EP0152769B1 - Kontaktstift für elektronische Bauteile, insbesondere Leiterplatten - Google Patents
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- H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
Definitions
- the invention relates to a contact pin for electronic components, in particular printed circuit boards according to the preamble of patent claim 1.
- Contact pins are used in considerable quantities for the production of electronic components, in particular for printed circuit boards, in the openings of which the contact pins are inserted.
- contact pins which have a seat section produced by an embossing process, via which they are anchored in the corresponding opening in the printed circuit board.
- a known contact pin of this type US Pat. No. 3,824,554
- two outer sections are delimited by two longitudinal grooves introduced into the wire cross section and have pointed outer edges with which the contact pin claws into the edge of the openings.
- the anchoring is essentially caused by the restoring forces built up during the pressing in due to elastic deformation of the outer sections, which result in the contact pin in the seat section clawing into the opening wall of the printed circuit board with the outer edges of the two outer sections.
- tolerance deviations can be compensated for.
- Such contact pins with a flexible seat section have advantages over the contact pins rigidly fastened by wave soldering, so that they have been used very widely.
- difficulties arise for calculating the strength of the press fit, which cannot be reliably predicted.
- the central web is comparatively narrow.
- the web When deformed as a result of the pin being pressed into the corresponding printed circuit board opening, the web is laterally folded or buckled, which, however, does not result in a predominantly plastic deformation, but rather in a deformation with a substantial elastic component and thus to build up a correspondingly large elastic Restoring forces is coming. Due to this lateral folding or bending out of the web, the pin can spring back to its initial position at least to a certain extent if it is removed again from the circuit board opening. In extreme cases, the contact pin can shear beyond the shear limit in the web area with a corresponding load, so that two separate legs are formed in the seat section, which in turn cause the contact pin to be held within the circuit board opening by elastic restoring forces.
- the object of the invention is to provide a contact pin which enables a controlled compression without lateral buckling during the press-in process and thus a stabilized compression.
- the web is provided with lateral thickenings, whereby lateral deflection of the material within the compression zone is excluded when the contact pin is pressed in and the plastic deformation that occurs in the process. Rather, the deformation in the central zone of the contact pin, that is to say in the compression zone, is stabilized by displacing the material radially into the center of the contact pin, that is to say in the compression zone.
- the outer sections are not deformed here, rather they are pressed together in the direction of a constant axis radially to the axis of the contact pin and are therefore not subjected to any deformation or bending. There is thus essentially a reduction in the radial length of the contact pin in the seat section transverse to the actual longitudinal axis of the contact pin.
- the material collects essentially within the web area, which is compressed into a spherical ball.
- the thickening is advantageously spherical, in particular in the form of a segment of a circle.
- the thickenings are advantageously provided only in sections over the length of the seat section and are interrupted by thickening-free sections. As a result, the force required for the compression during compression can be regulated in an advantageous manner.
- the contact pin being seated firmly and rigidly within the corresponding circuit board opening after the press-in process as a result of this deformation.
- the plastic material shaping in the compression zone makes it easy to compensate for differences in tolerance.
- the compression zone precludes further receding of the contact sections of the seat section, as is the case with contact pins with a greater proportion of elastic deformation.
- the seat section generally designated 1
- the seat section has a web 2, which represents a predetermined compression zone S, is arranged centrally and extends along the axis of the contact pin essentially over the axial length of the seat section 1 or the press-in zone.
- the compression zone S formed by the central web 2 merges via trumpet-shaped widenings 3 into outer sections 4 which are arranged radially opposite one another with respect to the pin axis and which serve for contacting the edge of the opening of the printed circuit board after the pressing.
- the outer edges 5 of the outer sections 4 are rounded for gentle handling of the opening wall of the printed circuit boards. Via the rounded outer edges 5, the outer sections come into press contact with the edge of the printed circuit board opening when the contact pin is pressed into the printed circuit board, as is indicated in FIG. 2.
- the outer sections 4 are formed from an essentially rectangular plan, which is based on the fact that the seat section or the press-in zone of the contact pin is formed from a contact pin with a rectangular, in particular square, cross section by embossing by means of two opposing stamps. The width of the stamp corresponds essentially to the radial dimension of the web of the compression zone.
- the web 2 of the compression zone S is provided on both sides with spherically shaped thickenings 6, which are approximately circular segment-shaped in the exemplary embodiment shown.
