EP0464074A1 - Plug contact arrangement - Google Patents

Plug contact arrangement

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Publication number
EP0464074A1
EP0464074A1 EP90904818A EP90904818A EP0464074A1 EP 0464074 A1 EP0464074 A1 EP 0464074A1 EP 90904818 A EP90904818 A EP 90904818A EP 90904818 A EP90904818 A EP 90904818A EP 0464074 A1 EP0464074 A1 EP 0464074A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
contact
bores
printed circuit
circuit boards
arrangement according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP90904818A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Egon Hildebrandt
Achim Walz
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hildebrandt Egon
Walz Achim
Original Assignee
Wincor Nixdorf International GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wincor Nixdorf International GmbH filed Critical Wincor Nixdorf International GmbH
Publication of EP0464074A1 publication Critical patent/EP0464074A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/193Means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling part, e.g. zero insertion force or no friction
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means

Definitions

  • the invention relates to a plug contact arrangement of the type mentioned in the preamble of claim 1 and claim 12.
  • DAS * '' area of the test adapter for testing printed circuit boards Another application in which conventional contact arrangements are unsatisfactory, DAS * '' area of the test adapter for testing printed circuit boards.
  • the circuit boards to be tested generally have a very high density of conductor tracks and components, so that the number of test points is very large.
  • an adapter plate In the test adapters, an adapter plate must be fitted with test pins to match the test points on the printed circuit board, which are in turn connected to the test circuit.
  • cables are soldered to the lower ends of the test needles, which lead to the test circuit. Setting up such test adapters is extremely lengthy and, because of the confusion of the large number of cables to be handled, leads to errors that are difficult to detect and to remedy.
  • This object is achieved according to the invention by a contact arrangement having the features described in claim 1 or the features described in claim 12.
  • the contact arrangements according to the invention are so-called force-free plug-in connections, since the contact bores each have a clear width which is larger than the outer dimensions of the plug feet or contact wires to be received by these contact bores. These can therefore be inserted into the contact holes without any effort.
  • Figure 1 shows schematically a flat cable connector provided with plug feet, which is connected to a circuit board
  • Figure 2 shows a detail A from Figure 1;
  • FIG. 3 schematically shows another exemplary embodiment of a flat cable plug provided with plug feet, which is connected to a printed circuit board;
  • FIG. 4 shows two printed circuit boards, each of which is equipped with an electrical component provided with plug feet, and a device for contacting the two printed circuit boards with one another;
  • FIG. 5 shows in perspective an arrangement approximately according to FIG. 4 with one device different from this for contacting the two printed circuit boards with one another;
  • Figure 6 schematically shows a contact arrangement for
  • FIG. 7 shows a detail B from FIG. 6
  • FIG. 8 shows a contact arrangement for contacting the test needles of a test adapter with a test circuit
  • FIG. 9 shows the contact arrangement according to FIG. 8 in a different operating position
  • Figure 10 schematically shows a detail from the
  • FIG. 11 schematically shows another exemplary embodiment of an arrangement according to FIG. 10;
  • Figure 12 schematically shows a contact arrangement for
  • Figures 13 u. 14 each have a cross section through a
  • Fig. 17 shows a contact arrangement with a
  • Component provided with plug feet which can be connected to a receptacle housing which can be placed on a printed circuit board, in a side view;
  • FIG. 18 shows a contact arrangement according to FIG. 17 in a top view
  • FIG. 21 shows the contact arrangement according to FIG. 20 in a top view
  • 22 u. 23 shows an exemplary embodiment for contacting one circuit board with another; 24 u. 25 a round plug in an insertion position or a contact position.
  • Figure 1 shows a flat cable connector 1, which is divisible in a division line 2 and in which a flat cable 3 can be inserted in a known manner; when the two parts of the flat cable connector 1 are assembled, the connector feet 4 are contacted by the self-tapping contacts with the wires of the flat cable 3.
  • the circuit board 5 is provided with contact holes 6, which serve to receive the plug feet 4.
  • the inner surfaces of the contact bores 6 are each galvanically provided with conductive material (so-called vias), which are connected to conductor tracks (not shown here) on the surface of the printed circuit board 5.
  • the flat cable connector 1 is provided with latching elements 8 which protrude through latching bores 9 in the printed circuit board 5 and engage behind them on the underside of the printed circuit board 5.
  • the locking elements 8 are approximately mushroom-shaped.
  • the heads of the mushroom-shaped locking elements are aligned with the bores 9 so that they can pass through them.
  • the plug feet 4 are also aligned with the contact bores 6.
  • the contact holes 6 have a clear width that is larger than the outer dimensions of the plug feet 4. The flat cable connector 1 can therefore be plugged onto the circuit board 5 without any forces.
  • the flat cable connector 1 is in the direction of arrow 10 essentially displaced transversely to the longitudinal orientation of the plug feet 4, the heads of the mushroom-shaped locking elements 8 engaging behind the locking bores 9 (see FIG. 1).
  • the plug feet 4 are deflected laterally and tilted in the contact holes 6 so that they come into contact with the upper or lower inner edge of the contact holes 6.
  • At least one of the feet 11 of the flat cable connector is provided on its underside with a projection 12 which, when the flat cable connector 1 is displaced in the direction of arrow 10, behind one on the upper side of the printed circuit board 5 protrusion 13 engages, as can be seen in FIG. 2, which shows detail A from FIG. 1 in an enlarged illustration.
  • FIG. 3 again shows a flat cable plug 15 with plug feet 16 which engage in contact bores 17 in a printed circuit board 18.
  • the flat cable connector 15 is connected in a manner not specified to a component 19, for example a device wall.
  • the flat cable connector 15 is aligned so that the plug feet 16 are exactly aligned with the contact bores 17.
  • the component 19 and the printed circuit board 18 are displaced relative to one another transversely to the longitudinal orientation of the plug feet 16, the plug feet 16 being laterally deflected and tilted in the contact bores 17 such that they are in each case between the upper and lower inner edge of the associated contact hole 17 are clamped, whereby on the one hand the contact with the contact bores 17 or the metallic inner surfaces lining them 20 and on the other hand the firm mechanical hold in these vias 20 is ensured.
  • FIG. 4 shows an arrangement with two circuit boards 22, 23 parallel to one another.
  • An electrical component 25, for example a memory module, provided with plug feet 24 is mounted on the circuit board 22 in a manner similar to that described with reference to FIG.
  • the component 25 is first aligned with the printed circuit board 22 so that the plug feet 24 are aligned with the contact bores 26. After the force-free insertion, the component 25 is moved in the direction of the arrow 27, the connector feet 24 contacting the contact bores 26 in the manner already described.
  • an electrical component 28, for example a computer module is mounted on the printed circuit board 23, the plug feet 29 of the component 28 contacting the contact bores 30 of the printed circuit board 23.
  • a further component 31 is arranged between these circuit boards 22, 23, which has the shape of a plate parallel to the circuit boards 22, 23.
  • This component carries contact feet 32 which engage on the one hand in contact bores 26a of the printed circuit board 22 and on the other hand in contact bores 30a of the printed circuit board 23.
  • component 31 is first aligned such that the plug feet are exactly aligned with the associated contact bores 26a and 30a. After the plug feet 32 have been inserted into the associated contact bores, the component is moved in the direction of the arrow 33, the plug feet 32 being securely contacted in the manner already described with the associated contact bores 26a, 30a.
  • FIG. 5 shows an arrangement similar to FIG.
  • contact wires 42 are inserted through these aligned bores and component 38 is displaced, for example, in the direction of arrow 43, whereby contact wires 42 are laterally deflected and respectively tilted in the associated contact bores 39 and 40 so that in the an electrical contact and a mechanical fixation can be produced.
  • FIG. 6 shows a contact arrangement for contacting perpendicular printed circuit boards.
  • the circuit board 45 serves, for example, as a so-called wiring rear wall, to which the circuit boards 46, 47 are perpendicular.
  • a component 49 provided with plug feet 48 is connected to the printed circuit board 46 in the manner already described with reference to FIG. 1, the plug feet 48 being contacted with the contact bores 50 of the printed circuit board 46.
  • the plug feet 48 are connected to these plug feet 51, which are approximately at right angles and which in turn engage in contact bores 52 in the printed circuit board 45. Contacting the plug feet 48 with the contact holes 50 of the printed circuit board 46 takes place by moving the component 49 in the direction of the arrow 53, in the manner already described with reference to FIG. 1 and not shown again in detail here.
  • the contacting of the plug feet 51 with the contact bores 52 takes place by displacing the printed circuit board 45 in the direction of the arrow 54.
  • the printed circuit board 47 is connected to the printed circuit board 45 via the component 55 with the plug feet 56 and 57.
  • FIG. 7 shows detail B from FIG. 6 in an enlarged representation. It can be seen that the contact foot 56 is tilted by its deflection transversely to its longitudinal orientation in the contact bore 58 such that it has an upper inner edge 59 and a lower inner edge 60 of the metal-lined through-contact 61 of the contact bore 58 comes into intensive contact, so that on the one hand an electrical contact is made and on the other hand mechanical hold of the plug base 56 in the contact bore 58 is guaranteed. As particularly shown in FIG. 6, the plated-through holes are each connected to conductor tracks formed on the printed circuit boards, as is known and is therefore not explained in detail.
  • FIG. 8 shows a contact arrangement which is used in particular to connect the test pins 63 of a test adapter 64 to a test circuit (not shown).
  • Test adapters for testing printed circuit boards generally have the following structure: Test pins 63 are fixedly arranged in a predetermined pattern in a mounting plate 65, the resilient test tips 66 pointing upward. Above the mounting plate 65 there is a support plate 67 on which the circuit board to be tested with the test points to be contacted is placed down. The support plate 67 with the printed circuit board arranged thereon can be moved downward against the force of the spring 68, the test points resting on the test probes 66.
  • test pins 63 carry plug feet or contact wires 69 which, in the present exemplary embodiment, pass through contact bores 70, 71, 72, which are aligned with one another, of the printed circuit boards 73, 74, 75 arranged parallel to one another.
  • the middle printed circuit board 74 is mounted in the test adapter 64 so as to be displaceable in the direction of the double arrow 76.
  • the contact wires 69 of the test pins 63 are inserted through the associated contact bores 70, 71, 72 of the printed circuit boards 73, 74, 75.
  • the number of contacts of the individual test pins 63 can largely be increased as desired.
  • the middle printed circuit board 74 is displaced, for example, by one perpendicular to the plane the axis of rotation 77 of the printed circuit boards rotatable eccentric cam 78 which engages in an elongated hole 79 in the printed circuit board 74 which is aligned transversely to the displacement direction 76.
  • the eccentric cam 78 is adjusted, for example, manually using a handle 80 which is connected to the shaft 81 which carries the eccentric cam 78.
  • the contact bores 70, 71, 72 are each connected to conductor tracks 82, 83, 84 arranged on the associated printed circuit boards 73, 74, 75, which lead to plug connectors 85 arranged on the edge of the printed circuit boards, via which a connection to the test circuit is possible.
  • FIG. 10 shows schematically the middle printed circuit board 74 from FIGS. 8 and 9.
  • the eccentric cam 78 is adjustable on a circular path 86 and takes the printed circuit board 74 along in the direction of the double arrow 76.
  • the circuit board 74 is guided exactly parallel through elongated holes 87 aligned parallel to the double arrow 76, through which vertical connecting struts 88 of the test adapter 64 pass (see also FIG. 8).
  • FIG. 11 shows an exemplary embodiment in which a printed circuit board 74a is adjustable on a circular path lying in its plane.
  • Two circular eccentric cams 89, 90 are each synchronously adjustable on circular paths 91, 92.
  • the connecting struts 88a reach through circular guide holes 87a in the printed circuit board 74a and contribute to the correct guidance of the printed circuit board 74a.
  • FIG. 12 shows a contact arrangement in which three circuit boards 95, 96, 97 arranged in parallel to one another are to be contacted. They are provided with contact bores 98, 99, 100 which are aligned with one another and through which a contact wire 101 is inserted, which is straight during this insertion process.
  • the contact bores 98, 99, 100 have an internal width which is larger than the outer dimensions of the contact wires 101, so that the contact wires 101 are inserted without force.
