EP3132187B1 - Lighting module having annular circuit board - Google Patents

Lighting module having annular circuit board Download PDF

Info

Publication number
EP3132187B1
EP3132187B1 EP15712863.8A EP15712863A EP3132187B1 EP 3132187 B1 EP3132187 B1 EP 3132187B1 EP 15712863 A EP15712863 A EP 15712863A EP 3132187 B1 EP3132187 B1 EP 3132187B1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
cover
circuit board
area
lighting module
electronic components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
EP15712863.8A
Other languages
German (de)
French (fr)
Other versions
EP3132187A1 (en
Inventor
Fabian Reingruber
Rainer Hosp
Enzo PERES
Adrian Scholl
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osram GmbH
Original Assignee
Osram GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram GmbH filed Critical Osram GmbH
Publication of EP3132187A1 publication Critical patent/EP3132187A1/en
Application granted granted Critical
Publication of EP3132187B1 publication Critical patent/EP3132187B1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/005Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate is supporting also the light source
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/12Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by screwing
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/16Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by deformation of parts; Snap action mounting
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00Globes; Bowls; Cover glasses
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/02Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being transformers, impedances or power supply units, e.g. a transformer with a rectifier
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the invention relates to a light module having an annular printed circuit board on which a plurality of semiconductor light sources and electronic components are arranged.
  • the invention also relates to a lamp with such a light module.
  • the invention is particularly applicable to LED light modules.
  • Another light module which has a ring-shaped printed circuit board on which several semiconductor light sources and electronic components are arranged, is sold by Osram under the trade name "PrevaLED".
  • the semiconductor light sources are arranged in a central area and surrounded by the electronic components in a ring shape.
  • a light module with a circuit board, LEDs being arranged on an outer portion of the circuit board and electronic components being arranged on an inner portion of the circuit board. LEDs and electronic components are covered with a cover.
  • DE 10 2011 077 323 A1 discloses a light module with a circular disk-shaped circuit board on which a plurality of semiconductor light sources and electronic components are arranged.
  • the semiconductor light sources are arranged in a central area of the circuit board, the electronic components are provided in an area arranged in a ring around the central area.
  • JP 2013 026168 and JP 2012 253026 disclose lights, wherein the semiconductor light sources are attached to an annular circuit board.
  • a light module having an annular printed circuit board on which a plurality of semiconductor light sources and electronic components are arranged, the semiconductor light sources on an outer partial area of the printed circuit board and the electronic ones Components are arranged on an inner portion of the circuit board.
  • the semiconductor light sources By arranging the semiconductor light sources on the outer sub-area, a large-area emission area can be provided. In addition, an arrangement density of the semiconductor light sources can be reduced in this way, which leads to a lower thermal load on the semiconductor light sources. This in turn enables improved longevity.
  • the arrangement can also be produced particularly easily due to the spatial separation of the semiconductor light sources and electronic components in the inner and outer subareas.
  • the light module can, in particular because it has electronic components, also be referred to as a “light engine”.
  • "Outside” or “inside” and forms formed therefrom such as “outer area”, “outside” etc.) as location details in the context of this application relate in particular to a centroid of the light module and / or the circuit board, these preferably being in a Spatial direction has a significantly smaller extent than in two perpendicular spatial directions (so-called flat configuration), ie outer or outer points or areas are further away from the centroid than inner or inner points or areas.
  • the fact that the circuit board is ring-shaped may include, in particular, that the circuit board has a central recess which is at least for the most part (e.g. at least 80% of the circumference, in particular with at least 90% of the circumference, in particular 95% of the circumference) from the circuit board is surrounded.
  • the recess may serve in particular to lead through at least one electrical supply line or a power supply, for example a mains supply line, for example in the case of wall mounting.
  • the center of gravity of the central recess does not necessarily have to coincide with the center of gravity of the conductor bar, ie it is sufficient if it is virtually enclosed by a ring of electronic components and semiconductor light sources.
  • the size of the recess is measured according to its function and the requirements of the light module as well as the conditions in the production of the same, in particular from the point of view of simple and / or material-saving production.
  • the circuit board may be a circuit board that is closed all the way around the recess. This enables simple production and a mechanically stable design. However, it may also have a continuous slot or the like, which makes it easier to deform.
  • the circuit board is in particular at least substantially ring-shaped or has a ring-like basic shape in such a way that locally limited projections or recesses can occur on its edges.
  • the ring shape may be circular, but is not limited to it. When viewed from above, it may have an oval, angular (e.g. rectangular, hexagonal or other polygonal shape), free-form, etc., inner and / or outer edge.
  • the basic shape of the inner and outer edges may be the same or different.
  • the fact that the electronic components are arranged on the inner sub-area of the circuit board may in particular include that all electronic components are arranged on the inner sub-area of the circuit board.
  • all electronic components except for at least one ohmic resistor and / or at least one diode may be arranged on the inner sub-area of the circuit board.
  • the electronic components can be distributed with approximately the same density over the inner sub-area, i.e. in particular the number of components on a given area is approximately the same for the majority of the sub-areas, in particular for all sub-areas of the inner sub-area.
  • a partial area can correspond in particular to an area which corresponds to a quarter, preferably an eighth, particularly preferably a tenth of the area of the inner partial area.
  • the partial area can, however, also correspond to an area which corresponds to 20 times, preferably 10 times the area of an electronic component, in particular the largest electronic component or the smallest electronic component or an average-sized electronic component.
  • the semiconductor light sources may be or have light-emitting diodes. If there are several light-emitting diodes, they can light up in the same color or in different colors. A color can be monochrome (e.g. red, green, blue etc.) or multichrome (e.g. white).
  • the light emitted by the at least one light-emitting diode can also be an infrared light (IR-LED) or an ultraviolet light (UV-LED).
  • IR-LED infrared light
  • UV-LED ultraviolet light
  • Several light emitting diodes can produce a mixed light; eg a white mixed light.
  • the at least one light-emitting diode can contain at least one wavelength-converting phosphor (conversion LED).
  • the phosphor can be arranged remotely from the light-emitting diode (“remote phosphor”).
  • the at least one light-emitting diode can be in the form of at least one individually housed light-emitting diode or in the form of at least one LED chip.
  • Several LED chips can be mounted on a common substrate (“submount”).
  • the at least one light emitting diode can with at least be equipped with its own and / or common optics for beam guidance, for example at least one Fresnel lens, collimator, and so on.
  • the at least one semiconductor light source can have, for example, at least one diode laser.
  • the electronic components may serve to convert an electrical supply signal into an electrical signal suitable for operating the semiconductor light sources ("driver components"). However, the electronic components can also perform other functions.
  • the electronic components may include capacitors, resistors, coils, switches, potentiometers, electronic switches (such as transistors, etc.) and / or integrated semiconductor components or ICs such as microcontrollers, ASICs, FPGAs, etc.
  • the inner sub-area and / or the outer sub-area is in particular an annular sub-area. It may have the same basic shape as the circuit board, e.g. a circular ring-like shape.
  • the circuit board may be a metal core board, which enables particularly effective heat spreading. However, it may also have a base material made of FR4 or ceramic, etc.
  • the printed circuit board is equipped with the semiconductor light sources only on one of its flat sides (hereinafter referred to as “front side” without restricting generality).
  • the printed circuit board is equipped with the semiconductor light sources and the electronic components only on its front side.
  • the other flat side (hereinafter without loss of generality referred to as "back") is not equipped.
  • the rear side can then be used particularly simply as a support surface, for example for fastening to a heat sink.
  • the rear side may also be exposed and, due to its large area, can itself serve as a cooling surface for the semiconductor light sources and the electronic components.
  • the semiconductor light sources and the electronic components are arched over by a cover which is at least partially translucent.
  • the cover enables, among other things, protection against mechanical and / or chemical stress or the penetration of insects. Furthermore, it serves as an electrical contact protection, so that, in the attached state, predetermined safety distances to components connected to a supply voltage (in particular mains voltage) are maintained. In this way, grounded and / or ungrounded metal parts can also be attached to both sides of the circuit board.
  • the cover is preferably made of an electrically insulating material.
  • at least partially translucent can in particular mean that part of the cover is not translucent while another part is translucent.
  • the cover can also serve as a privacy screen, e.g. to prevent the electronic components from being viewed.
  • the cover can be used for the simple attachment of further components, for example attachments.
  • the transparent areas serve in particular for coupling out light generated by the semiconductor sources.
  • the cover is a cover produced in one piece.
  • the cover may consist of plastic, for example.
  • areas of different composition for example translucent and non-translucent and / or transparent and opaque areas
  • the cover can be produced, for example, by multi-component injection molding.
  • the cover may also consist entirely of translucent material.
  • the cover is a multi-part cover. This may include that the cover is produced by attaching at least two separate parts to the circuit board, or that the cover has been assembled from at least two previously separately produced parts, for example fabric, force and / or prior to being attached to the circuit board form-fitting. At least a part of this may be translucent and at least one other part may be opaque. At least one part may also be transparent and at least one other part may be opaque. The translucent part may, for example, arch over the semiconductor light sources, the opaque part, for example, the electronic components.
  • the cover may be designed in particular flat, that is, the height of the cover is in particular less than a fifth, preferably less than a tenth, particularly preferably less than a twentieth of a main extension of the ring-shaped circuit board, in particular the largest edge length of a rectangular ring-shaped circuit board or a diameter of a circular circuit board.
  • the height is in particular the distance between the highest point of the cover and the front of the ring-shaped printed circuit board.
  • the translucent areas of the cover may in principle be designed to be transparent or opaque or translucent. In principle, both transparent and opaque areas can also be present.
  • At least one channel is arranged on an inner side wall of the cover.
  • at least one electrical Supply line which runs through the central recess, can simply be guided under the cover to the circuit board.
  • the at least one channel enables safety clearances to be maintained and a connection that is particularly easy to assemble.
  • the semiconductor light sources have a predetermined radial distance from the electronic components. This spatial separation prevents light from being shaded by the electronic components. In this way, shading of the light emitted by LEDs can be prevented, which the LEDs typically emit at a radiation angle of approx. 120 °. It also allows a cover to be placed between them in a particularly simple manner.
  • the semiconductor light sources are arranged on the printed circuit board in a ring shape, individually or in groups, in the circumferential direction, in particular at equidistant spacing. This enables particularly uniform light emission in the circumferential direction.
  • the individual arrangement may include that the semiconductor light sources individually already generate the useful light emitted by the light module, for example white light.
  • the group-wise arrangement may include a plurality of semiconductor light sources being arranged close to one another as a group and at least two of these semiconductor light sources emitting light of different colors. Only the mixing of the light from the semiconductor light sources in the group results in the useful light.
  • white light of a first LED of the group may be mixed with red light of a second LED of the group in order to produce a warm-white useful light in the mixture.
  • red LED, at least one green LED and at least one blue LED may also belong to a group.
  • green and white glowing LED and at least one amber, red, or orange luminous LED for example in the form of the so-called "Brilliant Mix" from Osram.
  • a plurality of latching elements are arranged on the printed circuit board, in particular on its front side.
  • additional components e.g. a cover
  • the latching elements can be inserted into a respective hole in the circuit board, for example, and fixed therein in a form-fitting, material and / or force-fitting manner, e.g. by soldering, gluing, clamping, etc.
  • the latching elements can be made of plastic or metal, e.g., aluminum.
  • the locking elements may have an inner channel which lies along their longitudinal extension.
  • the channel enables a fastening element, for example a screw, to be passed through the circuit board, for example for fastening additional modules to a rear side of the circuit board.
  • the inner channel may be smooth or, for example, equipped with a thread.
  • the latching element may in particular be tubular or sleeve-shaped. There may be at least one latching area on its outer surface, e.g. an undercut or a latching projection.
  • the cover is locked with the latching elements.
  • the cover can be securely attached to the circuit board by means of a simple pressing process.
  • the cover may have latching elements, for example latching hooks, which can be brought into engagement with an edge of the circuit board in order to fasten the cover.
  • the cover may also be connected to the circuit board in other ways, e.g. by hot caulking, ultrasonic welding, laser welding, screwing on, unscrewing, etc.
  • At least one group of holes aligned with one another is present in the cover and in the printed circuit board.
  • fastening elements e.g. screws
  • a mounting adapter can be attached to the circuit board through the holes, e.g. for hanging mounting on the back of the circuit board.
  • the latching element equipped with the channel may be inserted into the hole in the circuit board.
  • At least one fastening area for, in particular, form-fitting fastening of at least one external unit or component is present on the cover.
  • the cover enables a particularly wide range of options for attaching the at least one add-on unit.
  • the cover has an upstanding, in particular ring-shaped area which arches over the electronic components.
  • This provides a large volume for accommodating the electronic components, in particular if these do not have a low overall height, for example capacitors.
  • the raised area may be bevelled towards the outside.
  • the highest ring-shaped area can separate the electronic components from the semiconductor light sources, ie in particular an at least approximately closed space is made available in which the electronic components are arranged, but none Contains semiconductor light sources. This allows the electronic components to be shielded from the light from the semiconductor light sources.
  • the upstanding, in particular ring-shaped area which arches over the electronic components is preferably designed to be opaque.
  • At least one fastening area is present on the outer side wall of the cover, in particular its upstanding area.
  • this enables an attachment unit with a wide base to be attached.
  • the arrangement on the outer side wall enables, for example, a fastening by means of a clamp connection, a rotary connection or a latching connection, e.g. by means of a plug-in and / or rotary movement or a linear plug-in connection.
  • An attachment unit that can be fastened there may be, for example, a transparent cover and / or an optical element (“additional optics”), for example a reflector.
  • the at least one fastening area extends up to an upper side of the upstanding area, a simple form-fitting fastening of the attachment unit is made possible, for example by means of a plug-in / turn process, for example in the form of a bayonet lock.
  • a longitudinal slot may start at the top of the upstanding area, at the end of which a transverse slot starts at least at right angles on the outer side wall.
  • the fastening area may be designed for simple linear latching, e.g. in the form of a snap device.
  • At least one fastening area is present on the inner side wall of the cover, in particular its upstanding area.
  • This also enables an attachment unit to be attached.
  • a simple one is also here allows positive attachment of the attachment by means of a plug / turn process, for example in the form of a bayonet lock.
  • a longitudinal slot may start at the top of the upstanding area, at the end of which a transverse slot starts at least at right angles on the outer side wall.
  • a form-fitting attachment of the attachment unit may also be provided here by means of a simple linear latching movement, for example in the form of a snap device.
  • attachment units in the form of a cover plate or an electrically operated additional module can be attached.
  • the electrically operated additional module may, for example, have at least one sensor, e.g. comprising a brightness sensor, a motion detector, a smoke detector, etc. This additional module may be supplied via the circuit board, the electrical connection for the circuit board or via a separate electrical connection.
  • At least one additional circuit or function is present on the inner part of the circuit board, e.g. a radio receiver and / or radio transmitter, a motion detector, a light sensor, etc.
  • the cover has at least one beam-shaping transmitted light area.
  • a beam-shaping area may be a lens-like area, for example.
  • a beam-shaping region may be assigned to several semiconductor light sources or groups of semiconductor light sources, in particular all semiconductor light sources or groups of semiconductor light sources.
  • a beam-shaping region may also be an individual semiconductor light source or in each case be assigned to a single group of semiconductor light sources.
  • a fastening adapter is arranged on the side of the printed circuit board facing away from the semiconductor light sources and electronic components. This may be designed, for example, to attach the light module to a wall or a ceiling. It may also be designed as a hanging lamp for the use of the light module.
  • pushbuttons are integrated in the cover, in particular above the inner partial area.
  • elements attached to the circuit board can be operated, for example electrical switching elements (e.g. an on / off switch, a dimmer) and / or cable clamps.
  • the push button may, for example, be designed as a partially cut-out tab.
  • the cover may furthermore have at least one hole or recess, for example for the implementation of control elements or for access to control elements such as potentiometers.
  • At least one strain relief for at least one electrical supply line may be located on the circuit board and / or on the cover.
  • the object is also achieved by a lamp which has at least one light module as described above.
  • the lamp consists only of the light module with the printed circuit board and the cover.
  • the luminaire has the light module and additionally a diffuser which covers at least the outer partial area provided or equipped with the semiconductor light sources. This enables a particularly homogeneous light emission reach.
  • the diffuser may be attached to the cover, in particular by means of a plug-in movement, a rotary movement or a plug-in / rotary movement.
  • the diffuser has a reflective area and / or is connected to a reflector in order to deflect light for a particularly advantageous light emission.
  • the reflector may be locked to the diffuser, e.g. snapped into place, e.g. via locking or snap hooks.
  • the diffuser and the reflector may be annular. With the attachment of the diffuser, the reflector can be placed, for example, above the semiconductor light sources of the light module. By means of the reflector, the light generated by the semiconductor light sources can then be radiated over a large area to the outside, so that a diffuser protruding laterally over the printed circuit board can be illuminated almost homogeneously.
  • the diffuser is preferably designed with a relatively large distance from them.
  • this shadow edge is preferably placed in an edge or step of the diffuser.
  • the lamp has the light module and, in addition, a cover (referred to below as a cover or cover plate without restricting generality) that covers or vaults the inner partial area and / or the central recess.
  • the cover plate may, for example, have a circular shape.
  • the cover plate may, for example, be opaque, so that a view of the components of the inner partial area and of the central cutout and, if applicable, electrical supply lines guided through it can be prevented.
  • the cover plate may consist of an opaque material, for example of colored plastic. But the cover also likes be transparent or opaque, with an in particular round insert plate or insert disk being able to be inserted under the cover.
  • This insert plate can be defined by an end user and, if necessary, also exchanged, so that the center of the lamp can be personalized, for example in terms of color or materiality (fabric, wallpaper, etc.). A small part of the light generated by the semiconductor light sources may also be directed into the center of the luminaire so that it does not remain dark.
  • the cover disk can be connected to the diffuser or to the cover via, for example, a plug-in mechanism (including a snap), a rotating mechanism or a plug-in / rotating mechanism.
  • the cover plate may be designed for the attachment of further elements, e.g. information elements, e.g. made of light-conducting material.
  • the surface of the cover plate may be partially satined, in particular on an outer area that covers the diffuser, in particular if the cover plate is made of a transparent material.
  • a fastening mechanism behind the satined surface e.g. a latching or snap mechanism
  • light can still be guided through the diffuser into the center of the cover panel.
  • the surface of the cover plate may additionally or alternatively be partially painted or partially vapor-coated, so that part of the light is passed on radially inward.
  • the diffuser can protrude upwards or forwards in such a way that the diffuser surface protrudes in height beyond at least one outer ring area of the cover plate.
  • it can be of a slightly curved shape.
  • Diffuser and cover plate can also be present as a single part, which is partially satined in its outer area and transparent in the middle or completely opaque.
  • the fastening adapter is attached to the rear of the printed circuit board, in particular as a wall structure.
  • this enables the feeding of a supply line that is laid on the wall and, for example, also offers the strain relief required for such lines.
  • the wall structure is first attached for easy assembly. Then, for example, the supply line is laid and screwed to the strain relief. The light module can then be connected to the wall structure at the fastening points instead of being screwed directly to the wall.
  • an annular plate protruding laterally over the printed circuit board is attached to the rear side of the printed circuit board.
  • the back plate may serve as a support or connection of an additional module or attachment unit fastened on the front, in particular on the cover of the light module.
  • the back plate may also consist of plastic.
  • This additional module may also protrude laterally over the circuit board. This additional module and the back plate may be connected to one another at their congruent outer edges.
  • the rear panel can have a curvature on its outer edge, which advantageously prevents light from escaping from the side and guides the diffuser circumferentially during assembly.
  • the curvature may, for example, be designed as a forward-facing embossing in the rear panel. Light reflected at the curvature is directed especially towards the front of the diffuser and likes you there lightly generate a brighter glowing ring of light.
  • the shape of the light ring can be changed, e.g. into a spiral, a ray pattern, etc.
  • An ungrounded back plate made of electrically conductive material is advantageously cut out accordingly around the central cutout of the printed circuit board or has a predetermined distance from the cutout in order to maintain safety distances.
  • the back plate may have a central cutout which is smaller, equal to or larger than the cutout in the circuit board.
  • the recesses in the circuit board and the back plate can be arranged concentrically or in alignment with one another.
  • the luminaire described above enables a large-area, flat luminaire structure based on the light module.
  • a customizable field may also be illuminated through the light guide in the middle of the luminaire.
  • the small number of parts results in a cost-effective overall concept.
  • Fig. 1 shows an assembled ring-shaped printed circuit board 2, 2a of a light module 1 (see FIG Fig. 3 ).
  • the circuit board 2, 2a has a closed, ring-shaped basic shape with a central recess 3 for leading through at least one electrical supply line or the like (not shown). While an outer side edge 4 is almost exactly circular, several locally delimited recesses 6, 7 are made in the inner edge 5, which are used, for example, to fasten and / or align or position the circuit board 2.
  • the circuit board 2 may be, for example, a metal core board, a ceramic board or an FR4 board.
  • the front side V shown is equipped with several semiconductor light sources in the form of LEDs 8 and with several non-light-emitting electronic components 9, 10.
  • the LEDs 8 are, for example, LED chips emitting white light. They are arranged in an equidistant ring-shaped manner in a circumferential direction of the printed circuit board 2.
  • the electronic components 9, 10 e.g. capacitors, resistors, coils, switches, potentiometers, integrated semiconductor components or ICs such as microcontrollers, ASICs, FPGAs, etc.
  • form at least part of a driver or control for the LEDs 8 provide other functions, e.g. that of a radio transmitter and / or radio receiver, a motion detector, etc.
  • the LEDs 8 are arranged on an annular outer partial area 11 of the printed circuit board 2 and the electronic components 9, 10 are arranged on an annular inner partial area 12 of the printed circuit board 2.
  • the LEDs 8 are radially spaced inwardly from the electronic components 9, 10 and outwardly from the outer edge 4.
  • the electronic components 9, 10 are spaced apart from the inner edge 5.
  • This circuit board 2 has the advantage that the LEDs 8, the electronic components 9, 10 and the electrical supply lines are essentially in one plane, which enables a very flat design.
  • a plurality of fastening elements in the form of locking sleeves 13 are also arranged on the front side V of the circuit board 2.
  • the locking sleeves 13 are arranged uniformly distributed in the circumferential direction in the inner sub-area 12.
  • Fig. 2 shows a differently equipped ring-shaped circuit board 2, 2b of the light module 1 in a view from above at an angle.
  • respective groups of two LEDs 8a, 8b are now arranged in a ring on the outer partial area 12 of the circuit board 2.
  • the LEDs 8a, 8b of a group are arranged close to one another in order to support effective light mixing.
  • the groups of LEDs 8a, 8b are arranged on the circuit board 2 in the shape of a circular ring with a group-wise equidistant distance in the circumferential direction.
  • the LEDs 8a and 8b may, for example, emit white light or red light or green-white or amber-colored (“amber”) light.
  • the locking sleeves 13 are not shown, but the holes 14 in the circuit board 2 into which the locking sleeves 13 are inserted.
  • Fig. 3 shows in a view obliquely from above the light module 1 with, purely by way of example, the printed circuit board 2b Fig. 2 with an annular cover 15 attached to the circuit board 2.
  • the one-piece cover 15 covers the entire front side V of the circuit board 2, and thus also the LEDs 8a, 8b and the electronic components 9, 10.
  • Die Cover 15 here consists of transparent plastic and may be in the form of an injection-molded part.
  • Fig. 4 shows the cover 15 in a view obliquely from above.
  • Fig. 5 shows the cover 15 in a plan view obliquely from above.
  • Fig. 6 shows the light module 1 as a sectional view in side view.
  • the cover 15 has a central recess 16 which, in plan view, corresponds approximately to the shape of the recess 3 of the circuit board 2.
  • An outer side edge 17 of the cover 15 is folded downwards or backwards in the manner of a fold and can thus be pulled over the outer edge 4 of the circuit board 2 all the way around.
  • Locally flattened partial areas 17a of the side edge 17 are used for correct angular alignment of the cover in correspondingly flattened areas of the outer edge 4 of the printed circuit board 2.
  • the cover 15 has a comparatively narrow and flat circular bulge 18 which bulges over the LEDs 8 or 8a, 8b.
  • the cover 15 also has a bulge in the form of a comparatively wide and upstanding annular region 19 which bulges over the electronic components 9, 10.
  • the raised area 19 is therefore noticeably higher than the bulge 18.
  • the raised area 19 provides a large volume for accommodating the electronic components 9, 10, in particular if these do not have a low overall height, e.g. capacitors.
  • the cover 15 rests on the circuit board 2 between the upstanding area 19 and the bulge 18.
  • the raised area may have a slope 20 towards the outside or in the direction of the bulge 18.
  • the cover 15 is locked with the locking sleeves 13 for attachment to the circuit board 2. She points to the Cup-shaped depressions 21 introduced on the upper side of the upstanding area 19, in the side walls of which several load hooks or latching straps 22 are integrated.
  • the recesses 21 extend in the direction of the printed circuit board 2.
  • the latching tabs 22 engage in the latching sleeves 13 in a latching manner.
  • a bottom of the depressions 21 is open and thus represents a hole.
  • a plurality of fastening areas in the form of receptacles 25 are present on an outer side wall 24 of the upstanding area 19.
  • the receptacles 25 are distributed in the circumferential direction, in particular distributed equidistantly, arranged and extend to an upper side 26 of the upstanding area 19. They have an insertion section 25a reaching up to the upper side 26 and a transverse section 25b extending therefrom.
  • a corresponding insert can first be inserted into the plug-in section 25a and then screwed into the transverse section 25b, e.g. similar to a plug / turn movement of a bayonet connection.
  • Similar receptacles 25 are also present in the area of an inner side wall 27 of the upstanding area 19.
  • buttons 28 are also integrated, which here are integrated into the cover 15 as elastically deflectable tabs. These can, for example, actuate electrical or electronic buttons or switches arranged there in the event of a deflection in the direction of the printed circuit board 2 or may release a cable clamp or the like (for example as embodied here).
  • several channels 29 leading inwards through the cover 15 are provided on the inner side wall 27 in the area of the pushbuttons 28.
  • at least one electrical supply line which runs through the central cutout 3 and 16, can simply be routed under the cover 15 to the printed circuit board 2.
  • the at least one channel 29 enables safety clearances to be maintained and a connection that is particularly easy to assemble due to its guidance.
  • At least one strain relief for at least one electrical supply line, e.g. an electrical cable.
  • the cover 15 may also have depressions 37, in the bottom of which there is a longitudinal hole 38.
  • a longitudinal hole 38 is aligned above a longitudinal slot-like recess 6 in the circuit board 2.
  • the longitudinal hole 38 and the recess 6 allow a fastening element to be passed through, e.g. a screw, for example for fastening the light module 1 to a fastening adapter or directly to a wall or ceiling. Due to the elongated shape, the light module 1 can be variably positioned by shifting it sideways.
  • Fig. 7 shows, as a sectional illustration in a view obliquely from above, a detail of the light module 1 in the area of a snap-in sleeve 13, shown cut open, which is inserted into the hole 14 in the circuit board 2.
  • the locking sleeve 13, which is made of metal, for example, has a continuous channel 30 through which a screw S is guided here. A head of the screw S rests on the locking sleeve 13.
  • the latching tabs 22 of the recess 21 of the cover 15 engage behind the latching projection 31 or engage the annular groove 32 so that the cover 15 is held on the printed circuit board 2 via the latching sleeve 13 will.
  • the screw S may be used, for example, to fasten the light module 1 via its rear side R, for example directly on a wall or ceiling, or for fastening rear additional modules or additional parts.
  • Fig. 8 shows a section of the light module 1 in the area of the pushbutton 28 as a sectional illustration in an oblique view from above.
  • the pushbutton 28 is formed by cuts in the upper side 26 of the upstanding area 19 and has an operating area 33 that can be pressed in by a user.
  • the operating area is connected to an elastically deformable bar or bending area 34 which provides the elastic restoring force when the operating area 33 is pressed in.
  • a plunger area 35 protrudes from an underside of the operating area 33 in the direction of the printed circuit board 2.
  • a clamping element 36 e.g. a terminal strip
  • Electrical feed lines are supplied to the terminal contacts of the clamping element 36 via channels 29 which are present on the inner side wall 27 and which lead through the cover 15.
  • at least one electrical supply line which runs through the central cutout 3 and 16, can simply be guided into the cover 15 to the clamping element 36.
  • the at least one channel 29 extends as far as the clamping element 36 and enables safety clearances to be maintained and a connection that is particularly easy to assemble.
  • Fig. 9 shows a further possible cover 39 of the light module 1 in a view obliquely from above.
  • the cover 39 is constructed similarly to the cover 15, but now has no circumferential curvature 18, but rather individual optical areas 40 arranged in a ring.
  • optical regions 40 enable beam formation to be better adapted to the LEDs 8 or 8a and 8b.
  • the optical areas 40 for example, be beam-shaping, for example by being designed as diffuser areas or as lens-like areas.
  • Fig. 10 shows in a view obliquely from above yet another possible cover 41 of the light module 1. Instead of the bulge 18, a further, larger bulge 42 is now provided, which serves as a diffuser. In this way, a particularly homogeneous light emission can be achieved.
  • the above light modules 1, 1 and 15, 1 and 39, 1 and 41 or 61 may themselves be used as lights.
  • Fig.11 shows the light module 1 according to the first exemplary embodiment as a sectional illustration in a view obliquely from above with a fastening adapter 43 attached to the rear.
  • This combination 1, 43 may already be used as a (first) light L1.
  • Fig.12 shows the fastening adapter 43 in a view obliquely from above.
  • the fastening adapter 43 may be designed, for example, for fastening the light module 1 to a wall or a ceiling. It may also be designed as a hanging lamp for the use of the light module 1.
  • the fastening adapter 43 has a closed circular ring shape with an inclined side wall 44 and a central recess 45 in its bottom 46. This can also be viewed as a shell shape that is open at the bottom. From an inner edge 47 of the base 46 a partition wall 48 extends upwards, to be precise at least approximately, specifically precisely, up to a height of an outer edge 49 of the side wall 44.
  • a partition wall 48 extends upwards, to be precise at least approximately, specifically precisely, up to a height of an outer edge 49 of the side wall 44.
  • In the partition wall 48 there are two inner recesses 50 for a passage of at least one electrical supply line provided, as well as two outer recesses 51 in the side wall 44 at the same circumferential angle, possibly for the same purpose.
  • fastening areas 52 projecting into the recess 45, which can be used, for example, to relieve strain on the electrical supply line.
  • laterally guided longitudinal holes 53 are introduced.
  • the side wall 44 is connected to the partition wall 48, for example to increase stability, by radially extending transverse ribs 55.
  • Fig. 13 in a view obliquely from above or from the front, a cover 62 of a light module 61 according to a second exemplary embodiment.
  • Fig. 14 shows the light module 61 in a view obliquely from below or from the rear with the cover 62 and a printed circuit board 63 fastened therewith.
  • the cover 62 again has a circular basic shape, an inner recess 64 now having a rectangular basic shape, while an outer edge 65 is at least substantially circular. Distributed on the outer edge 65 are three inwardly directed latching or snap-in areas 66 which can hold the printed circuit board 63 locked by wrapping around its outer edge 66. Additionally or optionally, depressions 21 in the cover 62 and locking sleeves 13 on the circuit board 21 can also be provided for locking, as already described above.
  • the front side of the cover 62 shown is the bulge 18, which arches over the LEDs, which are ring-shaped on the outer portion of the circuit board 63 are arranged.
  • the upstanding area 67 has a plurality of fastening areas in the form of latching receptacles 69 in the area of its outer side wall 68.
  • the latching receptacles 69 are designed here as simple undercuts or latching receptacles, for example to be brought into engagement with latching hooks.
  • the latching hooks can be inserted into the latching receptacles 69 by means of a simple plugging movement.
  • the cover 62 also has a push button 28 for releasing a cable clamp or the like in order to be able to insert or release electrical leads that are guided through a plurality of channels 29.
  • the cover may also have at least one hole or recess 70, for example for access to operating elements such as potentiometers that are located on the circuit board 63.
  • Fig.15 shows, in a view obliquely from above, a sectional illustration of a light module 1 provided with two add-on units or additional modules 72 or 73.
  • This combination 1, 72, 73 may be used as a (second) light L2.
  • the first additional module 72 is designed as a translucent or opaque circular ring-shaped diffuser cover which covers the bulge 18 and homogenizes the light emitted by the LEDs 8 or 8a and 8b.
  • the first additional module 72 may, for example, be fastened to the receptacles 25 of the outer side wall 24 of the upstanding area 19.
  • the second additional module 73 may be an opaque cover plate which covers the upstanding area 19 and provides a view of the electronic components 9, 10 largely denied.
  • the second additional module 73 may be fastened to the receptacles 25 of the inner side wall 27 of the upstanding area 19.
  • a single, combined additional module may be used, which is manufactured in one piece and combines the functions of both additional modules 72 and 73.
  • Such an additional module may be manufactured using two-component injection molding, e.g. with a translucent or opaque area and an opaque area.
  • Fig. 16 shows in a view obliquely above a sectional view of a light module 1 provided with another additional part in the form of a metallic back plate (which is also referred to below as "back plate” 74).
  • This combination 1, 74 may be used as a (third) light L3 will.
  • Fig.17 shows the luminaire L3 in part in an oblique view from below.
  • the annular rear plate 74 is arranged on the rear side R of the printed circuit board 2. It covers the circuit board 2 and protrudes laterally beyond it.
  • the rear plate 74 improves the cooling of the LEDs 8 or 8a, 8b and the electronic components 9, 10.
  • the rear plate 74 has a central recess 75 which corresponds approximately to the recess 3 of the circuit board 2 and thus leaves the connection space free.
  • the back plate 74 has holes 76 provided with a thread pull, by means of which it is screwed to the circuit board 2 and the cover 15 by means of the screws S guided through the locking sleeves 13.
  • the rear plate 74 has recesses 78 on its inner edge 77 in the region of the channels 29 of the cover 15 in order to maintain electrical safety clearances.
  • the lamp L3 can be fastened by means of screws S2 guided through the longitudinal holes 38 and the respective recess 6, e.g. on a wall or ceiling or on a mounting adapter (e.g. 43) or similar.
  • Fig. 18 shows, in a view obliquely from below, yet another additional part in the form of a diffuser cover 79 for the luminaire L3 or the combination 1, 74.
  • the diffuser cover 79 is designed in the shape of a circular ring with a central recess 80.
  • a circumferential wall (“fastening wall” 82) which is interrupted several times extends downwards or to the rear.
  • the fastening wall 82 has several fastening elements 83 projecting inwardly into the recess 80 in an L-shaped cross-section and several snap or latching hooks 84 projecting outward with their lugs.
  • An outer edge 85 is folded over downwards or backwards, for example in the manner of a fold, in order to encompass an outer edge 86 of the back plate 74.
  • Fig. 19 shows an additional part in the form of a reflector ring 80 for the front cover 79 in an oblique view from above.
  • An outer side 87 of the reflector ring 80 is designed to be reflective.
  • Fig. 20 shows in a view obliquely from below the front diffuser cover 79 with the attached additional part 80.
  • the reflector ring 80 rests with its larger edge 88 on the diffuser cover 79 or on its circular wall 90 and is attached to its smaller edge 89 by the locking hooks 84 latching behind.
  • a secure, positive fit of the ring reflector 20 on the cover 79 can thus be achieved by means of a simple push-on movement.
  • the fastening elements 83 are used to fasten the parts 79, 80 assembled in this way to the receptacles 25 of the cover 15 on the outer side wall 24 of the upright Area 19 by means of a plug / turn movement, as in Fig. 21 shown.
  • This combination L3, 79, 80 or 1, 74, 79, 80 may also be viewed as a (fourth) lamp L4.
  • Fig. 22 shows the luminaire L4 in detail as a sectional illustration in a view obliquely from above.
  • the reflector ring 80 arches over the bulge 80 and thus also the LEDs 8 or 8a, 8b, specifically in such a way that it is located from the cover 15 to the diffuser cover 79 spaced forward therefrom.
  • the light emitted by the LEDs 8 or 8a, 8b is partially radiated onto the reflective outer side 87 of the reflector ring 80 and from there onto the back plate 74.
  • the back plate 74 is reflective, in particular diffuse, in at least one area of its front side that can be illuminated by the light designed reflective, for example by a white coating, for example made of titanium oxide.
  • the light reflected onto the back plate 74 is emitted to the outside through the transparent diffuser cover 79 at a wide angle and with its intensity and / or color distribution uniform.
  • the circular wall 90 can be illuminated practically homogeneously and even let light through in this way. So that the LEDs 8 or 8a, 8b do not protrude too strongly in terms of light technology, the diffuser cover 79 is designed with a relatively large distance from the LEDs.
  • the rear plate 74 has a curvature 91 in the area of the outer edge 85, which prevents light from escaping from the side and guides the diffuser cover 79 circumferentially during assembly.
  • the curvature 91 is formed as an embossing in the rear plate 74 that is directed forwards (in the direction of the diffuser cover 79).
  • Light reflected at the bulge 91 is directed, in particular, to the front onto the diffuser cover 79 and may produce a light ring that shines slightly brighter there.
  • the shape of the Light ring can be changed, e.g. into a spiral, a ray pattern etc.
  • this shadow edge is converted into a step 92 in the wall 89 of the Diffuser cover 79 placed.
  • the luminaire L4 enables a large-area, flat structure based on the light module 1.
  • a circular cover disk 93 can also be attached to the luminaire L4, which is shown in FIG Fig. 23 is shown.
  • the cover plate 93 may consist of an opaque material or it may be so strongly opaque or translucent that a viewer cannot visually perceive parts and / or structures of the light L5 arranged behind the cover plate 93, but at best as a scheme.
  • the highly opaque cover plate 93 has the advantage that it allows light to be guided.
  • the cover plate 93 may, however, also be made transparent, for example, whereby an insert plate (not shown) can be inserted on an underside of the cover plate 93.
  • a small part of the light generated by the LEDs 8 or 8a, 8b may also be directed particularly effectively in the direction of a center of the cover plate 93 and thus also a center of the luminaire, so that it does not remain dark.
  • the cover plate 93, in particular the insert plate may be personalized, for example, with regard to its color, possibly lettering or also materiality (fabric, wallpaper, etc.).
  • the cover plate 93 may be designed for the attachment of further elements, for example information elements, for example made of light-conducting material.
  • this cover plate can be formed in a slightly arched manner.
  • the cover disk 93 On its rear side facing the printed circuit board 2 and the cover 15, the cover disk 93 has several L-shaped fastening elements 94 for engaging in the receptacles 25 in the area of the inner side wall 27 of the upstanding area 19 or on the diffuser cover 79.
  • the cover plate 93 may in particular be mounted after the diffuser cover 79 and partially cover it.
  • Fig. 24 shows the arrangement in a view obliquely from above Fig. 21 with the cover plate 93 Fig. 23 .
  • Such an arrangement L4, 93 can also be viewed as a lamp L5.
  • Fig. 25 shows the luminaire L5 as a sectional view in an oblique view from above.
  • Fig. 26 shows a section from the arrangement in a view obliquely from above as a sectional illustration Fig. 24 .
  • the cover plate 93 covers the diffuser cover 79 above the circuit board 2.
  • the cover plate 93 has in particular an outer edge area 95 which covers an inner edge area of the diffuser cover 79, which extends from the step 92 to the fastening wall 82.
  • this outer edge area 95 may be treated so as to be opaque in order to prevent a view of the inner edge area of the diffuser cover 79.
  • the cover plate 93 may be satined or partially satined on its outer edge area 95, for example.
  • a surface of the outer edge region 95 of the cover plate 93 may additionally or alternatively be partially painted or partially vapor-coated, so that part of the light is transmitted radially inward (towards the center of the luminaire).
  • the diffuser cover 79 can protrude upwards or forwards, so that the diffuser surface protrudes in height beyond at least an outer ring area of the cover disk.
  • a numerical specification can also include exactly the specified number as well as a customary tolerance range, as long as this is not explicitly excluded.

