EP1820915A1 - Method of manufacture of an acoustical building panel and associated panel - Google Patents

Method of manufacture of an acoustical building panel and associated panel Download PDF

Info

Publication number
EP1820915A1
EP1820915A1 EP06110149A EP06110149A EP1820915A1 EP 1820915 A1 EP1820915 A1 EP 1820915A1 EP 06110149 A EP06110149 A EP 06110149A EP 06110149 A EP06110149 A EP 06110149A EP 1820915 A1 EP1820915 A1 EP 1820915A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
cover layer
support structure
building board
laser light
board according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP06110149A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Gerhard Kosche
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to EP06110149A priority Critical patent/EP1820915A1/en
Publication of EP1820915A1 publication Critical patent/EP1820915A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
    • E04B1/00—Constructions in general; Structures which are not restricted either to walls, e.g. partitions, or floors or ceilings or roofs
    • E04B1/62—Insulation or other protection; Elements or use of specified material therefor
    • E04B1/74—Heat, sound or noise insulation, absorption, or reflection; Other building methods affording favourable thermal or acoustical conditions, e.g. accumulating of heat within walls
    • E04B1/82—Heat, sound or noise insulation, absorption, or reflection; Other building methods affording favourable thermal or acoustical conditions, e.g. accumulating of heat within walls specifically with respect to sound only
    • E04B1/84—Sound-absorbing elements
    • E04B1/86—Sound-absorbing elements slab-shaped
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
    • E04B1/00—Constructions in general; Structures which are not restricted either to walls, e.g. partitions, or floors or ceilings or roofs
    • E04B1/62—Insulation or other protection; Elements or use of specified material therefor
    • E04B1/74—Heat, sound or noise insulation, absorption, or reflection; Other building methods affording favourable thermal or acoustical conditions, e.g. accumulating of heat within walls
    • E04B1/82—Heat, sound or noise insulation, absorption, or reflection; Other building methods affording favourable thermal or acoustical conditions, e.g. accumulating of heat within walls specifically with respect to sound only
    • E04B2001/8245—Machines for manufacturing, shaping, piercing or filling sound insulating elements
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
    • E04B1/00—Constructions in general; Structures which are not restricted either to walls, e.g. partitions, or floors or ceilings or roofs
    • E04B1/62—Insulation or other protection; Elements or use of specified material therefor
    • E04B1/74—Heat, sound or noise insulation, absorption, or reflection; Other building methods affording favourable thermal or acoustical conditions, e.g. accumulating of heat within walls
    • E04B1/82—Heat, sound or noise insulation, absorption, or reflection; Other building methods affording favourable thermal or acoustical conditions, e.g. accumulating of heat within walls specifically with respect to sound only
    • E04B1/84—Sound-absorbing elements
    • E04B2001/8457—Solid slabs or blocks
    • E04B2001/8476—Solid slabs or blocks with acoustical cavities, with or without acoustical filling
    • E04B2001/848—Solid slabs or blocks with acoustical cavities, with or without acoustical filling the cavities opening onto the face of the element

