EP2258104A1 - Camera unit for use in a vehicle and method for manufacture thereof - Google Patents

Camera unit for use in a vehicle and method for manufacture thereof

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Publication number
EP2258104A1
EP2258104A1 EP08873605A EP08873605A EP2258104A1 EP 2258104 A1 EP2258104 A1 EP 2258104A1 EP 08873605 A EP08873605 A EP 08873605A EP 08873605 A EP08873605 A EP 08873605A EP 2258104 A1 EP2258104 A1 EP 2258104A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
circuit carrier
camera arrangement
arrangement according
plug
connector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP08873605A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Uwe Apel
Steffen Fritz
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of EP2258104A1 publication Critical patent/EP2258104A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils

Definitions

  • Camera assembly for use in a vehicle and method for their
  • the invention relates to a camera arrangement for use in a vehicle and to a method for the production thereof.
  • Camera assemblies or camera modules in vehicles are used to record the vehicle environment in order to display the image data to the driver on a display device or for intervention in vehicle control systems, eg. As brake or engine controls to use.
  • vehicle control systems eg. As brake or engine controls to use.
  • the camera modules are made small-sized and with high protection against the stresses occurring in an automotive sector.
  • the electrical interfaces for cameras in the vehicle generally have four to ten cores, often with such high insertion forces that the connectors are not suitable for surface mounting and e.g. be soldered in vias.
  • the plug housings for receiving the plug-in forces are generally additionally screwed.
  • EP 1 617 649 A2 shows a camera arrangement for use in a vehicle, which has a circuit board serving as a circuit carrier, on whose front side a sensor element and an optic are mounted. The contact is made via a provided on the back of the board contact module.
  • a camera housing is provided, which completely accommodates the circuit carrier.
  • a contact module is placed in the housing wall of the camera body and serves as a via from the board of the camera assembly to a connector.
  • WO 2006/136208 A1 shows a camera arrangement in which the circuit carrier is accommodated between two housing parts, wherein the o- bere housing part receives the lens and in the lower housing part a connector is received, which is connected via vias to the front of the substrate.
  • the two housing parts and the substrate received therebetween are connected to one another via screws.
  • the invention is based on the idea to provide a camera arrangement or a camera module for a vehicle with a circuit carrier, the electrical and electronic components including image sensor and a connector in which the connector is mounted directly on the circuit carrier underside underside, without to pass the plug contacts or plug pins through the circuit board to the front side.
  • a connector with plug housing and plug connections or plug pins which is directly suitable for connection to a wiring harness of the vehicle, is fastened to the circuit board underside in a space-saving manner in that the plug housing accommodates the circuit carrier and the plug contacts on the circuit carrier Back side are contacted.
  • the connector housing edge portions or edges of the circuit board directly record, z. B. by a clamping edge with a groove which receives two or advantageously even three sides of the circuit substrate.
  • a uniform force is possible to absorb the forces occurring during the mechanical stress of the connector without affecting the circuit substrate and its contacting.
  • the plug contacts are advantageously fastened by a potting compound on the circuit board back, whereby a bonding or adhesive effect can be achieved.
  • the potting compound can also be accommodated in a form-fitting manner between the back of the circuit board, the plug housing and the plug contacts.
  • pins bent at right angles can be formed as plug contacts, which are received flat on the back of the circuit board and protrude vertically, ie to the rear.
  • the contacting laterally spaced from the connection of the potting compound, so that the contact after attachment via the potting compound is possible and thus no stress of Kontak- t réelle by a hardening casting compound with corresponding mechanical stresses occur.
  • a ceramic substrate can be used, since this ensures high coplanarity and low deflection.
  • other circuit carriers such.
  • the electronic components are advantageously mounted directly on the side serving as the image sensor side, d. H. on the side of the substrate or circuit carrier on which the image sensor is mounted.
  • surface-efficient mounting techniques such. As bonding of bare dice or a chip-on-board technique can be used.
  • the plug connector does not mechanically load the upper side of the circuit carrier or substrate and consumes no surface on this upper side, so that when using correspondingly highly integrated components, relatively few ICs, e.g. B. only the image sensor, a voltage regulator and z.
  • a memory can be mounted directly on the substrate top.
  • the lens or the optical device can also be applied to the substrate front side, z. B. by attaching a support ring which receives the lens.
  • a modular design of the camera arrangement is made possible in this case, in which the essential components, without the plug or plug connector attached to the back, can also be used in the construction of a combined sensor control unit, which can realize greater image processing performance at the installation location of the camera.
  • the inventive construction makes it possible, instead of the plug on the back z. B. to install a more complex control unit, so that the sensor-control unit module is suitable for driver assistance systems that are not or not only designed to output the driver image information, but in particular evaluation results, eg. B. lane or traffic sign detection systems, directly provide another control device of the vehicle, z. B. for a driver assistance system with an image analysis for automatic video surveillance of the vehicle environment.
  • FIG. 1 shows a plan view of the image sensor side or front side of the circuit carrier
  • FIG. Fig. 2 shows a cross section through the camera assembly along the
  • FIG. 3 is a plan view of the formed as a plug side back of
  • a camera arrangement 1 shown in FIG. 2 is intended in particular for use in a vehicle and has a substrate 2 serving as a circuit carrier, advantageously a ceramic substrate, with a substrate front side 2a and a substrate rear side 2b.
  • FIG. 1 shows the substrate front 2a or image sensor side of the substrate 2, on which the active and passive circuit components are mounted by means of an area-efficient assembly technique.
  • an image sensor 3, a memory chip 4 and a voltage regulator 5 are provided as active circuit components, which are each formed as an IC or integrated circuit.
  • the image sensor is embodied here as an imager chip, in particular a CMOS imager chip; Advantageously, it is designed with a suitable integrated interface electronics, so that only a few more ICs, z. B. as shown, the voltage regulator 5 and the memory 4 are required.
  • the ICs 3, 4, 5 are thus contacted via bonds 10 on the front side 2a, z. B. in contact surfaces 11 and leads on the front side 2a.
  • resistors z. B. be integrated into screen printing technology, capacitors and chip marks can be mounted with conductive adhesive.
  • a support ring 6 is mounted on the substrate front side 2a for receiving the lens 7, the lens holder 8 and one or more lenses, for. B. has the three lenses 9a, 9b, 9c shown.
