EP0615651A1 - Kontaktstück mit einer schaltsilber-kontaktauflage und verfahren zu seiner herstellung. - Google Patents

Kontaktstück mit einer schaltsilber-kontaktauflage und verfahren zu seiner herstellung.

Info

Publication number
EP0615651A1
EP0615651A1 EP92923688A EP92923688A EP0615651A1 EP 0615651 A1 EP0615651 A1 EP 0615651A1 EP 92923688 A EP92923688 A EP 92923688A EP 92923688 A EP92923688 A EP 92923688A EP 0615651 A1 EP0615651 A1 EP 0615651A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
silver
contact
solder
plate
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
EP92923688A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP0615651B1 (de
Inventor
Manfred Schneider
Dietmar Clauss
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Publication of EP0615651A1 publication Critical patent/EP0615651A1/de
Application granted granted Critical
Publication of EP0615651B1 publication Critical patent/EP0615651B1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00—Contacts
    • H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
    • H01H1/021—Composite material
    • H01H1/023—Composite material having a noble metal as the basic material
    • H01H1/0231—Composite material having a noble metal as the basic material provided with a solder layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
    • H01H11/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts
    • H01H11/041—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts by bonding of a contact marking face to a contact body portion
    • H01H11/045—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts by bonding of a contact marking face to a contact body portion with the help of an intermediate layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
    • Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
    • Y10T29/4921—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts with bonding
    • Y10T29/49211—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts with bonding of fused material
    • Y10T29/49213—Metal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53796—Puller or pusher means, contained force multiplying operator
    • Y10T29/53896—Puller or pusher means, contained force multiplying operator having lever operator
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53796—Puller or pusher means, contained force multiplying operator
    • Y10T29/53896—Puller or pusher means, contained force multiplying operator having lever operator
    • Y10T29/539—Plier type means

