DE102011076613B4 - LED lamp and method of manufacturing the LED lamp - Google Patents

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    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Abstract

LED-Leuchte mit einer Platine (13), auf der eine Mehrzahl von Leuchtdioden (2) in Axialrichtung der LED-Leuchte angeordnet ist, einer Oberschale (5, 28) und einer Unterschale (6, 40, 50, 60, 71), die im montierten Zustand der LED-Leuchte miteinander verbunden sind und zwischen sich die Platine (13) festhalten, mit einer Bahn (14) aus thermischem Interface-Material, die im Wesentlichen vollständig die Platine umgibt und Löcher für den Durchtritt der Leuchtdioden aufweist, wobei die Oberschale (5, 28) und die Unterschale (6, 40, 50, 60, 71) zusammen ein Gehäuse der LED-Leuchte bilden und als Kühlkörper für die auf der Platine entstehende Wärme wirken, und wobei die Oberschale (5, 28) und die Unterschale (6, 40, 50, 60, 71) im montierten Zustand der Leuchte mit der Außenseite der Bahn (14) aus thermischem Interface-Material in Berührung stehen.

Figure DE102011076613B4_0000
LED light with a circuit board (13) on which a plurality of light-emitting diodes (2) are arranged in the axial direction of the LED light, an upper shell (5, 28) and a lower shell (6, 40, 50, 60, 71), which are connected to one another in the assembled state of the LED light and hold the circuit board (13) between them, with a web (14) of thermal interface material which essentially completely surrounds the circuit board and has holes for the light-emitting diodes to pass through, wherein the upper shell (5, 28) and the lower shell (6, 40, 50, 60, 71) together form a housing of the LED light and act as a heat sink for the heat generated on the circuit board, and the upper shell (5, 28) and the lower shell (6, 40, 50, 60, 71) is in contact with the outside of the sheet (14) of thermal interface material when the lamp is assembled.
Figure DE102011076613B4_0000

Description

Technisches Gebiettechnical field

Die Erfindung geht aus von einer LED-Leuchte, die z.B. als Ersatz für Leuchtstoffröhren einsetzbar ist und als Lichtquellen LED-Elemente (Leuchtdioden) verwendet.The invention is based on an LED lamp which can be used, for example, as a replacement for fluorescent tubes and uses LED elements (light-emitting diodes) as light sources.

Stand der TechnikState of the art

WO 2011/012381 A1 offenbart eine LED-Leuchte, bei der innerhalb eines im Wesentlichen kreisförmigen Querschnitt aufweisenden Gehäuses eine Vielzahl von Leuchtdioden angeordnet ist. Bei einer Ausführungsform sind Reflektoren und Linsen zur Lichtstrahlformung vorgesehen. WO 2011/012381 A1 discloses an LED lamp in which a plurality of light-emitting diodes are arranged within a housing having a substantially circular cross-section. In one embodiment, reflectors and lenses are provided for light beam shaping.

US 2010/0220476 A1 offenbart eine LED-Leuchtenröhre, welche eine wärmeabführende Basis, eine Platine und eine Lichtabdeckung aufweist. Eine innere lichtemittierende Schicht der Lichtabdeckung drückt auf die Platine, um die Platine auf die röhrenförmige wärmeabgebende Basis zu drücken. Zwischen der Platine und der Basis kann eine wärmeverteilende Schicht angeordnet sein. U.S. 2010/0220476 A1 discloses an LED light tube having a heat-dissipating base, a circuit board and a light cover. An inner light emitting layer of the light cover presses the circuit board to press the circuit board onto the tubular exothermic base. A heat dissipating layer may be placed between the circuit board and the base.

Generell sind bei LED-Leuchten Sicherheitsanforderungen im Hinblick auf einen Berührschutz gegen elektrische Spannungen zu erfüllen, wozu entweder nur Sicherheitskleinspannungen SELV eingesetzt werden oder eine entsprechende Isolation gegenüber höheren Spannungen vorgesehen ist. Zudem ist geringes Gewicht der LED-Leuchten erwünscht.In general, safety requirements with regard to protection against electrical voltages must be met for LED lights, for which either only safety extra-low voltages SELV are used or appropriate insulation against higher voltages is provided. In addition, low weight of the LED lights is desirable.

Darstellung der ErfindungPresentation of the invention

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine LED-Leuchte zu schaffen, die sich durch einfachen Aufbau und hohe Funktionszuverlässigkeit auszeichnet.The object of the present invention is to create an LED light that is characterized by a simple structure and high functional reliability.

Diese Aufgabe wird gelöst durch die im Patentanspruch 1 angegebenen Merkmale.This object is achieved by the features specified in claim 1.

Besonders vorteilhafte Ausgestaltungen finden sich in den abhängigen Ansprüchen.Particularly advantageous configurations can be found in the dependent claims.

Weiterhin wird mit der Erfindung ein Verfahren gemäß dem unabhängigen Verfahrensanspruch bereitgestellt, das fakultativ gemäß den Merkmalen des Verfahrensunteranspruchs implementiert werden kann.Furthermore, the invention provides a method according to the independent method claim, which can optionally be implemented according to the features of the method subclaim.

Gemäß einem Aspekt der erfindungsgemäßen LED-Leuchte ist eine Mehrzahl von Leuchtdioden auf einer Platine in Axialrichtung der LED-Leuchte angeordnet. Eine Oberschale und eine Unterschale sind im montierten Zustand der LED-Leuchte miteinander verbunden und halten zwischen sich die Platine fest. Dies erlaubt eine einfache und dennoch stabile Montage und leichtgewichtigen Aufbau.According to an aspect of the LED lamp of the present invention, a plurality of light emitting diodes are arranged on a circuit board in the axial direction of the LED lamp. An upper shell and a lower shell are connected to each other when the LED light is installed and hold the circuit board between them. This allows a simple yet stable assembly and lightweight construction.

Die LED-Leuchte kann eine Bahn aus thermischem Interface-Material, optional aus Siliconöl, auf Siliconöl basierender Paste oder polymerbasierenden Stoffen mit wärmeleitenden Füllmaterialpartikeln wie etwa Aluminiumoxid oder Bornitrid, enthalten, die im Wesentlichen vollständig um die Platine gewickelt sein kann und Löcher für den Durchtritt der Leuchtdioden aufweist. Hierdurch wird eine effiziente Kühlung der Leuchtdioden und Elektronikkomponenten gewährleistet.The LED light may contain a sheet of thermal interface material, optionally silicone oil, silicone oil-based paste, or polymer-based materials with thermally conductive filler particles such as aluminum oxide or boron nitride, which may be substantially completely wrapped around the circuit board and have holes for passage which has light-emitting diodes. This ensures efficient cooling of the light-emitting diodes and electronic components.

Die Unterschale kann einen inneren Hohlraum zur Aufnahme von elektrischen oder elektronischen Bauteilen aufweisen. In der Oberschale können schräg verlaufende Verstrebungen vorhanden sein, deren Endbereiche mit der Platine bzw. der Bahn aus thermischem Interface-Material zur Lagefixierung in Berührung stehen können. Dadurch wird die Platine mit Bahn fest fixiert und an den Kühlkörper angepresst, ohne dass weitere Verspannungskomponenten benötigt werden.The lower shell can have an inner cavity for accommodating electrical or electronic components. In the upper shell, struts running at an angle can be present, the end areas of which can be in contact with the circuit board or the web of thermal interface material for position fixing. As a result, the circuit board is firmly fixed with the track and pressed against the heat sink without the need for additional bracing components.

Die LED-Leuchte kann in der Unterschale oder gegebenenfalls auch in der Oberschale Durchbrüche für den Durchtritt von Bauteilen in den hohlen Innenraum der Unterschale bzw. Oberschale aufweisen. Die raummäßig vorstehenden Bauteile lassen sich damit gewissermaßen versenkt unterbringen, sodass insgesamt ein kompakter Aufbau erreicht wird.The LED light can have openings in the lower shell or possibly also in the upper shell for components to pass through into the hollow interior of the lower shell or upper shell. The spatially protruding components can thus be accommodated countersunk, so to speak, so that a compact structure is achieved overall.