Description

Die Erfindung betrifft ein Leuchtmodul, aufweisend eine ringförmige Leiterplatte, an welcher mehrere Halbleiterlichtquellen und elektronische Bauelemente angeordnet sind. Die Erfindung betrifft auch eine Leuchte mit einem solchen Leuchtmodul. Die Erfindung ist insbesondere anwendbar auf LED-Leuchtmodule.The invention relates to a light module having an annular printed circuit board on which a plurality of semiconductor light sources and electronic components are arranged. The invention also relates to a lamp with such a light module. The invention is particularly applicable to LED light modules.

Die Firma Siteco vertreibt unter dem Handelsnamen "Lunis R® LED" ein Leuchtmodul der betreffenden Art. Jedoch ist dieses Leuchtmodul aufwändig in der Herstellung.Siteco sells a light module of the relevant type under the trade name "Lunis R ® LED". However, this light module is complex to manufacture.

Ein weiteres Leuchtmodul, das eine ringförmige Leiterplatte aufweist, an der mehrere Halbleiterlichtquellen und elektronische Bauelemente angeordnet sind, wird von der Fa. Osram unter dem Handelsnamen "PrevaLED" vertrieben. Hier sind die Halbleiterlichtquellen in einem mittigen Bereich angeordnet und ringförmig von den elektronischen Bauelementen umgeben.Another light module, which has a ring-shaped printed circuit board on which several semiconductor light sources and electronic components are arranged, is sold by Osram under the trade name "PrevaLED". Here the semiconductor light sources are arranged in a central area and surrounded by the electronic components in a ring shape.

Bekannt aus US 2010/0208474 ist ein Leuchtmodul mit einer Leiterplatte, wobei an einem äußeren Teilbereich der Leiterplatte LEDs und an einem inneren Teilbereich der Leiterplatte elektronische Bauelemente angeordnet sind. LEDs und elektronische Bauelemente sind von einer Abdeckung überwölbt.Known from US 2010/0208474 is a light module with a circuit board, LEDs being arranged on an outer portion of the circuit board and electronic components being arranged on an inner portion of the circuit board. LEDs and electronic components are covered with a cover.

DE 10 2011 077 323 A1 offenbart ein Leuchtmodul mit einer kreisscheibenförmigen Leiterplatte, an welcher mehrere Halbleiterlichtquellen und elektronische Bauelemente angeordnet sind. Die Halbleiterlichtquellen sind in einem zentralen Bereich der Leiterplatte angeordnet, die elektronischen Bauelemente sind in einem ringförmig um den zentralen Bereich angeordneten Bereich vorgesehen. DE 10 2011 077 323 A1 discloses a light module with a circular disk-shaped circuit board on which a plurality of semiconductor light sources and electronic components are arranged. The semiconductor light sources are arranged in a central area of the circuit board, the electronic components are provided in an area arranged in a ring around the central area.

JP 2013 026168 und JP 2012 253026 offenbaren Leuchten, wobei die Halbleiterlichtquellen an eine ringförmige Leiterplatte angebracht sind. JP 2013 026168 and JP 2012 253026 disclose lights, wherein the semiconductor light sources are attached to an annular circuit board.

Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Nachteile des Standes der Technik zumindest teilweise zu überwinden und insbesondere ein besonders einfach herstellbares und langlebiges Leuchtmodul der betreffenden Art mit einer großen Lichtabstrahlfläche bereitzustellen.It is the object of the present invention to at least partially overcome the disadvantages of the prior art and, in particular, to provide a particularly easy to manufacture and long-life light module of the type in question with a large light-emitting surface.

Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind insbesondere den abhängigen Ansprüchen entnehmbar.This object is achieved according to the features of the independent claims. Preferred embodiments can be inferred in particular from the dependent claims.

Die Aufgabe wird gelöst durch ein Leuchtmodul, aufweisend eine ringförmige Leiterplatte, an welcher mehrere Halbleiterlichtquellen und elektronische Bauelemente angeordnet sind, wobei die Halbleiterlichtquellen an einem äußeren Teilbereich der Leiterplatte und die elektronischen Bauelemente an einem inneren Teilbereich der Leiterplatte angeordnet sind.The object is achieved by a light module having an annular printed circuit board on which a plurality of semiconductor light sources and electronic components are arranged, the semiconductor light sources on an outer partial area of the printed circuit board and the electronic ones Components are arranged on an inner portion of the circuit board.

Durch die Anordnung der Halbleiterlichtquellen an dem äußeren Teilbereich lässt sich ein großflächiger Abstrahlbereich bereitstellen. Zudem lässt sich so eine Anordnungsdichte der Halbleiterlichtquellen verringern, was zu einer geringeren thermischen Belastung der Halbleiterlichtquellen führt. Dies wiederum ermöglicht eine verbesserte Langlebigkeit. Die Anordnung lässt sich durch die räumliche Trennung der Halbleiterlichtquellen und elektronischen Bauelemente in den inneren und äußeren Teilbereich zudem besonders einfach herstellen.By arranging the semiconductor light sources on the outer sub-area, a large-area emission area can be provided. In addition, an arrangement density of the semiconductor light sources can be reduced in this way, which leads to a lower thermal load on the semiconductor light sources. This in turn enables improved longevity. The arrangement can also be produced particularly easily due to the spatial separation of the semiconductor light sources and electronic components in the inner and outer subareas.

Das Leuchtmodul kann, insbesondere da es elektronische Bauelemente aufweist, auch als "Light Engine" bezeichnet werden. "Außen" bzw. "innen" (und daraus gebildete Formen wie "äußerer Bereich", "außenliegend" etc.) als Lageangaben beziehen sich im Rahmen dieser Anmeldung insbesondere auf einen Flächenschwerpunkt des Leuchtmoduls und/oder der Leiterplatte, wobei diese bevorzugt in eine Raumrichtung eine wesentlich geringere Ausdehnung als in zwei dazu senkrechte Raumrichtungen aufweist (sog. Flächige Ausgestaltung), d.h. außen liegende oder äußere Punkte oder Bereiche sind weiter von dem Flächenschwerpunkt entfernt als innen liegende bzw. innere Punkte oder Bereiche.The light module can, in particular because it has electronic components, also be referred to as a “light engine”. "Outside" or "inside" (and forms formed therefrom such as "outer area", "outside" etc.) as location details in the context of this application relate in particular to a centroid of the light module and / or the circuit board, these preferably being in a Spatial direction has a significantly smaller extent than in two perpendicular spatial directions (so-called flat configuration), ie outer or outer points or areas are further away from the centroid than inner or inner points or areas.

Dass die Leiterplatte ringförmig ist, mag insbesondere umfassen, dass die Leiterplatte eine mittige Aussparung aufweist, die zumindest zum größten Teil (z.B. mit mindestens 80% des Umfangs, insbesondere mit mindestens 90% des Umfangs, insbesondere mit 95% des Umfangs) von der Leiterplatte umgeben ist. Die Aussparung mag insbesondere zum Durchführen mindestens einer elektrischen Zuleitung oder einer Stromversorgung dienen, z.B. einer Netzzuleitung, z.B. bei einer Wandmontage. Diese Weiterbildung weist den Vorteil auf, dass die Halbleiterlichtquellen, die elektronischen Bauelemente und die elektrischen Zuleitungen im Wesentlichen in einer Ebene liegen können, was eine Bereitstellung sehr flacher Leuchten ermöglicht. Dabei muss der Flächenschwerpunkt der mittigen Aussparung nicht zwangsläufig mit dem Flächenschwerpunkt der Leiterlatte zusammenfallen, d.h. es genügt, wenn diese von einem Ring von elektronischen Bauelementen und Halbleiterlichtquellen quasi umschlossen ist. Die Größe der Aussparung bemisst sich dabei nach ihrer Funktion und den Anforderungen an das Leuchtmodul sowie den Gegebenheiten bei der Herstellung des selbigen, insbesondere unter dem Gesichtspunkt einer einfachen und/oder materialsparenden Herstellung.The fact that the circuit board is ring-shaped may include, in particular, that the circuit board has a central recess which is at least for the most part (e.g. at least 80% of the circumference, in particular with at least 90% of the circumference, in particular 95% of the circumference) from the circuit board is surrounded. The recess may serve in particular to lead through at least one electrical supply line or a power supply, for example a mains supply line, for example in the case of wall mounting. This development has the advantage that the semiconductor light sources, the electronic components and the electrical supply lines are essentially can lie in one plane, which enables the provision of very flat luminaires. The center of gravity of the central recess does not necessarily have to coincide with the center of gravity of the conductor bar, ie it is sufficient if it is virtually enclosed by a ring of electronic components and semiconductor light sources. The size of the recess is measured according to its function and the requirements of the light module as well as the conditions in the production of the same, in particular from the point of view of simple and / or material-saving production.

Die Leiterplatte mag eine um die Aussparung umlaufend geschlossene Leiterplatte sein. Dies ermöglicht eine einfache Herstellung und eine mechanisch stabile Ausführung. Sie mag aber auch einen durchgehenden Schlitz o.ä. aufweisen, was ihre Verformbarkeit erleichtert.The circuit board may be a circuit board that is closed all the way around the recess. This enables simple production and a mechanically stable design. However, it may also have a continuous slot or the like, which makes it easier to deform.

Die Leiterplatte ist insbesondere zumindest im Wesentlichen ringförmig bzw. weist eine ringartige Grundform dahingehend auf, dass lokal begrenzte Vorsprünge oder Rücksprünge an ihren Rändern vorkommen können.The circuit board is in particular at least substantially ring-shaped or has a ring-like basic shape in such a way that locally limited projections or recesses can occur on its edges.

Die Ringform mag kreisringförmig sein, ist aber nicht darauf beschränkt. So mag sie bei Draufsicht einen ovalen, eckigen (z.B. rechteckigen, hexagonalen oder noch anders polygonzugartig), freiförmigen usw. inneren und/oder äußeren Rand aufweisen. Die Grundform des inneren und des äußeren Rands mag gleich oder unterschiedlich sein.The ring shape may be circular, but is not limited to it. When viewed from above, it may have an oval, angular (e.g. rectangular, hexagonal or other polygonal shape), free-form, etc., inner and / or outer edge. The basic shape of the inner and outer edges may be the same or different.

Dass die elektronischen Bauelemente an dem inneren Teilbereich der Leiterplatte angeordnet sind, mag insbesondere umfassen, dass alle elektronischen Bauelemente an dem inneren Teilbereich der Leiterplatte angeordnet sind. Alternativ mögen alle elektronischen Bauelemente bis auf mindestens einen ohmschen Widerstand und/oder mindestens eine Diode an dem inneren Teilbereich der Leiterplatte angeordnet sein.The fact that the electronic components are arranged on the inner sub-area of the circuit board may in particular include that all electronic components are arranged on the inner sub-area of the circuit board. Alternatively, all electronic components except for at least one ohmic resistor and / or at least one diode may be arranged on the inner sub-area of the circuit board.

Insbesondere können die elektronischen Bauteile mit annähernd gleicher Dichte über den inneren Teilbereich verteilt sein, d.h. insbesondere die Anzahl der Bauelemente auf einer gegebenen Fläche ist für die Mehrzahl der Teilflächen, insbesondere für alle Teilflächen des inneren Teilbereichs annähernd gleich groß. Eine Teilfläche kann dabei insbesondere einer Fläche entsprechen, die einem Viertel bevorzugt einem Achtel, besonders bevorzugt einem Zehntel der Fläche des inneren Teilbereichs entspricht. Die Teilfläche kann aber auch einer Fläche entsprechen, die dem 20-fachen, bevorzugt dem 10-fachen der Fläche eines elektronischen Bauelements, insbesondere des größten elektronischen Bauelement oder des kleinsten elektronischen Bauelements oder eines durchschnittlich großen elektronischen Bauelements entspricht. Dadurch wird zum einen die thermische Belastung durch die elektronischen Bauelemente auf eine größere Fläche verteilt. Zum anderen können dadurch aber auch die Wege von den elektronischen Bauteilen zu den einzelnen Halbleiterlichquellen gegenüber einer konzentrierten Anordnung der elektronischen Bauelemente verkürzt werden.In particular, the electronic components can be distributed with approximately the same density over the inner sub-area, i.e. in particular the number of components on a given area is approximately the same for the majority of the sub-areas, in particular for all sub-areas of the inner sub-area. A partial area can correspond in particular to an area which corresponds to a quarter, preferably an eighth, particularly preferably a tenth of the area of the inner partial area. The partial area can, however, also correspond to an area which corresponds to 20 times, preferably 10 times the area of an electronic component, in particular the largest electronic component or the smallest electronic component or an average-sized electronic component. As a result, on the one hand, the thermal load from the electronic components is distributed over a larger area. On the other hand, this can also shorten the paths from the electronic components to the individual semiconductor light sources compared to a concentrated arrangement of the electronic components.

Die Halbleiterlichtquellen mögen Leuchtdioden sein oder aufweisen. Bei Vorliegen mehrerer Leuchtdioden können diese in der gleichen Farbe oder in verschiedenen Farben leuchten. Eine Farbe kann monochrom (z.B. rot, grün, blau usw.) oder multichrom (z.B. weiß) sein. Auch kann das von der mindestens einen Leuchtdiode abgestrahlte Licht ein infrarotes Licht (IR-LED) oder ein ultraviolettes Licht (UV-LED) sein. Mehrere Leuchtdioden können ein Mischlicht erzeugen; z.B. ein weißes Mischlicht. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mindestens einen wellenlängenumwandelnden Leuchtstoff enthalten (Konversions-LED). Der Leuchtstoff kann alternativ oder zusätzlich entfernt von der Leuchtdiode angeordnet sein ("Remote Phosphor"). Die mindestens eine Leuchtdiode kann in Form mindestens einer einzeln gehäusten Leuchtdiode oder in Form mindestens eines LED-Chips vorliegen. Mehrere LED-Chips können auf einem gemeinsamen Substrat ("Submount") montiert sein. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mit mindestens einer eigenen und/oder gemeinsamen Optik zur Strahlführung ausgerüstet sein, z.B. mindestens einer Fresnel-Linse, Kollimator, und so weiter. Anstelle oder zusätzlich zu anorganischen Leuchtdioden, z.B. auf Basis von InGaN oder AlInGaP, sind allgemein auch organische LEDs (OLEDs, z.B. Polymer-OLEDs) einsetzbar. Alternativ kann die mindestens eine Halbleiterlichtquelle z.B. mindestens einen Diodenlaser aufweisen.The semiconductor light sources may be or have light-emitting diodes. If there are several light-emitting diodes, they can light up in the same color or in different colors. A color can be monochrome (e.g. red, green, blue etc.) or multichrome (e.g. white). The light emitted by the at least one light-emitting diode can also be an infrared light (IR-LED) or an ultraviolet light (UV-LED). Several light emitting diodes can produce a mixed light; eg a white mixed light. The at least one light-emitting diode can contain at least one wavelength-converting phosphor (conversion LED). As an alternative or in addition, the phosphor can be arranged remotely from the light-emitting diode (“remote phosphor”). The at least one light-emitting diode can be in the form of at least one individually housed light-emitting diode or in the form of at least one LED chip. Several LED chips can be mounted on a common substrate (“submount”). The at least one light emitting diode can with at least be equipped with its own and / or common optics for beam guidance, for example at least one Fresnel lens, collimator, and so on. Instead of or in addition to inorganic light-emitting diodes, for example based on InGaN or AlInGaP, it is also generally possible to use organic LEDs (OLEDs, for example polymer OLEDs). Alternatively, the at least one semiconductor light source can have, for example, at least one diode laser.

Die elektronischen Bauelemente mögen dazu dienen, ein elektrisches Versorgungssignal in ein zum Betreiben der Halbleiterlichtquellen geeignetes elektrisches Signal umzuwandeln ("Treiberbauteile"). Die elektronischen Bauelemente können aber auch noch andere Funktionen durchführen. Die elektronischen Bauteile mögen Kondensatoren, Widerstände, Spulen, Schalter, Potentiometer, elektronische Schalter (wie Transistoren usw.) und/oder integrierte Halbleiterbauelemente oder ICs wie Mikrocontroller, ASICs, FPGAs usw. umfassen.The electronic components may serve to convert an electrical supply signal into an electrical signal suitable for operating the semiconductor light sources ("driver components"). However, the electronic components can also perform other functions. The electronic components may include capacitors, resistors, coils, switches, potentiometers, electronic switches (such as transistors, etc.) and / or integrated semiconductor components or ICs such as microcontrollers, ASICs, FPGAs, etc.

Der innere Teilbereich und/oder der äußere Teilbereich ist insbesondere ein ringförmiger Teilbereich. Er mag die gleiche Grundform aufweisen wie die Leiterplatte, z.B. eine kreisringartige Form.The inner sub-area and / or the outer sub-area is in particular an annular sub-area. It may have the same basic shape as the circuit board, e.g. a circular ring-like shape.

Die Leiterplatte mag eine Metallkernplatine sein, welche eine besonders effektive Wärmespreizung ermöglicht. Sie mag aber auch ein Basismaterial aus FR4 oder Keramik usw. aufweisen.The circuit board may be a metal core board, which enables particularly effective heat spreading. However, it may also have a base material made of FR4 or ceramic, etc.

Es ist eine Weiterbildung, dass die Leiterplatte nur an einer ihrer Flachseiten (im Folgenden ohne Beschränkung der Allgemeinheit als "Vorderseite" bezeichnet) mit den Halbleiterlichtquellen bestückt ist.It is a further development that the printed circuit board is equipped with the semiconductor light sources only on one of its flat sides (hereinafter referred to as “front side” without restricting generality).

Es ist noch eine Weiterbildung, dass die Leiterplatte nur an ihrer Vorderseite mit den Halbleiterlichtquellen und den elektronischen Bauelemente bestückt ist. Die andere Flachseite (im Folgenden ohne Beschränkung der Allgemeinheit als "Rückseite" bezeichnet) ist nicht bestückt. Die Rückseite kann dann besonders einfach als Auflagefläche dienen, z.B. zur Befestigung an einem Kühlkörper. Die Rückseite mag auch freiliegend sein und kann aufgrund ihrer großen Fläche selbst als Kühlfläche für die Halbleiterlichtquellen und die elektronischen Bauelemente dienen.It is still a further development that the printed circuit board is equipped with the semiconductor light sources and the electronic components only on its front side. The other flat side (hereinafter without loss of generality referred to as "back") is not equipped. The rear side can then be used particularly simply as a support surface, for example for fastening to a heat sink. The rear side may also be exposed and, due to its large area, can itself serve as a cooling surface for the semiconductor light sources and the electronic components.

Gemäß der Erfindung ist vorgesehen, dass die Halbleiterlichtquellen und die elektronischen Bauelemente von einer Abdeckung überwölbt sind, die zumindest teilweise lichtdurchlässig ausgebildet ist. Die Abdeckung ermöglicht unter anderem einen Schutz vor mechanischer und/oder chemischer Beanspruchung oder einem Eindringen von Insekten. Ferner dient sie einem elektrischen Berührschutz, so dass im angebrachten Zustand vorbestimmte Sicherheitsabstände zu auf einer Versorgungsspannung (insbesondere Netzspannung) liegenden Komponenten eingehalten werden. Auf diese Weise können auch beidseitig auf der Leiterplatte geerdete und/oder ungeerdete Metallteile angebracht werden. Die Abdeckung besteht dazu bevorzugt aus einem elektrisch isolierenden Material. Zumindest teilweise lichtdurchlässig kann in diesem Zusammenhang insbesondere bedeuten, dass ein Teil der Abdeckung nicht lichtdurchlässig ist, während ein anderer Teil lichtdurchlässig ist.According to the invention it is provided that the semiconductor light sources and the electronic components are arched over by a cover which is at least partially translucent. The cover enables, among other things, protection against mechanical and / or chemical stress or the penetration of insects. Furthermore, it serves as an electrical contact protection, so that, in the attached state, predetermined safety distances to components connected to a supply voltage (in particular mains voltage) are maintained. In this way, grounded and / or ungrounded metal parts can also be attached to both sides of the circuit board. For this purpose, the cover is preferably made of an electrically insulating material. In this context, at least partially translucent can in particular mean that part of the cover is not translucent while another part is translucent.

Auch kann die Abdeckung dem Sichtschutz dienen, z.B. zur Verhinderung einer Einsicht auf die elektronischen Bauelemente. Darüber hinaus kann die Abdeckung zur einfachen Befestigung weiterer Komponenten, beispielsweise von Aufsatzteilen, verwendet werden. Die lichtdurchlässigen Bereiche dienen insbesondere zur Auskopplung von durch die Halbleiterquellen erzeugten Lichts.The cover can also serve as a privacy screen, e.g. to prevent the electronic components from being viewed. In addition, the cover can be used for the simple attachment of further components, for example attachments. The transparent areas serve in particular for coupling out light generated by the semiconductor sources.

Es ist eine Weiterbildung, dass die Abdeckung eine einteilig hergestellte Abdeckung ist. Die Abdeckung mag z.B. aus Kunststoff bestehen. Bei einer Verwendung von Bereichen unterschiedlicher Zusammensetzung, z.B. von lichtdurchlässigen und nicht lichtdurchlässigen und/oder transparenten und opaken Bereichen, kann die Abdeckung beispielsweise durch ein Mehrkomponenten-Spritzgießen hergestellt sein. Jedoch mag die Abdeckung auch ganz aus lichtdurchlässigem Material bestehen.It is a further development that the cover is a cover produced in one piece. The cover may consist of plastic, for example. When using areas of different composition, for example translucent and non-translucent and / or transparent and opaque areas, the cover can be produced, for example, by multi-component injection molding. However, the cover may also consist entirely of translucent material.

Es ist eine Weiterbildung, dass die Abdeckung eine mehrteilig hergestellte Abdeckung ist. Dies mag umfassen, dass die Abdeckung mittels einer Anbringung mindestens zweier separater Teile an der Leiterplatte erzeugt wird, oder dass die Abdeckung vor ihrer Anbringung an der Leiterplatte aus mindestens zwei zuvor separat hergestellten Teilen zusammengesetzt worden ist, z.B. Stoff-, kraft- und/oder formschlüssig. Davon mag mindestens ein Teil lichtdurchlässig sein und mindestens ein anderes Teil lichtundurchlässig sein. Auch mag mindestens ein Teil transparent sein und mindestens ein anderes Teil opak sein. Das lichtdurchlässige Teil mag z.B. die Halbleiterlichtquellen überwölben, das lichtundurchlässige Teil z.B. die elektronischen Bauelemente. Die Abdeckung mag insbesondere flach ausgebildet sein, das heißt die Höhe der Abdeckung beträgt insbesondere weniger als ein Fünftel, bevorzugt weniger als ein Zehntel, besonders bevorzugt weniger als ein Zwanzigstel einer Haupterstreckung der ringförmigen Leiterplatte, insbesondere der größten Kantenlänge einer rechteckringförmigen Leiterplatte oder eines Durchmessers einer kreisringförmigen Leiterplatte. Als Höhe ist dabei insbesondere der Abstand des höchsten Punktes der Abdeckung von der Vorderseite der ringförmigen Leiterplatte anzusehen.It is a further development that the cover is a multi-part cover. This may include that the cover is produced by attaching at least two separate parts to the circuit board, or that the cover has been assembled from at least two previously separately produced parts, for example fabric, force and / or prior to being attached to the circuit board form-fitting. At least a part of this may be translucent and at least one other part may be opaque. At least one part may also be transparent and at least one other part may be opaque. The translucent part may, for example, arch over the semiconductor light sources, the opaque part, for example, the electronic components. The cover may be designed in particular flat, that is, the height of the cover is in particular less than a fifth, preferably less than a tenth, particularly preferably less than a twentieth of a main extension of the ring-shaped circuit board, in particular the largest edge length of a rectangular ring-shaped circuit board or a diameter of a circular circuit board. The height is in particular the distance between the highest point of the cover and the front of the ring-shaped printed circuit board.

Die lichtdurchlässigen Bereiche der Abdeckung mögen grundsätzlich transparent oder opak bzw. transluzent ausgebildet sein. Auch können grundsätzlich sowohl transparente als auch opake Bereiche vorhanden sein.The translucent areas of the cover may in principle be designed to be transparent or opaque or translucent. In principle, both transparent and opaque areas can also be present.

Gemäß der Erfindung ist vorgesehen, dass mindestens ein Kanal an einer inneren Seitenwand der Abdeckung angeordnet ist. So kann insbesondere mindestens eine elektrische Versorgungsleitung, welche durch die mittige Aussparung verläuft, einfach unter die Abdeckung zu der Leiterplatte geführt werden. Der mindestens eine Kanal ermöglicht die Einhaltung von Sicherheitsabständen und einen besonders montagefreundlichen Anschluss.According to the invention it is provided that at least one channel is arranged on an inner side wall of the cover. In particular, at least one electrical Supply line, which runs through the central recess, can simply be guided under the cover to the circuit board. The at least one channel enables safety clearances to be maintained and a connection that is particularly easy to assemble.

