EP2636287A1 - Chip-integrated through-plating of multilayer substrates - Google Patents

Chip-integrated through-plating of multilayer substrates

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EP2636287A1
EP2636287A1 EP11778799.4A EP11778799A EP2636287A1 EP 2636287 A1 EP2636287 A1 EP 2636287A1 EP 11778799 A EP11778799 A EP 11778799A EP 2636287 A1 EP2636287 A1 EP 2636287A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
embossing
electronic component
bulge
metal layer
laminate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP11778799.4A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Andreas Klein
Eckhard Ditzel
Frank Krueger
Michael Schumann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Heraeus Deutschland GmbH and Co KG
Ams Osram International GmbH
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors GmbH
Heraeus Materials Technology GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Opto Semiconductors GmbH, Heraeus Materials Technology GmbH and Co KG filed Critical Osram Opto Semiconductors GmbH
Publication of EP2636287A1 publication Critical patent/EP2636287A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Definitions

  • the invention relates to a method for producing a laminate for contacting at least one electronic component, in which an insulating layer is arranged between a first metal layer and a second metal layer, the metal layers are electrically contacted with one another in at least one contact region, a recess in the insulating layer the contact region is generated or recesses are produced in the contact regions, at least one embossing and / or at least one bulge in the contact region is produced at least in the first metal layer, wherein in the regions of the at least one embossing and / or bulging the distance of the two metal layers from one another is reduced and the metal layers are laminated with the insulating layer.
  • the invention also relates to a laminate comprising a first metal layer having at least one embossment and / or at least one bulge and a second metal layer arranged substantially parallel to the first metal layer and separated from the first metal layer by an insulating layer. Finally, the invention also relates to the use of such a laminate.
  • circuit substrates for example, printed circuit boards or stamped-laminated substrates are used.
  • the through-connection from the top to the bottom of such a board is achieved by recesses in the board. These recesses may receive conductive contacts of on-board electronic components that pass through the recesses and thereby provide a conductive connection of the two sides. As an alternative to this, the recesses on their surface may also comprise a continuous metallic layer as through-connection.
  • a method for producing a metal-plastic laminate in which a metal foil is formed by embossing or deep drawing to form a trough and then a plastic film is laminated to the shaped metal foil.
  • the metal contact surface profile is retained.
  • a metal foil is attached to a plastic film and the metal foil is then shaped by embossing or deep drawing to form a trough.
  • the via is made possible by buckling of the metal foil in the region of the recess of the plastic film.
  • the actual via can be produced with a further conductive layer on the plastic film, which is conductively connected to the metal foil in the region of the trough.
  • a through-contact of two metal foils, between which a plastic film is arranged, is achieved by a generic method for producing a laminate for contacting an electronic component according to DE 102 05 521 A1.
  • two metal layers are laminated successively or simultaneously with an insulating layer.
  • a first metal layer comprises an embossing or bulging, wherein when laminating a second planar metal layer with the insulating layer, an electrical contacting of the two metal layers takes place.
  • a further disadvantage is that the electronic component then has to be connected to the laminate. As a result, an additional step is necessary, which requires additional time in mass production and thus significantly increases the cost of manufacturing. Also, the exact positioning of the electronic component can cause difficulties, so that when not exactly positioning a certain reject of the structure to be produced is produced, which must then be sorted out.
  • the object of the invention is to overcome disadvantages of the prior art.
  • a more stable structure should be achieved.
  • a flatter structure would be helpful.
  • an LED is contacted as an electronic component, an increase in the light output would also be desirable.
  • the electronic component to be incorporated can be integrated together with the production of the via in a laminate.
  • the object of the invention is achieved in that the dimensions of at least one embossing and / or at least one bulge for receiving at least one electronic component is sufficient or sufficient, at least one electronic component is inserted into at least one embossing and / or at least one bulge and conductively connected there so that the electronic component is fully received and is at least partially included in the embossment or the bulge with respect to the height (H) of the electronic component.
  • a metal layer is made such that the shape of the bulge is given without the metal layer would have to be deformed or formed to form the bulge.
  • an embossing is to be understood in the present case that the shape of the embossing is caused by a deformation or deformation of a metal layer. Most of the time the metal layer is flat. It can also be provided according to the invention that the metal layers are firmly bonded together. Furthermore, it can be provided that the distance of the two metal layers from one another is reduced in such a way that the two metal layers touch each other.
  • a sintering of the metal layers can be carried out according to the invention with a silver-sintered paste.
  • the laminate with the electronic component is laminated with a plastic layer at least on the side with the electronic component.
  • An inventive method may also be characterized in that the cross section of at least one embossing and / or at least one bulge, in particular the surface and / or the dimensions of at least one embossing and / or at least one bulge, to the electronic component or the electronic components, preferably the cross-section perpendicular to the height (H) of the electronic component or the electronic components, is adjusted or become.
  • the cross section of at least one embossing and / or at least one bulge, in particular its surface and / or dimensions, equal to or slightly larger than the dimensions, preferably the cross section, of the electronic component or the electronic components perpendicular to the height (H ) is or will be generated.
  • An advantageous embodiment of the method provides that in the method a stamped lamination is used to connect the metal layers with the insulating layer and at the same time to produce at least one embossing and / or at least one bulge.
  • At least one embossing and / or bulging is produced by embossing or bending the first metal layer.
  • At least one embossing and / or bulging of the first metal layer is positioned in at least one existing recess in the insulating layer.
  • the metal layers are joined together by welding, soldering, gluing with a conductive adhesive or sintering in at least one contact region.
  • a development of the invention provides that at least one embossing and / or bulging comprises at least one passage in the first metal layer or that at least one passage is produced in at least one embossing and / or bulging, wherein each passage breaks through the surface of the first metal layer.
  • the electronic component or the electronic components are glued, soldered and / or sintered into the at least one embossing and / or the at least one bulge.
  • At least one chip, at least one LED and / or at least one sensor is or are used as the at least one electronic component.
  • At least one embossing and / or bulging is formed in such a way, in particular the angles of the side walls to the first metal layer are adjusted such that light from the at least one embossing and / or at least one bulge in one direction, preferably perpendicular to the plane of the first metal layer is radiated, being used as an electronic component, an LED or LEDs are used as electronic components.
  • the walls of the depression then act as a kind of reflector for the light from the LED.
  • the surface of the at least one embossing and / or the at least one bulge is produced as a reflective surface, preferably produced by an optically polished stamp.
  • a plastic layer in particular a plastic film is used as the insulating layer, preferably comprising glass fiber reinforced plastic based on epoxy, PET or Pl film.
  • At least one of the metal layers is made of copper, aluminum and / or a copper alloy.
  • a method according to the invention can also be characterized in that at least one region of the first metal layer is separated, so that at least two regions of the first metal layer are spaced apart and electrically insulated next to one another, wherein at least one electronic component is conductively connected to at least two regions, preferably with at least one bonding wire, so that when applying a voltage between two areas, a line of an electrical current via the electronic component takes place.
  • the object of the invention is also achieved by a laminate for contacting an electronic component, in particular produced by such a method, comprising a first metal layer having at least one embossment and / or at least one bulge and a second metal layer arranged substantially parallel to the first metal layer, the is separated from the first metal layer by an insulating layer, wherein the metal layers on the at least one embossing and / or the at least one bulge form an electrically conductive contact zone in which or in which at least one recess is provided in the insulating layer, wherein in at least an embossing and / or bulging at least one electronic component is arranged, which is or are fully received in the at least one embossing and / or bulging and conductively connected to it and the at least one electronic component, based on the height (H) of the elec tronic component, at least partially received in the at least one embossment or bulge.
  • H height
  • a single electronic component is provided in an embossing and / or bulging.
  • the cross-section of at least one embossing and / or at least one bulge in particular the surface and / or the Dimensions of at least one embossing and / or at least one bulge to the electronic component or the electronic components, preferably the cross section perpendicular to the height (H) of the electronic component or the electronic components, is adjusted or are.
  • Laminates according to the invention may also be characterized in that the cross section of at least one embossing and / or at least one bulge, in particular their area and / or dimensions, equal to or slightly larger than the dimensions, preferably the cross section, of the electronic component or the electronic components perpendicular to Height (H) is or is.
  • a development of the invention provides that the metal layers are joined together by welding, soldering, gluing with a conductive adhesive or sintering in at least one contact region.
  • At least one embossing and / or bulging comprises at least one passage in the first metal layer, wherein each passage breaks through the surface of the first metal layer.
  • the electronic component or the electronic components are glued, soldered and / or sintered into the at least one embossing and / or the at least one bulge.
  • At least one electronic component is a chip, an LED and / or a sensor.
  • Laminates suitable for blasting are characterized in that at least one embossing and / or at least one bulge is formed in such a way, in particular the angles of the side walls to the first metal layer are arranged such that light from the at least one embossing and / or at least one embossment into one Direction, preferably perpendicular to the plane of the first metal layer radiates, wherein the electronic component in an embossment or bulge is an LED or the electronic components in the at least one embossing and / or the at least one bulge LEDs are. It can also be provided that the surface of the at least one embossing and / or the at least one bulge or at least one depression is a reflecting surface.
  • the insulating layer is a plastic layer, in particular a plastic film, preferably comprising glass-fiber-reinforced plastic based on epoxy, PET or Pl film.
  • the metal layers comprise copper, aluminum and / or a copper alloy or consist of copper, aluminum and / or a copper alloy.
  • At least one region of the first metal layer is separated, so that at least two regions of the first metal layer are spaced apart and electrically insulated next to one another, wherein at least one electronic component is conductively connected to at least two regions, preferably with at least one bonding wire, so that when a voltage is applied between at least two areas, a power line via the electronic component takes place.
  • the object of the invention is also achieved by the use of such a laminate as a board, sensor, LED lamp, mobile phone component, control or regulator.
  • the invention is based on the surprising finding that if the embossing or bulging in the first metal layer is sufficiently large, the electronic component can be inserted into the embossment or the bulge.
  • the electronic component can be inserted into the embossment or the bulge.
