EP1377407A1 - Lot und lotverbindung - Google Patents

Lot und lotverbindung

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EP1377407A1
EP1377407A1 EP03737270A EP03737270A EP1377407A1 EP 1377407 A1 EP1377407 A1 EP 1377407A1 EP 03737270 A EP03737270 A EP 03737270A EP 03737270 A EP03737270 A EP 03737270A EP 1377407 A1 EP1377407 A1 EP 1377407A1
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EP
European Patent Office
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solder
component
particles
contact surface
metallic contact
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Withdrawn
Application number
EP03737270A
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English (en)
French (fr)
Inventor
Dietmar Birgel
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Endress and Hauser SE and Co KG
Original Assignee
Endress and Hauser SE and Co KG
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Publication date
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Publication of EP1377407A1 publication Critical patent/EP1377407A1/de
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    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers

Definitions

  • the invention relates to a solder and a solder connection with a solder.
  • Modern electrical devices in particular measuring devices, generally have at least one printed circuit board on which electronic components are arranged. These components must be mechanically attached to the circuit board and electrically connected to lines running in or on the circuit board.
  • solder preferably mechanically, e.g. screen printed, applied to metallic contact surfaces on the circuit board.
  • the components are then, preferably also mechanically, e.g. by means of an automatic placement machine, so applied to the circuit board that its metallic electrodes rest on the previously applied solder.
  • the assembled printed circuit board is then placed in an oven in which a temperature cycle is run in which the solder connections are formed.
  • Intermetallic phases are formed primarily at the contact surfaces. The formation is based on a diffusion process between adjacent layers of different metals and depends on a pressure and the temperature acting on the boundary layer.
  • Intermetallic phases are very hard. As a rule, they can be used at very high temperatures, even at temperatures above the soldering temperature. However, they are very brittle. The strength of a solder joint decreases with an increasing layer thickness of the intermetallic phase. So far, efforts have been made to find soldering methods in which only very thin intermetallic phases are formed.
  • diffusion soldering An alternative to this is diffusion soldering.
  • diffusion soldering an intermetallic zone is specifically formed due to the very high temperatures involved in the soldering process.
  • the intermetallic zone grows through the entire solder connection.
  • this method can only be used with very small distances between elements to be soldered, for example a few micrometers. If the thin intermetallic zone is growing very fast it is not only resistant at high temperatures, it is also not as brittle as the intermetallic zones described above.
  • the diffusion soldering process is limited to small distances between the elements to be soldered.
  • the invention consists of a solder with particles with metallic surfaces incorporated therein.
  • a distance between adjacent particles is less than or equal to 5 ⁇ m.
  • the particles have a coating made of a metal.
  • the particles consist of glass, ceramic or silicon.
  • the coating consists of gold, silver, copper or tin.
  • the invention further consists in a solder connection between a metallic contact surface of a first component and a metallic contact surface of a second component with a solder according to the invention, in which intermetallic zones are formed between the particles.
  • the solder connection has a thickness of the order of one millimeter.
  • the invention further consists in a method for producing a solder connection between a metallic contact surface of a first component and a metallic contact surface of a second component with a solder according to the invention, in which solder is applied to the metallic contact surface of the first component, the second component with its metallic contact surface is placed on the solder,
  • the two components are introduced into an oven, and there they go through a temperature cycle, in which intermetallic zones are formed between adjacent particles and between the contact surfaces and these adjacent particles.
  • the first component is a printed circuit board
  • solder is applied mechanically at a plurality of solder points.
  • the second and further components are placed on the soldering points by means of an automatic placement machine, and the printed circuit board is inserted into the furnace, where at the same time
  • An advantage of the invention is that the distances between the particles are very small. In a soldering process, therefore, there is no soldering with a layer thickness that corresponds to the distance between the components to be connected, but rather a large number of solderings with a layer thickness that is given by the distance between adjacent particles. Since this distance is very small, as with diffusion soldering, intermetallic zones with layer thicknesses corresponding to the distance between adjacent particles are formed.
  • the intermetallic zones ensure that the connection is mechanically stable at very high temperatures, even in the area of the soldering temperature.
  • intermetallic zones grow very quickly due to their small dimensions and are therefore not as brittle as intermetallic zones that occur when using a solder without the addition of particles with metallic surfaces.