Es ist eine Ausgestaltung, dass die Halbleiterlichtquellen einen vorbestimmten radialen Abstand von den elektronischen Bauelementen aufweisen. Diese räumliche Trennung verhindert eine Abschattung von Licht durch die elektronischen Bauelemente. So mag eine Abschattung des von LEDs abgestrahlten Lichts verhindert werden, welches die LEDs typischerweise unter einem Abstrahlwinkel von ca. 120° abstrahlen. Auch erlaubt sie auf besonders einfache Weise eine Auflage einer Abdeckung zwischen sich.It is an embodiment that the semiconductor light sources have a predetermined radial distance from the electronic components. This spatial separation prevents light from being shaded by the electronic components. In this way, shading of the light emitted by LEDs can be prevented, which the LEDs typically emit at a radiation angle of approx. 120 °. It also allows a cover to be placed between them in a particularly simple manner.

Es ist noch eine Ausgestaltung, dass die Halbleiterlichtquellen auf der Leiterplatte ringförmig mit einem einzeln oder gruppenweise in Umfangsrichtung angeordnet sind, insbesondere in äquidistanten Abstand. So wird eine in Umfangsrichtung besonders gleichmäßige Lichtabstrahlung ermöglicht. Die einzelne Anordnung mag umfassen, dass die Halbleiterlichtquellen einzeln bereits das von dem Leuchtmodul abgestrahlte Nutzlicht erzeugen, z.B. weißes Licht. Die gruppenweise Anordnung mag umfassen, dass jeweils mehrere Halbleiterlichtquellen nahe beieinander als eine Gruppe angeordnet sind und zumindest zwei dieser Halbleiterlichtquellen Licht unterschiedlicher Farbe abstrahlen. Erst die Mischung des Lichts der Halbleiterlichtquellen der Gruppe ergibt das Nutzlicht. Beispielsweise mag weißes Licht einer ersten LED der Gruppe mit rotem Licht einer zweiten LED der Gruppe gemischt werden, um in Mischung ein warm-weißes Nutzlicht zu erzeugen. Auch mögen beispielsweise mindestens eine rote LED, mindestens eine grüne LED und mindestens eine blaue LED einer Gruppe zugehörig sein. Noch ein anderes Beispiel besteht in der Verwendung mindestens einer grün-weiß leuchtenden LED und mindestens einer bernsteinfarbig ("amber"), rot oder orange leuchtenden LED, z.B. in Form des sog. "Brilliant Mix" der Fa. Osram.Another embodiment is that the semiconductor light sources are arranged on the printed circuit board in a ring shape, individually or in groups, in the circumferential direction, in particular at equidistant spacing. This enables particularly uniform light emission in the circumferential direction. The individual arrangement may include that the semiconductor light sources individually already generate the useful light emitted by the light module, for example white light. The group-wise arrangement may include a plurality of semiconductor light sources being arranged close to one another as a group and at least two of these semiconductor light sources emitting light of different colors. Only the mixing of the light from the semiconductor light sources in the group results in the useful light. For example, white light of a first LED of the group may be mixed with red light of a second LED of the group in order to produce a warm-white useful light in the mixture. For example, at least one red LED, at least one green LED and at least one blue LED may also belong to a group. Yet another example is the use of at least one green and white glowing LED and at least one amber, red, or orange luminous LED, for example in the form of the so-called "Brilliant Mix" from Osram.

Es ist auch eine Ausgestaltung, dass an der Leiterplatte mehrere Rastelemente angeordnet sind, insbesondere an ihrer Vorderseite. Dies ermöglicht eine einfache und sichere formschlüssige Anbringung von zusätzlichen Komponenten, z.B. einer Abdeckung. Die Rastelemente können beispielsweise in ein jeweiliges Loch in der Leiterplatte eingesetzt sein und darin form-, stoff- und/oder kraftschlüssig befestigt sein, z.B. durch Verlöten, Verkleben, Verklemmung usw. Die Rastelemente können aus Kunststoff oder Metall sein, z.B. aus Aluminium.It is also an embodiment that a plurality of latching elements are arranged on the printed circuit board, in particular on its front side. This enables additional components, e.g. a cover, to be attached simply and securely in a form-fitting manner. The latching elements can be inserted into a respective hole in the circuit board, for example, and fixed therein in a form-fitting, material and / or force-fitting manner, e.g. by soldering, gluing, clamping, etc. The latching elements can be made of plastic or metal, e.g., aluminum.

Die Rastelemente mögen einen inneren Kanal aufweisen, welcher entlang ihrer Längserstreckung liegt. Der Kanal ermöglicht eine Durchführung beispielsweise eines Befestigungselements, z.B. einer Schraube, durch die Leiterplatte, beispielsweise zur Befestigung von Zusatzmodulen an einer Rückseite der Leiterplatte. Der innere Kanal mag glatt sein oder z.B. mit einem Gewinde ausgerüstet sein. Das Rastelement mag insbesondere rohr- oder hülsenförmig ausgebildet sein. An seiner äußeren Mantelfläche mag mindestens ein Rastbereich vorhanden sein, z.B. ein Hinterschnitt oder ein Rastvorsprung.The locking elements may have an inner channel which lies along their longitudinal extension. The channel enables a fastening element, for example a screw, to be passed through the circuit board, for example for fastening additional modules to a rear side of the circuit board. The inner channel may be smooth or, for example, equipped with a thread. The latching element may in particular be tubular or sleeve-shaped. There may be at least one latching area on its outer surface, e.g. an undercut or a latching projection.

Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass die Abdeckung mit den Rastelementen verrastet ist. So kann die Abdeckung mittels eines einfachen Andrückvorgangs sicher an der Leiterplatte befestigt werden. Alternativ mag die Abdeckung Rastelemente, z.B. Rasthaken, aufweisen, die zur Befestigung der Abdeckung mit einem Rand der Leiterplatte in Eingriff gebracht werden können. Die Abdeckung mag aber auch auf andere Art mit der Leiterplatte verbunden sein, z.B. durch Heißverstemmen, Ultraschallschweißen, Laserschweißen, Anschrauben, Aufdrehen usw.It is still another embodiment that the cover is locked with the latching elements. In this way, the cover can be securely attached to the circuit board by means of a simple pressing process. Alternatively, the cover may have latching elements, for example latching hooks, which can be brought into engagement with an edge of the circuit board in order to fasten the cover. However, the cover may also be connected to the circuit board in other ways, e.g. by hot caulking, ultrasonic welding, laser welding, screwing on, unscrewing, etc.

Es ist außerdem eine Ausgestaltung, dass in der Abdeckung und in der Leiterplatte mindestens eine Gruppe von zueinander fluchtend ausgerichteten Löchern (ggf. auch Längslöchern) vorhanden ist. Dies ermöglicht eine Einführung von Befestigungselementen, z.B. Schrauben, durch die Leiterplatte und die Abdeckung hindurch, beispielsweise direkt zur Befestigung an einer Wand oder Decke. So wird eine besonders flache Bauweise ermöglicht und es können Teilekosten für zusätzliche Montagekomponenten entfallen. Durch die Löcher mag z.B. aber auch rückseitig der Leiterplatte ein Befestigungsadapter an der Leiterplatte befestigt werden, z.B. zur hängenden Befestigung.It is also an embodiment that at least one group of holes aligned with one another (possibly also longitudinal holes) is present in the cover and in the printed circuit board. This enables fastening elements, e.g. screws, to be introduced through the circuit board and the cover, e.g. for fastening directly to a wall or ceiling. This enables a particularly flat design and eliminates the cost of parts for additional assembly components. A mounting adapter can be attached to the circuit board through the holes, e.g. for hanging mounting on the back of the circuit board.

In das Loch in der Leiterplatte mag insbesondere das mit dem Kanal ausgerüstete Rastelement eingesetzt sein.In particular, the latching element equipped with the channel may be inserted into the hole in the circuit board.

Es ist außerdem eine Ausgestaltung, dass an der Abdeckung mindestens ein Befestigungsbereich zur insbesondere formschlüssigen Befestigung mindestens einer externen Einheit oder Komponente (im Folgenden ohne Beschränkung der Allgemeinheit als "Aufsatzeinheit" oder "Zusatzmodul" bezeichnet) vorhanden ist. Die Abdeckung ermöglicht besonders vielfältige Möglichkeiten, die mindestens eine Aufsatzeinheit anzubringen.It is also an embodiment that at least one fastening area for, in particular, form-fitting fastening of at least one external unit or component (hereinafter referred to as “top unit” or “additional module” without loss of generality) is present on the cover. The cover enables a particularly wide range of options for attaching the at least one add-on unit.

Es ist insbesondere eine Ausgestaltung, dass die Abdeckung einen hochstehenden, insbesondere ringförmigen Bereich aufweist, welcher die elektronischen Bauelemente überwölbt. Dies stellt ein großes Volumen zur Unterbringung der elektronischen Bauelemente bereit, insbesondere falls diese keine geringe Bauhöhe aufweisen, z.B. Kondensatoren. Um eine Abschattung des von den LEDs abgestrahlten Lichts zu vermeiden, mag der hochstehende Bereich nach außen hin abgeschrägt sein. Der hochstende ringförmige Bereich kann die elektronischen Bauteile von den Halbleiterlichtquellen abtrennen, d.h. insbesondere es wird ein zumindest annähernd geschlossener Raum zur Verfügung gestellt in dem die elektronischen Bauelemente angeordnet sind, der aber keine Halbleiterlichtquellen enthält. Dadurch können die elektronischen Bauteile vom Licht der Halbleiterlichtquellen abgeschirmt werden. Dazu ist der hochstehende, insbesondere ringförmige Bereich, welcher die elektronischen Bauelemente überwölbt, bevorzugt lichtundurchlässig ausgebildet.In one embodiment, in particular, the cover has an upstanding, in particular ring-shaped area which arches over the electronic components. This provides a large volume for accommodating the electronic components, in particular if these do not have a low overall height, for example capacitors. In order to avoid shading the light emitted by the LEDs, the raised area may be bevelled towards the outside. The highest ring-shaped area can separate the electronic components from the semiconductor light sources, ie in particular an at least approximately closed space is made available in which the electronic components are arranged, but none Contains semiconductor light sources. This allows the electronic components to be shielded from the light from the semiconductor light sources. For this purpose, the upstanding, in particular ring-shaped area which arches over the electronic components is preferably designed to be opaque.

Es ist noch eine Ausgestaltung, dass an der äußeren Seitenwand der Abdeckung, insbesondere ihres hochstehenden Bereichs, mindestens ein Befestigungsbereich vorhanden ist. Diese ermöglicht unter anderem eine Befestigung einer Aufsatzeinheit mit einer breiten Basis. Die Anordnung an der äußeren Seitenwand ermöglicht beispielsweise eine Befestigung mittels einer Klemmverbindung, einer Drehverbindung oder einer Rastverbindung, z.B. durch eine Steck- und/oder Drehbewegung oder eine lineare Einsteckverbindung. Eine dort befestigbare Aufsatzeinheit mag beispielsweise eine lichtdurchlässige Abdeckung und/oder ein optisches Element ("Zusatzoptik"), beispielsweise ein Reflektor, sein.Another embodiment is that at least one fastening area is present on the outer side wall of the cover, in particular its upstanding area. Among other things, this enables an attachment unit with a wide base to be attached. The arrangement on the outer side wall enables, for example, a fastening by means of a clamp connection, a rotary connection or a latching connection, e.g. by means of a plug-in and / or rotary movement or a linear plug-in connection. An attachment unit that can be fastened there may be, for example, a transparent cover and / or an optical element (“additional optics”), for example a reflector.

Falls sich der mindestens eine Befestigungsbereich bis an eine Oberseite des hochstehenden Bereichs erstreckt, wird eine einfache formschlüssige Befestigung der Aufsatzeinheit ermöglicht, beispielsweise mittels eines Steck-/Dreh-Vorgangs, beispielsweise in Form eines Bajonett-Verschlusses. Dazu mag an der Oberseite des hochstehenden Bereichs ein Längsschlitz ansetzen, an dessen Ende an der äußeren Seitenwand mindestens rechtwinklig ein Querschlitz ansetzt. Alternativ mag der Befestigungsbereich für eine einfache lineare Verrastung ausgestaltet sein, z.B. in Form einer Schnappvorrichtung.If the at least one fastening area extends up to an upper side of the upstanding area, a simple form-fitting fastening of the attachment unit is made possible, for example by means of a plug-in / turn process, for example in the form of a bayonet lock. For this purpose, a longitudinal slot may start at the top of the upstanding area, at the end of which a transverse slot starts at least at right angles on the outer side wall. Alternatively, the fastening area may be designed for simple linear latching, e.g. in the form of a snap device.

Es ist zudem eine Ausgestaltung, dass an der inneren Seitenwand der Abdeckung, insbesondere ihres hochstehenden Bereichs, mindestens ein Befestigungsbereich vorhanden ist. Dieser ermöglicht ebenfalls eine Befestigung einer Aufsatzeinheit. Falls sich der mindestens eine Befestigungsbereich bis an eine Oberseite des hochstehenden Bereichs erstreckt, wird auch hier eine einfache formschlüssige Befestigung der Aufsatzeinheit mittels eines Steck-/Dreh-Vorgangs ermöglicht, beispielsweise in Form eines Bajonett-Verschlusses. Dazu mag an der Oberseite des hochstehenden Bereichs ein Längsschlitz ansetzen, an dessen Ende an der äußeren Seitenwand mindestens rechtwinklig ein Querschlitz ansetzt. Jedoch mag auch hier eine formschlüssige Befestigung der Aufsatzeinheit durch eine einfache lineare Rastbewegung vorgesehen sein, z.B. in Form einer Schnappvorrichtung.It is also an embodiment that at least one fastening area is present on the inner side wall of the cover, in particular its upstanding area. This also enables an attachment unit to be attached. If the at least one fastening area extends up to an upper side of the upstanding area, a simple one is also here allows positive attachment of the attachment by means of a plug / turn process, for example in the form of a bayonet lock. For this purpose, a longitudinal slot may start at the top of the upstanding area, at the end of which a transverse slot starts at least at right angles on the outer side wall. However, a form-fitting attachment of the attachment unit may also be provided here by means of a simple linear latching movement, for example in the form of a snap device.

Insbesondere mittels des an der inneren Seitenwand vorhandenen mindestens einen Befestigungsbereichs lassen sich Aufsatzeinheiten in Form einer Abdeckplatte oder eines elektrisch betriebenen Zusatzmoduls anbringen. Das elektrisch betriebene Zusatzmodul mag beispielsweise mindestens einen Sensor aufweisen, z.B. umfassend einen Helligkeitssensor, einen Bewegungsmelder, einen Rauchmelder usw. Dieses Zusatzmodul mag über die Leiterplatte, den elektrischen Anschluss für die Leiterplatte oder über einen separaten elektrischen Anschluss versorgt werden.In particular, by means of the at least one fastening area present on the inner side wall, attachment units in the form of a cover plate or an electrically operated additional module can be attached. The electrically operated additional module may, for example, have at least one sensor, e.g. comprising a brightness sensor, a motion detector, a smoke detector, etc. This additional module may be supplied via the circuit board, the electrical connection for the circuit board or via a separate electrical connection.

Es ist eine Weiterbildung, dass an dem inneren Teilbereich der Leiterplatte mindestens eine zusätzliche Schaltung oder Funktion (bzw. entsprechende elektronische Bauteile) vorhanden ist, z.B. ein Funkempfänger und/oder Funksender, ein Bewegungsmelder, ein Lichtsensor usw.It is a further development that at least one additional circuit or function (or corresponding electronic components) is present on the inner part of the circuit board, e.g. a radio receiver and / or radio transmitter, a motion detector, a light sensor, etc.

Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass die Abdeckung mindestens einen strahlformenden Durchlichtbereich aufweist. Diese ermöglicht eine effektive Strahlformung ohne zusätzliche Optiken. Ein strahlformender Bereich mag beispielsweise ein linsenartiger Bereich sein. Ein strahlformender Bereich mag mehreren Halbleiterlichtquellen oder Gruppen von Halbleiterlichtquellen zugeordnet sein, insbesondere allen Halbleiterlichtquellen oder Gruppen von Halbleiterlichtquellen. Ein strahlformender Bereich mag auch jeweils einer einzelnen Halbleiterlichtquelle oder jeweils einer einzelnen Gruppe von Halbleiterlichtquellen zugeordnet sein.It is still another embodiment that the cover has at least one beam-shaping transmitted light area. This enables effective beam shaping without additional optics. A beam-shaping area may be a lens-like area, for example. A beam-shaping region may be assigned to several semiconductor light sources or groups of semiconductor light sources, in particular all semiconductor light sources or groups of semiconductor light sources. A beam-shaping region may also be an individual semiconductor light source or in each case be assigned to a single group of semiconductor light sources.

Es ist auch noch eine Ausgestaltung, dass an der den Halbleiterlichtquellen und elektronischen Bauelementen abgewandten Seite der Leiterplatte ein Befestigungsadapter angeordnet ist. Dieser mag beispielsweise zur Befestigung des Leuchtmoduls an einer Wand oder einer Decke ausgestaltet sein. Auch mag er zur Verwendung des Leuchtmoduls als Hängeleuchte ausgebildet sein.Another embodiment is that a fastening adapter is arranged on the side of the printed circuit board facing away from the semiconductor light sources and electronic components. This may be designed, for example, to attach the light module to a wall or a ceiling. It may also be designed as a hanging lamp for the use of the light module.

Es ist auch eine Weiterbildung, dass in der Abdeckung Drucktaster integriert sind, insbesondere oberhalb des inneren Teilbereichs. So lassen sich auf der Leiterplatte abgebrachte Elemente betätigen, beispielsweise elektrische Schaltelemente (z.B. ein Ein-/Aus-Schalter, ein Dimmer) und/oder Kabelklemmen. Der Drucktaster mag beispielsweise als eine teilweise ausgeschnittene Lasche ausgebildet sein.It is also a further development that pushbuttons are integrated in the cover, in particular above the inner partial area. In this way, elements attached to the circuit board can be operated, for example electrical switching elements (e.g. an on / off switch, a dimmer) and / or cable clamps. The push button may, for example, be designed as a partially cut-out tab.

Die Abdeckung mag ferner mindestens ein Loch oder Aussparung aufweisen, beispielsweise zur Durchführung von Bedienelementen oder zum Zugriff auf Bedienelemente wie Potentiometern.The cover may furthermore have at least one hole or recess, for example for the implementation of control elements or for access to control elements such as potentiometers.

An der Leiterplatte und/oder an der Abdeckung mag sich mindestens eine Zugentlastung für mindestens eine elektrische Zuleitung, z.B. ein elektrisches Kabel, befinden.At least one strain relief for at least one electrical supply line, e.g. an electrical cable, may be located on the circuit board and / or on the cover.

Die Aufgabe wird auch gelöst durch eine Leuchte, welche mindestens ein Leuchtmodul wie oben beschrieben aufweist.The object is also achieved by a lamp which has at least one light module as described above.

In einer besonders einfachen Ausgestaltung besteht die Leuchte nur aus dem Leuchtmodul mit der bestückten Leiterplatte und der Abdeckung.In a particularly simple embodiment, the lamp consists only of the light module with the printed circuit board and the cover.

Es ist eine zusätzliche oder alternative Weiterbildung, dass die Leuchte das Leuchtmodul und zusätzlich einen Diffusor aufweist, der zumindest den mit den Halbleiterlichtquellen versehenen oder bestückten äußeren Teilbereich überdeckt. So lässt sich eine besonders homogene Lichtabstrahlung erreichen. Der Diffusor mag an der Abdeckung angebracht sein, insbesondere mittels einer Steckbewegung, einer Drehbewegung oder einer Steck/Dreh-Bewegung.It is an additional or alternative development that the luminaire has the light module and additionally a diffuser which covers at least the outer partial area provided or equipped with the semiconductor light sources. This enables a particularly homogeneous light emission reach. The diffuser may be attached to the cover, in particular by means of a plug-in movement, a rotary movement or a plug-in / rotary movement.

Es ist eine Weiterbildung, dass der Diffusor einen reflektierenden Bereich aufweist und/oder mit einem Reflektor verbunden ist, um Licht für eine besonders vorteilhafte Lichtabstrahlung umzulenken. Der Reflektor mag mit dem Diffusor verrastet sein, z.B. verschnappt sein, z.B. über Rast- oder Schnapphaken. Der Diffusor und der Reflektor mögen ringförmig ausgebildet sein. Mit dem Anbringen des Diffusors kann der Reflektor beispielsweise über den Halbleiterlichtquellen des Leuchtmoduls platziert werden. Mittels des Reflektors kann dann das von den Halbleiterlichtquellen erzeugte Licht flächig weit nach außen gestrahlt werden, so dass ein seitlich über die Leiterplatte hervorstehender Diffusor nahezu homogen ausleuchtbar ist.It is a further development that the diffuser has a reflective area and / or is connected to a reflector in order to deflect light for a particularly advantageous light emission. The reflector may be locked to the diffuser, e.g. snapped into place, e.g. via locking or snap hooks. The diffuser and the reflector may be annular. With the attachment of the diffuser, the reflector can be placed, for example, above the semiconductor light sources of the light module. By means of the reflector, the light generated by the semiconductor light sources can then be radiated over a large area to the outside, so that a diffuser protruding laterally over the printed circuit board can be illuminated almost homogeneously.

Damit die Halbleiterlichtquellen nicht zu stark hervortreten, ist der Diffusor vorzugsweise mit einem relativ großen Abstand zu diesen ausgeführt.So that the semiconductor light sources do not protrude too strongly, the diffuser is preferably designed with a relatively large distance from them.