  • the lens holder 8 is hereby preferably received in the support ring 6 adjustable.
  • the components or components 3, 4, 5 according to FIG. 1 are provided within the support ring 6, so that they are securely encapsulated by the support ring 6 and the lens holder 8 or the objective 7.
  • the support ring 6 is supported according to FIG. 2 to the outside by the connector housing 15, so that the overall arrangement of substrate 2, support ring 6 and connector housing 15 has a high strength and load capacity.
  • the lens 7 is mounted in the support ring 6 and adjusted.
  • the image sensor 3 can be put into operation and the focussing can be carried out with the aid of the contrast values determined from the image data.
  • a plug connector 14 or plug is attached to the substrate back 2b, without forming a through-connection to the substrate top side 2a.
  • the connector 14 itself can be formed by umsphtzen its pins 16 with a suitable contour.
  • the mechanical connection of the plug 14 to the substrate 2 in this case takes place such that no impairment of the electrical connection can occur due to the forces occurring during plug-in operations.
  • the connector 14 has a plug housing 15 and a plurality of pins 16, which are contacted via wire bonds 17, in particular thick-wire bonds 17, to the substrate back 2b, for which purpose corresponding contact surfaces 22 are again provided on the substrate back 2b.
  • the connector 14 can in this case be attached to the substrate 2 without affecting the electrical contact by a potting compound 18 of the pins 16 is glued or attached to the substrate bottom 2b.
  • a flat, uniform force is achieved on the substrate back 2b.
  • the plug housing 15 and the pins 16 preferably have a suitable tion, so that a positive connection with the potting compound 18 is achieved.
  • mechanical forces can be absorbed by the plug housing 15 having in its upper clamping edge 20 a groove 19 into which the substrate 2 with its edge region 2c is inserted.
  • the groove 19, the substrate 2 z. B. encompass three sides and thereby ensure a uniform power consumption, in which deflections are very low.
  • the access to the contact surfaces 22 advantageously takes place via a window 24, which is formed on the underside of the plug housing 15 laterally spaced from the potting compound 18.
  • the pins 16 thus extend on the substrate back side 2b laterally outward - in Fig. 2 to the right - from the potting compound 18 out in the contacting region, which is accessible via the window
  • This is particularly advantageous when the plug housing 15 with its circumferential groove 19 surrounds the substrate 2 on three sides, so that the entire substrate area is covered downwards by the plug housing 15.
  • the window 24 can be closed by a cover 26 after the contacting and optionally the additional introduction of the potting.
  • the plug housing 15 may advantageously be designed to be conductive, if necessary also the cover 26, so that the substrate rear side 2 b is electromagnetically shielded and the electromagnetic interference arising from or acting on the camera arrangement 1 is thereby reduced and the electromagnetic compatibility ( EMC) is improved.
  • the connector 14 according to the invention is directly suitable for receiving a mating connector 28 of a wiring harness of a vehicle, wherein the connection pins 16 are received directly in corresponding contacts 29 of the mating connector 28.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)

Abstract

The invention relates to a camera unit, in particular for use in a vehicle, which features: an interconnect device (2) with an interconnect device front side (2a) and an interconnect device rear side (2b), an image sensor (3) which is arranged on the interconnect device front side (2a), a plug connector (14) for contacting and for mechanical holding of a mating plug (28), in particular of a cable tree of a vehicle, wherein the plug connector (14) features several plug contacts (16), wherein the plug contacts (16) rest against the interconnect device rear side (2b) and are contacted on the interconnect device rear side (2b), and a plug housing (15) of the plug connector (14) is secured to the interconnect device (2).  Thus the plug housing (15) can surround an edge region (2c) of the interconnect device (2) and support a support unit (6) for a lens unit on the front side (2a).

Description

Beschreibung description
Titeltitle
Kameraanordnung zum Einsatz in einem Fahrzeug und Verfahren zu derenCamera assembly for use in a vehicle and method for their
Herstellungmanufacturing
Die Erfindung betrifft eine Kameraanordnung zum Einsatz in einem Fahrzeug sowie ein Verfahren zu deren Herstellung.The invention relates to a camera arrangement for use in a vehicle and to a method for the production thereof.
Stand der TechnikState of the art
Kameraanordnungen bzw. Kameramodule in Fahrzeugen dienen der Aufnahme des Fahrzeugumfeldes, um die Bilddaten dem Fahrer auf einer Anzeigeeinrichtung anzuzeigen oder sie für Eingriffe in Fahrzeug- Regelsysteme, z. B. Brems- oder Motorregelungen, zu nutzen. Hierzu werden die Kameramodule kleinbauend und mit einem hohen Schutz gegen die in einem Automotivebereich auftretenden Belastungen hergestellt.Camera assemblies or camera modules in vehicles are used to record the vehicle environment in order to display the image data to the driver on a display device or for intervention in vehicle control systems, eg. As brake or engine controls to use. For this purpose, the camera modules are made small-sized and with high protection against the stresses occurring in an automotive sector.
Die elektrischen Schnittstellen für Kameras im Fahrzeug weisen im Allgemeinen vier bis zehn Adern auf, wobei oftmals derart hohe Steckkräfte auf- zuwenden sind, dass die Steckverbinder nicht für die Oberflächenmontage geeignet sind und z.B. in Durchkontaktierungen verlötet werden. Die Steckergehäuse zur Aufnahme der Steckkräfte werden im Allgemeinen zusätzlich geschraubt.The electrical interfaces for cameras in the vehicle generally have four to ten cores, often with such high insertion forces that the connectors are not suitable for surface mounting and e.g. be soldered in vias. The plug housings for receiving the plug-in forces are generally additionally screwed.
Hieraus resultieren ein hoher Oberflächenverbrauch und komplexe Fertigung, da verschiedene Verfahren gemischt eingesetzt werden. Die Außenabmessungen der Steckverbinder können auch bereits die Dimensionierung der gesamten Kameraanordnung bestimmten, da die elektronischen Bauteile bereits sehr stark miniaturisiert werden können. Weiterhin sind aufwendige Zwischensteckerlösungen zur Anbringung der automotive-geeigneten Stecker am Gehäuse der Kameraeinrichtung bekannt. Zur Steckeranbindung sind auch Side-Braces bekannt, die als Steckschuhe auf den Rand des Substrates bzw. Schaltungsträgers ge- klemmt und gelötet werden.This results in a high surface consumption and complex manufacturing, since different methods are used mixed. The outer dimensions of the connector can also already the sizing of the entire camera arrangement certain, since the electronic components can already be highly miniaturized. Furthermore, complex adapter solutions for mounting the automotive-suitable plug on the housing of the camera device are known. For connector connection, side braces are also known, which are clamped and soldered as plug-in shoes onto the edge of the substrate or circuit carrier.
