side wall 27 in the area of the push-buttons 28. Thus, in particular at least one electrical supply line, which runs through the central recess 3 and 16, are easily guided under the cover 15 to the printed circuit board 2. The at least one channel 29 allows compliance with safety distances and a particularly easy to install connection due to its leadership. On the circuit board 2 and / or on the cover 15 may be at least one strain relief for at least one electrical lead, such as an electrical cable, are.
Die Abdeckung 15 mag ferner Vertiefungen 37 aufweisen, in deren Boden sich ein Längsloch 38 befindet. Ein Längsloch 38 befindet sich fluchtend oberhalb eines längsschlit zartigen Rücksprungs 6 in der Leiterplatte 2. Das Längsloch 38 und der Rücksprung 6 ermöglichen eine Durchführung eines The cover 15 may also have recesses 37, in the bottom of which a longitudinal hole 38 is located. A longitudinal hole 38 is located in alignment above a längsschlit-like recess 6 in the circuit board 2. The longitudinal hole 38 and the recess 6 allow a implementation of a
Befestigungselements, z.B. eine Schraube, beispielsweise zur Befestigung des Leuchtmoduls 1 an einem Befestigungsadapter oder direkt an einer Wand oder Decke. Durch die längliche Form lässt sich das Leuchtmodul 1 dabei durch eine seitliche Verschiebung variabel positionieren.  Fastener, e.g. a screw, for example, for fixing the light module 1 to a mounting adapter or directly to a wall or ceiling. Due to the elongated shape, the light module 1 can be variably positioned by a lateral displacement.
Fig.7 zeigt als Schnittdarstellung in einer Ansicht von schräg oben einen Ausschnitt des Leuchtmoduls 1 im Bereich einer aufgeschnitten gezeigten Rasthülse 13, welche in das Loch 14 in die Leiterplatte 2 eingeführt ist. Die z.B. aus Metall bestehende Rasthülse 13 weist einen durchgehenden Kanal 30 auf, durch welchen hier eine Schraube S geführt ist. Ein Kopf der Schraube S liegt auf der Rasthülse 13 auf. An einer äußeren Mantelfläche der Rasthülse 13 befindet sich ein umlaufender Rastvorsprung 31, der mittels einer in die äußere Mantelfläche eingebrachten Ringnut 32 gebildet wird. Die andere Seite der Ringnut 32 dient als Anschlag gegenüber der Leiterplatte 2. Die Rastlaschen 22 der Vertiefung 21 der Abdeckung 15 hintergreifen den Rastvorsprung 31 bzw. greifen in die Ringnut 32 ein, so dass die Abdeckung 15 über die Rasthülse 13 an der Leiterplatte 2 gehalten wird. Die 7 shows, as a sectional view in a view obliquely from above, a detail of the lighting module 1 in the region of a latching sleeve 13 shown cut away, which is inserted into the hole 14 in the printed circuit board 2. The e.g. made of metal latching sleeve 13 has a continuous channel 30 through which a screw S is guided here. A head of the screw S rests on the locking sleeve 13. On an outer circumferential surface of the latching sleeve 13 is a circumferential latching projection 31, which is formed by means of an introduced into the outer circumferential surface of the annular groove 32. The other side of the annular groove 32 serves as a stop against the printed circuit board 2. The locking tabs 22 of the recess 21 of the cover 15 engage behind the locking projection 31 and engage in the annular groove 32, so that the cover 15 held on the circuit board 2 via the locking sleeve 13 becomes. The
Schraube S mag beispielsweise einer Befestigung des For example, screw S may be an attachment of the
Leuchtmoduls 1 über seine Rückseite R dienen, z.B. direkt an einer Wand oder Decke, oder für eine Befestigung rückwärtiger Zusatzmodule oder Zusatzteile. Fig.8 zeigt als Schnittdarstellung in einer Ansicht von schräg oben einen Ausschnitt des Leuchtmoduls 1 im Bereich des Drucktasters 28. Der Drucktaster 28 wird durch Schnitte in der Oberseite 26 des hochstehenden Bereichs 19 gebildet und weist einen Light module 1 on its back R serve, for example, directly to a wall or ceiling, or for attachment rearward additional modules or accessories. 8 shows as a sectional view in a view obliquely from above a section of the lighting module 1 in the region of the pushbutton 28. The pushbutton 28 is formed by cuts in the upper side 26 of the upstanding portion 19 and has a
Bedienbereich 33 zum Eindrücken durch einen Nutzer auf. Der Bedienbereich ist mit einem elastisch verformbaren Balkenoder Biegebereich 34 verbunden, welcher die elastische Operating area 33 for pressing by a user. The operating area is connected to an elastically deformable beam or bending area 34, which is the elastic
Rückstellkraft bei eingedrücktem Bedienbereich 33 Restoring force with pressed-in operating area 33
bereitstellt. Von einer Unterseite des Bedienbereichs 33 ragt ein Stößelbereich 35 in Richtung der Leiterplatte 2. Unter dem Stößelbereich 35 ist an der Leiterplatte 2 ein provides. From a lower side of the operating area 33, a plunger area 35 projects in the direction of the printed circuit board 2. Below the plunger area 35, a printed circuit board 2 protrudes
Klemmelement 36 (z.B. eine Klemmleiste) angebracht . Drückt der Stößelbereich 35 auf das Klemmelement 36, werden zugehörige Klemmkontakte geöffnet. Clamping element 36 (e.g., a terminal block) is attached. If the plunger area 35 presses on the clamping element 36, associated clamping contacts are opened.
Eine Zuführung von elektrischen Zuleitungen zu den A supply of electrical leads to the
Klemmkontakten des Klemmelements 36 erfolgt über an der inneren Seitenwand 27 vorhandene Kanäle 29, die durch die Abdeckung 15 führen. So kann insbesondere mindestens eine elektrische Zuleitung, welche durch die mittige Aussparung 3 und 16 verläuft, einfach in die Abdeckung 15 hinein zu dem Klemmelements 36 geführt werden. Der mindestens eine Kanal 29 reicht bis zu dem Klemmelement 36 und ermöglicht eine Clamping contacts of the clamping element 36 via existing on the inner side wall 27 channels 29, which lead through the cover 15. Thus, in particular at least one electrical supply line, which runs through the central recess 3 and 16, are easily guided into the cover 15 into the clamping element 36. The at least one channel 29 extends to the clamping element 36 and allows a
Einhaltung von Sicherheitsabständen und einen besonders montagefreundlichen Anschluss.  Compliance with safety distances and a particularly easy-to-install connection.