Um zu verhindern, dass der Reflektor eine sichtbare Schattenkante wirft, wird diese Schattenkante vorzugsweise in eine Kante oder Stufe des Diffusors gelegt.In order to prevent the reflector from casting a visible shadow edge, this shadow edge is preferably placed in an edge or step of the diffuser.

Es ist noch eine Weiterbildung, dass die Leuchte das Leuchtmodul und zusätzlich eine den inneren Teilbereich und/oder die mittige Aussparung überdeckenden oder überwölbende Abdeckung (im Folgenden ohne Beschränkung der Allgemeinheit als Deckel oder Abdeckscheibe bezeichnet) aufweist. Die Abdeckscheibe mag z.B. kreisförmig geformt sein. Die Abdeckscheibe mag z.B. blickdicht sein, so dass sich ein Einblick auf die Bauteile des inneren Teilbereichs und auf die mittige Aussparung und ggf. dadurch geführte elektrische Zuleitungen verhindern lässt. Die Abdeckscheibe mag dazu aus einem blickdichten Material bestehen, z.B. aus eingefärbtem Kunststoff. Die Abdeckscheibe mag aber auch transparent oder opak ausgeführt sein, wobei unter der Abdeckung eine insbesondere runde Einlegeplatte oder Einlegescheibe eingelegt werden kann. Diese Einlegeplatte mag von einem Endverbraucher definiert werden und ggf. auch ausgetauscht werden, so dass die Mitte der Leuchte beispielsweise in Farbe oder auch Materialität (Stoff, Tapete usw.) personalisiert werden kann. Auch mag ein kleiner Teil des von den Halbleiterlichtquellen erzeugten Lichts in die Leuchtenmitte gelenkt werden, so dass diese nicht dunkel bleibt.Another development is that the lamp has the light module and, in addition, a cover (referred to below as a cover or cover plate without restricting generality) that covers or vaults the inner partial area and / or the central recess. The cover plate may, for example, have a circular shape. The cover plate may, for example, be opaque, so that a view of the components of the inner partial area and of the central cutout and, if applicable, electrical supply lines guided through it can be prevented. For this purpose, the cover plate may consist of an opaque material, for example of colored plastic. But the cover also likes be transparent or opaque, with an in particular round insert plate or insert disk being able to be inserted under the cover. This insert plate can be defined by an end user and, if necessary, also exchanged, so that the center of the lamp can be personalized, for example in terms of color or materiality (fabric, wallpaper, etc.). A small part of the light generated by the semiconductor light sources may also be directed into the center of the luminaire so that it does not remain dark.

Die Abdeckscheibe kann mit dem Diffusor oder mit der Abdeckung über z.B. einen Steckmechanismus (einschließlich einer Verschnappung), einen Drehmechanismus oder einen Steck/Dreh-Mechanismus verbunden sein. Die Abdeckscheibe mag zur Befestigung weiterer Elemente ausgebildet sein, z.B. von Hinweiselementen, z.B. aus lichtleitendem Material.The cover disk can be connected to the diffuser or to the cover via, for example, a plug-in mechanism (including a snap), a rotating mechanism or a plug-in / rotating mechanism. The cover plate may be designed for the attachment of further elements, e.g. information elements, e.g. made of light-conducting material.

Die Oberfläche der Abdeckscheibe mag teilweise satiniert sein, insbesondere an einem äußeren Bereich, der den Diffusor überdeckt, insbesondere falls die Abdeckscheibe aus einem transparenten Material besteht. So kann beispielsweise ein hinter der satinierten Oberfläche liegender Befestigungsmechanismus (z.B. ein Rast- oder Schnappmechanismus) verdeckt werden und dennoch Licht über den Diffusor in die Mitte der Abdeckscheibe geleitet werden.The surface of the cover plate may be partially satined, in particular on an outer area that covers the diffuser, in particular if the cover plate is made of a transparent material. For example, a fastening mechanism behind the satined surface (e.g. a latching or snap mechanism) can be covered and light can still be guided through the diffuser into the center of the cover panel.

Die Oberfläche der Abdeckscheibe mag zusätzlich oder alternativ teillackiert oder teilbedampft sein, so dass ein Teil des Lichts radial nach innen weitergeleitet wird.The surface of the cover plate may additionally or alternatively be partially painted or partially vapor-coated, so that part of the light is passed on radially inward.

Der Diffusor kann so nach oben oder vorne vorstehen, dass die Diffusorfläche zumindest einen äußeren Ringbereich der Abdeckscheibe in der Höhe überragt. Um unsaubere Reflektionen auf der insbesondere transparenten Abdeckscheibe zu verhindern, kann diese leicht gewölbt geformt sein.The diffuser can protrude upwards or forwards in such a way that the diffuser surface protrudes in height beyond at least one outer ring area of the cover plate. In order to prevent unclean reflections on the, in particular, transparent cover panel, it can be of a slightly curved shape.

Diffusor und Abdeckscheibe können auch als ein einziges Teil vorliegen, welches in seinem Außenbereich teilsatiniert und in der Mitte transparent oder aber komplett opak ist.Diffuser and cover plate can also be present as a single part, which is partially satined in its outer area and transparent in the middle or completely opaque.

Es ist zudem eine Weiterbildung, dass an der Rückseite der Leiterplatte der Befestigungsadapter angebracht ist, insbesondere als ein Wandaufbau. Dieser ermöglicht zum einen das Zuführen einer Zuleitung, welche auf der Wand verlegt ist, und bietet z.B. zusätzlich die für derartige Leitungen notwendige Zugentlastung. Bei dem Wandaufbau wird für eine einfache Montage zunächst der Wandaufbau befestigt. Danach wird z.B. die Zuleitung gelegt und mit der Zugentlastung verschraubt. Folgend kann das Leuchtmodul an den Befestigungspunkten mit dem Wandaufbau verbunden werden, anstatt direkt mit der Wand verschraubt werden.It is also a further development that the fastening adapter is attached to the rear of the printed circuit board, in particular as a wall structure. On the one hand, this enables the feeding of a supply line that is laid on the wall and, for example, also offers the strain relief required for such lines. In the case of the wall structure, the wall structure is first attached for easy assembly. Then, for example, the supply line is laid and screwed to the strain relief. The light module can then be connected to the wall structure at the fastening points instead of being screwed directly to the wall.

Es ist noch eine Weiterbildung, dass an der Rückseite der Leiterplatte eine seitlich über die Leiterplatte ragende ringförmige Platte ("Rückplatte") angebracht ist. Diese mag zu einer effektiveren Wärmeableitung und Kühlung führen, insbesondere falls sie aus Metall besteht, z.B. aus einem metallischen Blech. Zusätzlich oder alternativ mag die Rückplatte einer Auflage oder Verbindung eines vorderseitig, insbesondere an der Abdeckung des Leuchtmoduls, befestigten Zusatzmoduls oder Aufsatzeinheit dienen. Insbesondere in diesem Fall mag die Rückplatte auch aus Kunststoff bestehen. Dieses Zusatzmodul mag ebenfalls seitlich über die Leiterplatte herausragen. Dieses Zusatzmodul und die Rückplatte mögen an ihren deckungsgleichen äußeren Rändern miteinander verbunden sein.Another development is that an annular plate ("back plate") protruding laterally over the printed circuit board is attached to the rear side of the printed circuit board. This may lead to more effective heat dissipation and cooling, especially if it is made of metal, e.g. a metal sheet. Additionally or alternatively, the back plate may serve as a support or connection of an additional module or attachment unit fastened on the front, in particular on the cover of the light module. In this case in particular, the back plate may also consist of plastic. This additional module may also protrude laterally over the circuit board. This additional module and the back plate may be connected to one another at their congruent outer edges.

Das Rückblech kann eine Wölbung am ihrem äußeren Rand aufweisen, welche vorteilhafterweise einen seitlichen Lichtaustritt verhindert und den Diffusor bei einer Montage umlaufend führt. Die Wölbung mag beispielsweise als eine nach vorne gerichtete Prägung in dem Rückblech ausgebildet sein. An der Wölbung reflektiertes Licht wird insbesondere nach vorne auf den Diffusor gerichtet und mag dort einen leicht heller leuchtenden Lichtring erzeugen. Durch eine Variation der Form, insbesondere des Verlaufs, der Wölbung kann die Form des Lichtrings verändert werden, z.B. in eine Spirale, ein Strahlenmuster usw.The rear panel can have a curvature on its outer edge, which advantageously prevents light from escaping from the side and guides the diffuser circumferentially during assembly. The curvature may, for example, be designed as a forward-facing embossing in the rear panel. Light reflected at the curvature is directed especially towards the front of the diffuser and likes you there lightly generate a brighter glowing ring of light. By varying the shape, in particular the course, the curvature, the shape of the light ring can be changed, e.g. into a spiral, a ray pattern, etc.

Eine ungeerdete Rückplatte aus elektrisch leitfähigem ist vorteilhafterweise um die mittige Aussparung der Leiterplatte entsprechend ausgespart bzw. weist einen vorbestimmten Abstand von der Aussparung auf, um Sicherheitsabstände einzuhalten. Grundsätzlich mag die Rückplatte eine mittige Aussparung aufweisen, welche kleiner, gleich oder größer als die Aussparung der Leiterplatte ist. Die Aussparungen der Leiterplatte und der Rückplatte können konzentrisch oder fluchtend zueinander angeordnet sein.An ungrounded back plate made of electrically conductive material is advantageously cut out accordingly around the central cutout of the printed circuit board or has a predetermined distance from the cutout in order to maintain safety distances. In principle, the back plate may have a central cutout which is smaller, equal to or larger than the cutout in the circuit board. The recesses in the circuit board and the back plate can be arranged concentrically or in alignment with one another.

Die oben beschriebene Leuchte ermöglicht einen großflächigen flachen Leuchtenaufbau auf Basis des Leuchtmoduls. Durch die Lichtleitung in die Leuchtenmitte mag ein personalisierbares Feld mitbeleuchtet werden. Durch die geringe Teilezahl ergibt sich ein kostengünstiges Gesamtkonzept.The luminaire described above enables a large-area, flat luminaire structure based on the light module. A customizable field may also be illuminated through the light guide in the middle of the luminaire. The small number of parts results in a cost-effective overall concept.

Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden schematischen Beschreibung von Ausführungsbeispielen, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden. Dabei können zur Übersichtlichkeit gleiche oder gleichwirkende Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen sein.

Fig.1
zeigt in einer Ansicht von schräg oben eine bestückte ringförmige Leiterplatte eines Leuchtmoduls gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel;
Fig.2
zeigt in einer Ansicht von schräg oben eine unterschiedlich bestückte ringförmige Leiterplatte des Leuchtmoduls gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel;
Fig.3
zeigt in einer Ansicht von schräg oben das Leuchtmodul gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel mit der Leiterplatte aus Fig.2 mit einer Abdeckung;
Fig.4
zeigt in einer Durchsicht von schräg oben die Abdeckung des Leuchtmoduls gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel;
Fig.5
zeigt in einer Aufsicht von schräg oben die Abdeckung des Leuchtmoduls gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel;
Fig.6
zeigt das Leuchtmodul gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel als Schnittdarstellung in Seitenansicht;
Fig.7
zeigt als Schnittdarstellung in einer Ansicht von schräg oben einen Ausschnitt des Leuchtmoduls gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel im Bereich eines Befestigungselements;
Fig.8
zeigt als Schnittdarstellung in einer Ansicht von schräg oben einen Ausschnitt des Leuchtmoduls gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel im Bereich eines Drucktasters der Abdeckung;
Fig.9
zeigt in einer Ansicht von schräg oben eine weitere mögliche Abdeckung des Leuchtmoduls gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel;
Fig.10
zeigt in einer Ansicht von schräg oben noch eine weitere mögliche Abdeckung des Leuchtmoduls gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel;
Fig.11
zeigt als Schnittdarstellung in einer Ansicht von schräg oben das Leuchtmodul gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel mit einem rückwärtig angebrachten Befestigungsadapter;
Fig.12
zeigt den Befestigungsadapter in einer Ansicht von schräg oben;
Fig.13
zeigt in einer Ansicht von schräg oben ein Leuchtmodul gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel;
Fig.14
zeigt das Leuchtmodul gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel in einer Ansicht von schräg unten;
Fig.15
zeigt in einer Ansicht von schräg oben eine Schnittdarstellung eines mit mehreren Zusatzteilen versehenen Leuchtmoduls;
Fig.16
zeigt in einer Ansicht von schräg oben eine Schnittdarstellung eines mit einem anderen Zusatzteil versehenen Leuchtmoduls;
Fig.17
zeigt das mit einem anderen Zusatzteil versehene Leuchtmodul aus Fig.16 ausschnittweise in einer Ansicht von schräg unten;
Fig.18
zeigt in einer Ansicht von schräg unten eine vorderseitige Abdeckung für die Anordnung der Fig. 16 und 17;
Fig.19
zeigt in einer Ansicht von schräg oben ein Zusatzteil für die vorderseitige Abdeckung aus Fig.18;
Fig.20
zeigt in einer Ansicht von schräg unten die vorderseitige Abdeckung aus Fig.18 mit dem daran befestigten Zusatzteil aus Fig.19;
Fig.21
zeigt in einer Ansicht von schräg oben das Leuchtmodul mit dem Zusatzteil aus Fig.16 und 17, das mit der vorderseitigen Abdeckung mit dem daran befestigten Zusatzteil verbunden ist;
Fig.22
zeigt die Anordnung aus Fig.21 ausschnittsweise als Schnittdarstellung in einer Ansicht von schräg oben;
Fig.23
zeigt in einer Ansicht von schräg oben eine Abdeckscheibe;
Fig.24
zeigt in einer Ansicht von schräg oben die Anordnung aus Fig.21 mit der Abdeckscheibe aus Fig.23
Fig.25
zeigt die Anordnung aus Fig.24 als Schnittdarstellung in einer Ansicht von schräg oben; und
Fig.26
zeigt als Schnittdarstellung in einer Ansicht von schräg oben einen Ausschnitt aus der Anordnung aus Fig.24.
The properties, features and advantages of this invention described above and the manner in which they are achieved will become clearer and more clearly understandable in connection with the following schematic description of exemplary embodiments, which are explained in more detail in connection with the drawings. For the sake of clarity, elements that are the same or have the same effect can be provided with the same reference symbols.
Fig. 1
shows, in an oblique view from above, an assembled ring-shaped circuit board of a light module according to a first exemplary embodiment;
Fig. 2
shows, in a view obliquely from above, a differently equipped ring-shaped circuit board of the light module according to the first embodiment;
Fig. 3
shows the light module according to the first embodiment with the circuit board in a view obliquely from above Fig. 2 with a cover;
Fig. 4
shows the cover of the light module according to the first embodiment in a view obliquely from above;
Fig. 5
shows in a plan view obliquely from above the cover of the light module according to the first embodiment;
Fig. 6
shows the light module according to the first embodiment as a sectional view in side view;
Fig. 7
shows, as a sectional illustration in a view obliquely from above, a detail of the light module according to the first exemplary embodiment in the area of a fastening element;
Fig. 8
shows, as a sectional illustration in a view obliquely from above, a detail of the light module according to the first embodiment in the area of a push button of the cover;
Fig. 9
shows in a view obliquely from above a further possible cover of the light module according to the first embodiment;
Fig. 10
shows in a view obliquely from above yet another possible cover of the light module according to the first embodiment;
Fig.11
shows as a sectional illustration in a view obliquely from above the light module according to the first exemplary embodiment with a fastening adapter attached to the rear;
Fig.12
shows the mounting adapter in a view obliquely from above;
Fig. 13
shows, in a view obliquely from above, a light module according to a second embodiment;
Fig. 14
shows the light module according to the second embodiment in a view obliquely from below;
Fig.15
shows, in a view obliquely from above, a sectional illustration of a light module provided with several additional parts;
Fig. 16
shows, in a view obliquely from above, a sectional illustration of a light module provided with another additional part;
Fig.17
shows the light module provided with another additional part Fig. 16 excerpts in an oblique view from below;
Fig. 18
shows in a view obliquely from below a front cover for the arrangement of the Fig. 16 and 17th ;
Fig. 19
shows an additional part for the front cover in a view obliquely from above Fig. 18 ;
Fig. 20
shows the front cover in a view obliquely from below Fig. 18 with the additional part attached Fig. 19 ;
Fig. 21
shows the light module with the additional part in a view obliquely from above Fig. 16 and 17th connected to the front cover with the attachment attached thereto;
Fig. 22
shows the arrangement Fig. 21 excerpts as a sectional view in a view obliquely from above;
Fig. 23
shows a cover plate in a view obliquely from above;
Fig. 24
shows the arrangement in a view obliquely from above Fig. 21 with the cover panel Fig. 23
Fig. 25
shows the arrangement Fig. 24 as a sectional view in a view obliquely from above; and
Fig. 26
shows, as a sectional illustration in a view obliquely from above, a detail from the arrangement Fig. 24 .

Fig.1 zeigt in einer Ansicht von schräg oben eine bestückte ringförmige Leiterplatte 2, 2a eines Leuchtmoduls 1 (siehe Fig.3). Die Leiterplatte 2, 2a weist eine geschlossene ringförmige Grundform mit einer mittigen Aussparung 3 zum Durchführen mindestens einer elektrischen Zuleitung o.ä. (o. Abb.) auf. Während ein äußerer Seitenrand 4 fast genau kreisrund ist, sind in den inneren Rand 5 mehrere lokal begrenzte Rücksprünge 6, 7 eingebracht, welche z.B. einer Befestigung und/oder Ausrichtung bzw. Positionierung der Leiterplatte 2 dienen. Die Leiterplatte 2 mag beispielsweise eine Metallkernplatine, eine Keramikplatine oder eine FR4-Platine sein. Fig. 1 shows an assembled ring-shaped printed circuit board 2, 2a of a light module 1 (see FIG Fig. 3 ). The circuit board 2, 2a has a closed, ring-shaped basic shape with a central recess 3 for leading through at least one electrical supply line or the like (not shown). While an outer side edge 4 is almost exactly circular, several locally delimited recesses 6, 7 are made in the inner edge 5, which are used, for example, to fasten and / or align or position the circuit board 2. The circuit board 2 may be, for example, a metal core board, a ceramic board or an FR4 board.

Während eine nicht sichtbare Rückseite R der Leiterplatte 2 nicht bestückt ist, ist die gezeigte Vorderseite V mit mehreren Halbleiterlichtquellen in Form von LEDs 8 und mit mehreren nicht lichtemittierenden elektronischen Bauteilen 9, 10 bestückt. Die LEDs 8 sind z.B. weißes Licht abstrahlende LED-Chips. Sie sind in einer Umfangsrichtung der Leiterplatte 2 äquidistant ringförmig angeordnet. Die elektronischen Bauteile 9, 10 (z.B. Kondensatoren, Widerstände, Spulen, Schalter, Potentiometer, integrierte Halbleiterbauelemente oder ICs wie Mikrocontroller, ASICs, FPGAs usw.) bilden zumindest einen Teil eines Treibers bzw. einer Ansteuerung für die LEDs 8. Sie mögen auch noch andere Funktionen bereitstellen, z.B. die eines Funksenders und/oder Funkempfängers, eines Bewegungsmelders usw.While an invisible rear side R of the printed circuit board 2 is not equipped, the front side V shown is equipped with several semiconductor light sources in the form of LEDs 8 and with several non-light-emitting electronic components 9, 10. The LEDs 8 are, for example, LED chips emitting white light. They are arranged in an equidistant ring-shaped manner in a circumferential direction of the printed circuit board 2. The electronic components 9, 10 (e.g. capacitors, resistors, coils, switches, potentiometers, integrated semiconductor components or ICs such as microcontrollers, ASICs, FPGAs, etc.) form at least part of a driver or control for the LEDs 8 provide other functions, e.g. that of a radio transmitter and / or radio receiver, a motion detector, etc.

Die LEDs 8 sind an einem ringförmigen äußeren Teilbereich 11 der Leiterplatte 2 und die elektronischen Bauteile 9, 10 an einem ringförmigen inneren Teilbereich 12 der Leiterplatte 2 angeordnet. Die LEDs 8 sind dabei nach innen zu den elektronischen Bauteilen 9, 10 und nach außen zum äußeren Rand 4 radial beabstandet. Die elektronischen Bauteile 9, 10 sind zu dem inneren Rand 5 beabstandet. Durch die Anordnung der LEDs 8 an dem äußeren Teilbereich 11 lässt sich ein großflächiger Abstrahlbereich bereitstellen. Zudem lässt sich so eine Anordnungsdichte der LEDs 8 verringern, was zu einer geringeren thermischen Belastung führt.The LEDs 8 are arranged on an annular outer partial area 11 of the printed circuit board 2 and the electronic components 9, 10 are arranged on an annular inner partial area 12 of the printed circuit board 2. The LEDs 8 are radially spaced inwardly from the electronic components 9, 10 and outwardly from the outer edge 4. The electronic components 9, 10 are spaced apart from the inner edge 5. By arranging the LEDs 8 on the outer partial area 11, a large-area emission area can be provided. In addition, thus reduce an arrangement density of the LEDs 8, which leads to a lower thermal load.

Diese Leiterplatte 2 weist den Vorteil auf, dass die LEDs 8, die elektronischen Bauteile 9, 10 und die elektrischen Zuleitungen im Wesentlichen in einer Ebene liegen, was eine sehr flache Bauform ermöglicht.This circuit board 2 has the advantage that the LEDs 8, the electronic components 9, 10 and the electrical supply lines are essentially in one plane, which enables a very flat design.

