EP0919050A1 - Electronic anti-theft element - Google Patents

Electronic anti-theft element

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Publication number
EP0919050A1
EP0919050A1 EP97940042A EP97940042A EP0919050A1 EP 0919050 A1 EP0919050 A1 EP 0919050A1 EP 97940042 A EP97940042 A EP 97940042A EP 97940042 A EP97940042 A EP 97940042A EP 0919050 A1 EP0919050 A1 EP 0919050A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
conductor tracks
dielectric layer
element according
fuse element
capacitor plates
Prior art date
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Granted
Application number
EP97940042A
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German (de)
French (fr)
Other versions
EP0919050B1 (en
Inventor
Richard Altwasser
Peter Lendering
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Meto International GmbH
Original Assignee
Meto International GmbH
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Filing date
Publication date
Priority claimed from DE19705723A external-priority patent/DE19705723A1/en
Application filed by Meto International GmbH filed Critical Meto International GmbH
Publication of EP0919050A1 publication Critical patent/EP0919050A1/en
Application granted granted Critical
Publication of EP0919050B1 publication Critical patent/EP0919050B1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G08SIGNALLING
    • G08BSIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B13/00Burglar, theft or intruder alarms
    • G08B13/22Electrical actuation
    • G08B13/24Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
    • G08B13/2402Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
    • G08B13/2405Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used
    • G08B13/2414Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used using inductive tags
    • G08B13/242Tag deactivation
    • GPHYSICS
    • G08SIGNALLING
    • G08BSIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B13/00Burglar, theft or intruder alarms
    • G08B13/22Electrical actuation
    • G08B13/24Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
    • G08B13/2402Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
    • G08B13/2428Tag details
    • G08B13/2437Tag layered structure, processes for making layered tags

Definitions

  • the invention relates to a fuse element for the electronic type kels sherung, consisting of at least one spiral conductor track and a capacitor with an intermediate dielectric layer or consisting of two spiral conductor tracks, which are arranged at least partially overlapping on both sides of a dielectric layer ⁇ -> Resonant circuit).
  • Resonant circuits which are excited to resonate at a predetermined resonance frequency, which is usually 8.2 MHz, are generally used to secure goods against theft in department stores. They are often an integral part of adhesive labels or hanging labels made of cardboard that are attached to the items to be secured.
  • the department store is equipped with an electronic monitoring system in the exit area, which detects the resonant resonant circuits and triggers an alarm if a secured article passes through a secured monitoring zone in an unauthorized manner. Once a If the customer has paid for the goods, the resonant circuit is deactivated. The measure prevents an alarm from being triggered as soon as an item has been legally purchased and subsequently passes through the surveillance zone.
  • the deactivation systems which are often placed in the checkout areas, generate a resonance signal with a greater amplitude than is generated in the monitoring systems.
  • a resonance label is usually deactivated in a field strength greater than 1.5 A / m.
  • Different deactivation mechanisms for resonant resonant circuits have become known. Either the insulation between mutually opposite conductor tracks is destroyed, which leads to a short circuit, or a piece of conductor track is overloaded and melts, causing an interruption.
  • the resonant properties of the resonant circuit i.e. the resonance frequency and / or the "Q" factor are modified so strongly that the resonance label is no longer detected by the monitoring system.
  • the deactivated resonant circuit can be unintentionally reactivated by mechanical manipulation, for example by kinking, packing and transporting the goods or by bending the label and thus the resonant circuit. Unintentional reactivation of a resonant circuit attached to a legally purchased item can then trigger an alarm, which is quite a nuisance for both the buyer and the department store.
  • US Pat. No. 5,187,466 also describes a method for generating a deactivatable resonant circuit by means of a short circuit, which cannot be destroyed under normal circumstances.
  • the resonant circuit disclosed therein has capacitor plates which are arranged on both sides of the dielectric.
  • the dielectric layer lying between the two capacitor plates has a through hole.
  • the object of the invention is to propose a resonant circuit with a reduced probability of reactivation.
  • the object is achieved in that at least one selected area (a desired breakdown point) is provided in the dielectric layer, in which a short circuit between the opposite capacitor plates or the spiral conductor tracks is created with a correspondingly high energy supply by an alternating magnetic field, and wherein the selected area is locally reinforced so that destruction of the short circuit Path) is prevented by mechanical stress and thus reactivation of the securing element.
  • a selected area a desired breakdown point
  • the dielectric layer has essentially a uniform thickness and no additional manufacturing defects (e.g. air closures).
  • An advantageous embodiment of the fuse element according to the invention proposes that the dielectric layer in train the selected area thinner than in the remaining areas.
  • the selected area is distinguished by the fact that the dielectric layer here has a different chemical or physical nature than in the remaining areas.
  • the dielectric layer consists of at least two components.
  • the melting point of one component of the dielectric layer is above the manufacturing temperature for fuse elements.
  • the components of the dielectric layer are designed in such a way that they are produced either by coating or by lamination.
  • the selected area in which the deactivation takes place is reinforced by the application of additional pressure.
  • Printing together improves the adhesion between the capacitor plates or the at least partially overlapping conductor tracks. It has proven to be advantageous if the reinforcement is achieved in a three-dimensional form by pressure molding the capacitor plates or the at least partially overlapping conductor tracks. It is particularly advantageous here if the improved adhesion and the shaping of the capacitor plates or the conductor tracks are achieved in one operation.
  • weakened zones are provided on both sides of the reinforced zone. If a bending moment attacks from the outside, the probability that the resonant circuit in the area of the weakened zones will bend or even break is much greater than a bending or breaking within the reinforced zone.
  • the weakened zone can therefore also be referred to as the preferred bending or breaking zone.
  • the weakened zones can be formed by narrowing the width of the conductor track. Another possibility is that the adhesive layer in these weakened zones is treated in such a way that the bond between the spiral conductor tracks is considerably reduced. It is also possible to perforate the conductor tracks in the weakened zones.
  • the resonant circuit is designed such that the capacitance between the upper and lower conductor tracks is concentrated at the inner ends of the coils.
  • a large overlap area of the conductor tracks is provided at the inner ends of the coils, which results in a correspondingly large capacitance, while the overlap at the outer coil ends is very small.
  • An advantageous development of the device according to the invention proposes that the overlap regions between the two conductor tracks and thus the capacitance between the conductor tracks concentrate at the inner ends of the conductor tracks.
  • the outer ends of the two conductor tracks overlap in a small area and that the outer ends of the conductor tracks are followed by a relatively long area without overlap.
  • An advantage of this topology is that the deactivation takes place in the overlap area between the outer ends of the upper and lower conductor tracks, since this is the point with the highest voltage potential between the conductor tracks.
  • the deactivation point is therefore located with a high degree of certainty in the selected area.
  • FIG. 8b a top view of the tool shown in FIG. 8a
  • 9 a plan view of a conductor track with a weakened zone
  • FIG. 12 an equivalent circuit diagram for the voltage conditions of the embodiment of the resonant circuit according to the invention shown in FIG. 11c.
  • Fig. 1 shows an embodiment of the resonant circuit 6 according to the invention in plan view.
  • the resonant circuit 6 shown in FIG. 1 can be seen in cross section.
  • the resonant circuit 6 is deactivated by creating a short circuit between the two spiral conductor tracks 2, 3, which are preferably made of aluminum, through the dielectric layer 4.
  • An applied alternating magnetic field such as that emitted by the monitoring system, induces alternating voltages in the two spiral conductor tracks 2, 3 of the resonant circuit 6.
  • the spiral conductor tracks 2, 3 overlap at least partially and are wound in n opposite directions.
  • the outer end of the lower coil 2 has a positive potential relative to the inner end of the lower coil 2 when the inner end of the upper coil 3 has a positive potential with respect to the outer end of the upper coil 3. It must therefore be noted that the points / areas in which the induced alternating voltages between the two coils 2, 3 are maximum are in the end areas of the coils 2, 3.
  • the upper coil 3 has fewer turns than the lower coil 2 in the example shown in FIG. 1, the highest voltages are generated between the ends of the upper coil 3 and the locations of the lower coil 2 directly below.
  • FIG. 3 illustrates the voltage relationships in different areas of the two at least partially overlapping coils 2, 3 of a resonant circuit 6, which can be used according to an advantageous development of the resonant circuit 6 according to the invention.
  • the deactivation takes place in the end regions of the upper coil 2 and lower coil 2, since the induced potential is maximum here. Since the electric field strength occurs concentrated on a surface with a small radius, deactivation occurs precisely at the ends of the conductor tracks 2, 3 - as shown in FIG. 4.
