EP1543244A1 - Anordnung und verfahren zur w rmeabfuhr von einem zu k hlenden bauteil - Google Patents

Anordnung und verfahren zur w rmeabfuhr von einem zu k hlenden bauteil

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EP1543244A1
EP1543244A1 EP03750641A EP03750641A EP1543244A1 EP 1543244 A1 EP1543244 A1 EP 1543244A1 EP 03750641 A EP03750641 A EP 03750641A EP 03750641 A EP03750641 A EP 03750641A EP 1543244 A1 EP1543244 A1 EP 1543244A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
pump
fan
arrangement according
heat
coolant
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP03750641A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Walter Georg Angelis
Siegfried Seidler
Wolfgang Laufer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ebm Papst St Georgen GmbH and Co KG
Original Assignee
Ebm Papst St Georgen GmbH and Co KG
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Filing date
Publication date
Application filed by Ebm Papst St Georgen GmbH and Co KG filed Critical Ebm Papst St Georgen GmbH and Co KG
Publication of EP1543244A1 publication Critical patent/EP1543244A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D25/00—Pumping installations or systems
    • F04D25/16—Combinations of two or more pumps ; Producing two or more separate gas flows
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D13/00—Pumping installations or systems
    • F04D13/02—Units comprising pumps and their driving means
    • F04D13/021—Units comprising pumps and their driving means containing a coupling
    • F04D13/024—Units comprising pumps and their driving means containing a coupling a magnetic coupling
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D13/00—Pumping installations or systems
    • F04D13/12—Combinations of two or more pumps
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    • F04D25/0606—Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven the electric motor being specially adapted for integration in the pump
    • F04D25/0613—Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven the electric motor being specially adapted for integration in the pump the electric motor being of the inside-out type, i.e. the rotor is arranged radially outside a central stator
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
    • F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
    • F28F1/126—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element consisting of zig-zag shaped fins
    • F28F1/128—Fins with openings, e.g. louvered fins
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
    • F28D2021/0029—Heat sinks
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    • F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
    • F28D2021/0031—Radiators for recooling a coolant of cooling systems

Definitions

  • the invention relates to an arrangement and a method for cooling a component.
  • the magnetic coupling separates the pump area from the fan area in a fluid-tight manner. This ensures that the coolant is always available for cooling and that the coolant does not leak and cause damage. Furthermore, only one drive is required for the fan and the rotor, which saves parts, weight and costs.
  • the object is also achieved by the method according to claim 18.
  • the transmission of the rotational movement of the fan rotor to the pump rotor simplifies the construction and reduces the number of parts required.
  • FIG. 1 is a spatial representation of a preferred embodiment of a fluid cooling device according to the invention
  • BESTATIGUNGSKOPIE 2 shows a side view of a heat absorber according to the invention
  • FIG. 3 shows a section through the heat absorber, seen along the line III-III of FIG. 2,
  • FIG. 4 is a plan view of the heat absorber, viewed in the direction of arrow IV of FIG. 3,
  • FIG. 6 shows a section through the heat absorber, seen along the line VI-VI of FIG. 4,
  • FIG. 7 is a side view of the preferred embodiment of the fluid cooling device of FIG. 1,
  • FIG. 9 is an exploded view of a centrifugal pump used as an example in FIG. 1,
  • FIG. 10 is a plan view of a heat exchanger 28 as used in FIG. 1,
  • 11 is a fin of a heat exchanger with a bent piece of sheet metal
  • 12 is a fin of a heat exchanger with a preferred embodiment of a bent piece of sheet metal
  • FIG. 14 shows a fan with a fluid channel for the passage of a coolant.
  • FIG. 1 shows a spatial representation of a preferred embodiment of a fluid cooling device 10 according to the invention.
  • the fluid cooling device 10 is preferably used to cool an electronic component 12, only shown schematically, in particular a microcontroller ⁇ C, processor or microprocessor ⁇ P.
  • the fluid cooling device 10 has a heat absorber 20, a hose line 22, a fluid pump 24, a hose intermediate line 26, a heat exchanger 28, a fan 30 and a hose line 32.
  • the flow directions are indicated by arrows 23 and 33, respectively
  • the heat absorber 20 has an inlet 40 and an outlet 42, the pump 24 an inlet 44 and an outlet 46, and the heat exchanger 28 an inlet 48 and an outlet 50.
  • the outlet 42 of the heat absorber 20 is connected to the inlet 44 of the pump 24 via the hose line 22.
  • the outlet 46 of the pump 24 is connected to the inlet 48 of the heat exchanger 28 via the hose intermediate line 26.
  • the outlet 50 of the heat exchanger 28 is connected to the inlet 40 of the heat absorber via the hose feed line 32.
  • the heat absorber 20, the hose line 22, the pump 24, the hose intermediate line 26, the heat exchanger 28 and the hose line 32 thus form a cooling circuit in which a coolant 52 can circulate.
  • the coolant 52 can be a fluid, for example a glycol-water mixture (coolant).
  • the coolant 52 flows through the heat receiver 20, which has a temperature below the surface temperature of the processor 12 at the inlet 40, absorbs heat from the processor 12 in the heat receiver 20, and has a temperature at the outlet 42 that has a smaller difference to the surface temperature of the processor 12 than has 40 at the inlet.
  • the coolant 52 passes via line 22 to the pump 24, which keeps the coolant circuit in motion and pumps via line 26 to the inlet 48 of the heat exchanger 28.
  • the coolant 52 entering the heat exchanger 28 has a higher temperature than the air flow entering the heat exchanger and driven by the fan 30. Thereby, heat is transferred from the coolant 52 to the air, and the coolant 52 cools down.
  • the cooled coolant is finally fed via the outlet 50 of the heat exchanger 28 and the line 32 to the heat absorber 20 via its inlet 40 in order to cool the processor 12.
  • the arrangement of the pump 24 in front of the inlet of the heat exchanger 28 is advantageous since the coolant 52 is heated slightly during the pumping process. Due to the higher temperature difference in the heat exchanger 28, this works more effectively and achieves a greater cooling capacity than if the pump 24 were only arranged after the heat exchanger 28.
  • FIG. 2 shows a side view of the heat sensor 20.
  • FIG. 3 shows a section through the heat sensor 20, seen along the line III-III of FIG. 2.
  • FIG. 4 shows a top view of the heat sensor 20 from the side facing away from the processor 12.
  • FIG. 5 shows a section through the heat sensor 20, seen along the line V-V of FIG. 4.
  • FIG. 6 shows a section through the heat sensor 20, seen along the line VI-VI of FIG. 4.
  • the heat receiver 20 has a heat absorption body 64 with a plurality of fins 66 and channels 68 lying between the fins 66, an inlet side part 60 with the inlet 40 and an outlet side part 62 with the outlet 42.
  • An economically preferred embodiment of the heat absorbing body 64 is produced by extrusion from a material with good thermal conductivity.
  • the use of aluminum has proven to be cheap because it is inexpensive and brings weight advantages.
  • the low weight significantly reduces the risk of component 12 being damaged by dynamic loading.
  • the inlet side part 60 and the outlet side part 62 are connected to the heat-absorbing body 64 in a fluid-tight manner.
  • the coolant 52 passes through the inlet 40 into the inlet side part 60, from there via the channels 68 of the heat absorbing body 64 to the outlet side part 62, which it leaves through the outlet 42.
  • the coolant When flowing through the channels 68, the coolant absorbs heat which was transferred from the upper side 13 of the processor 12 to the side 70 of the heat absorbing body 64 facing the processor and thus also to the fins 66.
  • a heat transfer improver in particular a heat-conducting film and / or a heat-conducting paste, is preferably arranged between the heat receiver 20 and the component 12 to be cooled. This results in better heat transfer.
  • FIG. 7 shows a side view of the preferred embodiment of the fluid cooling device 10 according to the invention from FIG. 1.
  • FIG. 8 schematically shows a section through a preferred embodiment of the fluid cooling device 10.
  • the fan 30 has a fan housing 71, a stator 76 fastened to it via a plurality of spokes 74 and a rotor 78 with fan blades.
  • the pump 24 has a magnetic bell 80 connected to the rotor 78 of the fan 30, a pump housing 82 with a bearing journal 83 and a pump wheel 84 with pump blades 86.
  • the pump housing 82 is connected to the fan housing 71 via a holding spider 72.
  • the heat exchanger 28 is connected to the fan 30 on the side opposite the pump 24.
  • the pump 24 is driven via a magnetic coupling by the rotor 78 of the fan 30.
  • the magnetic bell 80 is firmly connected to the rotor 78.
  • the pump housing 82 is held by the holding spider 72 so that it cannot rotate with the magnetic bell 80.