Fig.9 zeigt in einer Ansicht von schräg oben eine weitere mögliche Abdeckung 39 des Leuchtmoduls 1. Die Abdeckung 39 ist ähnlich zu der Abdeckung 15 aufgebaut, weist aber nun keine umlaufende Wölbung 18, sondern ringförmig angeordnete einzelne optische Bereiche 40 auf. Diese überwölben nur eine einzelne LED 8 oder 9 shows a view from obliquely above another possible cover 39 of the light module 1. The cover 39 is similar to the cover 15 constructed, but now has no circumferential curvature 18, but annularly arranged individual optical regions 40. These only cover a single LED 8 or
zusammenhängende Gruppen von LEDs 8a, 8b. Die optischen contiguous groups of LEDs 8a, 8b. The optical
Bereiche 40 ermöglichen eine besser an die LEDs 8 bzw. 8a und 8b angepasst Strahlbildung. Die optischen Bereiche 40 mögen beispielsweise strahlformend sein, z.B. indem sie als Areas 40 allow for a better match to the LEDs 8 and 8a and 8b, respectively. The optical areas 40 like For example, be jet-forming, for example by using as
Diffusorbereiche oder als linsenartige Bereiche ausgebildet sind . Fig.10 zeigt in einer Ansicht von schräg oben noch eine weitere mögliche Abdeckung 41 des Leuchtmoduls 1. Anstelle der Wölbung 18 ist nun eine weitere, größere Wölbung 42 vorgesehen, die als Diffusor dient. So lässt sich eine besonders homogene Lichtabstrahlung erreichen.  Diffuser areas or as a lens-like areas are formed. Fig.10 shows in a view obliquely from above yet another possible cover 41 of the light module 1. Instead of the curvature 18, a further, larger curvature 42 is now provided, which serves as a diffuser. This makes it possible to achieve a particularly homogeneous light emission.
Die obigen Leuchtmodule 1, 1 und 15, 1 und 39, 1 und 41 oder 61 mögen selbst schon als Leuchten verwendet werden. The above lighting modules 1, 1 and 15, 1 and 39, 1 and 41 or 61 may already be used as lights themselves.
Fig.11 zeigt als Schnittdarstellung in einer Ansicht von schräg oben das Leuchtmodul 1 gemäß dem ersten 11 shows, as a sectional view in a view obliquely from above, the lighting module 1 according to the first
Ausführungsbeispiel mit einem rückwärtig angebrachten  Embodiment with a rear-mounted
Befestigungsadapter 43. Diese Kombination 1, 43 mag bereits als eine (erste) Leuchte LI verwendet werden. Fig.12 zeigt den Befestigungsadapter 43 in einer Ansicht von schräg oben. Mounting adapter 43. This combination 1, 43 may already be used as a (first) lamp LI. 12 shows the mounting adapter 43 in a view obliquely from above.
Der Befestigungsadapter 43 mag beispielsweise zur Befestigung des Leuchtmoduls 1 an einer Wand oder einer Decke The mounting adapter 43 may, for example, for fastening the light module 1 to a wall or a ceiling
ausgestaltet sein. Auch mag er zur Verwendung des be designed. Also he likes to use the
Leuchtmoduls 1 als Hängeleuchte ausgebildet sein. Light module 1 be designed as a pendant light.
Der Befestigungsadapter 43 weist eine geschlossene The mounting adapter 43 has a closed
Kreisringform auf mit einer schrägen Seitenwand 44 und einer mittigen Aussparung 45 in seinem Boden 46 auf. Dies kann auch als eine bodenseitig offene Schalenform angesehen werden. Von einem inneren Rand 47 des Bodens 46 geht eine Trennwand 48 nach oben ab, und zwar zumindest ungefähr, speziell genau, bis zu einer Höhe eines äußeren Rands 49 der Seitenwand 44. In der Trennwand 48 sind zwei innere Aussparungen 50 für eine Durchführung mindestens einer elektrischen Zuleitung Ring shape on with an oblique side wall 44 and a central recess 45 in its bottom 46. This can also be regarded as a bottom-open shell shape. From an inner edge 47 of the bottom 46, a dividing wall 48 slopes upwards, at least approximately, especially precisely, to a height of an outer edge 49 of the side wall 44. In the dividing wall 48, there are two inner recesses 50 for a passage of at least one electrical supply line
vorgesehen, sowie an einem gleichen Umfangswinkel zwei äußere Aussparungen 51 in der Seitenwand 44, ggf. für de gleichen Zweck. Vor den inneren Aussparungen 50 sind jeweils in die Aussparung 45 ragende Befestigungsbereiche 52 vorhanden, welche beispielsweise einer Zugentlastung für die elektrische Zuleitung dienen können. provided, as well as at a same circumferential angle two outer recesses 51 in the side wall 44, possibly for de same purpose. In front of the inner recesses 50, respectively, mounting regions 52 projecting into the recess 45 are present, which can serve as a strain relief for the electrical supply, for example.
Zudem sind in dem Boden 46 zwei senkrecht durchgehende Kanäle 54 vorhanden, welche zu den längsschlitzartigen Rücksprüngen 6 in der Leiterplatte 2 und zu den Längslöchern 38 der In addition, two vertically continuous channels 54 are present in the bottom 46, which leads to the longitudinal slot-like recesses 6 in the circuit board 2 and to the longitudinal holes 38 of
Abdeckung 15 fluchtend angeordnet sind, so dass eine Cover 15 are arranged in alignment, so that a
Querverschiebung der Komponenten 1, 43 bzw. der Leuchte LI gegen den Befestigungsadapter 43 ermöglicht wird. Transverse displacement of the components 1, 43 and the lamp LI is made possible against the mounting adapter 43.
Zudem sind seitlich geführte Längslöcher 53 eingebracht In addition, laterally guided longitudinal holes 53 are introduced
(Frage: was ist deren Zweck?) . (Question: what is their purpose?).
Die Seitenwand 44 ist mit der Trennwand 48 beispielsweise zur Erhöhung einer Stabilität durch sich radial erstreckende Querrippen 55 verbunden. The side wall 44 is connected to the partition wall 48, for example, for increasing stability by radially extending transverse ribs 55.
Fig.13 in einer Ansicht von schräg oben oder vorne eine 13 in a view obliquely from above or front one
Abdeckung 62 eines Leuchtmoduls 61 gemäß einem zweiten Cover 62 of a lighting module 61 according to a second
Ausführungsbeispiel. Fig.14 zeigt das Leuchtmodul 61 in einer Ansicht von schräg unten oder hinten mit der Abdeckung 62 und einer damit befestigten Leiterplatte 63. Embodiment. 14 shows the lighting module 61 in a view obliquely from below or behind with the cover 62 and a printed circuit board 63 fastened thereto.
Die Abdeckung 62 weist wiederum eine kreisförmige Grundform auf, wobei nun eine innere Aussparung 64 eine rechteckigeThe cover 62 in turn has a circular basic shape, wherein now an inner recess 64 is a rectangular
Grundform aufweist, während ein äußerer Rand 65 zumindest im Wesentlichen kreisförmig geformt ist. An dem äußeren Rand 65 verteilt sind drei nach innen gerichtete Rast- oder Basic shape, while an outer edge 65 is formed at least substantially circular. At the outer edge 65 are distributed three inward detent or