- the thickenings 6 are symmetrical to the radial axis R running through the pin axis. According to the illustration in FIG. 1, the thickenings extend essentially over the entire width of the web 2 and merge directly into the trumpet-shaped widenings 3 of the contact pin via a rounding 7.
- the illustration according to FIG. 2 shows that after the pressing in has taken place, the plastic material deformation has taken place exclusively in the region of the compression zone S, which has been thickened accordingly.
- the compression zone S has been deformed into an approximately spherical shape.
- the two outer sections 4, which have been subjected to essentially no deformation have moved towards one another in the direction of the radial axis R, which has been brought about by a corresponding reduction in the width and corresponding thickening of the compression zone S.
- the radial length that is, the length perpendicular to the axis of the contact pin, has decreased from the length of FIG. 1 to the length 1 2 according to FIG. 2.
- the two thickenings 6 do not extend over the entire length of the seat section 1, but are provided in sections or sections over the length of the seat section. Between the individual thickenings 6, which in turn are symmetrical to the radial axis R, there are thickening-free sections, as can be seen from section 11-11 in FIG. 3. These sections have a uniform web thickness. The web is shaped in a straight line, as is also evident from section II-II of FIG. 3. The web thickness corresponds approximately to the smallest thickness of the thickenings 6.
- the compression zone S does not merge into curves, but rather at an acute angle into conical widenings 3 to the outer sections 4.
- four thickenings 6 are provided on each side of the contact pin, the two outer thickenings tapering towards the end of the seat section and, moreover, being longer than the two inner thickenings.
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
Description
- Die Erfindung bezieht sich auf einen Kontaktstift für elektronische Bauteile, insbesondere Leiterplatten gemäß dem Oberbegriff von Patentanspruch 1.
- Kontaktstifte werden in erheblichen Mengen für die Herstellung elektronischer Bauteile verwendet, insbesondere für Leiterplatten, in deren Öffnungen die Kontaktstifte eingesteckt werden.
- Um einen festen Sitz der Kontaktstifte in den entsprechenden Öffnungen der Leiterplatte zu gewährleisten, ist es bekannt, die Kontaktstifte mittels Schwallöten zu befestigen. Jedoch ist der Lötvorgang vergleichsweise aufwendig und erschwert die Lötverbindung ein Herausnehmen der Steckerstifte, falls dies aus Reparaturgründen erforderlich ist. Der wesentliche Nachteil einer Schwallötebefestigung besteht allerdings in der damit einhergehenden Erwärmung der Leiterplatte, was zu Schädigungen, insbesondere Verwerfungen, der Leiterplatte führen kann.
- Um diese Nachteile zu beheben, ist man auf den Einsatz von Kontaktstiften übergegangen, die einen durch einen Prägevorgang hergestellten Sitzabschnitt aufweisen, über welchen sie in der entsprechenden Öffnung in der Leiterplatte verankert sind. Bei einem bekannten Kontaktstift dieser Bauart (US-PS 3 824 554) sind durch zwei in den Drahtquerschnitt eingebrachte Längsnuten zwei Außenabschnitte begrenzt, die spitze Außenkanten aufweisen, mit denen sich der Kontaktstift in den Rand der Öffnungen fqstkrallt. Die Verankerung wird im wesentlichen durch die beim Einpressen infolge elastischer Verformung der Außenabschnitte aufgebauten Rückstellkräfte bewirkt, die zur Folge haben, daß sich der Kontaktstift im Sitzabschnitt mit den Außenkanten der beiden Außenabschnitte in die Öffnungswand der Leiterplatte einkrallt. Infolge der elastischen Verformung der Außenabschnitte nach hinten ist ein Ausgleich von Toleranzabweichungen möglich. Derartige Kontaktstifte mit flexiblem Sitzabschnitt besitzen gegenüber den starr durch Schwallöten befestigten Kontaktstiften Vorteile, so daß sie sehr weite Anwendung gefunden haben. Allerdings ergeben sich aufgrund der innewohnenden Flexibilität Schwierigkeiten für die Berechnung der Stärke des Preßsitzes, welche sich nicht zuverlässig vorausbestimmen läßt.
- Schließlich ist ein Kontaktstift bekannt (EP-A-5 356 = US-A-4 274 699), bei dem eine zentrale stegartige Stauchungszone zwei Außenabschnitte miteinander verbindet, welche zur Anlage an den Rand der Leiterplattenöffnung dienen. Beim Einpressen des Kontaktstifts soll im wesentlichen eine plastische Verformung im Bereich der Stauchungszone bewirkt werden.
