DE19705723A1

DE19705723A1 - Securing element for electronic article surveillance

Info

Publication number: DE19705723A1
Application number: DE19705723A
Authority: DE
Inventors: Richard Altwasser; Peter Lendering
Original assignee: Esselte Meto International GmbH
Current assignee: Meto International GmbH
Priority date: 1996-08-06
Filing date: 1997-02-14
Publication date: 1998-02-12
Also published as: DE59701376D1; DE59701333D1; DE19705722A1

Abstract

An electronic anti-theft element consists of at least one spiral printed circuit (2; 3), a capacitor and a dielectric layer (4) arranged therebetween, or of two spiral printed circuits (2, 3) which are arranged on both sides of a dielectric layer (4) in an at least partially overlapping manner (forming resonant circuit (6)). The object of the invention is to provide a resonant circuit (6) which is less liable to be reactivated. For that purpose, in at least one selected area (8) (a rated break point) of the dielectric layer a short-circuit is created between the opposite capacitor plates or spiral printed circuits (2, 3) when a sufficiently high energy is supplied by a magnetic alternating field. The selected area (8) is locally reinforced, preventing the suppression of the short-circuit by mechanical stress and the reactivation of the anti-theft element (6).

Description

Die Erfindung betrifft ein Sicherungselement für die elektronische Artikelsicherung, bestehend aus zumindest einer spiralförmigen Leiterbahn und einem Kondensator mit einer dazwischen befindlichen dielektrischen Schicht oder bestehend aus zwei spiralförmigen Leiterbahnen, die zumindest teilweise überlappend zu beiden Seiten einer dielektrischen Schicht angeordnet sind (→ Resonanz schwingkreis.The invention relates to a securing element for the electronic article surveillance, consisting of at least a spiral track and a capacitor with an interposed dielectric layer or consisting of two spiral conductor tracks, the at least partially overlapping on both sides of one dielectric layer are arranged (→ resonance resonant circuit.

Resonanzschwingkreise, die bei einer vorgegebenen Resonanz frequenz, die üblicherweise bei 8.2 MHz liegt, zu Resonanz schwingungen angeregt werden, sind zur Sicherung von Waren gegen Diebstahl in Warenhäuser allgemein gebräuchlich. Oftmals sind Sie integraler Teil von Klebeetiketten oder Hängeetiketten aus Karton, die an den zu sichernden Artikeln befestigt sind. Typischerweise ist das Warenhaus mit einem elektronischen Überwachungssystem im Ausgangs bereich ausgestattet, das die Resonanzschwingkreise erkennt und einen Alarm auslöst, wenn ein gesicherter Artikel in unerlaubter Weise eine gesicherte Überwachungszone passiert. Sobald ein Kunde die Ware bezahlt hat, wird der Resonanzschwingkreis deaktiviert. Durch die Maßnahme wird verhindert, daß ein Alarm ausgelöst wird, sobald ein Artikel rechtmäßig erworben worden ist und nachfolgend die Überwachungszone passiert. Resonance resonant circuits at a given resonance frequency, which is usually around 8.2 MHz, to resonance Vibrations are excited to secure goods common against theft in department stores. They are often an integral part of adhesive labels or Cardboard hang tags attached to the to be secured Articles are attached. Typically the department store with an electronic surveillance system in the exit area equipped that recognizes the resonant circuits and triggers an alarm when a secured item is in a secure surveillance zone without permission happens. As soon as a customer has paid for the goods, the Resonant circuit deactivated. The measure will prevents an alarm from being triggered as soon as a Item has been lawfully purchased and subsequently the Surveillance zone happens.

Die Deaktivierungssysteme, die oft in den Kassenbereichen plaziert sind, erzeugen ein Resonanzsignal mit einer größeren Amplitude als sie in den Überwachungssystemen erzeugt wird. Ein Resonanzetikett wird normalerweise in einer Feldstärke, die größer ist als 1,5 A/m, deaktiviert. Bekannt geworden sind unterschiedliche Deaktivierungs mechanismen für Resonanzschwingkreise. Entweder wird die Isolation zwischen einander gegenüberliegenden Leiterbahnen zerstört, wodurch ein Kurzschluß entsteht, oder ein Stück einer Leiterbahn wird überlastet und schmilzt, wodurch eine Unterbrechung entsteht. Als Folge der Deaktivierung werden die resonanten Eigenschaften des Resonanzschwingkreises, d. h. die Resonanzfrequenz und/oder der "Q"-Faktor derart stark modifiziert, daß das Resonanzetikett nicht mehr durch das Überwachungssystem detektiert wird.The deactivation systems, often in the checkout areas are placed, generate a resonance signal with a greater amplitude than that in the surveillance systems is produced. A resonance label is usually in a field strength that is greater than 1.5 A / m deactivated. Different deactivation became known mechanisms for resonant circuits. Either it will Isolation between opposite conductor tracks destroyed, causing a short circuit, or a piece a trace is overloaded and melts, causing a Interruption arises. As a result of the deactivation the resonant properties of the resonant circuit, d. H. the resonance frequency and / or the "Q" factor such strongly modified that the resonance label no longer through the monitoring system is detected.

Der deaktivierte Resonanzschwingkreis kann durch mechanische Manipulation, beispielsweise durch Knicken, Einpacken und Transportieren der Ware oder durch eine Biegung des Etiketts und damit des Resonanzschwingkreises, unbeabsichtigt wieder reaktiviert werden. Eine unbeab sichtigte Reaktivierung eines Resonanzschwingkreises, der an einem rechtmäßig erworbenen Artikel befestigt ist, kann dann zur Auslösung eines Alarms führen, was ein ziemliches Ärgernis sowohl für den Käufer als auch für das Warenhaus darstellt.The deactivated resonant circuit can by mechanical manipulation, for example by buckling, Packing and transporting the goods or through a Bending the label and thus the resonant circuit, unintentionally reactivated. An unprecedented Visible reactivation of a resonant circuit, the attached to a legally acquired item then trigger an alarm, which is quite a bit Annoyance for both the buyer and the department store represents.