  • the pump wheel 84 is also magnetic and rotatably mounted in the pump housing 82 via the bearing journal 83.
  • the magnetic bell 80 is also mounted on the pump housing 82.
  • the temperature of the component 12 can be regulated directly. With a low load on the processor 12, a quieter operation is possible.
  • the cooling device preferably has a speed controller n-RGL 122 for regulating the speed of the fan 30.
  • the setpoint speed for the speed controller is preferably determined as a function of a temperature value, which temperature value is determined by a temperature sensor 120 attached to the component 12 to be cooled.
  • the pump housing 82 has a first housing part 82 'and a second housing part 82 ".
  • the inlet 44 and the outlet 46 are arranged in the first housing part 82', and the bearing journal 83" in the second housing part 82 ".
  • the first housing part 82 'and the second housing part 82 " are manufactured, for example, by injection molding from a suitable plastic.
  • the two housing parts are connected, for example, by ultrasonic welding.
  • the pump wheel 84 has the pump blades 86 on its side facing the first housing and is e.g. made by injection molding from a suitable plastic. Magnetic particles or segments such as e.g. Hard ferrite powder is embedded, and after the injection molding, the desired magnetization is magnetized, as indicated in FIG. 9 by N (north pole) and S (south pole).
  • N noth pole
  • S sinospray pole
  • the magnetic bell 80 is manufactured as a deep-drawn steel part or as a steel bell with a magnetic ring or preferably in the same way as the pump wheel 84 from an injection-moldable plastic with embedded magnetic particles or segments, and the desired magnetization is then magnetized, as also shown in FIG. 9.
  • the pump wheel 84 is inserted into the second housing part 82 ′′, the first housing part 82 ′ is pushed on, and the two housing parts 82 ′, 82 ′′ are connected in a fluid-tight manner.
  • the pump housing 82 is then pushed into the magnetic bell 80.
  • the result is a pump 24 with a very small number of parts, which can be manufactured inexpensively. Furthermore, the freedom from leakage is due to the magnetic Coupling much easier to achieve than through a continuous wave, which is a necessity, for example, when used inside a computer system.
  • the pump wheel 84 and / or the magnetic bell 80 can alternatively, e.g. instead of a plastic with embedded magnetic particles, e.g. made of pressed magnets or pressed magnets with molded plastic.
  • FIG. 10 shows a top view of a preferred embodiment of the heat exchanger 28.
  • the heat exchanger 28 has a housing 88 with an inlet side part 88 with the inlet 48, with an outlet side part 92 with the outlet 50, a plurality of channels 94, which extend between the inlet side part 88 and the outlet side part 92, and a plurality between them Lamella areas 96 extending channels 94.
  • the coolant 72 passes through the inlet 48 into the inlet side part 90 of the heat exchanger 28, from there it passes through the channels 94 into the outlet side part 92, from where it leaves the heat exchanger via the outlet 50.
  • the fins which serve to increase the heat exchanger area are flowed through by the air, which is set in motion by the fan 30.
  • the heat exchanger is arranged in the air flow area of the fan 30, cf. Fig. 8.
  • the fluid cooling device 10 preferably has further connections (not shown) via which lines from further heat sensors 20 can be connected. Is preferred they are completely pre-assembled and filled so that, for example, assembly in the computer housing can be carried out without any problems.
  • the fan 30 thus simultaneously ventilates other components in the computer housing, for example graphics cards, chipset components and hard disks. This improves the overall cooling of the system.
  • the direction of flow of the air preferably leads out of the heat exchanger downstream, i.e. on the side on which the air exits, directly from the housing, e.g. a computer system.
  • the housing e.g. a computer system.
  • Other components in the housing are thereby cooled more effectively, which increases the lifespan of the computing system and / or allows a lower air flow. This minimizes the noise.
  • Ventilation slots are preferably located in the housing on the side opposite the heat exchanger, so that the components located in the housing are continuously cooled in the resulting air stream.
  • the heat exchanger also acts as a silencer for the air flowing out of the housing.
  • the fluid cooling device 10 takes up very little space and has a very low mass in the vicinity of the component 12 to be cooled.
  • the electric motor 76 for example an electronically commutated external or internal rotor motor, can preferably be regulated in its speed, for example depending on the temperature of the component 12 to be cooled, cf. Fig. 7.
  • the cooling capacity or the speed can be kept as low as necessary and only needs to be increased if the ambient temperature and / or the computing capacity are high.
  • the generated also reduces noise, which is very advantageous, for example, in a computer system in an office.
  • the heat absorber and the heat exchanger are preferably designed using flat tube technology. This enables an extremely compact design, a maximum power density and a reduction in weight. This is very advantageous when the heat sensor is used directly on a processor of a computer to be cooled, since processors can only be subjected to low mechanical loads and the available heat transfer area is very small.
  • Deep-drawn parts are preferred for entry and exit 60, 62, 90, 92.
  • fins 96 are preferably used.
  • the flat tubes are preferably extruded parts.
  • the base area of the heat sensor is flat and has a low roughness depth.
  • a radial fan is preferably selected as the fan, the heat exchanger preferably being able to be arranged around the outer surface of the radial fan. Attaching the heat exchanger around the peripheral surface of the radial fan increases the heat exchanger surface and thus the cooling capacity.
  • the heat exchanger has, for example, fluid channels which extend on the lateral surface from one end face of the radial fan to the opposite end face.
  • Fig. 11 shows a section of a lamella 96 of the heat exchanger 28 with a bent sheet metal piece 130, which is referred to as a blind.
  • the bent-out piece 130 is produced by punching three sides 131 ', 131 "and 131'” forming a U and then bending out the sheet-metal piece 130 defined by the three sides 131 ', 131 "and 131'".
  • the open end 132 of the bent sheet-metal piece 130 preferably points against the direction 134 of the air flow through the heat exchanger 28.
  • FIG. 12 shows a section of a lamella 96 of the heat exchanger 28 with a further embodiment of a bent sheet-metal piece 135. This is produced by cutting the lamella 96 with a cut 136 and then deep drawing and bending. The opening results in an opening 138 through which air can flow.
  • the open side 137 of the bent sheet metal piece is preferably directed against the direction 139 of the air flow.
  • FIG. 13 shows a preferred exemplary embodiment of a temperature-speed characteristic curve 150, which indicates the speed n of the fan 30 of the liquid cooling 10 and thus also the speed of the pump 24.
  • This temperature-speed characteristic curve 150 is preferably used in conjunction with a measurement of the temperature of the coolant 52.
  • the sensor 120 (cf. FIG. 7) is preferably positioned in the vicinity of the ⁇ P 12 at a point in the coolant circuit where the coolant has already absorbed the heat of the ⁇ P 12.
  • the speed of the fan 30 is controlled or preferably regulated depending on the speed value n resulting from the temperature-speed characteristic 150.
  • a minimum speed n1 is specified up to a first temperature T1, for example 30 ° C., at which the fan 30 is very quiet is working.
  • T1 a first temperature
  • T2 a temperature
  • T2 a temperature
  • the flow velocities are maximum both in the closed fluid flow and in the open fan flow, and the maximum heat transfer occurs.
  • the maximum heat load is also dissipated.
  • the dependence of the speed n on the temperature T is shown linearly, but in other cases it can also have a different, such as exponential, character.
  • the temperature information can also be used to determine the speed n.
  • the temperature information is tapped from the main board at a suitable point, for example.
  • FIG. 14 shows a preferred exemplary embodiment for a fan 30 for use in a fluid cooling device 10. Only the fan 30 without the pump 24 is shown.
  • the fan housing 71 of the fan 30 has a fluid channel 100 through which a coolant 52 can be passed.
  • the fluid channel 100 has an inlet 102 and an outlet 104.
  • the coolant can flow into the fan housing 71 through the inlet 102 and flow out through the outlet 104.
  • the fluid channel 100 is preferably additionally guided past the electrical components of the stator 76.
  • the fan preferably has further fluid channels.
  • the fan housing preferably has cooling fins which are arranged on the surface of the fan 30 and / or in d j ⁇ ! , FJuidkanäl 100 protrude into it.
  • the fan housing 71 is preferably formed from a thermally conductive plastic. This enables better heat transfer between the coolant 52 and the fan housing surface on which the heat dissipation takes place.
  • pump 24 is removable from fan 30 (Fig. 8), i.e. the pump 24 and the fan 30 are detachably connected. This is done, for example, by a screw fastening or a quick fastener between the pump 24 and the fan 30.
  • the pump holding member 72 can in particular be detached from the pump 24 and / or the fan 30.
  • This embodiment has the advantage that the fan 30 can be replaced independently of the coolant circuit. It is therefore not necessary to empty the coolant when replacing the fan 30.
