EP2926409A1 - Modul zur drahtlosen kommunikation und verfahren zum herstellen eines moduls zur drahtlosen kommunikation - Google Patents

Modul zur drahtlosen kommunikation und verfahren zum herstellen eines moduls zur drahtlosen kommunikation

Info

Publication number
EP2926409A1
EP2926409A1 EP13788706.3A EP13788706A EP2926409A1 EP 2926409 A1 EP2926409 A1 EP 2926409A1 EP 13788706 A EP13788706 A EP 13788706A EP 2926409 A1 EP2926409 A1 EP 2926409A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
module
dipole
dipole half
layer
module body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP13788706.3A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Stefan Gaier
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of EP2926409A1 publication Critical patent/EP2926409A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/06—Details
    • H01Q9/065—Microstrip dipole antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H01Q9/26—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole with folded element or elements, the folded parts being spaced apart a small fraction of operating wavelength

Definitions

  • the present invention relates to a module for wireless
  • the present invention provides a wireless communication module and a method of manufacturing a wireless communication module according to the main claims.
  • Advantageous embodiments emerge from the respective subclaims and the following description.
  • An antenna is designed for a predetermined frequency range.
  • an effective length of the antenna is an important design criterion.
  • the antenna may be folded in adjacent planes of the module. The antenna can be around a
  • the antenna can almost completely complete the circuit area, if required enclose.
  • the antenna can be in the form of a folding dipole in two
  • the module can thus have small dimensions.
  • the antenna can have an almost uniform emission characteristic in all directions.
  • a module for wireless communication is presented, wherein the module has the following features: a plate-shaped module body having a circuit area, wherein the module body comprises at least one layer, by which a first level and a second level of the module body are separated from each other; and a folding dipole circumferentially disposed about the circuit portion on the module body, the folding dipole having a first dipole half disposed in the first plane of the module body and having a second dipole half disposed in the second plane of the module body, the first one Dipole half and the second dipole half via a first via and a second via through the at least one layer of the module body are electrically connected to each other.
  • Wireless communication can be understood to mean transmission of electromagnetic waves and, alternatively or additionally, reception of electromagnetic waves.
  • a folding dipole may describe a design of an antenna having a conductor loop of a predetermined length.
  • the conductor loop can be divided into two interconnected dipole halves, which are electrically conductively connected to each other and are aligned parallel to each other at a small distance. Electrical connections of the folding dipole can be arranged in the middle of a dipole half of the folding dipole. Apart from a connection area, the two dipole halves can be made congruent. Each of the dipole halves can have a
  • the module body has a plurality of layers, then in each case one plane can be formed between two adjacent layers and one plane on the outer surfaces of the outer layers on which a dipole half can be arranged.
  • Module can be arranged in a circuit area of the module. Of the Circuit area can be aligned centrally to the module. Through a via, one or more levels may be electrically interconnected by one or more layers.
  • the module may be rectangular, or have any other suitable shape, for example, be round.
  • a form of the dipole halves may be adapted to a shape of the module carrier.
  • the first dipole half may be within the first plane and the second dipole half may each have an angled or arcuate course within the second plane of the module body.
  • the dipole halves may each have at least two or at least four lying in their plane, for example, right-angled kinks. In this way, the dipole halves can be placed around the circuit area.
  • the at least one layer may comprise a printed circuit board.
  • the first dipole half and the second dipole half can be arranged on opposite surfaces of the printed circuit board.
  • a circuit board may consist of one or more layers of circuit board material.
  • the printed circuit board made of glass fiber fabric and epoxy resin, in particular with the material recognition FR4 (flame retardant).
  • the folding dipole can be arranged on two opposite sides of the printed circuit board. As a result, good radiation can be achieved.
  • the at least one layer may comprise a protective layer.
  • the first dipole half and the second dipole half can be arranged on opposite surfaces of the protective layer.
  • a protective layer may be, for example, an insulating layer that can be applied after functional elements of the circuit have been arranged on the module.
  • circuit elements of a circuit of the module can be protected.
  • the protective layer can be realized for example by a potting compound. Such a protective layer can be easily applied by common manufacturing methods.
  • the module body may comprise a further protective layer which is arranged between the printed circuit board and the protective layer already mentioned. Thereby The folding dipole can be integrated into a composite of at least two protective layers.
  • the module body may be a shield to the electromagnetic
  • Shielding the circuit area have. At least one of the dipole halves can be arranged circumferentially and spaced from the shielding cap.
  • At least one of the dipole halves can be made of the same material as the
  • the at least one dipole half of the folding dipole can be arranged in the same plane as the shielding cap and can be produced in the same working step as the shielding cap.
  • the shielding cap can be printed on the module simultaneously with the dipole half.
  • a method for manufacturing a module for wireless communication having the following steps: providing a layer of a multi-level structure
  • FIG. 2 is a flowchart of a method of manufacturing a wireless communication module according to an embodiment of the present invention
  • Fig. 3 is an illustration of a folded dipole
  • FIG. 4 is a perspective view of a wireless communication module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a perspective view of a radiation characteristic of a wireless communication module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 shows a spatial representation of a module for wireless communication with a protective layer according to an exemplary embodiment of the present invention
  • FIG. 7 is a perspective view of a wireless communication module with a shield cap according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a perspective view of a module for wireless communication with a Faltdipol on the protective layer according to a
  • FIG. 1 shows a schematic representation of a module 100 for wireless communication according to an embodiment of the present invention.
  • the module 100 has a module body 102 with a folding dipole 104.
  • the module body 102 is designed plate-shaped.
  • the module body 102 has at least one layer, by which at least two levels of the module body 102 are separated from one another.
  • the planes may, for example, be arranged on opposite surfaces of the at least one layer.
  • a circuit portion 106 for receiving an electrical circuit 108 for example, an integrated circuit is arranged.
  • the at least one layer of the module body 102 may be, for example, a printed circuit board layer or a protective layer.
  • the folding dipole 104 has a first dipole half and a second dipole half.
  • the first dipole half 302 is arranged in a first plane of the module body 102.
  • the second dipole half is arranged in a second plane of the module body.
  • the second dipole half is here arranged on the underside or an intermediate level of the module body 102 and thereby not visible in the illustration of FIG.
  • the folding dipole 104 is arranged circumferentially around the circuit area 106.
  • the first dipole half and the second dipole half are separated by at least one layer of the module body 102 and via a first one
  • the first dipole half a except for between the vias 110, 112 and the terminals 1 14, 1 16 located areas continuous, quadrangular course.
  • the first dipole half has four right-angled kinks, through which the first dipole half can be guided along an outer edge of the circuit region 106.
  • the folding dipole 104 is connected via electrical connections 1 14, 1 16 with the
  • the folding dipole 104 may be used by the circuit 108 disposed within the circuit portion 106, for example by a transmission signal via the folding dipole 104 to transmit wirelessly or to receive a received signal via the Faltdipol 104.
  • the module 100 may be a standard printed circuit board module having an integral vertical folding dipole 104.