  • Fig. 2 shows a circuit board with a plurality of components connected thereto by means of solder connection.
  • the invention relates to a solder 1 with particles 3 with metallic surfaces incorporated therein.
  • the basic material of Lot 1 is e.g. a commercially available solder, e.g. a tin-silver solder or a tin-lead solder.
  • the particles 3 are introduced into this generally pasty base material, e.g. stirred.
  • Particles 3 are preferably added in an amount such that a distance between the particles 3 is less than or equal to 5 ⁇ m.
  • the particles 3 themselves are preferably spheres or hollow spheres with an average diameter of 50 ⁇ m to 100 ⁇ m. They have a coating made of a metal.
  • the coatings are preferably made of gold, silver, copper or tin. However, other metals can also be used.
  • the particles 3 consist e.g. made of glass, ceramic or silicon.
  • Such particles are commercially available e.g. available from Emerson & Cumings.
  • the customer can choose the material of the particles 3 and the coatings from a wide range according to his special requirements.
  • the first component 7 is e.g. a printed circuit board, e.g. a commercially available rigid circuit board, e.g. made of an epoxy resin-based insulating material, or a flexible printed circuit board, e.g. made of polyimide.
  • the second component 11 is e.g. an electronic component, e.g. a surface-mountable component (SMD component), or a substrate.
  • SMD component surface-mountable component
  • Conductor tracks of the printed circuit board usually consist of copper and have exposed copper pads 13 where a connection is to be made. These copper pads 13 form the metallic contact surfaces 5.
  • connection metallization 15 consists, for example, of a nickel layer and a gold layer.
  • the nickel is applied galvanically, the gold chemically.
  • the nickel layer is to be arranged between the copper pad 13 and the gold layer. It serves as a diffusion barrier and prevents copper from migrating into the gold layer. This type of surface improvement is often used for soldered connections.
  • the metallic contact surfaces 9 of the second component 11 are, for example, electrodes 17 made of copper. You can also, as shown in Fig. 1, have a connection metal 19.
  • Intermetallic zones are formed between the particles 3. Likewise, there are 3 intermetallic zones between the metallic contact surfaces 5 and 9 and the respectively adjacent particles.
  • solder connections can be realized which have a thickness of the order of one millimeter.
  • the solder connections in diffusion soldering, the solder connections have a maximum thickness of a few 10 ⁇ m.
  • This extremely high thickness of the solder connection is possible because the solder connection consists of a large number of small solder connections, each of which exists between the adjacent particles 3 with one another and between the contact surfaces 5 and 9 and the particles 3 adjacent thereto.
  • Each of these small solder joints is very similar in properties to a conventional diffusion solder joint. Esp. it has the advantageous properties of high temperature resistance and mechanical stability.
  • the solder connection according to the invention is produced between the metallic contact surface 5 of a first component 7 and the metallic contact surface 9 of the second component 11 by applying solder 1 to the metallic contact surface 5 of the first component 7.
  • the second component 11 is placed on the solder 3 with its metallic contact surface 9.
  • the two components 7, 11 are then introduced into a furnace, for example a reflow soldering furnace, and there they go through a temperature cycle in which 3 intermetallic zones form between adjacent particles 3 and between the contact surfaces 5, 9 and particles adjacent to these.
  • the solder 1 is preferably exposed to a high temperature very quickly.
  • An upper limit for the temperature results from an upper temperature limit for the soldering of the commercially available solder used as the base material. This upper temperature limit depends on the material and is usually specified by the manufacturer. The higher the temperature, the faster the intermetallic zones grow. A rapid growth causes a certain elasticity of the intermetallic zones and thereby brings about a higher mechanical strength of the solder connection obtained in this way.
  • solder 3 containing particles 3 can also be used in fully or partially automated industrial processes and is also suitable for the mechanical production of printed circuit boards in which solder connections have to be made for a large number of components.
  • 2 shows a printed circuit board with a large number of components 21.
  • the first component 7 is a printed circuit board.
  • solder 3 containing particles 3 is machined, e.g. applied by screen printing or by means of a dispenser. Soldering points are typically those points at which the printed circuit board has metallic contact surfaces 5.