Schnappbereiche 66 vorhanden, welche die Leiterplatte 63 durch einen Umgriff um deren äußeren Rand 66 verrastet halten können. Zusätzlich oder optional können zum Verrasten auch Vertiefungen 21 in der Abdeckung 62 sowie Rasthülsen 13 an der Leiterplatte 21 wie bereits oben beschrieben vorgesehen sein . Snap areas 66 are present, which can hold the printed circuit board 63 by a wrap around its outer edge 66. Additionally or optionally, depressions 21 in the cover 62 as well as latching sleeves 13 on the printed circuit board 21 can also be provided as described above for latching.
An der in Fig.13 gezeigten Vorderseite der Abdeckung 62 befindet sich die Aufwölbung 18, welche die LEDs überwölbt, die an dem äußeren Teilbereich der Leiterplatte 63 ringförmig angeordnet sind. Auch ist hier ein innerer hochstehender ringförmiger Bereich 67 vorhanden, der auf einem inneren Teilbereich der Leiterplatte 63 befindliche elektronische Bauteile überwölbt. Der hochstehende Bereich 67 weist im Bereich seiner äußeren Seitenwand 68 mehrere On the front side of the cover 62 shown in FIG. 13, there is the bulge 18, which overhangs the LEDs that are annular at the outer portion of the printed circuit board 63 are arranged. Also, here is an inner upstanding annular portion 67 is provided, which overarches on an inner portion of the circuit board 63 located electronic components. The upstanding portion 67 has a plurality in the region of its outer side wall 68
Befestigungsbereiche in Form von Rastaufnahmen 69 auf. Die Rastaufnahmen 69 sind hier als einfache Hinterschnitte oder Rastaufnahmen ausgebildet, um z.B. in Eingriff mit Rasthaken gebracht zu werden. Die Rasthaken können mittels einer einfachen Steckbewegung in die Rastaufnahmen 69 eingesteckt werden .  Attachment areas in the form of locking receptacles 69. The detent recesses 69 are here designed as simple undercuts or detent recesses, in order, for example. to be brought into engagement with latching hooks. The locking hooks can be inserted by means of a simple insertion movement in the locking receptacles 69.
Die Abdeckung 62 weist hinaus einen Drucktaster 28 zum Lösen einer Kabelklemme o.a. auf, um elektrische Zuleitungen The cover 62 also has a push button 28 for releasing a cable clamp or the like. on to electrical leads
Einführen oder wieder Lösen zu können, die durch mehrere Kanäle 29 geführt sind. Insert or re-release, which are guided by a plurality of channels 29.
Die Abdeckung mag ferner mindestens ein Loch oder Aussparung 70 aufweisen, beispielsweise zum Zugriff auf Bedienelemente wie Potentiometer, die sich auf der Leiterplatte 63 befinden. The cover may further include at least one hole or recess 70, for example for accessing controls such as potentiometers located on the circuit board 63.
An einer Unterseite der Abdeckung 62 innerhalb einer At an underside of the cover 62 within a
Aussparung 71 der Leiterplatte 63 befindet sich ein Bereich 72 zur Zugentlastung zumindest einer elektrischen Zuleitung. Recess 71 of the printed circuit board 63 is a region 72 for strain relief of at least one electrical supply line.
Fig.15 zeigt in einer Ansicht von schräg oben eine Fig.15 shows in a view obliquely from above one
Schnittdarstellung eines mit zwei Aufsatzeinheiten oder Sectional view of one with two essay units or
Zusatzmodulen 72 bzw. 73 versehenen Leuchtmoduls 1. Diese Kombination 1, 72, 73 mag als eine (zweite) Leuchte L2 verwendet werden. Das erste Zusatzmodul 72 ist als eine transluzente oder opake kreisringförmige Diffusorabdeckung ausgebildet, welche die Aufwölbung 18 überdeckt und das von den LEDs 8 bzw. 8a und 8b emittierte Licht homogenisiert. Das erste Zusatzmodul 72 mag z.B. an den Aufnahmen 25 der äußeren Seitenwand 24 des hochstehenden Bereichs 19 befestigt sein. Das zweite Zusatzmodul 73 mag eine blickdichte Abdeckplatte sein, welche den hochstehenden Bereichs 19 überdeckt und einen Einblick auf die elektronischen Bauelemente 9, 10 weitgehend verwehrt. Das zweite Zusatzmodul 73 mag an den Aufnahmen 25 der inneren Seitenwand 27 des hochstehenden Bereichs 19 befestigt sein. Alternativ mag anstelle der beiden Zusatzmodulen 72 und 73 ein einziges, kombiniertes Zusatzmodul verwendet werden, welche einstückig hergestellt ist und die Funktionen beider Zusatzmodule 72 bzw. 73 vereint. Ein solches Zusatzmodul mag im Zwei-Komponenten-Spritzguss hergestellt sein, z.B. mit einem transluzenten bzw. opaken Bereich und einem Additional modules 72 and 73 provided lighting module 1. This combination 1, 72, 73 may be used as a (second) light L2. The first additional module 72 is formed as a translucent or opaque annular diffuser cover, which covers the bulge 18 and homogenizes the light emitted by the LEDs 8 and 8a and 8b. The first additional module 72 may for example be attached to the receptacles 25 of the outer side wall 24 of the upstanding portion 19. The second additional module 73 may be an opaque cover plate which covers the upstanding region 19 and provides an insight into the electronic components 9, 10 largely denied. The second additional module 73 may be attached to the receptacles 25 of the inner side wall 27 of the upstanding portion 19. Alternatively, instead of the two additional modules 72 and 73, a single, combined additional module can be used, which is manufactured in one piece and combines the functions of both additional modules 72 and 73. Such an additional module may be produced in two-component injection molding, for example with a translucent or opaque region and a
blickdichten Bereich. opaque area.
Fig.16 zeigt in einer Ansicht von schräg oben eine Fig.16 shows in a view obliquely from above one
Schnittdarstellung eines mit einem anderen Zusatzteil in Form einer metallischen Rückplatte (die im Folgenden auch alsSectional view of one with another additional part in the form of a metallic back plate (hereinafter also referred to as
„Rückblech" 74 bezeichnet wird) versehenen Leuchtmoduls 1. Diese Kombination 1, 74 mag als eine (dritte) Leuchte L3 verwendet werden. Fig.17 zeigt die Leuchte L3 ausschnittweise in einer Ansicht von schräg unten. This combination 1, 74 may be used as a (third) luminaire L3 Fig. 17 shows the luminaire L3 in sections in a view obliquely from below.
Das kreisringförmige Rückblech 74 ist an der Rückseite R der Leiterplatte 2 angeordnet. Es überdeckt die Leiterplatte 2 und ragt seitlich darüber hinaus. Das Rückblech 74 verbessert die Kühlung der LEDs 8 bzw. 8a, 8b und der elektronischen Bauteile 9, 10. The annular rear plate 74 is arranged on the rear side R of the printed circuit board 2. It covers the printed circuit board 2 and protrudes laterally beyond. The rear plate 74 improves the cooling of the LEDs 8 or 8 a, 8 b and the electronic components 9, 10.