  • the Leiterfspichen must be included, but it must be the entire electronic component in the embossing or bulging at least partially retractable.
  • the physical framework conditions required for the installation of the electronic component can also be suitable for embossing the first metal layer and / or for forming the through-connection of the two metal layers. This makes it possible perform the installation of the electronic component and the production of the via in a manufacturing step. In addition, it can be ensured that the positioning of the electronic component takes place at the desired location. The force required when inserting or pressing in the electronic component is thus simultaneously used to produce the embossing and / or deep-drawing of the first metallic layer.
  • the connecting means used to contact and connect the electronic component to the metal layers can also be used to support the entire structure.
  • the connecting means soldder, conductive adhesive, sintered paste or also the welding
  • the connecting means can be used to produce a thermally conductive and electrically conductive connection of the two metal layers or to connect the component directly to the second metal layer.
  • the inventive measures it is achieved that the height of the laminate with the integrated electronic components is low, since the electronic component or electronic components are at least partially recessed in an associated embossing and / or bulging.
  • the heat generated at the electronic component can be dissipated directly through the feedthrough.
  • FIG. 1 shows a schematic cross-sectional view of a laminate according to the invention.
  • FIG. 2 a schematic cross-sectional view of a second laminate according to the invention.
  • FIG. 1 shows a schematic cross-sectional view of a laminate 1 according to the invention, or a schematic cross-sectional view of a laminate according to the invention.
  • the laminate 1 comprises a first metal layer 2, a second metal layer 3 and a plastic film 4 as an insulating layer between the two metal layers 2, 3.
  • the metal layers 2, 3 are applied to the plastic film 4 by lamination technology.
  • the first metal layer is divided into two regions 2a and 2b which are spaced apart and electrically isolated from each other.
  • embossing is provided which is produced by embossing, deep-drawing or another deformation technique in a previously flat metal layer 2.
  • the distance between the first region 2a and the second region 2b can also be created or punched out by this deformation.
  • a bulge may be provided which is formed during the production of the first metal layer 2.
  • a bulge can also be generated in that the first metal layer 2 is immediately brought into a corresponding shape.
  • the first metal layer 2 can be applied, for example, to a corresponding shape or directly on the plastic film 4, for example by vapor deposition or casting.
  • a recess is provided in the plastic film 4.
  • the recess may be provided either beforehand or may be generated together with the deformation and / or the punching of the first metal layer 2.
  • the production of the laminate 1, in particular the connection of the metal layers 2, 3 with the plastic film 4, together with the formation of the embossing or bulging is carried out in one step.
  • the use of a stamped lamination technology is particularly suitable for this purpose.
  • the two metal layers 2, 3 are welded in the area of embossing or bulging.
  • a laser beam welding process is suitable.
  • other bonding techniques can be used to make a conductive bond, such as soldering, gluing with a conductive adhesive, or combined with a conductive sintering paste (for example, a silver-sintered paste).
  • the two metal layers 2, 3 are thus conductively connected to one another via a conductive first connection means 5.
  • An electronic component 6 is inserted in the embossing or the bulging, that is electrically connected to the first metal layer 2 in the second region 2b via a second connecting means 7 at the bottom.
  • Solder, conductive adhesive and conductive sinter pastes are also suitable here as second connecting means 7.
  • the electronic component 6 may be a chip, an LED, an integrated circuit or a sensor. Suitable sensors are, for example, photodiodes, phototransistors or stress-strain sensors. Due to the recess formed by the embossment or bulge together with the recess, the electronic component 6 is protected in the laminate 1. However, the height H of the electronic component 6 is slightly larger than the depth of the embossment or the bulge. Therefore, the electronic component 6 is slightly over.
  • the electronic component 6 is connected at its upper side with a contact 8 and a bonding wire 9.
  • the bonding wire 9 connects the upper side of the electronic component 6 to the first region 2 a of the first metal layer 2.
  • the electronic component 6 is constructed in such a way that contacts for the voltage supply of the electronic component 6 are located on the upper side and the lower side. If a voltage is applied between the first region 2 a and the second region 2 b of the first metal layer 2, then the current can flow via the electronic component 6. As a result, the electronic component 6 is operated.
  • the embossing or the bulging in the first metal layer 2 can be made.
  • FIG. 2 schematically shows the cross-sectional view of a laminate 11 according to the invention or another laminate 11 constructed by a method according to the invention.
  • the structure of the laminate 11 is similar to the laminate 1 explained with reference to FIG. 1.
  • a first metal layer 12 and a second metal layer 13 pass through an insulating layer 14 separated from each other.
  • the insulating layer 14 may for example be made of plastic, such as PET, glass or a glass fiber-epoxy composite material.
  • the first metal layer 12 is divided into two mutually isolated regions 12a and 12b. In the second area 12b of the first Th metal layer 12, a passage is arranged, which breaks through the surface of the first metal layer 12.
  • An electronic component 16 is arranged above the opening, which is conductively connected to the bottom of both the second region 12b of the first metal layer 12 and the second metal layer 13 via a connecting means 17 which fills the aperture. On the upper side, the electronic component 16 is connected via a contact 18 to a bonding wire 19, which connects the electronic component 16 to the first region 12a of the first metal layer 12.
  • the walls of the embossment or bulge formed by the first metal layer 2, 12 act as reflectors for the light emitted by the LED.
  • the reflection properties of the embossing or bulging can be purposefully influenced and thus optimized.
  • the angles of the side walls of the embossment or the bulge can be adjusted so that the light emitted by the LED light is directed in a certain direction, for example perpendicular to the first metal layer 2, 12.
  • the same principle can be applied in reverse if the electronic component 6, 16 is a light sensor or a photosensor.
  • embossing stamp used for embossing, it can, if it is polished to optical quality, produce a particularly smooth surface of the embossment, so that the least possible undesirable scattering of the incident or emerging radiation is produced.
  • laminates 1, 11 with integrated electronic component 6, 16 can be readily extended to laminates 1, 11 with multiple embossments and / or bulges by the structures shown in the figures any side by side or even behind each other (based on the image plane of Figures 1 to 3) are arranged. In the various embossments and / or bulges then the same or different electronic components 6, 16 are arranged.
  • the different regions 2a, 2b, 12a, 12b of the first metal layers 2, 12 can be contacted with one another in different ways or can be separated from one another. be separate.
  • the electronic components 6, 16 can be connected in series or in parallel.
  • the lower, second metal layer 3, 13 can be made thicker.
  • An active cooling of the second metal layer 3, 13, for example, by Peller elements, air cooling or liquid cooling is conceivable.

Abstract

The invention relates to a method for producing a laminate (1, 11) for making contact with at least one electronic component (6, 16), in which an insulating layer (4, 14) is arranged between a first metal layer (2, 12) and a second metal layer (3, 18), electrical contact is made between the metal layers in at least one contact region, a recess is produced in the insulating layer in the contact region or recesses are produced in the contact regions, at least one embossed portion and/or at least one bulge is/are produced in the contact region at least in the first metal layer, wherein the distance between the two metal layers is reduced in the regions of the at least one embossed portion and/or bulge, the metal layers are laminated to the insulating layer, wherein the dimensions of at least one embossed portion and/or of at least one bulge suffice to accommodate at least one electronic component, at least one electronic component is inserted into at least one embossed portion and/or at least one bulge and is conductively connected there, with the result that the full extent of the electronic component is accommodated and the component is at least partially accommodated in the embossed portion or the bulge on the basis of the height (H) of the electronic component. The invention also relates to a laminate for making contact with an electronic component, in particular a laminate produced using such a method.

Description

Chipintegrierte Durchkontaktierung von Mehrlagensubstraten  Chip-integrated via contacting of multi-layer substrates
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Laminats zur Kontaktierung wenigstens eines elektronischen Bauteils, bei dem zwischen einer ersten Metallschicht und einer zweiten Metallschicht eine isolierende Schicht angeordnet wird, die Metallschichten in zumindest einem Kontaktbereich miteinander elektrisch kontaktiert werden, in der isolierenden Schicht eine Aussparung in dem Kontaktbereich erzeugt wird oder Aussparungen in den Kontaktbereichen erzeugt werden, zumindest in der ersten Metallschicht wenigstens eine Prägung und/oder wenigstens eine Ausbeulung im Kontaktbereich erzeugt wird, wobei in den Bereichen der wenigstens einen Prägung und/oder Ausbeulung der Abstand der beiden Metallschichten zueinander reduziert wird und die Metallschichten mit der isolierenden Schicht laminiert werden. The invention relates to a method for producing a laminate for contacting at least one electronic component, in which an insulating layer is arranged between a first metal layer and a second metal layer, the metal layers are electrically contacted with one another in at least one contact region, a recess in the insulating layer the contact region is generated or recesses are produced in the contact regions, at least one embossing and / or at least one bulge in the contact region is produced at least in the first metal layer, wherein in the regions of the at least one embossing and / or bulging the distance of the two metal layers from one another is reduced and the metal layers are laminated with the insulating layer.
Die Erfindung betrifft auch ein Laminat umfassend eine erste Metallschicht mit wenigstens einer Prägung und/oder wenigstens einer Ausbeulung und eine zur ersten Metallschicht im wesentlichen parallel angeordnete zweite Metallschicht, die von der ersten Metallschicht durch eine isolierende Schicht getrennt ist. Schließlich betrifft die Erfindung auch die Verwendung eines solchen Laminats. The invention also relates to a laminate comprising a first metal layer having at least one embossment and / or at least one bulge and a second metal layer arranged substantially parallel to the first metal layer and separated from the first metal layer by an insulating layer. Finally, the invention also relates to the use of such a laminate.
Kontaktierungen von integrierten Schaltungen (ICs, Chips) erfolgen meist über eine mit Metall beschichtete Kunststoffplatine. Zur Herstellung von komplexen elektronischen Schaltungssystemen müssen in der Regel Durchkontaktierungen in dem verwendeten Schaltungssubstrat realisiert werden. Als Schaltungssubstrate kommen beispielsweise Leiterplatten oder gestanzt-laminierte Substrate zur Anwendung. Contacting of integrated circuits (ICs, chips) usually takes place via a metal-coated plastic circuit board. For the production of complex electronic circuit systems, vias usually have to be realized in the circuit substrate used. As circuit substrates, for example, printed circuit boards or stamped-laminated substrates are used.