Die EP 1 617 649 A2 zeigt eine Kameraanordnung zum Einsatz in einem Fahrzeug, die eine als Schaltungsträger dienende Platine aufweist, auf deren Vorderseite ein Sensorelement und eine Optik angebracht sind. Die Kontaktierung erfolgt über ein auf der Rückseite der Platine vorgesehenes Kontaktmodul. Hierbei ist ein Kameragehäuse vorgesehen, das den Schaltungsträger vollständig aufnimmt. Ein Kontaktmodul ist in die Gehäusewand des Kameragehäuses gesetzt und dient als Durchkontaktierung von der Platine der Kameraanordnung zu einem Stecker.EP 1 617 649 A2 shows a camera arrangement for use in a vehicle, which has a circuit board serving as a circuit carrier, on whose front side a sensor element and an optic are mounted. The contact is made via a provided on the back of the board contact module. In this case, a camera housing is provided, which completely accommodates the circuit carrier. A contact module is placed in the housing wall of the camera body and serves as a via from the board of the camera assembly to a connector.
Bei einer derartigen Kameraanordnung ist somit der Stecker über flexible Leitungen mit dem Kameragehäuse verbunden. Ein derartiges System ist jedoch relativ groß bauend.With such a camera arrangement, the plug is thus connected to the camera housing via flexible lines. However, such a system is relatively large.
Die WO 2006/136208 A1 zeigt eine Kameraanordnung, bei der der Schaltungsträger zwischen zwei Gehäuseteilen aufgenommen ist, wobei das o- bere Gehäuseteil das Objektiv aufnimmt und im unteren Gehäuseteil ein Steckverbinder aufgenommen ist, der über Durchkontaktierungen mit der Vorderseite des Substrates verbunden ist. Hierbei werden die beiden Ge- häuseteile und das dazwischen aufgenommene Substrat über Schrauben miteinander verbunden.WO 2006/136208 A1 shows a camera arrangement in which the circuit carrier is accommodated between two housing parts, wherein the o- bere housing part receives the lens and in the lower housing part a connector is received, which is connected via vias to the front of the substrate. In this case, the two housing parts and the substrate received therebetween are connected to one another via screws.
Auch ein derartiges System ist somit relativ aufwendig und benötigt einen erheblichen Bauraum.Even such a system is thus relatively expensive and requires a considerable amount of space.
Offenbarung der Erfindung Der Erfindung liegt der Gedanke zu Grunde, eine Kameraanordnung bzw. ein Kameramodul für ein Fahrzeug mit einem Schaltungsträger, den elektrischen und elektronischen Komponenten einschließlich Bildsensor sowie einem Steckverbinder zu schaffen, bei dem der Steckverbinder direkt an der Schal- tungsträger-Unterseite angebracht ist, ohne die Stecker-Kontakte bzw. Stecker-Pins durch den Schaltungsträger zu dessen Vorderseite hindurch zu führen.Disclosure of the invention The invention is based on the idea to provide a camera arrangement or a camera module for a vehicle with a circuit carrier, the electrical and electronic components including image sensor and a connector in which the connector is mounted directly on the circuit carrier underside underside, without to pass the plug contacts or plug pins through the circuit board to the front side.
Erfindungsgemäß wird somit ein direkt zum Anschluss an einen Kabelbaum des Fahrzeugs geeigneter Steckverbinder mit Steckergehäuse und Stecker- Anschlüssen bzw. Stecker-Pins in Platz sparender Weise an der Schaltungsträger-Unterseite befestigt, indem das Steckergehäuse den Schaltungsträger aufnimmt und die Stecker-Kontakte an der Schaltungsträger-Rückseite kontaktiert sind.Thus, according to the invention, a connector with plug housing and plug connections or plug pins, which is directly suitable for connection to a wiring harness of the vehicle, is fastened to the circuit board underside in a space-saving manner in that the plug housing accommodates the circuit carrier and the plug contacts on the circuit carrier Back side are contacted.
Hierzu kann das Steckergehäuse Randbereiche bzw. Kanten des Schaltungsträgers direkt aufnehmen, z. B. durch einen Klemmrand mit einer Nut, die zwei oder vorteilhafterweise sogar drei Seiten des Schaltungsträgers aufnimmt. Somit ist eine gleichmäßige Kraftaufnahme möglich, um die bei der mechanischen Belastung des Steckverbinders auftretenden Kräfte ohne Beeinträchtigung des Schaltungsträgers und dessen Kontaktierung aufzunehmen.For this purpose, the connector housing edge portions or edges of the circuit board directly record, z. B. by a clamping edge with a groove which receives two or advantageously even three sides of the circuit substrate. Thus, a uniform force is possible to absorb the forces occurring during the mechanical stress of the connector without affecting the circuit substrate and its contacting.
Erfindungsgemäß werden hierbei die Stecker-Kontakte vorteilhafterweise durch eine Vergussmasse auf der Schaltungsträger-Rückseite befestigt, wodurch eine Verklebung oder Adhäsivwirkung erreicht werden kann. Die Vergussmasse kann auch formschlüssig zwischen der Schaltungsträger- Rückseite, dem Steckergehäuse und den Stecker-Kontakten aufgenommen sein.According to the invention, the plug contacts are advantageously fastened by a potting compound on the circuit board back, whereby a bonding or adhesive effect can be achieved. The potting compound can also be accommodated in a form-fitting manner between the back of the circuit board, the plug housing and the plug contacts.