Das Rückblech 74 weist eine mittige Aussparung 75 auf, welche in etwa der Aussparung 3 der Leiterplatte 2 entspricht und so den Anschlussraum frei lässt. Das Rückblech 74 weist ggf. mit einem Gewindezug versehende Löcher 76 auf, anhand welcher es mittels der durch die Rasthülsen 13 geführten Schrauben S mit der Leiterplatte 2 und der Abdeckung 15 verschraubt ist. The rear plate 74 has a central recess 75 which corresponds approximately to the recess 3 of the printed circuit board 2 and thus leaves the connection space free. The rear plate 74 optionally has holes provided with a thread 76, by means of which it is screwed by means of the guided through the locking sleeves 13 screws S with the circuit board 2 and the cover 15.
Das Rückblech 74 weist an ihrem inneren Rand 77 im Bereich der Kanäle 29 der Abdeckung 15 Rücksprünge 78 auf, um The rear plate 74 has at its inner edge 77 in the region of the channels 29 of the cover 15 recesses 78 to
elektrische Sicherheitsabstände einzuhalten. maintain electrical safety distances.
Die Leuchte L3 ist mittels durch die Längslöcher 38 und den jeweiligen Rücksprung 6 geführter Schrauben S2 befestigbar, z.B. an einer Wand oder Decke oder an einem The lamp L3 can be fastened by means of screws S2 guided through the longitudinal holes 38 and the respective recess 6, eg on a wall or ceiling or on a
Befestigungsadapter (z.B. 43) o.a. Mounting adapter (e.g., 43) or similar.
Fig.18 zeigt in einer Ansicht von schräg unten noch ein weiteres Zusatzteil in Form einer Diffusorabdeckung 79 für die Leuchte L3 bzw. die Kombination 1, 74. Die Fig.18 shows in a view obliquely from below another additional part in the form of a diffuser cover 79 for the light L3 and the combination 1, 74th Die
Diffusorabdeckung 79 ist kreisringförmig mit einer mittigen Aussparung 80 ausgebildet. An einem die mittige Aussparung 80 umgebenden inneren Rand 81 geht nach unten oder hinten eine mehrfach unterbrochene, umlaufende Wand („Befestigungswand"Diffuser cover 79 is formed annularly with a central recess 80. At an inner edge 81 surrounding the central recess 80, a multi-interrupted, circumferential wall ("mounting wall") goes down or behind.
82) ab. Die Befestigungswand 82 weist mehrere, im Querschnitt L-förmig nach innen in die Aussparung 80 ragende 82). The mounting wall 82 has a plurality, in cross-section L-shaped inwardly projecting into the recess 80
Befestigungselemente 83 und mehrere mit ihren Nasen nach außen ragende Schnapp- oder Rasthaken 84 auf. Ein äußerer Rand 85 ist nach unten oder hinten umgeschlagen, z.B. nachFastening elements 83 and several with their noses outwardly projecting snap or latch hooks 84. An outer edge 85 is turned down or back, e.g. to
Art eines Falzes, um einen äußeren Rand 86 der Rückplatte 74 zu umgreifen. Type of a fold to engage around an outer edge 86 of the back plate 74.
Fig.19 zeigt in einer Ansicht von schräg oben ein Zusatzteil in Form eines Reflektorrings 80 für die vorderseitige Fig.19 shows in a view obliquely from above an additional part in the form of a reflector ring 80 for the front side
Abdeckung 79. Der Reflektorring 80 weist im Querschnitt eine gekrümmte, sich aufweitende Form mit einem größeren Rand 88 und einem kleineren Rand 89 auf. Eine Außenseite 87 des  Cover 79. The reflector ring 80 has a curved, flared shape with a larger edge 88 and a smaller edge 89 in cross-section. An outside 87 of the
Reflektorrings 80 ist reflektierend ausgebildet. Reflector ring 80 is reflective.
Fig.20 zeigt in einer Ansicht von schräg unten die Fig.20 shows in a view obliquely from below the
vorderseitige Diffusorabdeckung 79 mit dem daran befestigten Zusatzteil 80. Dazu liegt der Reflektorring 80 mit seinem größeren Rand 88 an der Diffusorabdeckung 79 bzw. an dessen kreisringförmigen Wand 90 auf und wird an seinem kleinerenFront diffuser cover 79 with the attached attachment 80. For this purpose, the reflector ring 80 rests with its larger edge 88 on the diffuser cover 79 and on its annular wall 90 and is at its smaller
Rand 89 von den Rasthaken 84 rastend hintergriffen. So lässt sich mittels einer einfachen AufSteckbewegung ein sicherer formschlüssiger Sitz des Ringreflektors 20 an der Abdeckung 79 erreichen. Edge 89 of the latch hook 84 engaged behind latching. Thus, by means of a simple opening movement, a secure positive fit of the ring reflector 20 on the cover 79 can be achieved.
Die Befestigungselemente 83 dienen der Befestigung der so zusammengesetzten Teile 79, 80 an den Aufnahmen 25 der The fasteners 83 are used to attach the so assembled parts 79, 80 to the receptacles 25 of
Abdeckung 15 an der äußeren Seitenwand 24 des hochstehenden Bereichs 19 mittels einer Steck/Dreh-Bewegung, wie in Fig.21 gezeigt. Nach dem Anbringen der Teile 79, 80 an der Abdeckung 15. Diese Kombination L3, 79, 80 bzw. 1, 74, 79, 80 mag auch als eine (vierte) Leuchte L4 angesehen werden. Cover 15 on the outer side wall 24 of the upstanding Area 19 by means of a plug / turn movement, as shown in Fig.21. After attaching the parts 79, 80 to the cover 15. This combination L3, 79, 80 and 1, 74, 79, 80 may also be considered as a (fourth) L4 light.
Fig.22 zeigt die Leuchte L4 ausschnittsweise als Fig.22 shows the lamp L4 fragmentary as
Schnittdarstellung in einer Ansicht von schräg oben. Der Reflektorring 80 überwölbt die Aufwölbung 80 und damit auch die LEDs 8 oder 8a, 8b, und zwar so, dass er sich von der Abdeckung 15 zu der davon nach vorne beabstandeten Sectional view in an oblique view from above. The reflector ring 80 vaulted the bulge 80 and thus also the LEDs 8 or 8 a, 8 b, in such a way that it is spaced from the cover 15 to the front thereof
Diffusorabdeckung 79 aufweiset. Dadurch wird das von den LEDs 8 oder 8a, 8b abgestrahlte Licht teilweise auf die  Diffuser cover 79 has. As a result, the light emitted from the LEDs 8 or 8a, 8b is partially applied to the light
reflektierende Außenseite 87 des Reflektorrings 80 gestrahlt und von dort auf die Rückplatte 74. Die Rückplatte 74 ist zumindest in einem durch das Licht anstrahlbaren Bereich ihrer Vorderseite reflektierend ausgebildet, insbesondere diffus reflektierend ausgestaltet, beispielsweise durch eine weiße Beschichtung, z.B. aus Titanoxid. Das auf die the back plate 74 is formed at least in a light-deflectable area of the front of its reflective, in particular diffuse reflective designed, for example, by a white coating, e.g. made of titanium oxide. That on the