  • the at least one layer of the module may be a printed circuit board or a layer of a printed circuit board.
  • the folding dipole 104 can be used as a standard antenna.
  • the folding dipole 104 can be placed on the module body 102,
  • a printed circuit board printed or integrated to the
  • Faltdipol 104 in the form of an antenna cost-effective to implement.
  • the folding dipole 104 can also be vertically integrated into the module body 102 by printing.
  • the folding dipole 104 may be used for a radio interface of a module 100 in the form of a circuit module. Such a radio interface, z. B.
  • Bluetooth, WiFi, etc. requires an antenna to broadcast.
  • Antenna can be realized in the form of Faltdipols 104 on stand PCB material, such as epoxy resin and glass fiber fabric.
  • the folding dipole 104 presented here has the best possible radiation. On the other hand, the folding dipole 104 presented here takes up as little space as possible.
  • the method 200 comprises a step 202 of providing in which a multi-level layer of a module body is provided. In a step 204 of integrating, a first
  • Dipole half integrated on a first side of the layer.
  • the first dipole half is arranged circumferentially around a circuit region of the module body.
  • a second dipole half is integrated on a second side of the layer.
  • the second dipole half is arranged congruent to the first dipole half circumferentially around the circuit area.
  • the first dipole half is electrically contacted with the second dipole half via a first via and a second via through the layer to form a folded dipole to make wireless communication.
  • the folding dipole corresponds, for example, to the folding dipole shown in FIG.
  • PCB outlines, z. B. round or polygonal, and have a corresponding shape.
  • FIG. 3 shows an exemplary illustration of a folding dipole 104.
  • the folding dipole 104 is designed as a folded conductor loop.
  • the folding dipole 104 has a first dipole half 302 and a second dipole half 304.
  • the first dipole half 302 and the second dipole half 304 have an equal effective length.
  • the second dipole half 304 is parallel to the first dipole half at a small distance
  • the folding dipole 104 has electrical connections 114, 116. At the electrical terminals 114, 116, the conductor loop is interrupted.
  • Fig. 3 a standard dipole 104 is shown. Deviating from this, the straight-line dipole halves 302, 304 can be varied in their shape in order to be able to be guided around a switching region, for example, as described with reference to FIG. 1.
  • an angled folding dipole 104 may have a spatial extent at the commonly used frequencies (eg, 2.45 GHz) that does not exceed common sizes of, for example, circuit modules.
  • the folding dipole 104 can have a radiation characteristic which, for example, enables radiation to all sides. This is an advantage with respect to antennas in the form of
  • the module 100 corresponds to the module, as shown in Fig. 1.
  • the Module body 102 is shown translucent to show the three-dimensional position of the folded dipole.
  • the module body 102 is here as a quadrangular
  • the folding dipole has a first dipole half 302 and a second dipole half 304, which are electrically conductively connected to one another via plated-through holes 110, 112 by the module body 102.
  • the first dipole half 302 is shown on an upper side of the module body 102. Opposite to the
  • An electric line forming the folded dipole extends starting from the terminal 1 14 on an upper side of the module carrier 102 and along the edge of the module carrier 102 to the through-connection 110 and from the through-connection 110 on one of the
  • the first dipole half 302 thus consists of two sections which are symmetrical to one another and which follow each other
  • the second dipole half 304 extends apart from that between the two
  • the second dipole half 304 has four corners. Apart from the region of the electrical connections 114, 16, the shape and the shape of the first dipole half 302 correspond to those of the second dipole half 304.
  • the electrical line of the dipole can be guided directly at the edge of the module carrier 102 or slightly spaced from the edge of the module carrier 102 , Thus, the Faltdipol encloses almost completely a cuboid region of the module carrier 102nd
  • the module 100 shown in Fig. 4 consists of the vertical integrated Faltdipol which is placed around a not shown in FIG. 4 circuit. Circuit can be arranged in said circuit area and connected to the electrical terminals 1 14, 1 16.
  • the Faltdipols in the form of an antenna as a realization of the vertical Faltdipols on the edge of the module carrier 102, here in the form of a circuit board.
  • the Faltdipol the vias 1 10, 1 12 in the form of guided through the module carrier 102 vias, electrical connections 114, 116 in the form of antenna terminals on a
  • the module 100 consists in detail of a vertical Faltdipol which is arranged on two layers of a module carrier 102 in the form of a printed circuit board.
  • the Faltdipol can be arranged for example on the top and bottom layer, the use of inner layers of the module carrier 102 is also possible.
  • the dipole ends of the folded dipole are above the
  • the circuit can be accommodated with your cables and components on the top and bottom of the module carrier 102.
  • FIG. 5 shows a spatial representation of a radiation characteristic 500 of a wireless communication module 100 according to an embodiment of the present invention.
  • the module 100 corresponds to the module shown in FIG. 4.
  • the radiation 500 of a vertical folding dipole 104 is shown.
  • the folding dipole 104 When an electrical signal is applied to the antenna terminals 114, 16, the folding dipole 104 emits electromagnetic waves. Since the folding dipole 104 is arranged circumferentially around the entire module 100, the folding dipole 104 radiates uniformly in all directions. 6 shows a spatial representation of a module 100 for wireless
  • the module body 102 has a printed circuit board 622 and a protective layer 624 which covers at least part of a surface of the printed circuit board 622.
  • the circuit board 622 has a circuit area.
  • the protection layer 624 may span the circuit area to protect a circuit disposed in the circuit area.
  • the module 100 has a folding dipole 104, as described for example with reference to FIG. 4.
  • the protective layer 624 is shown transparent. The first dipole half of the folded dipole 104 is on one of
  • the protective layer 624 facing surface of the circuit board 622 arranged.
  • the second dipole half of the folded dipole is arranged on an outer side of the protective layer 624 facing away from the printed circuit board 622.
  • the plated-through holes 110, 12 of the folded dipole 104 penetrate the protective layer 624.
  • the protective layer 600 is here an epoxy resin.
  • FIG. 6 shows a vertical folding dipole 104 in which the lower half of the dipole is on the top of the printed circuit board, and the upper one is on the top
  • the protective layer 624 has been spilled.
  • the molding compound preferably based on epoxy resin
  • the lower part of the folding dipole 104 is on top of the
  • Printed circuit board 622 structured, the upper part of the folded dipole 104 but on the molding compound of the protective layer 624.
  • the two connecting vias 1 10, 1 12 between the dipole halves can be connected by trough-mold vias (TMVs). These are due to the molding compound down on the
  • PCB top z. B. drilled with laser and metallized.
  • FIG. 7 shows a spatial representation of a wireless module 100
  • the module 100 corresponds to the module in FIG. 6.
  • the shield cap 700 is made of electrically arranged conductive material. The shielding cap 700 and the second
  • Dipole half of the folded dipole 104 may be made of the same material here.
  • the shield cap 700 and the second dipole half can be applied to the protective layer 624 in the same operation.
  • the umbrella cap 700 which shields the active part of the electronic circuit.
  • this cap 700 may also be the RF device, which is connected to the antenna 104.
  • This canopy 700 is characterized by the structured metallization on the Moldoberseite and vias
  • FIG. 7 shows a vertical folding dipole 104 in which a shielding cap 700 is located in the middle.
  • the module 100 corresponds to the module in FIG. 7, but has a further protective layer 824 between the printed circuit board 622 and the protective layer 624.
  • a dipole half of the folding dipole 104 is disposed on an outer surface of the protective layer 624.
  • the other dipole half of the folded dipole 104 is arranged on a plane between the protective layer 524 and the further protective layer 824, for example on the surface of the further protective layer 824 facing away from the printed circuit board 622.
  • the protective layer 624 is penetrated by the plated-through holes 110, 112 of the folded dipole 104.
  • the folding dipole 104 can also be located completely on two mold layers.
  • FIG. 8 shows a vertical folding dipole 104 in which both dipole halves are located on mold layers.