  • the dielectric layer 4 breaks down at these local weak points, although the voltage potential here is lower than at the ends of the upper coil 2 and lower coil 3. Since the voltage potential at the local weak points is lower than at the ends of the conductor tracks 2, 3, the electrical energy available for generating the deactivation short circuit is smaller than the electrical energy that would be necessary for generating a deactivation short circuit at the ends of the upper coil 3.
  • FIG. 5 shows a cross section through a dielectric layer with manufacturing defects, here air bubbles 7 and irregularities in the area of the surface.
  • the dielectric layer 4 is designed according to a further development so that it has a substantially uniform thickness and is largely free of local weak points 7.
  • Such a uniform dielectric layer 4 represents a deactivation in the end regions of the spiral Conductors 2, 3 are safe, since the induced voltage and energy are maximum here.
  • a short circuit caused by such a deactivation is very robust and less susceptible to inadvertent reactivation.
  • the dielectric layer 4 consists of at least two components 4a, 4b, an upper component 4a and a lower component 4b.
  • the lower component 4b is applied to the lower coil 3 before punching and hot stamping.
  • the upper component 4a is applied to the upper coil 2.
  • the upper component 4a has a relatively low melting point, which enables it to serve as a hot melt adhesive and to glue the two coils 2, 3 to the lower coil 3 during the hot stamping of the upper coil 2.
  • the upper component 4a of the dielectric Layer 4 melts during hot stamping of the upper coil 2.
  • the lower component 4b of the dielectric layer 4 has a higher melting point and does not melt during hot stamping onto the upper coil 2.
  • the uniformity of the lower component 4b of the dielectric layer 4 which does not melt, improves the uniformity in the thickness of the dielectric layer 4 as a whole.
  • the coil material (AI) is usually in the form of a wide roll material, so that the uniformity of the surface of the dielectric layer 4 can be maintained and other defects, which are caused, for example, by air pockets 7, are minimized.
  • the reinforced zone 10 is less susceptible to shear and slide movements or a Delaminate. Local reinforcement can reduce the stress on the resonant circuit 6 by kinking or bending, since the two spiral conductor tracks 2, 3 only shear, slide, kink or delaminate in the vicinity, but not within the locally reinforced zone 10.
  • the regions around the ends of one of the two conductor tracks 2, 3, here the upper conductor track 2 are reinforced by the fact that an additional pressure is applied to a local zone 10, the metal, preferably aluminum, is shaped so that it takes on a non-planar shape.
  • the local application of pressure results in better adhesion between the two conductor tracks 2, 3 and between the lower conductor track 3 and the dielectric layer 4.
  • this pressure is applied to a pressure with a predetermined profile (stamp 12) by means of a shaping tool 11 the conductor tracks 2, 3 are shaped such that the resistance of the resonant circuit 6 against reactivation is considerably improved.
  • the tool 11 can also be designed flat and have predetermined dimensions.
  • a metal sheet with grooves, bulges or other incorporated structures is not as easy to bend as a flat sheet.
  • the same principle is used here to create a locally reinforced zone 10. Any large-scale folding or bending of the resonant circuit 6 leads to the resonant circuit 6 being bent, folded, sheared or delaminated in the vicinity but not within the reinforced zone 10. This reduces the risk of unintentional reactivation.
  • the actual shape of the reinforced zone 10 is not critical, the actual profile of the molded one Conductor 2, 3 in the reinforced zone 10 is also not critical.
  • FIG. 7 shows a top view of an embodiment of a reinforced zone 10 at one end of the upper conductor track 2.
  • FIG. 8 a shows a cross section and FIG. 8 b shows a top view of a tool 11 that can be used to produce the reinforced zone 10.
  • the weakened zone 13 can be formed either by narrowing the width of the conductor track 2, 3, as shown in FIGS. 9 and 10, or by appropriate treatment of the adhesive layer in this weakened zone 13, specifically in the way that the bond between the conductor tracks 2, 3 is considerably weaker here. Another way to obtain weakened zones 13 is to perforate the conductor tracks 2, 3.
  • the conductor tracks 2, 3 and the resonant circuit 6 are like this formed that the capacitance between the upper and lower conductor tracks 2, 3 is concentrated at the inner ends of the spiral conductor tracks 2, 3.
  • FIGS. 11a, 11b and 11c show a corresponding resonant circuit 6. From the figures it can be seen that there is a large overlap area of the conductor tracks 2, 3 at the inner ends of the coils 2, 3, which results in a results in proportionally large capacitance, while the overlap at the outer ends of the coils 2, 3 is very small.
  • FIG. 11c and 12 The equivalent circuit diagram of this arrangement is shown in FIG.
  • the voltage difference generated between the two coils 2, 3 is considerably greater at the outer coil ends than at any other point between the coils 2, 3.
  • FIGS. 11c and 12 When looking at FIGS. 11c and 12 together, it can also be seen that the outer The lower conductor track 3 is largely not covered by the upper conductor track 2 at all. Thus, no deactivation can take place along this overlap-free section 9. If you follow the outer turn of the lower conductor track 3 back from the end point, where there is a small overlap area with the upper conductor track 2, it is found that the next point at which there is an overlap of the conductor tracks 2, 3 and thus the possibility of Deactivation exists, a piece back on the outer turn of the lower conductor track 3. This point has a considerably lower voltage potential between the upper and lower conductor tracks 2, 3.
  • Carrier material upper coil lower coil dielectric layer a upper component b lower component adhesive layer resonant circuit or fuse element air inclusion (prepared) selected area overlap-free area 0 reinforced zone 1 tool 2 punch 3 weakened zone

Abstract

An electronic anti-theft element consists of at least one spiral printed circuit, a capacitor and a dielectric layer arranged therebetween, or of two spiral printed circuits which are arranged on respective sides of a dielectric layer in an at least partially overlapping manner (forming resonant circuit). The object of the invention is to provide a resonant circuit which is less liable to be reactivated. For that purpose, in at least one selected area (a rated break point) of the dielectric layer a short-circuit is created between the opposite capacitor plates or spiral printed circuits when a sufficiently high energy is supplied by a magnetic alternating field. The selected area is locally reinforced, preventing the suppression of the short-circuit by mechanical stress and the reactivation of the anti-theft element.

Description

Sicherungselement für die elektronische Artikelsicherung Securing element for electronic article surveillance
Die Erfindung betrifft ein Sicherungselement für die elektronische Art kels cherung, bestehend aus zumindest einer spiralförmigen Leiterbahn und einem Kondensator mit einer dazwischen befindlichen dielektrischen Schicht oder bestehend aus zwei spiralförmigen Leiterbahnen, die zumindest teilweise überlappend zu beiden Seiten einer dielektrischen Schicht angeordnet sind {--> Resonanzschwingkreis) .The invention relates to a fuse element for the electronic type kels sherung, consisting of at least one spiral conductor track and a capacitor with an intermediate dielectric layer or consisting of two spiral conductor tracks, which are arranged at least partially overlapping on both sides of a dielectric layer {-> Resonant circuit).
Resonanzschwingkreise, die bei einer vorgegebenen Resonanzfrequenz, die üblicherweise bei 8.2 MHz liegt, zu Resonanzschwingungen angeregt werden, sind zur Sicherung von Waren gegen Diebstahl in Warenhauser allgemein gebräuchlich. Oftmals sind Sie integraler Teil von Klebeetiketten oder Hangeetiketten aus Karton, die an den zu sichernden Artikeln befestigt sind. Typischerweise st das Warenhaus mit einem elektronischen Uberwachungssystem im Ausgangsbereich ausgestattet, das die Resonanzschwingkreise erkennt und einen Alarm auslost, wenn ein gesicherter Artikel in unerlaubter Weise eine gesicherte Uberwachungszone passiert. Sobald ein Kunde die Ware bezahlt hat, wird der Resonanzschwingkreis deaktiviert. Durch die Maßnahme wird verhindert, daß ein Alarm ausgelost wird, sobald ein Artikel rechtmäßig erworben worden ist und nachfolgend die Uberwachungszone passiert.Resonant circuits, which are excited to resonate at a predetermined resonance frequency, which is usually 8.2 MHz, are generally used to secure goods against theft in department stores. They are often an integral part of adhesive labels or hanging labels made of cardboard that are attached to the items to be secured. Typically, the department store is equipped with an electronic monitoring system in the exit area, which detects the resonant resonant circuits and triggers an alarm if a secured article passes through a secured monitoring zone in an unauthorized manner. Once a If the customer has paid for the goods, the resonant circuit is deactivated. The measure prevents an alarm from being triggered as soon as an item has been legally purchased and subsequently passes through the surveillance zone.