Bislang ist kein Stand der Technik bekannt geworden, der sich mit dem Problem der Verringerung des Risikos einer unbeabsichtigten Reaktivierung von bereits deaktivierten Resonanzetiketten befaßt. Bezüglich der Deaktivierung von Resonanzetiketten sind unterschiedliche Verfahren beschrieben worden. In der US-PS 4,876,555 bzw. in der entsprechenden EP 0285 559 B1 wird vorgeschlagen, mittels einer Nadel ein Loch in der Isolationsschicht zwischen zwei gegenüberliegenden Kondensatorflächen zu erzeugen. So far, no prior art has become known deal with the problem of reducing risk unintentional reactivation of already deactivated Resonance labels concerned. Regarding the deactivation of Resonance labels are different processes have been described. In US-PS 4,876,555 or in the corresponding EP 0285 559 B1 is proposed by means of a needle a hole in the insulation layer between two to produce opposite capacitor surfaces.

Hierdurch wird ein Deaktivierungsmechanismus hergestellt, der fehlerfrei und dauerhaft ist.This creates a deactivation mechanism that is error-free and permanent.

Auch die US-PS 5,187,466 beschreibt ein Verfahren zur Erzeugung eines deaktivierbaren Resonanzschwingkreises mittels eines Kurzschlusses, der unter normalen Umständen nicht zerstört werden kann.US Pat. No. 5,187,466 also describes a method for Generation of a deactivatable resonant circuit by means of a short circuit which, under normal circumstances cannot be destroyed.

Bezüglich der zuerst genannten US-PS 4,876,555 bzw. der EP 0 285 559 B1 sollte angemerkt werden, daß der dort offen barte Resonanzschwingkreis Kondensatorplatten aufweist, die auf beiden Seiten des Dielektrikums angeordnet sind. Die zwischen den beiden Kondensatorplatten liegende dielektrische Schicht weist ein durchgehendes Loch auf.With regard to the first-mentioned US Pat. No. 4,876,555 and the EP 0 285 559 B1 it should be noted that it is open there barte resonant circuit has capacitor plates that are arranged on both sides of the dielectric. The between the two capacitor plates dielectric layer has a through hole.

In der bereits erwähnten US-PS 5,187,466 wird ein Verfahren beschrieben, das auf einen Resonanzschwingkreis mit Kondensatorplatten auf beiden Seiten des Dielektrikums angewendet wird, wobei die Kondensatorplatten erst kurzgeschlossen werden und der Kurzschluß später durch Beaufschlagung mit elektrischer Energie geschmolzen wird.A process is described in the previously mentioned US Pat. No. 5,187,466 described that with a resonant circuit Capacitor plates on both sides of the dielectric is applied, the capacitor plates first be short-circuited and the short-circuit later Electric power is melted.

Es sind noch andere wichtige Techniken auf dem Gebiet der Deaktivierung von Resonanzetiketten bekannt geworden, die sich jedoch ebenfalls nicht mit der Verringerung des Risikos einer unbeabsichtigten Reaktivierung befassen. Eine Patentfamilie, die in diese Richtung geht, umfaßt u. a. die EP 0 181 327 B1, die US-PS 4,567,473 und die US-PS 4,498,076. Das in diesen Patenten beschriebene erfindungs gemäße Resonanzetikett setzt sich wie folgt zusammen: ein Trägermaterial, das als Dielektrikum dient, Kondensator platten auf beiden Seiten des planaren, dielektrischen Trägermaterials, eine Deaktivierungszone und ein Schwing kreis, der auf dem Dielektrikum angeordnet ist. Der Stand der Technik nennt bislang keinerlei Maßnahmen, die eine ungewollte Reaktivierung nach erfolgreicher Deaktivierung verhindern.There are other important techniques in the field of Deactivation of resonance labels has become known but also not with the reduction of Address risks of unintended reactivation. A Patent family that goes in this direction includes u. a. the EP 0 181 327 B1, US-PS 4,567,473 and US-PS 4,498,076. The invention described in these patents The appropriate resonance label is composed as follows: Carrier material that serves as a dielectric, capacitor plates on both sides of the planar, dielectric Substrate, a deactivation zone and a swing circle, which is arranged on the dielectric. The booth So far, technology has not mentioned any measures unwanted reactivation after successful deactivation prevent.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Resonanz schwingkreis mit einer reduzierten Reaktivierungswahr scheinlichkeit vorzuschlagen.The invention has for its object a resonance resonant circuit with a reduced reactivation probability to suggest probability.

Die Aufgabe wird dadurch gelöst, daß in der dielektrischen Schicht zumindest ein ausgewählter Bereich (eine Soll-Durch bruchstelle) vorgesehen ist, in dem bei einer entsprechend hohen Energiezufuhr durch ein magnetisches Wechselfeld ein Kurzschluß zwischen den gegenüberliegenden Kondensatorplatten oder den spiralförmigen Leiterbahnen geschaffen wird, und wobei der ausgewählte Bereich lokal derart verstärkt ist, daß eine Zerstörung des Kurzschlusses (=leitfähiger Pfad) durch mechanische Beanspruchung und somit eine Reaktivierung des Sicherungselementes verhindert wird.The object is achieved in that in the dielectric Layer at least one selected area (a target through break point) is provided, in the case of a correspondingly high energy supply through a magnetic Alternating field a short circuit between the opposite Capacitor plates or the spiral conductor tracks is created, and where the selected area is local is so amplified that destruction of the short circuit (= conductive path) due to mechanical stress and thus preventing reactivation of the fuse element becomes.

Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungs gemäßen Sicherungselementes ist vorgesehen, daß die dielektrische Schicht im wesentlichen eine gleichmäßige Dicke und keine zusätzlichen Fertigungsfehler (z. B. Lufteinschlüsse) aufweist.According to an advantageous development of the invention According security element is provided that the dielectric layer is substantially uniform Thick and no additional manufacturing defects (e.g. Air pockets).

Weiterhin wird vorgeschlagen, daß im Falle von zwei zumindest teilweise überlappenden Leiterbahnen diese in entgegengesetzten Richtungen gewickelt sind, wobei der ausgewählte Bereich an den äußeren Enden der Leiterbahnen liegt. Hier tritt nämlich die höchste Induktionsspannung auf.It is also proposed that in the case of two at least partially overlapping traces these in are wound in opposite directions, the selected area at the outer ends of the conductor tracks lies. This is where the highest induction voltage occurs on.

Eine vorteilhafte Ausbildung des erfindungsgemäßen Sicherungselementes schlägt vor, die dielektrische Schicht in dem ausgewählten Bereich dünner auszubilden als in den verbleibenden Bereichen.An advantageous embodiment of the invention Fuse element suggests the dielectric layer to be thinner in the selected area than in the remaining areas.