Landscapes

  • Details Of Aerials (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Transceivers (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Modul (100) zur drahtlosen Kommunikation, wobei das Modul (100) einen Modulkörper (102) und einen Faltdipol (104) aufweist. Der Modulkörper (102) ist plattenförmig und weist einen Aufbau mit mehreren Ebenen auf. Der Modulkörper (102) weist einen Schaltungsbereich (106) auf. Der Faltdipol (104) weist eine erste Dipolhälfte (302) und eine zweite Dipolhälfte (304) auf und ist umlaufend um den Schaltungsbereich (106) angeordnet. Die erste Dipolhälfte (302) ist in einer ersten Ebene des Modulkörpers (102) angeordnet und die zweite Dipolhälfte (304) ist in einer zweiten Ebene des Modulkörpers (102) angeordnet. Die erste Dipolhälfte (302) und die zweite Dipolhälfte (304) sind durch eine Schicht des Modulkörpers (102) getrennt und über eine erste Durchkontaktierung (110) und eine zweite Durchkontaktierung (112) durch die Schicht elektrisch leitend miteinander verbunden.

Description

Beschreibung
Titel
Modul zur drahtlosen Kommunikation und Verfahren zum Herstellen eines Moduls zur drahtlosen Kommunikation
Stand der Technik
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Modul zur drahtlosen
Kommunikation sowie auf ein Verfahren zum Herstellen eines Moduls zur drahtlosen Kommunikation.
Zur drahtlosen Kommunikation werden Antennen, beispielsweise in Form von Dipolantennen eingesetzt. Solche Antennen können in ein Schaltungsmodul integriert werden. Die DE 10 2008 007 239 A1 beschreibt ein Modul und ein Verfahren zur Herstellung eines Moduls.
Offenbarung der Erfindung
Vor diesem Hintergrund wird mit der vorliegenden Erfindung ein Modul zur drahtlosen Kommunikation sowie ein Verfahren zum Herstellen eines Moduls zur drahtlosen Kommunikation gemäß den Hauptansprüchen vorgestellt. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den jeweiligen Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung.
Eine Antenne ist auf einen vorbestimmten Frequenzbereich ausgelegt. Bei einer Auslegung der Antenne ist eine wirksame Länge der Antenne ein wichtiges Gestaltungskriterium. Um die Antenne auf einem kleinen flachen Modul unterbringen zu können, kann die Antenne gefaltet in benachbarten Ebenen des Moduls angeordnet werden. Dabei kann die Antenne um einen
Schaltungsbereich herum angeordnet. Zur optimalen Raumausnutzung kann die Antenne den Schaltungsbereich, sofern erforderlich nahezu vollständig umschließen. Die Antenne kann in Form eines Faltdipols in zwei
übereinanderliegenden Ebenen des Moduls angeordnet werden.
Vorteilhafterweise kann so das Modul geringe Abmessungen aufweisen. Durch ein nahezu vollständiges Umschließen des Schaltungsbereichs kann die Antenne eine in alle Richtungen nahezu gleichmäßige Abstrahlcharakteristik aufweisen.
Es wird ein Modul zur drahtlosen Kommunikation vorgestellt, wobei das Modul die folgenden Merkmale aufweist: einen plattenförmiger Modulkörper der einen Schaltungsbereich aufweist, wobei der Modulkörper zumindest eine Schicht umfasst, durch die eine erste Ebene und eine zweite Ebene des Modulkörpers voneinander getrennt sind; und einen Faltdipol der umlaufend um den Schaltungsbereich an dem Modulkörper angeordnet ist, wobei der Faltdipol eine erste Dipolhälfte aufweist, die in der ersten Ebene des Modulkörpers angeordnet ist und eine zweite Dipolhälfte aufweist, die in der zweiten Ebene des Modulkörpers angeordnet ist, wobei die erste Dipolhälfte und die zweite Dipolhälfte über eine erste Durchkontaktierung und eine zweite Durchkontaktierung durch die zumindest eine Schicht des Modulkörpers elektrisch leitend miteinander verbunden sind.
Unter drahtloser Kommunikation kann ein Senden von elektromagnetischen Wellen und alternativ oder ergänzend ein Empfangen von elektromagnetischen Wellen verstanden werden. Ein Faltdipol kann eine Bauform einer Antenne beschreiben, die eine Leiterschleife mit einer vorgegebenen Länge aufweist.
Dabei kann die Leiterschleife in zwei miteinander verbundene Dipolhälften aufgeteilt sein, die elektrisch leitend miteinander verbunden sind und in geringem Abstand zueinander parallel ausgerichtet sind. Elektrische Anschlüsse des Faltdipols können in der Mitte einer Dipolhälfte des Faltdipols angeordnet sein. Abgesehen von einem Anschlussbereich können die beiden Dipolhälften deckungsgleich ausgeführt sein. Jede der Dipolhälften kann eine
Achsensymmetrie aufweisen. Weist der Modulkörper mehrere Schichten auf, so kann zwischen zwei benachbarten Schichten jeweils eine Ebene und auf den Außenflächen der äußeren Schichten jeweils eine Ebene gebildet werden, auf denen eine Dipolhälfte angeordnet werden kann. Eine elektrische Schaltung des
Moduls kann in einem Schaltungsbereich des Moduls angeordnet sein. Der Schaltungsbereich kann mittig zu dem Modul ausgerichtet sein. Über eine Durchkontaktierung können eine oder mehrere Ebenen durch eine oder mehrere Schichten elektrisch miteinander verbunden werden. Das Modul kann rechteckig sein, oder eine andere geeignete Form aufweisen, beispielsweise rund sein. Eine Form der Dipolhälften kann an eine Form des Modulträgers angepasst sein.
Die erste Dipolhälfte kann innerhalb der ersten Ebene und die zweite Dipolhälfte kann innerhalb der zweiten Ebene des Modulkörpers jeweils einen abgewinkelten oder bogenförmigen Verlauf aufweisen. Beispielsweise können die Dipolhälften jeweils mindestens zwei oder mindestens vier in ihrer Ebene liegende, beispielsweise rechtwinklige Knickstellen aufweisen. Auf diese Weise können die Dipolhälften um den Schaltungsbereich herum gelegt werden.
Die zumindest eine Schicht kann eine Leiterplatte umfassen. Dabei können die erste Dipolhälfte und die zweite Dipolhälfte auf einander gegenüberliegenden Oberflächen der Leiterplatte angeordnet sind. Eine Leiterplatte kann aus einer oder mehreren Lagen Leiterplattenmaterial bestehen. Insbesondere kann die Leiterplatte aus Glasfasergewebe und Epoxidharz bestehen, insbesondere mit der Materialerkennung FR4 (flame retardant). Der Faltdipol kann auf zwei gegenüberliegenden Seiten der Leiterplatte angeordnet sein. Dadurch kann eine gute Abstrahlung erreicht werden.
Die zumindest eine Schicht kann eine Schutzschicht umfassen. Dabei können die erste Dipolhälfte und die zweite Dipolhälfte auf einander gegenüberliegenden Oberflächen der Schutzschicht angeordnet sein. Eine Schutzschicht kann beispielsweise eine Isolierschicht sein, die aufgebracht werden kann, nachdem Funktionselemente der Schaltung auf dem Modul angeordnet worden sind.