BESTÄTIGUNGSKOPIE Die Durchkontaktierung von der Oberseite zur Unterseite einer solchen Platine wird durch Aussparungen in der Platine erzielt. Diese Aussparungen können leitende Kontaktstücke von auf der Platine aufgebrachten elektronischen Bauteilen aufnehmen, die durch die Aussparungen hindurch reichen und dadurch eine leitende Verbindung der beiden Seiten bereitstellen. Alternativ hierzu können die Aussparungen an deren Oberfläche auch eine durchgehende metallische Schicht als Durchkontaktierung umfassen. CONFIRMATION COPY The through-connection from the top to the bottom of such a board is achieved by recesses in the board. These recesses may receive conductive contacts of on-board electronic components that pass through the recesses and thereby provide a conductive connection of the two sides. As an alternative to this, the recesses on their surface may also comprise a continuous metallic layer as through-connection.
Aus der DE 198 52 832 A1 ist ein Verfahren zur Herstellung eines Metall-Kunststoff- Laminats bekannt, bei dem eine Metallfolie durch Prägen oder Tiefziehen zu einer Mulde geformt wird und dann eine Kunststofffolie auf die geformte Metallfolie laminiert wird. Das Metallkontaktflächenprofil bleibt dabei erhalten. Ferner wird beschrieben, dass zunächst eine Metallfolie an einer Kunststofffolie angeheftet wird und die Metallfolie erst anschließend durch Prägen oder Tiefziehen zu einer Mulde geformt wird. In beiden Fällen entsteht ein Laminat aus eine Metallfolie und einer Kunststofffolie, bei dem die Kunststofffolie eine Aussparung im Bereich der Mulde aufweist. Die Durchkontaktierung wird dabei durch Ausbeulung der Metallfolie im Bereich der Aussparung der Kunststoff- folie ermöglicht. Die eigentliche Durchkontaktierung kann mit einer weiteren leitenden Schicht auf der Kunststofffolie erzeugt werden, die leitend mit der Metallfolie im Bereich der Mulde verbunden wird. From DE 198 52 832 A1 a method for producing a metal-plastic laminate is known in which a metal foil is formed by embossing or deep drawing to form a trough and then a plastic film is laminated to the shaped metal foil. The metal contact surface profile is retained. Furthermore, it is described that first a metal foil is attached to a plastic film and the metal foil is then shaped by embossing or deep drawing to form a trough. In both cases, a laminate of a metal foil and a plastic film, wherein the plastic film has a recess in the region of the trough. The via is made possible by buckling of the metal foil in the region of the recess of the plastic film. The actual via can be produced with a further conductive layer on the plastic film, which is conductively connected to the metal foil in the region of the trough.
Nachteilig ist dabei, dass das Aufbringen der leitenden Schicht in einem zweiten Arbeitsschritt erfolgen muss. Eine Durchkontaktierung zweier Metallfolien, zwischen denen eine Kunststofffolie angeordnet ist, wird durch ein gattungsgemäßes Verfahren zur Herstellung eines Laminats zur Kontaktierung eines elektronischen Bauelements nach der DE 102 05 521 A1 erreicht. Dabei werden zwei Metallschichten nacheinander oder gleichzeitig mit einer isolierenden Schicht laminiert. Eine erste Metallschicht umfasst eine Prägung oder Ausbeulung, wobei beim Laminieren einer zweiten ebenen Metallschicht mit der isolierenden Schicht eine elektrische Kontaktierung der beiden Metallschichten erfolgt. The disadvantage here is that the application of the conductive layer must be done in a second step. A through-contact of two metal foils, between which a plastic film is arranged, is achieved by a generic method for producing a laminate for contacting an electronic component according to DE 102 05 521 A1. In this case, two metal layers are laminated successively or simultaneously with an insulating layer. A first metal layer comprises an embossing or bulging, wherein when laminating a second planar metal layer with the insulating layer, an electrical contacting of the two metal layers takes place.
Nachteilig ist hieran, dass, nachdem die Leiterfüßchen eines elektronischen Bauteils mit dem Laminat verbunden werden, dieses aus dem Substrat herausragt. Durch die erhabene Anordnung des elektronischen Bauteils ist es mechanischen Belastungen ausge- setzt. Spröde Chips können leicht zerstört werden. Wenn das elektronische Bauteil eine LED ist, strahlt diese von der Oberfläche des Laminats in alle Richtungen ab. The disadvantage hereof is that after the Leiterfüßchen an electronic component are connected to the laminate, this protrudes from the substrate. Due to the raised arrangement of the electronic component, it is exposed to mechanical loads. puts. Brittle chips can easily be destroyed. When the electronic component is an LED, it radiates from the surface of the laminate in all directions.
Nachteilig ist des Weiteren, dass das elektronische Bauteil anschließend mit dem Laminat verbunden werden muss. Dadurch wird ein zusätzlicher Arbeitsschritt notwendig, der in der Massenfertigung zusätzliche Zeit benötigt und damit den Kostenaufwand bei der Herstellung deutlich erhöht. Auch kann die exakte Positionierung des elektronischen Bauteils Schwierigkeiten bereiten, so dass bei nicht exakter Positionierung ein gewisser Ausschuss des zu fertigenden Aufbaus produziert wird, der Anschließend aussortiert werden muss. A further disadvantage is that the electronic component then has to be connected to the laminate. As a result, an additional step is necessary, which requires additional time in mass production and thus significantly increases the cost of manufacturing. Also, the exact positioning of the electronic component can cause difficulties, so that when not exactly positioning a certain reject of the structure to be produced is produced, which must then be sorted out.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, Nachteile des Stands der Technik zu überwinden. Insbesondere soll ein stabilerer Aufbau erreicht werden. Für die fortschreitende Miniaturisierung von Bauteilen, wie sie beispielsweise beim Aufbau von Handys benötigt wird, wäre eine flachere Struktur hilfreich. Wenn als elektronisches Bauteil eine LED kontaktiert wird, wäre auch eine Erhöhung der Lichtausbeute wünschenswert. Auch kann das einzubauende elektronische Bauteil zusammen mit der Herstellung der Durchkontaktierung in einem Laminat integriert werden. The object of the invention is to overcome disadvantages of the prior art. In particular, a more stable structure should be achieved. For the progressive miniaturization of components, as it is needed for example in the construction of mobile phones, a flatter structure would be helpful. If an LED is contacted as an electronic component, an increase in the light output would also be desirable. Also, the electronic component to be incorporated can be integrated together with the production of the via in a laminate.
Die Aufgabe der Erfindung wird dadurch gelöst, dass die Abmessungen zumindest einer Prägung und/oder zumindest einer Ausbeulung zur Aufnahme wenigstens eines elektronischen Bauteils ausreicht oder ausreichen, zumindest ein elektronisches Bauteil in wenigstens eine Prägung und/oder wenigstens eine Ausbeulung eingesetzt und dort leitend verbunden wird, so dass das elektronische Bauteil vollumfänglich aufgenommen wird und bezogen auf die Höhe (H) des elektronischen Bauteils zumindest teilweise in die Prägung oder die Ausbeulung aufgenommen wird. The object of the invention is achieved in that the dimensions of at least one embossing and / or at least one bulge for receiving at least one electronic component is sufficient or sufficient, at least one electronic component is inserted into at least one embossing and / or at least one bulge and conductively connected there so that the electronic component is fully received and is at least partially included in the embossment or the bulge with respect to the height (H) of the electronic component.
Unter einer Ausbeulung ist zu verstehen, dass eine Metallschicht derart hergestellt wird, dass die Form der Ausbeulung gegeben ist, ohne dass die Metallschicht zur Ausbildung der Ausbeulung deformiert oder geformt werden müsste. Unter einer Prägung ist vorliegend zu verstehen, dass die Form der Prägung durch eine Deformation oder Verformung einer Metallschicht entsteht. Meist ist die Metallschicht zuvor eben. Es kann erfindungsgemäß auch vorgesehen sein, dass die Metallschichten stoffschlüssig miteinander fixiert werden. Ferner kann vorgesehen sein, dass der Abstand der beiden Metallschichten zueinander derart reduziert wird, dass sich die beiden Metallschichten berühren. Under a bulge is to be understood that a metal layer is made such that the shape of the bulge is given without the metal layer would have to be deformed or formed to form the bulge. Under an embossing is to be understood in the present case that the shape of the embossing is caused by a deformation or deformation of a metal layer. Most of the time the metal layer is flat. It can also be provided according to the invention that the metal layers are firmly bonded together. Furthermore, it can be provided that the distance of the two metal layers from one another is reduced in such a way that the two metal layers touch each other.
Ein Versintern der Metallschichten kann erfindungsgemäß mit einer Silber-Sinter-Paste erfolgen. A sintering of the metal layers can be carried out according to the invention with a silver-sintered paste.
Es kann erfindungsgemäß auch vorgesehen sein, dass das Laminat mit dem elektronischen Bauteil mit einer Kunststoffschicht zumindest auf der Seite mit dem elektronischen Bauteil laminiert wird. It can also be provided according to the invention that the laminate with the electronic component is laminated with a plastic layer at least on the side with the electronic component.
Ein erfindungsgemäßes Verfahren kann sich auch dadurch auszeichnen, dass der Querschnitt zumindest einer Prägung und/oder zumindest einer Ausbeulung, insbesondere die Fläche und/oder die Abmessungen zumindest einer Prägung und/oder zumindest einer Ausbeulung, an das elektronische Bauteil oder die elektronischen Bauteile, vorzugsweise den Querschnitt senkrecht zur Höhe (H) des elektronischen Bauteils oder der elektronischen Bauteile, angepasst wird oder werden. An inventive method may also be characterized in that the cross section of at least one embossing and / or at least one bulge, in particular the surface and / or the dimensions of at least one embossing and / or at least one bulge, to the electronic component or the electronic components, preferably the cross-section perpendicular to the height (H) of the electronic component or the electronic components, is adjusted or become.