An der Vorderseite V der Leiterplatte 2 sind zudem mehrere Befestigungselemente in Form von Rasthülsen 13 angeordnet. Die Rasthülsen 13 sind in dem inneren Teilbereich 12 in Umfangsrichtung gleichverteilt angeordnet.A plurality of fastening elements in the form of locking sleeves 13 are also arranged on the front side V of the circuit board 2. The locking sleeves 13 are arranged uniformly distributed in the circumferential direction in the inner sub-area 12.

Fig.2 zeigt in einer Ansicht von schräg oben eine unterschiedlich bestückte ringförmige Leiterplatte 2, 2b des Leuchtmoduls 1. Im Unterschied zu der Leiterplatte 2a aus Fig.1 sind nun jeweilige Gruppen aus zwei LEDs 8a, 8b ringförmig an dem äußeren Teilbereich 12 der Leiterplatte 2 angeordnet. Die LEDs 8a, 8b einer Gruppe sind nahe beieinander angeordnet, um eine effektive Lichtmischung zu unterstützen. Die Gruppen der LEDs 8a, 8b sind kreisringförmig mit einem gruppenweise äquidistanten Abstand in Umfangsrichtung auf der Leiterplatte 2 angeordnet. Fig. 2 shows a differently equipped ring-shaped circuit board 2, 2b of the light module 1 in a view from above at an angle. In contrast to the circuit board 2a from FIG Fig. 1 respective groups of two LEDs 8a, 8b are now arranged in a ring on the outer partial area 12 of the circuit board 2. The LEDs 8a, 8b of a group are arranged close to one another in order to support effective light mixing. The groups of LEDs 8a, 8b are arranged on the circuit board 2 in the shape of a circular ring with a group-wise equidistant distance in the circumferential direction.

Die LEDs 8a und 8b mögen beispielsweise weißes Licht bzw. rotes Licht oder grün-weißes bzw. bernsteinfarbiges ("amber") Licht abstrahlen.The LEDs 8a and 8b may, for example, emit white light or red light or green-white or amber-colored (“amber”) light.

Zudem sind nun nicht die Rasthülsen 13 gezeigt, sondern die in der Leiterplatte 2 vorhandenen Löcher 14, in welche die Rasthülsen 13 eingesetzt werden.In addition, the locking sleeves 13 are not shown, but the holes 14 in the circuit board 2 into which the locking sleeves 13 are inserted.

Fig.3 zeigt in einer Ansicht von schräg oben das Leuchtmodul 1 mit rein beispielhaft der Leiterplatte 2b aus Fig.2 mit einer an der Leiterplatte 2 befestigten kreisringförmigen Abdeckung 15. Die einstückige Abdeckung 15 überdeckt die gesamte Vorderseite V der Leiterplatte 2, und damit auch die LEDs 8a, 8b und die elektronischen Bauteile 9, 10. Die Abdeckung 15 besteht hier aus transparentem Kunststoff und mag als ein Spritzgussteil vorliegen. Fig. 3 shows in a view obliquely from above the light module 1 with, purely by way of example, the printed circuit board 2b Fig. 2 with an annular cover 15 attached to the circuit board 2. The one-piece cover 15 covers the entire front side V of the circuit board 2, and thus also the LEDs 8a, 8b and the electronic components 9, 10. Die Cover 15 here consists of transparent plastic and may be in the form of an injection-molded part.

Fig.4 zeigt die Abdeckung 15 in einer Durchsicht von schräg oben. Fig.5 zeigt die Abdeckung 15 in einer Aufsicht von schräg oben. Fig.6 zeigt das Leuchtmodul 1 als Schnittdarstellung in Seitenansicht. Fig. 4 shows the cover 15 in a view obliquely from above. Fig. 5 shows the cover 15 in a plan view obliquely from above. Fig. 6 shows the light module 1 as a sectional view in side view.

Die Abdeckung 15 weist eine mittige Aussparung 16 auf, welche in Draufsicht ungefähr der Form der Aussparung 3 der Leiterplatte 2 entspricht. Ein äußerer Seitenrand 17 der Abdeckung 15 ist falzartig nach unten oder hinten umgebogen und so umlaufend eng über den äußeren Rand 4 der Leiterplatte 2 überziehbar. Lokal abgeflachte Teilbereiche 17a des Seitenrands 17 dienen einer korrekten Winkelausrichtung der Abdeckung an entsprechend abgeflachten Bereichen des äußeren Rands 4 der Leiterplatte 2.The cover 15 has a central recess 16 which, in plan view, corresponds approximately to the shape of the recess 3 of the circuit board 2. An outer side edge 17 of the cover 15 is folded downwards or backwards in the manner of a fold and can thus be pulled over the outer edge 4 of the circuit board 2 all the way around. Locally flattened partial areas 17a of the side edge 17 are used for correct angular alignment of the cover in correspondingly flattened areas of the outer edge 4 of the printed circuit board 2.

Die Abdeckung 15 weist eine vergleichsweise schmale und flache kreisringförmige Aufwölbung 18 auf, welche die LEDs 8 bzw. 8a, 8b überwölbt. Die Abdeckung 15 weist ferner eine Aufwölbung in Form eines vergleichsweise breiten und hochstehenden ringförmigen Bereichs 19 auf, welcher die elektronischen Bauteile 9, 10 überwölbt. Der hochstehende Bereich 19 ist also merklich höher als die Aufwölbung 18. Der hochstehende Bereich 19 stellt ein großes Volumen zur Unterbringung der elektronischen Bauteile 9, 10 bereit, insbesondere falls diese keine geringe Bauhöhe aufweisen, z.B. Kondensatoren. Zwischen dem hochstehenden Bereich 19 und der Aufwölbung 18 liegt die Abdeckung 15 auf der Leiterplatte 2 auf.The cover 15 has a comparatively narrow and flat circular bulge 18 which bulges over the LEDs 8 or 8a, 8b. The cover 15 also has a bulge in the form of a comparatively wide and upstanding annular region 19 which bulges over the electronic components 9, 10. The raised area 19 is therefore noticeably higher than the bulge 18. The raised area 19 provides a large volume for accommodating the electronic components 9, 10, in particular if these do not have a low overall height, e.g. capacitors. The cover 15 rests on the circuit board 2 between the upstanding area 19 and the bulge 18.

Um eine Abschattung des von den LEDs abgestrahlten Lichts zu vermeiden, mag der hochstehende Bereich nach außen bzw. in Richtung der Aufwölbung 18 hin eine Schräge 20 aufweisen.In order to avoid shading the light emitted by the LEDs, the raised area may have a slope 20 towards the outside or in the direction of the bulge 18.

Die Abdeckung 15 ist zur Befestigung an der Leiterplatte 2 mit den Rasthülsen 13 verrastet. Sie weist dazu an der Oberseite des hochstehenden Bereichs 19 eingebrachte becherförmige Vertiefungen 21 auf, in deren Seitenwände mehrere Lasthaken oder Rastlaschen 22 integriert sind. Die Vertiefungen 21 erstrecken sich in Richtung der Leiterplatte 2. Die Rastlaschen 22 greifen rastend in die Rasthülsen 13 ein. Ein Boden der Vertiefungen 21 ist offen ist und stellt somit ein Loch dar.The cover 15 is locked with the locking sleeves 13 for attachment to the circuit board 2. She points to the Cup-shaped depressions 21 introduced on the upper side of the upstanding area 19, in the side walls of which several load hooks or latching straps 22 are integrated. The recesses 21 extend in the direction of the printed circuit board 2. The latching tabs 22 engage in the latching sleeves 13 in a latching manner. A bottom of the depressions 21 is open and thus represents a hole.

An einer äußeren Seitenwand 24 des hochstehenden Bereichs 19 sind mehrere Befestigungsbereiche in Form von Aufnahmen 25 vorhanden. Die Aufnahmen 25 sind in Umfangsrichtung verteilt, insbesondere äquidistant verteilt, angeordnet und erstrecken sich bis an eine Oberseite 26 des hochstehenden Bereichs 19. Sie weisen einen bis zu der Oberseite 26 reichenden Einsteckabschnitt 25a und einen davon quer abgehenden Querabschnitt 25b auf. So lässt sich ein entsprechendes Einsatzteil zunächst in den Einsteckabschnitt 25a einstecken und dann in den Querabschnitt 25b eindrehen, z.B. ähnlich einer Steck/Dreh-Bewegung einer Bajonett-Verbindung.A plurality of fastening areas in the form of receptacles 25 are present on an outer side wall 24 of the upstanding area 19. The receptacles 25 are distributed in the circumferential direction, in particular distributed equidistantly, arranged and extend to an upper side 26 of the upstanding area 19. They have an insertion section 25a reaching up to the upper side 26 and a transverse section 25b extending therefrom. A corresponding insert can first be inserted into the plug-in section 25a and then screwed into the transverse section 25b, e.g. similar to a plug / turn movement of a bayonet connection.

Ähnliche Aufnahmen 25 sind auch im Bereich einer inneren Seitenwand 27 des hochstehenden Bereichs 19 vorhanden.Similar receptacles 25 are also present in the area of an inner side wall 27 of the upstanding area 19.

In der Oberseite 26 des hochstehenden Bereichs 19 sind zudem Drucktaster 28 integriert, die hier als elastisch auslenkbare Laschen in die Abdeckung 15 integriert sind. Diese können z.B. bei einer Auslenkung in Richtung der Leiterplatte 2 dort angeordnete elektrische oder elektronische Taster oder Schalter betätigen oder mögen (z.B. wie hier ausgebildet) eine Kabelklemme o.ä. lösen. Für die Kabelverbindung sind an der inneren Seitenwand 27 im Bereich der Drucktaster 28 mehrere nach innen durch die Abdeckung 15 führende Kanäle 29 vorhanden. So kann insbesondere mindestens eine elektrische Zuleitung, welche durch die mittige Aussparung 3 und 16 verläuft, einfach unter die Abdeckung 15 zu der Leiterplatte 2 geführt werden. Der mindestens eine Kanal 29 ermöglicht die Einhaltung von Sicherheitsabständen und einen besonders montagefreundlichen Anschluss aufgrund seiner Führung.In the upper side 26 of the upstanding area 19, push buttons 28 are also integrated, which here are integrated into the cover 15 as elastically deflectable tabs. These can, for example, actuate electrical or electronic buttons or switches arranged there in the event of a deflection in the direction of the printed circuit board 2 or may release a cable clamp or the like (for example as embodied here). For the cable connection, several channels 29 leading inwards through the cover 15 are provided on the inner side wall 27 in the area of the pushbuttons 28. In particular, at least one electrical supply line, which runs through the central cutout 3 and 16, can simply be routed under the cover 15 to the printed circuit board 2. The at least one channel 29 enables safety clearances to be maintained and a connection that is particularly easy to assemble due to its guidance.

An der Leiterplatte 2 und/oder an der Abdeckung 15 mag sich mindestens eine Zugentlastung für mindestens eine elektrische Zuleitung, z.B. ein elektrisches Kabel, befinden.On the printed circuit board 2 and / or on the cover 15 there may be at least one strain relief for at least one electrical supply line, e.g. an electrical cable.

Die Abdeckung 15 mag ferner Vertiefungen 37 aufweisen, in deren Boden sich ein Längsloch 38 befindet. Ein Längsloch 38 befindet sich fluchtend oberhalb eines längsschlitzartigen Rücksprungs 6 in der Leiterplatte 2. Das Längsloch 38 und der Rücksprung 6 ermöglichen eine Durchführung eines Befestigungselements, z.B. eine Schraube, beispielsweise zur Befestigung des Leuchtmoduls 1 an einem Befestigungsadapter oder direkt an einer Wand oder Decke. Durch die längliche Form lässt sich das Leuchtmodul 1 dabei durch eine seitliche Verschiebung variabel positionieren.The cover 15 may also have depressions 37, in the bottom of which there is a longitudinal hole 38. A longitudinal hole 38 is aligned above a longitudinal slot-like recess 6 in the circuit board 2. The longitudinal hole 38 and the recess 6 allow a fastening element to be passed through, e.g. a screw, for example for fastening the light module 1 to a fastening adapter or directly to a wall or ceiling. Due to the elongated shape, the light module 1 can be variably positioned by shifting it sideways.

Fig.7 zeigt als Schnittdarstellung in einer Ansicht von schräg oben einen Ausschnitt des Leuchtmoduls 1 im Bereich einer aufgeschnitten gezeigten Rasthülse 13, welche in das Loch 14 in die Leiterplatte 2 eingeführt ist. Die z.B. aus Metall bestehende Rasthülse 13 weist einen durchgehenden Kanal 30 auf, durch welchen hier eine Schraube S geführt ist. Ein Kopf der Schraube S liegt auf der Rasthülse 13 auf. An einer äußeren Mantelfläche der Rasthülse 13 befindet sich ein umlaufender Rastvorsprung 31, der mittels einer in die äußere Mantelfläche eingebrachten Ringnut 32 gebildet wird. Die andere Seite der Ringnut 32 dient als Anschlag gegenüber der Leiterplatte 2. Die Rastlaschen 22 der Vertiefung 21 der Abdeckung 15 hintergreifen den Rastvorsprung 31 bzw. greifen in die Ringnut 32 ein, so dass die Abdeckung 15 über die Rasthülse 13 an der Leiterplatte 2 gehalten wird. Die Schraube S mag beispielsweise einer Befestigung des Leuchtmoduls 1 über seine Rückseite R dienen, z.B. direkt an einer Wand oder Decke, oder für eine Befestigung rückwärtiger Zusatzmodule oder Zusatzteile. Fig. 7 shows, as a sectional illustration in a view obliquely from above, a detail of the light module 1 in the area of a snap-in sleeve 13, shown cut open, which is inserted into the hole 14 in the circuit board 2. The locking sleeve 13, which is made of metal, for example, has a continuous channel 30 through which a screw S is guided here. A head of the screw S rests on the locking sleeve 13. On an outer jacket surface of the locking sleeve 13 there is a circumferential locking projection 31 which is formed by means of an annular groove 32 made in the outer jacket surface. The other side of the annular groove 32 serves as a stop against the printed circuit board 2. The latching tabs 22 of the recess 21 of the cover 15 engage behind the latching projection 31 or engage the annular groove 32 so that the cover 15 is held on the printed circuit board 2 via the latching sleeve 13 will. The screw S may be used, for example, to fasten the light module 1 via its rear side R, for example directly on a wall or ceiling, or for fastening rear additional modules or additional parts.

Fig.8 zeigt als Schnittdarstellung in einer Ansicht von schräg oben einen Ausschnitt des Leuchtmoduls 1 im Bereich des Drucktasters 28. Fig. 8 shows a section of the light module 1 in the area of the pushbutton 28 as a sectional illustration in an oblique view from above.

Der Drucktaster 28 wird durch Schnitte in der Oberseite 26 des hochstehenden Bereichs 19 gebildet und weist einen Bedienbereich 33 zum Eindrücken durch einen Nutzer auf. Der Bedienbereich ist mit einem elastisch verformbaren Balken- oder Biegebereich 34 verbunden, welcher die elastische Rückstellkraft bei eingedrücktem Bedienbereich 33 bereitstellt. Von einer Unterseite des Bedienbereichs 33 ragt ein Stößelbereich 35 in Richtung der Leiterplatte 2. Unter dem Stößelbereich 35 ist an der Leiterplatte 2 ein Klemmelement 36 (z.B. eine Klemmleiste)angebracht. Drückt der Stößelbereich 35 auf das Klemmelement 36, werden zugehörige Klemmkontakte geöffnet.The pushbutton 28 is formed by cuts in the upper side 26 of the upstanding area 19 and has an operating area 33 that can be pressed in by a user. The operating area is connected to an elastically deformable bar or bending area 34 which provides the elastic restoring force when the operating area 33 is pressed in. A plunger area 35 protrudes from an underside of the operating area 33 in the direction of the printed circuit board 2. A clamping element 36 (e.g. a terminal strip) is attached to the printed circuit board 2 below the plunger area 35. If the plunger area 35 presses on the clamping element 36, the associated clamping contacts are opened.

Eine Zuführung von elektrischen Zuleitungen zu den Klemmkontakten des Klemmelements 36 erfolgt über an der inneren Seitenwand 27 vorhandene Kanäle 29, die durch die Abdeckung 15 führen. So kann insbesondere mindestens eine elektrische Zuleitung, welche durch die mittige Aussparung 3 und 16 verläuft, einfach in die Abdeckung 15 hinein zu dem Klemmelements 36 geführt werden. Der mindestens eine Kanal 29 reicht bis zu dem Klemmelement 36 und ermöglicht eine Einhaltung von Sicherheitsabständen und einen besonders montagefreundlichen Anschluss.Electrical feed lines are supplied to the terminal contacts of the clamping element 36 via channels 29 which are present on the inner side wall 27 and which lead through the cover 15. In particular, at least one electrical supply line, which runs through the central cutout 3 and 16, can simply be guided into the cover 15 to the clamping element 36. The at least one channel 29 extends as far as the clamping element 36 and enables safety clearances to be maintained and a connection that is particularly easy to assemble.

Fig.9 zeigt in einer Ansicht von schräg oben eine weitere mögliche Abdeckung 39 des Leuchtmoduls 1. Die Abdeckung 39 ist ähnlich zu der Abdeckung 15 aufgebaut, weist aber nun keine umlaufende Wölbung 18, sondern ringförmig angeordnete einzelne optische Bereiche 40 auf. Fig. 9 shows a further possible cover 39 of the light module 1 in a view obliquely from above. The cover 39 is constructed similarly to the cover 15, but now has no circumferential curvature 18, but rather individual optical areas 40 arranged in a ring.

Diese überwölben nur eine einzelne LED 8 oder zusammenhängende Gruppen von LEDs 8a, 8b. Die optischen Bereiche 40 ermöglichen eine besser an die LEDs 8 bzw. 8a und 8b angepasst Strahlbildung. Die optischen Bereiche 40 mögen beispielsweise strahlformend sein, z.B. indem sie als Diffusorbereiche oder als linsenartige Bereiche ausgebildet sind.These cover only a single LED 8 or connected groups of LEDs 8a, 8b. The optical regions 40 enable beam formation to be better adapted to the LEDs 8 or 8a and 8b. Like the optical areas 40 for example, be beam-shaping, for example by being designed as diffuser areas or as lens-like areas.

Fig.10 zeigt in einer Ansicht von schräg oben noch eine weitere mögliche Abdeckung 41 des Leuchtmoduls 1. Anstelle der Wölbung 18 ist nun eine weitere, größere Wölbung 42 vorgesehen, die als Diffusor dient. So lässt sich eine besonders homogene Lichtabstrahlung erreichen. Fig. 10 shows in a view obliquely from above yet another possible cover 41 of the light module 1. Instead of the bulge 18, a further, larger bulge 42 is now provided, which serves as a diffuser. In this way, a particularly homogeneous light emission can be achieved.

Die obigen Leuchtmodule 1, 1 und 15, 1 und 39, 1 und 41 oder 61 mögen selbst schon als Leuchten verwendet werden.The above light modules 1, 1 and 15, 1 and 39, 1 and 41 or 61 may themselves be used as lights.

Fig.11 zeigt als Schnittdarstellung in einer Ansicht von schräg oben das Leuchtmodul 1 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel mit einem rückwärtig angebrachten Befestigungsadapter 43. Diese Kombination 1, 43 mag bereits als eine (erste) Leuchte L1 verwendet werden. Fig.12 zeigt den Befestigungsadapter 43 in einer Ansicht von schräg oben. Fig.11 shows the light module 1 according to the first exemplary embodiment as a sectional illustration in a view obliquely from above with a fastening adapter 43 attached to the rear. This combination 1, 43 may already be used as a (first) light L1. Fig.12 shows the fastening adapter 43 in a view obliquely from above.

Der Befestigungsadapter 43 mag beispielsweise zur Befestigung des Leuchtmoduls 1 an einer Wand oder einer Decke ausgestaltet sein. Auch mag er zur Verwendung des Leuchtmoduls 1 als Hängeleuchte ausgebildet sein.The fastening adapter 43 may be designed, for example, for fastening the light module 1 to a wall or a ceiling. It may also be designed as a hanging lamp for the use of the light module 1.

Der Befestigungsadapter 43 weist eine geschlossene Kreisringform auf mit einer schrägen Seitenwand 44 und einer mittigen Aussparung 45 in seinem Boden 46 auf. Dies kann auch als eine bodenseitig offene Schalenform angesehen werden. Von einem inneren Rand 47 des Bodens 46 geht eine Trennwand 48 nach oben ab, und zwar zumindest ungefähr, speziell genau, bis zu einer Höhe eines äußeren Rands 49 der Seitenwand 44. In der Trennwand 48 sind zwei innere Aussparungen 50 für eine Durchführung mindestens einer elektrischen Zuleitung vorgesehen, sowie an einem gleichen Umfangswinkel zwei äußere Aussparungen 51 in der Seitenwand 44, ggf. für de gleichen Zweck. Vor den inneren Aussparungen 50 sind jeweils in die Aussparung 45 ragende Befestigungsbereiche 52 vorhanden, welche beispielsweise einer Zugentlastung für die elektrische Zuleitung dienen können.The fastening adapter 43 has a closed circular ring shape with an inclined side wall 44 and a central recess 45 in its bottom 46. This can also be viewed as a shell shape that is open at the bottom. From an inner edge 47 of the base 46 a partition wall 48 extends upwards, to be precise at least approximately, specifically precisely, up to a height of an outer edge 49 of the side wall 44. In the partition wall 48 there are two inner recesses 50 for a passage of at least one electrical supply line provided, as well as two outer recesses 51 in the side wall 44 at the same circumferential angle, possibly for the same purpose. In front of the inner recesses 50 there are fastening areas 52 projecting into the recess 45, which can be used, for example, to relieve strain on the electrical supply line.