Dadurch können beispielsweise Schaltungselemente einer Schaltung des Moduls geschützt werden.
Die Schutzschicht kann beispielsweise durch eine Vergussmasse realisiert sein. Eine solche Schutzschicht kann einfach mit gängigen Herstellungsverfahren aufgebracht werden.
Der Modulkörper kann eine weitere Schutzschicht umfassen, die zwischen der Leiterplatte und der bereits genannten Schutzschicht angeordnet ist. Dadurch kann der Faltdipol in einen Verbund aus zumindest zwei Schutzschichten integriert werden.
Der Modulkörper kann eine Abschirmkappe zum elektromagnetischen
Abschirmen des Schaltungsbereichs aufweisen. Zumindest eine der Dipolhälften kann umlaufend und beabstandet zu der Abschirmkappe angeordnet sein.
Dadurch kann vermieden werden, dass eine Abstrahlcharakteristik des Faltdipols durch die Abschirmkappe unerwünscht beeinflusst wird. Zumindest eine der Dipolhälften kann aus dem gleichen Material wie die
Abschirmkappe hergestellt sein. Die zumindest eine Dipolhälfte des Faltdipols kann in der gleichen Ebene wie die Abschirmkappe angeordnet sein und im gleichen Arbeitsschritt wie die Abschirmkappe hergestellt werden. Beispielsweise kann die Abschirmkappe gleichzeitig mit der Dipolhälfte auf das Modul aufgedruckt werden.
Weiterhin wird ein Verfahren zum Herstellen eines Moduls zur drahtlosen Kommunikation vorgestellt, wobei das Verfahren die folgenden Schritte aufweist: Bereitstellen einer Schicht eines aus mehreren Ebenen aufgebauten
Modulkörpers;
Integrieren einer ersten Dipolhälfte auf einer ersten Seite der Schicht, wobei die erste Dipolhälfte umlaufend um einen Schaltungsbereich angeordnet ist, und Integrieren einer zweiten Dipolhälfte auf einer zweiten Seite der Schicht, wobei die zweite Dipolhälfte deckungsgleich zu der ersten Dipolhälfte umlaufend um den Schaltungsbereich angeordnet ist; und
Kontaktieren der ersten Dipolhälfte mit der zweiten Dipolhälfte über eine erste Durchkontaktierung und eine zweite Durchkontaktierung durch die Schicht, um einen Faltdipol zur drahtlosen Kommunikation herzustellen.
Die Erfindung wird nachstehend anhand der beigefügten Zeichnungen beispielhaft näher erläutert. Es zeigen: eine schematische Darstellung eines Moduls zur drahtlosen
Kommunikation gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegend Erfindung; Fig. 2 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Herstellen eines Moduls zur drahtlosen Kommunikation gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
Fig. 3 Eine Darstellung eines Faltdipols;
Fig. 4 eine räumliche Darstellung eines Moduls zur drahtlosen Kommunikation gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
Fig. 5 eine räumliche Darstellung einer Abstrahlcharakteristik eines Moduls zur drahtlosen Kommunikation gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
Fig. 6 eine räumliche Darstellung eines Moduls zur drahtlosen Kommunikation mit einer Schutzschicht gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
Fig. 7 eine räumliche Darstellung eines Moduls zur drahtlosen Kommunikation mit einer Abschirmungskappe gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; und
Fig. 8 eine räumliche Darstellung eines Moduls zur drahtlosen Kommunikation mit einem Faltdipol auf der Schutzschicht gemäß einem
Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. In der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden für die in den verschiedenen Figuren
dargestellten und ähnlich wirkenden Elemente gleiche oder ähnliche
Bezugszeichen verwendet, wobei auf eine wiederholte Beschreibung dieser Elemente verzichtet wird. Fig. 1 zeigt eine schematische Darstellung eines Moduls 100 zur drahtlosen Kommunikation gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Das Modul 100 weist einen Modulkörper 102 mit einem Faltdipol 104 auf. Der Modulkörper 102 ist plattenförmig ausgeführt. Der Modulkörper 102 weist zumindest eine Schicht auf, durch die zumindest zwei Ebenen des Modulkörpers 102 voneinander getrennt sind. Die Ebenen können beispielsweise auf gegenüberliegenden Oberflächen der zumindest einen Schicht angeordnet sein. In dem Modulkörper 102 ist ein Schaltungsbereich 106 zur Aufnahme einer elektrischen Schaltung 108, beispielsweise einer integrierten Schaltung angeordnet.
Die zumindest eine Schicht des Modulkörpers 102 kann beispielsweise eine Leiterplattenlage oder eine Schutzschicht sein.
Der Faltdipol 104 weist eine erste Dipolhälfte und eine zweite Dipolhälfte auf. Die erste Dipolhälfte 302 ist in einer ersten Ebene des Modulkörpers 102 angeordnet. Die zweite Dipolhälfte ist in einer zweiten Ebene des Modulkörpers angeordnet. Die zweite Dipolhälfte ist hier auf der Unterseite oder einer Zwischenebene des Modulkörpers 102 angeordnet und dadurch in der Darstellung von Fig. 1 nicht sichtbar. Der Faltdipol 104 ist umlaufend um den Schaltungsbereich 106 angeordnet. Die erste Dipolhälfte und die zweite Dipolhälfte sind durch zumindest eine Schicht des Modulkörpers 102 getrennt und über eine erste
Durchkontaktierung 110 und eine zweite Durchkontaktierung 112 elektrisch leitend miteinander verbunden.
In der Draufsicht weist die erste Dipolhälfte einen, abgesehen von zwischen den Durchkontaktierungen 110, 112 und den Anschlüssen 1 14, 1 16 gelegenen Bereichen durchgängigen, viereckigen Verlauf auf. Insbesondere weist die erste Dipolhälfte vier rechtwinklige Knickstellen auf, durch die die erste Dipolhälfte entlang eines äußeren Rands des Schaltungsbereichs 106 geführt werden kann.
Der Faltdipol 104 ist über elektrische Anschlüsse 1 14, 1 16 mit dem
Schaltungsbereich 106 verbunden. Auf diese Weise kann der Faltdipol 104 von der innerhalb des Schaltungsbereichs 106 angeordneten Schaltung 108 verwendet werden, beispielsweise um ein Sendesignal über den Faltdipol 104 drahtlos auszusenden oder um ein Empfangssignal über den Faltdipol 104 zu empfangen.
Bei dem Modul 100 kann es sich um ein Standardleiterplattenmodul mit integriertem vertikalen Faltdipol 104 handeln. In diesem Fall kann es sich bei der zumindest einen Schicht des Moduls um eine Leiterplatte oder um eine Schicht einer Leiterplatte handeln. Der Faltdipol 104 kann als Standardantenne verwendet werden. Der Faltdipol 104 kann auf den Modulkörper 102,
beispielsweise eine Leiterplatte, gedruckt oder integriert werden, um den
Faltdipol 104 in Form einer Antenne kostengünstig zu realisieren. Somit kann der Faltdipol 104 auch durch Drucken vertikal in den Modulkörper 102 integriert werden.
Der Faltdipol 104 kann für eine Funkschnittstelle eines Moduls 100 in Form eines Schaltungsmodules verwendet werden. Eine solche Funkschnittstelle, z. B.