Die Deaktivierungssysteme, die oft in den Kassenbereichen plaziert sind, erzeugen ein Resonanzsignal mit einer größeren Amplitude als sie in den Uberwachungssyste en erzeugt wird. Ein Resonanzetikett wird normalerweise in einer Feldstarke, die großer ist als 1,5 A/m, deaktiviert. Bekannt geworden sinα unterschiedliche Deaktivierungsmechanismen für Resonanzschwingkreise . Entweder wird die Isolation zwischen einander gegenüberliegenden Leiterbahnen zerstört, wodurch ein Kurzschluß entsteht, oder ein Stuck einer Leiterbahn wird überlastet und schmilzt, wodurch eine Unterbrechung entsteht. Als Folge der Deaktivierung werden die resonanten Eigenschaften des Resonanzschwingkreises, d.h. die Resonanzfrequenz und/oder der "Q"-Faktor derart stark modifiziert, daß das Resonanzetikett nicht mehr durch das Uberwachungs- system detektiert wird.The deactivation systems, which are often placed in the checkout areas, generate a resonance signal with a greater amplitude than is generated in the monitoring systems. A resonance label is usually deactivated in a field strength greater than 1.5 A / m. Different deactivation mechanisms for resonant resonant circuits have become known. Either the insulation between mutually opposite conductor tracks is destroyed, which leads to a short circuit, or a piece of conductor track is overloaded and melts, causing an interruption. As a result of the deactivation, the resonant properties of the resonant circuit, i.e. the resonance frequency and / or the "Q" factor are modified so strongly that the resonance label is no longer detected by the monitoring system.
Der deaktivierte Resonanzschwingkreis kann durch mechanische Manipulation, beispielsweise durch Knicken, Einpacken und Transportieren der Ware oder durch eine Biegung des Etiketts und damit des Resonanzschwingkreises, unbeabsichtigt wieder reaktiviert werden. Eine unbeabsichtigte Reaktivierung eines Resonanzschwingkreises, der an einem rechtmäßig erworbenen Artikel befestigt ist, kann dann zur Auslosung eines Alarms führen, was ein ziemliches Ärgernis sowohl für den Kaufer als auch für das Warenhaus darstellt.The deactivated resonant circuit can be unintentionally reactivated by mechanical manipulation, for example by kinking, packing and transporting the goods or by bending the label and thus the resonant circuit. Unintentional reactivation of a resonant circuit attached to a legally purchased item can then trigger an alarm, which is quite a nuisance for both the buyer and the department store.
Bislang ist kein Stand der Technik bekannt geworden, der sich mit dem Problem der Verringerung des Risikos einer unbeabsichtigten Reaktivierung von bereits deaktivierten Resonanzetiketten befaßt. Bezüglich der Deaktivierung von Resonanzetiketten sind unterschiedliche Verfahren beschrieben worden. In der US-PS 4,876,555 bzw. in der entsprechenden EP 0285 559 Bl wird vorgeschlagen, mittels einer Nadel ein Loch in der Isolationsschicht zwischen zwei gegenüberliegenden Kondensatorflachen zu erzeugen. Hierdurch wird ein Deaktivierungsmechanismus hergestellt, der fehlerfrei und dauerhaft ist.To date, no prior art has become known that addresses the problem of reducing the risk of inadvertent reactivation of resonance tags that have already been deactivated. Different methods have been described with regard to the deactivation of resonance labels. In US Pat. No. 4,876,555 or in the corresponding EP 0285 559 B1 it is proposed to use a needle to create a hole in the insulation layer between two opposite capacitor surfaces. This creates a deactivation mechanism that is error-free and permanent.
Auch die US-PS 5,187,466 beschreibt ein Verfahren zur Erzeugung eines deaktivierbaren Resonanzschwingkreises mittels eines Kurzschlusses, der unter normalen Umständen nicht zerstört werden kann.US Pat. No. 5,187,466 also describes a method for generating a deactivatable resonant circuit by means of a short circuit, which cannot be destroyed under normal circumstances.
Bezuglich der zuerst genannten US-PS 4,876,555 bzw. der EP 0 285 559 Bl sollte angemerkt werden, daß der dort offenbarte Resonanzschwingkreis Kondensatorplatten aufweist, die auf beiden Seiten des Dielektrikums angeordnet sind. Die zwischen den beiden Kondensatorplatten liegende dielektrische Schicht weist ein durchgehendes Loch auf.With regard to the first-mentioned US Pat. No. 4,876,555 or EP 0 285 559 B1, it should be noted that the resonant circuit disclosed therein has capacitor plates which are arranged on both sides of the dielectric. The dielectric layer lying between the two capacitor plates has a through hole.
In der bereits erwähnten US-PS 5,187,466 wird ein Verfahren beschrieben, das auf einen Resonanzschwingkreis mit Kondensatorplatten auf beiden Seiten des Dielektrikums angewendet wird, wobei die Kondensatorplatten erst kurzgeschlossen werden und der Kurzschluß spater durch Beaufschlagung mit elektrischer Energie geschmolzen wird.In the already mentioned US Pat. No. 5,187,466, a method is described which is applied to a resonant circuit with capacitor plates on both sides of the dielectric, the capacitor plates only being short-circuited and the short-circuit being later melted by exposure to electrical energy.
Es sind noch andere wichtige Techniken auf dem Gebiet der Deaktivierung von Resonanzetiketten bekannt geworden, die sich jedoch ebenfalls nicht mit der Verringerung des Risikos einer unbeabsichtigten Reaktivierung befassen. Eine Patentfamilie, die in diese Richtung geht, umfaßt u.a. die EP 0 181 327 Bl, die US-PS 4,567,473 und die US-PS 4,498,076. Das m diesen Patenten beschriebene erfindungsgemäße Resonanzetikett setzt sich wie folgt zusammen: ein Trägermaterial, das als Dielektrikum dient, Kondensatorplatten auf beiden Seiten des planaren, dielektrischen Tragermateπals, eine Deaktivierungszone und ein Schwingkreis, der auf dem Dielektrikum angeordnet ist. Der Stand der Technik nennt bislang keinerlei Maßnahmen, die eine ungewollte Reaktivierung nach erfolgreicher Deaktivierung verhindern.Other important techniques in the field of deactivating resonance labels have become known, but they are also not concerned with reducing the risk of inadvertent reactivation. A patent family that goes in this direction includes, inter alia, EP 0 181 327 B1, US Pat. No. 4,567,473 and US Pat. No. 4,498,076. The resonance label according to the invention described in these patents is composed as follows: a carrier material which serves as a dielectric, capacitor plates on both sides of the planar, dielectric Carrier materials, a deactivation zone and an oscillating circuit which is arranged on the dielectric. The prior art has so far not mentioned any measures which prevent an unwanted reactivation after successful deactivation.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Resonanzschwingkreis mit einer reduzierten Reaktivierungswahr- schemlichkeit vorzuschlagen.The object of the invention is to propose a resonant circuit with a reduced probability of reactivation.
Die Aufgabe wird dadurch gelost, daß in der dielektrischen Schicht zumindest ein ausgewählter Bereich (eine Soll- Durchbruchstelle) vorgesehen ist, in dem bei einer entsprechend hohen Energiezufuhr durch ein magnetisches Wechselfeld ein Kurzschluß zwischen den gegenüberliegenden Kondensatorplatten oder den spiralförmigen Leiterbahnen geschaffen wird, und wobei der ausgewählte Bereich lokal derart verstärkt ist, daß eine Zerstörung des Kurzschlusses Pfad) durch mechanische Beanspruchung und somit eine Reaktivierung des Sicherungselementes verhindert wird.The object is achieved in that at least one selected area (a desired breakdown point) is provided in the dielectric layer, in which a short circuit between the opposite capacitor plates or the spiral conductor tracks is created with a correspondingly high energy supply by an alternating magnetic field, and wherein the selected area is locally reinforced so that destruction of the short circuit Path) is prevented by mechanical stress and thus reactivation of the securing element.
Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung des erfmdungs- gemaßen Sicherungselementes ist vorgesehen, daß die dielektrische Schicht im wesentlichen eine gleichmäßige Dicke und keine zusatzlichen Fertigungsfehler (z.B. Luftem- schlusse) aufweist.According to an advantageous development of the fuse element according to the invention, it is provided that the dielectric layer has essentially a uniform thickness and no additional manufacturing defects (e.g. air closures).
Weiterhin wird vorgeschlagen, daß im Falle von zwei zumindest teilweise überlappenden Leiterbahnen diese in entgegengesetzten Richtungen gewickelt sind, wobei der ausgewählte Bereich an den äußeren Enden der Leiterbahnen liegt. Hier tritt nämlich d e höchste Induktionsspannung auf.It is further proposed that in the case of two at least partially overlapping conductor tracks, these are wound in opposite directions, the selected region being at the outer ends of the conductor tracks. This is where the highest induction voltage occurs.
