EP1322471A1 - Maschinenlesbares selbstklebendes etikett - Google Patents
Maschinenlesbares selbstklebendes etikettInfo
- Publication number
- EP1322471A1 EP1322471A1 EP01969221A EP01969221A EP1322471A1 EP 1322471 A1 EP1322471 A1 EP 1322471A1 EP 01969221 A EP01969221 A EP 01969221A EP 01969221 A EP01969221 A EP 01969221A EP 1322471 A1 EP1322471 A1 EP 1322471A1
- Authority
- EP
- European Patent Office
- Prior art keywords
- adhesive layer
- chip
- label
- carrier film
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07758—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag
- G06K19/0776—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag the adhering arrangement being a layer of adhesive, so that the record carrier can function as a sticker
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/04—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the shape
- G06K19/041—Constructional details
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
Definitions
- the present invention relates to a machine-readable label, in particular a self-adhesive label, which is intended to be attached to a product.
- Printed self-adhesive labels are used for product labeling.
- the self-adhesive property of the label is achieved with an adhesive layer made from a cold adhesive.
- the carrier film or a sufficiently tear-resistant paper intended for the label is provided with a thin self-adhesive layer. This layer is usually applied to the unprinted back of the label.
- Such machine-readable and self-adhesive labels have a number of disadvantages. It must always be ensured that the printed top of the label remains visible. Additional information cannot be subsequently written on the label; in particular, it is therefore not possible to reconstruct the path that a product with the label has traveled. Such a label also has no security features; duplication or other manipulation is therefore easy to carry out.
- DE 199 04 928 AI describes a method for processing transponders on plastic film, in which pressure is exerted on the surface sides of the transponder with the aid of press rollers or stamps in order to planarize structures.
- An IC chip is arranged in a recess in the film and is connected in an electrically conductive manner to conductors arranged on the surface of the film.
- the object of the present invention is to provide an improved label, in particular for product identification, in which the disadvantages of a permanently printed bar code are eliminated.
- an IC chip is arranged on a carrier film in a recess in the adhesive layer applied thereon. At least one connection contact of this IC chip is connected in an electrically conductive manner to an electrical conductor applied to the carrier film, which is provided as an antenna for contactless transmission of data and energy.
- the carrier film 1 has a thickness d x of typically 30 ⁇ m to 100 ⁇ m (36 ⁇ m is a common thickness of films which are suitable for the label) with the adhesive layer 5 applied thereon and that inserted in a recess in the adhesive layer 5 IC chip 2 shown.
- a material suitable for the carrier film 1 is PET.
- the opposite top 11 of the carrier film is provided with a thin layer of a structured conductor 4 made of an electrically conductive material, for. B. with a thin metallization.
- This conductor is preferably applied in a structured manner using a suitable mask technique. In principle, however, it is also possible to subsequently structure an electrically conductive layer applied over the entire surface by etching.
- the conductor is structured so that it can perform the function of an antenna. If a capacitive coupling is provided, an elongated conductor track is sufficient. A simple magnetic coil in the form of a spiral-shaped conductor track is suitable for inductive coupling.
- the top of the IC chip 2, which has the active components of the integrated circuit, is mounted on the conductor 4 such that at least one connection contact 3 of the IC
- Chips 2 is electrically conductively connected to the structured conductor 4. Energy and information signals can be coupled into the circuit of the IC chip 2 via the conductor 4 as an antenna and information stored in the IC chip can be coupled out.
- an adhesive layer 5 used for such a self-adhesive label has a thickness d 2 of typically 50 ⁇ m to 70 ⁇ m
- the IC chip is preferably thinned to this thickness by, for. B. the substrate (the semiconductor body) of the IC chip is removed from the back. That can e.g. B. done by etching or CMP (chemical mechanical polishing).
- the adhesive layer 5 is preferably applied only after the assembly of the IC chip 3.
- the back of the carrier film provided with the IC chip is leveled with the adhesive layer 5.
