EP1601578A2 - Gleichsinnige platinenaufladung - Google Patents

Gleichsinnige platinenaufladung

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Publication number
EP1601578A2
EP1601578A2 EP03795948A EP03795948A EP1601578A2 EP 1601578 A2 EP1601578 A2 EP 1601578A2 EP 03795948 A EP03795948 A EP 03795948A EP 03795948 A EP03795948 A EP 03795948A EP 1601578 A2 EP1601578 A2 EP 1601578A2
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
boards
separating
board
stack
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP03795948A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Alfred Koblischek
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3A Composites International AG
Original Assignee
Tscheulin Rothal GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tscheulin Rothal GmbH filed Critical Tscheulin Rothal GmbH
Publication of EP1601578A2 publication Critical patent/EP1601578A2/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B7/00—Closing containers or receptacles after filling
    • B65B7/16—Closing semi-rigid or rigid containers or receptacles not deformed by, or not taking-up shape of, contents, e.g. boxes or cartons
    • B65B7/28—Closing semi-rigid or rigid containers or receptacles not deformed by, or not taking-up shape of, contents, e.g. boxes or cartons by applying separate preformed closures, e.g. lids, covers
    • B65B7/2807—Feeding closures
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H3/00—Separating articles from piles
    • B65H3/18—Separating articles from piles using electrostatic force
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2301/00—Handling processes for sheets or webs
    • B65H2301/50—Auxiliary process performed during handling process
    • B65H2301/51—Modifying a characteristic of handled material
    • B65H2301/513—Modifying electric properties
    • B65H2301/5132—Bringing electrostatic charge

Definitions

  • the invention relates to a method for separating boards from a stack of boards and a device for separating boards from a stack of boards with means for receiving a stack of boards and means for separating the boards.
  • Blanks in the sense of the present invention are mostly used as lids for containers, for example containers for dairy products.
  • the boards usually consist of a flexible carrier on which a heat-sealable coating is applied on the side facing the interior of the container. On the side facing away from the container interior, various prints, including information about the contents of the cup, are applied.
  • An aluminum foil or a composite such as e.g. Aluminum / polyester, aluminum / polyamide, paper / polyester or even pure plastics such as polyester, polypropylene or composites thereof.
  • the heat-sealable coating of the boards is usually not electrically conductive.
  • Such boards are produced by applying the heat-sealable coating on one side of the flexible carrier and after applying one on the other side of the carrier Pre-varnish the above-mentioned print is applied.
  • the boards are then punched out of the material which has hitherto generally been in the form of a strip and are stacked. When unstacking the stack of boards, the problem arises with completely smooth boards that the lids cannot be individually removed from the stack in a reproducible manner, since they stick to one another.
  • a correspondingly rough surface can be achieved, for example, by embossing the flexible carrier with a structure or else by applying a coating with a sufficient surface roughness.
  • the present invention is based on the object of providing a method for separating boards from a stack of boards and a device for separating boards from a stack of boards with means for receiving a stack of boards and means for separating the boards provide which enables a safe and fast separation of boards from a board stack with low manufacturing costs of the boards.
  • circuit boards made of aluminum foil coated on both sides or with a carrier made of a paper-plastic laminate only partial areas of the circuit boards are polarized by displacement polarization with the same sign. However, a repulsive electric field also forms between these superposed regions of the circuit boards which are polarized in the same direction.
  • the separation can be further improved by only at least partially using partial regions of a first circuit board to be separated in the circuit board stack and a second circuit board in the circuit board stack below the first circuit board Charge of the same sign can be charged or polarized.
  • an electrical field counteracting the adhesive forces is formed between the first and the second board, on the other hand, an attractive electrostatic field is generated between the individual boards by the influence and polarization of the boards below the second board in the board stack.
  • the second board is therefore held on the board stack with an additional force, so that simultaneous lifting of two boards from the board stack is effectively prevented.
  • the boards are preferably charged or polarized before stacking in boards, so that the boards can be stacked already loaded.
  • the charging or polarization of the boards can be easily integrated into the manufacturing process of the boards by charging or polarizing the boards after punching them out of a material web.
  • the process of charging or polarizing can be further simplified.
  • the boards are preferably charged or polarized within the punching device in order to prevent the material web from being discharged until the punching process.
  • a particularly simple possibility of charging or polarizing the circuit boards is achieved by charging or polarizing the circuit boards by applying a high-voltage electrode.