Eine vorteilhafte Ausbildung des erfindungsgemaßen Sicherungselementes schlagt vor, die dielektrische Schicht in dem ausgewählten Bereich dunner auszubilden als in den verbleibenden Bereichen.An advantageous embodiment of the fuse element according to the invention proposes that the dielectric layer in train the selected area thinner than in the remaining areas.
Gemäß einer Alternative ist der ausgewählte Bereich dadurch ausgezeichnet, daß die dielektrische Schicht hier eine andere chemische oder physikalische Beschaffenheit aufweist als in den verbleibenden Bereichen.According to an alternative, the selected area is distinguished by the fact that the dielectric layer here has a different chemical or physical nature than in the remaining areas.
Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungs- gemaßen Sicherungselementes besteht die dielektrische Schicht aus zumindest zwei Komponenten. In diesem Zusammenhang ist es besonders gunstig, wenn der Schmelzpunkt der einen Komponente der dielektrischen Schicht oberhalb der Fertigungstemperatur für Sicherungselemente liegt. Weiterhin sieht eine Ausgestaltung vor, daß die Komponenten der dielektrischen Schicht derart beschaffen sind, daß sie entweder durch Beschichtung oder durch Laminierung hergestellt werden.According to an advantageous development of the fuse element according to the invention, the dielectric layer consists of at least two components. In this context, it is particularly advantageous if the melting point of one component of the dielectric layer is above the manufacturing temperature for fuse elements. Furthermore, an embodiment provides that the components of the dielectric layer are designed in such a way that they are produced either by coating or by lamination.
Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungs- gemaßen Sicherungselementes wird der ausgewählte Bereich, in dem die Deaktivierung stattfindet, durch die Beaufschlagung mit zusatzlichem Druck verstärkt. Durch das Zusammendrucken wird die Haftung zwischen den Kondensatorplatten bzw. den sich zumindest teilweise überlappenden Leiterbahnen verbessert. Als gunstig hat es sich erwiesen, wenn die Verstärkung durch Druckformen der Kondensatorplatten bzw. der sich zumindest teilweise überlappenden Leiterbahnen in eine dreidimensionale Form erzielt wird. Hierbei ist es besonders vorteilhaft, wenn die verbesserte Haftung und das Formen der Kondensatorplatten bzw. der Leiterbahnen in einem Vorgang erreicht werden.According to an advantageous embodiment of the security element according to the invention, the selected area in which the deactivation takes place is reinforced by the application of additional pressure. Printing together improves the adhesion between the capacitor plates or the at least partially overlapping conductor tracks. It has proven to be advantageous if the reinforcement is achieved in a three-dimensional form by pressure molding the capacitor plates or the at least partially overlapping conductor tracks. It is particularly advantageous here if the improved adhesion and the shaping of the capacitor plates or the conductor tracks are achieved in one operation.
Kommt es zu einem Verbiegen oder Umknicken des Resonanzschwingkreises im Bereich der verstärkten Zone, in der ja auch die Deaktivierung stattfindet, besteht immer noch die Gefahr des Verziehens, der Abscherung, Verschiebung oder Ablösung des Resonanzschwingkreises an der Deaktivierungs- stelle. Dadurch wurde der Resonanzschwingkreis in unerwünschter Weise wieder aktiviert werden. Um dieser Gefahr vorzubeugen, ist gemäß einer Weiterbildung der Erfindung vorgesehen, beiderseits der verstärkten Zone geschwächte Zonen auszubilden. Greift ein Biegemoment von außen an, so ist die Wahrscheinlichkeit, daß der Resonanzschwingkreis im Bereich der geschwächten Zonen umknickt oder sogar bricht, viel großer als ein Umbiegen oder Brechen innerhalb der verstärkten Zone. Die geschwächte Zone kann daher auch als die bevorzugte Biege- oder Bruchzone bezeichnet werden.If the resonant circuit is bent or bent in the area of the reinforced zone, in which the deactivation also takes place, there is still the risk of warping, shearing, displacement or detachment of the resonant circuit at the deactivation Job. As a result, the resonant circuit was undesirably reactivated. In order to prevent this danger, according to a development of the invention, weakened zones are provided on both sides of the reinforced zone. If a bending moment attacks from the outside, the probability that the resonant circuit in the area of the weakened zones will bend or even break is much greater than a bending or breaking within the reinforced zone. The weakened zone can therefore also be referred to as the preferred bending or breaking zone.
Die Ausbildung der geschwächten Zonen kann einmal dadurch erfolgen, daß die Breite der Leiterbahn verengt wird. Eine weitere Möglichkeit besteht darin, daß die Klebstoffschicht in diesen geschwächten Zonen so behandelt ist, daß die Bindung zwischen den spiralförmigen Leiterbahnen erheblich reduziert ist. Weiterhin ist es möglich, die Leiterbahnen in den geschwächten Zonen zu perforieren.The weakened zones can be formed by narrowing the width of the conductor track. Another possibility is that the adhesive layer in these weakened zones is treated in such a way that the bond between the spiral conductor tracks is considerably reduced. It is also possible to perforate the conductor tracks in the weakened zones.
Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist der Resonanzschwingkreis so ausgebildet, daß die Kapazität zwischen oberer und unterer Leiterbahn an den inneren Enden der Spulen konzentriert wird. Insbesondere ist an den inneren Enden der Spulen ein großer Uberlappungsbereich der Leiterbahnen vorgesehen, woraus sich eine entsprechend große Kapazität ergibt, wahrend die Überlappung an den äußeren Spulenenden sehr gering ist.According to an advantageous development of the invention, the resonant circuit is designed such that the capacitance between the upper and lower conductor tracks is concentrated at the inner ends of the coils. In particular, a large overlap area of the conductor tracks is provided at the inner ends of the coils, which results in a correspondingly large capacitance, while the overlap at the outer coil ends is very small.
Eine vorteilhafte Weiterbildung der erfindungsgemaßen Vorrichtung schlagt vor, daß sich die Uberlappungsbereiche zwischen den beiden Leiterbahnen und somit die Kapazität zwischen den Leiterbahnen an den inneren Enden der Leiterbahnen konzentrieren. Insbesondere ist vorgesehen, daß die äußeren Enden der beiden Leiterbahnen in einem kleinen Bereich überlappen und daß sich an die äußeren Enden der Leiterbahnen ein relativ langer uberlappungsfreier Bereich anschließt. Ein Vorteil dieser Topologie besteht darin, daß die Deaktivierung im Uberlappungsbereich zwischen den äußeren Enden von oberer und unterer Leiterbahn stattfindet, da dies die Stelle mit dem höchsten Spannungspotential zwischen den Leiterbahnen ist.An advantageous development of the device according to the invention proposes that the overlap regions between the two conductor tracks and thus the capacitance between the conductor tracks concentrate at the inner ends of the conductor tracks. In particular, it is provided that the outer ends of the two conductor tracks overlap in a small area and that the outer ends of the conductor tracks are followed by a relatively long area without overlap. An advantage of this topology is that the deactivation takes place in the overlap area between the outer ends of the upper and lower conductor tracks, since this is the point with the highest voltage potential between the conductor tracks.
Die Deaktivierungsstelle ist daher mit hoher Sicherheit im ausgewählten Bereich angesiedelt.The deactivation point is therefore located with a high degree of certainty in the selected area.