Rückplatte 74 reflektierte Licht wird breitwinklig und in seiner Intensität und/oder Farbverteilung vergleichmäßigt durch die lichtdurchlässige Diffusorabdeckung 79 nach außen abgegeben. So kann die kreisringförmigen Wand 90 praktisch homogen ausgeleuchtet werden und selbst dergestalt Licht hindurchlassen. Damit die LEDs 8 bzw. 8a, 8b lichttechnisch nicht zu stark hervortreten, ist die Diffusorabdeckung 79 mit einem relativ großen Abstand zu den LEDs ausgeführt. Rear plate 74 reflected light is broad-angle and uniform in its intensity and / or color distribution discharged through the translucent diffuser cover 79 to the outside. Thus, the annular wall 90 can be practically homogeneously illuminated and even let such light through. So that the LEDs 8 or 8a, 8b do not protrude too strongly in terms of lighting, the diffuser cover 79 is designed with a relatively large distance to the LEDs.
Das Rückblech 74 weist eine Wölbung 91 im Bereich des äußeren Rands 85 aufweisen, welche einen seitlichen Lichtaustritt verhindert und Diffusorabdeckung 79 bei einer Montage The rear plate 74 has a bulge 91 in the region of the outer edge 85, which prevents lateral light leakage and diffuser cover 79 during assembly
umlaufend führt. Die Wölbung 91 ist als eine nach vorne (in Richtung der Diffusorabdeckung 79) gerichtete Prägung in dem Rückblech 74 ausgebildet. An der Wölbung 91 reflektiertes Licht wird insbesondere nach vorne auf die Diffusorabdeckung 79 gerichtet und mag dort einen leicht heller leuchtenden Lichtring erzeugen. Durch eine Variation der Form, circulating leads. The bulge 91 is formed as a forward facing (in the direction of the diffuser cover 79) embossing in the rear panel 74. Light reflected at the curvature 91 is, in particular, directed forwardly onto the diffuser cover 79 and may there generate a slightly brighter light ring. By a variation of the shape,
insbesondere des Verlaufs, der Wölbung 91 kann die Form des Lichtrings verändert werden, z.B. in eine Spirale, ein In particular of the course, the vault 91 may be the shape of the Light ring to be changed, for example, in a spiral, a
Strahlenmuster usw. Ray patterns, etc.
Um zu verhindern, dass der Reflektorring 80 eine sichtbare Schattenkante wirft (die durch eine gerade Linie von den LEDs 8 bzw. 8a, 8b zu dem größeren Rand 88 des Reflektorrings 80 verläuft) , wird diese Schattenkante in eine Stufe 92 in der Wand 89 der Diffusorabdeckung 79 gelegt. Die Leuchte L4 ermöglicht einen großflächigen flachen Aufbau auf Basis des Leuchtmoduls 1. In order to prevent the reflector ring 80 from casting a visible shadow edge (passing through a straight line from the LEDs 8 or 8a, 8b to the larger edge 88 of the reflector ring 80), this shadow edge is brought into a step 92 in the wall 89 of FIG Diffuser cover 79 placed. The luminaire L4 allows a large flat construction based on the light module. 1
An der Leuchte L4 kann ferner eine kreisförmige Abdeckscheibe 93 angebracht werden, die in Fig.23 gezeigt ist. Die On the lamp L4, a circular cover plate 93 can be further attached, which is shown in Fig.23. The
Abdeckscheibe 93 mag aus lichtundurchlässigen Material bestehen oder so stark opak oder transluzent sein, dass ein Betrachter hinter der Abdeckscheibe 93 angeordnete Teile und/oder Strukturen der Leuchte L5 nicht bildlich wahrnehmen kann, sondern bestenfalls als Schemen. Die stark opake Cover 93 may consist of opaque material or be so strongly opaque or translucent that a viewer behind the cover 93 arranged parts and / or structures of the lamp L5 can not perceive pictorial, but at best as schemes. The strong opaque
Abdeckscheibe 93 weist den Vorteil auf, dass sie eine Cover 93 has the advantage that it has a
Lichtleitung erlaubt. Light pipe allowed.
Die Abdeckscheibe 93 mag aber z.B. auch transparent However, the cover 93 may be e.g. also transparent
ausgeführt sein, wobei an einer Unterseite der Abdeckscheibe 93 eine Einlegeplatte (o. Abb.) eingelegt werden kann. Auch mag so besonders effektiv ein kleiner Teil des von den LEDs 8 oder 8a, 8b erzeugten Lichts in Richtung einer Mitte der Abdeckscheibe 93 und damit auch einer Leuchtenmitte gelenkt werden, so dass diese nicht dunkel bleibt. Die Abdeckscheibe 93, insbesondere Einlegeplatte, mag z.B. in Bezug auf ihrebe executed, wherein on an underside of the cover 93, an insert plate (o. Fig.) Can be inserted. Also, a small part of the light generated by the LEDs 8 or 8a, 8b may be directed in the direction of a center of the cover plate 93 and thus also of a luminaire center so particularly effectively, so that it does not remain dark. The cover plate 93, in particular insert plate, may e.g. in terms of her
Farbe, ggf. Beschriftung oder aber auch Materialität (Stoff, Tapete usw.) personalisiert sein. Color, possibly lettering or even materiality (fabric, wallpaper, etc.) to be personalized.
Die Abdeckscheibe 93 mag zur Befestigung weiterer Elemente ausgebildet sein, z.B. von Hinweiselementen, z.B. aus The cover plate 93 may be formed for mounting further elements, e.g. of pointers, e.g. out
lichtleitendem Material. Um Reflektionen auf einer insbesondere transparenten photoconductive material. To reflect on a particular transparent
Abdeckscheibe 93 zu verhindern, kann diese leicht gewölbt geformt sein. Die Abdeckscheibe 93 weist an ihrer der Leiterplatte 2 und der Abdeckung 15 zugewandten Rückseite mehrere L-förmige Befestigungselemente 94 zum Eingriff in die Aufnahmen 25 im Bereich der inneren Seitenwand 27 des hochstehenden Bereichs 19 oder an der Diffusorabdeckung 79 auf. Die Abdeckscheibe 93 mag insbesondere nach der Diffusorabdeckung 79 montiert werden und diese teilweise überdecken. To prevent cover 93, this may be slightly curved. The cover plate 93 has on its the printed circuit board 2 and the cover 15 facing the rear side a plurality of L-shaped fastening elements 94 for engagement in the receptacles 25 in the region of the inner side wall 27 of the upstanding portion 19 or on the diffuser cover 79. The cover plate 93 may in particular be mounted after the diffuser cover 79 and partially cover it.
Fig.24 zeigt in einer Ansicht von schräg oben die Anordnung aus Fig.21 mit der Abdeckscheibe 93 aus Fig.23. Eine solche Anordnung L4, 93 kann auch als eine Leuchte L5 angesehen werden. Fig.25 zeigt die Leuchte L5 als Schnittdarstellung in einer Ansicht von schräg oben. Fig.24 shows in a view obliquely from above the arrangement of Fig.21 with the cover 93 of Fig.23. Such an arrangement L4, 93 can also be regarded as a luminaire L5. 25 shows the light L5 as a sectional view in a view obliquely from above.