  • Devices 102, 103 for lateral deflection of the contact wires 101 are arranged between the printed circuit boards 95 and 96 on the one hand and 96 and 97 on the other hand.
  • the devices 102, 103 have the form of flat plates which are provided with through bores 104 and 105, respectively, which are distributed in an arrangement pattern corresponding to the arrangement pattern of the contact bores of the printed circuit boards 95, 96, 97.
  • the device 102 To contact the circuit boards with one another, the device 102 is moved in the direction of the arrow 106 and the device 103 in the direction of the arrow 107, as a result of which the contact wire 101 is laterally deflected in the manner shown in FIG. 12 and thus tilted in the associated contact holes 98, 99, 100 is that an electrical contact is made in the manner already described.
  • the contact wires 101 are fastened to a holding plate 108, in which their ends are inserted into blind bores 109 and soldered therein.
  • the holding plate 108 itself can be designed as a printed circuit board, as indicated by the conductor track 110 arranged thereon.
  • FIG. 13 and FIG. 14 each show a cross section through a plug base or a contact wire, for example the contact wire 101 from FIG. 12.
  • the contact wires each have one polygonal cross section with sharp cutting edges 111 and 112 running along surface lines.
  • the contact wires are advantageously made of spring steel and are gold-plated.
  • FIG. 15 shows an arrangement roughly according to FIG. 5, in which a circuit board 200 to be tested is to be contacted, for example, with a first contact plate 201 and a second contact plate 202.
  • the circuit board to be tested is equipped with electronic components 203.
  • the printed circuit board 200 to be tested has contact holes 204, the first contact plate 201 has contact holes 205 and the second contact plate 202 has contact holes 206, which can each be aligned with the contact holes of the other plates.
  • Contact wires 207 are threaded into these contact bores 204, 205 and 206.
  • a guide plate 208 is arranged between the printed circuit board 200 and the first contact plate 202 and is provided with guide bores 209 arranged in the grid of the contact bores of the printed circuit board 200 and the first contact plate 201. It can be seen that the contact bores 209 are designed downwards as funnel-shaped catch bores in order to facilitate catching the contact wires 207 during the threading process.
  • the guide plate 208 can be moved up and down in the direction of the arrow 210 and can be locked at least in its lower and upper position.
  • FIG. 16 shows a threading process for the purpose of testing a printed circuit board 200.
  • the guide plate 208 is shown in its upper position in FIG. 16A.
  • the funnel-shaped guide bores 209 allow the contact wires 207 to be threaded even in the event of a slight misalignment of these contact wires.
  • the printed circuit board 200 is placed on the guide plate 208 and precisely aligned to it on the one hand and the printed circuit board on the other hand, so that the contact bores 204 of the printed circuit board 200 are exactly aligned with the guide bores 209 of the guide plate 208 (see Fig. 16B).
  • the guide plate 208 is lowered, so that the circuit board 200 can also be moved into a somewhat lowered test position, in which the contact wires 207 completely penetrate the contact holes 204. Then, by mutual transverse adjustment of the contact plate 201 to the printed circuit board 200 in the manner described above, a contact can be made, the guide bores 209 of the completely lowered guide plate 208 not obstructing an inclined position of the contact wires 207, in particular to the printed circuit board 200.
  • 17 shows an electronic component 301 provided with plug feet 300.
  • the component 301 is provided with a rectangular flange 302 which can be inserted into a receiving groove 303 of a receiving housing 304 assigned to the component 301.
  • the receptacle housing 304 has a base plate 305 which is provided with through bores 306 which are widened in a funnel shape for the passage of the plug feet 300.
  • a cam 308 is formed on the rectangular flange 302 of the component 301 on a side edge 307, as the top view in FIG. 17A of the component 301 shows in particular.
  • the cam 308 lies in a recess 309 in the side edge of the receiving housing 304 assigned to the side edge 307 and extends into a channel 310 running parallel to the side edge 307, in which a channel provided with a cam curve 311 Sliding lock 312 is slidably arranged (see also Fig. 18).
  • the receptacle housing 304 is first placed on a printed circuit board 313 and aligned and fastened thereon by means of centering pins 314.
  • the component 301 is then inserted into the receiving housing 304 from above, the connector feet 300 being threaded into the contact bores 315 of the printed circuit board 313 via the through-bore 306 designed as a collecting funnel.
  • the cam 308 lies in the recess of the slide latch 312 defined by the cam curve 311.
  • the length of the plug feet 300 is, for example, ten times the depth of the contact holes 315, so that the force applied to them in the upper area of the plug feet 300 is increased to a ten times greater contact force in the area of the contact holes due to the leverage effect .
  • FIG. 21 shows the arrangement according to FIG. 19 in a top view.
  • a contact arrangement 402 which consists of a component 404 provided with plug feet 403 and a receptacle housing 405.
  • the component 404 which is connected in a suitable manner to the printed circuit board 400 and the circuit elements arranged thereon, is used for contacting in the component 405 connected to the printed circuit board 401, the plug feet 403 via the funnel-shaped through-bores formed in the base plate 406 of the receptacle housing 405 407 caught and threaded into the contact bores 408 of the circuit board 401.
  • the component 404 can be displaced, for example, by hand relative to the receiving housing 405 in the direction of the arrow 409 and can be locked with the latter by a latching element 410.
  • An actuating tab 411 serves to release the latching element 410.
  • the upper component 404 can also be designed, for example, as a housing for receiving a ribbon cable, so that a construction corresponding to the construction shown in FIGS. 22 and 23 can also be used to connect flat cables to cables terplatten is usable.
  • the plug housing 502 has at its lower end an axial ring flange 503, into which an insert 504 for holding the plug feet 505 is inserted on the inside.
  • An adjustment ring 506 is rotatably mounted on the axial ring flange 503, the inner contour of which is eccentric to the outer contour in the upper region mounted on the ring flange.
  • an axially displaceable insert 510 is arranged in the plug housing, which is pressed axially outwards by a compression spring 512 and corresponds approximately to the receptacle housing of the preceding exemplary embodiments. It has a base 516 provided with funnel-shaped catch bores 514.
  • the socket housing 507 has an insert 508 at its front end, which has contact sockets 509 for receiving the plug feet 505.
  • the insert 510 penetrates the insert 508 and is pressed inward against the force of the spring 512, so that the plug feet 505 enter the contact sockets 509.
  • the entire socket 501 is laterally displaced in the direction of the arrow 510 with respect to the plug 500, so that the plug feet 505 are deflected and tilted in the socket openings 509 and thus tilted be contacted.
  • the ratio of the length of the plug feet 505 to the penetration depth of the plug feet 505 in the contact bores 509 in turn determines the amplification of the adjusting force applied to a contact force that is substantially greater in comparison.

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

La présente invention concerne un dispositif de contact pour établir un contact électrique entre les bases (4) de la fiche d'un composant électrique (1) et les alvéoles formées dans un autre composant électrique (5). Afin de pouvoir introduire sans forcer les bases (4) de la fiche dans les alvéoles correspondantes (6), le diamètre de ces dernières est plus grand que le diamètre externe des bases correspondantes (4) de la fiche. Pour établir ledit contact électrique, on rapproche les deux composants électriques (1 et 5) l'un vers l'autre de manière sensiblement perpendiculaire à l'orientation des bases (4) de la fiche, puis on arrête le déplacement, de sorte que les bases (4) de la fiche sont déviées de côté et se retrouvent prises entre le bord interne supérieur et le bord interne inférieur des alvéoles (6).The present invention relates to a contact device for establishing electrical contact between the bases (4) of the plug of an electrical component (1) and the cells formed in another electrical component (5). In order to be able to introduce without forcing the bases (4) of the plug into the corresponding cells (6), the diameter of the latter is greater than the external diameter of the corresponding bases (4) of the plug. To establish said electrical contact, the two electrical components (1 and 5) are brought closer to each other in a manner substantially perpendicular to the orientation of the bases (4) of the plug, then the movement is stopped, so that the bases (4) of the plug are deflected to the side and are caught between the upper internal edge and the lower internal edge of the cells (6).

Description

Steckkontaktanordnung Plug contact arrangement
Die Erfindung betrifft eine Steckkontaktanordnung der im Oberbegriff des Anspruches 1 bzw. des Anspruches- 12 genannten Art.The invention relates to a plug contact arrangement of the type mentioned in the preamble of claim 1 and claim 12.
5 Bei modernen elektronischen Geräten besteht vielfach die Aufgabe, mit Steckerfüßen versehene Bauteile mit anderen Bauteilen elektrisch zu Kontaktieren, die Kon¬ taktbohrungen zur Aufnahme der Steckerfüße haben. Um einen sicheren Kontakt zu gewährleisten, werden die5 In modern electronic devices, there is often the task of electrically contacting components provided with plug feet with other components which have contact bores for receiving the plug feet. To ensure a safe contact, the
10 Kontaktfüße in den Kontaktbohrungen im allgemeinen ver¬ lötet. Dieser Vorgang ist sehr aufwendig und teuer. Außerdem hat er den Nachteil, daß die gesteckten Bau¬ teile nicht mehr oder nur noch nach Zerstörung der Löt¬ verbindung entfernt und ausgetauscht werden können. Um10 contact feet are generally soldered in the contact holes. This process is very complex and expensive. In addition, it has the disadvantage that the plugged-in components can no longer be removed or replaced, or only after the soldered connection has been destroyed. Around
15 einen Austausch von zu steckenden Bauteilen zu er¬ leichtern, ist es auch schon üblich, auf die die Kon¬ taktbohrungen aufweisenden Bauteile zunächst Sockel zu stecken, deren Füße mit den Kontakbohrungen verlötet werden. Die Sockel haben Steckerbuchsen, in die die In order to facilitate the replacement of components to be plugged in, it is also common to first plug bases on the components having the contact bores, the feet of which are soldered to the contact bores. The bases have plug sockets into which the
«-"O Kontaktfüße der zu steckenden Bauteile gesteckt werden. Um hier einen sicheren Kontakt sicherzustellen, haben die Steckerbuchsen im allgemeinen federnd an den Stek¬ kerfüßen anliegende Kontaktflächen. Deshalb sind vor allem bei Bauteilen mit vielen Steckerfußen große Stek-"-" O contact feet of the components to be plugged in. In order to ensure reliable contact here, the plug sockets generally have resilient contact surfaces on the plug feet. This is why large connectors are required, especially for components with many plug feet.
25 kerkräfte beim Kuppeln bzw. Entkuppeln zu überwinden, was vielfach zur Beschädigung derartiger Bauteile führt. Ein anderes Anwendungsgebiet, bei welchem herkömmliche Kontaktanordnungen unbefriedigend sind, ist das-*'' Gebiet der Prüfadapter zum Prüfen von Leiterplatten. Die zu prüfenden Leiterplatten haben im allgemeinen eine sehr hohe Dichte von Leiterbahnen und Bauelementen, so daß die Zahl der Prüfpunkte sehr groß ist. In den Prüfadap- tern muß passend der Prüfpunkte der Leiterplatte eine Adapterplatte mit Prüfstiften besetzt werden, die ih¬ rerseits mit der PrüfSchaltung verbunden werden. Bei der herkömmlichen WRAP-Technik werden an die unteren Enden der Prüfnadeln Kabel gelötet, die zur PrüfSchal¬ tung geführt werden. Das Einrichten derartiger Prüfad- apter ist äußerst langwierig und führt wegen der Un¬ übersichtlichkeit der großen Anzahl von zu handhabenden Kabeln immer wieder zu Fehlern, die nur schwer zu er¬ kennen und zu beheben sind.2 5 forces to overcome when coupling or uncoupling, which often leads to damage to such components. Another application in which conventional contact arrangements are unsatisfactory, DAS * '' area of the test adapter for testing printed circuit boards. The circuit boards to be tested generally have a very high density of conductor tracks and components, so that the number of test points is very large. In the test adapters, an adapter plate must be fitted with test pins to match the test points on the printed circuit board, which are in turn connected to the test circuit. In conventional WRAP technology, cables are soldered to the lower ends of the test needles, which lead to the test circuit. Setting up such test adapters is extremely lengthy and, because of the confusion of the large number of cables to be handled, leads to errors that are difficult to detect and to remedy.