Definitions

  • the invention relates to a method for producing acoustic structural panels according to the preamble of claim 1, and to an acoustic structural panel according to the preamble of claim 10.
  • Such sound-absorbing building board is used mainly for the lining of interior walls, in particular as wall or ceiling panels. It can also be used as a door panel or door.
  • Sound-absorbing building panels are used where the acoustic conditions of a room are to be influenced.
  • the most widely used is as a ceiling tile, although sound-absorbing wall panels are installed.
  • porous panels are used, eg particle board or mineral fiber boards. These panels are themselves sound-absorbing and can be used without additional sound-absorbing equipment for the production of acoustic wall or ceiling panels.
  • the panels are self-supporting and can be manufactured with relatively large dimensions due to their load capacity. It is also known to coat such sound-absorbing structural panels on their visible side with a microporous film.
  • the main purpose of the microporous film is to provide a different surface structure without concomitant deterioration the sound-absorbing properties, since sound-absorbing panels can not always meet aesthetic requirements.
  • an acoustic panel in sandwich construction is from the EP 873 453 known.
  • the support structure is provided in the form of a carrier plate with an adhesive grid, wherein the adhesive due to the grid should affect the porosity of the acoustic panel little.
  • a disadvantage is that by the lamination process, in which the cover layer is applied to the support structure, yet the adhesive reduces the porosity of both the support plate and the cover layer.
  • the invention is therefore based on the object to provide a method for producing a building board and an acoustic building board, in which the manufacturing process is simplified and the sound-absorbing properties of the building board are improved.
  • the invention advantageously provides that the cover layer is provided with a microperforation by means of laser light after lamination.
  • the micro-perforation produced by laser light creates micropores which penetrate the cover layer, an adhesive layer between the cover layer and the support structure and intermediate layers possibly arranged between cover layer and support structure.
  • Another advantage is that the microperforation is produced only after lamination and can be done in a particularly advantageous manner during lamination when applying the cover layer.
  • a chipboard or wood fiber board can be used with a bulk density of 300 to 500 kg / m 3 , with a bulk density of 400 kg / m 3 is preferred. All integer intermediate values between 300 and 500 kg / m 3 should be considered disclosed.
  • the microperforation can be generated computer-controlled with the laser light, producing a uniform or non-uniform grid structure can.
  • the cross-sectional shape of the micropores can also be programmed.
  • the micropores may, for example, have a slot-shaped, triangular and / or square and / or honeycomb microporous structure.
  • micropores at an oblique angle to the surface of the cover layer. This has the advantage that the visibility of the micropores is reduced.
  • the micropores have a diameter between 200 and 600 microns, each integer intermediate value should be considered disclosed. Preferably, a diameter of the micropores of about 400 microns is provided.
  • the pore area of the microperforation should be more than 10% of the topcoat area and preferably in the range between 12 and 15%.
  • the number of micropores of the microperforation is between 500,000 and 2 million micro pores / m 2 , preferably between 800,000 and 1.2 million micro pores / m 2 , each integer intermediate value should be considered disclosed. In particular, a value of about 1 million micropores / m 2 has been proven.
  • the support structure may be laminated on one or both sides with a nonwoven fabric, which already has a porous structure of its own accord.
  • the acoustic structural panel 1 shown in FIG. 1 serves to cover interior surfaces in the form of a wall or ceiling panel and has a support structure 2 which is laminated with a porous cover layer 3.
  • the cover layer 3 is laminated to the support structure 2 with a jacket adhesive, for example an EVA adhesive.
  • the cover layer forms a decorative layer of a printable or a printed decorative paper.
  • a decorative paper with 60 g / m 2 is used.
  • the paper may in principle have a basis weight between 40 and 180 g / m 2 .
  • a wood veneer or a plastic film in particular a CPL film (such as Resopal) can be used.
  • the microperforation with approx. 1 million micropores / m 2 produces a surface with a pore content of approx. 12%.
  • the micropore diameter is preferably 400 ⁇ m.
  • the microperforation is generated with one or more scan heads with rotating mirrors, wherein the laser light is redirected to the cover layer via the rotating mirrors. Multiple lasers can be used to increase the production speed.
  • the support structure 2 may consist of a softboard, a micro Strandboard plate or other coatable carrier.
  • the bulk density is preferably in the range of 400 kg / m 3 .
  • the laser light can in particular penetrate adhesive layers between the cover layer 3 and the support structure 2, so that the sound-absorbing properties of the acoustic building board 1 are improved.
  • the wall and ceiling panels may be provided at their outer edges with positive fasteners, e.g. Tongue and groove elements and also be provided with latching fasteners (Click connections).
  • positive fasteners e.g. Tongue and groove elements and also be provided with latching fasteners (Click connections).
  • the support structure 2 may be laminated on one or both sides with a nonwoven fabric layer 5.
  • a nonwoven fabric layer 5 is, for example, a polyester spunbond with a basis weight of 50 g / m 2 .
  • FIG. 2 shows an exemplary embodiment in which the cover layer 3 forming a decorative layer is laminated onto the support structure 2 directly with the aid of an adhesive layer (not shown in the drawing).
  • FIG 3 shows an exemplary embodiment with an additional nonwoven fabric layer 5 between cover layer 3 and support structure 2.
  • the laser-generated micropores 4 make it possible to produce wall and ceiling panels with improved acoustic performance and an improved high-quality surface.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Building Environments (AREA)

Abstract

The method involves producing a carrier structure (2) and laminating the carrier structure with a plastic coating (3). The plastic coating is provided with a micro perforation using laser light, after the lamination process. The micro-perforation is produced using a porous screen. The layers lying between the plastic coating and the carrier structure are perforated using the laser light. An independent claim is also included for an acoustic building board for covering the room surfaces such as wall and cover panels.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von akustischen Bauplatten nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1, sowie eine akustische Bauplatte nach dem Oberbegriff des Anspruchs 10.The invention relates to a method for producing acoustic structural panels according to the preamble of claim 1, and to an acoustic structural panel according to the preamble of claim 10.

Eine derartige schallschluckende Bauplatte dient in der Hauptsache zur Verkleidung von Innenraumwänden, insbesondere als Wand- oder Deckenpaneele. Sie ist auch als Türpaneel oder Türe verwendbar.Such sound-absorbing building board is used mainly for the lining of interior walls, in particular as wall or ceiling panels. It can also be used as a door panel or door.

