EP2232219A1 - Leiterbahnträger sowie verfahren zur herstellung eines leiterbahnträgers - Google Patents

Leiterbahnträger sowie verfahren zur herstellung eines leiterbahnträgers

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EP2232219A1
EP2232219A1 EP08869495A EP08869495A EP2232219A1 EP 2232219 A1 EP2232219 A1 EP 2232219A1 EP 08869495 A EP08869495 A EP 08869495A EP 08869495 A EP08869495 A EP 08869495A EP 2232219 A1 EP2232219 A1 EP 2232219A1
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EP
European Patent Office
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conductor
conductor track
carrier
track carrier
sensor
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP08869495A
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English (en)
French (fr)
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Friedbert Röther
Thomas Uhland
Christine Erb
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Knorr Bremse Systeme fuer Nutzfahrzeuge GmbH
Knorr Bremse Systeme fuer Schienenfahrzeuge GmbH
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Knorr Bremse Systeme fuer Nutzfahrzeuge GmbH
Knorr Bremse Systeme fuer Schienenfahrzeuge GmbH
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Filing date
Publication date
Application filed by Knorr Bremse Systeme fuer Nutzfahrzeuge GmbH, Knorr Bremse Systeme fuer Schienenfahrzeuge GmbH filed Critical Knorr Bremse Systeme fuer Nutzfahrzeuge GmbH
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Withdrawn legal-status Critical Current

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    • Y10T29/4921—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts with bonding