Auch kann vorgesehen sein, dass der Querschnitt zumindest einer Prägung und/oder zumindest einer Ausbeulung, insbesondere deren Fläche und/oder Abmessungen, gleich oder etwas größer als die Abmessungen, vorzugweise der Querschnitt, des elektronischen Bauteils oder der elektronischen Bauteile senkrecht zur Höhe (H) erzeugt wird oder werden. It can also be provided that the cross section of at least one embossing and / or at least one bulge, in particular its surface and / or dimensions, equal to or slightly larger than the dimensions, preferably the cross section, of the electronic component or the electronic components perpendicular to the height (H ) is or will be generated.
Eine vorteilhafte Ausgestaltung des Verfahrens sieht vor, dass bei dem Verfahren eine Stanz-Laminierung verwendet wird, um die Metallschichten mit der isolierenden Schicht zu verbinden und gleichzeitig zumindest eine Prägung und/oder zumindest eine Ausbeulung zu erzeugen. An advantageous embodiment of the method provides that in the method a stamped lamination is used to connect the metal layers with the insulating layer and at the same time to produce at least one embossing and / or at least one bulge.
Auch kann erfindungsgemäß vorgesehen sein, dass zumindest eine Prägung und/oder Ausbeulung durch Prägen oder Biegen der ersten Metallschicht erzeugt wird. It can also be provided according to the invention that at least one embossing and / or bulging is produced by embossing or bending the first metal layer.
Besonders bevorzugt ist, dass zumindest eine Prägung und/oder Ausbeulung der ersten Metallschicht in zumindest einer vorhandenen Aussparung in der isolierenden Schicht positioniert wird. Ferner kann erfindungsgemäß auch vorgesehen sein, dass die Metallschichten durch Schweißen, Löten, Kleben mit einem leitfähigen Klebstoff oder Versintern in zumindest einem Kontaktbereich miteinander verbunden werden. It is particularly preferred that at least one embossing and / or bulging of the first metal layer is positioned in at least one existing recess in the insulating layer. Furthermore, according to the invention it can also be provided that the metal layers are joined together by welding, soldering, gluing with a conductive adhesive or sintering in at least one contact region.
Eine Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass wenigstens eine Prägung und/oder Ausbeulung zumindest einen Durchgang in der ersten Metallschicht umfasst oder dass wenigstens ein Durchgang in zumindest einer Prägung und/oder Ausbeulung erzeugt wird, wobei jeder Durchgang die Fläche der ersten Metallschicht durchbricht. A development of the invention provides that at least one embossing and / or bulging comprises at least one passage in the first metal layer or that at least one passage is produced in at least one embossing and / or bulging, wherein each passage breaks through the surface of the first metal layer.
Zum Aufbau eines erfindungsgemäßen Laminats mit einem erfindungsgemäßen Verfahren kann vorgesehen sein, dass das elektronische Bauteil oder die elektronischen Bauteile in die zumindest eine Prägung und/oder die zumindest eine Ausbeulung eingeklebt, eingelötet und/oder eingesintert wird oder werden. To construct a laminate according to the invention with a method according to the invention, it can be provided that the electronic component or the electronic components are glued, soldered and / or sintered into the at least one embossing and / or the at least one bulge.
Besonders Vorteilhaft ist es, wenn die Erzeugung zumindest einer Prägung und/oder zumindest einer Ausbeulung in der ersten Metallschicht in einem Schritt mit einer Kon- taktierung des elektronischen Bauteils mit der ersten Metallschicht erfolgt. It is particularly advantageous if the generation of at least one embossing and / or at least one bulge in the first metal layer takes place in one step with a contacting of the electronic component with the first metal layer.
Erfindungsgemäß kann auch vorgesehen sein, dass als das zumindest eine elektronische Bauteil zumindest ein Chip, zumindest eine LED und/oder zumindest ein Sensor verwendet wird oder werden. According to the invention, it can also be provided that at least one chip, at least one LED and / or at least one sensor is or are used as the at least one electronic component.
Zur Herstellung einer LED-Leuchtvorrichtung aus einem Laminat ist es erfindungsgemäß vorteilhaft, wenn zumindest eine Prägung und/oder zumindest eine Ausbeulung derart ausgeformt wird, insbesondere die Winkel der Seitenwände zur ersten Metallschicht derart eingestellt werden, dass Licht aus der zumindest einen Prägung und/oder zumindest einen Ausbeulung in eine Richtung, vorzugsweise senkrecht zur Ebene der ersten Metallschicht abgestrahlt wird, wobei als elektronisches Bauteil eine LED eingesetzt wird oder als elektronische Bauteile LEDs eingesetzt werden. To produce an LED lighting device made of a laminate, it is advantageous according to the invention if at least one embossing and / or bulging is formed in such a way, in particular the angles of the side walls to the first metal layer are adjusted such that light from the at least one embossing and / or at least one bulge in one direction, preferably perpendicular to the plane of the first metal layer is radiated, being used as an electronic component, an LED or LEDs are used as electronic components.
Die Wände der Vertiefung wirken dann als eine Art Reflektor für das Licht aus der LED. The walls of the depression then act as a kind of reflector for the light from the LED.
Dabei kann vorgesehen sein, dass die Oberfläche der zumindest einen Prägung und/oder der zumindest einen Ausbeulung als spiegelnde Oberfläche erzeugt wird, vorzugsweise durch einen optisch polierten Stempel erzeugt wird. Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass als isolierende Schicht eine Kunststoff Schicht, insbesondere eine Kunststofffolie verwendet wird, vorzugsweise umfassend glasfaserverstärkten Kunststoff auf Epoxidbasis, PET oder Pl-Folie. It can be provided that the surface of the at least one embossing and / or the at least one bulge is produced as a reflective surface, preferably produced by an optically polished stamp. A further embodiment of the invention provides that a plastic layer, in particular a plastic film is used as the insulating layer, preferably comprising glass fiber reinforced plastic based on epoxy, PET or Pl film.
Es kann vorgesehen sein, dass zumindest eine der Metallschichten aus Kupfer, Aluminium und/oder einer Kupferlegierung gefertigt wird. It can be provided that at least one of the metal layers is made of copper, aluminum and / or a copper alloy.
Ein erfindungsgemäßes Verfahren kann sich auch dadurch auszeichnen, dass zumindest ein Bereich der ersten Metallschicht abgetrennt wird, so dass zumindest zwei Bereiche der ersten Metallschicht beabstandet und elektrisch isoliert nebeneinander angeordnet werden, wobei wenigstens ein elektronisches Bauteil mit zumindest zwei Bereichen leitend verbunden wird, vorzugsweise mit zumindest einem Bonddraht, so dass beim Anlegen einer Spannung zwischen zwei Bereichen eine Leitung eines elektrischen Stroms über das elektronische Bauteil erfolgt. A method according to the invention can also be characterized in that at least one region of the first metal layer is separated, so that at least two regions of the first metal layer are spaced apart and electrically insulated next to one another, wherein at least one electronic component is conductively connected to at least two regions, preferably with at least one bonding wire, so that when applying a voltage between two areas, a line of an electrical current via the electronic component takes place.
Die Aufgabe der Erfindung wird auch gelöst durch ein Laminat zur Kontaktierung eines elektronischen Bauteils, insbesondere hergestellt mit einem solchen Verfahren, umfassend eine erste Metallschicht mit wenigstens einer Prägung und/oder wenigstens einer Ausbeulung und eine zur ersten Metallschicht im wesentlichen parallel angeordnete zweite Metallschicht, die von der ersten Metallschicht durch eine isolierende Schicht getrennt ist, wobei die Metallschichten an der wenigstens einen Prägung und/oder der wenigstens einen Ausbeulung eine elektrisch leitende Kontaktzone bilden, in der oder in denen zumindest eine Aussparung in der isolierenden Schicht vorgesehen ist, wobei in wenigstens einer Prägung und/oder Ausbeulung zumindest ein elektronisches Bauteil angeordnet ist, das oder die vollumfänglich in der wenigstens einen Prägung und/oder Ausbeulung aufgenommen und mit ihr leitend verbunden ist oder sind und das zumindest eine elektronische Bauteil, bezogen auf die Höhe (H) des elektronischen Bauteils, zumindest teilweise in die wenigstens eine Prägung oder Ausbeulung aufgenommen ist. The object of the invention is also achieved by a laminate for contacting an electronic component, in particular produced by such a method, comprising a first metal layer having at least one embossment and / or at least one bulge and a second metal layer arranged substantially parallel to the first metal layer, the is separated from the first metal layer by an insulating layer, wherein the metal layers on the at least one embossing and / or the at least one bulge form an electrically conductive contact zone in which or in which at least one recess is provided in the insulating layer, wherein in at least an embossing and / or bulging at least one electronic component is arranged, which is or are fully received in the at least one embossing and / or bulging and conductively connected to it and the at least one electronic component, based on the height (H) of the elec tronic component, at least partially received in the at least one embossment or bulge.
Dabei kann vorgesehen sein, dass ein einziges elektronisches Bauteil in einer Prägung und/oder Ausbeulung vorgesehen ist. It can be provided that a single electronic component is provided in an embossing and / or bulging.
Ferner kann auch alternativ vorgesehen sein, dass der Querschnitt zumindest einer Prägung und/oder zumindest einer Ausbeulung, insbesondere die Fläche und/oder die Abmessungen zumindest einer Prägung und/oder zumindest einer Ausbeulung, an das elektronische Bauteil oder die elektronischen Bauteile, vorzugsweise den Querschnitt senkrecht zur Höhe (H) des elektronischen Bauteils oder der elektronischen Bauteile, angepasst ist oder sind. Furthermore, it can also be alternatively provided that the cross-section of at least one embossing and / or at least one bulge, in particular the surface and / or the Dimensions of at least one embossing and / or at least one bulge to the electronic component or the electronic components, preferably the cross section perpendicular to the height (H) of the electronic component or the electronic components, is adjusted or are.