Die LED-Leuchte weist vorzugsweise mindestens eine, optional zwei, Abschlusskappen auf, die auf das axiale Ende der LED-Leuchte aufsetzbar sind und mit der LED-Leuchte verbindbar, z.B. verrastbar, verklebbar oder verschraubbar sind. Die mindestens eine Abschlusskappe kann optional einen teilkegelförmig verlaufenden Abschnitt aufweisen, der vom Umfangsbereich der Abschlusskappe bis zu der Platine bzw. der Bahn geführt sein kann und eine Lichtführung zur Vermeidung von Lichtverlusten im Gehäuseinneren bieten kann.The LED light preferably has at least one, optionally two, end caps that can be placed on the axial end of the LED light and connected to the LED light, e.g. can be latched, glued or screwed. The at least one end cap can optionally have a partially cone-shaped section that can be guided from the peripheral area of the end cap to the circuit board or track and can provide light guidance to avoid light losses inside the housing.

Die mindestens eine Abschlusskappe kann eine oder mehrere Rastnasen oder sonstige Rastelemente zur Verrastung mit der Unterschale und/oder der Oberschale aufweisen. Dies erlaubt eine einfache stabile und auch wieder lösbare Verbindung ohne sonstige Hilfsmittel.The at least one end cap can have one or more latching lugs or other latching elements for latching with the lower shell and/or the upper shell. This allows a simple, stable and also detachable connection without other aids.

Die Oberschale der LED-Leuchte kann in Axialrichtung verlaufende seitliche Einbuchtungen aufweisen, die durch schräg verlaufende Verstrebungen und parallel zur Platine verlaufende Oberschalenabschnitte begrenzt sein können. Hierdurch werden seitlich Griffmulden gebildet, sodass die Oberschale leicht und stabil ergriffen und gehalten werden kann, was die Montage erleichtert. Zudem ergibt sich eine Gewichtsersparnis und eine eigenständige gefällige äußere Gestaltung.The upper shell of the LED light can have lateral indentations running in the axial direction, which can be delimited by obliquely running struts and upper shell sections running parallel to the circuit board. thereby become recessed grips formed on the side so that the upper shell can be gripped and held easily and stably, which facilitates assembly. In addition, there is a weight saving and an independent pleasing external design.

Die Unterschale kann optional im Querschnitt z.B. in Form eines V mit innerem Hohlraum oder in Form eines Dreiecks mit innerem Hohlraum geformt sein, sodass effiziente Kühlung mit der Möglichkeit der Unterbringung von Komponenten im Hohlraum gegeben ist. Die Unterschale kann aber auch z.B. in Form eines T mit Kühlrippen ausgebildet sein, was hohe Kühlleistung bringt.The bottom shell can optionally be shaped in cross-section, for example, in the shape of a V with an internal cavity or in the shape of a triangle with an internal cavity, so that there is efficient cooling with the possibility of housing components in the cavity. However, the lower shell can also be in the form of a T with cooling fins, for example, which results in high cooling performance.

Optional kann die axiale Länge der Unterschale kleiner als die axiale Länge der Platine und/ oder der Oberschale sein, wobei elektrische und/oder elektronische Bauteile im Bereich zwischen dem axialen Ende der Unterschale und dem axialen Ende der Oberschale angeordnet sein können. Ein optional im Querschnitt halbkreisförmiges hohles Gehäuseteil kann die Bauteile überdecken, sodass die Bauteile geschützt sind und elektrischer Berührschutz gewährleistet ist.The axial length of the lower shell can optionally be smaller than the axial length of the circuit board and/or the upper shell, with electrical and/or electronic components being able to be arranged in the area between the axial end of the lower shell and the axial end of the upper shell. An optionally semi-circular, hollow housing part can cover the components so that the components are protected and protection against electrical contact is guaranteed.

Ein weiterer Aspekt besteht in einem Verfahren zur Herstellung einer LED-Leuchte nach Anspruch 1, bei dem eine Platine mit einer Bahn aus thermischem Interface-Material umwickelt wird und die Platine mit Bahn in einem Aufnahmebereich zwischen einer Oberschale und einer Unterschale eingelegt wird und die Oberschale und die Unterschale anschließend, z.B. durch Verrasten, miteinander verbunden werden. Hierdurch kann die Platine mit Bahn lagefixiert gehalten werden, ohne dass eine Verschraubung oder Verklebung benötigt wird.Another aspect is a method of manufacturing an LED luminary according to claim 1, wherein a circuit board is wrapped with a sheet of thermal interface material and the circuit board with sheet is sandwiched in a receiving area between a top shell, a bottom shell and the top shell and the lower shell are then connected to one another, e.g. by latching. As a result, the circuit board can be held in position with the track without the need for screwing or gluing.

Eine oder zwei Abschlusskappen können auf die axialen Enden der Oberschale und Unterschale oder eines zusätzlichen Gehäuseteils aufgebracht werden, sodass der Aufbau axial verschlossen ist.One or two end caps can be applied to the axial ends of the top shell and bottom shell or an additional housing part so that the assembly is axially closed.

Gemäß einem Aspekt der Erfindung wird ein Kühlkörper eingesetzt, der vollständig aus thermisch gut leitenden Kunststoffen bestehen kann. Ein solcher Kühlkörper ist z.B. im Strangpressverfahren herstellbar, kann aber auch nach anderen Herstellverfahren z.B. mittels Gießtechnik hergestellt werden. Der Kühlkörper erlaubt eine gute thermische Anbindung sowie eine elektrische Isolierung über die gesamte Kühlkörperlänge, da keine metallischen Kühlkörperkomponenten vorhanden sein müssen.According to one aspect of the invention, a heat sink is used which can consist entirely of plastics with good thermal conductivity. Such a heat sink can be produced, for example, using the extrusion process, but can also be produced using other production processes, e.g. using casting technology. The heat sink allows a good thermal connection and electrical insulation over the entire length of the heat sink, since no metal heat sink components are required.

Hierdurch ergibt sich ein leichter Aufbau, sodass bestimmte Gewichtsgrenzen nicht überschritten werden. Zudem ist es möglich, mit höheren Spannungen oberhalb der Sicherheitskleinspannung (SELV) zu arbeiten, sodass ein sogenannter NON SELV-Aufbau eingesetzt werden kann.This results in a light structure, so that certain weight limits are not exceeded. In addition, it is possible to work with higher voltages above the safety extra-low voltage (SELV), so that a so-called NON SELV structure can be used.

Gemäß einem weiteren Aspekt von Ausführungsbeispielen der Erfindung kann die Treiberelektronik auf der gleichen Platine wie die Leuchtdioden (LEDs) montiert werden. Hierdurch lässt sich ein kompakter Aufbau mit lagestabiler Zuordnung gewährleisten. Der gesamte Aufbau ist hierbei vereinfacht, da die Platine doppelte Tragfunktion für die Leuchtdioden und die Treiberelektronik ausübt, d.h. keine separaten Halterungskonstruktionen vorgesehen werden müssen.According to a further aspect of embodiments of the invention, the driver electronics can be mounted on the same circuit board as the light-emitting diodes (LEDs). In this way, a compact structure with a positionally stable association can be ensured. The entire structure is simplified here, since the circuit board performs a double carrying function for the light-emitting diodes and the driver electronics, i.e. no separate mounting structures have to be provided.

Hierdurch ist es weithin möglich, die Leuchtdioden bis hin zu beiden Sockelenden vorzusehen, sodass die gesamte Länge einschließlich der Randbereiche für eine Anordnung von Leuchtdioden vorgesehen sein kann. Die Elektronik wie etwa die Treiberelektronik kann dann hinter den Leuchtdioden verbaut sein, beispielsweise auf der Rückseite der Platine.As a result, it is largely possible to provide the light-emitting diodes up to both ends of the base, so that the entire length, including the edge regions, can be provided for an arrangement of light-emitting diodes. The electronics, such as the driver electronics, can then be installed behind the light-emitting diodes, for example on the back of the circuit board.