Ein weiteres Anwendungsgebiet, bei welchem herkömmliche Kontaktanordnungen nicht mehr zu zufriedenstellenden Ergebnissen führen, ist das Kontaktieren mehrerer zu¬ einander paralleler Leiterplatten. Das geschieht im allgemeinen über sogenannte Verdrahtungsrückwände, auf die diese Leiterplatten aufgesteckt werden und die die Verbindungsschaltung zum Verbinden der Leiterplatten enthält.Another area of application in which conventional contact arrangements no longer lead to satisfactory results is the contacting of a plurality of circuit boards which are parallel to one another. This is generally done via so-called wiring back panels, on which these circuit boards are plugged and which contains the connection circuit for connecting the circuit boards.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Kontaktanordnung der im Oberbegriff des Anspruches l bzw. des Anspruches 12 genannten Art zu schaffen, die einfach ist, einen sicheren Kontakt gewährleistet und die auch leicht wieder lösbar ist. Diese Aufgabe ist erfindungsgemäß durch eine Kontaktanordnung mit den im Anspruch 1 beschriebenen Merkmalen bzw. den im Anspruch 12 beschriebenen Merkmalen gelöst. Die erfindungsgemäßen Kontaktanordnungen sind soge¬ nannte kraftfreie Steckverbindungen, da die Konraktboh- rungen jeweils eine lichte Weite haben, die größer ist als die Außenabmessungen der von diesen Kontaktbohrun- gen aufzunehmenden Steckerfuße bzw. Kontaktdrähten. Diese können deshalb ohne jeden Kraftaufwand in die Kontaktbohrungen gesteckt werden. Erst nach dem Steck¬ vorgang werden durch das Verkanten der Steckerfuße bzw. der Kontaktdrähte in den Kontaktbuchsen diese geklemmt, so daß einerseits ein sicherer Halt und andererseits eine sichere Kontaktgabe der Steckerfuße bzw. Kontakt¬ drähte in den zugeordneten Kontaktbohrungen gegeben ist. Zum Lösen der Kontaktanordung werden die Kontakt¬ bohrungen wieder so ausgerichtet, daß keine Auslenkung der Steckerfuße bzw. Kontaktdrähte quer zur ihrer Längsausrichtung mehr gegeben ist, so daß die Kontakt¬ anordnung wiederum kraftfrei gelöst werden kann.It is the object of the present invention to provide a contact arrangement of the type mentioned in the preamble of claim 1 and claim 12, which is simple, ensures reliable contact and is also easily detachable. This object is achieved according to the invention by a contact arrangement having the features described in claim 1 or the features described in claim 12. The contact arrangements according to the invention are so-called force-free plug-in connections, since the contact bores each have a clear width which is larger than the outer dimensions of the plug feet or contact wires to be received by these contact bores. These can therefore be inserted into the contact holes without any effort. Only after the plug-in process are the terminals of the connector feet or the contact wires clamped in the contact sockets, so that on the one hand a secure hold and on the other hand a reliable contacting of the connector feet or contact wires is given in the associated contact bores. To release the contact arrangement, the contact bores are again aligned so that there is no longer any deflection of the plug feet or contact wires transverse to their longitudinal alignment, so that the contact arrangement can in turn be released without force.
Weitere Merkmale sowie Vorteile der Erfindung ergeben sich aus den Patentansprüchen, aus den in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen und der darauf be¬ zogenen Beschreibung. Es zeigen:Further features and advantages of the invention result from the patent claims, from the exemplary embodiments shown in the drawing and from the description relating to them. Show it:
Figur 1 schematisch einen mit Steckerfüßen versehenen Flachkabelstecker, der mit einer Leiterplatte verbunden ist;Figure 1 shows schematically a flat cable connector provided with plug feet, which is connected to a circuit board;
Figur 2 eine Einzelheit A aus Figur 1;Figure 2 shows a detail A from Figure 1;
Figur 3 schematisch ein anderes Ausführungs¬ beispiel eines mit Steckerfüßen ver¬ sehenen Flachkabelsteckers, der mit einer Leiterplatte verbunden ist; Figur 4 zwei Leiterplatten, die je mit einem mit Steckerfüßen versehenen elektri¬ schen Bauteil bestückt sind, sowie eine Einrichtung zum Kontaktieren der beiden Leiterplatten miteinander;FIG. 3 schematically shows another exemplary embodiment of a flat cable plug provided with plug feet, which is connected to a printed circuit board; FIG. 4 shows two printed circuit boards, each of which is equipped with an electrical component provided with plug feet, and a device for contacting the two printed circuit boards with one another;
Figur 5 perspektivisch eine Anordnung etwa gemäß Figur 4 mit einer dieser gegen¬ über unterschiedlichen Einrichtung zum Kontaktieren der beiden Leiter¬ platten miteinander;5 shows in perspective an arrangement approximately according to FIG. 4 with one device different from this for contacting the two printed circuit boards with one another;
Figur 6 schematisch eine Kontaktanordnung zumFigure 6 schematically shows a contact arrangement for
Kontaktieren zweier senkrecht aufein- anderstehender Leiterplatten;Contacting two vertical PCBs;
Figur 7 eine Einzelheit B aus Figur 6;FIG. 7 shows a detail B from FIG. 6;
Figur 8 eine Kontaktanordnung zum Kontaktie- ren der Prüfnadeln eines Prüfadapters mit einer PrüfSchaltung;FIG. 8 shows a contact arrangement for contacting the test needles of a test adapter with a test circuit;
Figur 9 die Kontaktanordnung gemäß Figur 8 in einer anderen Betriebsstellung;FIG. 9 shows the contact arrangement according to FIG. 8 in a different operating position;
Figur 10 schematisch eine Einzelheit aus denFigure 10 schematically shows a detail from the
Figuren 8 und 9;Figures 8 and 9;
Figur 11 schematisch ein anderes Ausführungs¬ beispiel für eine Anordnung gemäß Figur 10;FIG. 11 schematically shows another exemplary embodiment of an arrangement according to FIG. 10;
Figur 12 schematisch eine Kontaktanordnung zumFigure 12 schematically shows a contact arrangement for
Kontaktieren mehrerer paralleler Lei- terplatten miteinander; Figuren 13 u. 14 jeweils einen Querschnitt durch einenContacting several parallel circuit boards with each other; Figures 13 u. 14 each have a cross section through a
Steckerfuß bzw. einen Kontaktdraht gemäß den vorangehenden Figuren;Plug base or a contact wire according to the preceding figures;
Fig. 15 eine Kontaktanordnung mit einer zwi¬ schen zwei mit Kontaktbohrungen ver¬ sehenen Leiterplatten angeordneten Führungsplatte;15 shows a contact arrangement with a guide plate arranged between two printed circuit boards provided with contact bores;
Fig. 16A, B, C die Kontaktanordnung gemäß Fig. 15- in verschiedenen Betriebsstellungen;16A, B, C, the contact arrangement according to FIG 15- in different operating positions.
Fig. 17 eine Kontaktanordnung mit einem mitFig. 17 shows a contact arrangement with a
Steckerfüßen versehenen Bauteil, wel- ches mittels eines auf einer Leiter¬ platte aufsetzbaren Aufnahmegehäuses mit dieser verbindbar ist, in einer Seitenansicht;Component provided with plug feet, which can be connected to a receptacle housing which can be placed on a printed circuit board, in a side view;
Fig. 18 eine Kontaktanordnung gemäß Fig. 17 in einer Draufsicht;FIG. 18 shows a contact arrangement according to FIG. 17 in a top view;
Fig. 19 eine Kontaktanordnung gemäß den Fig.19 shows a contact arrangement according to FIG.
17 und 18 in Einführstellung;17 and 18 in the insertion position;
Fig. 20 die Kontaktanordnung gemäß Fig. 19 in20 the contact arrangement according to FIG. 19 in
Kontaktstellung;Contact position;
Fig. 21 die Kontaktanordnung gemäß Fig. 20 in einer Draufsicht;21 shows the contact arrangement according to FIG. 20 in a top view;
Fig. 22 u. 23 ein Ausführungsbeispiel zum Kontak¬ tieren einer Leiterplatte mit einer anderen; Fig. 24 u. 25 einen Rundstecker in einer Einfüh¬ rungsstellung bzw. einer Kontaktstel¬ lung.22 u. 23 shows an exemplary embodiment for contacting one circuit board with another; 24 u. 25 a round plug in an insertion position or a contact position.
Figur 1 zeigt einen Flachkabelstecker 1, der in einer Teilungsslinie 2 teilbar ist und in den in bekannter Weise ein Flachkabel 3 eingelegt werden kann; beim Zu¬ sammensetzen der beiden Teile des Flachkabelsteckers 1 werden die Steckerfüße 4 durch selbstschneidende Kon- takte mit den Adern des Flachkabels 3 kontaktiert.Figure 1 shows a flat cable connector 1, which is divisible in a division line 2 and in which a flat cable 3 can be inserted in a known manner; when the two parts of the flat cable connector 1 are assembled, the connector feet 4 are contacted by the self-tapping contacts with the wires of the flat cable 3.
Die Leiterplatte 5 ist mit Kontaktbohrungen 6 versehen, die zur Aufnahme der Steckerfüße 4 dienen. Die Innen¬ flächen der Kontaktbohrungen 6 sind jeweils galvanisch mit leitendem Material versehen (sogenannte Durchkon- taktierungen) , die mit hier nicht dargestellten Leiter¬ bahnen auf der Oberfläche der Leiterplatte 5 verbunden sind.The circuit board 5 is provided with contact holes 6, which serve to receive the plug feet 4. The inner surfaces of the contact bores 6 are each galvanically provided with conductive material (so-called vias), which are connected to conductor tracks (not shown here) on the surface of the printed circuit board 5.
Der Flachkabelstecker 1 ist mit Rastelementen 8 verse¬ hen, die durch Rastbohrungen 9 in der Leiterplatte 5 hindurchragen und diese auf der Unterseite der Leiter¬ platte 5 hintergreifen. Wie Figur 1 erkennen läßt, sind die Rastelemente 8 etwa pilzförmig ausgebildet. Zur Montage des Flachkabelsteckers 1 werden die Köpfe der pilzförmigen Rastelemente zu den Bohrungen 9 so ausge¬ richtet, daß sie durch diese hindurchtreten können. Bei dieser Ausrichtung sind die Steckerfüße 4 zu den Kon¬ taktbohrungen 6 ebenfalls fluchtend ausgerichtet. Die Kontaktbohrungen 6 haben eine lichte Weite, die größer als die Außenabmessungen der Steckerfüße 4 ist. Der Flachkabelstecker 1 kann deshalb kräftefrei auf die Leiterplatte 5 aufgesteckt werden. Nach dem Aufstecken wird der Flachkabelstecker 1 in Richtung des Pfeiles 10 im wesentlichen quer zur Längsausrichtung der Stecker¬ füße 4 verschoben, wobei die Köpfe der pilzförmigen Rastelemente 8 die Rastbohrungen 9 hintergreifen (siehe Figur 1) . Dabei werden die Steckerfüße 4 seitlich aus- gelenkt und in den Kontaktbohrungen 6 so verkantet, daß sie jeweils an der oberen bzw. unteren Innenkante der Kontaktbohrungen 6 zur Anlage kommen.The flat cable connector 1 is provided with latching elements 8 which protrude through latching bores 9 in the printed circuit board 5 and engage behind them on the underside of the printed circuit board 5. As can be seen in Figure 1, the locking elements 8 are approximately mushroom-shaped. To mount the flat cable connector 1, the heads of the mushroom-shaped locking elements are aligned with the bores 9 so that they can pass through them. With this orientation, the plug feet 4 are also aligned with the contact bores 6. The contact holes 6 have a clear width that is larger than the outer dimensions of the plug feet 4. The flat cable connector 1 can therefore be plugged onto the circuit board 5 without any forces. After plugging in, the flat cable connector 1 is in the direction of arrow 10 essentially displaced transversely to the longitudinal orientation of the plug feet 4, the heads of the mushroom-shaped locking elements 8 engaging behind the locking bores 9 (see FIG. 1). The plug feet 4 are deflected laterally and tilted in the contact holes 6 so that they come into contact with the upper or lower inner edge of the contact holes 6.