Definitions

  • the invention relates to a contact piece with a switching silver contact pad, which is soldered onto a contact carrier by means of an intermediate silver layer and a solder, and to a method for its production.
  • Such contact pieces are used in relays and switches of various types, among others.
  • solders required for soldering are available as flat material in specialist shops. They already contain metered surcharges for soldering aids. It is known to connect strips of contact silver and pure silver to one another by hot rolling and then to roll the flat solder material as a third layer onto this two-layer strip. The contacts are then cut off from the three-layer tape produced in this way and soldered onto the contact carriers. It is a peculiarity of this manufacturing process that the rolling edges have to be trimmed so that waste is produced. Also, the cutting off of the contacts becomes increasingly problematic with larger contact strengths.
  • the invention is therefore based on the object of indicating a way in which the production of contact pieces can be simplified without impairing the quality.
  • the position of the solder on the silver intermediate layer of the two-layer contact should remain reliably guaranteed.
  • creeping up of the solder onto the switching silver contact pad when soldering to the contact carrier is to be prevented.
  • this object is achieved according to the invention in that the solder is attached to the intermediate silver layer in the form of a plate before the actual soldering process. As a result, the solder remains reliably on the the silver intermediate layer is positioned without slipping or falling off prematurely, i.e. before the contact carrier is soldered on. In this way, a prerequisite for reliable handling of the parts to be soldered to one another is created.
  • this object is achieved in that the silver intermediate layer is pressed onto the switching silver contact pad and then the solder is attached to the silver intermediate layer in the form of a plate and then the contact carrier is placed on the solder plate and soldered.
  • This sequence in the manufacturing process ensures reliable manufacture of the contact pieces with regard to the position of the soldering pad and with regard to the quality of the soldering process. At the same time, it reduces the cost of the manufacturing process.
  • soldering plate before the soldering is in a further development of the invention in a recess of the silver intermediate layer.
  • the soldering plate encloses the edge of the intermediate silver layer resting on the contact carrier during the soldering process sen and cannot easily flow away to the side.
  • This depression can be produced by a press or embossing cut.
  • the solder plate can be stapled by welding.
  • the ultrasound welding of the solder plate on the silver intermediate layer has proven to be particularly advantageous, since this prevents the solder plate from heating up. The latter could otherwise reduce the quality of the subsequent soldering.
  • the solder plate can be pressed onto the intermediate silver layer during the ultrasound welding via a pressure plate with small punctiform elevations.
  • the lateral sealing of the solder plate through the intermediate silver layer thus produced prevents the solder from flowing out laterally when soldering to the contact carrier, because the solder is bound in the edge material of the intermediate silver layer. This also prevents the solder material from creeping up on the sides of the switching silver during soldering. Ultimately, this step can replace a separate pre-embossing of the silver interlayer.
  • Figure 1 is an exploded view of the contact piece
  • Figure 2 is a side view of the two-layer contact
  • Figure 3 is a view of the two-layer contact after the ultrasonic welding of the solder
  • Figure 4 is a side view of the finished three-layer contact before soldering onto the contact carrier.
  • Figure 1 shows the structure of the contact piece 1 in an exploded view. It consists of a contact silver contact pad 2, an intermediate silver layer 4, a solder plate 6 and a contact carrier 8.
  • the contact silver contact pad 2 consists of a known contact silver alloy. In the exemplary embodiment, it has the shape of a rectangular plate with the dimensions of the subsequent contact. However, it could just as well have the shape of a flat round disk or a hemispherical dome.
  • the silver intermediate layer 4 can be seen in FIG. 1, the dimensions of which are matched to the outline of the switching silver contact pad 2.
  • the silver intermediate layer 4 consists of pure silver in the exemplary embodiment.
  • the solder plate 6 can be seen under the intermediate silver layer 4.
  • the solder plate essentially consists of copper and silver and contains it in its commercially available form Execution form already all necessary soldering aids. It has been cut off from a commercially available solder strip of the desired width. Its contour is matched to the contour of the silver intermediate layer 4, but is surmounted on all sides by approximately 1 mm from the silver intermediate layer. Under the solder plate 6, the contact carrier 8 for the contact piece 1 is shown in FIG. 1 It consists of a flat material made of steel, which is coated on the surface with copper.
  • the switching silver contact pads 2 are first pressed in a pressing tool with the silver intermediate layer 4 cut to the contact dimension from a flat silver material to form a two-layer contact
  • the solder plate 6 which was previously shaved off by a strip of solder flat material, is positioned and attached or welded on by means of a sonotrode 10 by means of ultrasound.
  • the sonotrode 10 has a contact surface facing the solder 6, which has small elevations 12 is provided. In the exemplary embodiment, these are small pyramid-shaped tips 12 that press the solder plate 6 against the silver intermediate layer 4. When the piezoceramic is activated, this contact surface of the sonotrode 10 swings in the direction parallel to the contact surface on the solder 6.
  • solder plate 6 located below the conical elevations 12 of the contact surface of the sonotrode 10 and thus pressed more strongly against the silver interlayer the silver intermediate layer 4, while the solder plate remains cold otherwise.
  • the two-layer contact 2, 4 provided in this way with the solder plate 6 is subsequently placed under a pressing tool and pressed flat with a pressing pressure of several tons per cm 2 .
  • the solder plate 6 is pressed into the silver intermediate layer 4 so that the silver intermediate layer encompasses the solder plate on all sides with the exception of the surface to be soldered later on the contact carrier 8.
  • the two-layer contact is placed on the contact carrier 8 and soldered to the contact carrier 8.
  • the preceding plan pressing ensures that the contact lies completely flat on the contact carrier 8 during soldering.
  • solder plate 6 can be reliably positioned on the silver intermediate layer 4 of the switching silver contact pad without having previously been heated to a temperature close to the soldering temperature. This avoids the risk that disadvantages in later soldering with the contact carrier 8 have to be accepted due to the heating of the solder. Furthermore, the handling of the parts has been simplified and made cheaper.
  • the ultrasound welding of the solder on the silver intermediate layer can be demonstrated in the micrograph.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)