Schallschluckende Bauplatten werden dort verwendet, wo die akustischen Verhältnisse eines Raums beeinflusst werden sollen. Am weitesten verbreitet ist die Verwendung als Deckenplatte, obwohl auch schallschluckende Wandplatten eingebaut werden. Für schallschluckende Bauplatten werden poröse Plattenkörper verwendet, z.B. Holzspanplatten oder Mineralfaserplatten. Diese Platten sind selber schallschluckend und können ohne zusätzliche schallschluckende Einrichtungen zur Herstellung von akustischen Wand- oder Deckenpaneelen verwendet werden. Die Platten sind selbsttragend und können aufgrund ihrer Tragfähigkeit mit verhältnismäßig großen Abmessungen hergestellt werden. Es ist auch bekannt, solche an sich schallschluckenden Bauplatten an ihrer Sichtseite mit einer mikroporösen Folie zu beschichten. Die mikroporöse Folie hat in der Hauptsache die Aufgabe, eine andere Oberflächenstruktur ohne gleichzeitige Beeinträchtigung der Schallschluckeigenschaften zu erzeugen, da schallschluckende Platten ansonsten ästhetischen Anforderungen nicht immer entsprechen können.Sound-absorbing building panels are used where the acoustic conditions of a room are to be influenced. The most widely used is as a ceiling tile, although sound-absorbing wall panels are installed. For sound-absorbing construction panels, porous panels are used, eg particle board or mineral fiber boards. These panels are themselves sound-absorbing and can be used without additional sound-absorbing equipment for the production of acoustic wall or ceiling panels. The panels are self-supporting and can be manufactured with relatively large dimensions due to their load capacity. It is also known to coat such sound-absorbing structural panels on their visible side with a microporous film. The main purpose of the microporous film is to provide a different surface structure without concomitant deterioration the sound-absorbing properties, since sound-absorbing panels can not always meet aesthetic requirements.

Eine Akustikplatte in Sandwichbauweise ist aus der EP 873 453 bekannt. Zum Verbinden einer Deckschicht mit der Tragstruktur ist die Tragstruktur in Form einer Trägerplatte mit einem Klebstoff-Raster versehen, wobei der Klebstoff aufgrund des Rasters die Porigkeit der Akustikplatte wenig beeinträchtigen soll.An acoustic panel in sandwich construction is from the EP 873 453 known. For connecting a cover layer to the support structure, the support structure is provided in the form of a carrier plate with an adhesive grid, wherein the adhesive due to the grid should affect the porosity of the acoustic panel little.

Nachteilig ist dabei, dass durch den Kaschierprozess, bei dem die Deckschicht auf die Tragstruktur aufgebracht wird, dennoch der Klebstoff die Porosität sowohl der Trägerplatte als auch der Deckschicht vermindert.A disadvantage is that by the lamination process, in which the cover layer is applied to the support structure, yet the adhesive reduces the porosity of both the support plate and the cover layer.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung einer Bauplatte sowie eine akustische Bauplatte zu schaffen, bei der der Herstellprozess vereinfacht ist und die schallschluckenden Eigenschaften der Bauplatte verbessert sind.The invention is therefore based on the object to provide a method for producing a building board and an acoustic building board, in which the manufacturing process is simplified and the sound-absorbing properties of the building board are improved.

Zur Lösung dieser Aufgabe dienen die Merkmale des Anspruchs 1 bzw. 10.To solve this problem serve the features of claim 1 and 10th

Die Erfindung sieht in vorteilhafter Weise vor, dass die Deckschicht mit Hilfe von Laserlicht nach dem Kaschieren mit einer Mikroperforation versehen wird. Die mit Laserlicht erzeugte Mikroperforation schafft Mikroporen, die die Deckschicht, eine Klebeschicht zwischen der Deckschicht und der Tragstruktur und eventuell zwischen Deckschicht und Tragstruktur angeordnete Zwischenschichten durchdringen. Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass die Mikroperforation erst nach dem Kaschieren erzeugt wird und in besonders vorteilhafter Weise während des Kaschierens beim Aufbringen der Deckschicht erfolgen kann.The invention advantageously provides that the cover layer is provided with a microperforation by means of laser light after lamination. The micro-perforation produced by laser light creates micropores which penetrate the cover layer, an adhesive layer between the cover layer and the support structure and intermediate layers possibly arranged between cover layer and support structure. Another advantage is that the microperforation is produced only after lamination and can be done in a particularly advantageous manner during lamination when applying the cover layer.

Als Tragstruktur kann eine Holzspanplatte oder Holzfaserplatte mit einem Schüttgewicht von 300 bis 500 kg/m3 verwendet werden, wobei ein Schüttgewicht von 400 kg/m3 bevorzugt wird. Alle ganzzahligen Zwischenwerte zwischen 300 bis 500 kg/m3 sollen als offenbart gelten.As a support structure, a chipboard or wood fiber board can be used with a bulk density of 300 to 500 kg / m 3 , with a bulk density of 400 kg / m 3 is preferred. All integer intermediate values between 300 and 500 kg / m 3 should be considered disclosed.

Die Mikroperforation kann computergesteuert mit dem Laserlicht erzeugt werden, wobei eine gleichmäßige oder ungleichmäßige Rasterstruktur erzeugt werden kann. Auch die Querschnittsform der Mikroporen kann programmiert verändert werden. Die Mikroporen können beispielsweise eine schlitzförmige, dreieckförmige und/oder quadratische und/oder wabenförmige Mikroporenstruktur aufweisen.The microperforation can be generated computer-controlled with the laser light, producing a uniform or non-uniform grid structure can. The cross-sectional shape of the micropores can also be programmed. The micropores may, for example, have a slot-shaped, triangular and / or square and / or honeycomb microporous structure.