Gemäß einer Alternative ist der ausgewählte Bereich dadurch ausgezeichnet, daß die dielektrische Schicht hier eine andere chemische oder physikalische Beschaffenheit aufweist als in den verbleibenden Bereichen. According to an alternative, the selected area is thereby excellent that the dielectric layer here a has other chemical or physical properties than in the remaining areas.

Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungs gemäßen Sicherungselementes besteht die dielektrische Schicht aus zumindest zwei Komponenten. In diesem Zusammen hang ist es besonders günstig, wenn der Schmelzpunkt der einen Komponente der dielektrischen Schicht oberhalb der Fertigungstemperatur für Sicherungselemente liegt. Weiterhin sieht eine Ausgestaltung vor, daß die Komponenten der dielektrischen Schicht derart beschaffen sind, daß sie entweder durch Beschichtung oder durch Laminierung hergestellt werden.According to an advantageous development of the invention According to the fuse element there is the dielectric Layer of at least two components. In this together it is particularly favorable if the melting point of the a component of the dielectric layer above the Manufacturing temperature for fuse elements is. Furthermore, an embodiment provides that the components of the dielectric layer are such that they either by coating or by lamination getting produced.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungs gemäßen Sicherungselementes wird der ausgewählte Bereich, in dem die Deaktivierung stattfindet, durch die Beauf schlagung mit zusätzlichem Druck verstärkt. Durch das Zusammendrücken wird die Haftung zwischen den Kondensator platten bzw. den sich zumindest teilweise überlappenden Leiterbahnen verbessert. Als günstig hat es sich erwiesen, wenn die Verstärkung durch Druckformen der Kondensator platten bzw. der sich zumindest teilweise überlappenden Leiterbahnen in eine dreidimensionale Form erzielt wird. Hierbei ist es besonders vorteilhaft, wenn die verbesserte Haftung und das Formen der Kondensatorplatten bzw. der Leiterbahnen in einem Vorgang erreicht werden.According to an advantageous embodiment of the invention according to the security element, the selected area, in which the deactivation takes place by the Beauf impact reinforced with additional pressure. By the Squeeze the adhesion between the capacitor plates or the at least partially overlapping Conductor tracks improved. It has proven to be cheap if the gain by pressure forming the capacitor plates or at least partially overlapping Conductor tracks in a three-dimensional shape is achieved. It is particularly advantageous here if the improved Adhesion and the shaping of the capacitor plates or the Conductor tracks can be reached in one operation.

Kommt es zu einem Verbiegen oder Umknicken des Resonanz schwingkreises im Bereich der verstärkten Zone, in der ja auch die Deaktivierung stattfindet, besteht immer noch die Gefahr des Verziehens, der Abscherung, Verschiebung oder Ablösung des Resonanzschwingkreises an der Deaktivierungs stelle. Dadurch würde der Resonanzschwingkreis in unerwünschter Weise wieder aktiviert werden. Um dieser Gefahr vorzubeugen, ist gemäß einer Weiterbildung der Erfindung vorgesehen, beiderseits der verstärkten Zone geschwächte Zonen auszubilden. Greift ein Biegemoment von außen an, so ist die Wahrscheinlichkeit, daß der Resonanzschwingkreis im Bereich der geschwächten Zonen umknickt oder sogar bricht, viel größer als ein Umbiegen oder Brechen innerhalb der verstärkten Zone. Die geschwächte Zone kann daher auch als die bevorzugte Biege oder Bruchzone bezeichnet werden.If the resonance bends or twists resonant circuit in the area of the reinforced zone, in the yes the deactivation takes place, there is still the Risk of warping, shearing, shifting or Replacement of the resonant circuit at the deactivation Job. This would cause the resonant circuit in undesirably reactivated. To this According to a further training, prevention of danger is the Invention provided on both sides of the reinforced zone to develop weakened zones. Grips a bending moment of outside, the probability is that the Resonant circuit in the area of the weakened zones bends or even breaks, much larger than a bend or breaking within the reinforced zone. The weakened zone can therefore also be considered the preferred bend or fracture zone.

Die Ausbildung der geschwächten Zonen kann einmal dadurch erfolgen, daß die Breite der Leiterbahn verengt wird. Eine weitere Möglichkeit besteht darin, daß die Klebstoffschicht in diesen geschwächten Zonen so behandelt ist, daß die Bindung zwischen den spiralförmigen Leiterbahnen erheblich schwächer ist. Weiterhin ist es möglich, die Leiterbahnen in den geschwächten Zonen zu perforieren.The formation of the weakened zones can do this take place that the width of the conductor track is narrowed. A another possibility is that the adhesive layer in these weakened zones is treated in such a way that the Binding between the spiral conductor tracks considerably is weaker. It is also possible to use the conductor tracks to perforate in the weakened zones.

Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist der Resonanzschwingkreis so ausgebildet, daß die Kapazität zwischen oberer und unterer Leiterbahn an den inneren Enden der Spulen konzentriert wird. Insbesondere ist an den inneren Enden der Spulen ein großer Überlappungsbereich der Leiterbahnen vorgesehen, woraus sich eine entsprechend große Kapazität ergibt, während die Überlappung an den äußeren Spulenenden sehr gering ist.According to an advantageous development of the invention the resonant circuit is designed so that the capacitance between the upper and lower conductor tracks at the inner ends the coils are concentrated. In particular, the inner ends of the coils have a large overlap area of the Conductor tracks are provided, resulting in a corresponding results in large capacity while the overlap at the outer coil ends is very low.

Eine vorteilhafte Weiterbildung der erfindungsgemäßen Vorrichtung schlägt vor, daß sich die Überlappungsbereiche zwischen den beiden Leiterbahnen und somit die Kapazität zwischen den Leiterbahnen an den inneren Enden der Leiterbahnen konzentrieren. Insbesondere ist vorgesehen, daß die äußeren Enden der beiden Leiterbahnen in einem kleinen Bereich überlappen und daß sich an die äußeren Enden der Leiterbahnen ein relativ langer überlappungs freier Bereich anschließt. Ein Vorteil dieser Topologie besteht darin, daß die Deaktivierung im Überlappungsbereich zwischen den äußeren Enden von oberer und unterer Leiterbahn stattfindet, da dies die Stelle mit dem höchsten Spannungspotential zwischen den Leiterbahnen ist. Die Deaktivierungsstelle ist daher mit hoher Sicherheit im ausgewählten Bereich angesiedelt.An advantageous development of the invention Device suggests that the overlap areas between the two conductor tracks and thus the capacity between the traces at the inner ends of the Concentrate conductor tracks. In particular, it is provided that the outer ends of the two conductor tracks in one small area overlap and that adjusts to the outer Ends of the traces a relatively long overlap free area connects. An advantage of this topology is that the deactivation in the overlap area between the outer ends of the upper and lower Conductor takes place as this is the point with the highest Voltage potential between the conductor tracks is. The Deactivation point is therefore with high security in the selected area.

