EP2581657A1 - Cooling unit assembly for a LED lamp and LED lamp - Google Patents

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EP2581657A1
EP2581657A1 EP12187739.3A EP12187739A EP2581657A1 EP 2581657 A1 EP2581657 A1 EP 2581657A1 EP 12187739 A EP12187739 A EP 12187739A EP 2581657 A1 EP2581657 A1 EP 2581657A1
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EP
European Patent Office
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heat sink
main
main heat
cooling body
facing surface
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EP12187739.3A
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EP2581657B1 (en
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Andreas Machate
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Zumtobel Lighting GmbH Austria
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Zumtobel Lighting GmbH Austria
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    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/007—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array enclosed in a casing
    • F21V23/008—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array enclosed in a casing the casing being outside the housing of the lighting device
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/71—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
    • F21V29/713—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements in direct thermal and mechanical contact of each other to form a single system
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/15—Thermal insulation
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the invention relates to a heat sink arrangement for cooling LEDs (LED: light emitting diode) of an LED light, wherein the heat sink arrangement has a main heat sink with an upwardly facing surface area and a downwardly facing surface area, wherein the downwardly facing surface area for is provided to be thermally conductively connected to the LEDs.
  • the invention relates to a corresponding LED light.
  • the invention has for its object to provide an improved heat sink assembly and an improved LED light.
  • it should be a material-saving, as well as manufacturing technology and lighting technology advantageous design allows his.
  • a heat sink arrangement for cooling LEDs of an LED light which has a main heat sink with an upwardly facing surface area and a downwardly facing surface area, wherein the downwardly facing surface area is provided for thermally conductive with to be connected to the LEDs.
  • the heat sink arrangement has at least one secondary heat sink, which is arranged on the main heat sink, in particular arranged on the upward-facing surface region of the main heat sink and is thereby connected in heat-conducting with the main heat sink.
  • the side heat sink By the side heat sink, heat generated by LEDs, which are located below an operating device or otherwise, arranged on the main heat sink component of the corresponding lamp can be effectively dissipated.
  • the main heat sink per se can be dimensioned so limited that it dissipates only heat that is generated by LEDs that are not arranged below a corresponding operating device or otherwise component.
  • the main heat sink can be produced with very little material cost.
  • the main heat sink and thus the lamp overall can make particularly small-scale.
  • the corresponding LED light and the heat sink arrangement per se can be designed with a particularly small vertical extent, ie particularly "flat", if the main heat sink is shaped overall flat, so that - in the case of horizontal alignment - its vertical extent is less than 10%, preferably less than 5% of its horizontal extent.
  • the main heat sink is profile-shaped.
  • the main heat sink is made of aluminum. In particular, it can be designed as an extruded profile. The same applies to the at least one secondary heat sink.
  • the at least one secondary cooling body is shaped in such a way that, viewed in a vertical cross section, it extends mainly upwards from the upwardly facing surface region of the main cooling body.
  • the at least one secondary heat sink is connected to the main heat sink with a thermally conductive adhesive and / or with a heat-conducting adhesive film or by means of cold welding. In this way, a particularly good heat transfer from the main heat sink to the at least one secondary heat sink can be effected.
  • a particularly good heat transfer is also made possible if the at least one secondary heat sink is positively connected to the main heat sink.
  • the at least one secondary cooling body connected to the main heat sink in the manner of a connection via a groove and a spring, wherein preferably the spring is formed on the main heat sink and the groove on the at least one secondary heat sink.
  • the main cooling body is elongated so that it extends in a longitudinal direction, wherein the at least one secondary cooling body is shorter in the longitudinal direction than the main cooling body, preferably shorter than half the longitudinal extension of the main cooling body.
  • the heat sink assembly consists only of the main heat sink and the at least one side heat sink.
  • a luminaire which has a plurality of LEDs as a light source and a heat sink arrangement according to the invention, wherein the LEDs are connected in a heat-conducting manner to the downwardly facing surface region of the main cooling body as intended.
  • the luminaire also preferably has an operating device for operating the LEDs, which is arranged on the upwardly facing surface region of the main cooling body, wherein the at least one auxiliary cooling body is arranged within a continuous subregion of the upward-facing surface region of the main cooling body on the upward-facing surface region , Wherein the portion extends around the operating device around and occupies less than 50%, preferably less than 30% of the vertical ej etations constitutional of the main heat sink.
  • the at least one secondary heat sink can thus be arranged in "immediate vicinity" of the operating device, whereby a particularly short distance for a heat transfer from below the operating device arranged LEDs to the at least one side heat sink is possible.
  • a heat-insulating element is arranged between the operating device and the main heat sink.
  • the heat-insulating element advantageously contains a PUR foam (PUR: polyurethane) and / or a silicone for this purpose.
  • Fig. 1 shows a perspective sketch of an embodiment of a lamp according to the invention with a heat sink assembly according to the invention.
  • the lamp has LEDs.
  • the lamp is designed for a delivery of the light generated by the LEDs in the lower half space. In the description, it is assumed that an orientation of the luminaire oriented for a corresponding operation.
  • the heat sink arrangement for cooling the LEDs comprises a main heat sink 2, which is preferably designed as a profile part.
  • the skin heat sink 2 is designed as an extruded profile, in particular made of aluminum.
  • the main heat sink 2 is according to this embodiment, a total of elongated so that it extends along a longitudinal axis L - here given by the major axis of the profile shape - which is oriented at least substantially horizontally in the intended orientation of the lamp.
  • Fig. 2 shows a sketch of a corresponding longitudinal section, Fig. 3 a corresponding cross-section normal with respect to the longitudinal axis L.
  • the main heat sink 2 accordingly extends along the longitudinal axis L with a longitudinal extent ⁇ 1 .
  • the lamp may have an overall elongated shape, so it may be a quasi-rod-shaped lamp.
  • the lamp also extends along the longitudinal axis L, with a longitudinal extent l.
  • the longitudinal extension L of the lamp is preferably at least substantially equal to the longitudinal extension of ⁇ 1 of the main heat sink 2. It can be provided that the longitudinal extent L of the light by less than 10%, preferably by less than 5% of the longitudinal extension ⁇ 1 of the main heat sink 2 deviates.
  • the LEDs 4 are arranged on a downwardly facing surface region 6 of the main heat sink 2, here via a circuit board 5.
  • the LEDs 4 are thermally conductively connected to the main heat sink 2.
  • the main heat sink 2 can thus form a support for the LEDs 4.
  • the LEDs 4 are preferably distributed uniformly along the longitudinal axis L , so that they are arranged in particular at least approximately uniformly over the entire longitudinal extent ⁇ 1 of the main heat sink 2. This allows the luminaire to produce a uniform, quasi-continuous or homogeneous elongated light output.
  • a translucent cover 7 can be provided around the LEDs 4, which can be fixed, for example, directly to the main heat sink 2.
  • corresponding optically acting elements for influencing a light emitted by the LEDs 4 light can be provided.
  • the main heat sink 2 also has an upwardly facing surface area 8.
  • the luminaire can also be made particularly flat overall.
  • the main heat sink 2 - as exemplified Fig. 3 shows - in a horizontal orientation - has a vertical extent h , which is less than 10%, preferably less than 5% of its longitudinal extent l - which is identical here with its horizontal extent - is.
  • the lamp preferably also has an operating device 10 for operating the LEDs 4, which is arranged on the upwardly facing surface region 8 of the main heat sink 2.
  • the operating device 10 advantageously has a device box as a protective housing.
  • LEDs 4 are also arranged below the operating device 10 on or on the main heat sink 2. This goes from the cross-sectional sketch of Fig. 3 in which both the operating device 10, as well as one of the LEDs 4 can be seen. In addition, further LEDs 4 are provided in areas that are not below the operating device 10.
  • the heat sink arrangement further comprises at least one secondary heat sink 12, which is arranged on the main heat sink 2, in particular on the upwardly facing surface portion 8 of the main heat sink 2 is arranged and is thermally conductively connected to the main heat sink 2.
  • auxiliary cooling body 12 and 12 'are provided in particular - as from Fig. 3 can be seen by way of example - symmetrically formed and arranged with respect to the operating device 10.
  • the at least one auxiliary cooling body 12, 12 'or the two auxiliary cooling bodies 12, 12' can also be arranged laterally on the main cooling body 2; In this case, they can be advantageously designed as an additional design element to loosen up the "rod optics" of the lamp.
  • the at least one secondary cooling body 12, 12 makes it possible to effectively dissipate heat of the LEDs 4 below the operating device 10, which would not be dissipated sufficiently without the at least one auxiliary cooling body 12 due to the operating device 10.
  • the main heat sink 2 per se be dimensioned so that it ensures only a just required heat dissipation with respect to those LEDs that are not under the operating device 10. In this way, the lamp can be made particularly space-saving with a comparatively particularly low cost of materials for the main heat sink 2.
  • the two auxiliary cooling bodies 12, 12 'can thus serve as additional cooling elements for those LEDs 4 which are arranged below the operating device 10.
  • the at least one auxiliary cooling body 12 is also in the shape of a profile and is aligned in particular parallel to the main cooling body 2; in particular, it may consist of aluminum and be designed for example as an extruded profile.
  • the at least one auxiliary cooling body 12, 12 ' is arranged in the immediate vicinity of the operating device 10.
  • the at least one auxiliary cooling body 12, 12 'is located within a - in Fig. 2 suggestively marked - contiguous portion A of the upwardly facing surface portion 8 is disposed on the latter, wherein the portion A extends around the operating device 10 and occupies less than half, preferably less than 30% of the vertical projection surface of the main heat sink 2.
  • the distance of the at least one secondary cooling body 12, 12 'from the operating device 10 or the device box is smaller than the diameter of the operating device 10, preferably smaller than half the diameter of the operating device 10, viewed transversely to the longitudinal axis L.
  • the at least one auxiliary cooling body 12, 12 ' is preferably shaped such that it extends, viewed in a vertical cross section, mainly upwards from the upwardly facing surface region 8 of the main cooling body 2. It can therefore be designed as a "cooling fin” or “cooling fin”, which extends vertically upwards.
  • the operating device 10 is also elongated and extends along the longitudinal axis L , wherein by the two side heat sink 12, 12 'cooling fins are formed, which are located on two opposite sides of the operating device 10.
  • the at least one secondary cooling body 12, 12 'extends upwards it can also be designed as a fixing element for the operating device 10 or the device box.
  • the device box or the operating device 10 can therefore be connected to the rest of the luminaire via the auxiliary cooling elements 12, 12 'formed as additional profiles or be supported on the latter.
  • a connection with a thermally conductive adhesive or a thermal compound may be provided. It can also be provided a thermally conductive adhesive film. Also, the connection can be made by a cold welding process.
  • the at least one secondary cooling body 12, 12 ' is integrally formed with the main cooling body 2.
  • the heat sink assembly generally represents a profile part in general, which has the same cross-sectional area over its entire length.
  • a connection in the manner of a connection via a groove and a spring can be provided for this purpose.
  • at least one corresponding spring 3 is formed on the main heat sink 2
  • a corresponding groove 5 is formed on the at least one auxiliary heat sink 12, 12 'or respectively on the two auxiliary heat sinks 12, 12'.
  • the arrangement can be such that the at least one auxiliary heat sink 12, 12 'can be connected to the main heat sink 2 by plugging. It can also be provided a latching connection.
  • the secondary cooling bodies 12, 12 ' which are designed in particular as additional profiles, can also be connected by a screw connection to the main cooling body 2, wherein preferably the main heat sink 2 for this purpose has at least one correspondingly formed threaded bore or groove or a correspondingly formed threaded channel.
  • the at least one secondary cooling body 12, 12 ' is likewise preferably elongated and extends along the longitudinal axis L with a longitudinal extent ⁇ 2 .
  • the at least one secondary cooling body 12, 12 'in this direction is shorter than the main heat sink 2, preferably shorter than half of the longitudinal extension ⁇ 1 of the main heat sink 2.
  • it can for example have a longitudinal extent ⁇ 2 , which is about one third of the longitudinal extension ⁇ 1 of the main heat sink 2.
  • the at least one secondary cooling body 12, 12 ' has a longitudinal extent ⁇ 2 which at least substantially coincides with the longitudinal extent of the operating device 10 along the longitudinal axis L , for example deviates from the latter by less than 10%.
  • a heat-insulating element 16 is arranged between the operating device 10 and the main heat sink 2.
  • the heat-insulating element 16 may for example contain a polyurethane foam and / or silicone or consist of a polyurethane foam and / or a silicone.
  • the at least one secondary cooling body 12, 12 ' is preferably designed such that it dissipates exactly that heat which is held by the heat-insulating element 16.
  • the above-mentioned device box can have at least one cooling rib.
  • the lamp can be easily designed so that it is used either with the as described on the main heat sink 2 operating device 10 or - alternatively - in an arrangement in which the operating device 10 is not on the Main heat sink 2 is located, so to speak in a "two-part" arrangement. In the latter case, it is also quite possible to provide the device box without cooling fins.
  • the invention is not limited to an elongated luminaire; It can also be realized, for example, a circular or square lamp, because even here, the main heat sink can be designed as a support for the LEDs, wherein in the area in which the operating device is arranged, the surface is enlarged by using the at least one side heat sink. Again, therefore, especially enlarged fins or the like may be provided to compensate for the insulating effect of the operating device or the corresponding device box.
  • the heat generated by the LEDs during operation can effectively dissipate, the cost of implementing the cooling is particularly small.
  • the operating device for operating the LEDs can be virtually any position, without affecting the heat dissipation would be affected.
  • the luminaire is particularly well suited as a moisture-proof luminaire because, owing to the relatively small number of components required, a particularly good seal against external influences can be realized, at the same time ensuring the absolutely necessary heat dissipation when LEDs are used.
  • auxiliary cooling elements 12, 12 'formed as additional profiles can also be designed as suspension devices of the luminaire, so that, for example, a fastening spring engages from a ceiling to support the luminaire in the additional profiles.