Es besteht auch die Möglichkeit, die Mikroporen unter einem Schrägwinkel zur Oberfläche der Deckschicht einzubringen. Dies hat den Vorteil, dass die Sichtbarkeit der Mikroporen verringert wird.It is also possible to introduce the micropores at an oblique angle to the surface of the cover layer. This has the advantage that the visibility of the micropores is reduced.

Die Mikroporen haben einen Durchmesser zwischen 200 und 600 µm, wobei jeder ganzzahlige Zwischenwert als offenbart gelten soll. Vorzugsweise ist ein Durchmesser der Mikroporen von ca. 400 µm vorgesehen. Die Porenfläche der Mikroperforation soll mehr als 10 % der Deckschichtfläche betragen und vorzugsweise im Bereich zwischen 12 und 15 % liegen.The micropores have a diameter between 200 and 600 microns, each integer intermediate value should be considered disclosed. Preferably, a diameter of the micropores of about 400 microns is provided. The pore area of the microperforation should be more than 10% of the topcoat area and preferably in the range between 12 and 15%.

Die Anzahl der Mikroporen der Mikroperforation beträgt zwischen 500.000 und 2 Mio. Mikroporen/m2, vorzugsweise zwischen 800.000 und 1,2 Mio. Mikroporen/m2, wobei jeder ganzzahlige Zwischenwert als offenbart gelten soll. Insbesondere ein Wert von ca. 1 Mio. Mikroporen/m2 hat sich bewährt.The number of micropores of the microperforation is between 500,000 and 2 million micro pores / m 2 , preferably between 800,000 and 1.2 million micro pores / m 2 , each integer intermediate value should be considered disclosed. In particular, a value of about 1 million micropores / m 2 has been proven.

Die Tragstruktur kann ein- oder beidseitig mit einem Vliesstoff kaschiert sein, der bereits von sich aus schon eine poröse Struktur aufweist.The support structure may be laminated on one or both sides with a nonwoven fabric, which already has a porous structure of its own accord.

Im folgenden werden unter Bezugnahme auf die Zeichnungen Ausführungsbeispiele der Erfindung nähe erläutert.In the following, embodiments of the invention will be explained near with reference to the drawings.

Es zeigen:Show it:

Fig. 1Fig. 1
eine perspektivische Darstellung der erfindungsgemäßen Bauplatte in Form eines Paneels,a perspective view of the building panel according to the invention in the form of a panel,
Fig. 2Fig. 2
einen Querschnitt durch ein erstes Ausführungsbeispiel einer Wand- oder Deckenpaneelea cross section through a first embodiment of a wall or ceiling panels
Fig. 3Fig. 3
einen Querschnitt durch ein zweites Ausführungsbeispiel einer Wand- oder Deckenpaneele, unda cross section through a second embodiment of a wall or ceiling panels, and
Fig. 4Fig. 4
eine Mikroporenstruktur auf der Deckschicht.a microporous structure on the cover layer.

Die in Fig. 1 dargestellte akustische Bauplatte 1 dient zur Verkleidung von Innenraumflächen in Form einer Wand- oder Deckenpaneele und weist eine Tragstruktur 2 auf, die mit einer porösen Deckschicht 3 kaschiert ist.The acoustic structural panel 1 shown in FIG. 1 serves to cover interior surfaces in the form of a wall or ceiling panel and has a support structure 2 which is laminated with a porous cover layer 3.

Hierzu wird die Deckschicht 3 mit einem Ummantelungskleber, z.B. einem EVA-Kleber auf die Tragstruktur 2 kaschiert. Die Deckschicht bildet eine Dekorschicht aus einem bedruckbaren oder aus einem bedruckten Dekorpapier. Beispielsweise wird ein Dekorpapier mit 60 g/m2 verwendet. Das Papier kann grundsätzlich ein Flächengewicht zwischen 40 und 180 g/m2 aufweisen.For this purpose, the cover layer 3 is laminated to the support structure 2 with a jacket adhesive, for example an EVA adhesive. The cover layer forms a decorative layer of a printable or a printed decorative paper. For example, a decorative paper with 60 g / m 2 is used. The paper may in principle have a basis weight between 40 and 180 g / m 2 .

Als Deckschicht kann auch ein Holzfurnier oder eine Kunststofffolie, insbesondere eine CPL-Folie (wie Resopal) verwendet werden.As a cover layer, a wood veneer or a plastic film, in particular a CPL film (such as Resopal) can be used.

Die Mikroperforation mit ca. 1 Mio. Mikroporen/m2 erzeugt eine Oberfläche, deren Porenanteil ca. 12 % beträgt. Der Mikroporendurchmesser beträgt dabei vorzugsweise 400 µm. Die Mikroperforation wird mit einem oder mehreren Scanköpfen mit rotierenden Spiegeln erzeugt, wobei das Laserlicht über die rotierenden Spiegel auf die Deckschicht umgeleitet wird. Es können mehrere Laser eingesetzt werden, um die Produktionsgeschwindigkeit zu erhöhen.The microperforation with approx. 1 million micropores / m 2 produces a surface with a pore content of approx. 12%. The micropore diameter is preferably 400 μm. The microperforation is generated with one or more scan heads with rotating mirrors, wherein the laser light is redirected to the cover layer via the rotating mirrors. Multiple lasers can be used to increase the production speed.