Gemäß der Erfindung wird eine möglichst großflächige Wärmeübertragung erreicht, d.h. eine effiziente Kühlung gewährleistet. Hierfür ist ein thermisches Interface-Material (TIM = Thermal Interface Material) vorgesehen, das eine großflächige Berührung mit dem Kunststoff-Kühlkörper gewährleistet und damit eine effiziente Wärmeübertragung realisiert. Für eine möglichst großflächige Wärmeübertragung ist vorzugsweise ein Wärmefluss von der Platine und den jeweiligen Leuchtdioden über große Kupferflächen zu einer großen Bahn aus TIM-Material und dann weiter zu dem großflächigen Kunststoff-Kühlkörper vorgesehen.According to the invention, the largest possible heat transfer is achieved, i.e. efficient cooling is ensured. A thermal interface material (TIM = Thermal Interface Material) is provided for this purpose, which ensures extensive contact with the plastic heat sink and thus implements efficient heat transfer. For heat transfer that is as large as possible, a heat flow is preferably provided from the circuit board and the respective light-emitting diodes via large copper surfaces to a large web of TIM material and then on to the large-surface plastic heat sink.

Figurenlistecharacter list

Im Folgenden soll die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert werden. Die Figuren zeigen:

  • 1 eine perspektivische Ansicht eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen LED-Leuchte;
  • 2 einen Querschnitt durch die LED-Leuchte gemäß 1;
  • 3 eine Lage oder Bahn aus thermischem Interface-Material (TIM) im ungefalteten Zustand;
  • 4 eine Draufsicht auf die Rückseite einer Platine mit Bauteilen und unterlegtem thermischem Interface-Material in noch ungefaltetem Zustand;
  • 5 eine Draufsicht auf die Platine gemäß 4 in umgekehrter Position;
  • 6 einen Endbereich eines Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen LED-Leuchte mit noch nicht aufgesteckter Abschlusskappe (Endstück);
  • 7 eine weitere Ansicht des Endbereichs des Ausführungsbeispiels der LED-Leuchte;
  • 8 ein Ausführungsbeispiel eines Kühlkörpers;
  • 9 bis 13 ein weiteres Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen LED-Leuchte;
  • 14 bis 16 abgeänderte Ausführungsformen von Kühlkörpern bzw. Unterschalen von Ausführungsbeispielen der erfindungsgemäßen LED-Leuchte; und
  • 17 bis 19 Ansichten eines weiteren Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen LED-Leuchte.
The invention is to be explained in more detail below using exemplary embodiments. The figures show:
  • 1 a perspective view of an embodiment of an LED lamp according to the invention;
  • 2 a cross-section through the LED lamp according to FIG 1 ;
  • 3 a sheet or web of thermal interface material (TIM) in the unfolded condition;
  • 4 a plan view of the back of a circuit board with components and underlying thermal interface material in the unfolded state;
  • 5 a top view of the circuit board according to FIG 4 in reverse position;
  • 6 an end area of an exemplary embodiment of the LED light according to the invention with the end cap (end piece) not yet attached;
  • 7 another view of the end portion of the embodiment of the LED light;
  • 8th an embodiment of a heat sink;
  • 9 until 13 another embodiment of the LED lamp according to the invention;
  • 14 until 16 modified embodiments of heat sinks or lower shells of exemplary embodiments of the LED lamp according to the invention; and
  • 17 until 19 Views of a further embodiment of the LED light according to the invention.

Bevorzugte Ausführung der ErfindungPreferred embodiment of the invention

In den 1 bis 8 ist ein erstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen LED-Leuchte 1 in perspektivischer Ansicht gezeigt, wobei in 2 ein Querschnitt durch die LED-Leuchte 1 dargestellt ist. Die LED-Leuchte 1 weist äußerlich die Form einer Leuchtstofflampe mit im Wesentlichen kreisförmigem Querschnitt und kann als Ersatz für solche Leuchtstofflampen eingesetzt werden. Hierzu können die elektrischen Kontakte im Endbereich der LED-Leuchte 1 die gleiche Konfiguration wie die Anschlusskontakte von Leuchtstofflampen aufweisen. Die LED-Leuchte 1 weist eine Mehrzahl von Leuchtdioden (LEDs) 2 auf, die in einer oder mehreren Reihen oder gemäß einem anderen Muster in Axialrichtung aufeinanderfolgend über die gesamte Länge der LED-Leuchte 1 verteilt angeordnet sind. An den axialen Enden der LED-Leuchte 1 sind Abschlusskappen 3 angeordnet.In the 1 until 8th a first exemplary embodiment of an LED lamp 1 according to the invention is shown in a perspective view, with FIG 2 a cross section through the LED lamp 1 is shown. The LED lamp 1 has the external shape of a fluorescent lamp with a substantially circular cross section and can be used as a replacement for such fluorescent lamps. For this purpose, the electrical contacts in the end area of the LED lamp 1 can have the same configuration as the connection contacts of fluorescent lamps. The LED lamp 1 has a plurality of light emitting diodes (LEDs) 2 which are arranged in one or more rows or according to another pattern in the axial direction in succession over the entire length of the LED lamp 1 . End caps 3 are arranged at the axial ends of the LED lamp 1 .

Wie aus 2 ersichtlich ist, weist die LED-Leuchte 1 eine Oberschale 5 mit im Wesentlichen halbkreisförmigem Querschnitt sowie eine als Kühlkörper 6 ausgebildete Unterschale mit ebenfalls im Querschnitt im Wesentlichen halbkreisförmiger Konfiguration auf. Die Oberschale 5 und der Kühlkörper 6 liegen in ihren Randbereichen unmittelbar aneinander an und sind z.B. verrastet oder in sonstiger Weise verbunden, sodass im zusammenmontierten Zustand ein im Wesentlichen kreisförmiger Querschnitt realisiert ist. Anstelle eines kreisförmigen Querschnitts kann aber auch jede andere beliebige geeignete Querschnittsform wie etwa ovale oder polygonale Form realisiert sein.How out 2 As can be seen, the LED lamp 1 has an upper shell 5 with an essentially semicircular cross section and a lower shell designed as a heat sink 6 also with an essentially semicircular configuration in cross section. The upper shell 5 and the heat sink 6 are in direct contact with one another in their edge regions and are, for example, latched or connected in some other way, so that a substantially circular cross section is realized in the assembled state. However, instead of a circular cross-section, any other suitable cross-sectional shape, such as an oval or polygonal shape, can also be implemented.

Der Kühlkörper 6, d.h. die Unterschale, weist an ihren zur Oberschale weisenden Randbereichen Vorsprünge 7 mit verdickten Köpfen auf, die in entsprechende Aussparungen 8 der Oberschale 5 eingreifen und sich dort mit entsprechenden, nach innen vorspringenden hakenförmigen Vorsprüngen 9 verhaken und verrasten. Hierdurch ist eine stabile gegenseitige Anlage zwischen der Oberschale 5 und dem Kühlkörper 6 über die gesamte oder mindestens einen großen Teil der Länge der LED-Leuchte gewährleistet.The heat sink 6, i.e. the lower shell, has projections 7 with thickened heads on its edge regions pointing towards the upper shell, which engage in corresponding recesses 8 in the upper shell 5 and hook and latch there with corresponding inwardly projecting hook-shaped projections 9. This ensures stable mutual contact between the upper shell 5 and the heat sink 6 over the entire or at least a large part of the length of the LED lamp.

Die Oberschale 5 weist V-förmige Innenverstrebungen 11 auf, die durch Querverstrebungen 12 stabilisiert sind. Zwischen den im Abstand befindlichen Fußpunkten der Innenverstrebungen ist die Reihe von Leuchtdioden 2 in der aus 2 ersichtlichen Weise positioniert. Die Fußpunkte der Innenverstrebungen 11 bilden zugleich Anlageflächen zur Aufnahme und Abstützung einer die Leuchtdioden 2 tragenden Platine, die von einer Bahn oder Lage 14 aus thermischem Grenzschicht- oder Interface-Material (TIM, Thermal Interface Material) ganz oder zumindest teilweise umgeben ist. Die Bahn 14 aus thermischem Interface-Material kann optional aus Silikonöl, silikonölgetränkter Paste oder z.B. aus polymerbasierenden Stoffen mit wärmeleitenden Füllmaterialpartikeln wie etwa Aluminiumoxid oder Bornitrid bestehen. Die Bahn 14 kann im Wesentlichen vollständig um die Platine 13 gewickelt sein und weist Löcher 16 für den Durchtritt der Leuchtdioden 2 auf.The upper shell 5 has V-shaped inner struts 11 which are stabilized by cross struts 12 . The row of light-emitting diodes 2 in FIG 2 positioned in an apparent manner. The base points of the inner struts 11 also form contact surfaces for receiving and supporting a circuit board carrying the light-emitting diodes 2, which is completely or at least partially surrounded by a web or layer 14 made of thermal boundary layer or interface material (TIM, thermal interface material). The sheet 14 of thermal interface material may optionally be silicone oil, silicone oil impregnated paste, or, for example, polymer-based materials with thermally conductive filler particles such as alumina or boron nitride. The web 14 can be essentially completely wrapped around the circuit board 13 and has holes 16 for the passage of the light-emitting diodes 2 .