Definitions

  • the invention relates to a conductor carrier, in particular a preferably with a plastic encapsulated stamped grid or a rigid / flexible circuit carrier, with one or more tracks, which are at least partially received and held by an integrally formed conductor carrier member.
  • the invention relates to a method for producing such a conductor carrier.
  • track carriers are known, for example, in the form of plastic-encased stamped bars or flexible / rigid circuit carriers.
  • the stamped grid is conventionally designed as a punched, usually two-dimensional interconnect network, which preferably comprises a plurality of interconnects.
  • a common application is the creation of a system of electrical conductors or electrical conductors in only one
  • the stamped grid is, for example, encapsulated with plastic, so that a conductor track carrier component which at least partially accommodates and holds the stamped grid is formed in the form of a plastic encapsulation.
  • a conductor carrier which is designed as a flexible or rigid injection-molded circuit carrier
  • metallic conductor tracks are applied to the injection-molded plastic carrier, so that this injection-molded plastic carrier acts as a conductor carrier component and at least partially receives and holds the corresponding conductor tracks.
  • the connecting lines or printed conductors are usually produced by etching from a thin layer of conductive material on an insulating substrate or the printed conductor carrier component. Electrical / electronic components, such as sensors, are then usually soldered to these tracks.
  • FIG. 1 shows, for example, an illustration of a conductor track carrier 10 ', which is associated with the state of the art, with stamped grid encapsulated in plastic and a separate sensor 16' provided thereon.
  • FIG. 2 shows an enlarged view of the separate sensor 16 'of FIG. 1.
  • the conductor carrier 10' comprises a multiplicity of conductor tracks 12 'or a stamped grid forming the plurality of conductor tracks 12', which is provided with plastic is encapsulated or a plastic extrusion 14 'has.
  • the plastic extrusion coating 14 'thus at least partially accommodates the multiplicity of conductor tracks 12' and holds them.
  • At least one sensor 16 ' which is accommodated in a separate sensor housing 18', together with the sensor housing 18 ', is provided on the conductor carrier 10' and electrically coupled to the conductor carrier 10 "via at least some printed conductors 12 'of the stamped grid 10 'together with the sensor 16', there are disadvantages with regard to the available building space and its vibration resistance, since the sensor housing can at least temporarily become loose due to vibrations prevailing in the utility vehicle Number of contact points a lower robustness and a reduced service life.
  • the invention is therefore based on the object, the generic conductor carrier and methods for the production of such conductor carriers in such a way that the aforementioned disadvantages can be overcome at least partially.
  • This object is solved by the features of the independent claims.
  • the conductor carrier according to the invention builds on the generic state of
  • the conductor track carrier component is designed such that it will continue to receive and hold at least one component of one or more sensors.
  • the plastic extrusion is additionally formed as a sensor housing and thus also accommodates components of the sensor in addition to the conductor tracks formed by the stamped grid, space is saved.
  • all components of the sensor or sensors are received.
  • the usually separately formed sensor housings can be dispensed with. This is particularly advantageous if the usually separately formed sensor housing are made of the same material as for example the plastic, which at least partially receives and holds the stamped grid and acts as a conductor track carrier component.
  • the sensors or measuring cells can also be placed directly on the conductor carrier according to the invention and contacted with this electrically.
  • the conductor carrier according to the invention thus achieves in a particularly advantageous manner a very small space requirement, at the same time reduces the number of electrical contact points and reduces the total number of parts.
  • an improvement in the vibration characteristic of the printed conductor carrier and the sensors can be achieved beyond that.
  • the injection-molded plastic carrier acts as a conductor carrier component and is shaped such that it inserts in addition to the conductor tracks or circuits or at least partially receives and holds multiple components from one or more sensors.
  • all components ie electrical / electronic components such as sensor sensor and sensor pickup element, are preferably accommodated in the strip conductor carrier component, wherein the sensor or the measuring cell can be equipped with or without evaluation electronics.
  • the conductor carrier according to the invention can be developed in an advantageous manner such that the conductor track carrier component is integrally formed by plastic extrusion of the conductor tracks.
  • the term "integrally formed” is intended to mean “integrally manufactured” without further components attached after the production of the conductor carrier component, such as the sensor housing of the sensor belonging to the prior art, for example.
  • the conductor track carrier according to the invention can be implemented such that the conductor track carrier component is formed by plastic parts coupled to one another which at least partially receive and hold the conductor tracks.
  • plastic parts which are coupled or connected to one another such that they at least partially receive and hold the conductor tracks.
  • these plastic parts for at least partially receiving the conductor tracks are joined together by friction welding or coupled together, so that they in turn form an integrally formed conductor track carrier component.
  • the term "integrally formed” is intended to mean “integrally manufactured” without further components attached after manufacture of the conductor support member, such as the sensor housing of the prior art sensor, fall under this term.
  • the conductor carrier according to the invention can be realized so that the conductor carrier member is formed such that it receives at least one further component of the sensor for detecting the measured variable or forms.
  • the plastic extrusion can be formed so that it simultaneously forms one or more components of the sensor, for example a pressure chamber of a pressure sensor, and / or receives one or more components of the sensor.
  • the conductor carrier according to the invention can be configured such that at least one of the sensors is designed as a pressure sensor, which has a Comprises pressure chamber for detecting the pressure, which is formed by the conductor carrier member.
  • the integration of an access for the measured variable of the sensor is made possible in the conductor carrier component, as in the pressure sensor, the pressure chamber, which can be designed as a pressure-tight channel.
  • a seal can be attached captively to the plastic extrusion; however, this is not mandatory.
  • the conductor carrier according to the invention can be realized so that the sensors are formed by at least one pressure and / or temperature and / or inclination angle and / or a rotation angle sensor.
  • measured quantities such as a pressure, a temperature, an angle of inclination or a rotation angle, etc., can be detected on the basis of the corresponding sensor or the corresponding measuring cell.
  • the conductor carrier according to the invention can be implemented such that an electrical contact between the sensor and at least one conductor is formed by bonding, soldering, insulation displacement, press-fitting or welding.
  • connection techniques are conceivable.
  • the inventive method for producing a conductor carrier is based on the generic state of the art in that the conductor carrier member is formed such that it further receives at least one component of one or more sensors and holds.
  • the inventive method can be developed in an advantageous manner such that the conductor track carrier component is integrally formed by plastic encapsulation of the conductor tracks.
  • the method according to the invention can be implemented such that the conductor track carrier component is formed by plastic parts which are coupled to one another and at least partially receive and hold the conductor tracks.
  • the method according to the invention can be realized such that the conductor track carrier component is designed such that it receives or forms at least one further component of the sensor for detecting the measured variable.
  • the method according to the invention can also be implemented such that at least one of the sensors is provided as a pressure sensor, which comprises a pressure chamber for detecting the pressure which is formed by the conductor carrier component.
  • the method according to the invention can be embodied such that the sensors are provided by at least one pressure and / or temperature and / or inclination angle and / or a rotation angle sensor.
  • the method according to the invention can be realized in such a way that an electrical contact is made between the sensor and at least one printed conductor by bonding, soldering, insulation displacement, press-fitting or welding.
  • FIG. 1 shows an illustration of a conductor track carrier belonging to the prior art with a stamped grid encased in plastic with a separate sensor provided thereon;
  • Figure 2 is an enlarged view of a separate sensor of Figure 1;
  • Figure 3 is an illustration of a conductor carrier according to the invention.
  • FIG. 4 is an enlarged view of a section of FIG. 3.
  • FIG. 3 shows an illustration of a conductor carrier 10 according to the invention, wherein FIG. 4 shows an enlarged illustration of a detail of FIG.
  • the printed circuit board carrier 10 is formed as a stamped grid having plastic tracks which are integrally formed or integrally formed, at least partially receiving and holding the stamped grid having the printed conductors 12, so that the plastic coating 14 is in the form of a printed circuit board carrier acts.
  • the plastic extrusion 14 held and surrounded or recorded portions of the tracks 12 and free portions of the tracks 12, which may act as a contact for sensors or other electrical / electronic components, for example.
  • the plastic extrusion coating 14 furthermore forms or forms at least one sensor housing 18, in which at least one sensor 16 is accommodated.
  • the plastic extrusion coating 14 forms a plurality of sensor housing 18, into which one or even a plurality of sensors 16 can be inserted.
  • the plastic extrusion coating 14 receives at least partially both the lead frame 12 having punched grid and the sensor 16 and it can be dispensed with a separate sensor housing, as provided in the prior art.
  • different sensors 16 in the plurality of sensor housing 18 forming plastic encapsulation 14 are at least partially included.
  • the sensors 16 may be formed by at least one pressure and / or temperature and / or inclination angle and / or a rotation angle sensor.
  • an electrical contact between the sensor 16 and at least some of the conductor tracks 12 of the stamped grid is formed by bonding, soldering, insulation displacement, press-fitting or welding.
  • the inventive method for producing such a conductor carrier 10 is as follows.
  • the punched grid produced by punching which in this case is formed by an at least two-dimensional interconnect network, is encapsulated with plastic in such a way that it additionally forms one or more sensor housings 18.
  • the corresponding components of the sensors 16 are inserted into the sensor housing 18 and electrically contacted with corresponding conductor tracks 12 of the stamped grid.
  • the corresponding components of the sensors 16 are thus, as well as the stamped grid, at least partially received and held by the plastic extrusion coating 14.
  • the electrical contact between the corresponding sensors 16 and at least some of the tracks 12 of the stamped grid is preferably carried out by bonding, soldering, insulation displacement, press-fitting or welding.