Die Tragstruktur 2 kann aus einer Weichfaserplatte, einer Mikro-Strandboard-Platte oder einem sonstigen ummantelungsfähigen Träger bestehen. Das Schüttgewicht liegt vorzugsweise im Bereich von 400 kg/m3.The support structure 2 may consist of a softboard, a micro Strandboard plate or other coatable carrier. The bulk density is preferably in the range of 400 kg / m 3 .

Dadurch, dass die Mikroperforation in der Deckschicht 3 nach dem Kaschieren der Tragstruktur 2 erfolgt, kann das Laserlicht insbesondere Klebeschichten zwischen der Deckschicht 3 und der Tragstruktur 2 durchdringen, so dass die schallschluckenden Eigenschaften der akustischen Bauplatte 1 verbessert werden.Due to the fact that the microperforation in the cover layer 3 takes place after the support structure 2 has been laminated, the laser light can in particular penetrate adhesive layers between the cover layer 3 and the support structure 2, so that the sound-absorbing properties of the acoustic building board 1 are improved.

Da die Erzeugung der Mikroperforation mit dem Kaschierprozess kombiniert werden kann, ist zudem eine kostengünstige und zeitsparende Produktion von Wand- und Deckenpaneelen möglich.Since the production of the micro perforation can be combined with the lamination process, a cost-effective and time-saving production of wall and ceiling panels is also possible.

Die Wand- und Deckenpaneele können an ihren Außenkanten mit formschlüssigen Verbindungselementen, z.B. Nut- und Federelementen und auch mit einrastenden Verbindungselementen (Click-Verbindungen) versehen sein.The wall and ceiling panels may be provided at their outer edges with positive fasteners, e.g. Tongue and groove elements and also be provided with latching fasteners (Click connections).

Die Tragstruktur 2 kann ein- oder beidseitig mit einer Vliesstoffschicht 5 kaschiert sein. Eine derartige Vliesstoffschicht 5 ist beispielsweise ein Polyester-Spunbond mit einem Flächengewicht von 50 g/m2.The support structure 2 may be laminated on one or both sides with a nonwoven fabric layer 5. Such a nonwoven fabric layer 5 is, for example, a polyester spunbond with a basis weight of 50 g / m 2 .

Fig. 2 zeigt ein Ausführungsbeispiel, bei dem die eine Dekorschicht bildende Deckschicht 3 direkt mit Hilfe einer in der Zeichnung nicht dargestellten Klebeschicht auf die Tragstruktur 2 aufkaschiert ist.2 shows an exemplary embodiment in which the cover layer 3 forming a decorative layer is laminated onto the support structure 2 directly with the aid of an adhesive layer (not shown in the drawing).

Fig.3 zeigt ein Ausführungsbeispiel mit einer zusätzlichen Vliesstoffschicht 5 zwischen Deckschicht 3 und Tragstruktur 2.3 shows an exemplary embodiment with an additional nonwoven fabric layer 5 between cover layer 3 and support structure 2.

Fig. 4 zeigt ausschnittweise eine regelmäßige Mikroporenstruktur mit Mikroporen 4. Es versteht sich, dass die Computersteuerung der Laseranlage auch beliebige andere programmierbare Porenmuster erzeugen kann.4 shows a section of a regular microporous structure with micropores 4. It is understood that the computer control of the laser system can also generate any other programmable pore patterns.

Die mit Laserlicht erzeugten Mikroporen 4 ermöglichen es, Wand- und Deckenpaneele mit verbesserten akustischen Leistungen und einer verbesserten hochwertigen Oberfläche zu erzeugen.The laser-generated micropores 4 make it possible to produce wall and ceiling panels with improved acoustic performance and an improved high-quality surface.

Claims (26)