Auf der Unterseite der Platine 13 sind ein oder mehrere elektrische oder elektronische Bauteile 15 angeordnet.One or more electrical or electronic components 15 are arranged on the underside of circuit board 13 .

Die Oberschale 5 und/oder der Kühlkörper 6 sind bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel als Plastikteile ausgeführt, die im Spritzgussverfahren hergestellt sein können. Die Kunststoff-Oberschale 5 und der Kunststoff-Kühlkörper 6 bilden zusammen das Gehäuse der LED-Leuchte und wirken als Kühlkörper für die auf der Platine 14 entstehende Wärme. Durch die Oberschale 5, die zumindest teilweise oder vollständig aus lichtdurchlässigem Material besteht, tritt das von den Leuchtdioden 2 abgestrahlte Licht nach außen. Die Oberschale 5 kann optional auch die Aufgabe einer Optik übernehmen, durch die die ausgesendeten Lichtstrahlen in der gewünschten Weise gebündelt oder umgelenkt werden.In the exemplary embodiment shown, the upper shell 5 and/or the heat sink 6 are designed as plastic parts that can be produced by injection molding. The plastic upper shell 5 and the plastic heat sink 6 together form the housing of the LED light and act as a heat sink for the heat generated on the circuit board 14 . The light emitted by the light-emitting diodes 2 escapes to the outside through the upper shell 5, which consists at least partially or completely of transparent material. The upper shell 5 can optionally also take on the task of an optical system, by means of which the emitted light beams are bundled or deflected in the desired way.

Um die von den Leuchtdioden 2 und der Elektronik, d.h. den elektronischen Bauteilen 15, erzeugte Wärme möglichst großflächig in die beiden Kühlkörper 5, 6 zu übertragen, ist die gesamte Platine 13 mit der Bahn oder Schicht 14 aus thermischem Interface-Material umwickelt. Um das thermische Interface-Material 15 (s. 3 in abgewickelter Darstellung) an die Konstruktion anzupassen, sind Löcher 16 zum Beispiel in Form eines Lochstreifens oder Lochmusters eingestanzt oder eingebracht. Durch die Löcher 16 des Lochmusters können die Leuchtdioden 2 hindurch treten, sodass die Lichtaussendung unbehindert erfolgt. Die komplette Baugruppe einschließlich Platine 13, Leuchtdioden 2 und elektronischen Bauteilen 15 wird bei der Fertigung der LED-Leuchte 1 in diesen durch das thermische Interface-Material gebildeten Lochstreifen eingelegt. Dies ist in 4 dargestellt. Auf die Bahn 14 wird die Platine 13 mit ihrer Vorderseite aufgelegt, sodass die Platinen-Rückseite mit den Bauteilen 15 nach oben weist (gemäß 4). Die Bahn 14 wird anschließend um die Seitenränder der Platine 13 umgefaltet, sodass die Platine ganz oder zumindest zum großen Teil durch die Bahn 14 umhüllt ist. Die Bahn 14 kann optional auch Aussparungen für die elektronischen Bauteile 15 aufweisen, sodass die Bahn 14 faltenfrei um die Platinen-Rückseite gefaltet werden und die Rückseite großflächig abdecken kann. Hierdurch ist sehr effizienter Wärmeübergang zwischen der Platine 13 und den mit der Außenseite der Bahn 14 in Berührung stehenden Komponenten gewährleistet, insbesondere zu dem Kühlkörper 6 und der Oberschale 5.In order to transfer the heat generated by the light-emitting diodes 2 and the electronics, ie the electronic components 15, to the two heat sinks 5, 6 over as large an area as possible, the entire circuit board 13 is wrapped with the web or layer 14 of thermal interface material. In order to use the thermal interface material 15 (see 3 adapted to the construction in a developed representation), holes 16 are punched or incorporated, for example in the form of a perforated strip or perforated pattern. The light-emitting diodes 2 can pass through the holes 16 of the hole pattern, so that the light emission is unhindered. The complete assembly including circuit board 13, LEDs 2 and electronic components 15 is in the manufacture of the LED lamp 1 in these by the thermal cal interface material formed punched tape inserted. this is in 4 shown. The board 13 is placed with its front side on the web 14 so that the back of the board with the components 15 points upwards (according to 4 ). The web 14 is then folded over the side edges of the board 13 so that the board is completely or at least for the most part encased by the web 14 . The web 14 can optionally also have recesses for the electronic components 15, so that the web 14 can be folded around the back of the circuit board without any creases and can cover the back over a large area. This ensures very efficient heat transfer between the circuit board 13 and the components in contact with the outside of the track 14, in particular to the heat sink 6 and the upper shell 5.

Der Kühlkörper 6 weist, wie in 2 dargestellt ist, eine Querwand 20 auf, die als Auflagefläche für die Platine 13 und die um die Platine 13 gewickelte Bahn 14 dient. Hierdurch wird großflächiger Kontakt zwischen der Bahn 14 und der Querwand 20 des Kühlkörpers 6 gewährleistet, sodass ein effizienter Wärmefluss zu den nach außen kühlenden Außenbereichen des Kühlkörpers 6, insbesondere dessen im Querschnitt halbkreisförmiger Außenwand, gewährleistet ist.The heat sink 6 has, as in 2 is shown, a transverse wall 20, which serves as a support surface for the circuit board 13 and the circuit board 13 wound track 14. This ensures extensive contact between the track 14 and the transverse wall 20 of the heat sink 6, so that an efficient flow of heat to the outwardly cooling outer regions of the heat sink 6, in particular its outer wall with a semicircular cross section, is ensured.

Wie aus 2 ersichtlich ist, sind die Querverstrebungen 12 derart geformt, dass unterhalb von ihnen Hohlräume 21 gebildet sind, in denen auf der Platine 13 eventuell vorhandene Bauteile, z.B. bedrahtete Bauteile auf der Bauteileseite der Platine, aufgenommen werden können. Dies erlaubt die Verwendung von bedrahteten Bauteilen auf der gemäß 2 oberen Platinenseite, sodass Freiraum für die Drahtenden auf der LED-Seite, d.h. der die Leuchtdioden 2 tragenden Seite, vorhanden ist. Durch die äußeren, nach unten abgewinkelten Bereiche der Querverstrebungen 12 sowie die Fußpunkte der Innenverstrebungen 11 wird die Platine 13 mit der sie umwickelnden Bahn 14 lagestabil gehalten und auf die Querwand 20 des Kühlkörpers 6 gedrückt, sodass guter thermischer Kontakt gegeben ist und keine Positionsverschiebungen in der Platine 13 auftreten können.How out 2 As can be seen, the cross braces 12 are shaped in such a way that cavities 21 are formed underneath them, in which any components present on the circuit board 13, for example wired components on the component side of the circuit board, can be accommodated. This allows the use of wired components on the according 2 upper side of the board, so that free space for the wire ends on the LED side, ie the side carrying the light-emitting diodes 2, is present. The outer, downward-angled areas of the cross braces 12 and the bases of the inner braces 11 hold the circuit board 13 in a stable position with the sheet 14 wrapping it and press it onto the transverse wall 20 of the heat sink 6, so that there is good thermal contact and no position shifts in the Board 13 can occur.

In 5 sind einzelne Fertigungsschritte zur Herstellung des Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen LED-Leuchte 1 dargestellt. 5 zeigt die Platine 13 mit Leuchtdioden 2 auf der Vorderseite 2 und elektronischen Bauteilen 15 auf der Rückseite der Platine 13.In 5 individual production steps for producing the exemplary embodiment of the LED light 1 according to the invention are shown. 5 shows the board 13 with light-emitting diodes 2 on the front 2 and electronic components 15 on the back of the board 13.