Die Erfindung wird anhand der nachfolgenden Figuren näher erläutert. Es zeigt:The invention is illustrated by the following figures explained. It shows:

Fig. 1 eine Draufsicht auf eine Ausführungsform des erfindungsgemäßen Resonanzschwingkreises, Fig. 1 is a plan view of an embodiment of the resonant circuit according to the invention,

Fig. 2 einen Querschnitt gemäß der Kennzeichnung II-II in Fig. 1, Fig. 2 shows a cross section according to the marking II-II in Fig. 1,

Fig. 3 ein Ersatzschaltbild der bei zwei sich teilweise überlappenden spiralförmigen Leiterbahnen auftretenden Spannungen, Fig. 3 is an equivalent circuit diagram of the voltages appearing at two partially overlapping coiled conductive tracks,

Fig. 4 eine Draufsicht auf den äußeren Endbereich der spiralförmigen Leiterbahnen, Fig. 4 is a plan view of the outer end portion of the coiled conductive tracks,

Fig. 5 einen vergrößerten Querschnitt durch die obere Spule und die obere Komponente der dielektrischen Schicht Fig. 5 is an enlarged cross-section through the upper coil and the upper component of the dielectric layer

Fig. 6 einen detaillierten Querschnitt durch den erfindungsgemäßen Resonanzschwingkreis, Fig. 6 is a detailed cross section through the inventive resonant circuit,

Fig. 7 eine Draufsicht auf einen verstärkten Bereich, Fig. 7 is a plan view of a reinforced portion,

Fig. 8a einen Querschnitt durch ein geeignetes Werkzeug, Fig. 8a is a cross section through a suitable tool,

Fig. 8b eine Draufsicht auf das in Fig. 8a dargestellte Werkzeug, Fig. 8b is a top view in Fig. 8a shown tool,

Fig. 9 eine Draufsicht auf eine Leiterbahn mit geschwächter Zone, Fig. 9 is a plan view of a conductor with a weakened zone,

Fig. 10 eine Draufsicht auf eine weitere Leiterbahn mit geschwächter Zone, Fig. 10 is a plan view of a further conductor track with a weakened zone,

Fig. 11a eine Draufsicht auf eine Ausgestaltung der unteren Spule, FIG. 11a is a plan view of an embodiment of the lower coil,

Fig. 11b eine Draufsicht auf eine Ausgestaltung der oberen Spule, Fig. 11b is a plan view of an embodiment of the upper coil,

Fig. 11c der Resonanzschwingkreis, der aus den Spulen zusammengesetzt ist, die in Fig. 11a und Fig. 11b gezeigt sind, und Fig. 11c the resonant circuit composed of the coils shown in Fig. 11a and Fig. 11b, and

Fig. 12 ein Ersatzschaltbild für die Spannungsverhältnisse der in Fig. 11c dargestellten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Resonanzschwingkreises. FIG. 12 shows an equivalent circuit diagram for the voltage ratios of the embodiment of the resonant circuit according to the invention shown in FIG. 11c.

Fig. 1 zeigt eine Ausführungsform des erfindungsgemäßen Resonanzschwingkreises 6 in Draufsicht. In Fig. 2 ist der in Fig. 1 gezeigte Resonanzschwingkreis 6 im Querschnitt zu sehen. Die Deaktivierung des Resonanzschwingkreises 6 erfolgt, indem ein Kurzschluß zwischen den beiden spiralförmigen Leiterbahnen 2, 3, die vorzugsweise aus Aluminium gefertigt sind, durch die dielektrische Schicht 4 hindurch erzeugt wird. Ein angelegtes magnetisches Wechselfeld, wie es z. B. von dem Überwachungssystem ausgesendet wird, induziert Wechselspannungen in die beiden spiralförmigen Leiterbahnen 2, 3 des Resonanzschwingkreises 6. Die spiralförmigen Leiterbahnen 2, 3, überlappen zumindest teilweise und sind in entgegengesetzte Richtungen gewickelt. Daher weist das äußere Ende der unteren Spule 2 ein positives Potential relativ zum inneren Ende der unteren Spule 2 auf, wenn das innere Ende der oberen Spule 3 ein positives Potential bezüglich des äußeren Endes der oberen Spule 3 hat. Es bleibt also festzuhalten, daß sich die Punkte/Bereiche, in denen die induzierten Wechsel spannungen zwischen den beiden Spulen 2, 3 maximal sind, in den Endbereichen der Spulen 2, 3 befinden. Fig. 1 shows an embodiment of the resonant circuit 6 according to the invention in plan view. In FIG. 2 the resonant circuit 6 shown in FIG. 1 can be seen in cross section. The resonant circuit 6 is deactivated by creating a short circuit between the two spiral conductor tracks 2 , 3 , which are preferably made of aluminum, through the dielectric layer 4 . An applied alternating magnetic field, as z. B. is emitted by the monitoring system, induces AC voltages in the two spiral conductor tracks 2 , 3 of the resonant circuit 6 . The spiral conductor tracks 2 , 3 , at least partially overlap and are wound in opposite directions. Therefore, the outer end of the lower coil 2 has a positive potential relative to the inner end of the lower coil 2 when the inner end of the upper coil 3 has a positive potential with respect to the outer end of the upper coil 3 . It must therefore be noted that the points / areas in which the induced alternating voltages between the two coils 2 , 3 are maximum are in the end areas of the coils 2 , 3 .

Da in dem in Fig. 1 gezeigten Beispiel die obere Spule 3 weniger Windungen besitzt als die untere Spule 2, werden die höchsten Spannungen zwischen den Enden der oberen Spule 3 und den direkt darunterliegenden Stellen der unteren Spule 2 erzeugt.Since the upper coil 3 has fewer turns than the lower coil 2 in the example shown in FIG. 1, the highest voltages are generated between the ends of the upper coil 3 and the locations of the lower coil 2 directly below.

Fig. 3 verdeutlicht die Spannungsverhältnisse in unterschiedlichen Bereichen der beiden sich zumindest teilweise überlappenden Spulen 2, 3 eines Resonanzschwingkreises 6, der gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung dem erfindungsgemäßen Resonanzschwingkreises 6 verwendet werden kann. Fig. 3 illustrates the voltage conditions in different areas of the two at least partly overlapping coils 2, 3 of a resonant circuit 6, which can be used according to an advantageous development of the resonant circuit 6 according to the invention.