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Abstract

Die Erfindung betrifft einen Leiterbahnträger (10), insbesondere ein mit vorzugsweise Kunststoff umspritztes Stanzgitter oder einen starren/flexiblen Schaltungsträger, mit einer oder mehreren Leiterbahnen (12), die zumindest teilweise von einem einstückig ausgebildeten Leiterbahnträgerbauteil (14) aufgenommen und gehalten werden. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass das Leiterbahnträgerbauteil derart ausgebildet ist, dass es weiterhin zumindest eine Komponente eines oder mehrerer Sensoren (16) aufnimmt und hält. Darüber hinaus bezieht sich die Erfindung auf ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Leiterbahnträgers (10).

Description

3581 K DE Will/ze
Leiterbahnträger sowie Verfahren zur Herstellung eines Leiterbahnträgers
Die Erfindung betrifft einen Leiterbahnträger, insbesondere ein mit vorzugsweise einem Kunststoff umspritztes Stanzgitter oder einen starren/flexiblen Schaltungsträ- ger, mit einer oder mehreren Leiterbahnen, die zumindest teilweise von einem einstückig ausgebildeten Leiterbahnträgerbauteil aufgenommen und gehalten werden.
Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Leiterbahnträgers.
Allgemein sind Leiterbahnträger beispielsweise in der Form von mit Kunststoff umspritzten Stanzgittern oder flexiblen/starren Schaltungsträgern bekannt.
Im Falle eines Leiterbahnträgers, der als mit Kunststoff umspritztes Stanzgitter beziehungsweise als Stanzgitter mit Kunststoffumspritzung ausgebildet ist, ist herkömmlicher Weise das Stanzgitter als ein durch Stanzen erzeugtes meist zweidimensionales Leiterbahnnetzwerk ausgebildet, welches vorzugsweise eine Mehrzahl von Leiterbahnen umfasst. Eine übliche Anwendung ist das Erstellen eines Systems elektrischer Leiter beziehungsweise elektrischer Leiterbahnen in nur einem
Fertigungsschritt, wobei die Leiterbahnen üblicherweise aus einem Metallstreifen hergestellt beziehungsweise herausgestanzt werden. In weiteren Veredelungsschritten wird das Stanzgitter beispielsweise mit Kunststoff umspritzt, so dass ein das Stanzgitter zumindest teilweise aufnehmendes sowie haltendes Leiterbahnträger- bauteil in der Form einer Kunststoffumspritzung ausgebildet wird. Um höhere
Stückzahlen zu erzielen oder komplexere Anwendungen zu ermöglichen, können auf verketteten Stanz-Biegemaschinen aus Endlosmetallstreifen zunächst einlagige dreidimensionale Stanzgitter erstellt werden. Durch Stapelung dieser einlagigen Stanzgitter entsteht dann ein mehrlagiges Stanzgitterpaket. Hierzu sind üblicherweise Zwischenlagen aus einem Isolator notwendig, der gleichzeitig als mechanischer Träger der einzelnen Lagen dienen kann. Gegebenenfalls können einzelne Züge des Netzwerks in einem nachgeschalteten Arbeitsgang einzeln freigestanzt werden.
Im Falle eines Leiterbahnträgers, der als flexibler oder starrer spritzgegossener Schaltungsträger ausgeführt ist, werden beispielsweise metallische Leiterbahnen auf den spritzgegossenen Kunststoffträger aufgetragen, so dass dieser spritzgegossene Kunststoffträger als Leiterbahnträgerbauteil fungiert und die entsprechenden Leiterbahnen zumindest teilweise aufnimmt und hält. Beispielsweise werden im Zusammenhang mit starren oder flexiblen Leiterplatten die Verbindungsleitungen beziehungsweise Leiterbahnen zumeist durch Ätzen aus einer dünnen Schicht leitfähigen Materials auf einem isolierenden Substrat beziehungsweise dem Leiterbahnträgerbauteil hergestellt. Elektrische/elektronische Bauelemente, wie beispielsweise Sensoren, werden anschließend meist auf diese Leiterbahnen gelötet.
Üblicherweise werden insbesondere im Kraftfahrzeugbereich mit Kunststoff umsprit- ze Stanzgitter oder flexible/starre Schaltungsträger eingesetzt und mit unterschiedlichen Sensoren beziehungsweise Messzellen elektrisch verbunden. Vor allem im Zusammenhang mit Nutzfahrzeugen sind hohe Anforderungen an die Schwingungsfestigkeit und Lebensdauer von allen elektrischen/elektronischen Komponenten des Nutzfahrzeugs, insbesondere von Leiterbahnträgern mit daran vorgesehenen separaten Sensoren, zu erfüllen. Darüber hinaus ist oftmals nur ein begrenzter Bauraum im Nutzfahrzeug vorhanden, wodurch diesen Anforderungen nur erschwert nachgekommen werden kann. Aus dem Stand der Technik ist es beispielsweise bekannt, als separate Bauteile ausgeführte Sensoren beziehungsweise Messzellen mit einem separaten Sensorgehäuse auszuführen und den Sensor samt Sensorgehäuse an den entsprechenden Leiterbahnträger, insbesondere an den entsprechenden Leiterbahnen des Leiterbahnträgers, zur Herstellung einer elektri- sehen Verbindung anzubringen. Figur 1 zeigt beispielsweise eine