  • the heat absorber 20 (FIGS. 2 and 3) preferably has cooling fins on its outside — not shown — via which additional cooling of the coolant 52 flowing through the heat absorber 20 is achieved. It is further preferred that the heat sensor 20 has an additional fan (not shown) on its outside, via which additional cooling of the coolant 52 flowing through the heat exchanger 20 is also achieved.
  • the coolant lines 22, 26, 28 preferably consist of metal hoses, since they have good resistance to aging, tightness and heat dissipation. Bendable corrugated pipes are also preferably used.

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur Wärmeabfuhr von einem zu kühlenden Bauteil, welche aufweist: eine Pumpe zum Pumpen eines Kühlmittels, welche Pumpe einen Pumpenrotor aufweist, einen Lüfter, welcher einen Lüfterrotor aufweist, dem zu seinem Antrieb ein Elektromotor zugeordnet ist, wobei der Pumpenrotor und der Lüfterrotor flüssigkeitsdicht voneinander getrennt und über eine Magnetkupplung antriebsmässig miteinander verbunden sind. Weiterhin geht es um ein Verfahren zur Wärmeabfuhr von einem zu kühlenden Bauteil, mit einem Lüfter, welcher einen Lüfterrotor und einen Antriebsmotor aufweist, mit einer Pumpe, welche einen Pumpenrotor aufweist, mit einem Kühlmittel, welches durch die Pumpe pumpbar ist, mit folgenden Schritten: A) Der Lüfterrotor wird durch den Antriebmotor in eine Rotationsbewegung versetzt; B) der Pumpenrotor wird über die Magnetkupplung durch die Rotationsbewegung des Lüfterrotors in eine Rotationsbewegung versetzt; C) das Kühlmittel wird durch die Rotationsbewegung des Pumpenrotors in Strömung versetzt.

Description

Anordnung und Verfahren zur Wärmeabfuhr von einem zu kühlenden Bauteil
Die Erfindung betrifft eine Anordnung und ein Verfahren zum Kühlen eines Bauteils.
Viele Bauteile, insbesondere elektrische Bauteile wie Mikroprozessoren, werden immer leistungsfähiger und verbrauchen gleichzeitig immer mehr elektrische Leistung.
Es ist deshalb eine Aufgabe der Erfindung, eine neue Anordnung und ein neues Verfahren zum Kühlen eines Bauteils bereitzustellen.
Diese Aufgabe wird nach der Erfindung gelöst durch den Gegenstand des Patentanspruchs 1. Durch die Magnetkupplung wird der Pumpenbereich von dem Lüfterbereich fluiddicht getrennt. Dies stellt sicher, dass das Kühlmittel ständig zur Kühlung zur Verfügung steht und, dass das Kühlmittel nicht ausläuft und Schäden verursacht. Weiterhin wird für den Lüfter und den Rotor nur ein Antrieb benötigt, was Teile, Gewicht und Kosten spart.
Nach einem weiteren Aspekt der Erfindung wird die Aufgabe auch gelöst durch das Verfahren nach Anspruch 18. Die Übertragung der Rotationsbewegung des Lüfterrotors auf den Pumpenrotor vereinfacht den Aufbau und vermindert die notwendige Teileanzahl.
Weitere Einzelheiten und vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den im folgenden beschriebenen und in den Zeichnungen dargestellten, in keiner Weise als Einschränkung der Erfindung zu verstehenden Ausführungsbeispielen, sowie aus den Unteransprüchen. Es zeigt:
Fig. 1 eine raumbildliche Darstellung einer bevorzugten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Fluidkühlvorrichtung,
BESTATIGUNGSKOPIE Fig. 2 eine Seitenansicht eines erfindungsgemäßen Wärmeaufnehmers,
Fig. 3 einen Schnitt durch den Wärmeaufnehmer, gesehen längs der Linie lll-lll der Fig. 2,
Fig. 4 eine Draufsicht auf den Wärmeaufnehmer, gesehen in Richtung des Pfeils IV der Fig. 3,
Fig. 5 einen Schnitt durch den Wärmeaufnehmer, gesehen längs der Linie V-V der Fig. 4,
Fig. 6 einen Schnitt durch den Wärmeaufnehmer, gesehen längs der Linie Vl-Vl der Fig. 4,
Fig. 7 eine Seitenansicht der bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Fluidkühlvorrichtung der Fig. 1 ,
Fig. 8 einen Schnitt durch die Fluidkühlvorrichtung, gesehen längs der Linie Vlll-Vlll der Fig. 7,
Fig. 9 eine Explosionsdarstellung einer bei Fig. 1 beispielhaft verwendeten Kreiselpumpe,
Fig. 10 eine Draufsicht auf einen Wärmetauscher 28, wie er bei Fig. 1 verwendet wird,
Fig. 11 eine Lamelle eines Wärmetauschers mit einem ausgebogenen Blechstück, Fig. 12 eine Lamelle eines Wärmetauschers mit einer bevorzugten Ausführungsform eines ausgebogenen Blechstücks,
Fig. 13 eine Temperatur-Drehzahl-Kennlinie zur Bestimmung der erforderlichen Drehzahl, und
Fig. 14 einen Lüfter mit einem Fluidkanal zur Durchleitung eines Kühlmittels.
Fig. 1 zeigt eine raumbildliche Darstellung einer bevorzugten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Fluidkühlvorrichtung 10. Die Fluidkühlvorrichtung 10 dient bevorzugt zur Kühlung eines - nur schematisch dargestellten - elektronischen Bauteils 12, insbesondere eines Mikrocontrollers μC, Prozessors oder Mikroprozessors μP.
Die Fluidkühlvorrichtung 10 weist einen Wärmeaufnehmer 20, eine Schlauchableitung 22, eine Fluidpumpe 24, eine Schlauchzwischenleitung 26, einen Wärmetauscher 28, einen Lüfter 30 sowie eine Schlauchzuleitung 32 auf. Die Strömungsrichtungen sind durch Pfeile 23 bzw. 33 angedeutet
Der Wärmeaufnehmer 20 weist einen Einlass 40 und einen Auslass 42 auf, die Pumpe 24 einen Einlass 44 und einen Auslass 46, und der Wärmetauscher 28 einen Einlass 48 und einen Auslass 50.
Der Auslass 42 des Wärmeaufnehmers 20 ist über die Schlauchableitung 22 mit dem Einlass 44 der Pumpe 24 verbunden. Der Auslass 46 der Pumpe 24 ist über die Schlauchzwischenleitung 26 mit dem Einlass 48 des Wärmetauschers 28 verbunden. Der Auslass 50 des Wärmetauschers 28 ist über die Schlauchzuleitung 32 mit dem Einlass 40 des Wärmeaufnehmers verbunden. Der Wärmeaufnehmer 20, die Schlauchableitung 22, die Pumpe 24, die Schlauchzwischenleitung 26, der Wärmetauscher 28 und die Schlauchzuleitung 32 bilden somit einen Kühlkreislauf, in dem ein Kühlmittel 52 zirkulieren kann. Das Kühlmittel 52 kann ein Fluid sein, beispielsweise ein Glykol-Wasser-Gemisch (Kühlflüssigkeit).
Wirkungsweise der Fig. 1
Der Wärmeaufnehmer 20 wird von dem Kühlmittel 52 durchströmt, welches am Einlass 40 eine Temperatur unterhalb der Oberflächentemperatur des Prozessors 12 hat, im Wärmeaufnehmer 20 Wärme von dem Prozessor 12 aufnimmt und am Auslass 42 eine Temperatur hat, welche eine geringere Differenz zur Oberflächentemperatur des Prozessors 12 als am Einlass 40 hat.
Das Kühlmittel 52 gelangt über die Leitung 22 zur Pumpe 24, welche den Kühlmittelkreislauf in Bewegung hält und über die Leitung 26 zum Einlass 48 des Wärmetauschers 28 pumpt.
Das in den Wärmetauscher 28 eintretende Kühlmittel 52 hat eine höhere Temperatur als der luftseitig in den Wärmetauscher eintretende, vom Lüfter 30 getriebene Luftstrom. Dadurch wird Wärme von dem Kühlmittel 52 auf die Luft übertragen, und das Kühlmittel 52 kühlt sich ab.
Das abgekühlte Kühlmittel wird schließlich über den Auslass 50 des Wärmetauschers 28 und die Leitung 32 dem Wärmeaufnehmer 20 über dessen Einlass 40 zugeführt, um den Prozessor 12 zu kühlen.