Die Erfindung wird anhand der nachfolgenden Figuren naher erläutert. Es zeigt:The invention is explained in more detail with reference to the following figures. It shows:
Fig. 1: eine Draufsicht auf eine Ausführungsform des erfindungsgemaßen Resonanzschwingkreises ,1: a plan view of an embodiment of the resonant circuit according to the invention,
Fig. 2: einen Querschnitt gemäß der Kennzeichnung II-II in Fig. 1,2: a cross section according to the marking II-II in Fig. 1,
Fig. 3: ein Ersatzschaltbild der bei zwei sich teilweise überlappenden spiralförmigen Leiterbahnen auftretenden Spannungen,3: an equivalent circuit diagram of the voltages occurring with two partially overlapping spiral conductor tracks,
Fig. 4: eine Draufsicht auf den äußeren Endbereich der spiralförmigen Leiterbahnen,4: a plan view of the outer end region of the spiral conductor tracks,
Fig. 5: einen vergrößerten Querschnitt durch die obere Spule und die obere Komponente der dielektrischen Schicht5 shows an enlarged cross section through the upper coil and the upper component of the dielectric layer
Fig. 6: einen detaillierten Querschnitt durch den erfindungsgemäßen Resonanzschwingkreis ,6: a detailed cross section through the resonant circuit according to the invention,
Fig. 7: eine Draufsicht auf einen verstärkten Bereich,7: a plan view of a reinforced area,
Fig. 8a: einen Querschnitt durch ein geeignetes Werkzeug,8a: a cross section through a suitable tool,
Fig. 8b: eine Draufsicht auf das in Fig. 8a dargestellte Werkzeug, Fig. 9: eine Draufsicht auf eine Leiterbahn mit geschwächter Zone,8b: a top view of the tool shown in FIG. 8a, 9: a plan view of a conductor track with a weakened zone,
Fig. 10: eine Draufsicht auf eine weitere Leiterbahn mit geschwächter Zone,10: a plan view of a further conductor track with a weakened zone,
Fig. 11a: eine Draufsicht auf eine Ausgestaltung der unteren Spule,11a: a plan view of an embodiment of the lower coil,
Fig. 11b: eine Draufsicht auf eine Ausgestaltung der oberen Spule,11b: a plan view of an embodiment of the upper coil,
Fig. 11c: der Resonanzschwmgkreis, der aus den Spulen zusammengesetzt ist, die in Fig. 11a und Fig. 11b gezeigt sind, und11c: the resonant circuit composed of the coils shown in FIGS. 11a and 11b, and
Fig. 12: ein Ersatzschaltbild für die Spannungsverhaltnisse der in Fig. 11c dargestellten Ausfuhrungsform des erfindungsgemaßen Resonanzschwingkreises .FIG. 12: an equivalent circuit diagram for the voltage conditions of the embodiment of the resonant circuit according to the invention shown in FIG. 11c.
Fig. 1 zeigt eine Ausfuhrungsform des erfindungsgemaßen Resonanzschwingkreises 6 in Draufsicht. In Fig. 2 ist der in Fig. 1 gezeigte Resonanzschwingkreis 6 im Querschnitt zu sehen. Die Deaktivierung des Resonanzschwingkreises 6 erfolgt, indem ein Kurzschluß zwischen den beiden spiralförmigen Leiterbahnen 2, 3, die vorzugsweise aus Aluminium gefertigt sind, durch die dielektrische Schicht 4 hindurch erzeugt wird. Ein angelegtes magnetisches Wechselfeld, wie es z.B. von dem Uberwachungssystem ausgesendet wird, induziert Wechselspannungen in die beiden spiralförmigen Leiterbahnen 2, 3 des Resonanzschwingkreises 6. Die spiralförmigen Leiterbahnen 2, 3, überlappen zumindest teilweise und sind n entgegengesetzte Richtungen gewickelt. Daher weist das äußere Ende der unteren Spule 2 ein positives Potential relativ zum inneren Ende der unteren Spule 2 auf, wenn das innere Ende der oberen Spule 3 ein positives Potential bezuglich des äußeren Endes der oberen Spule 3 hat. Es bleibt also festzuhalten, daß sich die Punkte/Bereiche, in denen die induzierten Wechselspannungen zwischen den beiden Spulen 2, 3 maximal sind, in den Endbereichen der Spulen 2, 3 befinden.Fig. 1 shows an embodiment of the resonant circuit 6 according to the invention in plan view. In FIG. 2 the resonant circuit 6 shown in FIG. 1 can be seen in cross section. The resonant circuit 6 is deactivated by creating a short circuit between the two spiral conductor tracks 2, 3, which are preferably made of aluminum, through the dielectric layer 4. An applied alternating magnetic field, such as that emitted by the monitoring system, induces alternating voltages in the two spiral conductor tracks 2, 3 of the resonant circuit 6. The spiral conductor tracks 2, 3 overlap at least partially and are wound in n opposite directions. Therefore, the outer end of the lower coil 2 has a positive potential relative to the inner end of the lower coil 2 when the inner end of the upper coil 3 has a positive potential with respect to the outer end of the upper coil 3. It must therefore be noted that the points / areas in which the induced alternating voltages between the two coils 2, 3 are maximum are in the end areas of the coils 2, 3.
Da in dem in Fig. 1 gezeigten Beispiel die obere Spule 3 weniger Windungen besitzt als die untere Spule 2, werden die höchsten Spannungen zwischen den Enden der oberen Spule 3 und den direkt darunterliegenden Stellen der unteren Spule 2 erzeugt .Since the upper coil 3 has fewer turns than the lower coil 2 in the example shown in FIG. 1, the highest voltages are generated between the ends of the upper coil 3 and the locations of the lower coil 2 directly below.
Fig. 3 verdeutlicht die Spannungsverhaltnisse in unterschiedlichen Bereichen der beiden sich zumindest teilweise überlappenden Spulen 2, 3 eines Resonanzschwingkreises 6, der gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemaßen Resonanzschwingkreises 6 verwendet werden kann.3 illustrates the voltage relationships in different areas of the two at least partially overlapping coils 2, 3 of a resonant circuit 6, which can be used according to an advantageous development of the resonant circuit 6 according to the invention.
Bei dem zuvor beschriebenen Resonanzschwingkreis 6 mit gleichmäßiger Dicke der dielektrischen Schicht 4 zwischen den Spulen 2, 3 erfolgt die Deaktivierung in den Endbereichen von oberer Spule 2 und unterer Spule 2, da hier das induzierte Potential maximal ist. Da die elektrische Feldstarke konzentriert an einer Oberflache mit kleinem Radius auftritt, kommt es zu einer Deaktivierung genau an den Enden der Leiterbahnen 2, 3 - wie in Fig. 4 gezeigt.In the resonant circuit 6 described above with a uniform thickness of the dielectric layer 4 between the coils 2, 3, the deactivation takes place in the end regions of the upper coil 2 and lower coil 2, since the induced potential is maximum here. Since the electric field strength occurs concentrated on a surface with a small radius, deactivation occurs precisely at the ends of the conductor tracks 2, 3 - as shown in FIG. 4.
Wenn jedoch die dielektrische Schicht 4 nicht gleichmaßig dick ist oder Luftblasen 7 enthalt, was aufgrund von Fertigungsfehlern durchaus möglich ist, kann eine Deaktivierung in verschiedenen Bereichen der Spulen 2, 3 auftreten. Solche Fertigungsfehler können ortliche Schwachstellen verursachen und sogar Löcher durch Luftemschlusse 7 in der dielektrischen Schicht 4 hervorrufen. Hierdurch bricht die dielektrische Schicht 4 an diesen lokalen Schwachstellen zusammen, obwohl das Spannungspotential hier niedriger ist als an den Enden von oberer Spule 2 und unterer Spule 3. Da das Spannungspotential an den lokalen Schwachstellen geringer ist als an den Enden der Leiterbahnen 2, 3, ist die zur Erzeugung des Deaktivierungs- kurzschlusses zur Verfügung stehende elektrische Energie kleiner als die elektrische Energie, die zur Erzeugung eines Deaktivierungskurzschlusses an den Enden der oberen Spule 3 notwendig wäre.However, if the dielectric layer 4 is not uniformly thick or contains air bubbles 7, which is quite possible due to manufacturing errors, deactivation can occur in different areas of the coils 2, 3. Such manufacturing defects can cause local weak spots and even holes through air closures 7 in the dielectric layer 4 cause. As a result, the dielectric layer 4 breaks down at these local weak points, although the voltage potential here is lower than at the ends of the upper coil 2 and lower coil 3. Since the voltage potential at the local weak points is lower than at the ends of the conductor tracks 2, 3, the electrical energy available for generating the deactivation short circuit is smaller than the electrical energy that would be necessary for generating a deactivation short circuit at the ends of the upper coil 3.
Fig. 5 zeigt einen Querschnitt durch eine dielektrische Schicht mit Fertigungsfehlern, hier Luftblasen 7 und Unregelmäßigkeiten im Bereich der Oberfläche. Um derartige Fertigungsfehler zu vermeiden, ist die dielektrische Schicht 4 gemäß einer Weiterbildung so ausgebildet, daß sie im wesentlichen eine gleichmäßige Dicke aufweist und zum großen Teil frei ist von lokalen Schwachstellen 7. Eine solch gleichmäßige dielektrische Schicht 4 stellt eine Deaktivierung in den Endbereichen der spiralförmigen Leiterbahnen 2, 3 sicher, da hier die induzierte Spannung und Energie maximal sind. Ein Kurzschluß, der durch eine derartige Deaktivierung entsteht, ist sehr robust und wenig anfällig für unbeabsichtigtes Reaktivieren.FIG. 5 shows a cross section through a dielectric layer with manufacturing defects, here air bubbles 7 and irregularities in the area of the surface. In order to avoid such manufacturing errors, the dielectric layer 4 is designed according to a further development so that it has a substantially uniform thickness and is largely free of local weak points 7. Such a uniform dielectric layer 4 represents a deactivation in the end regions of the spiral Conductors 2, 3 are safe, since the induced voltage and energy are maximum here. A short circuit caused by such a deactivation is very robust and less susceptible to inadvertent reactivation.
Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Resonanzschwingkreises 6 besteht die dielektrische Schicht 4 aus zumindest zwei Komponenten 4a, 4b, einer oberen Komponente 4a und einer unteren Komponente 4b. Die untere Komponente 4b wird vor dem Abstanzen und Heißprägen auf die untere Spule 3 aufgebracht. Die obere Komponente 4a wird auf die obere Spule 2 aufgebracht. Die obere Komponente 4a hat einen relativ niedrigen Schmelzpunkt, der es ihr ermöglicht, als Schmelzklebstoff zu dienen und die beiden Spulen 2, 3 während des Heißprägens der oberen Spule 2 auf die untere Spule 3 zu kleben. Die obere Komponente 4a der dielektrischen Schicht 4 schmilzt während des Heißprägens der oberen Spule 2. Die untere Komponente 4b der dielektrischen Schicht 4 hat einen höheren Schmelzpunkt und schmilzt nicht während des Heißprägens auf die obere Spule 2. Die Gleichmäßigkeit der unteren Komponente 4b der dielektrischen Schicht 4, die nicht schmilzt, verbessert die Gleichmäßigkeit in der Dicke der dielektrischen Schicht 4 insgesamt.According to an advantageous development of the resonant circuit 6 according to the invention, the dielectric layer 4 consists of at least two components 4a, 4b, an upper component 4a and a lower component 4b. The lower component 4b is applied to the lower coil 3 before punching and hot stamping. The upper component 4a is applied to the upper coil 2. The upper component 4a has a relatively low melting point, which enables it to serve as a hot melt adhesive and to glue the two coils 2, 3 to the lower coil 3 during the hot stamping of the upper coil 2. The upper component 4a of the dielectric Layer 4 melts during hot stamping of the upper coil 2. The lower component 4b of the dielectric layer 4 has a higher melting point and does not melt during hot stamping onto the upper coil 2. The uniformity of the lower component 4b of the dielectric layer 4, which does not melt, improves the uniformity in the thickness of the dielectric layer 4 as a whole.
Fig. 6 zeigt einen Querschnitt durch einen Resonanzschwingkreis 6 mit einer dielektrischen Schicht 4, die aus zwei Komponenten 4a, 4b besteht. Die untere Komponente 4b kann entweder durch Beschichtung der unteren Spule 3 oder durch Laminierung der unteren Komponente 4b der dielektrischen Schicht 4 auf die Spule 3 hergestellt werden. Üblicherweise liegt das Spulenmaterial (AI) in Form von breitem Rollenmaterial vor, so daß die Gleichmäßigkeit der Oberfläche der dielektrischen Schicht 4 aufrechterhalten werden kann und andere Fehlerstellen, die beispielsweise durch Lufteinschlüsse 7 hervorgerufen werden, minimiert werden.6 shows a cross section through a resonant circuit 6 with a dielectric layer 4, which consists of two components 4a, 4b. The lower component 4b can be produced either by coating the lower coil 3 or by laminating the lower component 4b of the dielectric layer 4 onto the coil 3. The coil material (AI) is usually in the form of a wide roll material, so that the uniformity of the surface of the dielectric layer 4 can be maintained and other defects, which are caused, for example, by air pockets 7, are minimized.
Es kann vorkommen, daß der Kurzschluß durch Knicken oder andere mechanische Manipulationen aufgebrochen wird, selbst wenn die dielektrische Schicht 4 so gleichmäßig ist, daß Defekte 7 weitgehend reduziert sind und der Deaktivierungs- kurzschluß ausschließlich am Ende der oberen Leiterbahn auftritt, wo die induzierte Energie maximal ist. (Dies ist natürlich nur der Fall, wenn keine anderweitig präparierte Druchbruchstelle vorgesehen.) Scher- oder Gleitbewegungen der zwei Metallschichten relativ zu einander oder Delaminierung der beiden Schichten können zu einer unbeabsichtigten Reaktivierung führen.It can happen that the short circuit is broken by kinking or other mechanical manipulations, even if the dielectric layer 4 is so uniform that defects 7 are largely reduced and the deactivation short circuit only occurs at the end of the upper conductor path, where the induced energy is at a maximum is. (Of course, this is only the case if no otherwise prepared breakthrough point is provided.) Shear or sliding movements of the two metal layers relative to one another or delamination of the two layers can lead to inadvertent reactivation.
Erfindungsgemäß ist der Resonanzschwingkreis 6 lokal imAccording to the resonant circuit 6 is local in the
Bereich der Enden der oberen Spule 2 bzw. im Bereich des präparierten Bereichs verstärkt. Die verstärkte Zone 10 ist weniger anfällig für Scher- und Gleitbewegungen oder ein Delaminieren. Durch lokale Verstärkung kann ede Beanspruchung des Resonanzschwingkreises 6 durch Knicken oder Biegen verringert werden, da die beiden spiralförmigen Leiterbahnen 2, 3 nur in der Nahe, aber nicht innerhalb der lokal verstärkten Zone 10 scheren, gleiten, knicken oder delaminieren.Reinforced area of the ends of the upper coil 2 or in the area of the prepared area. The reinforced zone 10 is less susceptible to shear and slide movements or a Delaminate. Local reinforcement can reduce the stress on the resonant circuit 6 by kinking or bending, since the two spiral conductor tracks 2, 3 only shear, slide, kink or delaminate in the vicinity, but not within the locally reinforced zone 10.
Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemaßen Resonanzschwingkreises 6 werden die Bereiche um die Enden einer der beiden Leiterbahnen 2, 3, hier der oberen Leiterbahn 2, dadurch verstärkt, daß eine lokale Zone 10 mit einem zusätzlichen Druck beaufschlagt wird, wobei das Metall, vorzugsweise Aluminium, so geformt wird, daß es eine nichtebene Form annimmt. Die örtliche Beaufschlagung mit Druck bewirkt eine bessere Haftung zwischen den beiden Leiterbahnen 2, 3 und zwischen der unteren Leiterbahn 3 und der dielektrischen Schicht 4. Wird dieser Druck mittels eines formgebenden Werkzeugs 11 mit einer Erhebung mit einem vorgegebenen Profil (Stempel 12) beaufschlagt, können die Leiterbahnen 2,3 so geformt werden, daß die Resistenz des Resonanzschwingkreises 6 gegen Reaktivierung erheblich verbessert wird. Das Werkzeug 11 kann übrigens auch flach ausgeoildet sein und vorgegebene Abmessungen aufweisen.According to an advantageous development of the resonant circuit 6 according to the invention, the regions around the ends of one of the two conductor tracks 2, 3, here the upper conductor track 2, are reinforced by the fact that an additional pressure is applied to a local zone 10, the metal, preferably aluminum, is shaped so that it takes on a non-planar shape. The local application of pressure results in better adhesion between the two conductor tracks 2, 3 and between the lower conductor track 3 and the dielectric layer 4. If this pressure is applied to a pressure with a predetermined profile (stamp 12) by means of a shaping tool 11 the conductor tracks 2, 3 are shaped such that the resistance of the resonant circuit 6 against reactivation is considerably improved. Incidentally, the tool 11 can also be designed flat and have predetermined dimensions.
Hinsichtlich der strukturellen Eigenschaften von Metallen ist es wohlbekannt, daß ein Metallblech mit Rillen, Wölbungen oder anderen eingearbeiteten Strukturen sich nicht so leicht biegen läßt wie ein flaches Blech. Das gleiche Prinzip wird hier angewendet, um eine lokal verstärkte Zone 10 zu erzeugen. Jedes großflächige Falten oder Biegen des Resonanzschwingkreises 6 führt dazu, den Resonanzschwingkreis 6 in der Nahe aber nicht innerhalb der verstärkten Zone 10 zu biegen, zu falten, zu scheren oder zu delaminieren. So wird das Risiko einer unbeabsichtigten Reaktivierung verringert. Die tatsachliche Form der verstärkten Zone 10 ist nicht ausschlaggebend, das tatsachliche Profil der geformten Leiterbahn 2, 3 in der verstärkten Zone 10 ist auch nicht kritisch.With regard to the structural properties of metals, it is well known that a metal sheet with grooves, bulges or other incorporated structures is not as easy to bend as a flat sheet. The same principle is used here to create a locally reinforced zone 10. Any large-scale folding or bending of the resonant circuit 6 leads to the resonant circuit 6 being bent, folded, sheared or delaminated in the vicinity but not within the reinforced zone 10. This reduces the risk of unintentional reactivation. The actual shape of the reinforced zone 10 is not critical, the actual profile of the molded one Conductor 2, 3 in the reinforced zone 10 is also not critical.