Darstellung eines dem Stand der Technik angehörenden Leiterbahnträgers 10' mit Kunststoff umspritzten Stanzgitter und einem daran vorgesehenen separaten Sensor 16'. Figur 2 zeigt eine vergrößerte Darstellung des separaten Sensors 16' von Figur 1. Wie aus den Figuren 1 und 2 ersichtlich ist, umfasst der Leiterbahnträger 10' eine Vielzahl von Leiterbahnen 12' beziehungsweise ein die Vielzahl von Leiterbahnen 12' ausbildendes Stanzgitter, das mit Kunststoff umspritzt ist beziehungsweise eine Kunst- stoffumspritzung 14' aufweist. Die Kunststoffumspritzung 14' nimmt somit die Vielzahl von Leiterbahnen 12' zumindest teilweise auf und hält diese. Weiterhin ist zumindest ein Sensor 16', der in einem separaten Sensorgehäuse 18' aufgenommen ist, samt Sensorgehäuse 18' an dem Leiterbahnträger 10' vorgesehen und über zumindest einige Leiterbahnen 12' des Stanzgitters mit dem Leiterbahnträger 10" elektrisch gekoppelt. Durch diese Ausbildung des Leiterbahnträgers 10' samt Sensor 16' ergeben sich Nachteile im Hinblick auf den zu Verfügung stehenden Bau- räum sowie dessen Vibrationsbeständigkeit, da sich das Sensorgehäuse aufgrund von im Nutzfahrzeug herrschenden Schwingungen zumindest zeitweise lockern , kann. Weiterhin ist eine derartige Ausführung kostspielig und weist aufgrund der erhöhten Anzahl von Kontaktstellen eine geringere Robustheit sowie eine verminderte Lebensdauer auf.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, die gattungsgemäßen Leiterbahnträger sowie Verfahren zur Herstellung von derartigen Leiterbahnträgern derart weiterzubilden, dass die vorgenannten Nachteile zumindest teilweise überwunden werden können. Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
Der erfindungsgemäße Leiterbahnträger baut auf dem gattungsgemäßen Stand der
Technik dadurch auf, dass das Leiterbahnträgerbauteil derart ausgebildet ist, dass es weiterhin zumindest eine Komponente eines oder mehrerer Sensoren aufnimmt und hält. Dadurch, dass beispielsweise die Kunststoffumspritzung zusätzlich als Sensorgehäuse ausgeformt ist und somit neben den durch das Stanzgitter ausgebildeten Leiterbahnen auch Komponenten des Sensors aufnimmt, wird Bauraum eingespart. Vorzugsweise werden sämtliche Komponenten des Sensor oder der Sensoren aufgenommen. Durch die Integration von Komponenten der Sensoren beziehungsweise Messzellen in das mit Kunststoff umspritzte Stanzgitter, das somit zusätzlich als Sensorgehäuse ausgeformt ist, können die üblicherweise separat ausgebildeten Sensorgehäuse entfallen. Dies ist insbesondere dann von Vorteil, wenn die üblicherweise separat ausgebildeten Sensorgehäuse aus demselben Material wie beispielsweise der Kunststoff ausgestaltet sind, der das Stanzgitter zumindest teilweise aufnimmt und hält und als Leiterbahnträgerbauteil fungiert. Somit können die Sensoren beziehungsweise Messzellen auch direkt auf den erfindungsgemäßen Leiterbahnträger platziert und mit diesem elektrisch kontaktiert werden. Der erfindungsgemäße Leiterbahnträger erzielt somit in besonders vorteilhafter Weise einen sehr geringen Bauraumbedarf, reduziert gleichzeitig die Anzahl der elektrischen Kontaktstellen und verringert insgesamt die Teileanzahl. Bei geeigneter Anordnung der Bauteile zueinander, d.h. des Stanzgitters und der Sensoren, lässt sich darüber hinaus eine Verbesserung der schwingungstechnischen Eigen- schatten des Leiterbahnträgers und der Sensoren erzielen. Die vorgenannten erläuterten Vorteile im Zusammenhang mit dem mit Kunststoff umspritzten Stanzgitter gelten sinngemäß auch für den flexiblen oder starren Schaltungsträger, bei dem in diesem Fall beispielsweise der spritzgegossene Kunststoffträger als Leiterbahnträgerbauteil fungiert und derart ausgeformt ist, dass er zusätzlich zu den Leiterbah- nen beziehungsweise Schaltungen ein oder mehrere Komponenten von einem oder mehreren Sensoren zumindest teilweise aufnimmt und hält. Ferner werden vorzugsweise sämtliche Komponenten, d.h. elektrische/elektronische Komponenten wie Sensorgeber- und Sensornehmerelement in dem Leiterbahnträgerbauteil aufgenommen, wobei der Sensor beziehungsweise die Messzelle mit oder ohne Auswerteelektronik ausgestattet sein kann. Der erfindungsgemäße Leiterbahnträger kann in vorteilhafter Weise derart weitergebildet werden, dass das Leiterbahnträgerbauteil einstückig durch Kunststoffum- spritzung der Leiterbahnen ausgebildet ist. Im Rahmen dieser Offenbarung soll dem Ausdruck "einstückig ausgebildet" die Bedeutung von "einstückig hergestellt" zu- kommen, ohne dass nach der Herstellung des Leiterbahnträgerbauteils angebrachte weitere Komponenten, wie beispielsweise das Sensorgehäuse des dem Stand der Technik angehörenden