  • the second component 11 shown in FIG. 1 and further components 21 are placed on the soldering points by means of an automatic placement machine and the circuit board is introduced into the furnace. Soldered connections between the printed circuit board and the second and the further components 11, 21 are produced there at the same time.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Es ist ein Lot und eine Lotverbindung mit einem solchen Lot vorgesehen, die bei hohen Temperaturen beständig ist, wobei das Lot darin eingebrachte Partikeln (3) mit metallischen Oberflächen aufweist und die Lotverbindung intermetallische Zonen aufweist, die sich während des Lotvorgangs zwischen benachbarten Partikeln (3) ausgebildet haben.

Description

Lot und Lotverbindung
Die Erfindung betrifft ein Lot und eine Lotverbindung mit einem Lot.
Moderne elektrische Geräte, insb. Meßgerät, weisen in der Regel mindestens eine Leiterplatte auf, auf der elektronische Bauteile angeordnet sind. Diese Bauteile müssen mechanisch auf der Leiterplatte befestigt werden und elektrisch an in oder auf der Leiterplatte verlaufenden Leitungen angeschlossen werden.
Bei der Bestückung von Leiterplatten wird regelmäßig Lot, vorzugsweise maschninell, z.B. im Siebdruckverfahren, auf metallische Kontaktflächen auf der Leiterplatte aufgebracht. Nachfolgend werden die Bauteile, ebenfalls vorzugsweise maschinell, z.B. mittels eines Bestückungsautomaten, so auf die Leiterplatte aufgebracht, daß deren metallische Elektroden auf dem zuvor aufgebrachten Lot aufliegen. Die bestückte Leiterplatte wird dann in einen Ofen eingebracht, in dem ein Temperaturzyklus durchlaufen wird, bei dem sich die Lotverbindungen ausbilden.
Überall dort, wo das Lot an ein Metall angrenzt, d.h. vornehmlich an den Kontaktflächen kommt es zur Ausbildung von intermetallischen Phasen. Die Ausbildung beruht auf einem Diffusionsprozeß zwischen aneinander angrenzenden Lagen unterschiedlicher Metalle und hängt von einem auf die Grenzschicht einwirkenden Druck und der Temperatur ab.
Intermetallische Phasen sind sehr hart. In der Regel sind sie bei sehr hohen Temperaturen, sogar auch bei Temperaturen oberhalb der Löttemperatur, einsetzbar. Sie sind jedoch sehr spröde. Die Festigkeit einer Lötverbindung nimmt mit einer zunehmenden Schichtdicke der intermetallischen Phase ab. Man ist daher bisher bemüht gewesen, Lötverfahren zu finden, bei denen sich möglichst nur sehr dünne intermetallische Phasen ausbilden.
Eine Alternative hierzu bildet das Diffusionslöten. Beim Diffusionslöten wird gezielt, durch sehr hohe beim Lötvorgang einwirkende Temperaturen, eine intermetallische Zone ausgebildet. Dabei durchwächst die intermetallische Zone die gesamte Lotverbindung. Dieses Verfahren ist jedoch nur bei sehr kleinen Abständen zwischen zu verlötenden Elementen, z.B. von einigen Mikrometern einsetzbar. Wenn die dünne intermetallische Zone sehr schnell wächst ist sie nicht nur bei hohen Temperaturen beständig, sie ist auch nicht so spröde wie die oben beschriebenen intermetallischen Zonen. Das Verfahren des Diffusionslöten ist jedoch auf kleine Abstände zwischen den zu verlötenden Elementen beschränkt.
Es ist eine Aufgabe der Erfindung, ein Lot und eine Lotverbindung anzugeben, die bei hohen Temperaturen beständig ist.
Hierzu besteht die Erfindung in einem Lot mit darin eingebrachten Partikeln mit metallischen Oberflächen.
Gemäß einer Ausgestaltung ist ein Abstand zwischen benachbarten Partikeln kleiner gleich 5 μm.
Gemäß einer Ausgestaltung weisen die Partikel eine Beschichtung aus einem Metall auf.
Gemäß einer Ausgestaltung bestehen die Partikel aus Glas, Keramik oder Silizium.
Gemäß einer Ausgestaltung besteht die Beschichtung aus Gold, Silber, Kupfer oder Zinn.
Weiter besteht die Erfindung in einer Lotverbindung zwischen einer metallischen Kontaktfläche eines ersten Bauteils und einer metallischen Kontaktfläche eines zweiten Bauteils mit einem erfindungsgemäßen Lot, bei der zwischen den Partikeln intermetallische Zonen ausgebildet sind.
