DE102011076613B4 - LED lamp and method of manufacturing the LED lamp - Google Patents
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- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Abstract
LED-Leuchte mit einer Platine (13), auf der eine Mehrzahl von Leuchtdioden (2) in Axialrichtung der LED-Leuchte angeordnet ist, einer Oberschale (5, 28) und einer Unterschale (6, 40, 50, 60, 71), die im montierten Zustand der LED-Leuchte miteinander verbunden sind und zwischen sich die Platine (13) festhalten, mit einer Bahn (14) aus thermischem Interface-Material, die im Wesentlichen vollständig die Platine umgibt und Löcher für den Durchtritt der Leuchtdioden aufweist, wobei die Oberschale (5, 28) und die Unterschale (6, 40, 50, 60, 71) zusammen ein Gehäuse der LED-Leuchte bilden und als Kühlkörper für die auf der Platine entstehende Wärme wirken, und wobei die Oberschale (5, 28) und die Unterschale (6, 40, 50, 60, 71) im montierten Zustand der Leuchte mit der Außenseite der Bahn (14) aus thermischem Interface-Material in Berührung stehen. LED light with a circuit board (13) on which a plurality of light-emitting diodes (2) are arranged in the axial direction of the LED light, an upper shell (5, 28) and a lower shell (6, 40, 50, 60, 71), which are connected to one another in the assembled state of the LED light and hold the circuit board (13) between them, with a web (14) of thermal interface material which essentially completely surrounds the circuit board and has holes for the light-emitting diodes to pass through, wherein the upper shell (5, 28) and the lower shell (6, 40, 50, 60, 71) together form a housing of the LED light and act as a heat sink for the heat generated on the circuit board, and the upper shell (5, 28) and the lower shell (6, 40, 50, 60, 71) is in contact with the outside of the sheet (14) of thermal interface material when the lamp is assembled.
Description
Technisches Gebiettechnical field
Die Erfindung geht aus von einer LED-Leuchte, die z.B. als Ersatz für Leuchtstoffröhren einsetzbar ist und als Lichtquellen LED-Elemente (Leuchtdioden) verwendet.The invention is based on an LED lamp which can be used, for example, as a replacement for fluorescent tubes and uses LED elements (light-emitting diodes) as light sources.
Stand der TechnikState of the art
Generell sind bei LED-Leuchten Sicherheitsanforderungen im Hinblick auf einen Berührschutz gegen elektrische Spannungen zu erfüllen, wozu entweder nur Sicherheitskleinspannungen SELV eingesetzt werden oder eine entsprechende Isolation gegenüber höheren Spannungen vorgesehen ist. Zudem ist geringes Gewicht der LED-Leuchten erwünscht.In general, safety requirements with regard to protection against electrical voltages must be met for LED lights, for which either only safety extra-low voltages SELV are used or appropriate insulation against higher voltages is provided. In addition, low weight of the LED lights is desirable.
Darstellung der ErfindungPresentation of the invention
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine LED-Leuchte zu schaffen, die sich durch einfachen Aufbau und hohe Funktionszuverlässigkeit auszeichnet.The object of the present invention is to create an LED light that is characterized by a simple structure and high functional reliability.
Diese Aufgabe wird gelöst durch die im Patentanspruch 1 angegebenen Merkmale.This object is achieved by the features specified in claim 1.
Besonders vorteilhafte Ausgestaltungen finden sich in den abhängigen Ansprüchen.Particularly advantageous configurations can be found in the dependent claims.
Weiterhin wird mit der Erfindung ein Verfahren gemäß dem unabhängigen Verfahrensanspruch bereitgestellt, das fakultativ gemäß den Merkmalen des Verfahrensunteranspruchs implementiert werden kann.Furthermore, the invention provides a method according to the independent method claim, which can optionally be implemented according to the features of the method subclaim.
Gemäß einem Aspekt der erfindungsgemäßen LED-Leuchte ist eine Mehrzahl von Leuchtdioden auf einer Platine in Axialrichtung der LED-Leuchte angeordnet. Eine Oberschale und eine Unterschale sind im montierten Zustand der LED-Leuchte miteinander verbunden und halten zwischen sich die Platine fest. Dies erlaubt eine einfache und dennoch stabile Montage und leichtgewichtigen Aufbau.According to an aspect of the LED lamp of the present invention, a plurality of light emitting diodes are arranged on a circuit board in the axial direction of the LED lamp. An upper shell and a lower shell are connected to each other when the LED light is installed and hold the circuit board between them. This allows a simple yet stable assembly and lightweight construction.