- the adhesive layer is therefore at least as thick as the IC chip, preferably just as thick, so that the carrier ⁇ u>! S t MH
- the label according to the invention does not differ, or at most only insignificantly, in handling from previously used labels.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
Bei dem maschinenlesbaren Etikett ist auf einer Trägerfolie in einer Aussparung der darauf aufgebrachten Klebeschicht ein IC-Chip angeordnet. Mindestens ein Anschlusskontakt dieses IC-Chips ist elektrisch leitend mit einem auf der Trägerfolie aufgebrachten elektrischen Leiter verbunden, der als Antenne für eine kontaktlose Übermittlung von Daten und Energie vorgesehen ist.
Description
Beschreibung
MASCHINENLESBARES SELBSTKLEBENDES ETIKETT Die vorliegende Erfindung betrifft ein maschinenlesbares Etikett, insbesondere ein selbstklebendes Etikett, das zum Aufkleben auf ein Produkt vorgesehen ist.
Zur Produktkennzeichnung werden bedruckte selbstklebende Eti- ketten verwendet. Die selbstklebende Eigenschaft des Etiketts wird mit einer Klebeschicht aus einem Kaltkleber erreicht. Die Trägerfolie oder ein für das Etikett vorgesehenes, ausreichend reißfestes Papier wird mit einer dünnen selbstklebenden Schicht versehen. Diese Schicht wird üblicherweise auf die nicht bedruckte Rückseite des Etiketts aufgebracht . Auf der Vorderseite kann ein im Prinzip beliebiger Aufdruck vorhanden sein, der beispielsweise einen Strichcode umfasst, der dafür vorgesehen ist, mittels eines optisch arbeitenden Strichcodelesers eine darin codierte Information auszulesen.
Derartige maschinenlesbare und selbstklebende Etiketten haben eine Reihe von Nachteilen. Es muss stets sichergestellt sein, dass die bedruckte Oberseite des Etiketts sichtbar bleibt. Zusätzliche Informationen sind nachträglich in das Etikett nicht einschreibbar; damit ist es auch insbesondere nicht möglich, den Weg, den ein mit dem Etikett versehenes Produkt zurückgelegt hat, zu rekonstruieren. Ein derartiges Etikett weist außerdem keinerlei Sicherheitsmerkmale auf; eine Duplizierung oder anderweitige Manipulation sind daher leicht durchführbar.
Aus diesen Gründen werden bereits vielfach elektronische Etiketten eingesetzt, wie sie in den Übersichtsartikeln von Detlef Zienert, "Elektronische Etiketten für den richtigen Über- blick" in packung&transport, 3/1993, Seiten 11 - 12, und von Helmuth Lemme, "Das elektronische Etikett" in Elektronik 19/1994, Seiten 126 - 135, vorgestellt werden.
In der DE 199 04 928 AI ist ein Verfahren zur Bearbeitung von Transpondern auf Kunststofffolie beschrieben, bei dem zur Planarisierung überstehender Strukturen auf die Oberflächenseiten des Transponders mit Hilfe von Pressrollen oder Stem- peln ein Druck ausgeübt wird. Ein IC-Chip ist in einer Aussparung der Folie angeordnet und mit an der Oberfläche der Folie angeordneten Leitern elektrisch leitend verbunden.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein verbessertes Etikett, insbesondere zur Produktkennzeichnung, anzugeben, bei dem die genannten Nachteile eines permanent aufgedruckten Strichcodes behoben sind.
Diese Aufgabe wird mit dem maschinenlesbaren Etikett mit den Merkmalen des Anspruches 1 gelöst . Ausgestaltungen ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
Bei dem erfindungsgemäßen maschinenlesbaren Etikett ist auf einer Trägerfolie in einer Aussparung der darauf aufgebrach- ten Klebeschicht ein IC-Chip angeordnet. Mindestens ein Anschlusskontakt dieses IC-Chips ist elektrisch leitend mit einem auf der Trägerfolie aufgebrachten elektrischen Leiter verbunden, der als Antenne für eine kontaktlose Übermittlung von Daten und Energie vorgesehen ist.
Es folgt eine genauere Beschreibung eines Beispiels des erfindungsgemäßen Etiketts anhand der beigefügten Figur, die die erfindungsgemäße Anordnung im Querschnitt zeigt .