Um den Flachkabelstecker 1 in der in Figur 1 darge- stellten montierten Stellung zu arretieren, ist zumin¬ dest einer der Füße 11 des Flachkabelsteckers an seiner Unterseite mit einem Vorsprung 12 versehen, welcher bei der Verschiebung des Flachkabelsteckers 1 in Richtung des Pfeiles 10 hinter einen auf der Oberseite der Lei- terplatte 5 ausgebildeten Vorsprung 13 greift, wie die die Einzelheit A aus Figur 1 in vergrößerter Dar¬ stellung zeigende Figur 2 erkennen läßt.In order to lock the flat cable connector 1 in the assembled position shown in FIG. 1, at least one of the feet 11 of the flat cable connector is provided on its underside with a projection 12 which, when the flat cable connector 1 is displaced in the direction of arrow 10, behind one on the upper side of the printed circuit board 5 protrusion 13 engages, as can be seen in FIG. 2, which shows detail A from FIG. 1 in an enlarged illustration.
Figur 3 zeigt wiederum einen Flachkabelstecker 15, mit Steckerfüßen 16, die in Kontaktbohrungen 17 in einer Leiterplatte 18 eingreifen. Der Flachkabelstecker 15 ist auf nicht näher angegebene Weise mit einem Bauteil 19, beispielsweise einer Gerätewand, verbunden. Zum Stecken des Flachkabelsteckers 15 in die Kontaktbohrun- gen 17 der Leiterplatte 18 wird der Flachkabelstecker 15 so ausgerichtet, daß die Steckerfüße 16 mit den Kon¬ taktbohrungen 17 exakt fluchten. Nach dem Stecken wer¬ den das Bauteil 19 und die Leiterplatte 18 quer zur Längsausrichtung der Steckerfüße 16 gegeneinander ver- schoben, wobei die Steckerfüße 16 seitlich ausgelenkt und so in den Kontaktbohrungen 17 verkantet, daß sie jeweils zwischen der oberen und unteren Innenkante der zugeordneten Kontaktbohrung 17 geklemmt werden, wodurch einerseits die Kontaktgabe mit den Kontaktbohrungen 17 bzw. den diese auskleidenden metallischen Innenflächen 20 und andererseits der feste mechanische Halt in die¬ sen Durchkontaktierungen 20 sichergestellt wird. *-'FIG. 3 again shows a flat cable plug 15 with plug feet 16 which engage in contact bores 17 in a printed circuit board 18. The flat cable connector 15 is connected in a manner not specified to a component 19, for example a device wall. To insert the flat cable connector 15 into the contact bores 17 of the printed circuit board 18, the flat cable connector 15 is aligned so that the plug feet 16 are exactly aligned with the contact bores 17. After insertion, the component 19 and the printed circuit board 18 are displaced relative to one another transversely to the longitudinal orientation of the plug feet 16, the plug feet 16 being laterally deflected and tilted in the contact bores 17 such that they are in each case between the upper and lower inner edge of the associated contact hole 17 are clamped, whereby on the one hand the contact with the contact bores 17 or the metallic inner surfaces lining them 20 and on the other hand the firm mechanical hold in these vias 20 is ensured. * - '
Figur 4 zeigt eine Anordnung mit zwei zueinander paral- lelen Leiterplatten 22, 23. Auf der Leiterplatte 22 ist ein mit Steckerfüßen 24 versehenes elektrisches Bauteil 25, beispielsweise ein Speicherbaustein, in ähnlicher Weise montiert, wie anhand der Figur 1 beschrieben. Das Bauteil 25 wird zunächst zur Leiterplatte 22 so ausge- richtet, daß die Steckerfuße 24 mit den Kontaktbohrnn- gen 26 fluchten. Nach dem kräftefreien Stecken wird das Bauteil 25 in Richtung des Pfeiles 27 verschoben, wobei in der bereits beschriebenen Weise die Steckerfuße 24 die Kontaktbohrungen 26 kontaktieren. In gleicher Weise ist ein elektrisches Bauteil 28, beispielsweise ein Rechnerbaustein, auf der Leiterplatte 23 montiert, wobei die Steckerfüße 29 des Bauteils 28 die Kontakt¬ bohrungen 30 der Leiterplatte 23 kontaktieren.FIG. 4 shows an arrangement with two circuit boards 22, 23 parallel to one another. An electrical component 25, for example a memory module, provided with plug feet 24 is mounted on the circuit board 22 in a manner similar to that described with reference to FIG. The component 25 is first aligned with the printed circuit board 22 so that the plug feet 24 are aligned with the contact bores 26. After the force-free insertion, the component 25 is moved in the direction of the arrow 27, the connector feet 24 contacting the contact bores 26 in the manner already described. In the same way, an electrical component 28, for example a computer module, is mounted on the printed circuit board 23, the plug feet 29 of the component 28 contacting the contact bores 30 of the printed circuit board 23.
Um die Leiterplatten 22 und 23 miteinander zu kontak¬ tieren, ist zwischen diesen Leiterplatten 22, 23 ein weiteres Bauteil 31 angeordnet, welches die Form einer zu den Leiterplatten 22, 23 parallelen Platte hat. Die¬ ses Bauteil trägt Kontaktfüße 32, die einerseits in Kontaktbohrungen 26a der Leiterplatte 22 und anderer¬ seits in Kontaktbohrungen 30a der Leiterplatte 23 ein¬ greifen. Dazu wird das Bauteil 31 zunächst so ausge¬ richtet, daß die Steckerfüße mit den zugeordneten Kon¬ taktbohrungen 26a bzw. 30a exakt fluchten. Nach dem Einführen der Steckerfüße 32 in die zugeordneten Kon¬ taktbohrungen wird das Bauteil in Richtung des Pfeiles 33 verschoben, wobei die Steckerfuße 32 in der bereits beschriebenen Weise mit den zugeordneten Kontaktbohrun¬ gen 26a, 30a sicher kontaktiert werden. Figur 5 zeigt eine Anordnung ähnlich der Figur 4 mit zwei Leiterplatten 34, 35, die jeweils ein elektrisches Bauteil 36 bzw. 37 tragen, die in der anhand der Figur 4 beschriebenen Weise mit den Leiterplatten verbunden sind. Zum Kontaktieren der beiden Leiterplatten 34, 35 miteinander ist wiederum ein zwischen diesen angeordne¬ tes, plattenförmiges Bauteil 38 vorgesehen. Dieses ist mit Bohrungen 41 versehen, die im gleichen Muster wie die Kontaktbohrungen 39 der Leiterplatte 34 und die Kontaktbohrungen 40 der Leiterplatte 35 angeordnet.- Um die Leiterplatten 34, 35 miteinander zu kontaktieren, werden diese und das Bauteil 38 zueinander so ausge¬ richtet, daß die Kontaktbohrungen 39, 40 und die Boh¬ rungen 41 miteinander fluchten. Dann werden durch diese fluchtenden Bohrungen Kontaktdrähte 42 hindurchgesteckt und das Bauteil 38 beispielsweise in Richtung des Pfei¬ les 43 verschoben, wodurch die Kontaktdrähte 42 seit¬ lich ausgelenkt und jeweils in den zugeordneten Kσn- taktbohrungen 39 bzw. 40 so verkantet werden, daß in der bereits beschriebenen Weise eine elektrische Kon- taktierung und eine mechanische Fixierung hergestellt werden.In order to contact the circuit boards 22 and 23 with one another, a further component 31 is arranged between these circuit boards 22, 23, which has the shape of a plate parallel to the circuit boards 22, 23. This component carries contact feet 32 which engage on the one hand in contact bores 26a of the printed circuit board 22 and on the other hand in contact bores 30a of the printed circuit board 23. For this purpose, component 31 is first aligned such that the plug feet are exactly aligned with the associated contact bores 26a and 30a. After the plug feet 32 have been inserted into the associated contact bores, the component is moved in the direction of the arrow 33, the plug feet 32 being securely contacted in the manner already described with the associated contact bores 26a, 30a. FIG. 5 shows an arrangement similar to FIG. 4 with two printed circuit boards 34, 35, each of which carries an electrical component 36 or 37, which are connected to the printed circuit boards in the manner described with reference to FIG. To contact the two printed circuit boards 34, 35 with one another, a plate-shaped component 38 is provided between them. This is provided with bores 41 which are arranged in the same pattern as the contact bores 39 of the printed circuit board 34 and the contact bores 40 of the printed circuit board 35. In order to contact the printed circuit boards 34, 35 with one another, these and the component 38 are aligned with one another in such a way that that the contact bores 39, 40 and the bores 41 are aligned with one another. Then contact wires 42 are inserted through these aligned bores and component 38 is displaced, for example, in the direction of arrow 43, whereby contact wires 42 are laterally deflected and respectively tilted in the associated contact bores 39 and 40 so that in the an electrical contact and a mechanical fixation can be produced.
Figur 6 zeigt eine Kontaktanordnung zum Kontaktieren von senkrecht aufeinanderstehenden Leiterplatten. Die Leiterplatte 45 dient beispielsweise als sogenannte Verdrahtungsrückwand, zu der die Leiterplatten 46, 47 senkrecht stehen. Mit der Leiterplatte 46 ist in der anhand der Figur 1 schon beschriebenen Weise ein mit Steckerfüßen 48 versehenes Bauteil 49 verbunden, wobei die Steckerfuße 48 mit den Kontaktbohrungen 50 der Lei¬ terplatte 46 kontaktiert sind. Die Steckerfüße 48 ste¬ hen mit zu diesen etwa rechtwinklig ausgerichteten Stek¬ kerfüßen 51 in Verbindung, die ihrerseits in Kontakt- bohrungen 52 der Leiterplatte 45 eingreifen. Die Kon- taktierung der Steckerfüße 48 mit den Kontaktbohrungen 50 der Leiterplatte 46 erfolgt durch Verschieben des Bauteils 49 in Richtung des Pfeiles 53, in der' anhand der Figur 1 schon beschriebenen, hier nicht nochmals ausführlich dargestellten Weise. Die Kontaktierung der Steckerfüße 51 mit den Kontaktbohrungen 52 erfolgt durch Verschieben der Leiterplatte 45 in Richtung des Pfeiles 54. In ähnlicher Weise ist die Leiterplatte 47 über das Bauteil 55 mit den Steckerfüßen 56 bzw. 57 mit der Leiterplatte 45 verbunden.FIG. 6 shows a contact arrangement for contacting perpendicular printed circuit boards. The circuit board 45 serves, for example, as a so-called wiring rear wall, to which the circuit boards 46, 47 are perpendicular. A component 49 provided with plug feet 48 is connected to the printed circuit board 46 in the manner already described with reference to FIG. 1, the plug feet 48 being contacted with the contact bores 50 of the printed circuit board 46. The plug feet 48 are connected to these plug feet 51, which are approximately at right angles and which in turn engage in contact bores 52 in the printed circuit board 45. Contacting the plug feet 48 with the contact holes 50 of the printed circuit board 46 takes place by moving the component 49 in the direction of the arrow 53, in the manner already described with reference to FIG. 1 and not shown again in detail here. The contacting of the plug feet 51 with the contact bores 52 takes place by displacing the printed circuit board 45 in the direction of the arrow 54. In a similar way, the printed circuit board 47 is connected to the printed circuit board 45 via the component 55 with the plug feet 56 and 57.