Die LED-Leuchte kann eine Bahn aus thermischem Interface-Material, optional aus Siliconöl, auf Siliconöl basierender Paste oder polymerbasierenden Stoffen mit wärmeleitenden Füllmaterialpartikeln wie etwa Aluminiumoxid oder Bornitrid, enthalten, die im Wesentlichen vollständig um die Platine gewickelt sein kann und Löcher für den Durchtritt der Leuchtdioden aufweist. Hierdurch wird eine effiziente Kühlung der Leuchtdioden und Elektronikkomponenten gewährleistet.The LED light may contain a sheet of thermal interface material, optionally silicone oil, silicone oil-based paste, or polymer-based materials with thermally conductive filler particles such as aluminum oxide or boron nitride, which may be substantially completely wrapped around the circuit board and have holes for passage which has light-emitting diodes. This ensures efficient cooling of the light-emitting diodes and electronic components.
Die Unterschale kann einen inneren Hohlraum zur Aufnahme von elektrischen oder elektronischen Bauteilen aufweisen. In der Oberschale können schräg verlaufende Verstrebungen vorhanden sein, deren Endbereiche mit der Platine bzw. der Bahn aus thermischem Interface-Material zur Lagefixierung in Berührung stehen können. Dadurch wird die Platine mit Bahn fest fixiert und an den Kühlkörper angepresst, ohne dass weitere Verspannungskomponenten benötigt werden.The lower shell can have an inner cavity for accommodating electrical or electronic components. In the upper shell, struts running at an angle can be present, the end areas of which can be in contact with the circuit board or the web of thermal interface material for position fixing. As a result, the circuit board is firmly fixed with the track and pressed against the heat sink without the need for additional bracing components.
Die LED-Leuchte kann in der Unterschale oder gegebenenfalls auch in der Oberschale Durchbrüche für den Durchtritt von Bauteilen in den hohlen Innenraum der Unterschale bzw. Oberschale aufweisen. Die raummäßig vorstehenden Bauteile lassen sich damit gewissermaßen versenkt unterbringen, sodass insgesamt ein kompakter Aufbau erreicht wird.The LED light can have openings in the lower shell or possibly also in the upper shell for components to pass through into the hollow interior of the lower shell or upper shell. The spatially protruding components can thus be accommodated countersunk, so to speak, so that a compact structure is achieved overall.
Die LED-Leuchte weist vorzugsweise mindestens eine, optional zwei, Abschlusskappen auf, die auf das axiale Ende der LED-Leuchte aufsetzbar sind und mit der LED-Leuchte verbindbar, z.B. verrastbar, verklebbar oder verschraubbar sind. Die mindestens eine Abschlusskappe kann optional einen teilkegelförmig verlaufenden Abschnitt aufweisen, der vom Umfangsbereich der Abschlusskappe bis zu der Platine bzw. der Bahn geführt sein kann und eine Lichtführung zur Vermeidung von Lichtverlusten im Gehäuseinneren bieten kann.The LED light preferably has at least one, optionally two, end caps that can be placed on the axial end of the LED light and connected to the LED light, e.g. can be latched, glued or screwed. The at least one end cap can optionally have a partially cone-shaped section that can be guided from the peripheral area of the end cap to the circuit board or track and can provide light guidance to avoid light losses inside the housing.
Die mindestens eine Abschlusskappe kann eine oder mehrere Rastnasen oder sonstige Rastelemente zur Verrastung mit der Unterschale und/oder der Oberschale aufweisen. Dies erlaubt eine einfache stabile und auch wieder lösbare Verbindung ohne sonstige Hilfsmittel.The at least one end cap can have one or more latching lugs or other latching elements for latching with the lower shell and/or the upper shell. This allows a simple, stable and also detachable connection without other aids.