Als Stecker-Kontakte können insbesondere rechtwinklig gebogene Pins ausgebildet werden, die an der Schaltungsträger-Rückseite flach aufgenommen sind und vertikal, d.h. nach hinten, abstehen. Hierbei kann die Kontaktierung lateral beabstandet zu der Anbindung der Vergussmasse erfolgen, so dass die Kontaktierung nach der Befestigung über die Vergussmasse möglich ist und somit keine Belastungen der Kontak- tierung durch eine aushärtende Gussmasse mit entsprechenden mechanischen Spannungen auftreten.In particular, pins bent at right angles can be formed as plug contacts, which are received flat on the back of the circuit board and protrude vertically, ie to the rear. Here, the contacting laterally spaced from the connection of the potting compound, so that the contact after attachment via the potting compound is possible and thus no stress of Kontak- tierung by a hardening casting compound with corresponding mechanical stresses occur.
Erfindungsgemäß kann insbesondere ein Keramiksubstrat verwendet werden, da dieses eine hohe Koplanarität und geringe Durchbiegung gewährleis- tet. Grundsätzlich sind aber auch andere Schaltungsträger, wie z. B. Leiterplatten-Kunststoffsubstrate einsetzbar.According to the invention, in particular a ceramic substrate can be used, since this ensures high coplanarity and low deflection. In principle, however, other circuit carriers, such. B. PCB plastic substrates used.
Die elektronischen Bauelemente, insbesondere die ICs, werden vorteilhafterweise direkt auf der als Bildsensor-Seite dienenden Vorderseite montiert, d. h. auf der Seite des Substrates bzw. Schaltungsträgers, auf der der Bildsensor angebracht ist. Hierbei können flächeneffiziente Montagetechniken, wie z. B. Bonden von Bare Dice bzw. eine Chip-on-Board-Technik eingesetzt werden. Erfindungsgemäß belastet hierbei der Steckverbinder die Oberseite des Schaltungsträgers bzw. Substrates nicht mechanisch und verbraucht auf dieser Oberseite keine Fläche, so dass bei Einsatz entsprechend hoch integrierter Bauelemente relativ weinige ICs, z. B. lediglich der Bildsensor, ein Spannungsregler und z. B. ein Speicher, direkt auf der Substratoberseite montiert werden können.The electronic components, in particular the ICs, are advantageously mounted directly on the side serving as the image sensor side, d. H. on the side of the substrate or circuit carrier on which the image sensor is mounted. Here, surface-efficient mounting techniques, such. As bonding of bare dice or a chip-on-board technique can be used. In accordance with the invention, the plug connector does not mechanically load the upper side of the circuit carrier or substrate and consumes no surface on this upper side, so that when using correspondingly highly integrated components, relatively few ICs, e.g. B. only the image sensor, a voltage regulator and z. As a memory, can be mounted directly on the substrate top.
Das Objektiv bzw. die Optikeinrichtung kann ebenfalls auf der Substratvorderseite aufgebracht werden, z. B. durch Anbringung eines Stützrings, der das Objektiv aufnimmt.The lens or the optical device can also be applied to the substrate front side, z. B. by attaching a support ring which receives the lens.
Erfindungsgemäß wird hierbei erkannt, dass auch eine Anbindung des Steckverbinders über eine Vergussmasse der Pins keine Probleme bei der Kontaktierung bereitet, indem die Kontaktierung lateral beabstandet zur Vergussmasse, vorzugsweise durch ein zusätzliches Fenster bzw. eine Öffnung im Steckergehäuse nach der Montage und Anbringung der Vergussmasse erfolgt.According to the invention, it is recognized that even a connection of the connector via a potting compound of the pins causes no problems in contacting by the contact laterally spaced from the potting compound, preferably by an additional window or an opening takes place in the connector housing after installation and attachment of the potting compound.
Erfindungsgemäß ist somit eine sichere Anbringung des Steckers mit gleichmäßiger Kraftaufnahme bzw. Kraftübertragung zwischen dem Steckergehäuse und dem Schaltungsträger, ohne eine Schwächung und mechanische Beeinträchtigung des Schaltungsträgers mittels Durchkontaktierungen, Durchführungen oder ähnlichem möglich. Die Substrat-Vorderseite steht somit der Aufnahme der elektronischen Bauelemente vollständig zur Verfü- gung.Thus, according to the invention, a secure attachment of the plug with uniform force absorption or force transmission between the plug housing and the circuit carrier, without weakening and mechanical impairment of the circuit substrate by means of vias, bushings or the like is possible. The substrate front side is thus completely available for receiving the electronic components.
Erfindungsgemäß wird hierbei eine modulartige Ausbildung der Kameraanordnung ermöglicht, bei der die wesentlichen Komponenten, ohne den an der Rückseite angebrachten Stecker bzw. Steckverbinder, auch beim Aufbau eines kombinierten Sensor-Steuergerätes eingesetzt werden können, welches größere Bildverarbeitungsleistung am Einbauort der Kamera realisieren lässt. Die erfindungsgemäße Ausbildung ermöglicht es, anstelle des Steckers auf der Rückseite z. B. ein komplexeres Steuergerät anzubringen, so dass das Sensor-Steuergerät-Modul für Fahrerassistenzsysteme geeignet ist, die nicht oder nicht nur darauf ausgelegt sind, dem Fahrer Bildinformationen ausgeben, sondern insbesondere Auswerteergebnisse, z. B. von Fahrspuroder Verkehrszeichenerkennungssystemen, direkt ein anderes Steuergerät des Fahrzeuges liefern, z. B. für ein Fahrerassistenzsystem mit einer Bildauswertung zur selbsttätigen Videoüberwachung des Fahrzeugumfeldes.According to the invention, a modular design of the camera arrangement is made possible in this case, in which the essential components, without the plug or plug connector attached to the back, can also be used in the construction of a combined sensor control unit, which can realize greater image processing performance at the installation location of the camera. The inventive construction makes it possible, instead of the plug on the back z. B. to install a more complex control unit, so that the sensor-control unit module is suitable for driver assistance systems that are not or not only designed to output the driver image information, but in particular evaluation results, eg. B. lane or traffic sign detection systems, directly provide another control device of the vehicle, z. B. for a driver assistance system with an image analysis for automatic video surveillance of the vehicle environment.
Somit kann durch eine modulartige Ausbildung eine Senkung der Fertigungskosten durch Bündelung der Stückzahlen erreicht werden.Thus, a reduction in manufacturing costs by bundling the quantities can be achieved by a modular design.
Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings
Fig. 1 zeigt eine Aufsicht auf die Bildsensor-Seite bzw. Vorderseite des Schaltungsträgers; Fig. 2 zeigt einen Querschnitt durch die Kameraanordnung entlang derFIG. 1 shows a plan view of the image sensor side or front side of the circuit carrier; FIG. Fig. 2 shows a cross section through the camera assembly along the
Linie A-A aus Figur 1 ; Fig. 3 eine Aufsicht auf die als Stecker-Seite ausgebildete Rückseite desLine A-A of Figure 1; Fig. 3 is a plan view of the formed as a plug side back of
Schaltungsträgers.Circuit carrier.
Ausführungsform der ErfindungEmbodiment of the invention
Eine in Figur 2 gezeigte Kameraanordnung 1 ist insbesondere zum Einsatz in einem Fahrzeug vorgesehen und weist ein als Schaltungsträger dienendes Substrat 2, vorteilhafterweise ein Keramik-Substrat, mit einer Substrat- Vorderseite 2a und einer Substrat-Rückseite 2b auf. Figur 1 zeigt die Substrat-Vorderseite 2a bzw. Bildsensor-Seite des Substrates 2, auf der mittels einer flächeneffizienten Montagetechnik die aktiven und passiven Schaltungskomponenten angebracht sind. Als aktive Schaltungskomponenten sind insbesondere ein Bildsensor 3, ein Speicher-Chip 4 und ein Spannungsregler 5 vorgesehen, die jeweils als IC bzw. integrierte Schaltkreis ausgebildet sind. Der Bildsensor ist hierbei als Imager-Chip, insbesondere CMOS-Imager-Chip ausgebildet; vorteilhafterweise ist er mit einer geeigneten integrierten Schnittstellenelektronik ausgebildet, so dass nur noch wenige weitere ICs, z. B. wie gezeigt der Spannungsregler 5 und der Speicher 4 erforderlich sind.A camera arrangement 1 shown in FIG. 2 is intended in particular for use in a vehicle and has a substrate 2 serving as a circuit carrier, advantageously a ceramic substrate, with a substrate front side 2a and a substrate rear side 2b. FIG. 1 shows the substrate front 2a or image sensor side of the substrate 2, on which the active and passive circuit components are mounted by means of an area-efficient assembly technique. In particular, an image sensor 3, a memory chip 4 and a voltage regulator 5 are provided as active circuit components, which are each formed as an IC or integrated circuit. The image sensor is embodied here as an imager chip, in particular a CMOS imager chip; Advantageously, it is designed with a suitable integrated interface electronics, so that only a few more ICs, z. B. as shown, the voltage regulator 5 and the memory 4 are required.
Als flächeneffektive Montagefläche der drei ICs 3, 4, 5 kann insbesondere eine Bare Dice oder COB (Chip on Board)- Montagetechnik, gegebenenfalls bei einem geeigneten Die auch eine Flip-Chip-Technik, d. h. eine Montage- technik ohne Chipsockel oder Chipträger mit direktem Bonden bzw. Wired- Bond-Technik auf dem Substrat 2 verwendet werden. Die ICs 3, 4, 5 sind somit über Bonds 10 auf der Vorderseite 2a kontaktiert, z. B. in Kontaktflächen 11 bzw. Leads auf der Vorderseite 2a. Bei Verwendung eines Dickschicht-Keramiksubstrats 2 können Widerstände z. B. in Siebdrucktechnik integriert werden, Kondensatoren und Chipspuren können mit Leitkleber montiert werden. Weiterhin ist auf der Substrat- Vorderseite 2a ein Stützring 6 angebracht zur Aufnahme des Objektivs 7, das einen Linsenhalter 8 und ein oder mehrere Linsen, z. B. die drei gezeigten Linsen 9a, 9b, 9c aufweist. Der Linsenhalter 8 ist hierbei vorzugsweise in dem Stützring 6 einstellbar aufgenommen. Vor- teilhafterweise sind die Bauelemente bzw. Komponenten 3, 4, 5 gemäß Figur 1 innerhalb des Stützrings 6 vorgesehen, so dass sie von dem Stützring 6 und dem Linsenhalter 8 bzw. dem Objektiv 7 sicher eingekapselt werden. Der Stützring 6 ist gemäß Fig. 2 nach außen durch das Steckergehäuse 15 abgestützt, so dass die Gesamtanordnung aus Substrat 2, Stützring 6 und Steckergehäuse 15 eine hohe Festigkeit und Belastbarkeit aufweist.As a surface-effective mounting surface of the three ICs 3, 4, 5, in particular a bare dice or COB (chip on board) - assembly technology, optionally with a suitable die a flip-chip technology, ie a mounting technology without a chip base or chip carrier with direct Bonding or Wired Bond technique can be used on the substrate 2. The ICs 3, 4, 5 are thus contacted via bonds 10 on the front side 2a, z. B. in contact surfaces 11 and leads on the front side 2a. When using a thick-film ceramic substrate 2, resistors z. B. be integrated into screen printing technology, capacitors and chip marks can be mounted with conductive adhesive. Furthermore, a support ring 6 is mounted on the substrate front side 2a for receiving the lens 7, the lens holder 8 and one or more lenses, for. B. has the three lenses 9a, 9b, 9c shown. The lens holder 8 is hereby preferably received in the support ring 6 adjustable. Advantageously, the components or components 3, 4, 5 according to FIG. 1 are provided within the support ring 6, so that they are securely encapsulated by the support ring 6 and the lens holder 8 or the objective 7. The support ring 6 is supported according to FIG. 2 to the outside by the connector housing 15, so that the overall arrangement of substrate 2, support ring 6 and connector housing 15 has a high strength and load capacity.
Das Objektiv 7 wird in den Stützring 6 montiert und justiert. Hierzu kann vorteilhafterweise der Bildsensor 3 in Betrieb genommen werden und die Fo- kussierung mit Hilfe der aus den Bilddaten ermittelten Kontrastwerten vorge- nommen werden.The lens 7 is mounted in the support ring 6 and adjusted. For this purpose, advantageously, the image sensor 3 can be put into operation and the focussing can be carried out with the aid of the contrast values determined from the image data.