- Hierzu ist der zentrale Steg vergleichweise schmal ausgebildet. Bei der Verformung infolge des Einpressens des Stifts in die entsprechende Leiterplattenöffnung kommt es zu einem seitlichen Falten bzw. Ausknicken des Stegs, wodurch es jedoch nicht zu einer überwiegend plastischen Verformung, vielmehr zu einer Verformung mit einem wesentlichen elastischen Anteil und damit zum Aufbau entsprechend großer elastischer Rückstellkräfte kommt. Durch dieses seitliche Falten bzw. Ausbiegen des Stegs kann der Stift zumindest in gewissem Umfang wieder in seine Ausgangsstellung federn, falls er wieder aus der Leiterplattenöffnung entnommen wird. Im Extremfall kann der Kontaktstift bei entsprechender Belastung über die Schergrenze hinaus im Stegbereich scheren, so daß sich im Sitzabschnitt zwei voneinander getrennte Schenkel bilden, die wiederum einen Halt des Kontaktstifts innerhalb der Leiterplattenöffnung durch elastische Rückstellkräfte bewirken. Der Nachteil des bekannten Kontaktstifts ist somit darin zu sehen, daß eine definierte plastische Verformung nicht stattfinden kann, vielmehr ein wesentlicher Anteil an elastischen Rückstellkräften nach dem Einpressen vorhanden ist und sich infolge des seitlichen Ausbiegens bzw. Ausknickens des Stegs beim Einpressen zuverlässige Aussagen über die Stärke des Preßsitzes nicht machen lassen.
- Aufgabe der Erfindung ist es, einen Kontaktstift zu schaffen, der eine kontrollierte Stauchung ohne seitliches Ausknicken beim Einpreßvorgang und damit eine stabilisierte Stauchung ermöglicht.
- Diese Aufgabe wird durch die im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1 enthaltenen Merkmale gelöst.
- Nach Maßgabe der Erfindung ist der Steg mit seitlichen Verdickungen versehen, wodurch beim Einpressen des Kontaktstifts und der dabei erfolgenden plastischen Verformung ein seitliches Ausweichen des Materials innerhalb der Stauchungszone ausgeschlossen ist. Vielmehr wird die Deformation in die Mittelzone des Kontaktstifts, also in die Stauchungszone, stabilisiert, indem das Material radial in die Mitte des Kontaktstifts, also in die Stauchungszone, verdrängt wird. Die Außenabschnitte werden hierbei nicht verformt, sie werden vielmehr in Richtung einer gleichbleibenden Achse radial zur Achse des Kontaktstiftes zusammengedrückt und damit keiner Deformation bzw. Biegung unterworfen. Es erfolgt somit im wesentlichen eine Reduzierung der radialen Länge des Kontaktstifts im Sitzabschnitt quer zur eigentlichen Längsachse des Kontaktstiftes. Das Material sammelt sich hierbei im wesentlichen innerhalb des Stegbereiches, der zu einer balligen Kugel zusammengedrückt wird.
- In vorteilhafter Weise ist die Verdickung ballig geformt, insbesondere kreissegmentförmig.
- In vorteilhafter Weise sind die Verdickungen nur abschnittsweise über die Länge des Sitzabschnitts vorgesehen und durch verdickungsfreie Abschnitte unterbrochen. Dadurch kann in vorteilhafter Weise die für die Stauchung beim Einpressen erforderliche Kraft reguliert werden.
- Nach Maßgabe der Erfindung kommt es also zu einer kontrollierten und stabilisierten plastischen Verformung des Steges, wobei der Kontaktstift nach dem Einpreßvorgang infolge dieser Verformung fest und starr innerhalb der entsprechenden Leiterplattenöffnung sitzt. Durch die plastische Materialumformung in der Stauchungszone können Toleranzunterschiede ohne weiteres kompensiert werden. Die Stauchungszone schließt ein weitergehendes Zurückweichen der Anlageabschnitte des Sitzabschnittes aus, wie es bei Kontaktstiften mit einem größeren Anteil an elastischer Verformung der Fall ist.
- Aufgrund der abgerundeten Außenkanten der Außenabschnitte wird eine Verformung im Kontaktbereich zwischen dem Kontaktstift und der Leiterplattenöffnung vermieden, die vielmehr nur im Bereich des Steges stattfindet. Das heißt, die abgerundeten Außenkanten, die überdies auch eine schonende Behandlung der Öffnungswand der Leiterplattenöffnung mit sich bringen, bedingen eine Verlagerung des Materialflusses beim Pressen des Kontaktstifts in den zentralen Bereich, in welchem sich die Stauchungszone befindet.
- Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der Zeichnung beschrieben. Darin zeigen :
- Fig. 1 einen Querschnitt durch die Einpreßzone eines Kontaktstifts vor dem Einpreßvorgang,
- Fig. 2 einen Querschnitt durch die Einpreßzone des in Fig. 1 dargestellten Kontaktstifts nach dem Einpreßvorgang, sowie
- Fig. 3 eine perspektivische Ansicht der Einpreßzone eines Kontaktstifts mit zwei Schnittdarstellungen.
- Die Fig. 1 und 2 zeigen den Querschnitt eines Sitzabschnitts eines Kontaktstifts für Leiterplatten, mit welchem der Kontaktstift mit Preßsitz in einer in Fig. 2 punktiert angedeuteten Öffnung mit kreisrundem Querschnitt in einer nicht dargestellten Leiterplatte aufgenommen ist. Wie die Schnittdarstellung zeigt, besitzt der allgemein mit 1 bezeichnete Sitzabschnitt einen eine vorbestimmte Stauchungszone S darstellenden Steg 2, der zentral angeordnet ist und sich längs der Achse des Kontaktstifts im wesentlichen über die axiale Länge des Sitzabschnittes 1 bzw. der Einpreßzone erstreckt. Die durch den zentralen Steg 2 gebildete Stauchungszone S geht über im Grundriß trompetenförmige Aufweitungen 3 in bezüglich der Stiftachse radial einander gegenüberliegend angeordnete Außenabschnitte 4 über, die zur Anlage am Rand der Öffnung der Leiterplatte nach dem Einpressen dienen. Zur schonenden Behandlung der Öffnungswand der Leiterplatten sind die Außenkanten 5 der Außenabschnitte 4 abgerundet. Über die abgerundeten Außenkanten 5 gelangen die Außenabschnitte beim Einpressen des Kontaktstifts in die Leiterplatte mit dem Rand der Leiterplattenöffnung in Preßkontakt, wie in Fig. 2 angedeutet ist. Die Außenabschnitte 4 sind aus einem im wesentlichen rechteckigen Grundriß gebildet, was darauf beruht, daß der Sitzabschnitt bzw. die Einpreßzone des Kontaktstifts aus einem Kontaktstift mit rechteckförmigem, insbesondere quadratischen Querschnitt durch Prägen mittels zweier gegenüberliegender Stempel geformt ist. Die Breite der Stempel entspricht hierbei im wesentlichen der radialen Abmessung des Stegs der Stauchungszone.
- Wie Fig. 1 zeigt, ist der Steg 2 der Stauchungszone S beidseitig mit ballig geformten Verdickungen 6 versehen, die im dargestellten Ausführungsbeispiel etwa kreissegmentförmig sind. Die Verdickungen 6 sind zu der durch die Stiftachse laufenden radialen Achse R symmetrisch. Entsprechend der Darstellung in Fig. 1 erstrecken sich die Verdickungen im wesentlichen über die gesamte Breite des Steges 2 und gehen unmittelbar über eine Rundung 7 in die trompetenförmigen Aufweitungen 3 des Kontaktstifts über.
- Die Darstellung nach Fig. 2 zeigt, daß nach dem erfolgten Einpressen die plastische Materialverformung ausschließlich im Bereich der Stauchungszone S stattgefunden hat, die entsprechend verdickt worden ist. Im dargestellten Ausführungsbeispiel ist die Stauchungszone S in etwa kugelförmig deformiert worden. Hierbei haben sich die beiden Außenabschnitte 4, die im wesentlichen keiner Verformung unterworfen worden sind, in Richtung der Radialachse R aufeinander zu bewegt, was durch entsprechende Reduzierung der Breite und entsprechende Verdickung der Stauchungszone S bewirkt worden ist. Die radiale Länge, also die Länge senkrecht zur Achse des Kontaktstifts hat sich von der Länge der Fig. 1 auf die Länge 12 gemäß Fig. 2 verringert.