Sensors, unter diesen Ausdruck fallen. Alternativ kann der erfindungsgemäße Leiterbahnträger derart umgesetzt werden, dass das Leiterbahnträgerbauteil durch miteinander gekoppelte Kunststoffteile ausgebildet ist, die die Leiterbahnen zumindest teilweise aufnehmen und halten. Beispielsweise können auch vorzugsweise vorgefertigte Kunststoffteile verwendet werden, die miteinander derart gekoppelt oder verbunden werden, dass sie die Leiterbahnen zumindest teilweise aufnehmen und halten. Vorzugsweise werden diese Kunststoffteile zur zumindest teilweisen Aufnahme der Leiterbahnen durch Reibschweißen miteinander verbunden beziehungsweise miteinander gekoppelt, so dass diese wiederum ein einstückig ausgebildetes Leiterbahnträgerbauteil ausbilden. Auch in diesem Fall soll dem Ausdruck "einstückig ausgebildet" die Bedeutung von "einstückig hergestellt" zukommen, ohne dass nach der Herstellung des Leiterbahnträgerbauteils angebrachte weitere Komponenten, wie beispielsweise das Sensorgehäuse des dem Stand der Technik angehörenden Sensors, unter diesen Ausdruck fallen.
Darüber hinaus kann der erfindungsgemäße Leiterbahnträger so verwirklicht werden, dass das Leiterbahnträgerbauteil derart ausgebildet ist, dass es zumindest eine weitere Komponente des Sensors zur Erfassung der Messgröße aufnimmt oder ausbildet. In vorteilhafter Weise kann die Kunststoffumspritzung so geformt werden, dass sie gleichzeitig eine oder mehrere Komponenten des Sensors ausbildet, beispielsweise einen Druckraum eines Drucksensors, und/oder eine oder mehrere Komponenten des Sensors aufnimmt.
Weiterhin kann der erfindungsgemäße Leiterbahnträger derart ausgestaltet werden, dass zumindest einer der Sensoren als Drucksensor ausgebildet ist, der eine Druckkammer zur Erfassung des Drucks umfasst, die durch das Leiterbahnträgerbauteil ausgebildet ist. Somit wird die Integration eines Zugangs für die Messgröße des Sensors in das Leiterbahnträgerbauteil ermöglicht, wie bei dem Drucksensor der Druckraum, der als druckdichter Kanal ausgeführt sein kann. Des Weiteren kann in diesem Fall eine Dichtung an die Kunststoffumspritzung verliersicher angebracht werden; dies ist jedoch nicht zwingend erforderlich.
Ferner kann der erfindungsgemäße Leiterbahnträger so realisiert werden, dass die Sensoren durch zumindest einen Druck- und/oder Temperatur- und/oder Neigungs- winkel- und/oder ein Drehwinkelsensor ausgebildet werden. Dadurch lassen sich anhand des entsprechenden Sensors beziehungsweise der entsprechenden Messzelle Messgrößen wie ein Druck, eine Temperatur, ein Neigungswinkel oder ein Drehwinkel, etc. erfassen.
Des Weiteren kann der erfindungsgemäße Leiterbahnträger derart umgesetzt werden, dass eine elektrische Kontaktierung zwischen dem Sensor und zumindest einer Leiterbahn durch Bonden, Löten, Schneidklemmen, Einpressen oder Schweißen ausgebildet ist. Ebenso sind aber auch weitere aus dem Stand der Technik bekannte Verbindungstechniken denkbar.
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung eines Leiterbahnträgers baut auf dem gattungsgemäßen Stand der Technik dadurch auf, dass das Leiterbahnträgerbauteil derart ausgebildet wird, dass es weiterhin zumindest eine Komponente eines oder mehrerer Sensoren aufnimmt und hält. Dadurch ergeben sich die im Zusam- menhang mit dem erfindungsgemäßen Leiterbahnträger erläuterten Vorteile auf gleiche oder ähnliche Weise, weshalb zur Vermeidung von Wiederholungen auf die entsprechenden Ausführungen im Zusammenhang mit dem erfindungsgemäßen Leiterbahnträger verwiesen wird.
Gleiches gilt sinngemäß für die folgenden bevorzugten Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens, wobei auch diesbezüglich zur Vermeidung von Wiederholungen auf die entsprechenden Ausführungen im Zusammenhang mit dem erfindungsgemäßen Leiterbahnträger verwiesen wird.
Das erfindungsgemäße Verfahren kann in vorteilhafter Weise derart weitergebildet werden, dass das Leiterbahnträgerbauteil einstückig durch Kunststoff umspritzung der Leiterbahnen ausgebildet wird.
Alternativ kann das erfindungsgemäße Verfahren derart umgesetzt werden, dass das Leiterbahnträgerbauteil durch miteinander gekoppelte Kunststoffteile ausgebil- det wird, die die Leiterbahnen zumindest teilweise aufnehmen und halten.
Weiterhin kann das erfindungsgemäße Verfahren so realisiert werden, dass das Leiterbahnträgerbauteil derart ausgebildet wird, dass es zumindest eine weitere Komponente des Sensors zur Erfassung der Messgröße aufnimmt oder ausbildet.
Darüber hinaus kann das erfindungsgemäße Verfahren auch so umgesetzt werden, dass zumindest einer der Sensoren als Drucksensor vorgesehen wird, der eine Druckkammer zur Erfassung des Drucks umfasst, die durch das Leiterbahnträgerbauteil ausgebildet wird.