Description

Kontaktstück mit einer Schaltsilber-Kontaktauflage und Verfahren zu seiner Herstellung
Die Erfindung bezieht sich auf ein Kontaktstück mit einer Schaltsilber-Kontaktauf- läge, die mittels einer Silberzwischenschicht und einem Lot auf einen Kontaktträger aufgelötet ist, und auf ein Verfahren zu seiner Herstellung. Solche Kontaktstücke werden unter anderem in Relais und Schaltern der verschiedensten Art verwendet.
Im Fachhandel sind die zum Löten erforderlichen Lote als Flachmaterial erhältlich. Sie enthalten bereits dosierte Zuschläge an Löthilfsmitteln. Es ist bekannt, Bänder aus Kontaktsilber und Reinsilber durch Warmwalzen miteinander zu verbinden und anschließend Lot-Flachmaterial als dritte Schicht auf dieses Zweischichtband auf¬ zuwalzen. Von diesem so erstellten Dreischichtband werden dann die Kontakte ab¬ geschnitten und auf den Kontaktträgern aufgelötet. Es ist eine Eigenart dieses Her- Stellverfahrens, daß die Walzränder beschnitten werden müssen, so daß Abfall an¬ fällt. Auch wird das Abschneiden der Kontakte bei größeren Kontaktstärken zuneh¬ mend problematisch.
Es ist auch bekannt, aus einer auf Kontaktabmessungen zugeschnittenen Silberzwi- schenschicht und einer aufgepreßten Schaltsilberkontaktauflage Zweischichtkon¬ takte herzustellen und diese dann mittels eines Lotes und Lothilfsmitteln auf dem jeweiligen Kontaktträger aufzulöten. Bei dieser Arbeitsweise entsteht kein Abfall, sofern mit Bandmaterial gearbeitet wird, welches zumindest in der Breite mit einer Breite oder Länge des späteren Kontaktes übereinstimmt. Bei größeren Stückzahlen ist diese Arbeitsweise jedoch wegen der exakten Positionierung und Dosierung des Lotes bzw. der Lothilfsmittel relativ aufwendig.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, einen Weg zu weisen, wie die Herstellung von Kontaktstücken vereinfacht werden kann, ohne die Qualität zu be- einträchtigen. Insbesondere soll die Position des Lotes auf der Silberzwischen¬ schicht des Zweischichtenkontaktes zuverlässig gewährleistet bleiben. Darüber hin¬ aus soll auch ein Hochkriechen des Lotes auf die Schaltsilberkontaktauflage beim Verlöten mit dem Kontaktträger verhindert werden.
Bezüglich des Kontaktstücks wird diese Aufgabe erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das Lot in Form eines Plättchens vor dem eigentlichen Lötvorgang auf der Silberzwischenschicht angeheftet ist. Dadurch bleibt das Lot zuverlässig auf der der Silberzwischenschicht positioniert, ohne vorzeitig, das heißt vor dem Auflöten des Kontaktträgers, zu verrutschen oder gar abzufallen. Auf diese Weise wird eine Voraussetzung für eine zuverlässige Handhabung der miteinander zu verlötenden Teile geschaffen.
Bezüglich des Verfahrens wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die Silberzwi¬ schenschicht auf der Schaltsilberkontaktauflage aufgepreßt und anschließend das Lot in Form eines Plättchens auf der Silberzwischenschicht angeheftet und danach der Kontaktträger auf das Lotplättehen gelegt und aufgelötet wird. Diese Reihen- folge im Herstellverfahren gewährleistet eine hinsichtlich der Position des Lotplätt- chens und hinsichtlich der Qualität des Lötvorgangs zuverlässige Herstellung der Kontaktstücke. Zugleich hat sie eine Verbilligung des Herstellverfahrens zur Folge.
Es hat sich als besonders vorteilhaft erwiesen, wenn sich das Lötplättehen vor der Lötung in Weiterbildung der Erfindung in einer Vertiefung der Silberzwischen¬ schicht befindet Das hat zur Folge, daß das Lotplättchen beim Lötvorgang von die¬ sem auf dem Kontaktträger aufliegenden Rand der Silberzwischenschicht umschlos¬ sen ist und nicht so leicht seitlich wegfließen kann. Diese Vertiefung läßt sich durch einen Preß- oder Prägeschnitt herstellen.