Erfindungsgemäß ist ein Steckverbinder 14 bzw. Stecker an der Substrat- Rückseite 2b angebracht, ohne Ausbildung einer Durchkontaktierung zur Substrat-Oberseite 2a. Der Steckverbinder 14 selbst kann durch Umsphtzen seiner Pins 16 mit geeigneter Kontur ausgebildet werden. Die mechanische Anbindung des Steckers 14 an das Substrat 2 erfolgt hierbei derartig, dass keine Beeinträchtigung der elektrischen Anbindung durch die bei Steckvorgängen auftretenden Kräfte entstehen kann. Der Steckverbinder 14 weist ein Steckergehäuse 15 und mehrere Pins 16 auf, die über Draht-Bonds 17, ins- besondere Dickdrahtbonds 17, mit der Substrat-Rückseite 2b kontaktiert sind, wozu wiederum auch auf der Substrat-Rückseite 2b entsprechende Kontaktflächen 22 vorgesehen sind. Der Steckverbinder 14 kann hierbei an dem Substrat 2 ohne eine Beeinträchtigung der elektrischen Kontaktierung befestigt werden, indem eine Vergussmasse 18 der Pins 16 auf die Substrat- Unterseite 2b geklebt bzw. angebracht wird. Somit wird eine flächige, gleichmäßige Krafteinleitung auf die Substrat-Rückseite 2b erreicht. Das Steckergehäuse 15 und die Pins 16 weisen vorzugsweise eine geeignete Kontuhe- rung auf, so dass auch ein Formschluss mit der Vergussmasse 18 erreicht wird. Weiterhin können mechanische Kräfte dadurch abgefangen werden, dass das Steckergehäuse 15 in seinem oberen Klemmrand 20 eine Nut 19 aufweist, in die das Substrat 2 mit seinem Randbereich 2c eingesetzt ist. Die Nut 19 kann das Substrat 2 z. B. auf drei Seiten umgreifen und hierdurch eine gleichmäßige Kraftaufnahme gewährleisten, bei der Durchbiegungen sehr gering sind.According to the invention, a plug connector 14 or plug is attached to the substrate back 2b, without forming a through-connection to the substrate top side 2a. The connector 14 itself can be formed by umsphtzen its pins 16 with a suitable contour. The mechanical connection of the plug 14 to the substrate 2 in this case takes place such that no impairment of the electrical connection can occur due to the forces occurring during plug-in operations. The connector 14 has a plug housing 15 and a plurality of pins 16, which are contacted via wire bonds 17, in particular thick-wire bonds 17, to the substrate back 2b, for which purpose corresponding contact surfaces 22 are again provided on the substrate back 2b. The connector 14 can in this case be attached to the substrate 2 without affecting the electrical contact by a potting compound 18 of the pins 16 is glued or attached to the substrate bottom 2b. Thus, a flat, uniform force is achieved on the substrate back 2b. The plug housing 15 and the pins 16 preferably have a suitable tion, so that a positive connection with the potting compound 18 is achieved. Furthermore, mechanical forces can be absorbed by the plug housing 15 having in its upper clamping edge 20 a groove 19 into which the substrate 2 with its edge region 2c is inserted. The groove 19, the substrate 2 z. B. encompass three sides and thereby ensure a uniform power consumption, in which deflections are very low.
Der Zugang zu den Kontaktflächen 22 erfolgt vorteilhafterweise über ein Fenster 24, das an der Unterseite des Steckergehäuses 15 lateral beabstandet zur Vergussmasse 18 ausgebildet ist. Die Pins 16 verlaufen somit auf der Substrat-Rückseite 2b lateral nach außen - in Fig. 2 nach rechts - aus der Vergussmasse 18 heraus in den Kontaktierungsbereich, der über das Fenster 24 zugängig ist. Dies ist insbesondere vorteilhaft, wenn das Steckerge- häuse 15 mit seiner umlaufenden Nut 19 das Substrat 2 auf drei Seiten umgreift, so dass der gesamte Substratbereich nach unten durch das Steckergehäuse 15 überdeckt ist. Somit kann zunächst die Montage und Befestigung des Steckers 14 am Substrat 2 einschließlich der Einbringung der Vergussmasse 18 und nachträglich die Kontaktierung der Pins 16 auf der Sub- strat-Rückseite 2b durch das Fenster 24 erfolgen. Durch das Fenster 24 kann nachfolgend auch ein Verguss der Dickdrahtbonds 17 erfolgen, um diese gegen Umwelteinflüsse, insbesondere korrosive Medien und mechanische Schocks, zu schützen. Weiterhin kann das Fenster 24 nach der Kontaktierung und gegebenenfalls der zusätzlichen Einbringung des Vergusses durch einen Deckel 26 verschlossen werden.The access to the contact surfaces 22 advantageously takes place via a window 24, which is formed on the underside of the plug housing 15 laterally spaced from the potting compound 18. The pins 16 thus extend on the substrate back side 2b laterally outward - in Fig. 2 to the right - from the potting compound 18 out in the contacting region, which is accessible via the window This is particularly advantageous when the plug housing 15 with its circumferential groove 19 surrounds the substrate 2 on three sides, so that the entire substrate area is covered downwards by the plug housing 15. Thus, the assembly and fastening of the plug 14 on the substrate 2, including the introduction of the potting compound 18, and subsequently the contacting of the pins 16 on the substrate back side 2b through the window 24, can take place first. Through the window 24, a casting of the thick-wire bonds 17 can subsequently ensue in order to protect them against environmental influences, in particular corrosive media and mechanical shocks. Furthermore, the window 24 can be closed by a cover 26 after the contacting and optionally the additional introduction of the potting.
Das Steckergehäuse 15 kann vorteilhafterweise leitfähig ausgebildet sein, ggf. auch der Deckel 26, so dass die Substrat-Rückseite 2b elektromagnetisch abgeschirmt ist und hierdurch die von der Kameraanordnung 1 ausge- hende bzw. auf diese einwirkende elektromagnetische Störung reduziert wird und die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) verbessert wird. Der erfindungsgemäße Steckverbinder 14 ist direkt zur Aufnahme eines Gegensteckers 28 eines Kabelbaumes eines Fahrzeuges geeignet, wobei die Anschluss-Pins 16 direkt in entsprechenden Kontakten 29 des Gegensteckers 28 aufgenommen werden. The plug housing 15 may advantageously be designed to be conductive, if necessary also the cover 26, so that the substrate rear side 2 b is electromagnetically shielded and the electromagnetic interference arising from or acting on the camera arrangement 1 is thereby reduced and the electromagnetic compatibility ( EMC) is improved. The connector 14 according to the invention is directly suitable for receiving a mating connector 28 of a wiring harness of a vehicle, wherein the connection pins 16 are received directly in corresponding contacts 29 of the mating connector 28.