Bluetooth, WiFi, etc., benötigt zur Abstrahlung eine Antenne. Eine solche
Antenne kann in Form des Faltdipols 104 auf Standleiterplattenmaterial, beispielsweise aus Epoxidharz und Glasfasergewebe, realisiert werden. Der hier vorgestellte Faltdipol 104 weist eine möglichst gute Abstrahlung auf. Auf der anderen Seite nimmt der hier vorgestellte Faltdipol 104 möglichst wenig Platz in Anspruch.
Fig. 2 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens 200 zum Herstellen eines Moduls zur drahtlosen Kommunikation gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Dabei kann es sich um ein Modul handeln, wie es in Fig. 1 gezeigt ist. Das Verfahren 200 weist einen Schritt 202 des Bereitstellens auf, in dem eine aus mehreren Ebenen aufgebaute Schicht eines Modulkörpers bereitgestellt wird. In einem Schritt 204 des Integrierens wird eine erste
Dipolhälfte auf eine ersten Seite der Schicht integriert. Die erste Dipolhälfte wird dabei umlaufend um einen Schaltungsbereich des Modulkörpers angeordnet. Auf eine zweiten Seite der Schicht wird eine zweite Dipolhälfte integriert. Die zweite Dipolhälfte wird deckungsgleich zu der ersten Dipolhälfte umlaufend um den Schaltungsbereich angeordnet. In einem Schritt 206 wird die erste Dipolhälfte mit der zweiten Dipolhälfte über eine erste Durchkontaktierung und eine zweite Durchkontaktierung durch die Schicht elektrisch kontaktiert, um einen Faltdipol zur drahtlosen Kommunikation herzustellen. Der Faltdipol entspricht dabei beispielsweise dem in Fig. 1 gezeigten Faltdipol.
Zum Herstellen des Moduls zur drahtlosen Kommunikation werden gemäß einem Ausführungsbeispiel lediglich Standardleiterplattenprozesse verwendet, weshalb sich durch den hier vorgestellten Ansatz kostengünstige Module in hohen Stückzahlen fertigen lassen. Der Faltdipol kann auch auf anderen
Leiterplattenumrissen, z. B. rund oder mehreckig realisiert werden, und eine entsprechende Form aufweisen.
Fig. 3 zeigt eine beispielhafte Darstellung eines Faltdipols 104. Der Faltdipol 104 ist als eine gefaltete Leiterschleife ausgebildet. Der Faltdipol 104 weist eine erste Dipolhälfte 302 und eine zweite Dipolhälfte 304 auf. Die erste Dipolhälfte 302 und die zweite Dipolhälfte 304 weisen eine gleiche wirksame Länge auf. Die zweite Dipolhälfte 304 ist mit einem geringen Abstand parallel zu der ersten Dipolhälfte
302 ausgerichtet. In einer Mitte der ersten Dipolhälfte 302 weist der Faltdipol 104 elektrische Anschlüsse 114, 116 auf. An den elektrischen Anschlüssen 114, 116 ist die Leiterschleife unterbrochen. In Fig. 3 ist ein Standarddipol 104 gezeigt. Abweichend davon können die geradlinig dargestellten Dipolhälften 302, 304 in ihrer Form variiert werden, um beispielsweise um einen Schaltbereich herumgeführt werden zu können, wie es anhand von Fig. 1 beschrieben ist.
Durch eine gebogene oder abgewinkelte Form der Dipolhälften 302, 304 kann die Länge des Faltdipols 104, im Vergleich zu der in Fig. 3 gezeigten Darstellung eines geraden Faltdipols 104 verringert werden. Beispielsweise kann ein abgewinkelter Faltdipol 104 bei den üblichen verwendeten Frequenzen (z. B. 2,45 GHz) eine räumliche Ausdehnung aufweisen, die gängige Größen von beispielsweise Schaltungsmodulen nicht überschreitet. Der Faltdipol 104 kann eine Abstrahlcharakteristik aufweisen, die beispielsweise eine Abstrahlung nach allen Seiten ermöglicht. Dies ist ein Vorteil in Bezug zu Antennen in Form von
SMD-Bauelementen, die meist aus Platzierungsgründen nicht gleichmäßig nach allen Seiten strahlen.
Fig. 4 zeigt eine räumliche Darstellung eines Moduls 100 zur drahtlosen
Kommunikation gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Das Modul 100 entspricht dem Modul, wie es in Fig. 1 dargestellt ist. Der Modulkörper 102 ist durchscheinend dargestellt, um die dreidimensionale Lage des Faltdipols zu zeigen. Der Modulkörper 102 ist hier als eine viereckige
Leiterplatte ausgebildet. Um den Faltdipol 104 nicht zu verdecken, ist der Schaltungsbereich, um den der Faltdipol herumgeführt ist, nicht dargestellt.
Der Faltdipol weist eine erste Dipolhälfte 302 und eine zweite Dipolhälfte 304 auf, die über Durchkontaktierungen 110, 112 durch den Modulkörper 102 elektrisch leitend miteinander verbunden sind. Die erste Dipolhälfte 302 ist auf einer Oberseite des Modulkörpers 102 dargestellt. Gegenüberliegend zu den
Durchkontaktierungen 1 10, 1 12 weist der Faltdipol an der ersten Dipolhälfte 302 zwei elektrische Anschlüsse 114, 116 auf, die beispielsweise als
Kontaktierungsflächen ausgeführt sein können. Eine den Faltdipol bildende elektrische Leitung erstreckt sich ausgehend von dem Anschluss 1 14 auf einer Oberseite des Modulträgers 102 und entlang des Rands des Modulträgers 102 zu der Durchkontaktierung 110 und von der Durchkontaktierung 110 auf einer der
Oberseite gegenüberliegenden Unterseite des Modulträgers 102 und entlang des Rands des Modulträgers 102 zu der weiteren Durchkontaktierung 1 12. Von der weiteren Durchkontaktierung 1 12 erstreckt sich die elektrische Leitung auf der Oberseite des Modulträgers 102 und entlang des Rands des Modulträgers 102 zu dem weiteren Anschluss 1 16. Die erste Dipolhälfte 302 besteht somit aus zwei zueinander symmetrischen Abschnitten, die entlang einander
gegenüberliegenden Randflächen des Modulträgers 102 geführt sind. Die zweite Dipolhälfte 304 erstreckt sich, abgesehen von dem zwischen den
Durchkontaktierungen 1 10, 1 12 gelegenen Randabschnitt entlang des gesamten Rands des Modulträgers 102. Entsprechend der viereckigen Form des
Modulträgers 102 weist die zweite Dipolhälfte 304 vier Ecken auf. Abgesehen von dem Bereich der elektrischen Anschlüsse 114, 1 16 entspricht der Verlauf und die Form der der ersten Dipolhälfte 302 derjenigen der zweiten Dipolhälfte 304. Die elektrische Leitung des Dipols kann direkt am Rand des Modulträgers 102 oder etwas beabstandet zum Rand des Modulträgers 102 geführt sein. Somit umschließt der Faltdipol nahezu vollständig einen quaderförmigen Bereich des Modulträgers 102.
Das in Fig. 4 dargestellte Modul 100 besteht aus dem vertikalen integrierten Faltdipol, der um eine in Fig. 4 nicht dargestellte Schaltung herumgelegt wird. Schaltung kann in dem genannten Schaltungsbereich angeordnet und mit den elektrischen Anschlüssen 1 14, 1 16 verbunden sein.
Gezeigt ist eine Möglichkeit des Aufbaus des Faltdipols in Form einer Antenne als Realisierung des vertikalen Faltdipols am Rande des Modulträgers 102, hier in Form einer Leiterplatte. Dabei weist der Faltdipol die Durchkontaktierungen 1 10, 1 12 in Form von durch den Modulträger 102 geführten Vias, elektrische Anschlüsse 114, 116 in Form von Antennenanschlüssen auf einer