In der Figur ist die Trägerfolie 1 einer Dicke dx von typisch 30 μm bis 100 μm (36 μm ist eine übliche Dicke von Folien, die für das Etikett geeignet sind) mit der darauf aufgebrachten Klebeschicht 5 und dem in einer Aussparung der Klebeschicht 5 eingesetzten IC-Chip 2 dargestellt. Die von dem IC-Chip abge- wandte und nicht mit einer Klebeschicht versehene Oberseite
10 der Trägerfolie 1 kann vor dem Aufbringen der Klebeschicht
bedruckt werden. Ein für die Trägerfolie 1 geeignetes Material ist PET.
Die gegenüberliegende Oberseite 11 der Trägerfolie wird vor der Montage des IC-Chips mit einer dünnen Schicht eines strukturierten Leiters 4 aus einem elektrisch leitenden Material versehen, z. B. mit einer dünnen Metallisierung. Dieser Leiter wird vorzugsweise strukturiert aufgebracht unter Verwendung einer geeigneten Maskentechnik. Im Prinzip ist es aber auch möglich, eine ganzflächig aufgebrachte elektrisch leitende Schicht nachträglich durch Abätzen zu strukturieren.
Der Leiter ist so strukturiert, dass er die Funktion einer Antenne erfüllen kann. Bei einer vorgesehenen kapazitiven Kopplung genügt eine länglich strukturierte Leiterbahn. Für eine induktive Kopplung ist eine einfache Magnetspule in Form einer spiralförmig strukturierten Leiterbahn geeignet. Der IC-Chip 2 wird mit seiner Oberseite, die die aktiven Bauelemente der integrierten Schaltung aufweist, so auf dem Leiter 4 montiert, dass mindestens ein Anschlusskontakt 3 des IC-
Chips 2 elektrisch leitend mit dem strukturierten Leiter 4 verbunden ist. Über den Leiter 4 als Antenne können Energie und Informationssignale in die Schaltung des IC-Chips 2 eingekoppelt werden und in dem IC-Chip gespeicherte Informatio- nen ausgekoppelt werden.
Da eine für ein derartiges selbstklebendes Etikett verwendete Klebeschicht 5 eine Dicke d2 von typisch 50 μm bis 70 μm aufweist, wird der IC-Chip vorzugsweise auf diese Dicke gedünnt, indem, z. B. das Substrat (der Halbleiterkörper) des IC-Chips von der Rückseite her abgetragen wird. Das kann z. B. durch Ätzen oder CMP (chemical mechanical polishing) geschehen. Die Klebeschicht 5 wird vorzugsweise erst nach der Montage des IC-Chips 3 aufgebracht. Mit der Klebeschicht 5 wird die mit dem IC-Chip versehene Rückseite der Trägerfolie eingeebnet. Die Klebeschicht ist daher mindestens so dick wie der IC- Chip, vorzugsweise genauso dick, so dass die von der Träger-
ω u> !S t M H
LΠ o Lπ o LΠ o LΠ
möglich. Wegen der geringen Abmessungen des in das Etikett integrierten IC-Chips unterscheidet sich das erfindungsgemäße Etikett in der Handhabung nicht oder allenfalls unwesentlich von bisher gebräuchlichen Etiketten.
Claims
1. Maschinenlesbares Etikett mit einer Trägerfolie (1) und einer darauf aufgebrachten Klebeschicht (5) , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass in einer Aussparung der Klebeschicht ein strukturierter elektrischer Leiter (4) auf der Trägerfolie aufgebracht ist, auf dem Leiter mindestens ein Anschlusskontakt (3) eines in der Aussparung angeordneten IC-Chips (2) angebracht ist und die Klebeschicht mindestens so dick wie der IC-Chip ist.
2. Etikett nach Anspruch 1, bei dem die Trägerfolie (1) eine Thermoplastfolie einer Dicke (dx) von 30 μm bis 100 μm ist.
3. Etikett nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die Klebeschicht (5) eine Dicke (d2) von 50 μm bis 70 μm aufweist .
4. Etikett nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem die Klebeschicht (5) aus einem selbstklebenden Kaltkleber besteht .
5. Etikett nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem der IC-Chip (2) und die Klebeschicht (5) von der Trägerfolie
(1) abgewandte Oberflächen besitzen, die in derselben Ebene liegen.