Claims

Ansprüche claims
1. Kameraanordnung, insbesondere zum Einsatz in einem Fahrzeug, wobei die Kameraanordnung (1 ) aufweist: einen Schaltungsträger (2) mit einer Schaltungsträger-Vorderseite (2a) und einer Schaltungsträger-Rückseite (2b), einen Bildsensor (3), der auf der Schaltungsträger-Vorderseite (2a) angebracht ist, einen Steckverbinder (14) zur Kontaktierung und zur mechanischen Aufnahme eines Gegensteckers (28), wobei der Steckverbinder (14) mehrere Steckkontakte (16) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die Steckkontakte (16) des Steckverbinders (14) auf der Schaltungsträger-Rückseite (2b) anliegen und auf der Schaltungsträger- Rückseite (2b) kontaktiert sind, und ein Steckergehäuse (15) des Steckverbinders (14) an dem Schaltungsträger (2) befestigt ist.1. Camera arrangement, in particular for use in a vehicle, wherein the camera arrangement (1) comprises: a circuit carrier (2) with a circuit carrier front side (2a) and a circuit carrier back (2b), an image sensor (3) on the Circuit board front side (2a) is mounted, a connector (14) for contacting and mechanically receiving a mating connector (28), wherein the connector (14) a plurality of plug contacts (16), characterized in that the plug contacts (16) of the connector (14) on the circuit board backside (2b) abut and on the circuit carrier back (2b) are contacted, and a plug housing (15) of the connector (14) to the circuit carrier (2) is attached.
2. Kameraanordnung nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das Steckergehäuse (15) einen Randbereich (2c) des Schaltungsträgers (2) umgreift.2. Camera arrangement according to claim 1, characterized in that the plug housing (15) surrounds an edge region (2c) of the circuit carrier (2).
3. Kameraanordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Steckergehäuse (15) einen Klemmrand (20) zur Aufnahme des Randbereichs (2c) des Schaltungsträgers (2) aufweist.3. Camera arrangement according to claim 2, characterized in that the plug housing (15) has a clamping edge (20) for receiving the edge region (2c) of the circuit carrier (2).
4. Kameraanordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Klemmrand (20) eine Nut (19) ausgebildet ist, in die der Schaltungsträger (2) eingesetzt ist. 4. Camera arrangement according to claim 3, characterized in that in the clamping edge (20) has a groove (19) is formed, in which the circuit carrier (2) is inserted.
5. Kameraanordnung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Steckergehäuse (15) den Schaltungsträger (2) an mindestens zwei Seiten, vorzugsweise drei Seiten, aufnimmt.5. Camera arrangement according to claim 3 or 4, characterized in that the plug housing (15) receives the circuit carrier (2) on at least two sides, preferably three sides.
6. Kameraanordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Steckergehäuse (15) an der Schaltungsträger-Rückseite (2b) und der Schaltungsträger-Vorderseite (2a) anliegt.6. Camera arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the plug housing (15) on the circuit carrier rear side (2b) and the circuit carrier front side (2a) is applied.
7. Kameraanordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (2) frei von Durchkontak- tierungen ist.7. Camera arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the circuit carrier (2) is free of vias Durchkontak-.
8. Kameraanordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Steckkontakte (16) des Steckverbinders (14) über eine Vergussmasse (18) auf der Schaltungsträger-Rückseite8. Camera arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the plug contacts (16) of the connector (14) via a potting compound (18) on the circuit board back
(2b) befestigt, vorzugsweise geklebt, sind.(2b) attached, preferably glued, are.
9. Kameraanordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Vergussmasse (18) formschlüssig zwischen dem Steckergehäuse (15), den Steckkontakten (16) und der Schaltungsträger-Unterseite9. Camera arrangement according to claim 8, characterized in that the potting compound (18) form-fitting manner between the plug housing (15), the plug contacts (16) and the circuit carrier underside
(2b) aufgenommen ist.(2b) is included.
10. Kameraanordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Steckkontakte (16) mit auf der Schaltungs- träger-Rückseite (2b) ausgebildeten Kontaktflächen (22) kontaktiert sind, z. B. über Dickdraht-Bonds (17).10. Camera arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the plug contacts (16) are contacted with on the circuit carrier back (2b) formed contact surfaces (22), for. B. over thick wire bonds (17).
11. Kameraanordnung nach Anspruch 10 und nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktflächen (22) lateral neben der Vergussmasse (18) vorgesehen sind, wobei in dem Steckergehäuse (15) eine Öffnung (24) ausgebildet ist, durch die ein Zugang zu den Steckkontakten (16) und den Kontaktflächen (22) gebildet ist. 11. Camera arrangement according to claim 10 and according to claim 8 or 9, characterized in that the contact surfaces (22) are provided laterally next to the potting compound (18), wherein in the plug housing (15) an opening (24) is formed through which a Access to the plug contacts (16) and the contact surfaces (22) is formed.
12. Kameraanordnung nach dem Anspruch 11 , dadurch gekennzeichnet, dass auf der Öffnung (24) ein Deckel (26) aufgesetzt ist.12. Camera arrangement according to claim 11, characterized in that on the opening (24) has a cover (26) is placed.
13. Kameraanordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Schaltungsträger-Vorderseite (2a) der Bildsensor (3), ein Speicher-Chip (4) und ein Spannungsregler-Chip (5) als integrierten Schaltungen (3, 4, 5) angebracht und kontaktiert sind.13. Camera arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that on the circuit carrier front side (2a) of the image sensor (3), a memory chip (4) and a voltage regulator chip (5) as integrated circuits (3, 4, 5) are attached and contacted.
14. Kameraanordnung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass sämtliche integrierten Schaltungen (3, 4, 5) auf der Schaltungsträger- Vorderseite (2a) vorgesehen sind und die Schaltungsträger-Rückseite (2g) frei ist von integrierten Schaltungen.14. Camera arrangement according to claim 13, characterized in that all integrated circuits (3, 4, 5) on the circuit carrier front side (2a) are provided and the circuit carrier back (2g) is free of integrated circuits.