Gemäß einer Ausgestaltung weist die Lotverbindung eine Dicke in der Größenordnung von einem Millimeter auf.
Weiter besteht die Erfindung in einem Verfahren zur Herstellung einer Lotverbindung zwischen einer metallischen Kontaktfläche eines ersten Bauteils und einer metallischen Kontaktfläche eines zweiten Bauteils mit einem erfindungsgemäßen Lot, bei dem - auf der metallischen Kontaktfläche des ersten Bauteils Lot aufgebracht wird, - das zweite Bauteil mit dessen metallischer Kontaktfläche auf das Lot aufgesetzt wird,
- die beiden Bauteile in einen Ofen eingebracht werden, und dort einen Temperaturzyklus durchlaufen, bei dem sich zwischen benachbarten Partikeln und zwischen den Kontaktflächen und zu diesen benachbarten Partikeln intermetallischen Zonen ausbilden.
Gemäß einer Ausgestaltung des Verfahrens ist das erste Bauteil eine Leiterplatte, und es wird an mehreren Lotstellen Lot maschinell aufgebracht. Das zweite und weitere Bauteile werden mittels eines Bestückungsautomaten auf den Lötstellen plaziert, und die Leiterplatte wird in den Ofen eingebracht wird, wo gleichzeitig
Lötverbindungen zwischen der Leiterplatte und dem zweiten sowie den weiteren Bauteilen hergestellt wird.
Ein Vorteil der Erfindung besteht darin, daß die Abstände zwischen den Partikeln sehr gering sind. Bei einem Lotvorgang erfolgt daher keine Lötung mit einer Schichtdicke, die dem Abstand zwischen zu verbindenden Bauteilen entspricht, sondern es erfolgt eine Vielzahl von Lötungen mit einer Schichtdicke, die durch den Abstand zwischen benachbarten Partikeln gegeben ist. Da dieser Abstand sehr gering ist, erfolgt, wie beim Diffusionslöten auch, die Bildung von intermetallischen Zonen mit Schichtdicken, die dem Abstand zwischen benachbarten Partikeln entsprechen.
Die intermetallischen Zonen bewirken, daß die Verbindung bei sehr hohen Temperaturen, auch im Bereich der Löttemperatur, mechanisch stabil ist.
Ähnlich wie beim Diffusionslöten wachsen die intermetallischen Zonen aufgrund deren geringen Abmessungen sehr schnell und sind daher nicht so spröde wie intermetallischen Zonen, die bei Verwendung eines Lotes ohne Zusatz von Partikeln mit metallischen Oberflächen auftreten.
Fig. 1 zeigt eine Lotverbindung zwischen einer metallischen Kontaktfläche eines ersten Bauteils und einer metallischen Kontaktfläche eines zweiten Bauteils mit einem Partikel mit metallischen Oberflächen enthaltenden Lot; und
Fig. 2 zeigt eine Leiterplatte mit einer Vielzahl von mittels Lotverbindung damit verbundenen Bauteilen.
Die Erfindung betrifft ein Lot 1 mit darin eingebrachten Partikeln 3 mit metallischen Oberflächen. Der Grundstoff des Lots 1 ist z.B. ein handelsübliches Lot, z.B. ein Zinn-Silber-Lot oder ein Zinn-Blei-Lot. In diesen in der Regel pastenformigen Grundstoff sind die Partikel 3 eingebracht, z.B. eingerührt.
Dabei werden vorzugsweise Partikel 3 in einer Menge beigemischt, daß ein Abstand zwischen den Partikeln 3 kleiner gleich 5 μm ist. Die Partikel 3 selbst sind vorzugsweise Kugeln oder Hohlkugeln mit einem mittleren Durchmesser von 50 μm bis 100 μm. Sie weisen eine Beschichtung aus einem Metall auf. Die Beschichtungen bestehen vorzugsweise aus Gold, Silber, Kupfer oder Zinn. Es sind aber auch andere Metalle einsetzbar. Die Partikel 3 bestehen z.B. aus Glas, Keramik oder Silizium.
Derartige Partikel sind im Handel, z.B. bei der Firma Emerson & Cumings, erhältlich. Dabei kann der Kunde das Material der Partikel 3 und der Beschichtungen gemäß seinen speziellen Wünschen aus einer breiten Palette auswählen.