Fig. 7 zeigt eine Draufsicht auf eine Ausfuhrungsform einer verstärkten Zone 10 am einen Ende der oberen Leiterbahn 2.7 shows a top view of an embodiment of a reinforced zone 10 at one end of the upper conductor track 2.
In Fig. 8a ist ein Querschnitt und in Fig. 8b eine Draufsicht eines Werkzeug 11 gezeigt, das zur Herstellung der verstärkten Zone 10 verwendet werden kann.FIG. 8 a shows a cross section and FIG. 8 b shows a top view of a tool 11 that can be used to produce the reinforced zone 10.
Kommt es zu einem Verbiegen oder Umknicken des Resonanzschwingkreises 6 im Bereich der verstärkten Zone 10, also der Zone, m der bekanntermaßen die Deaktivierung stattfindet und die absichtlich verstärkt worden ist, besteht hier immer noch die Gefahr einer Verziehung, Abscherung, Verschiebung oder Ablösung des Resonanzschwingkreises 6. Dies wurde zu einer unerwünschten Reaktivierung des Resonanzschwingkreises 6 fuhren. Um dieser Gefahr vorzubeugen, ist in einer zusatzlichen Weiterbildung der Erfindung vorgesehen, beiderseits der verstärkten Zone 10 geschwächte Zonen 13 auszubilden. Greift ein Biegemoment von außen her an, so ist es wahrscheinlich, daß der Resonanzschwingkreis 6 im Bereich der geschwächten Zonen 13 umknickt oder sogar bricht. Die geschwächte Zone 13 kann daher auch als die bevorzugte Biegeoder Bruchzone bezeichnet werden. Die Ausbildung der geschwächten Zone 13 kann entweder dadurch erfolgen, daß die Breite der Leiterbahn 2, 3 verengt wird, wie in den Fig. 9 und Fig. 10 dargestellt, oder auch durch entsprechende Behandlung der KlebstoffSchicht in dieser geschwächten Zone 13, und zwar in der Weise, daß die Bindung zwischen den Leiterbahnen 2, 3 hier erheblich schwächer ist. Eine weitere Möglichkeit, geschwächte Zonen 13 zu erhalten, besteht darin, die Leiterbahnen 2, 3 zu perforieren.If there is a bending or bending of the resonant circuit 6 in the area of the reinforced zone 10, i.e. the zone in which the deactivation is known to take place and which has been intentionally reinforced, there is still a risk of warping, shearing, shifting or detaching the resonant circuit 6. This would lead to an undesired reactivation of the resonant circuit 6. In order to prevent this danger, an additional development of the invention provides for weakened zones 13 on both sides of the reinforced zone 10. If a bending moment acts from the outside, it is likely that the resonant circuit 6 will bend or even break in the area of the weakened zones 13. The weakened zone 13 can therefore also be referred to as the preferred bending or breaking zone. The weakened zone 13 can be formed either by narrowing the width of the conductor track 2, 3, as shown in FIGS. 9 and 10, or by appropriate treatment of the adhesive layer in this weakened zone 13, specifically in the way that the bond between the conductor tracks 2, 3 is considerably weaker here. Another way to obtain weakened zones 13 is to perforate the conductor tracks 2, 3.
Gemäß einer zusatzlichen Weiterbildung der Erfindung sind die Leiterbahnen 2, 3 und der Resonanzschwingkreis 6 so ausgebildet, daß die Kapazität zwischen oberer und unterer Leiterbahn 2, 3 an den inneren Enden der spiralförmigen Leiterbahnen 2, 3 konzentriert wird. Die Figuren Fig. 11a, Fig. 11b und Fig. 11c zeigen einen entsprechenden Resonanzschwingkreis 6. Aus den Figuren ist zu ersehen, daß an den inneren Enden der Spulen 2, 3 ein großer Uberlappungsbereich der Leiterbahnen 2, 3 vorhanden ist, woraus sich eine proportional große Kapazität ergibt, wahrend die Überlappung an den äußeren Enden der Spulen 2, 3 sehr gering ist.According to an additional development of the invention, the conductor tracks 2, 3 and the resonant circuit 6 are like this formed that the capacitance between the upper and lower conductor tracks 2, 3 is concentrated at the inner ends of the spiral conductor tracks 2, 3. FIGS. 11a, 11b and 11c show a corresponding resonant circuit 6. From the figures it can be seen that there is a large overlap area of the conductor tracks 2, 3 at the inner ends of the coils 2, 3, which results in a results in proportionally large capacitance, while the overlap at the outer ends of the coils 2, 3 is very small.
Das Ersatzschaltbild dieser Anordnung ist in Figur 12 dargestellt. Der zwischen den beiden Spulen 2, 3 erzeugte Spannungsunterschied ist an den äußeren Spulenenden wesentlich großer ist als an jeder anderen Stelle zwischen den Spulen 2, 3. Bei einer gemeinsamen Betrachtung der Figuren Fig. 11c und Fig. 12 ist auch festzustellen, daß die äußere Windung der unteren Leiterbahn 3 von der oberen Leiterbahn 2 zu einem großen Teil überhaupt nicht überdeckt wird. Somit kann entlang dieses uberlappungsfreien Abschnitts 9 auch keine Deaktivierung stattfinden. Verfolgt man die äußere Windung der unteren Leiterbahn 3 vom Endpunkt an zurück, wo es einen kleinen Uberlappungsbereich mit der oberen Leiterbahn 2 gibt, so stellt man fest, daß der nächste Punkt, an dem eine Überlappung der Leiterbahnen 2, 3 und somit die Möglichkeit der Deaktivierung besteht, ein Stuck zurück auf der äußeren Windung der unteren Leiterbahn 3 liegt. Dieser Punkt hat ein erheblich geringeres Spannungspotential zwischen oberer und unterer Leiterbahn 2, 3.The equivalent circuit diagram of this arrangement is shown in FIG. The voltage difference generated between the two coils 2, 3 is considerably greater at the outer coil ends than at any other point between the coils 2, 3. When looking at FIGS. 11c and 12 together, it can also be seen that the outer The lower conductor track 3 is largely not covered by the upper conductor track 2 at all. Thus, no deactivation can take place along this overlap-free section 9. If you follow the outer turn of the lower conductor track 3 back from the end point, where there is a small overlap area with the upper conductor track 2, it is found that the next point at which there is an overlap of the conductor tracks 2, 3 and thus the possibility of Deactivation exists, a piece back on the outer turn of the lower conductor track 3. This point has a considerably lower voltage potential between the upper and lower conductor tracks 2, 3.
Selbst wenn die dielektrische Schicht 4 zwischen den beiden Leiterbahnen nicht von absolut gleichmaßiger Dicke oder nicht absolut frei von sonstigen Schwachstellen 7 ist, findet die Deaktivierung an dieser äußeren Überlappungsstelle statt, da an dieser Stelle eine erheblich höhere Potentialdifferenz zwischen den Leiterbahnen 2, 3 vorhanden ist. Em weiterer Vorteil besteht darin, daß aufgrund der ungleichmäßigen Verteilung der Potentialdifferenz entlang der Leiterbahnen 2, 3 die für einen Deaktivierungskurzschluß zwischen den Leiterbahnen 2, 3 verfugbare Energie hoher sein muß als bei einer gleichmäßigen Verteilung von Spannung und Kapazität. Höhere Energie bedeutet jedoch wiederum einen zuverlässigeren Kurzschluß und damit automatisch auch ein geringeres Risiko einer unerwünschten Reaktivierung. Even if the dielectric layer 4 between the two conductor tracks is not of absolutely uniform thickness or is not absolutely free of other weak points 7, the deactivation takes place at this outer overlap point, since there is a considerably higher potential difference between the conductor tracks 2, 3 at this point . Another advantage is that, due to the uneven distribution of the potential difference along the conductor tracks 2, 3, the energy available for a deactivation short circuit between the conductor tracks 2, 3 must be higher than with a uniform distribution of voltage and capacitance. However, higher energy in turn means a more reliable short circuit and thus automatically less risk of unwanted reactivation.