Verfahren zum Herstellen von akustischen Bauplatten (1) - durch Herstellen einer Tragstruktur (2), - durch Kaschieren der Tragstruktur (2) mit einer Deckschicht (3), und - durch Perforieren der Deckschicht (3), dadurch gekennzeichnet,
dass die Deckschicht (3) mit Hilfe von Laserlicht nach dem Kaschieren mit einer Mikroperforation versehen wird.Method for producing acoustic building boards (1) by producing a supporting structure (2), - By laminating the support structure (2) with a cover layer (3), and by perforating the cover layer (3), characterized,
that the cover layer (3) is provided with the aid of laser light after lamination with a microperforation. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass durch das Laserlicht die Deckschicht (3) und die Klebeschicht zwischen der Deckschicht (3) und der Tragstruktur (2) oder die Deckschicht (3) und alle zwischen Deckschicht (3) und der Tragstruktur (2) liegende Schichten perforiert wird.A method according to claim 1, characterized in that by the laser light, the cover layer (3) and the adhesive layer between the cover layer (3) and the support structure (2) or the cover layer (3) and all between cover layer (3) and the support structure (2 ) is perforated layers. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Perforieren mit Laserlicht in den Kaschierprozess integriert und unmittelbar nach dem Aufbringen der Deckschicht (3) erfolgt.A method according to claim 1 or 2, characterized in that the perforation integrated with laser light in the lamination process and takes place immediately after the application of the cover layer (3). Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass eine Holzfaserplatte mit einem Schüttgewicht zwischen 300 bis 500 kg/m3 verwendet wird.Method according to one of claims 1 to 3, characterized in that a wood fiber board with a bulk density between 300 to 500 kg / m 3 is used. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Tragstruktur (2) auf der der Deckschicht (3) abgewandten Seite mit einem Vliesstoff (5) kaschiert wird.Method according to one of claims 1 to 4, characterized in that the support structure (2) on the cover layer (3) facing away from side with a nonwoven fabric (5) is laminated. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass durch das Laserlicht Mikroporen (4) mit einer strukturierten Lochform, wie schlitzförmige, dreieckförmige und/oder quadratische Mikroporen (4) erzeugt werden.Method according to one of claims 1 to 5, characterized in that micropores (4) with a structured hole shape, such as slot-shaped, triangular and / or square micropores (4) are produced by the laser light. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Mikroperforation mit einem regelmäßigen Porenraster hergestellt wird.Method according to one of claims 1 to 6, characterized in that the micro-perforation is produced with a regular pore grid. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Mikroperforation durch Computersteuerung des Lasers mit einem unregelmäßigen Porenraster hergestellt wird.Method according to one of claims 1 to 6, characterized in that the microperforation is produced by computer control of the laser with an irregular pore pattern. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Laserlicht über rotierende Spiegel auf die Deckschicht (3) geleitet wird.Method according to one of claims 1 to 8, characterized in that the laser light is passed over rotating mirrors on the cover layer (3). Akustische Bauplatte (1) zur Verkleidung von Raumflächen, insbesondere Wand- oder Deckenpaneele,
mit einer Tragstruktur (2), und
mit einer porösen Deckschicht (3) auf der Tragstruktur (2),
dadurch gekennzeichnet,
dass die poröse Deckschicht (3) eine durch Laserlicht erzeugte Mikroperforation aufweist.Acoustic building panel (1) for covering room surfaces, in particular wall or ceiling panels,
with a support structure (2), and
with a porous cover layer (3) on the support structure (2),
characterized,
in that the porous cover layer (3) has a micro-perforation produced by laser light. Bauplatte nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass eine Klebeschicht zwischen Deckschicht (3) und Tragstruktur (2) angeordnet ist.Building board according to claim 10, characterized in that an adhesive layer between the cover layer (3) and support structure (2) is arranged. Bauplatte nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass die durch das Laserlicht erzeugten Mikroporen (4) der Mikroperforation einen Durchmesser zwischen 200 und 400 µm aufweisen.Building panel according to claim 10 or 11, characterized in that the micropores (4) of the microperforation generated by the laser light have a diameter of between 200 and 400 μm. Bauplatte nach einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Mikroperforation eine Porenfläche von mehr als 10 % der Deckschichtfläche, vorzugsweise 12 bis 15 %, aufweist.Building board according to one of claims 10 to 12, characterized in that the microperforation has a pore area of more than 10% of the cover layer area, preferably 12 to 15%. Bauplatte nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht (3) aus einem bedruckbaren oder bedrucktem Dekorpapier besteht.Building board according to one of claims 10 to 13, characterized in that the cover layer (3) of a printable or printed decorative paper consists. Bauplatte nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht (3) aus einem Furnier besteht.Building board according to one of claims 10 to 13, characterized in that the cover layer (3) consists of a veneer. Bauplatte nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht (3) aus einer Kunststofffolie, insbesondere aus einer CPL-Oberfläche, (z. B. Resopal) besteht.Building panel according to one of claims 10 to 13, characterized in that the cover layer (3) consists of a plastic film, in particular a CPL surface (eg Resopal). Bauplatte nach einem der Ansprüche 10 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Mikroperforation zwischen 500.000 und 2.000.000, vorzugsweise zwischen 800.000 und 1.200.000 Mikroporen/m2 aufweist.Building board according to one of claims 10 to 16, characterized in that the microperforation between 500,000 and 2,000,000, preferably between 800,000 and 1,200,000 micropores / m 2 . Bauplatte nach einem der Ansprüche 10 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Tragstruktur (2) aus einem ummantelungsfähigen Träger besteht.Building panel according to one of claims 10 to 17, characterized in that the support structure (2) consists of a coatable carrier. Bauplatte nach einem der Ansprüche 10 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Tragstruktur (2) aus einer Mikro-Strandboard-Platte besteht.Building panel according to one of claims 10 to 18, characterized in that the support structure (2) consists of a micro Strandboard plate. Bauplatte nach einem der Ansprüche 10 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Tragstruktur (2) aus einer Weichfaserplatte besteht.Building board according to one of claims 10 to 18, characterized in that the support structure (2) consists of a soft-fiber board. Bauplatte nach einem der Ansprüche 10 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass die Tragstruktur (2) ein Schüttgewicht zwischen 300 und 500 kg/m3 aufweist.Building board according to one of claims 10 to 20, characterized in that the support structure (2) has a bulk density of between 300 and 500 kg / m 3 . Bauplatte nach einem der Ansprüche 10 bis 21, dadurch gekennzeichnet, dass die Mikroporen (4) der Mikroperforation eine vorwählbare programmierte Querschnittsform aufweisen.Building board according to one of claims 10 to 21, characterized in that the micropores (4) of the micro-perforation have a preselectable programmed cross-sectional shape. Bauplatte nach einem der Ansprüche 10 bis 22, dadurch gekennzeichnet, dass die Mikroporen (4) der Mikroperforation schräg zur Oberfläche der Deckschicht (3) verlaufen.Building board according to one of claims 10 to 22, characterized in that the micropores (4) of the micro-perforation extend obliquely to the surface of the cover layer (3). Bauplatte nach einem der Ansprüche 14 bis 23, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht (3) aus einem Papier mit einem Flächengewicht zwischen 40 und 180 g/m2, vorzugsweise zwischen 50 und 80 g/m2, besteht.Building board according to one of claims 14 to 23, characterized in that the cover layer (3) consists of a paper having a basis weight between 40 and 180 g / m 2 , preferably between 50 and 80 g / m 2 , consists. Bauplatte nach einem der Ansprüche 10 bis 24, dadurch gekennzeichnet, dass die Mikroperforation Mikroporen (4) in einem programmierbaren Raster aufweist, das computergesteuert von einer Laserlichtsteuerung erzeugbar ist.Building board according to one of claims 10 to 24, characterized in that the micro-perforation micropores (4) in a programmable grid, which is computer-controlled generated by a laser light controller. Bauplatte nach einem der Ansprüche 10 bis 25, dadurch gekennzeichnet, dass die Tragstruktur (2) ein- oder beidseitig mit einer Vliesstoffschicht (5) kaschiert ist, auf der zumindest auf einer Seite die Deckschicht (3) kaschiert ist.Building board according to one of claims 10 to 25, characterized in that the support structure (2) on one or both sides with a nonwoven fabric layer (5) is laminated on at least on one side of the cover layer (3) is laminated.
EP06110149A 2006-02-20 2006-02-20 Method of manufacture of an acoustical building panel and associated panel Withdrawn EP1820915A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP06110149A EP1820915A1 (en) 2006-02-20 2006-02-20 Method of manufacture of an acoustical building panel and associated panel