Zur Ummantelung der Platine 13 mit der Bahn 14 aus thermischem Interface-Material wird die Bahn 14 um die Platine 13 und um die Elektronikkomponenten, d.h. die Bauteile 15 gebogen. Damit die auf diese Weise vorbereitete Platine 13 mit der Bahn 14 mit der Unterschale, d.h. dem Kühlkörper 6, zusammengebracht werden kann, sind in die Unterschale und, genauer gesagt, in die Querwand 20, Aussparungen 22 entsprechend der Anordnung der elektronischen Bauteile 15 gestanzt oder eingebracht, sodass die Bauteile 15 durch die Querwand 20 nach unten hindurch treten können und die Platinenrückseite mit Bahn 14 plan auf der Querwand 20 mit großflächigem Kontakt aufliegen kann.To encase the circuit board 13 with the sheet 14 of thermal interface material, the sheet 14 is bent around the circuit board 13 and around the electronic components, i. So that the circuit board 13 prepared in this way can be brought together with the web 14 with the lower shell, i.e. the heat sink 6, recesses 22 are punched into the lower shell and, more precisely, into the transverse wall 20, corresponding to the arrangement of the electronic components 15 or introduced so that the components 15 can pass through the transverse wall 20 downwards and the back of the board with web 14 can lie flat on the transverse wall 20 with extensive contact.

Bei einem oder mehreren Ausführungsbeispielen der Erfindung sind die Aussparungen 22 geringfügig größer als die elektronischen Bauteile 15 gehalten, sodass das thermische Interface-Material der Bahn 14 zwischen den elektronischen Bauteilen 15 und der Unterschale, d.h. dem Kühlkörper 6, keine Probleme bereitet. Bei einer oder mehreren anderen Ausführungsformen ist die Bahn 14 aus thermischem Interface-Material entsprechend den elektronischen Bauteilen 15 ausgestanzt.In one or more embodiments of the invention, the recesses 22 are kept slightly larger than the electronic components 15 so that the thermal interface material of the trace 14 between the electronic components 15 and the bottom shell, i.e. the heatsink 6, does not present any problems. In one or more other embodiments, the thermal interface material sheet 14 corresponding to the electronic components 15 is die cut.

Mit den Aussparungen 22 können auch noch zwei oder mehrere, z.B. vier, Öffnungen 23 in den Kühlkörper 6, d.h. die Unterschale, vorzugsweise in die Querwand 20, eingebracht werden, in welche jeweils eine der beiden Abschlusskappen 3 eingeschnappt werden kann. Auf diese Weise lässt sich eine Verschraubung oder Verklebung der jeweiligen Abschlusskappen 3 vermeiden.With the recesses 22, two or more, e.g. four, openings 23 can also be made in the heat sink 6, i.e. the lower shell, preferably in the transverse wall 20, into which one of the two end caps 3 can be snapped. In this way, screwing or gluing of the respective end caps 3 can be avoided.

Die Abschlusskappen 3 stellen einen sauberen Abschluss zu den Leuchtdioden 2 und zu der Optik-Seite bereit und gewährleisten den gewünschten Berührschutz am Übergang zwischen Sockel und elektrisch leitenden Komponenten. Optional kann auf die Abschlusskappen 3 ein herkömmlicher metallischer Lampensockel (nicht dargestellt) für Leuchtstoffröhren aufgepresst werden, um die elektrische Kontaktierung zwischen der Leuchte und der Stromzuführung zu erzielen.The end caps 3 provide a clean end to the light-emitting diodes 2 and to the optics side and ensure the desired touch protection at the transition between the base and electrically conductive components. Optionally, a conventional metallic lamp base (not shown) for fluorescent tubes can be pressed onto the end caps 3 in order to achieve the electrical contact between the lamp and the power supply.

In 8 ist die Unterschale, d.h. der Kühlkörper 6, mit den Aussparungen 22 und den Löchern 23 als Einzelheit dargestellt.In 8th the lower shell, ie the heat sink 6, with the recesses 22 and the holes 23 is shown as a detail.

6 zeigt die Abschlusskappe 3 und den zugehörigen stirnseitigen Randbereich der Oberschale 5 und der Unterschale, d.h. des Kühlkörpers 6, in auseinandergezogener Darstellung. Die Abschlusskappe 3 wird auf den Randbereich der Ober- und Unterschale in Axialrichtung aufgeschoben und verrastet dort über die Löcher 23 und entsprechende Rasthaken der Abschlusskappe 3 in der gewünschten Sollposition stabil. 6 shows the end cap 3 and the associated front edge area of the upper shell 5 and the lower shell, ie the heat sink 6, in an exploded view. The end cap 3 is pushed onto the edge area of the upper and lower shell in the axial direction and latches there via the holes 23 and corresponding latching hooks of the end cap 3 in the desired target position in a stable manner.

7 zeigt den fertig montierten Zustand der Abschlusskappe 3. Die Abschlusskappe weist einen trichter- oder kegelförmigen bzw. parabolischen Bereich 25 auf, der einen Übergang zwischen dem Umfangsrand der Abschlusskappe und dem Randbereich der Platine 13 bildet und im Montierten Zustand mit den Innenverstrebungen 11 in Anlage stehen kann. Hierdurch lässt sich stabiler Lichtaustritt unter Vermeidung von Randverlusten gewährleisten, da auch randseitig abgestrahltes Licht nach oben umgelenkt wird und aus der LED-Leuchte 1 austritt. 7 shows the fully assembled state of the end cap 3. The end cap has a funnel-shaped or conical or parabolic area 25 which forms a transition between the peripheral edge of the end cap and the edge forms the area of the circuit board 13 and can be in contact with the inner struts 11 in the assembled state. In this way, stable light emission can be ensured while avoiding edge losses, since light emitted at the edge is also deflected upwards and exits from the LED light 1 .

Bei der Darstellung gemäß 7 ist die Oberschale 5 noch nicht montiert, d.h. noch nicht aufgeschnappt.In the representation according to 7 the upper shell 5 is not yet assembled, ie not yet snapped on.

Durch die konisch verlaufenden Innenverstrebungen 11 werden zugleich auch Lichtführungsflächen geboten, sodass die von den Leuchtdioden 2 erzeugten Lichtstrahlen konisches Austrittsprofil haben können. Die Innenverstrebungen 11 können gegebenenfalls in Richtung zu den Leuchtdioden 2 innenverspiegelt sein, sodass eine vollständige Reflektion des erzeugten Lichts erreicht wird und damit ein vollständiger Lichtaustritt zur Außenseite gewährleistet ist.At the same time, the conically running inner struts 11 also provide light guide surfaces, so that the light beams generated by the light-emitting diodes 2 can have a conical exit profile. The inner struts 11 can optionally be internally mirrored in the direction of the light-emitting diodes 2, so that a complete reflection of the generated light is achieved and thus a complete exit of light to the outside is ensured.

In den 9 bis 13 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen LED-Leuchte 1 dargestellt. Das Ausführungsbeispiel gemäß 9 stimmt hinsichtlich der Gestaltung der Unterschale mit Kühlkörper 6, Bauteilen 15, Platine 13 mit Bahn 14 aus thermischem Interface-Material und Leuchtdioden 2 vollständig mit dem Ausführungsbeispiel gemäß 1 überein. Unterschiedlich ist jedoch die Formung der Oberschale 28, die im Unterschied zur Oberschale 5 gemäß 1 nicht als Halbkreis (im Querschnitt) ausgebildet ist, sondern seitliche Freiräume 26 durch entsprechende Einbuchtungen der Oberschale 25 aufweist. Durch diese seitlichen Freiräume 26 wird die Wärme auf direkterem Weg an die Außenluft abgegeben, sodass eine noch effizientere Kühlung erreicht wird. Die Wandung der Oberschale 25 weist hierbei einen vom Verrastungsbereich parallel zur Querwand 20 nach innen verlaufenden Bereich 27 auf, der dann in die sich konisch erweiternden Innenverstrebungen 11 (siehe 9) übergeht.In the 9 until 13 a further exemplary embodiment of an LED lamp 1 according to the invention is shown. The embodiment according to 9 fully agrees with the exemplary embodiment according to FIG 1 match. What is different, however, is the shape of the upper shell 28, which in contrast to the upper shell 5 according to 1 is not designed as a semicircle (in cross section), but has lateral free spaces 26 through corresponding indentations in the upper shell 25 . Through these lateral free spaces 26, the heat is given off to the outside air in a more direct way, so that even more efficient cooling is achieved. The wall of the upper shell 25 has a region 27 running inwards from the latching region parallel to the transverse wall 20, which then merges into the conically widening inner struts 11 (see Fig 9 ) transforms.