Die Anordnung der Pumpe 24 vor dem Einlass des Wärmetauschers 28 ist günstig, da beim Pumpvorgang eine geringfügige Erwärmung des Kühlmittels 52 stattfindet. Durch die höhere Temperaturdifferenz im Wärmetauscher 28 arbeitet dieser effektiver und erzielt eine größere Kühlleistung, als wenn die Pumpe 24 erst nach dem Wärmetauscher 28 angeordnet wäre.
Fig. 2 zeigt eine Seitenansicht des Wärmeaufnehmers 20.
Fig. 3 zeigt einen Schnitt durch den Wärmeaufnehmer 20, gesehen längs der Linie III- III der Fig. 2.
Fig. 4 zeigt eine Draufsicht auf den Wärmeaufnehmer 20 von der dem Prozessor 12 abgewandten Seite.
Fig. 5 zeigt einen Schnitt durch den Wärmeaufnehmer 20, gesehen längs der Linie V-V der Fig. 4.
Fig. 6 zeigt einen Schnitt durch den Wärmeaufnehmer 20, gesehen längs der Linie Vl- Vl der Fig. 4.
Der Wärmeaufnehmer 20 weist einen Wärmeaufnahmekörper 64 mit einer Vielzahl von Lamellen 66 und zwischen den Lamellen 66 liegenden Kanälen 68, ein Einlassseitenteil 60 mit dem Einlass 40 und ein Auslassseitenteil 62 mit dem Auslass 42 auf.
Eine aus wirtschaftlicher Sicht bevorzugte Ausführungsform des Wärmeaufnahmekörpers 64 wird durch Strangpressen aus einem Material mit guter Wärmeleitfähigkeit hergestellt. Die Verwendung von Aluminium hat sich als günstig erwiesen, da dies kostengünstig ist und Gewichtsvorteile bringt. Durch das geringe Gewicht wird das Risiko einer Beschädigung des Bauteils 12 durch eine dynamische Belastung deutlich reduziert. Das Einlassseitenteil 60 und das Auslassseitenteil 62 werden mit dem Wärmeaufnahmekörper 64 fluiddicht verbunden.
Das Kühlmittel 52 gelangt durch den Einlass 40 in das Einlassseitenteil 60, von dort über die Kanäle 68 des Wärmeaufnahmekörpers 64 zu dem Auslassseitenteil 62, welches es durch den Auslass 42 verlässt.
Beim Durchströmen der Kanäle 68 nimmt das Kühlmittel Wärme auf, welche von der Oberseite 13 des Prozessors 12 auf die dem Prozessor zugewandten Seite 70 des Wärmeaufnahmekörpers 64 und damit auch auf die Lamellen 66 übertragen wurde.
Bevorzugt ist zwischen dem Wärmeaufnehmer 20 und dem zu kühlenden Bauteil 12 ein Wärmeübertragungsverbesserungsmittel, insbesondere eine Wärmeleitfolie und/oder eine Wärmeleitpaste angeordnet. Hierdurch wird eine bessere Wärmeübertragung erreicht.
Fig. 7 zeigt eine Seitenansicht der bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Fluidkühlvorrichtung 10 der Fig. 1.
Fig. 8 zeigt schematisch einen Schnitt durch eine bevorzugte Ausführungsform der Fluidkühlvorrichtung 10.
Der Lüfter 30 weist ein Lüftergehäuse 71 , einen an diesem über eine Mehrzahl von Speichen 74 befestigen Stator 76 und einen Rotor 78 mit Lüfterblättern auf.
Die Pumpe 24 weist eine mit dem Rotor 78 des Lüfters 30 verbundene Magnetglocke 80 auf, ein Pumpengehäuse 82 mit einem Lagerzapfen 83 und ein Pumpenrad 84 mit Pumpschaufeln 86. Das Pumpengehäuse 82 ist über eine Haltespinne 72 mit dem Lüftergehäuse 71 verbunden.
Der Wärmetauscher 28 ist auf der der Pumpe 24 gegenüberliegenden Seite mit dem Lüfter 30 verbunden.
Die Pumpe 24 wird über eine magnetische Kopplung durch den Rotor 78 des Lüfters 30 angetrieben. Hierzu ist die Magnetglocke 80 mit dem Rotor 78 fest verbunden. Das Pumpengehäuse 82 wird von der Haltespinne 72 gehalten, so dass es sich nicht mit der Magnetglocke 80 mitdrehen kann. Das Pumpenrad 84 ist ebenfalls magnetisch und in dem Pumpengehäuse 82 über den Lagerzapfen 83 drehbar gelagert. Ebenso ist die Magnetglocke 80 über das Pumpengehäuse 82 gelagert. Bei einer Drehung der Magnetglocke 80 durch den Motor 76 des Lüfters 30 wird somit das Pumprad 84 mitbewegt, und dadurch werden die Pumpenflügel 86 angetrieben. Dies bewirkt ein Pumpen des Kühlmittels 52 nach dem Prinzip einer Kreiselpumpe.
Durch die Kopplung von Lüfter 30 und Pumpe 24 kann eine direkte Regelung der Temperatur des Bauteils 12 erfolgen. Bei einer geringen Belastung des Prozessors 12 ist somit ein geräuschärmerer Betrieb möglich.
Bevorzugt weist die Kühlvorrichtung einen Drehzahlregler n-RGL 122 zur Regelung der Drehzahl des Lüfters 30 auf. Die Solldrehzahl für den Drehzahlregler wird bevorzugt in Abhängigkeit von einem Temperaturwert bestimmt, welcher Temperaturwert von einem an dem zu kühlenden Bauteil 12 angebrachten Temperatursensor 120 ermittelt wird.
Als Alternative zu der Kunststoff-Kunststoff-Lagerung des Pumprades 84 in dem Pumpengehäuse 82 ist eine Lagerung über ein Wälzlager oder auch über eine radiale Lagerform möglich.
Fig. 9 zeigt eine Explosionsdarstellung der beispielhaft verwendeten Kreiselpumpe 24. Das Pumpgehäuse 82 weist ein erstes Gehäuseteil 82' und ein zweites Gehäuseteil 82" auf. In dem ersten Gehäuseteil 82' sind der Einlass 44 und der Auslass 46 angeordnet, und in dem zweiten Gehäuseteil 82" der Lagerzapfen 83. Das erste Gehäuseteil 82' und das zweite Gehäuseteil 82" werden z.B. durch Spritzgießen aus einem geeigneten Kunststoff gefertigt. Eine Verbindung der beiden Gehäuseteile geschieht beispielsweise über Ultraschallschweißen.
Das Pumpenrad 84 weist an seiner dem ersten Gehäuse zugewandten Seite die Pumpenschaufeln 86 auf und wird z.B. durch Spritzgießen aus einem geeigneten Kunststoff angefertigt. In dem Kunststoff werden Magnetpartikel oder -segmente wie z.B. Hartferritpulver eingebettet, und nach dem Spritzgießen wird die gewünschte Magnetisierung aufmagnetisiert, wie in Fig. 9 durch N (Nordpol) und S (Südpol) angedeutet. Dadurch weist das Pumpenrad 84 neben seiner Eigenschaft als Fluidstromerzeuger auch die Fähigkeit auf, das von der Magnetglocke 80 erzeugte magnetische Moment stopfbuchsenlos auf das Pumpenrad 84 zu übertragen.
Die Magnetglocke 80 wird als Stahltiefziehteil oder als Stahlglocke mit einem Magnetring oder bevorzugt in gleicher Weise wie das Pumprad 84 aus einem spritzgießbaren Kunststoff mit eingebetteten Magnetpartikeln oder -Segmenten hergestellt, und anschließend wird die gewünschte Magnetisierung aufmagnetisiert, wie ebenfalls in Fig. 9 gezeigt.
Bei der Montage wird das Pumpenrad 84 in das zweite Gehäuseteil 82" eingesetzt, das erste Gehäuseteil 82' wird aufgeschoben, und die beiden Gehäuseteile 82', 82" werden fluiddicht verbunden. Daraufhin wird das Pumpengehäuse 82 in die Magnetglocke 80 geschoben.
Es ergibt sich eine Pumpe 24 mit sehr geringer Teilezahl, welche kostengünstig gefertigt werden kann. Weiterhin ist die Leckagefreiheit durch die magnetische Kopplung viel leichter zu erreichen als durch eine durchlaufende Welle, was beispielsweise bei einem Einsatz im Inneren einer Rechenanlage eine Notwendigkeit darstellt.
Das Pumpenrad 84 und/oder die Magnetglocke 80 können alternativ statt aus einem Kunststoff mit eingebetteten Magnetpartikeln z.B. aus gepressten Magneten oder gepressten Magneten mit umspritztem Kunststoff bestehen.
Fig. 10 zeigt eine Draufsicht auf eine bevorzugte Ausführungsform des Wärmetauschers 28.