Die Oberschale der LED-Leuchte kann in Axialrichtung verlaufende seitliche Einbuchtungen aufweisen, die durch schräg verlaufende Verstrebungen und parallel zur Platine verlaufende Oberschalenabschnitte begrenzt sein können. Hierdurch werden seitlich Griffmulden gebildet, sodass die Oberschale leicht und stabil ergriffen und gehalten werden kann, was die Montage erleichtert. Zudem ergibt sich eine Gewichtsersparnis und eine eigenständige gefällige äußere Gestaltung.The upper shell of the LED light can have lateral indentations running in the axial direction, which can be delimited by obliquely running struts and upper shell sections running parallel to the circuit board. thereby become recessed grips formed on the side so that the upper shell can be gripped and held easily and stably, which facilitates assembly. In addition, there is a weight saving and an independent pleasing external design.
Die Unterschale kann optional im Querschnitt z.B. in Form eines V mit innerem Hohlraum oder in Form eines Dreiecks mit innerem Hohlraum geformt sein, sodass effiziente Kühlung mit der Möglichkeit der Unterbringung von Komponenten im Hohlraum gegeben ist. Die Unterschale kann aber auch z.B. in Form eines T mit Kühlrippen ausgebildet sein, was hohe Kühlleistung bringt.The bottom shell can optionally be shaped in cross-section, for example, in the shape of a V with an internal cavity or in the shape of a triangle with an internal cavity, so that there is efficient cooling with the possibility of housing components in the cavity. However, the lower shell can also be in the form of a T with cooling fins, for example, which results in high cooling performance.
Optional kann die axiale Länge der Unterschale kleiner als die axiale Länge der Platine und/ oder der Oberschale sein, wobei elektrische und/oder elektronische Bauteile im Bereich zwischen dem axialen Ende der Unterschale und dem axialen Ende der Oberschale angeordnet sein können. Ein optional im Querschnitt halbkreisförmiges hohles Gehäuseteil kann die Bauteile überdecken, sodass die Bauteile geschützt sind und elektrischer Berührschutz gewährleistet ist.The axial length of the lower shell can optionally be smaller than the axial length of the circuit board and/or the upper shell, with electrical and/or electronic components being able to be arranged in the area between the axial end of the lower shell and the axial end of the upper shell. An optionally semi-circular, hollow housing part can cover the components so that the components are protected and protection against electrical contact is guaranteed.
Ein weiterer Aspekt besteht in einem Verfahren zur Herstellung einer LED-Leuchte nach Anspruch 1, bei dem eine Platine mit einer Bahn aus thermischem Interface-Material umwickelt wird und die Platine mit Bahn in einem Aufnahmebereich zwischen einer Oberschale und einer Unterschale eingelegt wird und die Oberschale und die Unterschale anschließend, z.B. durch Verrasten, miteinander verbunden werden. Hierdurch kann die Platine mit Bahn lagefixiert gehalten werden, ohne dass eine Verschraubung oder Verklebung benötigt wird.Another aspect is a method of manufacturing an LED luminary according to claim 1, wherein a circuit board is wrapped with a sheet of thermal interface material and the circuit board with sheet is sandwiched in a receiving area between a top shell, a bottom shell and the top shell and the lower shell are then connected to one another, e.g. by latching. As a result, the circuit board can be held in position with the track without the need for screwing or gluing.
Eine oder zwei Abschlusskappen können auf die axialen Enden der Oberschale und Unterschale oder eines zusätzlichen Gehäuseteils aufgebracht werden, sodass der Aufbau axial verschlossen ist.One or two end caps can be applied to the axial ends of the top shell and bottom shell or an additional housing part so that the assembly is axially closed.
Gemäß einem Aspekt der Erfindung wird ein Kühlkörper eingesetzt, der vollständig aus thermisch gut leitenden Kunststoffen bestehen kann. Ein solcher Kühlkörper ist z.B. im Strangpressverfahren herstellbar, kann aber auch nach anderen Herstellverfahren z.B. mittels Gießtechnik hergestellt werden. Der Kühlkörper erlaubt eine gute thermische Anbindung sowie eine elektrische Isolierung über die gesamte Kühlkörperlänge, da keine metallischen Kühlkörperkomponenten vorhanden sein müssen.According to one aspect of the invention, a heat sink is used which can consist entirely of plastics with good thermal conductivity. Such a heat sink can be produced, for example, using the extrusion process, but can also be produced using other production processes, e.g. using casting technology. The heat sink allows a good thermal connection and electrical insulation over the entire length of the heat sink, since no metal heat sink components are required.