  • the object derived and shown above for a device is achieved in that means are provided for charging or polarizing partial regions of the boards arranged one above the other in the board stack with electrical charge of the same sign.
  • a repulsive electric field is generated, as already described, which counteracts the adhesive forces between the boards.
  • the device according to the invention thus ensures safe and rapid separation of boards which have no spacers or a special aluminum foil as a carrier, so that manufacturing costs, for example for applying the spacers, can be saved.
  • means for charging or polarizing only parts of a first circuit board to be separated which are arranged one above the other are provided in the circuit board stack and a second circuit board arranged in the circuit board stack below the first circuit board and which carry out the implementation of the method according to the invention for separating boards from a board stack according to a first advantageous embodiment.
  • An advantageous integration of the manufacture of blanks in the separation process of the blanks can be ensured by providing a stacking device for stacking the blanks and a punching device for punching the blanks out of a material web, the means for charging the blanks between the punching device and the stacking device or in the punching device.
  • the circuit boards can be charged or polarized in a particularly simple manner by contact with the high-voltage electrode.
  • the repulsive electrostatic forces can be maintained between the boards for the duration of a singling cycle if means are provided to prevent the boards from being discharged.
  • means for preventing the circuit boards from being discharged are also provided for separating the circuit boards, so that on the one hand, when the devices for separating the circuit boards contact the corresponding circuit board, the circuit board is prevented from being discharged and, on the other hand, it guarantees the same charging or polarization during the process of separation can be.
  • the single figure shows in a sectional view three boards 1, 2 and 3 of a board stack, which are arranged in a receptacle, not shown, for board stack.
  • the boards 1, 2, 3 are each constructed from a carrier 4 and an electrically non-conductive, heat-sealable coating 5.
  • the boards 1, 2 and 3 shown have a aluminum material, for example an aluminum foil, as the carrier 4.
  • circuit board 1 If the circuit board 1 is now charged with a negative electrical charge 6, for example by an electrical contact (not shown) that is at a negative electrical potential, for example a high-voltage electrode, displacement polarization in the electrically non-conductive coating 5 forms positive surface charges 7 at the boundary layer to the carrier 4 and negative surface charge 8 at the interface to the circuit board 2. If the circuit board 2 is now brought to a negative electrical potential, likewise via an electrical contact (not shown), corresponding negative surface charges 9 form at the boundary layer with the circuit board 1. As a result, a repulsive electric field 10 is created between the circuit board 1 and the circuit board 2.
  • a negative electrical charge 6 for example by an electrical contact (not shown) that is at a negative electrical potential, for example a high-voltage electrode
  • this repelling electrical field 10 counteracts the attractive adhesive forces between the two boards 1 and 2, so that a separation of the board 1 from the board stack is made considerably easier.
  • the simplified separation makes it possible to dispense with the use of spacers and a special aluminum foil as a support for the boards, so that the manufacturing costs for the boards can be reduced.
  • the separating means (not shown), for example a vacuum gripper, can preferably be brought to the same electrical potential as the circuit board 1, so that discharge of the circuit board 1 during the separation is prevented. This also applies to the accommodation of a stack of boards, not shown, which, for example made of an electrically non-conductive material, prevents discharging of boards 2 and 3 in the board stack.
  • circuit boards 1, 2, 3 consisting of an aluminum foil coated on both sides or with a carrier 4 made of a paper-plastic laminate are used, however, in comparison to circuit boards 1, 2, 3 with a carrier 4 an aluminum material, by means of displacement polarization in electrically non-conductive circuit boards 1, 2, 3, a charge distribution dependent on the geometry of the electrical contacts used for the polarization is generated and partial regions of the circuit boards 1, 2, 3 arranged one above the other are polarized with electrical charge of the same sign.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
  • Machine Translation (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Vereinzelung von Platinen aus einem Platinenstapel sowie eine Vorrichtung zur Vereinzelung von Platinen aus einem Platinenstapel mit Mitteln zur Aufnahme eines Platinenstapels und Mitteln zur Vereinzelung der Platinen. Die Aufgabe, ein Verfahren zur Vereinzelung von Platinen aus einem Platinenstapel zur Verfügung zu stellen, welches eine sichere und schnelle Vereinzelung von Platinen aus einem Platinenstapel bei geringeren Herstellkosten der Platinen ermöglicht, wird dadurch gelöst, dass übereinander angeordnete Teilbereiche der Platinen im Platinenstapel zumindest teilweise mit elektrischer Ladung gleichen Vorzeichens aufgeladen oder polarisiert sind und die Platinen anschließend vereinzelt werden.