In Ausgestaltung der Erfindung kann die Heftung des Lotplättchens durch Schweißen erfolgen. Hierbei hat sich wiederum das Ultraschallschweißen des Lot¬ plättchens auf der Silberzwischenschicht als besonders vorteilhaft erwiesen, weil hierdurch ein Aufheizen des Lotplättchens vermieden wird. Letzteres könnte sonst die Qualität der späteren Lötung verringern.
In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung der Erfindung kann das Lotplättchen wäh¬ rend des Ultraschallschweißens über eine Andruckplatte mit kleinen punktuellen Erhebungen an die Silberzwischenschicht angepreßt werden. Durch diese Maß- nähme wird erreicht, daß das Ultraschallschweißen nur unter den wenigen Anpre߬ punkten der punktuellen Erhebungen erfolgt und damit mit sehr viel weniger An- druckkraft und Ultraschallenergie durchgeführt werden kann. Das wiederum hat zur Folge, daß die der Lotschicht zugewandte Seite der Silberschicht kleine Vertiefun¬ gen an jenen Stellen aufweist, an denen sich die punktuellen Erhebungen der An- druckplatte befanden. Dadurch, daß das Lotplättchen in besonders zweckmäßiger Weiterbildung der Er¬ findung vor der Lötung bündig in die Silberzwischenschicht eingepreßt wird, wird die Voraussetzung für eine völlig plane Auflage auf dem Kontaktträger beim spä¬ teren Auflöten geschaffen. Zugleich wird durch die so erzeugte seitliche Um- Schließung des Lotplättchens durch die Silberzwischenschicht ein seitliches Aus¬ fließen des Lotes beim Verlöten mit dem Kontaktträger verhindert, weil das Lot im Randmaterial der Silberzwischenschicht eingebunden wird. Auf diese Weise wird auch verhindert, daß das Lotmaterial beim Löten an den Seiten des Schaltsilbers hochkriecht. Letztendlich kann dieser Arbeitsgang eine separat Vorprägung der Sil- berzwischenschicht ersetzen.
Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet. Wei¬ tere Ausgestaltungen der Erfindung werden anhand eines in den Figuren darge¬ stellten Ausführungsbeispiels erläutert. Es zeigen:
Figur 1 eine Explosionszeichnung des Kontaktstücks;
Figur 2 eine Seitenansicht des Zweischichtkontaktes;
Figur 3 eine Ansicht des Zweischichtkontaktes nach dem Ultraschallschweißen des Lotes und
Figur 4 eine Seitenansicht des fertigen Dreischichtkontaktes vor dem Auflöten auf den Kontaktträger.
Die Figur 1 zeigt den Aufbau des Kontaktstücks 1 in Explosionszeichnung. Es be¬ steht aus einer Schaltsilber-Konaktauflage 2, einer Silberzwischenschicht 4, einem Lotplättchen 6 und einem Kontaktträger 8. Die Schaltsilber-Kontaktauflage 2 be¬ steht im Ausführungsbeispiel aus einer bekannten Schaltsilberlegierung. Sie hat im Ausführungsbeispiel die Form einer rechteckigen Platte mit den Abmessungen des späteren Kontaktes. Sie könnte aber ebensogut die Form einer flachen runden Scheibe oder einer halbkugelförmigen Kalotte haben. Unter der Schaltsilber-Kon- taktauflage 2 erkennt man in der Figur 1 die Silberzwischenschicht 4, die in ihren Abmessungen an den Grundriß der Schaltsilber-Kontaktauflage 2 angpaßt ist. Die Silberzwischenschicht 4 besteht im Ausführungsbeispiel aus reinem Silber. Unter der Silberzwischenschicht 4 erkennt man das Lotplättchen 6. Das Lotplättchen be¬ steht im wesentlichen aus Kupfer und Silber und enthält in seiner handelsüblichen Ausführungsfomi bereits alle erforderlichen Löthilfsmittel. Es ist aus einem han¬ delsüblich erhältlichen Lotstreifen der gewünschten Breite abgeschnitten worden. Seine Kontur ist an die Kontur der Silberzwischenschicht 4 angepaßt wird aber all¬ seitig um ca. 1 mm von der Silberzwischenschicht überragt. Unter dem Lotplättchen 6 ist in der Figur 1 der Kontaktträger 8 für das Kontaktstück 1 dargestellt Er besteht aus einem Flachmaterial aus Stahl, das oberflächlich mit Kupfer beschichtet ist.