Abstract

The arrangement has a main cooling body (2) including an upwardly facing surface area (8) and a downwardly facing surface area, where the downwardly facing surface area is thermally and conductively connected with LEDs of an LED lamp. A secondary cooling body (12) is arranged on the upwardly facing surface area of the main cooling body and thermally and conductively connected to the main cooling body by a thermally conductive adhesive film, where the main cooling body and the secondary cooling body are made from extruded aluminum. An independent claim is also included for a lamp.

Description

Die Erfindung betrifft eine Kühlkörper-Anordnung zur Kühlung von LEDs (LED: lichtemittierende Diode) einer LED-Leuchte, wobei die Kühlkörper-Anordnung einen Hauptkühlkörper mit einem nach oben weisenden Oberflächenbereich und einem nach unten weisenden Oberflächenbereich aufweist, wobei der nach unten weisende Oberflächenbereich dafür vorgesehen ist, wärmeleitend mit den LEDs verbunden zu werden. Außerdem betrifft die Erfindung eine entsprechende LED-Leuchte.The invention relates to a heat sink arrangement for cooling LEDs (LED: light emitting diode) of an LED light, wherein the heat sink arrangement has a main heat sink with an upwardly facing surface area and a downwardly facing surface area, wherein the downwardly facing surface area for is provided to be thermally conductively connected to the LEDs. In addition, the invention relates to a corresponding LED light.

Aus der Schrift DE 20 2009 016 793 U1 ist eine LED-Leuchte mit einem entsprechenden Kühlkörper bekannt. Der Kühlkörper ist länglich und als Profilteil gestaltet. Auf seiner nach unten weisenden Oberfläche sind die LEDs über eine Platine angeordnet. Bringt man bei dieser Leuchte allerdings auf dem nach oben weisenden Oberflächenbereich des Kühlkörpers ein Betriebsgerät zum Betrieb der LEDs an, so ist die Abfuhr der Wärme, die durch die unterhalb des Betriebsgeräts befindlichen LEDs erzeugt wird, durch das Betriebsgerät im Allgemeinen beeinträchtigt.From the Scriptures DE 20 2009 016 793 U1 is an LED light with a corresponding heat sink known. The heat sink is elongated and designed as a profile part. On its downwardly facing surface, the LEDs are arranged over a board. If, however, an operating device for operating the LEDs is applied to this luminaire on the upward-pointing surface area of the heat sink, the dissipation of the heat generated by the LEDs located below the operating device is generally impaired by the operating device.