Leiterplattenoberseite des Modulträgers 102 und die zweite Dipolhälfte 304 auf der Leiterplattenunterseite des Modulträgers 102 auf.
Das Modul 100 besteht im Detail aus einem vertikalen Faltdipol, der auf zwei Lagen eines Modulträgers 102 in Form einer Leiterplatte angeordnet ist. Dabei kann der Faltdipol beispielsweise auf der oberste und der untersten Lage angeordnet sein, wobei die Benutzung von Innenlagen des Modulträgers 102 auch möglich ist. Die Dipolenden des Faltdipols sind über die
Durchkontaktierungen 110, 112 in dem Modulträger 102 verbunden. Der Faltdipol wird außen um die eigentliche elektronische Schaltung herumgelegt und benötigt dadurch sehr wenig Platz und strahlt nach außen, vom Modul 100 weg, gleichmäßig ab, wie es in Fig. 5 dargestellt ist.
In der Mitte des Faltdipols 104 kann die Schaltung mit Ihren Leitungen und Bauelementen auf der Ober- und Unterseite des Modulträgers 102 untergebracht werden.
Fig. 5 zeigt eine räumliche Darstellung einer Abstrahlcharakteristik 500 eines Moduls 100 zur drahtlosen Kommunikation gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Das Modul 100 entspricht dem in Fig. 4 gezeigten Modul. Gezeigt ist die Abstrahlung 500 eines vertikalen Faltdipols 104.
Wenn ein elektrisches Signal an die Antennenanschlüsse 114, 1 16 angelegt wird, emittiert der Faltdipol 104 elektromagnetische Wellen. Da der Faltdipol 104 um das ganze Modul 100 umlaufend angeordnet ist, strahlt der Faltdipol 104 in alle Richtungen gleichmäßig ab. Fig. 6 zeigt eine räumliche Darstellung eines Moduls 100 zur drahtlosen
Kommunikation gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Gemäß diesem Ausführungsbeispiel weist der Modulkörper 102 eine Leiterplatte 622 und eine Schutzschicht 624 auf, die zumindest einen Teil einer Oberfläche der Leiterplatte 622 abdeckt. Die Leiterplatte 622 weist einen Schaltungsbereich auf. Die Schutzschicht 624 kann beispielsweise den Schaltungsbereich überspannen, um eine in dem Schaltungsbereich angeordnete Schaltung zu schützen. Das Modul 100 weist einen Faltdipol 104 auf, wie er beispielsweise anhand von Fig. 4 beschrieben ist. Die Schutzschicht 624 ist transparent dargestellt. Die erste Dipolhälfte des Faltdipols 104 ist auf einer der
Schutzschicht 624 zugewandten Oberfläche der Leiterplatte 622 angeordnet. Die zweite Dipolhälfte des Faltdipols ist auf einer der Leiterplatte 622 abgewandten Außenseite der Schutzschicht 624 angeordnet. Die Durchkontaktierungen 1 10, 1 12 des Faltdipols 104 durchdringen die Schutzschicht 624. Die Schutzschicht 600 ist hier ein Epoxidharz.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel zeigt Fig. 6 einen vertikalen Faltdipol 104, bei dem die untere Dipolhälfte auf der Leiterplattenoberseite, und die obere
Dipolhälfte auf einer Schutzschicht 624, dem sogenannten Mold, realisiert ist. Bei dem dargestellten Modul 100 in Form eines Leiterplattenmoduls ist z. B. eine
Leiterplattenseite der Leiterplatte 622 mitsamt den darauf befindlichen
Bauelementen mit einer Moldmasse, vorzugsweise auf Epoxidharzbasis, der Schutzschicht 624 vergossen worden. Dabei kann die Moldmasse aus
Abschirmungsgründen metallisiert werden, wobei diese Metallisierung
strukturierbar ist. Der untere Teil des Faltdipols 104 ist auf der Oberseite der
Leiterplatte 622 strukturiert, der obere Teil des Faltdipols 104 jedoch auf der Moldmasse der Schutzschicht 624. Die beiden Verbindungsvias 1 10, 1 12 zwischen den Dipolhälften können durch Trough-Mold-Vias (TMVs) verbunden werden. Diese werden durch die Moldmasse nach unten auf die
Leiterplattenoberseite, z. B. mit Laser gebohrt und metallisiert.
Fig. 7 zeigt eine räumliche Darstellung eines Moduls 100 zur drahtlosen
Kommunikation mit einer Abschirmungskappe 700, auch Schirmkappe genannt, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Das Modul 100 entspricht dem Modul in Fig. 6. Zusätzlich ist über dem Schaltungsbereich der eingegossenen Leiterplatte 622 die Abschirmungskappe 700 aus elektrisch leitfähigem Material angeordnet. Die Abschirmkappe 700 und die zweite
Dipolhälfte des Faltdipols 104 können hier aus dem gleichen Material hergestellt sein. Die Abschirmkappe 700 und die zweite Dipolhälfte können im gleichen Arbeitsgang auf die Schutzschicht 624 aufgebracht werden.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel befindet sich in der Mitte des Moduls 100 die Schirmkappe 700, die den aktiven Teil der elektronischen Schaltung abschirmt. Unter dieser Kappe 700 kann sich auch das HF-Bauelement befinden, das mit der Antenne 104 verbunden ist. Diese Schirmkappe 700 wird durch die strukturierte Metallisierung auf der Moldoberseite und Durchkontaktierungen
(TMVs) auf die Leiterplattenoberseite gebildet. Mit anderen Worten zeigt Fig. 7 einen vertikalen Faltdipol 104, bei dem sich in der Mitte eine Abschirmungskappe 700 befindet.
Fig. 8 zeigt eine räumliche Darstellung eines Moduls 100 zur drahtlosen
Kommunikation mit einem Faltdipol 104 gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Das Modul 100 entspricht dem Modul in Fig. 7, weist jedoch zwischen der Leiterplatte 622 und der Schutzschicht 624 eine weitere Schutzschicht 824 auf. Eine Dipolhälfte des Faltdipols 104 ist auf einer äußeren Oberfläche der Schutzschicht 624 angeordnet. Die andere Dipolhälfte des Faltdipols 104 ist auf einer Ebene zwischen der Schutzschicht 524 und der weiteren Schutzschicht 824, beispielsweise auf der der Leiterplatte 622 abgewandten Oberfläche der weiteren Schutzschicht 824 angeordnet. Die Schutzschicht 624 wird von den Durchkontaktierungen 110, 112 des Faltdipols 104 durchdrungen.
Bei einer mehrlagigen Moldmasse, wie es beispielsweise in Fig. 8 durch die Schutzschichten 624, 824 gezeigt ist, kann sich der Faltdipol 104 auch komplett auf zwei Moldlagen befinden. Mit anderen Worten zeigt Fig. 8 einen vertikalen Faltdipol 104, bei dem sich beide Dipolhälften auf Moldlagen befinden.
Die beschriebenen und in den Figuren gezeigten Ausführungsbeispiele sind nur beispielhaft gewählt. Unterschiedliche Ausführungsbeispiele können vollständig oder in Bezug auf einzelne Merkmale miteinander kombiniert werden. Auch kann ein Ausführungsbeispiel durch Merkmale eines weiteren Ausführungsbeispiels ergänzt werden. Ferner können erfindungsgemäße Verfahrensschritte wiederholt sowie in einer anderen als in der beschriebenen Reihenfolge ausgeführt werden.