Erfindungsgemäße Laminate können sich auch dadurch auszeichnen, dass der Querschnitt zumindest einer Prägung und/oder zumindest einer Ausbeulung, insbesondere deren Fläche und/oder Abmessungen, gleich oder etwas größer als die Abmessungen, vorzugweise der Querschnitt, des elektronischen Bauteils oder der elektronischen Bauteile senkrecht zur Höhe (H) ist oder sind. Laminates according to the invention may also be characterized in that the cross section of at least one embossing and / or at least one bulge, in particular their area and / or dimensions, equal to or slightly larger than the dimensions, preferably the cross section, of the electronic component or the electronic components perpendicular to Height (H) is or is.
Eine Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass die Metallschichten durch Schweißen, Löten, Kleben mit einem leitfähigen Klebstoff oder Versintern in zumindest einem Kontaktbereich miteinander verbunden sind. A development of the invention provides that the metal layers are joined together by welding, soldering, gluing with a conductive adhesive or sintering in at least one contact region.
Auch kann vorgesehen sein, dass wenigstens eine Prägung und/oder Ausbeulung zumindest einen Durchgang in der ersten Metallschicht umfasst, wobei jeder Durchgang die Fläche der ersten Metallschicht durchbricht. It can also be provided that at least one embossing and / or bulging comprises at least one passage in the first metal layer, wherein each passage breaks through the surface of the first metal layer.
Des Weiteren kann vorgesehen sein, dass das elektronische Bauteil oder die elektronischen Bauteile in die zumindest eine Prägung und/oder die zumindest eine Ausbeulung eingeklebt, eingelötet und/oder eingesintert ist oder sind. Furthermore, it may be provided that the electronic component or the electronic components are glued, soldered and / or sintered into the at least one embossing and / or the at least one bulge.
Besonders vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung zeichnen sich dadurch aus, dass zumindest ein elektronisches Bauteil ein Chip, eine LED und/oder ein Sensor ist. Particularly advantageous embodiments of the invention are characterized in that at least one electronic component is a chip, an LED and / or a sensor.
Zum Abstrahlen geeignete Laminate zeichnen sich dadurch aus, dass zumindest eine Prägung und/oder zumindest eine Ausbeulung derart ausgeformt ist, insbesondere die Winkel der Seitenwände zur ersten Metallschicht derart angeordnet sind, dass Licht aus der zumindest einen Prägung und/oder zumindest einen Ausbeulung in eine Richtung, vorzugsweise senkrecht zur Ebene der ersten Metallschicht abstrahlt, wobei das elektronische Bauteil in einer Prägung oder Ausbeulung eine LED ist oder die elektronischen Bauteile in der zumindest einen Prägung und/oder der zumindest einen Ausbeulung LEDs sind. Auch kann vorgesehen sein, dass die Oberfläche der zumindest einen Prägung und/oder der zumindest einen Ausbeulung oder zumindest einer Vertiefung eine spiegelnde Oberfläche ist. Laminates suitable for blasting are characterized in that at least one embossing and / or at least one bulge is formed in such a way, in particular the angles of the side walls to the first metal layer are arranged such that light from the at least one embossing and / or at least one embossment into one Direction, preferably perpendicular to the plane of the first metal layer radiates, wherein the electronic component in an embossment or bulge is an LED or the electronic components in the at least one embossing and / or the at least one bulge LEDs are. It can also be provided that the surface of the at least one embossing and / or the at least one bulge or at least one depression is a reflecting surface.
Für den Aufbau eines erfindungsgemäßen Laminats kann vorgesehen sein, dass die isolierende Schicht eine Kunststoffschicht, insbesondere eine Kunststofffolie ist, vorzugsweise umfassend glasfaserverstärkten Kunststoff auf Epoxidbasis, PET oder Pl- Folie. For the construction of a laminate according to the invention it can be provided that the insulating layer is a plastic layer, in particular a plastic film, preferably comprising glass-fiber-reinforced plastic based on epoxy, PET or Pl film.
Auch kann vorgesehen sein, dass die Metallschichten Kupfer, Aluminium und/oder einer Kupferlegierung umfassen oder aus Kupfer, Aluminium und/oder einer Kupferlegierung bestehen. It can also be provided that the metal layers comprise copper, aluminum and / or a copper alloy or consist of copper, aluminum and / or a copper alloy.
Gemäß einer besonders bevorzugten Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass zumindest ein Bereich der ersten Metallschicht abgetrennt ist, so dass zumindest zwei Bereiche der ersten Metallschicht beabstandet und elektrisch isoliert nebeneinander liegen, wobei wenigstens ein elektronisches Bauteil mit zumindest zwei Bereichen leitend verbunden ist, vorzugsweise mit zumindest einem Bonddraht, so dass beim Anlegen einer Spannung zwischen zumindest zwei Bereichen eine Stromleitung über das elektronische Bauteil erfolgt. According to a particularly preferred development of the invention, it is provided that at least one region of the first metal layer is separated, so that at least two regions of the first metal layer are spaced apart and electrically insulated next to one another, wherein at least one electronic component is conductively connected to at least two regions, preferably with at least one bonding wire, so that when a voltage is applied between at least two areas, a power line via the electronic component takes place.
Schließlich wird die Aufgabe der Erfindung auch gelöst durch die Verwendung eines solchen Laminats als Platine, Sensor, LED-Lampe, Handybauteil, Steuerung oder Regler. Finally, the object of the invention is also achieved by the use of such a laminate as a board, sensor, LED lamp, mobile phone component, control or regulator.
Der Erfindung liegt die überraschende Erkenntnis zugrunde, dass wenn die Prägung oder die Ausbeulung in der ersten Metallschicht ausreichend groß ist, das elektronische Bauteil in die Prägung oder die Ausbeulung eingesetzt werden kann. Dazu müssen nicht nur die Leiterfüßchen aufgenommen werden, sondern es muss das gesamte elektronische Bauteil in der Prägung oder die Ausbeulung zumindest teilweise versenkbar sein. The invention is based on the surprising finding that if the embossing or bulging in the first metal layer is sufficiently large, the electronic component can be inserted into the embossment or the bulge. For this purpose, not only the Leiterfüßchen must be included, but it must be the entire electronic component in the embossing or bulging at least partially retractable.
Die beim Einbau des elektronischen Bauteils benötigten physikalischen Rahmenbedingungen können auch zur Prägung der ersten Metallschicht und/oder zur Bildung der Durchkontaktierung der beiden Metallschichten geeignet sein. Dadurch ist es möglich, den Einbau des elektronischen Bauteils und die Herstellung der Durchkontaktierung in einem Fertigungsschritt auszuführen. Zudem kann so sichergestellt werden, dass die Positionierung des elektronischen Bauteils an der gewünschten Stelle erfolgt. Die beim Einsetzen beziehungsweise Eindrücken des elektronischen Bauteils notwendige Kraft wird so gleichzeitig dafür genutzt, die Prägung und/oder das Tiefziehen der ersten metallischen Schicht zu erzeugen. The physical framework conditions required for the installation of the electronic component can also be suitable for embossing the first metal layer and / or for forming the through-connection of the two metal layers. This makes it possible perform the installation of the electronic component and the production of the via in a manufacturing step. In addition, it can be ensured that the positioning of the electronic component takes place at the desired location. The force required when inserting or pressing in the electronic component is thus simultaneously used to produce the embossing and / or deep-drawing of the first metallic layer.
Zudem kann das Verbindungsmittel, das zum Kontaktieren und Verbinden des elektronischen Bauteils mit den Metallschichten verwendet wird auch dazu verwendet werden, den gesamten Aufbau zu unterstützen. Insbesondere kann das Verbindungmittel (Lot, leitfähiger Kleber, Sinter-Paste oder auch das Verschweißen) dazu genutzt werden, eine wärmeleitfähige und elektrisch leitfähige Verbindung der beiden Metallschichten zu erzeugen oder das Bauteil direkt mit der zweiten Metallschicht zu verbinden. In addition, the connecting means used to contact and connect the electronic component to the metal layers can also be used to support the entire structure. In particular, the connecting means (solder, conductive adhesive, sintered paste or also the welding) can be used to produce a thermally conductive and electrically conductive connection of the two metal layers or to connect the component directly to the second metal layer.
Durch die erfindungsgemäßen Maßnahmen wird erreicht, dass die Bauhöhe des Laminats mit den integrierten elektronischen Bauteilen niedrig ist, da das elektronische Bauteil oder die elektronischen Bauteile zumindest teilweise in einer zugehörigen Prägung und/oder Ausbeulung versenkt sind. Gleichzeitig ergeben sich Vorteile bezüglich des Wärmemanagements, da die am elektronischen Bauteil erzeugte Wärme direkt über die Durchkontaktierung abgeführt werden kann. Durch geeignete Ausformung der Prägungen beziehungsweise der Ausbeulungen können deren Wände zur Reflexion von zu messender Strahlung auf einen Sensor als elektronisches Bauteil oder von emittierter Strahlung von einem Emitter, wie einer LED als elektronisches Bauteil genutzt werden. The inventive measures it is achieved that the height of the laminate with the integrated electronic components is low, since the electronic component or electronic components are at least partially recessed in an associated embossing and / or bulging. At the same time there are advantages in terms of thermal management, since the heat generated at the electronic component can be dissipated directly through the feedthrough. By suitable shaping of the embossments or the bulges whose walls can be used for reflection of radiation to be measured on a sensor as an electronic component or of emitted radiation from an emitter, such as an LED as an electronic component.
Im Folgenden werden Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand von zwei schematisch dargestellten Figuren erläutert, ohne jedoch dabei die Erfindung zu beschränken. Dabei zeigt: Exemplary embodiments of the invention will be explained below with reference to two diagrammatically illustrated figures, without, however, limiting the invention. Showing:
Figur 1 : eine schematische Querschnittansicht eines erfindungsgemäßen Laminats; und FIG. 1 shows a schematic cross-sectional view of a laminate according to the invention; and
Figur 2: eine schematische Querschnittansicht eines zweiten erfindungsgemäßen Laminats. FIG. 2: a schematic cross-sectional view of a second laminate according to the invention.