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP06110149A EP1820915A1 (en) 2006-02-20 2006-02-20 Method of manufacture of an acoustical building panel and associated panel

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP1820915A1 true EP1820915A1 (en) 2007-08-22

Family

ID=36676062

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP06110149A Withdrawn EP1820915A1 (en) 2006-02-20 2006-02-20 Method of manufacture of an acoustical building panel and associated panel

Country Status (1)

Country Link
EP (1) EP1820915A1 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2098652A2 (en) 2008-03-04 2009-09-09 Voith Patent GmbH Acoustic absorber unit
EP2189569A2 (en) 2008-11-21 2010-05-26 Voith Patent GmbH Fume extracting hood for a paper and/or cardboard making machine
EP2395172A1 (en) * 2010-06-14 2011-12-14 Martin Reuter Building element
DE102011014738A1 (en) * 2010-11-03 2012-05-03 Adrian Eichhorn module
EP2579248A2 (en) 2011-10-07 2013-04-10 akustik & innovation gmbh Method for producing a two or three-layer sound-absorbing board and sound-absorbing board

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3770560A (en) * 1971-10-21 1973-11-06 American Cyanamid Co Composite laminate with a thin, perforated outer layer and cavitated bonded backing member
EP0678634A1 (en) * 1994-04-20 1995-10-25 Deutsche Pittsburgh Corning GmbH Sound damping construction element
US5741456A (en) * 1993-01-13 1998-04-21 Hurel Dubois Uk Limited Carbon fibre panels with laser formed holes
EP0873453A1 (en) * 1996-01-10 1998-10-28 Wilhelmi Werke Aktiengesellschaft Process for manufacture of an acoustic panel and acoustic panel with sandwich construction
EP0992636A2 (en) * 1998-10-06 2000-04-12 Lignoform Benken AG Sound insulating panel for interior decoration
US6114652A (en) * 1998-09-10 2000-09-05 Northrop Grumman Corporation Method of forming acoustic attenuation chambers using laser processing of multi-layered polymer films
US20010052659A1 (en) * 2000-06-16 2001-12-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd Method and apparatus for laser drilling
US6675551B1 (en) * 1998-09-02 2004-01-13 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung E.V. Plate-shaped constructional element and method