Bei dem zuvor beschriebenen Resonanzschwingkreis 6 mit gleichmäßiger Dicke der dielektrischen Schicht 4 zwischen den Spulen 2, 3 erfolgt die Deaktivierung in den Endbereichen von oberer Spule 2 und unterer Spule 2, da hier das induzierte Potential maximal ist. Da die elektrische Feldstärke konzentriert an einer Oberfläche mit kleinem Radius auftritt, kommt es zu einer Deaktivierung genau an den Enden der Leiterbahnen 2, 3 - wie in Fig. 4 gezeigt.In the resonant circuit 6 described above with a uniform thickness of the dielectric layer 4 between the coils 2 , 3 , the deactivation takes place in the end regions of the upper coil 2 and lower coil 2 , since the induced potential is maximum here. Since the electric field strength occurs concentrated on a surface with a small radius, deactivation occurs precisely at the ends of the conductor tracks 2, 3 - as shown in FIG. 4.

Wenn jedoch die dielektrische Schicht 4 nicht gleichmäßig dick ist oder Luftblasen 7 enthält, was aufgrund von Fertigungsfehlern durchaus möglich ist, kann eine Deaktivierung in verschiedenen Bereichen der Spulen 2, 3 auftreten. Solche Fertigungsfehler können örtliche Schwachstellen verursachen und sogar Löcher durch Lufteinschlüsse 7 in der dielektrischen Schicht 4 hervorrufen. Hierdurch bricht die dielektrische Schicht 4 an diesen lokalen Schwachstellen zusammen, obwohl das Spannungspotential hier niedriger ist als an den Enden von oberer Spule 2 und unterer Spule 3. Da das Spannungspotential an den lokalen Schwachstellen geringer ist als an den Enden der Leiterbahnen 2, 3, ist die zur Erzeugung des Deaktivierungskurzschlusses zur Verfügung stehende elektrische Energie kleiner als die elektrische Energie, die zur Erzeugung eines Deaktivierungskurz schlusses an den Enden der oberen Spule 3 notwendig wäre.However, if the dielectric layer 4 is not uniformly thick or contains air bubbles 7 , which is quite possible due to manufacturing errors, deactivation can occur in different areas of the coils 2 , 3 . Such manufacturing defects can cause local weak spots and even create holes through air pockets 7 in the dielectric layer 4 . As a result, the dielectric layer 4 breaks down at these local weak points, although the voltage potential here is lower than at the ends of the upper coil 2 and lower coil 3 . Since the voltage potential at the local weak points is lower than at the ends of the conductor tracks 2 , 3 , the electrical energy available to generate the deactivation short circuit is smaller than the electrical energy required to generate a deactivation short circuit at the ends of the upper coil 3 would.

Fig. 5 zeigt einen Querschnitt durch eine dielektrische Schicht mit Fertigungsfehlern, hier Luftblasen 7 und Unregelmäßigkeiten im Bereich der Oberfläche. Um derartige Fertigungsfehler zu vermeiden, ist die dielektrische Schicht 4 gemäß einer Weiterbildung so ausgebildet, daß sie im wesentlichen eine gleichmäßige Dicke aufweist und zum großen Teil frei ist von lokalen Schwachstellen 7. Eine solch gleichmäßige dielektrische Schicht 4 stellt eine Deaktivierung in den Endbereichen der spiralförmigen Leiterbahnen 2, 3 sicher, da hier die induzierte Spannung und Energie maximal sind. Ein Kurzschluß, der durch eine derartige Deaktivierung entsteht, ist sehr robust und wenig anfällig für unbeabsichtigtes Reaktivieren. FIG. 5 shows a cross section through a dielectric layer with manufacturing defects, here air bubbles 7 and irregularities in the area of the surface. In order to avoid such manufacturing errors, the dielectric layer 4 is designed according to a further development in such a way that it essentially has a uniform thickness and is largely free of local weak points 7 . Such a uniform dielectric layer 4 ensures deactivation in the end regions of the spiral conductor tracks 2 , 3 , since the induced voltage and energy are maximum here. A short circuit caused by such a deactivation is very robust and less susceptible to inadvertent reactivation.

Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Resonanzschwingkreises 6 besteht die dielektrische Schicht 4 aus zumindest zwei Komponenten 4a, 4b, einer oberen Komponente 4a und einer unteren Komponente 4b. Die untere Komponente 4b wird vor dem Abstanzen und Heißprägen auf die untere Spule 3 aufgebracht. Die obere Komponente 4a wird auf die obere Spule 2 aufgebracht. Die obere Komponente 4a hat einen relativ niedrigen Schmelzpunkt, der es ihr ermöglicht, als Schmelzklebstoff zu dienen und die beiden Spulen 2, 3 während des Heißprägens der oberen Spule 2 auf die untere Spule 3 zu kleben. Die obere Komponente 4a der dielektrischen Schicht 4 schmilzt während des Heißprägens der oberen Spule 2. Die untere Komponente 4b der dielektrischen Schicht 4 hat einen höheren Schmelzpunkt und schmilzt nicht während des Heißprägens auf die obere Spule 2. Die Gleichmäßigkeit der unteren Komponente 4b der dielektrischen Schicht 4, die nicht schmilzt, verbessert die Gleichmäßigkeit in der Dicke der dielektrischen Schicht 4 insgesamt. According to an advantageous development of the resonant circuit 6 according to the invention, the dielectric layer 4 consists of at least two components 4 a, 4 b, an upper component 4 a and a lower component 4 b. The lower component 4 b is applied to the lower coil 3 before punching and hot stamping. The upper component 4 a is applied to the upper coil 2 . The upper component 4 a has a relatively low melting point, which enables it to serve as a hot melt adhesive and to glue the two coils 2 , 3 to the lower coil 3 during the hot stamping of the upper coil 2 . The upper component 4 a of the dielectric layer 4 melts during the hot stamping of the upper coil 2 . The lower component 4 b of the dielectric layer 4 has a higher melting point and does not melt onto the upper coil 2 during hot stamping. The uniformity of the lower component 4 b of the dielectric layer 4 , which does not melt, improves the uniformity in the thickness of the dielectric layer 4 as a whole.