In 9 ist der parallel zur Platine 13 verlaufende Wandbereich 27 der Außenwand der Oberschale 28 symmetrisch an beiden Seiten der Oberschale 28 vorhanden und geht jeweils in den Innenverstrebungsbereich 11 über, der bei dem Ausführungsbeispiel gemäß 9 ebenfalls einen Außenwandbereich definiert. Durch diese Gestaltung lässt sich nicht nur eine wirksame Kühlleistung gewährleisten, sondern zugleich auch eine Gewichtseinsparung realisieren. Der Lichtaustrittswinkel ist ebenso wie beim Ausführungsbeispiel gemäß 1 durch die Leuchtdiodencharakteristik der Leuchtdioden 2 definiert und so abgestimmt, dass der konische Öffnungswinkel der Verstrebungsbereiche 11 mit der gewünschten Abstrahlcharakteristik übereinstimmt bzw. diese definiert, z.B. durch interne Reflektionen an der innenseitig optional verspiegelten Wandseite der Verstrebungsbereiche 11. Mindestens der Wirkungsbereich der Oberschale 28 oberhalb der Leuchtdioden 2 oder der Bereich zwischen den äußeren Endpunkten der Verstrebungsbereiche 11 ist für einen Lichtaustritt transparent oder mindestens teilweise lichtdurchlässig.In 9 the wall area 27 of the outer wall of the upper shell 28 running parallel to the circuit board 13 is present symmetrically on both sides of the upper shell 28 and transitions into the inner bracing area 11 which, in the exemplary embodiment according to FIG 9 also defines an outer wall area. This design not only ensures an effective cooling performance, but also achieves weight savings at the same time. The light exit angle is the same as in the embodiment according to FIG 1 defined by the light-emitting diode characteristics of the light-emitting diodes 2 and adjusted in such a way that the conical opening angle of the strut areas 11 matches or defines the desired radiation characteristics, e Light-emitting diodes 2 or the area between the outer end points of the strut areas 11 is transparent or at least partially translucent for light to exit.

In 10 ist eine perspektivische Ansicht der gesamten LED-Leuchte, jedoch noch ohne aufgesetzte Abschlusskappen 3 gezeigt. Der in 9 dargestellte Querschnitt zieht sich über die gesamte axiale Länge der LED-Leuchte hin, sodass die seitlichen Einbuchtungen 26 über die gesamte axiale Länge verlaufen. Diese Einbuchtungen 26 bieten zugleich auch eine verbesserte Greifbarkeit der Oberschale bei dem Zusammenbau oder bei der Montage der gesamten, fertig montierten LED-Leuchte am gewünschten Einsatzort.In 10 is a perspective view of the entire LED lamp, but without the end caps 3 fitted. the inside 9 The cross section shown extends over the entire axial length of the LED lamp, so that the lateral indentations 26 run over the entire axial length. At the same time, these indentations 26 also make it easier to grip the upper shell during assembly or during installation of the entire, fully assembled LED light at the desired place of use.

In 11 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Abschlusskappe 31 dargestellt, die gleichartig wie die Abschlusskappe 3 ausgebildet sein kann und insbesondere auch für den Einsatz bei der LED-Leuchte gemäß 9 mit geänderter Oberschalenform geeignet ist.In 11 a further exemplary embodiment of an end cap 31 is shown, which can be designed in the same way as the end cap 3 and, in particular, also for use in the LED light according to FIG 9 with a modified upper shell shape is suitable.

Die Abschlusskappe 31 weist einen halbkreisförmigen hohlen Sockelabschnitt 32 auf, der an seiner Oberseite zwei Rastnasen 33 trägt. Die Anzahl der Rastnasen kann auch größer oder kleiner als zwei sein. Zur Montage der Endkappe 31 an der LED-Leuchte gemäß 9, 10 wird die Abschlusskappe 31 axial auf den axialen Rand der LED-Leuchte gemäß 10 aufgeschoben, wobei der Sockelvorsprung 32 in den Kühlkörper 6 eintritt und sich dort mit den Rastnasen 33 in den Aussparungen 23 (siehe z.B. 7) verrastet und dann bündig anliegt. Die Abschlusskappe 31 weist ebenso wie die Abschlusskappe 3 einen oberen gebogenen Bereich 34 auf, der den parabel-förmigen Abschnitt 25 oberseitig begrenzt und in die Oberschale 28 gemeinsam mit dem Sockelvorsprung 32 einschiebbar ist, wobei die seitlichen Randbereiche des Bereichs oder Vorsprungs 34 an den Verstrebungen 11 zur Anlage kommen.The end cap 31 has a semicircular, hollow base section 32 which carries two latching lugs 33 on its upper side. The number of locking lugs can also be greater or less than two. To mount the end cap 31 on the LED light according to 9 , 10 the end cap 31 is axially corresponding to the axial edge of the LED lamp 10 pushed on, whereby the base projection 32 enters the heat sink 6 and is located there with the latching lugs 33 in the recesses 23 (see e.g 7 ) snaps into place and then lies flush. The end cap 31, like the end cap 3, has an upper curved area 34, which delimits the parabola-shaped section 25 at the top and can be pushed into the upper shell 28 together with the base projection 32, with the lateral edge areas of the area or projection 34 on the struts 11 come to the facility.

12 zeigt das Ausführungsbeispiel gemäß den 9 - 11 in einem Zustand, bei dem die Abschlusskappe 31 mit dem Kühlkörper 6 zusammenmontiert ist und auch bereits die Platine 13 mit Leuchtdioden 2 und Bahn 14 auf den Kühlkörper 6 aufgelegt ist. Die Platine 13 muss hierbei nicht speziell befestigt, z.B. verschraubt oder verklebt werden, sondern kann einfach aufgelegt werden. Die Fixierung der Platine 13 erfolgt vorzugsweise durch die Oberschale 28, die im montierten Zustand die Platine in der gewünschten Position verspannt. Die Oberschale 28 ist bei 12 noch nicht montiert. Die Rastnasen 33 sind in die Vertiefungen 23 eingerastet, sodass die Abschlusskappe 31 verlierfest montiert ist. 12 shows the embodiment according to FIG 9 - 11 in a state in which the end cap 31 is assembled with the heat sink 6 and the circuit board 13 with the light-emitting diodes 2 and track 14 has already been placed on the heat sink 6 . In this case, the circuit board 13 does not have to be specially fastened, for example screwed or glued, but can simply be placed on it. The circuit board 13 is preferably fixed by the upper shell 28, which clamps the circuit board in the desired position in the assembled state. The upper shell 28 is at 12 not yet mounted. The latching lugs 33 are snapped into the recesses 23 so that the end cap 31 is captively mounted.

13 zeigt den Randbereich der fertig montierten LED-Lampe gemäß den 9 bis 12 mit montierter Oberschale 28. 13 shows the edge area of the fully assembled LED lamp according to the 9 until 12 with mounted upper shell 28.

In den 14 bis 16 sind unterschiedliche Varianten für die Unterschale (6), d.h. den Kühlkörper, dargestellt. Bei den Ausführungsbeispielen gemäß den 14 bis 16 ist die Oberschale 28 jeweils übereinstimmend mit dem Ausführungsbeispiel gemäß 9 ausgestaltet. Alternativ kann die Oberschale auch entsprechend der Oberschale 5 des Ausführungsbeispiels gemäß 1, oder auch in anderer Weise, ausgestaltet sein.In the 14 until 16 different variants for the lower shell (6), ie the heat sink, are shown. In the embodiments according to 14 until 16 the upper shell 28 is in accordance with the embodiment according to FIG 9 designed. Alternatively, the upper shell can also correspond to the upper shell 5 of the exemplary embodiment 1 , or in another way, be configured.