Bei der Herstellung des Kontaktstücks 1 wird zunächst die Schaltsilber-Kontaktauf- läge 2 in einem Preßwerkzeug mit der auf Kontaktmaß von einem Silberflachma¬ terial abgeschnittenen Silberzwischenschicht 4 zu einem Zweischichtkontakt ver¬ preßt
Auf der Silberzwischenschicht 4 dieses Zweischichtkontaktes wird das zuvor von einem Lot-Flachmaterialstreifen abgeschmttene Lotplättchen 6 aufgelegt positio¬ niert und angeheftet bzw. mittels einer Sonotrode 10 mittels Ultraschall aufge¬ schweißt Dabei hat die Sonotrode 10 eine dem Lot 6 zugewandte Auflagefläche, die mit kleinen Erhebungen 12 versehen ist. Im Ausführungsbeispiel sind dies kleine pyramidenförmige Spitzen 12, die das Lotplättchen 6 gegen die Silberzwi- schenschicht 4 pressen. Beim Aktivieren der Piezokeramik schwingt diese Anpre߬ fläche der Sonotrode 10 in Richtung parallel zur Auflagefläche auf das Lot 6. Dabei verschweißen die unter den kegelförmigen Erhebungen 12 der Auflagefläche der Sonotrode 10 befindlichen und somit verstärkt gegen die Silberzwischenschicht an¬ gepreßten Flächenelemente des Lotplättchens 6 mit der Silberzwischenschicht 4, während das Lotplättchen im übrigen kalt bleibt Alternativ wäre es auch möglich, das Lotplättchen auf der Silberzwischenschicht durch Kleben mit einem organi¬ schen Kontaktkleber anzuheften. Dieser verdampft beim anschließenden Lötvor¬ gang.
Der auf diese Weise mit dem Lotplättchen 6 versehene Zweischichtkontakt 2, 4 wird nachfolgend unter ein Preßwerkzeug gelegt und mit einem Preßdruck von mehreren Tonnen pro cm2 plangepreßt. Dabei wird das Lotplättchen 6 in die Sil¬ berzwischenschicht 4 hineingedrückt so daß die Silberzwischenschicht das Lot¬ plättchen mit Ausnahme der später auf dem Kontaktträger 8 aufzulötenden Fläche allseitig umfaßt Nach dem Preßvorgang wird der Zweischichtkontakt auf den Kontaktträger 8 gelegt und mit dem Kontaktträger 8 verlötet. Dazu wird der Kon¬ taktträger 8 mitsamt dem Lotplättchen 6, der Silberzwischenschicht 4 und dem Schaltsilber 2 induktiv auf ca. 750 °C aufgeheizt. Durch das vorausgegangene Plan¬ pressen wird erreicht daß der Kontakt beim Löten völlig plan auf dem Kontaktträ¬ ger 8 aufliegt Das hat zur Folge, daß exakt reproduzierbare, gleichmäßige Verhält¬ nisse über die gesamte Lötfläche hinweg herrschen. Dies ist eine Voraussetzung für die Automatisierung des Lötvorgangs und für die Verkürzung der induktiven Heiz¬ zeit auf ca. 1 Sekunde, ohne lokale unkontrollierte Überhitzungen befürchten zu müssen. Darüber hinaus hat dieses Planpressen zur Folge, daß das Lotplättchen in die Silberzwischenschicht eingedrückt wird und mit Ausnahme der Auflagefläche auf dem Kontaktträger 8 allseitig von der Silberzwischenschicht 4 umschlossen wird. Dadurch legiert überschüssiges Lot mit der Silberumrandung und wird so daran gehindert, seitlich auf die Schaltsilber-Kontaktauflage hochzukriechen.
Es ist ein großer Vorteil dieses Herstellverfahrens, daß das Lotplättchen 6 zuver¬ lässig auf der Silberzwischenschicht 4 der Schaltsilber-Kontaktauflage positioniert werden kann, ohne hierzu vorher auf eine Temperatur nahe der Löttemperatur er¬ wärmt worden zu sein. Dadurch wird die Gefahr vermieden, daß durch die Erwär¬ mung des Lotes Nachteile bei der späteren Lötung mit dem Kontaktträger 8 in Kauf genommen werden müssen. Des weiteren ist auf diese Weise die Handhabung der Teile vereinfacht und verbilligt worden.
Das Ultraschallschweißen des Lotes auf der Silberzwischenschicht kann im Schliff¬ bild nachgewiesen werden.