Figur 7 zeigt die Einzelheit B aus Figur 6 in vergrö¬ ßerter Darstellung. Es ist zu erkennen, daß der Kon¬ taktfuß 56 durch seine Auslenkung quer zu seiner Längs¬ ausrichtung in der Kontaktbohrung 58 so verkantet wird, daß er mit einer oberen Innenkante 59 und einer unteren Innenkante 60 der metallisch ausgekleideten Durchkon- taktierung 61 der Kontaktbohrung 58 in intensive Berüh¬ rung kommt, so daß einerseits ein elektrischer Kontakt hergestellt wird und andererseits ein mechanischer Halt des Steckerfußes 56 in der Kontaktbohrung 58 gewährlei¬ stet ist. Wie insbesondere Figur 6 zeigt, sind die Durchkontaktierungen jeweils mit auf den Leiterplatten ausgebildeten Leiterbahnen verbunden, wie bekannt und deshalb nicht im einzelnen erläutert ist.FIG. 7 shows detail B from FIG. 6 in an enlarged representation. It can be seen that the contact foot 56 is tilted by its deflection transversely to its longitudinal orientation in the contact bore 58 such that it has an upper inner edge 59 and a lower inner edge 60 of the metal-lined through-contact 61 of the contact bore 58 comes into intensive contact, so that on the one hand an electrical contact is made and on the other hand mechanical hold of the plug base 56 in the contact bore 58 is guaranteed. As particularly shown in FIG. 6, the plated-through holes are each connected to conductor tracks formed on the printed circuit boards, as is known and is therefore not explained in detail.
Figur 8 zeigt eine Kontaktanordnung, die insbesondere dazu dient, die Prüfstifte 63 eines Prüfadapters 64 mit einer nicht dargestellten PrüfSchaltung zu verbinden. Prüfadapter zum Prüfen von Leiterplatten haben im all- gemeinen folgenden Aufbau: In einer Befestigungsplatte 65 sind in einem vorgegebenen Muster Prüfstifte 63 fest angeordnet, deren federnde Prüfspitzen 66 nach oben weisen. Oberhalb der Befestigungsplatte 65 ist eine Auflageplatte 67 angeordnet, auf die die zu prüfende Leiterplatte mit den zu kontaktierenden Prüfpunkten nach unten aufgelegt wird. Die Auflageplatte 67 mit der darauf angeordneten Leiterplatte kann gegen die Kraft der Feder 68 nach unten verschoben werden, wobei sich die Prüfpunkte auf die Prüfspitzen 66 auflegen.FIG. 8 shows a contact arrangement which is used in particular to connect the test pins 63 of a test adapter 64 to a test circuit (not shown). Test adapters for testing printed circuit boards generally have the following structure: Test pins 63 are fixedly arranged in a predetermined pattern in a mounting plate 65, the resilient test tips 66 pointing upward. Above the mounting plate 65 there is a support plate 67 on which the circuit board to be tested with the test points to be contacted is placed down. The support plate 67 with the printed circuit board arranged thereon can be moved downward against the force of the spring 68, the test points resting on the test probes 66.
Die unteren Enden der Prüfstifte 63 tragen Steckerfüße oder Kontaktdrähte 69, die im vorliegenden Ausführungs¬ beispiel miteinander fluchtende Kontaktbohrungen 70, 71, 72 der zueinander parallel angeordneten Leiter- platten 73, 74, 75 durchsetzen. Die mittlere Leiter¬ platte 74 ist in Richtung des Doppelpfeiles 76 ver¬ schiebbar im Prüfadapter 64 gelagert. Zum Kontaktieren der Leiterplatten 73, 74, 75 miteinander werden die Kontaktdrähte 69 der Prüfstifte 63 durch die zugeordne- ten Kontaktbohrungen 70, 71, 72 der Leiterplatten 73, 74, 75 hindurchgesteckt. Da die lichten Weiten dieser Kontakbohrungen größer als die Außenabmessungen der Kontaktdrähte 69 sind, erfolgt dieser Steckvorgang kräftefrei. Nach dem Stecken der Kontaktdrähte 69 wird die Leiterplatte 74 in der in Figur 9 gezeigten Weise gegenüber den Leiterplatten 73 und 75 in Richtung des Pfeiles 77 nach links verschoben, wodurch die Kontakt¬ drähte 69 seitlich ausgelenkt werden. Sie werden dadurch in den zugeordneten Kontaktbohrungen 70, 71, 72 verkantet, so daß in der bereits beschriebenen Weise eine elektrische Kontaktierung mit den Kontaktbohrungen erfolgt.The lower ends of the test pins 63 carry plug feet or contact wires 69 which, in the present exemplary embodiment, pass through contact bores 70, 71, 72, which are aligned with one another, of the printed circuit boards 73, 74, 75 arranged parallel to one another. The middle printed circuit board 74 is mounted in the test adapter 64 so as to be displaceable in the direction of the double arrow 76. To contact the printed circuit boards 73, 74, 75 with one another, the contact wires 69 of the test pins 63 are inserted through the associated contact bores 70, 71, 72 of the printed circuit boards 73, 74, 75. Since the clear widths of these contact bores are larger than the outer dimensions of the contact wires 69, this plug-in process takes place without force. After the contact wires 69 have been plugged in, the printed circuit board 74 is displaced to the left in the manner shown in FIG. 9 relative to the printed circuit boards 73 and 75 in the direction of the arrow 77, as a result of which the contact wires 69 are deflected laterally. As a result, they are tilted in the associated contact bores 70, 71, 72, so that electrical contact is made with the contact bores in the manner already described.
Durch eine Vermehrung der Anzahl der Leiterplatten kann die Zahl der Kontaktierungen der einzelnen Prüfstifte 63 weitgehend beliebig vermehrt werden.By increasing the number of printed circuit boards, the number of contacts of the individual test pins 63 can largely be increased as desired.
Die Verschiebung der mittleren Leiterplatte 74 erfolgt beispielsweise über einen um eine senkrecht zur Ebene der Leiterplatten stehende Drehachse 77 drehbaren Ex¬ zenternocken 78, welcher in ein quer zur Verschiebe¬ richtung 76 ausgerichtetes Langloch 79 in der Leiter¬ platte 74 eingreift. Die Verstellung des Exzenternok- kens 78 erfolgt beispielsweise manuell über einen Handgriff 80, der mit der den Exzenternocken 78 tragenden Welle 81 verbunden ist.The middle printed circuit board 74 is displaced, for example, by one perpendicular to the plane the axis of rotation 77 of the printed circuit boards rotatable eccentric cam 78 which engages in an elongated hole 79 in the printed circuit board 74 which is aligned transversely to the displacement direction 76. The eccentric cam 78 is adjusted, for example, manually using a handle 80 which is connected to the shaft 81 which carries the eccentric cam 78.
Die Kontaktbohrungen 70, 71, 72 sind jeweils mit auf den zugeordneten Leiterplatten 73, 74, 75 angeordneten Leiterbahnen 82, 83, 84 verbunden, die zu am Rand der Leiterplatten angeordneten Steckverbindern 85 führen, über die ein Anschluß an die PrüfSchaltung möglich ist.The contact bores 70, 71, 72 are each connected to conductor tracks 82, 83, 84 arranged on the associated printed circuit boards 73, 74, 75, which lead to plug connectors 85 arranged on the edge of the printed circuit boards, via which a connection to the test circuit is possible.
Figur 10 zeigt schematisch die mittlere Leiterplatte 74 aus den Figuren 8 und 9. Der Exzenternocken 78 ist auf einer Kreisbahn 86 verstellbar und nimmt dabei die Lei¬ terplatte 74 in Richtung des Doppelpfeiles 76 mit. Durch parallel zum Doppelpfeil 76 ausgerichtete Lang¬ löcher 87, durch die senkrechte Verbindungsstreben 88 des Prüfadapters 64 hindurchgreifen (siehe auch Figur 8) wird die Leiterplatte 74 exakt parallel geführt.FIG. 10 shows schematically the middle printed circuit board 74 from FIGS. 8 and 9. The eccentric cam 78 is adjustable on a circular path 86 and takes the printed circuit board 74 along in the direction of the double arrow 76. The circuit board 74 is guided exactly parallel through elongated holes 87 aligned parallel to the double arrow 76, through which vertical connecting struts 88 of the test adapter 64 pass (see also FIG. 8).
Figur 11 zeigt ein Ausführungsbeispiel, bei welchem eine Leiterplatte 74a auf eine in ihrer Ebene liegenden Kreisbahn verstellbar ist. Zwei kreisförmige Exzenter¬ nocken 89, 90 sind jeweils auf Kreisbahnen 91, 92 syn¬ chron verstellbar. Sie nehmen dabei die Leiterplatte 74a mit, so daß sie sich entsprechend dem Doppelpfeil 93 bewegt. Die Verbindungsstreben 88a greifen durch kreisförmige Führungslöcher 87a in der Leiterplatte 74a hindurch und tragen zur korrekten Führung der Leiter¬ platte 74a bei. Figur 12 zeigt eine Kontaktanordnung, bei der drei pa¬ rallel zueinander angeordnete Leiterplatten 95,-'96, 97 miteinander kontaktiert werden sollen. Sie sind mit zu¬ einander fluchtenden Kontaktbohrungen 98, 99, 100 ver- sehen, durch die jeweils ein Kontaktdraht 101 hindurch¬ gesteckt wird, welcher bei diesem Steckvorgang geradli¬ nig ist. Die Kontaktbohrungen 98, 99, 100 haben eine lichte Weite, die größer ist als die Außenabmessungen der Kontaktdrähte 101, so daß das Stecken der Kontakt- drahte 101 kräftefrei erfolgt. Zwischen den Leiterplat¬ ten 95 und 96 einerseits sowie 96 und 97 andererseits sind Einrichtungen 102, 103 zum seitlichen Auslenken der Kontaktdrähte 101 angeordnet. Die Einrichtungen 102, 103 haben die Form von ebenen Platten, die mit Durchgangsbohrungen 104 bzw. 105 versehen sind, welche in einem dem Anordnungsmuster der Kontaktbohrungen der Leiterplatten 95, 96, 97 entsprechenden Anordnungsmu¬ ster verteilt sind. Zum Kontaktieren der Leiterplatten miteinander werden die Einrichtung 102 in Richtung des Pfeiles 106 und die Einrichtung 103 in Richtung des Pfeiles 107 verschoben, wodurch der Kontaktdraht 101 in der in Figur 12 dargestellten Weise seitlich ausgelenkt und in den zugeordneten Kontaktbohrungen 98, 99, 100 so verkantet wird, daß in der bereits beschriebenen Weise ein elektrischer Kontakt hergestellt wird. Die Kontakt¬ drähte 101 sind im dargestellten Ausführungsbeispiel an einer Halteplatte 108 befestigt, in dem ihre Enden in Sackbohrungen 109 gesteckt und in diesen verlötet sind. Die Halteplatte 108 kann selbst als Leiterplatte ausge¬ bildet sein, wie durch die auf dieser angeordnete Lei¬ terbahn 110 angedeutet ist.FIG. 11 shows an exemplary embodiment in which a printed circuit board 74a is adjustable on a circular path lying in its plane. Two circular eccentric cams 89, 90 are each synchronously adjustable on circular paths 91, 92. You take the circuit board 74a with it so that it moves according to the double arrow 93. The connecting struts 88a reach through circular guide holes 87a in the printed circuit board 74a and contribute to the correct guidance of the printed circuit board 74a. FIG. 12 shows a contact arrangement in which three circuit boards 95, 96, 97 arranged in parallel to one another are to be contacted. They are provided with contact bores 98, 99, 100 which are aligned with one another and through which a contact wire 101 is inserted, which is straight during this insertion process. The contact bores 98, 99, 100 have an internal width which is larger than the outer dimensions of the contact wires 101, so that the contact wires 101 are inserted without force. Devices 102, 103 for lateral deflection of the contact wires 101 are arranged between the printed circuit boards 95 and 96 on the one hand and 96 and 97 on the other hand. The devices 102, 103 have the form of flat plates which are provided with through bores 104 and 105, respectively, which are distributed in an arrangement pattern corresponding to the arrangement pattern of the contact bores of the printed circuit boards 95, 96, 97. To contact the circuit boards with one another, the device 102 is moved in the direction of the arrow 106 and the device 103 in the direction of the arrow 107, as a result of which the contact wire 101 is laterally deflected in the manner shown in FIG. 12 and thus tilted in the associated contact holes 98, 99, 100 is that an electrical contact is made in the manner already described. In the exemplary embodiment shown, the contact wires 101 are fastened to a holding plate 108, in which their ends are inserted into blind bores 109 and soldered therein. The holding plate 108 itself can be designed as a printed circuit board, as indicated by the conductor track 110 arranged thereon.