6. Etikett nach Anspruch 5, bei dem die von der Trägerfolie abgewandten Oberflächen des IC-Chips
(2) und der Klebeschicht (5) bündig, d.h. lückenlos und stufenlos, aneinander anschließen.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10045196A DE10045196C2 (de) | 2000-09-13 | 2000-09-13 | Maschinenlesbares Etikett |
| DE10045196 | 2000-09-13 | ||
| PCT/DE2001/003013 WO2002022359A1 (de) | 2000-09-13 | 2001-08-07 | Maschinenlesbares selbstklebendes etikett |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| EP1322471A1 true EP1322471A1 (de) | 2003-07-02 |
Family
ID=7655996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| EP01969221A Withdrawn EP1322471A1 (de) | 2000-09-13 | 2001-08-07 | Maschinenlesbares selbstklebendes etikett |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20030205622A1 (de) |
| EP (1) | EP1322471A1 (de) |
| CN (1) | CN1473106A (de) |
| CA (1) | CA2427806A1 (de) |
| DE (1) | DE10045196C2 (de) |
| RU (1) | RU2003110416A (de) |
| TW (1) | TW586088B (de) |
| WO (1) | WO2002022359A1 (de) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7143951B2 (en) | 2001-11-29 | 2006-12-05 | Interlock Ag | Transponder label |
| DE602004017840D1 (de) * | 2004-05-17 | 2009-01-02 | Sony Dadc Austria Ag | Optischer Datenträger, Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines optischen Datenträgers |
| US20070290048A1 (en) * | 2006-06-20 | 2007-12-20 | Innovatier, Inc. | Embedded electronic device and method for manufacturing an embedded electronic device |
| CN103846996B (zh) * | 2014-01-26 | 2016-03-16 | 昆山金田木业软件开发有限公司 | 一种板式家具生产方法 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0679878B2 (ja) * | 1985-09-24 | 1994-10-12 | カシオ計算機株式会社 | Icカ−ド |
| US5581065A (en) * | 1993-08-02 | 1996-12-03 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Sheet-framed IC carrier, method for producing the same, and IC carrier case |
| FR2716281B1 (fr) * | 1994-02-14 | 1996-05-03 | Gemplus Card Int | Procédé de fabrication d'une carte sans contact. |
| JPH08279150A (ja) * | 1995-02-09 | 1996-10-22 | Shoei Insatsu Kk | 識別カード、この識別カードの製造方法およびこの製造方法に用いる実質的な無配向加熱球晶化ポリエチレンテレフタレート樹脂シート |
| JPH08316411A (ja) * | 1995-05-18 | 1996-11-29 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| DE19519899A1 (de) * | 1995-05-31 | 1996-12-12 | Richard Herbst | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Smart Card |
| US5971437A (en) * | 1996-08-30 | 1999-10-26 | Lintec Corporation | Non-contact type data carrier label |
| US5984190A (en) * | 1997-05-15 | 1999-11-16 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for identifying integrated circuits |
| JP3038178B2 (ja) * | 1998-02-27 | 2000-05-08 | ナビタス株式会社 | カード状のデータキャリアの製造装置 |
| EP1018703B1 (de) * | 1999-01-04 | 2001-03-07 | Sihl GmbH | Laminierte, mehrschichtige Transportgutetikettenbahn mit RFID-Transpondern |
| DE19904928B4 (de) * | 1999-02-06 | 2006-10-26 | Sokymat Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Transpondern geringer Dicke |
| DE20010351U1 (de) * | 2000-06-09 | 2000-08-31 | FLEXCHIP AG, 81669 München | Flaschenetikett |
| DE20018648U1 (de) * | 2000-11-02 | 2001-03-01 | Idento - Gesellschaft für industrielle Kennzeichnung mbH, 63322 Rödermark | Transponder-Etikett |
-
2000
- 2000-09-13 DE DE10045196A patent/DE10045196C2/de not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-08-07 CA CA002427806A patent/CA2427806A1/en not_active Abandoned
- 2001-08-07 WO PCT/DE2001/003013 patent/WO2002022359A1/de not_active Ceased
- 2001-08-07 EP EP01969221A patent/EP1322471A1/de not_active Withdrawn
- 2001-08-07 CN CNA018183247A patent/CN1473106A/zh active Pending