Hierdurch ergibt sich ein leichter Aufbau, sodass bestimmte Gewichtsgrenzen nicht überschritten werden. Zudem ist es möglich, mit höheren Spannungen oberhalb der Sicherheitskleinspannung (SELV) zu arbeiten, sodass ein sogenannter NON SELV-Aufbau eingesetzt werden kann.This results in a light structure, so that certain weight limits are not exceeded. In addition, it is possible to work with higher voltages above the safety extra-low voltage (SELV), so that a so-called NON SELV structure can be used.
Gemäß einem weiteren Aspekt von Ausführungsbeispielen der Erfindung kann die Treiberelektronik auf der gleichen Platine wie die Leuchtdioden (LEDs) montiert werden. Hierdurch lässt sich ein kompakter Aufbau mit lagestabiler Zuordnung gewährleisten. Der gesamte Aufbau ist hierbei vereinfacht, da die Platine doppelte Tragfunktion für die Leuchtdioden und die Treiberelektronik ausübt, d.h. keine separaten Halterungskonstruktionen vorgesehen werden müssen.According to a further aspect of embodiments of the invention, the driver electronics can be mounted on the same circuit board as the light-emitting diodes (LEDs). In this way, a compact structure with a positionally stable association can be ensured. The entire structure is simplified here, since the circuit board performs a double carrying function for the light-emitting diodes and the driver electronics, i.e. no separate mounting structures have to be provided.
Hierdurch ist es weithin möglich, die Leuchtdioden bis hin zu beiden Sockelenden vorzusehen, sodass die gesamte Länge einschließlich der Randbereiche für eine Anordnung von Leuchtdioden vorgesehen sein kann. Die Elektronik wie etwa die Treiberelektronik kann dann hinter den Leuchtdioden verbaut sein, beispielsweise auf der Rückseite der Platine.As a result, it is largely possible to provide the light-emitting diodes up to both ends of the base, so that the entire length, including the edge regions, can be provided for an arrangement of light-emitting diodes. The electronics, such as the driver electronics, can then be installed behind the light-emitting diodes, for example on the back of the circuit board.
Gemäß der Erfindung wird eine möglichst großflächige Wärmeübertragung erreicht, d.h. eine effiziente Kühlung gewährleistet. Hierfür ist ein thermisches Interface-Material (TIM = Thermal Interface Material) vorgesehen, das eine großflächige Berührung mit dem Kunststoff-Kühlkörper gewährleistet und damit eine effiziente Wärmeübertragung realisiert. Für eine möglichst großflächige Wärmeübertragung ist vorzugsweise ein Wärmefluss von der Platine und den jeweiligen Leuchtdioden über große Kupferflächen zu einer großen Bahn aus TIM-Material und dann weiter zu dem großflächigen Kunststoff-Kühlkörper vorgesehen.According to the invention, the largest possible heat transfer is achieved, i.e. efficient cooling is ensured. A thermal interface material (TIM = Thermal Interface Material) is provided for this purpose, which ensures extensive contact with the plastic heat sink and thus implements efficient heat transfer. For heat transfer that is as large as possible, a heat flow is preferably provided from the circuit board and the respective light-emitting diodes via large copper surfaces to a large web of TIM material and then on to the large-surface plastic heat sink.
Figurenlistecharacter list
Im Folgenden soll die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert werden. Die Figuren zeigen:
-
1 eine perspektivische Ansicht eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen LED-Leuchte; -
2 einen Querschnitt durch die LED-Leuchte gemäß1 ; -
3 eine Lage oder Bahn aus thermischem Interface-Material (TIM) im ungefalteten Zustand; -
4 eine Draufsicht auf die Rückseite einer Platine mit Bauteilen und unterlegtem thermischem Interface-Material in noch ungefaltetem Zustand; -
5 eine Draufsicht auf die Platine gemäß4 in umgekehrter Position; -
6 einen Endbereich eines Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen LED-Leuchte mit noch nicht aufgesteckter Abschlusskappe (Endstück); -
7 eine weitere Ansicht des Endbereichs des Ausführungsbeispiels der LED-Leuchte; -
8 ein Ausführungsbeispiel eines Kühlkörpers; -
9 bis13 ein weiteres Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen LED-Leuchte; -
14 bis16 abgeänderte Ausführungsformen von Kühlkörpern bzw. Unterschalen von Ausführungsbeispielen der erfindungsgemäßen LED-Leuchte; und -
17 bis19 Ansichten eines weiteren Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen LED-Leuchte.