In Fig. 1 ist eine Lotverbindung aus einem solchen Lot 1 dargestellt. Sie besteht zwischen einer metallischen Kontaktfläche 5 eines ersten Bauteils 7 und einer metallischen Kontaktfläche eines 9 zweiten Bauteils 11. Das erste Bauteil 7 ist z.B. eine Leiterplatte, z.B. eine handelsübliche starre Leiterplatte, z.B. aus einem Isolierstoff auf Epoxidharzbasis, oder eine flexible Leiterplatte, z.B. aus Polyimid. Das zweite Bauteil 11 ist z.B. ein elektronisches Bauteil, z.B. ein oberflächen- montierbares Bauteil (SMD-Bauteil), oder ein Substrat.
Leiterbahnen der Leiterplatte bestehen üblicherweise aus Kupfer und weisen dort, wo ein Anschluß erfolgen soll freiliegende Kupferpads 13 auf. Diese Kupferpads 13 bilden die metallischen Kontaktflächen 5.
Die Lotverbindung kann entweder unmittelbar auf dem Kupferpad 13 erfolgen, oder die metallische Kontaktfläche 5 kann, wie in Fig. 1 dargestellt, eine Anschlußmetallisierung 15 aufweisen. Die Anschlußmetallisierung 15 besteht z.B. aus einer Nickelschicht und einer Goldschicht. Das Nickel wird galvanisch, das Gold chemisch aufgebracht. Dabei ist die Nickelschicht zwischen dem Kupferpad 13 und der Goldschicht anzuordnen. Sie dient als Diffusionsbarriere und verhindert ein abwandern von Kupfer in die Goldschicht. Diese Art der Oberflächenverbesserung wird häufig bei Lötverbindungen eingesetzt.
Die metallischen Kontaktflächen 9 des zweiten Bauteils 11 sind beispielsweise Elektroden 17 aus Kupfer. Sie können ebenfalls, wie in Fig. 1 dargestellt, eine Anschlußmetallierung 19 aufweisen.
Zwischen den Partikeln 3 sind intermetallische Zonen ausgebildet. Ebenso bestehen zwischen den metallischen Kontaktflächen 5 und 9 und den jeweils dazu benachbarten Partikeln 3 intermetallische Zonen.
Mit dem erfindungsgemäßen Lot 1 sind Lotverbindungen realisierbar, die eine Dicke in der Größenordnung von einem Millimeter aufweisen. Beim Diffusionslöten weisen die Lotverbindungen dagegen maximal eine Dicke von einigen 10 μm auf. Diese extrem hohe Dicke der Lotverbindung ist möglich, weil die Lotverbindung aus einer Vielzahl kleiner Lotverbindungen besteht, die jeweils zwischen den benachbarten Partikeln 3 untereinander und zwischen den Kontaktflächen 5 bzw. 9 und den dazu benachbarten Partikeln 3 bestehen. Jede einzelne dieser kleinen Lotverbindungen ist in ihren Eigenschaften einer herkömmlichen Diffusionslotverbindung sehr ähnlich. Insb. weist sie deren vorteilhafte Eigenschaften der hohen Temperaturbeständigkeit und der mechanischen Stabilität auf.
Hergestellt wird die erfindungsgemäße Lotverbindung zwischen der metallischen Kontaktfläche 5 eines ersten Bauteils 7 und der metallischen Kontaktfläche 9 des zweiten Bauteils 11 indem auf der metallischen Kontaktfläche 5 des ersten Bauteils 7 Lot 1 aufgebracht wird. Das zweite Bauteil 11 wird mit dessen metallischer Kontaktfläche 9 auf das Lot 3 aufgesetzt. Anschließend werden die beiden Bauteile 7, 11 in einen Ofen, z.B. einen Reflow-Lötofen, eingebracht, und durchlaufen dort einen Temperaturzyklus, bei dem sich zwischen benachbarten Partikeln 3 und zwischen den Kontaktflächen 5, 9 und zu diesen benachbarten Partikeln 3 intermetallische Zonen ausbilden. Dabei wird das Lot 1 bevorzugt sehr schnell einer hohen Temperatur ausgesetzt. Eine Obergrenze für die Temperatur ergibt sich aus einer Temperaturobergrenze für das Löten des als Grundstoff verwendeten handelsüblichen Lotes. Diese Temperaturobergrenze ist materialabhängig und wird üblicherweise vom Hersteller angegeben. Je höher die einwirkende Temperatur ist, desto schnellerwachsen die intermetallischen Zonen. Ein schnelles Wachstum bewirkt eine gewisse Elastizität der intermetallischen Zonen und bewirkt dadurch eine höhere mechanische Festigkeit der auf diese Art gewonnene Lotverbindung.