Claims

Ansprüche
1. Modul (100) zur drahtlosen Kommunikation, wobei das Modul (100) die folgenden Merkmale aufweist: einen plattenförmiger Modulkörper (102), der einen Schaltungsbereich (106) aufweist, wobei der Modulkörper (102) zumindest eine Schicht (622; 624) umfasst, durch die eine erste Ebene und eine zweite Ebene des
Modulkörpers (102) voneinander getrennt sind; und einen Faltdipol (104) der umlaufend um den Schaltungsbereich (106) an dem Modulkörper (102) angeordnet ist, wobei der Faltdipol (104) eine erste Dipolhälfte (302) aufweist, die in der ersten Ebene des Modulkörpers (102) angeordnet ist und eine zweite Dipolhälfte (304) aufweist, die in der zweiten Ebene des Modulkörpers (102) angeordnet ist, wobei die erste Dipolhälfte (302) und die zweite Dipolhälfte (304) über eine erste Durchkontaktierung (1 10) und eine zweite Durchkontaktierung (1 12) durch die zumindest eine Schicht (622; 624) des Modulkörpers (102) elektrisch leitend miteinander verbunden sind.
Modul (100) gemäß Anspruch 1 , bei dem die erste Dipolhälfte (302) innerhalb der ersten Ebene und die zweite Dipolhälfte (304) innerhalb der zweiten Ebene des Modulkörpers (102) jeweils einen abgewinkelten oder bogenförmigen Verlauf aufweisen.
Modul (100) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, bei dem die zumindest eine Schicht (622, 624) eine Leiterplatte (622)umfasst und die erste Dipolhälfte (302) und die zweite Dipolhälfte (304) auf einander gegenüberliegenden Oberflächen der Leiterplatte (622) angeordnet sind.
Modul (100) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, bei dem die zumindest eine Schicht (622, 624) eine Schutzschicht 624 umfasst und die erste Dipolhälfte (302) und die zweite Dipolhälfte (304) auf einander gegenüberliegenden Oberflächen der Schutzschicht (624) angeordnet sind.
Modul (100) gemäß Anspruch 4, bei dem die Schutzschicht (624) eine Vergussmasse ist.
Modul (100) gemäß Anspruch 4 oder 5, bei dem der Modulkörper (102) eine weitere Schutzschicht (824) umfasst, die zwischen der Leiterplatte (622) und der Schutzschicht (624) angeordnet ist.
Modul (100) gemäß einem der vorangegangenen Ansprüche, bei dem der Modulkörper (102) eine Abschirmkappe (700) zum elektromagnetischen Abschirmen des Schaltungsbereichs (106) aufweist, wobei eine der
Dipolhälften (302, 304) umlaufend und beabstandet zu der Abschirmkappe (700) angeordnet ist.
Modul (100) gemäß Anspruch 7, bei dem die eine der Dipolhälften (302, 304) aus dem gleichen Material wie die Abschirmkappe (700) hergestellt ist.
Verfahren (200) zum Herstellen eines Moduls (100) zur drahtlosen
Kommunikation, wobei das Verfahren (200) die folgenden Schritte aufweist:
Bereitstellen (202) einer Schicht eines aus mehreren Ebenen aufgebauten Modulkörpers (102);
Integrieren (204) einer ersten Dipolhälfte (302) auf einer ersten Seite der Schicht, wobei die erste Dipolhälfte (302) umlaufend um einen
Schaltungsbereich (106) angeordnet ist, und Integrieren einer zweiten Dipolhälfte (304) auf einer zweiten Seite der Schicht, wobei die zweite Dipolhälfte (304) deckungsgleich zu der ersten Dipolhälfte (302) umlaufend um den Schaltungsbereich (106) angeordnet ist; und
Kontaktieren (406) der ersten Dipolhälfte (302) mit der zweiten Dipolhälfte (304) über eine erste Durchkontaktierung (1 10) und eine zweite
Durchkontaktierung (1 12) durch die Schicht, um einen Faltdipol (104) zur drahtlosen Kommunikation herzustellen.
EP13788706.3A 2012-11-30 2013-10-23 Modul zur drahtlosen kommunikation und verfahren zum herstellen eines moduls zur drahtlosen kommunikation Withdrawn EP2926409A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102012221940.4A DE102012221940B4 (de) 2012-11-30 2012-11-30 Modul zur drahtlosen Kommunikation und Verfahren zum Herstellen eines Moduls zur drahtlosen Kommunikation
PCT/EP2013/072150 WO2014082800A1 (de) 2012-11-30 2013-10-23 Modul zur drahtlosen kommunikation und verfahren zum herstellen eines moduls zur drahtlosen kommunikation

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP2926409A1 true EP2926409A1 (de) 2015-10-07

Family

ID=49552334

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP13788706.3A Withdrawn EP2926409A1 (de) 2012-11-30 2013-10-23 Modul zur drahtlosen kommunikation und verfahren zum herstellen eines moduls zur drahtlosen kommunikation

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9698485B2 (de)
EP (1) EP2926409A1 (de)
JP (1) JP6290239B2 (de)
KR (1) KR20150091475A (de)
CN (1) CN104798255B (de)
DE (1) DE102012221940B4 (de)
TW (1) TWI629922B (de)
WO (1) WO2014082800A1 (de)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6131816B2 (ja) 2013-10-07 2017-05-24 株式会社デンソー 変形折り返しダイポールアンテナ
US10707582B2 (en) 2018-09-28 2020-07-07 Qualcomm Incorporated Wide-band dipole antenna