Fig. 6 zeigt einen Querschnitt durch einen Resonanzschwing kreis 6 mit einer dielektrischen Schicht 4, die aus zwei Komponenten 4a, 4b besteht. Die untere Komponente 4b kann entweder durch Beschichtung der unteren Spule 3 oder durch Laminierung der unteren Komponente 4b der dielektrischen Schicht 4 auf die Spule 3 hergestellt werden. Üblicherweise liegt das Spulenmaterial (Al) in Form von breitem Rollenmaterial vor, so daß die Gleichmäßigkeit der Oberfläche der dielektrischen Schicht 4 aufrechterhalten werden kann und andere Fehlerstellen, die beispielsweise durch Lufteinschlüsse 7 hervorgerufen werden, minimiert werden. Fig. 6 shows a cross section through a resonant circuit 6 with a dielectric layer 4 , which consists of two components 4 a, 4 b. The lower component 4 b can be produced either by coating the lower coil 3 or by laminating the lower component 4 b of the dielectric layer 4 onto the coil 3 . The coil material (A1) is usually in the form of a wide roll material, so that the uniformity of the surface of the dielectric layer 4 can be maintained and other defects, which are caused, for example, by air pockets 7 , are minimized.

Es kann vorkommen, daß der Kurzschluß durch Knicken oder andere mechanische Manipulationen aufgebrochen wird, selbst wenn die dielektrische Schicht 4 so gleichmäßig ist, daß Defekte 7 weitgehend reduziert sind und der Deaktivierungskurzschluß ausschließlich am Ende der oberen Leiterbahn auftritt, wo die induzierte Energie maximal ist. (Dies ist natürlich nur der Fall, wenn keine anderweitig präparierte Druchbruchstelle vorgesehen.) Scher- oder Gleitbewegungen der zwei Metallschichten relativ zu einander oder Delaminierung der beiden Schichten können zu einer unbeabsichtigten Reaktivierung führen.It can happen that the short circuit is broken by kinking or other mechanical manipulations, even if the dielectric layer 4 is so uniform that defects 7 are largely reduced and the deactivation short circuit only occurs at the end of the upper conductor path, where the induced energy is at a maximum. (Of course, this is only the case if no otherwise prepared breakthrough point is provided.) Shear or sliding movements of the two metal layers relative to one another or delamination of the two layers can lead to inadvertent reactivation.

Erfindungsgemäß ist der Resonanzschwingkreis 6 lokal im Bereich der Enden der oberen Spule 2 bzw. im Bereich des präparierten Bereichs verstärkt. Die verstärkte Zone 10 ist weniger anfällig für Scher- und Gleitbewegungen oder ein Delaminieren. Durch lokale Verstärkung kann jede Beanspruchung des Resonanzschwingkreises 6 durch Knicken oder Biegen verringert werden, da die beiden spiralförmigen Leiterbahnen 2, 3 nur in der Nähe, aber nicht innerhalb der lokal verstärkten Zone 10 scheren, gleiten, knicken oder delaminieren.According to the invention, the resonant circuit 6 is locally reinforced in the area of the ends of the upper coil 2 or in the area of the prepared area. Reinforced zone 10 is less susceptible to shear, slide, or delamination. Any stress on the resonant circuit 6 due to kinking or bending can be reduced by local reinforcement, since the two spiral conductor tracks 2 , 3 only shear, slide, kink or delaminate in the vicinity, but not within the locally reinforced zone 10 .

Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Resonanzschwingkreises 6 werden die Bereiche um die Enden einer der beiden Leiterbahnen 2, 3, hier der oberen Leiterbahn 2, dadurch verstärkt, daß eine lokale Zone 10 mit einem zusätzlichen Druck beaufschlagt wird, wobei das Metall, vorzugsweise Aluminium, so geformt wird, daß es eine nicht-ebene Form annimmt. Die örtliche Beaufschlagung mit Druck bewirkt eine bessere Haftung zwischen den beiden Leiterbahnen 2, 3 und zwischen der unteren Leiterbahn 3 und der dielektrischen Schicht 4. Wird dieser Druck mittels eines formgebenden Werkzeugs 11 mit einer Erhebung mit einem vorgegebenen Profil (Stempel 12) beaufschlagt, können die Leiterbahnen 2, 3 so geformt werden, daß die Resistenz des Resonanzschwingkreises 6 gegen Reaktivierung erheblich verbessert wird. Das Werkzeug 11 kann übrigens auch flach ausgebildet sein und vorgegebene Abmessungen aufweisen.According to an advantageous development of the resonant circuit 6 according to the invention, the areas around the ends of one of the two conductor tracks 2 , 3 , here the upper conductor track 2 , are reinforced by the fact that an additional pressure is applied to a local zone 10 , the metal, preferably aluminum, is shaped so that it takes on a non-flat shape. The local application of pressure results in better adhesion between the two conductor tracks 2 , 3 and between the lower conductor track 3 and the dielectric layer 4 . If this pressure is applied to an elevation with a predetermined profile (stamp 12 ) by means of a shaping tool 11 , the conductor tracks 2 , 3 can be shaped such that the resistance of the resonant circuit 6 against reactivation is considerably improved. Incidentally, the tool 11 can also be flat and have predetermined dimensions.

Hinsichtlich der strukturellen Eigenschaften von Metallen ist es wohlbekannt, daß ein Metallblech mit Rillen, Wölbungen oder anderen eingearbeiteten Strukturen sich nicht so leicht biegen läßt wie ein flaches Blech. Das gleiche Prinzip wird hier angewendet, um eine lokal verstärkte Zone 10 zu erzeugen. Jedes großflächige Falten oder Biegen des Resonanzschwingkreises 6 führt dazu, den Resonanzschwingkreis 6 in der Nähe aber nicht innerhalb der verstärkten Zone 10 zu biegen, zu falten, zu scheren oder zu delaminieren. So wird das Risiko einer unbeabsichtigten Reaktivierung verringert. Die tatsächliche Form der verstärkten Zone 10 ist nicht ausschlaggebend, das tatsächliche Profil der geformten Leiterbahn 2, 3 in der verstärkten Zone 10 ist auch nicht kritisch.With regard to the structural properties of metals, it is well known that a metal sheet with grooves, bulges or other incorporated structures is not as easy to bend as a flat sheet. The same principle is used here to create a locally reinforced zone 10 . Each large wrinkles or bending of the resonant circuit 6 causes, but not to bend the resonant circuit 6 in the vicinity within the reinforced zone 10, to fold, to shear or to delaminate. This reduces the risk of unintentional reactivation. The actual shape of the reinforced zone 10 is not critical, and the actual profile of the shaped conductor track 2 , 3 in the reinforced zone 10 is also not critical.