Fig.26 zeigt als Schnittdarstellung in einer Ansicht von schräg oben einen Ausschnitt aus der Anordnung aus Fig.24. Die Abdeckscheibe 93 überdeckt die Diffusorabdeckung 79 oberhalb der Leiterplatte 2. Die Abdeckscheibe 93 weist dazu insbesondere einen äußeren Randbereich 95 auf, welcher einen inneren Randbereich der Diffusorabdeckung 79, der sich von der Stufe 92 bis zu der Befestigungswand 82 erstreckt, überdeckt. Insbesondere dieser äußeren Randbereich 95 mag blickdicht behandelt sein, um einen Einblick auf den inneren Randbereich der Diffusorabdeckung 79 zu verhindern. Die 26 shows a sectional view in a view obliquely from above of a section of the arrangement of Fig.24. The cover plate 93 covers the diffuser cover 79 above the printed circuit board 2. The cover 93 has in particular an outer edge region 95, which covers an inner edge region of the diffuser cover 79, which extends from the step 92 to the mounting wall 82. In particular, this outer edge region 95 may be treated opaque in order to prevent an insight into the inner edge region of the diffuser cover 79. The
Abdeckscheibe 93 mag an ihrem äußeren Randbereich 95 dazu beispielsweise satiniert oder teilsatiniert sein. Eine Cover 93 may be satin-finished or partly satinated at its outer edge region 95 for this purpose, for example. A
Oberfläche des äußeren Randbereichs 95 der Abdeckscheibe 93 mag zusätzlich oder alternativ teillackiert oder teilbedampft sein, so dass ein Teil des Lichtes radial nach innen (zur Leuchtenmitte hin) weitergeleitet wird.  Surface of the outer edge portion 95 of the cover 93 may additionally or alternatively be partially painted or partially vaporized, so that a portion of the light is forwarded radially inwards (towards the middle of the luminaire).
Die Diffusorabdeckung 79 kann nach oben oder vorne vorstehen, so dass die Diffusorfläche zumindest einen äußeren The diffuser cover 79 may protrude upward or forward so that the diffuser surface is at least one outer
Ringbereich der Abdeckscheibe in der Höhe überragt. Obwohl die Erfindung im Detail durch die gezeigten Ausführungsbeispiele näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht darauf eingeschränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen. Overhung ring area of the cover in height. Although the invention has been further illustrated and described in detail by the illustrated embodiments, the invention is not so limited and other variations can be derived therefrom by those skilled in the art without departing from the scope of the invention.
Allgemein kann unter "ein", "eine" usw. eine Einzahl oder eine Mehrzahl verstanden werden, insbesondere im Sinne von "mindestens ein" oder "ein oder mehrere" usw., solange dies nicht explizit ausgeschlossen ist, z.B. durch den Ausdruck "genau ein" usw. Generally, "on", "an", etc. may be taken to mean a singular or a plurality, in particular in the sense of "at least one" or "one or more" etc., unless this is explicitly excluded, e.g. by the expression "exactly one", etc.
Auch kann eine Zahlenangabe genau die angegebene Zahl als auch einen üblichen Toleranzbereich umfassen, solange dies nicht explizit ausgeschlossen ist. Also, a number may include exactly the specified number as well as a usual tolerance range, as long as this is not explicitly excluded.
_ c c
Bezugs zeichen Reference sign
1 Leuchtmodul 1 light module
2 Leiterplatte  2 circuit board
2a Leiterplatte  2a circuit board
2b Leiterplatte  2b circuit board
3 Aussparung  3 recess
4 äußerer Rand  4 outer edge
5 innerer Rand  5 inner edge
6 Rücksprung  6 return
7 Rücksprung  7 return
8 LED 8 LEDs
8a LED  8a LED
8b LED  8b LED
9 elektronisches Bauteil 9 electronic component
10 elektronisches Bauteil10 electronic component
11 äußerer Teilbereich 11 outer portion
12 innerer Teilbereich  12 inner part area
13 Rasthülse  13 locking sleeve
14 Loch  14 holes
15 Abdeckung  15 cover
16 Aussparung  16 recess
17 äußerer Seitenrand  17 outer margin
17a Teilbereich  17a subarea
18 Aufwölbung  18 bulge
19 hochstehender Bereich 19 high-level area
20 Schräge 20 slants
21 Vertiefung  21 deepening
22 Rastlasche  22 locking tab
24 äußere Seitenwand  24 outer side wall
25 Aufnahme  25 recording
25a Einsteckabschnitt  25a insertion section
25b Querabschnitt  25b cross section
26 Oberseite  26 top
27 innere Seitenwand  27 inner sidewall
28 Drucktaster  28 pushbuttons
29 Kanal  29 channel
30 Kanal _ r 30 channel r
36  36
31 Rast orsprung 31 rest stop
32 Ringnut  32 ring groove
33 Bedienbereich  33 operating area
34 Biegebereich  34 bending area
35 Stößelbereich  35 ram area
36 Klemmelement  36 clamping element
37 Vertiefung  37 deepening
38 Längsloch  38 longitudinal hole
39 Abdeckung  39 cover
40 optischer Bereich  40 optical range
41 Abdeckung  41 cover
42 Wölbung  42 vaulting
43 Befestigungsadapter  43 mounting adapter
44 Seitenwand  44 side wall
45 mittige Aussparung  45 central recess
46 Boden  46 floor
47 innerer Rand  47 inner edge
48 Trennwand  48 partition
49 äußerer Rand  49 outer edge
50 innere Aussparung  50 inner recess
51 äußere Aussparung  51 outer recess
52 Befestigungsbereich  52 mounting area
53 Längsloch  53 longitudinal hole
54 Kanal  54 channel
55 Querrippe  55 cross rib
61 Leuchtmodul  61 light module
62 Abdeckung  62 cover
63 Leiterplatte  63 circuit board
64 innere Aussparung  64 inner recess
65 äußerer Rand  65 outer edge
66 Rastbereich  66 rest area
67 hochstehender Bereich 67 upstanding area
68 äußere Seitenwand 68 outer side wall
69 Rastaufnähme  69 rest
70 Aussparung  70 recess
71 Aussparung  71 recess
72 Zusatzmodul  72 additional module
73 Zusatzmodul 3 ? 73 additional module 3?
74 Rückblech 74 rear panel
75 Aussparung  75 recess
76 Loch  76 holes
77 innerer Rand  77 inner edge
78 Rücksprung  78 return
79 Diffusorabdeckung  79 Diffuser cover
80 Aussparung  80 recess
81 innerer Rand  81 inner edge
82 Befestigungswand  82 mounting wall
83 Befestigungselement  83 fastener
84 Rasthaken  84 snap hooks
85 äußerer Rand  85 outer edge
87 Außenseite  87 outside
88 größerer Rand 88 larger margin
89 kleinerer Rand  89 smaller edge
90 Wand  90 wall
91 Wölbung  91 vaulting
92 Stufe  92 step
93 Abdeckscheibe  93 cover disc
94 Befestigungselement  94 fastener
95 äußerer Randbereich  95 outer edge area
LI erste Leuchte  LI first light
L2 zweite Leuchte  L2 second light
L3 dritte Leuchte  L3 third light
L4 vierte Leuchte  L4 fourth light
L5 fünfte Leuchte  L5 fifth light
R Rückseite  Rear side
S Schraube  S screw
S2 Schraube  S2 screw
V Vorderseite  V front side