Der Wärmetauscher 28 weist ein Gehäuse 88 mit einem Einlassseitenteil 88 mit dem Einlass 48, mit einem Auslassseitenteil 92 mit dem Auslass 50, eine Mehrzahl von Kanälen 94, welche sich zwischen dem Einlassseitenteil 88 und dem Auslassseitenteil 92 erstrecken, und eine Mehrzahl von sich zwischen den Kanälen 94 erstreckenden Lamellenbereichen 96 auf.
Das Kühlmittel 72 gelangt durch den Einlass 48 in das Einlassseitenteil 90 des Wärmetauschers 28, von dort gelangt es über die Kanäle 94 in das Auslassseitenteil 92, von wo es den Wärmetauscher über den Auslass 50 verlässt.
Die der Erhöhung der Wärmetauscherfläche dienenden Lamellenbereiche 96 werden von der Luft durchströmt, welche von dem Lüfter 30 in Bewegung gesetzt wird. Hierzu ist der Wärmetauscher im Luftstrom be reich des Lüfters 30 angeordnet, vgl. Fig. 8.
Die vom Kühlmittel 52 auf die Luft übertragene Wärme sorgt für eine Abkühlung des Kühlmittels 52
Die Fluidkühlvorrichtung 10 hat bevorzugt weitere (nicht dargestellte) Anschlüsse, über die Leitungen von weiteren Wärmeaufnehmern 20 anschließbar sind. Bevorzugt wird sie komplett vormontiert und befüllt, so dass beispielsweise eine Montage im Rechnergehäuse problemlos ausgeführt werden kann. Der Lüfter 30 belüftet so gleichzeitig andere Komponenten in dem Computergehäuse, z.B. Grafikkarten, Chipsatzbausteine und Festplatten. Dadurch wird die Gesamtkühlung des Systems verbessert.
Die Strömungsrichtung der Luft führt bevorzugt wärmetauscherabströmseitig, also auf der Seite, auf der die Luft austritt, unmittelbar aus dem Gehäuse, z.B. einer Rechenanlage, hinaus. Im Gehäuse befindliche andere Komponenten werden dadurch effektiver gekühlt, was die Lebensdauer der Rechenanlage erhöht und/oder eine geringere Luftströmung zulässt. Dies minimiert das Geräusch.
Bevorzugt befinden sich in dem Gehäuse auf der zu dem Wärmetauscher gegenüberliegenden Seite Ventilationsschlitze, so dass die sich in dem Gehäuse befindlichen Bauteile kontinuierlich in dem entstehenden Luftstrom gekühlt werden. Der Wärmetauscher wirkt gleichzeitig als Schalldämpfer für die aus dem Gehäuse ausströmende Luft.
Die Fluidkühlvorrichtung 10 hat einen sehr geringen Platzbedarf und eine sehr geringe Masse in der Nähe des zu kühlenden Bauteils 12.
Die magnetische Kopplung von Lüfter 30 und Pumpe 24 vermindert den Raumbedarf, die Teileanzahl und damit die Herstellkosten. Weiterhin wird kein zusätzlicher elektrischer Anschluss für die Pumpe 24 benötigt.
Der Elektromotor 76, z.B. ein elektronisch kommutierter Außen- oder Innenläufermotor, ist bevorzugt in seiner Drehzahl regelbar, z.B. in Abhängigkeit von der Temperatur des zu kühlenden Bauteils 12, vgl. Fig. 7. Dadurch kann die Kühlleistung bzw. die Drehzahl so niedrig wie notwendig gehalten werden und muss nur bei entsprechend hoher Umgebungstemperatur und/oder hoher Rechenleistung erhöht werden. Die erzeugten Geräusche werden damit ebenfalls vermindert, was z.B. bei einer Rechenanlage in einem Büro sehr vorteilhaft ist.
Der Wärmeaufnehmer und der Wärmetauscher sind bevorzugt in Flachrohrtechnologie ausgeführt. Dadurch ist eine äußerst kompakte Bauweise, eine maximale Leistungsdichte und eine Gewichtsverringerung erreichbar. Dies ist sehr vorteilhaft bei einem Einsatz des Wärmeaufnehmers direkt auf einem zu kühlenden Prozessor eines Computers, da Prozessoren mechanisch nur gering belastbar sind und die verfügbare Wärmeübertragungsfläche sehr gering ist.
Für den Ein- und Austritt 60, 62, 90, 92 werden Tiefziehteile bevorzugt.
Zur Verbesserung des Wirkungsgrads der Flachrohre werden bevorzugt Lamellen 96 eingesetzt.
Die Flachrohre sind bevorzugt Strangpressteile.
Für die Wärmeübertragung ist es vorteilhaft, dass die Grundfläche des Wärmeaufnehmers eben ist und eine geringe Rauhtiefe aufweist.
Alle vorgenannten Elemente sind sehr wirtschaftlich herstellbar und fügbar, so dass das Gesamtprodukt kostengünstig herstellbar ist.
Bevorzugt wird als Lüfter ein Radiallüfter gewählt, wobei der Wärmetauscher bevorzugt um die Mantelfläche des Radiallüfters angeordnet werden kann. Das Anbringen des Wärmetauschers um die Mantelfläche des Radiallüfters vergrößert die Wärmetauscherfläche und damit die Kühlleistung. Der Wärmetauscher weist beispielsweise Fluidkanäle auf, welche sich auf der Mantelfläche von der einen Stirnseite des Radiallüfters bis zu der gegenüberliegenden Stirnseite erstrecken. Fig. 11 zeigt einen Ausschnitt einer Lamelle 96 des Wärmetauschers 28 mit einem ausgebogenen Blechstück 130, welches als Jalousie bezeichnet wird. Das ausgebogene Biechstücks 130 wird durch Stanzen von drei ein U bildenden Seiten 131 ', 131" und 131'" und anschließendes Ausbiegen des durch die drei Seiten 131', 131 " und 131 '" definierten Blechstücks 130 hergestellt. Durch das Anbringen einer Vielzahl solcher ausgebogener Blechstücke 130 auf den Lamellen 96 wird beispielsweise eine Verbesserung der Kühlleistung des Wärmetauschers um 80 % erreicht. Bevorzugt zeigt das offene Ende 132 des ausgebogenen Blechstücks 130 gegen die Richtung 134 der Luftströmung durch den Wärmetauscher 28.
Fig. 12 zeigt einen Ausschnitt einer Lamelle 96 des Wärmetauschers 28 mit einer weiteren Ausführungsform eines ausgebogenen Blechstücks 135. Dieses wird durch Einschneiden der Lamelle 96 mit einem Schnitt 136 und anschließendes Tiefziehen und Ausbiegen hergestellt. Durch das Ausbiegen ergibt sich eine Öffnung 138, durch welche Luft durchströmen kann. Die offene Seite 137 des ausgebogenen Blechstücks ist bevorzugt gegen die Richtung 139 der Luftströmung gerichtet.
Fig. 13 zeigt ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel für eine Temperatur-Drehzahl- Kennlinie 150, welche die Drehzahl n des Lüfters 30 der Flüssigkeitskühlung 10 und damit auch die Drehzahl der Pumpe 24 angibt. Diese Temperatur-Drehzahlkennlinie 150 wird bevorzugt in Verbindung mit einer Messung der Temperatur des Kühlmittels 52 verwendet. Hierzu wird der Messfühler 120 (vgl. Fig. 7) bevorzugt in der Nähe des μP 12 an einer Stelle im Kühlmittelkreislauf positioniert, an der das Kühlmittel bereits die Wärme des μP 12 aufgenommen hat.
Die Drehzahl des Lüfters 30 wird in Abhängigkeit von dem sich aus der Temperatur- Drehzahl-Kennlinie 150 ergebenden Drehzahlwert n gesteuert oder bevorzugt geregelt.
Gemäß der Temperatur-Drehzahl-Kennlinie wird bis zu einer ersten Temperatur T1 , z.B. 30 °C, eine Mindestdrehzahl n1 vorgegeben, bei der der Lüfter 30 sehr leise arbeitet. Dadurch wird ständig eine Mindestkühlung aufrecht erhalten, welche erfahrungsgemäß notwendig ist. Steigt die Temperatur T im Kühlmittel auf T > T1 , so wird die Drehzahl n des Lüfters 30 angehoben, bis bei einer Temperatur T2, z.B. 70 °C, die maximale Drehzahl n2 des Lüfters 30 erreicht wird. An diesem Betriebspunkt sind die Strömungsgeschwindigkeiten sowohl im geschlossenen Fluidstrom als auch im offenen Lüfterstrom maximal, und es stellt sich der maximale Wärmeübergang ein. Somit wird auch die maximale Wärmelast abgeführt. Die Abhängigkeit der Drehzahl n von der Temperatur T ist linear dargestellt, kann aber in anderen Fällen auch einen anderen wie z.B. exponentiellen Charakter haben.