15. Kameraanordnung nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass die integrierten Schaltungen direkt ohne Chipträger auf der Schaltungsträger-Vorderseite befestigt und kontaktiert sind, insbesondere in Bare Dice-Technik, z. B. Wired Bond oder Flip-Chip-Technik.15. Camera arrangement according to claim 13 or 14, characterized in that the integrated circuits are directly attached and contacted without chip carrier on the circuit carrier front side, in particular in bare dice technique, for. B. Wired Bond or flip-chip technology.
16. Kameraanordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Bildsensor (3) eine Optikeinrichtung (7) angeordnet ist, und auf der Schaltungsträger- Vorderseite (2a) eine Stützeinrichtung (6) befestigt ist, in der die Optikeinrichtung (7) aufgenommen ist.16. Camera arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that in front of the image sensor (3) an optical device (7) is arranged, and on the circuit carrier front side (2a) a support means (6) is fixed, in which the optical device (7 ) is recorded.
17. Kameraanordnung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Stützeinrichtung (6) nach außen durch das Steckergehäuse (15) abgestützt ist.17. Camera arrangement according to claim 16, characterized in that the support means (6) is supported outwardly by the plug housing (15).
18. Kameraanordnung nach Anspruch 16 oder 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Optikeinrichtung (7) einen Linsenhalter (8) und eine oder mehrere Linsen (9a, 9b, 9c) aufweist, wobei der Linsenhalter (8) in der Stützeinrichtung (6) zur Fokussierung einstellbar aufgenommen ist.18. Camera arrangement according to claim 16 or 17, characterized in that the optical device (7) has a lens holder (8) and one or a plurality of lenses (9a, 9b, 9c), wherein the lens holder (8) is adjustably received in the support means (6) for focusing.
19. Kameraanordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Steckverbinder (14) zum Anschluss an einen Gegenstecker (28) eines Kabelbaums eines Fahrzeuges vorgesehen ist.19. Camera arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the connector (14) is provided for connection to a mating connector (28) of a wiring harness of a vehicle.
20. Kameraanordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Steckergehäuse (15) elektrisch leitend ist zur elektromagnetischen Abschirmung des Schaltungsträgers (2) und der Steckkontakte (16).20. Camera arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the plug housing (15) is electrically conductive to the electromagnetic shielding of the circuit carrier (2) and the plug contacts (16).
21. Kameraanordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Bildsensor ein CMOS-Chip (3) ist.21. Camera arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the image sensor is a CMOS chip (3).
22. Verfahren zum Herstellen einer Kameraanordnung nach einem der vorherigen Ansprüche, mit mindestens folgenden Schritten: Anbringen und Kontaktieren eines Bildsensors (3) und weiterer integ- rierter Schaltungen (4, 5) auf der Substrat-Vorderseite (2a) eines Substrates (2),22. A method for producing a camera arrangement according to one of the preceding claims, comprising at least the following steps: mounting and contacting an image sensor (3) and further integrated circuits (4, 5) on the substrate front side (2a) of a substrate (2) .
Anbringen und Kontaktieren einer Stützeinrichtung (6) zur Aufnahme einer Optikeinrichtung (7) auf der Substrat-Vorderseite (2a), Anbringen und Kontaktieren eines Steckverbinders (14) mit einem Steckergehäuse (15) und Steckkontakten (16) auf der Schaltungsträger-Rückseite (2b), wobei das Steckergehäuse (15) den Schaltungsträger (2) umfasst und die Steckkontakte (16) auf der Schaltungsträger-Rückseite (2b) aufgelegt werden, Befestigen der Steckkontakte (16) auf der Schaltungsträger-Rückseite (2b), undMounting and contacting a support device (6) for receiving an optical device (7) on the substrate front side (2a), attaching and contacting a connector (14) with a connector housing (15) and plug contacts (16) on the circuit carrier back (2b ), wherein the plug housing (15) comprises the circuit carrier (2) and the plug contacts (16) on the circuit carrier back (2b) are placed, attaching the plug contacts (16) on the circuit carrier back (2b), and
Kontaktieren der Steckkontakte (16) auf der Schaltungsträger- Rückseite (2b). Contacting the plug contacts (16) on the circuit carrier back (2b).
23. Verfahren nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, dass zur Anbringung des Steckverbinders (14) das Steckergehäuse (15) den Schaltungsträger (2) klemmend auf- nimmt und die Steckkontakte (16) auf der Schaltungsträger-Rückseite23. The method according to claim 22, characterized in that for mounting the connector (14), the plug housing (15) receives the circuit carrier (2) by clamping and the plug contacts (16) on the circuit board back
(2b) aufgelegt werden, nachfolgend eine Vergussmasse (18) zwischen dem Steckergehäuse (15), der Schaltungsträger-Rückseite (2b) und den Steckkontakten (16) aufgebracht wird, und nachfolgend lateral beabstandet zur Vergussmasse (18) durch eine(2b) are applied, subsequently a potting compound (18) between the plug housing (15), the circuit carrier back (2b) and the plug contacts (16) is applied, and subsequently laterally spaced from the potting compound (18) by a
Öffnung (24) im Steckergehäuse (15) die Steckkontakte (16) mit der Schaltungsträger-Rückseite (2b) kontaktiert werden, z. B. durch Anbringung von Dickdraht-Bonds (17) zwischen den Steckkontakten (16) und Kontaktflächen (22) auf der Schaltungsträger-Rückseite (2b).Opening (24) in the connector housing (15) the plug contacts (16) are contacted with the circuit carrier back (2b), z. B. by attaching thick-wire bonds (17) between the plug contacts (16) and contact surfaces (22) on the circuit carrier back (2b).
24. Verfahren nach Anspruch 22 oder 23, dadurch gekennzeichnet, dass die Optik-Einrichtung (7) durch Einstellung in der Stützeinrichtung (6) und unter Aufnahme und Auswertung von Bildsignalen des Bildsensors (3) fokussiert wird. 24. The method of claim 22 or 23, characterized in that the optical device (7) is focused by adjustment in the support means (6) and recording and evaluation of image signals of the image sensor (3).
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