Claims

Patentansprüche claims
1. Leuchtmodul (1; 61), aufweisend 1. light module (1; 61), comprising
- eine ringförmige Leiterplatte (2, 2a; 2, 2b), an  an annular printed circuit board (2, 2a, 2, 2b)
welcher mehrere Halbleiterlichtquellen (8; 8a, 8b) und elektronische Bauelemente (9, 10) angeordnet sind,  which a plurality of semiconductor light sources (8; 8a, 8b) and electronic components (9, 10) are arranged,
wobei  in which
- die Halbleiterlichtquellen (8; 8a, 8b) an einem  - The semiconductor light sources (8; 8a, 8b) on a
äußeren Teilbereich (11) der Leiterplatte (2, 2a; 2, 2b) und die elektronischen Bauelemente (9, 10) an einem inneren Teilbereich (12) der Leiterplatte (2) angeordnet sind.  outer portion (11) of the printed circuit board (2, 2a, 2, 2b) and the electronic components (9, 10) on an inner portion (12) of the printed circuit board (2) are arranged.
2. Leuchtmodul (1) nach Anspruch 1, wobei die 2. lighting module (1) according to claim 1, wherein the
Halbleiterlichtquellen (8; 8a, 8b) einen vorbestimmten radialen Abstand von den elektronischen Bauelementen (9, 10) aufweisen.  Semiconductor light sources (8; 8a, 8b) have a predetermined radial distance from the electronic components (9, 10).
3. Leuchtmodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Halbleiterlichtquellen (8; 8a, 8b) auf der Leiterplatte (2, 2a; 2, 2b) ringförmig mit einem einzeln oder gruppenweise äquidistanten Abstand in 3. lighting module (1) according to any one of the preceding claims, wherein the semiconductor light sources (8; 8a, 8b) on the circuit board (2, 2a, 2, 2b) annularly with a single or groupwise equidistant distance in
Umfangsrichtung angeordnet sind.  Circumferential direction are arranged.
4. Leuchtmodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei an der Leiterplatte (2, 2a; 2, 2b) mehrere 4. lighting module (1) according to any one of the preceding claims, wherein on the circuit board (2, 2a, 2, 2b) more
Rastelemente (13) angeordnet sind.  Locking elements (13) are arranged.
5. Leuchtmodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei zumindest die Halbleiterlichtquellen (8; 8a, 8b) und die elektronischen Bauelemente (9, 10) von einer Abdeckung (15; 39; 41) überwölbt sind, welche zumindest teilweise lichtdurchlässig ausgebildet ist. 5. lighting module (1) according to any one of the preceding claims, wherein at least the semiconductor light sources (8; 8a, 8b) and the electronic components (9, 10) of a cover (15; 39; 41) are arched, which at least partially transparent is.
6. Leuchtmodul (1) nach den Ansprüchen 4 und 5, wobei die Abdeckung (15; 39; 41) mit den Rastelementen (13) verrastet ist. 6. lighting module (1) according to claims 4 and 5, wherein the cover (15; 39; 41) with the latching elements (13) is latched.
7. Leuchtmodul (1) nach einem der Ansprüche 5 oder 6, wobei in der Abdeckung (15) und in der Leiterplatte (2, 2a; 2, 2b) mindestens eine Gruppe von zueinander fluchtend ausgerichteten Löchern (6, 38) vorhanden ist. 7. lighting module (1) according to any one of claims 5 or 6, wherein in the cover (15) and in the circuit board (2, 2a, 2, 2b) at least one group of mutually aligned holes (6, 38) is present.
8. Leuchtmodul (1) nach einem der Ansprüche 5 bis 7, wobei an der Abdeckung (15; 39; 41) mindestens ein 8. lighting module (1) according to one of claims 5 to 7, wherein on the cover (15; 39; 41) at least one
Befestigungsbereich (25) zur insbesondere  Attachment area (25) in particular
formschlüssigen Befestigung einer Aufsatzeinheit (73, positive fastening of an attachment unit (73,
79) vorhanden ist. 79) is present.
9. Leuchtmodul (1) nach Anspruch 8, wobei die Abdeckung 9. lighting module (1) according to claim 8, wherein the cover
(15; 39; 41) einen hochstehenden, ringförmigen Bereich aufweist, welcher die elektronischen Bauelemente (9, 10) überwölbt .  (15; 39; 41) has a raised, annular area which overhangs the electronic components (9, 10).
10. Leuchtmodul (1) nach einem der Ansprüche 8 oder 9, wobei an einer äußeren Seitenwand (24) und/oder inneren 10. lighting module (1) according to any one of claims 8 or 9, wherein on an outer side wall (24) and / or inner
Seitenwand (27) der Abdeckung (15; 39; 41), insbesondere des hochstehenden, ringförmigen Bereichs (19) der  Sidewall (27) of the cover (15; 39; 41), in particular of the upstanding, annular region (19) of
Abdeckung (15; 39; 41), mindestens ein  Cover (15; 39; 41), at least one
Befestigungsbereich (27) vorhanden ist.  Attachment area (27) is present.
11. Leuchtmodul (1) nach einem der Ansprüche 5 bis 10, wobei mindestens ein Kanal (29) an einer inneren Seitenwand (27) der Abdeckung (15; 39; 41) angeordnet ist. 11. Light module (1) according to one of claims 5 to 10, wherein at least one channel (29) on an inner side wall (27) of the cover (15; 39; 41) is arranged.
12. Leuchtmodul (1) nach einem der Ansprüche 5 bis 11, wobei die Abdeckung (39; 41) mindestens einen strahlformenden12. lighting module (1) according to any one of claims 5 to 11, wherein the cover (39; 41) at least one beam-forming
Durchlichtbereich aufweist. Has transmitted light area.
13. Leuchtmodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei an der den Halbleiterlichtquellen (8; 8a, 8b) und den elektronischen Bauelementen (9, 10) abgewandten13. Light module (1) according to one of the preceding claims, wherein on the semiconductor light sources (8; 8a, 8b) and the electronic components (9, 10) facing away
Seite der Leiterplatte (2, 2a; 2, 2b) ein Side of the printed circuit board (2, 2a, 2, 2b)
Befestigungsadapter (43) angeordnet ist. Leuchte (1; 1,15; 1,39; 1, 41; 61; L1-L5) , aufwe mindestens ein Leuchtmodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche. Fixing adapter (43) is arranged. Luminaire (1, 1.15, 1.39, 1, 41, 61, L1-L5), comprising at least one light-emitting module (1) according to one of the preceding claims.
EP15712863.8A 2014-03-28 2015-03-23 Lighting module having annular circuit board Active EP3132187B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014205891.0A DE102014205891A1 (en) 2014-03-28 2014-03-28 Light module with ring-shaped circuit board
PCT/EP2015/056140 WO2015144645A1 (en) 2014-03-28 2015-03-23 Lighting module having annular circuit board

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP3132187A1 true EP3132187A1 (en) 2017-02-22
EP3132187B1 EP3132187B1 (en) 2021-11-10

Family

ID=52774210

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP15712863.8A Active EP3132187B1 (en) 2014-03-28 2015-03-23 Lighting module having annular circuit board

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP3132187B1 (en)
DE (1) DE102014205891A1 (en)
WO (1) WO2015144645A1 (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202016101002U1 (en) * 2015-11-20 2017-02-23 Tridonic Jennersdorf Gmbh LED module with housing
CN105371125B (en) * 2015-12-03 2019-08-02 欧普照明股份有限公司 A kind of light source module group, illumination module and the illuminator with the illumination module
WO2017092624A1 (en) * 2015-12-03 2017-06-08 欧普照明股份有限公司 Optical element, illuminating module and illuminator with the illuminating module
WO2017114428A1 (en) 2015-12-29 2017-07-06 欧普照明股份有限公司 Light source module and lighting device
DE102016218712A1 (en) 2016-09-28 2018-03-29 Zumtobel Lighting Gmbh Optical system for a luminaire, as well as a luminaire
DE102022104482A1 (en) 2022-02-24 2023-08-24 LUNITE GmbH Modular lighting unit

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2455049B (en) * 2007-09-10 2012-10-10 Benchmark Electronics Ltd Low profile LED lighting
JP5288161B2 (en) * 2008-02-14 2013-09-11 東芝ライテック株式会社 Light emitting module and lighting device
DE102010001047A1 (en) * 2010-01-20 2011-07-21 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung, 81543 lighting device
DE102010032836A1 (en) * 2010-07-30 2012-02-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Light source and method for producing a light source
DE102011076300A1 (en) * 2011-05-23 2012-11-29 Osram Ag Illuminating device i.e. illuminating module, has cover covering electronic components and including recess and projections at edge of recess, where recess laterally surrounds LEDs on carrier, and edge includes step with lower riser
DE102011077323A1 (en) * 2011-06-09 2012-12-13 Osram Ag Attaching the carrier and cover of a lighting device
JP2013026168A (en) * 2011-07-26 2013-02-04 Hitachi Appliances Inc Lighting apparatus
CN103782080A (en) * 2011-09-22 2014-05-07 东芝照明技术株式会社 Light-bulb shape LED lamp
US20130249375A1 (en) * 2012-03-21 2013-09-26 George W. Panagotacos Anti-icing solid state aircraft lamp assembly with defroster apparatus, system, and method
TWM437919U (en) * 2012-05-11 2012-09-21 Intematix Technology Ct Corp Light emission device
JP5557063B2 (en) * 2012-07-12 2014-07-23 東芝ライテック株式会社 lighting equipment