Die Kontaktierung mehrerer zueinander paralleler Lei¬ terplatten 95, 96, 97 entsprechend dem in Figur 12 dar- gestellten Ausführungsbeispiel kann an die Stelle der üblichen Anordnung treten, bei der die Leiterplatten auf eine gemeinsame Verdrahtungsrückwand gesteckt sind. Bei dieser herkömmlichen Anordnung ergeben sich ver¬ hältnismäßig lange Verbindungswege zwischen Bauteilen, die auf verschiedenen Leiterplatten angeordnet sind, da die Leiterbahnen stets zu am Rand der Leiterkarten an¬ geordneten Steckverbindern und über die gemeinsame Ver¬ drahtungsrückwand geführt werden. Bei der Anordnung gemäß Figur 12 ist demgegenüber eine sehr viel direkte- re und kürzere Verbindung zwischen Bausteinen unter¬ schiedlicher Leiterkarten möglich.The contacting of a plurality of circuit boards 95, 96, 97 which are parallel to one another in accordance with the exemplary embodiment shown in FIG. 12 can take the place of Common arrangement occur in which the circuit boards are plugged onto a common wiring rear wall. In this conventional arrangement, there are comparatively long connection paths between components which are arranged on different printed circuit boards, since the conductor tracks are always led to plug connectors arranged at the edge of the printed circuit boards and over the common wiring rear wall. In contrast, with the arrangement according to FIG. 12, a much more direct and shorter connection between components of different circuit boards is possible.
Figur 13 und Figur 14 zeigen je einen Querschnitt durch einen Steckerfuß bzw. einen Kontaktdraht, beispielswei- se den Kontaktdraht 101 aus Figur 12. Um die Kontaktie- rung mit den zugeordneten Kontaktbohrungen bzw. den diese auskleidenden Buchsen zu verbessern, haben die Kontaktdrähte jeweils einen vieleckigen Querschnitt mit längs Mantellinien verlaufenden scharfen Schneidkanten 111 bzw. 112. Die Kontaktdrähte bestehen vorteilhaft aus Federstahl und sind vergoldet.FIG. 13 and FIG. 14 each show a cross section through a plug base or a contact wire, for example the contact wire 101 from FIG. 12. In order to improve contact with the associated contact bores or the bushings lining them, the contact wires each have one polygonal cross section with sharp cutting edges 111 and 112 running along surface lines. The contact wires are advantageously made of spring steel and are gold-plated.
Fig. 15 zeigt eine Anordnung etwa gemäß der Fig. 5, bei der eine zu prüfende Leiterplatte 200 beispielsweise mit einer ersten Kontaktplatte 201 und einer zweiten Kontaktplatte 202 kontaktiert werden soll. Die zu prü¬ fende Leiterplatte ist mit elektronischen Bauteilen 203 bestückt. Die zu prüfende Leiterplatte 200 hat Kontakt¬ bohrungen 204, die erste Kontaktplatte 201 hat Kontakt- bohrungen 205 und die zweite Kontaktplatte 202 hat Kon¬ taktbohrungen 206, die jeweils zu den Kontaktbohrungen der anderen Platten fluchtend ausgerichtet werden kön¬ nen. In diese Kontaktbohrungen 204, 205 und 206 werden Kontaktdrähte 207 eingefädelt. Um das Einfädeln der Kontaktdrähte 207 zu erleichtern, ist beispielsweise zwischen der Leiterplatte 200 und der ersten Kontakt¬ platte 202 eine Führungsplatte 208 angeordnet, die mit im Raster der Kontaktbohrungen der Leiterplatte 200 bzw. der ersten Kontaktplatte 201 angeordneten Füh¬ rungsbohrungen 209 versehen ist. Es ist zu erkennen, daß die Kontaktbohrungen 209 nach unten als trichter¬ förmige Fangbohrungen ausgebildet sind, um ein Einfan¬ gen der Kontaktdrähte 207 beim Einfädelvorgang zu er¬ leichtern. Die Führungsplatte 208 ist in Richtung des Pfeiles 210 aufwärts und abwärts bewegbar und zumindest in ihrer unteren und oberen Stellung arretierbar.FIG. 15 shows an arrangement roughly according to FIG. 5, in which a circuit board 200 to be tested is to be contacted, for example, with a first contact plate 201 and a second contact plate 202. The circuit board to be tested is equipped with electronic components 203. The printed circuit board 200 to be tested has contact holes 204, the first contact plate 201 has contact holes 205 and the second contact plate 202 has contact holes 206, which can each be aligned with the contact holes of the other plates. Contact wires 207 are threaded into these contact bores 204, 205 and 206. In order to facilitate the threading of the contact wires 207, for example A guide plate 208 is arranged between the printed circuit board 200 and the first contact plate 202 and is provided with guide bores 209 arranged in the grid of the contact bores of the printed circuit board 200 and the first contact plate 201. It can be seen that the contact bores 209 are designed downwards as funnel-shaped catch bores in order to facilitate catching the contact wires 207 during the threading process. The guide plate 208 can be moved up and down in the direction of the arrow 210 and can be locked at least in its lower and upper position.
Fig. 16 zeigt einen Einfädelvorgang zum Zwecke der Prü¬ fung einer Leiterplatte 200. In Fig. 16A ist die Füh- rungsplatte 208 in ihrer oberen Stellung dargestellt. Die trichterförmigen Führungsbohrungen 209 erlauben ein Einfädeln der Kontaktdrähte 207 auch bei einer leichten Fehlstellung dieser Kontaktdrähte. Die Leiterplatte 200 wird auf die Führungsplatte 208 aufgesetzt und durch an diese einerseits und der Leiterplatte andererseits an¬ geordnete Zentriereinrichtungen zu dieser genau ausge¬ richtet, so daß die Kontaktbohrungen 204 der Leiter¬ platte 200 zu den Führungsbohrungen 209 der Füh¬ rungsplatte 208 genau fluchten (siehe Fig. 16B) . Dann wird die Führungsplatte 208 abgesenkt, so daß die Lei¬ terplatte 200 ebenfalls in eine etwas abgesenkte Prüf- stellung verstellt werden kann, bei der die Kontakt¬ drähte 207 die Kontaktbohrungen 204 ganz durchsetzen. Sodann kann durch gegenseitige Querverstellung der Kon- taktplatte 201 zur Leiterplatte 200 in der vorne be¬ schriebenen Weise ein Kontakt hergestellt werden, wobei die Führungsbohrungen 209 der ganz abgesenkten Füh¬ rungsplatte 208 eine Schrägstellung der Kontaktdrähte 207 insbesondere zur Leiterplatte 200 nicht behindern. Fig. 17 zeigt ein mit Steckerfüßen 300 versehenes elek¬ tronisches Bauteil 301. Das Bauteil 301 ist mit einem Rechteckflansch 302 versehen, welcher in eine Au nahme- nut 303 eines dem Bauteil 301 zugeordneten Auf ahmege- häuses 304 einlegbar ist. Das Aufnahmegehäuse 304 hat eine Bodenplatte 305, die mit nach oben trichterförmig erweiterten Durchtrittsbohrungen 306 für den Durchtritt der Steckerfuße 300 versehen ist.FIG. 16 shows a threading process for the purpose of testing a printed circuit board 200. The guide plate 208 is shown in its upper position in FIG. 16A. The funnel-shaped guide bores 209 allow the contact wires 207 to be threaded even in the event of a slight misalignment of these contact wires. The printed circuit board 200 is placed on the guide plate 208 and precisely aligned to it on the one hand and the printed circuit board on the other hand, so that the contact bores 204 of the printed circuit board 200 are exactly aligned with the guide bores 209 of the guide plate 208 (see Fig. 16B). Then the guide plate 208 is lowered, so that the circuit board 200 can also be moved into a somewhat lowered test position, in which the contact wires 207 completely penetrate the contact holes 204. Then, by mutual transverse adjustment of the contact plate 201 to the printed circuit board 200 in the manner described above, a contact can be made, the guide bores 209 of the completely lowered guide plate 208 not obstructing an inclined position of the contact wires 207, in particular to the printed circuit board 200. 17 shows an electronic component 301 provided with plug feet 300. The component 301 is provided with a rectangular flange 302 which can be inserted into a receiving groove 303 of a receiving housing 304 assigned to the component 301. The receptacle housing 304 has a base plate 305 which is provided with through bores 306 which are widened in a funnel shape for the passage of the plug feet 300.
Am Rechteckflansch 302 des Bauteils 301 ist an einer Seitenkante 307 ein Nocken 308 ausgebildet, wie insbe¬ sondere die Draufsicht in Fig. 17A des Bauteils 301 zeigt. Der Nocken 308 legt sich beim Einsetzen des Bau¬ teils 301 in eine Ausnehmung 309 in dem der Seitenkante 307 zugeordneten Seitenrand des Aufnahmegehäuses 304 ein und ragt bis in einen parallel zur Seitenkante 307 verlaufenden Kanal 310, in welchem ein mit einer Nok¬ kenkurve 311 versehener Schieberiegel 312 verschiebbar angeordnet ist (siehe auch Fig. 18) . Zur Montage des Bauteils 301 wird zunächst das Aufnahmegehäuse 304 auf eine Leiterplatte 313 aufgesetzt und mittels Zentrier¬ zapfen 314 auf dieser ausgerichtet und befestigt. Dann wird das Bauteil 301 von oben in das Aufnahmegehäuse 304 eingesetzt, wobei die Steckerfüße 300 über die als Fangtrichter ausgebildete Durchtrittsbohrung 306 in die Kontaktbohrungen 315 der Leiterplatte 313 eingefädelt werden. Beim Stecken ist im wesentlichen keine Steck¬ kraft aufzuwenden, da die Steckerfüße 300 mit Spiel in den Kontaktbohrungen 315 sitzen. In der in Fig. 19 dar- gestellten Stellung liegt der Nocken 308 in der durch die Nockenkurve 311 definierten Ausnehmung des Schiebe¬ riegels 312. Wenn der Schieberiegel 312 in Richtung des Pfeiles 316 (siehe Fig. 18) verschoben wird, wird das Bauteil 301 in der in Fig. 20 dargestellten Weise nach links verschoben, wobei die Steckerfüße 300 verbogen und in den Kontaktbohrungen 315 der Leiterplatte 313 verkantet werden, so daß sich ein Kontakt ergibt. Die Länge der Steckerfüße 300 ist beispielsweise zehnmal so groß wie die Tiefe der Kontaktbohrungen 315, so daß die im oberen Bereich der Steckerfuße 300 auf diese aufge¬ brachte Kraft infolge der Hebelwirkung zu einer zehn¬ fach größeren Kontaktkraft im Bereich der Kontaktboh¬ rungen vergrößert wird.A cam 308 is formed on the rectangular flange 302 of the component 301 on a side edge 307, as the top view in FIG. 17A of the component 301 shows in particular. When the component 301 is inserted, the cam 308 lies in a recess 309 in the side edge of the receiving housing 304 assigned to the side edge 307 and extends into a channel 310 running parallel to the side edge 307, in which a channel provided with a cam curve 311 Sliding lock 312 is slidably arranged (see also Fig. 18). To assemble the component 301, the receptacle housing 304 is first placed on a printed circuit board 313 and aligned and fastened thereon by means of centering pins 314. The component 301 is then inserted into the receiving housing 304 from above, the connector feet 300 being threaded into the contact bores 315 of the printed circuit board 313 via the through-bore 306 designed as a collecting funnel. There is essentially no plug-in force to be used when plugging in, since the plug feet 300 sit with play in the contact bores 315. In the position shown in FIG. 19, the cam 308 lies in the recess of the slide latch 312 defined by the cam curve 311. When the slide latch 312 is moved in the direction of the arrow 316 (see FIG. 18), the component 301 Moved to the left in the manner shown in Fig. 20, the connector feet 300 bent and tilted in the contact holes 315 of the circuit board 313, so that there is contact. The length of the plug feet 300 is, for example, ten times the depth of the contact holes 315, so that the force applied to them in the upper area of the plug feet 300 is increased to a ten times greater contact force in the area of the contact holes due to the leverage effect .
Fig. 21 zeigt die Anordnung gemäß Fig. 19 in einer Draufsicht.FIG. 21 shows the arrangement according to FIG. 19 in a top view.