Ferner kann das erfindungsgemäße Verfahren derart ausgebildet werden, dass die Sensoren durch zumindest einen Druck- und/oder Temperatur- und/oder Neigungswinkel- und/oder ein Drehwinkelsensor vorgesehen werden.
Des Weiteren kann das erfindungsgemäße Verfahren so verwirklicht werden, dass eine elektrische Kontaktierung zwischen dem Sensor und zumindest einer Leiterbahn durch Bonden, Löten, Schneidklemmen, Einpressen oder Schweißen vorgenommen wird.
Die Erfindung wird nun mit Bezug auf die begleitenden Zeichnungen anhand einer bevorzugten Ausführungsform beispielhaft erläutert. Es zeigen:
Figur 1 eine Darstellung eines dem Stand der Technik angehörenden Leiter- bahnträgers mit Kunststoff umspritzten Stanzgitter mit einem daran vorgesehenen separaten Sensor;
Figur 2 eine vergrößerte Darstellung eines separaten Sensors von Figur 1 ;
Figur 3 eine Darstellung eines erfindungsgemäßen Leiterbahnträgers; und
Figur 4 eine vergrößerte Darstellung eines Ausschnitts von Figur 3.
Figur 3 zeigt eine Darstellung eines erfindungsgemäßen Leiterbahnträgers 10, wobei Figur 4 eine vergrößerte Darstellung eines Ausschnitts von Figur 3 zeigt. Der Leiterbahnträger 10 ist im dargestellten Ausführungsbeispiel als mit Kunststoff umspritztes, Leiterbahnen 12 aufweisendes Stanzgitter ausgebildet, wobei die einstückig ausgebildete beziehungsweise einstückig hergestellte Kunststoffumsprit- zung 14 das die Leiterbahnen 12 aufweisende Stanzgitter zumindest teilweise aufnimmt und hält, so dass die Kunststoffumspritzung 14 als Leiterbahnträgerbeau- teil fungiert. Somit entstehen von der Kunststoffumspritzung 14 gehaltene und umgebene beziehungsweise aufgenommene Abschnitte der Leiterbahnen 12 sowie freie Abschnitte der Leiterbahnen 12, die beispielsweise als Kontaktierung für Sensoren oder sonstige elektrische/elektronische Bauteile fungieren können. Dar- über hinaus ist aus Figur 3 und insbesondere Figur 4 ersichtlich, dass die Kunststoffumspritzung 14 weiterhin zumindest ein Sensorgehäuse 18 ausformt beziehungsweise ausbildet, in dem zumindest ein Sensor 16 untergebracht ist. Ebenso ist auch denkbar, dass die Kunststoffumspritzung 14 mehrere Sensorgehäuse 18 ausbildet, in die jeweils ein oder auch mehrere Sensoren 16 eingesetzt werden können. Somit nimmt die Kunststoffumspritzung 14 sowohl das die Leiterbahnen 12 aufweisende Stanzgitter als auch den Sensor 16 zumindest teilweise auf und es kann auf ein separates Sensorgehäuse, wie es bei dem Stand der Technik vorgesehen ist, verzichtet werden. Vorzugsweise können unterschiedliche Sensoren 16 in der mehrere Sensorgehäuse 18 ausbildenden Kunststoffumspritzung 14 zumindest teilweise aufgenommen werden. Beispielsweise können die Sensoren 16 durch zumindest einen Druck- und/oder Temperatur- und/oder Neigungswinkel- und/oder ein Drehwinkelsensor ausgebildet werden. Insbesondere wird eine elektrische Kontaktierung zwischen dem Sensor 16 und zumindest einigen der Leiterbahnen 12 des Stanzgitters durch Bonden, Löten, Schneidklemmen, Einpressen oder Schweißen ausgebildet.
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung eines derartigen Leiterbahnträgers 10 gestaltet sich wie folgt. Das durch Stanzen erzeugte Stanzgitter, das in diesem Fall durch ein zumindest zweidimensionales Leiterbahnnetzwerk ausgebildet wird, wird mit Kunststoff derart umspritzt, dass es zusätzlich ein oder mehrere Sensorgehäuse 18 ausbildet. Anschließend werden die entsprechenden Komponenten der Sensoren 16 in die Sensorgehäuse 18 eingesetzt und mit entsprechenden Leiterbahnen 12 des Stanzgitters elektrisch kontaktiert. Die entsprechenden Komponenten der Sensoren 16 werden somit, wie auch das Stanzgitter, durch die Kunststoffumspritzung 14 zumindest teilweise aufgenommen und gehalten. Die elektrische Kontaktierung zwischen den entsprechenden Sensoren 16 und zumindest einigen der Leiterbahnen 12 des Stanzgitters erfolgt dabei vorzugsweise durch Bonden, Löten, Schneidklemmen, Einpressen oder Schweißen.
Die in der vorstehenden Beschreibung, in den Zeichnungen sowie in den Ansprü- chen offenbarten Merkmale der Erfindung können sowohl einzeln als auch in beliebiger Kombination für die Verwirklichung der Erfindung wesentlich sein.
Bezugszeichenliste: 10' Leiterbahnträger
12' Leiterbahnen aufweisendes Stanzgitter ' Leiterbahnträgerbauteil bzw. Kunststoffumspritzung ' separater Sensor bzw. separate Messzelle 1 separates Sensorgehäuse Leiterbahnträger Leiterbahnen aufweisendes Stanzgitter Leiterbahnträgerbauteil bzw. Kunststoffumspritzung separater Sensor bzw. separate Messzelle aus Kunststoffumspritzung ausgeformtes Sensorgehäuse