Zudem sind in dem Boden 46 zwei senkrecht durchgehende Kanäle 54 vorhanden, welche zu den längsschlitzartigen Rücksprüngen 6 in der Leiterplatte 2 und zu den Längslöchern 38 der Abdeckung 15 fluchtend angeordnet sind, so dass eine Querverschiebung der Komponenten 1, 43 bzw. der Leuchte L1 gegen den Befestigungsadapter 43 ermöglicht wird.In addition, there are two vertically continuous channels 54 in the bottom 46, which are aligned with the longitudinal slot-like recesses 6 in the circuit board 2 and with the longitudinal holes 38 of the cover 15, so that a transverse displacement of the components 1, 43 or the lamp L1 against the mounting adapter 43 is made possible.

Zudem sind seitlich geführte Längslöcher 53 eingebracht Die Seitenwand 44 ist mit der Trennwand 48 beispielsweise zur Erhöhung einer Stabilität durch sich radial erstreckende Querrippen 55 verbunden.In addition, laterally guided longitudinal holes 53 are introduced. The side wall 44 is connected to the partition wall 48, for example to increase stability, by radially extending transverse ribs 55.

Fig.13 in einer Ansicht von schräg oben oder vorne eine Abdeckung 62 eines Leuchtmoduls 61 gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel. Fig.14 zeigt das Leuchtmodul 61 in einer Ansicht von schräg unten oder hinten mit der Abdeckung 62 und einer damit befestigten Leiterplatte 63. Fig. 13 in a view obliquely from above or from the front, a cover 62 of a light module 61 according to a second exemplary embodiment. Fig. 14 shows the light module 61 in a view obliquely from below or from the rear with the cover 62 and a printed circuit board 63 fastened therewith.

Die Abdeckung 62 weist wiederum eine kreisförmige Grundform auf, wobei nun eine innere Aussparung 64 eine rechteckige Grundform aufweist, während ein äußerer Rand 65 zumindest im Wesentlichen kreisförmig geformt ist. An dem äußeren Rand 65 verteilt sind drei nach innen gerichtete Rast- oder Schnappbereiche 66 vorhanden, welche die Leiterplatte 63 durch einen Umgriff um deren äußeren Rand 66 verrastet halten können. Zusätzlich oder optional können zum Verrasten auch Vertiefungen 21 in der Abdeckung 62 sowie Rasthülsen 13 an der Leiterplatte 21 wie bereits oben beschrieben vorgesehen sein.The cover 62 again has a circular basic shape, an inner recess 64 now having a rectangular basic shape, while an outer edge 65 is at least substantially circular. Distributed on the outer edge 65 are three inwardly directed latching or snap-in areas 66 which can hold the printed circuit board 63 locked by wrapping around its outer edge 66. Additionally or optionally, depressions 21 in the cover 62 and locking sleeves 13 on the circuit board 21 can also be provided for locking, as already described above.

An der in Fig.13 gezeigten Vorderseite der Abdeckung 62 befindet sich die Aufwölbung 18, welche die LEDs überwölbt, die an dem äußeren Teilbereich der Leiterplatte 63 ringförmig angeordnet sind. Auch ist hier ein innerer hochstehender ringförmiger Bereich 67 vorhanden, der auf einem inneren Teilbereich der Leiterplatte 63 befindliche elektronische Bauteile überwölbt. Der hochstehende Bereich 67 weist im Bereich seiner äußeren Seitenwand 68 mehrere Befestigungsbereiche in Form von Rastaufnahmen 69 auf. Die Rastaufnahmen 69 sind hier als einfache Hinterschnitte oder Rastaufnahmen ausgebildet, um z.B. in Eingriff mit Rasthaken gebracht zu werden. Die Rasthaken können mittels einer einfachen Steckbewegung in die Rastaufnahmen 69 eingesteckt werden.At the in Fig. 13 The front side of the cover 62 shown is the bulge 18, which arches over the LEDs, which are ring-shaped on the outer portion of the circuit board 63 are arranged. There is also an inner, upstanding, annular area 67 which arches over electronic components located on an inner partial area of the printed circuit board 63. The upstanding area 67 has a plurality of fastening areas in the form of latching receptacles 69 in the area of its outer side wall 68. The latching receptacles 69 are designed here as simple undercuts or latching receptacles, for example to be brought into engagement with latching hooks. The latching hooks can be inserted into the latching receptacles 69 by means of a simple plugging movement.

Die Abdeckung 62 weist hinaus einen Drucktaster 28 zum Lösen einer Kabelklemme o.ä. auf, um elektrische Zuleitungen Einführen oder wieder Lösen zu können, die durch mehrere Kanäle 29 geführt sind.The cover 62 also has a push button 28 for releasing a cable clamp or the like in order to be able to insert or release electrical leads that are guided through a plurality of channels 29.

Die Abdeckung mag ferner mindestens ein Loch oder Aussparung 70 aufweisen, beispielsweise zum Zugriff auf Bedienelemente wie Potentiometer, die sich auf der Leiterplatte 63 befinden.The cover may also have at least one hole or recess 70, for example for access to operating elements such as potentiometers that are located on the circuit board 63.

An einer Unterseite der Abdeckung 62 innerhalb einer Aussparung 71 der Leiterplatte 63 befindet sich ein Bereich 72 zur Zugentlastung zumindest einer elektrischen Zuleitung.On an underside of the cover 62 within a recess 71 of the printed circuit board 63 there is an area 72 for strain relief of at least one electrical supply line.

Fig.15 zeigt in einer Ansicht von schräg oben eine Schnittdarstellung eines mit zwei Aufsatzeinheiten oder Zusatzmodulen 72 bzw. 73 versehenen Leuchtmoduls 1. Diese Kombination 1, 72, 73 mag als eine (zweite) Leuchte L2 verwendet werden. Das erste Zusatzmodul 72 ist als eine transluzente oder opake kreisringförmige Diffusorabdeckung ausgebildet, welche die Aufwölbung 18 überdeckt und das von den LEDs 8 bzw. 8a und 8b emittierte Licht homogenisiert. Das erste Zusatzmodul 72 mag z.B. an den Aufnahmen 25 der äußeren Seitenwand 24 des hochstehenden Bereichs 19 befestigt sein. Das zweite Zusatzmodul 73 mag eine blickdichte Abdeckplatte sein, welche den hochstehenden Bereichs 19 überdeckt und einen Einblick auf die elektronischen Bauelemente 9, 10 weitgehend verwehrt. Das zweite Zusatzmodul 73 mag an den Aufnahmen 25 der inneren Seitenwand 27 des hochstehenden Bereichs 19 befestigt sein. Fig.15 shows, in a view obliquely from above, a sectional illustration of a light module 1 provided with two add-on units or additional modules 72 or 73. This combination 1, 72, 73 may be used as a (second) light L2. The first additional module 72 is designed as a translucent or opaque circular ring-shaped diffuser cover which covers the bulge 18 and homogenizes the light emitted by the LEDs 8 or 8a and 8b. The first additional module 72 may, for example, be fastened to the receptacles 25 of the outer side wall 24 of the upstanding area 19. The second additional module 73 may be an opaque cover plate which covers the upstanding area 19 and provides a view of the electronic components 9, 10 largely denied. The second additional module 73 may be fastened to the receptacles 25 of the inner side wall 27 of the upstanding area 19.

Alternativ mag anstelle der beiden Zusatzmodulen 72 und 73 ein einziges, kombiniertes Zusatzmodul verwendet werden, welche einstückig hergestellt ist und die Funktionen beider Zusatzmodule 72 bzw. 73 vereint. Ein solches Zusatzmodul mag im Zwei-Komponenten-Spritzguss hergestellt sein, z.B. mit einem transluzenten bzw. opaken Bereich und einem blickdichten Bereich.Alternatively, instead of the two additional modules 72 and 73, a single, combined additional module may be used, which is manufactured in one piece and combines the functions of both additional modules 72 and 73. Such an additional module may be manufactured using two-component injection molding, e.g. with a translucent or opaque area and an opaque area.

Fig.16 zeigt in einer Ansicht von schräg oben eine Schnittdarstellung eines mit einem anderen Zusatzteil in Form einer metallischen Rückplatte (die im Folgenden auch als "Rückblech" 74 bezeichnet wird) versehenen Leuchtmoduls 1. Diese Kombination 1, 74 mag als eine (dritte) Leuchte L3 verwendet werden. Fig.17 zeigt die Leuchte L3 ausschnittweise in einer Ansicht von schräg unten. Fig. 16 shows in a view obliquely above a sectional view of a light module 1 provided with another additional part in the form of a metallic back plate (which is also referred to below as "back plate" 74). This combination 1, 74 may be used as a (third) light L3 will. Fig.17 shows the luminaire L3 in part in an oblique view from below.

Das kreisringförmige Rückblech 74 ist an der Rückseite R der Leiterplatte 2 angeordnet. Es überdeckt die Leiterplatte 2 und ragt seitlich darüber hinaus. Das Rückblech 74 verbessert die Kühlung der LEDs 8 bzw. 8a, 8b und der elektronischen Bauteile 9, 10.The annular rear plate 74 is arranged on the rear side R of the printed circuit board 2. It covers the circuit board 2 and protrudes laterally beyond it. The rear plate 74 improves the cooling of the LEDs 8 or 8a, 8b and the electronic components 9, 10.

Das Rückblech 74 weist eine mittige Aussparung 75 auf, welche in etwa der Aussparung 3 der Leiterplatte 2 entspricht und so den Anschlussraum frei lässt. Das Rückblech 74 weist ggf. mit einem Gewindezug versehende Löcher 76 auf, anhand welcher es mittels der durch die Rasthülsen 13 geführten Schrauben S mit der Leiterplatte 2 und der Abdeckung 15 verschraubt ist.The rear plate 74 has a central recess 75 which corresponds approximately to the recess 3 of the circuit board 2 and thus leaves the connection space free. The back plate 74 has holes 76 provided with a thread pull, by means of which it is screwed to the circuit board 2 and the cover 15 by means of the screws S guided through the locking sleeves 13.

Das Rückblech 74 weist an ihrem inneren Rand 77 im Bereich der Kanäle 29 der Abdeckung 15 Rücksprünge 78 auf, um elektrische Sicherheitsabstände einzuhalten.The rear plate 74 has recesses 78 on its inner edge 77 in the region of the channels 29 of the cover 15 in order to maintain electrical safety clearances.

Die Leuchte L3 ist mittels durch die Längslöcher 38 und den jeweiligen Rücksprung 6 geführter Schrauben S2 befestigbar, z.B. an einer Wand oder Decke oder an einem Befestigungsadapter (z.B. 43) o.ä.The lamp L3 can be fastened by means of screws S2 guided through the longitudinal holes 38 and the respective recess 6, e.g. on a wall or ceiling or on a mounting adapter (e.g. 43) or similar.

Fig.18 zeigt in einer Ansicht von schräg unten noch ein weiteres Zusatzteil in Form einer Diffusorabdeckung 79 für die Leuchte L3 bzw. die Kombination 1, 74. Die Diffusorabdeckung 79 ist kreisringförmig mit einer mittigen Aussparung 80 ausgebildet. An einem die mittige Aussparung 80 umgebenden inneren Rand 81 geht nach unten oder hinten eine mehrfach unterbrochene, umlaufende Wand ("Befestigungswand" 82) ab. Die Befestigungswand 82 weist mehrere, im Querschnitt L-förmig nach innen in die Aussparung 80 ragende Befestigungselemente 83 und mehrere mit ihren Nasen nach außen ragende Schnapp- oder Rasthaken 84 auf. Ein äußerer Rand 85 ist nach unten oder hinten umgeschlagen, z.B. nach Art eines Falzes, um einen äußeren Rand 86 der Rückplatte 74 zu umgreifen. Fig. 18 shows, in a view obliquely from below, yet another additional part in the form of a diffuser cover 79 for the luminaire L3 or the combination 1, 74. The diffuser cover 79 is designed in the shape of a circular ring with a central recess 80. At an inner edge 81 surrounding the central recess 80, a circumferential wall ("fastening wall" 82) which is interrupted several times extends downwards or to the rear. The fastening wall 82 has several fastening elements 83 projecting inwardly into the recess 80 in an L-shaped cross-section and several snap or latching hooks 84 projecting outward with their lugs. An outer edge 85 is folded over downwards or backwards, for example in the manner of a fold, in order to encompass an outer edge 86 of the back plate 74.

Fig.19 zeigt in einer Ansicht von schräg oben ein Zusatzteil in Form eines Reflektorrings 80 für die vorderseitige Abdeckung 79. Der Reflektorring 80 weist im Querschnitt eine gekrümmte, sich aufweitende Form mit einem größeren Rand 88 und einem kleineren Rand 89 auf. Eine Außenseite 87 des Reflektorrings 80 ist reflektierend ausgebildet. Fig. 19 shows an additional part in the form of a reflector ring 80 for the front cover 79 in an oblique view from above. An outer side 87 of the reflector ring 80 is designed to be reflective.

Fig.20 zeigt in einer Ansicht von schräg unten die vorderseitige Diffusorabdeckung 79 mit dem daran befestigten Zusatzteil 80. Dazu liegt der Reflektorring 80 mit seinem größeren Rand 88 an der Diffusorabdeckung 79 bzw. an dessen kreisringförmigen Wand 90 auf und wird an seinem kleineren Rand 89 von den Rasthaken 84 rastend hintergriffen. So lässt sich mittels einer einfachen Aufsteckbewegung ein sicherer formschlüssiger Sitz des Ringreflektors 20 an der Abdeckung 79 erreichen. Fig. 20 shows in a view obliquely from below the front diffuser cover 79 with the attached additional part 80. For this purpose, the reflector ring 80 rests with its larger edge 88 on the diffuser cover 79 or on its circular wall 90 and is attached to its smaller edge 89 by the locking hooks 84 latching behind. A secure, positive fit of the ring reflector 20 on the cover 79 can thus be achieved by means of a simple push-on movement.

Die Befestigungselemente 83 dienen der Befestigung der so zusammengesetzten Teile 79, 80 an den Aufnahmen 25 der Abdeckung 15 an der äußeren Seitenwand 24 des hochstehenden Bereichs 19 mittels einer Steck/Dreh-Bewegung, wie in Fig.21 gezeigt. Nach dem Anbringen der Teile 79, 80 an der Abdeckung 15. Diese Kombination L3, 79, 80 bzw. 1, 74, 79, 80 mag auch als eine (vierte) Leuchte L4 angesehen werden.The fastening elements 83 are used to fasten the parts 79, 80 assembled in this way to the receptacles 25 of the cover 15 on the outer side wall 24 of the upright Area 19 by means of a plug / turn movement, as in Fig. 21 shown. After the parts 79, 80 have been attached to the cover 15. This combination L3, 79, 80 or 1, 74, 79, 80 may also be viewed as a (fourth) lamp L4.

Fig.22 zeigt die Leuchte L4 ausschnittsweise als Schnittdarstellung in einer Ansicht von schräg oben. Der Reflektorring 80 überwölbt die Aufwölbung 80 und damit auch die LEDs 8 oder 8a, 8b, und zwar so, dass er sich von der Abdeckung 15 zu der davon nach vorne beabstandeten Diffusorabdeckung 79 aufweiset. Dadurch wird das von den LEDs 8 oder 8a, 8b abgestrahlte Licht teilweise auf die reflektierende Außenseite 87 des Reflektorrings 80 gestrahlt und von dort auf die Rückplatte 74. Die Rückplatte 74 ist zumindest in einem durch das Licht anstrahlbaren Bereich ihrer Vorderseite reflektierend ausgebildet, insbesondere diffus reflektierend ausgestaltet, beispielsweise durch eine weiße Beschichtung, z.B. aus Titanoxid. Das auf die Rückplatte 74 reflektierte Licht wird breitwinklig und in seiner Intensität und/oder Farbverteilung vergleichmäßigt durch die lichtdurchlässige Diffusorabdeckung 79 nach außen abgegeben. So kann die kreisringförmigen Wand 90 praktisch homogen ausgeleuchtet werden und selbst dergestalt Licht hindurchlassen. Damit die LEDs 8 bzw. 8a, 8b lichttechnisch nicht zu stark hervortreten, ist die Diffusorabdeckung 79 mit einem relativ großen Abstand zu den LEDs ausgeführt. Fig. 22 shows the luminaire L4 in detail as a sectional illustration in a view obliquely from above. The reflector ring 80 arches over the bulge 80 and thus also the LEDs 8 or 8a, 8b, specifically in such a way that it is located from the cover 15 to the diffuser cover 79 spaced forward therefrom. As a result, the light emitted by the LEDs 8 or 8a, 8b is partially radiated onto the reflective outer side 87 of the reflector ring 80 and from there onto the back plate 74. The back plate 74 is reflective, in particular diffuse, in at least one area of its front side that can be illuminated by the light designed reflective, for example by a white coating, for example made of titanium oxide. The light reflected onto the back plate 74 is emitted to the outside through the transparent diffuser cover 79 at a wide angle and with its intensity and / or color distribution uniform. In this way, the circular wall 90 can be illuminated practically homogeneously and even let light through in this way. So that the LEDs 8 or 8a, 8b do not protrude too strongly in terms of light technology, the diffuser cover 79 is designed with a relatively large distance from the LEDs.

Das Rückblech 74 weist eine Wölbung 91 im Bereich des äußeren Rands 85 aufweisen, welche einen seitlichen Lichtaustritt verhindert und Diffusorabdeckung 79 bei einer Montage umlaufend führt. Die Wölbung 91 ist als eine nach vorne (in Richtung der Diffusorabdeckung 79) gerichtete Prägung in dem Rückblech 74 ausgebildet. An der Wölbung 91 reflektiertes Licht wird insbesondere nach vorne auf die Diffusorabdeckung 79 gerichtet und mag dort einen leicht heller leuchtenden Lichtring erzeugen. Durch eine Variation der Form, insbesondere des Verlaufs, der Wölbung 91 kann die Form des Lichtrings verändert werden, z.B. in eine Spirale, ein Strahlenmuster usw.The rear plate 74 has a curvature 91 in the area of the outer edge 85, which prevents light from escaping from the side and guides the diffuser cover 79 circumferentially during assembly. The curvature 91 is formed as an embossing in the rear plate 74 that is directed forwards (in the direction of the diffuser cover 79). Light reflected at the bulge 91 is directed, in particular, to the front onto the diffuser cover 79 and may produce a light ring that shines slightly brighter there. By varying the shape, in particular the course, of the bulge 91, the shape of the Light ring can be changed, e.g. into a spiral, a ray pattern etc.

Um zu verhindern, dass der Reflektorring 80 eine sichtbare Schattenkante wirft (die durch eine gerade Linie von den LEDs 8 bzw. 8a, 8b zu dem größeren Rand 88 des Reflektorrings 80 verläuft), wird diese Schattenkante in eine Stufe 92 in der Wand 89 der Diffusorabdeckung 79 gelegt.In order to prevent the reflector ring 80 from casting a visible shadow edge (which runs through a straight line from the LEDs 8 or 8a, 8b to the larger edge 88 of the reflector ring 80), this shadow edge is converted into a step 92 in the wall 89 of the Diffuser cover 79 placed.

Die Leuchte L4 ermöglicht einen großflächigen flachen Aufbau auf Basis des Leuchtmoduls 1.The luminaire L4 enables a large-area, flat structure based on the light module 1.

An der Leuchte L4 kann ferner eine kreisförmige Abdeckscheibe 93 angebracht werden, die in Fig.23 gezeigt ist. Die Abdeckscheibe 93 mag aus lichtundurchlässigen Material bestehen oder so stark opak oder transluzent sein, dass ein Betrachter hinter der Abdeckscheibe 93 angeordnete Teile und/oder Strukturen der Leuchte L5 nicht bildlich wahrnehmen kann, sondern bestenfalls als Schemen. Die stark opake Abdeckscheibe 93 weist den Vorteil auf, dass sie eine Lichtleitung erlaubt.A circular cover disk 93 can also be attached to the luminaire L4, which is shown in FIG Fig. 23 is shown. The cover plate 93 may consist of an opaque material or it may be so strongly opaque or translucent that a viewer cannot visually perceive parts and / or structures of the light L5 arranged behind the cover plate 93, but at best as a scheme. The highly opaque cover plate 93 has the advantage that it allows light to be guided.

Die Abdeckscheibe 93 mag aber z.B. auch transparent ausgeführt sein, wobei an einer Unterseite der Abdeckscheibe 93 eine Einlegeplatte (o. Abb.) eingelegt werden kann. Auch mag so besonders effektiv ein kleiner Teil des von den LEDs 8 oder 8a, 8b erzeugten Lichts in Richtung einer Mitte der Abdeckscheibe 93 und damit auch einer Leuchtenmitte gelenkt werden, so dass diese nicht dunkel bleibt. Die Abdeckscheibe 93, insbesondere Einlegeplatte, mag z.B. in Bezug auf ihre Farbe, ggf. Beschriftung oder aber auch Materialität (Stoff, Tapete usw.) personalisiert sein.The cover plate 93 may, however, also be made transparent, for example, whereby an insert plate (not shown) can be inserted on an underside of the cover plate 93. A small part of the light generated by the LEDs 8 or 8a, 8b may also be directed particularly effectively in the direction of a center of the cover plate 93 and thus also a center of the luminaire, so that it does not remain dark. The cover plate 93, in particular the insert plate, may be personalized, for example, with regard to its color, possibly lettering or also materiality (fabric, wallpaper, etc.).

Die Abdeckscheibe 93 mag zur Befestigung weiterer Elemente ausgebildet sein, z.B. von Hinweiselementen, z.B. aus lichtleitendem Material.The cover plate 93 may be designed for the attachment of further elements, for example information elements, for example made of light-conducting material.