Das in 14 dargestellte Ausführungsbeispiel weist eine Unterschale 40 in Form eines mit dem Bezugszeichen 43 versehenen V mit internem Hohlraum 44 auf, die im Wesentlichen symmetrisch zur Mittelebene der LED-Leuchte ausgebildet ist. Die Unterschale 40 enthält horizontal verlaufende seitliche Schenkel 41, die direkt an der Platine 13 bzw. der Bahn 14 in engem Kontakt anliegen und hierdurch eine effektive Wärmeeinleitung von der Platine 13 über die Bahn 14 in die als Kühlkörper dienende Unterschale 40 gewährleisten. Die Unterschale 40 ist über randseitige Verdickungen 42 in die Oberschale 28 einschnappbar und damit fest mit dieser in lösbarer Weise verbunden. In dem Hohlraum 44 des V-förmigen Mittelteils 43 der Unterschale 40 können ein oder mehrere Bauteile, beispielsweise die elektronischen Bauteile 15, untergebracht sein. Durch diese Gestaltung wird eine kompakte, leichtgewichtige Gestaltung mit guter Wärmeabfuhr realisiert.This in 14 The illustrated embodiment has a lower shell 40 in the form of a V, provided with the reference number 43, with an internal cavity 44, which is formed essentially symmetrically to the center plane of the LED lamp. The lower shell 40 contains horizontal lateral legs 41 which are in close contact with the circuit board 13 or the track 14 and thereby ensure effective heat transfer from the circuit board 13 via the track 14 into the lower shell 40 serving as a heat sink. The lower shell 40 can be snapped into the upper shell 28 via the thickened portions 42 on the edge and is therefore firmly connected to the latter in a detachable manner. One or more components, for example the electronic components 15, can be accommodated in the cavity 44 of the V-shaped central part 43 of the lower shell 40. This design results in a compact, lightweight design with good heat dissipation.

Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß 15 ist die Unterschale 50 in Form eines T-förmigen Trägers 51 ausgestaltet, der parallel zur Platine 13 verlaufende und eng an der Bahn 14 anliegende Seitenschenkel 52 und einen rechtwinklig hiervon abstehenden, mittig angeordneten Schenkel 53 enthält. Zur Vergrößerung der Wärmeabgabefläche sind zwei symmetrisch angeordnete, schräg zur Platine 13 orientierte, als Kühlrippen dienende Fortsätze 54 vorhanden.In the embodiment according to 15 For example, the lower shell 50 is designed in the form of a T-shaped carrier 51, which contains side limbs 52 running parallel to the circuit board 13 and lying tightly against the web 14 and a centrally arranged limb 53 protruding therefrom at right angles. To increase the heat dissipation surface, there are two symmetrically arranged extensions 54 that are oriented obliquely to the circuit board 13 and serve as cooling fins.

Durch die verkürzten Wärmepfade bei den Ausführungsbeispielen gemäß den 14 bis 16 wird das thermische Verhalten nochmals verbessert, d.h. die Betriebstemperatur noch weiter abgesenkt. Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß 15 oder auch bei den weiteren Ausführungsbeispielen gemäß den 14, 16 kann die Elektronik in eigens gefertigten Gehäuseteilen aus Kunststoff untergebracht sein, wie dies beispielsweise bei den Ausführungsbeispielen gemäß den 17 bis 19 dargestellt ist.Due to the shortened heat paths in the embodiments according to the 14 until 16 the thermal behavior is further improved, ie the operating temperature is further reduced. In the embodiment according to 15 or in the other embodiments according to 14 , 16 the electronics can be housed in specially manufactured housing parts made of plastic, as is the case, for example, in the exemplary embodiments according to FIGS 17 until 19 is shown.

Die Befestigung der Außenkappen 3, 31, die gemäß den vorstehend beschriebenen und gezeichneten Gestaltungen ausgebildet sein können, kann beispielsweise über Verschraubung in Kanälen (siehe z.B. 17, Kanäle 70),über Verkleben oder in sonstiger Weise erfolgen.The attachment of the outer caps 3, 31, which can be designed according to the designs described and drawn above, can be done, for example, by screwing in channels (see e.g 17 , Channels 70), via gluing or in any other way.

Alle beschriebenen Varianten und Ausführungsformen erfüllen sämtliche Hauptvorgaben für eine mögliche nächste Generation von LED-Leuchten beispielsweise in Form von LED Retro Fit Tubes. Dazu gehören zum einen ein NON-SELV Aufbau, d.h. eine Gestaltung mit Spannungen oberhalb von 50 V, eine komplett durchgehende LED-Optik, ein leichter (Kunststoff) und ein kostengünstiger Aufbau. Das thermische Interface-Material erlaubt zudem den Verzicht auf zusätzliche Platinen, z.B. aus Keramik oder mit Metallkern, und auch auf einen Aluminium-Kühlkörper.All variants and embodiments described meet all the main specifications for a possible next generation of LED lights, for example in the form of LED Retro Fit Tubes. On the one hand, this includes a NON-SELV structure, i.e. a design with voltages above 50 V, a completely continuous LED optic, a light (plastic) and a cost-effective structure. The thermal interface material also makes it possible to dispense with additional circuit boards, e.g. made of ceramic or with a metal core, and also with an aluminum heat sink.

Bei der Gestaltung gemäß 16 ist die Unterschale 60 in Form eines im Querschnitt V-förmig ausgestalteten Dreiecks ausgelegt, das einen internen V-förmigen Dreieck-Hohlraum 61 enthält, der von äußeren, V-förmigen, symmetrisch angeordneten Wandungen 62 und parallel zur Platine 13, eng an der Bahn 14 anliegenden horizontalen Schenkeln 63 begrenzt ist.When designing according to 16 For example, the lower shell 60 is designed in the form of a V-shaped cross-section triangle containing an internal V-shaped triangle cavity 61 defined by outer V-shaped walls 62 symmetrically disposed and parallel to the board 13, close to the web 14 adjacent horizontal legs 63 is limited.

In den 17 bis 19 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel dargestellt, das eine Oberschale 28 gemäß den vorstehenden Erläuterungen oder auch eine anders geartete Oberschale aufweisen kann. In die Oberschale 28 ist die Platine 13 mit der sie umwickelnden Bahn 14 aus thermischem Interface-Material eingelegt, wobei auf der Rückseite der Platine 13, wie in 17 gezeigt ist, Bauteile 15 in Form von elektronischen Komponenten oder anderen Bauelementen angebracht sind. Die Unterschale ist in Form einer Unterschale 71 ausgelegt, die die Gestaltung gemäß 16 aufweisen kann, jedoch beispielsweise auch in der Ausgestaltung gemäß den 14 oder 15 oder in sonstiger Weise ausgebildet sein kann. Im Unterschied zu dem Ausführungsbeispiel gemäß 16 ist die Unterschale 71 nicht über die gesamte Lampenlänge bis zum Randbereich der Leuchte geführt, sondern endet, wie in 17 gezeigt ist, mit Abstand zu dem Randbereich der LED-Leuchte, die dem axialen Randende der Oberschale 28 entspricht. In diesem Freiraum zwischen dem randseitigen Ende der Unterschale 71 und dem randseitigen Ende der Platine 13 sind die Bauteile 15 untergebracht. Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß den 17 bis 19 ist ein eigens gefertigtes Gehäuseteil 72 aus Kunststoff vorgesehen, das beispielsweise als Halbkreis ausgeführt sein kann, der innenseitig offen ist und die Bauteile 15 umschließt. Die seitlichen Ränder des Gehäuseteils 72 sind gleichartig wie die seitlichen Ränder der Unterschale 71 gestaltet, so dass das Gehäuseteil 72 in die Oberschale 28 einschnappen oder einrasten kann. Die Länge des Gehäuseteils 72 ist so bemessen, dass es von dem randseitigen Ende der Unterschale 71 bis zum randseitigen Ende der LED-Leuchte (ohne Abschlusskappen) reicht. Alternativ kann das Gehäuseteil 72 auch länger ausgebildet sein, sodass es die Unterschale 71 zumindest teilweise überspannt. Die Befestigung der Endkappen 31 kann durch Verschraubung in den Kanälen 70 (17, 18) der Oberschale 28 oder auch in sonstiger Weise, z.B. durch Verkleben, erfolgen.In the 17 until 19 Another exemplary embodiment is shown, which can have an upper shell 28 in accordance with the above explanations or also a different type of upper shell. The circuit board 13 with the sheet 14 of thermal interface material wrapping it is inserted into the upper shell 28, with the back of the circuit board 13, as in FIG 17 is shown, parts 15 are attached in the form of electronic components or other devices. The lower shell is designed in the form of a lower shell 71 according to the design 16 may have, but for example also in the embodiment according to the 14 or 15 or can be formed in some other way. In contrast to the embodiment according to 16 the lower shell 71 is not extended over the entire length of the lamp to the edge area of the light, but ends, as in 17 is shown at a distance from the edge area of the LED lamp, which corresponds to the axial edge end of the upper shell 28 . The components 15 are accommodated in this free space between the edge-side end of the lower shell 71 and the edge-side end of the circuit board 13 . In the embodiment according to the 17 until 19 a specially manufactured housing part 72 made of plastic is provided, which can be designed, for example, as a semicircle that is open on the inside and the components 15 encloses. The side edges of the housing part 72 are designed in the same way as the side edges of the lower shell 71 so that the housing part 72 can snap or engage in the upper shell 28 . The length of the housing part 72 is dimensioned such that it extends from the edge-side end of the lower shell 71 to the edge-side end of the LED lamp (without end caps). Alternatively, the housing part 72 can also be made longer, so that it at least partially spans the lower shell 71 . The end caps 31 can be attached by screwing them into the channels 70 ( 17 , 18 ) of the upper shell 28 or in some other way, for example by gluing.