- Bei der Ausführungsform nach Fig. 3 erstrecken sich die beiden Verdickungen 6 nicht über die gesamte Länge des Sitzabschnitts 1, sondern sind bereichsweise bzw. abschnittsweise über die Länge des Sitzabschnitts vorgesehen. Zwischen den einzelnen Verdickungen 6, die jedoch wiederum symmetrisch zur Radialachse R ausgebildet sind, erstrecken sich verdickungsfreie Abschnitte, wie aus dem Schnitt 11-11 in Fig. 3 hervorgeht. Diese Abschnitte besitzen eine gleichmäßige Stegdicke. Der Steg ist hierbei geradlinig geformt, wie sich gleichfalls aus dem Schnitt II-II der Fig. 3 ergibt. Die Stegdicke entspricht hierbei in etwa der geringsten Dicke der Verdickungen 6. Bei der Ausführungsform nach Fig. 3 geht die Stauchungszone S nicht über Rundungen, vielmehr spitzwinklig in kegelförmige Aufweitungen 3 zu den AuBenabschnitten 4 über. Entsprechend der dargestellten Ausführungsform sind vier Verdickungen 6 auf jeder Seite des Kontaktstifts vorgesehen, wobei die beiden äußeren Verdickungen sich zum Ende des Sitzabschnitts hin verjüngen und im übrigen länger ausgebildet sind als die beiden innenliegenden Verdickungen.
Claims (9)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006048337B3 (de) * | 2006-10-12 | 2008-02-14 | Florian Geissler | Metallischer Kontaktstift |
DE102017214465A1 (de) | 2017-08-18 | 2019-02-21 | Ept Gmbh | Kontaktstift zum Einpressen in eine Leiterplatte und Kontaktanordnung |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0132704A3 (de) * | 1983-07-23 | 1988-04-20 | Guglhör, Magdalena | Kontaktstift für elektronische Bauteile, insbesondere Leiterplatten |
US4691979A (en) * | 1983-08-04 | 1987-09-08 | Manda R & D | Compliant press-fit electrical contact |
US4857019A (en) * | 1988-02-29 | 1989-08-15 | Molex Incorporated | Terminal pin with s-shaped complaint portion |
US4878861A (en) * | 1988-11-01 | 1989-11-07 | Elfab Corporation | Compliant electrical connector pin |
DE8815052U1 (de) * | 1988-12-02 | 1989-01-19 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Kontaktelement zum Einpressen in Bohrungen einer Leiterplatte |
DE3909310A1 (de) * | 1989-03-21 | 1990-09-27 | Unimet Gmbh | Kontaktstift |
DE4002486A1 (de) * | 1990-01-29 | 1991-08-08 | Polytronic Kunststoff Elektro | Kontaktelement mit einer einpresszone |
DE102022129018A1 (de) | 2022-11-03 | 2024-05-08 | Turck Holding Gmbh | Steckverbinder für eine Leiterplatte, Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung |
DE102022133352A1 (de) | 2022-12-14 | 2024-06-20 | ept Holding GmbH & Co. KG | Einpressstift und Einpressverbindung |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5919416B2 (ja) * | 1978-04-27 | 1984-05-07 | イ−・アイ・デユポン・デ・ニモアス・アンド・カンパニ− | 電気用端子 |
ATE17415T1 (de) * | 1982-03-04 | 1986-01-15 | Du Pont | Durch einpressen zu befestigende elektrische anschluesse. |
-
1984
- 1984-02-16 DE DE8404681U patent/DE8404681U1/de not_active Expired
-
1985
- 1985-01-18 AT AT85100511T patent/ATE30813T1/de not_active IP Right Cessation
- 1985-01-18 DE DE8585100511T patent/DE3560973D1/de not_active Expired
- 1985-01-18 EP EP85100511A patent/EP0152769B1/de not_active Expired
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102006048337B3 (de) * | 2006-10-12 | 2008-02-14 | Florian Geissler | Metallischer Kontaktstift |
DE102017214465A1 (de) | 2017-08-18 | 2019-02-21 | Ept Gmbh | Kontaktstift zum Einpressen in eine Leiterplatte und Kontaktanordnung |
WO2019034608A1 (de) | 2017-08-18 | 2019-02-21 | Robert Bosch Gmbh | Kontaktstift zum einpressen in eine leiterplatte und kontaktanordnung |
DE102017214465B4 (de) | 2017-08-18 | 2024-05-16 | Ept Gmbh | Kontaktstift zum Einpressen in eine Leiterplatte und Kontaktanordnung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0152769A3 (en) | 1985-10-02 |
DE8404681U1 (de) | 1985-01-03 |
ATE30813T1 (de) | 1987-11-15 |
EP0152769A2 (de) | 1985-08-28 |
DE3560973D1 (en) | 1987-12-17 |
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