Also Published As

Publication number Publication date
DE102014205891A1 (en) 2015-10-01
EP3132187B1 (en) 2021-11-10
WO2015144645A1 (en) 2015-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3132187B1 (en) Lighting module having annular circuit board
EP2534416B1 (en) Fastening element, luminous module and luminous apparatus
EP2531772B1 (en) Printed circuit board having at least one semiconductor light source, support for the printed circuit board, system comprising the printed circuit board and the support, and method for mounting the printed circuit board on the support
DE102010039120A1 (en) Circuit board of lamp system, has attachment element that is provided in back side and is configured as electrical transmission element for semiconductor light source
EP1983620B1 (en) Socket with orientation lighting
WO2008017652A1 (en) Lamp
EP3534066B1 (en) Luminaire, housing component for a luminaire and method for manufacturing a luminaire
DE202006017924U1 (en) Lighting unit with an LED light source
DE202009017522U1 (en) LED recessed luminaire with heat sink
EP2815177B1 (en) Lighting module
DE102009035515A1 (en) Lighting device and method for producing a lighting device
DE202006002583U1 (en) LED light
DE102007017329B4 (en) Luminaire for building installation
DE102009023268A1 (en) LED lighting unit for halogen reflector lamp, has reflector base provided with number of recesses, and reflector arranged on carrier plate, where carrier plate and reflector are held together by fastening unit
WO2011095546A1 (en) Luminaire having two parallel luminaire bodies which are mounted rotatably on a base and have light-emitting diodes
DE102011076300A1 (en) Illuminating device i.e. illuminating module, has cover covering electronic components and including recess and projections at edge of recess, where recess laterally surrounds LEDs on carrier, and edge includes step with lower riser
DE102010005504A1 (en) Concealed LED light
EP3426975B1 (en) Luminaire for uniform illumination
DE202007014421U1 (en) lighting device
EP2518848B1 (en) Frame for electrical installation device
DE202015006290U1 (en) A garden and beach umbrella with lights
DE102007056270B4 (en) Lighting unit with an LED light source
DE102012200669B4 (en) LIGHTING DEVICE WITH SANDWICH RECEIVING DEVICE
CH708944B1 (en) Luminaire, in particular wall or ceiling lamp.
DE102012207563A1 (en) Lamp device i.e. incandescent lamp retrofitlamp, for illuminating room, has plate-like lamp modules including semiconductor light sources, and curved printed circuit board accommodated between upper and lower layers of multi-layer retainer

Legal Events

Date Code Title Description
STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE INTERNATIONAL PUBLICATION HAS BEEN MADE

PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: REQUEST FOR EXAMINATION WAS MADE

17P Request for examination filed

Effective date: 20161028

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: BA ME

DAV Request for validation of the european patent (deleted)
DAX Request for extension of the european patent (deleted)
STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: EXAMINATION IS IN PROGRESS

17Q First examination report despatched

Effective date: 20190606

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: EXAMINATION IS IN PROGRESS

RAP1 Party data changed (applicant data changed or rights of an application transferred)

Owner name: OSRAM GMBH

RIC1 Information provided on ipc code assigned before grant

Ipc: F21V 3/00 20150101AFI20210419BHEP

Ipc: F21V 17/12 20060101ALI20210419BHEP

Ipc: F21V 17/16 20060101ALI20210419BHEP

Ipc: F21V 23/00 20150101ALI20210419BHEP

Ipc: F21V 23/02 20060101ALI20210419BHEP

Ipc: F21Y 101/00 20160101ALN20210419BHEP

Ipc: F21Y 115/10 20160101ALN20210419BHEP

GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: GRANT OF PATENT IS INTENDED

RIC1 Information provided on ipc code assigned before grant

Ipc: F21V 3/00 20150101AFI20210505BHEP

Ipc: F21V 17/12 20060101ALI20210505BHEP

Ipc: F21V 17/16 20060101ALI20210505BHEP

Ipc: F21V 23/00 20150101ALI20210505BHEP

Ipc: F21V 23/02 20060101ALI20210505BHEP

Ipc: F21Y 101/00 20160101ALN20210505BHEP

Ipc: F21Y 115/10 20160101ALN20210505BHEP

INTG Intention to grant announced

Effective date: 20210607

GRAS Grant fee paid

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR3

GRAA (expected) grant

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE PATENT HAS BEEN GRANTED

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: B1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

REG Reference to a national code

Ref country code: GB

Ref legal event code: FG4D

Free format text: NOT ENGLISH

REG Reference to a national code

Ref country code: AT

Ref legal event code: REF

Ref document number: 1446414

Country of ref document: AT

Kind code of ref document: T

Effective date: 20211115

Ref country code: CH

Ref legal event code: EP

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R096

Ref document number: 502015015386

Country of ref document: DE

REG Reference to a national code

Ref country code: IE

Ref legal event code: FG4D

Free format text: LANGUAGE OF EP DOCUMENT: GERMAN

REG Reference to a national code

Ref country code: LT

Ref legal event code: MG9D

REG Reference to a national code

Ref country code: NL

Ref legal event code: MP

Effective date: 20211110

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: RS

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

Ref country code: LT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

Ref country code: FI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

Ref country code: BG

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220210

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IS

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220310

Ref country code: SE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

Ref country code: PT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220310

Ref country code: PL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

Ref country code: NO

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220210

Ref country code: NL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

Ref country code: LV

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

Ref country code: HR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

Ref country code: GR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220211

Ref country code: ES

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SM

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

Ref country code: SK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

Ref country code: RO

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

Ref country code: EE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

Ref country code: DK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

Ref country code: CZ

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R097

Ref document number: 502015015386

Country of ref document: DE

PLBE No opposition filed within time limit

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT

26N No opposition filed

Effective date: 20220811

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: MC

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

Ref country code: AL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: PL

GBPC Gb: european patent ceased through non-payment of renewal fee

Effective date: 20220323

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

REG Reference to a national code

Ref country code: BE

Ref legal event code: MM

Effective date: 20220331

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: LU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20220323

Ref country code: LI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20220331

Ref country code: IE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20220323

Ref country code: GB

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20220323

Ref country code: FR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20220331

Ref country code: CH

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20220331

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: BE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20220331

REG Reference to a national code

Ref country code: AT

Ref legal event code: MM01

Ref document number: 1446414

Country of ref document: AT

Kind code of ref document: T

Effective date: 20220323

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R081

Ref document number: 502015015386

Country of ref document: DE

Owner name: INVENTRONICS GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: OSRAM GMBH, 80807 MUENCHEN, DE

Ref country code: DE

Ref legal event code: R081

Ref document number: 502015015386

Country of ref document: DE

Owner name: OPTOTRONIC GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: OSRAM GMBH, 80807 MUENCHEN, DE

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: AT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20220323

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R081

Ref document number: 502015015386

Country of ref document: DE

Owner name: INVENTRONICS GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: OPTOTRONIC GMBH, 85748 GARCHING, DE

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: HU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT; INVALID AB INITIO

Effective date: 20150323

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: MK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

Ref country code: CY

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Payment date: 20240321

Year of fee payment: 10