Um dies zu verhindern, kann vorgesehen werden, unterhalb des Betriebsgeräts keine LEDs anzuordnen. Dies ist jedoch mit Bezug auf einen möglichst einheitlich erscheinenden Lichtabgabebereich bzw. mit Bezug auf die mindestens erforderliche horizontale Dimensionierung der Leuchte in der Regel nicht erwünscht. Eine andere Möglichkeit besteht darin, den Kühlkörper so groß zu dimensionieren, dass er trotz des Betriebsgeräts einen ausreichenden Wärmeabtransport der unterhalb des Betriebsgeräts befindlichen LEDs ermöglicht. Dies führt allerdings dazu, dass der Kühlkörper mit Bezug auf LEDs, die sich nicht unterhalb des Betriebsgeräts befinden, überdimensioniert ist. Hierdurch erfordert der Kühlkörper einen erhöhten Materialbedarf und außerdem sind die Möglichkeiten, die Leuchte besonders kleinräumig zu gestalten, hierdurch begrenzt.To prevent this, it can be provided not to arrange LEDs below the operating device. However, this is generally not desirable with respect to a light emitting area which appears as uniform as possible or with reference to the at least required horizontal dimensioning of the luminaire. Another possibility is to dimension the heat sink so large that it allows sufficient heat dissipation of the LEDs located below the operating device despite the operating device. However, this causes the heat sink to be oversized with respect to LEDs that are not underneath the control gear. As a result, the heat sink requires increased material requirements and also the possibilities to make the light particularly small-scale, thereby limited.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Kühlkörper-Anordnung und eine verbesserte LED-Leuchte anzugeben. Insbesondere soll dabei eine materialsparende, sowie herstellungstechnisch und lichttechnisch vorteilhafte Gestaltung ermöglicht sein.The invention has for its object to provide an improved heat sink assembly and an improved LED light. In particular, it should be a material-saving, as well as manufacturing technology and lighting technology advantageous design allows his.

Diese Aufgabe wird mit den in den unabhängigen Ansprüchen angegebenen Gegenständen gelöst. Besondere Ausführungsarten der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.This object is achieved with the objects specified in the independent claims. Particular embodiments of the invention are indicated in the dependent claims.

Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung ist eine Kühlkörper-Anordnung zur Kühlung von LEDs einer LED-Leuchte vorgesehen, die einen Hauptkühlkörper mit einem nach oben weisenden Oberflächenbereich und einem nach unten weisenden Oberflächenbereich aufweist, wobei der nach unten weisende Oberflächenbereich dafür vorgesehen ist, wärmeleitend mit den LEDs verbunden zu werden. Außerdem weist die Kühlkörper-Anordnung wenigstens einen Nebenkühlkörper auf, der an dem Hauptkühlkörper angeordnet ist, insbesondere auf dem nach oben weisenden Oberflächenbereich des Hauptkühlkörpers angeordnet ist und dabei wärmeleitend mit dem Hauptkühlkörper verbunden ist.According to a first aspect of the invention, a heat sink arrangement for cooling LEDs of an LED light is provided, which has a main heat sink with an upwardly facing surface area and a downwardly facing surface area, wherein the downwardly facing surface area is provided for thermally conductive with to be connected to the LEDs. In addition, the heat sink arrangement has at least one secondary heat sink, which is arranged on the main heat sink, in particular arranged on the upward-facing surface region of the main heat sink and is thereby connected in heat-conducting with the main heat sink.

Durch den Nebenkühlkörper kann Wärme, die durch LEDs erzeugt wird, die sich unterhalb eines Betriebsgeräts oder eines anderweitigen, auf dem Hauptkühlkörper angeordneten Bauteils der entsprechenden Leuchte befinden, effektiv abgeführt werden. Dabei kann der Hauptkühlkörper an sich derart limitiert dimensioniert sein, dass er lediglich Wärme abführt, die von LEDs erzeugt wird, die nicht unterhalb von einem entsprechenden Betriebsgerät bzw. anderweitigem Bauteil angeordnet sind. Somit lässt sich der Hauptkühlkörper mit besonders wenig Materialaufwand herstellen. Außerdem lässt sich auf diese Weise der Hauptkühlkörper und somit die Leuchte insgesamt besonders kleinräumig gestalten.By the side heat sink, heat generated by LEDs, which are located below an operating device or otherwise, arranged on the main heat sink component of the corresponding lamp can be effectively dissipated. In this case, the main heat sink per se can be dimensioned so limited that it dissipates only heat that is generated by LEDs that are not arranged below a corresponding operating device or otherwise component. Thus, the main heat sink can be produced with very little material cost. In addition, in this way, the main heat sink and thus the lamp overall can make particularly small-scale.

Die entsprechende LED-Leuchte und die Kühlkörper-Anordnung an sich können mit einer besonders kleinen Vertikalerstreckung, also besonders "flach", gestaltet werden, wenn der Hauptkühlkörper insgesamt flächig geformt ist, so dass - bei horizontaler Ausrichtung - seine Vertikalerstreckung weniger als 10%, vorzugsweise weniger als 5% seiner Horizontalerstreckung beträgt.The corresponding LED light and the heat sink arrangement per se can be designed with a particularly small vertical extent, ie particularly "flat", if the main heat sink is shaped overall flat, so that - in the case of horizontal alignment - its vertical extent is less than 10%, preferably less than 5% of its horizontal extent.

Eine besonders einfache Herstellung ist ermöglicht, wenn der Hauptkühlkörper profilförmig ist. Vorteilhaft besteht der Hauptkühlkörper aus Aluminium. Insbesondere kann er als Strangpressprofil gestaltet sein. Analoges gilt für den wenigstens einen Nebenkühlkörper.A particularly simple production is made possible when the main heat sink is profile-shaped. Advantageously, the main heat sink is made of aluminum. In particular, it can be designed as an extruded profile. The same applies to the at least one secondary heat sink.

Eine besonders gute Wärmeabgabe ist ermöglicht, wenn der wenigstens eine Nebenkühlkörper derart geformt ist, dass er sich - in einem vertikalen Querschnitt betrachtet - von dem nach oben weisenden Oberflächenbereich des Hauptkühlkörpers hauptsächlich nach oben hin erstreckt.A particularly good heat release is made possible if the at least one secondary cooling body is shaped in such a way that, viewed in a vertical cross section, it extends mainly upwards from the upwardly facing surface region of the main cooling body.

Vorteilhaft ist der wenigstens eine Nebenkühlkörper mit dem Hauptkühlkörper mit einem wärmeleitenden Kleber und/oder mit einer wärmeleitenden Klebefolie verbunden oder mittels Kaltverschweißen. Auf diese Weise lässt sich ein besonders guter Wärmeübergang von dem Hauptkühlkörper auf den wenigstens einen Nebenkühlkörper bewirken.Advantageously, the at least one secondary heat sink is connected to the main heat sink with a thermally conductive adhesive and / or with a heat-conducting adhesive film or by means of cold welding. In this way, a particularly good heat transfer from the main heat sink to the at least one secondary heat sink can be effected.

Ein besonders guter Wärmeübergang wird auch ermöglicht, wenn der wenigstens eine Nebenkühlkörper formschlüssig mit dem Hauptkühlkörper verbunden ist.A particularly good heat transfer is also made possible if the at least one secondary heat sink is positively connected to the main heat sink.

Besonders geeignet ist hierfür der wenigstens eine Nebenkühlkörper mit dem Hauptkühlkörper nach Art einer Verbindung über eine Nut und eine Feder verbunden, wobei vorzugsweise die Feder an dem Hauptkühlkörper ausgebildet ist und die Nut an dem wenigstens einen Nebenkühlkörper.Particularly suitable for this purpose is the at least one secondary cooling body connected to the main heat sink in the manner of a connection via a groove and a spring, wherein preferably the spring is formed on the main heat sink and the groove on the at least one secondary heat sink.

Vorzugsweise ist weiterhin der Hauptkühlkörper länglich geformt, so dass er sich in eine Längsrichtung erstreckt, wobei der wenigstens eine Nebenkühlkörper in Längsrichtung kürzer ist als der Hauptkühlkörper, vorzugsweise kürzer als die Hälfte der Längserstreckung des Hauptkühlkörpers. Hierdurch ist eine besonders materialsparende und dabei einfache Gestaltung der Kühlkörper-Anordnung und damit der LED-Leuchte ermöglicht.Preferably, furthermore, the main cooling body is elongated so that it extends in a longitudinal direction, wherein the at least one secondary cooling body is shorter in the longitudinal direction than the main cooling body, preferably shorter than half the longitudinal extension of the main cooling body. As a result, a particularly material-saving and simple design of the heat sink arrangement and thus the LED light is possible.

Vorzugsweise besteht die Kühlkörper-Anordnung lediglich aus dem Hauptkühlkörper und dem wenigstens einen Nebenkühlkörper.Preferably, the heat sink assembly consists only of the main heat sink and the at least one side heat sink.

Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ist eine Leuchte vorgesehen, die mehrere LEDs als Lichtquelle aufweist sowie eine erfindungsgemäße Kühlkörper-Anordnung, wobei die LEDs wie vorgesehen wärmeleitend mit dem nach unten weisenden Oberflächenbereich des Hauptkühlkörpers verbunden sind.According to a further aspect of the invention, a luminaire is provided which has a plurality of LEDs as a light source and a heat sink arrangement according to the invention, wherein the LEDs are connected in a heat-conducting manner to the downwardly facing surface region of the main cooling body as intended.

Vorzugsweise weist die Leuchte dabei außerdem ein Betriebsgerät zum Betrieb der LEDs auf, das auf dem nach oben weisenden Oberflächenbereich des Hauptkühlkörpers angeordnet ist, wobei der wenigstens eine Nebenkühlkörper innerhalb eines zusammenhängenden Teilbereichs des nach oben weisenden Oberflächenbereichs des Hauptkühlkörper auf den nach oben weisenden Oberflächenbereich angeordnet ist, wobei sich der Teilbereich um das Betriebsgerät herum erstreckt und dabei weniger als 50%, vorzugsweise weniger als 30% der vertikalen Proj ektionsfläche des Hauptkühlkörpers einnimmt. Der wenigstens eine Nebenkühlkörper kann also in "unmittelbarer Nähe" des Betriebsgeräts angeordnet sein, wodurch eine besonders kurze Strecke für einen Wärmetransport von unterhalb des Betriebsgeräts angeordneten LEDs zu dem wenigstens einen Nebenkühlkörper ermöglicht ist.In this case, the luminaire also preferably has an operating device for operating the LEDs, which is arranged on the upwardly facing surface region of the main cooling body, wherein the at least one auxiliary cooling body is arranged within a continuous subregion of the upward-facing surface region of the main cooling body on the upward-facing surface region , Wherein the portion extends around the operating device around and occupies less than 50%, preferably less than 30% of the vertical ej ektionsfläche of the main heat sink. The at least one secondary heat sink can thus be arranged in "immediate vicinity" of the operating device, whereby a particularly short distance for a heat transfer from below the operating device arranged LEDs to the at least one side heat sink is possible.

Vorzugsweise ist zwischen dem Betriebsgerät und dem Hauptkühlkörper ein wärmeisolierendes Element angeordnet. Hierdurch lässt sich das Betriebsgerät vor einer von den LEDs erzeugten Wärme gut schützen. Das wärmeisolierende Element enthält hierfür vorteilhaft einen PUR-Schaum (PUR: Polyurethan) und/oder ein Silikon.Preferably, a heat-insulating element is arranged between the operating device and the main heat sink. As a result, the operating device can be well protected against heat generated by the LEDs. The heat-insulating element advantageously contains a PUR foam (PUR: polyurethane) and / or a silicone for this purpose.

Die Erfindung wird im Folgenden anhand von Ausführungsbeispielen und mit Bezug auf die Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1
eine Skizze zu einem Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Leuchte mit einer erfindungsgemäßen Kühlkörper-Anordnung,
Fig. 2
eine entsprechende Skizze eines Längsschnitts,
Fig. 3
eine entsprechende Querschnitt-Skizze und
Figuren 4A bis 4C
Skizzen zu einer Variante.
The invention is explained in more detail below with reference to exemplary embodiments and with reference to the drawings. Show it:
Fig. 1
a sketch of an embodiment of a lamp according to the invention with a heat sink assembly according to the invention,
Fig. 2
a corresponding sketch of a longitudinal section,
Fig. 3
a corresponding cross-sectional sketch and
FIGS. 4A to 4C
Sketches for a variant.

Fig. 1 zeigt eine perspektivische Skizze zu einem Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Leuchte mit einer erfindungsgemäßen Kühlkörper-Anordnung. Zur Erzeugung von Licht weist die Leuchte LEDs auf. Die Leuchte ist dabei für eine Abgabe des von den LEDs erzeugten Lichts in den unteren Halbraum konzipiert. In der Beschreibung wird von einer für einen entsprechenden Betrieb ausgerichteten Orientierung der Leuchte ausgegangen. Fig. 1 shows a perspective sketch of an embodiment of a lamp according to the invention with a heat sink assembly according to the invention. To generate light, the lamp has LEDs. The lamp is designed for a delivery of the light generated by the LEDs in the lower half space. In the description, it is assumed that an orientation of the luminaire oriented for a corresponding operation.

Die Kühlkörper-Anordnung zur Kühlung der LEDs umfasst einen Hauptkühlkörper 2, der vorzugsweise als Profilteil ausgebildet ist. Beispielsweise ist der Hautkühlkörper 2 als ein Strangpressprofil, insbesondere aus Aluminium ausgebildet.The heat sink arrangement for cooling the LEDs comprises a main heat sink 2, which is preferably designed as a profile part. For example, the skin heat sink 2 is designed as an extruded profile, in particular made of aluminum.

Der Hauptkühlkörper 2 ist gemäß diesem Ausführungsbeispiel insgesamt länglich, so dass er sich längs einer Längsachse L erstreckt - hier gegeben durch die Hauptachse der Profilform - die bei der vorgesehenen Ausrichtung der Leuchte zumindest im Wesentlichen horizontal orientiert ist. Fig. 2 zeigt eine Skizze eines entsprechenden Längsschnitts, Fig. 3 einen entsprechenden Querschnitt normal mit Bezug auf die Längsachse L. Der Hauptkühlkörper 2 erstreckt sich dementsprechend entlang der Längsachse L mit einer Längserstreckung λ1.The main heat sink 2 is according to this embodiment, a total of elongated so that it extends along a longitudinal axis L - here given by the major axis of the profile shape - which is oriented at least substantially horizontally in the intended orientation of the lamp. Fig. 2 shows a sketch of a corresponding longitudinal section, Fig. 3 a corresponding cross-section normal with respect to the longitudinal axis L. The main heat sink 2 accordingly extends along the longitudinal axis L with a longitudinal extent λ1 .

Auch die Leuchte kann eine insgesamt längliche Form aufweisen, es kann sich also um eine quasi stabförmige Leuchte handeln. Dabei erstreckt sich die Leuchte ebenfalls entlang der Längsachse L, und zwar mit einer Längserstreckung l. Wie aus Fig. 2 andeutungsweise hervorgeht, ist dabei die Längserstreckung l der Leuchte vorzugsweise zumindest im Wesentlichen gleich groß wie die Längserstreckung λ1 des Hauptkühlkörpers 2. Es kann vorgesehen sein, dass die Längserstreckung l der Leuchte um weniger als 10%, vorzugsweise um weniger als 5% von der Längserstreckung λ1 des Hauptkühlkörpers 2 abweicht.Also, the lamp may have an overall elongated shape, so it may be a quasi-rod-shaped lamp. In this case, the lamp also extends along the longitudinal axis L, with a longitudinal extent l. How out Fig. 2 suggestively apparent, this is the longitudinal extension L of the lamp is preferably at least substantially equal to the longitudinal extension of λ1 of the main heat sink 2. It can be provided that the longitudinal extent L of the light by less than 10%, preferably by less than 5% of the longitudinal extension λ1 of the main heat sink 2 deviates.

Wie aus Fig. 3 hervorgeht, sind die LEDs 4 auf einem nach unten weisenden Oberflächenbereich 6 des Hauptkühlkörpers 2 angeordnet, hier über eine Platine 5. Dabei sind die LEDs 4 wärmeleitend mit dem Hauptkühlkörper 2 verbunden. Der Hauptkühlkörper 2 kann also einen Träger für die LEDs 4 bilden.How out Fig. 3 As can be seen, the LEDs 4 are arranged on a downwardly facing surface region 6 of the main heat sink 2, here via a circuit board 5. The LEDs 4 are thermally conductively connected to the main heat sink 2. The main heat sink 2 can thus form a support for the LEDs 4.

Die LEDs 4 sind entlang der Längsachse L vorzugsweise gleichförmig verteilt angeordnet, so dass sie insbesondere zumindest näherungsweise gleichmäßig über die gesamte Längserstreckung λ1 des Hauptkühlkörpers 2 angeordnet sind. Hierdurch lässt sich mit der Leuchte eine gleichmäßige, quasi ununterbrochen erscheinende bzw. homogene längliche Lichtabgabe ermöglichen.The LEDs 4 are preferably distributed uniformly along the longitudinal axis L , so that they are arranged in particular at least approximately uniformly over the entire longitudinal extent λ1 of the main heat sink 2. This allows the luminaire to produce a uniform, quasi-continuous or homogeneous elongated light output.