Figur 1 zeigt eine schematische Querschnittansicht eines erfindungsgemäßen Laminats 1 , beziehungsweise eine schematische Querschnittansicht eines durch ein erfindungs- gemäßes Verfahren erzeugten Laminats 1. Das Laminat 1 umfasst eine erste Metallschicht 2, eine zweite Metallschicht 3 und eine Kunststofffolie 4 als isolierende Schicht zwischen den beiden Metallschichten 2, 3. Die Metallschichten 2, 3 werden durch Lami- nierungstechnologie auf die Kunststofffolie 4 aufgebracht. Die erste Metallschicht ist in zwei Bereiche 2a und 2b aufgeteilt, die voneinander beabstandet und elektrisch voneinander isoliert sind. FIG. 1 shows a schematic cross-sectional view of a laminate 1 according to the invention, or a schematic cross-sectional view of a laminate according to the invention. The laminate 1 comprises a first metal layer 2, a second metal layer 3 and a plastic film 4 as an insulating layer between the two metal layers 2, 3. The metal layers 2, 3 are applied to the plastic film 4 by lamination technology. The first metal layer is divided into two regions 2a and 2b which are spaced apart and electrically isolated from each other.
Im zweiten Bereich 2b der ersten Metallschicht 2 ist eine Prägung vorgesehen, die durch Prägen, Tiefziehen oder eine andere Verformungstechnik in einer zuvor ebenen Metallschicht 2 erzeugt wird. Der Abstand zwischen dem ersten Bereich 2a und dem zweiten Bereich 2b kann ebenfalls durch diese Verformung entstehen oder ausgestanzt werden. Alternativ kann auch eine Ausbeulung vorgesehen sein, die beim Herstellen der ersten Metallschicht 2 entsteht. Alternativ kann also eine Ausbeulung auch dadurch erzeugt werden, dass die erste Metallschicht 2 gleich in eine entsprechende Form gebracht wird. Die erste Metallschicht 2 kann dazu beispielsweise auf eine entsprechende Form oder direkt auf der Kunststofffolie 4 aufgetragen werden, beispielsweise durch aufdampfen oder gießen. In the second region 2 b of the first metal layer 2, embossing is provided which is produced by embossing, deep-drawing or another deformation technique in a previously flat metal layer 2. The distance between the first region 2a and the second region 2b can also be created or punched out by this deformation. Alternatively, a bulge may be provided which is formed during the production of the first metal layer 2. Alternatively, therefore, a bulge can also be generated in that the first metal layer 2 is immediately brought into a corresponding shape. For this purpose, the first metal layer 2 can be applied, for example, to a corresponding shape or directly on the plastic film 4, for example by vapor deposition or casting.
Im Bereich der Prägung oder Ausbeulung ist in der Kunststofffolie 4 eine Aussparung vorgesehen. Die Aussparung kann entweder zuvor vorgesehen sein oder zusammen mit der Verformung und/oder dem Ausstanzen der ersten Metallschicht 2 erzeugt werden. Vorzugsweise wird die Herstellung des Laminats 1 , insbesondere die Verbindung der Metallschichten 2, 3 mit der Kunststofffolie 4, zusammen mit der Ausbildung der Prägung oder Ausbeulung in einem Schritt ausgeführt. Hierzu eignet sich erfindungsgemäß besonders die Anwendung einer Stanz-Laminier-Technologie. In the area of embossing or bulging, a recess is provided in the plastic film 4. The recess may be provided either beforehand or may be generated together with the deformation and / or the punching of the first metal layer 2. Preferably, the production of the laminate 1, in particular the connection of the metal layers 2, 3 with the plastic film 4, together with the formation of the embossing or bulging is carried out in one step. According to the invention, the use of a stamped lamination technology is particularly suitable for this purpose.
Die beiden Metallschichten 2, 3 werden im Bereich der Prägung oder Ausbeulung geschweißt. Hierfür eignet sich beispielsweise ein Laserstrahlschweißverfahren. Es können aber auch andere Verbindungstechniken zur Herstellung einer leitenden Verbindung verwendet werden, wie zum Beispiel Löten, Kleben mit einem leitfähigen Kleber, oder vereintem mit einer leitfähigen Sinterpaste (beispielsweise eine Silber- Sinterpaste). Die beiden Metallschichten 2, 3 sind also über ein leitfähiges erstes Verbindungsmittel 5 leitend miteinander verbunden. In die Prägung oder die Ausbeulung ist ein elektronisches Bauteil 6 eingesetzt, dass bodenseitig über ein zweites Verbindungsmittel 7 leitfähig mit der ersten Metallschicht 2 im zweiten Bereich 2b verbunden ist. Als zweites Verbindungsmittel 7 kommen auch hier Lote, leitfähige Kleber und leitfähige Sinterpasten in Frage. Das elektronische Bauteil 6 kann ein Chip, eine LED, eine integrierte Schaltung oder ein Sensor sein. Als Sensoren kommen beispielsweise Photodioden, Phototransistoren oder auch Span- nungs-Dehnungs-Sensoren in Frage. Aufgrund der Vertiefung, die durch die Prägung oder Ausbeulung zusammen mit der Aussparung gebildet ist, liegt das elektronische Bauteil 6 geschützt im Laminat 1. Die Höhe H des elektronischen Bauteils 6 ist jedoch etwas größer, als die Tiefe der Prägung oder der Ausbeulung. Daher steht das elektronische Bauteil 6 etwas über. The two metal layers 2, 3 are welded in the area of embossing or bulging. For this purpose, for example, a laser beam welding process is suitable. However, other bonding techniques can be used to make a conductive bond, such as soldering, gluing with a conductive adhesive, or combined with a conductive sintering paste (for example, a silver-sintered paste). The two metal layers 2, 3 are thus conductively connected to one another via a conductive first connection means 5. An electronic component 6 is inserted in the embossing or the bulging, that is electrically connected to the first metal layer 2 in the second region 2b via a second connecting means 7 at the bottom. Solder, conductive adhesive and conductive sinter pastes are also suitable here as second connecting means 7. The electronic component 6 may be a chip, an LED, an integrated circuit or a sensor. Suitable sensors are, for example, photodiodes, phototransistors or stress-strain sensors. Due to the recess formed by the embossment or bulge together with the recess, the electronic component 6 is protected in the laminate 1. However, the height H of the electronic component 6 is slightly larger than the depth of the embossment or the bulge. Therefore, the electronic component 6 is slightly over.
Neben der bodenseitigen Kontaktierung durch das zweite Verbindungsmittel 7, ist das elektronische Bauteil 6 an seiner Oberseite mit einer Kontaktierung 8 und einem Bonddraht 9 verbunden. Der Bonddraht 9 verbindet die Oberseite des elektronischen Bauteils 6 mit dem ersten Bereich 2a der ersten Metallschicht 2. Das elektronische Bauteil 6 ist derart aufgebaut, dass sich an der Oberseite und der Unterseite Kontakte für die Spannungsversorgung des elektronischen Bauteils 6 befinden. Wenn zwischen dem ersten Bereich 2a und dem zweiten Bereich 2b der ersten Metallschicht 2 eine Spannung angelegt wird, kann also der Strom über das elektronische Bauteil 6 fließen. Hierdurch wird das elektronische Bauteil 6 betrieben. In addition to the bottom-side contacting by the second connecting means 7, the electronic component 6 is connected at its upper side with a contact 8 and a bonding wire 9. The bonding wire 9 connects the upper side of the electronic component 6 to the first region 2 a of the first metal layer 2. The electronic component 6 is constructed in such a way that contacts for the voltage supply of the electronic component 6 are located on the upper side and the lower side. If a voltage is applied between the first region 2 a and the second region 2 b of the first metal layer 2, then the current can flow via the electronic component 6. As a result, the electronic component 6 is operated.
Gleichzeitig mit dem Einsetzen und Verbinden des elektronischen Bauteils 6 kann auch die Prägung oder die Ausbeulung in der ersten Metallschicht 2 vorgenommen werden. Simultaneously with the insertion and connection of the electronic component 6, the embossing or the bulging in the first metal layer 2 can be made.
Figur 2 zeigt schematisch die Querschnittansicht eines erfindungsgemäßen Laminats 11 , beziehungsweise eines anderen, durch ein erfindungsgemäßes Verfahren aufgebauten Laminats 11. Der Aufbau des Laminats 11 ähnelt dem anhand Figur 1 erläuterten Laminat 1. Auch hier sind eine erste Metallschicht 12 und eine zweite Metallschicht 13 durch eine isolierende Schicht 14 voneinander getrennt. Die isolierende Schicht 14 kann beispielsweise aus Kunststoff, wie beispielsweise PET, Glas oder aus einem Glas- faser-Epoxid-Verbundwerkstoff aufgebaut sein. Die erste Metallschicht 12 ist in zwei voneinander isolierte Bereiche 12a und 12b aufgeteilt. Im zweiten Bereich 12b der ers- ten Metallschicht 12 ist ein Durchgang angeordnet, der die Fläche der ersten Metallschicht 12 durchbricht. FIG. 2 schematically shows the cross-sectional view of a laminate 11 according to the invention or another laminate 11 constructed by a method according to the invention. The structure of the laminate 11 is similar to the laminate 1 explained with reference to FIG. 1. Here, too, a first metal layer 12 and a second metal layer 13 pass through an insulating layer 14 separated from each other. The insulating layer 14 may for example be made of plastic, such as PET, glass or a glass fiber-epoxy composite material. The first metal layer 12 is divided into two mutually isolated regions 12a and 12b. In the second area 12b of the first Th metal layer 12, a passage is arranged, which breaks through the surface of the first metal layer 12.