Bei zu kühlenden Bauteilen, insbesondere μPs, welche einen internen Temperaturmessfühler aufweisen, kann auch dessen Temperaturinformation zur Bestimmung der Drehzahl n angewandt werden. Die Temperaturinformation wird hierzu beispielsweise an geeigneter Stelle von der Hauptplatine abgegriffen.
Fig. 14 zeigt ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel für einen Lüfter 30 zur Verwendung in einer Fluidkühlvorrichtung 10. Es ist nur der Lüfter 30 ohne die Pumpe 24 dargestellt.
Das Lüftergehäuse 71 des Lüfters 30 weist einen Fluidkanal 100 auf, durch den ein Kühlmittel 52 durchleitbar ist. Der Fluidkanal 100 weist einen Einlass 102 und einen Auslass 104 auf. Durch den Einlass 102 kann das Kühlmittel in das Lüftergehäuse 71 einströmen und durch den Auslass 104 ausströmen.
Dadurch, dass das Kühlmittel 52 durch das Lüftergehäuse 71 gepumpt wird, erfolgt zum einen eine weitere Abkühlung des Kühlmittels 52, d. h. der Lüfter wirkt auch als Wärmetauscher, zum anderen wird der Lüfter 30 wirksam vor einer Überhitzung geschützt. Hierfür wird der Fluidkanal 100 bevorzugt zusätzlich an den elektrischen Bauteilen des Stators 76 vorbeigeführt. Zusätzlich zu dem Fluidkanal 100 weist der Lüfter bevorzugt weitere Fluidkanäle auf. Das Lüftergehäuse weist bevorzugt zum besseren Wärmeübergang Kühlrippen auf, welche auf der Oberfläche des Lüfters 30 angeordnet sind und/oder in dj η!.FJuidkanäl 100 hineinragen.
Bevorzugt ist das Lüftergehäuse 71 aus einem wärmeleitfähigen Kunststoff ausgebildet. Dies ermöglicht einen besseren Wärmeübergang zwischen dem Kühlmittel 52 und der Lüftergehäuseoberfläche, an der die Wärmeabfuhr stattfindet.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist die Pumpe 24 von dem Lüfter 30 (Fig. 8) abnehmbar, d.h. die Pumpe 24 und der Lüfter 30 sind lösbar verbunden. Dies geschieht beispielsweise durch eine Schraubbefestigung oder einen Schnellverschluss zwischen der Pumpe 24 und dem Lüfter 30. Hierzu ist insbesondere das Pumpenhalteglied 72 von der Pumpe 24 und/oder dem Lüfter 30 lösbar. Diese Ausführungsform hat den Vorteil, dass der Lüfter 30 unabhängig von dem Kühlmittelkreislauf ausgetauscht werden kann. Es ist somit beim Austauschen des Lüfters 30 keine Entleerung des Kühlmittels notwendig.
Bevorzugt weist der Wärmeaufnehmer 20 (Fig. 2 und Fig. 3) auf seiner Außenseite - nicht dargestellte - Kühlrippen auf, über die eine zusätzliche Kühlung des durch den Wärmeaufnehmer 20 fließenden Kühlmittels 52 erreicht wird. Weiter bevorzugt weist der Wärmeaufnehmer 20 auf seiner Außenseite einen - nicht dargestellten - zusätzlichen Lüfter auf, über den ebenfalls eine zusätzliche Kühlung des durch den Wärmetauscher 20 fließenden Kühlmittels 52 erreicht wird.
Die Kühlmittelleitungen 22, 26, 28 bestehen bevorzugt aus Metallschläuchen, da diese eine gute Altersbeständigkeit, Dichtigkeit und Wärmeabfuhr aufweisen. Bevorzugt werden auch biegbare Wellrohre verwendet.

Claims

Patentansprüche
1. Anordnung (10) zum Kühlen eines Bauteils, insbesondere eines elektronischen Bauteils, welche aufweist: eine Pumpe (24) zum Pumpen eines Kühlmittels (52), welche Pumpe (24) einen
Pumpenrotor (84) aufweist, einen Lüfter (30), welcher einen Lüfterrotor (78) aufweist, dem zu seinem Antrieb ein Elektromotor (76) zugeordnet ist, wobei der Pumpenrotor (84) und der Lüfterrotor (78) fluiddicht voneinander getrennt und über eine Magnetkupplung (80, 84) antriebsmäßig miteinander verbunden sind.
2. Anordnung nach Anspruch 1 , wobei die Magnetkupplung (80, 84) eine Magnetglocke (80) aufweist, welche mit dem Lüfterrotor (78) verbunden ist, der Pumpenrotor (84) mindestens teilweise aus einem magnetischen Werkstoff ausgebildet ist, und die Magnetglocke (80) derart relativ zu dem Pumpenrotor (84) angeordnet ist, dass eine Drehung der Magnetglocke (80) über die Magnetkupplung eine
Drehung des Pumpenrotors (84) bewirkt.
3. Anordnung nach Anspruch 2, wobei der Pumpenrotor (84) aus einem Werkstoff, insbesondere Kunststoff, gefertigt ist, in welchem Werkstoff magnetisierte Magnetpartikel oder -segmente eingebettet sind.
4. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Pumpenrotor (84) eine Mehrzahl von Pumpenschaufeln (86) zur Erzeugung einer Strömung des Kühlmittels (52) aufweist.
5. Anordnung nach Anspruch 4, wobei die Pumpenschaufeln (86) mit dem Pumpenrotor (84) einteilig ausgebildet sind.
6. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Lüfter (30) ein Lüftergehäuse (71 ) und die Pumpe (24) ein Pumpengehäuse (82) aufweist, und mit einem Pumpenhalteglied (72), welches das Lüftergehäuse (71) mit dem Pumpengehäuse (82) verbindet.
7. Anordnung nach Anspruch 6, wobei das Lüftergehäuse (71) und das Pumpenhalteglied (72) einteilig ausgeführt sind.
8. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, welche einen Wärmetauscher (28) zum Abkühlen des Kühlmittels (52) aufweist, welcher in einem Luftstrombereich des Lüfters (30) liegt und mit der Pumpe (24) für das Kühlmittel (52) in Fluidverbindung steht.
9. Anordnung nach Anspruch 8, wobei der Wärmetauscher (28) als Flachrohrwärmetauscher ausgebildet ist.
10. Anordnung nach Anspruch 8 oder 9, wobei der Wärmetauscher (28) eine Mehrzahl von Lamellen (96) zur Durchströmung von Luft aufweist.
11. Anordnung nach Anspruch 10, wobei die Lamellen (96) eine Mehrzahl von Jalousien (130, 135) zur Verbesserung der Wärmeaufnahme durch die durchströmende Luft aufweisen.
12. Anordnung nach einem der Ansprüche 8 bis 11 , wobei der Wärmetauscher (28) ein Wärmetauschergehäuse (88) und der Lüfter (30) ein Lüftergehäuse (71) aufweist, und das Wärmetauschergehäuse (88) und das Lüftergehäuse (71 ) einteilig ausgebildet sind.
13. Anordnung nach Anspruch 12, welche ein Pumpenhalteglied (72) aufweist, welches das Lüftergehäuse (71 ) mit der Pumpe (24) verbindet, wobei das Wärmetauschergehäuse (88), das Lüftergehäuse (71 ) und das Pumpenhalteglied (72) einteilig ausgebildet sind.
14. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, welche einen Wärmeaufnehmer (20) zum Kühlen eines Bauteils aufweist, welcher Wärmeaufnehmer (20) sowohl mit der Pumpe (24) als auch mit dem Wärmetauscher (28) in Fluidverbindung steht und mit diesen einen Kühlmittelkreislauf bildet.
15. Anordnung nach Anspruch 14, wobei der Wärmeaufnehmer (20) als Flachrohrwärmeaufnehmer ausgebildet ist.
16. Anordnung nach Anspruch 15, wobei der Wärmeaufnehmer (20) einen Wärmeaufnahmekörper (64) aufweist, welcher aus Kupfer oder Aluminium hergestellt ist.
17. Anordnung nach einem der Ansprüche 14 bis 16, wobei der Wärmeaufnehmer (20) externe Kühlrippen aufweist.
18. Anordnung nach einem der Ansprüche 14 bis 17, wobei dem Wärmeaufnehmer (20) ein zusätzlicher Lüfter zur Kühlung zugeordnet ist.