Um die LEDs 4 herum kann eine lichtdurchlässige Abdeckung 7 vorgesehen sein, die beispielsweise unmittelbar an dem Hauptkühlkörper 2 fixiert sein kann. Natürlich können auch entsprechende optisch wirkende Elemente zur Beeinflussung eines von den LEDs 4 abgegebenen Lichts vorgesehen sein.A translucent cover 7 can be provided around the LEDs 4, which can be fixed, for example, directly to the main heat sink 2. Of course, corresponding optically acting elements for influencing a light emitted by the LEDs 4 light can be provided.

Der Hauptkühlkörper 2 weist außerdem einen nach oben weisenden Oberflächenbereich 8 auf.The main heat sink 2 also has an upwardly facing surface area 8.

Wenn der Hauptkühlkörper 2 - wie beispielhaft im Fall des Ausführungsbeispiels gezeigt -weiterhin insgesamt flächig geformt ist, lässt sich die Leuchte zudem insgesamt besonders flach ausführen. Hierzu kann vorgesehen sein, dass der Hauptkühlkörper 2 - wie beispielhaft aus Fig. 3 hervorgeht - bei horizontaler Ausrichtung - eine Vertikalerstreckung h aufweist, die weniger als 10%, vorzugsweise weniger als 5% seiner Längserstreckung l - die hier identisch mit seiner Horizontalerstreckung ist - beträgt.Furthermore, if the main heat sink 2 -as, for example, in the case of the exemplary embodiment-is shaped overall flat, the luminaire can also be made particularly flat overall. For this purpose, it can be provided that the main heat sink 2 - as exemplified Fig. 3 shows - in a horizontal orientation - has a vertical extent h , which is less than 10%, preferably less than 5% of its longitudinal extent l - which is identical here with its horizontal extent - is.

Die Leuchte weist vorzugsweise außerdem ein Betriebsgerät 10 zum Betrieb der LEDs 4 auf, das auf dem nach oben weisenden Oberflächenbereich 8 des Hauptkühlkörpers 2 angeordnet ist. Das Betriebsgerät 10 weist dabei vorteilhaft eine Gerätebox als schützendes Gehäuse auf.The lamp preferably also has an operating device 10 for operating the LEDs 4, which is arranged on the upwardly facing surface region 8 of the main heat sink 2. The operating device 10 advantageously has a device box as a protective housing.

Insbesondere kann vorgesehen sein, dass LEDs 4 auch unterhalb des Betriebsgeräts 10 auf bzw. an dem Hauptkühlkörper 2 angeordnet sind. Dies geht an sich aus der Querschnitt-Skizze der Fig. 3 hervor, in der sowohl das Betriebsgerät 10, als auch eine der LEDs 4 zu erkennen ist. Zudem sind weitere LEDs 4 in Bereichen vorgesehen, die sich nicht unterhalb des Betriebsgeräts 10 befinden.In particular, it can be provided that LEDs 4 are also arranged below the operating device 10 on or on the main heat sink 2. This goes from the cross-sectional sketch of Fig. 3 in which both the operating device 10, as well as one of the LEDs 4 can be seen. In addition, further LEDs 4 are provided in areas that are not below the operating device 10.

Die Kühlkörper-Anordnung umfasst weiterhin wenigstens einen Nebenkühlkörper 12, der an dem Hauptkühlkörper 2 angeordnet ist, insbesondere auf dem nach oben weisenden Oberflächenbereich 8 des Hauptkühlkörpers 2 angeordnet ist und dabei wärmeleitend mit dem Hauptkühlkörper 2 verbunden ist.The heat sink arrangement further comprises at least one secondary heat sink 12, which is arranged on the main heat sink 2, in particular on the upwardly facing surface portion 8 of the main heat sink 2 is arranged and is thermally conductively connected to the main heat sink 2.

Beim hier gezeigten Ausführungsbeispiel sind genau zwei Nebenkühlkörper 12 und 12' vorgesehen, die insbesondere - wie aus Fig. 3 beispielhaft hervorgeht - mit Bezug auf das Betriebsgerät 10 symmetrisch ausgebildet und angeordnet sein können.In the embodiment shown here exactly two auxiliary cooling body 12 and 12 'are provided, in particular - as from Fig. 3 can be seen by way of example - symmetrically formed and arranged with respect to the operating device 10.

Der wenigstens eine Nebenkühlkörper 12, 12' bzw. die zwei Nebenkühlkörper 12, 12' können auch seitlich an dem Hauptkühlkörper 2 angeordnet sein; hierbei können sie vorteilhaft als zusätzliches Designelement ausgebildet sein, um die "Stangenoptik" der Leuchte aufzulockern.The at least one auxiliary cooling body 12, 12 'or the two auxiliary cooling bodies 12, 12' can also be arranged laterally on the main cooling body 2; In this case, they can be advantageously designed as an additional design element to loosen up the "rod optics" of the lamp.

Durch den wenigstens einen Nebenkühlkörper 12, 12' lässt sich erzielen, dass eine Wärme der LEDs 4 unterhalb des Betriebsgeräts 10, die ohne den wenigstens einen Nebenkühlkörper 12 aufgrund des Betriebsgeräts 10 nicht in ausreichendem Maße abgeleitet würde, effektiv abgeleitet wird. Dabei kann der Hauptkühlkörper 2 an sich so dimensioniert sein, dass er mit Bezug auf diejenigen LEDs, die sich nicht unter dem Betriebsgerät 10 befinden, lediglich eine gerade erforderliche Wärmeabfuhr sicherstellt. Auf diese Weise lässt sich bei vergleichsweise besonders geringem Materialaufwand für den Hauptkühlkörper 2 die Leuchte besonders raumsparend gestalten.The at least one secondary cooling body 12, 12 'makes it possible to effectively dissipate heat of the LEDs 4 below the operating device 10, which would not be dissipated sufficiently without the at least one auxiliary cooling body 12 due to the operating device 10. In this case, the main heat sink 2 per se be dimensioned so that it ensures only a just required heat dissipation with respect to those LEDs that are not under the operating device 10. In this way, the lamp can be made particularly space-saving with a comparatively particularly low cost of materials for the main heat sink 2.

Die zwei Nebenkühlkörper 12, 12' können also als zusätzliche Kühlelemente für diejenigen LEDs 4 dienen, die unterhalb des Betriebsgeräts 10 angeordnet sind.The two auxiliary cooling bodies 12, 12 'can thus serve as additional cooling elements for those LEDs 4 which are arranged below the operating device 10.

Vorzugsweise ist auch der wenigstens eine Nebenkühlkörper 12 profilförmig und dabei insbesondere parallel zu dem Hauptkühlkörper 2 ausgerichtet; insbesondere kann er aus Aluminium bestehen und beispielsweise als Strangpressprofil gestaltet sein.Preferably, the at least one auxiliary cooling body 12 is also in the shape of a profile and is aligned in particular parallel to the main cooling body 2; in particular, it may consist of aluminum and be designed for example as an extruded profile.

Durch die Ausbildung des Hauptkühlkörpers 2 und des wenigstens einen Nebenkühlkörpers 12, 12' in Form von Profilelementen lässt sich erzielen, dass sich die Kühlkörper-Anordnung praktisch "ohne Verschnitt" herstellen lässt.By forming the main cooling body 2 and the at least one secondary cooling body 12, 12 'in the form of profile elements, it is possible to achieve that the heat sink arrangement can be produced practically "without waste".

Um eine besonders effektive Wärmeabfuhr von den unterhalb des Betriebsgeräts 10 befindlichen LEDs 4 bei möglichst geringem Materialaufwand zu ermöglichen, ist der wenigstens eine Nebenkühlkörper 12, 12' in unmittelbarer Nähe des Betriebsgeräts 10 angeordnet. Insbesondere kann hierfür vorgesehen sein, dass der wenigstens eine Nebenkühlkörper 12, 12' innerhalb eines - in Fig. 2 andeutungsweise gekennzeichneten - zusammenhängenden Teilbereichs A des nach oben weisenden Oberflächenbereichs 8 auf Letzterem angeordnet ist, wobei sich der Teilbereich A um das Betriebsgerät 10 herum erstreckt und dabei weniger als die Hälfte, vorzugsweise weniger als 30% der vertikalen Projektionsfläche des Hauptkühlkörpers 2 einnimmt.In order to enable a particularly effective heat dissipation of the LEDs 4 located below the operating device 10 with the least possible material expenditure, the at least one auxiliary cooling body 12, 12 'is arranged in the immediate vicinity of the operating device 10. In particular, it may be provided for this purpose that the at least one auxiliary cooling body 12, 12 'is located within a - in Fig. 2 suggestively marked - contiguous portion A of the upwardly facing surface portion 8 is disposed on the latter, wherein the portion A extends around the operating device 10 and occupies less than half, preferably less than 30% of the vertical projection surface of the main heat sink 2.