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3770560A (en) * 1971-10-21 1973-11-06 American Cyanamid Co Composite laminate with a thin, perforated outer layer and cavitated bonded backing member
US5741456A (en) * 1993-01-13 1998-04-21 Hurel Dubois Uk Limited Carbon fibre panels with laser formed holes
EP0678634A1 (en) * 1994-04-20 1995-10-25 Deutsche Pittsburgh Corning GmbH Sound damping construction element
EP0873453A1 (en) * 1996-01-10 1998-10-28 Wilhelmi Werke Aktiengesellschaft Process for manufacture of an acoustic panel and acoustic panel with sandwich construction
US6675551B1 (en) * 1998-09-02 2004-01-13 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung E.V. Plate-shaped constructional element and method
US6114652A (en) * 1998-09-10 2000-09-05 Northrop Grumman Corporation Method of forming acoustic attenuation chambers using laser processing of multi-layered polymer films
EP0992636A2 (en) * 1998-10-06 2000-04-12 Lignoform Benken AG Sound insulating panel for interior decoration
US20010052659A1 (en) * 2000-06-16 2001-12-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd Method and apparatus for laser drilling

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2098652A2 (en) 2008-03-04 2009-09-09 Voith Patent GmbH Acoustic absorber unit
DE102008000500A1 (en) 2008-03-04 2009-09-10 Voith Patent Gmbh Sound absorber unit
EP2098652A3 (en) * 2008-03-04 2012-01-25 Voith Patent GmbH Acoustic absorber unit
EP2189569A2 (en) 2008-11-21 2010-05-26 Voith Patent GmbH Fume extracting hood for a paper and/or cardboard making machine
DE102008043989A1 (en) 2008-11-21 2010-05-27 Voith Patent Gmbh Extractor hood in a paper and / or board machine
EP2395172A1 (en) * 2010-06-14 2011-12-14 Martin Reuter Building element
DE102011014738A1 (en) * 2010-11-03 2012-05-03 Adrian Eichhorn module
EP2579248A2 (en) 2011-10-07 2013-04-10 akustik & innovation gmbh Method for producing a two or three-layer sound-absorbing board and sound-absorbing board
US20130087408A1 (en) * 2011-10-07 2013-04-11 Akustik & Innovation GmbH Method for producing a double-layer or triple-layer sound-absorbing panel and corresponding sound-absorbing panel
US8919495B2 (en) * 2011-10-07 2014-12-30 Akustik & Innovation GmbH Method for producing a double-layer or triple-layer sound-absorbing panel and corresponding sound-absorbing panel
EP2579248A3 (en) * 2011-10-07 2016-12-07 akustik & innovation gmbh Method for producing a two or three-layer sound-absorbing board and sound-absorbing board

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69607783T2 (en) Method for manufacturing a board or the like with construction and acoustic properties and panel obtained afterwards
EP1826750B1 (en) Overlay and panel with noise absorbing properties and method for its manufacture
EP2404013B1 (en) Floor panel and method and device for producing same
EP1758733A1 (en) Sandwich element
EP2540490A1 (en) Method for producing a board sandwich
WO2006114090A2 (en) Light building board comprising a honeycomb core
EP3112544A1 (en) Acoustic panel
EP1820915A1 (en) Method of manufacture of an acoustical building panel and associated panel
EP2579248A2 (en) Method for producing a two or three-layer sound-absorbing board and sound-absorbing board
EP0169191B1 (en) Sound-deadening flat construction element
EP2216773B1 (en) Method for producing a sound-absorbing panel
WO2016091244A2 (en) Panel system for creating rooms
CH712343A2 (en) Sound-absorbing panel for the interior construction of buildings or for the weatherproof outdoor area and method for its production.
WO2017174475A1 (en) Sound-absorbing plate for the interior construction of buildings or for the weather-protected outer region, and method for the production thereof
DE102008061001A1 (en) Plate-shaped composite wood element
WO2013189784A1 (en) Sound absorbing panel for interior design and associated production method
EP2918745B1 (en) Composite coating layer for a noise absorbing element
DE102022116863A1 (en) Plate-shaped element for wall and ceiling cladding
CH713133B1 (en) Sound absorbing element.
DE3739313A1 (en) Use of a derived-timber-product panel with covering layer as a sound-absorbing wall or ceiling cladding, and process for producing such a derived-timber-product panel
EP2295240B1 (en) Method for producing a sound absorbing panel
EP2976471B1 (en) System with a multitude of panels for the cladding of walls, ceilings or furniture
DE4315533C2 (en) Synthetic foam composite panel and method and device for its manufacture
EP1500753B1 (en) Dry wall partition wall and use of plasterboard
EP1468818A1 (en) Laminated plate

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU LV MC NL PL PT RO SE SI SK TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: AL BA HR MK YU

17P Request for examination filed

Effective date: 20080222

17Q First examination report despatched

Effective date: 20080320

AKX Designation fees paid

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU LV MC NL PL PT RO SE SI SK TR

GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION IS DEEMED TO BE WITHDRAWN

18D Application deemed to be withdrawn

Effective date: 20101015