19. Anordnung nach einem der Ansprüche 14 bis 18, mit einem zu kühlenden Bauteil (12), wobei zwischen dem Wärmeaufnehmer (20) und dem zu kühlenden Bauteil (12) ein Wärmeübertragungsverbesserungsmittel, insbesondere eine Wärmeleitfolie und/oder eine Wärmeleitpaste angeordnet ist.
20. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei dem Elektromotor (76) ein Drehzahlregler (122) zugeordnet ist.
21. Anordnung nach Anspruch 20, welche einen Temperatursensor (120) aufweist, welcher mit dem Drehzahlregler (122) zur Steuerung einer temperaturabhängigen Drehzahl verbunden ist.
22. Anordnung nach Anspruch 21 , wobei der Temperatursensor (120) ein NTC-Widerstand ist.
23. Anordnung nach Anspruch 21 oder 22, wobei der Temperatursensor (120) im Bereich des Wärmeaufnehmers (20) angeordnet ist.
24. Anordnung nach einem der Ansprüche 21 bis 23, wobei der Temperatursensor (120) im Bereich eines zu kühlenden Bauteils (12) angeordnet ist.
25. Anordnung nach einem der Ansprüche 21 bis 24, wobei der Temperatursensor (120) zumindest teilweise im Kühlmittelkreislauf angeordnet ist.
26. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Lüfter (30) als Radiallüfter ausgebildet ist.
27. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Lüfter (30) und die Pumpe (24) lösbar miteinander verbunden sind.
28. Anordnung nach Anspruch 27, wobei der Lüfter (30) und die Pumpe (24) über eine Schraubbefestigung und/oder einen Schnellverschluss miteinander verbunden sind.
29. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei Metallschläuche und/oder Metallrohre zur Fluidverbindung vorgesehen sind.
30. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Lüfter (30) einen Fluidkanal (100) zur Durchleitung eines Kühlmittels (52) aufweist.
31. Anordnung nach Anspruch 30, bei welcher der Lüfter (30) ein Lüftergehäuse (71) aufweist und der Fluidkanal (100) in dem Lüftergehäuse (71 ) ausgebildet ist.
32. Anordnung nach Anspruch 31 , bei welcher das Lüftergehäuse (71 ) Kühlrippen aufweist.
33. Anordnung nach Anspruch 31 oder 32, bei welcher das Lüftergehäuse (71) aus einem wärmeleitfähigen Kunststoff ausgebildet ist.
34. Anordnung nach einem der Ansprüche 30 bis 33, bei welcher der Lüfter (30) einen Stator (76) mit elektrischen Bauteilen aufweist, und wobei der Fluidkanal (100) an den elektrischen Bauteilen des Stators (76) zur Kühlung vorbeigeführt ist.
35. Verfahren zum Kühlen eines Bauteils, mit einem Lüfter (30), welcher einen Lüfterrotor (78) und einen Antriebsmotor
(76) aufweist, mit einer Pumpe (24), welche einen Pumpenrotor (84) aufweist, mit einem Kühlmittel (52), welches durch die Pumpe (24) pumpbar ist, mit einer Magnetkupplung (80, 84), welche den Lüfterrotor (78) und den
Pumpenrotor (84) antriebsmäßig verbindet, mit folgenden Schritten:
A) Der Lüfterrotor (78) wird durch den Antriebsmotor (76) in eine Rotationsbewegung versetzt;
B) der Pumpenrotor (84) wird über die Magnetkupplung (80, 84) durch die Rotationsbewegung des Lüfterrotors (78) in eine Rotationsbewegung versetzt;
C) das Kühlmittel (52) wird durch die Rotationsbewegung des Pumpenrotors (84) in Strömung versetzt.
36. Verfahren nach Anspruch 35, mit einem Wärmetauscher (28) zum Abkühlen des Kühlmittels, welcher in
Fluidverbindung zu der Pumpe (24) steht, welches Verfahren zusätzlich folgende Schritte aufweist:
A2) Durch die Rotationsbewegung des Lüfterrotors (78) wird Luft in Strömung versetzt;
C2) das Kühlmittel (52) wird von der Pumpe (24) durch den Wärmetauscher (28) gepumpt;
C3) das Kühlmittel wird durch den Wärmestrom vom Kühlmittel (52) zu der in
Strömung versetzten Luft abgekühlt.
37. Verfahren nach Anspruch 36, mit einem Wärmeaufnehmer (20) zum Abkühlen eines Bauelements, welcher in Fluidverbindung mit der Pumpe (24) und dem Wärmetauscher (28) steht, welches Verfahren zusätzlich folgenden Schritt aufweist: C4) Das Kühlmittel (52) wird von der Pumpe (24) durch den Wärmeaufnehmer (20) gepumpt.
38. Verfahren nach Anspruch 37, wobei die Pumpe (24), der Wärmetauscher (28) und der Wärmeaufnehmer (20) einen Kühlmittelkreislauf bilden, welches Verfahren zusätzlich folgenden Schritt aufweist:
C5) Das Kühlmittel wird in der Reihenfolge Pumpe (24), Wärmetauscher (28),
Wärmeaufnehmer (20), Pumpe (24) durch den Kühlmittelkreislauf gepumpt.
39. Verfahren nach Anspruch 38, wobei die Pumpe (24), der Wärmetauscher (28) und der Wärmeaufnehmer (20) einen Kühlmittelkreislauf bilden, welches Verfahren zusätzlich folgenden Schritt aufweist:
C6) Das Kühlmittel (52) wird in der Reihenfolge Pumpe (24), Wärmeaufnehmer
(20), Wärmetauscher (28), Pumpe (24) durch den Kühlmittelkreislauf gepumpt.
40. Verfahren nach einem der Ansprüche 36 bis 39, mit einem Gehäuse, insbesondere einem Computergehäuse, in welchem sich der
Wärmetauscher befindet, welches Verfahren zusätzlich folgenden Schritt aufweist:
A3) Die durch den Wärmetauscher (28) erwärmte Luft wird unmittelbar aus dem
Gehäuse herausgeführt.
41. Verfahren nach Anspruch 40, welches Verfahren zusätzlich folgenden Schritt aufweist: A4) Die durch die Rotationsbewegung des Lüfterrotors (78) in das Gehäuse einströmende Luft wird über weitere sich im Gehäuse befindliche Bauteile, insbesondere Grafikkarten, Chipsätze, Festplatten und Netzteile, geleitet.
2. Verfahren nach einem der Ansprüche 35 bis 41 , wobei der Antriebsmotor (76) einen Drehzahlregler aufweist, mit einem Temperatursensor, welcher ein Sensorsignal erzeugt, welches Verfahren zusätzlich folgende Schritte aufweist:
A5) Das Sensorsignal wird einem Solldrehzahlwert zugeordnet;
A6) Durch den Drehzahlregler wird die Drehzahl des Antriebsmotors (76) auf den
Solldrehzahlwert geregelt.