-
1 a perspective view of an embodiment of an LED lamp according to the invention; -
2 a cross-section through the LED lamp according to FIG1 ; -
3 a sheet or web of thermal interface material (TIM) in the unfolded condition; -
4 a plan view of the back of a circuit board with components and underlying thermal interface material in the unfolded state; -
5 a top view of the circuit board according to FIG4 in reverse position; -
6 an end area of an exemplary embodiment of the LED light according to the invention with the end cap (end piece) not yet attached; -
7 another view of the end portion of the embodiment of the LED light; -
8th an embodiment of a heat sink; -
9 until13 another embodiment of the LED lamp according to the invention; -
14 until16 modified embodiments of heat sinks or lower shells of exemplary embodiments of the LED lamp according to the invention; and -
17 until19 Views of a further embodiment of the LED light according to the invention.
Bevorzugte Ausführung der ErfindungPreferred embodiment of the invention
In den
Wie aus
Der Kühlkörper 6, d.h. die Unterschale, weist an ihren zur Oberschale weisenden Randbereichen Vorsprünge 7 mit verdickten Köpfen auf, die in entsprechende Aussparungen 8 der Oberschale 5 eingreifen und sich dort mit entsprechenden, nach innen vorspringenden hakenförmigen Vorsprüngen 9 verhaken und verrasten. Hierdurch ist eine stabile gegenseitige Anlage zwischen der Oberschale 5 und dem Kühlkörper 6 über die gesamte oder mindestens einen großen Teil der Länge der LED-Leuchte gewährleistet.The
Die Oberschale 5 weist V-förmige Innenverstrebungen 11 auf, die durch Querverstrebungen 12 stabilisiert sind. Zwischen den im Abstand befindlichen Fußpunkten der Innenverstrebungen ist die Reihe von Leuchtdioden 2 in der aus
Auf der Unterseite der Platine 13 sind ein oder mehrere elektrische oder elektronische Bauteile 15 angeordnet.One or more electrical or
Die Oberschale 5 und/oder der Kühlkörper 6 sind bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel als Plastikteile ausgeführt, die im Spritzgussverfahren hergestellt sein können. Die Kunststoff-Oberschale 5 und der Kunststoff-Kühlkörper 6 bilden zusammen das Gehäuse der LED-Leuchte und wirken als Kühlkörper für die auf der Platine 14 entstehende Wärme. Durch die Oberschale 5, die zumindest teilweise oder vollständig aus lichtdurchlässigem Material besteht, tritt das von den Leuchtdioden 2 abgestrahlte Licht nach außen. Die Oberschale 5 kann optional auch die Aufgabe einer Optik übernehmen, durch die die ausgesendeten Lichtstrahlen in der gewünschten Weise gebündelt oder umgelenkt werden.In the exemplary embodiment shown, the upper shell 5 and/or the
Um die von den Leuchtdioden 2 und der Elektronik, d.h. den elektronischen Bauteilen 15, erzeugte Wärme möglichst großflächig in die beiden Kühlkörper 5, 6 zu übertragen, ist die gesamte Platine 13 mit der Bahn oder Schicht 14 aus thermischem Interface-Material umwickelt. Um das thermische Interface-Material 15 (s.