Claims

Patentansprüche
1. Kontaktstück (1) mit einer Schaltsilber-Kontaktauflage (2), die mittels einer Sil¬ berzwischenschicht (4) und eines Lots (6) auf einem Kontaktträger (8) aufgelötet ist dadurch gekennzeichnet, daß das Lot in Form eines Plättchens (6) vor dem eigentlichen Lötvorgang auf der Silberzwischenschicht (4) angeheftet ist
2. Kontaktstück nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sich das Lotplättchen (6) vor der Lötung in einer Vertiefung der Silberzwischen¬ schicht (4) befindet
3. Kontaktstück nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Heftung durch Schweißen erfolgt ist
4. Kontaktstück nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Heftung durch Ultraschallschweißen erfolgt ist.
5. Kontaktstück nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die der Lotschicht zugewandte Seite der Silberschicht kleine Vertiefungen aufweist
6. Kontaktstück nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Heftung durch Kleben erfolgt ist
7. Verfahren zur Herstellung eines Kontaktstücks, insbesondere nach einem der An¬ sprüche 1 bis 6T dadurch gekennzeichnet, daß eine Silberzwischen¬ schicht (4) auf einer Schaltsilber-Kontaktauflage (2) aufgepreßt und anschließend ein Lot (6) in Form eines Plättchens an der Silberzwischenschicht (4) angeheftet und danach ein Kontaktträger (8) auf das Lot gelegt und aufgelötet wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die
Heftung des Lotplättchens (6) durch Schweißen erfolgt.
9. Verfahren nach Anspruch 7 und 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Heftung des Lotplättchens (6) durch Ultraschallschweißen auf der Silberzwi¬ schenschicht (4) erfolgt.
10. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Heftung des Lotplättchens (6) durch Kleben erfolgt.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekenn- zeichnet, daß das Lotplättchen (6) während des Ultraschallschweißens über eine Andruckplatte (10) mit kleinen punktuellen Erhebungen (12) an die Silberzwi¬ schenschicht (4) angepreßt wird.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die punktuellen Erhebungen (12) kegelförmig ausgebildet sind.
13. Verfahren nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Ultraschallschwingungen der Andruckplatte (10) tangential zur Auflageflä¬ che des Lotplättchens (6) ausgerichtet sind.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 13, dadurch gekenn¬ zeichnet, daß das Lotplättchen (6) vor der Lötung bündig in die Silberzwi¬ schenschicht (4) eingepreßt wird.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 14, dadurch gekenn¬ zeichnet, daß der Kontaktträger (8), das Lotplättchen (6), die Silberzwi¬ schenschicht (4) und die Schaltsilber-Kontaktauflage (2) beim Lötvorgang induktiv aufgeheizt werden.
EP92923688A 1991-12-04 1992-11-30 Kontaktstück mit einer schaltsilber-kontaktauflage und verfahren zu seiner herstellung Expired - Lifetime EP0615651B1 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4139998 1991-12-04
DE4139998A DE4139998A1 (de) 1991-12-04 1991-12-04 Kontaktstueck mit einer schaltsilber-kontaktauflage und verfahren zu seiner herstellung
PCT/DE1992/000998 WO1993011550A1 (de) 1991-12-04 1992-11-30 Kontaktstück mit einer schaltsilber-kontaktauflage und verfahren zu seiner herstellung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP0615651A1 true EP0615651A1 (de) 1994-09-21
EP0615651B1 EP0615651B1 (de) 1995-04-26

Family

ID=6446266

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP92923688A Expired - Lifetime EP0615651B1 (de) 1991-12-04 1992-11-30 Kontaktstück mit einer schaltsilber-kontaktauflage und verfahren zu seiner herstellung

Country Status (7)

Country Link
US (2) US5598629A (de)
EP (1) EP0615651B1 (de)
JP (1) JPH07501646A (de)
BR (1) BR9206854A (de)
DE (2) DE4139998A1 (de)
ES (1) ES2071517T3 (de)
WO (1) WO1993011550A1 (de)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69704025T2 (de) * 1996-09-19 2001-07-19 Tyco Electronics Corp Verfahren zur herstellung eines elektromechanischen relais
US6010059A (en) * 1997-09-30 2000-01-04 Siemens Energy & Automation, Inc. Method for ultrasonic joining of electrical parts using a brazing alloy
EP1261000B1 (de) * 1997-09-30 2003-11-12 Siemens Energy & Automation, Inc. Elektrischer Schaltungsschutzeinrichtung mit Ultraschall geschweissten elektrische Teilen unter benützung von einer Hartlötlegierung
US6049046A (en) * 1997-09-30 2000-04-11 Siemens Energy & Automation, Inc. Electric circuit protection device having electrical parts ultrasonically joined using a brazing alloy
DE102019104318C5 (de) * 2019-02-20 2023-06-22 Auto-Kabel Management Gmbh Elektrischer Leiter sowie Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Leiters