Description

Gleichsinnige Platinenau ladung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Vereinzelung von Platinen aus einem Platinenstapel sowie eine Vorrichtung zur Vereinzelung von Platinen aus einem Platinenstapel mit Mitteln zur Aufnahme eines Platinenstapels und Mitteln zur Vereinzelung der Platinen.
Platinen im Sinne der vorliegenden Erfindung werden, auf ein entsprechendes Maß geschnitten, zumeist als Deckel für Behälter, beispielsweise Behälter für Molkereiprodukte, verwendet. Dabei bestehen die Platinen zumeist aus einem flexiblen Träger, auf dem eine heißsiegelfähige Beschichtung auf der dem Behälterinnenraum zugewandten Seite aufgetragen ist . Auf der dem Behälterinnenraum abgewandten Seite werden verschiedene Aufdrucke, unter anderem mit Informationen über den Becherinhalt, aufgebracht. Häufig wird als flexibler Träger ein Aluminiumfolie oder ein Verbund, wie z.B. Aluminium/Polyester, Aluminium/Polyamid, Papier/Polyester oder auch reine Kunststoffe wie Polyester, Polypropylen oder Verbünde daraus eingesetzt. Die heißsiegelfähigen Beschichtung der Platinen sind dabei in der Regel elektrisch nicht leitend.
Hergestellt werden derartige Platinen dadurch, dass auf der einen Seite des flexiblen Trägers die heißsiegelfähige Beschichtung aufgetragen wird und auf der anderen Seite des Trägers nach einem Aufbringen eines Druckvorlackes der oben erwähnte Aufdruck aufgebracht wird. Anschließend werden die Platinen aus dem bis dahin in der Regel bandförmigen Material ausgestanzt und gestapelt. Beim Entstapeln der Platinenstapel tritt bei vollständig glatten Platinen das Problem auf, dass sich die Deckel nicht reproduzierbar einzeln vom Stapel abnehmen lassen, da diese aneinander haften bleiben.
Aus dem Stand der Technik ist es bekannt, die Deckel zumindest auf einer Seite mit einer rauen Oberfläche zu versehen, sodass ein Aneinanderhaften vermieden und eine einwandfreie Vereinzelbarkeit der Platinen von einem Platinenstapel gewährleistet werden kann. Eine entsprechend raue Oberfläche kann beispielsweise durch Prägen des flexiblen Trägers mit einer Struktur oder aber durch Aufbringen einer Beschichtung mit einer hinreichenden Oberflächenrauhigkeit erreicht werden.
Aus der WO 99/64316 ist es bekannt, zu dem Zwecke der sicheren Vereinzelung der Platinen von einem Platinenstapel auf einer Oberflächenseite der Platine über die gesamte Fläche gleichmäßig Erhebungen, sogenannte Abstandshalter, aus einem UV-Licht-härtenden Material aufzubringen.
Bei dem bekannten Verfahren zur Herstellung derartiger Platinen ist problematisch, dass die gleichmäßig über den flexiblen Träger angebrachten Abstandshalter den optischen Eindruck des unter den Abstandshaltern angebrachten Aufdrucks mit Informationen für den Verbraucher stören. Aus der EP 0883489 ist bekannt, dass zum Zwecke der sicheren Vereinzelung der Platinen ein punktförmiges Muster auf der He^ßsiegelseite aufgebracht wird. Hier allerdings ist der Einsatz einer speziellen Aluminiumfolie bzw. Legierung mit speziellen Eigenschaften notwendig, welcher zu hohen Materialkosten führt .
Ferner wurde versucht durch Abstandshalter ausschließlich im Bereich der Heißsiegelnaht den störenden Eindruck im Bereich des Aufdrucks auf den Platinen zu minimieren.
Zwar konnte das optische Erscheinungsbild der Platinen hierdurch verbessert werden, allerdings sind weiterhin zusätzliche Fertigungsschritte zum Aufbringen der Abstandshalter bei der Herstellung der Platinen notwendig, um eine schnelle und sichere Vereinzelung der Platinen aus einem Platinenstapel zu gewährleisten.