Das Partikel 3 enthaltende Lot 1 ist auch in industriellen ganz oder teilweise automatisierten Prozessen einsetzbar und eignet sich auch für die maschinelle Fertigung von Leiterplatten bei denen für eine Vielzahl von Bauteilen Lotverbindungen herzustellen sind. Fig. 2 zeigt eine Leiterplatte mit einer Vielzahl von Bauteilen 21.
Bei einem solchen Verfahren ist das erste Bauteil 7 eine Leiterplatte. Es wird in einem ersten Arbeitsgang an mehreren Lötstellen das Partikel 3 enthaltende Lot 1 maschinell, z.B. im Siebdruckverfahren oder mittels eines Dispensers, aufgebracht. Lötstellen sind typischerweise solche Stellen, an denen die Leiterplatte metallische Kontaktflächen 5 aufweist. Anschließend werden das in Fig. 1 dargestellte zweite Bauteil 11 und weitere Bauteile 21 mittels eines Bestückungsautomaten auf den Lötstellen plaziert und die Leiterplatte wird in den Ofen eingebracht. Dort werden gleichzeitig Lötverbindungen zwischen der Leiterplatte und zweiten sowie den weiteren Bauteilen 11, 21 hergestellt wird.

Claims

Patentansprüche
1. Lot mit darin eingebrachten Partikeln (3) mit metallischen Oberflächen.
2. Lot nach Anspruch 1 , bei dem ein Abstand zwischen benachbarten Partikeln (3) kleiner gleich 5 μm ist.
3. Lot nach Anspruch 1 , bei dem die Partikel (3) eine Beschichtung aus einem Metall aufweisen.
4. Lot nach Anspruch 3, bei dem die Partikel (3) aus Glas, Keramik oder Silizium bestehten
5. Lot nach Anspruch 3, bei dem die Beschichtung aus Gold, Silber, Kupfer oder Zinn besteht.
6. Lotverbindung zwischen einer metallischen Kontaktfläche
(5) eines ersten Bauteils (7) und einer metallischen Kontaktfläche (9) eines zweiten (11) Bauteils mit einem Lot (1) gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, bei der zwischen den Partikeln (3) intermetallische Zonen ausgebildet sind.
7. Lotverbindung nach Anspruch 6, die eine Dicke (d) in der Größenordnung von einem Millimeter aufweist.
8. Verfahren zur Herstellung einer Lotverbindung zwischen einer metallischen Kontaktfläche (5) eines ersten Bauteils (7) und einer metallischen Kontaktfläche (9) eines zweiten Bauteils (11) mit einem Lot (1) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem
- auf der metallischen Kontaktfläche (5) des ersten Bauteils (7) Lot (1) aufgebracht wird,
- das zweite Bauteil (11) mit dessen metallischer Kontaktfläche (9) auf das Lot (1) aufgesetzt wird,
- die beiden Bauteile (7, 11) in einen Ofen eingebracht werden, und dort einen Temperaturzyklus durchlaufen, bei dem sich zwischen benachbarten Partikeln (3) und zwischen den Kontaktflächen (5, 9) und zu diesen benachbarten Partikeln (3) intermetallischen Zonen ausbilden.
9. Verfahren zur Herstellung einer Lotverbindung nach Anspruch 8, bei dem
- das erste Bauteil (7) eine Leiterplatte ist,
- an mehreren Lotstellen Lot (1) maschinell aufgebracht wird,
- das zweite und weitere Bauteile (11 , 21) mittels eines Bestückungsautomaten auf den Lötstellen plaziert werden, und
- die Leiterplatte in den Ofen eingebracht wird, wo gleichzeitig Lötverbindungen zwischen der Leiterplatte und dem zweiten sowie den weiteren Bauteilen (11 , 21) hergestellt werden.
EP03737270A 2002-02-06 2003-01-24 Lot und lotverbindung Withdrawn EP1377407A1 (de)

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