Fig. 7 zeigt eine Draufsicht auf eine Ausführungsform einer verstärkten Zone 10 am einen Ende der oberen Leiterbahn 2. Fig. 7 shows a plan view of an embodiment of a reinforced zone 10 at one end of the upper interconnect 2.

In Fig. 8a ist ein Querschnitt und in Fig. 8b eine Draufsicht eines Werkzeug 11 gezeigt, das zur Herstellung der verstärkten Zone 10 verwendet werden kann. FIG. 8 a shows a cross section and FIG. 8 b shows a top view of a tool 11 that can be used to produce the reinforced zone 10 .

Kommt es zu einem Verbiegen oder Umknicken des Resonanzschwingkreises 6 im Bereich der verstärkten Zone 10, also der Zone, in der bekanntermaßen die Deaktivierung stattfindet und die absichtlich verstärkt worden ist, besteht hier immer noch die Gefahr einer Verziehung, Abscherung, Verschiebung oder Ablösung des Resonanzschwingkreises 6. Dies würde zu einer unerwünschten Reaktivierung des Resonanzschwingkreises 6 führen. Um dieser Gefahr vorzubeugen, ist in einer zusätzlichen Weiterbildung der Erfindung vorgesehen, beiderseits der verstärkten Zone 10 geschwächte Zonen 13 auszubilden. Greift ein Biegemoment von außen her an, so ist es wahrscheinlich, daß der Resonanzschwingkreis 6 im Bereich der geschwächten, Zonen 13 umknickt oder sogar bricht. Die geschwächte Zone 13 kann daher auch als die bevorzugte Biege- oder Bruchzone bezeichnet werden. Die Ausbildung der geschwächten Zone 13 kann entweder dadurch erfolgen, daß die Breite der Leiterbahn 2, 3 verengt wird, wie in den Fig. 9 und Fig. 10 dargestellt, oder auch durch entsprechende Behandlung der Klebstoffschicht in dieser geschwächten Zone 13, und zwar in der Weise, daß die Bindung zwischen den Leiterbahnen 2, 3 hier erheblich schwächer ist. Eine weitere Möglichkeit, geschwächte Zonen 13 zu erhalten, besteht darin, die Leiterbahnen 2, 3 zu perforieren.If there is a bending or bending of the resonant circuit 6 in the area of the reinforced zone 10 , i.e. the zone in which the deactivation takes place and which has been intentionally reinforced, there is still the risk of warping, shearing, shifting or detaching the resonant circuit 6 . This would lead to an undesired reactivation of the resonant circuit 6 . In order to prevent this danger, an additional development of the invention provides for weakened zones 13 on both sides of the reinforced zone 10 . If a bending moment acts from the outside, then it is likely that the resonant circuit 6 will bend or even break in the area of the weakened zones 13 . The weakened zone 13 can therefore also be referred to as the preferred bending or breaking zone. The formation of the weakened zone 13 may either be effected in that the width of the conductor track 2, 3 is narrowed, as shown in Fig. 9 and Fig. 10, or by appropriate treatment of the adhesive layer in this weakened zone 13, namely in the way that the bond between the conductor tracks 2 , 3 is considerably weaker here. Another way to obtain weakened zones 13 is to perforate the conductor tracks 2 , 3 .

Gemäß einer zusätzlichen Weiterbildung der Erfindung sind die Leiterbahnen 2, 3 und der Resonanzschwingkreis 6 so ausgebildet, daß die Kapazität zwischen oberer und unterer Leiterbahn 2, 3 an den inneren Enden der spiralförmigen Leiterbahnen 2, 3 konzentriert wird. Die Figuren Fig. 11a, Fig. 11b und Fig. 11c zeigen einen entsprechenden Resonanzschwingkreis 6. Aus den Figuren ist zu ersehen, daß an den inneren Enden der Spulen 2, 3 ein großer Überlap pungsbereich der Leiterbahnen 2, 3 vorhanden ist, woraus sich eine proportional große Kapazität ergibt, während die Überlappung an den äußeren Enden der Spulen 2, 3 sehr gering ist. According to an additional development of the invention, the conductor tracks 2, 3 and the resonant circuit 6 are formed so that the capacitance between upper and lower conductor track 2, is concentrated at the inner ends of the spiral conductor tracks 2, 3. 3 The figures Fig. 11a, Fig. 11b and Fig. 11c show a corresponding resonant oscillation circuit 6. From the figures it can be seen that at the inner ends of the coils 2 , 3 there is a large overlap pungsbereich the conductor tracks 2 , 3 , which results in a proportionally large capacity, while the overlap at the outer ends of the coils 2 , 3 very much is low.

Das Ersatzschaltbild dieser Anordnung ist in Fig. 12 dargestellt. Der zwischen den beiden Spulen 2, 3 erzeugte Spannungsunterschied ist an den äußeren Spulenenden wesentlich größer ist als an jeder anderen Stelle zwischen den Spulen 2, 3. Bei einer gemeinsamen Betrachtung der Figuren Fig. 11c und Fig. 12 ist auch festzustellen, daß die äußere Windung der unteren Leiterbahn 3 von der oberen Leiterbahn 2 zu einem großen Teil überhaupt nicht überdeckt wird. Somit kann entlang dieses überlappungsfreien Abschnitts 9 auch keine Deaktivierung stattfinden. Verfolgt man die äußere Windung der unteren Leiterbahn 3 vom Endpunkt an zurück, wo es einen kleinen Überlappungsbereich mit der oberen Leiterbahn 2 gibt, so stellt man fest, daß der nächste Punkt, an dem eine Überlappung der Leiterbahnen 2, 3 und somit die Möglichkeit der Deaktivierung besteht, ein Stück zurück auf der äußeren Windung der unteren Leiterbahn 3 liegt. Dieser Punkt hat ein erheblich geringeres Spannungspotential zwischen oberer und unterer Leiterbahn 2, 3.The equivalent circuit diagram of this arrangement is shown in FIG. 12. The voltage difference generated between the two coils 2 , 3 is substantially greater at the outer coil ends than at any other point between the coils 2 , 3 . At a joint consideration of FIGS Fig. 11c and Fig. 12 is also to be noted that the outer turn of the lower web is not covered 3 of the upper conductor 2 to a large extent. Thus, no deactivation can take place along this overlap-free section 9 . If one follows the outer turn of the lower conductor track 3 back from the end point, where there is a small overlap area with the upper conductor track 2 , it is found that the next point at which there is an overlap of the conductor tracks 2 , 3 and thus the possibility of Deactivation exists, a bit back on the outer turn of the lower conductor track 3 . This point has a considerably lower voltage potential between the upper and lower conductor tracks 2 , 3 .