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL193594A (de) * 1954-03-02
JPS4312322Y1 (de) * 1966-11-02 1968-05-28
US3775067A (en) * 1971-12-06 1973-11-27 Textron Inc Copper backed electrical contact
JPS5116049B2 (de) * 1972-08-18 1976-05-21
DE2540943B2 (de) * 1975-09-13 1978-02-02 W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau Kontaktkoerper fuer einen elektrischen steckkontakt
US4053728A (en) * 1975-10-24 1977-10-11 General Electric Company Brazed joint between a beryllium-base part and a part primarily of a metal that is retractable with beryllium to form a brittle intermetallic compound
CH595685A5 (de) * 1976-08-19 1978-02-28 Rau Fa G
JPS5350461A (en) * 1976-10-18 1978-05-08 Okura Denki Co Ltd Structure for supporting movable core of vacuum switch
DE2844888C2 (de) * 1978-10-14 1983-02-24 W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau Vormaterial zur Herstellung elektrischer Kontakte
DE2939997C2 (de) * 1979-10-03 1984-04-26 Degussa Ag, 6000 Frankfurt Verfahren und Vorrichtung zur Aufbringung von Kontaktkörpern auf Kontaktträger
DE3107665A1 (de) * 1981-02-28 1982-09-16 W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau "metallhalbzeug"
DE3437981C2 (de) * 1984-10-17 1986-08-21 Doduco KG Dr. Eugen Dürrwächter, 7530 Pforzheim Verfahren zum Herstellen eines Halbzeugs für elektrische Kontakte
JPS6326906U (de) * 1986-08-04 1988-02-22
EP0283536A1 (de) * 1987-03-24 1988-09-28 INOVAN GmbH & Co. KG Metalle und Bauelemente Verfahren zum Herstellen von Silber/MeO-Kontaktplättchen mit löt- oder schweissfähiger Unterseite
DE3767487D1 (de) * 1987-07-14 1991-02-21 Inovan Stroebe Verfahren zum herstellen von silber/me0-kontaktplaettchen mit loet- oder schweissfaehiger unterseite.
ATE69571T1 (de) * 1987-07-22 1991-12-15 Siemens Ag Verfahren zum verbinden von werkstuecken durch widerstandserwaermung mittels eines kurzzeitenergieimpulses.
DE4216224C2 (de) * 1992-05-19 1994-03-17 Heraeus Gmbh W C Vormaterial und Halbzeug für elektrische Kontakte sowie Verfahren zur Herstellung
DE4331913A1 (de) * 1993-09-20 1995-03-23 Siemens Ag Verfahren zum Verbinden von einer Kontaktauflage aus Silber-Metalloxid-Werkstoff mit einem metallischen Kontaktträger