BezugszeichenlisteReference list
Trägermaterial obere Spule untere Spule dielektrische Schicht a obere Komponente b untere Komponente Klebeschicht Resonanzschwingkreis bzw. Sicherungselement Lufteinschluß (präparierter) ausgewählter Bereich überlappungsfreier Bereich 0 verstärkte Zone 1 Werkzeug 2 Stempel 3 geschwächte Zone Carrier material upper coil lower coil dielectric layer a upper component b lower component adhesive layer resonant circuit or fuse element air inclusion (prepared) selected area overlap-free area 0 reinforced zone 1 tool 2 punch 3 weakened zone

Claims

Patentansprüche claims
1. Sicherungselement für die elektronische Artikelsicherung, bestehend aus zumindest einer spiralförmigen Leiterbahn und einem Kondensator mit einer dazwischen befindlichen dielektrischen Schicht oder bestehend aus zwei spiralförmigen Leiterbahnen, die zumindest teilweise überlappend zu beiden Seiten einer dielektrischen Schicht angeordnet sind ( —> Resonanzschwingkreis) , wobei in der dielektrischen Schicht (4) zumindest ein ausgewählter Bereich (8) (eine Soll-Durchbruchstelle) vorgesehen ist, in dem bei einer entsprechend hohen Energiezufuhr durch ein magnetisches Wechselfeld ein Kurzschluß zwischen den gegenüberliegenden Kondensatorplatten oder den spiralförmigen Leiterbahnen (2, 3) geschaffen wird, und wobei der ausgewählte Bereich (8) lokal derart verstärkt ist, daß eine Zerstörung des Kurzschlusses durch mechanische Beanspruchung und somit eine Reaktivierung des Sicherungselementes (6) verhindert wird.1.Fuse element for electronic article surveillance, consisting of at least one spiral conductor track and a capacitor with a dielectric layer in between or consisting of two spiral conductor tracks which are at least partially overlapping on both sides of a dielectric layer (-> resonant circuit), in the dielectric layer (4) is provided with at least one selected area (8) (a desired breakdown point), in which a short circuit between the opposite capacitor plates or the spiral conductor tracks (2, 3) is created with a correspondingly high energy supply due to an alternating magnetic field , and wherein the selected area (8) is locally reinforced in such a way that destruction of the short circuit by mechanical stress and thus reactivation of the securing element (6) is prevented.
2. Sicherungelement nach Anspruch 1, wobei die dielektrische Schicht (4) im wesentlichen eine gleichmaßige Dicke und keine zusätzlichen Fertigungsfehler (z.B. Lufteinschlüsse (7)) aufweist.2. Fuse element according to claim 1, wherein the dielectric layer (4) has a substantially uniform thickness and no additional manufacturing defects (e.g. air pockets (7)).
3. Sicherungselement nach Anspruch 1 oder 2, wobei im Falle von zwei zumindest teilweise überlappenden Leiterbahnen (2, 3) diese in entgegengesetzten Richtungen gewickelt sind, wobei der ausgewählte Bereich (8) in einem Bereich an den äußeren Enden der Leiterbahnen (2, 3) liegt, da hier die höchste Induktionsspannung auftritt. 3. Fuse element according to claim 1 or 2, wherein in the case of two at least partially overlapping conductor tracks (2, 3) these are wound in opposite directions, the selected region (8) in a region at the outer ends of the conductor tracks (2, 3 ) because the highest induction voltage occurs here.
4. Sicherungselement nach Anspruch 1, wobei der. ausgewählte Bereich (8) sich dadurch auszeichnet, daß hier die dielektrische Schicht (4) dünner ist als in den verbleibenden Bereichen oder daß sie ein Loch hat.4. Fuse element according to claim 1, wherein the. Selected area (8) is characterized in that the dielectric layer (4) is thinner than in the remaining areas or that it has a hole.
5. Sicherungelement nach Anspruch 1, wobei der ausgewählte Bereich (8) sich dadurch auszeichnet, daß die dielektrische Schicht (4) hier eine andere chemische oder physikalische Beschaffenheit aufweist als in den verbleibenden Bereichen.5. Fuse element according to claim 1, wherein the selected area (8) is characterized in that the dielectric layer (4) has a different chemical or physical nature than in the remaining areas.
6. Sicherungelement nach Anspruch 1 oder 2, wobei die dielektrische Schicht (4) aus zumindest zwei Komponenten (4a, 4b) besteht.6. Fuse element according to claim 1 or 2, wherein the dielectric layer (4) consists of at least two components (4a, 4b).
7. Sicherungelement nach Anspruch 6, wobei der Schmelzpunkt der einen Komponente (4a; 4b) der dielektrischen Schicht (4) oberhalb der Fertigungstemperatur für Sicherungselemente (6) liegt.7. Fuse element according to claim 6, wherein the melting point of one component (4a; 4b) of the dielectric layer (4) lies above the manufacturing temperature for fuse elements (6).
8. Sicherungselement nach Anspruch 3, wobei die Komponenten der dielektrischen Schicht (4) derart beschaffen sind, daß sie entweder durch Beschichtung oder durch Laminierung hergestellt werden.8. Fuse element according to claim 3, wherein the components of the dielectric layer (4) are such that they are produced either by coating or by lamination.
9. Sicherungelement nach Anspruch 1, 3, 4 oder 5, wobei die Verstärkung in der verstärkten Zone (10) durch die Beaufschlagung mit zusätzlichem Druck erzielt wird, um die Haftung zwischen den Kondensatorplatten bzw. den sich zumindest teilweise überlappenden Leiterbahnen (2, 3) zu verbessern . 9. Fuse element according to claim 1, 3, 4 or 5, wherein the reinforcement in the reinforced zone (10) is achieved by the application of additional pressure to the adhesion between the capacitor plates or the at least partially overlapping conductor tracks (2, 3rd ) to improve .
10. Sicherungselement nach Anspruch 9, wobei die verstärkte Zone (10) durch Druckformen der Kondensatorplatten bzw. der sich zumindest teilweise überlappenden Leiterbahnen (2, 3) in eine dreidimensionale Form erzielt wird.10. Fuse element according to claim 9, wherein the reinforced zone (10) is achieved in a three-dimensional shape by pressure molding the capacitor plates or the at least partially overlapping conductor tracks (2, 3).
11. Sicherungselement nach Anspruch 9 oder 10, wobei die verbesserte Haftung und das Formen der Kondensatorplatten bzw. der Leiterbahnen (2, 3) in einem Vorgang erzielt wird.11. Fuse element according to claim 9 or 10, wherein the improved adhesion and the shaping of the capacitor plates or the conductor tracks (2, 3) is achieved in one operation.
12. Sicherungselement nach Anspruch 1, 3, 4 oder 5, wobei zu beiden Seiten bzw. umseitig zu dem ausgewählten Bereich (8) schwach ausgebildete Zonen (13) vorgesehen sind.12. Security element according to claim 1, 3, 4 or 5, wherein weakly formed zones (13) are provided on both sides or overleaf to the selected area (8).
13. Sicherungselement nach Anspruch 12, wobei die schwach ausgebildeten Zonen (13) durch Verengung der Breite der Leiterbahn (2; 3) gebildet sind.13. Fuse element according to claim 12, wherein the weakly formed zones (13) are formed by narrowing the width of the conductor track (2; 3).
14. Sicherungselement nach Anspruch 12 oder 13, wobei die dielektrische Schicht (4) in den schwach ausgebildeten Zonen (13) weniger stark mit den Kondensatorplatten bzw. den Leiterbahnen (2, 3) verbunden ist als in den verbleibenden Bereichen.14. Fuse element according to claim 12 or 13, wherein the dielectric layer (4) in the weakly formed zones (13) is less strongly connected to the capacitor plates or the conductor tracks (2, 3) than in the remaining areas.
15. Sicherungselement nach Anspruch 12 oder 13, daß die schwach ausgebildeten Zonen (13) sich dadurch auszeichnen, daß hier die Kondensatorplatten oder die Leiterbahnen (2, 3) perforiert sind.15. Fuse element according to claim 12 or 13, that the weakly formed zones (13) are characterized in that here the capacitor plates or the conductor tracks (2, 3) are perforated.
16. Sicherungelement nach Anspruch 2, wobei sich die Überlappungsbereiche zwischen den beiden Leiterbahnen (2, 3) und somit die Kapazität zwischen den Leiterbahnen (2, 3) an den inneren Enden der Leiterbahnen (2, 3) konzentrieren. 16. Fuse element according to claim 2, wherein the overlap regions between the two conductor tracks (2, 3) and thus the capacitance between the conductor tracks (2, 3) concentrate at the inner ends of the conductor tracks (2, 3).
17. Sicherungselement nach Anspruch 16, wobei die äußeren Enden der beiden Leiterbahnen (2, 3) in einem kleinen Bereich überlappen und wobei sich an die äußeren Enden der Leiterbahnen (2, 3) ein relativ langer überlappungsfreier Bereich (9) anschließt. 17. Fuse element according to claim 16, wherein the outer ends of the two conductor tracks (2, 3) overlap in a small area and wherein a relatively long overlap-free area (9) adjoins the outer ends of the conductor tracks (2, 3).
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