Um Reflektionen auf einer insbesondere transparenten Abdeckscheibe 93 zu verhindern, kann diese leicht gewölbt geformt sein.In order to prevent reflections on a cover plate 93, in particular a transparent cover plate, this cover plate can be formed in a slightly arched manner.

Die Abdeckscheibe 93 weist an ihrer der Leiterplatte 2 und der Abdeckung 15 zugewandten Rückseite mehrere L-förmige Befestigungselemente 94 zum Eingriff in die Aufnahmen 25 im Bereich der inneren Seitenwand 27 des hochstehenden Bereichs 19 oder an der Diffusorabdeckung 79 auf. Die Abdeckscheibe 93 mag insbesondere nach der Diffusorabdeckung 79 montiert werden und diese teilweise überdecken.On its rear side facing the printed circuit board 2 and the cover 15, the cover disk 93 has several L-shaped fastening elements 94 for engaging in the receptacles 25 in the area of the inner side wall 27 of the upstanding area 19 or on the diffuser cover 79. The cover plate 93 may in particular be mounted after the diffuser cover 79 and partially cover it.

Fig.24 zeigt in einer Ansicht von schräg oben die Anordnung aus Fig.21 mit der Abdeckscheibe 93 aus Fig.23. Eine solche Anordnung L4, 93 kann auch als eine Leuchte L5 angesehen werden. Fig.25 zeigt die Leuchte L5 als Schnittdarstellung in einer Ansicht von schräg oben. Fig. 24 shows the arrangement in a view obliquely from above Fig. 21 with the cover plate 93 Fig. 23 . Such an arrangement L4, 93 can also be viewed as a lamp L5. Fig. 25 shows the luminaire L5 as a sectional view in an oblique view from above.

Fig.26 zeigt als Schnittdarstellung in einer Ansicht von schräg oben einen Ausschnitt aus der Anordnung aus Fig.24. Die Abdeckscheibe 93 überdeckt die Diffusorabdeckung 79 oberhalb der Leiterplatte 2. Die Abdeckscheibe 93 weist dazu insbesondere einen äußeren Randbereich 95 auf, welcher einen inneren Randbereich der Diffusorabdeckung 79, der sich von der Stufe 92 bis zu der Befestigungswand 82 erstreckt, überdeckt. Insbesondere dieser äußeren Randbereich 95 mag blickdicht behandelt sein, um einen Einblick auf den inneren Randbereich der Diffusorabdeckung 79 zu verhindern. Die Abdeckscheibe 93 mag an ihrem äußeren Randbereich 95 dazu beispielsweise satiniert oder teilsatiniert sein. Eine Oberfläche des äußeren Randbereichs 95 der Abdeckscheibe 93 mag zusätzlich oder alternativ teillackiert oder teilbedampft sein, so dass ein Teil des Lichtes radial nach innen (zur Leuchtenmitte hin) weitergeleitet wird. Fig. 26 shows a section from the arrangement in a view obliquely from above as a sectional illustration Fig. 24 . The cover plate 93 covers the diffuser cover 79 above the circuit board 2. For this purpose, the cover plate 93 has in particular an outer edge area 95 which covers an inner edge area of the diffuser cover 79, which extends from the step 92 to the fastening wall 82. In particular, this outer edge area 95 may be treated so as to be opaque in order to prevent a view of the inner edge area of the diffuser cover 79. For this purpose, the cover plate 93 may be satined or partially satined on its outer edge area 95, for example. A surface of the outer edge region 95 of the cover plate 93 may additionally or alternatively be partially painted or partially vapor-coated, so that part of the light is transmitted radially inward (towards the center of the luminaire).

Die Diffusorabdeckung 79 kann nach oben oder vorne vorstehen, so dass die Diffusorfläche zumindest einen äußeren Ringbereich der Abdeckscheibe in der Höhe überragt.The diffuser cover 79 can protrude upwards or forwards, so that the diffuser surface protrudes in height beyond at least an outer ring area of the cover disk.

Obwohl die Erfindung im Detail durch die gezeigten Ausführungsbeispiele näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht darauf eingeschränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen.Although the invention has been illustrated and described in more detail by means of the exemplary embodiments shown, the invention is not restricted thereto and other variations can be derived therefrom by the person skilled in the art without departing from the scope of protection of the invention.

Allgemein kann unter "ein", "eine" usw. eine Einzahl oder eine Mehrzahl verstanden werden, insbesondere im Sinne von "mindestens ein" oder "ein oder mehrere" usw., solange dies nicht explizit ausgeschlossen ist, z.B. durch den Ausdruck "genau ein" usw.In general, “a”, “an” etc. can be understood to mean a singular or a plurality, in particular in the sense of “at least one” or “one or more” etc., as long as this is not explicitly excluded, for example by the expression “precisely” a "etc.

Auch kann eine Zahlenangabe genau die angegebene Zahl als auch einen üblichen Toleranzbereich umfassen, solange dies nicht explizit ausgeschlossen ist.A numerical specification can also include exactly the specified number as well as a customary tolerance range, as long as this is not explicitly excluded.

BezugszeichenReference number

11
LeuchtmodulLight module
22
LeiterplatteCircuit board
2a2a
LeiterplatteCircuit board
2b2 B
LeiterplatteCircuit board
33
AussparungRecess
44th
äußerer Randouter edge
55
innerer Randinner edge
66th
RücksprungReturn
77th
RücksprungReturn
88th
LEDLED
8a8a
LEDLED
8b8b
LEDLED
99
elektronisches Bauteilelectronic component
1010
elektronisches Bauteilelectronic component
1111
äußerer Teilbereichouter part
1212th
innerer Teilbereichinner part
1313th
RasthülseLocking sleeve
1414th
Lochhole
1515th
Abdeckungcover
1616
AussparungRecess
1717th
äußerer Seitenrandouter margin
17a17a
TeilbereichSub-area
1818th
AufwölbungBulge
1919th
hochstehender Bereichhigh standing area
2020th
SchrägeSlant
2121
Vertiefungdeepening
2222nd
RastlascheLocking tab
2424
äußere Seitenwandouter sidewall
2525th
Aufnahmerecording
25a25a
EinsteckabschnittInsertion section
25b25b
QuerabschnittTransverse section
2626th
OberseiteTop
2727
innere Seitenwandinner side wall
2828
DrucktasterPush button
2929
Kanalchannel
3030th
Kanalchannel
3131
RastvorsprungLocking projection
3232
RingnutRing groove
3333
BedienbereichOperating area
3434
BiegebereichBending area
3535
StößelbereichRam area
3636
KlemmelementClamping element
3737
Vertiefungdeepening
3838
LängslochLongitudinal hole
3939
Abdeckungcover
4040
optischer Bereichoptical area
4141
Abdeckungcover
4242
WölbungBulge
4343
BefestigungsadapterMounting adapter
4444
SeitenwandSide wall
4545
mittige Aussparungcentral recess
4646
Bodenfloor
4747
innerer Randinner edge
4848
Trennwandpartition wall
4949
äußerer Randouter edge
5050
innere Aussparunginner recess
5151
äußere Aussparungouter recess
5252
BefestigungsbereichAttachment area
5353
LängslochLongitudinal hole
5454
Kanalchannel
5555
QuerrippeTransverse rib
6161
LeuchtmodulLight module
6262
Abdeckungcover
6363
LeiterplatteCircuit board
6464
innere Aussparunginner recess
6565
äußerer Randouter edge
6666
RastbereichRest area
6767
hochstehender Bereichhigh standing area
6868
äußere Seitenwandouter sidewall
6969
RastaufnahmeSnap recording
7070
AussparungRecess
7171
AussparungRecess
7272
ZusatzmodulAdditional module
7373
ZusatzmodulAdditional module
7474
RückblechRear panel
7575
AussparungRecess
7676
Lochhole
7777
innerer Randinner edge
7878
RücksprungReturn
7979
DiffusorabdeckungDiffuser cover
8080
AussparungRecess
8181
innerer Randinner edge
8282
BefestigungswandMounting wall
8383
BefestigungselementFastener
8484
RasthakenLocking hook
8585
äußerer Randouter edge
8787
AußenseiteOutside
8888
größerer Randlarger margin
8989
kleinerer Randsmaller margin
9090
WandWall
9191
WölbungBulge
9292
Stufestep
9393
AbdeckscheibeCover panel
9494
BefestigungselementFastener
9595
äußerer Randbereichouter edge area
L1L1
erste Leuchtefirst lamp
L2L2
zweite Leuchtesecond lamp
L3L3
dritte Leuchtethird lamp
L4L4
vierte Leuchtefourth lamp
L5L5
fünfte Leuchtefifth lamp
RR.
Rückseiteback
SS.
Schraubescrew
S2S2
Schraubescrew
VV
Vorderseitefront

Claims (13)

  1. Lighting module (1; 61), comprising
    - a printed circuit board (2, 2a; 2, 2b), on which a plurality of semiconductor light sources (8; 8a, 8b) and electronic components (9, 10) are arranged,
    - wherein the semiconductor light sources (8; 8a, 8b) are arranged on an outer partial region (11) of the printed circuit board (2, 2a; 2, 2b) and the electronic components (9, 10) are arranged on an inner partial region (12) of the printed circuit board (2),
    - wherein a cover (15; 39; 41) arches over at least the semiconductor light sources (8; 8a, 8b) and the electronic components (9, 10), said cover being embodied as at least partly light-transmissive,
    - characterized in that the printed circuit board (2, 2a; 2, 2b) is ring-shaped and in that at least one channel (29) is arranged at an inner side wall (27) of the cover (15; 39; 41).
  2. Lighting module (1) according to Claim 1, wherein the semiconductor light sources (8; 8a, 8b) are at a predetermined radial distance from the electronic components (9, 10).
  3. Lighting module (1) according to either of the preceding claims, wherein the semiconductor light sources (8; 8a, 8b) are arranged on the printed circuit board (2, 2a; 2, 2b) in a ring-shaped manner with a spacing in the circumferential direction that is equidistant individually or in groups.
  4. Lighting module (1) according to any of the preceding claims, wherein a plurality of latching elements (13) are arranged on the printed circuit board (2, 2a; 2, 2b).
  5. Lighting module (1) according to Claim 4, wherein the cover (15; 39; 41) is latched with the latching elements (13).
  6. Lighting module (1) according to any of the preceding claims, wherein at least one group of holes (6, 38) oriented in alignment with one another is present in the cover (15) and in the printed circuit board (2, 2a; 2, 2b).
  7. Lighting module (1) according to any of the preceding claims, wherein at least one securing region (25) for the in particular positively locking securing of an attachment unit (73, 79) is present on the cover (15; 39; 41).
  8. Lighting module (1) according to Claim 7, wherein the cover (15; 39; 41) has a raised, ring-shaped region arching over the electronic components (9, 10).
  9. Lighting module (1) according to either of Claims 7 and 8, wherein at least one securing region (27) is present on an outer side wall (24) and/or inner side wall (27) of the cover (15; 39; 41), in particular of the raised, ring-shaped region (19) of the cover (15; 39; 41).
  10. Lighting module (1) according to any of the preceding claims, wherein the cover (39; 41) has at least one beam-shaping transmitted-light region.
  11. Lighting module (1) according to any of the preceding claims, wherein a securing adapter (43) is arranged on the side of the printed circuit board (2, 2a; 2, 2b) facing away from the semiconductor light sources (8; 8a, 8b) and the electronic components (9, 10).
  12. Lighting module (1) according to any of the preceding claims, wherein the electronic components (9, 10) comprise driver components provided for operating the semiconductor light sources (8; 8a, 8b).
  13. Luminaire (1; 1,15; 1,39; 1, 41; 61; L1-L5), comprising at least one lighting module (1) according to any of the preceding claims.
EP15712863.8A 2014-03-28 2015-03-23 Lighting module having annular circuit board Active EP3132187B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014205891.0A DE102014205891A1 (en) 2014-03-28 2014-03-28 Light module with ring-shaped circuit board
PCT/EP2015/056140 WO2015144645A1 (en) 2014-03-28 2015-03-23 Lighting module having annular circuit board

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP3132187A1 EP3132187A1 (en) 2017-02-22
EP3132187B1 true EP3132187B1 (en) 2021-11-10

Family

ID=52774210

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP15712863.8A Active EP3132187B1 (en) 2014-03-28 2015-03-23 Lighting module having annular circuit board

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP3132187B1 (en)
DE (1) DE102014205891A1 (en)
WO (1) WO2015144645A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102022104482A1 (en) 2022-02-24 2023-08-24 LUNITE GmbH Modular lighting unit

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202016101002U1 (en) * 2015-11-20 2017-02-23 Tridonic Jennersdorf Gmbh LED module with housing
EP3385599B1 (en) 2015-12-03 2020-12-16 Opple Lighting Co,. Ltd. Optical element, illuminating module and illuminator with the illuminating module
CN107120541A (en) * 2015-12-03 2017-09-01 欧普照明股份有限公司 A kind of optical element, illumination module and the illuminator with the illumination module
WO2017114428A1 (en) 2015-12-29 2017-07-06 欧普照明股份有限公司 Light source module and lighting device
DE102016218712A1 (en) 2016-09-28 2018-03-29 Zumtobel Lighting Gmbh Optical system for a luminaire, as well as a luminaire

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012253026A (en) * 2012-07-12 2012-12-20 Toshiba Lighting & Technology Corp Light emitting device and lighting fixture
JP2013026168A (en) * 2011-07-26 2013-02-04 Hitachi Appliances Inc Lighting apparatus

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2455049B (en) * 2007-09-10 2012-10-10 Benchmark Electronics Ltd Low profile LED lighting
JP5288161B2 (en) * 2008-02-14 2013-09-11 東芝ライテック株式会社 Light emitting module and lighting device
DE102010001047A1 (en) * 2010-01-20 2011-07-21 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung, 81543 lighting device
DE102010032836A1 (en) * 2010-07-30 2012-02-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Light source and method for producing a light source
DE102011076300A1 (en) * 2011-05-23 2012-11-29 Osram Ag Illuminating device i.e. illuminating module, has cover covering electronic components and including recess and projections at edge of recess, where recess laterally surrounds LEDs on carrier, and edge includes step with lower riser
DE102011077323A1 (en) * 2011-06-09 2012-12-13 Osram Ag Attaching the carrier and cover of a lighting device
JP5686198B2 (en) * 2011-09-22 2015-03-18 東芝ライテック株式会社 Light bulb shaped LED lamp
US20130249375A1 (en) * 2012-03-21 2013-09-26 George W. Panagotacos Anti-icing solid state aircraft lamp assembly with defroster apparatus, system, and method
TWM437919U (en) * 2012-05-11 2012-09-21 Intematix Technology Ct Corp Light emission device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013026168A (en) * 2011-07-26 2013-02-04 Hitachi Appliances Inc Lighting apparatus
JP2012253026A (en) * 2012-07-12 2012-12-20 Toshiba Lighting & Technology Corp Light emitting device and lighting fixture

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102022104482A1 (en) 2022-02-24 2023-08-24 LUNITE GmbH Modular lighting unit
WO2023161426A1 (en) 2022-02-24 2023-08-31 LUNITE GmbH Modular lighting unit

Also Published As

Publication number Publication date
DE102014205891A1 (en) 2015-10-01
WO2015144645A1 (en) 2015-10-01
EP3132187A1 (en) 2017-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3132187B1 (en) Lighting module having annular circuit board
EP2095016B1 (en) Illumination unit for vehicle headlights, and vehicle headlight
EP2534416B1 (en) Fastening element, luminous module and luminous apparatus
EP2815177B1 (en) Lighting module
DE102010039120A1 (en) Circuit board of lamp system, has attachment element that is provided in back side and is configured as electrical transmission element for semiconductor light source
EP1983620B1 (en) Socket with orientation lighting
DE102009035515A1 (en) Lighting device and method for producing a lighting device
EP3534066B1 (en) Luminaire, housing component for a luminaire and method for manufacturing a luminaire
EP2313683B1 (en) Lighting device
DE102011077323A1 (en) Attaching the carrier and cover of a lighting device
DE102009023268A1 (en) LED lighting unit for halogen reflector lamp, has reflector base provided with number of recesses, and reflector arranged on carrier plate, where carrier plate and reflector are held together by fastening unit
DE10212895A1 (en) signal Tower
DE102011076300A1 (en) Illuminating device i.e. illuminating module, has cover covering electronic components and including recess and projections at edge of recess, where recess laterally surrounds LEDs on carrier, and edge includes step with lower riser
DE102012202353A1 (en) Light module circuit board
DE102009047481A1 (en) light module
WO2011095546A1 (en) Luminaire having two parallel luminaire bodies which are mounted rotatably on a base and have light-emitting diodes
EP3175168B1 (en) Lighting device
DE112013005283T5 (en) lighting device
DE202007014421U1 (en) lighting device
WO2015040240A1 (en) Lamp
DE102007056270B4 (en) Lighting unit with an LED light source
EP2518848B1 (en) Frame for electrical installation device
WO2017125546A1 (en) Lamp
DE102016202621A1 (en) lamp
DE202014106207U1 (en) Sensor-controlled luminaire device

Legal Events

Date Code Title Description
STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE INTERNATIONAL PUBLICATION HAS BEEN MADE

PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: REQUEST FOR EXAMINATION WAS MADE

17P Request for examination filed

Effective date: 20161028

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: BA ME

DAV Request for validation of the european patent (deleted)
DAX Request for extension of the european patent (deleted)
STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: EXAMINATION IS IN PROGRESS

17Q First examination report despatched

Effective date: 20190606

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: EXAMINATION IS IN PROGRESS

RAP1 Party data changed (applicant data changed or rights of an application transferred)

Owner name: OSRAM GMBH

RIC1 Information provided on ipc code assigned before grant

Ipc: F21V 3/00 20150101AFI20210419BHEP

Ipc: F21V 17/12 20060101ALI20210419BHEP

Ipc: F21V 17/16 20060101ALI20210419BHEP

Ipc: F21V 23/00 20150101ALI20210419BHEP

Ipc: F21V 23/02 20060101ALI20210419BHEP

Ipc: F21Y 101/00 20160101ALN20210419BHEP

Ipc: F21Y 115/10 20160101ALN20210419BHEP

GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: GRANT OF PATENT IS INTENDED

RIC1 Information provided on ipc code assigned before grant

Ipc: F21V 3/00 20150101AFI20210505BHEP

Ipc: F21V 17/12 20060101ALI20210505BHEP

Ipc: F21V 17/16 20060101ALI20210505BHEP

Ipc: F21V 23/00 20150101ALI20210505BHEP

Ipc: F21V 23/02 20060101ALI20210505BHEP

Ipc: F21Y 101/00 20160101ALN20210505BHEP

Ipc: F21Y 115/10 20160101ALN20210505BHEP

INTG Intention to grant announced

Effective date: 20210607

GRAS Grant fee paid

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR3

GRAA (expected) grant

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE PATENT HAS BEEN GRANTED

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: B1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

REG Reference to a national code

Ref country code: GB

Ref legal event code: FG4D

Free format text: NOT ENGLISH

REG Reference to a national code

Ref country code: AT

Ref legal event code: REF

Ref document number: 1446414

Country of ref document: AT

Kind code of ref document: T

Effective date: 20211115

Ref country code: CH

Ref legal event code: EP

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R096

Ref document number: 502015015386

Country of ref document: DE

REG Reference to a national code

Ref country code: IE

Ref legal event code: FG4D

Free format text: LANGUAGE OF EP DOCUMENT: GERMAN

REG Reference to a national code

Ref country code: LT

Ref legal event code: MG9D

REG Reference to a national code

Ref country code: NL

Ref legal event code: MP

Effective date: 20211110

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: RS

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

Ref country code: LT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

Ref country code: FI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

Ref country code: BG

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220210

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IS

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220310

Ref country code: SE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

Ref country code: PT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220310

Ref country code: PL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

Ref country code: NO

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220210

Ref country code: NL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

Ref country code: LV

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

Ref country code: HR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

Ref country code: GR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20220211

Ref country code: ES

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SM

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

Ref country code: SK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

Ref country code: RO

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

Ref country code: EE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

Ref country code: DK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

Ref country code: CZ

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R097

Ref document number: 502015015386

Country of ref document: DE

PLBE No opposition filed within time limit

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT

26N No opposition filed

Effective date: 20220811

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: MC

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

Ref country code: AL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: PL

GBPC Gb: european patent ceased through non-payment of renewal fee

Effective date: 20220323

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

REG Reference to a national code

Ref country code: BE

Ref legal event code: MM

Effective date: 20220331

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: LU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20220323

Ref country code: LI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20220331

Ref country code: IE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20220323

Ref country code: GB

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20220323

Ref country code: FR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20220331

Ref country code: CH

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20220331

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: BE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20220331

REG Reference to a national code

Ref country code: AT

Ref legal event code: MM01

Ref document number: 1446414

Country of ref document: AT

Kind code of ref document: T

Effective date: 20220323

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20211110

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Payment date: 20230321

Year of fee payment: 9

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R081

Ref document number: 502015015386

Country of ref document: DE

Owner name: INVENTRONICS GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: OSRAM GMBH, 80807 MUENCHEN, DE

Ref country code: DE

Ref legal event code: R081

Ref document number: 502015015386

Country of ref document: DE

Owner name: OPTOTRONIC GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: OSRAM GMBH, 80807 MUENCHEN, DE

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: AT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20220323

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R081

Ref document number: 502015015386

Country of ref document: DE

Owner name: INVENTRONICS GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: OPTOTRONIC GMBH, 85748 GARCHING, DE

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: HU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT; INVALID AB INITIO

Effective date: 20150323