Der Kühlkörper 6 weist, wie in
Wie aus
In
Zur Ummantelung der Platine 13 mit der Bahn 14 aus thermischem Interface-Material wird die Bahn 14 um die Platine 13 und um die Elektronikkomponenten, d.h. die Bauteile 15 gebogen. Damit die auf diese Weise vorbereitete Platine 13 mit der Bahn 14 mit der Unterschale, d.h. dem Kühlkörper 6, zusammengebracht werden kann, sind in die Unterschale und, genauer gesagt, in die Querwand 20, Aussparungen 22 entsprechend der Anordnung der elektronischen Bauteile 15 gestanzt oder eingebracht, sodass die Bauteile 15 durch die Querwand 20 nach unten hindurch treten können und die Platinenrückseite mit Bahn 14 plan auf der Querwand 20 mit großflächigem Kontakt aufliegen kann.To encase the
Bei einem oder mehreren Ausführungsbeispielen der Erfindung sind die Aussparungen 22 geringfügig größer als die elektronischen Bauteile 15 gehalten, sodass das thermische Interface-Material der Bahn 14 zwischen den elektronischen Bauteilen 15 und der Unterschale, d.h. dem Kühlkörper 6, keine Probleme bereitet. Bei einer oder mehreren anderen Ausführungsformen ist die Bahn 14 aus thermischem Interface-Material entsprechend den elektronischen Bauteilen 15 ausgestanzt.In one or more embodiments of the invention, the
Mit den Aussparungen 22 können auch noch zwei oder mehrere, z.B. vier, Öffnungen 23 in den Kühlkörper 6, d.h. die Unterschale, vorzugsweise in die Querwand 20, eingebracht werden, in welche jeweils eine der beiden Abschlusskappen 3 eingeschnappt werden kann. Auf diese Weise lässt sich eine Verschraubung oder Verklebung der jeweiligen Abschlusskappen 3 vermeiden.With the
Die Abschlusskappen 3 stellen einen sauberen Abschluss zu den Leuchtdioden 2 und zu der Optik-Seite bereit und gewährleisten den gewünschten Berührschutz am Übergang zwischen Sockel und elektrisch leitenden Komponenten. Optional kann auf die Abschlusskappen 3 ein herkömmlicher metallischer Lampensockel (nicht dargestellt) für Leuchtstoffröhren aufgepresst werden, um die elektrische Kontaktierung zwischen der Leuchte und der Stromzuführung zu erzielen.The end caps 3 provide a clean end to the light-emitting
In
Bei der Darstellung gemäß
Durch die konisch verlaufenden Innenverstrebungen 11 werden zugleich auch Lichtführungsflächen geboten, sodass die von den Leuchtdioden 2 erzeugten Lichtstrahlen konisches Austrittsprofil haben können. Die Innenverstrebungen 11 können gegebenenfalls in Richtung zu den Leuchtdioden 2 innenverspiegelt sein, sodass eine vollständige Reflektion des erzeugten Lichts erreicht wird und damit ein vollständiger Lichtaustritt zur Außenseite gewährleistet ist.At the same time, the conically running
In den
In
In
In
Die Abschlusskappe 31 weist einen halbkreisförmigen hohlen Sockelabschnitt 32 auf, der an seiner Oberseite zwei Rastnasen 33 trägt. Die Anzahl der Rastnasen kann auch größer oder kleiner als zwei sein. Zur Montage der Endkappe 31 an der LED-Leuchte gemäß
In den
Das in
Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß
Durch die verkürzten Wärmepfade bei den Ausführungsbeispielen gemäß den
Die Befestigung der Außenkappen 3, 31, die gemäß den vorstehend beschriebenen und gezeichneten Gestaltungen ausgebildet sein können, kann beispielsweise über Verschraubung in Kanälen (siehe z.B.
Alle beschriebenen Varianten und Ausführungsformen erfüllen sämtliche Hauptvorgaben für eine mögliche nächste Generation von LED-Leuchten beispielsweise in Form von LED Retro Fit Tubes. Dazu gehören zum einen ein NON-SELV Aufbau, d.h. eine Gestaltung mit Spannungen oberhalb von 50 V, eine komplett durchgehende LED-Optik, ein leichter (Kunststoff) und ein kostengünstiger Aufbau. Das thermische Interface-Material erlaubt zudem den Verzicht auf zusätzliche Platinen, z.B. aus Keramik oder mit Metallkern, und auch auf einen Aluminium-Kühlkörper.All variants and embodiments described meet all the main specifications for a possible next generation of LED lights, for example in the form of LED Retro Fit Tubes. On the one hand, this includes a NON-SELV structure, i.e. a design with voltages above 50 V, a completely continuous LED optic, a light (plastic) and a cost-effective structure. The thermal interface material also makes it possible to dispense with additional circuit boards, e.g. made of ceramic or with a metal core, and also with an aluminum heat sink.
Bei der Gestaltung gemäß
In den
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