Claims

3581_K DE Will/zeAnsprüche
1. Leiterbahnträger (10), insbesondere ein mit vorzugsweise Kunststoff um- spritztes Stanzgitter oder ein starrer/flexibler Schaltungsträger, mit einer oder mehreren Leiterbahnen (12), die zumindest teilweise von einem einstückig ausge- bildeten Leiterbahnträgerbauteil (14) aufgenommen und gehalten werden, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterbahnträgerbauteil derart ausgebildet ist, dass es weiterhin zumindest eine Komponente eines oder mehrerer Sensoren (16) aufnimmt und hält.
2. Leiterbahnträger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterbahnträgerbauteil einstückig durch Kunststoffumspritzung der Leiterbahnen ausgebildet ist.
3. Leiterbahnträger nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterbahnträgerbauteil durch miteinander gekoppelte Kunststoffteile ausgebildet ist, die die Leiterbahnen zumindest teilweise aufnehmen und halten.
4. Leiterbahnträger nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterbahnträgerbauteil derart ausgebildet ist, dass es zumin- dest eine weitere Komponente des Sensors zur Erfassung der Messgröße aufnimmt oder ausbildet.
5. Leiterbahnträger nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest einer der Sensoren als Drucksensor ausgebildet ist, der eine Druckkammer zur Erfassung des Drucks umfasst, die durch das Leiterbahnträgerbauteil ausgebildet ist.
6. Leiterbahnträger nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensoren durch zumindest einen Druck- und/oder Temperatur- und/oder Neigungswinkel- und/oder ein Drehwinkelsensor ausgebildet werden.
7. Leiterbahnträger nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine elektrische Kontaktierung zwischen dem Sensor und zumindest einer Leiterbahn durch Bonden, Löten, Schneidklemmen, Einpressen oder Schweißen ausgebildet ist.
8. Verfahren zur Herstellung eines Leiterbahnträgers (10), insbesondere eines mit vorzugsweise Kunststoff umspritzten Stanzgitters oder eines starren/flexiblen Schaltungsträgers, mit einer oder mehreren Leiterbahnen (12), die zumindest teilweise von einem einstückig ausgebildeten Leiterbahnträgerbauteil (14) aufge- nommen und gehalten werden, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterbahnträgerbauteil derart ausgebildet wird, dass es weiterhin zumindest eine Komponente eines oder mehrerer Sensoren (16) aufnimmt und hält.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiter- bahnträgerbauteil einstückig durch Kunststoffumspritzung der Leiterbahnen ausgebildet wird.
10. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterbahnträgerbauteil durch miteinander gekoppelte Kunststoffteile ausgebildet wird, die die Leiterbahnen zumindest teilweise aufnehmen und halten.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterbahnträgerbauteil derart ausgebildet wird, dass es zumindest eine weitere Komponente des Sensors zur Erfassung der Messgröße aufnimmt oder ausbildet.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 11 , dadurch gekennzeichnet, dass zumindest einer der Sensoren als Drucksensor vorgesehen wird, der eine Druckkammer zur Erfassung des Drucks umfasst, die durch das Leiterbahnträgerbauteil ausgebildet wird.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 11 , dadurch gekennzeichnet, dass die Sensoren durch zumindest einen Druck- und/oder Temperatur- und/oder Neigungswinkel- und/oder ein Drehwinkelsensor vorgesehen werden.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass eine elektrische Kontaktierung zwischen dem Sensor und zumindest einer Leiterbahn durch Bonden, Löten, Schneidklemmen, Einpressen oder Schweißen vorgenommen wird.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018122015A1 (de) * 2018-09-10 2020-03-12 Endress+Hauser Conducta Gmbh+Co. Kg Baugruppe mit einer Sekundär-Spule für ein Feldgerät mit einer induktiven Schnittstelle