Claims (10)

LED-Leuchte mit einer Platine (13), auf der eine Mehrzahl von Leuchtdioden (2) in Axialrichtung der LED-Leuchte angeordnet ist, einer Oberschale (5, 28) und einer Unterschale (6, 40, 50, 60, 71), die im montierten Zustand der LED-Leuchte miteinander verbunden sind und zwischen sich die Platine (13) festhalten, mit einer Bahn (14) aus thermischem Interface-Material, die im Wesentlichen vollständig die Platine umgibt und Löcher für den Durchtritt der Leuchtdioden aufweist, wobei die Oberschale (5, 28) und die Unterschale (6, 40, 50, 60, 71) zusammen ein Gehäuse der LED-Leuchte bilden und als Kühlkörper für die auf der Platine entstehende Wärme wirken, und wobei die Oberschale (5, 28) und die Unterschale (6, 40, 50, 60, 71) im montierten Zustand der Leuchte mit der Außenseite der Bahn (14) aus thermischem Interface-Material in Berührung stehen.LED light with a circuit board (13) on which a plurality of light-emitting diodes (2) are arranged in the axial direction of the LED light, an upper shell (5, 28) and a lower shell (6, 40, 50, 60, 71), which are connected to one another in the assembled state of the LED light and hold the circuit board (13) between them, with a web (14) of thermal interface material which essentially completely surrounds the circuit board and has holes for the light-emitting diodes to pass through, wherein the upper shell (5, 28) and the lower shell (6, 40, 50, 60, 71) together form a housing of the LED light and act as a heat sink for the heat generated on the circuit board, and the upper shell (5, 28) and the lower shell (6, 40, 50, 60, 71) is in contact with the outside of the sheet (14) of thermal interface material when the lamp is assembled. LED-Leuchte nach Anspruch 1, bei der die Unterschale (6, 40, 60) einen inneren Hohlraum (44, 61) zur Aufnahme von elektrischen oder elektronischen Bauteilen (15) aufweist, und bei der die Oberschale (5, 28) schräg verlaufende Verstrebungen (11) enthält, deren Endbereiche mit der Bahn (14) aus thermischem Interface-Material zur Lagefixierung in Berührung stehen.LED light after claim 1 , in which the lower shell (6, 40, 60) has an inner cavity (44, 61) for accommodating electrical or electronic components (15), and in which the upper shell (5, 28) contains diagonal struts (11), the end regions of which are in contact with the web (14) of thermal interface material for positional fixing. LED-Leuchte nach Anspruch 2, bei der die Unterschale (6, 40, 60) Durchbrüche (22) für den Durchtritt von Bauteilen (15) in den inneren Hohlraum (44, 61) der Unterschale (6,40, 60) aufweist.LED light after claim 2 , in which the lower shell (6, 40, 60) has openings (22) for the passage of components (15) into the inner cavity (44, 61) of the lower shell (6,40, 60). LED-Leuchte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, mit mindestens einer Abschlusskappe (3, 31), die auf das axiale Ende der LED-Leuchte aufsetzbar ist und mit der LED-Leuchte verbindbar, z.B. verrastbar, verklebbar oder verschraubbar ist, sowie optional einen kegelförmig verlaufenden Abschnitt (25) aufweist, der vom Umfangsbereich der Abschlusskappe (3, 31) bis zu der Platine (13) oder der Bahn (14) geführt ist.LED light according to one of the preceding claims, with at least one end cap (3, 31) which can be placed on the axial end of the LED light and can be connected to the LED light, e.g. can be latched, glued or screwed, and optionally a conical one extending portion (25) which is guided from the peripheral area of the end cap (3, 31) to the circuit board (13) or track (14). LED-Leuchte nach Anspruch 4, bei der die Abschlusskappe (3, 31) eine oder mehrere Rastnasen (33) zur Verrastung mit der Unterschale (6, 40, 50, 60, 71) und/oder der Oberschale (5, 28) aufweist.LED light after claim 4 , in which the end cap (3, 31) has one or more latching lugs (33) for latching with the lower shell (6, 40, 50, 60, 71) and/or the upper shell (5, 28). LED-Leuchte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberschale (28) in Axialrichtung verlaufende seitliche Einbuchtungen (26) aufweist, die durch schräg verlaufende Verstrebungen (11) und parallel zur Platine (13) verlaufende Oberschalenabschnitte (27) begrenzt sind.LED light according to one of the preceding claims, characterized in that the upper shell (28) has lateral indentations (26) running in the axial direction, which are delimited by obliquely running struts (11) and upper shell sections (27) running parallel to the circuit board (13). . LED-Leuchte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der die Unterschale (40, 50, 60, 71) im Querschnitt in Form eines V mit innerem Hohlraum (44), in Form eines Dreiecks (62) mit innerem Hohlraum (61) oder in Form eines T mit Kühlrippen (53, 54) ausgebildet ist.LED lamp according to one of the preceding claims, in which the lower shell (40, 50, 60, 71) in cross section in the form of a V with an internal cavity (44), in the form of a triangle (62) with an internal cavity (61) or in Shape of a T with cooling fins (53, 54) is formed. LED-Leuchte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der die axiale Länge der Unterschale (71) kleiner ist als die axiale Länge der Platine (13) und/ oder der Oberschale (28), wobei elektrische und/oder elektronische Bauteile (15) im Bereich zwischen dem axialen Ende der Unterschale (71) und dem axialen Ende der Oberschale (28) angeordnet sind, wobei ein hohles Gehäuseteil (72),welches optional im Querschnitt halbkreisförmig ist, die Bauteile (15) überdeckt.LED light according to one of the preceding claims, in which the axial length of the lower shell (71) is smaller than the axial length of the circuit board (13) and/or the upper shell (28), with electrical and/or electronic components (15) in Area between the axial end of the lower shell (71) and the axial end of the upper shell (28) are arranged, wherein a hollow housing part (72), which is optionally semi-circular in cross section, the components (15) covers. Verfahren zur Herstellung einer LED-Leuchte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Platine (13) mit der Bahn (14) aus thermischem Interface-Material umwickelt wird und die Platine (13), mit Bahn (14), in einem Aufnahmebereich zwischen der Oberschale (5, 28) und der Unterschale (6, 40, 50, 60, 71) eingelegt wird und die Oberschale (5, 28) und die Unterschale (6, 40, 50, 60, 71) anschließend, z.B. durch Verrasten, miteinander verbunden werden, wodurch die Platine mit der Bahn (14) lagefixiert gehalten wird.A method of manufacturing an LED lamp as claimed in any preceding claim, wherein the circuit board (13) with the web (14) of thermal interface material is wrapped and the circuit board (13) with web (14) in a receiving area between the upper shell (5, 28) and the lower shell (6, 40, 50, 60, 71) is inserted and the upper shell (5, 28) and the lower shell (6, 40, 50, 60, 71) then, e.g. by latching , are connected to one another, as a result of which the circuit board is held in a fixed position with the web (14). Verfahren nach Anspruch 9, bei dem eine oder zwei Abschlusskappen (3, 31) auf die axialen Enden der Oberschale (5, 28) und Unterschale (6, 40, 50, 60, 71) oder ein zusätzliches Gehäuseteil (72) aufgebracht werden.procedure after claim 9 , in which one or two end caps (3, 31) are applied to the axial ends of the upper shell (5, 28) and lower shell (6, 40, 50, 60, 71) or an additional housing part (72).
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