Im gezeigten Beispiel erstrecken sich der Hauptkühlkörper 2 und der wenigstens eine Nebenkühlkörper 12, 12' längs der Längsachse L; wie aus Fig. 3 hervorgeht, ist dabei quer zur Längsachse L betrachtet der Abstand des wenigstens einen Nebenkühlkörpers 12, 12' von dem Betriebsgerät 10 bzw. der Gerätebox kleiner als der Durchmesser des Betriebsgeräts 10, vorzugsweise kleiner als die Hälfte des Durchmessers des Betriebsgeräts 10.In the example shown, the main heat sink 2 and the at least one secondary heat sink 12, 12 'extend along the longitudinal axis L ; like out Fig. 3 As can be seen, the distance of the at least one secondary cooling body 12, 12 'from the operating device 10 or the device box is smaller than the diameter of the operating device 10, preferably smaller than half the diameter of the operating device 10, viewed transversely to the longitudinal axis L.

Wie beispielhaft in Fig. 3 gezeigt, ist der wenigstens eine Nebenkühlkörper 12, 12' vorzugsweise derart geformt, dass er sich - in einem vertikalen Querschnitt betrachtet - von dem nach oben weisenden Oberflächenbereich 8 des Hauptkühlkörpers 2 hauptsächlich nach oben hin erstreckt. Er kann also als "Kühlrippe" oder "Kühl-Finne" ausgebildet sein, die sich vertikal nach oben erstreckt. Beim Ausführungsbeispiel ist das Betriebsgerät 10 ebenfalls länglich und erstreckt sich längs der Längsachse L, wobei durch die beiden Nebenkühlkörper 12, 12' Kühlrippen gebildet sind, die sich auf zwei gegenüberliegenden Seiten des Betriebsgeräts 10 befinden.As exemplified in Fig. 3 1, the at least one auxiliary cooling body 12, 12 'is preferably shaped such that it extends, viewed in a vertical cross section, mainly upwards from the upwardly facing surface region 8 of the main cooling body 2. It can therefore be designed as a "cooling fin" or "cooling fin", which extends vertically upwards. In the embodiment, the operating device 10 is also elongated and extends along the longitudinal axis L , wherein by the two side heat sink 12, 12 'cooling fins are formed, which are located on two opposite sides of the operating device 10.

Wenn sich der wenigstens eine Nebenkühlkörper 12, 12' nach oben hin erstreckt, kann er auch als Fixierelement für das Betriebsgerät 10 bzw. die Gerätebox ausgebildet sein. Die Gerätebox bzw. das Betriebsgerät 10 kann also mit der restlichen Leuchte über die als Zusatzprofile ausgebildeten Nebenkühlkörper 12, 12' verbunden sein bzw. an Letzteren gehaltert sein.If the at least one secondary cooling body 12, 12 'extends upwards, it can also be designed as a fixing element for the operating device 10 or the device box. The device box or the operating device 10 can therefore be connected to the rest of the luminaire via the auxiliary cooling elements 12, 12 'formed as additional profiles or be supported on the latter.

Zur vorteilhaften wärmeleitenden Verbindung zwischen dem wenigstens einen Nebenkühlkörper 12, 2' und dem Hauptkühlkörper 2 kann eine Verbindung mit einem wärmeleitenden Kleber oder einer Wärmeleitpaste vorgesehen sein. Es kann auch eine wärmeleitende Klebefolie vorgesehen sein. Auch kann die Verbindung durch ein Kaltschweißverfahren hergestellt sein.For an advantageous heat-conducting connection between the at least one auxiliary cooling body 12, 2 'and the main cooling body 2, a connection with a thermally conductive adhesive or a thermal compound may be provided. It can also be provided a thermally conductive adhesive film. Also, the connection can be made by a cold welding process.

Grundsätzlich kann auch vorgesehen sein, dass der wenigstens eine Nebenkühlkörper 12, 12' mit dem Hauptkühlkörper 2 einstückig ausgebildet ist. Hierdurch ist ein besonders guter Wärmeübergang erzielbar; andererseits ist der Herstellungsaufwand in diesem Fall erhöht, da bei dieser Ausgestaltung die Kühlkörper-Anordnung insgesamt im Allgemeinen kein Profilteil darstellt, das über seine gesamte Länge dieselbe Querschnittfläche aufweist.In principle, it can also be provided that the at least one secondary cooling body 12, 12 'is integrally formed with the main cooling body 2. As a result, a particularly good heat transfer can be achieved; On the other hand, the production cost is increased in this case, since in this embodiment, the heat sink assembly generally represents a profile part in general, which has the same cross-sectional area over its entire length.

Wie aus Fig. 3 beispielhaft hervorgeht, ist es für eine gute Verbindung vorteilhaft, wenn der wenigstens eine Nebenkühlkörper 12, 12' formschlüssig mit dem Hauptkühlkörper verbunden ist. Insbesondere kann hierfür eine Verbindung nach Art einer Verbindung über eine Nut und eine Feder vorgesehen sein. Im gezeigten Ausführungsbeispiel ist - materialsparend vorteilhaft - wenigstens eine entsprechende Feder 3 am Hauptkühlkörper 2 ausgebildet und eine entsprechende Nut 5 an dem wenigstens einen Nebenkühlkörper 12, 12' bzw. jeweils an den beiden Nebenkühlkörpern 12, 12'. Auf diese Weise lässt sich die Anordnung derart gestalten, dass sich der wenigstens eine Nebenkühlkörper 12, 12' mit dem Hauptkühlkörper 2 durch Aufstecken verbinden lässt. Es kann auch eine rastende Verbindung vorgesehen sein.How out Fig. 3 By way of example, it is advantageous for a good connection, if the at least one secondary heat sink 12, 12 'is positively connected to the main heat sink. In particular, a connection in the manner of a connection via a groove and a spring can be provided for this purpose. In the exemplary embodiment shown, at least one corresponding spring 3 is formed on the main heat sink 2, and a corresponding groove 5 is formed on the at least one auxiliary heat sink 12, 12 'or respectively on the two auxiliary heat sinks 12, 12'. In this way, the arrangement can be such that the at least one auxiliary heat sink 12, 12 'can be connected to the main heat sink 2 by plugging. It can also be provided a latching connection.

Beispielsweise wäre auch - wie in den Figuren 4A bis 4C angedeutet - eine Nut-Federlösung denkbar, bei der die Feder am Hauptkühlkörper 2 ausgeformt ist und endseitig einen sich umlaufend verjüngenden Radius aufweist und der wenigstens eine Nebenkühlkörper 12, 12' zur Anordnung an dem Hauptkühlkörper 2 durch seitliches Aufstecken und Hochklappen mit dem als Profilelement ausgebildeten Hauptkühlkörper 2 verpresst wird.For example, as in the FIGS. 4A to 4C indicated - a tongue and groove solution conceivable in which the spring is formed on the main heat sink 2 and the end has a circumferentially tapered radius and the at least one secondary heat sink 12, 12 'for placement on the main heat sink 2 by later plugging and folding with the designed as a profile element Main heat sink 2 is pressed.

Die insbesondere als Zusatzprofile ausgebildeten Nebenkühlkörper 12, 12' können auch durch eine Schraubverbindung mit dem Hauptkühlkörper 2 verbunden sein, wobei vorzugsweise der Hauptkühlkörper 2 hierfür wenigstens eine entsprechend ausgebildete Gewindebohrung oder -nut oder einen entsprechend ausgebildeten Gewindekanal aufweist.The secondary cooling bodies 12, 12 ', which are designed in particular as additional profiles, can also be connected by a screw connection to the main cooling body 2, wherein preferably the main heat sink 2 for this purpose has at least one correspondingly formed threaded bore or groove or a correspondingly formed threaded channel.