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See references of WO9311550A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07501646A (ja) 1995-02-16
DE59202048D1 (de) 1995-06-01
ES2071517T3 (es) 1995-06-16
EP0615651B1 (de) 1995-04-26
US5598629A (en) 1997-02-04
BR9206854A (pt) 1995-12-05
DE4139998A1 (de) 1993-06-09
US5799771A (en) 1998-09-01
WO1993011550A1 (de) 1993-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0189806B2 (de) Verfahren zum Stumpfschweissen von mindestens einseitig verzinkten, insbesondere tiefziehfähigen Stahlblechen oder Stahlbändern
DE2365019A1 (de) Verfahren bei der herstellung von rotierbaren bearbeitungswerkzeugen wie saegeklingen oder dergleichen, mittel zur durchfuehrung des verfahrens und saegeklingen nach dem verfahren hergestellt
DE1906532A1 (de) Armierte Metallwerkzeuge
DE2818958A1 (de) Loetstempel fuer mikroloetstellen
DE3005662A1 (de) Kontaktelement und herstellungsverfahren hierzu
EP0615651B1 (de) Kontaktstück mit einer schaltsilber-kontaktauflage und verfahren zu seiner herstellung
DE2642339C3 (de) Kontaktkörper und Herstellungsverfahren hierzu
DE3723236A1 (de) Verfahren zur herstellung einer schaltungsplatte
DE3806309C1 (de)
EP1640108A1 (de) Kontaktherstellungsverfahren
DE4111876C2 (de) Verfahren zum Fügen von Metallteilen mit einem Energiestrahl
EP0810051B1 (de) Verbundelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE10243147B4 (de) Verfahren zum Einbringen einer Lochkontur in ein Werkstück
DE2716341C2 (de) Haftunterlage zur Befestigung einer orthodonten Vorrichtung an einem Zahn und Verfahren zur Herstellung einer solchen Unterlage
DE4417333A1 (de) Spann- und/oder Fixierelement
EP0050767B1 (de) Anordnung zum Aufschweissen eines Kontaktstückes auf einen Kontaktträger
DE1944614A1 (de) Verfahren zum Wiederstandsschweissen von beschichteten Blechen
DE202004009761U1 (de) Trenn- oder Schleifscheibe
DE19846705A1 (de) Lötverfahren und Vorrichtung zur Erzeugung der dazu erforderlichen Zusatzwerkstoff-Depots
DE4024941C2 (de) Verfahren zum Fügen und Schweißen von Teilen durch Ultraschall sowie Halbzeug zur Verwendung bei diesen Verfahren
EP4255664B1 (de) Verfahren zur folienbeschichtung mittels laser
EP1970152B1 (de) Verfahren zum Herstellen einer Mehrblechverbindung und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahren
DE2516286A1 (de) Adsorptionspanel fuer kryopumpen u.dgl.
DE2642338A1 (de) Kontaktkoerper und herstellungsverfahren hierzu
DE1957923A1 (de) Verfahren zum Herstellen einer kraftschluessigen Verbindung eines Werkstueckes mit einem Antriebsglied und gemaess diesem Verfahren mit dem Antriebsglied verbundenes Werkstueck

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 19940419

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CH DE ES FR GB GR IT LI PT SE

17Q First examination report despatched

Effective date: 19941012

GRAA (expected) grant

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: B1

Designated state(s): CH DE ES FR GB GR IT LI PT SE

REF Corresponds to:

Ref document number: 59202048

Country of ref document: DE

Date of ref document: 19950601

REG Reference to a national code

Ref country code: ES

Ref legal event code: FG2A

Ref document number: 2071517

Country of ref document: ES

Kind code of ref document: T3

GBT Gb: translation of ep patent filed (gb section 77(6)(a)/1977)

Effective date: 19950605

ITF It: translation for a ep patent filed

Owner name: STUDIO JAUMANN

REG Reference to a national code

Ref country code: GR

Ref legal event code: FG4A

Free format text: 3016220

ET Fr: translation filed
SC4A Pt: translation is available

Free format text: 950608 AVAILABILITY OF NATIONAL TRANSLATION

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GR

Payment date: 19951121

Year of fee payment: 4

PLBE No opposition filed within time limit

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT

26N No opposition filed
PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GB

Payment date: 19961025

Year of fee payment: 5

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: ES

Payment date: 19961112

Year of fee payment: 5

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SE

Payment date: 19961119

Year of fee payment: 5

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: CH

Payment date: 19970218

Year of fee payment: 5

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GR

Free format text: THE PATENT HAS BEEN ANNULLED BY A DECISION OF A NATIONAL AUTHORITY

Effective date: 19970531

REG Reference to a national code

Ref country code: GR

Ref legal event code: MM2A

Free format text: 3016220

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: PT

Payment date: 19971118

Year of fee payment: 6

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Payment date: 19971124

Year of fee payment: 6

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: LI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 19971130

Ref country code: GB

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 19971130

Ref country code: CH

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 19971130

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 19971201

Ref country code: ES

Free format text: LAPSE BECAUSE OF THE APPLICANT RENOUNCES

Effective date: 19971201

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Payment date: 19980121

Year of fee payment: 6

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: PL

GBPC Gb: european patent ceased through non-payment of renewal fee

Effective date: 19971130

EUG Se: european patent has lapsed

Ref document number: 92923688.3

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: PT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 19990531

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 19990730

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: ST

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 19990901

REG Reference to a national code

Ref country code: PT

Ref legal event code: MM4A

Free format text: LAPSE DUE TO NON-PAYMENT OF FEES

Effective date: 19990531

REG Reference to a national code

Ref country code: ES

Ref legal event code: FD2A

Effective date: 20010402

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20051130