Über der Durchbrechung ist ein elektronisches Bauteil 16 angeordnet, das über ein Verbindungsmittel 17, das die Durchbrechung auffüllt, sowohl mit dem zweiten Bereich 12b der ersten Metallschicht 12 als auch mit der zweiten Metallschicht 13 bodenseitig leitend verbunden ist. Auf der Oberseite ist das elektronische Bauteil 16 über eine Kon- taktierung 18 mit einem Bonddraht 19 verbunden, der das elektronische Bauteil 16 mit dem ersten Bereich 12a der ersten Metallschicht 12 verbindet. An electronic component 16 is arranged above the opening, which is conductively connected to the bottom of both the second region 12b of the first metal layer 12 and the second metal layer 13 via a connecting means 17 which fills the aperture. On the upper side, the electronic component 16 is connected via a contact 18 to a bonding wire 19, which connects the electronic component 16 to the first region 12a of the first metal layer 12.
Wenn das elektronische Bauteil 6, 16 eine LED ist, wirken die durch die erste Metallschicht 2, 12 gebildeten Wände der Prägung oder Ausbeulung als Reflektoren für das von der LED ausgestrahlte Licht. Wird die Prägung oder Ausbeulung durch ein geeignetes Werkzeug erzeugt, können die Reflexionseigenschaften der Prägung oder Ausbeulung gezielt beeinflusst und damit optimiert werden. Beispielsweise können die Winkel der Seitenwände der Prägung oder der Ausbeulung so eingestellt werden, dass das von der LED emittierte Licht in eine bestimmte Richtung, beispielsweise senkrecht zur ersten Metallschicht 2, 12 gelenkt wird. Das gleiche Prinzip kann umgekehrt angewendet werden, wenn das elektronische Bauteil 6, 16 ein Lichtsensor oder ein Photosensor ist. Das Licht beziehungsweise die elektromagnetische Strahlung wird dann von den Wänden der Prägung oder Ausbeulung auf den Sensor reflektiert. Wird zur Prägung ein Prägestempel verwendet, kann dieser, wenn er auf optische Qualität poliert ist, eine besonders glatte Oberfläche der Prägung erzeugen, so dass möglichst wenig unerwünschte Streuung der einfallenden oder austretenden Strahlung erzeugt wird. When the electronic component 6, 16 is an LED, the walls of the embossment or bulge formed by the first metal layer 2, 12 act as reflectors for the light emitted by the LED. If the embossing or bulging is produced by a suitable tool, the reflection properties of the embossing or bulging can be purposefully influenced and thus optimized. For example, the angles of the side walls of the embossment or the bulge can be adjusted so that the light emitted by the LED light is directed in a certain direction, for example perpendicular to the first metal layer 2, 12. The same principle can be applied in reverse if the electronic component 6, 16 is a light sensor or a photosensor. The light or electromagnetic radiation is then reflected by the walls of the embossment or bulge on the sensor. If an embossing stamp is used for embossing, it can, if it is polished to optical quality, produce a particularly smooth surface of the embossment, so that the least possible undesirable scattering of the incident or emerging radiation is produced.
Die anhand der beiden Figuren erläuterten Laminate 1 , 11 mit integriertem elektronischen Bauteil 6, 16 lassen sich ohne weiteres auf Laminate 1 , 11 mit mehreren Prägungen und/oder Ausbeulungen erweitern, indem die in den Figuren gezeigten Strukturen beliebig nebeneinander oder auch hintereinander (bezogen auf die Bildebene der Figuren 1 bis 3) angeordnet werden. In den verschiedenen Prägungen und/oder Ausbeulungen sind dann gleiche oder verschiedene elektronische Bauteile 6, 16 angeordnet. Die verschiedenen Bereiche 2a, 2b, 12a, 12b der ersten Metallschichten 2, 12 können dabei auf unterschiedliche Weise miteinander kontaktiert oder voneinander ge- trennt sein. So lassen sich die elektronischen Bauteile 6, 16 in Reihe oder Parallel schalten. The illustrated with reference to the two figures laminates 1, 11 with integrated electronic component 6, 16 can be readily extended to laminates 1, 11 with multiple embossments and / or bulges by the structures shown in the figures any side by side or even behind each other (based on the image plane of Figures 1 to 3) are arranged. In the various embossments and / or bulges then the same or different electronic components 6, 16 are arranged. The different regions 2a, 2b, 12a, 12b of the first metal layers 2, 12 can be contacted with one another in different ways or can be separated from one another. be separate. Thus, the electronic components 6, 16 can be connected in series or in parallel.
Zur besseren Wärmeabfuhr, kann die untere, zweite Metallschicht 3, 13 dicker ausgeführt werden. Auch ist eine aktive Kühlung der zweiten Metallschicht 3, 13 beispielsweise durch Pelltierelemente, Luftkühlung oder Flüssigkeitskühlung vorstellbar. For better heat dissipation, the lower, second metal layer 3, 13 can be made thicker. An active cooling of the second metal layer 3, 13, for example, by Peller elements, air cooling or liquid cooling is conceivable.
Die in der voranstehenden Beschreibung, sowie den Ansprüchen, Figuren und Ausführungsbeispielen offenbarten Merkmale der Erfindung können sowohl einzeln, als auch in jeder beliebigen Kombination für die Verwirklichung der Erfindung in ihren verschiedenen Ausführungsformen wesentlich sein. The features of the invention disclosed in the foregoing description, as well as the claims, figures and embodiments may be essential both individually and in any combination for the realization of the invention in its various embodiments.
Bezugszeichenliste LIST OF REFERENCE NUMBERS
1 , 11 Laminat  1, 11 laminate
2, 12 erste Metallschicht 2, 12 first metal layer
2a, 12a erster Bereich 2a, 12a first area
2b, 12b zweiter Bereich 2b, 12b second area
3, 13 zweite Metallschicht3, 13 second metal layer
4 Kunststofffolie 4 plastic film
5, 7, 17 Verbindungsmittel 5, 7, 17 connecting means
6, 16 elektronisches Bauteil6, 16 electronic component
8, 18 Kontaktierung 8, 18 contacting
9, 19 Bonddraht  9, 19 bonding wire
14 isolierende Schicht  14 insulating layer

Claims

Patentansprüche claims
1. Verfahren zur Herstellung eines Laminats (1 , 11) zur Kontaktierung wenigstens eines elektronischen Bauteils (6, 16) bei dem 1. A method for producing a laminate (1, 11) for contacting at least one electronic component (6, 16) in the
zwischen einer ersten Metallschicht (2, 12) und einer zweiten Metallschicht (3, 13) eine isolierende Schicht (4, 14) angeordnet wird,  an insulating layer (4, 14) is arranged between a first metal layer (2, 12) and a second metal layer (3, 13),
die Metallschichten (2, 3, 12, 13) in zumindest einem Kontaktbereich miteinander elektrisch kontaktiert werden,  the metal layers (2, 3, 12, 13) are electrically contacted with one another in at least one contact region,
in der isolierenden Schicht (4, 14) eine Aussparung in dem Kontaktbereich erzeugt wird oder Aussparungen in den Kontaktbereichen erzeugt werden,  a recess in the contact region is produced in the insulating layer (4, 14) or recesses are produced in the contact regions,
zumindest in der ersten Metallschicht (2, 12) wenigstens eine Prägung und/oder wenigstens eine Ausbeulung im Kontaktbereich erzeugt wird, wobei in den Bereichen der wenigstens einen Prägung und/oder Ausbeulung der Abstand der beiden Metallschichten (2, 3, 12, 13) zueinander reduziert wird,  at least one embossing and / or at least one bulging in the contact region is produced at least in the first metal layer (2, 12), wherein in the regions of the at least one embossing and / or bulging the distance between the two metal layers (2, 3, 12, 13) is reduced to each other,
die Metallschichten (2, 3, 12, 13) mit der isolierenden Schicht (4, 14) laminiert werden, dadurch gekennzeichnet, dass  the metal layers (2, 3, 12, 13) are laminated with the insulating layer (4, 14), characterized in that
die Abmessungen zumindest einer Prägung und/oder zumindest einer Ausbeulung zur Aufnahme wenigstens eines elektronischen Bauteils (6, 16) ausreicht oder ausreichen, zumindest ein elektronisches Bauteil (6, 16) in wenigstens eine Prägung und/oder wenigstens eine Ausbeulung eingesetzt und dort leitend verbunden wird, so dass das elektronische Bauteil (6, 16) vollumfänglich aufgenommen wird und bezogen auf die Höhe (H) des elektronischen Bauteils (6, 16) zumindest teilweise in die Prägung oder die Ausbeulung aufgenommen wird.  the dimensions of at least one embossing and / or at least one bulge for receiving at least one electronic component (6, 16) are sufficient or sufficient, at least one electronic component (6, 16) inserted into at least one embossing and / or at least one bulge and conductively connected there is so that the electronic component (6, 16) is received in full and is based on the height (H) of the electronic component (6, 16) is at least partially included in the embossing or buckling.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass 2. The method according to claim 1, characterized in that
der Querschnitt zumindest einer Prägung und/oder zumindest einer Ausbeulung, insbesondere deren Fläche und/oder Abmessungen, gleich oder etwas größer als die Abmessungen, vorzugweise der Querschnitt, des elektronischen Bauteils (6, 16) oder der elektronischen Bauteile (6, 16) senkrecht zur Höhe (H) des elektronischen Bauteils (6, 16) oder der elektronischen Bauteile (6, 16) erzeugt wird oder werden.  the cross section of at least one embossing and / or at least one bulge, in particular its surface and / or dimensions, equal to or slightly larger than the dimensions, preferably the cross section of the electronic component (6, 16) or the electronic components (6, 16) vertically to the height (H) of the electronic component (6, 16) or the electronic components (6, 16) is or are generated.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass 3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that
bei dem Verfahren eine Stanz-Laminierung verwendet wird, um die Metallschichten (2, 3, 12, 13) mit der isolierenden Schicht (4, 14) zu verbinden und gleichzeitig zumindest eine Prägung und/oder zumindest eine Ausbeulung zu erzeugen. the method uses stamped lamination to bond the metal layers (2, 3, 12, 13) to the insulating layer (4, 14) and to simultaneously produce at least one embossment and / or at least one bulge.
4. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eine Prägung und/oder Ausbeulung der ersten Metallschicht (2, 12) in zumindest einer vorhandenen Aussparung in der isolierenden Schicht (4, 14) positioniert wird. 4. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that at least one embossing and / or bulging of the first metal layer (2, 12) in at least one existing recess in the insulating layer (4, 14) is positioned.
5. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine Prägung und/oder Ausbeulung zumindest einen Durchgang in der ersten Metallschicht (2, 12) umfasst oder dass wenigstens ein Durchgang in zumindest einer Prägung und/oder Ausbeulung erzeugt wird, wobei jeder Durchgang die Fläche der ersten Metallschicht (2, 12) durchbricht. 5. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that at least one embossing and / or bulge at least one passage in the first metal layer (2, 12) comprises or that at least one passage in at least one embossing and / or bulge is generated each passage breaks through the surface of the first metal layer (2, 12).
6. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Erzeugung zumindest einer Prägung und/oder zumindest einer Ausbeulung in der ersten Metallschicht (2, 12) in einem Schritt mit einer Kontaktierung des elektronischen Bauteils (6, 16) mit der ersten Metallschicht (2, 12) erfolgt. 6. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the generation of at least one embossing and / or at least one bulge in the first metal layer (2, 12) in one step with a contacting of the electronic component (6, 16) with the first Metal layer (2, 12) takes place.
7. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eine Prägung und/oder zumindest eine Ausbeulung derart ausgeformt wird, insbesondere die Winkel der Seitenwände zur ersten Metallschicht (2, 12) derart eingestellt werden, dass Licht aus der zumindest einen Prägung und/oder zumindest einen Ausbeulung in eine Richtung, vorzugsweise senkrecht zur Ebene der ersten Metallschicht (2, 12) abgestrahlt wird, wobei als elektronisches Bauteil (6, 16) eine LED eingesetzt wird oder als elektronische Bauteile (6, 16) LEDs eingesetzt werden. 7. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that at least one embossing and / or at least one bulge is formed such, in particular the angle of the side walls to the first metal layer (2, 12) are set such that light from the at least one embossing and / or at least one bulge in one direction, preferably perpendicular to the plane of the first metal layer (2, 12) is emitted, wherein as an electronic component (6, 16) an LED is used or as electronic components (6, 16) LEDs are used ,
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass 8. The method according to claim 7, characterized in that
die Oberfläche der zumindest einen Prägung und/oder der zumindest einen Ausbeulung als spiegelnde Oberfläche erzeugt wird, vorzugsweise durch einen optisch polierten Stempel erzeugt wird.  the surface of the at least one embossing and / or the at least one bulge is produced as a reflecting surface, preferably produced by an optically polished stamp.
9. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Bereich der ersten Metallschicht (2, 12) abgetrennt wird, so dass zumindest zwei Bereiche (2a, 2c, 12a, 12b) der ersten Metallschicht (2, 12) beabstandet und elektrisch isoliert nebeneinander angeordnet werden, wobei wenigstens ein elektronisches Bauteil (6, 16) mit zumindest zwei Bereichen (2a, 2c, 2a, 12b) leitend verbunden wird, vorzugsweise mit zumindest einem Bonddraht (9, 19), so dass beim Anlegen einer Spannung zwischen zwei Bereichen (2a, 2c, 12a, 12b) eine Leitung eines elektrischen Stroms über das elektronische Bauteil (6, 16) erfolgt. 9. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that at least a portion of the first metal layer (2, 12) is separated, so that at least two regions (2a, 2c, 12a, 12b) of the first metal layer (2, 12) spaced and electrically isolated side by side, wherein at least one electronic component (6, 16) with at least two regions (2a, 2c, 2a, 12b) is conductively connected, preferably with at least one bonding wire (9, 19), so that when creating a Voltage between two areas (2a, 2c, 12a, 12b) is a line of an electrical current via the electronic component (6, 16).
10. Laminat zur Kontaktierung eines elektronischen Bauteils (6, 16), insbesondere hergestellt mit einem Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, umfassend eine erste Metallschicht (2, 12) mit wenigstens einer Prägung und/oder wenigstens einer Ausbeulung und eine zur ersten Metallschicht (2, 12) im wesentlichen parallel angeordnete zweite Metallschicht (3, 13), die von der ersten Metallschicht (2, 12) durch eine isolierende Schicht (4, 14) getrennt ist, wobei die Metallschichten (2, 3, 12, 13) an der wenigstens einen Prägung und/oder der wenigstens einen Ausbeulung eine elektrisch leitende Kontaktzone bilden, in der oder in denen zumindest eine Aussparung in der isolierenden Schicht (4, 14) vorgesehen ist, wobei in wenigstens einer Prägung und/oder Ausbeulung zumindest ein elektronisches Bauteil (6, 16) angeordnet ist, das oder die vollumfänglich in der wenigstens einen Prägung und/oder Ausbeulung aufgenommen und mit ihr leitend verbunden ist oder sind und das zumindest eine elektronische Bauteil (6, 16), bezogen auf die Höhe (H) des elektronischen Bauteils (6, 16), zumindest teilweise in die wenigstens eine Prägung oder Ausbeulung aufgenommen ist. 10. Laminate for contacting an electronic component (6, 16), in particular produced by a method according to one of the preceding claims, comprising a first metal layer (2, 12) with at least one embossment and / or at least one bulge and one to the first metal layer ( 2, 12) substantially parallel arranged second metal layer (3, 13) which is separated from the first metal layer (2, 12) by an insulating layer (4, 14), wherein the metal layers (2, 3, 12, 13) on the at least one embossing and / or the at least one bulge forming an electrically conductive contact zone, in which or in which at least one recess in the insulating layer (4, 14) is provided, wherein in at least one embossing and / or buckling at least one electronic Component (6, 16) is arranged, which is or are received in full in the at least one embossing and / or bulging and conductively connected to it and that at least e ine electronic component (6, 16), based on the height (H) of the electronic component (6, 16), at least partially received in the at least one embossment or bulge.
11. Laminat nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass 11. Laminate according to claim 10, characterized in that
der Querschnitt zumindest einer Prägung und/oder zumindest einer Ausbeulung, insbesondere die Fläche und/oder die Abmessungen zumindest einer Prägung und/oder zumindest einer Ausbeulung, an das elektronische Bauteil (6, 16) oder die elektronischen Bauteile (6, 16), vorzugsweise den Querschnitt senkrecht zur Höhe (H) des elektronischen Bauteils (6, 16) oder der elektronischen Bauteile (6, 16), angepasst ist oder sind.  the cross section of at least one embossing and / or at least one bulge, in particular the surface and / or the dimensions of at least one embossing and / or at least one bulge, to the electronic component (6, 16) or the electronic components (6, 16), preferably the cross-section perpendicular to the height (H) of the electronic component (6, 16) or the electronic components (6, 16), is adapted or are.
12. Laminat nach einem der Ansprüche 10 oder 11 , dadurch gekennzeichnet, dass 12. Laminate according to one of claims 10 or 11, characterized in that
der Querschnitt zumindest einer Prägung und/oder zumindest einer Ausbeulung, insbesondere deren Fläche und/oder Abmessungen, gleich oder etwas größer als die Abmessungen, vorzugweise der Querschnitt, des elektronischen Bauteils (6, 16) oder der elektronischen Bauteile (6, 16) senkrecht zur Höhe (H) ist oder sind.  the cross section of at least one embossing and / or at least one bulge, in particular its surface and / or dimensions, equal to or slightly larger than the dimensions, preferably the cross section of the electronic component (6, 16) or the electronic components (6, 16) vertically to the height (H) is or are.
13. Laminat nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass 13. Laminate according to one of claims 10 to 12, characterized in that
die Metallschichten (2, 3, 12, 13) durch Schweißen, Löten, Kleben mit einem leitfähigen Klebstoff oder Versintern in zumindest einem Kontaktbereich miteinander verbunden sind. the metal layers (2, 3, 12, 13) are joined together by welding, soldering, bonding with a conductive adhesive or sintering in at least one contact region.
14. Laminat nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine Prägung und/oder Ausbeulung zumindest einen Durchgang in der ersten Metallschicht (2, 12) umfasst, wobei jeder Durchgang die Fläche der ersten Metallschicht (2, 12) durchbricht. 14. Laminate according to one of claims 10 to 13, characterized in that at least one embossing and / or bulge comprises at least one passage in the first metal layer (2, 12), wherein each passage breaks through the surface of the first metal layer (2, 12) ,
15. Laminat nach einem der Ansprüche 10 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass 15. Laminate according to one of claims 10 to 14, characterized in that
zumindest ein elektronisches Bauteil (6, 16) ein Chip, eine LED und/oder ein Sensor ist.  at least one electronic component (6, 16) is a chip, an LED and / or a sensor.
16. Laminat nach einem der Ansprüche 10 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass 16. Laminate according to one of claims 10 to 15, characterized in that
zumindest eine Prägung und/oder zumindest eine Ausbeulung derart ausgeformt ist, insbesondere die Winkel der Seitenwände zur ersten Metallschicht (2, 12) derart angeordnet sind, dass Licht aus der zumindest einen Prägung und/oder zumindest einen Ausbeulung in eine Richtung, vorzugsweise senkrecht zur Ebene der ersten Metallschicht (2, 12) abstrahlt, wobei das elektronische Bauteil (6, 16) in einer Prägung oder Ausbeulung eine LED ist oder die elektronischen Bauteile (6, 16) in der zumindest einen Prägung und/oder der zumindest einen Ausbeulung LEDs sind  at least one embossing and / or at least one bulge is formed in such a way, in particular the angles of the side walls to the first metal layer (2, 12) are arranged such that light from the at least one embossing and / or at least one bulge in one direction, preferably perpendicular to Level of the first metal layer (2, 12) radiates, wherein the electronic component (6, 16) in an embossment or bulge is an LED or the electronic components (6, 16) in the at least one embossing and / or the at least one bulging LEDs are
17. Verwendung eines Laminats nach einem der Ansprüche 10 bis 16 als Platine, Sensor, LED-Lampe, Handybauteil, Steuerung oder Regler. 17. Use of a laminate according to one of claims 10 to 16 as a board, sensor, LED lamp, mobile phone component, controller or regulator.
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