Wie beim gezeigten Ausführungsbeispiel der Fall, ist der wenigstens eine Nebenkühlkörper 12, 12' ebenfalls vorzugsweise länglich und erstreckt sich entlang der Längsachse L mit einer Längserstreckung λ2. Dabei ist der wenigstens eine Nebenkühlkörper 12, 12' in dieser Richtung kürzer als der Hauptkühlkörper 2, vorzugsweise kürzer als die Hälfte der Längserstreckung λ1 des Hauptkühlkörpers 2. Wie aus Fig. 2 hervorgeht, kann er beispielsweise eine Längserstreckung λ2 aufweisen, die etwa ein Drittel der Längserstreckung λ1 des Hauptkühlkörpers 2 beträgt. Vorteilhaft mit Bezug auf eine besonders materialsparende Ausführung weist der wenigstens eine Nebenkühlkörper 12, 12' eine Längserstreckung λ2 auf, die zumindest im Wesentlichen mit der Längserstreckung des Betriebsgeräts 10 längs der Längsachse L übereinstimmt, beispielsweise um weniger als 10% von Letzterer abweicht.As in the exemplary embodiment shown, the at least one secondary cooling body 12, 12 'is likewise preferably elongated and extends along the longitudinal axis L with a longitudinal extent λ2 . In this case, the at least one secondary cooling body 12, 12 'in this direction is shorter than the main heat sink 2, preferably shorter than half of the longitudinal extension λ1 of the main heat sink 2. As from Fig. 2 As can be seen, it can for example have a longitudinal extent λ2 , which is about one third of the longitudinal extension λ1 of the main heat sink 2. Advantageously, with reference to a particularly material-saving embodiment, the at least one secondary cooling body 12, 12 'has a longitudinal extent λ2 which at least substantially coincides with the longitudinal extent of the operating device 10 along the longitudinal axis L , for example deviates from the latter by less than 10%.

Die gezeigte Kühlkörper-Anordnung besteht im Sinn einer insgesamt möglichst materialsparenden Ausführung - wie im Ausführungsbeispiel gezeigt - lediglich aus dem Hauptkühlkörper 2 und dem wenigstens einen Nebenkühlkörper 12, 12', also beispielsweise aus dem Hauptkühlkörper 2 und den genau zwei Nebenkühlkörpern 12, 12'.The heat sink arrangement shown in the sense of a total material saving as possible execution - as shown in the embodiment - only from the main heat sink 2 and the at least one secondary heat sink 12, 12 ', for example, from the main heat sink 2 and the two auxiliary heatsinks 12, 12'.

Um das Betriebsgerät 10 vor einer von den LEDs 4 erzeugten Wärme zu schützen, ist zwischen dem Betriebsgerät 10 und dem Hauptkühlkörper 2 ein wärmeisolierendes Element 16 angeordnet. Das wärmeisolierende Element 16 kann beispielsweise einen PUR-Schaum und/oder Silikon enthalten oder aus einem PUR-Schaum und/oder einem Silikon bestehen. Der wenigstens eine Nebenkühlkörper 12, 12' ist dabei vorzugsweise derart ausgelegt, dass er genau diejenige Wärme abführt, die durch das wärmeisolierende Element 16 gehalten wird.In order to protect the operating device 10 from heat generated by the LEDs 4, a heat-insulating element 16 is arranged between the operating device 10 and the main heat sink 2. The heat-insulating element 16 may for example contain a polyurethane foam and / or silicone or consist of a polyurethane foam and / or a silicone. The at least one secondary cooling body 12, 12 'is preferably designed such that it dissipates exactly that heat which is held by the heat-insulating element 16.

Es kann für eine entsprechende Isolierung auch ein Luftspalt zwischen dem Hauptkühlkörper 2 und dem Betriebsgerät 10 bzw. der Gerätebox vorgesehen sein. Für eine gute Abfuhr einer Wärme, die insbesondere auch bei Betrieb von dem Betriebsgerät erzeugt wird, kann die oben genannte Gerätebox wenigstens eine Kühlrippe aufweisen.It can be provided for a corresponding insulation and an air gap between the main heat sink 2 and the operating device 10 and the device box. For a good dissipation of heat, which is generated in particular by the operating device during operation, the above-mentioned device box can have at least one cooling rib.

Wenn die Gerätebox geschlossen ausgebildet ist, lässt sich die Leuchte auf einfache Weise so gestalten, dass sie entweder mit dem wie beschrieben auf dem Hauptkühlkörper 2 angeordneten Betriebsgerät 10 verwendet wird oder - alternativ - in einer Anordnung, bei der sich das Betriebsgerät 10 nicht auf dem Hauptkühlkörper 2 befindet, also gleichsam in einer "zweigeteilten" Anordnung. Im zuletzt genannten Fall ist es dabei auch gut möglich, die Gerätebox ohne Kühlrippen vorzusehen.If the device box is formed closed, the lamp can be easily designed so that it is used either with the as described on the main heat sink 2 operating device 10 or - alternatively - in an arrangement in which the operating device 10 is not on the Main heat sink 2 is located, so to speak in a "two-part" arrangement. In the latter case, it is also quite possible to provide the device box without cooling fins.

Die Erfindung ist nicht auf eine längliche Leuchte beschränkt; es kann auch beispielsweise eine kreisförmige oder quadratische Leuchte realisiert werden, denn auch hierbei lässt sich der Hauptkühlkörper als Träger für die LEDs gestalten, wobei in dem Bereich, in dem das Betriebsgerät angeordnet ist, die Oberfläche unter Nutzung des wenigstens einen Nebenkühlkörpers vergrößert ist. Wiederum können also speziell vergrößerte Finnen oder dergleichen vorgesehen sein, um die isolierende Wirkung des Betriebsgeräts bzw. der entsprechenden Gerätebox auszugleichen.The invention is not limited to an elongated luminaire; It can also be realized, for example, a circular or square lamp, because even here, the main heat sink can be designed as a support for the LEDs, wherein in the area in which the operating device is arranged, the surface is enlarged by using the at least one side heat sink. Again, therefore, especially enlarged fins or the like may be provided to compensate for the insulating effect of the operating device or the corresponding device box.

Mit der vorgeschlagenen Leuchte lässt sich die von den LEDs bei Betrieb erzeugte Wärme effektiv abführen, wobei der Aufwand zur Realisierung der Kühlung besonders klein ist. Außerdem lässt sich das Betriebsgerät zum Betreiben der LEDs praktisch beliebig positionieren, ohne dass hierdurch die Wärmeabfuhr beeinträchtigt wäre.With the proposed lamp, the heat generated by the LEDs during operation can effectively dissipate, the cost of implementing the cooling is particularly small. In addition, the operating device for operating the LEDs can be virtually any position, without affecting the heat dissipation would be affected.

Die Leuchte eignet sich beispielsweise besonders gut als Feuchtraumleuchte, denn aufgrund der verhältnismäßig geringen Anzahl erforderlicher Bauelemente kann eine besonders gute Abdichtung gegenüber äußeren Einflüssen realisiert werden, wobei gleichzeitig die bei der Verwendung von LEDs zwingend erforderliche Wärmeabfuhr gewährleistet ist.For example, the luminaire is particularly well suited as a moisture-proof luminaire because, owing to the relatively small number of components required, a particularly good seal against external influences can be realized, at the same time ensuring the absolutely necessary heat dissipation when LEDs are used.

Die als Zusatzprofile ausgebildeten Nebenkühlkörper 12, 12' können auch als Aufhängevorrichtungen der Leuchte ausgebildet sein, so dass beispielsweise eine Befestigungsfeder von einer Raumdecke zur Halterung der Leuchte in die Zusatzprofile eingreift.The auxiliary cooling elements 12, 12 'formed as additional profiles can also be designed as suspension devices of the luminaire, so that, for example, a fastening spring engages from a ceiling to support the luminaire in the additional profiles.