Die Fig. 22 und 23 zeigen ein Ausführungsbeispiel zum Verbinden einer ersten Leiterplatte 400 mit einer zwei¬ ten, dazu rechtwinklig stehenden Leiterplatte 401. Dazu wird eine Kontaktanordnung 402 verwendet, die aus einem mit Steckerfußen 403 versehenen Bauteil 404 und einem Aufnahmegehäuse 405 besteht. Das Bauteil 404, welches in geeigneter Weise mit der Leiterplatte 400 und der darauf angeordneten Schaltungselemente verbunden ist, wird zum Kontaktieren in das mit der Leiterplatte 401 verbundene Bauteil 405 eingesetzt, wobei die Steckerfüße 403 über die in der Bodenplatte 406 des Aufnahmegehäuses 405 ausgebildeten trichterförmigen Durchtrittsbohrungen 407 gefangen und in die Kontakt¬ bohrungen 408 der Leiterplatte 401 eingefädelt werden. Das Bauteil 404 ist beispielsweise von Hand gegenüber dem Aufnahmegehäuse 405 in Richtung des Pfeiles 409 verschiebbar und durch ein Rastelement 410 mit diesem verriegelbar. Eine Betätigungslasche 411 dient zum Lösen des Rastelementes 410.22 and 23 show an exemplary embodiment for connecting a first printed circuit board 400 to a second printed circuit board 401 which is at right angles thereto. For this purpose, a contact arrangement 402 is used, which consists of a component 404 provided with plug feet 403 and a receptacle housing 405. The component 404, which is connected in a suitable manner to the printed circuit board 400 and the circuit elements arranged thereon, is used for contacting in the component 405 connected to the printed circuit board 401, the plug feet 403 via the funnel-shaped through-bores formed in the base plate 406 of the receptacle housing 405 407 caught and threaded into the contact bores 408 of the circuit board 401. The component 404 can be displaced, for example, by hand relative to the receiving housing 405 in the direction of the arrow 409 and can be locked with the latter by a latching element 410. An actuating tab 411 serves to release the latching element 410.
Wie insbesondere Fig. 23 zeigt, werden die Steckerfüße 403 wiederum ausgelenkt und mit den KontaktbohrungenAs shown in FIG. 23 in particular, the plug feet 403 are again deflected and with the contact bores
408 der Leiterplatte 401 kontaktiert, wobei durch die im Vergleich zur Tiefe der Kontakbohrungen 408 große Länge der Steckerfüße 403 eine KraftverStärkung erzielt wird, wie anhand des vorigen Ausführungsbeispiels be¬ reits beschrieben wurde.408 contacted the circuit board 401, wherein by the compared to the depth of the contact bores 408, the large length of the plug feet 403, an increase in force is achieved, as has already been described with reference to the previous exemplary embodiment.
Es sei erwähnt, daß das obere Bauteil 404 auch bei¬ spielsweise als Gehäuse zur Aufnahme eines Flachbandka¬ bels ausgebildet sein kann, so daß eine der in den Fig. 22 und 23 gezeigten Konstruktion entsprechende Kon- struktion auch zum Verbinden von Flachkabeln mit Lei¬ terplatten verwendbar ist.It should be mentioned that the upper component 404 can also be designed, for example, as a housing for receiving a ribbon cable, so that a construction corresponding to the construction shown in FIGS. 22 and 23 can also be used to connect flat cables to cables terplatten is usable.
Die Fig. 24 und 25 zeigen eine Rundsteckeranordnung mit einem Stecker 500 und einer Steckerbuchse 501. Das Stek- kergehäuse 502 hat an seinem unteren Ende einen axialen Ringflansch 503, in den innen ein Einsatz 504 zum Halten der Steckerfüße 505 eingesetzt ist. Auf dem axialen Ringflansch 503 ist ein Verstellring 506 drehbar gelagert, dessen Innenkontur in dem auf dem Ringflansch gelagerten oberen Bereich exzentrisch zur Außenkontur ist. Außerdem ist im Steckergehäuse ein axial verschiebbares Einsatzstück 510 angeordnet, welches durch eine Druckfeder 512 axial nach außen gedrückt wird und etwa dem Aufnahmegehäuse der vorangehenden Ausführungsbeispiele entspricht. Es hat einen mit trichterförmigen Fangbohrungen 514 versehenen Boden 516.24 and 25 show a circular plug arrangement with a plug 500 and a socket 501. The plug housing 502 has at its lower end an axial ring flange 503, into which an insert 504 for holding the plug feet 505 is inserted on the inside. An adjustment ring 506 is rotatably mounted on the axial ring flange 503, the inner contour of which is eccentric to the outer contour in the upper region mounted on the ring flange. In addition, an axially displaceable insert 510 is arranged in the plug housing, which is pressed axially outwards by a compression spring 512 and corresponds approximately to the receptacle housing of the preceding exemplary embodiments. It has a base 516 provided with funnel-shaped catch bores 514.
Das Buchsengehäuse 507 trägt an seinem vorderen Ende einen Einsatz 508, welcher Kontaktbuchsn 509 für die Aufnahme der Steckerfüße 505 aufweist. Beim Kuppeln des Steckers 500 mit der Buchse 501 dringt der Einsatz 510 in den Einsatz 508 ein und wird gegen die Kraft der Feder 512 nach innen gedrückt, so daß die Steckerfüße 505 in die Kontaktbuchsen 509 eintreten. Durch Verdre¬ hen des Verstellringes 506 gegenüber dem gegen Drehung gehaltenen Steckergehäuse 502 und Buchsengehäuse 507 wird die gesamte Buchse 501 in Richtung des Pfeiles 510 gegenüber dem Stecker 500 seitlich verschoben, so daß die Steckerfüße 505 ausgelenkt und in den Buchsenöff¬ nungen 509 verkantet und damit kontaktiert werden. Das Verhältnis der Länge der Steckerfüße 505 zur Eindring¬ tiefe der Steckerfüße 505 in den Kontaktbohrungen 509 bestimmt wiederum die Verstärkung der aufgebrachten Verstellkraft in eine demgegenüber wesentlich größere Kontaktkraft. The socket housing 507 has an insert 508 at its front end, which has contact sockets 509 for receiving the plug feet 505. When the plug 500 is coupled to the socket 501, the insert 510 penetrates the insert 508 and is pressed inward against the force of the spring 512, so that the plug feet 505 enter the contact sockets 509. By turning the adjusting ring 506 with respect to the plug housing 502 and socket housing 507, which is held against rotation, the entire socket 501 is laterally displaced in the direction of the arrow 510 with respect to the plug 500, so that the plug feet 505 are deflected and tilted in the socket openings 509 and thus tilted be contacted. The ratio of the length of the plug feet 505 to the penetration depth of the plug feet 505 in the contact bores 509 in turn determines the amplification of the adjusting force applied to a contact force that is substantially greater in comparison.

Claims

P a t e n t a n s p r ü c h e Patent claims
1. Kontaktanordnung zum elektrischen Kontaktieren der Steckerfuße von elektrischen Bauteilen mit in an¬ deren elektrischen Bauteilen ausgebildeten Kon¬ taktbohrungen, dadurch gekennzeichnet, daß zum kräftefreien Ein¬ führen jedes Steckerfußes in die zugeordnete Kon¬ taktbohrung die lichte Weite der Kontaktbohrung größer als die Außenabmessungen des zugeordneten Steckerfußes ist, und daß zur Kontaktgabe die Bau¬1. Contact arrangement for electrical contacting of the plug base of electrical components with contact bores formed in other electrical components, characterized in that for the force-free insertion of each plug base into the associated contact bore, the clear width of the contact bore is larger than the external dimensions of the is assigned plug base, and that to contact the Bau¬
10 teile (1, 5) im wesentlichen quer zur Ausrichtung des Steckerfußes (4) gegeneinander verschiebbar und in der Verschiebestellung arretierbar sind derart, daß der Steckerfuß (4) seitlich ausgelenkt und zwischen der oberen und der unteren Innenkante ■•-5 der Kontaktbohrung (6) geklemmt wird.10 parts (1, 5) can be moved against each other essentially transversely to the alignment of the plug base (4) and can be locked in the displacement position such that the plug base (4) is laterally deflected and between the upper and lower inner edge ■ • -5 of the contact hole ( 6) is clamped.
2. Kontaktanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Bauteil (1) und das zweite Bauteil (5) mit zusammenwirkenden2. Contact arrangement according to claim 1, characterized in that the first component (1) and the second component (5) cooperating with
20 Rastverbindungselementen (8, 9) versehen sind, die in der gegenseitigen Verschiebestellung der Bau¬ teile (l, 5) miteinander verrasten.20 locking connecting elements (8, 9) are provided, which lock together in the mutual displacement position of the components (1, 5).
3. Kontaktanordnung nach Anspruch 1, bei der eines 25 (5) der Bauteile als Leiterplatte ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (5) diese durchsetzende Rastbohrungen (9) aufweist und daß das andere Bauteil (1) mit durch die Rastbohrungen (9) hindurchsteckbaren, diese hin- 30 tergreifenden Rastelementen (8) versehen ist. 3. Contact arrangement according to claim 1, in which one 25 (5) of the components is in the form of a printed circuit board, characterized in that the printed circuit board (5) has locking bores (9) passing through it and in that the other component (1) also has through the locking bores ( 9) which can be pushed through and which engages behind the locking elements (8).
4. Kontaktanordnung nach Anspruch 1, zum Kontaktieren zweier im wesentlichen paralleler mit Kontaktboh¬ rungen (26a, 30a) versehener Leiterplatten (22, 23) miteinander, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den Leiter¬ platten (22, 23) ein zu diesen parallel verschieb¬ bares und in seiner Verschiebestellung arretierba¬ res Bauteil (31) angeordnet ist, welches einer¬ seits mit in Kontaktierbohrungen (26a) der einen Leiterplatte (22) und andererseits mit in Kontak¬ tierbohrungen (30a) der anderen Leiterplatte (23) einführbaren Kontaktfüßen (32) versehen ist.4. Contact arrangement according to claim 1, for contacting two substantially parallel with contact bores (26a, 30a) provided circuit boards (22, 23) with one another, characterized in that between the circuit boards (22, 23) one moves parallel to these ¬ is arranged and in its shiftable lockable component (31) is arranged, which on the one hand with contact bores (26a) of the one circuit board (22) and on the other hand with contact bores (30a) of the other circuit board (23) (32) is provided.
5. Kontaktanordnung nach Anspruch 1, zum Kontaktieren zweier im wesentlichen senkrecht aufeinander¬ stellender, mit Kontaktbohrungen (50; 52) versehe¬ ner Leiterplatten (46; 45) dadurch gekennzeichnet., daß in einer der von den beiden Leiterplatten (46; 45) gebildeten Ecken ein Bauteil (49) angeordnet ist, welches einerseits mit in die Kontaktbohrungen (50) einer (46) der Leiterplatten und andererseits mit in die Kontakt¬ bohrungen (52) der anderen Leiterplatte (45) ein¬ führbaren Kontaktfüßen (48; 51) versehen ist, wobei das mit den Kontaktfüßen versehene Bauteil (49) auf eine (46) der Leiterplatten aufsteckbar und durch Verschieben quer zur Ausrichtung der zu¬ geordneten Kontaktfüße (48) verrastbar ist und wobei ferner die zweite Leiterplatte (45) quer zur Ausrichtung der zugeordneten Kontaktfüße (51) ver¬ schiebbar und in der Verschiebestellung arretier¬ bar ist. 5. Contact arrangement according to claim 1, for contacting two substantially perpendicular to each other, with contact holes (50; 52) versehe¬ ner printed circuit boards (46; 45), characterized in that in one of the two printed circuit boards (46; 45) formed corners, a component (49) is arranged which, on the one hand, has contact feet (48; 51) which can be inserted into the contact bores (50) of one (46) of the printed circuit boards and, on the other hand, into the contact bores (52) of the other printed circuit board (45) ) is provided, wherein the component (49) provided with the contact feet can be plugged onto one (46) of the printed circuit boards and locked by shifting transversely to the alignment of the assigned contact feet (48) and furthermore the second printed circuit board (45) transversely to the alignment the associated contact feet (51) can be displaced and can be locked in the displacement position.