Ausgehend von dem zuvor beschriebenen Stand der Technik liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Vereinzelung von Platinen aus einem Platinenstapel sowie eine Vorrichtung zur Vereinzelung von Platinen aus einem Platinenstapel mit Mitteln zur Aufnahme eines Platinenstapels und Mitteln zur Vereinzelung der Platinen zur Verfügung zu stellen, welches bzw. welche eine sichere und schnelle Vereinzelung von Platinen aus einem Platinenstapel bei geringen Herstellkosten der Platinen ermöglicht.
Gemäß einer ersten Lehre der vorliegenden Erfindung wird die zuvor hergeleitete und aufgezeigte Aufgabe verfahrensmäßig dadurch gelöst, dass übereinander angeordnete Teilbereiche der Platinen im Platinenstapel zumindest teilweise mit elektrischer Ladung gleichen Vorzeichens aufgeladen oder polarisiert und die Platinen anschließend vereinzelt werden.
Bei Platinen mit einem Träger aus einem Aluminium- Werkstoff werden aufgrund der elektrischen Leitfähigkeit des Trägers Oberflächenladungen im Träger erzeugt, welche eine Polarisierung der heißsiegelfähigen Beschichtung durch Verschiebungspolarisation hervorrufen. An der Grenzfläche zur nächsten Platine entstehen somit Oberflachenladungen mit gleichem Vorzeichen wie im Träger der Platine selbst . Der Träger der nächsten unterhalb angeordneten Platine weist jedoch ebenfalls aufgrund ihrer elektrischen Leitfähigkeit Oberfl chenladungen mit gleichem Vorzeichen auf . Die gleichsinnig aufgeladenen, übereinander angeordneten Teilbereiche zweier Platinen stoßen sich aufgrund der elektrostatischen Abstoßungskräfte gegenseitig ab.
Bei Platinen aus einer beidseitig beschichteten Aluminiumfolie oder mit einem Träger aus einem Papier- Kunststoff-Laminat werden lediglich Teilbereiche der Platinen durch Verschiebungspolarisation mit gleichem Vorzeichen polarisiert. Ein abstoßendes elektrisches Feld bildet sich jedoch auch zwischen diesen übereinander angeordneten gleichsinnig polarisierten Teilbereichen der Platinen aus .
Dadurch, dass die Abstoßungskräfte zwischen den aufgeladenen oder polarisierten Platinenbereichen den Adhäsionskräften zwischen den Platinen entgegenwirken, kann eine sichere und schnelle Vereinzelung der Platinen auch ohne aufgebrachte Abstandshalter oder aufgeraute Oberfläche gewährleistet werden. Insbesondere kann auch auf den Einsatz einer speziellen Aluminium-Folie als Träger verzichtet werden. Insofern ist es möglich, bei geringen Herstellkosten der Platinen eine sichere und schnelle Vereinzelung der Platinen vom Platinenstapel zu gewährleisten.
Gemäß einer ersten vorteilhaften Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Vereinzelung von Platinen aus einem Platinenstapel, kann die Vereinzelung dadurch weiterverbessert werden, dass nur übereinander angeordnete Teilbereiche einer ersten zu vereinzelnden Platine im Platinenstapel und einer zweiten im Platinenstapel unterhalb der ersten Platine angeordneten Platine zumindest teilweise mit elektrischer Ladung gleichen Vorzeichens aufgeladen oder polarisiert werden. Zwischen der ersten und der zweiten Platine bildet sich einerseits ein den Adhäsionskräften entgegenwirkendes elektrisches Feld aus, andererseits wird durch Influenz und Polarisierung der Platinen unterhalb der zweiten Platine im Platinenstapel zwischen den einzelnen Platinen ein anziehendes elektrostatisches Feld erzeugt. Die zweite Platine wird daher mit einer zusätzlichen Kraft auf dem Platinenstapel festgehalten, sodass ein gleichzeitiges Abheben von zwei Platinen vom Platinenstapel effektiv verhindert wird. Vorzugsweise werden die Platinen vor dem Stapeln in Platinenstapel aufgeladen oder polarisiert, so dass die Platinen bereits aufgeladen gestapelt werden können.