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005013818A1 (de) * 2004-03-25 2005-10-06 Denso Corp., Kariya Drucksensor mit integriertem Temperatursensor
DE202005017626U1 (de) * 2005-11-09 2006-01-05 Aktiv-Sensor Gmbh Drucksensor-Bauteil
US20060053908A1 (en) * 2003-08-26 2006-03-16 Atsushi Ishigami Sensor device
US20060182832A1 (en) * 2005-02-17 2006-08-17 Sif Universal Pte Ltd Semiconductor molding temperature and pressure sensors

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5021888A (en) * 1987-12-18 1991-06-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Miniaturized solid state imaging device
JPH04323909A (ja) * 1991-04-23 1992-11-13 Toyo Commun Equip Co Ltd 圧電デバイス・チップのサポート
US5763787A (en) * 1996-09-05 1998-06-09 Rosemont Inc. Carrier assembly for fluid sensor
DE19638813C1 (de) * 1996-09-20 1998-03-05 Sican F & E Gmbh Sibet Meßvorrichtung für medizinische Anwendungen mit einem intrakorporal einsetzbaren Sensorelement und Verfahren zu deren Herstellung
US5908333A (en) * 1997-07-21 1999-06-01 Rambus, Inc. Connector with integral transmission line bus
US6300566B1 (en) * 1998-03-13 2001-10-09 Siemens Aktiengesellschaft Electrical connection of a circuit carrier to a conductor-track carrier
DE19837640A1 (de) * 1998-08-19 2000-04-06 Siemens Ag Elektronische Sensoranordnung
DE19842224C2 (de) 1998-09-15 2002-10-17 Siemens Ag Zündanlaßschaltermodul sowie Verfahren zum Herstellen eines Zündanlaßschaltermoduls
DE19844556A1 (de) * 1998-09-29 2000-04-27 Bosch Gmbh Robert Druckgeber
DE20002719U1 (de) * 2000-02-15 2000-05-04 Ab Elektronik Gmbh, 59368 Werne Drehwinkelsensor
US6806701B2 (en) 2000-02-15 2004-10-19 Ab Elektronik Gmbh Rotation angle sensor
DE10051159C2 (de) * 2000-10-16 2002-09-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED-Modul, z.B. Weißlichtquelle
DE10215536A1 (de) * 2002-04-09 2003-10-23 Sick Ag Sensorgehäuse
JP2007033047A (ja) * 2005-07-22 2007-02-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体圧力センサ
EP1984982A2 (de) * 2006-02-09 2008-10-29 LifeSync Corporation Steckverbinder für gedruckte schaltung
DE102006021095B4 (de) * 2006-05-05 2008-09-04 Continental Automotive Gmbh Leiterbahnträgervorrichtung
DE102006021096B4 (de) * 2006-05-05 2018-10-25 Continental Automotive Gmbh Leiterbahnträger
DE102006026446B4 (de) 2006-06-07 2009-02-26 Pierburg Gmbh Deckel für eine Stellvorrichtung mit einem Stanzgitter als Scharnier
US7458274B2 (en) * 2007-02-20 2008-12-02 Honeywell International Inc. Pressure sensor incorporating a compliant pin
DE102009013866A1 (de) * 2009-03-18 2009-11-19 U2T Photonics Ag Anordnung mit einem elektrischen Leiterbahnträger und einem optoelektronischen Bauelement sowie Verfahren zum Herstellen einer solchen Anordnung

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060053908A1 (en) * 2003-08-26 2006-03-16 Atsushi Ishigami Sensor device
DE102005013818A1 (de) * 2004-03-25 2005-10-06 Denso Corp., Kariya Drucksensor mit integriertem Temperatursensor
US20060182832A1 (en) * 2005-02-17 2006-08-17 Sif Universal Pte Ltd Semiconductor molding temperature and pressure sensors
DE202005017626U1 (de) * 2005-11-09 2006-01-05 Aktiv-Sensor Gmbh Drucksensor-Bauteil

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US20100313666A1 (en) 2010-12-16

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