Selbst wenn die dielektrische Schicht 4 zwischen den beiden Leiterbahnen nicht von absolut gleichmäßiger Dicke oder nicht absolut frei von sonstigen Schwachstellen 7 ist, findet die Deaktivierung an dieser äußeren Überlappungs stelle statt, da an dieser Stelle eine erheblich höhere Potentialdifferenz zwischen den Leiterbahnen 2, 3 vorhanden ist.Even if the dielectric layer 4 between the two conductor tracks is not of absolutely uniform thickness or is not absolutely free of other weak points 7 , the deactivation takes place at this outer overlap location, since a considerably higher potential difference between the conductor tracks 2 , 3 is present at this point is.

Ein weiterer Vorteil besteht darin, daß aufgrund der ungleichmäßigen Verteilung der Potentialdifferenz entlang der Leiterbahnen 2, 3 die für einen Deaktivierungs kurzschluß zwischen den Leiterbahnen 2, 3 verfügbare Energie höher sein muß als bei einer gleichmäßigen Verteilung von Spannung und Kapazität. Höhere Energie bedeutet jedoch wiederum einen zuverlässigeren Kurzschluß und damit automatisch auch ein geringeres Risiko einer unerwünschten Reaktivierung.Another advantage is that due to the uneven distribution of the potential difference along the conductor tracks 2 , 3, the energy available for a deactivation short circuit between the conductor tracks 2 , 3 must be higher than with a uniform distribution of voltage and capacitance. However, higher energy in turn means a more reliable short circuit and thus automatically less risk of unwanted reactivation.

BezugszeichenlisteReference list

1 Trägermaterial
2 obere Spule
3 untere Spule
4 dielektrische Schicht
4a obere Komponente
4b untere Komponente
5 Klebeschicht
6 Resonanzschwingkreis bzw. Sicherungselement
7 Lufteinschluß
8 (präparierter) ausgewählter Bereich
9 überlappungsfreier Bereich
10 verstärkte Zone
11 Werkzeug
12 Stempel
13 geschwächte Zone 1 carrier material
2 upper coil
3 lower coil
4 dielectric layer
4 a top component
4 b lower component
5 adhesive layer
6 resonant circuit or fuse element
7 trapped air
8 (prepared) selected area
9 area without overlap
10 reinforced zone
11 tools
12 stamps
13 weakened zone

Claims

1. Security element for electronic article security, consisting of at least one spiral conductor track and a capacitor with a dielectric layer in between, or consisting of two spiral conductor tracks that are at least partially overlapping on both sides of a dielectric layer (→ resonant circuit),
At least one selected area ( 8 ) (a desired breakdown point) is provided in the dielectric layer ( 4 ), in which a short circuit between the opposing capacitor plates or the spiral conductor tracks ( 2 , 3 ) with a correspondingly high supply of energy due to an alternating magnetic field. is created, and
wherein the selected area ( 8 ) is locally reinforced in such a way that destruction of the short circuit by mechanical stress and thus reactivation of the securing element ( 6 ) is prevented.

2. Fuse element according to claim 1, wherein the dielectric layer ( 4 ) has a substantially uniform thickness and no additional manufacturing defects (eg air pockets ( 7 )).

3. Fuse element according to claim 1 or 2, wherein in the case of two at least partially overlapping conductor tracks ( 2 , 3 ) these are wound in opposite directions, the selected region ( 8 ) in a region at the outer ends of the conductor tracks ( 2 , 3 ) because the highest induction voltage occurs here.

4. Fuse element according to claim 1, wherein the selected area ( 8 ) is characterized in that here the dielectric layer ( 4 ) is thinner than in the remaining areas or that it has a hole.

5. Fuse element according to claim 1, wherein the selected area ( 8 ) is characterized in that the dielectric layer ( 4 ) here has a different chemical or physical nature than in the remaining areas.

6. Fuse element according to claim 1 or 2, wherein the dielectric layer ( 4 ) consists of at least two components ( 4 a ,, 4 b).

7. Fuse element according to claim 6, wherein the melting point of one component ( 4 a; 4 b) of the dielectric layer ( 4 ) is above the manufacturing temperature for fuse elements ( 6 ).

8. Fuse element according to claim 3, wherein the components of the dielectric layer ( 4 ) are such that they are produced either by coating or by lamination.

9. Fuse element according to claim 1, 3, 4 or 5, wherein the reinforcement in the reinforced zone ( 10 ) is achieved by the application of additional pressure to the adhesion between the capacitor plates or the at least partially overlapping conductor tracks ( 2 , 3rd ) to improve.

10. Fuse element according to claim 9, wherein the reinforced zone ( 10 ) is achieved in a three-dimensional shape by pressure molding the capacitor plates or the at least partially overlapping conductor tracks ( 2 , 3 ).

11. Fuse element according to claim 9 or 10, wherein the improved adhesion and the shaping of the capacitor plates or the conductor tracks ( 2 , 3 ) is achieved in one operation.

12. Security element according to claim 1, 3, 4 or 5, wherein weakly formed zones ( 13 ) are provided on both sides or overleaf to the selected area ( 8 ).

13. Fuse element according to claim 12, wherein the weakly formed zones ( 13 ) are formed by narrowing the width of the conductor track ( 2 ; 3 ).

14. Fuse element according to claim 12 or 13, wherein the dielectric layer ( 4 ) in the weakly formed zones ( 13 ) is less strongly connected to the capacitor plates or the conductor tracks ( 2 , 3 ) than in the remaining areas.

15. Fuse element according to claim 12 or 13, that the weakly formed zones ( 13 ) are characterized in that here the capacitor plates or the conductor tracks ( 2 , 3 ) are perforated.

16. Fuse element according to claim 2, wherein the overlap regions between the two conductor tracks ( 2 , 3 ) and thus the capacitance between the conductor tracks ( 2 , 3 ) at the inner ends of the conductor tracks ( 2 , 3 ) concentrate.

17. Fuse element according to claim 16, wherein the outer ends of the two conductor tracks ( 2 , 3 ) overlap in a small area and wherein a relatively long overlap-free area ( 9 ) adjoins the outer ends of the conductor tracks ( 2 , 3 ).