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1363359A1 (de) * 2002-05-13 2003-11-19 Alps Electric Co., Ltd. Ein Antennenmodul
US20090058738A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-05 Fujitsu Limited Radio apparatus and antenna thereof

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5539414A (en) * 1993-09-02 1996-07-23 Inmarsat Folded dipole microstrip antenna
US6404339B1 (en) * 1995-10-11 2002-06-11 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag arranged with a printable display
JPH09247006A (ja) 1996-03-14 1997-09-19 Citizen Watch Co Ltd 腕携帯型受信機
JP3523043B2 (ja) * 1998-01-20 2004-04-26 株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ 腕時計型通信機およびそのアンテナ
JP2002152353A (ja) * 2000-11-13 2002-05-24 Samsung Yokohama Research Institute Co Ltd 携帯端末機
KR100446506B1 (ko) 2000-11-13 2004-09-04 삼성전자주식회사 휴대 단말기
US7342539B2 (en) * 2002-10-31 2008-03-11 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Wideband loop antenna
US6762723B2 (en) 2002-11-08 2004-07-13 Motorola, Inc. Wireless communication device having multiband antenna
KR20070046191A (ko) * 2004-08-26 2007-05-02 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 회로 어레이 및 이의 제조 방법
JP2006109183A (ja) 2004-10-07 2006-04-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 移動体無線機用受信機
WO2006100912A1 (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Niigata Seimitsu Co., Ltd. Ｆｍトランスミッタ内蔵の携帯機器
CN101304914A (zh) 2005-09-14 2008-11-12 斯特凡·利珀特 残疾人用车辆
JP4311576B2 (ja) * 2005-11-18 2009-08-12 ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ株式会社 折り返しダイポールアンテナ装置および携帯無線端末
JP2007336331A (ja) 2006-06-16 2007-12-27 Kuurii Components Kk アンテナ装置
JPWO2009031229A1 (ja) * 2007-09-06 2010-12-09 パナソニック株式会社 アンテナ素子
DE102008007239A1 (de) 2007-09-19 2009-04-02 Robert Bosch Gmbh Modul und Verfahren zur Herstellung eines Moduls
TW200945657A (en) * 2008-04-21 2009-11-01 Ralink Technology Corp Antenna device
KR100983219B1 (ko) * 2008-12-05 2010-09-20 조근호 직접인쇄방식에 의한 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 인쇄회로기판
JP5339349B2 (ja) 2009-01-06 2013-11-13 Ｋｄｄｉ株式会社 アンテナ装置及びアレーアンテナ
US8013800B2 (en) 2009-05-13 2011-09-06 Motorola Mobility, Inc. Multiband conformed folded dipole antenna
US8102327B2 (en) * 2009-06-01 2012-01-24 The Nielsen Company (Us), Llc Balanced microstrip folded dipole antennas and matching networks
US20110205126A1 (en) * 2010-02-25 2011-08-25 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Low-Profile Folded Dipole Antennas and Radio Communications Devices Employing Same
JP5444167B2 (ja) 2010-08-27 2014-03-19 電気興業株式会社 無指向性アンテナ
GB2500136B (en) * 2010-10-15 2015-02-18 Microsoft Corp Parasitic folded loop antenna
JP5785007B2 (ja) * 2011-02-04 2015-09-24 デクセリアルズ株式会社 アンテナ装置、及び、通信装置
CN102394350A (zh) * 2011-07-12 2012-03-28 瑞声声学科技(深圳)有限公司 折叠偶极天线

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1363359A1 (de) * 2002-05-13 2003-11-19 Alps Electric Co., Ltd. Ein Antennenmodul
US20090058738A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-05 Fujitsu Limited Radio apparatus and antenna thereof

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of WO2014082800A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
US20150295319A1 (en) 2015-10-15
JP2016506121A (ja) 2016-02-25
JP6290239B2 (ja) 2018-03-07
CN104798255B (zh) 2018-03-30
DE102012221940A1 (de) 2014-06-05
WO2014082800A1 (de) 2014-06-05
CN104798255A (zh) 2015-07-22
US9698485B2 (en) 2017-07-04
TWI629922B (zh) 2018-07-11
DE102012221940B4 (de) 2022-05-12
TW201429338A (zh) 2014-07-16
KR20150091475A (ko) 2015-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3346548B1 (de) Modulanordnung mit eingebetteten komponenten und einer integrierten antenne, vorrichtung mit modulanordnungen und verfahren zur herstellung
DE102017200122B4 (de) Wafer Level Package mit integrierten Antennen und Mittel zum Schirmen, System dieses umfassend und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102006038528B3 (de) Abstimmbare Antenne planarer Bauart
DE102004052763B4 (de) Antennenmodul und ein Antennenmodul aufweisendes elektronisches Gerät
DE60203150T2 (de) Antenne mit einem integrierten HF-Schaltkreis , Antennenmodul und Kommunikationsgerät mit derartigen Elementen
DE112017001710T5 (de) Mikrowellenantenneneinrichtung, Verpackungs- und Herstellungsverfahren
DE112011100650B4 (de) Trägerplatine und struktur von dieser
DE112015005575T5 (de) Mikrowellenantennenvorrichtung, einheit und herstellungsverfahren
DE10045717A1 (de) Antenne zum Empfang von GPS und GSM-Signalen
DE102012007807A1 (de) Tunermodul
EP3346494A1 (de) Wafer level package mit zumindest einem integrierten antennenelement
EP3346549B1 (de) Elektronisches modul mit integrierter antenne und verfahren zur herstellung
DE102007055327A1 (de) Externes mehrbandiges Funkantennenmodul
DE102012221940B4 (de) Modul zur drahtlosen Kommunikation und Verfahren zum Herstellen eines Moduls zur drahtlosen Kommunikation
DE102021102228A1 (de) Hochfrequenz-Vorrichtungen und Verfahren zur Herstellung von Hochfrequenz-Vorrichtungen
DE102019128779B4 (de) Hochfrequenz-Vorrichtung mit Hochfrequenz-Signalführungselement und zugehöriges Herstellungsverfahren
EP1537767B1 (de) Abschirmung für emi-gefährdete elektronische bauelemente und/oder schaltungen von elektronischen geräten
DE602004004353T2 (de) Zirkularpolarisierte Antennenvorrichtung
EP3346547B1 (de) Modulanordnung mit integrierter antenne und eingebetteten komponenten sowie verfahren zur herstellung einer modulanordnung
DE112014006505T5 (de) Antennenaufbauten
DE102019109200B4 (de) Halbleitervorrichtungen mit nicht-galvanischer verbindung
DE112010002639B4 (de) Antenneneinrichtung
WO2001017061A1 (de) Multiband-antenne
DE102012016627A1 (de) Patch-Strahler
DE112019004156T5 (de) Verbinder mit Antenne, und elektronische Vorrichtung mit einem Verbinder und einer Antenne

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20150630

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: BA ME

DAX Request for extension of the european patent (deleted)
17Q First examination report despatched

Effective date: 20180710

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION HAS BEEN WITHDRAWN

18W Application withdrawn

Effective date: 20181018