Die Aufladung oder Polarisierung der Platinen kann, gemäß einer vorteilhaft weitergebildeten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens, dadurch auf einfache Weise in den Herstellungsprozess der Platinen integriert werden, dass die Platinen nach dem Ausstanzen aus einer Materialbahn aufgeladen oder polarisiert werden.
Wird die Materialbahn bereits vor dem Ausstanzen der Platinen durch eine Stanzeinrichtung aufgeladen oder polarisiert, kann der Prozess des Aufladens oder Polarisierens weiter vereinfacht werden.
Vorzugsweise erfolgt die Aufladung oder Polarisierung der Platinen dabei innerhalb der Stanzeinrichtung, um eine Entladung der Materialbahn bis zum Stanzprozess zu verhindern.
Eine besonders einfache Möglichkeit, die Platinen aufzuladen oder zu polarisieren, wird dadurch erreicht, dass die Aufladung oder Polarisierung der Platinen durch Aufbringen einer Hochspannungselektrode erfolgt .
Gemäß einer zweiten Lehre der vorliegenden Erfindung wird die oben hergeleitete und aufgezeigte Aufgabe für eine Vorrichtung dadurch gelöst, dass Mittel zur Aufladung oder Polarisierung von übereinander angeordneten Teilbereichen der Platinen im Platinenstapel mit elektrischer Ladung gleichen Vorzeichens vorgesehen sind. Bei Aufladung oder Polarisierung der Teilbereiche der Platinen im Platinenstapel wird, wie bereits beschrieben, ein abstoßendes elektrisches Feld erzeugt, welches den Adhäsionskräften zwischen den Platinen entgegenwirkt. Durch die erfindungsgemäße Vorrichtung wird somit eine sichere und schnelle Vereinzelung von Platinen, welche keine Abstandshalter oder eine spezielle Aluminium-Folie als Träger aufweisen, gewährleistet, sodass Herstellkosten, beispielsweise zum Aufbringen der Abstandshalter, eingespart werden können.
Gemäß einer nächsten weitergebildeten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Vereinzelung von Platinen aus einem Platinenstapel, sind Mittel zur Aufladung oder Polarisierung nur von übereinander angeordneten Teilbereichen einer ersten zu vereinzelnden Platine im Platinenstapel und einer zweiten im Platinenstapel unterhalb der ersten Platine angeordneten Platine vorgesehen, welche die Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Vereinzelung von Platinen von einem Platinenstapel gemäß einer ersten vorteilhaften Ausführungsform ermöglicht. Bezüglich der Vorteile der erfindungsgemäßen Vorrichtung wird insofern auf die Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens verwiesen.
Eine vorteilhafte Integration der Herstellung von Platinen in den Vereinzelungsprozess der Platinen kann dadurch gewährleistet werden, dass eine Stapeleinrichtung zum Stapeln der Platinen und eine Stanzeinrichtung zum Ausstanzen der Platinen aus einer Materialbahn vorgesehen ist, wobei die Mittel zur Aufladung der Platinen zwischen der Stanzeinrichtung und der Stapeleinrichtung oder in der Stanzeinrichtung angeordnet sind.
Ist eine Hochspannungselektrode zur Aufladung oder Polarisierung der Platinen vorgesehen, so können auf besonders einfache Weise die Platinen durch Kontakt mit der Hochspannungselektrode aufgeladen oder polarisiert werden.
Die abstoßenden elektrostatischen Kräfte können zwischen den Platinen für die Dauer eines Vereinzelungszyklus aufrechterhalten werden, wenn Mittel zur Vermeidung einer Entladung der Platinen vorgesehen sind.
Vorzugsweise sind darüber hinaus eine Entladung der Platinen verhindernde Mittel zur Vereinzelung der Platinen vorgesehen, sodass im Zeitpunkt des Kontakts zwischen den Mitteln zur Vereinzelung der Platinen mit der entsprechenden Platine einerseits eine Entladung der Platine verhindert und andererseits die gleichsinnige Aufladung oder Polarisierung auch während der Vereinzelung gewährleistet werden kann.
Es gibt nun eine Vielzahl von Möglichkeiten, dass erfindungsgemäße Verfahren zur Vereinzelung von Platinen aus einem Platinenstapel bzw. die Vorrichtung zur Vereinzelung von Platinen aus einem Platinenstapel auszugestalten und weiterzubilden. Hierzu wird beispielsweise einerseits verwiesen auf die den Patentansprüchen 1 und 3 nachgeordneten Patentansprüche und andererseits auf die Beschreibung eines Ausführungsbeispiels in Verbindung mit der Zeichnung. In der Zeichnung zeigt die einzige Figur ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens in einer schematischen Schnittansicht eines Platinenstapels.