EP03750641A 2002-09-28 2003-09-26 Anordnung und verfahren zur w rmeabfuhr von einem zu k hlenden bauteil Withdrawn EP1543244A1 (de)

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Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004033063B3 (de) * 2004-07-08 2005-09-08 Hertweck, Jürgen Wärmetauschsystem
EP1782665B1 (de) * 2004-08-26 2013-01-16 Xylem IP Holdings LLC Kühlungsanordnung für ein elektrisches gerät und verfahren zur flüssigkeitskühlung
US8241016B2 (en) * 2004-09-10 2012-08-14 Ebm-Papst St. Georgen Gmbh & Co. Kg Fluid transporting device
EP1797330B1 (de) * 2004-10-06 2009-01-07 ebm-papst St. Georgen GmbH & Co. KG Anordnung zur förderung von fluiden
US7780422B2 (en) 2004-10-07 2010-08-24 Ebm-Papst St. Georgen Gmbh & Co. Kg Assembly for transporting fluids
WO2006056262A1 (de) * 2004-11-23 2006-06-01 Ebm-Papst St. Georgen Gmbh & Co. Kg Anordnung zur förderung von fluiden
JP2006215882A (ja) * 2005-02-04 2006-08-17 Hitachi Ltd ディスクアレイ装置及びその液冷装置
EP1848948B1 (de) * 2005-02-18 2010-04-14 ebm-papst St. Georgen GmbH & Co. KG Wärmetauscher
TWI281376B (en) * 2005-02-25 2007-05-11 Foxconn Tech Co Ltd Cooling device for plural heat generating components
EP1696129A3 (de) * 2005-02-28 2014-03-05 Delta Electronics, Inc. Wärmeabfuhrvorrichtung für ein durch Flüssigkeit gekühltes Bauelement
DE102007036308A1 (de) * 2007-07-31 2009-02-05 Behr Gmbh & Co. Kg Rippe für einen Wärmetauscher
US8092154B2 (en) * 2007-12-18 2012-01-10 Minebea Co., Ltd. Integrated fan with pump and heat exchanger cooling capability
JP5061065B2 (ja) * 2008-08-26 2012-10-31 株式会社豊田自動織機 液冷式冷却装置
US8505322B2 (en) * 2009-03-25 2013-08-13 Pax Scientific, Inc. Battery cooling
US20110048062A1 (en) * 2009-03-25 2011-03-03 Thomas Gielda Portable Cooling Unit
US8820114B2 (en) 2009-03-25 2014-09-02 Pax Scientific, Inc. Cooling of heat intensive systems
GB2473981B (en) * 2009-03-25 2012-02-22 Caitin Inc Thermodynamic cycle for cooling a working fluid
US20110048048A1 (en) * 2009-03-25 2011-03-03 Thomas Gielda Personal Cooling System
US20110030390A1 (en) * 2009-04-02 2011-02-10 Serguei Charamko Vortex Tube
US20110051549A1 (en) * 2009-07-25 2011-03-03 Kristian Debus Nucleation Ring for a Central Insert
US8365540B2 (en) * 2009-09-04 2013-02-05 Pax Scientific, Inc. System and method for heat transfer
TWM384988U (en) * 2009-10-16 2010-07-21 Asia Vital Components Co Ltd Structure of heat pipe
JP5609442B2 (ja) * 2010-09-02 2014-10-22 富士通株式会社 ラジエータ及び電子機器
US20120125575A1 (en) * 2010-11-24 2012-05-24 Tai-Her Yang Cold/heat discharge with inner fluid to actuate the external fluid pump
US20120280580A1 (en) * 2011-05-04 2012-11-08 Aurora Office Equipment Co., Ltd. Shanghai Cooled fractional-horsepower motor
KR101274367B1 (ko) 2012-05-04 2013-06-13 엘에스엠트론 주식회사 차량용 냉각장치 및 이러한 냉각장치를 구비한 트랙터
US20140008039A1 (en) * 2012-07-03 2014-01-09 Antec, Inc. Liquid-cooling heat dissipation apparatus for electronic elements
US10480391B2 (en) 2014-08-13 2019-11-19 GM Global Technology Operations LLC Coolant control systems and methods to prevent coolant boiling
CN107454922B (zh) 2015-04-10 2020-11-03 开利公司 集成风扇换热器
TWM550341U (zh) * 2017-07-24 2017-10-11 Dongguan City Hanshuo Plastic Co Ltd 快拆式無導線之散熱風扇結構
CN109944806B (zh) * 2019-04-23 2024-08-13 迎新科技(中国)有限公司 并联双泵导液装置及其液冷散热系统
US10746084B2 (en) * 2018-12-13 2020-08-18 General Electric Company Liquid driven thermal module and thermal management system
CN109484141A (zh) * 2018-12-20 2019-03-19 中车戚墅堰机车有限公司 一种内燃机车排气百叶窗
CN114263637B (zh) * 2021-12-30 2024-01-02 浙江启尔机电技术有限公司 一种磁力联轴器温度控制系统及采用其的磁力泵
CN115500064B (zh) * 2022-11-16 2023-03-24 深圳市飞尚众成科技有限公司 一种基于机房环境监测的通风装置和通风方法
CN115876013B (zh) * 2023-03-08 2023-04-25 福建福碳新材料科技有限公司 一种特种石墨热管
US11835308B1 (en) * 2023-04-10 2023-12-05 Dongguan Yichen Intelligent Electronics Co., Ltd. Water cooling plate and water cooling radiator having same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3630921A1 (de) * 1986-09-11 1988-03-24 Vdo Schindling Kreiselpumpe
US4927337A (en) * 1986-09-08 1990-05-22 Ferdinand Lustwerk Magnetically driven pump

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2699414A (en) * 1951-12-28 1955-01-11 United States Gypsum Co Water-resistant gypsum composition and emulsions for making the same
US3869414A (en) * 1969-12-22 1975-03-04 Mobil Oil Corp Wax emulsions containing proteinaceous emulsifiers
US3891453A (en) * 1973-07-26 1975-06-24 United States Gypsum Co Asbestos-free joint compounds
US3935021A (en) * 1973-11-05 1976-01-27 Georgia-Pacific Corporation Water-resistant gypsum products
US4019920A (en) * 1974-10-15 1977-04-26 National Gypsum Company Gypsum set accelerator
JPS51115533A (en) * 1975-04-03 1976-10-12 Mitsubishi Chem Ind Water repellent gypsum compound
CA1080870A (en) * 1976-03-24 1980-07-01 William J. Long Water-resistant gypsum composition and products and process of making same
JPS53128624A (en) * 1977-04-16 1978-11-09 Idemitsu Kosan Co Gypsum compound
JPS59200495A (ja) 1983-04-27 1984-11-13 株式会社日立製作所 マルチチツプ・モジユ−ル
DE3680059D1 (de) * 1985-09-25 1991-08-08 Mitsubishi Chem Ind Wasserabstossende zusammensetzung.
US4712388A (en) 1987-01-07 1987-12-15 Eta Systems, Inc. Cryostat cooling system
DE4008425A1 (de) 1990-03-16 1991-09-19 Asea Brown Boveri Stromrichtermodul
US5285347A (en) 1990-07-02 1994-02-08 Digital Equipment Corporation Hybird cooling system for electronic components
US5009269A (en) * 1990-07-31 1991-04-23 Conoco Inc. Well cement fluid loss additive and method
US5323847A (en) 1990-08-01 1994-06-28 Hitachi, Ltd. Electronic apparatus and method of cooling the same
JPH0569455U (ja) 1992-02-26 1993-09-21 住友ゴム工業株式会社 ダイヤフラム
DE4225676C2 (de) * 1992-08-04 1995-05-04 Abb Patent Gmbh Kühlflüssigkeitsgekühltes Stromrichtermodul mit einer durch eine Kühlmittelpumpe erzeugten Kühlflüssigkeitsströmung
US5482551A (en) * 1993-09-20 1996-01-09 Armstrong World Industries, Inc. Extruded fire resistant construction and building products
NO302538B1 (no) * 1995-05-30 1998-03-16 Reslab As Framgangsmåte for stabilisering av ukonsolidert kjernemateriale fra borehull
US5695553A (en) * 1995-08-30 1997-12-09 Conoco Inc. Wax-based emulsions and their use in gypsum products
DE19546332A1 (de) * 1995-12-12 1997-08-28 Andreas Dipl Ing Rennet Geschlossene Hohlformbauteile für den Fahrzeugbau, insbesondere für Crash-Strukturen
EP0868412B1 (de) * 1995-12-20 2001-09-05 Henkel Kommanditgesellschaft auf Aktien Zusammensetzung zur erzeugung von leichtgips und ihre verwendung
EP0810511B1 (de) 1996-05-14 2003-11-12 Hewlett-Packard Company, A Delaware Corporation Einrichtung zur Kühlung von Komponenten in einem elektrischen Gerät mit interner Stromversorgungseinheit
US5922447A (en) * 1996-09-16 1999-07-13 United States Gypsum Company Lightweight gypsum board
GB9700372D0 (en) * 1997-01-06 1997-02-26 Walker Ind Holdings Limited Water resistant gypsum compositions and emulsions
US6019165A (en) * 1998-05-18 2000-02-01 Batchelder; John Samuel Heat exchange apparatus
US6172122B1 (en) * 1998-12-17 2001-01-09 The Lubrizol Corporation Stable emulsions from gelled overbased substrates with surfactants and aqueous liquids
AU2641799A (en) * 1999-02-26 2000-09-21 Nippon Thermostat Co., Ltd. Cooling device of electronic device
US6208512B1 (en) * 1999-05-14 2001-03-27 International Business Machines Corporation Contactless hermetic pump
JP2001015662A (ja) * 1999-06-30 2001-01-19 Nippon Keiki Works Ltd 冷却装置
US6600649B1 (en) 2002-05-24 2003-07-29 Mei-Nan Tsai Heat dissipating device
DE10334798B4 (de) 2003-07-30 2005-06-23 Fujitsu Siemens Computers Gmbh Anordnung zur Kühlung von wärmeentwickelnden Computerkomponenten

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4927337A (en) * 1986-09-08 1990-05-22 Ferdinand Lustwerk Magnetically driven pump
DE3630921A1 (de) * 1986-09-11 1988-03-24 Vdo Schindling Kreiselpumpe

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of WO2004031588A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
US7509999B2 (en) 2009-03-31
AU2003270279A1 (en) 2004-04-23
US20060032625A1 (en) 2006-02-16
DE10344699B4 (de) 2016-06-09
DE10344699A1 (de) 2004-04-08
WO2004031588A1 (de) 2004-04-15

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