6. Kontaktanordnung nach Anspruch 1, zum Kontaktieren von in einem Prüfadapter (64) in einer vorgegebe¬ nen Rasteranordnung angeordneten, an ihren den Prüfspitzen (66) abgewandten Hinterenden mit Kon- taktfüßen (69) versehenen Prüfnadeln (63) mit einer PrüfSchaltung, gekennzeichnet durch wenig¬ stens eine im wesentlichen quer zur Ausrichtung der Steckerfuße (69) angeordnete, mit der Prüf- schaltung elektrisch verbindbare Leiterplatte (74) mit Kontaktbohrungen (71) zur Aufnahme der Stek¬ kerfüße (69) , wobei die Leiterplatte (74) in ihrer Ebene verschiebbar und in ihrer Verschiebe¬ stellung arretierbar am Prüfadapter (64) gelagert ist.6. Contact arrangement according to claim 1, for contacting test probes (63) with a test circuit, which are arranged in a test adapter (64) in a predetermined grid arrangement and are provided on their rear ends facing away from the test tips (66) with contact feet (69) by at least one printed circuit board (74) with contact bores (71) for receiving the plug feet (69), arranged essentially transversely to the alignment of the plug feet (69) and electrically connectable to the test circuit, the printed circuit board (74) in is displaceable in its plane and can be locked in its displacement position on the test adapter (64).
7. Kontaktanordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere zueinander parallele Leiterplatten (73, 74, 75) mit zueinan¬ der fluchtenden Kontaktbohrungen (70, 71, 72) meh- rerer Leiterplatten jeweils von einem Steckerfuß (69) durchsetzt sind, und daß die Leiterplatten (73, 74, 75) jeweils abwechselnd fest (Leiterplatten 73, 75) bzw. verschiebbar (Leiterplatte 74) am Prüfadapter (64) angeordnet sind.7. Contact arrangement according to claim 6, characterized in that a plurality of mutually parallel printed circuit boards (73, 74, 75) with mutually aligned contact bores (70, 71, 72) several printed circuit boards are each penetrated by a plug base (69), and that the circuit boards (73, 74, 75) are alternately fixed (circuit boards 73, 75) or displaceable (circuit board 74) on the test adapter (64).
8. Kontaktanordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die jeweils verschieb¬ baren Leiterplatten (74) linear verschiebbar sind.8. Contact arrangement according to claim 7, characterized in that the respective displaceable circuit boards (74) are linearly displaceable.
Kontaktanordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die verschiebbaren Leiterplatten (74) jeweils ein quer zur Verschie¬ berichtung (76) ausgerichtetes Langloch (79) auf¬ weisen, in das ein um eine senkrecht zur Ebene dieser Leiterplatten (74) stehende Drehachse (77) drehbarer Exzenternocken (78) eingreift.Contact arrangement according to Claim 8, characterized in that the displaceable printed circuit boards (74) each have an elongated hole (79) which is oriented transversely to the displacement direction (76) and into which one is perpendicular to the plane this circuit board (74) rotating axis (77) rotatable eccentric cam (78) engages.
10. Kontaktanordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die jeweils verschieb¬ baren Leiterplatten (74a) auf Kreisbahnen (93) verschiebbar sind.10. Contact arrangement according to claim 7, characterized in that the respective displaceable circuit boards (74a) on circular paths (93) are displaceable.
11. Kontaktanordnung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die auf Kreisbahnen (93) verschiebbaren Leiterplatten (74a) jeweils wenigstens zwei Kreis-löcher aufweisen, in die je ein um eine senkrecht zur Ebene der Leiterplatten stehende Drehachse drehbarer kreisförmiger Exzen- ternocken (89, 90) eingreift.11. Contact arrangement according to claim 10, characterized in that the circuit boards (74a) displaceable on circular paths (93) each have at least two circular holes, into each of which a circular eccentric cam (89) rotatable about an axis of rotation perpendicular to the plane of the circuit boards , 90) engages.
12. Kontaktanordnung zum elektrischen Durchkontaktie- ren mehrerer zueinander paralleler, mit Kontakt¬ bohrungen versehener Leiterplatten, dadurch gekennzeichnet, daß die zu kontaktieren¬ den Kontaktbohrungen (98, 99, 100) unterschiedli¬ cher Leiterplatten (95, 96, 97) zueinander fluch¬ tend angeordnet sind, daß die zueinander fluchten¬ den Kontaktbohrungen (98, 99, 100) jeweils von einem Kontaktdraht (101) durchsetzt sind, wobei zum kräftefreien Einführen der Kontaktdrähte (101) die lichte Weite der Kontaktbohrungen (98, 99, 100) größer als die Außenabmessungen der Kontakt¬ drähte (101) sind, daß zwischen je zwei Leiter- platten (95, 96; 96, 97) eine Einrichtung (102, 103) zum Auslenken der Kontaktdrähte (101) quer zu ihrer Längsausrichtung vorgesehen ist derart, daß die Kontaktdrähte (101) jeweils seitlich verkantet und zwischen der oberen und der unteren Innenkante der Kontaktbohrungen (98, 99, 100) geklemmt wer¬ den.12. Contact arrangement for the electrical through-plating of several mutually parallel circuit boards provided with contact bores, characterized in that the contact bores (98, 99, 100) to be contacted (98, 99, 100) different circuit boards (95, 96, 97) are cursed to one another tend to be arranged in such a way that the contact bores (98, 99, 100) aligned with one another are each penetrated by a contact wire (101), the clear width of the contact bores (98, 99, 100) being greater for the force-free insertion of the contact wires (101) than the outer dimensions of the contact wires (101) are that between two printed circuit boards (95, 96; 96, 97) a device (102, 103) is provided for deflecting the contact wires (101) transversely to their longitudinal alignment, that the contact wires (101) each tilted laterally and between the upper and lower inner edge the contact bores (98, 99, 100) are clamped.
13. Kontaktanordnung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtungen (102, 103) zum Auslenken der Kontaktdrähte (101) jeweils zwischen zwei benachbarten Leiterplatten (95, 96; 96, 97) angeordnete Platten sind, die mit Durchtrittsbohrungen (104, 105) für die Kontakt- drahte (101) versehen sind und die im wesentlichen quer zur Ausrichtung der Kontaktdrähte (101) ver¬ schiebbar und in ihrer Verschiebestellung arre¬ tierbar sind.13. Contact arrangement according to claim 12, characterized in that the means (102, 103) for deflecting the contact wires (101) between two adjacent printed circuit boards (95, 96; 96, 97) are arranged plates with through holes (104, 105 ) are provided for the contact wires (101) and can be displaced essentially transversely to the orientation of the contact wires (101) and can be locked in their displacement position.
14. Kontaktanordnung nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß eine Halteplatte (108) vorgesehen ist, an der die Kontaktdrähte (101) be¬ festigt sind.14. Contact arrangement according to claim 12 or 13, characterized in that a holding plate (108) is provided on which the contact wires (101) are fastened.
15. Kontaktanordnung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet daß die Halteplatte (108) eine Leiterplate mit als Senklöchern ausgebildeten Kontaktbohrungen (109) ist, in die die Kontakt¬ drähte (101) eingelötet sind.15. Contact arrangement according to claim 14, characterized in that the holding plate (108) is a printed circuit board with contact holes (109) designed as countersunk holes, into which the contact wires (101) are soldered.
16. Kontaktanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Steckerfüße (4) bzw. die Kontaktdrähte (101) jeweils einen vielek- kigen Querschnitt mit längs Mantellinien verlau¬ fenden scharfen Schneidkanten (111, 112) haben.16. Contact arrangement according to one of claims 1 to 15, characterized in that the plug feet (4) and the contact wires (101) each have a polygonal cross-section with sharp cutting edges (111, 112) running along surface lines.
17. Kontaktanordnung nach dem Oberbegriff des Anspru¬ ches 4, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen je zwei zu kontaktierenden Leiterplatten (200, 201) eine Führungsplatte (208) mit einem dem Raster der Kontaktbohrungen (204, 205) der Leiterplatten ent¬ sprechenden Raster von Führungsbohrungen (209) an¬ geordnet ist.17. Contact arrangement according to the preamble of claims 4, characterized in that between two printed circuit boards to be contacted (200, 201) a guide plate (208) is arranged with a grid of guide holes (209) corresponding to the grid of the contact bores (204, 205) of the printed circuit boards.
18. Kontaktanordnung nach Anspruch 17, dadurch gekenn¬ zeichnet, daß die Führungsbohrungen (209) wenig¬ stens zu einer Plattenseite hin als trichterförmi¬ ge Fangbohrung ausgebildet sind.18. Contact arrangement according to claim 17, characterized gekenn¬ characterized in that the guide bores (209) at least to one side of the plate are designed as a funnel-shaped catch bore.
19. Kontaktanordnung nach Anspruch 17 oder 18, dadurch gekennzeichnet, daß die Führungsplatte (208) senk¬ recht zur Plattenebene verstellbar und in den ver¬ schiedenen Stellungen arretierbar ist.19. Contact arrangement according to claim 17 or 18, characterized in that the guide plate (208) is adjustable perpendicular to the plane of the plate and can be locked in the various positions.
20. Kontaktanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekenn¬ zeichnet, daß einem mit Steckerfußen versehenen ersten Bauteil (301) ein Aufnahmegehäuse (304) zu¬ geordnet ist, welches mit einer quer zur Richtung der Steckerfuße (300) angeordneten, mit Durch¬ trittsbohrungen (306) für die Steckerfüße (300) versehenen, auf das mit Kontaktbohrungen (315) versehene zweite Bauteil (313) aufsetzbaren Boden¬ platte (305) ausgestattet ist, und daß das erste Bauteil (301) gegenüber dem Aufnahmegehäuse (304) aus einer Einführstellung, bei der die Steckerfüße (300) mit den Durchtrittsbohrungen (306) der Bo¬ denplatte fluchten, quer zur Ausrichtung der Stek¬ kerfüße in eine Kontaktstellung verschiebbar und in der Kontaktstellung verriegelbar ist.20. Contact arrangement according to claim 1, characterized in that a receptacle housing (304) is assigned to a first component (301) provided with plug feet, which housing is arranged with a through hole () transverse to the direction of the plug foot (300). 306) for the plug feet (300), on which the second component (313) provided with contact holes (315) can be fitted, and that the first component (301) with respect to the receiving housing (304) from an insertion position , in which the plug feet (300) are aligned with the through bores (306) of the base plate, can be moved transversely to the alignment of the plug feet into a contact position and can be locked in the contact position.
21. Kontaktanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekenn¬ zeichnet, daß das Aufnahmegehäuse (304) mit Mit¬ teln (314) zum lagegenauen Zentrieren und zum Be- festigen am zweiten Bauteil (313) versehen ist. 21. Contact arrangement according to claim 1, characterized gekenn¬ characterized in that the receiving housing (304) with Mit¬ means (314) is provided for exact location centering and for fastening to the second component (313).
22. Kontaktanordnung nach Anspruch 20 oder 21, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchtrittsbohrungen (306) der Bodenplatte (305) des Aufnahmegehäuses (304) als Fangtrichter zum Fangen der durchzusteckenden Steckerfuße (300) ausgebildet sind.22. Contact arrangement according to claim 20 or 21, characterized in that the through bores (306) of the base plate (305) of the receiving housing (304) are designed as catch funnels for catching the plug feet (300) to be inserted.
23. Kontaktanordnung nach einem der Ansprüche 20 bis23. Contact arrangement according to one of claims 20 to
22, dadurch gekennzeichnet, daß Betätigungsmittel (312, 311) zum Querverschieben des ersten Bauteils (301) gegenüber dem Aufnahmegehäuse vorgesehen sind.22, characterized in that actuating means (312, 311) are provided for displacing the first component (301) transversely with respect to the receiving housing.
24. Kontaktanordnung nach einem der Ansprüche 20 bis24. Contact arrangement according to one of claims 20 to
23, dadurch gekennzeichnet, daß Mittel zum Verrie- geln des ersten Bauteils (301) gegenüber dem Auf¬ nahmegehäuse (304) in der Kontaktstellung vorgese¬ hen sind. 23, characterized in that means for locking the first component (301) relative to the receiving housing (304) are provided in the contact position.
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