Die einzigen Figur zeigt in einer Schnittansicht drei Platinen 1, 2 und 3 eines Platinenstapels, welche in einer nicht dargestellten Aufnahme für Platinenstapel angeordnet sind. Die Platinen 1,2,3 sind jeweils aus einem Träger 4 und einer elektrisch nicht leitenden, heißsiegelfähigen Beschichtung 5 aufgebaut. Als Träger 4 weisen die dargestellten Platinen 1, 2 und 3 einen Aluminium-Werkstoff, beispielsweise eine Aluminium-Folie auf .
Wird nun die Platine 1, beispielsweise durch einen nicht dargestellten, auf einem negativen elektrischen Potential liegenden elektrischen Kontakt, beispielsweise einer Hochspannungselektrode, mit negativer elektrischer Ladung 6 aufgeladen, so bilden sich durch Verschiebungspolarisation in der elektrisch nicht leitenden Beschichtung 5 positive Oberflächenladungen 7 an der Grenzschicht zum Träger 4 und negative Oberflächenladung 8 an der Grenzschicht zur Platine 2 aus. Wird nun die Platine 2, ebenfalls über einen nicht dargestellten elektrischen Kontakt, auf ein negatives elektrisches Potential gebracht, so bilden sich an der Grenzschicht zur Platine 1 entsprechend negative Oberflächenladungen 9 aus. Dies führt dazu, dass zwischen der Platine 1 und der Platine 2 ein abstoßendes elektrisches Feld 10 entsteht. Wie weiter aus der Figur zu erkennen ist, wirkt dieses abstoßende elektrische Feld 10 den anziehenden Adhäsionskräften zwischen beiden Platinen 1 und 2 entgegen, sodass eine Vereinzelung der Platine 1 vom Platinenstapel wesentlich erleichtert wird. Insbesondere kann durch die vereinfachte Vereinzelung auf den Einsatz von Abstandshaltern und einer speziellen Aluminium-Folie als Träger für die Platinen verzichtet werden, sodass die Herstellkosten für die Platinen gesenkt werden können.
Werden nur die Platinen 1 und 2 über einen elektrischen Kontakt aufgeladen, bildet sich zwischen der aufgeladenen Platine 2 und der, nicht mit dem elektrischen Kontakt in Verbindung stehenden Platine 3 ein anziehendes elektrisches Feld aus. Dies liegt daran, dass einerseits durch Verschiebungspolarisation an der Grenzfläche zwischen Platine 2 und 3 eine negative
Oberflächenladungen 11 in der Beschichtung 5 der zweiten Platine 2 induziert werden und andererseits durch Influenz Oberflachenladungen 12 mit entgegengesetztem Vorzeichen im elektrisch leitfähigen Träger 4 der Platine 3 erzeugt werden.
Diese Oberflächenladungen 11 und 12 führen jedoch dazu, dass die zweite Platine 2 eine anziehende elektrostatische Kraft durch die Platine 3 erfährt. Diese anziehende Kraft wirkt beim Vereinzeln der Platine 1 den anziehenden Adhäsionskräften zwischen den Platinen 1 und 2 zusätzlich entgegen, sodass ein gleichzeitiges Abheben der Platinen 1 und 2 bei der Vereinzelung besser unterdrückt werden kann. Vorzugsweise können die nicht dargestellten Mittel zur Vereinzelung, beispielsweise ein Vakuumgreifer, auf das gleiche elektrische Potential wie Platine 1 gebracht werden, sodass eine Entladung der Platine 1 bei der Vereinzelung verhindert wird. Dies gilt auch für die nicht dargestellte Aufnahme eines Platinenstapels, welche, beispielsweise aus einem elektrisch nicht leitenden Material aufgebaut, eine Entladung der Platinen 2 und 3 im Platinenstapel verhindert.