Claims (13)

Kühlkörper-Anordnung zur Kühlung von LEDs (4) einer LED-Leuchte, aufweisend - einen Hauptkühlkörper (2) mit einem nach oben weisenden Oberflächenbereich (8) und einem nach unten weisenden Oberflächenbereich (6), wobei der nach unten weisende Oberflächenbereich (6) dafür vorgesehen ist, wärmeleitend mit den LEDs (4) verbunden zu werden,
gekennzeichnet durch - wenigstens einen Nebenkühlkörper (12, 12'), der an dem Hauptkühlkörper (2) angeordnet ist, insbesondere auf dem nach oben weisenden Oberflächenbereich (8) des Hauptkühlkörpers (2) angeordnet ist und dabei wärmeleitend mit dem Hauptkühlkörper (2) verbunden ist. Heatsink arrangement for cooling LEDs (4) of an LED lamp, comprising a main heat sink (2) having an upwardly facing surface area (8) and a downwardly facing surface area (6), said downwardly facing surface area (6) being adapted to be thermally conductively connected to said LEDs (4),
marked by - At least one auxiliary heat sink (12, 12 ') which is arranged on the main heat sink (2), in particular on the upwardly facing surface region (8) of the main heat sink (2) is arranged and is thermally conductively connected to the main heat sink (2). Kühlkörper-Anordnung nach Anspruch 1,
bei der der Hauptkühlkörper (2) insgesamt flächig geformt ist, so dass - bei horizontaler Ausrichtung - seine Vertikalerstreckung (h) weniger als 10%, vorzugsweise weniger als 5% seiner Horizontalerstreckung beträgt.Heat sink assembly according to claim 1,
in which the main heat sink (2) is formed overall flat, so that - in the case of horizontal alignment - its vertical extent ( h ) is less than 10%, preferably less than 5% of its horizontal extent. Kühlkörper-Anordnung nach Anspruch 1 oder 2,
bei der der Hauptkühlkörper (2) profilförmig ist, vorzugsweise aus Aluminium besteht und beispielsweise ein Strangpressprofil ist.Heat sink arrangement according to claim 1 or 2,
in which the main heat sink (2) is profile-shaped, preferably made of aluminum and, for example, is an extruded profile. Kühlkörper-Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
bei der der wenigstens eine Nebenkühlkörper (12, 12') profilförmig ist, vorzugsweise aus Aluminium besteht und beispielsweise ein Strangpressprofil ist.Heat sink arrangement according to one of the preceding claims,
in which the at least one secondary cooling body (12, 12 ') is profiled, preferably made of aluminum and is, for example, an extruded profile. Kühlkörper-Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
bei der der wenigstens eine Nebenkühlkörper (12, 12') derart geformt ist, dass er sich - in einem vertikalen Querschnitt betrachtet - von dem nach oben weisenden Oberflächenbereich (8) des Hauptkühlkörpers (2) hauptsächlich nach oben hin erstreckt.Heat sink arrangement according to one of the preceding claims,
in which the at least one secondary cooling body (12, 12 ') is shaped in such a way that, viewed in a vertical cross-section, it points upwards pointing surface region (8) of the main heat sink (2) extends mainly upwards. Kühlkörper-Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
bei der der wenigstens eine Nebenkühlkörper (12, 12') mit dem Hauptkühlkörper (2) mit einem wärmeleitenden Kleber und/oder mit einer wärmeleitenden Klebefolie verbunden ist oder mittels Kaltverschweißen.Heat sink arrangement according to one of the preceding claims,
in which the at least one secondary heat sink (12, 12 ') is connected to the main heat sink (2) with a thermally conductive adhesive and / or with a thermally conductive adhesive film or by means of cold welding. Kühlkörper-Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
bei der der wenigstens eine Nebenkühlkörper (12, 12') formschlüssig mit dem Hauptkühlkörper (2) verbunden ist.Heat sink arrangement according to one of the preceding claims,
in which the at least one secondary cooling body (12, 12 ') is connected in a form-fitting manner to the main cooling body (2). Kühlkörper-Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
bei der der wenigstens eine Nebenkühlkörper (12, 12') mit dem Hauptkühlkörper (2) nach Art einer Verbindung über eine Nut und eine Feder verbunden ist, wobei vorzugsweise die Feder an dem Hauptkühlkörper (2) ausgebildet ist und die Nut an dem wenigstens einen Nebenkühlkörper (12, 12').Heat sink arrangement according to one of the preceding claims,
in which the at least one secondary heat sink (12, 12 ') is connected to the main heat sink (2) in the manner of a connection via a groove and a spring, wherein preferably the spring is formed on the main heat sink (2) and the groove on the at least one Secondary heat sink (12, 12 '). Kühlkörper-Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
bei der der Hauptkühlkörper (2) länglich geformt ist, so dass er sich in eine Längsrichtung (L) erstreckt,
und bei der der wenigstens eine Nebenkühlkörper (12, 12') in Längsrichtung (L) kürzer ist als der Hauptkühlkörper (2), vorzugsweise kürzer als die Hälfte der Längserstreckung (λ1) des Hauptkühlkörpers (2).Heat sink arrangement according to one of the preceding claims,
wherein the main heat sink (2) is elongated in shape so as to extend in a longitudinal direction ( L ),
and wherein the at least one secondary cooling body (12, 12 ') is shorter in the longitudinal direction ( L ) than the main cooling body (2), preferably shorter than half the longitudinal extent ( λ1 ) of the main cooling body (2). Kühlkörper-Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
die lediglich aus dem Hauptkühlkörper (2) und dem wenigstens einen Nebenkühlkörper (12, 12') besteht.Heat sink arrangement according to one of the preceding claims,
consisting only of the main heat sink (2) and the at least one secondary heat sink (12, 12 '). Leuchte, aufweisend - mehrere LEDs (4) als Lichtquelle und - eine Kühlkörper-Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die LEDs (4) wie vorgesehen wärmeleitend mit dem nach unten weisenden Oberflächenbereich (6) des Hauptkühlkörpers (2) verbunden sind. Light, comprising - Several LEDs (4) as a light source and - A heat sink arrangement according to one of the preceding claims, wherein the LEDs (4) as provided thermally conductive with the down facing surface region (6) of the main heat sink (2) are connected. Leuchte nach Anspruch 11,
weiterhin aufweisend - ein Betriebsgerät (10) zum Betrieb der LEDs (4), das auf dem nach oben weisenden Oberflächenbereich (8) des Hauptkühlkörpers (2) angeordnet ist, wobei der wenigstens eine Nebenkühlkörper (12, 12') innerhalb eines zusammenhängenden Teilbereichs (A) des nach oben weisenden Oberflächenbereichs (8) des Hauptkühlkörper (2) auf dem nach oben weisenden Oberflächenbereich (8) angeordnet ist, wobei sich der Teilbereich (A) um das Betriebsgerät (10) herum erstreckt und dabei weniger als 50%, vorzugsweise weniger als 30% der vertikalen Projektionsfläche des Hauptkühlkörpers (2) einnimmt. Luminaire according to claim 11,
still having - an operating device (10) for operating the LEDs (4), which is arranged on the upwardly facing surface region (8) of the main heat sink (2), wherein the at least one auxiliary heat sink (12, 12 ') within a contiguous portion (A) of the upwardly facing surface region (8) of the main heat sink (2) is arranged on the upwardly facing surface region (8), wherein the partial region (A) extends around the operating device (10) and less than 50%, preferably less than 30% of the vertical projection surface of the main heat sink (2) occupies. Leuchte nach Anspruch 11 oder 12,
bei der zwischen dem Betriebsgerät (10) und dem Hauptkühlkörper (2) ein wärmeisolierendes Element (16) angeordnet ist, wobei das wärmeisolierende Element (16) beispielsweise einen PUR-Schaum und/oder ein Silikon enthält.Luminaire according to claim 11 or 12,
in which a heat-insulating element (16) is arranged between the operating device (10) and the main heat sink (2), wherein the heat-insulating element (16) contains, for example, a PUR foam and / or a silicone.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202014103438U1 (en) * 2014-07-25 2015-10-27 Zumtobel Lighting Gmbh Luminaire housing with natural convective cooling

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2083212A1 (en) * 2008-01-28 2009-07-29 Foxsemicon Integrated Technology, Inc. Light source assembly
US20090236626A1 (en) * 2008-03-19 2009-09-24 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Led lamp
EP2228598A1 (en) * 2009-03-10 2010-09-15 Cpumate Inc. LED road lamp holder structure
US20110013392A1 (en) * 2009-07-15 2011-01-20 Little Jr William D Lighting apparatus
DE202009016793U1 (en) 2009-12-11 2011-04-21 Zumtobel Lighting Gmbh Arrangement for emitting light
EP2327930A1 (en) * 2009-11-26 2011-06-01 Alliance Optotek Co.,Ltd. Modular lighting device

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH700878A2 (en) * 2009-04-21 2010-10-29 Quadesign Partner Ag Lampposts.
DE202011000220U1 (en) * 2011-01-28 2011-04-07 Keiling, Ulf LED light, especially for aquariums, terrariums or the like
DE202011000426U1 (en) * 2011-02-23 2011-05-12 Richter Lighting Technologies Gmbh Light channel with heat dissipation and light channel arrangement

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2083212A1 (en) * 2008-01-28 2009-07-29 Foxsemicon Integrated Technology, Inc. Light source assembly
US20090236626A1 (en) * 2008-03-19 2009-09-24 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Led lamp
EP2228598A1 (en) * 2009-03-10 2010-09-15 Cpumate Inc. LED road lamp holder structure
US20110013392A1 (en) * 2009-07-15 2011-01-20 Little Jr William D Lighting apparatus
EP2327930A1 (en) * 2009-11-26 2011-06-01 Alliance Optotek Co.,Ltd. Modular lighting device
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