- 2001-08-07 RU RU2003110416/09A patent/RU2003110416A/ru not_active Application Discontinuation
- 2001-09-10 TW TW090122380A patent/TW586088B/zh active
-
2003
- 2003-04-30 US US10/426,519 patent/US20030205622A1/en not_active Abandoned
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| See references of WO0222359A1 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20030205622A1 (en) | 2003-11-06 |
| CA2427806A1 (en) | 2002-03-21 |
| TW586088B (en) | 2004-05-01 |
| WO2002022359A1 (de) | 2002-03-21 |
| CN1473106A (zh) | 2004-02-04 |
| DE10045196C2 (de) | 2002-12-05 |
| RU2003110416A (ru) | 2004-08-27 |
| DE10045196A1 (de) | 2002-03-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69934007T2 (de) | Radiofrequenzidentifikationsetikett mit gedruckter antenne und verfahren | |
| DE10197008B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Materialbahn, Materialbahn mit intelligenten Etiketten, Verfahren zur Herstellung einer Trägerbahn und Bauteil für ein intelligentes Etikett | |
| DE3824870A1 (de) | System zur kontaktlosen informationsuebertragung zwischen einer ic-karte und einem kartenlese-/-schreibgeraet sowie ic-karte | |
| WO2000007151A1 (de) | Sicherheitspapier sowie verfahren und vorrichtung zur prüfung der echtheit darauf aufgezeichneter urkunden | |
| EP1102207B1 (de) | Etikettenanordnung | |
| CH659800A5 (de) | Ausweiskarte mit ic-baustein. | |
| DE69919008T2 (de) | Kontaktlose chipkarte mit hemmungsmitteln | |
| DE102010028444A1 (de) | Dokument mit einem Chip und Verfahren zur Herstellung eines Dokuments | |
| DE10215398A1 (de) | Tragbarer Datenträger mit Display | |
| EP2076872A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines identifikationsträgers oder elektronischen schlüssels für elektronisch betätigbare schlösser | |
| DE102011122797A1 (de) | Karte aus Kunststoff und/oder Papier mit einem integrierten RFID-Transponder | |
| EP1322471A1 (de) | Maschinenlesbares selbstklebendes etikett | |
| DE3624852C2 (de) | ||
| EP1133796B2 (de) | verfahren zur herstellung eines flaechig ausgebildeten traegers fuer halbleiter- chips | |
| DE102019002722A1 (de) | Kennzeichen für ein Fahrzeug und Verfahren zur Herstellung eines Kennzeichens für ein Fahrzeug | |
| EP1525564B1 (de) | Sicherheitsdokument | |
| EP1415272B1 (de) | Chipmodul mit zumindest stellenweise transparentem substrat | |
| EP2819846B1 (de) | Dokument und verfahren zum herstellen des dokuments | |
| EP1031940A1 (de) | Anordnung enthaltend eine Vielzahl elektronischer Schaltungen | |
| DE102008039445B4 (de) | Zwischenprodukt für ein kartenförmiges Raumgebilde zur Ausbildung eines Transponders und Verfahren zur Herstellung desselben | |
| DE102008058398A1 (de) | Datenträger mit kontaktlos auslesbarem Chip und Antenne | |
| DE102017006128A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines HF-Transponders | |
| EP1911334B1 (de) | Verfahren und system zur elektrischen kopplung eines informationsträgers mit einem kontaktelement | |
| WO2020011644A1 (de) | Kennzeichen für ein fahrzeug und verfahren zur herstellung eines kennzeichens für ein fahrzeug | |
| DE202005005909U1 (de) | Abschirmvorrichtung für dünne RFID-Systeme |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PUAI | Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012 |
|
| 17P | Request for examination filed |
Effective date: 20030414 |
|
| AK | Designated contracting states |
Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR |
|
| STAA | Information on the status of an ep patent application or granted ep patent |
Free format text: STATUS: THE APPLICATION HAS BEEN WITHDRAWN |
|
| 18W | Application withdrawn |
Effective date: 20040218 |