Ferner ist es denkbar, dass Platinen 1,2,3 bestehend aus einer beidseitig beschichteten Aluminiumfolie oder mit einem Träger 4 aus einem Papier-Kunststoff-Laminat eingesetzt werden, wobei allerdings, im Vergleich zu Platinen 1,2,3 mit einem Träger 4 aus einem Aluminium- Werkstoff, durch Verschiebungspolarisation in elektrisch nicht leitfähigen Platinen 1,2,3 eine von der Geometrie der zur Polarisierung verwendeten elektrischen Kontakte abhängige Ladungsverteilung erzeugt wird und übereinander angeordnete Teilbereiche der Platinen 1,2,3 mit elektrischer Ladung gleichen Vorzeichens polarisiert werden .

Claims

P A T E NTA N S P R Ü C H E
Verfahren zur Vereinzelung von Platinen aus einem Platinenstapel d a du r c h g e k e n n z e i c h n e t, d a s s übereinander angeordnete Teilbereiche der Platinen im Platinenstapel zumindest teilweise mit elektrischer Ladung gleichen Vorzeichens aufgeladen oder polarisiert sind und die Platinen anschließend vereinzelt werden.
Verfahren zur Vereinzelung von Platinen nach Anspruch 1 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, d a s s nur übereinander angeordnete Teilbereiche einer ersten zu vereinzelnden Platine im Platinenstapel und einer zweiten im Platinenstapel unterhalb der ersten Platine angeordneten Platine zumindest teilweise mit elektrischer Ladung gleichen Vorzeichens aufgeladen oder polarisiert werden.
Verfahren zur Vereinzelung von Platinen nach Anspruch 1 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, d a s s die Platinen vor dem Stapeln in Platinenstapeln aufgeladen oder polarisiert werden.
4. Verfahren zur Vereinzelung von Platinen nach Anspruch 3 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, d a s s die Platinen nach dem Ausstanzen aus einer Materialbahn in einer Stanzeinrichtung aufgeladen oder polarisiert werden.
5. Verfahren zur Vereinzelung von Platinen nach Anspruch 3 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, d a s s die Materialbahn vor dem Ausstanzen der Platinen durch eine Stanzeinrichtung aufgeladen oder polarisiert wird.
6. Verfahren zur Vereinzelung von Platinen nach Anspruch 5 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, d a s s die Aufladung oder Polarisierung der Platinen innerhalb der Stanzeinrichtung erfolgt.
7. Verfahren zur Vereinzelung von Platinen nach einem der Ansprüche 1 bis 6 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, d a s s die Aufladung oder Polarisierung der Platinen durch Aufbringen einer Hochspannungselektrode erfolgt .
8. Vorrichtung zur Vereinzelung von Platinen aus einem Platinenstapel mit Mitteln zur Aufnahme eines Platinenstapels und Mitteln zur Vereinzelung der Platinen, insbesondere zur Durchführung eines Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 7 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, d a s s Mittel zur Aufladung oder Polarisierung von übereinander angeordneten Teilbereichen der Platinen im Platinenstapel mit elektrischer Ladung gleichen Vorzeichens vorgesehen sind.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, d a s s Mittel zur Aufladung oder Polarisierung nur von übereinander angeordneten Teilbereichen einer ersten zu vereinzelnden Platine (1) im Platinenstapel und einer zweiten im Platinenstapel unterhalb der ersten Platine (1) angeordneten Platine (2) vorgesehen sind.
10. Vorrichtung nach Anspruch 8 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, d a s s eine Stapeleinrichtung zum Stapeln der Platinen und eine Stanzeinrichtung zum Ausstanzen der Platinen aus einer Materialbahn vorgesehen ist, wobei die Mittel zur Aufladung der Platinen zwischen der Stanzeinrichtung und der Stapeleinrichtung oder in der Stanzeinrichtung angeordnet sind.
11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 10 d a du r c h g e k e n n z e i c h n e t, d a s s eine Hochspannungselektrode zur Aufladung oder Polarisierung der Platinen vorgesehen ist .
12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 11 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, d a s s Mittel zur Vermeidung einer Entladung der Platinen (1, 2, 3) im Platinenstapel vorgesehen sind.
13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 12 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, d a s s eine Entladung der Platinen (1,2,3) verhindernde Mittel zur Vereinzelung der Platinen vorgesehen sind.
EP03795948A 2002-12-23 2003-12-20 Gleichsinnige platinenaufladung Withdrawn EP1601578A2 (de)

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EP03795948A Withdrawn EP1601578A2 (de) 2002-12-23 2003-12-20 Gleichsinnige platinenaufladung

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AU (1) AU2003298226A1 (de)
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